JPH03211809A - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
金属化フィルムコンデンサInfo
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- JPH03211809A JPH03211809A JP740190A JP740190A JPH03211809A JP H03211809 A JPH03211809 A JP H03211809A JP 740190 A JP740190 A JP 740190A JP 740190 A JP740190 A JP 740190A JP H03211809 A JPH03211809 A JP H03211809A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電気機器１通信機器、各種電源などの力率改
善などに使用される金属化フィルムコンデンサに関する
。
善などに使用される金属化フィルムコンデンサに関する
。
従来の技術
金属化フィルムコンデンサは蒸着金属電極の採用により
小型化されてきた。
小型化されてきた。
その構造は第３図、第４図に示すように絶縁フィルム１
０の片面に亜鉛の蒸着電極１１を形成し、それを積層巻
回し、さらに溶射亜鉛電極１２を形成したものであった
。
０の片面に亜鉛の蒸着電極１１を形成し、それを積層巻
回し、さらに溶射亜鉛電極１２を形成したものであった
。
第３図、第４図において１３の電極部は段付蒸着を施し
て電極膜厚を厚くして自己回復性を良くし、レーザー加
工法により空白部１４と分割部１５を形成し、ヒユーズ
部１６を形成していた。
て電極膜厚を厚くして自己回復性を良くし、レーザー加
工法により空白部１４と分割部１５を形成し、ヒユーズ
部１６を形成していた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、ヒユーズ遮断後、
絶縁耐力が低下し再点弧を起すことが多かった。
絶縁耐力が低下し再点弧を起すことが多かった。
これはコンデンサが破壊し、ヒユーズ部の亜鉛が溶断し
た時、半導体の酸化亜鉛（ＺｎＯ）が形成するためと考
えられる。
た時、半導体の酸化亜鉛（ＺｎＯ）が形成するためと考
えられる。
本発明はこのような従来の課題を解決するもので、ヒユ
ーズ部遮断後は再点弧を起さない金属化コンデンサの提
供を目的とする。
ーズ部遮断後は再点弧を起さない金属化コンデンサの提
供を目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は上記課題を解決するため、少なくとも一方の電
極は、溶射金属電極と接触する近傍を絶縁フィルムの上
にアルミニウム、そのアルミニウムの上に亜鉛を形成し
た積層分割電極とし、その積層分割電極に間欠的に空白
部を設け、積層分割電極以外は亜鉛からなる１層分割電
極とし、積層分割電極の抵抗を１層分割電極の抵抗より
低い構成とした。
極は、溶射金属電極と接触する近傍を絶縁フィルムの上
にアルミニウム、そのアルミニウムの上に亜鉛を形成し
た積層分割電極とし、その積層分割電極に間欠的に空白
部を設け、積層分割電極以外は亜鉛からなる１層分割電
極とし、積層分割電極の抵抗を１層分割電極の抵抗より
低い構成とした。
作用
本発明は上記した構成によって、ヒユーズ部が溶断した
時、絶縁体の酸化アルミニウム（ＡＩ：０３）ができる
ためヒユーズ部溶断後の再点弧がなくなる。
時、絶縁体の酸化アルミニウム（ＡＩ：０３）ができる
ためヒユーズ部溶断後の再点弧がなくなる。
実施例
以下本発明の実施例について図面を用いて説明する。
第１図、第２図において従来例と相異する点は、一方の
電極１を、溶射金属電極１２と接触する近傍を絶縁フィ
ルム（厚さ６μｍのポリプロピレンフィルム）１０の上
に真空蒸着法によりアルミニウム２を形成し、その上に
結晶核金属として銀を用いて真空蒸着法により亜鉛１１
を形成した積層分割電極とした点である。その積層分割
電極１にレーザー加工法により空白部１４と分割部１５
を形成し、ヒユーズ部３を設け、乾式保安機構を形成し
た。積層分割電極１の膜抵抗は４〜６Ω／口、亜鉛から
なる１層分割電極１７の膜抵抗は１５〜２０Ω／口とし
た。
電極１を、溶射金属電極１２と接触する近傍を絶縁フィ
ルム（厚さ６μｍのポリプロピレンフィルム）１０の上
に真空蒸着法によりアルミニウム２を形成し、その上に
結晶核金属として銀を用いて真空蒸着法により亜鉛１１
を形成した積層分割電極とした点である。その積層分割
電極１にレーザー加工法により空白部１４と分割部１５
を形成し、ヒユーズ部３を設け、乾式保安機構を形成し
た。積層分割電極１の膜抵抗は４〜６Ω／口、亜鉛から
なる１層分割電極１７の膜抵抗は１５〜２０Ω／口とし
た。
第２図におけるヒユーズ部３の寸法は、Ｔ＝６０゜ｔｌ
−ｔ２＝１，５＋ｎｍとした。
−ｔ２＝１，５＋ｎｍとした。
本実施例におけるコンデンサは交流３８０Ｖ用で、容量
が２０μＦのものであった。
が２０μＦのものであった。
このコンデンサをＪ ｌ５−Ｃ−４９０８に規定してい
る保安機構試験にかけたところ、次の表に示すように２
０個中２０個全数の保安機構が動作した。
る保安機構試験にかけたところ、次の表に示すように２
０個中２０個全数の保安機構が動作した。
（以 下 余 白 ）
これに対し、従来例は２０個中１２個しか保安機構が動
作しなかった。不動作品はすべてヒユーズ部１６での再
点弧によるものであった。
作しなかった。不動作品はすべてヒユーズ部１６での再
点弧によるものであった。
また本実施例によるコンデンサは５００時間連続通電し
てもアルミニウムの酸化による容量低下は認められなか
った。
てもアルミニウムの酸化による容量低下は認められなか
った。
なお、本実施例ではポリプロピレンでの例を示したが、
ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネイト、ポリ
フェニレンサルファイドまたはこれらの組合せにおいて
も同様の効果が得られた。
ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネイト、ポリ
フェニレンサルファイドまたはこれらの組合せにおいて
も同様の効果が得られた。
また両面蒸着構造のコンデンサにおいても同様の効果が
得られた。
得られた。
発明の効果
以上のように本発明の金属化フィルムコンデンサによれ
ば、次の効果が得られる。
ば、次の効果が得られる。
（１１溶射金属電極と接触する近傍の電極を、アルミニ
ウムの上に、亜鉛を形成した積層分割電極としているの
で、ヒユーズ部遮断後は再点弧を起さない。
ウムの上に、亜鉛を形成した積層分割電極としているの
で、ヒユーズ部遮断後は再点弧を起さない。
（２）溶射金属電極と接触する近傍のみをアルミニウム
の上に亜鉛を形成した積層分割電極としているので、連
続通電してもアルミニウムの酸化による容量低下を起さ
ない。
の上に亜鉛を形成した積層分割電極としているので、連
続通電してもアルミニウムの酸化による容量低下を起さ
ない。
第１図は本発明の一実施例における乾式保安機構付金属
化フィルムコンデンサの構造の一部分を示す断面図、第
２図は同積層巻回前の斜視図、第３図は従来の金属化フ
ィルムコンデンサの断面図、第４図は同積層巻回前の斜
視図である。 １・・・・・・積層分割電極、２・・・・・・アルミニ
ウム、３・・・・・・ヒユーズ部、１０・・・・・・絶
縁フィルム、１１・・・・・・亜鉛、１２・・・・・・
溶射電極、１７・・・・・・１層分割電極。
化フィルムコンデンサの構造の一部分を示す断面図、第
２図は同積層巻回前の斜視図、第３図は従来の金属化フ
ィルムコンデンサの断面図、第４図は同積層巻回前の斜
視図である。 １・・・・・・積層分割電極、２・・・・・・アルミニ
ウム、３・・・・・・ヒユーズ部、１０・・・・・・絶
縁フィルム、１１・・・・・・亜鉛、１２・・・・・・
溶射電極、１７・・・・・・１層分割電極。
Claims (1)
- １対の金属電極を形成した絶縁フィルムを積層巻回し
てなる金属化フィルムコンデンサにおいて、少なくとも
一方の電極は、溶射金属電極と接触する近傍を絶縁フィ
ルムの上にアルミニウム、そのアルミニウムの上に亜鉛
を形成した積層分割電極とし、その積層分割電極に間欠
的に空白部を設け、積層分割電極以外は亜鉛からなる１
層分割電極とし、前記積層分割電極の抵抗を前記１層分
割電極の抵抗より低くしたことを特徴とする金属化フィ
ルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP740190A JP2606394B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 金属化フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP740190A JP2606394B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 金属化フィルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03211809A true JPH03211809A (ja) | 1991-09-17 |
| JP2606394B2 JP2606394B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=11664864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP740190A Expired - Lifetime JP2606394B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 金属化フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2606394B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6631068B1 (en) | 2002-09-17 | 2003-10-07 | Parallax Power Components Llc | Segmented metallized film |
| WO2016181646A1 (ja) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 金属化フィルムコンデンサ |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106971844A (zh) * | 2017-05-09 | 2017-07-21 | 刘加彬 | 一种电容器用锡锌铝金属化镀膜工艺 |
-
1990
- 1990-01-17 JP JP740190A patent/JP2606394B2/ja not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|---|
| US6631068B1 (en) | 2002-09-17 | 2003-10-07 | Parallax Power Components Llc | Segmented metallized film |
| WO2016181646A1 (ja) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 金属化フィルムコンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2606394B2 (ja) | 1997-04-30 |
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