TW319837B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TW319837B TW319837B TW085102905A TW85102905A TW319837B TW 319837 B TW319837 B TW 319837B TW 085102905 A TW085102905 A TW 085102905A TW 85102905 A TW85102905 A TW 85102905A TW 319837 B TW319837 B TW 319837B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- voltage
- circuit
- clock signal
- power supply
- patent application
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/08—Word line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, for word lines
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/408—Address circuits
- G11C11/4085—Word line control circuits, e.g. word line drivers, - boosters, - pull-up, - pull-down, - precharge
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/14—Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
- G11C5/145—Applications of charge pumps; Boosted voltage circuits; Clamp circuits therefor
- G11C5/146—Substrate bias generators
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
經濟部中央標準扃員工消費合作社印製 319837 Α7 Β7 五、發明説明(1 ) 發明宣.量 本發明偽有關於一種用以産生供半導體元件用之電壓 的方法與構造。詳言之*本發明係有闊用以操作一記憶體 陣列之晶Η上的生成。 習知技藝描述 第1圖傺一傳統式動態隨機存取記億體(DRAM)之記 憶體單元101的示意圖。記憶體單元101包括一旁路電晶體 102及一儲存電容器103。電晶體102之閘極與字元線110連 接,源極與與儲存電容器103連接且汲極與位元線111連接 。於一寫入工作期間,字元線驅動器電路120施加一高電 壓至字元線Π0,藉以導通旁路電晶體102。一地電源電壓 加諸於位元線Π1以儲存一邏輯低電位值於記億體單元101 内:或者,一 V CC電源電壓(亦卽5伏待)加於位元線 111上俾儲存一邏輯高電位於記億體單元10]内。 當寫入一邏輯高電位於記億體單元101内時,施於電 容器103之電壓大小直接影響一讀取操作期間供應在位元 線1 U上之電壓的大小。為確使一儲存於記憶體單元101内 之邏輯高電位值提供一於一讀取操作期間以位元線111上 的充分的邊差感測到之電壓•當將一邏輯高電位值寫入記 憶體單元ίΟΙ時,加至字元線Π0上的電壓被提升高於V CC 電源電壓。被升高的V CC電源電壓(此處指升高的字元線 電壓V CCB)應超過V CC電源電壓至少旁電晶體102的臨界 電壓(V Τ)。當將一邏輯高電位值寫入記憶體單元101時 ,藉施加升高字元電壓VCCB至字元線110上,全額VCC電 太紙張尺麿该用中國國宏檍進(CNS ) Α4设格(2]0乂297公婊) — ^-------1 裝-- (请先聞讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 淼 319837 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 Α7 Β7 五、發明説明(2 ) 源電壓乃於此寫入蓮算期間被加諸於電容器1〇3上。 典型上作為改善DRAM陣列操作的額外電壓係基體偏壓 電源電壓(V BB)。基體偏壓電源電壓V BB之電位典型上 比地電源電壓更負,為-1至- 2.5伏特。基體偏壓電壓 電源電壓V BB加在電晶體]02之體上(典型上DRAM陣列製 造於晶圓的基體上),俾將旁電晶體102的次臨界漏洩減 至最小。 複合電路係典型地設於與DRAM陣列相同的晶片上,俾 同時産生升高字元線電壓V CCB及基體偏壓電源電壓V BB 。此種習知技術己載於諸如·‘ IEEEM JSSC Vol. 23 第 Π28 至 Π32 頁 Horiguchi 等人、1989 年的 Digest of ISCC第248至249頁S. Fujn等人,及美國專利第4,5δ5,9 54號核發給Hash i mo to等人的專利等參考資料中。 字元線升高電壓V CCB乃依一需求而産生,亦即,升 高電壓V CCB僅在字元線110被導通時産生。升高電壓 V CCB當DRAM陣列不被存取時隨即放電。 在習知技術的示意圖中•字元線驅動電路120典型地 與升壓電容器或一開關靴帶電容器電路ί未顯示)連接。 字元線導通,字元線110初始充電至V CC電源電壓減旁路 電晶體臨界電壓V Τ的電壓值。升壓電容器或開關靴帶電 容器電路於是被致動而提并宇元線110上的電壓至一大於 VCC電源電壓加旁路電晶髏臨界電壓VT的一升高電壓 V CCB。此升高電壓V CCB典型具有约V CC電源電壓的1. 5 至1. 7倍的大小值。此升高電壓V CCB並朱被調整且典型以 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > Α4規格(210Χ297公釐) ---„-------ί I裝-- ; - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 【線 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 3ΐδ837 Α7 _ Β7 五、發明説明(3 ) 一约為二倍V CC電源電壓變量的因數變動。此外,升高電 壓V CCB與字元線Π0的佈線電容值成度比地變化。此相當 高的升高電壓VCCB值補償此等變量。然而,字元線11〇被 導通,耦合雜訊被引入位元線111,成為電晶體102的閘極 對汲極重璺電容量。V CCB的電源電壓愈高,耦合雜訊則 愈大。增加的耦合雜訊不利地影饗記憶體單元丨01的感測 邊差。因此將字元線升高電壓V CCB減至最小乃較為理想 ,使得其不致於遠超過V CC電源電壓加旁路電晶體102的 臨界電壓V T。 CMOS RAM中•基體徧壓VBB産生器與字元線升高電 壓V CCB産生器共存於相同的晶片上,可能會導致通電狀 態期間發生鎖定情形。 此外_當基體偏壓V BB産生器及升高電壓V CCB産生 器佈設於相同晶片上時,一或更多瑗形振1器被用來驅動 與各電壓産生器聯合的充電激勵電容器。如果一具有一電 壓控制式振盪器之晶Η上的相鎖迴路ί PLL)電路被供與 •一外部時鐘信號同步化之用,頻率差泊能存往於該等環形 振盪器與該PLL電壓控制式振盪器之間,藉以將時鐘信號 跳動引入。 V CCB及V βΒ電壓産生器中之充電激勵電路的輸出電 流能力與諸環形振盪器的振盪頻率成正比。然而,對於其 内部操作與一外部時鐘信號同步的記憶體(如,同步DRAM )而言,在V CCB及V BB電壓産生器中之充電,激勵電路的 輸出電流能力需求乃與外部時鐘信號的振盪頻率成正比。 ~ 6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > Μ規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨裝 訂 Α7 Β7 五、發明説明(4 ) 因為各個環形振盪器電路的頻率均設成固定的,必須將 V CCB及V BB電壓産生器的充電激勵電路設計成一直供應 最大要求輸出電流之用*而不考慮外部時鐘信號的頻率。 因此,此等充電激勵電路需要相當大的電容器*藉以不合 宜地增加記憶體条統的配置區域。 因此吾人期望具有能夠克服前述缺陷的電壓産生電路 〇 發明概述 根據本發明,一升壓産生電路傜作為産生一實際恆定 、諷整的字元線升高電壓V CCB _=_此升壓産生器電路與字 元線驅動器電路耦合,其1擇性地施加升高電壓V CCB至 記億體陣列的諸字元線上。升高電壓V CCB係被選定,使 得字元線驅動器電路加在字元線的電壓值約等於V CC電壓 源電壓加記億體陣列之旁路電晶體的臨界電壓V T。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 I-J-------^ i-- - ; (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 線 在一特定實施例中,升壓産生器電路包括一充電激勵 電路及一電壓調整器電路。該充電激勵電路産生一響應於 一主時鐘信號的輸出電壓。當該輸出電壓小於所需之升高 電壓時,該電壓調整器致能該充電激勵電路,且當輸出電 壓大於所需之升高電壓時,禁止充電激勵電路。,於通電期 間一鎖定防止電路將充電激勵電路的輸出端連接至V CC電 壓源,葙以防止鎖定發生。 亦能設置一偏壓電壓産生器俾産生加諸在上面製造有 記憶體陣列之基體上的負偏壓電壓V BB。此偏壓電壓産生 器的操作傜響應於一個由.▲環形振盪器於通電期間所産生 -7 - 本ϋ尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 319837 A7 ___B7__ 五、發明説明(5 ) 的時鐘信號,使得基體於無主時鐘信號的通電期間能適當 地偏壓。於正常工作狀態期間*該偏壓電壓産生器的操作 傺響應於主時鐘信號。 記憶體陣列能更進一步包括一饗應於一外部時鐘信號 而産生主時鐘信號的時鐘同步電路。該主時鐘信號於是被 用來控制升高電壓産生器、偏壓電壓産生器及記億體陣列 。因為所有的元件皆依相同的時鐘信號操作,頻率的干擾 於是被減至最小, 本發明將由以下連同圖示的詳細說明獲致完全瞭解。 圖式簡述 第1圖偽一傳統式DRAM陣列的示意圖; 第2圖骼根擄本發明之一實施例之一 DRAM陣列的一字 元線解碼器電路及一字元線驅動器電路的示意圖; 第3圖偽根攄本發明之一實施例之一字元線升壓産生 器的示意圖;及 第4圖骼根攄本發明之一實施例之基體偏壓産生器的 示意圖。 發明詳述 第2圔偽根攄本發明之一實施例之一字元線控制電路 2CH的示意圖。字元線控制電路201包括位址解碼器電路 210及字元線驅動器電路220。位址解碼器電路210包括分 別耦合至輸入端211a — 2〗lc的η通道場效電晶體(FET) 212a- 212C、及ρ通道FET 214— 215。字元線驅動器電路 220包括p通道FET 221及η通道FET 222 各個p通道電 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > Α4規格(2ΙΟX 297公釐) ---;-------1 ·裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本瓦) 訂 線 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(6 ) 晶體214、215及221之源極與N并煤連接至字元線升高電 壓(VCCB)産生器電路330。字元線驅動器電路220之輸 出傜連接至DR AM陣列200之字元線212。 於一特定實施例中,包括有DRAM陣列200 、字元線控 制電路201及V CCB電壓産生器300的記億體条統偽使用一 單一或雙井程序及一 P型單晶矽基體所製成。記憶體条統 之各NM0S電晶體的體傜與基體連接。該基體被一晶片上基 體偏壓電壓V BB産生器偏壓至一大約-1.5伏持的負電位, 如第4圖所詳述者。記億體系統之各PM0S電晶體傺在於一 η型井區域(N井)内。各PM0S電晶體之體偽與該PM0S電 晶體所在之Ν井連接。 Ν并可連接至不同電位。然而一 PM0S電晶體之源極( 或汲極)形成之寄生雙極電晶體、PM0S電晶體的Ν井及ρ 型基體則不應該被導通。為此,各Ν井應假設有一等於或 高於駐内PM0S電晶體的源極(或汲極)的電位。假如源極 (或汲極)的電位超過Ν井電位,該寄生雙極電晶體能 被導通,可能會造成鎖定發生。將寄生雙極電晶體導通一 個長的時間週期可能會由於基體偏壓電壓産生器之有限的 電流源作用量(如2 mA)而過載基體偏壓電壓産生器。 字元線控制電路201中,鎖定為於通電狀態,在V CCB 電壓産生器300産生一全V CCB輸出電壓前之期間的特殊考 量。然而,如第4圖所詳述者,於通電期間,晶Η上的 V CCB電壓産生器300提供一值約等於V CC電壓源電壓的電 壓紿Ρ通道PET 214、215及221的Ν井,藉以防止對應的 -9 - 本紙&尺度適用中國國家標芈(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) —裝 訂 319837 A7 B7 五、發明説明(7 )
寄生雙極電晶體的導通及鎖定C 現參考字元線控制電路201的操作,當施加於輸入端 211a — 211c的位址信號是邏輯高電壓時,電晶體212a—21 2c則導通。結果,字元線驅動器電路220之電晶體221及 222的閘極連接到地電源端,藉以導通p通道電晶體221及 斷開η通道電晶體222 ◊因此,字元線212被拉高達到電源 線307上之由VCCB電壓産生器300所提供之字元線升高電 壓VCCB。因為ρ通道FET 214、215及221的Ν并偽耦合於 V CCB産生器300,此等FET所形成的寄生雙極電晶體不被 導通。 如以下所詳述者,VCCB電壓産生器300産生一實際上 恆定、調整的值約等於VCC電壓源電壓加DRAM陣列200中 之旁路電晶體的臨界電壓V T的電壓。於一恃定實施例中 ,V CC電源電壓為5伏待,且字元線升高電壓V CCB值約 為6.5伏待。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第3圖偽字元線升高電壓V CCB産生器300的一示意圖 。VCCB電壓産生器300包括充電激勵電路301.、鎖定防止 電路302及電壓調整器電路3ί)3 。充電激勵電路301包括 NAND閘 311 - 313、N0R閘 314 — 315、反相器 321 — 323及 η 通道FET 331 - 336。鎖定防止電路302包括反相器324、η 通道FET 337 - 342及Ρ通道FET 351- 354。電壓調整器電 路303包括p通道FET 355、電阻器356及反相器325 - 328 。一主時鐘(MCLK)信號偽由引線305提供給充電激勵電 路,而一 INHIBIT信號傜由引線306提供給充電激勵電301 -10 - 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4规格(210X297公釐) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(S ) 及鎖定防止電路302。於一特定實施例中,MCLK信號及IKH IB IT信號二者皆由一外部裝置所提供。升高電壓V CCB傷 由電壓調整器電路303透過引線307提供給字元線驅動器電 路220第2圖)。電壓調整器電路303透過引線308自電壓 調整器電路303提供一升高電壓控制信號(VCCBUP)給充 電激勵電路301。 充電激勵電路301像一値二相充電激勵電路,其交替 地使一對電容充電及放電。充電激勵電路301的二相特性 降低在電源線307處的電壓漣波。充電激勵電路303之電容 器由η通道FET 331及332所構成。 於VCCB産生器300的一般操作期間,INHIBIT信號及 電壓調整器控制信號V CCBUP二者皆在一邏輯高準位。於 此等狀態下,充電激勵電路301的操作偽由MCLK信號所控 制。於一特定實施例中* MCLK信號的使用偽由其它晶Η上 的電路使DKAM陣列200内部之數據值的謓取及寫入同步化 C當《〔1^信號在一邏輯高準位時,HAND閘31 1 - 333、N0R 閘314- 31 5及度相器321— 323工作而在反相器323之輸出 端提供一邏輯低準位信號,且在反相器322的輸出端提供 一邏輯高準位信號。電容器331將來自反相器322的邏輯高 準位輸出信號耦合至η通道FET 334的閘極’藉以導通FET 334。當導通時,FET 344耦合V CC電壓源至電容器332。 結果,電容器332莅一等於V CC的電位情況下被充電。 當MCU信號為低準位時* (即於MCU信號的下半週期 期間),反相器322提供一邏輯低準位的輸出信號’且反 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 丨^-------f -裝------訂-----/線 > (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印策 A7 B7 五、發明説明(9 ) 相器332提供一邏輯高準位的輸出信號。結果,電容器332 提供一等於二倍V CC電源電壓的輸出電壓。電容器332所 提供的電壓導通η通道電晶體333,藉以使電容器331耦合 至V CC電壓源,而在一等於V CC電源電壓的電壓下充電。 由電容器332所提供之電壓亦使二極體連接電晶體336導通 。因此,儲存於電容器332的電量透過電晶體336放電至電 源線307,藉以使升高電壓VCCB提升。 當MCU信號轉回至一邏輯高準位時,電容器331透過 二極體連接電容器335以前述電容器332的方式放電至 V CCB電壓源線307。同樣地,於此期間,電容器332再度 充電。以此方式> V CCB電壓同時在MCLK信號的負及正相 位期間被激勵。 現參見電壓調整器電路303,ρ通道FET 335的閛極傜 耦合的,俾接受V CC電源電壓。當電源線307上的V CCB電 壓超過V CC電壓約電晶體335之臨界電壓(V ΤΡ),電晶 體335導通,因而産生一電壓跨電晶體356。當VCCB繼續 升高,橫跨電晶體35S的電壓將提升到超過電晶體325的邏 輯臨界點為止。此時,反相器325提供一邏輯低準位輸出 信號。結果,反相器328的輸出(卽調整器信號V CCBUP ) 亦變低,藉以禁止充電激勵電路301。反相器326及327形 成史密持觸發器閘,其抑制反相器325輸出端的信號環繞 。反饋反相器327將遲滯現像引進反相器326的輸入臨界, 藉以使電壓調整器電路303的雜訊免除獲得改善。 電晶體335及電阻器356的尺寸使得當電源線307上的 -12 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210 乂297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝
、1T 線 31S837 A7 B7 五、發明説明(1G ) 電壓超過需求的VCCB電壓(如6.5伏特)時,充電激勵電 路301被禁止。當充電激勵電路301被禁止,V CCB電壓停 止上升,字元線212第2圖)的致動將電流自充電激勵電 路301扱出而使電源線307的VCCB電壓下降。當電源線307 上電壓降至需要的V CCB電源電壓以下時,電晶體355被關 閉,藉以使一邏輯低準位輸入信號加諸於反相器325的輸 入端。因此,反相器328的輸出轉至一邏輯高準位狀態俾 致能充電激勵電路301 。VCCB電壓因而被調整至約高於 VCCB電源電壓〗.5伏待。 鎖定防止電路302於通電期間耦合電源線307至V CC電 源電壓至電源線307 ,藉以於記億體系統導通期間施加 V CC電源電壓至電源線307上。鎖定防止電路302允許在通 電之後電源線307上的V CCB電壓上升至高於V CC電源電壓 。藉將電源線307上的電壓於通電期間保持接近V CC電源 電壓,與P通道FET 214、215及221聯結的寄生雙極電晶 體(第2圖)被防止導通。此係因為電源線307上的電壓 被供給FET 214、215及221的N井。因此,於通電期間鎖 定被加以防止。 經濟>郅中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 鎖定防止電路302由INHIBIT信號所控制。於通電期間 ,INH IB IT信號狀態被定為低準位,藉以致能鎖定防止電 路302而禁止充電激勵電路301。低準位INHIBIT信號使反 相器324的輸出信號轉成一邏輯高準位而導通n通道電晶 體339。被導通的電晶體339将ρ通道電晶體351及352的閘 極耦合至地電源,藉以將此等電晶體351 — 352導通。反相 -13 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐> 319837 Α7 Β7 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 五、發明説明(11 ) 器324的邏輯高準位輸出信號同時亦會導通η通道電晶體 341及342 »接箸,會使η通道電晶體337及338關閉。 結果,電晶體351及352的Ν井與電源線30?隔離。導 通的電晶體352使VCC電壓源與電源線307連接。電晶體 352的通道製得足夠寛,允許於通電期間對於V CC電源電 壓的一般斜率而言,電源線307上的電壓保持近於V CC電 源電壓。 電晶體351及352共用相同的Ν井。於通電期間*導通 的電晶體351將此一共用Ν井的電壓雒持接近於V CC源電 壓。因為該共用的Ν井的接面電容相較於電源線307而言 相當小,故其共用的Ν并電位被電晶體3S1保持接近於 V CC電源電壓。結果,由此共用之Ν并所形成的寄生雙極 電晶體於是被防止導通。 通電之後* INHIBIT信號被反定為高準位,藉以關閉 電晶體351及352而致能充電激勵電路301。當充電激勵電 路301的電容器331放電時,加在鎖定防止電路302之η通 道電晶體337閘極的電壓大於V CC電源電壓加電晶體337的 臨界電壓V ΤΝ,藉以使電晶體337操作於三極體(或線性 )區。同樣地,當充電激勵電路301的電容器332放電,施 加於η通道電晶體338閘極的電壓則大於V CC電源電壓加 電晶體33δ的臨界電壓V ΤΝ,藉以使電晶體338操作於三極 體區。結果,電晶體351及352的共用Ν井於一般操作期間 被電晶體337及338耦合至VCCB電壓電源線307。因此,電 晶體35 1及352的共用Ν井保持在一接近於電源線307上的 -14 - 本紙張尺度適用中國國家標準ΐ CNS) Α4規格(210Χ297公釐) I "I~ n 1^—裝^~ 11 訂 I II (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 319837 A7 B7 五、發明説明(12 ) V CCB電壓,防止了藉箸導通此共用N井所可能造成的鎖 定現象。 第4圖係根據东發明一實施例中基體徧壓産生器400 的示意圖。基體偏壓産生器400産生一偏壓電壓(V BB) ,被施於上述記億體条統之η通道電晶髏的體上,該基體 偏壓産生器400包括充電激勵電路401 、電壓調整器電路 402、璟形振盪器電路403及時鐘源選擇器電路404。 充電激勵電路401包括ρ通道FET 441— 416、反相器 421 — 425及NAND閘441- 442。電壓諏整器電路402包括反 相器433- 437、電阻器450及η通道FET 451 - 452。環形 振盪器電路403包括反相器428 — 432及NAND閘445。時鐘源 選擇器電路404包括ρ通道旁路電晶體417- 418、η通道 旁路電晶體457- 45δ、反相器426 — 427及NAND閘443 — 444 。此等元件的連接方式如第4圖所示。 充電激勵電路401礬應於接收自時鐘選擇器電路404之 時鐘信號在電源線464産生一負的基體偏壓V BB。如以下 詳述者,於一般正常操作狀態,時鐘選擇器電路404提供 MCLK信號給充電激勵電路401 ,正當通電期間,時鐘選擇 經濟部中央標準局員工消費合作杜印t (請先閱讀背面之注意事項再填窍本頁) 器電路404自璟形振盪器電路403提供一 BCLK信號至充電激 勵電路4 01。 充電激勵電路401所接收的時鐘信號傜加諸於由反相 器421 _ 425及交叉耦合的HAND閘441 — 442所構成之電路* 藉以交替地對P通道電晶體41.5 - 4】6所構成的電容器充電 。P通道電晶體411-414交替地將儲存於電容器415及416 -15 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0 X 297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作杜印家 A7 B?_ 五、發明説明(13 ) 内的電量轉換至電源線464上以産生V BB電壓。因為開關 電晶體41 3及414連接至地電壓源,負電量於是自電容器 415及416被激勵至電源線4M上。結果,在電源線464上形 成之VBB偏壓電壓懍一負電壓。 環形振盪器403産生一供於通電期間驅動充電激勵電 路401之用的時鐘信號(BCLK)。為致動璟形振盪器電路 403 ,在輸入引線463上定一邏輯低準位fUFT信號。該
FflfT信號可由一晶Η上或一外部通電重置電路所産生。 璟形振盪器電路403産生之BCLK信號的頻率由設計反相器 428 — 432及HAND間445的恃性而加以選定。於一實施例中 ,此等元件被設計成能産生一頻率約為5 Mhz的BCLK信號 〇 時鐘選擇器電路404的目的在於連接接收MMCLK及BCU 二種信號。時鐘選擇器電路404決定要提供此二種信號的 嘟一個時鐘信號給充電激勵産生器電路401。當ίΙΓΠ信號 於通電期間定為低準位時,旁路電晶體417及457被導通, 藉以自環形振盪器電路403傳送BCLK信號傳至充電激勵産 生器電路401 。於通電週期的初始階段期間,V BB偏壓電 壓尚未達到其目標電壓值。如以下所述者,於此等狀態期 間,調整器電路402的反相器436提供一邏輯高準位信號使 ΝΑΝΙ)閘444的輸出(卽INHIBIT信號)成為一邏輯低準位狀 態。如前述,邐輯低準位ΙΗΗΙΒίΤ信號禁止VCCB電壓產生 器300 (第3圖)的充電激勵電路301而致能鎖定防止電 路 302 〇 -16 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(210X297公釐) --_-------f -裝------訂-------^ ^ -J 《 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7_ 五、發明説明(14 ) 在預定的通電週期滿之後(約1至4徼秒之後), ^17信號被反定為高準位。此高準位ίΜΤΤ信號致使旁路 電晶體417及457關閉而旁路電晶體418及458導通。於此等 狀態下,MCL1(信號能夠通過旁路電晶體418及45δ被傳送至 充電激勵電路401 。注意,當自諷整器電路402的反相器 436供應一邏輯高準位信號給NAHD閘443,MCLK信號將只以 此方式被傳送。諏整器電路402的操作情形詳述如下。 邏輯高準位信號的另一結果為,璟形振盪器電 路403被禁止,藉以防止璟形振盪器電路403産生一於記億 體条統正常操作期間會與另--晶Μ上的電路形成干擾的畤 鐘信號。於一持定實施例中,MCL!(信號傜一痼利用一傳統 式具一電壓控制式振盪器的相鎖迴路與一外部時鐘信號同 步的信號。於此一實施例中,在通電之後禁止璟彤振盪器 電路403可防止BCLK信號於記億體条統的正常操作期間與 該電壓控制振盪器形成干擾。 該邏輯高準位ΙΙ^ΪΓ的又另一結果為,當v ΒΒ偏壓電 壓於通電重置週期期間到達其所需要的準位時* ΙΝΗ ΙΒ ίΤ 信號自動地反定為高準位。 現在描述電壓調整器電路402的操作。電壓諏整器電 路402包括二個η通道電晶體451 _ 452,其等耦合的目的 在於接收電源線464上的V ΒΒ偏壓電壓。各該電晶體451 -452之負臨界電壓V ΤΝ約為.075伏待。當電源線464上之 V ΒΒ偏壓變成比一2 X V ΤΝ (或约為—5伏特)還低時 ,電晶體451及452於是被導通。結果,一邏輯低準位信號 -17 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐〉 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) —裝 線 經濟.邓中央標準局&貝工消費合作社印製 A7 B7_____ 五、發明説明() 被加諸於反相器433。此邏輯低準位信號傳過反相器433 — 436俾在反相器436的輸出端提供一邏輯低準位信號。反相 器434及437構成一史密恃觸發器俾抑制在反相器436的輸 出端信號環繞現象。反相器436提供之邏輯低準位信號被 加在時鐘選擇器電路404中的NAND閘443的一輸人端。ΝΑΝΕ) 閘響應地傅達一邏輯高準位信號,以有效地禁止一 MCLK信 號而防止充電激勵電路301被激勵。 當V ΒΒ偏壓電壓變得比一 2 X V ΪΝ值更正的值時,電 晶體451及452被關閉*導致反相器436的輸出信號變高。 結果,充電激勵電路401被致能。藉致能及禁示充電激勵 電路401 ,電壓調整器電路402在電源線464上維持約為 —2 X V ΤΝ的V ΒΒ偏壓電壓| 充電激勵電路301及401與MCLK信號的同步化有利地提 供充電激勵電路301及401—可正比地隨充電激勵電路301 及401的輸出電流要件而改變的輸出電流能力。充電激勵 電路301及401的輸出電流要件係直接與晶片上電路之工作 頻率成正比。因此,當晶片上電路之工作頻率增加,必須 由充電激勵電路301及401提供之電流亦增加。然而,充電 激勵電路301及401的輸出電流能力亦同樣直接與晶片上電 路的工作頻率成正比。亦即,當晶片上電路的工作頻率增 加,能被充電激勵電路301及401提供之電流亦增加。充電 激勵電路301及401在高頻率之增加的電流輸出能力防止電 壓産生器電路300及400在記億體系統的高頻率工作期間的 過載。 -18 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐〉 I IMH 人 '裝 ^ n , n ^ ^ > (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) Α7 Β7 五、發明説明(16) 因為V CCB充電激勵電路301、V BB充電激勵電路401 及任何晶片上的PU電路間之頻率干擾有利地減至最小。 雖然本發明已連同一些實施例被描述·吾人明瞭本發 明並不侷限於所掲露的實施例,但對於熟悉此技藝人士而 言可顯見本發明可有不同的修飾。舉例言之,雖然上述之 實施例包括一形成於一 P型基體且具有M0S旁路電晶體之 記億體單元的記憶體条統,本發明可被修飾以供構成於一 η型基體上且含有具PM0S旁路電晶體之記億體單元的記億 體条統内操作之用。於此種修飾中* V CCB字元線升高電 壓相對地電源電壓為負的(例如,約-1 · 5伏待),而V ΒΒ 基體偏壓電壓可較V CC電源電壓值更正(例如,約6.5伏 特)。因此,本發明並不侷限於下述的申請專利範圍。 I^^—裝 訂 ,- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 9 11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) 經濟部中央標率局買工消費合作社印家 319837 A7 B7 五、發明説明(17 ) 5L性J1號置遐至 101 記憶體單元 102 旁路電晶體 103 儲存電容器 1 10 予兀線 111 位元線 120 字元線驅動器電路 200 DRAM陣列 201 字元線控制電路 210 位址解碼器電路 211a 、211 b、211 c 輸入端 212 字元線 212a 、212b、212c 電晶體 214、 215、221 p 通道 FET 220 字元線驅動器電路 222 η通道FET 300 字元線升高電壓産生器電路 301 充電激勵電路 302 鎖定防止電路 303 電壓調整器電路 305 引線 306 引線 307 電源線 308 引線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨裝 訂 線 本紙張尺度遥用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局負工消費合作杜印裝 A7 B7 五、發明説明(18 ) 311、 312 ^ 313 HAND閛 314- 315 N0R閘 321 - 323 反相器 33]— 336 η通道FET 325 - 328 反相器 355 P通道FET 356 電阻器 351- 354 f>通道FET 324 反相器 337 - 342 η通道FET 400 基體偏壓産生器 401 充電激勵電路 402 電壓調整器電路 403 環形振盪器 404 時鐘源選擇器電路 411 - 416 Ρ通道FET 417 — 418 Ρ通道旁路電晶體 421 - 425 反相器 426- 427 反相器 428 - 432 反相器 433- 437 反相器 441 - 442 NAND 閘 443 - 444 編D閘 445 NAND 閘 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨裝 線 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨OX297公釐) 319837 五、發明説明(19 ) 450 電阻 器 451 - -452 η通 道 FET 457 - -458 η通 道 旁路電晶體 463 輸入 引線 464 電源 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨裝 訂 線 經濟部中央標準局員工消費合作社印象 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
Claims (1)
- 經濟部中央梂準局—工消费合作社印ft 319837 六、申請專利範圍 1 ‘ 一種半導體記億體,具有一字元線、一甩以提供一第 一電源電壓的第一電壓源、及一提供一第二電源電壓 之第二電壓源,該第一電源電壓大於該第二電源電壓 ’該記億體包含: 一耦合至該第一及第二電壓源之電壓産生電路, 該電壓産生電路産生一超過該第一電源電壓之實質恆 定的升高電壓;及 . 一耦合至該電壓産生電路及該字元線的驅動器電 路’該驅動器電路傜適於選擇性地對該字元線施加該 升高電壓於。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之記億體,其中該記億體 更包含一耦合至該字元線之記億體單元,該記億體單 元包含一具一臨界電壓之電晶體,其中該升高電壓超 過該第一電源電壓該電晶體的臨界電壓。 3 .如申請專利範圍第1項所述之記億體,其中該記億體 單元铬一動態隨機存取記憶體( DRAM)單元。 4.如申請專利範圍第1項所述之記憶體,其中該電壓産 生電路包含: 一充電激勵電路,其響應於一主時鐘信號而産生 —輸出電壓;及 一耦合至該充電激勵電路之調整器電路,其中當 該輸出電壓小於該升高電壓時,該調整器電路致能該 充電激勵電路,且其中當該輸出電壓大於該升高電壓 時,該詾Μ器電路致能該充電激勵電路。 -23 - 本紙張Α度逍用t國國家揉準(CNS ) Α4规格(210Χ297公釐) ---------— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂— 3^837 as Β8 C8'申請專利範圍 ΜΏ申請專利範圍第4項所述之記億體,其中該充電激 •勸電路包含一對電容器,響應於該主時鐘信號交替地 充電及放電,俾産生該輸出電壓: 6 ·如申請專利範圍第4項所述之記億體,其更包含一時 _同步電路·用以接收一外部的時鐘信號,且響應地 ’産生該主時鐘信號,該主時鐘信號與該外部時鐘信 號同步·- 7.如申請專利範圍第6項所述之記億體,其中該記億體 的操作偽鎏應於該主時鐘信號。 S .如申請專利範圍第1項所述之記億體,其中該時鐘同 步電路及該電壓産生電路偽設於相同的晶片上。 9 .如申請專利範圍第丨項所述之記億體,其中該電壓産 生電路包含: 一鎖定防止電路,其於記憶髏通電期間捋驅動器 電路耦合至該第一電壓源,且於記憶體之正常操作期 間将該驅動器電路耦合俾接收該升高電壓: 10.如申請專利範圍第‘1項所述之記億體,其更包含: 經濟部令央樣準局只工消费合作杜印策 (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁 訂—I 一耦合至該第一及第二電壓源之第二電壓産生電 路,該第二電壓産生電路産生一小於該第二電源電壓 之實質恆定的艏壓電壓:| Π .如申請專利範圍第10項所述之記億體,其中該記億體 偽製造於一基體上,該第二電壓産生電路锅合至該基 體,藉以施加該偏壓電壓至該基體上。 12 ·如申請專利範圍第1〇項所述之記億體,其中該第二電 -24 - 本紙張纽逍用中883家標率(〔阳)八4胁(2丨0><297公釐) 經濟部中央橾準局員工消费合作社印装 A3 B3 C8 D8 六、申請專利範圍 壓産生電路包含: 一響於時鐘信號産生一輸出電壓之充電激勵電路 * 一鎌合至該充電激勵電路的調整器電路,其中該 調整器電路當該輸出電壓大於該偏壓電壓時*致能該 充電激勵電路,且其中該調整器電路當該輸出電壓小 於該偏壓電壓時,禁止該充電激勵電路; • 一産生一啓動時鐘信號之環形振盪器電路;及 一時鐘選擇器電路,於該記億體通電期間提供啓 動時鐘信號至該充電激勵電路,且於記億體正常工作 期間提供主時鐘信號至該充電激勵電路。 13. 如申請專利範圍第12項所述之記億體,其更包含: 用於於該記億體通電期間致能該環形振盪器電路 且於該記億體正常工作期間禁止該環形振盪器電路的 裝置。 14. 一種防止驅動器電路鎖定的電路,該電路包含: 用於於一通電週期期間施加一第一電壓源電壓至 該驅動器電路的装置;及 用於於通電週期之後施加一升高電壓至該驅動器 電路之装置,該升高電壓超過該電源電壓一實質恆定 的電壓。 15. —種半導體記億體,其具有一字元線、一用以提供一 第一電源電壓的第一電壓源、及一用以提供一第二電 源電壓的第二電壓源,該第·一電源電壓大於該第二電 -25 - 表纸張尺度逍用中國國家#準(CNS ) A4说格(210X297公釐) ^^1 ^^1 ^^1 1-^ =-=i 1 本 —^1« ^^1 ^^1 1--1 ,- I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 申請專利範圍 AS B$ C8 D8 經濟部中央榡準局貝工消费合作社印裝 源電壓,該記億體包含: 一耦合至該第一及第二電壓源之電壓産生電路, 該電壓産生電路産生一小於該第二電源電壓之實質恆 定的升高電壓;及 一耦合至該電壓産生電路及該字元線的驅動器電 路’該驅動器電路偽適於選擇性地對該字元線拖加該 升高電壓。 16 .如申請專利範圍第15項所述之記億體,其中該記億體 係製造於一基體上,該記億體更包含: 一耦接至該第一及第二電壓源之第二電壓産生電 路’該第二電壓産生電路産生一大於該第一電源電壓 之實質恆定的偏壓電壓,該第二電壓産生電路傜耦合 至該基體,藉以對該基體施加該偏壓電壓 ·—種電壓産生器,其産生一供偏壓一半導體電路之基 體之用的偏壓電壓,該電壓産生電路包含: 一響應於一時鐘信號而産生一婦壓電壓的電壓産 生電路; 一供於一通電週期期間選擇性地施加該啓動時鐘 信號至該電壓産生電路及於該通電週期之後施加一主 時鐘信號至該電壓産生電路之用的時鐘選擇器電路。 18, 如申請專利範圍第項所述之電壓産生器,其更包含 供禁止該環形振盪器電路在該通電週期之後産生該啓 動時鐘信號之甩的裝置。 19. 一種操作半導體記億體的方法,該半導體記億體具有 -26 - 衣紙張尺度逍用中國國家梂率(CNS ) A4规格(210 X 297公;t ) (請先《讀背面之注意事項再4寫本頁) * 經濟部申央梂準局*c工消費合作社印製 318837 A8 BS C8 - D8 、申請專利範圍 一字元線、一用以提供一第一電源電壓的第一電壓源 、及一用以提供一第二電壓源電壓的第二電壓源,該 第一電源電壓大於該第二電源電壓,該方法包倉^有下 ·、 一 列步驟; 産生一超過該第一電源電壓之實質恆定的升高電 壓;及 施加該升高電壓至一耦合至該字元線的驅動器電 • 路0 20.如申請專利範圍第19項所述之方法,其中産生該升高 電壓之步驟包含下列步驟: 施加一主時鐘信號至一電産生電路,其中該電壓 産生電路響應於該主時鐘信號而産生一升高電壓;及 Μ控制該施加至該電壓産生電路的主時鐘信號而 調整該升高電壓。 21如申請專利範圍第19項所述之方法,其中産生該升高 電壓之步驟包含有下列步驟: 交替地響應於該主時鐘信號對一電容器充電;及 交替地響應於該主時鐘信號對一電容器放電。 22 .如申請專利範圍第20項所述之方法,其更包含有下列 步驟: 接收一外部時鐘信號;及 響應於該外部時鐘信號而産生該主時鐘信號,該 主時鐘信號與該外部時鐘信號同步化: 23 .如申請專利範圍第22項所述之方法,其更包含饗應於 衣紙張从逍用中國國家揉準(CNS ) Α4驗(21GX297公釐) (請先闉讀背*之注意事項再填寫本頁) -衣 訂 經濟部中央標準局員工消f合作杜印策 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 該主時鐘信號而操作該記憶體電路的步驟。 24·如申請專利範圍第2〇項所述之方法,其更包含産生一 小於響應於該主時鐘信號之該第二電源電壓之實質恆 定的偏壓電壓的步驟。 25.如申請專利範圍第24項所述之方法,其中該記億體電 路製造於一基體上,該方法更包含對該基體施加該偏 壓電壓之步驟。 26 ·如申請專利範圍第24項所述之方法,其中該産生該偏 壓電壓的步驟包含有下列步驟: 由一電壓産生電路饗應於該主時鐘信號而産生一 輸出電壓;及 藉控制該主時鐘信號施加至該電壓産生電路而 將該輸出電壓調整至約為偏壓電壓。 27·如申請專利範圍第26項所述之方法,其更包含有下列 步驟: 産生一啓動時鐘信號;及 於該記億體電路的通電期間施加該啓動時鐘信號 至該電壓産生電路;及 於該記億體電路的正常工作狀態期間施加該主時 鐘信號至該電壓産生電路。 28.—種操作半導體記億體的方法,該半導體記億體具有 一字元線、一用以提供一第一電源電壓的一第一電壓 源、及用以提供一第二電源電壓的第二電壓源,該第 一電源電壓大於該第二電源電壓*該方法包含有下列 -28 - 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注^'項再填寫本頁) ,tT 1 31S837 經濟部中央梯準局—工消費合作社印製 A8 Β8 C8 D8____'申請專利範圍 步驟: 産生一小於該第二電源電壓之實質恒定的升高電 壓;及 施加該升高電壓至一耦合至該字元線上的驅動器 電路。 29,如申請專利範圍第28項所述之方法,其中該記憶體製 造於一基體上,該方法更包含有下列步驟: 産生一大於該第一電源電壓之實質恆定的偏壓電 壓;及 對該基體施加該偏壓電壓。 3〇.—種觴壓半導體電路之基體的方法,該方法包含有下 列步驟: 由一環形振盪器電路産生一啓動時鐘信號; 響應於該啓動時鐘信號而産生一偏壓電壓; 於一通電週期期間施加該響應於該啓動時鐘信號 而産生的偏壓電壓至該基體上; 響應於一主時鐘信號而産生一偏壓電壓;及 於該通電週期之後施加該繼應於該主時鐘信號而 産生之櫨壓電壓至該基體。 31.如申請專利範圍第30項所述之方法,其更包含防止該 環形振盪器電路於該通電週期之後産生該啓動時鐘信 號。 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) M規格(210X297公釐) (请先閱讀背面之注意事項再填寫本頁 -JI. 訂 K -^1 Ί— _
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/610,108 US5703827A (en) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | Method and structure for generating a boosted word line voltage and a back bias voltage for a memory array |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW319837B true TW319837B (zh) | 1997-11-11 |
Family
ID=24443692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW085102905A TW319837B (zh) | 1996-02-29 | 1996-03-11 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5703827A (zh) |
AU (1) | AU2190297A (zh) |
TW (1) | TW319837B (zh) |
WO (1) | WO1997032310A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI643193B (zh) * | 2017-03-22 | 2018-12-01 | 美商高通公司 | 用以減少負升壓之電荷洩漏之寫入資料路徑 |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19623829C2 (de) * | 1996-06-14 | 1998-06-10 | Siemens Ag | Schaltungsanordnung zur Spannungsumpolung in einem Mobilfunkgerät |
KR100203136B1 (ko) * | 1996-06-27 | 1999-06-15 | 김영환 | 래치-업을 방지하는 상승전압발생기 |
KR100235958B1 (ko) * | 1996-08-21 | 1999-12-15 | 김영환 | 반도체 메모리 장치의 복수 레벨 전압 발생기 |
DE19651768C1 (de) * | 1996-12-12 | 1998-02-19 | Siemens Ag | Schaltungsanordnung zur Erzeugung einer erhöhten Ausgangsspannung |
KR100481825B1 (ko) * | 1997-05-09 | 2005-09-13 | 삼성전자주식회사 | 워드라인전압발생회로를갖는반도체메모리장치 |
US5801997A (en) * | 1997-06-24 | 1998-09-01 | Etron Technology, Inc. | Ping-pong boost circuit |
US5943274A (en) * | 1998-02-02 | 1999-08-24 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for amplifying a signal to produce a latched digital signal |
IT1298938B1 (it) * | 1998-02-23 | 2000-02-07 | Sgs Thomson Microelectronics | Circuito di polarizzazione di linea di bit per memorie non volatili |
ITTO980497A1 (it) * | 1998-06-05 | 1999-12-05 | St Microelectronics Srl | Decodificatore di riga per un dispositivo di memoria a bassa tensione di alimentazione. |
US6573548B2 (en) | 1998-08-14 | 2003-06-03 | Monolithic System Technology, Inc. | DRAM cell having a capacitor structure fabricated partially in a cavity and method for operating same |
US6147914A (en) * | 1998-08-14 | 2000-11-14 | Monolithic System Technology, Inc. | On-chip word line voltage generation for DRAM embedded in logic process |
US6509595B1 (en) | 1999-06-14 | 2003-01-21 | Monolithic System Technology, Inc. | DRAM cell fabricated using a modified logic process and method for operating same |
US6468855B2 (en) | 1998-08-14 | 2002-10-22 | Monolithic System Technology, Inc. | Reduced topography DRAM cell fabricated using a modified logic process and method for operating same |
US6477079B2 (en) | 1999-05-18 | 2002-11-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Voltage generator for semiconductor device |
US7130579B1 (en) * | 1999-10-21 | 2006-10-31 | Broadcom Corporation | Adaptive radio transceiver with a wide tuning range VCO |
US6724681B2 (en) * | 2000-02-02 | 2004-04-20 | Broadcom Corporation | Asynchronously-resettable decoder with redundancy |
US8164362B2 (en) * | 2000-02-02 | 2012-04-24 | Broadcom Corporation | Single-ended sense amplifier with sample-and-hold reference |
US6476636B1 (en) | 2000-09-02 | 2002-11-05 | Actel Corporation | Tileable field-programmable gate array architecture |
US6937063B1 (en) * | 2000-09-02 | 2005-08-30 | Actel Corporation | Method and apparatus of memory clearing with monitoring RAM memory cells in a field programmable gated array |
KR100394757B1 (ko) * | 2000-09-21 | 2003-08-14 | 가부시끼가이샤 도시바 | 반도체 장치 |
US6580650B2 (en) | 2001-03-16 | 2003-06-17 | International Business Machines Corporation | DRAM word line voltage control to insure full cell writeback level |
DE10131007B4 (de) * | 2001-06-27 | 2011-04-07 | Qimonda Ag | Vorrichtung zum Ansteuern einer Speicherzelle eines Speicherbausteins und Speicherbaustein |
JP2003168293A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置およびその製造方法 |
US6809986B2 (en) * | 2002-08-29 | 2004-10-26 | Micron Technology, Inc. | System and method for negative word line driver circuit |
US7323379B2 (en) * | 2005-02-03 | 2008-01-29 | Mosys, Inc. | Fabrication process for increased capacitance in an embedded DRAM memory |
US20060232326A1 (en) * | 2005-04-18 | 2006-10-19 | Helmut Seitz | Reference circuit that provides a temperature dependent voltage |
US7313033B2 (en) * | 2005-09-28 | 2007-12-25 | Infineon Technologies Ag | Random access memory including first and second voltage sources |
US7355904B2 (en) * | 2006-06-12 | 2008-04-08 | Spansion Llc | Method and apparatus for drain pump operation |
US9064552B2 (en) * | 2013-02-27 | 2015-06-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Word line driver and related method |
KR102634826B1 (ko) * | 2016-12-27 | 2024-02-08 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 차지 펌프 회로 및 그를 포함하는 전압 발생 장치 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4585954A (en) * | 1983-07-08 | 1986-04-29 | Texas Instruments Incorporated | Substrate bias generator for dynamic RAM having variable pump current level |
US5267201A (en) * | 1990-04-06 | 1993-11-30 | Mosaid, Inc. | High voltage boosted word line supply charge pump regulator for DRAM |
JPH07111826B2 (ja) * | 1990-09-12 | 1995-11-29 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
US5268871A (en) * | 1991-10-03 | 1993-12-07 | International Business Machines Corporation | Power supply tracking regulator for a memory array |
PH31245A (en) * | 1991-10-30 | 1998-06-18 | Janssen Pharmaceutica Nv | 1,3-Dihydro-2H-imidazoÄ4,5-BÜ-quinolin-2-one derivatives. |
US5329168A (en) * | 1991-12-27 | 1994-07-12 | Nec Corporation | Semiconductor integrated circuit device equipped with substrate biasing system selectively powered from internal and external power sources |
KR950003390Y1 (ko) * | 1992-09-24 | 1995-04-27 | 문정환 | 로우 어드레스 스트로브(/ras) 신호의 클램핑 회로 |
KR0157334B1 (ko) * | 1993-11-17 | 1998-10-15 | 김광호 | 반도체 메모리 장치의 전압 승압회로 |
JPH07230693A (ja) * | 1994-02-16 | 1995-08-29 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
-
1996
- 1996-02-29 US US08/610,108 patent/US5703827A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-03-11 TW TW085102905A patent/TW319837B/zh not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-02-27 WO PCT/US1997/002565 patent/WO1997032310A1/en active Application Filing
- 1997-02-27 AU AU21902/97A patent/AU2190297A/en not_active Abandoned
- 1997-07-10 US US08/891,124 patent/US5805509A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI643193B (zh) * | 2017-03-22 | 2018-12-01 | 美商高通公司 | 用以減少負升壓之電荷洩漏之寫入資料路徑 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5805509A (en) | 1998-09-08 |
AU2190297A (en) | 1997-09-16 |
WO1997032310A1 (en) | 1997-09-04 |
US5703827A (en) | 1997-12-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW319837B (zh) | ||
TW548660B (en) | Super low-power generator system for embedded applications | |
US5936443A (en) | Power-on reset signal generator for semiconductor device | |
JP2597764B2 (ja) | ワード線へのブースト電圧供給用の充電ポンプ及びdramレギュレータ | |
TW486810B (en) | Semiconductor integrated circuit and method generating internal supply voltage in semiconductor integrated circuit | |
US7969234B2 (en) | Clock control circuit and voltage pumping device using the same | |
US6580654B2 (en) | Boosted voltage supply | |
US7212059B2 (en) | Level shift circuit | |
KR950002015B1 (ko) | 하나의 오실레이터에 의해 동작되는 정전원 발생회로 | |
EP0669619B1 (en) | A semiconductor integrated circuit for generating an internal power source voltage with reduced potential changes | |
TW307043B (en) | A semiconductor memory device with on-chip boosted power supply voltage generator | |
JP2002032987A (ja) | 内部電圧発生回路 | |
JP2006314130A (ja) | 低電力発振器 | |
KR101504587B1 (ko) | 음 전원전압 발생회로 및 이를 포함하는 반도체 집적회로 | |
US20030227321A1 (en) | Pump circuits and methods for integrated circuits including first and second oscillators and first and second pumps | |
TW293123B (zh) | ||
KR940004482Y1 (ko) | 셑 플레이트 전압 초기 셑업회로 | |
JP2607733B2 (ja) | 半導体記憶装置の昇圧回路 | |
JPH087567A (ja) | 半導体記憶装置 | |
KR20000002394A (ko) | 반도체 메모리 장치의 기판 바이어스 전압 발생회로 | |
TW510078B (en) | Generation of signals from other signals that take time to develop on power-up | |
JP2832688B2 (ja) | メモリ素子用チャージポンプ回路 | |
US20240160235A1 (en) | Semiconductor device | |
KR100340051B1 (ko) | 반도체소자의백바이어스전압발생회로 | |
JPH1011967A (ja) | アレー回路制御用の内部電圧を用いた昇圧電源電圧発生装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |