TW414868B - Temperature compensation device for light communications - Google Patents
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Description
414868 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ____B7___五、發明說明(/ ) [技術領域] 本發明爲有關一種光通信用溫度補償裝置,其係使用具 有負的熱膨脹係數之基底材料者》 [習知之技術] 隨著光通信技術的進步,使用光纖的網路也急速的被逐漸 整備者。在網路中心,已被用到將多個的波長光波合倂傳 送之分波多工法技術,而濾波器'耦合器、及波導構件等 已逐漸成爲重要的裝置。 在這種裝置屮,有些是會由於溫度的關係而使其特性產 生變化,在屋外使用時會發生故障,因而,需要有一種可使 像這種設備的特性不受溫度的影響,而將其保持恆定的技 術,即所謂過度補償技術。 在光通信設備中,可作爲必要溫度補償的代表性者,有 如光纖光柵(如下稱FBG )者。FBG是在光纖的核心內,使 其持有格子狀的折射率變化之部分,即,形成所謂光柵的 裝置者,而具有依如下式(1 )關係的、反射特定波長的光 波之特徵。爲此原因,其係在於將不同波長的光信號以1 條光纖做多工傳送時的分波多工傳送方式之光傳送系統 中,可作爲重要的光傳送裝置而受到重視。 λ =2ηΛ ....................( 1 ) 式中,λ是反射波長,η是核心的有效折射率,Λ是表 示在折射率上設有格子狀的變化部分之格子間隔。 然而,像這樣FBG會有在其周圍過度變化時,其反射波 長會變化之問題。反射波長的對溫度之依賴性是將式(1 ) (請先閱讀背面之汊意事項再填寫本頁) ' - ------訂!!1丨丨線 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公t ) 414866 A7 B7 五、發明說明(> ) 以溫度T所微分所得的如下式(2 )所表示。 d λ/dr = 2[(3n/3T)八 + n (d A/dT) 1 · --·請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) =2Λ[(3η/9Τ) + η(3Λ/3Τ)/Λ]…(2) 此式(2 )的右邊第2項(d八/ d Τ) /八是相當於光纖的 熱膨脹係數,其値大槪在〇 . 6x 10_6/°c。一方面,右邊第1 項是光纖核心部分的折射率之溫度依賴性,其値大槪在 7 . 5 X 1 0 ·6 / 。即,反射波長的溫度依賴性雖和核心部分 的折射率變化和由於熱膨脹所引起的格子間隔變化兩者 有所關聯,但,可知其大部分是由於折射率的溫度變化所 引起者。 已知的,要防止這種反射波長變動的手段是將對應於溫 度變化的張力施加於FBG,使格子間隔變化,以抵消折射 率變化所引起的成分。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此方法的具體例是例如已被提案的,將FBG固定在由熱 膨脹係數小的合金成石英玻璃等的材料和熱膨脹係數較 大的鋁等的金屬所組合之溫度補償用構件上者。即如第1 圖所示,在熱膨脹係數小的印巴(商標名)棒I 〇的兩端,分 別固定熱膨脹係數較大的鋁製托架lla、lib,而在該兩 鋁製托架1 1 a、1 1 b上,用挾塊1 2 a、丨2 b ,將光纖1 3以所 定張力拉住的狀態下固定。此時,是使光纖】3的光柵部 分1 3 a在於2只夾塊1 2 a、1 2 b之中間。 在狀態下,周圍溫度上升時,鋁製托架H a · ) 1 b會伸 長,2只夾塊1 2 a '丨2b之間的距離會縮短,施加在光纖1 3 的光栅部分1 3 a的張力會減少。一方面,周圍溫度降低時, -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公t ) 414866 B7五、發明說明(々) 鋁製托架lla、lib會收縮,2只夾塊12a、12b之間的距離 s 1 纖 F 光於 在加 加施 施使 子 格 的 分 部 檷 加此光 增如節 會讕 7的 可 w 。而長 加-波 增化心 會變中 力而射 張化反 的變消 3a的抵 Μ度可 分溫’ 部依此 ΐ力由 長 Μ ^ S 纟的間 處 在 有 會 雜 複 很 上 構 機 在 置 裝 0 補 度 溫 樣 。這 性 像 賴’ 依而 度然 溫 題 間 之 1 0 困 利 專 際 國 士 瑞 在 如 有 是 法 方 的 題 問 述 上 除 消 為要 較是 上於 理 如 理 示處 所熱 圓遇 經 體 瑰 的玻 佈原 公的 所狀 72板 65為 /2形 97成 W0先 號預 將 將 在 定 固 後 化 晶 結 其 使
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(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁:I —ί----11 訂----- ---- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 414866 A7
五、發明說明(f ) 並在其所定爲所形成有內孔之基底材料;和配置在上述內 孔的、具正熱膨脹係數之光構件;而,上述光構件是在上 述內孔孔軸方向相離開的多個特定位置,被固定於上述基 底材料。 [圖式之簡單說明] 第1圖:以往的、爲了防止FBG的反射波長由於溫度變 化而變動所使用的裝置之正面圖。 第2圖:在其表面固定著FBG的、具負熱膨脹係數之玻 璃陶瓷基板斜視圖。 第3圖:本發明實施例的光通信用溫度補償裝置斷面 圖。 第4圖:第3圖的光通信用溫度補償裝置所使用的基底 材料斜視圖。 第5圖:第4圖的基底材料在形狀上的變形例之斜視 圖。 第6圖·.第4圖的基底材料在形狀上的另一變形例之斜 視圖。 第7圖:第4圖的基底材料在形狀上的再一變形例之斜 (請先閱讀背面之注意事項再瑱寫本頁) .裝 11111 -線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 視 斜 之 例 形 變 的 上 造 製 在 料 材 底 基 的 圖 4 第 圖 8 ο 圖第 視 圖 圖 視 斜 之 形 變 的 上 狀 形 在 料 材 底 基 的 圖 8 第 圖 9 第 視 斜 之 形 變 的 上 造 製 在 料 材 底 基 的 圖 9 第 圖 ο 11 第 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) «14868 A7 —~-___sz-_ 五、發明說明(t ) 圖。 [本發明之較佳實施例] 參照第3圖及第4圖說明本發明實施例之光通信用溫 度補償裝置。圖中,光通信用溫度補償裝置係包含:在-4〇~ioo°c範圍內,具- i〇'7/°c的負熱膨脹係數之 基底材料21;和具正熱膨脹係數的光構件22«基底材料 2 1在此例中是在其所定處所形成圓筒狀貫通內孔2 3的 圓筒體。光構件22是由包括光鐵光檷部22a的光纖等所 構成,並穿通在基底材料2 i的內孔23內,面在內孔2 3的 孔軸方向相離開的多個特定位置,由粘著固定部24將其 固定在基底材料21。 依此光通信用溫度補償裝置時,可獲得充分的溫度補償 之作用。且,光構件22被加上張力的狀態時,在內孔23 周圍的應力也會平衡,基底材料21也難於產生彎曲等變 形之現象。因此,基底材料2 1不必加大。且,可由基底材 料2 1的全周圍,均勻的對光構件2 2加上應力,因而可提 高光構件2 2的耐久性。且可從外部保護到光構件2 2,因 此,不必再加保護罩,而可小型化。 又,基低材料2 1的熱膨脹係數如比—1 〇 x 1 〇 _7 /1更靠近 於正方向時,溫度補償會不夠充分,又,如在負方向大於- 1 2 Ο X 1 0 ·7 / °C時,會呈現反方向的溫度依賴性。基底材料 2 1的理想熱膨脹係數是在-3 0 —9 Ο X 1 0/ "C。 又,基底材料2 1的內孔2 3並不只限定於1個,而可爲 多個者。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公餐) ------------ 裝, ✓1> f%先閱鲼背兩之辻意亊項再填寫本頁) I I I I I 訂 -- ---—I! *5^ 1 . 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 414868 A7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 ___ B7____五、發明說明(7 ) 光構件22的固定於基底材料21是可使用粘合劑爲之。 以此構成時,可如第5圖所示,在基底材料2 I上形成1個 或多個的通到內孔2 3之小孔2 5 ,則,可容易的將粘合劑 從小孔2 5注入於內孔2 3 ,而很理想。粘合劑是可使用聚 合物(例如環氧樹脂)、金屬品(An - S η等金屬焊料)、透 明釉(例如低熔點玻璃料、或其與負膨脹塡料之複合玻璃 料)、熱硬化性樹脂、及紫外線硬化樹脂等 爲了使基底材料21縮短時,光構件22不致於彎曲,而 在固定之前,預先對光構件2 2加上張力較爲理想。又光 構件22的在於粘著固定部24之間的部分也可將其固定 在基底材料2 1,由此,光構件22就不會彎曲,因而具不必 對其加上強力之優點。 基板21可由向下拉伸等的熔融玻璃直接成形,也可將 熔融玻璃預成形後以機械加工成形爲所定形狀。 也可將其在熱膨脹係數上呈現各向異性的結晶粉末積 聚後,經過燒結以製成基底材料2 1者。依此方法時,基底 材料2 1如爲複雜的形狀,也可由沖壓成形、鑄造成形、 或擠壓成形等方法,容易而低成本的成形之。又,於積聚 結晶粉末之際,如使用有機粘合劑,則易於獲得所欲形狀 之燒結體,而很理想。 製作基底材料2 )的材料,如使用具各向異性熱膨脹係 數的各結晶粉未粒子時,在燒結過程中所成長的結晶粒子 在冷卻中,會在晶界產生多個的微細製縫,而易於獲得所 欲之熱膨脹係數°具各向異性熱膨脹係數的各結晶粉末 -9- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4现格(210 X 297公t ) 414868 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B7 五、發明說明(/ ) 粒子在熱處理中,會在其各個晶軸方向,依熱膨脹係數向 四面八方的方向膨脹或收縮,各粉未粒子被互相重排,堆 積密度會升高,各粒子彼此之間的接觸面積會增加。此事 乃在熱處理中,粉末粒子會互相熔合,而促進要使表面態 量爲最小之傾向者。其結果是可獲得高強度,具體上是具 lOMpa(百萬帕)以上的彎曲強度之陶瓷製基底材料。又, 爲了要增大粉末粒子彼此之間的接觸面積,結晶粉未的粒 徑是以5 0微米(私m )下較爲理想。 在熱膨脹係數上呈現各向異性的結晶粉末是指至少有 其一晶軸方向的熱膨脹係數爲負,而另一軸向爲正的結晶 者。在熱膨脹係數上呈現各向異性的結晶粉末之代表性 的例子是可作爲/3 -鋰霞石結晶或沒-石英固熔體結晶的 代表之矽酸鹽、PbhO;等的鈦酸鹽或NbZr(P〇4)3等的磷 酸鹽等及La、Lb、V、Ta等的氧化物粉末。其中,尤以 召-鋰霞石結晶粉末的熱膨脹數之各向異性很大,因而易 於獲得-10〜- 1 20 X 1 0 7 /°C之熱膨脹係數。又,將原料粉未 混合後燒成的,所謂固相法所製成之鋰霞石結晶粉末是比 起將原料以一次熔融的熔融法所製成的鋰霞石結晶粉末, 可在較低溫下合成,且也易於粉碎,因而有製造成本較低 之優點。 在h述結晶粉末中,也可混合其他種類的結晶粉末,併 用2種以上的結晶粉末時,可更容易的調整熱膨脹係數或 強度,以及化學的性質。 在上述結晶粉末中,將非晶質玻璃粉末、結晶析出性玻 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝---—-----訂·!-----線 10- 414868 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消f合作社印製 五、發明說明(9 ) 璃粉末、部分結晶化玻璃粉末、由熔膠一凝膠法製成的玻 璃粉末、溶膠 '凝膠等的添加劑中之1種或2種以上,以 0.1-50體積%比例添加後燒結、就可更提高其彎曲強度。 順便一提的是所謂結晶析出性玻璃粉末是指具有可由熱 處理而在內部析出結晶的性質之玻璃粉末,又部分結晶化 玻璃粉末是指在玻璃中析出結晶的結晶化玻璃粉末。 基底材料21的外形是以橫斷面爲圓形或橫斷面爲方形 者較爲理想。以此構造時,基底材料2 1就可直接插入於 具圓柱狀或方柱狀套筒的連接器外套管(未圖示)內,依此 構造時,基底材料21可當作光構件22與其他光通信用裝 置之間的定位用構件之功能,因而可獲得高精度之連接。 又,最好是如第6圖所示f將基底材料2 1的兩端形成爲 向末端縮徑的錐形。由此,可使基底材料2 1更容易插入 於連接的外套管。 又,最好疋如第7圖所不,使基底材料21的內孔2 3兩 端形成爲向末端擴大的錐形。由此可使光構件2 2更容易 插入於内孔2 3中。 又,基底材料2 1也可如第8圖所示,預先形成斷面半圓 狀的2件構件2 1 a、2 1 b,而將兩者互相接合構成爲圓筒 體者。基底材料21也可如第9圖所示,預先形成斷面凹 狀的2件構件2 i c、2 1 d ,而將兩者互相接合構成爲方筒 體者。又,基底材料21也可如第10圖所示,由斷面凹狀 的構件2 I e和板狀構件2〗f互相接合構成爲方筒體者。 如此,以多個構件的互相接合,就可容易的製成各種形狀
-IN 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公餐) (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂--------線 ! A7 414868 B7______ 五、發明說明(β ) 的基底材料2 1。 ί請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) 如此,要將本發明的光通信用過度補償裝置由多個構件 來製造時,可將具正熱膨脹係數的光構件22配置於斷面 半圓形的構件2 1 b或凹狀構件2 1 d ' 2 1 e的槽內後,將成 對的構件2 1 a、2 1c或2 1 f分別接合,而製成之,也可將構 件互相接合後將光構件22穿通於所形成的內孔23中以 製成之。 基底材料21或構件21a~21f要以熔融法由玻璃製造時, 是採用具有Sio2爲 43~63%、A丨2〇3爲 33~43%、Li2〇爲 7 〜li%、乙1:02爲 〇~6%、Ti02 爲 0~6%、Sn02 爲 〇~6%、P2〇5 爲0 ~ 6爲的重量百分比所組成的玻璃,或S i 02爲5 0~ 7 5 %、 A 1 20 3 爲 15~30%、Li2〇 爲 3~7%'Zr02g 0〜5%、以02爲 0~6%、 SnChm 0~7%、P2〇5爲〇〜6%的重量百分比所組成的玻璃, 經過熱處理,以在內部析出多個的0 -鋰霞石結晶或/3 -石 英固熔體結晶之方法者。 以下說明光通信用溫度補償裝置的幾種樣品。 •樣品1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將由固相法製成的/3 -鋰霞石結晶和有機粘合劑(乙基 纖維素)混合,將其放進模具中壓縮成形而製成画筒形狀 的壓粉體。將此壓粉體在丨3 0 0 X:、1 0小時的條件下加熱 後,以降粗速度200°C /小時冷卻,而製成圓筒狀燒結體。在 此圓筒狀燒結體的結晶中,形成有多個的微細裂縫,其在. 40~ 1 0〇°C溫度範圍的熱膨脹係數爲-8〇x 1 0 ·7 /。〇。 在此圓筒狀燒結體的內孔中,插入以矽爲主成份的光纖 • 12- 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) A7 414868 B7___ 五、發明說明(U ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經施加折射率光栅的、具正膨脹係數之光構件,在光纖加 上張力的狀態下,用環氧樹脂在內孔的兩端將其粘住、固 定。 對由此製成的光通信用溫度補償裝置,加以試驗(使用 溫度範圍-4 0 °C ~ 1 0 0 °C ),以和未做溫度補償的裝置比較其 溫度浦償性能。其結果是,未做溫度補償的裝置時,其對 反射中心波長1 5 5 0nm的溫度依賴性爲〇 . 〇 1 2 nm / °C,而本 實施例樣品的溫度依賴性只有0 . 〇〇 1 nm / °C ,已大幅的改 善了其溫度依賴性。 •樣品2 首先以 3丨02爲 46.5%、Al2〇3 爲 4I.0%、Li2O 爲 9%、Zr02 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 爲3 · 5 %的重量百分率組成,調合玻璃原料後,在白金坩堝 內熔融,接著成形爲板狀後,切削加工成爲圓筒形狀,而形 成直徑3mm、內徑0 . 5mm、長40mm的玻璃體。其次,將此 玻璃體以升溫速度20Ot /小時加熱,在760°C保持3小時, 在1 3 5 0 °C保持10小時後,以降溫速度200°C/小時冷卻, 製成結晶化玻璃體。由此製成的結晶化玻璃體的主結晶 是/3-鋰霞石結晶,在結晶中形成有多個的微細裂縫,其在 -4〇~100°C範圍的熱膨脹係數爲- 7〇χ 。 使用此圓筒狀結晶化玻璃體作爲基底材料,和樣品1同 樣製成光通信用溫度補償裝置,調查其溫度補償性能之結 果,其對反射中心波長1 5 5 0 η 1Ώ的溫度依賴性爲0 . 0 0 1 n m / °C。 *樣品3 -13 - 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公髮) 41486S A7 s-------B7___ 五、發明說明(γ) 將和樣品2同樣方法所製成的結晶化玻璃體切削加工, 成爲斷面爲凹狀的結晶化玻璃體和板狀的結晶化玻璃體 兩樣構件。接著將兩構件以環氧樹脂互相接合製成具內 孔之方筒體。 使用此方筒體作爲基底材料,製成和樣品2同樣的光通 信用溫度補償裝置,調查其溫度補償性能之結果,其對反 射中心波長1550奈米(nm)的溫度依賴性爲〇.〇〇[奈米 U m ) / t。 •樣品4 將樣品2的玻璃熔融後,成形爲薄片狀,以球磨機粉 碎。其次將其放進模具中凑縮成形而製成板狀壓粉體》 將此壓粉髖和樣品2同樣條件下加熱、冷卻,製成結晶化 玻璃體後,經過切削加工,製成由斷面爲凹狀的結晶化玻 璃體所構成之2件構件。接著將該兩構件用環氧樹脂互 相接合製成具內孔之方筒體。 在該方柱狀燒結體的內孔中,插入以矽爲主成分的光纖 經施加折射率光柵的、具正膨脹係數之光構件,在對光纖 加上張力的狀態下,在內孔中充滿環氧樹脂,將其粘住' 固定。 經對如此製成的光通信用溫度補償裝置做和樣品丨同 樣的試驗,調查其溫度補償性能之結果,其對反射中心波 長1550nm的溫度依賴特性爲〇.⑽】nni/°C。 [產業上之利用可能性] 本發明的光通信用溫度補償裝置由於具理想的負熱膨 -14 - ^紙張尺度iS用㈣國家標準(CNS)A4規格(2】〇 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 _Β7_五、發明說明(A ) 脹係數之特性,因而適合於作爲光纖光柵及連接器 '波導 構件等的溫度補償裝置之用。 符號之說明 2 1................基底材料 21a' 21b ......半圓狀構件 21〇' 21 d.....凹狀構件 2 1 e..............凹狀構件 21 f..............板狀構件 22 ................光構件 2 2a..............光纖光柵部 23 ...............內孔 24...............粘著固定部 25................小孔 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) *^4 i-------訂---------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公f )
Claims (1)
- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 414868 I 六、申請專利範圍 丨· 一種光通信用溫度補償裝置,包含: 在- 40~l〇〇t溫度範圍具-10〜-I20x 10.7/°C的負熱膨 脹係數,並在所定處所形成有內孔之基底材料;和 配置在上述內孔內的 '具正熱膨脹係數之光構件;而 上述光構件是在上述內孔孔軸方向相隔離的多個特 定處所,被固定於上述基底材料。 2 ·如申請專利範圍第]項之光通信用溫度補償裝置,其 中, 上述光構件在上述特定處所之間的部分ίί!被固定在上 述基底材料。 3 .如申請專利範圍第1項之光通信甩溫度補償裝置,其 中, 上述基底材料是由粉末燒結體所形成。 4 ,如申請專利範圍第1項之光通信用溫度補償裝置,其 中, 上述基底材料是經析出/S〜鋰霞石結晶,而在該結晶中 形成有多個的微細裂縫。 5 .如申請專利範圍第1項之光通信用溫度補償裝置,其 中, 上述基底材料是經析出 石英熔體結晶,而在該結晶 中形成有多個的微細裂縫。 6 .如申請專利範圍第1項之光通信用溫度補償裝置,其 中, 上述基底材料是由可規定上述內孔位置之圓筒體所構 16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------I---:{裝 ----— It---------^-( (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 414868 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 用 而1串 ,之 3 成位如 際 之 接 連 的 件 構 光 述 上 於 在 體 简 Η 該 S Ma 鼷 範 利 専 請 定 為 作置 可裝 供 補 度 溫 用 倍 通 光 之 項 其 fr. tT 所 鐮 茼 方 之 置 位 孔 内 述 上 定 規 可 由 是 料 材 底 基 述 上 為 作 其 際 裝 之 供 接 補 連 度 的ii 件 用 構 倍 光 通 述 光 上 之 於 項 在 L 體 简 方 該 · 而用 ,之 成位 構定 8 函 範 利 專 誚 Φ 如 中 向 具 是 端 一 少 至 的 向 方 _ 孔 述 上 其 在 料 材 底 基 述 上 形 錐 之 徑 總 端 末 其 其 置 裝 償 補 度 溫 用 信 通 光 之 項 6 圍 銪 利 專 請 Φ 如 9 中 孔 小 之 孔 内 述 上 到 通 煽 1 有 成 形 少 至 料 材 底 基 述 上 其 置 裝 償 補 度 溫 用 倍 通 光 之 項 IA 第 圈 範 利 專 誚 如 (請先閒讀背面之注音W事項再填冩本頁) —ft af 1 中 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 少 至 的 向 方 _ 孔 述 第 上 國 其。範 在形利 孔錐專 内之 _ 述大申 上擴如 端 末 其 向 具 是 蠼 其 置 装 償 補 度 灘 用 倍 通 光 之 項 訂---------線 中 主 為 石 霞 鏟 t 以 成 製 所 法 相 固 由 是 料 材 底 基 逑 上 其 置 装 償 補 度 溫 用 倍 通 Λ 項 所15 钃第 結圍 燒鮪 之利 末専 粉誚 的申 , 分如中 成 · 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 414868 驾 D8六、申請專利範圍上述基底材料是由互相接合的多個構件所製成。1 3 .如申請專利範圍第1項之光通信用溫度補償裝置,其 中, 上述基底材料是由Si02爲43〜63%、A1203爲33~43%、 Li^)爲 7~ll%、Zr〇2 爲 0~6%,Ti02 爲 0~6%、Sn02 爲 0~6%' P 20 5爲0-6%的重量百分比所組成之玻璃所構成。1 4 .如申請專利範圍第1項之光通信用溫度補償裝置,其 中, 上述基底材料是由3】02爲50~75%、/W 2 0 3爲15~30%' L i 2 0 爲 3 ~ 7 %,Z r 0 2 爲 0 〜5 %、T i 0 2 爲 0 ~ 6 %、S η 0 2 爲 0 ~ 7 %、 Ρ 2 0 5爲0〜6 %的重量百分比所組成之玻璃所製成。 -------------ί 乾---------訂·!-----•線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁-· -18 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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