TW410340B - Semiconductor memory device - Google Patents
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Description
410340 五、發明說明(1) 本發明係有關於一半導體記憶裝置,特別是關於一種 資料路徑控制電路設計用以縮減該資料路徑之充電與放電 電流。 近來為加速CPU速度,需要加強半導體記憶元件之高 速處理。為達到此需求已提出同步型半導體記憶裝置與讓 外部時脈超越ίο ΟΜΗζ同步地工作。此類半導體記憶裝置之 已知文獻請參考日本公開公報No. 61 -148692 (該發明之標 題為"Memory Device")、日本公開公報Νο·6_76566(該 發明之標題為"Semiconductor Memory Device”)、與日 本公開公報No. 7-45068 (該發明之標題為"Synchronous Type Semiconductor Memory Device”)以及相似文獻。 如第7圖所示,為習知同步型半導體裝置其架構的範 例。請參考第7圖,一輸入緩衝器1輸入一位址信號ADD, 一輸入緩衝器2輸入一外部時脈CLK,以及一輸入緩衝器3 連接至一端點DQ輸入寫入資料。一内部同步信號產生電路 5輸入該輸入緩衝器2之一輸出並輸出一内部同步信號 ICLK1與ICLK2。一脈衝串計數器12輸入該輸入緩衝器1之 一輸出與一内部同步信號ICLK並輪出一内部行位址信號 I ADD。一D型之正反器(D-F/F)電路6輸入該輸入緩衝器3 之一輸出並與該内部同步信號ICLK1同步地驅動一寫入匯 流排WBUS1 » — D-F/F電路7輸入一寫入匯流排WBUS1並與該 内部同步信號ICLK2同步地驅動一寫入匯流排WBUS2。一行 解碼器8輸入一内部行位址信號IADD並輸出一行切換ysw 複數感測放大器9輸入一行切換YSW與一寫入匯流排
C:\Program Files\Patent\2l43-2124-P.ptd第 4 頁 41034c 五、發明說明(2) WBUS2。一記憶單元陣列1 〇經由一位元線連接至該等感測 放大器9。 如第8圖所示,為該習知同步型半導體記憶裝置之操 作其一時序波形圖。該内部同步信號ICLK1為一脈衝迅速 地形成於該外部時脈CLK之上升邊緣(從邏輯低準位轉換 至邏輯高準位),該内部同步信號1(:1^2為一脈衝形成於 自該内部同步信號ICLK15預設延遲之後。 當Y = 〇時’一外部位址信號AD])於該以週期中在該外部 時脈CLK之該上升邊緣時,成為該寫入操作之起點,分別 產生Y=0、Y=1、Y=2與Y=3之該内部行位址iAdd,其在該等 週期Cl、C2、C3與C4中與該内部同步信號IClki同步。此 因邊同步型半導體記憶元件在該脈衝串長度4中有一操作 功能,其中,利用一次該外部位址輸入,該脈衝串長度數 之該等内部行位址IADD會在該脈衝串計數器12中形成。 該内部行位址之連續次序決定於在[丨週期中之該外部 位址信號與脈衝_的形式。 表1 :連績型内部行位址
410S4Q 五、發明說明 表1顯示該脈衝串為一連續形式時,其中,在Cl週期 中依該外部位址信號ADD之該低2位元(A1、A2)之邏輯準 位’該等低2位元變化的次序顯示於表1中。在該脈衝串長 度為"4 "時,該低2位元之其他部分會被固定。 表2:交錯型内部行位址 起始位址 --—-________一 内部位址順序(十進位) A1 AO 0 〇、卜 2、3 1 1 ' 0 > 3 ' 2 1 0 —---------1 ------ 2、3、〇、1 1 1 3、2、1、〇 表2為當該脈衝串型式為一交錯形式時,該低2位元僅 以相同方式變化。 綜觀以上所述’該技術中有一脈衝串計數器12,並依 CPU變為高速趨勢而產生内部自動依序形成複數位址,且 更經常性地允許該等同步形式半導體記憶元件,其令該低 2位元之兩類連續形式被設定為增加該位址之次序,而同 位址之其他邏輯總合之該交錯型式與開始位址被選為下°一 個位址,此可能由使用者所選取。 如第8圖所示’IYO顯示該内部行位址之最低位元,而 IY1則該内部行位址之第二最低位元。ΐγ0與該内部同步信 號ICU1同步地改變為邏輯低準位、邏輯高準位、邏輯低 準位以及邏輯高準位,而IY1同步地改變為邏輯低準位、
C:\Program Files\Pateivt\2143-2124-P,ptd第 6 頁
41034C 五、發明說明(4) 邏輯高準位、邏輯低準位以及邏輯高準位。該行切換ysw 則依該内部行位址I ADD而改變。 接著,當在每個週期Cl、C2、C3以及C4中該寫入資料 至該端點DQ為連續被設定為邏輯低準位、邏輯高準位、邏 輯低準位以及邏輯高準位時,該寫入匯流排WBUS則會依該 内部同步信號ICLK1同步地改變為邏輯低準位、邏輯高準 位、邏輯低準位以及邏輯高準位,且該寫入匯流排MUS2 會依該内部同步信號ICLK2同步地改變為邏輯低準位、邏 輯高準位、邏輯低準位以及邏輯高準位。 利用一調整該選取該行切換YSW而調整該内部同步信 號ICLK 2之格式’該寫入匯流排上之該寫入資料可被寫入 該行切換YSW對該等感測放大器9所選取之該感測放大器 中。之後’該寫入資料會經由該位元線被寫入該記憶單元 陣列1 0之該記憶單元中。 在寫入匯流排WBUS1、WBUS2中分別存在該等寄生電容 Cl、C2 (參考第1圖)’且當該寫入資料在每一週期中如 第8圖所示實例變化時,該電容(ci +C2 )之電荷會在每一 週期充放電。 該上述習知之半導體記憶元件為以此構成,依該寫入 資料在該端點DQ的改變’該等寫入匯流排、WBUS2亦 會適當地改變,此會有一個問題發生,當在每一個週期中 改變該寫入資料時’該等寄生電容則會被充放電。 近來由於因加大半導體記憶元件之容積而增加晶片的 尺寸’該寫入匯流排之寫入線長度有變長的趨勢,因而亦
410340 五、發明說明(5) 會增加寄生電 再者,亦 以平行地寫入 排WBUS1、2。 電流消耗增加 本發明的 的消耗電流量 本發明的 其脈衝串之平 關於本發 内部同步信號 内同步信號; 時用以由外部 與該内部同步 流排’傳輸該 是否轉換該資 該内部位址信 區之該最低位 接著,關 元;一内部同 容。 有一趨勢利用一複數端點]輸入該寫入資料 °伴隨地會利用一複數寫入匯流 可再忽視因寫入匯流排之充放電 一大量資料 相對地,不 的議題。 目的是提供 一種半導體記憶元件能降低最大 另一個目的是提供一種半導體記元件能降 均消耗電流 明中該半導 體記憶 與該外 —脈衝串計數器, 產生電路 輸入之該外 信號同步地 記憶單元之 料極性並傳 號傳輸該資 址的邏輯準 於本發明中 步信號產生 產生一内部同步信號;一 第一週期時用 址,並依序與 號 以由外部輸 該内部同步 資料匯流排,傳輸 部位址 形成一 該記憶 輸,取 料從該 位。 該半導 電路, 脈衝串 入之該 信號同 該記憶 C:\ProgramFiles\Patent\2143-2124-P. ptd第 8 頁 低 元件包括一記憶單元;一 部參考信號同步地產生一 在該參考信號在第一週期 做為一起始位址,並依序 内部位址信號;一資料匯 資料;以及一裝置,決定 決於在該資料匯流排中, 第一節區接續至該第二節 體記憶元件包括一記憶單 與該外部參考信號同步地 計數器,在該參考信號在 外部位址做為一起始位 步地形成一内部位址信 單元之該記憶資料;以及
SB 五、發明說明(6) 裝置’在該第一路由時不轉換該被傳輸資料的極性,而 在該第二路由時轉換該被傳輸資料的極性,在該第一區段 傳輸之該資料傳輸中,該一般路由為分類至該内X部位址, 最後該第一路由與該第二路由之該接續的第二區段被選入 該資料匯流排。 在本發明中’在較佳的情況為,進入該記憶單元之該 寫入匯流排與送出該記憶單元之該讀出匯流排分別在該 資料傳送於該第一節區與該第二節區間時,皆以相同的規 則決定資料的極性。 利用本發明之架構,不論該脈衝串型式為連續型式或 是交錯型式,該資料匯流排之一部分在每一個週期中,會 依該行位址之該最低位元之改變而改變該極性而被驅動, 此產生一效應即該資料匯流排所產生之邏輯準位的改變僅 為一部分,或者是轉換邏輯準位的可能性降低,因此使其 可能降低該最大消耗電流量或是該脈衝串之該平均消耗電 流。 以下為圖示之簡單說明。 第1圖所示為本發明第一實施例之一電路結構。 第2圖所示為本發明t第一實施例所舉一操作之信號 波形圖。 第3圖所示為本發明中第—實施例所舉一操作之信號 波形圖。 第4圖所示為本發明第二實施例之一電路結構。 第5圖所示為本發日月中第二實施例所舉一操作之信號
4l〇S4Q 五、發明說明(7) 波形圖。 第6圖所示為本發明中第二實施例所舉一操作之信號 波形圖。 。 ^ 第7圖所示為一習知同步型半導體記憶元件之一電路 架構例圖。 第8圖所示為一習知同步型半導體記憶元件之一操作 之信號波形圖。 本發明之較佳實施例請參考第1圖。第1圖所示為本發 明之一實施例其電路架構,其中顯示本發明利用該寫入匯 流排之一例。本發明之該半導體記憶元件、在其較佳實施 例中’包括一内部同步信號產生電路5 (第1圖),用以同 步地與外部參考信號產生一内部同步信號1CLK1、ICLK2 (第2圖);一脈衝串計數器4(第1圖),在該參考信號 在第一週期時用以由外部輸入之該外部位址做為一起始位 址,並依序與該内部同步信號同步地形成一内部位址信號 (I ADD ); —資料匯流排,傳輸該記憶單元之該記憶資 料;以及複數電路裝置(第1圖中反向轉換器II、12,電 晶體閘TGI、TG2 ),用以轉換該被傳輸之資料的極性,取 決於在該資料匯流排中,該内部位址信號傳輸該資料從該 第一節區(寫入匯流排WBUS1 )接續至該第二節區(寫入 匯流排WBUS2 )之該最低位址(IYO)的該準位。 在本發明之該實施例中,其架構以改變該寫入匯流排 (WBUS2 )之極性而驅動,相對該最低位置之位元(IYO ) 在每一週期的轉變。因而,在該寫入匯流排中,該邏輯準
C:\ProgramFiles\Patent\2143-2124-P.ptd第 10 頁 ^10340 五、發明說明(8) 位的轉換僅在一部分發生。其結果為此可預期該最大量消 耗電流量或是脈衝串之該平均消耗電流會降低。 請參考第1圖’本發明之該半導體記憶元件包括一輸 入缓衝器1,用以輸入一位址信號add ; —輸入緩衝器2, 用以輸入一外部時脈CLK ;以及一輪入緩衝器3,連接至一 端點DQ用以輪入該寫入資料。一内部同步信號產生電路5 輸入該輸入緩衝器2之一輸出並輸出該等内部同步信號 ICLK1與ICLK2。一脈衝串計數器4輸入該輸入緩衝器1之一 輸出與該内部同步信1ICLK1,並輸出一内部行位址信號 IADD與一内部行位址信號no。一D型之正反器(D_F/F ) 電路6輸入該輸入緩衝器3之一輸出並與該内部同步信號 iclki同步地驅動一寫入匯流排WBUSi。一反相器^輸入一 内部行位址信號ΙΥΟ。一反相器12輸入該d-f/f電路6之一 輸出。一D-F/F電路7與該内部同步信號ICLK2同步地驅動 一寫入匯流排WBUS2。一N通道型電晶體tgi連接於該輸入 匯流排ffBUSl之該等輸入端與D — F/F電路7之間,且該閉極 連接至該反相器II之輸出N通道型電晶體TG2連接於該 反相器12之該輸出與該D-F/F電路7之該資料輸出端之間, 並輸入一内部行位址信號IYO至該閘極。一行解碼器8輸入 一内部行位址仏號IADD並輸出一行切換ysw。複數感測放 大器9輸入一行切換YSW與一寫入匯流排wbus2。一記憶單 元陣列10 ’經由一位元線連接至該等感測放大器9。 第2圖為本發明中第一實施例所舉一操作之信號波形 圖,顯示該寫入資料在該端點DQ於每—週期轉換的情形。
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41034C 五 '發明說明(9) 該内部同步信號ICLK1為一脈衝,直接由該外部 CLK之上升邊緣產生(由邏輯低準位轉換至邏輯低準位t ),且該内部同步信號1(:1^2為一脈衝,由該内部同 號ICLK之該預設延遲所產生。 。 與第8圖中所示該習知同步型半導體記憶元件相 方式,如果在一脈衝串長度4設定一連續脈衝串型式, Y = 〇時,一外部位址信號ADD於該C1週期中在該外部時脈 CLK之該上升邊緣時,成為該寫入操作之起點, Y二0、Y二i、Y = 2與Y = 3之該内部行位址UDD ’在該等週期生 Cl、C2、C3與C4中與該内部同步信號iCLn同步。 假設該内部行位址信號I γ 〇顯示該内部行位址之該最 低位置位址,而第2圖所示I Y1則顯示該内部行位址之"該第 二最低位置位址’該内部行位址信號^〇會同步地與該内 部同步信號I CLK 1改變為邏輯低準位、邏輯高準位、邏輯 低準位以及邏輯高準位’而IY1同步地改變為邏輯低準 位、邏輯高準位、邏輯低準位以及邏輯高準位。該行切換 YSW則隨該内部行位址UDD而改變。 亦假§又在該端點DQ之該寫入資料於該等週期[I、C2、 C3與C4依序為邏輯低準位、邏輯高準位、邏輯低準位與邏 輯高準位,該寫入匯流排WBUS1之該等邏輯準位會與該内 部同步信號ICLK1同步地改變為邏輯低準位、邏輯高準 位、邏輯低準位與邏輯兩準位’但該寫入匯流排之 邏輯準位仍維持為邏輯低準位而未改變。 此乃因為在C1週期與C3週期中,該内部行位址信號
C:\ProgramFiles\Patent\2143-2124-P. ptd第 12 頁 410340 五、發明說明(ίο) ΙΥ0變為邏輯低準位,且該N通道型電晶體TG1被開啟,該 寫入匯流排WBUS1之該邏輯低準位寫入資料被直接輸入 D-F/F電路7中,因此,與該内部同步信號ICLK2同步地, 該邏輯低準位寫入資料會被輸出至該寫入匯流排WBUS 2, 而在C2週期與C4週期中,該内部行位址信號ιγο變為邏輯 高準位’且該N通道型電晶體TG2會被置於開啟狀態,因此 該寫入匯流排WBUS1之該邏輯高準位寫入資料會被該反相 器12轉換並以低邏輯準位輸入至D-F/F電路7。接著,與該 内部同步信號ICLK 2同步地,該邏輯低準位寫入資料會被 輸出至該寫入匯流排WBUS2。 因此,儘管在每一週期中在該端點DQ上之該寫入資料 會轉變,該寫入匯流排中該寄生電容C2之該電荷不會被充 電會放電。 第3圖所示為本發明中第一實施例所舉一操作之信號 波形圖’顯示當該資料寫入至該端點DQ並不會被改變。 每内部同步信號與内部行位址信號之操作與第2圖所 示相同。 當該資料在該等週期Cl、C2、C3與C4寫入該端點DQ被 固定為邏輯低準位,該寫入匯流排WBUS1之邏輯準位亦被 固定為邏輯低準位,但該寫入匯流排WBUS2之邏輯準位會 改變為邏輯低準位、邏輯高準位、邏輯低準位與邏輯高準 位。 此乃因為在C1週期與C3週期中,該内部行位址信號 IY0變為邏輯低準位’且該N通道型電晶體TG1被開啟,該
C:\Prograra Files\Patent\2143-2124-P.ptd第 13 頁 410340 五、發明說明(π) 寫入匯流排WBUS 1之該邏輯低準位寫入資料被直接輸入 D-F/F電路7中,因此,與該内部同步信號ICLK2同步地, 該邏輯低準位寫入資料會被輪出至該寫入匯流排WBUS2 ’ 而在C2週期與C4週期中,該内部行位址信號ιγ()變為邏輯 高準位’且該Ν通道型電晶體TG2會被置於開啟狀態,因此 該寫入匯流排WBUS1之該邏輯低準位寫入資料會被該反相 器12轉換並以南邏輯準位輸入至電路7。接著,與該 内部同步信號ICLK2同步地,該邏輯高準位寫入資料會被 輸出至該寫入匯流排WBUS2。 此外’利用一調整該選取該行切換YSW而調整該内部 同步k號ICLK2之產生’該寫入匯流排上之該寫入資料可 被寫入該行切換Y S W對該等感測放大器9所選取之該感測放 大器中。所以,該寫入資料會經由該位元線被寫入該記憶 單元陣列1 0之該記憶單元中。 如第2圖所示該實例之一波形圖,當每一週期由該端 點DQ所輸入之寫入資料改變時,該電容(^之電荷在每一週 期會被充電或是放電,且如第3圖所示該實例之一波形 圖,除非該寫入資料不被改變,該電容C2之電荷在每一遇 期會被充電或是放電。換句話說,不論在該寫入資料如何 改變的情況下’充放電僅會發生在該寄生電容C1或C2上。 所以’當該D-F/F電路7之放置設法使C1=C2,該電流 消耗可為最佳之降低,且在該寫入匯流排WBUS1與WBUS2之 該最大電流消耗會變為如第7圖該習知之一半。 另外一方面’在讀出該資料時,正常的操作可以在該
C:\Progr挪 Files\Patent\2143-2124-P.ptd第 14 頁
410S4G 五、發明說明(12) 讀出匯流排之一處相同地控制丨γ 〇而達成。 接下來解釋本發明之第二實施例。第4圖所示為本發 明第二實施例之一電路結構。 在該第二實施例中,該電路包括以—内部同步信號產 生電路5 (第4圖)與該外部參考信號同步地產生一内部同 步信號’一脈衝串計數器U (第4圖),在該參考信號在 第一週期時用以由外部輸入之該外部位址做為一起始位 址,並依序與該内部同步信號同步地形成一内部位址信號 (IADD),一資料匯流排,傳輸該記憶單元之該記憶資 料,以及複數裝置,在該第一路由時不轉換該被傳輸資料 的極性,而在該第二路由時轉換該被傳輸資料的極性,在 該第一區段(WBUS1 )傳輸之該資料傳輸中,該一般路由 為分類至該内部位址,至少該第一路由(WBUS2 A )與該第 二路由(WBUS2B )之該接續的第二區段在該資料匯流排被 選取。 請參考第4圖,所示為上述關於本發明第二實施例中 該半導體記憶元件。一輸入緩衝器1,用以輸入—位址信 號ADD ’ 一輸入緩衝器2 ’用以輸入一外部時脈clk ;以及 一輸入緩衝器3,連接至一端點DQ用以輸入該寫入資料; 一内部同步信號產生電路5輸入該輸入緩衝器2之一輸出並 輸出該等内部同步信號ICLK1舆ICLK2 ; —脈衝串計數器4 輸入該輸入緩衝器1之一輸出與該内部同步信號ICLK1,並 輸出一内部行位址"fs號IADD與一内部行位址信號ιγο ; — J) 型之正反器(D-F/F)電路6輸入該輸入緩衝器3之一輸出 issrmr C:\ProgramFiles\Patent\2143-2124-P.ptd第 15 頁 五、發明說明(13) 並與該内部同步信號ICLK1同步地驅動一寫入匯流排 WBUS1。一AND邏輯閘G1用以對一内部行位址信號IYO與一 内部同步信號ICLK 2兩者之轉換信號做AND。一 AND邏輯閘 G2用以對一内部行位址信號IYO與一内部同步信號ICLK2兩 者做AND。一 D-F/F電路7A輸入一寫入匯流排WBUS1並與該 邏輯閘G1同步地輸出信號驅動一寫入匯流排1BUS2A。一 D-F/F電路7B輸入一寫入匯流排WBUS1並與該邏輯閘G2同步 地輸出信號驅動一寫入匯流排WBUS2B。一反相器13輸入一 内部行位址信號IYO。一行解碼器8輸入一内部行位址信號 I ADD與一輸出一行切換YSW。複數放大器9A輸入一行切換 YSW、一反相器13之一輸出舆一輸入匯流排WBUS2。複數放 大器9B輸入一行切換YSW、一内部行位址信號ιγο與一輸入 匯流排WBUS2B。一記憶單元陣列1 〇A經由一位元線連接至 該感測放大器9 A。一 s己憶單元陣列1 〇 B經由一位元線連接 至該感測放大器9Β。 與如第1圖所示上述該第一實施例_以該行位址之該 最低位址選取該行切換YSW不同的是,在本發明之地二實 施例中’該行位址之該最低位址為選取該等感測放大器。 第5圖所示為本發明中第二實施例所舉一操作例之信 號波形圖,顯示在該端點DQ上該寫入資料在每週期轉換 的情形。 該内部同步信號ICLK1為一脈衝,直接由該外部時脈 CLK之上升邊緣產生(由邏輯低準位轉換至邏輯低準位 ),且該内部同步信號ICLK 2為一脈衝’由該内部同步信
HHHI C:\ProgramFiles\Patent\2143-2124-P.ptd第 16 頁
410S4G 五、發明說明(14) 號ICLK1之該預設延遲所產生。 以如第8圖所示該習知同步型半導體記憶元件之方 式’假使設定在一脈衝串長度4為一連續脈衝串型式,當 γ = ◦’一外部位址信號ADD於該C1週期中在該外部時脈CLK 之該上升邊緣時’成為該寫入操作之起點,分別產生 γ = 0、Y = 1、Y = 2與Y = 3之該内部行位址IADD,在該等週期 Cl、C2、C3與C4中與該内部同步信號iCLK1同步β但因為 在該實施例中’該行之該最低位址與該行切換Y SW並無相 關’在該第二位元由該内部行位址之該最低位置已顯示一 轉變時,該行切換YSW會被改變。 假設該内部行位址信號ΙΥΟ顯示該内部行位址之該最 低位置位址,而第2圖所示ΙΥ1顯示該内部行位址[ADD之該 第二最低位置位址’該内部行位址信號IYO會同步地與該 内部同步信號ICLK1改變為邏輯低準位、邏輯高準位、邏 輯低準位以及邏輯高準位,而IY1同步地改變為邏輯低準 位、邏輯低準位、邏輯高準位以及邏輯高準位。 亦假設在該端點DQ之該寫入資料於該等週期C1、C2、 C3與C4依序為邏輯低準位、邏輯高準位、邏輯低準位與邏 輯高準位,該寫入匯流排WBUS1之該等邏輯準位會與該内 部同步信號ICLK1同步地改變為邏輯低準位、邏輯高準 位、邏輯低準位輿邏輯高準位,但該寫入匯流排WB[jS2A之 邏輯準位在邏輯低準位時不會改變,且在一次改變為邏輯 高準位後,該寫入匯流排WBUS2B之邏輯準位在邏輯高準位 時不會改變。 IHHHI RHH C:\Program FUes\Patent\2143-2l24-P.ptci第 17 頁 五、發明說明(15)
此乃因為在Cl週期與C3週期中,該内部行位址信 iyo變為一邏輯低準位,且該内部同步信號ICLK2<^^ 衝會傳至該邏輯閘G1之輸出,並從該D_F/F電路7在寫/寻脈 流排WBUS1之該邏輯低準位寫入資料時輸入,且與該'内入立匯 同步信號ICLK2同步地,該邏輯低準位寫入資料被^出= 該寫入匯流排WBUS2A。且在該C2週期與C4週期中,該内A 行位址信號IYO變為一邏輯高準位,且該内部同步信號P ICLK2之該等脈衝會傳至該邏輯閘G2之輸出。接著,與該 内部同步信號ICLK2同步地,從該D_f/F電路7在寫入匯^ 排WBUS1之該邏輯高準位寫入資料時輸入,且該邏輯高^ 位寫入資料被輸出至該寫入匯流排WBIjs2B。 在該寫入匯流排WBUS2A上,該寄生電容C2A、C2B之電 荷,不論於該端點DQ上之該寫入資料在每個週期中如何改 變’皆不會被充電或放電。 利用調整該内部同步信號KLK2與該行切換YSW之變換 相符’在WBUS2A與WBUS2B上之該寫入資料會被寫入由該行 切換YSff在該等放大器9Α或9Β中所選取的該感測放大器, 並經由該位元線寫入該記憶單元陣列〗0A或1 〇B中的該記憶 單元。 第6圖所示為本發明中第二實施例所舉一操作之信號 波形圖’顯示當該資料寫入該端點DQ的狀況下,會以每2 週期一次的速率被改變。 每内部同步信號與内部行位址信號的操作與第5圖中 所示相同。
C:\Program Files\Patent\2143-2124-P,pl:d第 18 頁
41034Q 五、發明說明(16) 當資料在該等週期Cl、C2、C3舆C4中寫入該端點DQ 時’被設定為邏輯低準位、邏輯低準位、邏輯高準位與邏 輯高準位,該寫入匯流排WBUS1之邏輯準位會依序並與該 内部同步信號I CLK 1同步地變化為邏輯低準位、邏輯低準 位、邏輯高準位與邏輯高準位’且該寫入匯流排WBUS2A、 WBUS2B同樣地會在每2週期改變其邏輯準位。 在此例的狀況下’該等寄生電容Cl、C2A與C2B之所有 電荷會被充電或放電’但其速率僅每2週期一次,且在每 週期中並不會有充放電發生。 當該寫入資料在Cl、C2、C3與C4週期中進入該端點dq 為改變邏輯高準位或羅輯低準位時,該等寫入匯流排 WBUS1、WBUS2A與WBDS2B皆不會表現邏輯準位的改變,且 相對地,該等寄生電容Cl、C2A與C2B之電荷並不會充放
電。 S 在此實施例的情況下,不論該寫入資料如何該改變, 該寫入資料匯流排WBUS1之該寄生電容C1、該寫入資料匯 流排WBUS2A之該寄生電容C2 A、或是該寫入資料匯流排 WBUS2B之該寄生電容C2B,在每一週期中皆不會被充放 電。 現在,該寫入匯流排WBUS1在某一週期中改變該邏輯 準位的機率為1/2,該寫入匯流排WBUS2A在某一週期中改 變該邏輯準位的機率為1/4,其導因於IYO之極性該其—週 期之寫入資料,而該寫入匯流排OUS2B改變該邏輯準位的 機率同為1/4。
C:\ProgramFiles\Patent\2143-2124-P.ptd第 19 頁
,丄U34Q _案號 87113431 . 五、發明說明(ΙΌ 接著’在該脈衝串中之該平均消耗電流可做最大幅度 的降低’而該D-F/F電路7Α與7Β的放置可達成使C1=C2A = C2B,此時在該等寫入匯流排抑1]§1、wBUS2a與WBUS2B之平 均消耗電流會變為第7圖中所示該習知技術之2 / 3。 該資料寫入匿流排之例已於前述解說,而本發明可完 全地以上述相同的原理應用至該讀出匯流排。 符號說明: 1、2、3〜輸入緩衝器;4〜脈衝串計數器; 5~内部同步信號產生電路; 8〜行解碼器; ADD、I ADD〜行解碼器輸入; 9A、9B〜複數感測放大器; 10、10A、10B〜記憶單元陣列; 1卜脈衝串計數器;BIT LINE〜位元線; 1 2〜脈衝串計數器; YSW〜變換相符; I CLK1、i CLK2輸出内部同步信號; ΙΥ0〜連接至閘極; 0卩~輸入寫入資料; WBUS1、WBUS2、WBUS 2Α、WBUS 2Β~ 寫入匯流排; Π、C2、C3與C4〜依序為邏輯低準位、邏輯高準位、 邏輯低準位與邏輯高準位。
第20.頁 2000. 08.16. 020 五、發明說明(17) 接著’在該脈衝串中之該平均消耗電流可做最大幅度 的降低’而該D-F/F電路7A與7B的放置可達成使C1=C2A = C2B,此時在該等寫入匯流排WBUS1、WBUS2A與WBUS2B之平 均消耗電流會變為第7圖中所示該習知技術之2/3。 該資料寫入匯流排之例已於前述解說’而本發明可完 全地以上述相同的原理應用至該讀出匯流排。
C:\Program Files\Patent\2143-2124-P.ptd第 20 頁
Claims (1)
- 4102401. 一種半導體記憶裝置,包括: 一記憶單元; 產生:ΠΞΠ號產生電與該外部參考信號同步地 外部輸址:在第一週期時用以由 同步信號同步地形二址,並依序與該内部 - i ί匯3排,f輸該記憶單元之該記憶資料,·以及 輸嗜資料從詨笫照ΐ该資料匯流排中,該内部位址信號傳 節區接續至該第二節區之該最低位址的 該準位,決疋疋否轉換該資料極性並傳輪。 2. 一半導體記憶裝置,包括 一記憶單元; 内邻同步仏號產生電路,與該外部參考信號同步地 產生一内部同步信號; 一脈衝串計數器,在該參考信號在第一週期時用以由 外部輸入之該外部位址做為一起始位址,並依序與該内部 同步信號同步地形成一内部位址信號; 一資料匯流排’傳輸該記憶單元之該記憶資料;以及 一裝置’在該第一路由時不轉換該被傳輸資料的極 性,而在該第二路由時轉換該被傳輸資料的極性,在該第 一區段傳輸之該資料傳輸中,該一般路由為分類至該内部 位址,至少該第一路由與該第二路由之該接續的第二區段 在該資料匯流排被選取。C:\ProgramFiles\Patent\2143-2124-P. ptd第 21 頁 410340 六、申請專利範圍 3. 如申請專利範圍第1項之該半導體記憶裝置,其中 該資料寫入該記憶單元之匯流排與該資料讀出該記憶單元 之匯流排,分別以該第一區段與該第二區段間該資料傳輸 之該相同規則決定該資料的極性。 4. 如申請專利範圍第2項之該半導體記憶裝置,其中 該資料寫入該記憶單元之匯流排與該資料讀出該記憶單元 之匯流排,分別以該第一區段與該第二區段間該資料傳輸 之該相同規則決定該資料的極性。 5. —半導體記憶裝置,包括: —内部同步信號產生電路,與該外部參考信號同步地 產生一内同步信號; 一脈衝串計數器,在該參考信號在第一週期時用以由 外部輸入之該外部位址做為一起始位址,並依序與該内部 同步信號同步地形成一内部位址信號; 一第一與一第二寫入匯流排,傳輸自該資料輸入端輸 入之該資料至該記憶單元陣列之該等感測^器,該等匯 流排是以分類該第一與該第二區段所形’ 一裝置,傳輸該第一寫入匯流排之,或以獲取 該内部同步信號而轉換該資至料該第二寫入匯流排。C:\ProgramFiles\Patent\2143-2124-P.ptd第 22 頁
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