TW392179B - Anisotropic conductive composition - Google Patents

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經濟部中央橾準局負工消费合作杜印$. A7 B7 五、發明説明（J) 技術領域 本發明係有關異向性導電性組成物· 本發明之異向性導電性組成物可用於液晶顯示器，電 漿顯示器，電致發生（E L )顯示器等的面板，行動電話 ，受送信機，PCMC I A，光電二極管等之組裝， MCM，玻璃基板，矽基板，印刷電路基板等之LS I之 組裝等· 背景技術 異向性導電性薄膜主要是被用於液晶驅動用之電氣連 接（以下電氣連接僅簡稱爲連接）等· 以往，已揭示多種的異向性導電性薄膜•例如，JP -A-7 — 19700 及 JP — A -4-24200 揭示 使用在樹脂球上鍍金屬之導電粒子之各向導電薄膜•又例 如，JP — A — 61 — 55809，JP — A—5404 02，JP-A-7-73740 及 JP-A-7-65 0 2 8梃示使用鎳粉•焊粉，琴[金鎳粉等之金靥粉的異向 性導電性薄膜· 異向性導電性薄膜係由分散於有機拈合劑中之導電粒 子所構成的薄膜•異向性導電性薄膜係預先貼合在欲連接 之基板之電極或端子上*其上再配置被連接基板或被連接 L S I ，經加壓及加熱使有機粘合劑硬化或乾燥·此時藉 由電極間所挾著之導竃粒子產生變形，使製得之薄膜僅在 電極間厚度方向具有高導電性•因此，相鄰之電極間保持 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） ---------1·裝------訂------脉 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) * 4 - 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印装 A7 B7 五、發明説明（2 ) 絕緣•因此，異向性導電性薄膜可被用於液晶，電漿顯示 器，EL元件等之面板駆動用I C之TAB連接，及 LS I之裸晶片，連接，撓性基板連接等· 異向性導電性薄膜所用之導電粒子例如有金屬粉，鏡 金靥樹脂粉等，其中金靥粉例如有焊粉*鎳粉，鍍金鎳粉 ，銅粉末，銀粉末等•鎳粉因固有電阻髙，且耐環境性差 :¾ ，使用此鎳粉時會有使連接電阻值上昇的問題•又，因鎳 粉堅硬，因此，用於連接時霱要髙壓力，對基板之損壞增 加•例如，對於玻璃基板之連接使用鎳粉時，含有基板破 損的問題發生· 焊粉在金靥粉當中也具有髙固有電阻·故不能用於微 間距連接，而且因熔點低，因此，在加熱連接時有時焊粉 形成半熔融的狀態· 鍍金鎳粉在加壓時鍍金會脫落*又使用鎳而需要高的 壓力，例如使用如銅之軟電極時，不僅是鎳粉，有時連f 極也會變形· 銅粉末易產生氧化劣化，耳電極間所挾之導電粒子個 數少，而有信賴度不夠的問題* 銀粉末因滲透使得在高濕度下，易降低相鄰電極間之 絕緣電阻，無法用於微間距連接· 鍍金牖樹脂粒子其本身的導電性低•故必需大置添加 •鍍金靥樹脂粒子因加壓使導m粒子變形時，樹脂粒子本 身易產生龜裂*造成鍍金剝落易產生連接不良•特別是熱 循環中*樹脂粒子與鍍金屬層之間因熱膨脹率的差異使兩 本紙張尺度遑用中國國家標牟（CNS ) A4現格（210X297公釐） ---------'.裝------訂------辣 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 _ B7 五、發明説明（3 ) 者之界面產生空間，易產生剝落*又* JP — A — 7— 1 1 8 6 1 8掲示在鍍金靥樹脂粒子的表面上再使用塗佈有 機粘合劑之絕緣層的導電粒子，當持續加壓或加熱時電極 間所挾之導電粒子表面之絕緣塗層被破壊*確保電極間之 導通*而未參與連接之導電粒子則維持絕緣塗層，確保相 鄰電極間之絕緣性•此時，加熱壓粘g不一定只有參與連 接之導電粒子之絕緣塗層被破壞•未參與連接之導電粒子 之絕緣塗層也因热傅導或加熱時之流動現象而受損，無法 完全確保絕緣性· 最近，爲了提髙生產性而要求在數秒之短時間內進行 薄膜製作時之加壓•但使用如上述的粉末或粒子之異向性 導電性組成物因熱傳導差，僅以數秒之加壓時組成物的熱 硬化不足，明顯地產生連接不良•又在微間距連接中，微 間距中之導電粒子分散不足，有時會發生連接不良的問題 製造異向性導電性組成物或薄膜時•必須充分地分散 導電粒子•只要薄膜中稍有導雩粒子產生凝集或有機粘合 劑之分離等時•電極間所挾之參與連接之導電粒子的數目 會減少，易產生接觸不良•因此*導電粒子之分散性在製 作異向性導電性組成物或薄膜中是一個重要的因素*鍍金 靥樹脂粉等之公知的導電粒子爲了得到髙分散而攪拌，有 時鍍餍會受機械力量造成剝落· 鎳粉的表面形成鎳氧化物，故在有機粘合劑中的分散 性較高•但表面之鎳氧化物爲絕緣體，且堅硬，故不易因 本紙張尺度逍用中國國家揉準（CNS } A4规格（210X297公釐） ill. In I --- - - -- - - ..... 1 - ^^1 ai^i i^i ^^1 /. "， (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印製 A7 B7五、發明説明（4 ) 變形而被破壞*結果電極與鎳粉之間殘留鎳氧化物層，有 時在連接接觸時的導電性不足· 鍍金觸，例如鍍金的鎳粉爲了得到髙分散性而進行摄 拌時，鍍金層會剝落而無法充分地發揮導電特性。 本發明人等發現上述揭示之銀銅合金粉其本身雖可提 供充分的導電性，但用於微間距接觸時*因分散性不足使 電極端子間的導電性有偏差· 又，將異向性導電性薄膜藉加屋或加熱接觸時，同時 必須使異向性導竃性薄膜之有機粘合劑產生硬化，但加熱 間時間必須在1 0〜2 0秒的短時間•要在此短時間內使 含分散之導電粒子的有機粘合劑硬化時，必須提髙導電粒 子的熱傅導性，但公知之導m粒子的熱傳導性不足，無法 得到充分的硬化性· 關於導電粒子之粒徑分佈，JP — B — 6 — 9757 3掲示使用最小粒徑對最大粒徑之比爲0. 5〜1之粒徑 分佈的導電粒子·但在精細間距接觸中，異向性導電性薄 膜的膜雇常要求爲約1 0 /tim ·此時僅具有尖銳之粒徑分 佈的導電粒子在形成薄膜之塗佈步驟中•由導電粒子，有 機粘合劑，及必要時的溶劑所構成之漿狀物的可撓性不足 •不易得到均勻的塗膜· 以往•有機粘合剤係使用熱塑性樹脂或熱固性樹脂· 使用環氧樹脂之熱固性樹脂時，使用潛在性硬化劑爲人所 知*爲了異向性導電性薄膜之保存在安定性，當然，分散 之硬化劑的安定性也很重要•以往之導電粒子分散性不足 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝 訂 -丨沭 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4現格（210X297公釐） 經濟部中央樣準局負工消費合作社印装 A7 _B7_ 五、發明説明（5 ) ，若要用於微間距接觸時，機械的分散處理需要過度的強 度及時間•因此，微膠嚢型硬化劑的保護膜破裂，造成硬 化劑本身的安定性不足的問題•製作異向性導電性薄膜時 必須使用分散性優•且在塗佈過程中不會損傷硬化劑之保 護膜的導電粒子•例如*不定形之鎳粉等其分散性低，且 堅硬，故不僅在壓著時需要加壓，且製作異向性導電性薄 膜時分散狀態之微膠嚢型硬化劑的保護膜被破壞•因此， 秦 異向性導電性薄膜的保存性安定性差，或連接時之導通易 產生偏差· 發明之揭示 本發明係有關一種含有氧含量爲1 0〜1 0，0 0 0 ppm之銅合金粉末1重置份及〇. 5〜250重量份之 有機粘合劑的異向性導電性組成物，且前述銅合金粉末粒 子的表面含有銅化合物的異向性導電性組成物· 實施發明之最佳形態 本發明所謂的異向性導電性組成物係包括漿狀狀態者 及薄膜狀態者•漿狀狀態係指液體狀態，必要時可含有溶 劑等•薄膜狀態係指在基質薄膜等之基材上*藉由塗佈， 乾燥所形成之外觀上的薄膜狀態· 銅合金粉末*例如有至少一種選自Ag，N i，Sn * P b · P t * P d ' A u » S i ，Zn，P，Ti ，C ，Co及Fe所成群與Cu的合金•其中以Cu-Ag或 本紙張尺度遑用中國困家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ---------·ί-裝------II------球 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -8 - A7 _B7_ 五、發明説明（6 ) C u _A u爲主成分之銅合金粉末特別理想•更理想之銅 合金粉末其組成如一般式

Mx C Un (式中Μ爲至少一種選自由A g及A u 所成群，0. 001彡x彡0. 6，X爲原子比）表示· 銅合金粉末可含有與銅之固溶《，或可含有與銅之金屬間 化合物· 理想之銅合金粉末其固有電阻爲1. 5X1 〇-β〜8 X 1 〇-βΩ · cm · 本發明之組成物使用道些銅合金粉末，故用於電氣連 接時可充分降低連接電阻· 又，本發明所用的銅合金粉末因在銅合金粒子表面含 有銅化合物·故與有機粘合劑的潤濕性隹*製得之導電性 組成物能用於微間钜連接•即，因粘合劑與銅合金粉末表 面之銅化合物的潤濕性高，故合金粉末不易凝集，合金粉 末能充分地分散於有機粘合劑中•因此，微間距之電極間 所挾之導電粒子的個數偏差減少，且可防止相鄰電極間因 凝集金靥粉所造成的絕緣破壞： 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印裝 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 又，銅化合物比較柔軟，故壓接時銅合金粉末產生變 形，同時銅合金粉末表面之銅化合物很容易被電極破壞· 因此，金靥面之間可相互接觸•此時因粒子之高分散性故 能防止相鄰電極間方向之銅合金粉末間因接觸而造成短路 ，使相鄰電極間維持絕緣性•又，即使未連接之銅合金粉 末間有接觸，因粉末表面有銅化合物，故由此點也能確保 絕緣性•理想之銅合金粉末爲銅一銀合金或銅一金合金的 本紙張尺度遑用中國國家標準（CNS ) Μ说格（210X297公釐） 經濟部中央標準局貝工消费合作社印裝 A7 ____B7_ 五、發明説明（7 ) 粉末•粉末表面之網化合物有助於粉末之分散性及相鄰粒 子間的絕緣性，因壓接使粉末粒子變形時，表面的銅化合 物破裂，銅或髙導電性之銀的金屬表面會霣在表面，這些 金屬面具有確保導電性的作用· 銅合金爲銅一銀合金或銅一金合金時，銅合金粉末表 面的銀或金的濃度高於合金整體的平均濃度較理想•因爲 在不損害微間距之分散性及相鄰粒子之絕緣性的狀態下， 具有能確保優異之導電性的優酤· 銅合金粉末之粒子表面的銅化合物，其中較理想者爲 銅氫氧化物，銅氧化物，銅氫氣化氧化物等· 此時，銅合金粉末之氧含量低於1 O p pm時無法充 分地發揮粒子的分散效果*超過1 0 · 0 0 0 p pm時銅 化合物不易被破壤*殘留在銅合金粉末與連接電極之間， 連接電阻變差•銅合金粉末之氧含置理想爲1 .0〜 10，OOOppm，更理想爲 30 〜5000ppm· 氧含量之測定係以氧/氮分析儀（EMGA6 5 0 : 堀場製作所製），昇溫至2，（）00°C後進行測定· 理想的銅合金粉末如上述爲C u — A g系或C u — A u系合金，伹這些合金中也可含有P t，P d等其他的 成分· C u — Ag系之銅合金粉末特別理想，以一般式 八名><(：111-1£(〇..〇〇1彡又彡〇. 6，原子比）表 示之組成的銅合金粉末更理想· X小於0. 001時，連接後之耐氧化性不足，電阻 易上升· X超過0 . 6時•在髙濕度下，因銀的滲透在微 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4规格（210X297公釐） --------:'裝------訂------冰 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -10 - 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印製 A7 _B7_ 五、發明説明（8 ) 間距連接時相鄰電極間之絕緣性易被破壞·0. 01SX 彡0. 5較理想，0. OlSx彡0. 4更理想•上述組 成之銅合金粉末表面之銀濃度髙於銅合金粉末整體之平均 的銀濃度較理想•即《表面銀澳度髙於平均之銀澳度在不 影響分散性的狀態下*壓接連接時之耐環境性優異•又* 提髙粒子表面之銀濃度*使表面變軟，連接時施加壓力易 使使用變形，故可確保粒子間的連接面積，使電氣連接良 好· 理想的粒子表面之銀濃度爲銅合金粉末整體之平均銀 濃度的1. 5倍以上•粒子表面的銀濃度係指以X射線光 電子分光分析儀（XPS)測定，由Cu2p，Ag 3d及 A u 4,之波峰各別的總面稹值並使用裝置內修正係數計算 得到的數值（八运/八11)/(入它+人11 + (：11)。銅 合金整體之平均的銀濃度或金濃度係將銅合金粉末完全溶 於濃硝酸或王水*再使用高頻電感偶合式等離子分析計（ I C p)測定· 又*本發明用之銅合金粉$的平均粒徑爲2〜1 5 Aim ♦平均粒徑小於2 /zm時，電極面變粗*導電性不良 ，而且•微粉末之表面活性增加•故耐環境性降低•平均 粒徑超過1 5 /im時，微間距連接中，相鄰電極間產生短 路，或電極間所挾之導電粒子的置極度減少，導通不安定 •理想的平均粒徑爲2〜1 0 · 又，本發明用之銅合金粉末其3 0體稹爲以上在平均 粒徑± 2 //m粒徑範团內較理想•電極間含有許多參與導 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS > A4規格（210X297公羞） ---------,-裝------訂------鉍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -11 - A7 _B7_ 五、發明説明（9 ) 通的導電粉末•使用具有這種粒度分佈的銅合金粉末能夠 提供逋度的搖變性予製成之異向性導電性組成物，再利用 塗佈容易得到+分均勻的薄膜•又銅合金粉末具有粒度分 佈，同時含有微量細粉較理想•這種狀態下細粉間彼此不 會凝集，大粒子上附著少置的細粉*例如鋁電極具有氧化 皮膜時*該微粉的皮膜破裂提髙接觸信賴度•特別是此時 最小粒徑與最大粒徑之比爲0. 001以上0. 5以下塗 佈薄膜爲宜，0. 01以上0· 45以下則更理想， 0. 01以上0. 3以下最理想· 可塗佈薄的薄膜使微間距連接時減少有機粘合劑流入 相鄰電極間，確保電極間之良好連接性及絕緣性*又*本 發明用之銅合金粉末的導電性良好，故即使薄膜中的粒子 數目較少也可得到良好的連接電阻· 本發明中，平均粒徑係使用雷射衍射型測定裝置 RODOS SR 型（SYMPATECHEROS& 經濟部中央梂率局負工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) R 0 D 0 S )以體稹累計平均粒徑來測定•具有平均粒徑 ± 2 之粒徑的銅合金粉末Jj:係由體稹累計粒度分佈計 算得到的•最大粒徑係指相當於體稹累計粒徑分佈之累計 值9 8 %的粒徑，最小徑粒係指相當於體積累計粒徑分佈 之累計值5 %的粒徑· 如上述，銅合金粉末的粒子表面含有銅化合物，理想 的銅化合物爲銅氧化物*銅氫氧化物及銅氫氧化氧化物* 特別是銅化合物含有一價銅者較理想•因爲可提髙與有機 粘合劑的潤濕性*加壓時比2價的銅化合物更容易被破壊 本纸張尺度適用中國國家揉準（CNS > A4规格（210X297公釐） -12 - A7 _______B7_ 五、發明説明（1〇) ，使金靥面霣出•但2價的銅化合物含置比例太多時，連 接時電極界面霣出銅化合物，有損導電性，由相當於 X P S之C U 2p結合能之峰值位移得知含有〇價，2價的 銅，利用Auger光譜確認含有1價的銅•銅化合物中0價 銅+1價銅大於2價銅較理想·（0價銅+1價銅）/2 價銅的比爲大1以上·理想爲5以上•更理想爲10以上 • (0價銅+1價銅）與2價銅的比例由XPS之Cu2p 之峰值面稹值計算得到· 本發明所用的銅合金粉末係以鍍金法，共沉澱法，機 械合金法，霧化法等方法製得之金屬粉末較理想·特別是 以粉碎法製得之金屬粉末較理想，使用惰性氣體之粉碎法 製得之金靥粉末最理想· 使用情性氣體之霧化法所製得之銅合金粉末的氧含置 係藉由製作合金粉末時之熔融液之氧含量來調聱較理想* 經濟部中央標準局負工消费合作社印裝 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 例如，將來發明之理想組成之銀或金與銅之一定組成 的金靥粉末投入石墨坩堝中，在惰性氣體中加熱至 1，700 eC •此時900 °C¥內係減壓狀態下昇溫•更 進一步，封入情性氣體常壓下加熱至1 7 0 0 eC •在 17 00 °C保持一定溫度約5分鐘後，使氧含置0. 2% 以下之氦*氬*氮•氫或這些的混合氣體產生薄化•必須 將熔融液中之氧含置降低至5 0 0 P pm以下•此金羼熔 融液之氧含置的測定係不使熔融液霧化•直接在惰性氣氛 下冷卻至室溫所得的凝固物，再依EMGA測定此凝固物 所得之氧澳度•充分冷卻之前取出微粉末時’旋風分離器 本紙»•尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -13 - A7 B7_ 五、發明説明（u) 中堆稹之微粉末會貯熱，故有時因摩擦等表面會氧化•因 此，必須在惰性氣氛中放置約5〜2 4小時· 上述製得之鋼合金粉末儘量不要接觸空氣中的水分爲 宜•例如粉末中殘留吸附水時*吸附水會促進環氧樹脂等 之有機粘合劑硬化，降低組成物之保存定安性•或者造成 氧化過度· r, 本發明之異向性導電性組成物除了銅合金粉末外，對 於銅合金粉末1重量份含有0. 5〜250重置份之有機 粘合劑· 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 有機粘合劑係至少一種選自由熱固性樹脂，熱塑性樹 脂，光硬化性樹脂*電子射線硬化型樹脂所成時•這些樹 脂例如有環氣樹脂*苯酚樹脂，聚矽氧烷樹脂，胺基甲酸 酯樹脂•丙烯酸樹脂•聚臁亞胺樹脂，苯氧樹脂，聚乙烯 酵縮丁醛樹脂，SBR，SBS · NBR，聚醚硕樹脂， 聚對苯二甲酸醚酯，聚苯硫醚樹脂·聚醯胺*聚環氧醚樹 脂，聚縮醛樹脂，聚苯乙烯樹脂*聚乙烯樹脂，聚異丁烯 樹脂，烷基苯酚樹脂，苯乙烯If二烯樹脂*羧基變性腈樹 脂，聚苯醚樹脂•聚碳酸酯樹脂•聚醚酮樹脂等或這些的 變性樹脂· 有機粘合劑當特別需要與基板之粘著性時，含有環氧 樹脂較理想•有機粘合劑含有環氧樹脂時·可提髙與銅合 金粉末的潤濕性，特別是可提髙微距的分散性•使用環氧 樹脂時因具有修補性•故混合以下樹脂等後使用較理想， 道些樹脂有苯氧樹脂，聚酯樹脂·丙烯酸橡膠，SBR * 本纸張尺度通用t國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -14 - A7 B7___ 五、發明説明（12) NBR，聚矽氧烷樹脂*聚乙烯醇縮丁醛樹脂，聚胺基甲 酯樹脂•聚乙縮醛樹脂，三聚氰胺樹脂，聚醯胺樹脂，聚 醯亞胺樹脂，S B S，含有氰基丙烯酸酯，羧基，羥基’ 乙烯基，胺基等官能基之橡膠或彈性體· 除環氧樹脂外還能混合之有機粘合劑的置係對於環氧 樹脂1 0 0重董份時含有1〜2 5 0重置份較理想· ·% 理想的環氧樹脂例如可使用雙酚A型，雙酚F型，雙 酚S型，酚醛型*甲酚醛型，烷基多元酚型，苯基縮水甘 油醚型，多官能聚醚型，溴化苯酚醛型，變性雙酚S型， 二縮水甘油基苯胺型•二縮水甘油基鄰甲苯胺型，胺基甲 酸酯變性，橡膠變性，聚矽氣烷變性*鏈狀樊性型等之環 氧樹脂· 本發明之異向性導m性組成物中，對於銅合金粉末1 重量份有0. 5重置份以下之有機粘合劑時，塗佈性差且 相鄰電極間易產生短路，有機粘合劑量超過2 5 0重量份 時，銅合金粉末的量變得太少，無法得到充分地導逋。理 想的有«粘合劑置爲0. 5〜丨80重量份，更理想爲 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 0. 5〜40重置份· 有機粘合劑使用環氧樹脂等，使用潛在性硬化劑較理 想•理想之潛在性硬化劑爲硼化合物•肼，第三級胺，咪 唑*雙氰胺，無機酸，羧酸酐，硫醇，異氰酸酯，硼錯鹽 等及這些的衍生物· 潛在性硬化劑中以微膠嚢型硬化劑較理想•微膠嚢型 硬化劑係將前述硬化劑的表面以熱塑性樹脂等塗佈所成者 本紙張尺度逍用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -15 " 經濟部中央橾準局員工消費合作社印$. A7 B7 五、發明説明（13) ，故以連接作業時的溫度或壓力，微膠囊含被破壞•硬化 劑急速擴散至有機拈合劑中促進硬化•微膠嚢型潛在性硬 化劑中又以微膠嚢型咪唑衍生物環氧化合物爲更理想· 微膠嚢型咪唑衍生物環氧化合物係將咪唑衍生物與環 氧化合物的反應生成物利用粉碎等形成微粉末者，再將此 微粉末與異氣酸酯化合物等反應，然後形成膠嚢，提高在 η 常溫之安定性的硬化劑，以6 0〜8 0熔融，在壓粘溫度 附近明顯促進環氧樹脂之硬化•咪唑衍生物例如有咪唑* 2 —甲基咪唑· 2 —乙基咪唑，2 —乙基一4 一甲基咪唑 ，2 —苯基咪唑，2 —苯基一 4 一甲基咪唑，1一笮基一 2 -甲基咪唑，1-苄基-2-乙基咪唑，1—苄基一2 一乙基一 5 —甲基咪唑，2 —苯基一 4 一甲基一 5 —羥甲 基咪唑，2 —苯基一4，5 —二羥甲基咪唑等· 又*使用這些的硬化劑時，環氧化合物例如有雙酚A ，雙酚F，苯酚醛，溴化雙酚A等之縮冰甘油醚型環氧樹 脂，二聚物酸二縮水甘油酯，酞酸二縮水甘油酯等*使用 道些的_氣樹脂時，對於環氧_脂1 0 0重置份可使用5 〜2 5 0重置份之微膠嚢型硬化劑·微膠嚢型硬化劑量爲 5重量份以下時易造成硬化不足，超過2 5 0重置份時保 存安定性不足•裸晶片之連接等中*要求縮短單片連接所 需的時間·爲了在短時間內進行硬化時•硬化速度與有機 粘合劑之除去速度之間的關係很重要，因此必須使用適置 的硬化劑·對於環氧樹脂1 0 0重量份時，理想之硬化劑 置爲2 0〜2 0 0重童份，更理想爲4 2〜1 8 0重置份 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） --------_-裝------訂------球 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -16 - 經濟部中央標準局負工消费合作社印装 A7 _B7____ 五、發明説明（14) ，最理想爲43〜160重置份· 理想之微膠囊型硬化劑的平均粒徑爲1〜1 Ομπι · 平均粒徑超咼1 0 # m時在異向性導電性薄膜中會產生塗 膜之膜厚不均，產生接觸不良*又平均粒徑小於1 時 微膠囊型硬化劑的表面積太大，保存安定性差•微膠囊型 硬化劑的粒徑與本發明用的銅合金粉末的粒徑相同時，施 加壓力後銅合金粉末開始變形*同時微膠嚢破壞，壓接狀 態下可進行有機粘合劑之硬化•微膠襄型硬化劑太大時， 微膝嚢先被破壤，有機粘合劑產生硬化*壓接時有機粘合 劑變太硬，銅合金粉末不易變形•微膠嚢型硬化劑相對於 銅合金粉末其粒徑太小時，銅合金粉末先變形•壓接結束 後微膠囊関始被破壤，促進有機粘合劑之硬化，易造成硬 化不足· # 又，使用本發明之銅合金粉末時，銅合金粉末之熱傅 導性佳，在壓接時微膠嚢型硬化劑被破壞時*熱易傳導至 金屬粉末附近的有機拈合劑及硬化劑，促進硬化可確保金 屬粉末±安定連接•特別是最@重視高生產性之短時間接 觸*在俥熱嚴苛的條件下*特別能發揮效果。 塗佈本發明之異向性導電性組成物時，必要時可使用 適當的溶劑•理想的溶劑係不會損壞做微膠嚢型硬化劑， 即，不會溶解膠囊之保護膜的溶劑·理想的溶劑例如丁酮 ，甲苯，苯，二甲苯，甲基異丁酮*醋酸乙酯，醋酸丁酯 ，芳香系烴類，醚，酮，酯等· 本發明之異向性導電性組成物中，爲了提髙導電粒子 本纸張尺度適用中困國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） ---------^------1T------.V (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -17 - A7 _B7_ 五、發明説明（15) 的分散性及接觸後之耐濕度性時，可配合矽烷偶合劑*鈦 偶合劑，鋁偶合劑等•特別理想者爲矽烷偶合劑，鈦偶合 劑· 矽烷偶合劑例如分子中具有2個以上不同反應基之有 機聚矽氧烷單體·道些反應基的一方係與玻璃，金屬，聚 矽氧烷等的無機物質產生化荸結合的反應基（例如甲氧基 η ，乙氧基•矽烷酵基•卣基，烴氣基，乙醯氧基等），另 —方係與構成合成樹脂之有機材料產生反應結合之反應基 (例如乙烯基•環氧基，甲基丙烯基*胺基*氫硫基，二 胺基•脂肪族環氧基等）· 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印装 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 理想之矽烷偶合劑例如有乙烯基三氣矽烷，乙烯基三 乙氧基矽烷，r 一氯丙基三·甲氧基矽烷，r -氯丙基甲基 二氯矽烷，r 一氣丙基二甲氧基矽烷，r_氯丙基甲基二 乙氧基矽烷，7 —胺丙基三乙氧基矽烷，N —（彡一胺乙 基）一 7· —胺丙基三甲氧基矽烷，N ——胺乙基）一 r 一胺丙基甲基二甲氧基矽烷，τ _氫硫基丙基三甲氧基 矽烷，7_環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷，r 一環氧丙氧 基丙基甲基二甲氧基矽烷· r 一甲基丙烯氧基丙基三甲氧 基矽烷，r 一甲基丙烯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷，烷氧 基矽烷，氯矽烷等· 鈦偶合劑例如有槔鈦化合物•例如，R i - τ i _ ( R2) 3(式中R:係碳1〜4，理想爲碳數1〜3之烷氧 基，R2係碳數2〜20，理想爲2〜18的羧酸酯）· 理想之鈦偶合劑例如有異丙基三異硬脂醯酞酸酯，異 本纸張尺度適用中國困家標準（CNS >八4规格（210X297公釐） " -18 - 經濟部中央橾準局負工消费合作社印装 A7 B7 五、發明説明（16) 丙基三辛醯鈦酸酯*異丙基三（二辛基焦磷酸酯）鈦酸醋 ，異丙基（N —胺乙基胺乙基）酞酸酯，四辛基雙（廿七 烷基磷酸酯）鈦酸酶，四（2 · 2 —二烯丙基羥甲基一 1 一丁基）雙（廿七烷基）磷酸酯鈦酸酯，雙（二辛基焦磷 酸酯）羥基乙酸酯酞酸酯，雙（二辛基焦磷酸酯）乙撐酞 酸酯，異丙基二甲基丙烯基酞酸酯，異丙基三（二辛基碳 酸酯）酞酸酯，異丙基三枯稀基苯基酞酸酯，四異丙基雙 (二辛基磷酸酯）酞酸酯等· 即，上述之偶合劑例如藉由配合於銅合金粉末表面， 使如長鏈之髙級脂肪酸基之疏水性有機鏈延伸至有機粘合 劑上，而具有防止銅合金粉末吸水的效果*對於導電粒子 1 0 0重量份可添加偶合劑2重量份•又，銅合金粉末可 預先以偶合劑處理•預先使用偶合劑處理時*將銅合金粉 末浸漬於使用逋當溶劑之偶合劑溶液中•放置數小時〜數 曰後，以室溫〜5 0°C的溫度，在空氣中或惰性氣氛中乾 燥•銅合金粉末表面所吸附的偶合劑的量係將銅合金粉末 溶解於鶬硝酸溶液中，使用髙_«感偶合式等離子分析儀 (I C P )測定•銅合金粉末表面所吸附的矽烷偶合劑或 鈦偶合劑之聚矽氣烷或鈦的量爲0. 1〜5 0 0 ppm較 理想•此置超過5 0 0 p pm時，連時電極間之偶合劑使 導通不良·理想爲0.. 1〜200ppm· 異向性導電性組成物係如下述製得•首先•將銅合金 粉末及有機粘合劑，視需要之溶劑及/或偶合劑予以混合 •混合時可使用行星混合機，三輥，捏和機，脫泡機，附 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS > A4規格（210X297公釐） ---------：-^------1T------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -19 - 經濟部中央樣準局員工消费合作社印製 A7 _B7_ 五、發明説明（17) 葉片混合機•球磨機等公知的混合機•混合至銅合金粉末 完全分散爲止· 必要時混合所定置的硬化劑•使用微膠嚢型硬化劑時 也可在往後的步®混合所定量的混合劑· 如上述製得之異向性導電性組成物的粘度爲 1，OOOcps〜20萬cps，依用途調整較理想· 製得之異向性導電性組成物可藉由分配器或網版印刷 塗佈直接使用於連接基板上的電極或端子上· 又*製作薄膜狀之異向性導電性薄膜時，藉由刮板式 塗佈機，口模式塗佈機等公知的塗佈手段將異向性導電性 組成物塗佈於絕緣薄膜等之底基薄膜上*被塗佈之薄膜含 有溶劑時，充分乾燥較理想•理想的乾燥溫度爲室溫 〜8 0 eC · 異向性導電性薄膜的厚度爲5〜5 0 #m，宽度無特 別限制•異向性導毽性薄膜用於連接時，可將此薄膜切割 使用•例如•可將寬度0. 2〜200mm之異向性導電 性薄膜穡繞使用•道種長形薄$可捲至數m〜1 0 0 〇m 的長度•含有引導框之嫌線車較理想· 本發明之異向性導電性薄膜其薄膜之至少一面具有絕 緣性的薄膜（本說明書的基底薄膜）有利於提髙保存安定 性及連接時的作業性•基底薄膜成爲塗佈異向性導電性組 成物的底層，具有能捲繞於繞線車等之機械強度的薄膜較 理想· 基底薄膜的材質例如有聚對酞酸乙二酵酯（PET) 本紙張尺度遑用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐> I HI n n In . n 1 HI ^^1 1^1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -20 - 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印装 A7 B7_ 五、發明説明（18 ) •鐵氟隆，聚醯亞胺，聚酯，聚乙烯，聚丙烯，聚醯胺或 氧化鋁，氮化鋁等的無機薄膜等•異向性導電性薄膜具有 粘附性，故對於基底薄膜再施予氧化鈦處理，聚矽氧烷樹 脂處理，醇酸樹脂處理等較理想•理想的基底薄膜的厚度 爲 1 〜300#m· 在基底薄膜上塗佈本發明之異向性導電性組成物所得 f% 之薄膜上必要時可從基底薄膜的背面層壓爲了要挾異向性 導電性組成物層的覆面薄膜· 覆面薄膜的材質與基底薄膜材質相同，例如有P E T *鐵氟隆，聚醯亞胺，聚酯*聚乙烯，聚丙烯，聚醯胺或 上述的無機薄膜，對道些施予聚矽氧烷樹脂處理，醇酸樹 脂處理或氧化鈦處理者，選擇粘著性比基底薄膜低者較理 想•將具有基底薄膜及覆面薄膜之異向性導電性薄膜用於 連接時，首先，剝去覆面薄膜貼於連接基板或聶片上•接 著剝除基底薄膜連接其他的基板或晶片較理想· 以下說明本發明之異向性導電性組成物或異向性導電 性薄膜的使用方法例· 直接使用異向性導電性組成物時，藉由分配器或網版 印刷等手段進行塗佈•此時硬化時溶劑揮發產生氣泡，因 此異向性導電性組成物不含溶劑爲佳•例如將異向性導電 性組成物塗佈於電極± •靥壓被連接基板或L S I晶片挾 住該組成物•其上使用工具加熱及加壓使有機粘合劑硬化 •此時僅有位於電極間之銅合金粉末變形，因此只有電極 間方向（薄膜之厚度方向）可導通•相鄰電極間維持絕緣 本紙張尺度適用中國困家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） :袭------1T------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -21 - A7 ____B7_ 五、發明説明（19) 性· 使用具有覆面薄膜之異向性導電性薄膜時，首先，剝 去覆面薄膜•利用異向性導電性組成物的粘附性將異向性 導電薄膜貼合於連接基板之電極上•以薄膜不會剝落的程 度逋當地加壓，加熱進行預壓粘•接著剝去基底薄膜形成 僅有異向性導電性組成物貼在連接基板的狀態•其上配置 r； 被連接基板或L S I晶片的電極，形成與連接基板上的電 極面相對·使用工具挟住異向性導電性組成物•此時施予 加在及加熱使用有機粘合劑硬化，利用銅合金粉末之變形 使對面的電極間導通· 本發明之異向性導電性組成物或異向性導電性薄膜即 使連接時的β力低也能容易使導電粒子變形，藉此可發揮 電極間的高導電性•本發明之異向性導電性組成物及異向 性導電性薄膜具有能以2 kgf / c m2〜數百kgf / c m2 壓力連接的優點·理想的壓力爲5kgf / cm2〜7 Ο Ο kg f / c m 2 * 經濟部中夬樣攀局貝工消費合作社印装 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又，關於連接時的壓粘溫寧，以往的材料係以1 7 0 〜2 3 0 °C的髙沮進行連接·但本發明之異向性導電性組 成物及異向性導電性薄膜不僅可使用公知的壓粘溫度，而 且，如前述變形性及熱俥導性優異，故能以1 0 0〜 1 6 0°(：之更低溫度連接，同時明顯改善微間距對準中心 偏離的問題· 關於加热時間*以往的材料需要1 5〜2 0秒，但本 發明之異向性導電性組成物及異向性導電性薄膜即使5秒 本紙張尺度逋用中困困家搞準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部中央樣準局ec工消費合作社印«. A7 B7 五、發明説明（2〇) 即可完全連接•具有生產性優異的優黏•此乃是本發明使 用之銅合金粉末的高熱傅導性*對有機粘合劑之熱傳導性 佳*使有機粘合劑安定，均勻地硬化· 如上述使用本發明之異向性導電性組成物及異向性導 電性薄膜能使連接基板與被連接基板或被連接晶片有良好 的電氣連接· 連接基板例如可使用液晶顯示器，電漿顯示器，電致 發光顯示器等之面板•印刷電路基板，組裝基板（絕緣層 ，導體電路互相堆疊形成之多靥基板*例如有感光性樹脂 製基板等）•低溫燒成基板等施予電氣配線的基板等•又 被連接基板或被連接晶片例如有撓性或硬質印刷電路基板 ，已連結電容器，電阻器，LS I晶片，線圈或LS I晶 之塊性基板（TCP;Tape Carrier Package) * Q F P * DIP* SOP等LSI封裝等· 連接基板或被連接基板的材質無特別限定，材質例如 有聚醣亞胺，玻璃增加強環氧樹脂，酚紙•聚酯•玻璃， 聚矽氧烧*聚醚醯亞胺，聚醚f *聚對酞酸乙二醇酯，聚 苯醚•熱硬化型聚苯醚，聚苯硫•玻璃聚醯亞胺，氧化鋁 •氮化鋁，四氟乙烯，聚苯撐對酞酸酯，BT樹脂，聚醯 胺，聚醚研I ·感光性環氧丙烯酸酯及其衍生物等•可使用 由道些材料所構成之單層•層壓基板，低溫燒成用基板等 對於連接基板或被連接基板上所形成之連接用電極的 導體無特別限制·例如有ITO (錫銦氣化物），10 ( 本紙張尺度遑用中國困家揉準（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐） ' ' -23 - ----------裝------訂------沭 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印«. A7 B7 五、發明説明（21) 銦氧化物），銅，銀•銅銀合金•銀鈀，金，鉑，鎳，鋁 •銀鉑，錫鉛焊料，錫銀焊料•錫，鉻或這些導體上鍍金 *鍍錫，鍍鎳，銨錫鉛·鍍鉻等之導體等公知的導體。可 使用公知的方法製成導體•例如導體可使用鍍金，蒸鍍· 回流•導體上漿，導線連接，光蝕刻製得* 本發明之異向性導電性組成物及異向性導電性薄膜具 有可修捕性·修捕時，將不良之連接基板（例如TAB等 )或晶片取下*使用溶劑將基板上所殘留之異向性導電性 組成物或異向性導《性薄膜的一部分重覆剝去•重覆此工 作將連接端子上之異向性導電性組成物或異向性導電性薄 膜除去直到某種程度爲止•被洗淨的連接端子上印刷或貼 上新的異向性導電性組成物或異向性導電性薄膜，配置新 的連接基板或晶片再重新連接•本發明之異向性導電性組 成物及異向性導電性薄膜含有含銅成分的金靥粉末，且該 金羼粉末具有粒度分佈*故修理而剝除不良品時，使用含 溶劑的綿棒等擦去殘留於被連接基板上如銅電極的殘留物 或電極卣髏，然後研磨乾燥·準供重新連接之乾淨的端子 霉極· 又·本發明提供在具有導髖電路之絕緣基板上所設置 之連接用端子上貼附異向性導電性薄膜的連接用基板· 即*本發明之連接用基板係指藉由粘附力預先將硬化 前之異向性導電性薄膜貼附於基板上之連接端子上的狀態 •因異向性導電性薄膜預先貼附的狀態，故不需要一般用 的連接方法利用繞線車拉出所定置之異向性導電性薄膜點 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） ---------~ί‘裝------訂------涑 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（22) 固焊在被連接基板之連接端子上的步驟，只要對準連接用 基板與被連接基扳，然後以加熱加壓即可連接之簡單的步 思•而且*不獬要將異向性導電性薄膜拈貼在被連接基板 上如有段差之不易粘貼位置的作業*減少點固焊作業所產 生之連接上的問題•本發明之異向性導電性薄膜因導電性 金靥粉末之銅合金粉末導電性優異，不需要儘量增加異向 性導電性薄膜中的粒子數目•故透光性優異•因此，即使 在貼附於連接基板上之連接端子上的狀態下，也能確認下 方的連接端子•因此*貼附異向性導電性薄膜的連接基板 能精確配置在被連接基板上•例如*預先在連接基板上之 連接端子上貼附異向性導電性薄膜時可簡化製程，消除貼 附誤差及貼附於複雜段差基板等的煩瑣問題· 連接用基板可使用撓性基板或硬基扳·使用撓性基板 時能更有效利用透光性的效果•具有透光性之撓性基板特 別理想•撓性基板例如有聚酯基板，聚醯亞胺基板，聚醯 胺基板，氧化鋁基板*氮化鋁基板等*但無特別限制•又 ，連接塞板上的電路係以銅箔；?:蝕刻，使用導體漿狀物（ 例如銅，銀•金，銀鈀*碳*鉑等的漿狀物）的印刷，燒 結，鍍金*電極沈積等來製作•本發明之異向性導電性薄 膜之連接用基板可以多個捲繞於繞線車的狀態供給連接基 板*或提供一片一片已貼上異向性導電性薄片狀態的連接 基板· 貼本發明之異向性導電性薄膜之連接用基扳之異向性 導電性薄膜之基板的反面可使用霣面薄膜保護•這種情形 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS M4说格（210X297公釐） ---------i------IT------.#. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -25 - 經濟部中央揉準局負工消费合作社印装 A7 B7 五、發明説明（23) 下*剝去覆面薄膜•將連接用基板配置於被連接基板後， 經加熱，加壓進行連接· 以下記載本發明之異向性導電性組成物或異向性導電 性薄膜，或貼異向性導電性薄膜之連接用基板的實施例· 實施例 r. 表1表示本發明用之銅合金粉末等之導電粉末的製作 例· 首先，將所定置的銅及第二成分置於石墨坩堝（第二 成分爲銀•金*钯等的贵金羼時）內，使用髙頻誘導加熱 ，在惰性氣fi氣氛中（氦*氮等）加熱溶解•金雇成分含 有鎳時，使用氮化捆的坩堝· 減壓至9 0 OeC的狀態下使坩堝昇溫•接著封入氧含 量0. 1 %以下之情性氣體，以一大氣壓，1 7 00 °C加 熱溶解金屬成分•在1 * 7 0 0 °(：使熔融液產生對流的狀 態下*溫度保持約3分鐘以上•不要昇溫至2 * 0 0 0 °C 以上較瑝想•進行還原使熔融g之氧含置爲5 0 0 p pm 以下*理想爲lOOppm以下，更理想爲5 0 p p m以 下•熔融液之氧含量係不將熔融液霧化直接在惰性氣氛中 冷卻至室溫得到凝固物*再使用EMGA測定凝固物· 以髙溫充分除去熔融液中的氣後，使用0. 2%以下 之氧含量的氦•氬*氮•氫或這些的混合氣體進行霧化· 利用惰性氣體籌化凝固的微粉末係於惰性氣氛中，室 溫下充分冷卻較理想•立刻取出時，旋風分離器中堆稹的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐) — -26 _ ----------¾衣------1T------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（24) 微粉末貯存熱置•有時因摩擦等表面會產生氧化·這種情 況下，惰性氣流中含有由金屬粉末產生脫離*還原的含氧 物（水分•氧等），籌化後之室溫下保持時，僅在金靥表 面上形成柔软適量的銅化合物•此時需要在惰性氣氛中保 存1小時以上· 上述製得之銅合金粉末爲了防止過度氧化或過度吸附 Λ 水分時，僅置不要與空氣中的水分接觸爲宜。例製得之銅 合金粉末係保存於2 5 °C以下，濕度4 0 %以下·例如有 吸附水殘留時，該吸附水含促進作爲有機粘合劑使用的環 氣樹脂硬化*降低保存安定性•也可能過度氧化· 微粉末製作後*以氣流分離機在理想之30 °C以下之 氮氣體等之情性氣氛中取出所定粒徑的粉末•製得之金靥 粉末幾乎接近球狀•如果以含有過多氧之惰性氣體等進行 霧化時•粉末的形狀不易相同•且壓接時也容易產生連接 不良· 銅合金粒子的平均組成*金屬表面組成•平均粒徑， 粒徑分锸*含氧量•最大粒徑•最小粒徑，S i或Ti量 *銅的價數係以前述的方法測定•表1中，含有Si ， T i係將粉末含浸於異丙基三硬脂醢酞酸酯之甲苯溶液中 ，放置一畫夜後，以5 0eC空氣中乾燥1 0分鐘後，以 I c P測定· 表1之金靥粉末所使用的有機粘合劑如表2所示· 又，與環氧樹脂同時使用的微膠嚢型硬化劑及硬化劑 如表3所示· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（2丨0X297公釐） ----------裝------1T------^ (請先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本I) -27 - 經濟部中央橾準局貞工消费合作社印製 28 A7 B7 五、發明説明（M) 由混合表1，表2，表3及表4所示的金靥粉末，有 機粘合劑•微膠嚢型硬化劑及偶合剤所成的異向性導電性 組成物及異向性導電性薄膜分別如表5及表6所示•異向 性導電性薄膜其宽度100mm，長度50m，厚度1〇 〜40#m，分別滑動lmm，l. 5mm及2mm· 異向性導電性薄膜之塗佈係在7 0°C進行，以相同溫 度乾燥1 0分鏟· 異向性導電性組成物*及異向性導電性薄膜的保存安 定性係藉由罝於2 5 °C時之粘附性來評價· 一週後粘附性 降至初期值（K 4以下者評價爲不良，0. 4〜0. 6爲 可，超過0. 6時爲良· 塗佈性係以1 0〜40#m厚，0. 5m/m i η的 塗佈速度塗佈5 0m時•膜厚差在2 以內•無垂流時 判定爲良•垂流及膜厚差大於2 /im時判定爲f良· 分散性係以顯微鏡觀察時*1m長之塗膜內有4個以 上之凝集物時判定爲不良，3個以內表爲良· 使用分別如表5及表6所f之異向性導電性組成物及 異向性導電性薄膜連接連接基板及被連接基板或被連接晶 片之連接體的特性如表7所示· 異向性導電性組成物係藉由網版印刷在連接基板導體 上塗佈2mm宽*約$ Ο μιη厚•異向性導電性薄膜係將 塗膜以寬度2 mm滑動捲繞於塑膠撓線車上，利用繞線車 拉出接合所需的長度•除去覆面薄膜後以點固焊覆蓋連接 基板上的導體•再使用C C D攝影機配置被連接基板或被 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > Α4規格（210X297公釐） -28 - -^.-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

，1T 經濟部中央橾準.局貝工消费合作社印S. A7 _B7__ 五、發明説明（26 ) 連接晶片（LS I等）使電極互相對立•以工具加壓，加 熱接合· 連接係以1 60eC，20秒或1 70eC，1 0秒來進 行*基板與基板之連接係在4 0 kg/ c m 2的壓力下進行 ，晶片與基板之連接係在4 0 G/衝揸的壓力下進行· 以表7之連接基板•被連接基板或被連接晶片，電極 及晶片檢討連接電阻，耐環境試驗，絕緣性試驗，基板粘 附性及修補性•連接電阻值係以4端子法測定，得到理論 上減去到連接部爲止之電路的電阻值之m阻值· 耐環境試驗係以—55〜125 °C，進行1，000 循環試驗，變化率超過2 0%時判定爲不良，低於2 0% 者爲良· 絕緣性係於相鄰電極間外加1 0 0V的電壓時，絕緣 電阻爲以上者爲良*低於1 0Ω以下考爲不良· 粘附性係使用剝離強度試驗•以5 〇mm/m i η的 速度*與基板垂直進行剝離時所測得之最髙值來表示， 500g f/cm以上的強度g良，低於5 OOg f/ c m以下者爲不良· 修補性係以機械力剝離後，以含浸丙酮之綿棒擦拭 1 0 0次時•電捶被洗淨時判定爲良，超過10 0次時判 定爲不良·

最大容許髦流係電壓一電流特性，且可得到1. 5 A 爲止的線性時判定爲良，無法得到線性時爲不良· 由貼異向性導電性薄膜所成之連接用基板之實施例如 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（210X297公釐） -^1T^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -29 -

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A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（29) mm) mmsm mam 平《UBACK子it) m λ MfiJfiC«子it) M m MS (ppa) ttTWf 平均tt子S±2tfm M^XL=fWt ^rsi, TiCpp·) P 0.909 0.01 0.W8 0.001 10050 有 3 90 0.S 0.01 Q 0.001 0.B9Q 0.0001 0.99M 25 5 r\ 90 0.45 - K 鋼 金 0.001 0.999 _ 金 0·000丨 0·»Μ 10 m 7 60 0.47 - ---------^裝—(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ,ιτ 本紙掁尺度適用中國國家揉準（CNS Μ4規格（210X297公釐） -32 - 五、發明説明（30) A7 B7 經濟部中央標準局員工消费合作社印袈 表2 有機粘合劑 環氧樹脂 ⑴ 雙酚Α型液狀環氧樹脂 C2) 雙酚F型液狀環氧樹脂 (3) 聚胺基甲酸酯變性液狀環氧樹^ (4) 苯基縮水甘油醚型液狀環氧樹脂 (5) 多官能性多酚型液狀環氧樹脂 (6) 烷基多元酚型液狀環氧樹脂 (7) 脂環式液狀環氧樹脂 (8) 酚醛型環氧樹脂 其他 (9) 苯氧樹脂 (10) 聚胺基甲酸酯樹脂 (11) 聚矽氧烷樹脂 (12) SBR樹脂 (13) SBS樹脂 (14) NBR樹脂 (15) 聚乙烯酵縮丁醛樹脂· (16) 聚酯樹脂 (17) 聚丙烯酸樹脂 (18) 甲階酚醛型酚醛樹脂 (19) 三聚氰胺樹脂 (20) PPS樹脂 (21) PES樹脂 (22) 聚苯醚樹脂 (23) PPO樹脂 訂 ^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中囷國家標準（CNS > A4規格（210X297公釐） -33 -

A B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明（31) 表3 微0囊型《化Μ 平均粒徑（# ) (31) 2-乙基-4-甲基咪唑/雙酚Α型《氣化合物 5 (32) 2-乙基咪唑/雙F型瓖氧樹脂 2 (33) 咪唑/雙酚F型霣氧樹脂 ^ 4 (34) 2-甲基咪唑/* A酚瑷氧化合物 6 (35) 2-乙基-4-甲基咪唑/雙F型3«氣化合物 1 (36) 2-苯基咪唑/雙酚A型瓊氣化合物（礓化Μ ) 8 (37) 雙氰胺 (38) 羧酸酐 I I _： _ 裝 III 訂 I I I 球 /1' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS > A4現格（2丨0X297公釐） -34 - A7 B7 五、發明説明（32) 表4 偶合劑 (40) (41) 異丙基三硬脂醯鈦酸酯 乙烯基三乙氧基矽烷 I I I I I — ί I —II 訂 球 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局負工消资合作社印製 本紙張尺度遑用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -35 - 五、發明説明（33)

A B 表5 異向性導電性組成物 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 實施例 導末 (Μ份） 有《UK规觀） /S*份 硬鍾獅） /smm _劑(觀） /ma份 贿性 1 A (4) (5) (13) (31)(37) 良 1 3 3 1 2 1 2 B (1) (9) (31) 良. 1 3 3 1.5 3 B Cl) (9) (35) 良 i 0.5 0.5 0.3 4 C (5) (9) (31) (40) 良 1 0.7 1 0.7 0.002 5 C (1) (9) (10) (35) 良 1 0.2 0.2 0.1 0.15 6 D (7) (12) (14) (31)(32) 良 1 6 4 3 3 1 7 D (1) (6) (16) (31)(33) (40) 良 1 4 1 0.5 1 1 0.001 8 E (3) (11) (15) (31)(38) 良 1 5 1 1 3 0.2 9 E (3) (10) (17) (31)(36) (41) 良 1 6 6 3 3 1 0.002 10 F (1) (12) (20) (31)(36) 良 1 8 2 0.5 4 1 11 G (9) (10) 良 1 4 2 12 G (3) (14) (19) (32)(38) 良 1 1 1 0.3 0.5 0.2 13 H (7) (13) (22) (31)(36) 良 1 7 1 0.5 3 1 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) Μ規格（210X297公釐） -------1 -裝------訂------線 flrf- '5 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -36 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 五、發明説明（34) 表5 實施例 導TO末 (S*份） 有娜鎌獅） /U份 硬值獅） /mtm 油劑(觀） /MM份 保存性 14 B (1) (9) (31) 良. 1 2.5 2.8 1.1 η 15 I (1) (9) (23) (32) 良 1 0.4 0.1 0.05 0.2 16 C (1) (9) (31) 良 1 11 11 4.5 17 J (2) (3) (18) (32)(37) 良 1 4 1 0.6 2 1 18 F (2) (9) (10) .(33) (41) 良 1 120 1 0.5 20 0.01 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、ys 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -37 -

7 7 A B 五、發明説明（35 ) 表6 異向性導電性薄膝 經濟部中央樣準局貞工消费合作社印装 飾例 異向性導電 mms maw度 (#m) 基·膜 鲕郷 塗佈 分散性 贿安定性 19 飾例1 12 脂 λΙίΡΕΤ am脂 SRSiPET 良 良 良 20 實施例2 10 RtiH»脂 A3PET 良 良 良 21 實施例3 20 棚樹脂 BK1PET 良 良 良 22 20 雜樹脂 fKSPET 聚酯 良 良 良 23 實施例6 40 棚樹脂 SR9PET 良 良 良 24 寅施例8 10 撕改 PET sm脂 8ΚΙΙΡ£Τ 良 良 良 25 實施例10 18 聚珍麟 λ3ρετ 鐵《隆 良 良 良 26 實施例16 20 聚政織 ΛΜΡΠ 良 良 良 27 實施例14 12 Si-PET 良 良 良 28 實施例40 40 撕tJfc PET 聚较《^91 «[脂 λ9ΡΕΤ 良 良 良 ---------批衣------II------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -38 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（36 ) *τ ΠΒΕ (μπι) »Mfi值 (a。） «ttt mm ΛλΙΤ 9mt «« m M 1 110 151狀 70 40 良 良 良 良 A 2 WfOkitMMmM mm 93K5SK «AM TO U 良 良 良 良 良 3 mm m I5IAM* «ΕΜ 50 ]50 A A A A 良 4 ns» LSI AM- %imm too M A 良 ft 良 良 5 ^B9K nm 90KSK 100 40 A A 良- A 良 S msim neat m^m 120 雄 A A 良 A 良 7 USR UIAM* m^m 70 70 良 A 良 A 良 S «nt CMTO ISlA^ m^m SO 150 良 A 良 良 A 9 IfeSnff <fP mm 300 9 A 良 A 良 良 10 m&M msn M 55 夷 良 良 良 良 11 msM SOBSK M 75 A Λ 良 良 良 12 «WPM rn^rn FFS ao 55 良 良 良 A 良 13 mmna 鸞酿ffW msm 120 20 良 蛊 良 A 良 U u<km mm mm 供 M M A 良 良 良 良 15 mzjm 綱 MBae mm 100 35 良 A A A A 16 wnMbmuvflr 網 nsec «Μ SO 200 A A A 良 良 17 wimMKsm «Μ UIAM- mmm 120 15 A 良 A Λ 良 1B mm LS1A>^ mmm 100 60 A 良 良 良 良 U mm tTD LSI暴片 ^amm 100 U 良 良 A 良 良 20 姐合 ttSnfl ISI狀 «em 80 M A 蛊 A A A 21 « LSIAM* to 70 良 A A 良 A 22 氯合 iW LSIAM- «ΙΜ» no M 良 A A Λ A 23 mmsm m^m 1SIA 片 AWMI 明 80 A 良 A 良 良 24 fiauuuHS 銀 ISIAM* mmmm 100 as A 良 A 良 Λ 2S V94UC « MBS* msm 100 105 A A 良 A A 26 PPS m&m nusK m^tm 58 220 A 良 A 良 A 27 msiM neat 100 30 良 良 A 良 良 28 n AM m 綱 70 190 A A A A Λ . (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 丨冰 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -39 - 經濟部中央標隼局貝工消资合作社印裝 A7 B7 五、發明説明（37 ) 表8 貼異向性導電性薄膜所成之連接用基板 實施例 異向性導電性薄膜 被貼的連接用基板 薄膜宽度 材質 導體電路 間距μ m 29 實施例20 1mm 聚醯亞胺薄膜 鍍金銅 300 30 實施例21 2mm 聚酯胺薄膜 鍍Su銅 70 31 實施例20 1. 5mm 聚醯亞胺薄膜 鍍金銅 50 -ί -I -I - --- I - - In - - - - - - I I- 1- ml (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -40 - 五、發明説明（38 ) 38 表9 雜用基«omx例 A7 B7 鄉用基板 串(X) 鄉嫌iHSB粘） 材質 導h«k 阖钜 (^m) 酿 CC) (kg/oa3) 時m (β) 趟偏離 空嫌率X »»例29 <10 鋁 250 160 40 15 A <20 飾例30 <10 糊 ΙΤ0 70 150 30 10 良 <20 實施例31 <10 坂場 銀 200 170 30 15 良 <20 ---------f.裝------訂------球 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經 濟 部 中 央 標 •準 貝 JL 消 費 合 社 印 製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（210X297公釐） -41 A7

B 五、發明説明（39 ) 表10 異向性導電性組成物 經濟部中央標準局貞工消費合作社印製 比較例 導電粉末 (M份） 有齡合劑(觀） /Sfi份 硬傾麵） mm 獅劑(麵） /ms份 保存性 1 K (1) (10) (31) 良 1 3 3 1 2 L (1) (9) (31) ,4 良 1 4 1 4.5 3 N (1) (9) (32) 良 1 8 8 4 4 Μ (1) (10) (12) (31) (40) 良 1 7 1 1 3 0.002 5 0 (1) (9) (10) (35) 差 1 3 3 1 1.5 6 A ⑴（12) (31) 良 1 0.2 0.1 0.1 7 B (1) (10) (14) (31) 良 1 200 60 3 40 8 P (1) (12) (31) 差 1 5 1 2 9 Q (1) (12) (31) 良 1 5 1 2 10 R (1) (12) (31) 良 1 5 1 2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I { 裝-------訂------^一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -42 — A7 五、發明説明（40) 表II 異向性導電性薄膜 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印裝 mm 異向性導電 mmm (#m) SISmBi 9Γ面薄膜 塗佈性 分散性 贿安定性 11 比較例1 12 rnmes BSMPET am脂 處3ΙΈΤ 良 良 良 12 比較例2 20 卿贼 處聊ET 挪_ BSmpn 差 差 良 13 比較例3 30 脂 SKUPET 良 良 良 14 比麵4 20 聚砍贼 Β^ΡΠ 聚鹿 良 良 良 15 比較例5 40 棚樹脂 SK^PET 良 良 良 16 比麵 10 絲她 ίΚ^ΡΕΤ 職樹脂 A31PET 差 差 良 17 嫌例7 18 挪贼 EtdPET 鐵氟睡 良 良 良 18 比較例8 13 酿樹脂 處9PET 差 差 良 19 比較例9 10 财》% xmpET 差 差 良 20 比較例10 10 雜樹脂 S831PET 差 差 良 ---------裝-- #*<·· ..· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

,1T 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -43 - *12 五、發明説明（41 ) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 MEM msaasi wmaiismtemHkh' IKE (ϋπι) mama. (•Q) mm mm mim »λη «m nm mt 明 1 mm no isia^r 70 80 良 金 A Λ A 2 * wmmmnm WEsm ttSdH too 3800 m 羞 良 良 差 3搴 wn « UlAR WMSOBSk 50 2100 m A A '. A m 4 vmsm flUM LSIAM1 100 2500 良 可 A 良 m 5 WKmmmmm m&m m^m 100 4000 差 A A 釐 差 S wtmMmrn mm HB£tt 120 1000 m m 差 m m T isiM^r ttUH» 70 ]200 良 A 良 A 羡 8 9 em CMTO mM LSI羼片 βΡΡ «t^nm «HI 50 300 2400 10 m 良 A » 良 良 Λ 良 差 良 10 «ShM wmm M 36 良 籤 良 A A Η msiM iwient «AM M 50 A 後 良 良. 良 12 * 9EM甲 M «Μ svsai 100 3800 輦 楚 A 良 籩 13 * emAnMSUI m^rn wfsat «Sufl 100 2100 鐮 A 良 良 整 U m no ifffw msm 100 2300 可 可 A 良 » 15 mmmjmmn neat 100 4000 差 A 良 良 籤 IS 17 IS mmmjtmMm WKm<ts〇Bast wtmjtmmn mstm whtm «Snfl neat ISlAHr LSIAM' m^m WWMQ9I IttMM M 130 ]» 1000 800 1100 差 良 » 差 夷 良 m A 良 兼 A 良 S m X 19 w 1TO LSI矗片 60 TOO A 楚 良 A 良 20 簏热 «Snfll 151 AM* MW» ao 1200 A 籩 A A 良 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規格（210X29*7公釐） 經濟部中央標準局員工消费合作社印装 392179 五、發明説明（42 ) 表13 貼異向性導電性薄膜所成之連接用基板 比較例 異向性導電性薄膜 鶴之連接用基板 薄膜總 材質 導電電路 r. 間距#m 21 比較例2 lmni 聚醯亞胺薄膜 鍵金銅 300 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙浪尺度遑用中國國家標準（CNS > A4規格（210X297公釐） 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 392179 五、發明説明（43 ) 表14 連接用基板肝價例 連接用基板 透光性減少 率(X) 被連接基板 連接條件(無假B粘） 連接特性 材質 導電幫路 閭距 (^m) S度 CC) B力 (kg/c®a) 時閭 (s) 速接偏差 空嫌率X 比紋例21 40 玻瑱 250 160 40 15 差 50 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -46 -

Claims (1)

1. Ϊ92179 修正8^ 3* 補充本年 A8 B8 C8 D8

   經濟部中央樣準局負工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1 .—種異向性導電性組成物，其特徵爲 10 〜10，OOOppm 之以一般式 MxCi Μ爲至少一種選自Ag及Au所成群，〇. 〇 0 · 6 ，X爲原子比）表示的銅合金粉末1重 0. 5〜250重量份的至少一種選自由熱固 塑性樹脂，光硬化性樹脂•電子射線硬化型樹 機粘合劑的異向性導電性組成物，其中前述銅 子表面含有銅化合物。 2.如申請專利範圍第1項的異向性導電 其中前述銅合金粉末粒子表面的銀濃度高於銅 體之平均的銀濃度，前述銅合金粉末的平均粒 1 5 >且具有平均粒徑±2 粒子之粉 〜1 0 0體積％ * 3 .如申請專利範..圍第1項或第2的向異 組成物，其中前述銅化合物爲含有一個選自由 之銅氧化物，銅氫氧化物及銅氫氧化氧化物所 4 .如申請專利範圍第3項之異向性導電 其中前述銅化合物中0價銅+1價銅的比例大 比例。 5. 如申請專利範圍第1項的異向性導電 其中前述銅合金粉末之最小粒徑與最大粒徑比 0 . 0 0 1 〜0 · 5 · 6. 如申請專利範圍第1項的異向性導電 其中前述銅合金粉末的表面以至少一種選自由 含有氧含量 [n (式中 0 1 ^ X ^ 量份及 性樹脂，熱 脂所成的有 合金粉末粒 性組成物， 合金粉末整 徑爲2〜 末含有3 0 向性導電性 1價或2價 成群。 性組成物， 於2價銅的 性組成物， 爲 性組成物， 鈦偶合劑， 11 11 11 I I I i 11 訂 I 旅 Λ - f (請先Μ讀背面之注$項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家揉率（CNS > A4规格（2丨0X297公釐） -47 - Ϊ92179 修正8^ 3* 補充本年 A8 B8 C8 D8

   經濟部中央樣準局負工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1 .—種異向性導電性組成物，其特徵爲 10 〜10，OOOppm 之以一般式 MxCi Μ爲至少一種選自Ag及Au所成群，〇. 〇 0 · 6 ，X爲原子比）表示的銅合金粉末1重 0. 5〜250重量份的至少一種選自由熱固 塑性樹脂，光硬化性樹脂•電子射線硬化型樹 機粘合劑的異向性導電性組成物，其中前述銅 子表面含有銅化合物。 2.如申請專利範圍第1項的異向性導電 其中前述銅合金粉末粒子表面的銀濃度高於銅 體之平均的銀濃度，前述銅合金粉末的平均粒 1 5 >且具有平均粒徑±2 粒子之粉 〜1 0 0體積％ * 3 .如申請專利範..圍第1項或第2的向異 組成物，其中前述銅化合物爲含有一個選自由 之銅氧化物，銅氫氧化物及銅氫氧化氧化物所 4 .如申請專利範圍第3項之異向性導電 其中前述銅化合物中0價銅+1價銅的比例大 比例。 5. 如申請專利範圍第1項的異向性導電 其中前述銅合金粉末之最小粒徑與最大粒徑比 0 . 0 0 1 〜0 · 5 · 6. 如申請專利範圍第1項的異向性導電 其中前述銅合金粉末的表面以至少一種選自由 含有氧含量 [n (式中 0 1 ^ X ^ 量份及 性樹脂，熱 脂所成的有 合金粉末粒 性組成物， 合金粉末整 徑爲2〜 末含有3 0 向性導電性 1價或2價 成群。 性組成物， 於2價銅的 性組成物， 爲 性組成物， 鈦偶合劑， 11 11 11 I I I i 11 訂 I 旅 Λ - f (請先Μ讀背面之注$項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家揉率（CNS > A4规格（2丨0X297公釐） -47 - A8 B8 C8 D8 392179 申請專利範圍 砂烷偶合劑及氧化鋁偶合劑所成群的偶合劑處理，該粉末 表面含有0. 1〜500ΡΡΠΙ之至少一種選自由Ti及 S i所成群· 7. 如申請專利範圍第1項的異向性導電性組成物， 其中前述有機粘合劑含有環氧樹脂，對於環氧樹脂1 〇 〇 重量份含有5〜250重量份之微膠囊型硬化劑· 8. 如申請專利範圍第1項的異^性導電性組成物， 其中前述有機粘合劑含有環氧樹脂，對於環氧樹脂1 0'0 重置份含有1〜2 5 0重量份之至少一種選自由苯氧樹脂 ，聚酯樹脂，丙烯酸橡膠，SBR，NBR，聚矽氧烷樹 脂，S B S，聚乙烯酵縮丁醛樹脂•聚胺基甲酸酯樹脂及 這些的衍生物所成群· 9. 如申請專利範圔第7項的異向性導電性組成物， 其中前述微膠嚢型硬化剤的平均粒徑爲1〜1 0#m · 10. 如申請專利範豳第8項的異向性導電性組成物 •其中前述微膠裹型硬化剤的平均粒徑爲1〜1 0/im · 1 1 . 一種異向性導電性薄膜*其特徵爲由申請專利 範困第1項的異向性導電性組成物的 薄膜所構成· 1 2 . —種連接用基板，其特徵爲由貼附於具有導體 電路之絕緣基板上之連接端子及其上之申請專利範圍第 1 1項的異向性導電性薄膜所構成· 本紙張尺度適用中國國家梯率（CNS) A4規格（210X297公釐） --------：-政------II------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央棣芈局具工消費合作.杜印製 -48 -