JP2016094587A - 接着剤及び基板の製造方法並びに基板保持シート - Google Patents
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Abstract
Description
実施形態1に係る基板の製造方法について図面を用いて説明する。図1は、実施形態1に係る基板の製造方法を模式的に示した工程断面図である。
会社名 市販品名 組成
SARTOMER社 CN996 10wt%以上30wt%以下
SARTOMER社 SR506NS 20wt%以上60wt%以下
新中村化学工業株式会社 UAW2A 10wt%以上30wt%以下
BASF社 IRGACURE184 0wt%以上5wt%以下
BASF社 IRGACURE819 0wt%以上5wt%以下
信越化学工業株式会社 KBM-5103 0wt%以上5wt%以下
本発明の実施形態2に係る基板の製造方法について図面を用いて説明する。図2は、実施形態2に係る基板の製造方法を模式的に示した工程断面図である。
実施形態3に係る基板の製造方法について説明する。
実施形態4に係る基板の製造方法について説明する。図面を用いて説明する。図4は、実施形態4に係る基板の製造方法を模式的に示した工程断面図である。
研削試験では、実施形態1に係る基板の製造方法(図1参照)に沿って、基板10に接着剤20を介してシート30を貼り付け、その後、基板10を研削できるか否かを試験した。詳細には、基板10として厚さ500μmのシリコンウェハを用い、シリコンウェハの第2面12に、接着剤20として光硬化型接着剤(主成分:ウレタンアクリレート樹脂)をディスペンスして均一な厚さに塗布し、その後、シート30として厚さ200μmの塩化ビニルシートを光硬化型接着剤に貼り合わせ、その後、光硬化型接着剤が厚さ20μm(最薄部の厚さ)となるように均等に圧力をかけ、その後、光(紫外線)を照射して光硬化型接着剤を硬化させ、その後、シリコンウェハの第1面11を研削できるか否かを試験した。
剥離試験では、基板10の種類を変えたり、接着剤及びシートの厚さを変えて剥離試験を行った。基板として、厚さ500μmのガラス板、アルミニウム板、シリコンウェハを使用し、接着剤として、ウレタンアクリレート樹脂を主成分とする紫外線硬化型の接着剤を使用し、シートとして、PET(厚さ50μm)、ポリ塩化ビニル樹脂(厚さ0.2、0.3、0.5、1mm)を使用した。
第1の視点に係る接着剤は、基板とシートとの間に介在させて硬化することにより前記基板と前記シートとを接着する接着剤であって、硬化した状態で、前記基板との接着面において前記接着面から引き剥がす方向の接着力が前記接着面に平行な方向の接着力に対して小さくなるように設定される。また、硬化した状態で、前記接着剤と前記基板との接着力が、前記接着剤と前記シートとの接着力よりも小さくなるように設定される。
本願は、先の出願・特願2015−64926(出願日2015年3月26日)の優先権を主張し、その利益を享受するものであり、該先の出願に記載された特許請求の範囲の記載事項の解釈においては専ら先の出願日を基準日として該先の出願の全記載事項(特許請求の範囲、明細書、図面を含む)にのみ基づいて解釈されるべきものである。
また、後の出願日を基準日とする特許請求の範囲の解釈は、後の出願日における明細書、図面の全記載事項に基づいて解釈するものとする。
(なお、後の出願日に追加ないし変更された事項には下線を施して示す。)
11 第1面
12 第2面
20 接着剤
30 シート
40 基板保持シート
41 接着剤
42 シート
50 保持板
51 粘着剤
100 研削機
110 吸着保持装置
Claims (13)
- 基板とシートとの間に介在させて硬化することにより前記基板と前記シートとを接着する接着剤であって、
硬化した状態で、前記基板との接着面において前記接着面から引き剥がす方向の接着力が前記接着面に平行な方向の接着力に対して小さくなるように設定され、
硬化した状態で、前記接着剤と前記基板との接着力が、前記接着剤と前記シートとの接着力よりも小さくなるように設定されることを特徴とする接着剤。 - 前記接着剤は、紫外線の照射により硬化する紫外線硬化樹脂よりなり、かつ、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂及びウレタンアクリレート樹脂のいずれか又は全てを主成分とすることを特徴とする請求項1記載の接着剤。
- 前記接着剤は、前記基板と前記シートとの間で厚さ0μmより大きくかつ500μm以下で用いられることを特徴とする請求項1又は2記載の接着剤。
- 前記接着剤の硬化後の前記基板に対する剪断方向の接着力は、0.1MPa以上かつ50MPa以下であり、
前記接着剤の硬化後の前記基板からの剥離方向の接着力は、0N/mmより大きくかつ1N/mm以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一に記載の接着剤。 - 前記接着剤の硬化前の粘度は、100mPa・s以上かつ100000mPa・s以下であり、
前記接着剤の硬化後の伸びは、50%以上かつ700%以下であり、
前記接着剤の硬化後の硬度は、鉛筆1Bよりも柔らかいことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一に記載の接着剤。 - 基板及びシートの一方に、請求項1乃至5のいずれか一に記載の接着剤を形成する工程と、
前記接着剤に前記基板及び前記シートの他方を貼り合わせ、前記接着剤の厚さが所定の厚さになるように圧力をかける工程と、
前記接着剤を硬化する工程と、
前記基板における前記接着剤側の面に対する反対側の面を研削する工程と、
前記接着剤を変質させずに前記基板から前記接着剤ごと前記シートを引き剥がす工程と、
を含むことを特徴とする基板の製造方法。 - 前記シートは、光透過性の樹脂よりなり、かつ、PET、アクリル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、及びガラスのいずれか又は全てを主成分とし、
前記シートの厚さは、50μm以上であることを特徴とする請求項6記載の基板の製造方法。 - 前記基板は、半導体基板、セラミックス基板、金属板、樹脂板のいずれか1つであり、かつ、少なくとも前記接着剤との接着面において凹凸面を有することを特徴とする請求項6又は7記載の基板の製造方法。
- 前記接着剤ごと前記シートを引き剥がす工程では、熱処理、光処理、薬液処理のいずれの処理も行わずに、前記基板から前記接着剤ごと前記シートを引き剥がすことを特徴とする請求項6乃至8のいずれか一に記載の基板の製造方法。
- 請求項1乃至5のいずれか一に記載の接着剤と、
前記接着剤の前記基板側の面に対する反対側の面に接着されるシートと、
を備えることを特徴とする基板保持シート。 - 基板及びシートの一方に、請求項1乃至5のいずれか一に記載の接着剤を形成する工程と、
前記接着剤に前記基板及び前記シートの他方を貼り合わせ、前記接着剤の厚さが所定の厚さになるように圧力をかける工程と、
前記接着剤を硬化する工程と、
前記基板に対して所定の加工を行う工程と、
前記接着剤を変質させずに前記基板から前記接着剤ごと前記シートを引き剥がす工程と、
を含むことを特徴とする基板の製造方法。 - 前記所定の加工は、前記基板のダイシング、切断、切削、穴あけ、表面加工、溶接、エッチング、成膜、表面実装、印刷、めっき処理、薬物処理、及び、洗浄のいずれかであることを特徴とする請求項11記載の基板の製造方法。
- 前記接着剤を硬化する工程の後、かつ、前記所定の加工を行う工程の前に、前記シートの前記接着剤側に対する反対側の面に粘着剤を介して保持板を貼り合わせる工程を行い、
前記所定の加工を行う工程の後、かつ、前記シートを引き剥がす工程の前に、前記シートから少なくとも保持板を剥がす工程を行うことを特徴とする請求項11又は12記載の基板の製造方法。
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