KR20010113740A - 광통신용 온도 보상 디바이스 - Google Patents

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KR20010113740A
KR20010113740A KR1020017011605A KR20017011605A KR20010113740A KR 20010113740 A KR20010113740 A KR 20010113740A KR 1020017011605 A KR1020017011605 A KR 1020017011605A KR 20017011605 A KR20017011605 A KR 20017011605A KR 20010113740 A KR20010113740 A KR 20010113740A
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KR
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temperature compensation
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compensation device
optical communication
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KR1020017011605A
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타카히로 마타노
아키히코 사카모토
히로카쯔 다케우치
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모리 데쯔지
니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

-40 내지 100℃의 온도 범위에서 -10 내지 -120×10-7/℃인 음의 열팽창 계수를 갖는 기재의 소정 부분에 형성한 내부 구멍에 양의 열팽창 계수를 갖는 광부품이 위치한다. 또한, 이 광부품의 내부 구멍의 축방향으로 이격된 복수의 특정 부분을 기재에 고정한다.

Description

광통신용 온도 보상 디바이스 {TEMPERATURE COMPENSATION DEVICE FOR OPTICAL COMMUNICATION}
광통신 기술이 진보함에 따라, 광 파이버를 이용한 네트워크가 급속히 정비되고 있다. 네트워크 중에서는, 복수 파장의 광을 일괄하여 전송하는 파장 다중 기술이 이용되게 되었고, 파장 필터나 커플러, 도파로 등이 중요한 디바이스가 되고 있다.
이러한 종류의 디바이스 중에는, 온도에 따라 특성이 변화하여, 옥외에서의 사용에 지장을 초래하는 것이 있기 때문에, 이러한 디바이스의 특성을 온도 변화에 상관없이 일정하게 유지하는 기술(이른바, 온도 보상 기술)이 요망되고 있다.
온도 보상을 필요로 하는 광통신 디바이스의 대표적인 것으로서는, 파이버 브래그 그레이팅(Fiber Bragg Gratings; 이하, FBG라 한다)이 있다. FBG는, 광 파이버의 코어 내에 격자 형상으로 굴절율 변화를 갖게 한 부분, 이른바 그레이팅을 형성한 디바이스이며, 하기의 수식(1)에 나타낸 관계에 따라, 특정한 파장의 광을 반사하는 특징을 가지고 있다. 이 때문에, 파장이 다른 광 신호가 1개의 광 파이버를 통해 다중 전송되는 파장 분할 다중 전송 방식의 광 통신 시스템에서의 중요한 광 디바이스로서 주목을 받고 있다.
λ=2nΛ … (1)
여기서, λ은 반사 파장, n은 코어의 실효 굴절율, Λ은 격자형상으로 굴절율에 변화를 둔 부분의 격자 간격을 나타낸다.
그러나, 이와 같은 FBG는 그 주위 온도가 변화하면 반사 파장이 변동한다는 문제가 있다. 반사 파장의 온도 의존성은 수식(1)을 온도 T로 미분하여 얻어지는 하기의 수식(2)로 나타내어진다.
∂λ/∂T = 2[(∂n/∂T)Λ+n(∂Λ/∂T)]
= 2Λ[(∂n/∂T)+n(∂Λ/∂T)/Λ] … (2)
상기 수식(2)의 우변 제 2항의 (∂Λ/∂T)/Λ는 광 파이버의 열팽창계수에 해당하며, 그 값은 약 0.6×10-6/℃이다. 한편, 우변 제 1항은 광 파이버의 코어 부분의 굴절율의 온도 의존성이며, 그 값은 약 7.5×10-6/℃이다. 즉, 반사 파장의 온도 의존성은 코어 부분의 굴절율 변화와 열팽창에 의한 격자 간격의 변화의 쌍방에 의존하는데, 대부분은 굴절율의 온도 변화에 기인하고 있음을 알 수 있다.
이와 같은 반사 파장의 변동을 방지하기 위한 수단으로서, 온도 변화에 따른 장력을 FBG에 인가하여 격자 간격을 변화시킴으로서, 굴절율 변화에 기인하는 성분을 상쇄시키는 방법이 주지되어 있다.
상기 방법의 구체적인 예로서는, 예컨대 열팽창 계수가 작은 합금이나 석영유리 등의 재료와 열팽창 계수가 큰 알루미늄 등의 금속을 조합시킨 온도 보상용 부재에 FBG를 고정하는 방법이 제안된 바 있다. 즉, 도 1에 도시한 바와 같이, 열팽창 계수가 작은 인바(Invar; 상표명)로 이루어진 봉(10)의 양단에 각각 열팽창 계수가 비교적 큰 알루미늄제 브라켓(11a, 11b)을 부착시키고, 이들 알루미늄제 브라켓(11a, 11b)에 고정구(12a, 12b)를 이용하여 광 파이버(13)를 소정의 장력으로 잡아당긴 상태로 고정시키도록 하고 있다. 이 때, 광 파이버(13)의 그레이팅 부분(13a)이 2개의 고정구(12a, 12b)의 중간에 오도록 한다.
이 상태에서 주위 온도가 상승하면, 알루미늄제 브라켓(11a, 11b)이 신장하여, 2개의 고정구(12a, 12b) 사이의 거리가 단축되기 때문에, 광파이버(13)의 그레이팅 부분(13a)에 인가되는 장력이 감소된다. 한편, 주위 온도가 저하되면 알루미늄제 브라켓(11a, 11b)이 수축하여, 2개의 고정구(12a, 12b)간의 거리가 증가하기 때문에, 광 파이버(13)의 그레이팅 부분(13a)에 인가되는 장력이 증가한다. 이와 같이, 온도 변화에 따라 FBG에 가해지는 장력을 변화시킴으로써 그레이팅부의 격자 간격을 조절할 수 있고, 이에 따라 반사 중심 파장의 온도 의존성을 상쇄할 수 있다.
그러나, 이와 같은 온도 보상 장치는 기구적으로 복잡해지므로 그 취급이 곤란하다는 문제가 있다.
이에, 상기의 문제를 해소하기 위한 방법으로서, WO97/26572에는, 도 2에 도시한 바와 같이, 미리 판형상으로 성형한 원료로서의 유리체를 열처리함으로써 결정화하고, 음의 열팽창 계수를 갖는 유리 세라믹 기판(14)에, FBG(15)를 고정함으로써 FBG(15)의 장력을 컨트롤하는 방법이 개시되어 있다. 또한, 도 2에 있어서, 16은 그레이팅 부분, 17은 접착 고정부, 18은 추를 각각 나타내고 있다.
WO97/26572에 개시된 방법은, 단일 부재로 온도 보상이 행해지기 때문에, 기구적으로 간단하며, 취급이 용이하다는 이점은 있으나, 유리 세라믹 기판(14)의 한쪽 면에 FBG(15)를 접착하였기 때문에, 온도 변화에 의한 기판의 팽창시에 기판이 휘지 않도록 두께를 크게 할 필요가 있다.
또한, 이와 같은 기판(14)을 다른 디바이스와 접속하려면, 별도의 커넥터가 필요하기 때문에, 결과적으로 접속부가 증가하여 광 손실이 커지거나, 디바이스의 비용이 높아지거나, 디바이스의 크기가 커진다는 문제점이 있다.
또한, 상기 이외에도, 일본 공개 특허 공보 제 1998-96827호에는, Zr-텅스텐산염계, 또는 Hf-텅스텐산염계로 이루어진 음의 열팽창 계수를 갖는 온도 보상용 부재가 개시되어 있으나, 이들 원료는 대단히 고가이므로, 공업 제품으로서의 실용화는 곤란하다.
또한, 일본 공개 특허 공보 제 1996-286040호에는, 유리 파이버보다도 열팽창 계수가 작은 온도 보상용 부재(고정 부재)가 개시되어 있는데, 이 온도 보상용 부재는, 석영 유리의 열팽창 계수인 5.5×10-7/℃보다 작은 양의 열팽창 계수를 갖는 재료나, 열팽창 계수가 제로 및 음인 재료로 제작되며, 충분한 음의 열팽창 계수를 갖는 온도 보상 부재는 전혀 시사되어 있지 않다.
즉, 일본 공개 특허 공보 제 1996-286040호에서는, 유리 파이버보다도 열팽창 계수가 작은 온도 보상용 부재를 사용하면, 마치 충분한 온도 보상 작용을 얻을 수 있는 것처럼 기재되어 있지만, 이러한 이해는 완전히 잘못된 것이다. 즉, 상기의 수식(1)로부터 알 수 있듯이, 온도 보상용 부재로서 양의 열팽창 계수를 갖는 재료를 사용하더라도, 충분한 온도 보상 작용은 얻어지지 않으며, 또한 구체적인 재료로서 열팽창 계수가 거의 제로인 니혼 덴끼 가라스 가부시끼가이샤에서 제조한 네오세람 N-0(Neoceram N-0)이 개시되어 있으나, 이 네오 세람 N-0의 경우도 음의 열팽창 계수가 지나치게 작기 때문에, 충분한 온도 보상 작용은 얻을 수 없다.
이 때문에, 본 발명의 목적은, 소형화가 가능하고, 기구적으로 간단하며, 충분한 온도 보상 작용을 갖는 광통신용 보상 디바이스를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 용이하고 저렴하게 성형할 수 있고, 게다가, 광파이버와의 접속 방법을 간략화할 수 있는 광통신용 온도 보상 디바이스를 제공하는 것이다.
본 발명은 음의 열팽창계수를 갖는 기재를 사용한 광통신용 온도 보상 디바이스에 관한 것이다.
도 1은 종래의 FBG의 반사 파장의 온도 변화에 대한 변동을 방지하는 장치를 도시한 정면도이다.
도 2는 표면에 FBG를 고정시킨 음의 열팽창 계수를 갖는 유리 세라믹 기판을 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 관한 광통신용 온도 보상 디바이스의 단면도이다.
도 4는 도 3의 광통신용 온도 보상 디바이스에 사용된 기재의 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시한 기재의 형상면에서의 변형예를 도시한 사시도이다.
도 6은 도 4에 도시한 기재의 형상면에서의 다른 변형예를 도시한 사시도이다.
도 7은 도 4에 도시한 기재의 형상면에서의 또 다른 변형예를 도시한 사시도이다.
도 8은 도 4에 도시한 기재의 제조상의 변형예를 도시한 사시도이다.
도 9는 도 8에 도시한 기재의 형상면에서의 변형예를 도시한 사시도이다.
도 10은 도 9에 도시한 기재의 제조상의 변형예를 도시한 사시도이다.
본 발명에 의하면, -40 내지 100℃의 온도 범위에서 -10 내지 -120×10-7/℃인 음의 열팽창 계수를 가지며, 소정 부분에 내부 구멍이 형성된 기재와, 내부 구멍에 위치하는 양의 열팽창 계수를 갖는 광부품을 포함하며, 광부품은 내부 구멍의 축방향으로 이격된 복수의 특정 부분이 기재에 고정되어 있음을 특징으로 하는 광통신용 온도 보상 디바이스가 제공된다.
도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 실시예에 관한 광통신용 온도 보상 디바이스에 대해 설명한다. 도시한 광통신용 온도 보상 디바이스는, -40 내지 100℃의 온도 범위에서 -10 내지 -120×10-7/℃의 음의 열팽창계수를 갖는 기재(21)와,양의 열팽창계수를 갖는 광부품(22)을 포함하고 있다. 기재(21)는, 여기서는 소정의 부분에 관통된 원통형상의 내부 구멍(23)이 형성되어 있는 원통형상체이다. 광부품(22)은 브래그 그레이팅부(22a)를 포함하는 광파이버 등으로 이루어지며, 기재(21)의 내부 구멍(23)에 삽입관통되어, 내부 구멍(23)의 축방향으로 이격된 복수의 특정 부분이 접착 고정부(24)에 의해 기재(21)에 고정되어 있다.
이 광통신용 온도 보상 디바이스에 의하면, 충분한 온도 보상 작용이 얻어진다. 게다가 광부품(22)에 텐션이 가해진 상태에서도, 내부 구멍(23)의 주위에서 변형력이 균형을 이루기 때문에, 휘어짐 등의 변형이 발생하기 어렵다. 따라서, 기재(21)를 크게 할 필요는 없다. 또한, 광부품(22)에 대한 변형력을 기재(21)의 전체 둘레로부터 균일하게 가할 수 있기 때문에, 광부품(22)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 더욱이, 광부품(22)의 보호가 가능해져 별도의 보호 커버를 필요로 하지 않으므로, 소형화가 가능해진다.
또한, 기재(21)의 열팽창 계수가, -10×10-7/℃보다 양의 방향에 가까워지면, 온도 보상이 불충분해지고, -120×10-7/℃보다 음의 방향으로 커지면, 반대 방향의 온도 의존성이 나타나게 된다. 바람직하게는, 기재(21)의 열팽창 계수는 -30내지 -90×10-7/℃이다.
또한, 기재(21)의 내부 구멍(23)은, 하나로 한정되지 않으며, 복수여도 무방하다.
기재(21)에 대한 광부품(22)의 고정에는 접착제를 사용하면 된다. 이 경우,기재(21)에 도 5에 도시한 바와 같이, 내부 구멍(23)과 통하는 작은 구멍(25)을 한 개 또는 복수 개 형성하면, 접착제를 내부 구멍(23)으로 주입하기 쉬워지므로 바람직하다. 접착제로서는, 폴리머(예를 들면, 에폭시 수지), 금속(Au-Sn 등의 금속 땜납), 프릿(frit; 예를 들면, 저융점의 유리 프릿이나, 이것과 음의 열팽창 계수를 갖는 필러와의 복합 프릿), 열경화성 수지, 자외선 경화 수지 등이 사용될 수 있다.
기재(21)가 수축하더라도 광부품(22)이 휘어지는 일이 없도록, 광부품(22)에는 고정전에 미리 텐션을 부여해 두는 것이 바람직하다. 또한, 접착 고정부(24) 사이의 부분도 기재(21)에 고정되어도 좋다. 이 경우에는, 광부품(22)이 잘 휘어지지 않으므로, 텐션을 부여할 필요가 없다는 이점이 있다.
기재(21)는, 다운 드로우법 등에 의해 용융 유리로부터 직접 성형해도 좋고, 용융 유리를 예비 성형한 후에 기계 가공함으로써 소정의 형상으로 성형하여도 좋다.
열팽창 계수에 이방성을 나타내는 결정 분말을 집적시키고 나서, 소결함으로써 기재(21)를 제작해도 좋다. 이에 따르면, 기재(21)가 복잡한 형상이라 하더라도, 프레스 성형, 캐스트 성형, 압출 성형 등의 방법에 의해 용이하게 저비용으로 성형이 가능해진다. 또한, 결정 분말을 집적할 때 유기 바인더를 사용하면, 원하는 형상의 소결체가 쉽게 얻어지므로 바람직하다.
기재(21)를 제작하기 위한 재료로서, 이방성의 열팽창 계수를 갖는 각 결정 분말 입자를 사용하면, 소결 과정에서 성장한 결정 입자의 냉각중에 결정 입계에다수의 마이크로 크랙이 발생하여, 원하는 열팽창 계수가 얻어지기 쉽다. 이방성의 열팽창 계수를 갖는 각 결정 분말 입자는, 열처리중에 각각의 결정 축방향으로 열팽창 계수에 따라 여러 가지 방향으로 팽창 또는 수축하여, 각 분말 입자가 서로 재배열됨으로써 충전 밀도가 높아지고, 각 입자끼리의 접촉 면적이 증가한다. 이것은 열처리중에 분말 입자가 서로 융착하여 표면 에너지를 최소화하고자 하는 경향을 촉진시킨다. 그 결과, 높은 강도, 구체적으로는 10㎫이상의 굽힘 강도를 갖는 세라믹제의 기재가 얻어진다. 또한, 분말 입자끼리의 접촉 면적을 크게 하기 위해, 결정 분말의 입도는 50㎛이하인 것이 바람직하다.
열팽창 계수에 이방성을 나타내는 결정 분말이란, 적어도 하나의 결정 축방향의 열팽창 계수가 음이며, 다른 축방향으로는 양인 결정을 말한다. 열팽창 계수에 이방성을 나타내는 결정 분말의 대표적인 예로서는, β-유클리프타이트 결정이나 β-석영 고용체 결정으로 대표되는 규산염, PbTiO3등의 티탄산염 또는 NbZr(PO4)3등의 인산염 등 및 La, Nb, V, Ta 등의 산화물 분말이 있다. 그 중에서도, 특히 β-유클리프타이트 결정 분말은, 열팽창 계수의 이방성이 크기 때문에, -10 내지 -120×10-7/℃의 열팽창 계수를 얻기가 쉽다. 또한, 원료 분말을 혼합하여 소성하는 이른바 고상법(固相法)에 의해 제작된 β-유클리프타이트 결정 분말은, 원료를 일단 용융하는 용융법에 의해 제작된 β-유클리프타이트 결정 분말에 비해, 저온에서 합성이 가능하고 분쇄도 용이하기 때문에 저렴하게 제조가 가능하다는 이점이 있다.
상기 결정 분말에 대해, 다른 종류의 결정 분말을 혼합할 수 있으며, 2종류 이상의 결정 분말을 병용함으로써, 열팽창 계수나 강도 혹은 화학적 성질의 조정이 보다 용이해진다.
상기의 결정 분말에 대해, 비정질 유리 분말, 결정 석출성 유리 분말, 부분 결정화 유리 분말, 졸-겔법에 의해 제작된 유리 분말, 졸이나 겔 등의 첨가제 1종류 또는 2종류 이상을, 0.1 내지 50체적%의 비율로 첨가하고 나서 소결시킴으로써, 굽힘강도를 한층 향상시킬 수 있다. 덧붙여 말하자면, 결정 석출성 유리 분말이란, 열처리함으로써 내부에 결정을 석출하는 성질을 갖는 유리 분말을 말하는 것이며, 또한 부분 결정화 유리 분말이란, 유리 중에 결정을 석출한 결정화 유리 분말을 말하는 것이다.
기재(21)의 외형을 횡단면이 원형이거나 각진 형상이 되도록 하는 것은 바람직하다. 이 경우, 원기둥 형상이나 각기둥 형상의 슬리브를 구비한 외측의 통형상 커넥터(미도시)에 대해, 기재(21)를 직접 삽입하는 것이 가능해진다. 이 구조에 의하면, 기재(21)가 다른 광통신용 디바이스와 광부품(22)의 위치결정 부품으로서 기능하기 때문에, 정밀도 높은 접속이 가능해진다.
바람직하게는, 기재(21)의 단부를 도 6에 도시한 바와 같이, 그 선단을 향해 가늘어지는 테이퍼 형상으로 한다. 이렇게 하면, 기재(21)가 외측의 통형상 커넥터에 삽입되기 쉬워진다.
바람직하게는, 기재(21)의 내부 구멍(23)의 단부를, 도 7에 도시한 바와 같이, 그 선단을 향해 두꺼워지는 테이퍼 형상으로 한다. 이렇게 하면, 광부품(22)을 내부 구멍(23)에 삽입하기 쉬워진다.
기재(21)는, 도 8에 도시한 바와 같이, 단면이 반원형상인 2개의 부품(21a, 21b)을 미리 형성하고, 이것들을 서로 접합시킴으로써 제작된 원통형상체여도 좋다. 기재(21)는 도 9에 도시한 바와 같이, 단면이 '凹'자 형상인 2개의 부품(21c, 21d)을 미리 형성하고, 이것들을 서로 접합시킴으로써 제작된 각진 통형상체이어도 좋다. 또한 기재(21)는, 도 10에 도시한 바와 같이 단면이 '凹'자 형상인 부품(21e)과 판형상의 부품(21f)을 서로 접합시킴으로써 제작되는 각진 통형상체이어도 좋다. 이와 같이, 복수의 부품을 서로 접합시킴으로써, 여러 가지 형상의 기재를 용이하게 제작할 수 있게 된다.
이와 같이, 본 발명의 광통신용 온도 보상 디바이스를 복수의 부품을 이용하여 제조하는 경우, 단면이 반원형인 부품(21b) 혹은 '凹'자 형상인 부품(21d, 21e)의 홈부에 양의 열팽창 계수를 갖는 광부품(22)을 배치한 다음, 쌍이 되는 부품(21a, 21c 혹은 21f)을 각각 접합시킴으로써 제작해도 좋고, 부품끼리를 접합시킨 다음, 형성된 내부 구멍(23)에 광부품(22)을 삽입통과시킴으로써 제작해도 좋다.
기재(21) 또는 부품(21a∼21f)을 용융법에 의해 유리로 제작하는 경우에는, 중량 백분율로, SiO2가 43∼63%, Al2O3가 33∼43%, Li2O가 7∼11%, ZrO2가 0∼6%, TiO2가 0∼6%, SnO2가 0∼6%, P2O5가 0∼6%인 조성을 갖는 유리, 또는 SiO2가 50∼75%, Al2O3가 15∼30%, Li2O가 3∼7%, ZrO2가 0∼5%, TiO2가 0∼6%, SnO2가0∼7%, P2O5가 0∼6%인 조성을 갖는 유리를 열처리함으로써, 내부에 다수의 β-유클리프타이트 결정이나 β-석영 고용체 결정을 석출시키는 방법이 채용된다.
이하에서는, 광통신용 온도 보상 디바이스의 여러 가지 샘플에 대해 설명한다.
(샘플 1)
고상법으로 제작된 β-유클리프타이트 결정의 분말을 유기 바인더(에틸 셀룰로오스)와 혼합하고, 이것을 금형내에 투입한 후 프레스 성형함으로써, 원통형상의 압축 분말체를 제작하였다. 이 압축 분말체를 1300℃ 및 10시간의 조건으로 가열한 후, 온도 하강 속도 200℃/시간으로 냉각함으로써, 원통형상의 소결체를 제작하였다. 이 원통형상 소결체의 결정내에는, 다수의 마이크로 크랙이 형성되었고, -40 내지 100℃의 온도 범위에 있어서의 열팽창 계수는, -80×10-7/℃였다.
이 원통형상 소결체의 내부 구멍에, 실리카를 주성분으로 하는 광 파이버로서, 굴절율 그레이팅을 실시한 양의 열팽창 계수를 갖는 광부품을 삽입하고, 광파이버에 텐션을 가하도록 한 상태에서, 에폭시 수지를 이용하여 내부 구멍의 양측 단부에서 접착, 고정하였다.
이와 같이 하여 얻어진 광통신용 온도 보상 디바이스의 온도 보상 성능을 조사하기 위해, 시험(사용 온도 범위 -40℃ 내지 100℃)을 행하고, 온도 보상을 하지 않은 디바이스를 이용한 경우와 비교하였다. 그 결과, 온도 보상을 하지 않은 디바이스의 경우는 반사 중심 파장 1550㎚에 대해 0.012㎚/℃의 온도 의존성을 나타낸 것에 반해, 실시예의 디바이스의 경우는, 0.001㎚/℃의 온도 의존성을 나타내어, 온도 의존성이 대폭적으로 개선된 것을 알 수 있었다.
(샘플 2)
우선, 중량 백분율로 SiO2가 46.5%, Al2O3가 41.0%, Li2O가 9%, ZrO2가 3.5%인 조성이 되도록 유리 원료를 조합한 다음 백금 도가니 속에서 용융하고, 이어서 판형상으로 성형한 후 원통형상으로 절삭가공함으로써, 직경 3㎜, 내부 직경 0.5㎜, 길이 40㎜인 유리체를 형성하였다. 이어서, 이 유리체를 온도 상승 속도 200℃/시간으로 가열하고, 760℃에서 3시간, 1350℃에서 10시간 동안 유지시킨 후, 온도 하강 속도 200℃/시간으로 냉각함으로써 결정화 유리체를 제작하였다. 이렇게 하여 얻어진 결정화 유리체의 주 결정은 β-유클리프타이트 결정으로, 결정내에 다수의 마이크로 크랙이 형성되었고, -40×100℃의 온도 범위에 있어서의 열팽창 계수는 -70×10-7/℃였다.
이 원통형 결정화 유리체를 기재로서 이용하여, 샘플 1과 동일한 광통신용 온도 보상 디바이스를 제작하고, 그 온도 보상 성능을 조사한 바, 반사 중심 파장 1550㎚에 대해 0.001㎚/℃의 온도 의존성을 나타내었다.
(샘플 3)
샘플 2와 동일하게 제작한 결정화 유리체를 절삭 가공함으로써, 단면이 '凹'자 형상인 결정화 유리체와 판형상의 결정화 유리체의 2개의 부품을 제작하였다. 이어서, 이들 부품을 에폭시 수지를 이용하여 서로 접합시킴으로써 내부 구멍을 갖는 각진 통형상체를 제작하였다.
이 각진 통형상체를 기재로서 이용하여, 샘플 2와 동일한 광통신용 온도 보상 디바이스를 제작하고, 그 온도 보상 성능을 조사한 바, 반사 중심 파장 1550㎚에 대하여 0.001㎚/℃의 온도 의존성을 나타내었다.
(샘플 4)
샘플 2의 유리를 용융한 후 필름 형상으로 성형하고, 볼 밀(ball mill)에 의해 분쇄하였다. 이어서, 이것을 금형내에 투입한 다음, 프레스 성형을 함으로써 판형상의 압축 분말체를 제작하였다. 이 판형상 압축 분말체를 샘플 2와 동일한 조건으로 가열 및 냉각하여 결정화 유리체를 제작한 후 절삭 가공함으로써, '凹'자 형상의 단면을 갖는 결정화 유리체로 이루어진 2개의 부품을 제작하였다. 이어서, 이들 부품의 단부를 에폭시 수지를 이용하여 서로 접합시킴으로써 내부 구멍을 갖는 각진 통형상체를 제작하였다.
이 각기둥 형상의 소결체의 내부 구멍에, 실리카를 주성분으로 하는 광 파이버이며, 굴절율 그레이팅을 실시한 양의 열팽창 계수를 갖는 광부품을 삽입하고, 광 파이버에 텐션을 가하도록 한 상태에서, 에폭시 수지를 내부 구멍에 충전시켜 접착, 고정하였다.
이렇게 하여 얻어진 광통신용 온도 보상 디바이스의 온도 보상 성능을 조사하기 위해, 샘플 1과 동일한 시험을 한 바, 반사 중심 파장 1550㎚에 대해 0.001㎚/℃의 온도 의존성을 나타내었다.
본 발명의 광통신용 온도 보상 디바이스는, 파이버 브래그 그레이팅을 비롯하여, 커플러나 도파로 등의 온도 보상 디바이스로서 적합하다.

Claims (14)

  1. -40 내지 100℃의 온도 범위에서 -10 내지 -120×10-7/℃인 음의 열팽창 계수를 가지며 소정 부분에 내부 구멍이 형성된 기재와, 내부 구멍에 위치하는 양의 열팽창 계수를 갖는 광부품을 포함하며, 광부품이 내부 구멍의 축방향에서 이격된 복수의 특정 부분이 기재에 고정되어 있음을 특징으로 하는 광통신용 온도 보상 디바이스.
  2. 제 1항에 있어서, 광부품이 특정 부분 사이의 부분도 기재에 고정되어 있음을 특징으로 하는 광통신용 온도 보상 디바이스.
  3. 제 1항에 있어서, 기재가 분말 소결체로 이루어짐을 특징으로 하는 광통신용 온도 보상 디바이스.
  4. 제 1항에 있어서, 기재가 β-유클리프타이트 결정을 석출하고, 결정내에 다수의 마이크로 크랙이 형성되어 있음을 특징으로 하는 광통신용 온도 보상 디바이스.
  5. 제 1항에 있어서, 기재가 β-석영 고용체 결정을 석출하고, 결정내에 다수의마이크로 크랙이 형성되어 있음을 특징으로 하는 광통신용 온도 보상 디바이스.
  6. 제 1항에 있어서, 기재가 내부 구멍을 규정하는 원통형상체이며, 원통형상체가 광부품의 접속에 있어서의 위치 결정을 수행함을 특징으로 하는 광통신용 온도 보상 디바이스.
  7. 제 1항에 있어서, 기재가 내부 구멍을 규정하는 각진 통형상체이며, 각진 통형상체가 광부품의 접속에 있어서의 위치 결정을 수행함을 특징으로 하는 광통신용 온도 보상 디바이스.
  8. 제 1항에 있어서, 기재가 구멍의 축방향에서의 적어도 일단부가, 선단을 향해 가늘어지는 테이퍼 형상을 가짐을 특징으로 하는 광통신용 온도 보상 디바이스.
  9. 제 1항에 있어서, 기재가 내부 구멍과 통하는 적어도 1개의 작은 구멍이 형성되어 있음을 특징으로 하는 광통신용 온도 보상 디바이스.
  10. 제 1항에 있어서, 내부 구멍이 구멍의 축방향에서의 적어도 일단부가 선단을 향해 두꺼워지는 테이퍼 형상을 가짐을 특징으로 하는 광통신용 온도 보상 디바이스.
  11. 제 1항에 있어서, 기재가 고상법에 의해 제작된 β-유클리프타이트를 주성분으로 하는 분말의 소결체로 제작됨을 특징으로 하는 광통신용 온도 보상 디바이스.
  12. 제 1항에 있어서, 기재가 서로 접합된 복수의 부품으로 제작됨을 특징으로 하는 광통신용 온도 보상 디바이스.
  13. 제 1항에 있어서, 기재가 중량 백분율로 SiO2가 43∼63%, Al2O3가 33∼43%, Li2O가 7∼11%, ZrO2가 ∼6%, TiO2가 0∼6%, SnO2가 0∼6%, P2O5가 0∼6%인 조성을 갖는 유리로 제작됨을 특징으로 하는 광통신용 온도 보상 디바이스.
  14. 제 1항에 있어서, 기재가 중량 백분율로 SiO2가 50∼75%, Al2O3가 15∼30%, Li2O가 3∼7%, ZrO2가 0∼5%, TiO2가 0∼6%, SnO2가 0∼7%, P2O5가 0∼6%인 조성을 갖는 유리로 제작됨을 특징으로 하는 광통신용 온도 보상 디바이스.
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