JP2016062625A - 半導体装置 - Google Patents

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司倫 藤満
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Abstract

【課題】ワード線ドライバを構成するトランジスタの劣化を抑制する。【解決手段】ワード線ドライバ回路は、第1電源線VPPと第1ワード線MWL80との間にソース・ドレイン経路を有する第1トランジスタP04と、第1ワード線MWL80と第1回路ノードA03との間にソース・ドレイン経路を有する第2トランジスタN04と、第1電源線VPPと第2回路ノードとの間にソース・ドレイン経路を有する第3トランジスタ55と、第2回路ノードと第1回路ノードA03との間にソース・ドレイン経路を有する第4トランジスタ56と、第1回路ノードA03と第2電源線VSSとの間にソース・ドレイン経路を有する第5トランジスタ54を含む。配線RF3にハイレベルが供給される場合であっても、第1回路ノードA03がVPP−Vtにプリチャージされ、第2トランジスタN04のホットキャリア劣化が回避される。【選択図】図6

Description

本発明は、半導体装置に関する。特に、ワード線を駆動するワードドライバを備える半導体装置に関する。
半導体メモリであるDRAM(Dynamic Random Access Memory)は、複数のワード線と複数のビット線の交点に配置されたメモリセルを有する。半導体メモリは、所望のメモリセルにアクセスする際、アドレス情報に基づいてワード線及びビット線を選択する。半導体メモリは、ワードドライバを有する。ワードドライバは、入力されるアドレス情報に基づいて、ワード線を選択し、駆動する。
特許文献1は、ワード線がメインワード線及びサブワード線に分けられた階層構造を開示する。
特開2013−114700号公報
上記先行技術文献の開示を、本書に引用をもって繰り込むものとする。以下の分析は、本発明者らによってなされたものである。
半導体メモリのメモリセルアレイは、一般的に、複数のメモリアレイを備える。各メモリアレイは、複数のメモリマットに分割されている。例えば、1つのメモリアレイに16K(16×1024)本のワード線WLが含まれ、且つ、各メモリアレイが24個のメモリマットを有する場合を考える。この場合、各メモリアレイは、688本のワード線WLによりアクセスされる第1メモリマットを16個と、672本のワード線WLによりアクセスされる第2メモリマットを8個と、を有する構成となる。
特許文献1の図9は、4本分のメインワード線を駆動するドライバ回路を開示する。当該メインワードドライバは、4本のメインワード線MWLのうち1本のメインワード線MWLを選択し、駆動する。また、特許文献1の図9に開示されたメインワードドライバは、レイアウトサイズを縮小するために、1個のレベルシフタ118を、4個のドライバ(特許文献1の参照符号116_0〜116_3)にて共有する構成を有している。
688本のワード線において、8本のサブワード線SWLに1本のメインワード線MWLが割り当てられた場合に、当該メインワードドライバが、1本のワード線を選択し、駆動する場合を考える。この場合、86本のメインワード線MWLを、特許文献1が開示する4本が一単位のメインワードドライバを用いて駆動しようとすると、86は4の倍数ではないので、4本のメインワード線MWLを駆動するメインワードドライバと3本のメインワード線MWLを駆動するメインワードドライバが混在することになる。具体的には、4本のメインワード線MWLを駆動するメインワードドライバの20個と、3本のメインワード線MWLを駆動するメインワードドライバの2個が混在する。
しかし、4本のメインワード線MWLを駆動するメインワードドライバと、3本のメインワード線MWLを駆動するメインワードドライバが混在する場合であっても、メモリセルへのアクセス制御が共通化されているため、3本のメインワードドライバに対し、本来存在しない4本目のメインワード線MWLを選択するような制御がなされる可能性がある。本来存在しないメインワード線MWLを選択する制御がなされると、現実に存在するメインワード線MWLを選択するためのトランジスタに不必要な再充電が発生し、当該トランジスタの劣化が進む可能性がある。
本発明の第1の視点によれば、第1ワード線を含む複数のワード線をドライブするドライバ回路を備え、前記ドライバ回路は、第1電源線と前記第1ワード線との間にソード・ドレイン経路を有する第1導電型の第1トランジスタと、前記第1ワード線と第1回路ノードとの間にソード・ドレイン経路を有する第2導電型の第2トランジスタと、前記第1電源線と第2回路ノードとの間にソード・ドレイン経路を有する前記第1導電型の第3トランジスタと、前記第2回路ノードと前記第1回路ノードとの間にソード・ドレイン経路を有する前記第2導電型の第4トランジスタと、前記第1回路ノードと第2電源線との間にソード・ドレイン経路を有する第5トランジスタを含み、前記第2回路ノードは、前記複数のワード線のいずれにも接続されないように構成する、半導体装置が提供される。
本発明の一視点によれば、ワード線を選択するためのドライバを構成するトランジスタの劣化を抑制することに寄与する半導体装置が、提供される。
第1の実施形態に係る半導体装置1の全体構成の一例を示す図である。 メモリセルアレイの構成を説明するための図である。 第1メインワードドライバ群の構成の一例を示す図である。 第2メインワードドライバ群の構成の一例を示す図である。 第1メインワードドライバの回路構成の一例を示す図である。 第2メインワードドライバの回路構成の一例を示す図である。 第2メインワードドライバの動作の一例を示す波形図である。 第2メインワードドライバ42の動作の一例を示す波形図である。 プロトタイプに係る第2メインワードドライバの回路構成の一例示す図である。 プロトタイプに係る第2メインワードドライバの動作の一例を示す波形図である。 サブワードドライバ回路の構成の一例を示す図である。 第2の実施形態に係る第1メインワードドライバ41の回路構成の一例を示す図である。 第2の実施形態に係る第2メインワードドライバ42の回路構成の一例を示す図である。
本願開示の一実施形態の概要について説明する。なお、実施形態の概要の説明において付記した図面参照符号は専ら理解を助けるための例示であり、図示の態様に限定することを意図するものではない。
一実施形態における半導体装置は、第1ワード線を含む複数のワード線をドライブするドライバ回路(例えば、図6の第2メインワードドライバ42)を備える。ドライバ回路は、第1電源線と第1ワード線との間にソード・ドレイン経路を有する第1導電型の第1トランジスタ(例えば、図6のPチャネル型MOSトランジスタP04)と、第1ワード線と第1回路ノードとの間にソード・ドレイン経路を有する第2導電型の第2トランジスタ(例えば、図6のNチャネル型MOSトランジスタN04)と、第1電源線と第2回路ノードとの間にソード・ドレイン経路を有する第1導電型の第3トランジスタ(例えば、図6のPチャネル型MOSトランジスタ55)と、第2回路ノードと第1回路ノードとの間にソード・ドレイン経路を有する第2導電型の第4トランジスタ(例えば、図6のNチャネル型MOSトランジスタ56)と、第1回路ノードと第2電源線との間にソード・ドレイン経路を有する第5トランジスタ(例えば、図6のNチャネル型MOSトランジスタ54)を含む。第2回路ノードは、複数のワード線のいずれにも接続されないように構成する。
上記一実施形態によれば、第1トランジスタと第2トランジスタを含んで第1ワード線を駆動するドライバ(例えば、図6のドライバ53a)が構成される。ドライバ回路が複数のドライバを含んで構成され、本来存在しないはずの第2ワード線(例えば、図6にて不図示のメインワード線MWL83)が選択されるように制御されたとしても(図6に示す配線RF3にハイレベルが供給されたとしても)、第1回路ノードは、第3トランジスタと第4トランジスタにより、所定の電圧にプリチャージされる。その結果、第3トランジスタに再充電が発生することなく、第3トランジスタの劣化が防止できる。
[第1の実施形態]
第1の実施形態について、図面を用いて説明する。
なお、各実施形態の説明及び図面において、同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図1は、第1の実施形態に係る半導体装置1の全体構成の一例を示す図である。
図1に示される半導体装置1は、複数のメモリセルを含むメモリセルアレイを備える。半導体装置1のメモリセルアレイは、複数のメモリセルアレイ2a〜2hからなり、複数のブロック(例えば、ブロック0〜7の8ブロック構成)により構成される。メモリセルアレイ2a〜2hのそれぞれは、メモリセル、センスアンプ等を備える。なお、以降の説明において、メモリセルアレイ2a〜2hを区別する特段の理由がない場合には、単に「メモリセルアレイ2」と表記する。また、他の構成要素においても同様の表記を行い、アルファベット、ハイフン「−」及びアンダーバー「_」の前に表記された参照符号にて、当該構成要素を代表するものとする。
半導体装置1の構成を限定する趣旨ではないが、ブロック制御回路15、カラムデコーダ22、ロウデコーダ23、メモリセルアレイ2、センスアンプ及びメインアンプ群24は、8個のブロック0〜7に分割されて配置されているものとする。
半導体装置1は、外部端子として外部クロック端子CK、/CK、クロックイネーブル端子CKE、コマンド端子/CS、/RAS、/CAS、/WE、8ビットのデータ入出力端子DQを備える。なお、本明細書において信号名の先頭に「/」が付されている信号は、対応する信号の反転信号又はローアクティブ信号であることを意味する。例えば、CK、/CKは、互いに相補の信号である。
クロック発生回路11は、外部クロック信号CK、/CKとクロックイネーブル信号CKEを受ける。クロック発生回路11は、半導体装置1内部で必要とされる内部クロック信号を生成し、各部に供給する。
コマンド端子/CS、/RAS、/CAS、/WEは、それぞれチップセレクト信号/CS、ロウアドレスストローブ信号/RAS、カラムアドレスストローブ信号/CAS、ライトイネーブル信号/WEを受ける。これらのコマンド信号は、コマンドデコーダ12に供給される。
コマンドデコーダ12は、入力したコマンド信号をデコードし、チップ制御回路13に供給する。モードレジスタ14は、半導体装置1の動作モードが設定される。
チップ制御回路13は、コマンドデコーダ12の出力及びモードレジスタ14に設定された動作モードを入力し、それらに基づいて各種制御信号を生成する。チップ制御回路13は、生成した各種制御信号を、ブロック制御回路15、リードライトアンプ(RWアンプ)16、パラレルシリアル変換回路17、データ入出力バッファ18、カラムアドレスバッファ19、ロウアドレスバッファ20、バンクアドレスバッファ21に供給する。
アドレス信号ADDは、バンクを特定するバンクアドレスと、ワード線を特定するロウアドレスと、ビット線を特定するカラムアドレスと、を含む。アドレス信号ADDは、モードレジスタ14に供給される。また、アドレス信号ADDのうち、カラムアドレスはカラムアドレスバッファ19に、ロウアドレスはロウアドレスバッファ20に、バンクアドレスはバンクアドレスバッファ21に、それぞれ供給される。
カラムアドレスバッファ19は、カラムアドレスをパラレルシリアル変換回路17に出力する。また、カラムアドレスバッファ19は、カラムアドレスをカラムデコーダ22に出力する。カラムアドレスバッファ19が出力するカラムアドレスは、カラムデコーダ22によりデコードされ、このデコードに応じて、複数のビット線のうち、カラムアドレスに対応するビット線が選択される。
ロウアドレスバッファ20は、ロウアドレスを出力する。ロウアドレスは、ロウデコーダ23によりデコードされ、このデコードに応じて、いずれかのワード線が選択される。
バンクアドレスバッファ21は、複数のバンクのうちのいずれかを特定するバンクアドレスを出力する。
ブロック制御回路15は、バンクアドレスの中の予め定めたアドレスに応じてブロック0〜7を切り替える。ブロック制御回路15は、リセット信号DPとイネーブル信号ENを生成し、出力する。これらの信号の詳細は後述する。
ビット線及びワード線により選択されたメモリセルにより読み出された信号電圧は、メモリセルアレイ2の内部に存在するセンスアンプ(図示せず)によりセンス増幅され、さらにメインアンプ群24に含まれるメインアンプにより増幅された後にリードライトアンプ16に出力される。
リードライトアンプ16は、パラレルシリアル変換回路17及びデータ入出力バッファ18を介して、外部端子であるデータ入出力端子DQと接続されているリードアンプ回路及びライトアンプ回路である。パラレルシリアル変換回路17及びデータ入出力バッファ18には、クロック発生回路11から内部クロック信号が供給されメモリセルアレイとデータ入出力端子DQの間のデータの入出力のタイミングが制御される。
図2は、メモリセルアレイ2の構成を説明するための図である。
メモリセルアレイ2は、複数のメモリアレイ3を含む。メモリセルアレイ2は、2つのメモリアレイ3が対となって配置される構成を有する。例えば、図2を参照すると、メモリアレイ3a、3bが対となって配置される。メモリセルアレイ2は、対となる2つのメモリアレイ3により挟まれるように配置され、且つ、複数のメインワードドライバ(MWD;Main Word Driver)を含んで構成されるメインワードドライバ列31を有する。
各メモリアレイ3は、複数のメモリマットに分割されている。具体的には、各メモリアレイ3は、24個のメモリマットを有する。また、各メモリアレイ3は、例えば、16K(16×1024)本のワード線WLによりアクセスされる構成を有する。上述のように、各メモリアレイ3は24個のメモリマットを含むため、各メモリアレイ3はX方向に24分割される。
24個のメモリマットの内訳は、688本のワード線WLによりアクセスされる第1メモリマットが16個と、672本のワード線WLによりアクセスされる第2メモリマットが8個である。
半導体装置1は、ワード線WLがメインワード線MWLとサブワード線SWLとに分割された階層構造を有する。具体的には、1本のメインワード線MWLは、8本のサブワード線SWLが割り当てられる。
半導体装置1は、688本のワード線WL(サブワード線SWL)のアクセスに、86本のメインワード線MWLを用いる。半導体装置1は、672本のワード線WL(サブワード線SWL)のアクセスに、84本のメインワード線MWLを用いる。
メインワードドライバ列31は、第1メインワードドライバ群32と、第2メインワードドライバ群33と、を有する。第1メインワードドライバ群32は、86本のメインワード線MWLを駆動するためのメインワードドライバの集合である。第2メインワードドライバ群33は、84本のメインワード線MWLを駆動するためのメインワードドライバの集合である。
第1メインワードドライバ群32は、22個のメインワードドライバを有する。第1メインワードドライバ群32が有するメインワードドライバの内訳は、4本のメインワード線MWLの駆動に対応するメインワードドライバを20個と、3本のメインワード線MWLの駆動に対応するメインワードドライバを2個である。
第2メインワードドライバ群33は、21個のメインワードドライバを有する。第2メインワードドライバ群33に含まれる21個のメインワードドライバは、4本のメインワード線MWLの駆動に対応するメインワードドライバである。
ここで、メインワードドライバは、(i)4本のメインワード線MWLを駆動する構成である回路と、(ii)3本のメインワード線MWLを駆動に構成である回路と、2種類ある。
図3は、第1メインワードドライバ群32の構成の一例を示す図である。
第1メインワードドライバ群32は、上記(i)の4本駆動の回路と、上記(ii)の3本駆動の回路とが、混在して構成される。第1メインワードドライバ群32は、20個の第1メインワードドライバ41−1〜41−20と、2個の第2メインワードドライバ42−1、42−2と、を有する。
第1メインワードドライバ41は、4本のメインワード線MWLから1本を選択し、駆動する。
第2メインワードドライバ42は、3本のメインワード線MWLから1本を選択し、駆動する。
第1メインワードドライバ41及び第2メインワードドライバ42は、それぞれリセット信号DPとイネーブル信号ENを入力する。リセット信号DPは、ローアクティブ信号である。リセット信号DPがローレベルに活性化されると、すべてのメインワード線MWL0〜MWL85は非選択となる。
イネーブル信号ENは、ローアクティブ信号である。イネーブル信号ENが非活性(ハイレベル)の場合は、第1メインワードドライバ41及び第2メインワードドライバ42は、メインワード線MWLの選択ができない。
第1メインワードドライバ41及び第2メインワードドライバ42は、アドレス信号ADDの一部である7ビットのアドレスA3〜A9のデコード結果を入力する。具体的には、ロウデコーダ23は、アドレスA3〜A9をデコードし、デコード結果に応じた信号を第1メインワードドライバ41及び第2メインワードドライバ42に供給する。アドレスA5〜A9の5ビットは、メインワードドライバの選択に使用される。アドレスA3、A4の2ビットは、各メインワードドライバが1本のメインワード線WMLを選択し、駆動するために使用される。
図4は、第2メインワードドライバ群33の構成の一例を示す図である。
第2メインワードドライバ群33は、上記(i)の4本駆動の回路のみで構成される。
第2メインワードドライバ群33は、21個の第1メインワードドライバ41−21〜41−41を有する。図3に示す第1メインワードドライバ41と図4に示す第1メインワードドライバ41は相違する点が存在しないので、図4に示す第1メインワードドライバ41の説明を省略する。なお、図3と図4において、メインワード線MWLに対し、同じ符号を付している。このことは、第1メインワードドライバ群32と第2メインワードドライバ群33が同じメインワード線WMLを駆動することを意味するのではない。メインワード線MWLの割り付けに関する理解を容易にするため、同じ符号を付しているに過ぎない。
図5は、第1メインワードドライバ41の回路構成の一例を示す図である。
第1メインワードドライバ41は、上記(i)の4本駆動の回路である。第1メインワードドライバ41は、プリデコーダ51と、レベルシフタ52と、ドライバ53a〜53dと、Nチャネル型MOSトランジスタ54と、を有する。
プリデコーダ51は、Pチャネル型MOSトランジスタP01と、Nチャネル型MOSトランジスタN01と、を有する。Pチャネル型MOSトランジスタP01のソースは電源VPPに接続され、ドレインはNチャネル型MOSトランジスタN01のソース又はドレインの一方に接続され、ゲートはリセット信号DPを入力する。
Nチャネル型MOSトランジスタN01のソース又はドレインの他方はイネーブル信号ENを入力し、ゲートはアドレスA5〜A9のデコード結果に応じた信号を入力する。例えば、図3を参照すると、ロウデコーダ23がアドレスA5〜A9をデコードした結果、第1メインワードドライバ41−1を選択する必要がある場合には、ロウデコーダ23は、第1メインワードドライバ41−1のNチャネル型MOSトランジスタN01にハイレベルの信号を供給する。
レベルシフタ52は、Pチャネル型MOSトランジスタP02、P03と、Nチャネル型MOSトランジスタN02、N03と、を有する。
Pチャネル型MOSトランジスタP02のソースは電源VPPに接続され、ドレインはプリデコーダ51の出力ノード(以下、ノードA01と表記する)、Pチャネル型MOSトランジスタP03のゲート、Nチャネル型MOSトランジスタN03のゲートに共通接続される。
Pチャネル型MOSトランジスタP03のソースは電源VPPに接続され、ドレインはNチャネル型MOSトランジスタN02のドレインと接続される。
Nチャネル型MOSトランジスタN02のソースは、電源VSSに接続されたNチャネル型MOSトランジスタN03のドレインに接続され、ゲートは電源VPPに接続される。
次に、ドライバ53の構成について説明する。ドライバ53a〜53dは、その内部の接続先が異なるのみで、ドライバ53a〜53dの構成に相違点は存在しないため、ドライバ53aを代表して説明する。
ドライバ53aは、Pチャネル型MOSトランジスタP04及びP05と、Nチャネル型MOSトランジスタN04と、を有する。
Pチャネル型MOSトランジスタP04のソースは電源VPPに接続され、ドレインはメインワード線MWL0に接続され、ゲートはレベルシフタ52の出力ノード(以下、ノードA02と表記する)に接続される。
Pチャネル型MOSトランジスタP05のソースは電源VPPに接続され、ドレインはメインワード線MWL0に接続され、ゲートは配線RF0に接続される。なお、配線RF0は、アドレスA3、A4のデコード結果により選択される4本の配線のうちの1本であって、メインワード線MWL0を選択するための配線である。
Nチャネル型MOSトランジスタN04のゲートは配線RF0に接続され、ソース又はドレインの一方がメインワード線MWL0に接続され、ソース又はドレインの他の一方がNチャネル型MOSトランジスタ54のドレインに接続される。
Nチャネル型MOSトランジスタ54は、ソースが電源VSSに接続され、ゲートがノードA02に接続される。
4つのドライバ53a〜53dは、Nチャネル型MOSトランジスタ54、プリデコーダ51及びレベルシフタ52を共用する。
<第1メインワードドライバ41の動作>
第1メインワードドライバ41−1が、メインワード線MWL0を選択し、駆動する場合を説明する。
リセット信号DPがハイレベル、イネーブル信号ENがローベルであるときに、アドレスA5〜A9により第1メインワードドライバ41−1が選択されると、Nチャネル型MOSトランジスタN01はオンになる。その結果、ノードA01の電位は、ローレベルになる。ノードA01がローレベルとなることに応じて、Pチャネル型MOSトランジスタP03はオンになる。その結果、ノードA02は、電圧VPPとなる。
ノードA02が電圧VPPとなると、Nチャネル型MOSトランジスタ54がオンになる。Nチャネル型MOSトランジスタ54がオンになることで、ドライバ53a〜53dとNチャネル型MOSトランジスタ54の接続ノード(以下、ノードA03と表記する)は、電圧VSSになる。
配線RF0にハイレベルが供給されている状態で、ノードA03が電圧VSSとなると、Nチャネル型MOSトランジスタN04がオンし、メインワード線MWL0はローレベルに駆動される。
なお、配線RF1〜RF3がローレベルであれば、対応するドライバ53b〜53dのNチャネル型MOSトランジスタN04はオフであるので、対応するメインワード線MWLが駆動されることはない。
図6は、第2メインワードドライバ42の回路構成の一例を示す図である。
第2メインワードドライバ42は、上記(ii)の3本駆動の回路である。第2メインワードドライバ42の基本的構成は、第1メインワードドライバ41と同じである。ここでは、第2メインワードドライバ42と第1メインワードドライバ41の相違点を説明し、重複する内容に関しては説明を省略する。
第2メインワードドライバ42は、3本のメインワード線MWLから1本のメインワード線MWLを選択し、駆動する回路である。第2メインワードドライバ42は、4本目のメインワード線MWLを選択するための配線RF3を有している。
第2メインワードドライバ42は、ドライバ53dに替えて、Pチャネル型MOSトランジスタ55とNチャネル型MOSトランジスタ56を有する。
Pチャネル型MOSトランジスタ55のソースは電源VPPに接続され、ゲートはノードA02に接続され、ドレインはNチャネル型MOSトランジスタ56のソース又はドレインの一方に接続される。
Nチャネル型MOSトランジスタ56のソース又はドレインの他の一方は、Nチャネル型MOSトランジスタ54のドレインに接続され、ゲートは配線RF3に接続される。
<第2メインワードドライバ42の動作>
図7は、第2メインワードドライバ42の動作の一例を示す波形図である。図7を参照しつつ、第2メインワードドライバ42−1が、メインワード線MWL80を駆動し、その後再びメインワード線MWL80を駆動する場合の動作について説明する。
時刻T01において、アクティブコマンドACTの発行に応じて、リセット信号DPがハイレベル、イネーブル信号ENがローレベルにそれぞれ制御される。第2メインワードドライバ42−1が選択されるように、アドレスA5〜A9が供給される。メインワード線MWL80が選択されるように、配線RF0にハイレベルが供給される。これらの信号等の制御によって、ノードA02は電圧VPPとなる。
ノードA02が電圧VPPとなることで、Nチャネル型MOSトランジスタ54がオンし、ノードA03の電位は電圧VSSになる。ノードA03の電位が電圧VSSに設定され、配線RF0にハイレベルが供給されることで、ドライバ53aは、メインワード線MWL80をローレベルに駆動する。なお、その際、メインワード線MWL81及びMWL82は、ハイインピーダンス(Hi)を維持する。
時刻T02において、プリチャージコマンドPREの発行に応じて、リセット信号DPがローレベル、イネーブル信号ENがハイレベルにそれぞれ制御される。その結果、ノードA02は電圧VSSとなる。ノードA02が電圧VSSとなることで、Nチャネル型MOSトランジスタ54はオフになる。ドライバ53a〜53cに含まれるPチャネル型MOSトランジスタP04のそれぞれは、オンとなり、メインワード線MWL80〜MWL82の電位は電圧VPPとなる。
時刻T02のプリチャージコマンドPREの発行タイミングにて、配線RF0にハイレベルが供給されているので、ノードA03の電位は電圧VPP−Vt(但し、Vtはトランジスタの閾値電圧)にプリチャージされる。
時刻T03において、アクティブコマンドACTの発行に応じ、リセット信号DPがハイレベル、イネーブル信号ENがローレベルにそれぞれ制御される。その結果、ノードA02は電圧VPPとなる。また、ノードA02が電圧VPPに遷移することに応じて、Nチャネル型MOSトランジスタ54はオンし、ノードA03の電位はVPP−Vtのレベルから電圧VSSのレベルに変化する。
時刻T04における第2メインワードドライバ42−1の動作は、時刻T02時の動作と同じである。
図8は、第2メインワードドライバ42の動作の一例を示す波形図である。
図8を参照しつつ、第2メインワードドライバ42−1が、メインワード線MWL80を選択した後に、本来存在しないメインワード線MWL83を選択するように制御され、さらにその後、第2メインワードドライバ42−1がメインワード線MWL80を選択する場合の動作を説明する。
時刻T11において、アクティブコマンドACTの発行に応じて、リセット信号DPがハイレベル、イネーブル信号ENがローレベルにそれぞれ制御される。第2メインワードドライバ42−1が選択されるように、アドレスA5〜A9が供給される。メインワード線MWL83(図示せず)が選択されるように、配線RF3にハイレベルが供給される。これらの信号等の制御によって、ノードA02は電圧VPPとなる。ノードA02が電圧VPPとなることで、ノードA03の電位は電圧VSSになる。
時刻T12において、プリチャージコマンドPREの発行に応じて、リセット信号DPがローレベル、イネーブル信号ENがハイレベルにそれぞれ制御される。その結果、ノードA02の電位は、電圧VSSとなる。ノードA02の電位が電圧VSSとなることで、Nチャネル型MOSトランジスタ54はオフになる。時刻T12のプリチャージコマンドPREの発行タイミングにて、配線RF3にハイレベルが供給されているので、Pチャネル型MOSトランジスタ55及びNチャネル型MOSトランジスタN56はオンし、ノードA03の電位は電圧VPP−Vtにプリチャージされる。
時刻T13において、リセット信号DPがハイレベル、イネーブル信号ENがローレベルにそれぞれ制御されることに応じて、ノードA02の電位は電圧VPPとなる。また、ノードA02が電圧VPPに遷移することに応じて、Nチャネル型MOSトランジスタ54はオンし、ノードA03の電位はVPP−Vtのレベルから電圧VSSのレベルに変化する。ノードA03の電位が電圧VSSに設定され、配線RF0にハイレベルが供給されることで、ドライバ53aは、メインワード線MWL80をローレベルに駆動する。
時刻T14における第2メインワードドライバ42−1の動作は、時刻T12時の動作と同じである。
<プロトタイプ>
図9は、プロトタイプに係る第2メインワードドライバ42aの回路構成の一例示す図である。
図6に示す第2メインワードドライバ42と図9に示す第2メインワードドライバ42aの相違点は、Pチャネル型MOSトランジスタ55及びNチャネル型MOSトランジスタ56を有しない点である。
図10は、プロトタイプに係る第2メインワードドライバ42aの動作の一例を示す波形図である。
図10は図8に対応する波形図であって、第2メインワードドライバ42aが、メインワード線MWL80を選択した後に、本来存在しないメインワード線MWL83を選択するように制御され、さらにその後、第2メインワードドライバ42aがメインワード線MWL80を選択する場合の動作を示す。
時刻T21において、ノードA02の電位が電圧VPPに遷移すること応じて、ノードA03の電位は電圧VSSとなる。
時刻T22において、ノードA02の電位が電圧VSSに遷移することに応じて、Nチャネル型MOSトランジスタ54はオフする。その結果、ノードA03の電位はフローティングとなる。
時刻T22−1において、メインワード線MWL80を選択するように配線RF0にハイレベルが供給される。その際、ノードA03はフローティング(又は電圧VSS)の状態から電圧VPP−Vtに再充電される。即ち、時刻T22−1のタイミングでは、ドライバ53aのNチャネル型MOSトランジスタN04のソースドレイン間に電圧VPPが印加された状態にて、ドライバ53aのNチャネル型MOSトランジスタN04のゲートにハイレベルが供給されることになる。このような再充電が繰り返されると、Nチャネル型MOSトランジスタN04にHC劣化現象(ホットキャリア劣化現象)が生じる可能性がある。
この点、第1の実施形態に係る第2メインワードドライバ42では、図8の時刻T12〜T12−1に示すように、存在しないメインワード線MWL83を選択するように制御されたとしても、ノードA03の電位は電圧VPP−Vtにプリチャージされるので、時刻T12−1での再充電が生じない。従って、第1の実施形態に係る第2メインワードドライバ42では、Nチャネル型MOSトランジスタN04にHC劣化現象が生じることもない。即ち、ワード線WLを選択するためのドライバ53を構成するトランジスタの劣化が抑制される。
図11は、サブワードドライバ回路の構成を示す。サブワードドライバ回路は、図11に示されるような、メインワードドライバ線、サブワード線、及びそれらに関連する回路で構成される。
図11に示されるメインワードドライバ線MWDは、例えば、図5に示されるメインワード線MWLに対応する。例えば、メインワードドライバ線MWD0は、図5のメインワード線MWL0に対応する。サブワード線SWLは、図1に示されるメモリセルアレイ2a〜2hを構成するメモリセルに接続される。FXTは、外部供給アドレス信号から生成される信号で、FXドライバから供給され、ワード線の階層化の際に利用されるアドレス信号である。FXBは、FXTの反転信号である。
Pチャネル型MOSトランジスタP06とNチャネル型MOSトランジスタN05は、インバータを構成し、FXT信号線と、VKKとの間に接続される。これらの各ゲートは、メインワード線に共通接続され、これらの各ドレインは、サブワード線に共通接続される。Nチャネル型MOSトランジスタN06は、FXBをゲートに受け、サブワード線とVKKとの間に接続される。
メインワードドライバ回路は、複数のサブワードドライバ回路に対して、1台備えられる。サブワードドライバ回路は、メモリセルに接続されるワード線1本に対して、1台備えられる。例えば、図2に示される688本のWLのそれぞれは、688台のサブワードドライバ回路のうちの対応する1台に接続される。図2に示される672本のWLのそれぞれは、672台のサブワードドライバ回路のうちの対応する1台に接続される。
<第2の実施形態>
図12は、第2の実施形態に係る第1メインワードドライバ41の回路構成の一例を示す図である。
第1メインワードドライバ41は、上記(i)の4本駆動の回路である。この図面では、4本駆動の回路が2セットあり、合計8本のメインワード線MWLを駆動する第1メインワードドライバが示される。
図5のNチャネル型MOSトランジスタ54に相当する個所は、アドレスA6〜A9をデコードした結果、ハイレベルに設定される信号をゲートにて受けるNチャネル型MOSトランジスタ57と、アクティブコマンドACTに基づいて生成されるイネーブル信号ENをゲートにて受けるNチャネル型MOSトランジスタ58と、が該当する。A35<7:0>は、アドレスA3〜A5をデコードした信号である。アドレス信号A35<7:0>のそれぞれは、対応するメインワード線の駆動に利用される。例えば、A35<0>は、メインワード線MWL<0>の駆動に利用される。A69<7:0>は、アドレスA6〜A9をデコードした信号である。また、リセット信号DPは、図12に示すように、各メインワード線にそれぞれ設けられるPチャネル型MOSトランジスタの各ゲートに入力される。これにより、当該複数のPチャネル型MOSトランジスタは、リセット信号DPにより、共通に制御される。リセット信号DPは、プリチャージコマンドに応じて生成さる構成で良い。
図5のドライバ53aに相当する個所は、図12の点線枠内に示すドライバ70である。
図13は、第2の実施形態に係る第2メインワードドライバ42の回路構成の一例を示す図である。
第2メインワードドライバ42は、上記(ii)の3本駆動の回路である。この図面では、3本駆動の回路が2セットあり、合計6本のメインワード線MWLを駆動する第2メインワードドライバが示される。
図6を参照すると、第2メインワードドライバ42は、Pチャネル型MOSトランジスタ55とNチャネル型MOSトランジスタ56からなるプルアップ回路80を含む。この図6のプルアップ回路80に対応する箇所は、メインワード線MWLを備えない個所であり、図13の点線枠内に示されるプルアップ回路81が該当する。
図6のPチャネル型MOSトランジスタ55及びNチャネル型MOSトランジスタ56に相当する個所は、プルアップ回路81内のPチャネル型MOSトランジスタ59と、Nチャネル型MOSトランジスタ60及び61と、が該当する。
第2の実施形態によると、上記Pチャネル型MOSトランジスタ59と、Nチャネル型MOSトランジスタ60及び61を備える事によって、上述したトランジスタの劣化現象(ホットキャリア劣化現象)が回避される。
なお、引用した上記の特許文献の開示は、本書に引用をもって繰り込むものとする。本発明の全開示(請求の範囲を含む)の枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態ないし実施例の変更・調整が可能である。また、本発明の全開示の枠内において種々の開示要素(各請求項の各要素、各実施形態ないし実施例の各要素、各図面の各要素等を含む)の多様な組み合わせ、ないし、選択が可能である。すなわち、本発明は、請求の範囲を含む全開示、技術的思想にしたがって当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。特に、本書に記載した数値範囲については、当該範囲内に含まれる任意の数値ないし小範囲が、別段の記載のない場合でも具体的に記載されているものと解釈されるべきである。
1 半導体装置
2、2a〜2h メモリセルアレイ
3、3a、3b メモリアレイ
11 クロック発生回路
12 コマンドデコーダ
13 チップ制御回路
14 モードレジスタ
15 ブロック制御回路
16 リードライトアンプ(RWアンプ)
17 パラレルシリアル変換回路
18 データ入出力バッファ
19 カラムアドレスバッファ
20 ロウアドレスバッファ
21 バンクアドレスバッファ
22 カラムデコーダ
23 ロウデコーダ
24 メインアンプ群
31 メインワードドライバ列
32 第1メインワードドライバ群
33 第2メインワードドライバ群
41、41−1〜41−41 第1メインワードドライバ
42、42a、42−1、42−2 第2メインワードドライバ
51 プリデコーダ
52 レベルシフタ
53、53a〜53d、70 ドライバ
54、56、57、58、60、61 N01〜N06 Nチャネル型MOSトランジスタ
55、59、P01〜P06 Pチャネル型MOSトランジスタ
80、81 プルアップ回路
RF0〜RF3 配線

Claims (9)

  1. 第1ワード線を含む複数のワード線をドライブするドライバ回路を備え、
    前記ドライバ回路は、
    第1電源線と前記第1ワード線との間にソード・ドレイン経路を有する第1導電型の第1トランジスタと、
    前記第1ワード線と第1回路ノードとの間にソード・ドレイン経路を有する第2導電型の第2トランジスタと、
    前記第1電源線と第2回路ノードとの間にソード・ドレイン経路を有する前記第1導電型の第3トランジスタと、
    前記第2回路ノードと前記第1回路ノードとの間にソード・ドレイン経路を有する前記第2導電型の第4トランジスタと、
    前記第1回路ノードと第2電源線との間にソード・ドレイン経路を有する第5トランジスタを含み、
    前記第2回路ノードは、前記複数のワード線のいずれにも接続されないように構成する、半導体装置。
  2. 前記第1トランジスタのゲート電極と、前記第3トランジスタのゲート電極とは、互いに接続される、請求項1に記載の半導体装置。
  3. 前記第5トランジスタのゲート電極、前記第1トランジスタのゲート電極、及び前記第3トランジスタのゲート電極は、互いに接続される、請求項2に記載の半導体装置。
  4. 前記第2及び第4トランジスタのゲート電極のそれぞれは、アクティブコマンドの供給に伴って供給されるアドレス情報に基づいて生成される信号が供給され、
    前記第1、第3及び第5トランジスタのゲート電極のそれぞれは、プリチャージコマンドの供給に応じて生成される信号が供給される、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体装置。
  5. 前記ワード線は、メインワード線であり、前記ドライバ回路は、メインワードドライバである、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体装置。
  6. 前記第1電源線と前記第1ワード線との間にソード・ドレイン経路を有する前記第2導電型の第6トランジスタをさらに含み、
    前記第2トランジスタと前記第6トランジスタのゲート電極が互いに接続される、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の半導体装置。
  7. 前記第2及び第6トランジスタのゲート電極は、前記アドレス情報に基づいて生成される信号であって同一の信号を伝達する第1配線に接続され、
    前記第4トランジスタのゲート電極は、前記第1配線とは異なる配線であって、前記アドレス情報に基づいて生成される信号を伝達する第2配線に接続される、請求項4乃至6のいずれか一項に記載の半導体装置。
  8. 前記第1トランジスタ、前記第2トランジスタ及び前記第6トランジスタにより1組のドライバを形成し、
    前記ドライバ回路は、複数の前記ドライバからなる請求項6又は7に記載の半導体装置。
  9. 前記ドライバ回路は、前記複数のドライバが前記第5トランジスタを共有する構成を有する請求項8の半導体装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111798897A (zh) * 2019-04-08 2020-10-20 美光科技公司 用于控制半导体装置中的驱动信号的设备及方法
CN112133346A (zh) * 2019-06-24 2020-12-25 美光科技公司 用于控制字线放电的设备和方法

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