TW420805B - Semiconductor memory device and method for relieving defective memory cells - Google Patents
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Description
420805 五'發明說明(1) 發明所屬技術領域 本發明是關於一種半導體記憶裝置及在此半導體記憶 裝置中不良記憶單元之替換方法。更具體而言,本發明是 關於在複數個記憶單元陣列中藉由使用常提供給複數個記 憶單元陣列之冗餘記憶單元陣列以置換不良記憶單元。 發明之背景 隨著半導體積體電路裝置(包含半導體記憶裝置)的製 程之越來越精細,記憶體裝置内之不良記憶單元也越來越 常以冗餘記憶單元換置,因此即有需要增加冗餘記憶單元 數。然而,當冗餘記憶單元增加時,晶片面積也同時增 加。換言之,即有必要以更有效之方法利用冗餘記憶單元 置換不良記憶單元,以增加效率。根據習知技術,一組 之冗餘記憶單元是獨自分配給每個記憶單元組以分別經由 不同之匯流排進行讀取或寫入。 圖6為一方塊圖顯示根據習知技術之半導體記憶裝置 之結構。圖6中,半導體記憶裝置包含DQ 1正常單元陣列 1 0 0、DQ2正常單元陣列2 0 0、DQ 1冗餘單元陣列1 1 0、和 DQ2冗餘單元陣列21 0。在此情形中,標號DQ1與DQ2表示輸 入/輸出端子。DQ1正常單元陣列1 00和DQ1冗餘單元陣列 1 1 0係對應於輸入/輸出端子DQ1。並且,DQ2正常單元陣列 20 0與DQ2冗餘單元陣列210則是對應於輸入/輸出端子 DQ2。在此根據習知技術之半導體記憶裝置中,對每個正 常單元陣列皆提供一個冗餘單元陣列。
五、發明說明⑵ --- 41 ΓΛ之半導體記憶震置更包含一輸入/輸出電路 41 、資料放大器33、寫入放大器35、杆龊 輸出電路42、資料放大器34、寫入放大器36、冗餘匕/ 器40、行解碼器38及一冗餘控制電路43。 、丁解碼 圖了為一時間表說明圖6之習知半導體記憶裝置之 作。在第一至第四時鐘周期中,其中每個時鐘周期是以一 由外部時鐘信號所產生之内建時鐘信號ICLKm決定, 換線YSW1卜YSffln與行切換線YSW2卜YSW2n之電壓位準是依 據所輸入之行位址YADD而改變,如圖7所示。在每個周^ 中’分別輸入至DQ1正常單元陣列1〇〇和Dq2正常單元陣列 200的複數個行切換線中之每一個的電壓位準係皆為啟動 的。在連接於啟動之行切換線之感測放大器,係依據由感 測放大器所放大之資料信號’而將資料傳輸至局部輪入/ 輸出匯流排LIOBUS1卜LIOBUSlm,並由此傳輸出。 假定設於第二周期中之行位址YADD係為在DQ1正常單 元陣列中包含一個或多個不良單元之行的行位址,DQ1行 冗餘選擇信號YREDDQ1即變為致能位準(H) ^並且,假設在 第四周期尹所設之行位址YADD係為一在DQ2正常單元陣列 中包含一個或多個不良單元之行的行位址,DQ2行冗餘選 擇信號YREDDQ2即成為一致能位準(H)。 '
於此一情形下’在第二周期中選取冗餘行切換線 RYSW1,以回應DQ1行冗餘選擇信號YREDDQ1,並且根據感 測放大器所放大之資料信號,將資料傳輸至連接於冗餘行 切換線RYSW1的感測放大器内之冗餘局部輸入/輸出匯流排
第6頁 42080ο 丘、發明說明(3) 一 RLI0BUS1卜RUOBUSlm ’並由此傳輸出。在第四周期中, 選擇一冗餘行切換線RYSW2,以回應DQ2行冗餘選擇信號 YREDDQ2 ’而根據感測放大器所放大之資料信號,資料係 傳輸至連接於冗餘行切換線RYSW2之感測放大器内的局部 輸入/輸出匯流排11061]821〜1^1〇81^2111,並由此傳輸出。 如此,在第一周期中分別將全局輸入/輸出匯流排 GI0BUS1和GI0BUS2之資料傳輸到讀取/寫入匯流排rwBUS1 和RWBUS2;在第二周期中,將冗餘全局輸入/輸出匯流排 RGI0BUS1與全局輸入/輸出匯流排GI0BUS2之資料也分別傳 輸至該處;在第二周期中,將冗餘全局輸入/輸出匯流排 RG10BUS1與全局輸入/輸出匯流排GI0BUS2之資料也77 輸至該處;在第三周期中,將全局輸入/輸出匯流排第西 GI0BUS1和GI0BUS2之資料也分別傳輸至該處;+鼴 周期中,全局輸入/輸出匯流排GIBUS1和冗餘輸八/ 流排RGIBUS2之資料也分別傳輸至該處。 同匯流 根據習知技術’不同冗餘記憶單元組係經由不^知技 排分別分配至記憶單元组以便讀取或寫入。如此嚴元數增 術之缺點為若至少一個記憶單元組中之不良記憶'單凡 加的話,置換之機率即大為降低。 發明冬概要說明 础之〆為 本發明即由此情形下產生。所以本發明之目的 提升半導體記憶裝置之良率。 增 本發明之另一目的為提供一半導體記憶裝置 、
42^805 五、發明說明(4) 加不良記憶單元之置換的機率。 本發明之另一目的為提供一半導體記憶裝置,其中有 效的使用冗餘記憶單元來置換不良記憶單元。 本發明之另一目的為提供一半導體記憶裝置,其中大 量之不良記憶單元可使用少數之冗餘記憶單元加以置換。 本發明之另一目的為提供一半導體記憶裝置,其中冗 餘記憶單元在一積體電路之記憶體晶片上並未佔據大量之 晶片面積,如此,晶片面積即可被有效的使用。 根據本發明的一實施態樣,其提供一半導體記憶裝 置,包含:複數個記憶單元組,其中該複數個記憶單元組 之資料經由彼此不同匯流排傳輸;以及該複數個記憶單元 組共通之冗餘記憶單元組。此半導體記憶裝置更包含一控 制電路部分,用於傳輸該冗餘記憶單元組之一個或多個記 憶單元之資料,以取代任一該複數個記憶單元陣列之一個 或多個不良記憶單元之資料。 根據本發明之另一實施態樣,在上述之半導體記憶裝 置中,該複數個記憶單元組之資料經由在第一區内彼此不 同之匯流排而傳輸,該第一區係為該複數個記憶單元組之 讀取或寫入路徑的一部分;以及該控制電路部分在第二區 經由共通匯流排為各該複數個記憶單元組與該冗餘記憶單 元組傳輸資料,該第二區係為該複數個記憶單元組之讀取 或寫入路徑的另一部分。 根據本發明之另一實施態樣,其提供在半導體記憶裝 置中置換不良記憶單元之方法,其包含如下步驟:對應於
420805 五 '發明說明(5) 複數個記憶單元陣列設置一冗餘記憶單元陣列,其中該複 數個記憶單元陣列之資料經由彼此不同之匯流排傳輸;以 及傳輸該冗餘記憶單元陣列之一個或多個記憶單元之資 料,以取代任一該複數個記憶單元陣列之一個或多個不良 記憶單元之資料。 根據本發明之另一實施態樣,在上述之半導體記憶裝 置中置換不良記憶單元方法中,在第一區中該複數個記憶 單元陣列之資料經由彼此不同之匯流排傳輸,該第一區係 為該複數個記憶單元陣列之讀取或寫入路徑的一部分;其 中該方法更包含判定在該複數個記憶單元陣列之一中的輸 入行位址與一不良之行的行位址是否一致;以及當該複數 個記憶單元陣列之一的該輸入行位址與不良之行的行位址 一致時,傳輸該冗餘記憶單元陣列資料,以便在該第二區 中經由該複數個記憶單元陣列之一共通匯流排來替代該複 數個記憶單元陣列之一中該不良之行的資料,該第二區係 為該複數個記憶單元組之讀取或寫入路徑的另一部分。 圖示之概要說明 本發明之特徵與優點將於下文之參照附圖的詳細說明 而更加明白,而在所有附圖中之相同的標號代表一樣或相 對應之部件。其中: 圖1為一方塊圖,顯示本發明之實施例中的半導體記 憶裝置之一般結構; 圖2為部分方塊圖,顯示圖1的半導體記憶裝置之詳細
第9頁 420805 五、發明說明(6) 結構; 圖3為部分方塊電路圖,顯示使用於圖2之半導體記憶 裝置的冗餘控制電路4 3之結構例; 圖4為時間表,敘述根據本發明之實施例的半導體記 憶裝置操作; 圖5為部分方塊圖,顯示根據本發明之另一實施例的 半導體記憶裝置之詳細結構; 圖6為方塊圖,顯示根據習知技術之半導體記憶裝置 的結構;以及 圖7為根據顯示於圖6之習知技術的半導體記憶裝置的 操作時間表。 符號之說明 ADD~外部位址信號 BL〜位元線 C A S B〜行位址閃控信號 CLK〜外部時鐘信號 CSB〜晶片選擇信號 CSYSC~行系統控制信號 DQ1 、DQ2外部輸入/輸出端子 G1至G6〜邏輯閘 GI0BUS1和GI0BUS2〜全局輸入/輸出匯流排 ICLK〜内建時鐘信號 LI0BUS11至LIOBUSlm〜局部輸入/輸出匯流排
第10頁 420805 五、發明說明(7) RLI0BUS11至RLIOBUSlm〜冗餘局部輸入/輸出匯流排 LI0BUS21至LI0BUS2m〜局部輸入/輸出匯流排 PSEL1至PSELm〜板面選擇線 MSB〜列位址閃控信號 RGI0BUS1~冗餘全局輸入/輸出匯流排 RGI0BUS〜冗餘全局輸入/輸出匯流排
43A和43B-冗餘位址ROM
43C 和43D~ 冗餘DQ ROM RSYSC〜列系統控制信號 RWBUS1和RWBUS2〜讀取/寫入匯流排 RYSW1和RYSW2〜冗餘行切換線 S W ~切換電路 WEB-寫入驅動信號 WL~字元線 XADD〜歹'J位址 XADD〜列位址信號 Y A D D〜行位址 YAD卜行位址信號 Y RED卜第一行冗餘選擇信號 YRED2〜第二行冗餘選擇信號 YREDDQ卜DQ1行冗餘選擇信號 YREDDQ2~DQ2行冗餘選擇信號 YSW1 1至YSWln〜行切換線 YSW21至YSW2n〜行切換線
第11頁 42080ο 五 '發明說明(8) 1、2、3和4 ~記憶單元組 5、6、1 1與1 2〜冗餘記憶單元組 7、8、9 和1 0〜記憶單元組 13、14、15與16~感測放大器(SA) 17 ' 18、23及2 4~感測放大器(SA) 1 9、20、2 1與22~感測放大器(SA) 25-28 -切換電路 2 9、3 0〜切換電路 3 3〜資料放大器 3 4〜資料放大器 35~寫入放大器 36〜寫入放大器 3 7〜行解碼器 3 8〜行解碼器 39~冗餘行解碼器 4 0〜冗餘行解碼器 4 1〜輸入/輸出電路 42〜輸入/輸出電路 4 3〜冗餘控制電路 5 1〜周邊電路 5 2〜列解碼器 53〜板面選擇信號產生電路 54~位址產生電路 55〜内建時鐘產生電路
第12頁 420805 五、發明說明(9) 1 00〜DQ1正常單元陣列 1 0 0 a〜第一正常單元陣列 1 1 0〜DQ1冗餘單元陣列 2 0 0〜DQ2正常單元陣列 200a〜第二正常單元陣列 21 0~DQ2 冗餘單元陣列 30 0〜DQ1 / 2冗餘單元陣列 3 0 0 a〜冗餘單元陣列 較佳實施例之說明 本發明之實施例將在下文中參照附圖加以說明。 A. —實施例之結構 圖1為一方塊圖,顯示本發明之實施例中的半導體記 憶裝置之一般結構。如圖1所示,半導體記憶裝置包含DQ 1 正常單元陣列100、DQ2正常單元陣列2 0 0、DQ1/2冗餘單元 陣列3 0 0。DQ1和DQ2代表半導體記憶裝置之輸入/輸出端 子。DQ1正常單元陣列100對應於輸入/輸出端子DQ1。1)(32 正常單元陣列200對應於輸入/輸出端子DQ2 °DQl/2冗餘單 元陣列3 0 0對應於輸入/輸出端子DQ1和DQ2。 並且,半導體記憶裝置包含周邊電路51 、列解碼器 52、板面選擇信號產生電路53、一位址產生電路54及一内 建時鐘產生電路(ICG)55。周邊電路51為一界面電路,其 接收數個控制信號,如列位址閃控信號R A SB、行位址閃控
第13頁 420805
五、發明說明(ίο) 化號CASB、寫入驅動信號 生内部控制信號,如列=、:上片選擇信號CSB ’並產 信號CSYSC。熟悉此技藝、者信號RSYse與行系統控制 作、結構與功能。位址產者生將電可路周/電路, a η n -if j. /- ^ 生電路54接收一外部位址信號 r· ft產$ 號以1^和列位址信號XADD。板面選擇 ίΐχΐ^ 位址產生電路54接m多個列位址 e 之上位兀*並產生板面選擇信號PSEL1至1^®^"1。 鮮# -碼器52由位址產生電路54接收列位址信號xadd之 並產生提供至字元線WL之字元線選擇信號。内建 —Hi π ^ ί路5 5接收一外部時鐘信號CLK,並執行緩衝, ,,調正等以產生内建時鐘信號KLK。内建時鐘信號KLK 疋&供至周邊電路51及位址產生電路Η。 半導體記憶裝置更包含一輸入/輸出電路41 、資料放 大器γ寫入放大器35、行解碼器37、輸入/輸出電路 42、^料放大器34、寫入放大器36、行解碼器38、冗餘行 解碼器39與冗餘控制電路43。 圖2為部分方塊圖,顯示圖1中之半導體記憶裝置之詳 細結構。如圖2所示’DQ1正常單元陣列1〇〇包含:複數個 (n)行切換線YSW1卜YSWln,其連接於行解碼器37 ; —全局 ,入/輸出匯流排GIOBUS1連接於資料放大器33及寫入放大 器35 ;並且複數個(m)板面選擇線PSEL卜PSELm,連接於板 面選擇信號產生電路53(圖1)。DQ1正常單元陣列1〇〇更包 含:複數個感測放大器(SA)13、14、15與16,每個皆連接 於所對應之行的行切換線YSW1卜YSWln ;複數個記憶單元
第14頁 420805 五、發明說明(11) 組1、2、3和4每個皆經由位元線B L (圖1 )連接於所對應之 一感測放大器(SA),複數個(m)切換電路25與26,以及複 數個(m局部輸入/輸出匯流排LI0BUS11〜LIOBUSlm。每個切 換電路25與26係連接於全局輸入/輸出匯流排GI0BUS1及 所對應之一局部輸入/輸出匯流排LIOBUSll〜LIOBUSlm之 間。每個切換電路25與26也連接於所對應之一板面選擇線 PSEL1〜PSELm,並且其on/off是由所對應之一板面選擇線 PSEL1〜PSELm所提供的板面選擇信號所控制。 DQ2正常單元陣列200包含:複數個(n)行切換線 YSW2卜YSW2n ’其連接於行解碼器38 ;全局輸入/輸出匯流 排GI0BUS2 ’其連接於資料放大器34和寫入放大器36 ;以 及複數個(m)板面選擇線PSEL卜PSELm,其連接於板面選擇 信號產生電路5 3(圖1) ^ DQ2正常單元陣列20 0更包含:複數 個感測放大器(SA) 19、20、21與22,每個皆連接至相對應 之行的行切換線YSW21~YSW2n ;複數個記憶單元組7、8、 9 和1 〇 ’每個經由位元線B L (圖1 ) 連接於相對應之一感測 放大器(SA);複數個(m)切換電路29和30 ;以及複數個(m) 局部輸入/輸出匯流排LI0BUS21~LI0BUS2m。每個切換電 路29與30係連接於全局輸入/輸出匯流排(;1(^1^2及相對應 之一局部輸入/輸出匯流排LI0BUS21~LI0MS2m之間。每個 切換電路29與30也連接於相對應之一板面選擇線 PSEL卜PSELm ’而其on/〇ff是由相對應之板面選擇線 PSELl〜PSELm之一所提供的板面選擇信號所控制。 D Q 1 / 2冗餘單元陣列3 〇 〇包含:例如兩個冗餘行切換線
第15頁 420805 五、發明說明(12) RYSW1〜RYSW2 ’其連接於冗餘行解碼器39 ;共通冗餘全局 輪入/輸出匯流排RGI0BUS,連接於資料放大器33與寫入放 大器35,並再連接至資料放大器34及寫入放大器36 ;以及 複數個(m)板面選擇線PSEL卜PSELm,連接至板面選擇信號 產生電路53(圖1)。雖然為了簡要而在圖2中顯示兩個冗餘 行切換線’需注意的是冗餘行切換線數以及冗餘行之數, 可依據所需之置換機率等而為任何數目。DQ1/2冗餘單元 陣列300更包含:複數個感測放大器(SA)17、18、23及 24 ’其每個連接於對應之行的冗餘行切換線 RYSW卜RYSW2 ;複數個冗餘記憶單元組5、6、1 1與12,每 個經由位元線BL(圖1 )連接於相對應之一感測放大器 (SA);複數個(m)切換電路2 7和28 ;以及複數個(m)冗餘局 部輸入/輸出匯流排RLI0BUSll~RLI0BUSlm。每個切換電路 2 7與28係連接於冗餘全局輸入/輸出匯流排RGI0BUS及相對 應之一冗餘局部輸入/輸出匯流排RLI0BUS1卜RLIOBUSlm之 間。每個切換電路2 7與2 8也連接於相對應之一板面選擇線 PSEL卜PSELm,而其〇n/off是由相對應之板面選擇線PSELm 和PSEL1之一所提供的板面選擇信號所控制。 資料放大器33具有資料輸入端,其連接於全局輸入/ 輸出匯流排G I OB US 1及冗餘全局輸入/輸出匯流排 RG 10 BUS,並由接收其中之一匯流排的資料信號〇資料放 大器33也具有一信號輸入端,用於接收DQ1行冗餘選擇信 號YREDDQ1,此信號選擇全局輸入/輸出匯流排GI0BUS1之 資料信號或冗餘全局輸入/輸出匯流排RGI0BUS之資料信號
第16頁 420805 五、發明說明(13) ‘ 一 以便輸入至資料放大器33。資料放大器33之輸出端子是 接於讀取/寫入匯流排RWBUS1 ,以便由此輸出資料信 寫入放大器35具有連接於全局輸入/輸出匯流排 GI0BUS1及冗餘全局輸入/輪出匯流排RGI0BUS之資料輸 端,並輸出資料信號至兩個匯流排中的其中一個6 兩入放 大器35另外還具有一信號輸入端,用於接收DQ1行冗餘 擇信號YREDDQ1 ,此信號也選取由寫入放大器35至全局$ 入/輸出匯流排GI0BUS1或至冗餘全局輸入/輸出匯流^卜a RGI0BUS之資料信號的資料輸出路徑。寫入放大器35之輪 入端子係連接於讀取/寫入匯流排RWBUS1以由此接收資^ 信號。 " 輸入/輸出電路41係連接於一外部輸入/輸出端子 及一讀取/寫入匯流排RWBUS1之間並做為之間的一界面電 路。 行解碼器37由位址產生電路54(圖1)接收行位址信號 YADD並輸出複數個(η)行切換信號至行切換線 YSWll~YSWln。行切換信號之獲得是藉由將行位址信號 YADD解碼並使用來選擇DQ1正常單元陣列100之行。 資料放大器34具有資料輸入端,其連接於全局輪入/ 輸出匯流排GI0BUS2以及冗餘全局輸入/輸出匯流排 RGI0BUS,並由兩個匯流排其中之一接收資料信號。資料 放大器34也具有信號輸入端,用於接收DQ2行冗餘選擇信 號YREDDQ2 ’此信號由全局輸入/輸出匯流排GI0BUS2與冗 餘全局輸入/輸出匯流排RGI0BUS之一中選擇資料信號,以
第17頁 ----- ^20805 五、發明說明(14) 輸入至資料放大器34。資料放大器34之一輪出端子是連接 於讀取/寫入匯,流排R W B U S 2以由此輸出資料信號。
寫入放大器36具有資料輸出端,其連接於全局輸入/ 輸出匯流排GI0BUS2和冗餘全局輪入/輸出匯流排 RGI0BUS ’並將資料信號輪出至其中之一個匯流排。寫入 放大器36另具有一信號輸入端’用於接收DQ2行冗餘選擇 #號YREDDQ2 ’而此信號也選取由寫入放大器μ至全局輸 入/輸出匯流排GI0BUS2或冗餘全局輸入/輸出匯流排 RGI0BUS之資料信號的資料輸出路徑。寫入放大器μ之輸 入端子是連接於讀取/寫入匯流排RWBUS2以由此接資料信 號。 W 輸入/輸出電路4 2連接於一外部輸入/輸出端子DQ2和 讀取/寫入匯流排RWBUS2之間,做為之間的一界面電路。 行解碼器38由位址產生電路5 4(圖1)接收行位址信號 Y A D D並輪出複數個(η )行切換信號至行切換線 YSW2卜YSW2n。行切換信號之獲得是藉由將行位址信號 YADD解碼並使用來選擇DQ2正常單元陣列2〇〇之行。 冗餘行解碼器39由冗餘控制電路43接收第一行冗餘選 擇信號YRED1與第二行冗餘選擇信號YRED2做為輸入,並輸 出冗餘行切換信號至冗餘行切換線RYSW1和RYM2。 冗餘控制電路43由位址產生電路54(圊1 )接收行位址 信號YADD ’並輸出提供至冗餘行解碼器39之第一行冗餘選 擇彳§號YRED1和第二行冗餘選擇信號yrej)2 ^冗餘控制電路 43也輸出分別提供至資料放大器33與寫入放大器35、資料
第18頁 4?〇δ〇5· 五、發明說明(15) 放大器34與寫入放大器36之叫1行 DQ2行冗餘選擇信號YREDDQ2。 餘選擇k唬YREDDQ1和 例。Γ圖^ -方塊圖敘述上述之冗餘控制電路4 3之結構 :43ΒΠ,冗餘控制電路43包含冗餘位咖“A 和43Β其接收行位址信號YADD以及分別吝4笼一"”你 選擇信號YRED1和第-粁冗铨邊遲产&別產生第一仃几餘 ROM xW一行餘選擇仏號YRED2。冗餘位址 :Λ Λ 早元陣列100中健存不良之行的行位 “ϊίΐΐ行位址信號川〇與所儲存之行位址-致時產 + 告© —行冗餘選擇信號YRED1。冗餘位址R0M 43β 在DQ2正常皁几陣列2〇〇内儲存不良之行的行位址,並於輸 入行位址信號YADD與所儲存之行位址一致時產生亦即啟動 第二行冗餘選擇信號YRED2。所提供之冗餘位址R〇M係對應 於每個冗餘記憶單元陣列30〇之行。並且,如另一結構 般’每個行冗餘選擇信號,如第一及第二行冗餘選擇信號 YRED1與YRED2,可為複數位元位址信號,其指定Dq1/2冗 餘單元陣列300之一行’用於置換dqi正常單元陣列1〇〇及 DQ2正常單元陣列2〇〇的不良之行。 冗餘控制電路43更包含冗餘DQ ROM 43C與43D。冗餘 DQ ROM 43C與43D是使用來產生DQ1行冗餘選擇信號 YREDDQ1及DQ2行冗餘選擇信號YREDDQ2,此代表正常單元 陣列DQ1或DQ2之一行已由冗餘記憶單元陣列3 0 0之一行所 替換。每個冗餘DQ ROM 43C與43D輸出具有一固定邏輯位 準之信號。DQ ROM 43C對應於DQ1正常單元陣列100而DQ R0M43D則是對應於DQ2正常單元陣列2 0 0。
第19頁 4208D5 五、發明說明(16) 冗餘控制電路4 3更包含複數個邏輯閘G1至G6。AND邏
輯閘G1獲得冗餘位址ROM 43A之輸出YRED1以及冗餘ROM 43C之輸出的邏輯乘積(邏輯AND) «AND邏輯閘G2獲得冗餘 位址ROM 43B之輸出YRED2以及冗餘dq R〇M 43D之輸出的邏 輯乘積。AND邏輯閉G3獲得冗餘位址43A之輪出YRED1 以及几餘DQ ROM 43C之輸出反向的邏輯乘積。八㈣閘G4獲 得冗餘位址ROM 43B之輸出YRED2以及冗餘dq rom 43D之輸 巧反向的邏輯乘積。OR邏輯間G5獲得AND邏輯閘G1 *AND邏 輯閉G25之輸出的邏輯合(邏輯〇R) e〇R邏輯閘G6獲得ΑΝΙ)邏 輯閘G3和AND邏輯閘之輸出的邏輯合。〇R邏輯閘“和⑼. 分別做為DQ1行冗餘選擇信號YREDdqi和㈧〗行 ' 號YREDDQ2輸出。 灯几餘選擇h B 實施例 接著 置的整體 體記憶裝 式時,行 在内建時 生之内建 址YADD在 所產生之 餘行加以 行位址, 之操作 之Λ間Λ說明實施例之半導體記憶裝 置同步類型的情形下,當极 一』/之牛等 位址YADD係於位址產生電路式2 =為如讀取模 鐘產生電路(ICG)55(J);5由(圖丨)’與 時鐘KLK的上升緣时卜部時鐘Μ所產 四個周期中依續產生。其中,之^列子中一 ’行位 行位址YADD是與應藉DQ1/2 '在第二周期中 換置之DQ I正常單元陣列丨〇 、兀陣列3 0 〇之冗 而在第四周期中所產生之 7 7行相對應的 仃位址YADD則是與應藉
^20805 五、發明說明(π) DQ 1/2冗餘單元陣列300之冗餘行加以換置之DQ1正常單元 陣列1 0 0中另一不良之行相對應的另一行位址。 在第一至第四周期中,在行切換線YSff 1卜YSWln上之 行切換信號和在行切換線YSW21~YSW2n上之行切換信號依 據所產生之行位址YADD改變。在每個周期中,分別啟動輸 入至DQ1正常單元陣列100之複數個行切換信號之一以及輸 入至DQ2正常單元陣列的複數個行切換信號200之一。 由連接於啟動之行切換線的感測放大器,資料係傳輸 至局部輸入/輸出匯流排,與由字元線WL所選擇之寫入記 憶單元的資料一致。 並且,啟動板面選擇信號產生電路53中的複數個板面 選擇信號PSELl~PSELm之一 ’與由位址產生電路54所提供 之行位址XADD —致。因此’即啟動每個dqi正常單元陣列 100和DQ2正常單元陣列200之複數個切換電路之一,而連 接於已啟動的切換電路之局部輸入/輸出匯流排之資料係 傳輸至每個全局輸入/輸出匯流排GI〇MSU〇GI〇BUS2。 由於在第二周期所產生之行位址YADD是在DQ1正常單 元陣列100中需換置的行位址,Dqi行冗餘選擇信號 YREDDQ1變成致能位準(H)而第一行冗餘選擇信號YRED1成 為一致能位準(H)。此外,由於在第四周期中所產生之行 位址YADD係為DQ1正常單元陣列1〇〇中需換置的行位址, DQ1行冗餘選擇信號YREDDQ1成為一致能位準(H)而第二行 冗餘選擇信號YRED2成為一致能位準({〇。 因此’在第二周期中,選取冗餘行切換線RYSW1以回
42〇8〇5 五、發明說明(18) 應第一行冗餘選擇信號YRED1 ’並且依據寫入於由字元線 WL從連接至RYSW1之感測放大器所選取之記憶單元的資 料,將資料傳輸至冗餘局部輸入/輸出匯流排 RLI0BUS1卜RLIOBUSlm。此外,複數個板面選擇信號 PSEU〜PSELm中之一個係為啟動狀態,因此連接於所啟動 之切換電路SW的冗'餘局部輸入/輸出匯流排之資料係傳輸 至冗餘全局輸入/輸出匯流排RGI0BUS。 再者,在第四周期中,選取冗餘行切換線KYSW2以回 應第二行冗餘選擇信號YRED2,並且依據寫入於由字元線 WL從連接於RYSW2之感測放大器所選取之記憶單元的資 料,將資料傳輸至冗餘局部輪入/輸出匯流排 RLI0BUS1卜RLIOBUSlm。此外,連接於藉由板面選擇信號 PSEU〜PSELm之一所啟動之切換電路Sff的冗餘局部輸入/輸 出匯流排之資料係傳輸至冗餘全局輸入/輸出匯流排 RGI0BUS ° 資料放大器33和寫入放大器35是控制為若DQ1行冗餘 選擇信號YREDDQ1為啟動時’資料並非經由全局輸入/輸出 匯流排GI0BUS1傳輸,而係經由冗餘全局輸入/輸出匯流排 RGIOB^JS傳輸’而若DQ1行冗餘選擇信號YREDDqi並未啟 動’資料即非經由冗餘全局輸入/輸出匯流排rgi〇bus傳 輸’而係經由全局輸入/輸出匯流排GI〇BUS1傳輸。資料 放大器34和寫入放大器36之控制使彳 號YREDDQ2是啟動的,資料泺曲奴山八 ^ ^ rTnRTIQ9 ,育枓並非經由全局輸入/輸出匯流排
叩疋1几餘全局輸入/輸出匯流排RGI0BUS
42〇8〇5 五、發明說明(19) 傳輸,並且若DQ2行冗餘選擇信號YREDDQ2並未啟動,資料 則非經由冗餘全局輸入/輸出匯流排RGIOBUS傳輪,而是經 由全局輸入/輸出匯流排GI0BUS2傳輸。 因此’在第一周期中分別傳輸全局輸入/輸出匯流排 GI0BUS1和GI0BUS2之資料至讀取/寫入匯流排RffMSl和 RWBUS2;在第二周期中冗餘全局輸入/輸出匯流排RGIOBUS 和全局輸入/輸出匯流排GI OB US2之資料係分別傳輸至上述 處;在第三周期中全局輸入/輸出匯流排GI0BUS1和GI0BUS2 之資料係分別傳輸至上述處;而在第四周期中冗餘全局輸 入/輸出匯流排RGIOBUS與全局輸入/輸出匯流排GI0BUS2之 資料係分別傳輸至上述處。 C.另一實施例 接著將說明本發明之另一實施例。 、圊5為方塊圖,顯示根據本發明之另一實施例的半導 體記憶裝置結構。圖5中,與圖1和2之元件相對應者是使 用相同的標號且不再複述。在此實施例中,半導體記憶裝 置包含:第一正常單元陣列100a’其取代圖1和2中之DQ1 正常單元陣列1 ;第二正常單元陣列2 0 0 a取代DQ2正常 單元陣列20 0 ;以及冗餘單元陣列30 0 a取代DQ1/2冗餘單元 陣列300。此外’圖5之半導體記憶裝置並未包含顯示於圖 1和2令的輸入/輸出電路42、讀取/寫入匯流排RWBlJS2、和 輸入/輸出端子DQ 2。資料放大器34和寫入放大器36經由讀 取/寫入匯流排RWBUS1連接於輸入/輸出電路41。
ΙΗ· RMI 第23頁 420805 五、發明說明(20) 在圖1和2的實施例中,共通冗餘單元陣列3 0 0是使用 於對應於不同的輸入/輸出端子DQ1和DQ2之正常單元陣列 1 0 0和2 0 0,而在此實施例中,共通冗餘單元陣列3 0 0 a是使 用於第一正常單元陣列l〇〇a和第二正常單元陣列200a,此 兩者與連接於單一共通輸入/輸出端子DQ1之不同資料放大 器和寫入放大器相連接。如在圖1和2中之實施例的情況 下,資料通常是經由不同之局部輸入/輸出匯流排和全局 輸入/輸出.匯流排傳輸。在一不良單元以冗餘單元換置 後,資料係經由共通冗餘局部輸入/輸出匯流排以及一行 冗餘全局輸入/輸出匯流排傳輸。 D.各個實施例之優點 下文中將說明上述之實施例之優點。 設想在一例中,圖1和圖2之結構,行位址空間Y = 0至 2 5 5,正常單元陣列數為2,換言之,對每個DQ1正常單元 陣列和DQ2正常單元陣列皆提供256行切換線,以及4條冗 餘行切換線,也就是整體準備4個置換行。 在此習知技術中,此結構係將兩個替換品分配到每個 DQ1正常單元陣列和DQ2正常單元陣列。此時,在當整體中 有一條不良之行線時之置換機率Q1 ,以及當整體中有兩條 不良線時之置換機率Q 2皆為1 0 0 %。為了置換三個不良線, 即必需分別分配給DQ1正常單元陣列一條不良線而DQ2正常 單元陣列兩條不良線,並且反之亦然。因此,在此情形 下,置換機率Q 3為:
第24頁 五、發明說明(21) Q3 = (l-2/23)xl00 = 75 ⑻。 同理,當有4條不良線時,機率Q4為: Q4 = { 1 - (4C2)/24} X 1 00 = 3 7. 5 (%)。 此外,當有5條或更多之不良的線時,置換機率明顯 的是0%。 此時,根據本發明,於兩個DQ1正常單元陣列和DQ2正 常單元陣列中可使用4個替換品。當整體有一條不良線 時,機率R 1明顯為1 0 0 %。然而在置換了兩條不良線之情形 下的機率R2,需假設的是,若此兩條不良線的其中之一是 用於DQ1正常單元陣列而另一條是用於DQ2正常單元陣列 時,並且兩者具有相同的行位址,則表示不良線並未被置 換。此乃由於僅為DQ1正常單元陣列和DQ2正常單元陣列準 備有一個冗餘全局輸入/輸出匯流排,而當同時經由DQ1正 常單元陣列和DQ2正常單元陣列存取時,資料即彼此矛 盾。 因此,機率R 2為: R2 = U - W(512- 1)} X 100 = 99.998 (%) ° 當整體有3及4條不良線時,置換機率R3和R4分別為: R3 及 ={1 - 1/(512- 1)} X 3。1 X 100 = 99.414 ⑴;以 R4 二 U - 1/(512- 1)} X 4C2 X 100 = 98.826 ⑴。 所以, 當有5條或以上之不 良 的線時 ,置換機率明顯 的是0%。 由上當可明白,當不良線之數目為3和4時,置換機率
第25頁 420805 五、發明說明(22) 即較於習知記憶體裝置中的大為提升。當不良線之數目為 2時,置換機率即較於習知記憶體裝置中的機率略低。然 而,當不良線之數目為3和4時則可大為提升,因此整體而 言,本發明具有較大之優點。 如上所述,根據本發明,係設置一共通冗餘記憶單元 陣列,以使複數個記憶單元陣列經由不同的匯流排讀取或 寫入,並使用一共通匯流排執行冗餘記憶單元陣列之讀取 或寫入。此外,每個複數個記憶單元陣列之資料和共通冗 餘記憶單元陣列之資料是經由之間的共通匯流排傳輸,例 如,資料放大器/寫入放大器和輸入/輸出端子。因此,即 可有效的使用冗餘記憶單元,並增加不良記憶單元的置換 機率。 在此專利申請書中,本發明已參照特定實施例加以說 明。然而,熟悉此技藝者當可在不離開本發明之下文中申 請專利範圍内做各式之修正與改變。例如,在上述之實施 例中,對一冗餘記憶單元陣列提供兩個正常單元陣列。然 而,一冗餘記憶單元陣列可置換兩個以上之正常單元陣 列。並且,其可提供複數個冗餘記憶單元陣列,每個皆對 應於一組之正常單元陣列。如此,應將此申請專利書及附 圖視為參考而非限制,並且所有之改變皆在本發明之範圍 内。因此,本發明包含所有申請專利範圍内所包含之變化 與修改。
第26頁
Claims (1)
- ^20805 六、申請專利範圍 ‘ 1 . 一種半導體記憶裝置,包含: 複數個記憶單元組,其中該複數個記憶單元組之資料 經由彼此不同之匯流排傳輸; 一冗餘記憶單元組,為該複數個記憶單元組所共用; 以及 一控制電路部分,用於傳輸該冗餘記憶單元組之一個 或多個記憶單元之資料,以取代任一該複數個記憶單元組 之一個或多個不良記憶單元之資料。 2. 如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,其中: 該複數個記憶單元組之資料在第一區經由彼此不同匯流排 而傳輸,該第一區係為該複數個記憶單元組之讀取或寫入 路徑的一部分;且 該控制電路部分在第二區經由共通匯流排為各該複數 個記憶單元組與該冗餘記憶單元組傳輸資料,該第二區係 為該複數個記憶單元組之讀取或寫入路徑的另一部分。 3. 如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,其中 各該複數個記憶單元組係對應於該半導體記憶裝置之不同 輸入/輸出端子而設置。 4. 如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,其中: 該複數個記憶單元組係對應於一共通輪入/輸出端子。 5. 如申請專利範圍第2項之半導體記憶裝置,其中: 該複數個記憶單元組包含第一記憶單元組與第二記憶 單元組,而各該第一記憶單元組和該第二記憶單元組係對 應於該半導體記憶裝置之每個不同輸入/輸出端子而設置;第27頁 42080α 六、申請專利範圍 當該第一記憶單元组之記憶單元以該冗餘記憶單元組之記 憶單元換置時,控制該冗餘記憶單元之資料以便經由在該 第二區中第一記憶單元組共用之匯流排將此資料傳輸;以 及 當該第二記憶單元組之記憶單元以該冗餘記憶單元組 之記憶單元加以換置,控制該冗餘記憶單元之資料以便經 由在該第二區中第二記憶單元組共用之匯流排將此資料傳 輸。 6. 如申請專利範圍第2項之半導體記憶裝置,其中: 該複數個記憶單元組包含第一記憶單元組和第二記憶 單元組,而各該第一記憶單元組和該第二記憶單元組係對 應於一共通輸入/輸出端子而設置; 當該第一記憶單元組之記憶單元以該冗餘記憶單元組 之記憶單元換置時,控制該冗餘記憶單元之資料以便經由 在該第二區中該第一記憶單元组共用之匯流排將此資料傳 輸;以及 當該第二記憶單元組之記憶單元以該冗餘記憶單元組 之記憶單元加以換置時,控制該冗餘記憶單元之資料以便 經由在該第二區中第二記憶單元組共用之匯流排將此資料 傳輸。十二….〜:: k ί,. . 7 . 1 '丰導.體記憶裝置,包含: 複數個記憶單元陣列,其、中該複數個記憶單元陣列之 資料經由第一區中彼此不同匯流排傳輸;該第一區係為該 複數個記憶單元陣列之讀取或寫入路徑的一部分;第28頁 420805 六、申請專利範圍 一冗餘記憶單元陣列,由該複數個記憶單元陣列所共 用; 一冗餘控制電路部分,用於依據一輸入行位址與該複 數個記憶單元陣列中對應於至少包括一個不良記憶單元之 不良行位址是否一致,而產生一選擇控制信號; 一匯流排選擇電路,與該冗餘控制電路相耦合,係用 於回應該選擇控制信號而選擇性地將該第一區内之用於讀 取或寫入各該複數個記憶單元陣列之該匯流排或用於讀取 或寫入該冗餘記憶單元陣列之一匯流排,舆在第二區中提 供給該複數個記憶單元陣列和該冗餘記憶單元陣列共通的 一匯流排相耦合,並且該第二區為該複數個記憶單元陣列 和該冗餘記憶單元陣列之讀取或寫入路徑的另一部分。 8. 如申請專利範圍第7項之半導體記憶裝置,其 該第一區為各該複數記憶單元陣列和該匯流排選擇電路之 間的路徑,或該冗餘記憶單元陣列和該匯流排選擇電路之 間的路徑。 9. 如申請專利範圍第7項之半導體記憶裝置,其中 該第二區為該匯流排選擇電路和該半導體記憶裝置之輸入 /輸出端子之間的路徑。 10. 如申請專利範圍第7項之半導體記憶裝置,其中: 各該複數個記憶單元陣列係對應於該半導體記憶裝置之不 同輸入/輸出端子而設置。 11. 如申請專利範圍第7項之半導體記憶裝置,其中 該複數個記憶單元組係對應於一共通輸入/輸出端子。第29頁 42Π805 圍 範 利 專 請 中 、 六 中 其 置 裝 憶 記 體 導 半 之 項 7 第 圍 範 利 專 請 中 如 單 憶 記 個 數 複 該 第 和 列 I Jf 元 元 單 意 記 二幻 第輸 該同 單和不 憶列個 記陣每 1元之 第單置 :憶裝 含記憶 包一記 列第體 陣該導 元各半 而該 ,於 列應 陣對 元係 翠列 憶陣 記 端 出 輸 元 單 憶 記 餘 冗 該 以 元 單 憶 記 之 列 元 單 憶 記 1 •’第 置該 設當 而 子 便資 以此 料將 資排 之流 元匯 單之 憶用 記通 餘列 冗陣 該元 制單 控憶 ,記 時一 置第 換中 元區 單二 憶第 記該 之在 列由 陣經 及 以 輸 傳 料 元 單 憶 記 餘 冗 該 以 元 單 憶 記 之 列 元 單 憶 記 二 第 該 當 便資 以此 料將 資排 之流 元匯 單之 憶用 記通 餘列 冗陣 該元 制單 控憶 ,記 置二 換第 以中 加區 元二 單第 憶該。 記在輸 之由傳 組經料 隱 ¾單和 卜’憶列 記陣 一元 第單 憶 ,含記 第包一 圍組第 範元該 利單各 專憶而 請記, 申個列 如數陣 ,複元 13該單 意 記 體 導 半 之 項 置 裝 列二 陣第 元該 t:二單 其第憶 和記 置 設 而 子 端 出 輸 元 單 憶 記 餘 冗 該 以 元 單 憶 記 /之 輸陣 通元 共單 一 憶 於記 應一 對第 係該 列當 元 便此 以將 料排 資流 之匯 元之 單用 憶通 記列 餘陣 冗元 該單 制憶 控記 - 時第 置該 換中 元區 單工 憶第 記該 之在 列由 陣經 元 °aJL °wp 憶 記 餘 冗 該 以 元 單 憶 記 之 列 元 單 憶 及記 以二 •’第 輸該 傳當 料 資 冗陣 該元 制單 控憶 ,記 時二 置第 換中 以區 加二 元第 單該 意在 記由 之經 Be 歹僅 陣以 料 資 之 元 單 憶 記 餘 將 br 流 匯 之 用 通 歹第30頁 42〇805 六、申請專利範圍 此資料傳輸。 14. 一種半導體記憶體裝置中不良記憶單元之置換方 法,包含如下步驟: 提供對應於複數個記憶單元陣列的一冗餘記憶單元陣 列,其中該複數個記憶單元陣列之資料經由彼此不同之匯 流排傳輸;以及 傳輸該冗餘記憶單元陣列之一個或多個記憶單元之資 料,以取代任一該複數個記憶單元陣列之一個或多個不良 記憶單元之資料。 15. 如申請專利範圍第14項之一種半導體記憶體裝置 中不良記憶單元之置換方法,其中: 該複數個記憶單元組之資料經由在第一區内彼此不同 之匯流排而傳輸,該第一區係為該複數個記憶單元陣列之 讀取或寫入路徑的一部分; 其中該方法更包含判定在該複數個記憶單元陣列中之 一的輸入行位址與一不良之行的行位址是否一致的步驟; 且 當該輸入行位址與該複數個記憶單元陣列之一的不良 之行的行位址一致時,將該冗餘記憶單元陣列資料傳輸, 以在該第二區十經由該複數個記憶單元陣列之所共通的匯 流排來替代該複數個記憶單元陣列之一的該不良之行的資 料,該第二區係為該複數個記憶單元陣列之讀取或寫入 路徑的另一部分。 16. 如申請專利範圍第14項之一種半導體記憶體裝置第31頁 420805 六、申請專利範圍 中不良記憶單元之置換方法,其中各該複數個記憶單元陣 列係對應於該半導體記憶裝置之每個不同輸入/輸出端子 而設置。 17. 如申請專利範圍第14項之一種半導體記憶體裝置 中不良記憶單元之置換方法,其中該複數個記憶單元陣列 係對應於一共通輸入/輸出端子而設置。第32頁
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