TW416146B - Semiconductor device - Google Patents
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Description
416146 A7 B7 經濟部中央橾準局員工消費合作杜印褽 五、 發明説明(1 ) 1 11 猙 明 所 H 技 術 薄 1 1 1 本 發 明 供 蘭 於 一 種 在 so I基板上形成H0S η 晶 釀 之半導 1 I 髏 裝 置 • 尤 其 是 期 於 其 输 出 入 保護 功能。 1 1 讀 1 I 知 技 術 yt 閱 1 J 讀 1 1 在 绝 基 板 上 形 成 矽 m 膜 之so I [绝緣 讎 上 的 矽 (半導 背 ιέ 1 1 之 1 臞 ): S i 1 i C ο η (S e圉 1 C on d u c t 0 Γ )-ο η -i n s u 1 at 〇 r ]基板上所 注 意 I I 事 1 形 成 的 HOS霣晶讎( 有 畤 簡 m 為 r so I元件」 ) * % 為 了使其 項 ! 填 源 極 、 汲 極 域 達 到 绝 線 性 基 板上 ,而藉 由 源 棰 、 汲極匾 本 裝 頁 1 域 m 別 之 接 合 霣 容 被 減 低 躭 可進 行呒高 速 且 低 消 耗功率 1 I 之 動 作 0 1 1 亦 即 9 在 通 常 之 大 容 量 (b u 1 k ) 矽基板 上 所 形 成 的M0S 1 1 霣 晶 KB (有時簡稱 「基板元件」 ), 酋其變 成 低 霣 壓 時源棰 訂 1 、 汲 棰 域 傾 別 之 接 合 霣 容 會 增大 而其性 能 (尤其是動作 1 ! 速 度 )會極端降低, 相對於此, SO I元件由 於 源 極 、 汲極區 1 I 域 镰 別 之 接 合 霣 容 成 份 很 少 所以 其性能 幾 乎 不 會 惡化遂 1 ! ,.·Ά 可 進 行 呒 离 速 且 低 消 耗 功 率 之 動作 0 1 發 明 所 欲 1 決 p 問 顯 1 1 如 上 所 述 , 由 於 so I元件可進行呒高速且低消耗功率 1 1 之 m 作 i 所 以 提 高 了 其 可 作 為 钃帶 型機器 用 元 件 來 利用的 1 1 期 待 〇 1 i 然 而 f SO I元件在可被期待作為低《壓動作用的元件 t 1 之 反 面 t 卻 會 有 在 _ 出 入 保 護 «路 中之ESD ( 靜 霣 放 霣: 1 1 I e 1 e c t Γ 0 s t at 1 C d is c h a r 8 e >射性上較差的缺點。 為了考 1 1 盧 突 波 霣 m 會 從 輸 出 m 子 被 施 加的 情況, 當 然 亦 有 從《!入 1 1 本紙ί長尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4规格(210x2y7公釐) 3 9 5 3 5 416146 明 説 明發子 、端五 被第 況示 情顯 的偽 加H 6 3 Μ 2 路 霣 ft 0 保 入 出 輸 為 0 之 将 而 圔 面 截 的 造 構 半 在 示 所 圖 同 如 上 2 及 睽 2 化膜 氣化 置氣 埋 置 在埋 而 、 Ί* 2,板 膜基 化« 氧導 置半 埋 由 有此 成如 形 ο - 3 上 層 1 Τ1 板so 基有 釅成 導形 經漪部中央樣隼局負工消费合作社印裝 SOI醣3所组成的構成就被稱為SOI基板。接箸,在SOI» 3上1揮性形成閘棰《化膜4,而在閘ffi氣化膜4上形成 有閘極霣極5。在閘極氣化4下方之SOI層3镍成為通道匾 域8,而鄹接通道匾域8之SOI層3内的區域偽成為汲搔匾 域6及源極區域7。 該種SOI構造,由於存在热傅導率差(約矽的1/10)的 埋置氣化膜2,所以會*積於施加突波《靨時所發生的熱, 且因熱敗逸(thermal runaway or 2nd breakdown),而容 易發生在SOI基板上所形成之半導體元件的永久性破壤。 第24H换顯示熱散逸之經通的匾表。第2401之覼表换 顯示如第25圓所示在源極及閜棰被接地之NH0S電晶SIQ1的 汲極上被施加输入霣《(突波霣壓57)時等的逆向«Β連接 時之热敗逸經S,而在第24圈中所示之熱散逸的過程傲由 部分遇程P1〜P5所構成。 在第25·中所示之NM0S«晶«Q1的汲極上酋被施加大 帽超過平常時之突波《KSV時,其汲躭曾急速上升 且霣逢到(P1)崩潰感應霣壓時由於NM0S霣晶體Q1會累增崩 潰而霣流曾開始流動所以暫時會降低至保持«Κ為止(P2) 。之後,再次開始上升(P3),笛逹到熱破壊電^時^”霣 晶《Q1之一部分會變成溶融狀態,且由於源極、汲捶間之 (請此閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 装 本紙張尺度適用中國囤家標準(CNS ) Λ4規格(210,< 297公趁) 3 9 5 3 5 416146 ΚΊ Β7 五、發明説明(3 ) 霣阻值會惫速降低所以霣壓會急速降低(P4)。結果,霣流 集中在源極、汲棰間之霣阻值急速降低的NHOSm晶體Q1上 流動之所諝正反餓躭會起作用(P 5 ),而最後N Μ 0 S電晶腰Q1 躭會被完全破壤。例如,如第26圖所示,因热破壤而在閘 極霣棰5上發生很大的缺陷部分10,而霣晶鐮躭變成不可 能動作。 通常,利用逆向僱壓設定HH0S電晶驩以作為SOI基板 上之輸出人保護霣路時,會如第27·所示,通道寬度W之 NM0S霣黑讎會被聯連接在_入(霣B)IN和接地位準之間。 第27圓之例葆如第28圓所示,閘極被接地之六鶴NH0S霄晶 體T1〜T6像被並聯連接在输入IN和接地位準之間。另外, NM0S霣晶讎T1偽由Μ極霣極51、汲極匾域61及源極區域71 所構成,Η Μ 0 S霣晶讎Τ 2僳由闞棰霣極5 2、汲極匾域6 1及源 棰區域72所構成,NM0S霣晶ΗΤ3你由閘極霣極53、汲掻區 域62及籯極6域72所構成,NM0S電晶j»T4偽由閛棰霣捶54 、汲極S域62及源極@域73所構成,NH0S%晶醴T5係由閘 極霣極5 5、汲極區域β 3及源檯S域7 3所構成,N Μ 0 S霣晶體 Τ6像由閘極霣極56、汲棰匾域63及源極區域74所構成。另 外,作為突波«Κ之輪入«ΚΙΝ,偽由外部输入端子或外 部輪出蟵子被输入。 如此藉由將六健NH0S霣晶《Τ1〜Τ6並W設在输人ΙΝ、 接地位準之間以作為SOI基板上的輪出入保護霄路,在霣 流流0輪入IN、接地位準之間時,霣流躭會分流至六傾 NH0S電晶體T1〜T6上。 _ _ _ _ . I -1 I ϋ ^^1 ^^1 ^^1 ^^1 ^^1 ^^1 ^1« ^^1 ^^1 ^^1 ^^1 ^^1 r 令 i y. (請先閱讀背面之注意事項再填艿本頁) 經濟部中央標羋局貝工消費合作社印狀 本紙張尺度適用中國國家標準(fNS ) Λ4^格(210.<2ί)7.公ft ) 3 3 9 5 3 5 416146 B7 裡濟部中央標华局員工消費合怍社印製 五、發明説明( 4 ) 1 然 而 1 當 在 KH0S 霣 晶 髖 T1 T6 之中的一 艟 霣晶 體 累增 1 1 崩 潰 之 後 到 逢 熱 破 壊 霣 壓 時 » U 由 該霄晶體 之 源極 > 汲棰 1 間 的 霣 阻 值 會 急 速 滅 少 就 如 第 24 園之部分 通 程P5所 示, 1 請 1 由 於 霣 流 會 集 中 流 至 到 逹 熱 破 壤 霣 蹏的霣晶 m 上, 所 以其 .先 1 | r J 就 無 法 抑 制 該 霣 晶 II 被 破 級 之 情 形 〇 背 面 1 I 如 此 在 習 知 so I構造之KH0S霣晶體的输出入保護霣路 之 注 意 1 1 I 中 若 要 提 高 其 突 波 耐 性 , 即 使 如 第 27匾所示 構 成衩 數 儋並 事 項 再 1 [ 聯 連 接 NNOS « 晶 m 的 輪 出 人 保 護 霣 路,亦有 無 法謀 求 所期 填 本 J 裝 | 待 之 提 离 ESD射性的問題貼。 頁 1 1 本 發 明 依 為 解 決 上 述 問 題 點 而 成者,其 百 的傈 在 於獲 1 1 得 一 種 謀 求 提 高 ESD耐性的SO I 構 造 之半導匾 裝 A. 〇 I I 解 決 問 和 手 η 訂 I 有 闋 第 一 發 明 之 半 導 醱 装 置 , 其傜具有 輪 出入 保 護霣 1 1 | 路 • 該 霣 路 包 含 有 被 形 成 於 so I基板上,且對外部端子進 1 1 行 順 向 m 壓 連 接 之 至 少 一 镳 的 第 一 M0S霣晶臞, 以及各fi 1 I 對 前 述 外 部 端 子 並 聯 進 行 逆 向 傷 m 連接之褀 數 鏑第 二 H0S Λ 1 霣 晶 «1 » 其 設 定 前 述 複 數 餹 第 二 M0S霣晶體之個別的汲 1 I 極 霣 阻 之 霣 阻 值 以 使 前 述 複 數 m 第二M0SIB晶醱之ESD( 1 I 靜 霣 放 霣 )附性可«得和前述至少- -個的第- -H0S1B 晶 «之 1 1 1 ESD耐性相同程度以上者。 ( f I 有 期 第 二 發 明 之 半 導 體 装 置 » 其更具有 基 於由 前 述外 1 1 部 端 子 所 得 之 佶 铖 以 進 行 倍 嫌 理的内部 霣 路部 , 前述 ! 1 内 部 霣 路 包 含 有 和 前 述 複 數 籲 第 二 M0S霣晶體問一導霣型 1 1 的 内 部 霣 路 用 H0S霣晶釀, 該内部霣路用H0S 霣 晶讎 具 有比 1 1 本紙张尺度適用巾國國家棹準(CNS ) A4規格(210x297公趁) 4 3 9 5 3 5 416146 B7 經濟部中央標隼扃負工消費合作社印製 五、一 發明説明(5 ) - 1 前 述 禊 數 梅 第 二 MOS霣晶體梅別的汲極霣阻Μ小的電阻值 I 1 I 之 汲 極 霣 阻 〇 1 有 两 第 三 發 明 之 半 導 龌 装 置 1 其 偽 在 前述被數》 第二 t 诗 f | HOS霣晶醴汲棰區域上匍別設有複數個第- -矽化物層, 在 先 閱 1 I 讀 | 前 述 内 部 霣 路 用 MOS«晶齷之汲極S域上設有第二矽化物 背 1 I 層 9 将 前 述 複 數 傾 第 一 矽 化 物 層 之 膜 厚 設 得比第二矽 化物 之 注 意 1 I 層 之 膜 厚 邇 薄 〇 事 項 再 1 1 填 有 Μ 第 四 發 明 之 半 導 m 装 置 » 其 具 有 被形成於SO I基 η 本 裝 板 上 » 且 對 外 部 端 子 連 接 输 出 入 保 護 用 HOS霣晶醴而構成 1 1 的 輸 出 入 保 護 霣 路 部 及 使 用 内 部 TS. 路 用 MOS霄晶髖而構 1 1 成 » 且 在 内 部 進 行 預 定 的 信 號 處 理 之 内 部 電路部,前 述輸 1 1 出 入 保 護 用 MOS«晶«之汲極S域具有其上部未形成矽化 訂 1 物 層 的 第 匾 域 及 其 上 部 形 成 有 矽 化 物 層的第二S 域, 1 I 前 述 内 部 路 用 MOS®晶«之汲極Β域具有其上部形成有 1 1 I 矽 化 物 m 的 第 三 區 域 9 將 前 述 第 一 區 域 之 雜質瀑度設 得比 1 ! Λ 前 述 第 三 匾 域 之 雜 質 濃 度 邇 高 者 〇 1 有 m 第 五 發 明 之 半 導 髏 装 置 > 其 中 前 述第二B域 之雜 1 1 質 m 度 被 設 得 tb 前 述 第 一 域 之 雜 質 濃 度 還低者。 ! 1 有 關 第 發 明 之 半 導 鱧 装 置 > 其 你 具 有被形成於 SOI 1 I 基 板 上 , 且 對 外 部 m 子 蘸 接 m 出 入 保 護 用 PMOSQ晶鳢 而構 1 1 I 成 的 输 出 入 保 護 Μ 路 部 t 其 % 在 不 破 壊 集 積度下設定 有闋 1 1 1 通 道 匾 域 之 特 性 以 提 高 前 述 輪 出 入 保 護 用 PM0S霣晶醴 之 1 1 SSD射性。 1 1 有 開 第 七 發 明 之 半 導 腥 装 置 t 其 中 前 述输出入保 m η 1 1 本紙張尺度適用中as家標隼(cns ) A4規格(2i〇x::w公超) 5 3 9 5 3 5 416146 A7 B7 五、發明説明(δ ) 路部更具有輸出入保護用NMOS«晶黼,並將前述輪出入保 ¾濟部中央標準局員工消費合作社印掣 οί霄部中 度 «部設 & 出構 g 有地述前之 彳 基S 0 部内域用濃 部内度13输而13備接前在子 用内的 區路質 内的長 aso述鳢so具 的於設 缃 護用理極電雜 用 理道者 於前晶 於且接接被部 保使處汲部的 使處通短成 ,¾ 成 ,連連及外 入有號之内分 有號之邇形部OS形部通膛 、述 出 借倍鑤述部 備倍膜度被路NM被路共榷 體 前 输 具有晶前接 具有晶長有霣接 有霣準 二晶與 述 更具 《比鄰 更具霣道 具護連 具護位以霣線 前其更OS得域 其更OS通其保只 其保地有OS的 比 ,部PH設匾 ·部PH之,人子 ,入接備HH方 得置内用度道 置内用體置出缃 置出輿具的一#0 設 装在護濃通 装在護晶装输部 装输及 -设少 度。* 且保霣之 鳢 且保 《« 之外H之、部而至 長者導 ,入雜中 導 .入OS導蘸述 導應線路間之 道短半成出的域 半成出PH半對前 半對源霣之線 S 通邇之 構輪分 B 之構輪用之子對 之子霣alsl 地HO 之 度明而述部棰 明而述路明嫌像 明靖的保地接用 _ 長發讎前接汲 發贗前霣發部 , 發部接入接述護 晶道八晶將鄰之 九晶将部10外部11外連出述前保 %通第«並域醭 第 m 並内第與路 第與通輸前和入 0S之闋OS,Ε 晶 。鬭0S,述闋且霣 两且共述和線 出 ΡΗΙΙ有ΡΜ部逋霣者有ΡΗ部前有 ·譜 c 有 ,廉前線源输 用晶 用路通0S大 用路比 上保者 上霣,源電的 護霣 路霣之ΡΗ通 路霣得 板入成 板舆線霣述間 (請先閱讀背面之注意事項再填鸿本頁) 本紙張尺度適用中國围家標準(CNS ) Λ4規格(公蹵) 3 9 5 3 5 ^16146 A? _ B7___ 五、發明說明(7 ) 有關第12發明之半導照装置,係在前沭輸出入保譁雷 路部之前述電源線、前述接地線間更設有電容器者。 發明之S施形裤 啻觖形ϋ 1 發明夕膜捆 第1圖傜顯示如第25鬮所示Μ逆向偏®,對由外部端 子所獐得之輪人IN進行逆向偏壓违接之NMOS電晶艄之ΗΒΜ( human body model:人體模型)耐性之特性的圖表。第1 鬪之圖表係顯示描繪通道寬度W = 400(Mm)、通道長度L = 0.6 (μι)之NM0S雷晶艚中之毎一濟道寬度1 μπ的汲择雷瞄值( 以下簡稱為「II位通道寬度電眼值」)對ΗΒΜ突波酎壓的圖 表。 另外,存此所謂的绳道寬度係指在輪人IN、接地 位準間K逆向傾壓連接並聯設有複數個NM〇S電晶賭時的各 NM0S電晶髖之合計俏之意。例如,如第27閫及第28画所示 ,存使用六個NM0S霄晶體T1〜T6時,各NM0S電晶腊T1〜T6 個別的閘稱寬度成為400/6hm)。 如第1圓所示,在逆向偏魅瑰接時,汲搔電阳之蜃位 辑道寬度窜ES值約在10〜50(Ω)之範閩中,與屋位诵道寬 度電阳佰成iF_比Η.可獲得高的ΗΒΜ突波耐颸。接著,厘位 _道寬度霄阳.值為 50Ω以上時HBM突波附颸就#穩定於 3 . 0KV稈度„ 第2鬮保顯示如第3 _所示以順向偏颳瘅接,對由外 部端子所獲得的輸人IN而埤接之NM0S電晶SSQ2之ΗΒΗ耐件 本紙張尺度適用中0國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之江意事項再填寫本頁) 裝--------訂---------線 .1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 7 (修 ΪΕ 頁)3 9 5 3 5 416146 A7 B7 經濟部中央橾準局貞工消f合作社印犁 五、 發明説明(8 ) 1 的 圏 表 〇 第 2 鼷 之 表 » 和 第 1 圓 相 同 * 顯 示 描 嫌 通 道 1 1 I 寬 度 W = 400 (μ·)、 通道長度L = 0.6 (B ) 之 HH0S 霣 晶 賭 中 之 汲 1 r 極 霣 阻 之 單 位 通 道 宽 度 霣 阻 值 對 ΗΒΜ突波耐壓的圖表。 y-^v 1 1 請 I 如 第 2 圔 所 示 * 在 順 向 儸 壓 連 接 時 > 與 汲 極 電 阻 之 單 先 閱 1 ί 位 通 道 X 度 霣 阻 值 無 η 而 HBM突波B壓就會棰定於1 .5KV 程 背 t I 度 0 ·/主 意 1 I 事 1 以 下 f 就 在 逆 向 儀 壓 連 接 時 ΗΒΜ突波耐壓會因單位 項 再 填 通 道 寛 度 霣 阻 值 而 變 化 9 在 順 向 鶴 m 連 接 時 與 單 位 通 道 寬 % 本 裝 I 度 霣 阻 值 無 两 而 Η B Μ突波耐S會穩定的理由加以研究。 Η 1 1 I 在 逆 向 镉 壓 連 接 時 雖 因 經 由 第 24匾 所 示 之 過 程 而 NH0S 1 1 霣 晶 «Κ 會 被 破 壞 » 但 是 由 於 熱 破 壤 霄 壓 比 崩 潰 感 應 霄 壓 還 1 1 低 t 所 以 — 旦 NH0S η 晶 鳗 之 汲 極 電 壓 到 逹 朋 m 感 m m 壓 以 訂 1 至 於 累 增 崩 潰 會 降 低 » 更 因 突 波 1S 16 SV而 容 易 m 到 熱 ΤΦ 败 壤 [ I 霣 m 鬌 如 前 述 般 會 因 热 散 逸 而 進 行 元 件 破 壊 〇 1 I 亦 即 » 如 第 27 _ 及 第 28 圔 所 示 卽 使 並 m 連 接 裱 數 個 1 1 ,.ι NH0S 霣 晶 釅 * 當 其 中 一 部 分 之 霣 晶 醱 累 增 IJL· 朋 携 時 由 於 B UU 朋 1 潰 之 霣 晶 體 的 霣 阻 會 降 低 » 所 以 在 其 時 m 間 未 累 增 崩 潰 之 1 1 其 他 霣 晶 flf 的 汲 棰 霣 壓 亦 會 降 低 而 上 述 其 他 的 NH0S 電 晶 體 1 1 躭 不 至 於 累 增 崩 潰 0 結 果 , 由 於 霄 流 只 會 在 已 % 增 朋 溃 之 1 1 一 部 分 的 霣 晶 禮 上 集 中 流 動 • 所 以 因 熱 上 升 且 低 於 崩 潰 感 1 I 應 霣 m 的 熱 破 鳆 霣 S 躭 容 易 被 破 壤 0 1 I 另 一 方 面 > 将 汲 棰 霣 阻 設 离 且 在 並 脚 連 接 後 數 餹 N M0S 1 1 I η 晶 鳢 時 P 即 使 其 中 之 一 部 分 的 霣 晶 腥 家 增 朋 溃 由 於 汲 極 1 1 霣 阻 亦 會 很 高 $ 所 以 已 朋 潰 之 N H0S 霄 晶 m 之 源 掻 \ 汲 搔 間 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210a 297公埯) 3 9535 416146 A7 B7 經濟部中央樣芈局貝工消費合作社印製 五、- 發明说明(9 ) 的 霣 阻 值 躭 不 鬌 那 m 降 低 0 因 而 * 霣 流 躭 不 會 只 在 已 累 增 1 朋 潰 之 一 部 分 的 霣 晶 鳢 上 集 中 流 動 1 而 热 上 升 之 程 度 會 低 I I 且 遽 到 离 於 朋 潰 感 m 霣 壓 之 熱 破 壤 霣 壓 為 止 不 會 被 熱 破 餌 1 請 | 先 ] 0 閱 讀 1 I 加 上 » 由 於 熱 破 壤 霣 壓 會 變 得 比 崩 潰 想 m 霣 壓 离 > 所 背 之 1 1 以 在 發 生 熱 破 壤 現 象 之 前 所 有 的 霣 晶 鳢 會 累 增 a-l_r 朋 潰 9 而 霣 注 意 i I 事 1 流 會 在 複 數 镝 η 晶 臟 上 均 等 流 動 > 如此就可提高ESD晒性 項 再 1 填 0 η 本 頁 裝 1 亦 邸 , 拜 由 將 以 逆 向 m 連 接 並 m 設 在 输 入 IN 接 地 1 I 位 準 間 之 禊 數 傾HH0S$晶醱艟別的汲榷電 阻 設 定 得 tb 較 高 1 ί 以 規 避 霣 流 在 已 累 增 朋 潰 之 霣 晶 K 上 集 中 流 動 的 情 形 1 就 1 1 訂 1 可 如 第 4 圓 之 實 線 所 示 » 將 熱 破 思 霄 壓 設 定 得 比 崩 潰 感 應 霣 壓 高 a 結 果 f 就可提高ESDH性。 另外, 第4 圔之虛線 1 1 % 顯 示 汲 極 霣 阻 比 較 低 的 情 況 0 1 | 藉 由 以 上 之 理 由 , 可 知 依 在 逆 向 镰 m 連 接 時 增 大 汲 極 f ,νΛ 霣 阻之單位通道宽度«阻值就可提高ΗΒΜ射性。 從第1 圈 1 之 _ 表 中 1 可 知 若 將 汲 極 霣 阻 之 單 位 通 道 寬 度 霣 阻 值 設 在 1 1 50 Ω 以 上 則 可 獲 得 3 . 0 K V的飽和值。 亦即, 若將單位通道 i 1 寬 度 霣 阻 設在50 Ω 以 上 則 由 於 在 被 並 聯 缠 接 之 後 數 傾 HH0S 1 1 霣 晶 讎 上 發 生 均 等 的 放 霣 • 所 以 就 可 在 所 有 的 NMOS^ 晶 體 1 [ 上 使 放 霣 能 力 兀 全 發 揮 〇 1 I 第 5 矚 换 顳 示 在 第 3 m 所 示 之 順 向 m 壓 連 接 時 之 放 霣 1 1 | 特 性 的 讕 表 〇 如 第 5 匾 所 示 t 在 顒 向 鴒 m 連 接 時 酋 速 到 崩 1 ! 1 潰 感 醮 霣 壓 時 不 會 發 生 汲 播 霄 壓 降 低 之 突 返 (S n a p b a c k)現 I 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公·t ) 9 3 9 5 3 5 416146 B7 經濟部中央摞準局員工消f合作社印來 五、 發明説明( 10 ) _ 象 0 因 而 _ 如 第 6 _ 所 示 1 並 m 設 在 输 人 IH和 接 地 位 準 之 1 1 間 的 複 數 個 NH0S 晶 m T1 1 〜T16 « 在 進 行 突 波 霣 壓 SV 之 施 Ί 加 的 同 時 大 致 會 均 等 發 生 累 增 m,# 朋 潰 > 進 而 依 突 波 霣 壓 SV 之 t J 請 ί I 施 加 而 逹 到 熱 破 朗 霣 壓 時 就 和 逆 向 僱 歷 連 接 時 同 樣 會 變 成 先 Μ 1 I 讀 熱 散 逸 狀 態 0 背 ι6 1 I 因 而 1 邸 使 在 m 向 m m 連 接 時 使 NH0S 霣 晶 疆 之 汲 極 霣 t 1 1 i 阻 的 單 位 通 道 寬 轎 霣 阻 值 變 化 * HBM突波«fi亦不會改變 事 項 再 1 1 I 〇 此 僳 由 於 與 單 位 通 道 寬 度 霣 阻 值 無 期 而 熱 破 壤 電 壓 會 比 填 % 本 \ 装 I 崩 潰 感 醮 霣 m 离 1 所 以 會 如 第 6 圔 所 示 在 並 聯 連 接 複 數 鵪 'w* 1 t KH0S m 晶 fli 時 f 即 使 其 中 一 部 分 之 霣 晶 臑 累 增 朋 溃 t 随 著 I 1 汲 榷 Μ 壓 之 上 升 而 未 朋 潰 之 其 他 的 霣 晶 腰 亦 會 迅 速 累 增 U-· 朋 1 | 溃 所 致 0 结 果 , » 由 所 有 的 霣 晶 震 累 增 明 溃 1 由 於 霣 流 可 訂 I 在 所 有 的 霣 晶 饅 上 均 等 流 動 , 所 以 會 因 离 於 崩 潰 想 應 m m 1 1 I 的 熱 破 壤 霣 壓 而 被 熱 破 壤 0 1 1 如 此 在 順 向 m 壓 連 接 時 1 由 於 同 原 來 一 樣 不 會 發 生 如 1 1 逆 向 m m 連 接 時 霣 流 在 已 累 增 崩 潰 之 一 部 分 的 霣 晶 ft 上 集 Λ 1 中 流 動 的 現 象 » 所 以 如 第 2 IS 所 示 與 單 位 通 道 宽 度 霣 咀 值 1 ! 無 醑 而 H8M突波耐壓會成為- -定。 1 I 通 常 » 輸 出 入 保 m 特 性 會 被 要 求 在 順 向 及 逆 向 傷 壓 連 1 1 接 時 之 雙 方 的 情 況 中 之 ESD射性。 因此, 會使之上升成逆 1 1 ί 向 m 連 接 之 ESD射性與順向傾壓連接之ESDW 性 相 同 的 程 1 i 度 t 而 構 成 so I構造之半導讎装置者供為實施形態1 〇 1 1 構 直 和 «1 作 I I 第 7 懍 顦 示 使 用 於 本 發 明 實 施 形 態 1 之 输 出 人 保 m 1 [ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規烙(210x2^7公华) 1 0 3 9 5 3 5 416146 A7 經湳部中央梂準局貝工消費合作社印装 B7五、發明説明(11 ) 霣路之逆向傾明連接之NMOS霣晶蜃平面構迫的典型説明画 。如同匾所示,在OOSS晶體之汲極@域6及源極區域7 上以霄阻R1〜R5及R6〜R10來表示。汲極區域6及源極S 域7俱可键別透過接《21及22舆外部配線相連接。另外, 亦可只將汲棰B域6上的汲極霣阻值設定在預定的值上。 例如,缠通道寬度V = 40 0 (m·)、通道長度L = 0.6Un), 如第27EH及第28H所示,閘掻被接地之複數嫡NMOS霣晶髓 被並》設在輸入、接地位準之間,在第1圖所示之放笛特 性的NKOS霣晶醱時,汲極霣阻之單位通道1S度電阻值被設 定在30Ω程度之霣阻值上。 在使用矽化物裂程以裂迪單位通道寛度霣阻值為30Ω 之霣阻R1〜R10時,以2S/□之薄片電阻(例如,膜厚為 500A的鈦矽化物)之情況,從汲域之接觸部至閛極霣 捶(通道匾域)之距雎(閘棰•接觸距離)箱要15μ·,以10Ω /□之薄Η «阻(例如,膜厚為4 00 Α的鈷矽化物,膜厚為 200A的鈦矽化物)之情況,閛極*接觸距離霈要3μΒβ 在此,設定30Ω以作為汲極霣阻之單位通道寬度《阻 值,由於你可期待與順向鴒®設定時同程度之ΗΒΜ突波耐 壓(1.5KV程度)之故(參照第1函、第2臞)。當然,若设 定單位通道寬度霣阻值超過30Ω的話,則在逆向餳壓連捺 時之ΗΒΗ突波附®難會變得比隈向《壓連接時還大.但是 由於順向及逆向傷壓«接時之燹方的情況之ESD耐性皆被 要求,所以即使在逆向«壓連接時設定順向《饜連接時以 上之ΗΒΗ突波射壓亦與實質的輸出入保護持性之提高無藺 本紙張尺度適用中國國家標皁(CNS ) Α4規格(2丨Ο X 297公埯) II υ ο Ο 〇 0 ^---;-------裝------訂-----丨乂 (請先鬩讀背面之注意事項再4寫本頁) 416146 B7 經濟部中央橾隼局員工消費合作杜印装 五、 發明説明(1 2 ) * I 〇 加 上 1 當 汲 極 霣 阻 變 大 時 9 由於 NH0S 甯晶 體 之驅 動能 1 1 1 力 會 降 低 f 且 有 損 動 作 速 度 9 所 以在 必要 以上 增 大汲 極霣 請 1 1 阻 並 非 實 用 0 先 閱 1 J 讀 Ί 1 從 以 上 之 限 制 來 看 t 實 施 形 態1 之半 導體 裝 置. 在逆 背 面 之 1 1 向 镐 壓 連 接 時 藉 由 設 定 可 播 得 和順 向供 壓連 接 時同 等的 t 1 I 事 1 ΗΒΗ突波耐S之汲極電阻, 躭可逢到將動作性能之降低抑 再 1 填 裝 1 制 至 最 小 限 而 使 輪 入 保 護 待 性 提 高至 最大 限的 效 果。 本 百 另 外 » 即 使 在 使 用 局 部 未 形 成矽 化物 之矽 化 物保 護步 Η V_- 1 1 | m 的 情 況 1 若 單 位 通 道 寬 度 霣 阻 值設 為30 Ω程 度 之汲 極電 1 1 I 阻 的 話 1 仍 可 速 成 同 懞 的 效 果 0 1 1 在 SO I基板上所製造的半導《裝置中, 基於由外部端 1 丁 1 子 所 獲 得 之 倍 號 以 進 行 倍 號 處 理 的内 部霣 路之 情 況, 煤以 1 1 從 動 作 性 能 之 點 來 看 汲 棰 霣 阻 低 者較 佳而 在输 出 入保 護霣 1 | 路 部 的 情 況 % 如 上 述 以 汲 m 霣 阻 比較 高者 較佳 0 因此 ,在 1 Λ 源 極 > 汲 m 域 上 設 在 矽 化 物 以 形成 NH0S 霣晶 髖 的情 況, 1 | 如 第 8 9B 所 示 » 在 内 部 霣 路 部 1 5 A将矽化物β 1 2之膜厚形 1 1 成 tb 較 厚 且 將 汲 極 霣 阻 抑 制 較 低 ,在 输出 入保 護 霄路 部 1 1 15B中将矽化物層13之膜厚形成比較摩且將汲極《阻設定 I [ 成 可 獲 得 所 希 望 之 Η B Μ突波耐®程度的膜厚為佳。 ί 1 % 外 1 第 δ 醒 中 t 在 閘 極 霣 棰5 之期I 壁上 形 成有 俩壁 1 I 子 (S i C e v a ! 1 ) 1 1 且 郯 接 壁 子 1 1而 形成 有矽 化 物靥 12 ( 1 ! 1 13) c 在閘極霣極5 (閘棰氧化膜4 )下、 倒壁子1 1下及矽化 1 1 [ 物 m 1 2 (1 3 ) 下 個 別 形 成 有 P ’ 型 之 通道 區域 8、η _型之汲極 1 1 12 本紙悵尺度適用中國國家樣隼(CNS ) A4規格(210x::y7公釐) 3 9 5 3 5 A7 416146 B7 五、發明説明(13 )
匾域6B(源極S域7B)及n +型之汲極@域6A(源極@域7AU (請先閱讀背面之注意事項再填艿本頁) 如第8圓所示,作為利用内部電路部15 A和输出入保 護霣路部15B改變矽化物層12和矽化物»13之膜厚而形成 的第一方法,例如有如下之方法。形成输出入保護霣路部 15B之汲極區域6A(源極S域7A)之雜質濃度比内部霣路部 15A之汲極E域6A(灏極E域7A)之雜質ft度高,之後,若 在内部霣路部15A及輪出入保謾霣路部15B之汲極E域6A( 源棰區域7A)上同時形成矽化物層的話,就可形成矽化物 餍13之_厚比在内部霣路部15A上所形成的矽化物層12之 禊厚還薄。 為何如此,其偽因為在高濃度雜質被導入之汲極(源 槿)匾域上以自對準矽化物製程形成矽化物層時,由於其 形成速度會變慢,所以藉由適當設定製造條件,就可形成 更薄之膜厚之矽化物層之故。 經濟部中央標隼局貝工消費合作社印裝 又,做為利用内部《路部15A和输出入保護霣路部15B 改變矽化物層12和矽化物層13之膜厚而形成的第二方法, 偽可考盧在全面上以比較薄的膜厚形成矽化物層之後,進 行使用只在内部«路部15A上具有開口部之鼷型抗蝕劑的 矽化物形成*理,筮只S揮加厚形成内部《路部15A之矽 化物層1 2的方法。 在逆向軀S連接時當速到崩潰感鼴霣皤時汲極電暖會 降低的突返現象雖曾在NM0S18晶體上顯著出現,但是有不 易在PMOS®晶醴上發生的性質。此可認為在PMOS霣晶體上 通孔(hole)不易從源極到逢汲極且不易發生寄生雙ffi性霄 本紙張尺度適用中國國家標準(cns ) A4规格(2i〇x;w公趁) 1 3 3 9 5 3 5 416146 A7 B7 經濟部中央標隼局負工消費合作社印製 五、 發明説明(14 ) - 極 體 動 作 所 致 0 亦 即 , 依 作 為 實 施 形 態 1 之 半 導 驩 裝 置 之 1 1 I 特 激 的 汲 極 電 阻 之 附 加 的 效 果 % 以 NM0S 霄 晶 匾 者 較 大 0 ! 1 因 而 在 输 出 入 保 m 霣 路 部 上 所 形 成 的 HOSft晶腰之 1 1 請 1 I 中 只 要 在 HH0S 霣 晶 « 上 附 加 汲 極 霣 阻 而 在 S0 I基板上形 先 1 I 讀 I 成 半 導 讎 裝 置 即 可 0 例 如 » 可 考 盧 減 薄 在 输 出 入 保 護 霣 路 背 面 1 I 之 1 部 之 NM0S 霣 晶 鼸 之 源 棰 、 汲 棰 區 域 上 所 形 成 的 矽 化 物 靥 之 >主 意 ι I 事 l 膜 厚 > 或 在 NH0S 電 晶 篇 之 m 極 汲 極 區 域 上 不 形 成 矽 化 物 項 再 i 填 層 等 0 % 本 裝 i 蓄 形 m Η 1 I I 原 珲 I 1 為 了 提 离 ESD耐性, 常使用在輪出入保護霄路部上不 1 1 形 成 矽 化 物 之 矽 化 物 保 護 法 0 然 而 若 以 使 用 矽 化 物 保 護 訂 1 法 而 形 成 之 霄 晶 腰 作 為 输 出 入 缓 衝 器 使 之 動 作 時 1 由 於 葱 1 1 棰 汲 棰 間 之 霣 阻 值 比 較 高 t 所 以 有 減 慢 動 作 速 度 之 問 題 1 1 I 〇 在 so I構进之情況, 由於SO I 層 3 之 膜 厚 薄 到 100η 鼸r 1 .Λ 1 所 以 在 形 成 η 極 > 汲 極 時 進 行 離 子 注 入 之 際 » 其 膜 厚 方 向 1 ! 之 金 部 會 非 晶 化 » 而 m 由 m 後 之 熱 處 理 就 會 使 全 部 後 晶 化 ! 1 0 因 此 » 汲 極 霣 阻 值 曾 上 升 > 通 常 ί 會 變 成 50 1000 Ω / i 1 □ 之 薄 Η 霣 阻 值 〇 通 道 長 度 L = 0 . 3 " -0 .5 μ a 之 M0S霣晶醴之 1 I 每 一 通 道 % 度 V = 1 μ η 的 單 位 通 道 寬 度 阻 值 由 於 約 為 1000 J I a » 所 以 從 汲 極 域 之 外 部 接 觸 部 分 至 通 道 抵 域 (閘極霣 1 1 I 棰 )之閜極 •接觸距離為1 μ Ί»且為1 00 0 Ω / □ 之 薄 片 霣 咀 的 1 1 情 況 » 比 起 低 至 無 法 忽 視 汲 極 霣 阻 值 之 程 度 的 情 況 * 在 同 1 1 14 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210x297公f ) 3 9 5 3 5 416146 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印掣 五、發明説明( 1 5 ) —* 霣 Μ 動 作 時 之 流 值 約 成 為 1/2 , 且速度性能成為1/2。 1 考 慮 以 上 之 黏 » 謀 求 使 用 矽 化 物 保 護 所 形 成之 S0 I構 I 1 I 造 之 半 導 體 装 置 中 之 H0S霣晶《之汲極霣阻的減低者傜為 J~~~· l 1 請 I 實 施 形 態 2。 先 閱 I I I ft. 成 和 JL 作 背 面 1 I 之 1 I 寅 施 形 猫 2 之 半 導 臞 装 置 » 為 了 降 低 未 形 成矽 化 物層 注 意 1 I 事 1 之 矽 化 物 保 護 部 汲 極 霣 陧 » 而 對 矽 化 物 保 護 部 之源 極 、汲 項 再 1 填 裝 | 極 域 增 加 雜 質 注 入 ft 0 % 本 第 9 圖 及 第 10 圖 你 頭 示 本 發 明 買 施 形 態 2 之半 導 體裝 1 1 I 置 之 構 进 的 截 面 圓 〇 如 第 d 鼷 所 示 I 不 須 在 内 部霣 路 部 1 1 15A上形成矽化物保護部以形成NMOS霄晶體, 如第10匾所 1 1 示 ψ 在 输 出 入 保 護 霣 路 部 15B上, 設置矽化物保護靥14以 訂 i 形 成 KHOS 晶 體 0 I 1 第 9 nr 中 在 閛 棰 霣 極 5 之 供 壁 上 形 成 有 铟壁 子 11 , 1 I 且 鄰 接 确 壁 子 11形 成 有 矽 化 物 層 12 0 在 閜 極 霣 極5 ( 閘 極氣 1 ! ,4^ 化 膜 4)下 Λ 倕 壁 子 11 下 及 矽 化 物 層 12下 Μ 別 形 成有 p - 型之 1 通 道 匾 域 8、 η ~型之汲極Ε域6Β (源 m 匾 域 7Β )及η+型之汲 1 ! 極 匾 域 6Α (源棰匾域7Α) 0 1 1 第 1 0 圈 中 > 在 閘 棰 霣 極 5 之 m 壁 上 形 成 有 倒壁 子 11, 1 1 在 覆 葚 m 捶 霣 榷 5 及 側 壁 子 11 的 同 時 鄹 接 俩 壁 子11 而 形成 1 I 有 矽 化 物 保 護 m 1 4 1 且 郯 接 矽 化 物 保 護 雇 14而 形成 有 矽化 1 | 物 磨 1 3 〇 在 Μ m 霣 播 5 (閛 棰 氣 化 膜 4) 下 稱 壁 子11 下 、矽 1 t 化 物 保 m 層 14之 正 下 方 及 矽 化 物 1 2 (1 3 ) 下 m 別形 成 有ρ- 1 ! t 型 之 通 道 匾 域 8、 η -型之汲SE域6Β(源 極 區 域 7B)、 η + +型 1 1 15 本紙張尺度適用中國®家標準(CNS ) A4規格(210X297公埯) 3 9 5 3 5 A7 416146 B7 五、發明説明(16 ) 之汲極E域6C(汲極E域7C)&n+型之汲SE域6A(源極S 域 7A)。 在此.將输出入保護霣路部15B之汲極@域6C(汲檯匾 域7C)之雜質濃度設得比内部霣路部15A之汲棰S域6A(源 極匾域7A)之雜質濃度高。 例如,在將至内部電路部15A之汲棰區域6A(猓棰®域 7A)之雜質注入量設為1〜4xi0ls/cP時,就将输出入保 護«路部15B之汲棰S域6C(汲極區域7C)之雜霣注入量設 定成 5〜20 X 10 1 5/c·2。 在使S0I13複晶化時,由於注入雜質被陷落在晶粒 界上,所以比起在單晶層上注入雜®之情況,就更有必要 注入較多的雜質。然而,《以超通lxi〇16/ca2之雜質濃 度形成汲極區域6A(源棰S域7A)時,由於對在其上部所形 成之矽化物之形成上會招來陣璇,極绱情況時有發生矽化 物之膜剝_之危險性,所以在以超遇ixi016/c·2之雜質 濃度形成汲棰S域6 C (汲極匾域7 C )時,如第1 11在上部形 成矽化物層13之汲極S域6M源極S域7A)之雜®濃度不超 過1X1016/C·2之下,將之設得比汲極E域6C(汲極E域7C )還低者為佳。 原理._ PM0S霣晶體之ESD放18能力低,而為了獲得和HM0S® 晶釀同等的ESD附性,所以就有必要將其通道寬度設得比 NKOSft晶鐘之通道寬度還大。例如,在LDD構迪之情況,
本紙乐尺度適用中國ϋ家標隼(CNS ) A4現格(2iOX 297公淹) 1 . 〇 Q c ? R .---.-------裝------訂------^ (請先閱讀背面之注意事項再填转本頁) M濟部中央橾準局員工消費合作社印农 經濟部中央標隼局貝工消費合作社印製 416146 Αν B7 五、發明説明(17 ) 由於需要HHOSili晶讎之二倍的通道«度,所以有需要更大 的形成面積的不利。在實施形態3中,其目的偽在於一面 提高被使用於SOI基板上所形成的半導醱裝置之輪出人保 護霣路之PM0S®晶臞的ESD耐性而一面維持舆NM0SIB晶體 的平衡。 笛一拥嫌 第12·你顧示實施形態3之第一態漾的平面圓。如第 12圓所示,為了提高PHOS®晶腰之ESDH性至與〇0$霣晶 »同程度的ESD耐性,将PMOSiSS體之通道長度LP設得比 NM0S霣晶體之通道長度LN理短,以使PM0S鼋晶睡之放電能 力提高(降低保持霣壓、崩潰感應電壓),同時可謀求形成 面稹之缩小化。另外,第12困中,5P,6P及7P偽為PH0S霣 晶醱之Μ極、汲棰@域及源極匾域,5N,6N及7N為NH0S霄 晶體之閘極、汲極匾域及源極區域。 第二觼樣 第13圈及第14圏换顔示實施形態3之第二態搛的截面 麗。第13鼷你顯示在内部《路部15A上所形成的PMOSm晶 «,第14匾你顯示在輪出入保護霣路部15B上所形成的 PMOSflE 晶體。 如第13鼷所示,在内部《路部15A中,在閘極《極5 之制壁上形成有制壁子1U在閛描«極5(閑極氣化膜4)下 及倒壁子11下傾別形成有n —型之通道E域8、 p-型之汲極 區域6 B (源極匾域7 B ),邮接汲極區域6 B (原極區域7 B )而形 成有P +型之汲梅Η域6A(源極S域7A)。 | 1 ' i 旅 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準i CNS ) A4規格(210x297公莩) 17 3 9 5 3 5 經濟部中央標羋局貝工消費合作社印裝 416146 A7 B7五、發明説明(i〇 另一方面,如第14匾所示,在输出入保護霣路部15B 中,在閘棰霣極5之铒壁上形成有側壁子U。在閘ffi電掻 5(1«極氧化膜4)下形成有η·型之通道B域8,鄰接通道區 域δ而形成有ρ +型之汲棰區域6ΑΒ (葱極S域7ΑΒ)。亦即, 铒壁子11下之ρ型雜質濃度設得比内部霣路部15Α之汲極 匾域6Β (源極谌域7Β)還高。 因而,由於汲極匾域8ΑΜ源極匾域7ΑΒ)和通道區域8 之ΡΝ接合變成很陡峭,所以其崩潰感應霣壓會下降而放轚 能力會提高。m n m
態路 形 m 施護 賁保 示入 顯出 偽輸 HI 在 15示 第顯 H 出 输 在 —.i I----- ! ------- ft T II_____泉 一 、τV. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 之15保11有 CO 部 入子成 I ο Η 面 截 的樣 態 三 的 成 形 所 上 體晶霣 1Χ 14 子 壁 倒 有 ,成 示形 所上 Η壁 15供 第之 如 5 極 霣 形 別値 下 霣誤 在 汲 接 0 B 7 域 匾 極 子 , 壁6B 供域 及 S 下 ffi 4)汲 膜之 η 部極通 Ξ 域 路閘之捶 Ξ 極 閘 在 中 化 氣 極 閛 5 極電 型 Ρ ' 8 域 道通 之 型 棰 源 yi A 6 域 極 汲 之 型 * 域區 極 源 y—v B 6 域 在 〇 , 同 外相另 圔 3 ο 11 ) β Α 負 7— 和 你醴晶霣 S ο Μ Ρ 的 成 形 所 上 A P 5 * 1 ;; ί 路 形 I 而3 5部 Β 11 7 内 而 因 極 汲 之 由6Β -域 之 B 5 1ί 部 路 Λ護 保 入 出輸 在 於 中 0 晶 霣
成 變 合 接 Ν, Ρ 之 8 域 區 道 通 和 Β 7 域 極 源 /IV 之 A 5 1 部 路 部 内 比 搔 汲 的 A 5 1 部 路 霣 部 内 之中M 晶 其 所 峭 陡 還 合 接 之 8 域 區 道 通 和 B 7 域 區 極 源 /IV B 6 域 匾 离提 耆力能霣放而 降下曾£ 鼴感 潰崩 本紙张尺度適用中國國家標隼(CNS ) Λ4規格(210χ〕97公釐) 18 3 9 5 3 5 416146 A7 B7 經濟部中央榡羋局員工消費合作杜印製 五、發明説明 (19) 第 四 捕 樣 1 1 1 第 16 圔 像 m 示 實 施 形 態 3 之 第 四 態 樣 的 截 面 η 0 第16 1 i 圈 偽 顯 示 在 输 出 入 保 護 霣 路 部 15Β上所形成的PMOS®晶體 1 請 1 I 先 1 〇 閱 讀 1 I 如 第 16 匯 所 示 9 在 輪 出 入 保 謹 η 路 部 15B 中, 在閛極 背 ιέ 1 I 之 1 霣 棰 5 之 «1 壁 上 形 成 有 倒 壁 子 11 〇 在 閘 極 電 棰 5 (W 極 氧化 意 1 事 i 膜 4) 下 形 成 有 η — 型 之 通 遒 匾 域 8 , 從蘭極霣極5 之- -部分 項 再 I d \ 1 至 側 壁 子 11 之 一 部 分 的 下 方 形 成 有 汲 極 匾 域 6B -( 源 極 區域 % 本 裝 I 7B ,) * 鄰 接 汲 極 匾 域 6B .(源 極 匾 域 7Β ') 而 形 成 有 Ρ + 型 之汲 頁 '«•W* 1 1 極 匾 域 6 A (源 m 區 域 7 A ') 0 另 外 1 在 内 部 電 路 部 1 5 Α上所 1 1 形 成 的 PMOS 霣 晶 m 换 和 第 1 3 _ 相 同 0 汲 槿 區 域 6 A t > 6B ’及 1 1 源 極 區 域 7 A 1 7B ' 之 形 成 可 依 傾 斜 離 子 注 入 來 實 現 0 訂 1 因 而 1 由 於 在 輸 出 入 保 護 η 路 部 1 5Β之PMOSflt晶髖中 1 1 之 通 道 域 8 * 之 通 道 長 度 (有效通道長度) 會 變 短 « 所 以可 ! I 提 高 PHOS 霄 晶 鎌 之 放 霣 能 力 Ο 1 ! s_ 他 1 作 為 其 他 的 態 樣 1 在 内 部 霣 路 部 内 以 側 壁 子 1 1為 罩幕 1 1 ( a s k) 進 行 P + m 子 之 注 入 並 ϋ 由 擴 散 而 製 造 傾 斜 接 合 ,如 1 1 第 1 4 Hi 所 示 將 輸 出 入 保 m 霣 路 部 形 成 軍 汲 極 構 造 t 或 如第 1 I 1 5 圈 所 示 形 成 提 高 部 接 通 道 區 域 8 之 汲 掻 區 域 6 B (源極區 1 I 域 7B)之雜質濃度的LDD 構 造 ί 如 第 1 6 圏 所 示 即 使 藉 由 傾斜 I 1 | 離 子 注 入 縮 短 有 效 通 道 長 度 > 亦 可 和 上 述 之 第 一 第 三態 1 I I 樣 相 同 可 提 高 出 入 保 護 霣 路 之 PHOS 霣 晶 醴 的 放 霣 能 力。 1 1 官 栴 形 1 4 1 1 19 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(公釐) 3 9 5 3 5 416146 A7 B7 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製
五、 發明説明(20 ) - 1 珲 1 1 1 在 so I基板上所形成的輸出入保護霣路中, 曾有PM0S ! 霣 晶 讎 之 ESD耐性(ESD放霣能力) fcb NM0SS 晶 體 還差的 問題 i 請 t 1 0 實 m 形 態 4 你 使 用 ESD丽性ft良的NMOSZS晶體以形成SOI 先 閱 1 讀 1 I 基 板 用 输 出 入 保 護 霣 路 者 0 背 面 1 I 之 1 — 懈 搛 注 意 1 事 1 第 17 國 供 顯 示 作 為 賁 施 形 態 4 之 第一 態 樣 之输出 入保 項 再 ! 填 ! 護 霣 路 的 霣 路 圓 0 如 同 鼷 所 示 » 可 從 輸出 入 端 子H1透 過佶 本 £7 裝 I 號 線 L 1 施 加 輸 入 霣 6 IN 0 透 遇 作 為 輪 入缓 衝 器 之反相 器G1 貝 •«W1· 1 1 | 傅 速 至 内 部 霣 路 (未Η示) 上 0 1 i 第 一 m 樣 之 输 出 入 保 護 霣 路 1 偽 由 NM0S 電 晶儺Q1 1、 1 1 Q12所構成, NM0S霣晶讎Q1 1 之 汲 棰 被 連接 至 電 源上, 閛棰 訂 1 被 接 地 , 源 m 被 連 接 至 倍 號 線 L1上 〇 另一 方 面 NHOSIS 晶體 1 ! Q12之汲極被逋接至倍號線U上而閛掻及源極被接地。 亦 1 I 邸 9 依 平 時 呈 截 止 狀 態 之 NH0S 霣 晶 醱 Q1 1、 Q12 連接至 霣葱 1 1 ..泉 m 接 地 销 的 逆 向 鲡 壓 連 接 以 構 成 鳊 出入 保 m 霣路。 1 在 so I構迪中供舆在通常的大容鼉基板上所形成的元 1 1 件 不 同 * 在 霣 源 接 地 間 不 存 在 二 m 體。 因 此 ,雖可 意圖 1 1 性 附 加 二 極 腰 為 佳 « 但 是 在 此 使 用 放 霣能 力 离 的 NM0S 霣晶 1 1 醴 時 • 不 用 增 大 霣 晶 tt 之 閘 棰 寬 度 就 可集 積 度 ( 1 I i π t e g Γ at 1 0 η d e 8 Γ ee)良好地形成ESD附性 優 良 的輪出 入保 1 I 護 宵 路 〇 1 t I 第 二 m m 1 1 在 霣 m % 接 地 位 if & 別 透 遇 V m m li 1、 接地線L 1 2而 1 I 本紙張尺度適用中1國家標準(〇^)44規格(210/297公釐) 20 3 9 5 3 5 Α7 Β7 4ΐ^ΐ4β 五、發明説明(21 ) τ 1^—^J ^^^^1 ^^^^1 ^^^^1 mf i 1_11 I-· I I In—J - * 、-° (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 共通連接的構成中,若在霣源線L11、接地線L12間設置 NMOS霣晶觸的話,則設在输入、電源線L11間和输入、接 地線L12間的輸入保護霣晶艚亦可為NHOSm晶體或PH0S1S 晶體中之任一 fi的情況。 例如,如第18圈之第二態樣所示,在電源線L11、倍 號線U間設閘極被連接在霣源線L11上的PM0S霣晶醱Q21, 或在佶%線L1、接地線L12間設置蘭極被連接在接地嫌L12 上的NM0S霣晶8IQ13.只要在霣源结L11、接地線L12間設 置放霣能力高、且閘極被接地之NH0S電晶體(Π4即可。 當如第18圔所示地構成時,卽使在输入端子N1上施加 有突波霣匯.亦可經由信號線LI、PMOSm晶膀Q21、霣葱 線Lll、HM0S霣晶_Q14及接地線L12而放霣至接地位準上, 或透佶號線Ll、NM0S霣晶醱Q13、接地線L12、HM0S霣晶 醴(314及霣源線LU而放霣至《源上。 如此藉由在霣源線L11、接地線L12間形成二搔醱連接 之NM0S電晶體Q14,則即使在SOI基板上亦可獲得ESD耐性 優良的输出入保護霣路。 峨濟部中央標苹局負工消費合作社印紫 笛三啪檯 更進一步,如第19·〜第21圈之第三態樣所示,若在 霣源、接地線L12間以二極Η連接設置(^05霣晶雔的話, 則只要在輸入、《源線L11間及输入、接地線L12間中之任 一方上設置输入保護霣晶體即可。第19圓〜第21圈所示之 構成,偽在«源線L11、接地線L12間,設置閘極被接地之 〇05霣晶醱(114。接著,第19圖所示之構成偽在倍铖缠匕1 本紙張尺度適/f]中S國家禕準(CNS ) Λ4規格(210x 公釐) 3953 5 2 1 經漪部中央標準局員工消費合作社印繁 ^16146 at B7 五、發明説明(22 ) 、接地線L12間只設置其闞極被連接在接地综L12上的NMOS 霣晶體C113,而第20·所示之構成傺在倍號線L1、霄源線 LU間只設置其閘棰被連接在霣源線L11上的PH0S霣晶體 Q21,而第21圏所示之構成,偽在倍號線L1、霣源線L11間 只設置其閘極被連接在接地線U2上的HH0S1S晶醭Q15。 當如第19圔所示地構成時,則卽使在输入端子H1上施 加有突波《壓,亦可經由倍號線Ll、HM0S«晶釀Q13、接 地線L 1 2、Η Μ 0 S «晶《 ΕΠ 4及霣源U 1而放霣至霣源上。 又,當如第20豳所示地構成時,則01使在输入端子Η1 上施加有突波《Κ,亦可经由倍號狳Ll、PM0S霄晶醴Q21 、霣源線Lll、HH0S18晶讎Q14及接地结L12而放霄至接地 位準上 又,當如第21»所示地構成時,則即使在输入端子ΪΠ 上施加有突波霄壓,亦可绶由佶號線Ll、NM0S®晶體Q15 、霣源線L 1 1、H Μ 0 S «晶匾Q 1 4及接地線L 1 2而放霣至接地 位準上。 如此卽使其為只在输人、«源線L11間及輸入、接地 線L12間中之任其一方上設有输入保護霣晶體的構成,由 於最终亦可透過NM0S®晶«Q14而使突波Ϊ8Κ放霄.所以 可播得十分高的ESD耐性。 笛四籣榭 更進一步,如第22圏之第四戆樣所示,亦可有意地在 霣源線L11、接地線L12間附加®容器。亦可利用M0S霣晶 臁之閘極霣容作為霣容器。 ·*1 = tj ^ J. (讀先閱讀背面之注意事項再填艿本頁) 本紙張尺度適用中阁國家標準(CNS ) Λ4現格(210.<297公f ) 22 3 9 5 3 5 ^16146 B7 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 五、發明説明(23 ) - 1 第22圏 所 示 之 構成 ,供 在 霣 源 線 L 1 1、接地線L 1 2間, 1 設 置 其閑極 被 連 接 在接 地線 L12上的HH0SIS晶體Q14,倍號 1 1 I 線 L1 、接地 嫌 L1 2間設置其閘棰被連接在接地结L12上的 請 1 i I KMOS 霣晶醱 Q16 , 同時在18源線L11 S 接 地線L12間設置電 先 Μ 讀 1 1 容 器 C1 〇 背 1¾ 1 I 之 1 I 當如此 地 構 成 時, 薙由 使 被 傅 m 至 電源線LU或接地 注 意 1 I 事 1 線 L 1 2上的突波霄壓充霣至霣容器C 1内, 就可使突波霣壓 項 再 1 填 分 散 0 寫 本 貪 裝 I 另外, 在 實 施 形態 4中 » 雖 省 略 了 在输入和输入保護 1 1 I 霣 晶 鼸之間 設 置 霣 阻(突入霣阻)、 放 霣 元件和内部霣路之 1 1 I 間 的 内部霣 阻 之 構 成等 ,但 是 為 了 提 高 ESD耐性亦可設置 1 1 訂 上 述 霄阻。 1 1L W 形篛1〜.Ί 關 傜 1 1 作為在 實 施 形 態4 中所 使 用 之 NH0S 電晶醱Q11〜Q16, 1 I 亦 可 使用在 實 施 形 態1 及實 施 形 態 2 中 所使用的構造之 1 1 SO 1構迪之NM0S9晶嫌。 但是, 在使用實施形態1之_造 \ I 的 N M0S霣晶 醱 時 t 有需 要以 禊 數 個 並 m 連接之NH0SIB晶髏 1 1 來 置 換以構 成 形 成 一傾 KH0S TS. 晶 腰 的 部 分。 1 1 又,作 為 在 寊 施形 態4 中 所 使 用 之 PM0S® 晶醱 Q21、 1 1 Q22 , 亦可使用在實施形態1 實 施 形 態 3中所使用的構造 1 1 之 SO I構造之PM0S霣晶體。但是. 在使用實施形態1之構 1 I 造 的 PM0S9 晶 讎 時 ,有 痛要 以 後 數 m 並 騵連接之NM0S霣晶 1 I «I 來 置換以 構 成 形 成一 個 PM0S 霣 晶 醴 的 部分。 1 1 I 發 明 #里 1 1 本紙張尺度適用中國®家標準(CNS ) Λ4規格(2U)x;:W公;4 ) 23 3 9 5 3 5 416146 A7 B7 明 兑 、x 明發 '五 二 I 0 傾 數 複 定 設 其 於 由 置 裝 鱧 導 半 之 明 發 1 第 两 有 0 放 , 霣 值靜 姐D( mES 之之 阻fie 霣晶 極霣 汲0S 的彳 別 0 之 體 晶 霣 二 第 艟 數 複 之 接 連 第在 的使 傾即 一 得 少 《 至可 之以 接所 連 , E 上 僱以 向度 頃程 被同 和相 得性 使 以 壓0 向 逆 被 獲 可 性 耐 耐 D S E 之 體 晶 Ba ipsr s ο 向 順 之 醱 晶 霣 耐 D S E 的 良 優 有 具 iTk 皆 上 種 1 任 之 中 接 連 壓 0 向 逆 及 接 連 £ 路 霣0 保 入 出 输 之 性 釅 中晶 置霣 裝OS 體彳 導 半 之 明 發二鬭 有 在 二 Β 0 數 複 比 有 具0 晶 霣 路 霣 部 内 以 〇 所上 , 以 阻要 m 必 棰至 汲低 之降 值須 阻無 霣力 Sfeo 小動 中 置 装 鳢 導 半 之 明 發 三 0 醐 有 在 於別M(0 由鶴用 像 用還 路阻 霣電 部棰 内汲 其的 驅 之 體 晶 霣 S ο 保 入 出 输 將 由 内 比 得 定 設 厚 膜 之 層 物 化 矽 一 第 籲 數 複 之 體 晶 霣 S ο Μ 用 護 膜 之 層 物 化 矽二 ffp 之 0 晶 霣 S ο Η 用 路 霣 部 定 設 阻 霣 極 汲 之 0 晶 霣 S ο Η 用 護 保 入 出 輸 將用 可路 就 m , 部 薄内 還比 厚得 高 阻 霄 極 汲 之 提 晶 霣 ;—^--------裝—-----訂------^ (請先閱請背面之注意事項再填巧本頁) 經濟部中央標率局貝工消费合作社印掣 , 阻 而霣 因棰 汲 之 用 路 0 晶 16 S ο Η二 第 個 數 後 之 路 霣 護 保 入 出 輪 將 可 傾 i 少 至 之 接 0 壓 Μ 向 顆 被 至 离 設 值 阻 霣 之 晶晶 霣霣 霣 部 内 將 可 時 同 止 為 度 程 同 相 性 耐 D S Ε 之 體 0 希 所 得 可 至 低 設 值 阻 霣 之 阻 霣 極 汲 之 0 的 力 能 動 驅 之 闋 有 在 之 體 晶 霣 度發 程四 止 為 中 置 装0 導 半 之 明 用 護 保 入 出 输 將 偽 度第 濃的 質« 雜物 之化 域矽 區 有 一 成 第形 的部 層 上 物之 化匾 矽晶 成霣 形OS 未SH 用 ^ Μ 路 上 霣 部 内 bh 得 設 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) Λ4規格(210χ;!β公t )
T9T3T 416146 A7 B7 經濟部中央標皁局員工消費合作社印製
五、發明説明(25 ) 三 區 域 之 雜 質 濃 度 還 高 者 0 1 1 1 因 而 t ϋ 由 使 第 一 區 域 之 阻 值 降 低 * 就 可 播 得 驅 動 I 1 能 力 高 的 输 出 入 保 護 霣 路 用 1B 晶 體 0 1 請 1 I 在 有 聞 第 五 發 明 之 半 導 m 裝 置 中 » 由 於 葆 將 输 出 人 保 先 閱 1 I 讀 I 護 用 HOS霣晶艚之上部形成有矽化物層之第二區域之雜質 背 ΐτ 1 1 濃 度 設 得 比 其 上 部 未 形 成 矽 化 物 靥 之 第 —- 區 域 之 雜 質 m 度 注 意 I 1 還 低 _ 所 以 與 第 二 區 域 之 雜 質 藿 度 期 且 不 會 對 在 第 一 匾 項 再 1 填 1 域 上 所 形 成 的 矽 化 物 層 帶 來 不 良 影 m 0 寫 本 裝 I 有 m 第 發 明 之 半 導 艚 裝 置 1 由 於 不 會 破 壤 输 出 入 保 頁 1 1 護 用 PHOS 霣 晶 體 之 集 積 度 下 設 定 有 m 通 道 匾 域 以 提 高 ESD 1 i m 性 之 待 性 所 以 可 提 高 — 般 比 NH0S 霣 晶 匾 還 差 的 PHOS 霣 i 1 晶 體 之 ESD特性, 且可编小输出入保護用PM0S®晶體和输 訂 i 出 人 保 護 用 NH0S 霣 晶 匾 之 間 的 ESD耐性之差。 結果, 邸使 ί I 使 用 PHOS 晶 醍 亦 可 獲 得 ESD耐性不會惡化之输出入保護 1 j 霣 路 0 1 1 在 有 鼷 第 七 發 明 之 半 導 醱 裝 置 中 > 藉 由 將 输 出 入 保 m 1 用 PHOS 霣 晶 Η 之 通 道 長 度 設 得 比 输 出 入 保 護 用 N H0S 霣 晶 鳢 1 I 之 通 道 長 度 還 短 * 躭 可 使 朋 潰 感 應 霣 壓 降 低 且 不 曾 破 壊 集 1 1 積 度 地 謀 求 提 商 ESD耐性。 1 I 在 有 鬭 第 八 發 明 之 半 導 m 装 置 中 » Η 由 将 输 出 入 保 護 1 I 用 PHOS 霣 晶 體 之 汲 棰 匾 域 中 之 通 道 域 鄹 接 部 分 的 雜 質 濃 1 1 I 度 設 得 tb 内 部 η 路 用 PHOS 霣 晶 疆 之 汲 極 匾 域 中 之 通 遒 域 1 I I 鄰 接 部 分 的 雜 質 濃 度 通 大 * 躭 可 使 崩 潰 感 應 霣 m 降 低 且 不 1 1 會 攢 害 集 積 度 而 謀 求 ESDli性之提高。 1 I 本紙張尺度適用中國國家橾準(〔>^)/\4規格(210,<;^7公釐) 25 3 9 53 5 經濟部中央標苹局貝工消費合作杜印装 A7 B7五、發明説明(26 ) 在有鼷第九發明之半導釀裝置中,偽將輪出人保護用 PMOS®晶體之通道長度設得比内部霣路用PHOS霣晶體之通 道畏度1短,就可使崩潰感鼴霣壓降低且不會損害集積度 而謀求ESD耐性之提离。 有两第10發明之半導醱裝置中之输出入保護霣路部, 僳對外部端子只連接NM0SS晶體而構成。由於NM0S霄晶體 之ESD酎性比PM0S«晶體霣優良,所以可獲得ESD射性優良 之输出入保護霣路。 有閫第11發明之半導髓装置中之轎出入保護«路部, 具備有以二極髏連接於«濂線、接地線間而設的HM0S窜晶 »、及被設在霣源線和接地線之至少一方的線與外部端子 之間的输出入保謹用MOS®晶體。 因而·當突波霣®施加在外部锎子上時,放電霣流會 利用输出入保護用M0S®晶S、霣源線及接地综之中連接 有輪出入保護用M0S«晶β之一方的線、NM0S«晶體S® 源線及接地線之中另一方的線之路徑流動。結果,突波電 E必滞透過ESD耐性優良之NM0S18晶膿而被放霣,所以即 使在SOI基板上亦可獲得ESD耐性優良的輸出入保護®路。 有闋第12發明之半導腰装置,由於在輪出入保護霄路 部之«源線、接地位準間更設有«容器,所以可藉由使突 波《醱充霣於該霣容器上以使之分散。 圓式簡塑說明 第1圔顧示逆向僱轚連接時之NH0S霣晶醴之突波耐轚 的待性_表。 _ ^^^1 n *i I nn ^^^1 1 I ^^^1 \ (請先閱誚背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家棉準(CNS ) Λ4規格(210/<297公釐) 26 3 9 5 3 5 經濟部中央標隼局貝工消f合作社印^ 416146 A7 B7 五、發明説明(2 7) 第2 _顯示順向傾壓連接時之NHOS霣晶體之突波阑應 的持性圃表。 第3圓顥示順向儀應連接時之HHOS霣晶體的霣路圖。 第4圖顯示被逆向褊颸連接之NHOS霣晶賭之熱散逸過 程的説明圔。 第5圓顯示被顚向鲕臛連接之NHOS霣晶體之熱散逸過 程的說明園。 第6圔顯示使用禊數傾NHOS霣晶體以進行順向fiiK連 接時之構成的霣路圖。 第7圈顯示本發明實施形態1之半導醱裝置之输出入 保謹霣路中所使用之^05霣晶醱之平面構造的典型平面圖 0 第8鼷顯示在實施形態1之输出入保護霣路中所使用 之NHOS霣晶體之構造的截面圖。 第9圔顯示在本發明實施形態2之半導《裝置之内部 霣路部中所使用之HHOS®晶醱之構造的截面圔。 第10鼸隳示在本發明寅施形態2之半導體装置之輪出 入保護霣路中所使用之HH0S霣晶鳢之構造的截面圔。 第11匾顯示在本發明實施形態2之半導《装置之輪出 入保護霣路中所使用之HH0S«晶《之另一構迪的截面_。 第12疆期示本發明實施形態3之半導體裝置之第一態 搛中所使用之PM0S®晶體及NM0S電晶體之平面構造的平面 圈。 第13圔顯示在實施形態3之第二態樣之内部霣路部中 本紙ί艮尺度適用f國國家標隼(CNS ) Λ4規格(210 X 297公釐) 2 7 3 9 5 3 5 ---^-------1¾------1T------,4 (請先閲讀背面之注意事項再填艿本頁) A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 五、發明説明( 2 8) 1 所 使 用 之 PH0S η 晶 體 之 構 造 的 截 面 圃 0 1 1 I 第 1 4圈 顯 示 在 寅 施 形 態 3 之 第 二 態 樣 之 输 出 入 保 護 電 1 I 路 中 所 使用 之 PM0S TS. 晶 腰 之 構 造 的 截 面 圓 〇 1 請 1 第 15圓 顯 示 在 實 施 形 態 3 之 第 三 態 樣 之 输 出 人 保 護 霣 先 閱 1 I 讀 1 路 中 所 使用 之 PH0S 霣 晶 腰 之 構 造 的 截 面 圔 0 背 ιέ I | 1 第 16圈 顯 示 在 實 施 形 態 3 之 第 四 態 樣 之 输 出 入 保 m 霣 注 意 1 I 事 1 路 中 所 使用 之 PM0S 電 晶 饅 之 構 造 的 截 面 _ 0 項 再 1 i 裝 { 第 17圓 顯 示 在 本 發 明 實 施 形 態 4 之 半 導 m 裝 置 之 输 出 本 入 保 護 霄路 之 第 — 態 樣 之 霣 路 構 成 的 霣 路 圔 〇 貝 [ 1 1 第 18圄 顯 示 本 發 明 實 施 形 態 4 之 半 導 體 裝 置 之 翰 出 入 1 1 保 m η 路之 第 二 態 樣 之 霣 路 構 成 的 霣 路 m 0 1 1 第 顯 示 * 施 形 態 4 之 輸 出 入 保 護 霣 路 之 第 態 樣 訂 1 (其- -) 之霣 路 構 成 的 η 路 園 0 1 1 第 20鼷 顯 示 實 施 形 態 4 之 輸 出 入 保 護 霉 路 之 第 ΊΤ 態 樣 1 I (其二) 之《 路 構 成 的 霣 路 圏 〇 1 ί ; 第 21鼸 顯 示 實 施 形 態 4 之 输 出 入 保 護 霣 路 之 第 三 1 樣 Λ 1 1 (其三)之霣 路 構 成 的 霣 路 Η 0 1 1 第 22圈 顳 示 實 施 形 態 4 之 輸 出 人 保 護 霣 路 之 第 三 態 樣 I i 之 霄 路 構成 的 霣 路 _ 0 1 1 第 23圈 顯 示 SOI截面構迪之截面圓9 I | 第 24圓 顯 示 被 逆 向 傷 懕 連 接 之 HM0S 霣 晶 « 之 熱 骰 逸 過 1 I 程 的 説 明圃 0 1 1 I 第 25圈 顯 示 逆 向 褊 m 連 接 之 K H0S η 晶 體 的 霄 路 圔 0 1 ! 1 第 26圏 顳 示 被 熱 敗 逸 破 m 之 M0S電晶體之平面構造的 1 1 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) Λ·!规格(210x24 7公趁) 28 3 9 5 3 5 A7 416146 B7 五、發明説明(29 ) 平面圓。 第27H顯示在输人、接地間並馨連接複數傾NMOS霣晶 驩之平面構造的平面圖。 第28H顯示第27圓之霣路構成的電路圔。 ---- n ----1 H ____—丁 I____I __-艮 ·J3, i \ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 完件迫譃夕説明 6 , 6 A 〜6C 汲 捶 區 域 7,7 k -7C 源 極 區 域 12,1 3 矽 化 物 層 14 矽 化 物 保 護 層 15A 内 部 霣 路 部 15B 输 出 入 保 護 霣路部 Lll 霣 源 嫌 L12 接 地 線 R 1〜: RIO 霣 阻 Qll- Q16 NH0S 霣 晶 » Q21〜 Q23 PH0S η 晶 龌 經濟部中央標隼局員工消費合作社印^ 本紙張尺度適用中國囤家標準(CNS ) Λ4規樁(210>;297公釐) 29 39535
Claims (1)
- 416146 A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局員工消费合作社印裝 六、申請專利範圍 - 1 I 1 . 一 種 半 導 體 裝 置 ) 其 偽 具 有 输 出入保護電路,該霣路 1 1 | 包 含 有 被形成於S 0 I基板上, 且對外 部端子谁行順向 1 1 Μ 壓 連 接 之 至 少 匍 的 第 —· M0S霣晶體 ;以及對前述外 y-S, 1 1 請 1 I 部 端 子 各 傾 並 明 進 行 逆 向 壓 迪接之複數緬第二M0S« 先 閲 1 I I 晶 m 者 > 其 待 激 為 ; 背 面 1 I 之 1 設 定 前 述 複 數 艟 第 二 H0S霣晶腥之 個別的汲極霣阻 I 之 霣 阻 值 1 以 使 前 述 複 數 齒 第 二 M0S 電 晶體之E S D(靜霣 項 再 1 故 霣 )«性可《得和前述至少- -锢的第 一 M0S®晶體之 k % 本 1 裝 I 1 ESD耐性相同程度以上者。 1 I 2 .如 申 請 専 利 範 圔 第 1 項 之 半 導 體裝置, 其更具有基於 1 1 由 前 述 外 部 端 子 所 獲 得 之 佶 號 以進行倍號處理的内部 1 | 霣 路 部 > 訂 | 前 述 内 部 霣 路 包 含 有 和 前 述後數個第二M0SHT晶體 i 1 同 一 導 霣 型 的 内 部 霣 路 用 H0S霣晶醱, 該内部電路用 1 1 | M0S9S晶醱具有比前述夜數個第二M0S1S晶醱個別的汲 1 1 線 極 霣 阻 還 小 的 霣 阻 值 之 汲 棰 阻。 1 3 .如 申 誚 專 利 範 鼷 第 2 項 之 半 導 SS裝置, 其像在前述複 1 1 數 傾 第 二 H0S霣晶體汲極區域上個別設 有複數锸第一矽 1 1 化 物 層 * 在 前 述 内 部 霣 路 用 H0S霣晶體 之汲極S域上設 1 1 有 第 二 矽 化 物 層 t 1 I 将 前 述 後 數 傾 第 一 矽 化 物 層之膜厚設得比第二矽 1 1 I 化 物 層 之 膜 厚 邇 薄 為 待 激 者 〇 1 i 4 ,— 種 半 導 體 装 置 1 其 % 具 有 被 形成於SOI基板上,且對 1 1 外 部 部 m 子 連 接 翰 出 人 保 護 用 M0S霣晶 體而構成的轅出 1 1 本紙浪尺度逋用中國國家#率(CNS 規格(2丨0X 297公釐) 30 3 9 5 3 5 416146 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 入保護霣路部、及使用内部電路用MOS電晶鱧而構成, 且在内部進行預定的信號處理之内部霣路部者,其待 為0 用第 護的 保層 入物 出化 輪矽 述成 前形 未 部 上 其 有 具 域 區 棰 汲 之 II 晶 霣 化 矽 有 成 形 部 上 其 及 、 域0 域 二 的0 物 部 上 其 有 具 域 區 極 汲 之0 晶 霣 S ο Η 用 路« 部 内 述 前 域 匾 三 的 靥 物 化 矽 有 成 形 域 區 三 0 述 前 比 得 設 度 濃 質 雜 之 域 〇 區者 一 高 第還 述度 前漫 将質 雜 之 二 為 第低 述運 前度 中潘 其質 * 置之 装域 髏區 導 一 半第 之述 項前 4 比 第偽 麗度 範濃 利質 専雜 請之 申域 如匾 5 入 出 输 的 成 構 而 SOII 於晶 成® 形OS 被PH 有用 具謹 其保 , 入 置出 装输 醴接 C 導 連 者半子 歡種端 特一部 6. 上 板 基 外 對 且 (請先E讀背面之注意事項再#寫本頁) -裝. -訂 經濟部中央標窣局Μ工消资合作杜印製 述 前 离 提 以 域 區 埴 通 两 有ES :定之 為設醱 激 下晶 待度霣 其積 ο -集PH 者眾用 部破護 路不保 霄在入 0 出 保 輪 性 £ 出 输 述 前 中 其 置 裝 睡 導 半 之 項 6 第 圍 範 利 專 請 申 如 用 護 保 入 出 輪 有 具 更 部 路 霣 護 保 入 匾 晶 霣 得特 設為 度短 長邇 道度 通長 之道 醱通 晶之 霣饅 S ΙΪ ο 晶 H It P 霣 ! s 用 ο 0 ο 保用 入 * 出保 输入 述出 前输 將述 前 比 者 微 有 锵 具 § 像 其 置 装0 導 半 之 項 6 第 圃 範 利 專 請 Φ 如 8 本紙铁尺度適用中團國家標準{ CNS ) Α4说格(210Χ297公釐) 3 3 9 5 35 線 416146 C8 D8 經濟部t央棟隼局負工消f合作社印装 六、申請專利範圍 - I 使 用 内 部 電 路 用 PH0S 電 晶 體 而 構 成 , 且 在 内 部 進 行 信 1 I 號 麻 理 的 内 部 路 部 者 t 其 特 微 為 I 1 1 將 前 述 输 出 入保護用PM0S霣晶體 之 汲 極 區 域 中 之 S 1 s 請 1 | 通 道 匾 域 部 接 部 分 的 雜 質 濃 度 設 得 比 前 述 内 部 路 用 先 閲 1 I 讀 | PMOSS 晶 腰 之 汲 極 匾 域 中 之 通 道 區 域 鄰 接 部 分 的 雜 質 背 1¾ 1 | 之 1 1 濃 度 還 大 者 0 意 事 1 1 9 .如 讅 專 利 範 圍 第 6 項 之 半 導 醱 裝 置 t 其 偽 更 具 備 有 項 再 1 填 使 用 内 部 電 路 用 PH0S電晶體而構成 且 在 内 部 進 行 倍 本 装 頁 1 號 處 理 的 内 部 霣 路 部 者 , 'w* 1 I 將 前 述 输 出 入 保護用PMOS®晶髏之通道長度設得 1 1 1 比 前 述 内 部 路 用 PM0S1S 晶 髏 之 通 道 長 度 還 短 為 特 撤 I 1 訂 者 0 i 10 , — 種 半 導 装 置 » 其 偽 具 有 被 形 成 於 S0 I基板上, 且與 ί 1 外 部 端 子 對 應 之 輸 出 入 保 護 霄 路 部 者 » 其 特 激 為 = 1 I 前 述 輸 出 入 保 護 霣 路 部 r 俱 對 前 述 外 部 端 子 只 建 1 ! 接NM0S笛 晶 體 而 構 成 者 0 1 1 1 , 一 種 半 導 皤 装 置 » 其 % 具 有 被 形 成 於 S0 I基板上, 且與 1 1 外 部 i.tit 端 子 對 應 之 輸 出 入 保 護 霣 路 部 者 1 其 待 獻 為 : 具 1 1 僱 有 1 1 1 與 η 源 共 通 連 按 的 源 線 及 1 1 與 接 地 位 準 共 通 連 接 的 接 地 線 ! 1 其 中 前 述 输 出 入 保 護 霣 路 部 f 具 備 有 t 1 1 I 以 二 極 體 連 接 於 前 述 源 線 和 前 述 接 地 線 之 間 而 1 [ 設 的NH0S霣 晶 醱 、 及 1 1 本紙張尺度遄用中國國家梂準(CNS > A4说格(210Χ297公釐) 32 3 9 5 3 5 416146 六、申請專利範圍 被設在前述電源線和前述接地線之至少一方的線 用置 護裝 保體 入導 出半 输之 的項 間 1 之第 子圍 端範 部利 外專 述請 前 申 舆如 者 0 晶 输 述 前 在 傈 其 有 設 5 間 線 地 接 述 前 線 源 霣 述 前 之 〇 部者 路激 霣特 護為 保器 入容 出 霣 J---γ------裝-- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央梯準局®:工消費合作,社印袈 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) A4*IL格{ 2丨οχπ7公釐) 33 3 95 3 5
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