JPH10338853A - 半導体ウエハ固定用シート - Google Patents
半導体ウエハ固定用シートInfo
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- JPH10338853A JPH10338853A JP16492197A JP16492197A JPH10338853A JP H10338853 A JPH10338853 A JP H10338853A JP 16492197 A JP16492197 A JP 16492197A JP 16492197 A JP16492197 A JP 16492197A JP H10338853 A JPH10338853 A JP H10338853A
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- sheet
- ultraviolet
- semiconductor wafer
- adhesive
- fixing
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Abstract
(57)【要約】
【課題】従来の半導体固定用シートでは、粘着剤の凝集
力を十分に上げることができないため、チツピング性
（ダイシング時にチツプ化されるウエハの一部が欠けな
い度合い）が悪く、歩留まりの低下やダイシングスピー
ドを上げなければならない等の課題があった。 【解決手段】基材としての紫外線透過シートと、該紫外
線透過シート上に積層された粘着剤とで半導体ウエハ固
定用シートで主要部を形成する。該粘着剤の主成分をア
クリル系ポリマ及び／又はエラストマ１００重量部、紫
外線硬化性化合物３〜１００重量部及び紫外線硬化開始
剤０．１〜５重量部で構成し、これら半導体ウエハ固定
用シートに紫外線を照射する。
力を十分に上げることができないため、チツピング性
（ダイシング時にチツプ化されるウエハの一部が欠けな
い度合い）が悪く、歩留まりの低下やダイシングスピー
ドを上げなければならない等の課題があった。 【解決手段】基材としての紫外線透過シートと、該紫外
線透過シート上に積層された粘着剤とで半導体ウエハ固
定用シートで主要部を形成する。該粘着剤の主成分をア
クリル系ポリマ及び／又はエラストマ１００重量部、紫
外線硬化性化合物３〜１００重量部及び紫外線硬化開始
剤０．１〜５重量部で構成し、これら半導体ウエハ固定
用シートに紫外線を照射する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は板状の半導体ウエハ
からチツプ小片にダイシング（切断・分離）する際に該
半導体ウエハを固定するシートに係り、特にチツピング
性（ダイシング時にチツプ化されるウエハの一部が欠け
ない度合い）と共にチツプ保持性（ダイシング時の振動
があってもチツプが飛ばない度合い）に優れた半導体ウ
エハ固定用シートに関する。
からチツプ小片にダイシング（切断・分離）する際に該
半導体ウエハを固定するシートに係り、特にチツピング
性（ダイシング時にチツプ化されるウエハの一部が欠け
ない度合い）と共にチツプ保持性（ダイシング時の振動
があってもチツプが飛ばない度合い）に優れた半導体ウ
エハ固定用シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体ウエハ固定用シートとして
は、感圧粘着剤、紫外線照射硬化型粘着剤又は加熱発泡
型粘着剤を使用したものが知られている。
は、感圧粘着剤、紫外線照射硬化型粘着剤又は加熱発泡
型粘着剤を使用したものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
シートにおいては、粘着剤の凝集力を十分に上げること
ができないため、チツピング性（ダイシング時にチツプ
化されるウエハの一部が欠けない度合い）が悪く、歩留
まりの低下やダイシングスピードを下げなければならな
い等の課題があった。なお、該半導体ウエハ固定用シー
トとしては、チツプ保持性（ダイシング時の振動があっ
てもチツプが飛ばない度合い）も必須条件として要求さ
れている。
シートにおいては、粘着剤の凝集力を十分に上げること
ができないため、チツピング性（ダイシング時にチツプ
化されるウエハの一部が欠けない度合い）が悪く、歩留
まりの低下やダイシングスピードを下げなければならな
い等の課題があった。なお、該半導体ウエハ固定用シー
トとしては、チツプ保持性（ダイシング時の振動があっ
てもチツプが飛ばない度合い）も必須条件として要求さ
れている。
【０００４】したがって、本発明の目的は、上記チツピ
ング性及びチツプ保持性上記に優れた半導体ウエハ固定
用シートを提供することにある。
ング性及びチツプ保持性上記に優れた半導体ウエハ固定
用シートを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記に鑑み
鋭意検討を行った結果、基材としての紫外線透過シート
と、該紫外線透過シート上に積層された粘着剤とで主要
部が形成される半導体ウエハ固定用シートにおいて、該
粘着剤の主成分をアクリル系ポリマ及び／又はエラスト
マ、紫外線硬化性化合物及び紫外線硬化開始剤とすると
共に所定の比率で作製し、これら半導体ウエハ固定用シ
ートに紫外線を照射して粘着剤の凝集力を高めることに
よって、上記課題を解決できることを見出だし、本発明
を完成した。
鋭意検討を行った結果、基材としての紫外線透過シート
と、該紫外線透過シート上に積層された粘着剤とで主要
部が形成される半導体ウエハ固定用シートにおいて、該
粘着剤の主成分をアクリル系ポリマ及び／又はエラスト
マ、紫外線硬化性化合物及び紫外線硬化開始剤とすると
共に所定の比率で作製し、これら半導体ウエハ固定用シ
ートに紫外線を照射して粘着剤の凝集力を高めることに
よって、上記課題を解決できることを見出だし、本発明
を完成した。
【０００６】すなわち、本発明にかかる半導体ウエハ固
定用シートは、基材としての紫外線透過シートと、該紫
外線透過シート上に積層された粘着剤とで主要部が形成
される半導体ウエハ固定用シートにおいて、該粘着剤の
主成分をアクリル系ポリマ及び／又はエラストマ１００
重量部、紫外線硬化性化合物３〜１００重量部及び紫外
線硬化開始剤０．１〜５重量部で構成し、これら半導体
ウエハ固定用シートに紫外線を照射したことを特徴とす
る。
定用シートは、基材としての紫外線透過シートと、該紫
外線透過シート上に積層された粘着剤とで主要部が形成
される半導体ウエハ固定用シートにおいて、該粘着剤の
主成分をアクリル系ポリマ及び／又はエラストマ１００
重量部、紫外線硬化性化合物３〜１００重量部及び紫外
線硬化開始剤０．１〜５重量部で構成し、これら半導体
ウエハ固定用シートに紫外線を照射したことを特徴とす
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明にあっては、半導体ウエハ
固定用シートに紫外線を照射することにより粘着剤の凝
集力を高めるものであり、その紫外線照射量は、紫外線
硬化開始剤や紫外線硬化性化合物の種類によって異なる
が、例えば２０〜５００Ｊ／ｃｍ2（３６５ｎｍ）の範
囲が好ましく、さらに好ましくは５０〜１５０Ｊ／ｃｍ
2（３６５ｎｍ）の範囲がよい。これはあまりに少ない
と紫外線照射による凝集力向上が図れず、あまりに多い
と紫外線照射ラインの速度が遅くなり生産性が悪くなる
ためである。
固定用シートに紫外線を照射することにより粘着剤の凝
集力を高めるものであり、その紫外線照射量は、紫外線
硬化開始剤や紫外線硬化性化合物の種類によって異なる
が、例えば２０〜５００Ｊ／ｃｍ2（３６５ｎｍ）の範
囲が好ましく、さらに好ましくは５０〜１５０Ｊ／ｃｍ
2（３６５ｎｍ）の範囲がよい。これはあまりに少ない
と紫外線照射による凝集力向上が図れず、あまりに多い
と紫外線照射ラインの速度が遅くなり生産性が悪くなる
ためである。
【０００８】かかる本発明の粘着剤の主成分としてアク
リル系ポリマ及び／又はエラストマを採用することがで
きる。上記アクリル系ポリマとしては、従来公知のアク
リル系粘着剤を適宜選択して使用でき、一般的には、ア
クリル酸エステル系を主たる構成単量体単位とする単独
重合体（主モノマ）及びコモノマとの共重合体から選ば
れたアクリル系共重合体、その他の官能性単量体（官能
基含有モノマ）との共重合体及びこれら重合体の混合物
がある。
リル系ポリマ及び／又はエラストマを採用することがで
きる。上記アクリル系ポリマとしては、従来公知のアク
リル系粘着剤を適宜選択して使用でき、一般的には、ア
クリル酸エステル系を主たる構成単量体単位とする単独
重合体（主モノマ）及びコモノマとの共重合体から選ば
れたアクリル系共重合体、その他の官能性単量体（官能
基含有モノマ）との共重合体及びこれら重合体の混合物
がある。
【０００９】ここで、上記主モノマとしては、例えはエ
チルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘ
キシルアクリレート等がある。また、上記官能基含有モ
ノマとしては、メタクリル酸、アクリル酸、イタコン
酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロ
ピルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレ
ート、アクリルアマイド、メチロールアクリルアマイ
ド、グリシジルメタクリレート、無水マレイン酸等があ
る。
チルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘ
キシルアクリレート等がある。また、上記官能基含有モ
ノマとしては、メタクリル酸、アクリル酸、イタコン
酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロ
ピルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレ
ート、アクリルアマイド、メチロールアクリルアマイ
ド、グリシジルメタクリレート、無水マレイン酸等があ
る。
【００１０】上記エラストマとしては、例えば天然ゴ
ム、合成イソプレンゴム、ＳＢＲ（スチレンブタジエン
ゴム）、スチレン・ブタジエンブロツク共重合体、スチ
レン・イソプレンブロツク共重合体、ブチルゴム、ポリ
イソブチレン、ポリブタジエン、ポリビニルエーテル、
シリコーンゴム、ポリビニルイソブチルエーテル、クロ
ロプレンゴム、ニトリルゴム、クラフトゴム、再生ゴ
ム、スチレン・エチレン・ブチレン・ブロツクコポリ
マ、スチレン・プロピレン・ブチレン・ブロツクコポリ
マ、スチレン・イソプレン・ブロツクコポリマ、アクリ
ロニトリル・ブタジエン共重合体、アクリルゴム（アク
リロニトリル・アクリルエステル共重合体）、メチル・
メタアクリレート・ブタジエン共重合体、ポリイソブチ
レン・エチレン・プロピレン共重合体、エチレン酢酸ビ
ニル共重合体、ポリイソブチレン・シリコンゴム、ポリ
ビニルイソブチルエーテル・クロロプレン等があり、こ
れらの単独物のみならず混合物であってもよい。
ム、合成イソプレンゴム、ＳＢＲ（スチレンブタジエン
ゴム）、スチレン・ブタジエンブロツク共重合体、スチ
レン・イソプレンブロツク共重合体、ブチルゴム、ポリ
イソブチレン、ポリブタジエン、ポリビニルエーテル、
シリコーンゴム、ポリビニルイソブチルエーテル、クロ
ロプレンゴム、ニトリルゴム、クラフトゴム、再生ゴ
ム、スチレン・エチレン・ブチレン・ブロツクコポリ
マ、スチレン・プロピレン・ブチレン・ブロツクコポリ
マ、スチレン・イソプレン・ブロツクコポリマ、アクリ
ロニトリル・ブタジエン共重合体、アクリルゴム（アク
リロニトリル・アクリルエステル共重合体）、メチル・
メタアクリレート・ブタジエン共重合体、ポリイソブチ
レン・エチレン・プロピレン共重合体、エチレン酢酸ビ
ニル共重合体、ポリイソブチレン・シリコンゴム、ポリ
ビニルイソブチルエーテル・クロロプレン等があり、こ
れらの単独物のみならず混合物であってもよい。
【００１１】また、本発明において、紫外線硬化性化合
物を採用したのは、紫外線照射を受けた紫外線硬化開始
剤によって粘着剤全体の凝集力を高めてそのチツピング
性を向上させるものであり、この配合比はあまりに多い
と凝集力が高くなり過ぎてチツプ保持性が悪くなり、あ
まりに少ないと紫外線を受けても硬化される部分が少な
くなり凝集力の向上に寄与せずチツピング性に劣る半導
体ウエハ固定用シートの粘着剤になってしまうため、好
ましくは３〜１５０重量部、さらに好ましくは１０〜１
００重量部がよい。
物を採用したのは、紫外線照射を受けた紫外線硬化開始
剤によって粘着剤全体の凝集力を高めてそのチツピング
性を向上させるものであり、この配合比はあまりに多い
と凝集力が高くなり過ぎてチツプ保持性が悪くなり、あ
まりに少ないと紫外線を受けても硬化される部分が少な
くなり凝集力の向上に寄与せずチツピング性に劣る半導
体ウエハ固定用シートの粘着剤になってしまうため、好
ましくは３〜１５０重量部、さらに好ましくは１０〜１
００重量部がよい。
【００１２】該紫外線硬化性化合物は、具体的には２個
以上の官能基を有する官能性の紫外線硬化物がよく、例
えばウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポ
リエステルアクリレート等の単体又は混合系がある。
以上の官能基を有する官能性の紫外線硬化物がよく、例
えばウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポ
リエステルアクリレート等の単体又は混合系がある。
【００１３】該ウレタンアクリレートとしては、例えば
ポリエステルウレタンアクリレート、ポリエーテルウレ
タンアクリレート、４官能ウレタンアクリレート、６官
能ウレタンアクリレート等がある。
ポリエステルウレタンアクリレート、ポリエーテルウレ
タンアクリレート、４官能ウレタンアクリレート、６官
能ウレタンアクリレート等がある。
【００１４】また、該ウレタンアクリレートは、炭素−
炭素二重結合を少なくとも二個以上有する紫外線重合性
化合物であり、例えば、ポリエステル型又はポリエーテ
ル型等のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合
物、例えば（２，４−トリレンジイソシアナート、２，
６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジ
イソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナー
ト、ジフエニルメタン４，４−ジイソシアナート等）を
反応させて得られる端末イソシアナートウレタンプレポ
リマに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいは
メタクリレート（例えば２−ヒドロキシエチルアクリレ
ート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒド
ロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピル
メタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレー
ト、ポリエチレングリコールメタクリレート等）を反応
させて得られるものがある。
炭素二重結合を少なくとも二個以上有する紫外線重合性
化合物であり、例えば、ポリエステル型又はポリエーテ
ル型等のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合
物、例えば（２，４−トリレンジイソシアナート、２，
６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジ
イソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナー
ト、ジフエニルメタン４，４−ジイソシアナート等）を
反応させて得られる端末イソシアナートウレタンプレポ
リマに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいは
メタクリレート（例えば２−ヒドロキシエチルアクリレ
ート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒド
ロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピル
メタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレー
ト、ポリエチレングリコールメタクリレート等）を反応
させて得られるものがある。
【００１５】上記エポキシアクリレートとしては、エポ
キシ基とアクリル酸又はメタクリル酸との反応によって
合成されるものであり、ビスフエノールＡ型、ビスフエ
ノールＳ型、ビスフエノールＦ型、エポキシ油化型、フ
エノールノボラツク型、脂環型等がある。
キシ基とアクリル酸又はメタクリル酸との反応によって
合成されるものであり、ビスフエノールＡ型、ビスフエ
ノールＳ型、ビスフエノールＦ型、エポキシ油化型、フ
エノールノボラツク型、脂環型等がある。
【００１６】上記ポリエステルアクリレートは、ジオー
ル、ポリオールと２塩基酸より合成したポリエステル骨
格に残ったＯＨ基に、アクリル酸を宿合してアクリレー
トにしたものであり、例えば無水フタル酸／プロピレン
オキサイドジオール／アクリル酸、アジピン酸／１，６
−ヘキサンジオール／アクリル酸、トリメリツト酸／ジ
エチレングリコール／アクリル酸等がある。
ル、ポリオールと２塩基酸より合成したポリエステル骨
格に残ったＯＨ基に、アクリル酸を宿合してアクリレー
トにしたものであり、例えば無水フタル酸／プロピレン
オキサイドジオール／アクリル酸、アジピン酸／１，６
−ヘキサンジオール／アクリル酸、トリメリツト酸／ジ
エチレングリコール／アクリル酸等がある。
【００１７】本発明における上記紫外線硬化開始剤は、
紫外線照射を受けた際に上記紫外線硬化性化合物と反応
点での結合を増やすことにより粘着剤全体の凝集力を高
めるためのものであり、この配合比はあまりに多いと未
反応の開始剤が残り、汚染（半導体ウエハを一旦粘着さ
せた後に剥離した際に、該ウエハに粘着剤が転写する状
態）が生じてしまい、あまりに少ないと硬化が遅く作業
性に劣るため、好ましくは０．１〜５重量部、さらに好
ましくは１〜３重量部がよい。
紫外線照射を受けた際に上記紫外線硬化性化合物と反応
点での結合を増やすことにより粘着剤全体の凝集力を高
めるためのものであり、この配合比はあまりに多いと未
反応の開始剤が残り、汚染（半導体ウエハを一旦粘着さ
せた後に剥離した際に、該ウエハに粘着剤が転写する状
態）が生じてしまい、あまりに少ないと硬化が遅く作業
性に劣るため、好ましくは０．１〜５重量部、さらに好
ましくは１〜３重量部がよい。
【００１８】上記紫外線硬化開始剤としては、具体的に
は、クロロアセトフエノン、ジエトキシアセトフエノ
ン、ヒドロキシアセトフエノン、１−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフエニルケトン、α−アミノアセトフエノン、
２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フエニル）−２
−モルホリノープロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−
２−メチル−１−フエニルプロパン−１−オン、１−
（４−イソプロピルフエニル）−２−ヒドロキシ−２−
メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフエニ
ル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オ
ン、混合光開始剤、４−（２−ヒドロキシエトキシ）−
フエニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ア
リルケトン含有光開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチ
ルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイ
ソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、
ベンゾインエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベン
ゾフエノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸
メチル、４−フエニルベンゾフエノン、ヒドロキシベン
ゾフエノン、アクリル化ベンゾフエノン、４−ベンゾイ
ル−４’−メチルジフエニルサルフアイド、３，３’−
ジメチル−４−メトキシベンゾフエノン、メチル−Ｏ−
ベンゾイルベンゾエート、チオキサンソン、２−クロル
チオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−
ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソ
ン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチ
ルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサン
ソン、α−アシルオキシムエステル、α−アシロキシム
エステル、アシルホスフインオキサイド、メチルフエニ
ルグリオキシレート、グリオキシエステル、３−ケトク
マリン、２−エチルアンスラキノン、カンフアーキノ
ン、ベンジル、９，１０−フエナンスレンキノン、アン
スラキノン、ジベンゾスベロン、４’，４’’−ジエチ
ルイソフタロフエノン、ミヒラーケトン、環状光開始
剤、テトラメチルチウラムモノサルフアイド、３，
３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボ
ニル）ベンゾフエノン等がある。上記クロロアセトフエ
ノンとしては、４−フエノキシジクロロアセトフエノ
ン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフエノン、４−ｔ
−ブチル−トリクロロアセトフエノン等がある。
は、クロロアセトフエノン、ジエトキシアセトフエノ
ン、ヒドロキシアセトフエノン、１−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフエニルケトン、α−アミノアセトフエノン、
２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フエニル）−２
−モルホリノープロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−
２−メチル−１−フエニルプロパン−１−オン、１−
（４−イソプロピルフエニル）−２−ヒドロキシ−２−
メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフエニ
ル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オ
ン、混合光開始剤、４−（２−ヒドロキシエトキシ）−
フエニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ア
リルケトン含有光開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチ
ルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイ
ソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、
ベンゾインエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベン
ゾフエノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸
メチル、４−フエニルベンゾフエノン、ヒドロキシベン
ゾフエノン、アクリル化ベンゾフエノン、４−ベンゾイ
ル−４’−メチルジフエニルサルフアイド、３，３’−
ジメチル−４−メトキシベンゾフエノン、メチル−Ｏ−
ベンゾイルベンゾエート、チオキサンソン、２−クロル
チオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−
ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソ
ン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチ
ルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサン
ソン、α−アシルオキシムエステル、α−アシロキシム
エステル、アシルホスフインオキサイド、メチルフエニ
ルグリオキシレート、グリオキシエステル、３−ケトク
マリン、２−エチルアンスラキノン、カンフアーキノ
ン、ベンジル、９，１０−フエナンスレンキノン、アン
スラキノン、ジベンゾスベロン、４’，４’’−ジエチ
ルイソフタロフエノン、ミヒラーケトン、環状光開始
剤、テトラメチルチウラムモノサルフアイド、３，
３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボ
ニル）ベンゾフエノン等がある。上記クロロアセトフエ
ノンとしては、４−フエノキシジクロロアセトフエノ
ン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフエノン、４−ｔ
−ブチル−トリクロロアセトフエノン等がある。
【００１９】また、本発明にあっては、該紫外線硬化開
始剤に対して必要に応じて光開始助剤を配合しても良
い。該 光開始助剤は、それ自体は紫外線照射によって
活性化はしないが、紫外線硬化開始剤と併用することに
より紫外線硬化開始剤単独使用より開始反応が促進さ
れ、硬化反応を効率的にするものである。
始剤に対して必要に応じて光開始助剤を配合しても良
い。該 光開始助剤は、それ自体は紫外線照射によって
活性化はしないが、紫外線硬化開始剤と併用することに
より紫外線硬化開始剤単独使用より開始反応が促進さ
れ、硬化反応を効率的にするものである。
【００２０】該光開始助剤としては、主として脂肪族、
芳香族アミンがあり、具体的にはトリエタノールアミ
ン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノール
アミン、ｎ−ブチルアミン、Ｎ−メチルジエタノールア
ミン、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ミヒラー
ケトン、４，４’−ジエチルアミノフエノン、４，４’
−ジエチルアミノベンゾフエノン、２−ジメチルアミノ
安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、
４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎブトキシ）エチル、４
−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４−ジメチルア
ミノ安息香酸２−エチルヒキシル、重合性３級アミン、
トリエチルアミン、テトラエチルペンタアミン、ジメチ
ルアミノエーテル等がある。
芳香族アミンがあり、具体的にはトリエタノールアミ
ン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノール
アミン、ｎ−ブチルアミン、Ｎ−メチルジエタノールア
ミン、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ミヒラー
ケトン、４，４’−ジエチルアミノフエノン、４，４’
−ジエチルアミノベンゾフエノン、２−ジメチルアミノ
安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、
４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎブトキシ）エチル、４
−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４−ジメチルア
ミノ安息香酸２−エチルヒキシル、重合性３級アミン、
トリエチルアミン、テトラエチルペンタアミン、ジメチ
ルアミノエーテル等がある。
【００２１】本発明にあっては、その粘着剤の粘着力の
調整として粘着付与樹脂を配合してもよい。この粘着付
与樹脂としては、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪
族石油樹脂、芳香族石油樹脂、水添石油樹脂、クロマン
・インデン樹脂、スチレン系樹脂、アルキルフエノール
樹脂、キシレン樹脂等の単独物又は混合物があり、エラ
ストマとの相溶性を考慮するとテルペン系樹脂が好まし
い。上記ロジン系樹脂としては、ロジン、重合ロジン、
水添ロジン、ロジンエステル、水添ロジンエステル、ロ
ジン変成フェノール樹脂等があり、上記テルペン系樹脂
としては、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、芳
香族変成テルペン樹脂等がある。また、上記水添石油樹
脂としては、芳香族系のもの、ジシクロペンンタジエン
系のもの、脂肪族系のもの等がある。
調整として粘着付与樹脂を配合してもよい。この粘着付
与樹脂としては、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪
族石油樹脂、芳香族石油樹脂、水添石油樹脂、クロマン
・インデン樹脂、スチレン系樹脂、アルキルフエノール
樹脂、キシレン樹脂等の単独物又は混合物があり、エラ
ストマとの相溶性を考慮するとテルペン系樹脂が好まし
い。上記ロジン系樹脂としては、ロジン、重合ロジン、
水添ロジン、ロジンエステル、水添ロジンエステル、ロ
ジン変成フェノール樹脂等があり、上記テルペン系樹脂
としては、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、芳
香族変成テルペン樹脂等がある。また、上記水添石油樹
脂としては、芳香族系のもの、ジシクロペンンタジエン
系のもの、脂肪族系のもの等がある。
【００２２】本発明にあっては、さらに、その粘着剤の
硬度の調整として硬化剤を配合してもよい。この硬化剤
としては、イソシアネート、硫黄と加流促進剤の混合
物、ポリアルキルフェノール、有機過酸化物等があり、
これらの単独物のみならず混合物であってもよい。上記
イソシアネートとしては、多価イソシアネート化合物、
例えば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−ト
リレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシ
アナート、１，４−キシレンジイソシアナート、ジフエ
ニルメタン−４，４’−ジイソシアナート、ジフエニル
メタン−２，４’−ジイソシアナート、３−メチルジフ
エニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソ
シアナート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロキ
シシルメタン−４，４’−ジイソシアナート、ジシクロ
ヘキシルメタン−２，４’ジイソシアナート、リジンイ
ソシアナート、フェニレンジイソシアネート、トリレン
ジイソシアネート、ジフェニルメタジイソシアネート、
シクロヘキサンジイソシアネート等がある。
硬度の調整として硬化剤を配合してもよい。この硬化剤
としては、イソシアネート、硫黄と加流促進剤の混合
物、ポリアルキルフェノール、有機過酸化物等があり、
これらの単独物のみならず混合物であってもよい。上記
イソシアネートとしては、多価イソシアネート化合物、
例えば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−ト
リレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシ
アナート、１，４−キシレンジイソシアナート、ジフエ
ニルメタン−４，４’−ジイソシアナート、ジフエニル
メタン−２，４’−ジイソシアナート、３−メチルジフ
エニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソ
シアナート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロキ
シシルメタン−４，４’−ジイソシアナート、ジシクロ
ヘキシルメタン−２，４’ジイソシアナート、リジンイ
ソシアナート、フェニレンジイソシアネート、トリレン
ジイソシアネート、ジフェニルメタジイソシアネート、
シクロヘキサンジイソシアネート等がある。
【００２３】なお、本発明にかかる半導体固定用シート
で積層される粘着剤は、一般に５〜５０μｍの厚みで形
成される。これはあまりに厚いと紫外線照射による硬化
不足が生じあまりに薄いと粘着剤としての機能（チツプ
保持）を発揮し得なくなるためである。また、該粘着剤
には従来公知の充填剤、老化防止剤、軟化剤、安定剤若
しくは着色剤などを適宜選択して添加することができ
る。
で積層される粘着剤は、一般に５〜５０μｍの厚みで形
成される。これはあまりに厚いと紫外線照射による硬化
不足が生じあまりに薄いと粘着剤としての機能（チツプ
保持）を発揮し得なくなるためである。また、該粘着剤
には従来公知の充填剤、老化防止剤、軟化剤、安定剤若
しくは着色剤などを適宜選択して添加することができ
る。
【００２４】本発明における基材としての紫外線透過シ
ートは、該紫外線透過シート側からの紫外線を粘着剤に
まで届かせるものがよく、例えばポリ塩化ビニル、ポリ
ブテン、ポリブタジエン、ポリウレタン、エチレン−酢
酸ビニルコポリマ、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
エチレン、ポリプロピレン等の単独層又は複数層を採用
できる。なお、一般に半導体ウエハ固定用シートの基材
の厚みは１０〜５００μｍの範囲内から選択される。
ートは、該紫外線透過シート側からの紫外線を粘着剤に
まで届かせるものがよく、例えばポリ塩化ビニル、ポリ
ブテン、ポリブタジエン、ポリウレタン、エチレン−酢
酸ビニルコポリマ、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
エチレン、ポリプロピレン等の単独層又は複数層を採用
できる。なお、一般に半導体ウエハ固定用シートの基材
の厚みは１０〜５００μｍの範囲内から選択される。
【００２５】なお、本発明にかかる半導体固定用シート
は、必要に応じて粘着剤上にポリエチレンラミネート
紙、剥離処理プラスチツクフイルム等の剥離紙又は剥離
シートを密着させて保存される。
は、必要に応じて粘着剤上にポリエチレンラミネート
紙、剥離処理プラスチツクフイルム等の剥離紙又は剥離
シートを密着させて保存される。
【００２６】本発明にあっては、基材としての紫外線透
過シートと、該紫外線透過シート上に積層された粘着剤
とで主要部が形成される半導体ウエハ固定用シートにお
いて、該粘着剤の主成分をアクリル系ポリマ及び／又は
エラストマ１００重量部、紫外線硬化性化合物３〜１０
０重量部及び紫外線硬化開始剤０．１〜５重量部で構成
し、これら半導体ウエハ固定用シートに紫外線を照射し
たことを特徴とし、これにより凝集力の高い粘着剤を積
層した半導体ウエハ固定用シートになり、チツピング性
（ダイシング時にチツプ化されるウエハの一部が欠けな
い度合い）とチツプ保持性（ダイシング時の振動があっ
てもチツプが飛ばない度合い）が向上した。
過シートと、該紫外線透過シート上に積層された粘着剤
とで主要部が形成される半導体ウエハ固定用シートにお
いて、該粘着剤の主成分をアクリル系ポリマ及び／又は
エラストマ１００重量部、紫外線硬化性化合物３〜１０
０重量部及び紫外線硬化開始剤０．１〜５重量部で構成
し、これら半導体ウエハ固定用シートに紫外線を照射し
たことを特徴とし、これにより凝集力の高い粘着剤を積
層した半導体ウエハ固定用シートになり、チツピング性
（ダイシング時にチツプ化されるウエハの一部が欠けな
い度合い）とチツプ保持性（ダイシング時の振動があっ
てもチツプが飛ばない度合い）が向上した。
【００２７】
【実施例】本発明にかかる半導体ウエハ固定用シートの
各実施例と比較例の粘着剤の主要配合物とその特性値を
表１に開示しつつ詳細に説明する。なお、表１における
配合物の数値の単位は重量部であり、紫外線照射量の単
位はＪ／ｃｍ2（３６５ｎｍ）である。
各実施例と比較例の粘着剤の主要配合物とその特性値を
表１に開示しつつ詳細に説明する。なお、表１における
配合物の数値の単位は重量部であり、紫外線照射量の単
位はＪ／ｃｍ2（３６５ｎｍ）である。
【００２８】
【表１】
【００２９】表１における主要配合について説明する。
アクリル系ポリマとしてはアクリル酸エステル系ポリマ
を採用し、エラストマとしてはアクリルゴムを採用し、
紫外線硬化性化合物としては６官能性ウレタンアクリレ
ートオリゴマを採用し、紫外線硬化開始剤としてはベン
ゾインイソプロピルエーテルを採用した。
アクリル系ポリマとしてはアクリル酸エステル系ポリマ
を採用し、エラストマとしてはアクリルゴムを採用し、
紫外線硬化性化合物としては６官能性ウレタンアクリレ
ートオリゴマを採用し、紫外線硬化開始剤としてはベン
ゾインイソプロピルエーテルを採用した。
【００３０】表１における「チツプ保持性」は半導体固
定用シート上に厚さ４００μｍのシリコンウエハを貼り
付けてから２０分後に３．８ｍｍ×７．０ｍｍ角チツプ
へフルカツトした後、エキスパンドしてもそのままチツ
プを保持したものを○、１つでもチツプを落としたもの
を×とした。また、「チツピング性」は上記チツプ保持
性測定後のチツプを２００倍の顕微鏡で見て任意に抽出
したサンプル３０個全てに２０μｍ以上の大きさの欠け
が１個もなかった場合を○、そうでない場合を×とし、
チツプ保持ができずに測定不能の場合を−とした。上記
配合比で作成した粘着剤を１０μｍの厚さで基材として
採用された紫外線透過シートとしてのポリ塩化ビニルシ
ートに塗布し１００℃、１分間加熱乾燥したもので行っ
た。
定用シート上に厚さ４００μｍのシリコンウエハを貼り
付けてから２０分後に３．８ｍｍ×７．０ｍｍ角チツプ
へフルカツトした後、エキスパンドしてもそのままチツ
プを保持したものを○、１つでもチツプを落としたもの
を×とした。また、「チツピング性」は上記チツプ保持
性測定後のチツプを２００倍の顕微鏡で見て任意に抽出
したサンプル３０個全てに２０μｍ以上の大きさの欠け
が１個もなかった場合を○、そうでない場合を×とし、
チツプ保持ができずに測定不能の場合を−とした。上記
配合比で作成した粘着剤を１０μｍの厚さで基材として
採用された紫外線透過シートとしてのポリ塩化ビニルシ
ートに塗布し１００℃、１分間加熱乾燥したもので行っ
た。
【００３１】紫外線硬化性化合物、紫外線硬化開始剤、
紫外線照射量の量を少なくした比較例１、３、５では、
チツピング性に劣った。紫外線硬化性化合物の量を多く
した比較例２では、チツピング性測定ができない程、チ
ツプ保持性が悪かった。紫外線硬化開始剤の量を多くし
た比較例４では、未反応の開始剤による汚染（半導体ウ
エハを一旦粘着させた後に剥離した際に、該ウエハに粘
着剤が転写する状態）が生じてしまった。また、紫外線
照射量の多い比較例６にあっても、両特性値としては良
好であったが、紫外線照射の量が多いということで製造
コスト高となるだけでなく、紫外線照射機械に必要以上
の熱発生が生じてしまい機械メンテナンスに手間がかか
るという課題が生じてしまった。また、実施例１、２、
３から明らかなように、アクリル系ポリマとエラストマ
の配合を変えても各特性値に大きな違いはなかった。
紫外線照射量の量を少なくした比較例１、３、５では、
チツピング性に劣った。紫外線硬化性化合物の量を多く
した比較例２では、チツピング性測定ができない程、チ
ツプ保持性が悪かった。紫外線硬化開始剤の量を多くし
た比較例４では、未反応の開始剤による汚染（半導体ウ
エハを一旦粘着させた後に剥離した際に、該ウエハに粘
着剤が転写する状態）が生じてしまった。また、紫外線
照射量の多い比較例６にあっても、両特性値としては良
好であったが、紫外線照射の量が多いということで製造
コスト高となるだけでなく、紫外線照射機械に必要以上
の熱発生が生じてしまい機械メンテナンスに手間がかか
るという課題が生じてしまった。また、実施例１、２、
３から明らかなように、アクリル系ポリマとエラストマ
の配合を変えても各特性値に大きな違いはなかった。
【００３２】
【発明の効果】本発明にかかる半導体ウエハ固定用シー
トは、基材としての紫外線透過シートと、該紫外線透過
シート上に積層された粘着剤とで主要部が形成される半
導体ウエハ固定用シートにおいて、該粘着剤の主成分を
アクリル系ポリマ及び／又はエラストマ１００重量部、
紫外線硬化性化合物３〜１００重量部及び紫外線硬化開
始剤０．１〜５重量部で構成し、これら半導体ウエハ固
定用シートに紫外線を照射したことを特徴とし、これに
よりチツピング性（ダイシング時にチツプ化されるウエ
ハの一部が欠けない度合い）及びチツプ保持性（ダイシ
ング時の振動があってもチツプが飛ばない度合い）が良
好であるという効果を有する。
トは、基材としての紫外線透過シートと、該紫外線透過
シート上に積層された粘着剤とで主要部が形成される半
導体ウエハ固定用シートにおいて、該粘着剤の主成分を
アクリル系ポリマ及び／又はエラストマ１００重量部、
紫外線硬化性化合物３〜１００重量部及び紫外線硬化開
始剤０．１〜５重量部で構成し、これら半導体ウエハ固
定用シートに紫外線を照射したことを特徴とし、これに
よりチツピング性（ダイシング時にチツプ化されるウエ
ハの一部が欠けない度合い）及びチツプ保持性（ダイシ
ング時の振動があってもチツプが飛ばない度合い）が良
好であるという効果を有する。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/301 Ｈ０１Ｌ 21/78 Ｍ (72)発明者 林 隆史 神奈川県鎌倉市台２丁目13番１号 東洋化 学株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 基材としての紫外線透過シートと、該紫
外線透過シート上に積層された粘着剤とで主要部が形成
される半導体ウエハ固定用シートにおいて、該粘着剤の
主成分をアクリル系ポリマ及び／又はエラストマ１００
重量部、紫外線硬化性化合物３〜１００重量部及び紫外
線硬化開始剤０．１〜５重量部で構成し、これら半導体
ウエハ固定用シートに紫外線を照射したことを特徴とす
る半導体ウエハ固定用シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16492197A JP3501624B2 (ja) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | 半導体ウエハ固定用シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16492197A JP3501624B2 (ja) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | 半導体ウエハ固定用シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10338853A true JPH10338853A (ja) | 1998-12-22 |
| JP3501624B2 JP3501624B2 (ja) | 2004-03-02 |
Family
ID=15802386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16492197A Expired - Fee Related JP3501624B2 (ja) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | 半導体ウエハ固定用シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3501624B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001014484A1 (fr) * | 1999-08-25 | 2001-03-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Agent adhesif, technique de raccordement pour bornes de fil et structure de fils |
| KR100705149B1 (ko) * | 2000-02-18 | 2007-04-06 | 린텍 가부시키가이샤 | 반도체 웨이퍼의 제조방법 |
| JP2014123728A (ja) * | 2013-12-12 | 2014-07-03 | Lintec Corp | 粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
| JP2016094587A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-05-26 | 政廣 遠藤 | 接着剤及び基板の製造方法並びに基板保持シート |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6929807B1 (en) | 1996-08-09 | 2005-08-16 | Mannatech, Inc. | Compositions of plant carbohydrates as dietary supplements |
-
1997
- 1997-06-09 JP JP16492197A patent/JP3501624B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001014484A1 (fr) * | 1999-08-25 | 2001-03-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Agent adhesif, technique de raccordement pour bornes de fil et structure de fils |
| US6939913B1 (en) | 1999-08-25 | 2005-09-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive agent, method of connecting wiring terminals and wiring structure |
| US7241644B2 (en) | 1999-08-25 | 2007-07-10 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive, method of connecting wiring terminals and wiring structure |
| US7777335B2 (en) | 1999-08-25 | 2010-08-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Wiring structure having a wiring-terminal-connecting adhesive comprising silicone particles |
| US8115322B2 (en) | 1999-08-25 | 2012-02-14 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive, method of connecting wiring terminals and wiring structure |
| KR100705149B1 (ko) * | 2000-02-18 | 2007-04-06 | 린텍 가부시키가이샤 | 반도체 웨이퍼의 제조방법 |
| JP2014123728A (ja) * | 2013-12-12 | 2014-07-03 | Lintec Corp | 粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
| JP2016094587A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-05-26 | 政廣 遠藤 | 接着剤及び基板の製造方法並びに基板保持シート |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3501624B2 (ja) | 2004-03-02 |
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