TW408244B - Liquid crystal displaying apparatus and manufacturing method therefor - Google Patents

Liquid crystal displaying apparatus and manufacturing method therefor Download PDF

Info

Publication number
TW408244B
TW408244B TW086104135A TW86104135A TW408244B TW 408244 B TW408244 B TW 408244B TW 086104135 A TW086104135 A TW 086104135A TW 86104135 A TW86104135 A TW 86104135A TW 408244 B TW408244 B TW 408244B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrode
common wiring
gate electrode
gate
insulating film
Prior art date
Application number
TW086104135A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshinori Numano
Kazuhiro Kobayashi
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Application granted granted Critical
Publication of TW408244B publication Critical patent/TW408244B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/136213Storage capacitors associated with the pixel electrode
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1343Electrodes
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/136218Shield electrodes

Description

40824-. 五、發明説明(2 ) (#先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第12圖為顯示例如在日本的平成二年於電子資訊通訊 學會技術報告會(EID90-13)中提出報告之CS在閘電極上方 式TFT-LCD之一像素之平面圖,第13圖係顯示其製造方法 的線A - A ’剖面圖。 圖中,1為玻璃基板(第13(A)丽),2為形成在玻璃基 板1上肜成之閘電極,4為包含閘電極2之上面而在玻璃基 板1上彤成之閘電極絕緣膜(第13(8)圖),5為藉閘電極絕 緣膜4而形成在閘電極2上的非晶形矽,6為形成在非晶形 矽5上的摻雜有p Η 3的η +非晶形矽(第U ( B )圖);係彤成源 電極•汲電極領域者。7為設在閘電極絕緣膜4上,其一部 分重盤在前一行閘電極2上的像素電極,8為設在閘電極絕 緣膜4上,延伸至η +非晶形矽6上之源電極接線,9為跨在 素電極7 , η +非晶形矽6及閘電極絕緣膜4上所設的汲.電極, 10為全面設在玻璃基板1的保護膜(第13(E)圖)。 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 玆根據第13圖就上述先前之液晶顯示器之製造方法說 明如下。在玻璃基板1上形成閘電極2(第13(A)圖)。接著, 連壤地堆積閘極絕緣膜4 ,非晶形矽5 ,摻雜有Ρ的η +非晶 形矽6。將非晶形矽5及摻雜有Ρ的η +非晶形矽6留下必要部 分而用蝕刻法除去其餘部分(第13(B)圖)。之後,形成像 素電極7成為重壘於前一行之閘電極(第η-1個)(第13(C)圖 )。然後,形成源電極接線8及汲電極9。之後,將摻雜有 Ρ的η +非晶形矽6中留下為形成TFT之源電極領域,汲極領 域所必要的部分而除去其餘的部分(第13(D)圖)。最後形 成保護膜10(第13(E)圖)。 本纸诔尺度適用尹國國家標準(CNS ) A4规格(21〇Χ_297公釐) 4~( W it Μ ) ^ 408244 經濟部中央標华局只工消赀合作社印^ 五、 發明説明(1 ) 1 [發 诉} 听屬之技術領域] 1. 本 發 明 係 關 於 種 活 ffil. 動 矩 陣 (a c t i v e m a t r i X) 1 I 型 之 液 晶 顯 示 裝 置 及 其 製 造 方 法 > 係 關 於 其 薄 膜電 晶 體者 請 先 .1 0 閱 讀 背 面 Ί I [先前之技Ϊ 标1 1 之 1 j 使 用 液 晶 之 顯 示 器 之 開 關 元 件 , 有 正 在 開 發在 玻 璃等 意 1 I 事 1 之 絕 緣 性 基 板 上 9 將 使 用 非 晶 形 矽 半 導 體 的 薄 膜電 晶 體( 項 再 填 Μ 下 簡 稱 為 TPT)形 成 為 矩 陣 狀 的 活 JSI. 動 矩 陣 顯 示 元件 0 在Μ 寫 本 裝 頁 1 該 TFT做為開關( S W it c h i η g )元 件 之 液 晶 顯 示 器 (以下簡稱 ·>_^ 1 I 為 TFT- LC D )中 由 TFT之閘( g a t e )罨極與源(so u r c e )電極 1 1 及 汲 (d r a in)電極之重叠所發生之寄生電容量(以下 簡 稱為 _ 1 1 訂 Cg d) 及 通 道 電 容 量 (Μ下簡稱為C c h >大時, 閘訊號為由0H - 1 狀 態 變 化 成 為 0FP狀態之際, 藉c g d及 Cc h而發生電荷之流 1 Λ 加 在 液 晶 的 電 壓 有 大 大 地 變 化 〇 該 電 壓 之 變化 係 隨著 1 1 液 晶 之 電 容 率 各 向 異 性 之 容 量 變 化 而 變 化 〇 因 此, 有 直流 1 電 偏 壓 相 加 於 液 晶 0 液 晶 為 需 要 交 流 驅 ffil. 動 9 若 有直 流 偏壓 Ί I 相 加 時 會 劣 化 t 或 成 為 m 爍 (f 1 i c k er)及餘像等之顯示特 1 1 I 性 劣 化 之 原 因 Φ Ί 為 防 止 上 述 缺 點 9 需 要 將 負 載 電 容 量 並 聯 地附 加 於液 i 晶 之 電 容 量 Μ 減 低 C g d , C c h之 影 響 〇 對 液 晶 電 容量 並 聯附 1 1 加 負 載 電 容 量 的 方 法 有 ; 使 用 共 同 接 線 的 方 式 (M下簡稱 1 | 為 CS共 同 接 線 方 式 ), 及將像素電極重壘於該像素之前一 1 I 行 閘 極 接 線 的 方 式 (以下簡稱為CS在閘電極上方式)的 兩種 1 1 | 方 法 〇 1 1 本紙张尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ..... 〇 〇 〇 〇 1 y A7 B7 補充
五、發明説明(b ) 共同接線係藉閘電極絕緣膜來配置在像素電極之同時 ,電容量用電極係藉閘電極絕緣膜而其一部分重蠡在鄰接 之閘電極之構成者。 又,具備有: 形成在絕緣性基板上之具有源極領域及汲極領域之半 導體材料膜; 形成為覆蓋該半専體材料膜之上面及側面之閘極絕緣 經濟部智慧財產局ii工消費合作社印製 膜; 形成在包含該閘電極絕緣膜上之 閘電極; 形成在絕緣性基板上,配置在鄰 電容量用之共同接線; 形成在包含閘極絕緣膜上及閘電 絕緣性基板上之絕緣瞑; 形成在該絕緣膜上而覆蓋共同接 形成在絕緣膜上,連接於像素電 叠在鄰接之閘電極之構成之電容量用 再者,電容量用電極係延長像素 又,閛電極與共同接線係使用相 再者,共同接線係使用透明材料 又,共同接線之透明材枓為,對 50〜100匁.且電阻係數在50〜50 0 w 又共同接線之透明材料為,選自 絕緣性基板上之複數 接之閘電極間之輔助 極上及共同接線上之 線之像素電極;Μ及 極之同時其一部分重 電極者。 電極者。 同材料所成者。 所成者。 可視光之透過率在 Ω ♦ cm之材料者。 氧化絪錫,氧化錫, (諳先閱讀背面之注意事磺再填寫本頁) 絪磷當中之任何一種者 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 8 (修正頁)
40824-. 五、發明説明(2 ) (#先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第12圖為顯示例如在日本的平成二年於電子資訊通訊 學會技術報告會(EID90-13)中提出報告之CS在閘電極上方 式TFT-LCD之一像素之平面圖,第13圖係顯示其製造方法 的線A - A ’剖面圖。 圖中,1為玻璃基板(第13(A)丽),2為形成在玻璃基 板1上肜成之閘電極,4為包含閘電極2之上面而在玻璃基 板1上彤成之閘電極絕緣膜(第13(8)圖),5為藉閘電極絕 緣膜4而形成在閘電極2上的非晶形矽,6為形成在非晶形 矽5上的摻雜有p Η 3的η +非晶形矽(第U ( B )圖);係彤成源 電極•汲電極領域者。7為設在閘電極絕緣膜4上,其一部 分重盤在前一行閘電極2上的像素電極,8為設在閘電極絕 緣膜4上,延伸至η +非晶形矽6上之源電極接線,9為跨在 素電極7 , η +非晶形矽6及閘電極絕緣膜4上所設的汲.電極, 10為全面設在玻璃基板1的保護膜(第13(E)圖)。 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 玆根據第13圖就上述先前之液晶顯示器之製造方法說 明如下。在玻璃基板1上形成閘電極2(第13(A)圖)。接著, 連壤地堆積閘極絕緣膜4 ,非晶形矽5 ,摻雜有Ρ的η +非晶 形矽6。將非晶形矽5及摻雜有Ρ的η +非晶形矽6留下必要部 分而用蝕刻法除去其餘部分(第13(B)圖)。之後,形成像 素電極7成為重壘於前一行之閘電極(第η-1個)(第13(C)圖 )。然後,形成源電極接線8及汲電極9。之後,將摻雜有 Ρ的η +非晶形矽6中留下為形成TFT之源電極領域,汲極領 域所必要的部分而除去其餘的部分(第13(D)圖)。最後形 成保護膜10(第13(E)圖)。 本纸诔尺度適用尹國國家標準(CNS ) A4规格(21〇Χ_297公釐) 4~( W it Μ ) ^
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、 發明説明 (7 ) 1 加 Μ t 與 共 同 接 線 接 觸 而 設 有 透 明 電 極 成 為 覆 蓋 該 透 1 1 明 電 極 者 〇 J 又 覆 蓋 共 同 接 線 之 透 明 電 極 為 > 使 用 對 可 視 光 之 透 1 I 請 j 過 率 在 5C 〜 100 丸, 且電阻ΐ 系數在5 0〜E 00 U S3 * C ID 之 材 料 先 間 1 者 〇 * in 背 1 之 1 又 覆 蓋 共 同 接 線 之 透 明 電 極 為 * 使 用 選 白 氧 化 絪 錫 注 查 1 i f 氧 化 錫 i 銦 磷 當 中 之 任 何 —- 種 者 〇 項 再 1 再 者 > 半 導 體 材 料 膜 為 , 非 晶 形 矽 膜 者 〇 填 寫 今 頁 又 » 半 導 體 材 料 膜 為 t 多 结 晶 矽 膜 者 〇 ί 有 關 本 發 明 之 液 晶 顯 示 装 置 之 製 造 方 法 為 > 包 括 : 1 在 絕 緣 性 基 板 上 形 成 複 數 閘 電 極 的 第 一 製 造 過 程 9 Ί 形 成 配 置 在 所 鄰 接 之 閘 電 極 間 之 共 同 接 線 之 第 二 製 造 訂 過 程 ) . 1 在 包 含 閘 電 極 上 及 共 同 接 線 上 之 絕 緣 性 基 板 上 形 成 閘 I 1 I 電 極 絕 緣 膜 之 第 三 製 造 過 程 1 1 1 形 成 至 少 —、 曆 之 半 専 體 材 科 膜 之 第 四 製 造 過 程 ϊ ./ 形 成 像 素 電 極 成 為 * 藉 閘 極 絕 緣 膜 來 覆 蓋 共 同 接 線 之 1 同 時 9 其 — 部 分 重 叠 在 鄰 接 之 閘 電 極 之 狀 態 之 第 五 製 造 過 1 程 1 >1 及 1 將 半 専 體 材 料 予 蝕 刻 來 形 成 源 極 領 域 及 汲 極 領 域 之 Ί I 第 Ί - 製 造 過 程 者 〇 1 1 1 又 * 再 包 括 1 1 形 成 透 明 電 極 成 為 覆 蓋 共 同 接 線 之 第 七 製 造 過 程 * 而 1 i 該 第 七 製 造 m 程 係 在 完 成 第 二 製 造 過 程 後 而 在 第 三 製 造 過 I 1 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(2I0X 297公釐) g (修正頁) 經濟部中央標準局負工消费合作杜印製 408244 A7 B7__ 五、發明説明(3 ) 第14圖係顯示在同樣的文獻中報告的CS共同接線方式 TPT-LCD之一像素之平面圖,第15圖係顯示其製造方法之 線A-Af剖面画。圖中,1〜1〇為與在第12、 13圖中所示者 相同。11係配置在鄰接之閘電極間之共同接線。像素電極 ?係設成為覆蓋共同接線11的狀態。 茲根據第15画就上述液晶顯示器之製造方法說明如下 。在玻璃基板1上形成闸電極2之同時形成共同接線11(第 15(A)圖)。接著,連鑛地堆積閘極絕緣膜4,非晶形矽5, 摻雜有P的η +非晶形矽6。將非晶形矽5及摻雜有P的η +非晶 形矽6留下必要部分而用蝕刻法除去其餘部分(第Ι5(β)圖) 。之後,彤成像素電極7成為重叠於共同接線11(第15(C) 圃)。Μ下為如同CS在閘電極上方式同樣的製造過程,因 此省略之。 f發明所欲解決之課題] 先前之TFT-LCD之構成為如上述。在CS在閘電極上之 方式時,重昼像素電極7與前一行之閘電極2來彤成電容量 。因此,閛電極2之負載電容量變大。閛電極2係當畫面之 精细度為視頻圖像矩陣(K下簡稱為VGA)時,傳達50// sec 左右的訊號即可;然而,為XGA時即變短到l〇u sec左右。 因此,所要求之傳達訊號之延遲時間為必需在數wsec左 右Μ下。因此,在CS在閘極上方式中,因閘電極2之負載 電容量大,因此,爾要擴大閘電極2之寬度以便縮短閛電 極之延遲時間。閘電極2係通常使用不透明的金屬膜,例 如鉻,鋁,妲,鉬等之金屬膜,或將該等予以積層或合金 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙张尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4规格(210Χ297公釐) 5 38 8 1 9 A7 B7 408244 五、發明説明(8 ) 程之前所實行者。 [實施發明之彤態] (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) [實施乏形態1] 第1圖為顯示根據本發明實施之形態1之通導蝕刻( .channel etching)塑倒交錯配置(stagger)構造之 TFT-L CD之平面國,第2圖為顯示其製造方法之線A-A’剖面圖。 画中,1〜6, 8〜11為如同上述之先前裝置,因此省 略其有關說明。12為像素電極,係覆蓋共同接線11之同時 ,其一部分重壘在前一行之閘電極2上。 Η根據第2圖將其製造方法說明如下。 在玻璃基板1上與閘電極2同時形成共同接線11。閘電 極2及共同接線11係將不透明材料,例如,鉻,鋁,鉬, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 組,銅,鋁-銅,鋁-矽-銅,鈦,鋳,或該等之合金,或 積層該等之構造;形成為其膜厚在自O.l^m〜l.Owra的範 圍內(第2(A)圖)。接著,連繽地堆積閘極絕緣膜4,非晶 彩矽5,摻雜有P的rt +非晶形矽6。將非晶形矽5及摻雜有P 的η +非晶彤矽6留下必要部分而用蝕刻法除去其餘部分(.第 2(B)画)。之後,形成像素電極12成為不僅覆蓋共同接線 11,而且重叠於前一行之閘電極(第η-1個)(第2(C)圖)。 然後,彤成源電極接線δ及汲電極9。之後,將摻雜有Ρ的 η +非晶形矽6中留下為形成TFT之源電極領域,汲極領域所 必要的部分而除去其餘的部分(第2(D)圖)。最後形成保護 膜10 (第2 (E)圖)。 由上述之製造過程,可形成實施之形態1之用共同接 1 0 (修正頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 408244 A7 __B7_ 五、發明説明(4 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 化的膜的關係,閘電極接線部不會透光。因此,會降低 TFT-LCD之開口率。在TFT-LCD中,開口率愈高光的利用效 率愈高,且可減低消耗電力。即,CS在閘電極上方式為, 有閘電極接線寬度變大,開口率下降而消耗電力增力的問 題存在。 另一方面,CS共同接線方式為,未重疊像素電極7與 閘電極2,閘電極2之負載電容量較小,可使接線寬度為细 。又,共同接線11所要求之CS訊號之延遲時間為比閘電極 訊號所要求之延遲時間較長。因此,在CS共同接線方式中 ,閛電極接線寬度加上共同接線寬度者為可小於CS在閘電 極上方式之閘電極線寬度。然而,在CS共同接線方式中, 在像素電極7與前一行之閘電極2之間留有間隔。通過該部 分之光,因為該部分之液晶不受像素電極7之電場影響的 關係,未被控制。因此,雖然在像素電極7中有作黑色顯 示,但從像素電極7與前一行電極2之間隔有漏光的情形。 為防止上述之漏光,在對向於形成TFT之玻璃基板1來 夾液晶之漶色鏡下簡稱為CF)基板上,需要形成遮光膜 (M下簡稱為黑色屏蔽(blackmask, BM)來屏蔽從該部分所 漏出的光。將形成TFT的玻璃基板1與CF基板予Μ重疊時的 精度通常在5wm〜lOunt的範園内。欲完全屏蔽像素電極 7與前一行之閘電極2之間隔所漏出的光時,需要從像素電 極7之端部,再向内側形成相當於該重蠱精度之量之BM。 因此,有更使開口率減低,降低光的利用效率而增加電力 消耗的問題。 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 6 38 8 1 9 A7 B7 408244 五、發明説明(1 〇 ) 在玻璃基板1上形成閘電極2。閘電極2係將不透明材 料,例如,鉻,鋁,鉬,鉅,銅,鋁-錮,鋁-矽-銅,鈦, 鎢,或該等之合金,或積層該等之構造;形成為其膜厚在 自O.lwm〜l.Owm的範圍内(第4(A)圖)。其次,用透明電 極,例如,氧化銦錫(ITO),氧化錫,絪磷等之對可視光 之透過率在50〜100丸,且電阻係數在50〜500α Ώ * cm之 材料來形成共同接線13(第4(A’)圖)。Μ後之製造過程為 如同實施之形態1。 由上述之製造過程,可製造用共同接線13來形成實施 之形態2中之負載電容量之同時,將像素電極12重叠在前 一行閘電極2之TFT-LCD。實施之形態2中,有形成如同實 施形態1之共同接線13的關係,TFT-LCD所需要的負載電容 量為,大部分可由共同接線13及像素電極12之重昼部分之 電容畺來形成。因此,像素12及前一行之閘電極2為,只 屛蔽該部分所漏出的光即可;至少,只要有重叠即可。因 此,像素電極12及前一行之閘電極2之重叠部分很小,幾 乎不會增加閘電極2之負載電容量。因此,閘電極之寬度 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 之‘ 共 極 h 在 電為 霉 2 * 閘態此 加形因 増之 , 有胞線 會實接 不在同 ,’ 共 形者作 情再來 的 。料 式生材 方發的 線形性 接情電 通的導 共率有 CS口具 於開且 同低明 相降透 略度用 為寬使 態 彤 之 施 實 比 至 得中 可 2 ,.態 低形 減之 之施 率實 口在 開 , 無又 分 0 部率 線口 接開 同的 極 電 閘 成 形 在 :後 受 XI 1 之 2 高 線 接 同 共 成 果 效 的 OF 樣 同 至 得 可 也 來 過 倒 序 順 該 將 但 態 形 之 施 實 ΓΖ ~(修止頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 29?公釐) 408244 A7 B7 五、發明説明(5 ) 本發明係為解決上述問題所成;提供一種可縮短閛電 極訊號之延遲時間之同時,加大開口率來減低電力消耗之 液晶顯示裝置為其第一目的。 又,提供該種液晶顯示裝置之製造方法為其第二目的 0 [用以解決課題之手段] 有關本發明之液晶顯示裝置為,具備有: 配置於形成在絕緣性基板上之複數閘電極及所鄰接之 閘電極間之輔助電容量用之共同接線; 藉形成在絕緣性基板上之閘極絕緣膜來覆蓋閘電極之 至少一部分之至少一層之半導體材料膜; 形成在該半導體材料膜之源電極領域及汲電極領域, 形成在閘極絕緣膜上,覆蓋共同接線之像素電極; 形成為連接於該像素電極之同時,其一部分重叠在鄰 接之閘電極上之電容量用電極;κ及 各別設在源極領域及汲極領域上之源電極及汲電極者 (請先閲請背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局Λ工消费合作社印犁 連料域膜半用 及材領緣在量 極體極絕成容 電導電極形電 素半源電而肋 像的之閘膜輔 之層層之緣之 上 一料上絕間 板少材板極極 基至體基電鬧 性及導性閱之 : 緣極半緣該接 有絕電該絕藉鄰 備 在用在 在在及 具成量成成置極 又形容形形配電 電 閘 之 數 極 .,複 電 域 之 ; 素 領上線 像 極 料接 該 電 材同 於;汲 體共 接層及.,導之 本紙張尺度適用中國國家標4Μ CNS > Α4規格(210Χ297公釐) 7 38 8 1 9 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 408244 五、發明説明(11 ) 第5画為顯示根據本發明茛施之形態3之TFT-LCD之平 面圖,第6圖顯示其製造方法之線A-A’剖面圖。圖中,1〜 6,8〜12為如同上述之實腌之形態1,因此省略其有關說明 。14為由不透明材料形成之共同接線。15係形成為覆蓋共 同接線14之透明電極。 玆根據第6圖將其製造方法說明如下。 在玻璃基板1上形成閘電極2及共同接線14。閘電極2 及共同接線14係將不透明材科,例如,鉻,鋁,鉬,钽, 飼,鋁-飼,鋁-矽-銅,钛,鎢,或該等之合金,或積層 該等之構造;形成為其瞑厚在自O.lwm〜l.Owm的範圍内 (第6(A)圖)。接著,例如用氧化絪錫(IT0),氧化錫,銦 磷等之對可視光之透過率在50〜100〆,且電阻係數在 5 0 — 5 0 0 μ Ω · cm之材料來形成透明電極15來覆篕我同接 線14(第6(A')圖)。Μ後之製造過程為如同實施之形態1。 由上述之製造過程,可製造用共同接線14來形成實施 之形態3中之負載電容量之同時,將像素電極12重蠱在前 一行閘電極2之TFT-LCD。實施之形態3中,有彤成如同實 施形態1之共同接線14的關係,TFT-LCD所需要的負載電容 量為,大部分可由共同接線14及像素電極12之重叠部分之 電容量來形成。因此,像素12及前一行之閘電極2為,只 屏蔽該部分所漏出的光即可;至少,只要有重S印可。因 此,像素電極12及前一行之閘電極2之重疊部分很小,幾 乎不會增加閘電極2之負載電容量。因此,閛電極之寬度 為略相同於CS共通接線方式的情形,不會有增加閘電極之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
1 3 (修正頁) A7 B7 補充
五、發明説明(b ) 共同接線係藉閘電極絕緣膜來配置在像素電極之同時 ,電容量用電極係藉閘電極絕緣膜而其一部分重蠡在鄰接 之閘電極之構成者。 又,具備有: 形成在絕緣性基板上之具有源極領域及汲極領域之半 導體材料膜; 形成為覆蓋該半専體材料膜之上面及側面之閘極絕緣 經濟部智慧財產局ii工消費合作社印製 膜; 形成在包含該閘電極絕緣膜上之 閘電極; 形成在絕緣性基板上,配置在鄰 電容量用之共同接線; 形成在包含閘極絕緣膜上及閘電 絕緣性基板上之絕緣瞑; 形成在該絕緣膜上而覆蓋共同接 形成在絕緣膜上,連接於像素電 叠在鄰接之閘電極之構成之電容量用 再者,電容量用電極係延長像素 又,閛電極與共同接線係使用相 再者,共同接線係使用透明材料 又,共同接線之透明材枓為,對 50〜100匁.且電阻係數在50〜50 0 w 又共同接線之透明材料為,選自 絕緣性基板上之複數 接之閘電極間之輔助 極上及共同接線上之 線之像素電極;Μ及 極之同時其一部分重 電極者。 電極者。 同材料所成者。 所成者。 可視光之透過率在 Ω ♦ cm之材料者。 氧化絪錫,氧化錫, (諳先閱讀背面之注意事磺再填寫本頁) 絪磷當中之任何一種者 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 8 (修正頁) 附件三
經濟部中央標準局員工福利委寅會印製 -V叫 fr !·> /4 v,! 408244 條 下 丄一!'汗.H3 —一 .1 丨一-- i 第 86 1 0 4 1 3 5 號 _ vS> d 钃: i 請 案 申 請 專 利 範 圍 修 正 本 (8 8年 3月1 8 E 1 ) 1 . 一 種 液 晶 顯 示 裝 置 t 其 特 徵 為 f 具 備 有 m 緣 性 基 板 9 形 成 在 該 絕 緣 性 基 板 上 之 複 數 閘 電 極 ί 形 成 在 上 述 絕 緣 性 基 板 上 > 配 置 在 所 鄰 接 之 閛 電 極 間 之 輔 助 電 容 童 用 之 共 同 接 線 9 形 成 在 包 含 有 上 述 閛 電 極 上 及 共 同 接 線 上 之 絕 緣 性 基 板 上 之 閛 極 絕 緣 膜 ; 藉 形 成 在 該 絕 緣 性 基 板 上 之 該 閛 極 絕 緣 膜 來 覆 蓋 上 述 閘 電 極 之 至 少 一 部 分 之 至 少 一 層 之 半 導 體 材 枓 膜 * 形 成 在 該 半 導 體 riWi 材 料 膜 之 源 極 領 域 及 极 極 領 域 9 彤 成 在 上 述 閘 棰 絕 ΛΑ 緣 膜 上 1 覆 蓋 上 述 共 同 接 線 之 像 素 電 極 » 形 成 為 連 接 於 該 像 素 電 極 之 同 時 , 其 一 部 分 藉 閘 極 絕 緣 膜 而 重 蠱 在 鄰 接 之 閘 電 極 上 之 電 容 量 用 電 極 Μ 及 各 別 設 在 源 極 領 域 及 汲 極 領 域 上 之 源 電 極 及 汲 電 極 者 0 2 . 一 種 液 晶 頭 示 裝 置 具 樹 有 絕 緣 性 基 板 I 形 成 在 絕 緣 性 基 板 上 之 像 素 電 極 連 接 於 該 像 素 電 極 之 電 容 童 用 電 極 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )A4規格(210 X 297公釐) 3 8 8 1 9
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、 發明説明 (7 ) 1 加 Μ t 與 共 同 接 線 接 觸 而 設 有 透 明 電 極 成 為 覆 蓋 該 透 1 1 明 電 極 者 〇 J 又 覆 蓋 共 同 接 線 之 透 明 電 極 為 > 使 用 對 可 視 光 之 透 1 I 請 j 過 率 在 5C 〜 100 丸, 且電阻ΐ 系數在5 0〜E 00 U S3 * C ID 之 材 料 先 間 1 者 〇 * in 背 1 之 1 又 覆 蓋 共 同 接 線 之 透 明 電 極 為 * 使 用 選 白 氧 化 絪 錫 注 查 1 i f 氧 化 錫 i 銦 磷 當 中 之 任 何 —- 種 者 〇 項 再 1 再 者 > 半 導 體 材 料 膜 為 , 非 晶 形 矽 膜 者 〇 填 寫 今 頁 又 » 半 導 體 材 料 膜 為 t 多 结 晶 矽 膜 者 〇 ί 有 關 本 發 明 之 液 晶 顯 示 装 置 之 製 造 方 法 為 > 包 括 : 1 在 絕 緣 性 基 板 上 形 成 複 數 閘 電 極 的 第 一 製 造 過 程 9 Ί 形 成 配 置 在 所 鄰 接 之 閘 電 極 間 之 共 同 接 線 之 第 二 製 造 訂 過 程 ) . 1 在 包 含 閘 電 極 上 及 共 同 接 線 上 之 絕 緣 性 基 板 上 形 成 閘 I 1 I 電 極 絕 緣 膜 之 第 三 製 造 過 程 1 1 1 形 成 至 少 —、 曆 之 半 専 體 材 科 膜 之 第 四 製 造 過 程 ϊ ./ 形 成 像 素 電 極 成 為 * 藉 閘 極 絕 緣 膜 來 覆 蓋 共 同 接 線 之 1 同 時 9 其 — 部 分 重 叠 在 鄰 接 之 閘 電 極 之 狀 態 之 第 五 製 造 過 1 程 1 >1 及 1 將 半 専 體 材 料 予 蝕 刻 來 形 成 源 極 領 域 及 汲 極 領 域 之 Ί I 第 Ί - 製 造 過 程 者 〇 1 1 1 又 * 再 包 括 1 1 形 成 透 明 電 極 成 為 覆 蓋 共 同 接 線 之 第 七 製 造 過 程 * 而 1 i 該 第 七 製 造 m 程 係 在 完 成 第 二 製 造 過 程 後 而 在 第 三 製 造 過 I 1 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(2I0X 297公釐) g (修正頁) A7 B7 408244 五、發明説明(8 ) 程之前所實行者。 [實施發明之彤態] (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) [實施乏形態1] 第1圖為顯示根據本發明實施之形態1之通導蝕刻( .channel etching)塑倒交錯配置(stagger)構造之 TFT-L CD之平面國,第2圖為顯示其製造方法之線A-A’剖面圖。 画中,1〜6, 8〜11為如同上述之先前裝置,因此省 略其有關說明。12為像素電極,係覆蓋共同接線11之同時 ,其一部分重壘在前一行之閘電極2上。 Η根據第2圖將其製造方法說明如下。 在玻璃基板1上與閘電極2同時形成共同接線11。閘電 極2及共同接線11係將不透明材料,例如,鉻,鋁,鉬, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 組,銅,鋁-銅,鋁-矽-銅,鈦,鋳,或該等之合金,或 積層該等之構造;形成為其膜厚在自O.l^m〜l.Owra的範 圍內(第2(A)圖)。接著,連繽地堆積閘極絕緣膜4,非晶 彩矽5,摻雜有P的rt +非晶形矽6。將非晶形矽5及摻雜有P 的η +非晶彤矽6留下必要部分而用蝕刻法除去其餘部分(.第 2(B)画)。之後,形成像素電極12成為不僅覆蓋共同接線 11,而且重叠於前一行之閘電極(第η-1個)(第2(C)圖)。 然後,彤成源電極接線δ及汲電極9。之後,將摻雜有Ρ的 η +非晶形矽6中留下為形成TFT之源電極領域,汲極領域所 必要的部分而除去其餘的部分(第2(D)圖)。最後形成保護 膜10 (第2 (E)圖)。 由上述之製造過程,可形成實施之形態1之用共同接 1 0 (修正頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 408244 A7 B7___ 五、發明説明(9) 線11來形成負載電容量之同時,像素電極2重疊在前一行 閘電極2之TFT-LCD。實施之彤態1中有彤成共同接線11的 關係,TFT-LCD所需要的負載電容量為,大部分可由共同 接線11及像素電極12之重叠部分之電容量來形成。因此, 像素12及前一行之閘電極2為,只屏蔽該部分所漏出的光 卽可;至少,只要有重*即可。因此,像素電槿12及前一 行之閘罨極2之重#部分很小,幾乎不會增加閘電極2之負 載電容量。因此,閘霉極之寬度為略相同於CS共通接線方 / 式的情形,不會有缯加閘電極之寬度降低開口率的情形發 生。如以上所述,實細之形態1之TFT-LCD為,不增加閘電 極接線之負載電容量,且可消除像素電極12與前一行閘電 極2之間隔,因此,可得到開口率高,電力消耗小的TFT-LCD。又,實施之形態1為,完全不改變Μ注之製造過程, 因此,可製造成本不變動而電力消耗小的TFT-LCD。 又,顯示通導蝕刻型倒交錯配置構造之TFT之製造例 作為TFT之構造例,但在通道領域上形成保護膜的停止蝕 刻型(etching stopper)倒交錯配置構造TFT亦具有同樣的 效果,而在下述實施之形態中亦相同。 [實施之形態2 ] 第3圖為顯示根據本發明實腌之形態2之TFT-LCD之平 面圃,第4圖為顯示其製造方法之線A-A·剖面圖。圖中, 1〜6 ,8〜10, 12為如同上述之實施之形態1,因此省略其有 關說明D 13為由透明材料形成之共同接線。 玆根據第4画將其製造方法說明如下。 11 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
•1T 經濟部中央標率局貝工消费合作社印?木 本紙张尺度適用中國國家標辛-(CNS ) Α4規格(2丨0Χ297公釐) 3 88 1 9 A7 B7 408244 五、發明説明(1 〇 ) 在玻璃基板1上形成閘電極2。閘電極2係將不透明材 料,例如,鉻,鋁,鉬,鉅,銅,鋁-錮,鋁-矽-銅,鈦, 鎢,或該等之合金,或積層該等之構造;形成為其膜厚在 自O.lwm〜l.Owm的範圍内(第4(A)圖)。其次,用透明電 極,例如,氧化銦錫(ITO),氧化錫,絪磷等之對可視光 之透過率在50〜100丸,且電阻係數在50〜500α Ώ * cm之 材料來形成共同接線13(第4(A’)圖)。Μ後之製造過程為 如同實施之形態1。 由上述之製造過程,可製造用共同接線13來形成實施 之形態2中之負載電容量之同時,將像素電極12重叠在前 一行閘電極2之TFT-LCD。實施之形態2中,有形成如同實 施形態1之共同接線13的關係,TFT-LCD所需要的負載電容 量為,大部分可由共同接線13及像素電極12之重昼部分之 電容畺來形成。因此,像素12及前一行之閘電極2為,只 屛蔽該部分所漏出的光即可;至少,只要有重叠即可。因 此,像素電極12及前一行之閘電極2之重叠部分很小,幾 乎不會增加閘電極2之負載電容量。因此,閘電極之寬度 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 之‘ 共 極 h 在 電為 霉 2 * 閘態此 加形因 増之 , 有胞線 會實接 不在同 ,’ 共 形者作 情再來 的 。料 式生材 方發的 線形性 接情電 通的導 共率有 CS口具 於開且 同低明 相降透 略度用 為寬使 態 彤 之 施 實 比 至 得中 可 2 ,.態 低形 減之 之施 率實 口在 開 , 無又 分 0 部率 線口 接開 同的 極 電 閘 成 形 在 :後 受 XI 1 之 2 高 線 接 同 共 成 果 效 的 OF 樣 同 至 得 可 也 來 過 倒 序 順 該 將 但 態 形 之 施 實 ΓΖ ~(修止頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 29?公釐) A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 408244 五、發明説明(11 ) 第5画為顯示根據本發明茛施之形態3之TFT-LCD之平 面圖,第6圖顯示其製造方法之線A-A’剖面圖。圖中,1〜 6,8〜12為如同上述之實腌之形態1,因此省略其有關說明 。14為由不透明材料形成之共同接線。15係形成為覆蓋共 同接線14之透明電極。 玆根據第6圖將其製造方法說明如下。 在玻璃基板1上形成閘電極2及共同接線14。閘電極2 及共同接線14係將不透明材科,例如,鉻,鋁,鉬,钽, 飼,鋁-飼,鋁-矽-銅,钛,鎢,或該等之合金,或積層 該等之構造;形成為其瞑厚在自O.lwm〜l.Owm的範圍内 (第6(A)圖)。接著,例如用氧化絪錫(IT0),氧化錫,銦 磷等之對可視光之透過率在50〜100〆,且電阻係數在 5 0 — 5 0 0 μ Ω · cm之材料來形成透明電極15來覆篕我同接 線14(第6(A')圖)。Μ後之製造過程為如同實施之形態1。 由上述之製造過程,可製造用共同接線14來形成實施 之形態3中之負載電容量之同時,將像素電極12重蠱在前 一行閘電極2之TFT-LCD。實施之形態3中,有彤成如同實 施形態1之共同接線14的關係,TFT-LCD所需要的負載電容 量為,大部分可由共同接線14及像素電極12之重叠部分之 電容量來形成。因此,像素12及前一行之閘電極2為,只 屏蔽該部分所漏出的光即可;至少,只要有重S印可。因 此,像素電極12及前一行之閘電極2之重疊部分很小,幾 乎不會增加閘電極2之負載電容量。因此,閛電極之寬度 為略相同於CS共通接線方式的情形,不會有增加閘電極之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
1 3 (修正頁) 408244 a? B7 經濟部中央標準局員工消f合作杜印? 未 五、發明説明 ( 1 £ ) I 寬 度 降 低 開 〇 率 的 情 形 發 生 0 再 者 9 組 合 共 同接 線 1 4與 透 1 I 明 罨 極 1 E 如 此 一 來 , 可 由 共 同 接 線 14來 實 現共 同 接 線 所 J 1 | 要 求 之 電 阻 值 > 作 為 負 載 電 容 量 所 需 要 之 面 積為 可 由 透 明 t—'v 請 1 電 極 1 5 來 形 成 9 因 此 * 減 少 共 同 接 線 1 4 之 寬 度之 同 時 可 確 閱 讀 ί 保 必 要 的 負 載 電 容 量 值 而 可 提 高 開 □ 率 〇 背 1 j 之 1 1 [實胞之彤態4 ] 意 事 I I 第 7圖為顯示根據本發明實施之形態之TFT-LCD 之 平 再 圖 , 第 8圖為顯示其製造方法之線A -A ’剖面圖。圖中, 1 寫 頁 1 6, 8〜1 0, 1 2為 如 同 上 述 之 實 腌 之 形 態 1 , 因此省略其有關 V_ 1 | 說 明 〇 1 4為 由 不 透 明 材 料 形 成 之 共 同 接 線 〇 16係 形 成 為 覆 I 1 蓋 共 同 接 線 11 » 與 第 η " 1個之閘電極未重叠之像素電極。 1 訂 1 17係 形 成 為 與 像 素 電 極 16 連 接 > 且 與 第 η - 1個之閘電極2 重 曼 之 電 容 量 用 電 極 〇 1 1 玆 根 據 第 將其製造方法說明如下。 第8 (Α)圖, 第 1 1 8 ( B ) 圖 之 製 造 過 程 為 如 同 實 施 之 形 態 1, 因此省略其關說 1 明 〇 實 行 第 8(A) 9 第 8 ( Β) 圖 之 製 造 \.ΠΤ. 趣 程 之 後 ,將 像 素 電 極 1 I 16形 成 為 只 覆 蓋 共 同 接 線 11 (第8 (C)圖) 〇 接 著, 形 成 源 電 1 1 1 極 接 線 8及汲電極9 〇 該 時 1 將 電 容 量 用 電 極 17形 成 為 與 1 1 像 素 電 極 16 連 接 9 且 與 第 η - 1個閘電極2 重 鲞 ο如 此 一 來 , 1 在 第 π - 1個之閘電極2與 像 素 電 極 16 之 間 可 形 成電 容 量 〇 1 1 後 1 之 製 造 過 程 (第8 (D )圖) ♦ 第 8(E) 圖 )為如同實施之形態 1 1 ! 丄〇 由 上 述 之 製 造 適 程 * 可 製 造 用 共 同 接 線 1 1來 形 成 本 發 1 1 I 明 之 負 載 電 容 量 之 同 時 » 將 像 素 電 極 16 重 叠 在前 一 行 閘 電 1 1 14 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS > A4規格(210X297公釐) 3 8 8 1 9 A7 408244 B7 _ 五、發明説明(is) 極2之TFT-LCD,不必增加閘電極之寬度。 啻施夕形锶5 第9、10圖為顯示根據本發明賁施之形態5之正交鍇配 置構造之TFT-LCD之製造方法之剖面圖。實施之形態5為, 閘電極2形成在比源電極•汲電極領域6更上方之位置,而 上下顛倒之構造。如同實胞之形態1,有共同接線11及像 素電極12軎叠,而像素電極12之一部分與第n-I個之閘電 極2重®之構成。第9圖係汲電極9與像素電極12連接之構 造,而第10圖儀形成為汲電極與像素電極共同之構造之製 造方法。 玆就第9圖之TFT-LCD之製造方法說明如下。 在玻璃基板1上形成像素電極12(第9(A)圓)。接著, 形成源電極接線8及汲電極9,使汲電極9之一部分重鏟在 像素電極12,在其上面堆積n +非晶形矽6,形成為預定形 狀來彤成源極♦汲極領域(第9(B)圖h接著,在n +非晶形 矽6及玻璃基板1上堆積非晶形矽5(第9(C))。接著,全面 形成閘極絕緣膜4(第9(D)圖)之後,藉閘極絕錄膜4在像素 電極12上形成共同接線11,同時形成閘電極2於非晶形矽5 上Μ及其一部分重#在像素罨極12,然後全面形成保護膜 10 (第 9 (Ε)圖)。 茲就第10圖之TFT-LCD之製造方法說明如下。 在玻璃基板1上形成源極接線8(第10(A)圖)。接著, 茌破璃基板1上形成像素電極12,在該像素電極12上及源 電極8上堆積η +非晶形矽6,形成為預定形狀來構成源極· 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) ~ 7777~η , Ό: In- 1 BrL— n —4—· -- m nn —^ϋ (請先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) 討 經濟部中央標準局员工消资合作社印製 408244 A7 __B7___ 五、發明説明(i4) 汲極領域(第10(B)圖Μ後第10(C)〜(E)之製造過程為 如同第9(C)〜(Ε)圖之製造過程。 本構造之TPT-LCD亦具有如同實施形態1之效果。 又,在本實施之形態中亦可構成為實施之形態2〜4之 構造。 [實施之形態6] 第11圖為顯示根據本發明實施之形態6之共平面型構 造之TFT-LCD之製造方法之剖面圖。19係其一部分形成有 源極•汲極領域之多結晶矽,20係全面堆積在包含閘電極 2及共同接線11上之絕緣膜。實施之形態6為,在源極•汲 極領域上形成閘電極2,且將像素電極12形成為覆蓋共同 接線11之同時其一部分重®在閘電極2上者。 經濟部中央標率局负工消f合作社印製 茲根據第11圖來說明其製造方法如下。在玻璃板1上 堆積多結晶矽1 9 (第U (Α )圖)。接著,將多結晶矽1 9予Μ 熱氧化來形成閘極絕緣膜4(第11(B)圃)。在多结晶矽19及 玻璃基板1上形成閘電極2及共同接線11(第11(C)圃)。全 面堆積絕緣膜20之後,形成像素電極12使其藉絕緣膜20覆 蓋共同接線11之同時其一部分重盤在閘電極2之狀態(第 11(D)圖 接著,形成源極接線8及汲電極9之後,全面構 成保護膜1 0 (第1 1 ( Ε )圖)。 在本構造之TFT-LCD中亦可具有如同實施之形態1之效 果。 又,在本實施之形態中亦可構成為實施之形態2〜4之 構造。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2i〇X297公釐) 3 88 1 9 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 16 408244 A7 B7 經濟部中央標华局員工消费合作社印製 五、發明説明( 15) 上 述 實 胞 之 形 態 1〜6中 之 閘 極 絕 緣 膜 為 可 使 用 氣 化 矽 (s m, 二氧化矽1 :S i 0 2 ), 氧化鉅, 氧化鈦, 氧化鋁, 氧 化 鉻 等 之 膜 9 或 積 層 該 等 之 膜 之 任 何 一 種 〇 又 , 形 成 TFT之半導體材料為, 不僅僅是非晶形矽, 亦 可 同 樣 地 使 用 多 結 晶 矽 9 鎘 -硒等C [發明之效果] 本 發 明 之 構 造 為 如 上 面 之 說 明 9 因 此 * 可 發 揮 下 述 之 效 果 0 由 於 其 具 備 有 : 形 成 在 絕 緣 性 基 板 上 的 複 數 閘 電 極 及 所 鄰 接 閘 電 極 間 所 配 置 之 輔 助 電 容 量 用 之 共 同 接 線 藉 形 成 在 絕 緣 性 基 板 上 之 閘 極 絕 緣 膜 而 形 成 為 至 少 耰 蓋 閘 電 極 之 一 部 分 之 至 少 一 層 之 半 導 體 材 料 膜 形 成 在 該 半 導 體 材 料 膜 之 源 極 域 及 汲 極 領 域 * 形 成 在 閘 極 絕 緣 膜 上 , 覆 蓋 共 同 接 線 之 像 素 電 極 * 彤 成 為 連 接 於 該 像 素 電 極 之 同 時 9 其 --- 部 分 重 叠 在 鄰 接 之 閘 電 極 上 之 電 容 量 用 電 棰 » >λ 及 各 別 設 在 源 極 領 域 及 汲 極 領 域 上 之 源 電 極 及 汲 電 極 藉 像 素 電 極 與 共 間 接 線 之 重 盤 來 得 到 電 容 量 的 關 係 > 可 縮 小 與 電 容 童 用 電 極 鄰 接 之 閘 電 極 之 重 # 部 分 » 因 此 不 會 增 加 閘 電 極 之 負 載 電 容 量 的 情 形 下 可 縮 短 閘 極 訊 號 之 延 遲 時 間 再 者 » 電 容 量 用 電 極 係 像 素 電 極 予 Μ 延 長 者 , 因 此 可 消 除 像 素 電 極 與 所 鄰 接 之 閘 電 極 之 間 隔 » 可 使 開 率 高 而 本紙张尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2〗0Χ297公釐) 17 3 8 8 1 9 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 寫 本 頁 訂 408244 a7 B7 經濟部中央標準局员工消t合作社印m 五、發明説明( 16) 消 耗 電 力 小 Q 再 者 * 共 同 接 線 係 用 透 明 且 具 有 導 電 性 的 材 料 來 製 成 * 因 此 在 共 同 接 線 部 分 無 開 Ρ 率 降 低 , 可 得 到 更 高 的 開 請 先 口 率 閲 讀 加 背 Μ > 與 共 同 接 線 接 觸 並 覆 蓋 共 同 接 線 的 狀 態 設 有 透 之 明 電 極 共 注 » 將 同 接 線 及 透 明 電 極 予 >λ 組 合 * 因 此 细 小 化 共 意 事 同 接 線 之 寬 度 之 同 時 > 用 透 明 電 極 可 確 保 所 需 要 的 負 載 電 項 再 ^ 填赛 Lr ri 容 量 值 因 此 可 提 高 開 α 率 〇 寫! 本4 Ψ 頁 又 9 有 關 本 發 明 之 液 晶 顯 示 裝 置 之 製 造 方 法 為 y 包 括: 在 絕 緣 性 基 板 上 彤 成 複 數 閘 電 極 的 第 製 造 過 ύ 9 彤 成 配 置 在 所 鄰 接 之 閛 電 極 間 之 共 同 接 線 之 第 二 製 造 訂 過 程 ί 在 包 含 閘 電 極 上 及 共 同 接 線 上 之 絕 緣 性 基 板 上 形 成 閘 電 極 絕 緣 膜 之 第 三 製 造 過 程 9 形 成 至 少 一 層 之 半 導 體 材 料 膜 之 第 四 製 造 過 程 9 形 成 像 素 電 極 成 為 * 藉 閘 極 絕 緣 膜 來 覆 蓋 共 同 接 線 之 同 時 1 其 部 分 重 叠 在 鄰 接 之 閘 電 極 之 狀 態 之 第 五 製 造 過 程 Ϊ >λ 及 將 半 導 體 材 料 予 Μ 蝕 刻 來 彤 成 源 電 極 領 域 及 汲 電 極 領 域 之 第 、- 製 造 過 程 f 因 此 $ 可 製 造 使 像 素 電 極 與 閘 電 檣 之 重 叠 部 分 為 小 不 會 增 加 閘 電 極 之 負 載 電 容 量 之 狀 態 下 可 縮 短 閛 搔 訊 號 之 延 遲 時 間 開 口 率 高 9 消 耗 電 力 小 之 液 晶 顯 示 裝 置 〇 又 9 再 包 括 18 本紙尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2!0Χ297公釐〉 38 8 1 9 4 Ο 8 2 4 4^7 Β7五、發明説明(1?) 而過 , ; 造合 程製組 過三 Μ 造第予 製在極 七而電 第後明 之程透 線過及 接造線 同製接 共二 同 蓋第共 覆成將 為完 , 成在此 極係因 電程 , 明過行 透造實 成製所 形七前 第之 該程 化載 ί 第 、Ϊ 面 4 負 3 0 3 ί 圖 细的 ί 圖 要 需 所 保 確 可 極 電 明 透 用 〇 , 率 時口 同 開 之髙 度提 寬可 之 , 線值 接量 同容 共 電 之 11 態 形 施 實 明 發 本 關 J 有 明 示 說顯 單為 簡圖 之 面 平 之 態 態 形 形 施 施 實 實 明 明 發 發 本 本 關 關 有 有 示 示 顯0Ο顯 5 圖 ,面g 圖J3_ 2 剖 3 第之第 法 c 方 圖 之 之 造 之 面 平 之 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
訂 之 法 方 第 之 之 2 3 態 態 彤 形 施 施 實 實 發 發 本 本 關 關 有 有 示 示 顯so顔 i 圖 圖JB圖 4SI5 造 製 之 面 平 之 圖 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 圖 面 剖 第之第 法 方 圖 之 3 態 形 腌 實 明 發 本 有 示 顯 為 圖 6 之 4 態 形 施 實 明 發 本 關 有 示 顯 為 圖 態 態 肜 形 施 施 實 實 明 明 發 發 本 本 關 關 有 有 示 示 顯IO顯 圈 為 δ 為 面0^0 8窜9 第之第 法 。 方 圖 之 4 之 5 造 製 之 面 平 之 造 製 之 面 平 之 本紙张尺度適州中國國家標隼(CNS ) Α4规格(2[0Χ 297公釐) 19 3 88 1 9 408244 B7 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明( 18) 1 I .第 1 0圖 為顯示 有 m 本 發明 實 施 彤 態 5 之 TFT -LCD之製造 1 1 方 法之 剖面 圖。 V 1 第 1 1圖 為顯 有 m fftro 本 發明 管 施 形 態 6 之 TFT -LCD之製造 ! 方 法之 剖面 圖Ο 請 1 閲 \ 第 1 2圃 為顯示 先 月!J 之 CS在 閘 極 上 方 式 TFT- LCD之 平 面 讀 背 | 面 J 圖 〇 之 Ί 注 1 第 1 3圖 為顯示 先 前 之 CS在 閘 極 上 方 式 TFT- LCD之 製 造 事 1 項 方 法之 剖面 闽 圃。 填 寫 f'-f 第 14圖 為顯示 先 前 之 CS共 同 接 線 方 式 TFT- LCD之 平 面 本 頁 1 画 0 1 I 第 1 5圖 為顯示 先 前 之 CS共 同 接 線 方 式 TFT- LCD之 製 造 1 方 法之 剖面 圖。 - 1 [圖號之說明 ] 訂 1 1 : 玻璃 基板 1 I 2 : 閘電 極 1 1 1 4 : 閘極 絕緣膜 1 1 5 : 非晶 形矽 丨 6 : η +非 晶形矽 1 I 12 ,16: 像素電 極 I 1 8 : 源極 接線 1 9 : 汲電 極 1 I 10 :保護膜 1 1 1 11 ,13,1 4 :共同 接 線 1 ί 15 :透明電極 1 I 17 :電容量甩電 極 1 1 1 本紙张尺度適用中國國家標準(cns ) A4規格(210XM7公釐)20 38819 附件三
經濟部中央標準局員工福利委寅會印製 -V叫 fr !·> /4 v,! 408244 條 下 丄一!'汗.H3 —一 .1 丨一-- i 第 86 1 0 4 1 3 5 號 _ vS> d 钃: i 請 案 申 請 專 利 範 圍 修 正 本 (8 8年 3月1 8 E 1 ) 1 . 一 種 液 晶 顯 示 裝 置 t 其 特 徵 為 f 具 備 有 m 緣 性 基 板 9 形 成 在 該 絕 緣 性 基 板 上 之 複 數 閘 電 極 ί 形 成 在 上 述 絕 緣 性 基 板 上 > 配 置 在 所 鄰 接 之 閛 電 極 間 之 輔 助 電 容 童 用 之 共 同 接 線 9 形 成 在 包 含 有 上 述 閛 電 極 上 及 共 同 接 線 上 之 絕 緣 性 基 板 上 之 閛 極 絕 緣 膜 ; 藉 形 成 在 該 絕 緣 性 基 板 上 之 該 閛 極 絕 緣 膜 來 覆 蓋 上 述 閘 電 極 之 至 少 一 部 分 之 至 少 一 層 之 半 導 體 材 枓 膜 * 形 成 在 該 半 導 體 riWi 材 料 膜 之 源 極 領 域 及 极 極 領 域 9 彤 成 在 上 述 閘 棰 絕 ΛΑ 緣 膜 上 1 覆 蓋 上 述 共 同 接 線 之 像 素 電 極 » 形 成 為 連 接 於 該 像 素 電 極 之 同 時 , 其 一 部 分 藉 閘 極 絕 緣 膜 而 重 蠱 在 鄰 接 之 閘 電 極 上 之 電 容 量 用 電 極 Μ 及 各 別 設 在 源 極 領 域 及 汲 極 領 域 上 之 源 電 極 及 汲 電 極 者 0 2 . 一 種 液 晶 頭 示 裝 置 具 樹 有 絕 緣 性 基 板 I 形 成 在 絕 緣 性 基 板 上 之 像 素 電 極 連 接 於 該 像 素 電 極 之 電 容 童 用 電 極 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )A4規格(210 X 297公釐) 3 8 8 1 9 408244 H3 形成在上述絕緣性基板上之至少一曆的半導體材 料膜; 形成在該半導體材料膜之源極領域及汲極領域; 形成在包含上述半導體材料膜上及像素電極上及 容量電極上之絕緣性基板上之閘極絕緣膜; 形成在包含上述半導體材料膜上之閘極絕緣膜上 之複數個閛電極; 形成在上述閘極絕緣膜上,而配置在所鄰接之閘 電極間之輔助電容量用之共同接線; 上述共同接線係藉閘極絕緣膜來配置在上述像素 電極之同時,電容量用電極係藉閘極絕緣膜而其一部 分重蠱在鄰接之閘電極之構成者。 3. —種液晶顯示裝置,具備有: 絕緣性基板; ’_ 形成在該絕緣性基板上之具有源極領域及汲極領 域之半導體材料膜; 形成為覆蓋該半導體材料膜之上面及側面之閘極 絕緣膜; 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 形成在包含該閘極絕緣膜上之上述絕緣性基板上 之複數閘電極; 形成在上述絕緣性基板上,配置在郯接之閘電極 間之輔助電容量用之共.同接線; 形成在包含鬧極絕緣膜上及聞電極上及共同接線 上之絕緣性基板上之絕緣瞑; 形成在該絕緣瞑上而覆蓋共同接線之像素電極; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )A4規格(210X 297公愛) ~~ 40824 H3 以及 形成在上述絕緣膜上,連接於上述像素電極之同 時其一部分重叠在鄰接之閛電極之構成之電容量用電 極者。 .如申請專利範園第1項至3項中任何一項之液晶顯示裝 置,其中上述電容量用電極係延長像素者。 .如申請專利範圃第1項至第3項中任何一項之液晶顯示 裝置,其中上述閘電極與共同接線係使用相同材料所 成者。 .如申請專利範圍第1項至第3項中任何一項之液晶顯示 裝置,其中上述共同接線係使用透明材料所成者。 .如申請專利範圍第δ項之液晶顛示装置,其中上述共同 接線之透明材料為,對可視光之透過率在50〜100允, 且電阻係數在5 0〜5 0 0 w Ω ♦ c m之材料者。 .如申請專利範圍第6項之液晶顯示裝置,其中上述共同 接線之透明材料為,選自氧化絪錫,氧化鍚,銦磷當
Q 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 同 。 第共 者圍與 種範, 一 利中 何專其 任譆 -之申置 中如裝 9 第 至 項 接 線 接 示覆 顯為 晶 成 液極 之電 項明 一 透 何有 任設 中而 項觸 3 蓋 覆 中 其 置 裝 示 顯 晶 液 之 項 9 〇 第 者圍 極範 電利 明專 透 請 該申 蓋如 為 極 電 明 透 之 線 接 I. J AW 同 1 共 一 在 數 係 阻 電 且 在者 率料 過材 透之 之cm 光 * 視 Ω 可μ 對00 ! 5 用 使0- 蓋 覆 錫 化 , 氧 中, 其錫 , 銦 置化 裝氧 示自 顯選 晶 用 液使 之 , 項為 9 .極 第 電 圍 明 範透 利之 專線 請接 甲 同 如共 3 8 8 I 9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2ΙΟ X 297公変) H3 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 408244 絪磷當中之任何一種者。 12. 如申請專利範圍第1項至第3項中任何一項之液晶顯示 裝置,其中半導體材料膜為,非晶形矽膜者。 13. 如申請專利範圍第1項至第3項中任何一項之液晶顯示 裝置,其中半導體材料膜為,多结晶矽膜者。 14. 一種液晶顯示装置之製造方法,其特徵為,包括: 在絕緣性基板上形成複數閘電極的第一製造過程; 形成配置在所鄰接之閘電極間之共同接線之第二 形 ;接第 領 , 程三 上 程同之 極 法 過第 板 過共態. 汲 方 造在 基 造蓋狀I 及 造 製而 性 製覆之 域 製 七後 緣 四來極 領 之 第程 絕 第膜電 極 置 之過 之 之緣閘 源 裝 線造 上 膜絕之 成 示 接製 線;料極接 形 顯 同二 接程材閘鄰 來 晶 共第/ 同過體藉在 刻 液 蓋成 — 共造導 ,昼 蝕 之 覆完。 及製半為重M。 項 為在者 上三 之成分 予者14成係行 極第層極部及料程第 極程實 電 之一電 1K 材過圍 電過所 閘膜 少素其_ 體造範明造前 ; 含緣至像 ,程導製利括透製之 程包絕成成時過半六 專包成七程 過在極形形同造將第請再形第過 造 閛 之製 之申中 該造 製 成 線五 域如其 而製 3 8 8 19 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )A4規格(210X 297公楚〕
TW086104135A 1996-11-13 1997-04-01 Liquid crystal displaying apparatus and manufacturing method therefor TW408244B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30144596A JP3279939B2 (ja) 1996-11-13 1996-11-13 液晶ディスプレイ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW408244B true TW408244B (en) 2000-10-11

Family

ID=17896985

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW086104135A TW408244B (en) 1996-11-13 1997-04-01 Liquid crystal displaying apparatus and manufacturing method therefor

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20010045995A1 (zh)
JP (1) JP3279939B2 (zh)
KR (1) KR100264391B1 (zh)
TW (1) TW408244B (zh)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100569261B1 (ko) * 1998-08-31 2006-08-11 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 박막 트랜지스터 액정 표시 소자
KR100646778B1 (ko) * 1998-09-24 2007-03-02 삼성전자주식회사 액정 표시장치
KR100303069B1 (ko) * 1999-06-03 2001-10-29 구본준, 론 위라하디락사 액정표시장치 및 그 제조방법
JP4427842B2 (ja) * 1999-09-24 2010-03-10 ソニー株式会社 半導体装置及び表示装置
JP2001242477A (ja) * 2000-03-01 2001-09-07 Hitachi Ltd 液晶表示装置
US6624856B2 (en) * 2000-07-07 2003-09-23 Casio Computer Co., Ltd. Liquid crystal display device having thin film transistors for reducing leak current
TW525216B (en) 2000-12-11 2003-03-21 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device, and manufacturing method thereof
SG179310A1 (en) 2001-02-28 2012-04-27 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR100796749B1 (ko) 2001-05-16 2008-01-22 삼성전자주식회사 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판
KR100806891B1 (ko) * 2001-07-10 2008-02-22 삼성전자주식회사 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판
KR100463869B1 (ko) * 2001-12-28 2004-12-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
KR100881358B1 (ko) * 2001-12-28 2009-02-04 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시장치
KR100866976B1 (ko) * 2002-09-03 2008-11-05 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 어레이기판과 제조방법
CN1324389C (zh) * 2003-03-12 2007-07-04 统宝光电股份有限公司 液晶显示器的制造方法
TWI277935B (en) * 2004-01-06 2007-04-01 Hannstar Display Corp Pixel structure and exposure method thereof
CN101868757A (zh) * 2007-12-20 2010-10-20 夏普株式会社 有源矩阵基板、具备有源矩阵基板的液晶显示装置以及有源矩阵基板的制造方法
KR101385744B1 (ko) 2007-12-27 2014-04-17 엘지디스플레이 주식회사 횡전계 방식 액정표시장치용 어레이 기판
KR101540341B1 (ko) * 2008-10-17 2015-07-30 삼성전자주식회사 패널 구조체, 패널 구조체를 포함하는 표시장치 및 이들의 제조방법
US9551910B2 (en) 2009-10-02 2017-01-24 Unified Innovative Technology, Llc Active matrix substrate and display device
AU2010344521B2 (en) * 2010-01-29 2013-10-10 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device
WO2013014885A1 (ja) * 2011-07-25 2013-01-31 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板及びそれを備えた液晶表示パネル
KR102371386B1 (ko) * 2015-11-27 2022-03-08 엘지디스플레이 주식회사 수평 전계형 액정 표시장치
CN108646489A (zh) * 2018-06-06 2018-10-12 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 液晶显示器及移动终端

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02250038A (ja) * 1989-03-23 1990-10-05 Seiko Instr Inc 薄膜トランジスタアレイ
JPH05265036A (ja) * 1992-03-18 1993-10-15 Sanyo Electric Co Ltd 液晶表示装置
FR2702286B1 (fr) * 1993-03-04 1998-01-30 Samsung Electronics Co Ltd Affichage à cristaux liquides et procédé pour le fabriquer.
JP3423380B2 (ja) * 1993-11-18 2003-07-07 キヤノン株式会社 液晶表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100264391B1 (ko) 2000-08-16
JPH10142630A (ja) 1998-05-29
US20010045995A1 (en) 2001-11-29
JP3279939B2 (ja) 2002-04-30
KR19980041737A (ko) 1998-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW408244B (en) Liquid crystal displaying apparatus and manufacturing method therefor
JP2924506B2 (ja) アクティブマトリックス型液晶表示装置の画素構造
US6466281B1 (en) Integrated black matrix/color filter structure for TFT-LCD
TW594113B (en) Thin film transistor, fabrication method thereof and liquid crystal display having the thin film transistor
TW452669B (en) Active matrix type display device
US5054887A (en) Active matrix type liquid crystal display
CN105629612B (zh) 薄膜晶体管阵列基板及其制作方法
US7477445B2 (en) Electrophoretic indication display
TWI431377B (zh) 光電裝置及電子機器
TW200521536A (en) An in-plane switching mode liquid crystal display device having multi-domains
CN106409845A (zh) 开关元件及其制备方法、阵列基板以及显示装置
TWI238278B (en) Liquid crystal display device
CN106483728A (zh) 像素结构、阵列基板和显示装置
CN107238990A (zh) 一种阵列基板以及一种显示装置
TWI356263B (en) Liquid crystal display with high aperture ratio
TW200527099A (en) Thin film transistor and liquid crystal display device
JPH0244317A (ja) 補助容量を有する液晶表示装置
TW550427B (en) Electrooptic device and production method therefor
TW457388B (en) Liquid crystal display device
JP3423380B2 (ja) 液晶表示装置
CN105988258A (zh) 显示器面板
JP2870072B2 (ja) 液晶表示装置
JPH0553135A (ja) 液晶表示装置
TWI304145B (zh)
CN107316876A (zh) 像素阵列基板

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees