JP2003179015A - 化学的機械的研磨用の多層の止め輪を有するキャリア・ヘッド - Google Patents
化学的機械的研磨用の多層の止め輪を有するキャリア・ヘッドInfo
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Abstract
な平面度を減少させ、プロセス歩留まりを減少させる。 【解決手段】 化学的機械的研磨装置用のキャリア・ヘ
ッド100は、可撓性の下部の部分180及び剛性の上
部の部分184を有する止め輪110を有する。止め輪
110は、研磨の間にポリシング・パッドと接触し、第
一の材料で作られている底部表面を有する下部の部分1
80、ならびに、第一の材料より剛性である第二の材料
で作られている上部の部分184を有する。 【効果】端部効果は減少し、結果として基板の平面度及
び仕上げは改良される。
Description
に関し、特に化学的機械的研磨装置用のキャリア・ヘッ
ドに関する。
縁層の連続的な堆積により基板、特にシリコンウェー
ハ、の上に通常形成される。各層が堆積された後に、各
層は回路フィーチャーを作るためにエッチングされる。
一連の層が順次堆積されエッチングされるにつれて、基
板の外部すなわち最上部の表面、すなわち基板の露出し
た表面は、ますます非平坦になる。この非平坦な表面
は、集積回路製造プロセスの光露光段階で問題を生ず
る。したがって、周期的に基板の表面を平坦化する必要
がある。
認された平坦化の1つの方法である。この平坦化方法
は、基板がキャリアあるいはポリシング・ヘッドの上に
搭載されていることを通常必要とする。基板の露出した
表面は、回転しているポリシング・パッドに対して設置
される。ポリシング・パッドは、「標準の」あるいは固
定研磨パッドのいずれであってもよい。標準のポリシン
グ・パッドが耐久性のある粗い表面を有するのに対し
て、固定研磨パッドは収納媒体 (containment media)
に含まれる研磨粒子を有する。キャリア・ヘッドは、ポ
リシング・パッドに基板を押し付けるために、制御可能
な負荷すなわち圧力を基板に加える。少なくとも1つの
化学反応剤を有する研磨スラリーと、標準のパッドが使
用される場合には研磨粒子が、ポリシング・パッドの表
面に供給される。
により、また基板表面の仕上げ(小規模な粗さがないこ
と)と平面度(大規模なトポグラフィーがないこと)の
結果により、測定することができる。研磨速度、仕上げ
及び平面度は、パッドとスラリーの組み合わせ、基板と
パッドの間の相対速度、及びパッドに対して基板を押し
付ける力により決定される。
ゆる「端部効果」、すなわち、研磨される基板の端縁が
基板の中心とは異なる速度になる傾向である。端部効果
は、基板外辺部、たとえば、200ミリ・ウェーハの最
外部の5から10ミリメートルにおいて、オーバーポリ
シング(基板からの材料の除去が多すぎる)を通常もた
らす。オーバーポリシングは、基板の総合的な平面度を
減少させ、基板の端縁を集積回路製造用には不適当にし
て、プロセス歩留りを減少させる。
磨用のキャリア・ヘッドに重点を置いている。キャリア
・ヘッドは、基板マウンティング面及び研磨の間にマウ
ンティング面の下に基板を維持するための止め輪を有す
る。止め輪は、研磨の間にポリシング・パッドと接触
し、第一の材料で作られている底部表面を有する下部の
部分、ならびに、第一の材料より剛性である第二の材料
で作られている上部の部分を有する。
である。第一の材料は、化学的機械的研磨プロセスに対
してほぼ不活性であるプラスチック、たとえば、硫化ポ
リフェニレン、ポリエチレン・テレフタレート、ポリエ
ーテル・エーテル・ケトン、あるいは、ポリブチレン・
テレフタレートとすることができる。第二の材料は金
属、たとえば、スチール、アルミニウム、またはモリブ
デン、あるいはセラミックスとすることができる。下部
の部分は、研磨される基板より厚く、たとえば、約10
0から400ミルの間にすることができる。第一の材料
は、ショアーDスケールで約80から95の間のデュロ
メーター測定値を与えることができる。第二の材料は、
第一の材料の弾性率の約10倍から100倍、たとえ
ば、50倍を有することができる。下部の部分は、上部
の部分に対して、たとえば緩硬性エポキシを使用して接
着して取り付けられてもよく、あるいは圧入されてもよ
い。
下部の部分は第一の弾性率を有する第一の材料で作ら
れ、上部の部分は第二の弾性率を有する第二の材料で作
られており、また第二の弾性率は、研磨の間に止め輪の
下部表面の偏向を実質的に防止するように、第一の弾性
率より十分に大きいように選択されている。
下部の部分は第一の弾性率を有する第一の材料で作ら
れ、上部の部分は第二の弾性率を有する第二の材料で作
られており、また第二の弾性率は、止め輪がキャリア・
ヘッドに取り付けられる止め輪の下部表面の変形を実質
的に防止するように、第一の弾性率より十分に大きいよ
うに選択されている。
ウンティング面を有するキャリア・ヘッドのための止め
輪に重点を置いている。止め輪は、研磨の間にポリシン
グ・パッドと接触するための底部表面を有し、化学的機
械的研磨プロセスにおいて不活性である第一の材料で作
られている全体として環状の下部の部分、ならびに、下
部の部分に取り付けられており、第一の材料より剛性で
ある第二の材料で作られている全体として環状の上部の
部分を有する。
・パッドと、ポリシング・パッドの上にスラリーを分配
するためのスラリー供給源と、基板マウンティング面及
び研磨の間にマウンティング面の下に基板を維持するた
めの止め輪を有するキャリア・ヘッドを有する化学的機
械的研磨装置に、本発明は重点を置いている。止め輪
は、研磨の間にポリシング・パッドと接触し、第一の材
料で作られた下部の部分、ならびに、第一の材料より剛
性である第二の材料で作られた上部の部分を有する。
ある。端部効果は減少し、結果として基板の平面度及び
仕上げは改良される。
許請求の範囲を含む以下の説明から明白であろう。
化学的機械的研磨(CMP)装置20により研磨され
る。同種のCMP装置の記述は、米国特許第5,73
8,574号に見ることができ、その開示の全体は参考
文献として本明細書に含まれる。
ーブル・トップ23及び除去可能な上部外側カバー(図
示せず)を有する下部機械ベース22を有する。テーブ
ル・トップ23は、一連のポリシング・ステーション2
5a、25b及び25c、ならびに基板のローディング
及びアンローディングのためのトランスファー・ステー
ション27を支持している。トランスファー・ステーシ
ョン27は、3つのポリシング・ステーション25a、
25b及び25cと共に、全体として正方形の配置を形
成してもよい。
cは、その上にポリシング・パッド32を設置した回転
可能なプラテン30を有する。基板10が8インチ(2
00ミリ)あるいは12インチ(300ミリ)の直径の
ディスクであれば、プラテン30及びポリシング・パッ
ド32は、それぞれ約20インチあるいは30インチの
直径である。プラテン30は、機械ベース22の中に配
置されたプラテン駆動モータ(図示せず)に接続される
ことができる。多くの研磨プロセスに対して、プラテン
駆動モータは、毎分30から200回転でプラテン30
を回転させるが、より低速あるいは高速の回転速度が使
用されてもよい。各ポリシング・ステーション25a−
25cは、ポリシング・パッドの研磨条件を維持するた
めに、対応するパッド・コンディショナー装置40をさ
らに有してもよい。
ン水)及び化学反応触媒(たとえば、酸化物研磨用の水
酸化カリウム)を含むスラリー50は、スラリー/リン
ス共用アーム52により、ポリシング・パッド32の表
面に供給されてもよい。ポリシング・パッド32が標準
のパッドであれば、スラリー50は研磨粒子(たとえ
ば、酸化物研磨用の二酸化珪素)をさらに含んでもよ
い。通常、ポリシング・パッド32の全体をカバーし、
濡らすために十分なスラリーが供給される。スラリー/
リンスアーム52は、各ポリシング・コンディショニン
グ・サイクルの終了と共に、ポリシング・パッド32に
高圧リンスを供給するいくつかのスプレーノズル(図示
せず)を有する。
8を有する回転可能なマルチヘッド・カルーセル60
は、下部機械ベース22の上に設置されている。カルー
セル支持プレート66は、センター・ポスト62により
支持され、センター・ポスト62の上で、機械ベース2
2の中に配置されたカルーセル・モータ組立体により、
カルーセル軸64の周りに回転される。マルチヘッド・
カルーセル60は、カルーセル支持プレート66の上に
カルーセル軸64の周囲に等角度で搭載された4つのキ
ャリア・ヘッド装置70a、70b、70c及び70d
を有する。キャリア・ヘッド装置の3つは、基板を受
け、保持し、ポリシング・ステーション25a−25c
のポリシング・パッドに基板を押し付けることにより基
板を研磨する。キャリア・ヘッド装置の1つは、トラン
スファー・ステーション27から基板を受け取り、トラ
ンスファー・ステーション27へ基板を送出する。カル
ーセル・モータは、キャリア・ヘッド装置70a−70
dとそれに取り付けられた基板を、ポリシング・ステー
ションとトランスファー・ステーションの間で、カルー
セル軸64の周囲に旋回させることができる。
は、研磨あるいはキャリア・ヘッド100を有する。各
キャリア・ヘッド100は、それ自身の軸の周囲を独立
して回転し、カルーセル支持プレート66の中に形成さ
れたラジアル・スロット72の中を独立して横に往復す
る。キャリア駆動軸74は、キャリア・ヘッド回転モー
タ76(カバー68の4分の1を取り除いて示す)をキ
ャリア・ヘッド100に接続するために、スロット72
を通して延びている。各ヘッドに対して、1つのキャリ
ア駆動軸とモータがある。各モータ及び駆動シャフト
は、キャリア・ヘッドを横に往復させるために、半径方
向駆動モータによりスロットに沿って直線的に駆動され
るスライダ(図示せず)の上に支持されていてもよい。
の3個、たとえば、キャリア・ヘッド装置70a−70
cは、各ポリシング・ステーション25a−25cの上
に位置している。各キャリア・ヘッド100は、基板を
下降させてポリシング・パッド32に接触させる。一般
的には、キャリア・ヘッド100は、ポリシング・パッ
ドに対して所定の位置に基板を保持し、基板の裏面にわ
たって力を分散させる。キャリア・ヘッドは、駆動シャ
フトから基板へのトルクも伝達する。
は、ハウジング102、ベース104、ジンバル機構1
06、ローディング・チャンバ108、止め輪110、
及び基板裏当て組立体112を有する。同種のキャリア
・ヘッドの記述は、Zuniga他による、1996年
11月8日出願の、本発明の被譲渡人に譲渡された、化
学的機械的研磨装置用の可撓膜を有するキャリア・ヘッ
ドと題する、米国特許出願番号第08/745,670
号に見ることができ、その開示の全体は参考文献として
本明細書に含まれる。
・パッドの表面にほぼ垂直の回転軸107の周囲に回転
軸107と共に研磨中に回転するように、駆動シャフト
74に接続することができる。ローディング・チャンバ
108は、負荷すなわち下方への圧力をベース104に
加えるように、ハウジング102とベース104の間に
配置されている。ポリシング・パッド32に対するベー
ス104の垂直の位置も、ローディング・チャンバ10
8により制御される。
4、支持構造114をベース104に接続している撓み
ダイアフラム116、及び支持構造114に接続された
可撓性の部材あるいは膜118を有する。可撓膜118
は、基板に対してマウンティング面120を用意するた
めに、支持構造114の下に延びている。ベース104
と基板裏当て組立体112の間に位置するチャンバ19
0の加圧は、基板をポリシング・パッドに対して押し付
けるように、可撓膜118を下向きに押す。
板の円形の輪郭に対応するために、通常円形である。円
筒状のブシュ122をハウジングを介して垂直の導孔1
24に適合させることができ、キャリア・ヘッドの空気
制御のために、2つの流路126及び128がハウジン
グを介して延びることができる。
位置する全体として環状の胴部である。ベース104
は、アルミニウム、ステンレス鋼あるいは繊維により強
化されたプラスチックのような剛性の材料で形成するこ
とができる。流路130はベースを介して延びることが
可能であり、2つの取付具132及び134は、流路1
28を流路130に流体的に結合するために、ハウジン
グ102とベース104の間に可撓管を接続するための
取付点を用意することができる。
る可撓膜140をクランプ・リング142によってベー
ス104の下部表面に取り付けることができる。クラン
プ・リング142は、ねじ、あるいはボルト(図示せ
ず)によって、ベース104に固定することができる。
流体たとえば空気のようなガスをブラダーの中にあるい
はブラダーから導き、それによって支持構造114及び
可撓膜118に対する下方への圧力を制御するために、
第一のポンプ(図示せず)をブラダー144に接続する
ことができる。
ドの表面にベースがほぼ平行しているように、ベース1
04がハウジング102に対して枢動することを可能に
する。ジンバル機構106は、円筒状のブシュ122及
びベース104に固定されている撓みリング152を介
して流路154に適合しているジンバル・ロッド150
を有する。ジンバル・ロッド150は、ベース104に
垂直の動きを与えるために流路154に沿って垂直に滑
動することができるが、ハウジング102に対するベー
ス104のどのような横の動きも防止する。
は、インナー・クランプ・リング162によりハウジン
グ102にクランプされることができ、アウター・クラ
ンプ・リング164は、ローリング・ダイアフラム16
0の内縁をベース104にクランプすることができる。
したがって、ローリング・ダイアフラム160は、ロー
ディング・チャンバ108を定めるために、ハウジング
102とベース104の間のスペースを封止する。ロー
リング・ダイアフラム160は、全体として環状の厚さ
60ミルのシリコン薄板でもよい。第二のポンプ(図示
せず)は、ローディング・チャンバ内の圧力とベース1
04に印加される負荷を制御するために、ローディング
・チャンバ108に流体的に接続されることができる。
は、ベース104の下に配置されている。支持構造11
4は、サポート・プレート170、下部環状クランプ1
72及び上部環状クランプ174を有する。サポート・
プレート170は、それを通過する複数のアパーチャー
176を有する全体としてディスク形の剛性の部材とす
ることができる。さらに、サポート・プレート170
は、下向きに突出しているリップ178を、その外縁に
有してもよい。
ム116は、全体として平坦な環状の環である。撓みダ
イアフラム116の内縁は、ベース104と止め輪11
0の間にクランプされ、撓みダイアフラム116の外縁
は、下部クランプ172と上部クランプ174の間にク
ランプされている。撓みダイアフラム116は可撓性で
あり、弾性であるが、半径方向及び接線方向には剛性で
もよい。撓みダイアフラム116は、ネオプレンのよう
なゴム、ナイロン(商標名)あるいはノーメックス(商
標名)のようなエラストマーを塗布した織物、プラスチ
ック、あるいは、ガラスファィバーのような複合材で作
成することができる。
チレン・プロピレン・ゴムのような可撓性で弾性のある
材料で形成された全体として円形の薄板である。可撓膜
118の一部は、サポート・プレートと下部クランプ1
72の間にクランプされるように、サポート・プレート
170の端縁の周りに延びている。
アフラム116、ベース104、及びジンバル機構10
6の間の封止された容積は、加圧可能なチャンバ190
を定めている。第三のポンプ(図示せず)は、チャンバ
内の圧力したがって基板上の可撓膜の下方への力を制御
するために、チャンバ190に流体的に接続されること
ができる。
たとえば、ボルト194(図2の断面図に一方のみを示
す)によって固定された全体として環状の環とすること
ができる。流体がローディング・チャンバ108に送り
込まれ、ベース104が下向きに押されると、止め輪1
10も、ポリシング・パッド32に負荷を加えるように
下向きに押される。止め輪110の内部表面188は、
可撓膜118のマウンティング面120と連係して、基
板収容陥凹部192を定める。止め輪110は、基板が
基板収容陥凹部から逃れるのを防止する。
グ・パッドに接触することができる底部表面182を有
する環状の下部の部分180、及び、ベース104に接
続された環状の上部の部分184を含む複数の部分を有
する。下部の部分180は、接着層186を使用して上
部の部分184に接着されてもよい。
不活性な材料で形成される。さらに、止め輪に対する基
板端部の接触が基板の欠損あるいは亀裂を生じないよう
に、下部の部分180は十分に弾性であるべきである。
他方、下部の部分180は、止め輪に対する下方への圧
力が下部の部分180を基板収容陥凹部192の中に突
き出させるほど弾性であるべきではない。具体的にいう
と、下部の部分180の材料は、ショアーDスケールで
約80−95のデュロメーター測定値を有することがで
きる。一般に、下部の部分180の材料の弾性率は、約
0.3−1.0×10の6乗ポンド毎平方インチの範囲
とすることができる。下部の部分はさらに耐久性である
べきであり、低い摩耗率を有するべきである。しかし、
下部の部分180が徐々に摩耗することは、基板端部が
内部表面188の中に深いグルーブを切ることを防止す
ることが明らかなので、許容できる。たとえば、下部の
部分180は、米国インディアナ州、エヴァンズビルの
DSMエンジニアリング・プラスチックからテクトロン
(商標名)の商品名で入手できる硫化ポリフェニレン
(PPS)のようなプラスチックで作ることができる。
米国デラウエア州ウィルミントンのデュポンから入手で
きるデルリン(商標名)、ポリエチレン・テレフタレー
ト(PET)、ポリエーテル・エーテル・ケトン(PE
EK)あるいは、ポリブチレン・テレフタレート(PB
T)あるいは、やはりデュポンから入手できるZYMA
XX(商標名)のような複合材、のような他のプラスチ
ックも適当であるかもしれない。
の厚さTsより大きくあるべきである。具体的にいう
と、下部の部分は、基板がキャリア・ヘッドにより固定
されているときに、基板が接着層と擦れあわないほど
に、十分厚くあるべきである。他方、下部の部分が厚す
ぎれば、止め輪の底部表面は、下部の部分の可撓性の性
質による変形を受けやすいであろう。下部の部分180
の初期の厚さは、約200から400ミル(溝の深さが
100から300ミル)とすることができる。溝が摩耗
したときに、下部の部分は交換することが可能である。
したがって、下部の部分は約100から400ミルの間
の厚さT1を有することになる。止め輪が溝を有しなけ
れば、残りの厚さが基板の厚さとほぼ等しくなったとき
に、下部の部分は交換することができる。
であってもよく、あるいは、止め輪の外側から基板への
スラリーの搬送を容易にするために、複数のチャネルを
有してもよい。
属、たとえば、ステンレス鋼、モリブデン、あるいはア
ルミニウム、あるいはセラミックス、たとえば、アルミ
ナ、あるいは他の代表的な材料のような、剛性の材料で
作られている。上部の部分の材料は、約10−50×1
0の6乗ポンド毎平方インチの弾性率、すなわち下部の
部分の材料の弾性率の約10倍から100倍、を有する
ことができる。たとえば、下部の部分の弾性率は約0.
6×10の6乗ポンド毎平方インチであってもよく、上
部の部分の弾性率は約30×10の6乗ポンド毎平方イ
ンチであってもよく、したがって比率は約50対1であ
る。上部の部分184の厚さT2は、下部の部分182
の厚さT1より大きくあるべきである。具体的にいう
と、上部の部分は、約300−500ミルの厚さT2を
有することができる。
でもよい。緩硬性とは、エポキシが接着するまでに数時
間から数日程度かかることを通常示す。エポキシは、米
国ジョージア州、シャンブリーのマグノリア・プラスチ
ックから入手できるマグノボンド6375(商標名)で
もよい。あるいは、上部の部分にねじを使用して接着し
て取り付けられる、あるいは圧入される代わりに。
連していることは明白である。具体的にいうと、底部表
面が非常に平坦であれば、端部効果は減少する。止め輪
が比較的可撓性であれば、たとえばボルト194により
止め輪がベースに取り付けられる所で、止め輪は変形す
る恐れがある。この変形は、非平坦な底部表面を作り、
その結果端部効果を増加させる。止め輪はキャリア・ヘ
ッド上に設置後にラップ仕上げまたは機械加工すること
ができるが、ラッピングは、基板を損傷しあるいはCM
Pプロセスを汚染する恐れがある破片を底部表面に埋め
込む傾向があり、機械加工は多くの時間を必要として不
便である。他方、ステンレス鋼の環のような完全に剛性
の止め輪は、亀裂に基板を生じ、あるいはCMPプロセ
スを汚染するおそれがある。
110の上部の部分184の剛性は、全体がPPSのよ
うな可撓性の材料で作られた止め輪と比較して、止め輪
の全体の曲げ剛性を、たとえば30−40倍増加させ
る。剛性の上部の部分によって与えられる増加した剛性
は、ベースに止め輪を取り付けることによるこの変形を
減少あるいは除去し、その結果端部効果を減少させる。
さらに、止め輪は、キャリア・ヘッドに固定された後
に、ラップ仕上げされる必要がない。さらに、PPSの
下部の部分はCMPプロセスで不活性であり、基板端部
の欠損あるいは亀裂を防止するために十分に弾性であ
る。
利点は、パッドの圧縮性に対する研磨プロセスの感度を
減少させることである。どのような特定の理論にも限定
されずに、特に可撓性の止め輪について、端部効果に対
する1つの実現可能な寄与は、止め輪の「偏向」と呼ぶ
ことができるものである。具体的にいうと、キャリア・
ヘッドの立ち下がり区間における止め輪の内部表面上の
基板端部の力は、止め輪を偏向させる、すなわち、ポリ
シング・パッドの表面に平行な軸の周りに僅かに局部的
にねじる恐れがある。これは止め輪の内径をポリシング
・パッドの中に、より深く押し付け、ポリシング・パッ
ドの上に生じる圧力を増加させ、ポリシング・パッドの
材料を「流出させ」、基板の端縁に向かって排出させ
る。ポリシング・パッドの材料の排出は、ポリシング・
パッドの弾性特性に依存する。したがって、パッドの中
に偏向することができる比較的可撓性の止め輪は、パッ
ド材料の弾性特性に対して研磨プロセスを非常に高感度
にする。しかし、剛性の上部の部分により与えられる増
加した剛性は、止め輪の偏向を減少させ、その結果、パ
ッドの変形、パッドの圧縮性に対する感度、及び端部効
果を減少させる。
しかし、本発明は図に示し説明した実施例に制限される
ものではない。より正確に言えば、本発明の範囲は添付
した特許請求の範囲により定められる。
ある。
である。
置 100 キャリア・ヘッド 110 止め輪 180 下部の部分 184 上部の部分。
Claims (20)
- 【請求項1】 基板マウンティング面と、 研磨の間に前記マウンティング面の下に基板を維持する
止め輪であって、研磨の間にポリシング・パッドと接触
するための底部表面を有し第一の材料で作られている下
部の部分、ならびに、前記第一の材料よりも剛性である
第二の材料で作られている上部の部分を有する止め輪を
有する化学的機械的研磨装置用のキャリア・ヘッド。 - 【請求項2】 前記第一の材料は、化学的機械的研磨プ
ロセスにほぼ不活性である請求項1記載のキャリア・ヘ
ッド。 - 【請求項3】 前記下部の部分は、研磨される基板より
厚い請求項1記載のキャリア・ヘッド。 - 【請求項4】 前記下部の部分は、厚さが約100ミル
から400ミルの間である請求項3記載のキャリア・ヘ
ッド。 - 【請求項5】 前記第一の材料は、ショアーDスケール
で約80から95の間のデュロメーター測定値を与える
請求項1記載のキャリア・ヘッド。 - 【請求項6】 前記上部及び下部の部分は、形状がほぼ
環状である請求項1記載のキャリア・ヘッド。 - 【請求項7】 前記第一の材料は、プラスチックである
請求項1記載のキャリア・ヘッド。 - 【請求項8】 前記第一の材料は、硫化ポリフェニレ
ン、ポリエチレン・テレフタレート、ポリエーテル・エ
ーテル・ケトン、及びポリブチレン・テレフタレートか
ら成る群から選択される請求項7記載のキャリア・ヘッ
ド。 - 【請求項9】 前記第一の材料は、硫化ポリフェニレン
である請求項8記載のキャリア・ヘッド。 - 【請求項10】 前記第二の材料は、金属である請求項
1記載のキャリア・ヘッド。 - 【請求項11】 前記第二の材料は、スチール、アルミ
ニウム及びモリブデンから成る群から選択される請求項
10記載のキャリア・ヘッド。 - 【請求項12】 前記第二の材料は、セラミックスであ
る請求項1記載のキャリア・ヘッド。 - 【請求項13】 前記第二の材料は、前記第一の材料の
弾性率の約10倍から100倍の弾性率を有する請求項
1記載のキャリア・ヘッド。 - 【請求項14】 前記下部の部分は、前記上部の部分に
接着して取り付けられている請求項1記載のキャリア・
ヘッド。 - 【請求項15】 前記接着は、緩硬性エポキシである接
着剤でなされている請求項14記載のキャリア・ヘッ
ド。 - 【請求項16】 前記下部の部分は、前記上部の部分に
圧入されている請求項1記載のキャリア・ヘッド。 - 【請求項17】 基板マウンティング面と、 研磨の間に前記マウンティング面の下に基板を維持する
止め輪であって、研磨の間にポリシング・パッドと接触
するための底部表面を有し第一の弾性率を有する第一の
材料で作られている下部の部分、ならびに、第二の弾性
率を有する第二の材料で作られている上部の部分を有
し、研磨の間に前記止め輪の前記下部表面の偏向を実質
的に防止するために、前記第二の弾性率は前記第一の弾
性率より十分に大きいように選択されている止め輪を有
する化学的機械的研磨装置用のキャリア・ヘッド。 - 【請求項18】 基板マウンティング面と、 研磨の間に前記マウンティング面の下に基板を維持する
止め輪であって、研磨の間にポリシング・パッドと接触
するための底部表面を有し第一の弾性率を有する第一の
材料で作られている下部の部分、ならびに、第二の弾性
率を有する第二の材料で作られている上部の部分を有
し、前記止め輪が前記キャリア・ヘッドに取り付けられ
る前記止め輪の前記下部表面の変形を実質的に防止する
ために、前記第二の弾性率は前記第一の弾性率より十分
に大きいように選択されている止め輪を有する化学的機
械的研磨装置用のキャリア・ヘッド。 - 【請求項19】 研磨の間にポリシング・パッドと接触
するための底部表面を有し、化学的機械的研磨プロセス
において不活性である第一の材料で作られている全体と
して環状の下部の部分と、 前記下部の部分に取り付けられており、前記第一の材料
よりも剛性である第二の材料で作られている全体として
環状の上部の部分を有する基板のためのマウンティング
面を有するキャリア・ヘッド用の止め輪。 - 【請求項20】 回転可能なポリシング・パッドと、 前記ポリシング・パッドの上にスラリーを分配するため
のスラリー供給源と、 基板マウンティング面及び研磨の間に前記マウンティン
グ面の下に基板を維持するための止め輪を有するキャリ
ア・ヘッドであって、前記止め輪は、研磨の間にポリシ
ング・パッドと接触し、第一の材料で作られている下部
の部分、ならびに、前記第一の材料よりも剛性である第
二の材料で作られている上部の部分を有するキャリア・
ヘッドを有する化学的機械的研磨装置。
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