TW426842B - Active matrix light emitting device and method of manufacturing the same - Google Patents

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TW426842B
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TW088102770A
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Ichio Yudasaka
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Seiko Epson Corp
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Description

A7 B7 五、發明說I (⑶咸/域】 本發明係於有機半導體膜等之發光層,流有驅動電流 ,將發光之EL (電激發光)元件或LED (發光二極體 )形件等之發光元件,以薄膜電晶體(以下稱T F T )驅 動控制之型式之主動矩陣型發光裝置,尤其有關於顯示裝 置及該製造方法。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 【背景技術】 使用EL元件或LED元件等 的主動矩陣型發光裝置、尤其提案 。使用此型式之裝置的發光元件戚 液晶顯示裝置不同,無需背光,而 之優點。 第1圖係顯示做爲電流控制型 入型之有機薄膜E L元件的主動矩 成的模式圖。示於圖之主動矩陣型 複數之掃瞄線g a t e和複數之資 配置於矩陣狀之各畫素7,介由掃 瞄信號之開關電路5 0,和介由此 資料線s i g供給之畫像信號加以 在此所示之例中,開關電路5 0係 供予閘極電極之第1之TFT 2 0 TFT20,保持自資料線s i g 容量c a p,和經由此保持容量c 之電流控制型發光元件 應用於顯示裝置的裝置 皆爲自我發光之故,與 且視角之依附性爲少等 發光元件,使用電荷植 陣型發光裝置之電路構 發光裝置1中,設置於 料線s ig的交叉部, 瞄線ga t e,供給掃 開關電路5 0,根據自 發光之發光元件4 0。 介由掃瞄線g a t e, 和介由此第1之 供給的畫像信號的保持 a p保持之畫像信號則 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 4 ' 寫裝 本衣 頁 訂 線 私紙張尺度適用中國园家標準(CNS)A-l規格(21〇 * 297公釐) -4 - 五、發明繁喂(2 A7 B7 電極的第2之TFT3 0所成構成,第2之 T F Τ 3 0呈開啓狀態時,自共通供電線c 〇 m流於發光 元件4 0之驅動電流*該元件被發光的同時,此發光狀態 係經由保持容量c a p加以保持。 第2圖及第3圖係皆顯示第1圖之畫素群之一部分的 平面圖。第2圖中對於構成資料線S i g或容量線c S的 導電膜,附上右上之斜線,對於構成資料線s i g或共通 供電線c om的導電膜,附下右下斜線。第3圖中,於構 成發光元件4 0之發光層4 3之形成範圍,附上右下之斜 線。然而,在此所示之例中,各畫素7之臨界範圍中,通 過資料線s i g及共通供電線c om臨界範圍中,形成規 定發光層4 3之形成範圍的絕緣膜i η之故,於此絕緣膜 i η之形成範圍,附上右上之斜線。又,第2圖及第3圖 中,構成第1及第2之TFT20、30的半導體膜之形 成範圍係以粗實線加以顯示,對於畫素電極4 1之形成範 圍而言,則顯示粗虛線。更且,將第2圖及第3圖之Α_ A '線、Β — Β -線及C — C >線之各截面,各示於第 12圖 '第13圖及第14圖。 此等圖中,第1之TFT 2 0係閘極電極做爲掃瞄線 g a t e化一部分加以構成,於源極範圍及汲極範圍中, 介由第1之層間絕緣膜5 1之連接孔,各連資料線s i g 及保持電極22。保持電極22係向第2之TFT30之 形成範圍延伸設置,於此延伸設置之部分,第2之 TFT3 0之閘極電極3 1則介由第1之層間絕緣膜5 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A.l規格(2〗〇χ 297公笼) -裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -5- A7 B7 五、發明3 ) 電氣連接。於掃瞄線g a t e之側方位置形成容 量線c s ,此容量線c s係對第1之TFT2 0之汲極範 圍及保持電極2 2而言,介由第1之層間絕緣膜5 1及閘 極絕緣膜55重疊,構成保持容量cap。於第2之 TF T3 0之源極·汲極範圍之一方,介由第1之層間絕 緣膜5 1之連接孔,電氣連接中繼電極3 5,於此中繼電 極3 5中,介由第2之層間絕緣膜5 2之連接孔,電氣連 接畫素電極41 =於第2之TFT30之源極·汲極範圍 之另一方1介由第1之層間絕緣膜5 1之連接孔,電氣連 接共通電線c 〇m。 畫素電極4 1係於每畫素7獨立形成。於畫素電極 4 1之上側,構成發光元件4 0之發光層4 3及對向電極 〇 p則依此堆積。 在此所示之例係於通過資料線s i g及共通電線 c 〇m的範圍中,於此等之線上層側形成絕緣膜i η,此 絕緣膜i η係絕緣分離位於資料線s i g及共通電線 c ΟΙΏ之兩側的2個畫素7之發光元件4 0的發光層40 。惟,於沿資料線s i g及共通電線c om之延長設置方 向地排列的畫素7間,未形成絕緣膜i η,於此方向,發 光元件4 0之發光層4 3則跨過複數之畫素7,形成呈條 紋狀。然而,各畫素7之第1之TFT 2 0係根據自掃瞄 線g a t e供給的掃瞄信號,以所定時間開啓·關閉之故 ,於各畫素7中,寫入自資料線s i g之所定畫像信號, 於畫素之臨界範圍之發光層流入電流= 本紙張尺度適用中舀國家標進(CNTS>A4規格(210 X 297公釐) ---------I ----裝 i (請先閱讀背面之注意事項*/·ίιί寫本頁) 訂- --線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -6 - A7 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 __B7_ 五、發明0 ( 4 ) 么义^^是,以往之主動陣列型顯示裝置中,即使於各畫素 7可寫入自資料線s i g之所定信號,因發光元件4 0 ( 發光層4 3 )具有導電性之故,於沿資料線s i g及共通 電線c om之延長設置方向地排列的畫素間(畫素之臨界 部)的發光層亦流有電流之故,易於產生所謂之串訊。而 且,在於提升發光元件4 0之發光特性的目的上,於發光 元件4 0中,除了發光層之外,形成正孔植入層或電子極 入層等之電荷植入層時,電荷植入層之阻抗値與發光層比 較爲小之故,使得更有沿資料線s i g及共通電線c 〇 m 之延長設置方向地排列的畫素間之串訊易於產生之虞。 【發明之揭示】 有鑑於以上之問題,本發明之課題係提供具有複數畫 素之主動矩陣型發光裝置中,防止此等之畫素間附近之串 訊,提升顯示品質的主動矩陣型發光裝置及該製造方法者 〇 本發明之發光裝置係具有經由複數之掃瞄線和複數之 資料線,配置於矩陣狀之各畫素的畫素電極,和堆積於遂 畫素電極上之發光層,和形成於該發光層之對向電極,根 據介由自該資料線之開關手段供給之畫像信號,經由該發 光層所構成之發光元件而發光之主動矩陣型發光裝置中, 具有於畫素臨界範圍,於前述畫素電極和前述發光層間’ 具有側面部之上側部分較下側部分擴展之絕緣膜爲特徵者 衣紙張尺度適用中國國家標準(Cis_S)A4規格(210 X 297公釐) --------I ----裝-----ί!訂--I -----線 (請先閱讀背面之注意事項再鸟寫本頁) 經濟部智慧对產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發贤料5 ) '&本發明中,於畫素之臨界範圍中,尤其於該製造過程 中,於上側跨過構成發光元件之發光層地加以形成的臨界 範圍中,畫素電極和發光層之層間,即於發光元件之下側 ,如上述地•形成側面部爲特定之構造的絕緣膜之故,形 成於此絕緣膜之上側的發光層中,於前述絕緣膜中,經由 擴展於側方之上側部分,產生階差斷裂。因此,爲形成呈 跨越畫素間的發光層時,此畫素間則經由階差斷裂絕緣分 離。又,於發光元件即使不產生完全之階差斷裂,形成有 極薄部分時,此薄部分之阻抗値則爲極高。因此,構成發 光元件之發光層則跨過複數畫素地加以形成之主動矩陣型 顯示裝置中,於此等之畫素間亦不會產生串訊,可提升顯 示品質。 本發明係較佳爲於發光元件,於發光層之下層或上層 ,於該發光層經由具備植入正孔或電子的電荷植入層者爲 效果的。此時,前述絕緣膜之膜厚係較前述電荷植入層之 膜厚爲厚者爲佳。於發光元件中,電荷植入層係較發光阻 抗値爲小之故,於跨過發光元件地形成之畫素間,雖然串 訊會更有產生之傾向,但將電荷植入層和絕緣膜之厚度經 由上述之關係,於電荷植入層產生階差斷裂,於畫素間呈 實質上之絕緣分離之故,不會產生串訊。因此,於本發明 中,前述絕緣膜之膜厚係設定呈較前述電荷植入層之膜厚 爲厚,可更確實防止串訊。 於本發明中,畫素間之臨界範圍係例如沿前述資料線 或前述掃瞄線並排之畫素間之臨界範圍,於至少該臨界範 本紙張尺度適用令國國家標準(CNSM4規格(210 * 297公釐) ---------I -------I ---I I I I - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -8- 經濟部智慧財產局具工消費合作社印製 A7 ______B7_ f挪卿" 圍形成上述構造之絕緣膜者較佳。 又,前述畫素間之臨界範圍係爲沿主動矩陣構造之前 述資料線並排之畫素間之臨界範圍,及沿前述掃瞄線並排 之畫素間之臨界範圍的兩者亦可。此時,於任一之畫素間 之臨界範圍亦形成前述之絕緣膜。如此之構成時,以噴墨 法等形成發光元件之時,於自畫素之任一方向,有墨水( 將發光元件呈液狀者)溢出之時1於畫素之臨界部分*於 絕緣膜之上側部分發光元件產生階差斷裂,於畫素間絕緣 分離。 於本發明中,前述絕緣膜係例如側面部呈推拔狀,爲 側面部之上側部分較下側部分擴展之形狀者爲佳。又I前 述絕緣膜係經由具備寬度狹窄之下側部分,和較該下側部 分寬廣地形成之上側部分的二段構造,呈側面部之上側部 分較下側部分擴展之形狀者亦可》 於本發明中•前述開關手段係例如有具備前述掃瞄信 號供予閘極電極的第1之TFT,及介由該第1之TFT ,連接於前述資料線之第2之TFT之時。此時,前述第 2之T F T和前述發光元件係直列連接至除前述資料線及 掃瞄線之外構成之驅動電流供給用之共通供予線和前述對 向電極間者》 又,根據本發明時,可提供具有經由複數之掃瞄線和 複數之資料線,形成於呈主動矩陣狀配置之畫素的畫素電 極,和堆積於該畫素電極上的發光層,和形成於該發光層 上之對向電極,介由自前述資料線的開關手段,根據供給 本紙張尺度適用中S國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 裝- - -----訂·-----!線 (請先閲讀背面之注意事項一寫本頁) -9- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五砂議嗛(7 ) 之畫像信號,前述發光層發光之主動矩陣型發光裝置之製 造方法中,具備形成前述畫素電極之工程,和形成前述畫 素電極之後,於對應於複數畫素之臨界部範圍,形成側面 部之上側部分較下側部分擴展之絕緣膜的工程,和將自前 述絕緣層上的前述發光層之材料,跨過對應於前述複數之 畫素之臨界部的範圍地加以配設之工程爲特徵之主動矩陣 型發光裝置之製造方法》 然而,本發明之主動矩陣型發光裝置係控制經由主動 矩陣電路自發光元件所發出之光的裝置即可,適用於顯示 裝置及其他之光控制裝置。 【圖面之簡單說明】 第1圖係顯示將主動矩陣型顯示裝置整體之構成,模 式性地加以顯示者。 第2圖係於示於第1圖之主動矩陣型顯示裝置中,顯 示構成掃瞄線或容量線之導電膜,及構成資料線或共通供 電線的導電膜等之形成範圍的平面圖。 第3圖係於示於第1圖之主動矩陣型顯示裝置中,顯 示發光元件、及形成於畫素間之臨界範圍的絕緣膜形成範 圍的平面圖。 第4圖係顯示有關本發明之一實施形態之主動矩陣型 顯示裝置之構造例,沿第2圖及第3圖之A-A >線的截 面圖。 第5圖係顯示有關本發明之一實施形態之主動矩陣型 本纸張尺度適用中國园家標龙(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------訂----I---< <請先閲讀背面之注意事項$寫本頁) -10- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ____Κ «讒朵(8 ) 顯示裝置之構造例,沿第2圖及第3圖之Β — Β <線的截 面圖。 第6圖係顯示有關本發明之一實施形態之主動矩陣型 顯示裝置之構造例,沿第2圖及第3圖之C- C |線的截 面圖。 第7圖(Α)及(Β )係皆爲顯示發光元件之構成截 面圖。 第8圖(Α)〜(C)係對於有關製造本發明之一實 施形態的主動矩陣型顯示裝置之方法,將階差斷裂用之絕 緣膜之形成例,依該工程顯示之截面圖。 第9圖係顯示有關本發明之其他實施形態之主動矩陣 型顯示裝置之構造例,沿第2圖及第3圖之Β — Β /線的 截面圖。 第1 0圖(Α)〜(C)係對於有關製造本發明之一 實施形態的主動矩陣型顯示裝置之方法,將階差斷裂用之 絕緣膜之形成方法之其他例,依該工程顯示之截面圖。 第1 1圖(Α)〜(C)係對於有關製造本發明之一 實施形態的主動矩陣型顯示裝置之方法,將階差斷裂用之 絕緣膜之形成方法之另一例,依該工程顯示之截面圖。 第12圖係顯示將以往之主動矩陣型顯示裝置之構造 ,沿第2圖及第3圖之A — A ^線的截面圖。 第13圖係顯示將以往之主動矩陣型顯示裝置之構造 ,沿第2圖及第3圖之B — B ^線的截面圖。 第14圖係顯示將以往之主動矩陣型顯示裝置之構造 本紙張尺度適用中S國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------- -------^ --------- <請先閱讀背面之沒意事項寫本頁) -11 - A7 B7 經濟部智慧財產局具工消費合作社印製 沿 第 2 圖 及 第 3 圖 之 C [ 符 號 說 明 ] 1 主 動 矩 陣 型 顯 示 裝 2 顯 示 部 3 資 料 側 驅 動 電 路 4 掃 瞄 側 驅 動 電 路 7 畫 素 1 0 透 明 基 板 2 0 第 1 之 T F T 3 0 第 2 之 T F T 4 0 發 光 元件 4 1 畫 素 電 極 4 3 發 光 層 8 0 階 差 斷 裂 用 之 絕 8 1 階 差 斷 裂 用 之 絕 4 3 1 發 光 層 4 3 2 正 孔 植 入 層 4 3 6 電 子 植 入 層 b a η k 絕 緣 膜 C a Ρ. 保 持 容 量 C 0 m 共 通 供 電 線 g a t e 掃 猫 線 0 P 對 向 電 極 _ C >線的截面圖。 置 緣膜 緣膜之蔭部分(上側部分) 裂--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項声埃寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標進(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -12- hi B7 明說明(10 ) s i g 資料線 (請先閲讀背面之注意事項寫本頁) 【實施發明之最佳形態】 以下,參照圖面,說明本發明實施形態之主動矩陣型 顯示裝置。然而,有關於主動矩陣型顯示裝置中,具有參 照第12圖至第14圖說明之以往主動矩陣型顯示裝置共 通的構件。因此,對於共通之構件,與此共通構件附上同 樣之符號加以說明。 (整體構造) 第1圖係做爲本發明之一實施形態,顯示使用電荷植 入型之有機薄膜E L元件的主動矩陣型顯示裝置之電路等 的平面構成圖=於同圖之構成中,就背景技術而言做了簡 單的說明,而本發明有關實施形態之主動矩陣型顯示裝置 之基板電路構成之槪略與同圖所示者相同。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 示於同圖之主動矩陣型顯示裝置1中,該基體之透明 基板1 0之中央部分爲顯示部2 »此顯示部2中,與主動 矩陣型液晶顯示裝置之主動矩陣基板同樣,經由對複數之 掃瞄線g a t e,和延伸設置於該掃瞄線g a t e之延伸 設置方向交錯之方向的複數資料線s i g,複數之畫素7 則配置呈矩陣狀。於透明基板1 0之外周部分中,於資料 線s i g之端部,設置輸出畫像信號之資料側驅動電路3 ,於掃瞄線g a t e之端部設置輸出掃瞄信號之掃瞄側驅 動電路4。此等驅動電路3、4中,例如經由N型之 本紙張又度適闬中0园家標準規格(210x297公釐) -13- 經濟部智慧財產局8工消費合作杜印製 A7 ____B7__ 盔之兒明(”) TFT和P型之TFT使用呈互補型TFT,此互補型 TF T係構成偏移暫存電路、準位偏移電路、類比開關電 路等。 於各畫素7,設有介由掃瞄線g a t e ,供給掃瞄信 號之開關電路5 Ο,和介由此開關電路5 0根據自資料線 s i g所供給之畫像信號發光之發光元件4 0。於示於此 之例中,開關電路50係由介由掃瞄線ga t e ,掃瞄信 號供予閘極電極的第1之TFT2 0,和介由此第1之 TFT2 0,保持自資料線s i g供給之畫像信號的保持 容量c a p,和經由此保持容量c a p所保持之畫像信號 供予閘極電極之第2之TF T3 0所構成。第2之 TFT 3 0和發光元件4 0係直列連接於對向電極ο p和 共通供電線c 〇 m間。 於如此之電路構成之主動矩陣型顯示裝置1中,經由 掃瞄信號所選擇,第1之TFT2 0呈開啓狀態時,自資 料線s i g之畫像信號則介由第1之TFT2 0,施加於 第2之TFT3 0之閘極電極3 1的同時,畫像信號則介 由第1之TFT2 ◦,寫入保持容量cap。結果,第2 之T F T 3 0呈開啓狀態時,令對向電極ο p及畫素電極 4 1各做爲負極及正極,施加電壓,於施加電壓超越臨限 値電壓的範圍,流於發光元件4 0之電流(驅動電流)會 急遽大增。因此,發光元件4 0係做爲電激發光元件或 L E D元件加以發光。爲進行如此之發光的驅動電.流係流 過發光元件40、第2之TFT30及共通供電線com 紙張尺度適甲中國固家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 裝- ------訂------ ---線 (請先閱讀背面之注急事項寫本頁) -14- A7 B7 明(12 ) 所構成之電流路徑之故,當第2之Τ F Τ 3 Ο呈關閉狀態 時’則停止流動。惟,第2之T F Τ 3 0之閘極電極則即 使第1之TFT2 0爲關閉狀態時,經由保持容量c a ρ 可保持相當於畫像信號之電位之故,第2之丁 F T 3 0則 爲開啓之狀態。因此,於發光元件4 3持續流入驅動電流 之故,此畫素7則保持點亮狀態。此狀態係維持至新的畫 像資料寫入保持容量c a p,使第2之TFT30呈關閉 狀態爲止。 (畫素構造) 第2圖及第3圖係將示於第1圖之畫素群之一部分更 爲詳細說明的平面圖。對於示於同圖之平面構成,雖於背 景技術中已簡單做了說明,而本發明之主動矩陣型顯示裝 置之基本電路構成之槪略則與示於同圖者相同。 更且,爲本發明之主動矩陣型顯示裝置1之特徵構造 ,將沿第2圖及第3圖之A_A>線、B_B /線、C — C /線的截面,各別示於第4圖、第5圖及第6圖。 -------------裝------ - -訂------線 <請先閱讀背面之注意事項f寫本頁) 經濟郤智慧財產局員工消費合作杜印製 裝 示 顯 型 0. 矩 33 主 於 第 之 成 所 膜 證 導 半 之 狀 ’島 中成 圖形 3 , 第中 及 7 圖素 2 畫 第之 於一 任 於 置 中
之 1 第 知 得 0 圖 ο 4 3 第 T 及 F 圖 T 3 之第 2 、 第圖 及 2 ο 第 2 由 T可 F T
IX 之 。 膜氣 分緣電 部絕圍 1 間範 之層,極 e 之汲 t 1 於 a 第 , g 由g 線介 i 猫 , S 掃圍線 成範料 構極資 爲源接 極於連 電係氣 極 ο 電 閘 2 , 係 T 孔 o F 接 2 T 連 T 之之 F τ—f T 第 5
TX 適 1度 I張 & 公 97 2 • X ο ] 2 /V 格 規 ^4 sh N (c 車 揉 家 A7 ο Λ C ( 4 ^ ^ 五、發明說明(13 ) {請先閱讀背面之注意事項裳寫本頁) 連接保持電極22。保持電極22係向第2之TFT30 之形成範圍延伸設置,此延伸設置部分中,第2之 TFT3 0之閘極電極3 1則介由第1之層間絕緣膜5 1 之連接孔電氣連接。於掃瞄線g a t e之側位置形成容量 線c s ,此容量線c s係對第1之TFT20之汲極範圍 及保持電極2 2,介由第1之層間絕緣膜5 1及閘極絕緣 膜55加以重疊,構成保持容量cap。 由第2圖、第3圖及第5圖可知,於第2之 TFT 3 0之源極汲極範圍之一方,介由第1之層間絕 緣膜5 1之連接孔,電氣連接中繼電極3 5 ,於此中繼電 極3 5,介由第2之層間絕緣膜5 2之連接孔,電氣連接 畫素電極4 1 »於第2之TFT3 0之源極.汲極範圍之 另一方,介由第1之層間絕緣膜5 1之連接孔,電氣連接 共通供電線c om ^ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 畫素電極4 1係獨立於各畫素7加以形成。於畫素電 極4 1之上側,例如聚苯乙烯基乙烯(P PV)等之有機 才料所成發光層4 3 *及含有鋰等之鹼金屬的鋁、鈣等之 金屬膜所成對向電極0 P依此順序堆積,但對向電極0 p 係被覆顯示部2之整面地加以形成。 在此所示之例係於通過資料線s i g及共通供電線 C 〇m之範圍中,絕緣膜b a n k則較厚地形成,將位於 資料線s i g及共通供電線c om之兩側的畫素7之發光 元件40 (發光層43)之間,絕緣分離。 惟,由圖2、圖3及圖6可知,於沿資料線s i g及 本紙張尺度適用中圉國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -16- 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 A7 ----2z-- 五、發明說明(14 ) 共通供電線c o m之延伸設置方向並排之畫素7間,未形 成絕緣膜b a n k,於此方向,發光層4 3跨過複數之畫 素7,形成呈條紋狀。因此,如此下來,於沿資料線 s i g及共通供電線c om之延伸設置方向並排之畫素7 間,經由具有發光元件4 3 (發光層4 0 )之導電性,會 有產生串訊之虞。 尤其於本形態中,如第7圖所示,畫素電極4 1係雖 獨立於每畫素7,而跨越複數之畫數7形成之發光元件 43中,例如膜厚爲0 _ 0 5ym〜0 · 3ym之發光層 431之下側,形成膜厚爲0 Olym〜0 · 1/zm和 較發光層4 3 1爲薄阻抗値小之做爲電荷植入層工作之正 孔植入層432。爲此,形成正孔植入層432之故,雖 可提升發光效率(對發光層4 3之正孔植入率),此發光 層4 3跨越形成之畫素間,尤其於資料線s i g及共通供 電線c om之延伸設置方向郯接之畫素7間,會有止生串 訊之虞。 (有關串訊對策) 本形態中,如第6圖所示,各畫素7之臨界範圍7 0 中,於製造過程中,跨過發光層4 3形成之臨界範圍7 1 (沿資料線s i g及共通供電線c 〇 m之延伸設置方向地 並排之畫素間)中,於畫素電極4 1和發光層4 3之層間 ,於側面部(尤其資料線s i g及共通供電線c om之延 伸設置之側面部)中,形成上側部分做爲磨部分1 8,較 冬紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A.l規格(210 X 297公釐) —*裝------I—訂·!--線 (請先閱讀背面之注意事項ί寫本頁) -17- A7 »E6S4.2-2Z- 五、發明說明(彳5 ) (請先閱讀背面之注急事項再域寫本頁) 下側部分擴展之發光層之階差斷裂用之絕緣膜8 0。在此 階差斷裂用之絕緣膜8 0之膜厚於設置發光層4 3、正孔 植入層4 3 2時,較此層4 3 2之膜厚爲厚者爲佳。本形 態中,階差斷裂用之絕緣膜8 0之膜厚係設定較發光層 4 3之膜厚爲厚。 因此,本形態之主動矩陣型顯示裝置1中,於側面部 形成具備磨部分8 1 (上側部分)的階差斷裂用之絕緣膜 8 0後,於該上側設置發光層4 3形成發光元件4 0之故 ,於構成發光元件4 0之發光層4 3形成時,該發光層於 蔭部分8 1產生階羑斷裂,分離鄰接之畫素間。而且,即 使爲跨越畫素7之臨界範圍7 1形成之發光層40中,所 得發光元件4 0係於此畫素間經由階差斷裂4 3 c實質上 呈絕緣分離地加以設置。又,於發光層4 3即使不產生完 全之階差斷裂4 3 c ,形成極薄之部分時,此部分之阻抗 値則變得極高。因此,發光元件4 0之發光層4 3則跨過 複數之畫素7地形成主動矩陣型顯示裝置1時,此等畫素 間不會產生實質上之串訊,顯示品質亦高。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 然而,如第4圖及第5圖所示,各畫素7之臨界範圍 7 0中,透過資料線s i g及共通供電線c om之臨界範 圍7 2中,雖經由厚絕緣膜b a n k,絕緣分離發光層 4 3,於此程度厚度之絕緣膜b a n k下側(畫素電極 4 1和發光層4 3之層間),側面部之上側部分則做爲龐 部分8 1,形成較下側部分擴展之階差斷裂用之絕緣膜 80。因此,於癃部分81產生階差斷裂43 c,分離於 本紙張尺度適用中國S家標基(CNS)A4規格(2〗0 X 297公釐) -18- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 • ^ p r ft Λ 2_B7____ 五、發明說明(16 ) 閘極線ga t e之方向。 (主動矩陣型顯示裝置1之製造方法) 說明如此構成之主動矩陣型顯示裝置1之製造方法) 然後,於以下說明之主動矩陣型顯示裝置1之製造方 法中,於透明基板1 0上,至製造第1之TFT2 0及第 2之TFT3 0的工程係可根據製造液晶主動矩陣型顯示 裝置1之主動矩陣基板的工程加以實施之故,參照第4圖 、第5圖及第6圖,僅說明該槪略。然而,於本形態之中 ’於通過資料線s i g及共通供電線c om的臨界範圍 7 2,設置示絕緣膜b a n k,.由噴墨頭所噴出之液狀材 料(噴出液)係以絕緣膜b a n k阻止,且於沿資料線 s i g及共通供電線c 〇 m之延伸設置方向排列的畫素間 ’經由階差斷裂用之絕緣膜8 0,發光層4 3則自動絕緣 分離。在此,本形態係採用噴墨法,自該噴頭噴出之液狀 材料(噴出液),將發光層4 3形成呈條紋狀,可提升生 產性》 首先,對透明基板10而言,依需要,將TEOS ( 四乙氧矽烷)或氧氣等爲原料氣體,經由電漿C VD法, 形成厚約2 0 0 0〜5 0 0 0 A之矽氧化膜所成基底保護 膜(未圖示)後,於基底保護膜之表面,經由電漿CVD 法’形成厚約3 0 0〜7 0 0 A之非晶質矽膜所成半導體 膜。接著,對於由非晶質之矽膜所成半導體體,進行雷射 退火或固相成長法等之結晶化工程,將半導體圖案化呈島 本紙張尺度適用中國國家標準(C:s;S)A4規格(21〇x297公釐) 裝-----I--訂--------線 <請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) -19 - 經濟邨智慧財產局員工消費合作社印製 A7 -¢-^8 4 2-- 五、發明說明(17 ) 狀之半導體膜,對該表面將TEOS (四乙氧矽烷)或氧 氣等爲原料氣體,經由電漿C VD法,形成厚約6 0 0〜 1 5 Ο Ο A之砂氧化膜或氮化膜所成閘極絕緣膜5 5。 接著1將鋁、鉬、鉬、鈦、鎢等之金屬膜所成之導電 膜,經由濺射法形成後,圖案化形成掃瞄線g a t e、容 量線c s、閘極電極3 1。 於此狀態下,植入高濃度之磷離子,對掃瞄線 g a t e或閘極電極3 1而言,自我整合地形成源極·汲 極範圍。然而,未導入不純物之部分則呈通道範圍。 接著,形成第1之層間絕緣膜5 1之後,形成各連接 孔’接著,形成資料線s i g、保持電極22、共通供電 線com、及中繼電極35。結果,形成第1之 TFT20及第2之TFT30。 接著,形成第2之層間絕緣膜5 2,於此層間絕緣膜 ,形成相當中繼電極3 5之部分的連接孔。接著,於第2 之層間絕緣膜5之表面整體,形成I TO膜之後,經由光 蝕刻等,呈畫素形狀加以圖案化,介由連接孔,將電氣連 接於第2之TFT 3 0之源極·汲極範圍的畫素電極4 1 ,於每畫素7形成。 以上T F T之形成後,於畫素電極4 1之上側,於側 面部形成具備廏部分8 1 (於側方擴展之上側部分)的階 差斷裂用之絕緣膜8 0。 如第8圖(A)所示,於畫素電極41之表面.側,將 矽氧化膜9 0經由CVD法形成之後,如圖8 (B)所示 本紙張又度適用中國國家螵準(CNS)A4規格(210x297公釐) ^-----I--I------ 1^ (請先閱讀背面之庄意事項寫本頁) -20- A7 /¾ 2 8 厶 2_B7__ 五、發明說明(18 ) (請先閱讀背面之主意事項再容寫本頁) ,形成光阻光罩9 1。此時,將對光阻劑之後烘烤溫度通 常爲1 3 〇°C〜1 5 Οΐ:之部分,提高設定爲1 6 0°C〜 1 7 0°C,提高矽氧化膜9 0和光阻光罩9 1之密著性。 因此,於後介由光阻光罩9 1 ,對矽氧化膜9 0而言,以 氟化氫系之蝕刻液進行溼蝕刻=在此,矽氧化膜9 0和光 阻光罩9 1之密著性雖高,矽氧化膜9 0和I TO膜所成 畫素電極4 1的密著性爲劣。因此,矽氧化膜9 0和畫素 電極4 1之界面中,進行起因於蝕刻液浸入的側蝕刻。結 果,矽氧化膜9 0係具有側面部之上側部分做爲癃部分 8 1較下側部分擴展之逆推拔構造的階差斷裂用之絕緣膜 8 1。即令做爲絕緣膜之矽氧化膜之密著性,較矽氧化膜 和基底的畫素電極爲大地,進行矽氧化膜之側蝕刻,得所 期望形狀之絕緣膜81。 接著*於階差斷裂用之絕緣膜8 1之表面側形成光阻 劑後,將此光阻劑沿資料線S I G及共通供電線c ◦ m殘 留地加以圖案化,形成寬廣且厚之絕緣膜b a n k。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著,以絕緣膜b a n k畫分之條紋狀之範圍內,利 用噴墨法堆積發光層4 3,難以形成發光元件。此係對於 絕緣膜b a n k之內側範圍,自噴墨頭,噴出構成發光元 件4 0做爲發光層4 3之液狀材料(先驅體),將此於絕 緣膜b a n k之內側範圍定著而得發光層4 3。在此,絕 緣膜b a n k係由光1阻材所成之故,爲排水性。對此, 發光層4 3之先驅體係使用親水性之溶媒之故,發光層 4 3之塗佈範圍係經由絕緣膜b a n k確實加以規定。又 本纸張又度適用中0國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -21 - A7 Δ 2 6 B A 2_B7_ 五、發明說明(19 ) (請先閲讀背面之注意事項寫本頁> 沿資料線S i g及共通供電線c 〇 m之延伸設置方向排列 袒素間之臨界範圍7 1中,經由階差斷裂用之絕緣膜8 0 ,發光層4 3則自動絕緣分離。然而’代替噴墨法’以塗 佈法形成發光層4 3時亦相同。 而且之後,於透明基板1 0之略整面形成對向電極 〇P,完成發光元件40。 然而,第1圖所示資料側驅動電路3或掃瞄側驅動電 路4中雖亦形成TFT,此等之TFT係於前述畫素7形 成TFT,沿用工程之全部或一部分加以進行。因此,構 成驅動CR 之TFT係可與畫素7之TFT形成於同一 層間。又,對於第1之TFT20及第2之TFT30, 可爲兩者爲N型,兩者爲P型,一者爲N型另一者爲P型 的任一者,如此之任一組合在於公知方法中亦可形成 TFT。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印¾ 根據經由如上述之製造方法所得之主動矩陣型顯示裝 置時,沿資料線s i g形成厚絕緣膜b a n k之故,於資 料線s i g和對向電極ο p間,介有第2之層間絕緣膜5 和厚絕緣膜b a n k。因此’寄生於資料線s i g之容量 爲極小之故,可減低驅動電路之負荷,可達低消耗電力化 或顯示動作之高速化。又,將絕緣膜b a n k,經由黑色 之光阻劑加以形成時絕緣膜b a n k係做爲黑矩陣加以工 作,可提升對比等之顯不品質。即’有關本形態之主動矩 陣型顯示裝置1中,對向電極0 P爲於透明基板1 0之表 面中,爲形於畫素7之整面’對向電極ο P之反射光使對 本紙張尺度適用令國國家標準<CNS)AJ規格(210 X 297公釐) -22- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 9 Fi 8 A 2__E_ 五、發明說明(20 ) 比下降。而且,將擔任防止寄生容量之機能的絕緣膜 bank,以黑色暫存器構成時,絕緣膜bank係亦可 做爲黑矩陣工作,遮掩自對向電極〇 P之反夙光之故’提 昇對比。然而,對於絕緣膜b a n k而言’可容易形成暫 存膜、聚醯亞胺膜等之有機材料所構成之時’可將厚膜容 易形成。另一方面,將絕緣膜b a n k以CVD法或 S 0 G法成膜之矽氧化膜或矽氮化膜等之無機材料所構成 之時,接觸絕緣膜b a n k和發光元件4 0的狀態下,可 防止發光層4 3之變質。 【其他之實施形態】 發光元件(發光層)以該製造過程跨過複數之畫素7 地形成之臨界範圍,則沿掃瞄線g a t e排列畫素7間之 臨界範圍時,於此時,對於沿掃瞄線g a t e排列畫素7 之臨界範圍而言,形成階差斷裂用之絕緣膜8 0者。 有關之形態中,各畫素7之臨界範圍7 0中,於通過 資料線s i g及共通供電線c om的臨界範圍7 2中,於 厚絕緣膜b a n k下側形成階差斷裂用之絕緣膜8 0,但 於此部分,非常厚之絕緣膜b a n k則實質上進行發光層 4 3之絕緣分離。因此,對於此部分之階差斷裂用之絕緣 膜8 0可加以省略。 另一方面,透過資料線s i g及共通供電線c om之 臨界範圍7 2中,將對發光層4 3之絕緣膜8 0之階差斷 裂作用積極加以作用亦可。即,顯示如相當於第2圖及第 本紙張又度適用中0國家標準(CNS)A-l規格(210x297公釐) -裝----I ---訂 ---- ----線 (請先閱讀背面之注意事項再"寫本頁) -23 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 -4268 A 2--- 五、發明說明(21 ) 3圖之B — B <線9的截面的第9圖地,於透過資料線 s i g及共通供電線c om之臨界範圍7 2中,形成具備 應部分8 1之階差斷裂用之絕緣膜8 0之時,另一方而省 略絕緣膜b a n k之形成。即,包圍畫素7地,形成階差 斷裂用之絕緣膜8 0之後,形成發光層4 3得發光元件 40。結果,於畫素7之全周圍,在於形,形成於階差斷 裂用之絕緣膜8 ◦之上側的發光層4 3中,於階差斷裂用 之絕緣膜8 0之蔭部分8 1產生階差斷裂4 3 c ,於每畫 素7可得獨立之發光層4 3。 又,做爲階差斷裂用之絕緣膜8 0之形成方法,參照 第8圖加以說明之方法外,可使用以下之方法。 首先,如第1 0圖(A)所示,於畫素電極4 1之表 面側,將矽氧化膜9 3及矽氮化膜9 4順序堆積之後,如 第1 0圖(B )所示,使用光蝕刻技術,圖案化矽氮化膜 94,因此之後,將矽氮化膜94圖案化,之後,將矽氮 化膜9 4呈光罩,圖案化矽氧化膜9 3。在此,調整矽氧 化膜9 3及矽氮化膜9 4之各蝕刻條件等,如圓1 0 ( C )所示,經由側蝕刻,寬度狹窄之矽氧化膜9 3 (下側部 分)|和做爲廄部分8 1較矽氧化膜9 3寬廣殘留之矽氮 化膜9 4 (較下側向側方擴展之上側部分),形成2段構 造之階差斷裂用之絕緣膜80。又|如第1 1圖(A)所 示,於畫素電極4 1之表面側,經由旋轉塗佈法,形成 SOG—矽氧化膜9 5之後,順序堆積CVD法所成 CVD矽氮化膜96,之後,介由如第1 1圖(B)所示 本紙張又度適用中國國家標準(C-\’S)A4規格(210x297公釐) 裝--------訂·!------線 (請先閱讀背面之注意事項再θ寫本頁) -24- A7 B7____ 五、發明說明(22 ) <請先閱讀背面之注意事項再4寫本頁) 形成之光阻光罩9 7,整體進行SOG —矽氧化膜9 5及 C V D _矽氮化膜9 6的蝕刻。結果,蝕刻速度快之 S 0 G —矽氧化膜9 5中,進行了側蝕刻,如第1 1圖( C )所示,做爲經由側蝕刻,寬度變窄之S 0 G —矽氧化 膜9 5 (下側部分),和廏部分8 1 (向較下側部分的側 方擴展之上側部分),經由較SOG_矽氧化膜95寬廣 殘留之CVD -矽氮化膜9 6 ,形成2段構造之階差斷裂 用之絕緣膜8 0 = 然而,第7圖所示發光元件4 0中,於I TO膜所成 畫素電極4 1之表面,堆積正孔植入層4 3 2、及發光層 43 1*更且於發光元件43之.表面,形成含有鋰之鋁或 鈣等之金屬膜所成對向電極0P,於與第7圖(A)所示 發光元件呈相反方向,流有驅動電流之時,如第7圖(B )所示,由下側向上側,將I TO膜所成畫素電極4 1、 具透過性之含薄鋰之鋁電極4 3 5、電子植入層4 3 6 ( 電荷植入層)、有機半導體層431、 IT◦膜層437 、對向電極0 P依此順序加以堆積。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如以上之說明,有關本發明之主動矩陣型發光裝置1 尤其於顯示裝置中,畫素之臨界範圍中,特別於製造過程 ,於上側跨過發光元件(發光層)地形成之臨界範圍中, 於發光層下側,即於基板側,具有上側部做爲麿部分較下 側部分,於側方擴展之階差斷裂用之絕緣膜。因此’形成 於此絕緣膜上側之發光層中,於蔭部分產生階差斷裂之故 ,爲跨過畫素間形成之發光層中,於整個畫素可實質上地 本紙張尺度通用中國國家標違(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -25- 426842 五、發明說明(23 ) 絕緣分離。又,於發光層不產生完成之階差斷裂,形成極 薄部分之時,此部分之阻抗値會極高。因此,發光元件之 發光層則跨越複數畫素地形成之主動矩陣型顯示裝置時’ 於誌等畫素間不產生串訊地,可提升顯示品質。 【產業上之可利用性】 於本發明之主動矩陣型發光裝置中,使用於顯示裝置 時,可得防止串訊之良好畫像。有關之發光裝置係可適用 具備於要求高品質之畫像顯示的膝上型個人電腦(P C ) ,電視、接目型或監視直視型之攝錄影機、汽車導航裝置 、電子手冊、計算機、文書處理機、工程工作站台( EWS)、攜帶型電話、電視電話、POS終端、呼叫器 、觸控板的裝置等之電子機器。 .裝·-------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再瑣寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適闬中國S家標車(CMS)A4規格(210 X 297公釐) -26-

Claims (1)

  1. Is Δ26ΒAZ 六、申請專利範圍 1 · 一種主動矩陣型發光裝置,針對具有經由複數之 掃瞄線和複數之資料線,形成於配置呈矩陣狀之各畫素的 畫素電極,和堆積於該畫素電極上之發光層,和形成於該 發光層之對向電極,根據介由自該資料線之開關手段供給 之畫像信號,經由該發光層所構成之發光元件而發光之主 動矩陣型發光裝置中,其特徵係於前述畫素電極和前述發 光層間,於複數之畫素之臨界範圍,具有側面部之上側部 分較下側部分擴展之絕緣膜者。 2·如申請專利範圍第1項之主動矩陣型發光裝置, 其中,前述絕緣膜之膜厚係較前述發光層之膜厚爲厚者。 3·如申請專利範圍第1項之主動矩陣型發光裝置, 其中,於前述發光層之下側,具備於該發光層植入正孔或 電子的電荷植入層。 4如申請專利範圍第3項之主動矩陣型發光裝置, 其中,前述絕緣膜之膜厚係較前述電荷植入層之膜厚爲厚 者。 5.如申請專利範圍第1項之主動矩陣型發光裝置, 其中,前述發光層係於鄰接之畫素之臨界範圍,實質上絕 緣設置者。 6♦如申請專利範圍第1項之主動矩陣型發光裝置, 其中’該發光層係於鄰接之畫素之臨界範圍,相互離開設 置者。 7·如申請專利範圍第1項之主動矩陣型發光裝置, 其中,前述發光層係於鄰接之畫素之臨界範圍,·與畫素電 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格<210 X 297公釐) I I -------I I I I --------^ — — — — — ί請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 -27- A8B8C8D8 Δ26Β4 Z 六、申請專利範圍 極上比較,阻抗値變小地,以薄之厚度加以設置者。 8·如申請專利範圍第1項之主動矩陣型發光裝置, 其中,前述畫素之臨界範圍,係沿前述資料線或前述掃猫 線並排之畫素間的臨界範圍中,於該臨界範圍形成前述絕 緣膜者。 9 .如申請專利範圍第1項之主動矩陣型發光裝置, 其中,前述畫素之臨界範圍,係沿前述資料線並排之畫素 間的臨界範圍中及沿前述前述掃瞄線並排之畫素間的臨界 範圍中,該臨界範圍之任一者亦形成前述階差斷裂用之絕 緣膜者。 筆 1〇.如申請專利範圍第1項之主動矩陣型發光裝置 ,其中,前述絕緣膜係經由側面部呈推拔狀地,該側面部 之上側部分較下側部分擴展者。 1 1 ·如申請專利範圍第1項之主動矩陣型發光裝置 ,其中,前述絕緣膜係經由具備寬度狹窄之下側部分,和 較該下側部分寬廣形成之上側部分的2段構造,該側面部 之上側部分較下側部分擴展者。 1 2 ·如申請專利範圍第1項之主動矩陣型發光裝置 ,其中,前述開關手段係具備前述掃瞄信號供予閘極電極 的第1之薄膜電晶體,及介由該第1之薄膜電晶體,閘極 電極連接於前述資料線之第2之薄膜電晶體;前述第2之 薄膜電晶體和前述發光元件係直列連接至除前述資料線及 掃瞄線之外構成之驅動電流供給用之共通供電線和前述對 向電極間者。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) I I *--— — — — — — —-----— I — II * I 1 1 I I t --- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 28 - 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 B8 4.2684-2 μ 六、申請專利範圍 1 3 .如申請專利範圍第1項至第1 2項之任一項之 主動矩陣型發光裝置,其中,做爲顯示裝置使用者。 1 4 . 一種主動矩陣型發光裝置之製造方法,針對具 有經由複數之掃瞄線和複數之資料線,形成於呈主動矩陣 狀配置之畫素的畫素電極,和堆積於該畫素電極上的發光 層,和形成於該發光層上之對向電極,介由自前述資料線 的開關手段,根據供給之畫像信號,前述發光層發光之主 動矩陣型發光裝置之製造方法中,其特徵係具備 形成前述畫素電極之工程, 和形成前述畫素電極之後,於對應於複數畫素之臨界 部範圍,形成側面部之上側部分較下側部分擴展之絕緣膜 的工程, 和將自前述絕緣層上的前述發光層之材料,跨過對應 於前述複數之畫素之臨界部的範圍地加以配設之工程者。 1 5 .如申請專利範圍第1 4項之主動矩陣型發光裝 置之製造方法,其中,於形成前述絕緣膜之工程中,將該 絕緣膜以側面部呈推拔狀,該側面部之上側部分較下側部 分擴展之形狀加以形成者= 16.如申請專利範圍第15項之主動矩陣型發光裝 置之製造方法,其中,於形成前述絕緣膜之工程中,形成 對應前述複數之畫素臨界部的範圍及對應於前述畫素電極 之範圍,彤成絕緣膜後,在於對應於該絕緣膜上之複數畫 素之臨界部的範圍,將光阻膜呈較該光阻膜和該絕緣膜之 密著性較該絕緣膜和下職之間之密著性爲大地加以形成, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------袭 -----訂-------線 {請先閱讀背面之沒意事項再填寫本頁) -29- A8— 426842 六、申請專利範圍 將該光阻膜,做爲耐蝕刻光罩,將該絕緣膜蝕刻,得前述 形狀之絕緣膜者。 17.如申請專利範圍第14項之主動矩陣型發光裝 置之製造方法,其中,於形成前述絕緣膜之工程中,令該 絕緣膜以具備寬度狹窄之下側部分,和較該下側部分寬廣 形成之上側部分的2段構造,側面部之上側部分較下側部 分擴展的形狀加以形成者》 ------------装-------訂!-----線 <請先閱讀背面之沒意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -30-
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9917274B2 (en) 2011-06-24 2018-03-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting panel, light-emitting device using the light-emitting panel, and method for manufacturing the light-emitting panel

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW591584B (en) 1999-10-21 2004-06-11 Semiconductor Energy Lab Active matrix type display device
JP2001222256A (ja) * 1999-11-08 2001-08-17 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置
TW465122B (en) * 1999-12-15 2001-11-21 Semiconductor Energy Lab Light-emitting device
TWI252592B (en) * 2000-01-17 2006-04-01 Semiconductor Energy Lab EL display device
US6559594B2 (en) * 2000-02-03 2003-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device
TW521303B (en) 2000-02-28 2003-02-21 Semiconductor Energy Lab Electronic device
JP4776792B2 (ja) * 2000-02-28 2011-09-21 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置および電気器具
TW495812B (en) * 2000-03-06 2002-07-21 Semiconductor Energy Lab Thin film forming device, method of forming a thin film, and self-light-emitting device
US6916693B2 (en) * 2000-03-08 2005-07-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US7098084B2 (en) 2000-03-08 2006-08-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US6847341B2 (en) 2000-04-19 2005-01-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device and method of driving the same
JP3893916B2 (ja) * 2000-08-11 2007-03-14 セイコーエプソン株式会社 有機el装置の製造方法および有機el装置、電子機器
US7430025B2 (en) 2000-08-23 2008-09-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Portable electronic device
US6864628B2 (en) * 2000-08-28 2005-03-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device comprising light-emitting layer having triplet compound and light-emitting layer having singlet compound
TW533446B (en) * 2000-12-22 2003-05-21 Koninkl Philips Electronics Nv Electroluminescent device and a method of manufacturing thereof
US6720198B2 (en) * 2001-02-19 2004-04-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and manufacturing method thereof
US7301279B2 (en) * 2001-03-19 2007-11-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting apparatus and method of manufacturing the same
KR100448448B1 (ko) * 2001-07-12 2004-09-13 주식회사 디알텍 X선 센서용 스위칭소자 및 그 제조방법
JP3481231B2 (ja) 2002-03-05 2003-12-22 三洋電機株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法
JP4120279B2 (ja) 2002-06-07 2008-07-16 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法及び電子機器
KR100909855B1 (ko) * 2002-07-15 2009-07-28 크로스텍 캐피탈, 엘엘씨 크로스토크를 방지할 수 있는 이미지센서 및 그 제조 방법
WO2004053816A1 (ja) * 2002-12-10 2004-06-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. 発光装置およびその作製方法
US7057208B2 (en) * 2003-03-25 2006-06-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
KR20050119685A (ko) * 2003-04-08 2005-12-21 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 양면 발광 디바이스
TWI605718B (zh) * 2003-06-17 2017-11-11 半導體能源研究所股份有限公司 具有攝像功能之顯示裝置及雙向通訊系統
KR100573138B1 (ko) 2003-06-24 2006-04-24 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시 장치
US20040263072A1 (en) * 2003-06-24 2004-12-30 Joon-Young Park Flat panel display
US7291967B2 (en) * 2003-08-29 2007-11-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element including a barrier layer and a manufacturing method thereof
US7492090B2 (en) 2003-09-19 2009-02-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
US7205716B2 (en) * 2003-10-20 2007-04-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device
US7902747B2 (en) * 2003-10-21 2011-03-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device having a thin insulating film made of nitrogen and silicon and an electrode made of conductive transparent oxide and silicon dioxide
US7825021B2 (en) * 2004-01-16 2010-11-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing display device
JP4581408B2 (ja) * 2004-01-19 2010-11-17 ソニー株式会社 表示装置
US8772783B2 (en) * 2004-10-14 2014-07-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
EP2044637B1 (en) * 2006-07-25 2015-09-16 LG Chem, Ltd. Method of manufacturing organic light emitting device and organic light emitting device manufactured by using the method
CN101424846B (zh) * 2007-10-29 2010-08-25 北京京东方光电科技有限公司 薄膜晶体管液晶显示器阵列基板、液晶显示面板及其制造方法
KR101193184B1 (ko) * 2009-11-26 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 이를 제조 하는 방법
CN102723351B (zh) * 2011-03-29 2015-02-04 京东方科技集团股份有限公司 一种oled基板及其制造方法、显示装置
JP2018022036A (ja) * 2016-08-03 2018-02-08 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置、表示モジュール、及び電子機器

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59232385A (ja) 1983-06-15 1984-12-27 株式会社東芝 アクテイブマトリクス型表示装置
JPS61128280A (ja) 1984-11-27 1986-06-16 旭硝子株式会社 エレクトロクロミツク表示装置
JPS61142692A (ja) 1984-12-15 1986-06-30 日立マクセル株式会社 マトリクス表示形エレクトロルミネセンス素子
JPH0666017B2 (ja) 1987-06-26 1994-08-24 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置
JPH03110794U (zh) 1990-02-27 1991-11-13
JP3813217B2 (ja) * 1995-03-13 2006-08-23 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法
US5684365A (en) * 1994-12-14 1997-11-04 Eastman Kodak Company TFT-el display panel using organic electroluminescent media
JP3401356B2 (ja) 1995-02-21 2003-04-28 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法
JP2815004B2 (ja) 1996-10-30 1998-10-27 日本電気株式会社 表示装置およびその製造方法
JP2848371B2 (ja) 1997-02-21 1999-01-20 日本電気株式会社 有機el表示装置及びその製造方法
JPH1154268A (ja) * 1997-08-08 1999-02-26 Sanyo Electric Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9917274B2 (en) 2011-06-24 2018-03-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting panel, light-emitting device using the light-emitting panel, and method for manufacturing the light-emitting panel

Also Published As

Publication number Publication date
US6541918B1 (en) 2003-04-01
CN1269042A (zh) 2000-10-04
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