TW383254B - A carrier head with a multilayer retaining ring for chemical mechanical polishing - Google Patents

Description

383254 六、申 請專矛1 範圍 其 中 該 黏劑為缓慢硬 化 的 環 氧 樹 脂 〇 1 6 .如申請專利 範 圍 第 1 項 所 述 之 攜 帶 頭 5 其 中 該 下 部是被壓岳 ；於 上 部 中 〇 17.- -種用於化 學 機 械 研 磨 設 備 中 之 攜 帶 頭 其 至 少 包含 -基座； -基材安 裝 表 面 以 及 -維持環 ί 用 以 在 研 磨 期 間 將 基 材 維 持 於 該 安 裝表 面 底 下 1 該維持 環 包 括 — 下 部 j 其 具有 —* 用 來 在 研 磨 期 間 接 觸 —- 研 磨 墊 的 底 面及 其 由 --- 具 有 第 一 彈 性 係 數 之 第 - 材 所 料製 成 » 及 一 上 部 ? 其 直 接 固 定 於 該 基 座 並由 具 有 第 二 彈 性 係 數 之 第 二 材 所 料 製 成， 其 中 該 第 -- 彈 性 係 數 被 加 以 選 擇 用 以 比第 —* 彈 性 係 數 大 且 足 以 在 研 磨 時 防 止 *維 持環之下表面 的 偏 折 〇 18.- -種用於化 學 機 械 研 磨 設 備 中 之 攜 帶 頭 5 其 至 少 包含 -基座； -基材安 裝 表 面 ， -維持環 用 以 在 研 磨 期 間 將 基 材 維 持 於 該 安 裝表 面 底 下 該維持 環 包 括 —* 下 部 5 其 具有 一 用 來 在 研 磨 期 間 接 觸 — 研 磨 墊 的 底 面及 其 由 一 具 有 第 — 彈 性 係 數 之 第 一 材 所 料製 成 5 及 — 上 部 ， 其 直 接 固 定 於 該 基 座 並由 --- 具 有 第 二 彈 性 係 數 之 第 二 材 第19頁 383254 六、申請專利範圍 所料製成，其中該第二彈性係數被加以 擇用以比第一彈性係數大且足以在維持 被結合到該攜帶頭上時防止維持環之下 面的變形。 19. 一種用於一具有一基材安裝表面之攜帶 的維持環，該維持環至少包含： 一概略為環形的下部，其具有一底面 以於研磨期間與一研磨墊接觸且其是由 於化學研磨處理期間不起反應的第一材 所製成；及 一概略為環形之上部，其與下部相結 且具有一頂面用以直接固定於該攜帶頭 一基座上，該上部是由一比第一材料硬 第二材料所製成。 2 0 . —種化學研磨系統，該系統至少包含： 一可轉動的研磨墊； 一泥漿供給永以將泥漿分配至該研磨 上；及 一攜帶頭其具有一基座、一基材安裝 面及一維持環用以在研磨期間將一基材 持於該安裝表面之下，該維持環包括一 來在研磨其間與一研磨墊接觸且是由一 一材料所製成的下部，及一直接固定於 基座並由比該第一材料硬的第二材料所 成的上部。 第20頁 選 環 表 頭 用 料 合 之 的 墊 表 維 用 第 該 製