TW287272B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TW287272B TW287272B TW085101769A TW85101769A TW287272B TW 287272 B TW287272 B TW 287272B TW 085101769 A TW085101769 A TW 085101769A TW 85101769 A TW85101769 A TW 85101769A TW 287272 B TW287272 B TW 287272B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- storage element
- film
- thin
- layer
- line
- Prior art date
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 169
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 154
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 154
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 132
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 89
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 claims description 84
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 59
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 36
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 36
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 33
- 239000013598 vector Substances 0.000 claims description 23
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 17
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 16
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 claims description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 11
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 5
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 claims description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 2
- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 claims 2
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 claims 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims 1
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 21
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 20
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 20
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 19
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 12
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 12
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 7
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 7
- 210000000941 bile Anatomy 0.000 description 6
- 230000005347 demagnetization Effects 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 5
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical group [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 5
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 5
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 4
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 4
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 3
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000012552 review Methods 0.000 description 3
- 229910017816 Cu—Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 101001095089 Homo sapiens PML-RARA-regulated adapter molecule 1 Proteins 0.000 description 2
- 102100037019 PML-RARA-regulated adapter molecule 1 Human genes 0.000 description 2
- 230000005290 antiferromagnetic effect Effects 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 210000004556 brain Anatomy 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001674044 Blattodea Species 0.000 description 1
- 241001454694 Clupeiformes Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002546 FeCo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000979 O alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000209140 Triticum Species 0.000 description 1
- 235000021307 Triticum Nutrition 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019513 anchovy Nutrition 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009223 counseling Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910001922 gold oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- UCNNJGDEJXIUCC-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)iron;iron Chemical compound [Fe].O[Fe]=O.O[Fe]=O UCNNJGDEJXIUCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 102000045222 parkin Human genes 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 210000003625 skull Anatomy 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000001356 surgical procedure Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/02—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
- G11C11/14—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using thin-film elements
- G11C11/15—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using thin-film elements using multiple magnetic layers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/56—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
- G11C11/5607—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using magnetic storage elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Mram Or Spin Memory Techniques (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Description
經濟部中央揉準局員工消費合作社印策 A7 B7 五、發明説明(/ ) 發明背景 本發明主要係有闞採用抗磁原理之非揮發性、磁性、 固態記憶體。固態記憶體科技之回顧——包括電子學的、 磁學的、光分子學的、化學的、Μ及生物學的一一係提供 在1994年五月23-25日在加州之Pasadena所舉行”固態記 憶體科技會議(Conference on Solid-State Memory Technolofies) ”由Ashton所著之會刊中,M及在1994 年二月國家媒體實驗室(National Media Lab)之科技報 導由 Ashton等人所著〃固態記憶體研究(Solid-State Memory Study) 〃中,二者技術文件皆納入於此供參考。 本發明係進而有關記憶體格子陣列•每一格子含有儲存、 讀取、Μ及寫入元件。尤其是,本發明的磁性儲存元件採 用一閉式通畺结構*並且Ute上毋需磁化被轉離開磁通 閉合的方向。此得出數項此處所論述的優點。 具移動磁碟或磁帶之磁性大量儲存器裝置係常見於電 腦工業中。此種磁性儲存裝置之描述,以及一些搡作上的 問題和限制係掲示在美國專利第5,237,529號案中,此專 利的整個說明書和申請專利範圍係採納於此供參考。雖然 此種磁性大量'儲存器裝置大致上提供資訊之永久儲存*但 是其基本上具有相當長的出入存取時間、對衡擊和振動為 靈敏、K及有摩擦學上的限制,亦即磨耗和摩擦。 薄羝磁性膜随楗存取記憶體係非揮發性並具有快速皤 -4 - 本紙張Λ度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ----------------,*τ------( (請先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 287272 A7 B7 經濟部中央揉準局貝工消费合作杜印裝 五、發明説明 ( ) 1 | 機 存 取 特 性 0 在 1 9 6 0 年 代 的 鐵 磁 性 膜 記 憶 體使 用 了 感 1 1 I 應 式 讀 出 〇 感 應 式 讀 出 已 被 放 棄 使 用 f 因 為 當 元件 被 小 型 1 1 1 化 時 信 號 變 得 太 小 0 現 代 磁 性 膜 記 憶 體 使 用 各 向異 性 磁 阻 請 λ 1 1 Η | 讀 出 〇 各 向 異 性 磁 阻 ( A Μ R ) 係 與 電 流 和 磁 化向 量 之 間 讀 I 所 η 面 1 | 角 度 之 正 弦 函 數 的 平 方 成 比 例 〇 述 讀 出 係 要 求磁 化 向 量 之 1 注 1 被 旋 轉 9 以 使 得 — 分 量 係 垂 直 於 其 餘 的 位 置 〇 閉式 通 量 操 意 事 1 項 1 作 將 要 求 在 環 繞 隔 離 字 組 和 數 字 的 兩 個 正 交 方 向上 閉 合 通 再 A 丄 量 > 此 為 — 項 向 未 曾 被 解 決 的 問 題 〇 因 此 此 種記 憶 體 係 寫 本 頁 本 1 以 僅 在 一 個 方 向 上 之 通 量 閉 合 來 操 作 並 且 係 將磁 化 旋 轉 1 I 成 一 非 閉 式 組 態 〇 此 乃 導 致 許 多 的 困 難 點 例 如因 磁 滯 所 1 I 造 成 的 資 訊 流 失 、 高 電 流 驅 動 要 求 •s 及 低 信 號。 此 係 論 1 1 訂 1 述 在 頒 給 Daught 0 Ώ 和 Ρο hm的 美 國 専 利 第 5, 25 1, 170號案中 9 此 專 利 的 整 個 說 明 書 係 採 納 於 此 供 參 考 0 膜 元件 愈 小 » 1 I 去 磁 埸 就 愈 大 並 且 困 難 度 也 就 愈 高 0 1 I 巨 磁 胆 ( G Μ R gi an t m agne t 0 re si St anc e ) 係 極 1 1 不 同 於 A Μ R 0 G Μ R 可 為 大 於 A Μ R 的 大 小 等级 9 並 且 1 其 僅 出 現 在 不 均 勻 材 料 中 9 特 別 是 叠 層 结 構 中 。對 於 G Μ 1 | R t 阻 抗 之 改 變 係 與 — 個 區 域 中 磁 化 和 另 — 個 區域 中 磁 化 1 I 之 間 角 度 的 餘 弦 函 數 成 比 例 〇 此 係 不 同 於 電 流 和磁 化 之 間 1 1 角 度 兩 倍 的 A Μ R 正 弦 函 數 0 因 此 * 在 G Μ R 中, 最 大 信 1 1 號 差 係 出 現 在 當 一 層 的 磁 化 係 被 改 變 1 8 0 度 時° >λ A Μ 1 | R 1 此 不 造 成 任 何 改 變 〇 因 此 » K — G Μ R 記 憧體 元 件 , 1 | Μ 受 侷 限 在 個 軸 線 上 的 磁 化 5- 來 操 作 是 可 能 的 ,並 且 僅 需 1 1 1 1 1 本紙張尺度遑用中國國家搮準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 經濟部中央#準局負工消費合作社印衷 A7 B7 _ 五、發明説明(s ) 要沿著該軸線的通量閉合。 GMR (有時候稱為旋閥效應(spin valve'effect ))係於許多專利中有所論述,大多是用於磁碟之讀取頭 的應用或是用於磁場感應器。Dieny等人(美國專利第 5, 159, 513和第5, 206,590號案)論述了一種由兩個磁性層 被一銅、金、或銀的薄膜所分隔開所組成的GMR感應器 。在該兩磁性層中的磁化係彼此垂直Μ得出最大靈敏度。 331^1^1«3等人(美國專利第5 , 2 4 3 , 3 1 6號案)論述了用於 磁性感應和用於薄膜頭之改良式GMR元件的材料。在此 專利中,高矯頑磁性材料係為富含鈷的FeCo,Μ及低矯頑 磁性材料係為富含鎳的NiFeCo。Cain等人(美國專利第 5,301,079號案)描述了一種讀取頭,其中具簡單袖線對 齊之兩低各向異性磁性膜係由一載有電流的非磁性傳導膜 所分隔開。在該非磁性膜中的電流係以相反方向旋轉該兩 層中的磁化,Μ便對於來自一磁碟中磁域的磁場獲致最大 的靈敏度。Saito等人(美國專利第5,3D 4 , 9 7 5號案)論述 了由許多循環之交替堆疊的磁性和非磁性層所組成的磁阻 性感测器。此專利中包含有一曆來施加一磁性偏壓Μ協助 反轉。 A.V. PohB和C.S. Comstock公開一名為〃軟式多層中 旋閥效應的記憶體蘊含(Memory Implications of the· Spin-Valve Effect in Soft Multilayers) 〃 的文件( J. AppI. Phys 69, 5760, 1991)。其論述為一GMR 記 本紙张尺度逍用中國國家橾準(CNS ) A4规格(210x297公釐) (讀先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 287272 經濟部中央梯準局員工消费合作杜印製 五、發明説明 ( Ψ ) 1 憶 體 元 件 9 具 有 — 感 應 數 字 線 垂 直 於 一 字組 線 ο 該 記 憶 體 1 1 | 元 件 於 一 個 軸 線 上 僅 有 — 閉 式 结 構 > 並 且磁 化 係 藉 由 該 字 1 1 1 組 線 中 的 電 流 而 被 轉 出 通 量 閉 合 的 軸 線 。此 造 成 較 高 的 電 請 先 1 1 流 需 求 和 經 由 磁 滯 資 訊 流 失 的 風 險 0 閲 讀 背 1 1 Ku ng等 人 ( 美 國 専 利 第 5, 34 3, 422號案) 揭示- -種記 面 之 1 注 1 憶 體 元 件 〇 此 記 憶 體 元 件 包 含 基 片 和 一矩 形 多 層 的 结 構 意 事 1 項 | 被 澱 積 在 此 基 片 上 9 其 含 有 兩 層 撖 磁 材 料為 一 層 非 磁 性 金 再 % 人 靥 的 導 電 材 料 所 分 隔 開 〇 兩 磁 性 膜 的 易 於磁 化 袖 線 係 平 行 % 本 頁 1 的 〇 該 等 鐵 磁 層 之 一 者 的 磁 化 係 固 定 而另 — 層 的 磁 化 係 1 I 可 在 •奢 1 狀 態 和 // 0 // 狀 態 之 間 白 由 改變 方 向 〇 此 係 K 1 1 1 兩 條 磁 條 線 來 達 到 — 條 字 組 線 和 條 感應 數 字 線 0 此 兩 1 1 訂 1 磁 條 線 係 彼 此 垂 直 〇 此 發 明 未 提 及 閉 式 通量 結 構 相 反 的 1 其 仰 賴 如 此 小 的 記 憶 體 元 件 的 寬 度 致使 其 無 法 支 撐 1 I 界 域 壁 所 Μ 每 — 個 別 的 膜 無 法 去 磁 0 此外 每 一 個 別 的 1 I 記 憶 體 元 件 有 兩 個 半 導 體 閘 , 所 以 此 記 憶體 元 件 未 曾 需 要 1 1 受 到 半 選 擇 脈 波 〇 每 — 記 憶 體 元 件 具 有 兩個 半 等 fig 閘 的 一 1 項 缺 點 是 每 —* 記 憶 體 元 件 的 資 金 費 用 0 每一 晶 片 的 m 容 量 1 1 乃 減 小 〇 1 1 I 半 導 體 機 存 取 記 憶 體 ( R A Μ ) 亦 係廣 為 此 項 技 藝 中 1 1 人 士 所 知 〇 R A Μ 通 常 包 含 — 組 記 憶 體 格被 與 一 些 週 邊 電 1 1 路 積 體 在 — 晶 片 上 0 R A Μ S 係 被 描 述 在例 如 Ρο r a t等人 1 I 的. 數 位 技 術 介 紹 ( In tr 〇 d U C t i on t 0 D i g i t a 1 1 1 Te c hn i qu e s) /〆 著 作 中 ( Jo hn 7- Wi 1 ey 9 1 9 7 9 ) t 其 整 篇 說 1 1 1 1 1 本紙張尺度逍用中國國家樣準(CNS > A4«l格(210X297公釐) 經濟部中央標率局貝工消费合作社印装 287272 五、發明说明(亡) 明係採納於此供參考。一般而言,ram電路執行數項功 能,包括定址(選擇特定位置作存取)、提供電源、扇出 (fanout)(―信號之傳輸到多數載荷)、以及產生一可 利用輸出信號所需要的制約(conditioning)。在RAM 記憶體中,定址計劃容許可隨機存取所想要的格,存取時 間則獨立於格位置。所選取的部分然後被取出供使用。 RAMs通常係快到可相容於一 CPU *但是其通常太過 昂貴而不適用於大量儲存。而且,靜態RAMs ( SRAMs)和動態RAMs (DRAMs)二者就其在 當到埵記憶體的電源斷掉時内容便失去此點來看是揮發性 的。DRAMs亦需要週期性的復新。因此,不論是使用 DRAMs或是SRAMs ,對於長期儲存而言都是不實 際的。 可電規劃唯讀記憶體(EPROM)和唯講記憶體( ROM)為對於RAM的非揮發性替代物。然而,儘管這 些記憶體不需要一復新循環,但是其具有僅可被規劃一次 的明顯缺點。其他可被重覆寫的非揮發性半導體記憶器, 例如為可電改唯讀記憶體(EAROM)或是可電抹唯讀 記憶體(EEROM)、或閃抹記憶體FLASH (―種 應用最佳化的EPROM),對於長期儲存並無法提供幾 近於磁性記憶體的可靠度。 由上述可知,對於永久儲存之應用,顯然需要一種可 提供R AM s的随機存取、速率、Μ及強固性之記憶體* 本紙張尺度逍用中國國家檩準(CMS ) Α4规格(210Χ297公釐) ---------{私------.玎------{ (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 287272
經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 五、發明説明(έ ) 但是為非揮發性並且毋需有一停備或週期性復新的電源。 本發明之概要 依據本發明,係描述一種記憶體格,其採用一圼現出 巨大磁阻的多層儲存元件。此儲存元件的结構係致使得一 閉式通量路徑*在記憶體格的整個操作中,包括寫操作和 非破壞性讀出皆被有效地維持。 客向爨(AMR)係相應於當罨流平行於一財 料的磁 胆.偽數上 的差異。各向異性磁阻已被採用於各式鐵磁性薄膜記憶體 ° -種最近才發現的磁阻效應為熟知的巨大磁姐(GMR ’giant magnetoresistance) °GMR 係一種不同於 AMR矽效應,不同之處在於AMR可發生在均質的鬆散 樣本中,而GMR僅發生在叠層或非均質结後中。G M R 發生在當磁化方向在層與層間改變的情況下。GMR效應 可能為AMR效應的二十倍大或是更高倍數。而且,一對 於AMR讚出是為最佳化的記憶髓格設計,對於GMR則 非為最佳化的設計,並且對於G M R為最佳化的設計甚至 可能不會產生出任何AMR信號。 巨大磁阻係被利用在本發明各式實施例的结構和方法 中。巨大磁阻效應係被採用於記憧體方面的應用,尤其是 作為一謓出感應器、一儲存元件、以及一全金屬旋式電晶 體。藉由本發明採用巨大磁胆的實施例係可具現數項優點 ,部分原因是因為在多層薄膜中的巨大磁阻效應,已被發 -9- 本紙張尺度逍用中國困家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公嫠) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 、" 訂 287272 A7 B7 五、發明説明( 規到較之 性磁姐效 依據 由鬆散 應,高 本發明 出巨大磁阻的多 有一閉式通量結 個層中的磁化向 記憶體格包含一 訊到該儲存元件 號到該儲存元件 更為特定的實施 耦合到第一结構 導體和第一结構 係單一個導體被 依據本發明 /致動器)陣列 元件)係形成為 一併合稹體電路 材料和單磨薄膜所呈現出來的傳铳各向異 過二十倍大。 之一實施例,一種記憶體格包括有一里現 層儲存元件。該儲存元件於至少一度空間 構,於該儲存元件的所有操作階段,在各 量係概略被侷限在所述至少一度空間。該 機構用來從該儲存元件讀出資訊並寫入資 ,以及包含一選擇導趙用Μ施加一選擇信 ,Μ便促效對該儲存元件的讚、寫。在一 例中,該讀寫用機構包含一諝出導體被霄 ,Μ及包含一寫入導體被電隔絕開該謓出 。在一第二特定實施例中,該謓寫用機構 電耦合到第一结構。 的另一實施例,一次釐米轉化器(感應器 (各包含一亦用作為儲存的多層巨大磁阻 帶有支援電子設計在一晶片上,或是成為 。此永久式随襪存取記憶體(PRAM) 次麓米資訊格陣列,各次釐米資訊格含有 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標隼局貝工消费合作社印装 包含一可定址的 —磁性觞存元件、一寫入元件、以及一讀出元件位在單一 個基片上,各磁性儲存元件有一閉式通量结構。一種定址 用架構為提供随機存取任何個別的格,其中存取時間為大 致上無闞於該陣列中的格位置。所述P RAM因而结合了 磁性記憶體的永久儲存能力Μ及半導體記憶體的強固性和 10 本紙張尺度速用中國國家揉準(CNS ) Α4规格(210X297公系:) 287272 αβί__ 五、發明说明(8 )
速度。個別的轉化器係在特殊有關的位置和時間,藉由採 用例如傳统列/行定址法的切換線路而被啟動,以便對儲 存元件作謓、寫C 本發明之一實施例的裝置包括有一巨大磁阻讀出元件 ,此後稱之為〃 GMR轉化器〃。依搛本發明的一項特定 實施例,資料讀出係由下列之組合而實施:(i)適當地 互連可感測巨大磁阻儲存元件之狀態的次釐米GMR轉化 器,和(i i)電子切換來啟動所選定的各個GMR轉化 器。轉化器被啟動的空間點即為相應於將被讀取記愠體的 位置點。所選定GM R轉化器被啟動的次數可予選取成槪 略相同,以使得一整個的資料區塊可一次就被存取。 經濟部中央梂準局員工消貧合作社印製 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 如上所述,呈現出巨大磁胆性材料之使用(亦即多層 薄膜)係增加了用於每一個別記憶體元件之讀出信號的大 小,因而獲致數項優點。第一,較大的謓出信號乃容許建 構較大的陣列。較大的讀出信號亦容許較大數目的位元使 用單一條感應線來諝出。而且,因為所增加的信號/雜訊 比,所K可獲致較快速的讀出。除了這些優點之外*巨大 磁阻係可通用於寬廣的操作溫度範圍。 或許巨大磁阻的最簠要儍點是在於其總是容許而且於 記憶格操作的所有階段中亦容許完全的通量封閉。換言之 ,不論是在寫操作或是在謓操作中都不會有去磁化場。而 採用AMR的記憶體就不是這樣。以一 GMR元件,最大 阻抗改變或信號係出現在當該等層之一者的磁化係改變1 -11- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210XW7公釐) 經濟部中央揉準局負工消费合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(?) 80度時。因此,僅需要在一條軸線,而非兩條軸線的周 圍封閉磁通。结果是(ί)無去磁化場’ (i i)無因磁 蟠動所造成的擐動問題’ (i i丨)低驅動需求及 (i v )大信號。 本發明係儍於磁碟和磁帶糸統,因為本發明在質方面 具有較短的存取時間、對於震動和振動有明顯較大的阻抗 、較高的可靠度、毋需維修作業、不會有磁頭撞毀、以及 可自行排整。本發明較優於DRAMs和SRAMs ,因 為本發明提供了永久式儲存。本發明較優於閃抹記憶體 FLASH,因為本發明是全位元可更改的、是較快速的 、並且有一實質上無限制的抹除循環數;最後的一項優點 亦優於MRAM。 參考說明書的其餘部分和圖式,將可進一步了解本發 明0 附圖之簡略說明 圖1 a顯示出一簡單的GMR三層膜,其中頂層和底 層為磁性導體,中間層為非磁性導體。各個電子的路徑係 對頂層和底層之磁化為平行的例子顯示出; 圖1 b顯示出圖1 a中的三層膜,其中頂層和底層的 磁化為反平行; 圖2顯示出一GMR三層膜的主磁滯環路,其中該兩 磁性曆有一不同的矯頑磁性; 圖3&顯示出對於一0河11三層膜相應於〃〇'/狀態 -12- 本紙张尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公嫠) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 經濟部中央揉準局負工消费合作社印製 A7 B7 五、發明说明(n) 的次磁滞環路; 圖3 b顯示出對於一 G M R三層膜相應於"1 〃狀態 的次磁滞環路; 圖4a顯示出來自一 GMR記憶體格之"1〃狀態的 非破壞性讀出信號; 圖4b顯示出來自一 GMR記憶格之# 0〃狀態的 非破壞性讚出信號; 圖5顯示出帶有一閉式通量儲存元件之CM R PRAM記憶格實施例的斷面視圖; 圖6顯示出圖5之GMR PRAM儲存元件中的六 個儲存元件以及其有關的字組和數字線(感應線因位在數 字線之下而未予顯示出); 圖7顯示出GMR PRAM記憶格的概示圖’其中 GMR元件係用作為讚出和儲存二者; 圖8槪示出GMR PRAM元件如何可被連到字組 線、數字媒、以及感應線,以便充任讀出和儲存雙重作用
I 圖9顯示出帶有雙重作用GMR元件之十六個GMR P RAM記憶格陣列的實際幾何形狀; 圈10顯示出依據本發明之一實施例所製作GMR PRAM格的剖面; 圖11顯示出依據本發明一特定實施例之六格GMR 陣列的頂視_ ; -1 3- 本紙張尺度適用中困國家標率(CNS ) A4規格(2】0X297公嫠) ------、訂------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局員工消費合作杜印製 A7 一____B7 五、發明説明(Π ) 圖12顯示出用於一超密濶數元組記憶體之閉式通量 G M R PRAM格正交視圖(b)和部分分解視圖(a ); 圖13顯示出圖12之十六個GMR PRAM元件 陣列;K及 圖14顯示出依據本發明一買施例所設計的GMR P R A Μ模組。 較佳實施例之詳细說明 内容 I ·定義 I I ·具各向異性磁阻(AMR)的記憶體 III •呈現出巨大磁阻(GMR)之材料
I V ·含有软性方形環路陶餓磁體的GMR PRAM V·具垂直於基片之軸媒的環形PRAM元件 VI ·具平行於基片之封閉軸線的PRAM元件 VII·具垂直GMR之超小PRAM元件 V I I I ·製作 I X ·代表性應用 X ·结論 I ·定義 在此處所使用,Μ下名稱將具有下列一般性意義: 〃啟動〃 (activation).指定址一轉化器和一轉化器 之操作來實施其所遘取功能的步驟。在巨大磁阻性格的特 -1 4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) ----------广:於-- (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A7 B7 ^87272 五、發明説明(A ) 定例子中,啟動指的是定址和慼應該格的胆抗,此姐抗將 依磁化而改變。 ''各向異性磁阻"(AMR,anisotropic magnetoresistance)指某等體磁性材料圼現為材料中電 流和磁化向量間角度的函數,在阻抗方面的各向異性。胆 抗的各向異性磁阻分量係正比於該角度之正弦函數值的平 方。 ''矯頑磁性〃 (coercivity)指減低一材料之平均磁 化為零•所需要在相反於磁化的方向上所施加的外部磁埸 。此通常稱為〃矯頑磁力〃 (coercive force)或是"矯 頑磁場"(coercive field)。 "巨大磁姐 〃 (GMR,giant magnetoresistance ),依接缅磁性層中相對磁化方向而定,指傅導電子在通 過磁性多層膜所遭遇到阻抗方面的差。此差出現的原因是 傳導電子的散射係依其相對於局部磁化的旋向而定。一般 而言,當接缅層之間的磁化係平行時,散射是較弱的並且 最後得到的阻抗較小。尤其是,一帶有兩種不同磁性層為 一非磁性導通層所分隔的多層膜,當兩材料係不平行而非 平行被磁化時,有一較大的阻抗。 "資訊格〃 (information cell)意指一含有一儲存 元件、一寫入元件、一謓出元件、K及支援性電子設計的 P R A Μ 格。 〃磁性轉化器〃 (magnetic transducer)意指一種 -15- 本紙張尺度適用中囷國家標準(CNS ) Α4规格(210X297公嫠) (請先閲讀背面之注意^項再填寫本頁)
•II λ 經濟部中夫梂準局員工消費合作社印製
經濟部中夬揉準局貝工消费合作社印製 i、發明説明(o) 產生磁化來儲存或是感應磁化場來讀取的轉化器。 * s己憶格〃 (memory cell)所指與"資訊格"同。 〃固態記憶體〃 (solid-state memory)指一種無移 動部的記憶體。 "旋式電晶體〃 (spin transistor)意指GMR基 開閾裝置,其閘極係由一磁場所致動。 〃次釐米〃 (s u b π i 11 i m e t e r)意指微米级低到毫微 米鈒。 〃薄膜技術"(thin-film technology)意指形成電 子元件(例如Μ真空澱積或是塗覆)在一支撐基片上。 'ζ轉化器"(transducer)意指一種被用來感應或量 演I —物理量(例如一糸統的壓力、磁場、溼度等)及/或 致動或引發一物理量在一系統上的裝置。在微米鈒和次微 米级中,依據本發明特定實施例所被加Μ利用的轉化器糸 统為用來感應一耦合磁性材料之特徵Μ便檢知一資料位元 之存在或不存在,以及用來致動該磁性材料以便引發一資 料位元之存在或不存在的轉化器陣列。 I I ♦具各向異性磁阻(AMR)的記憶體 —永久式随機存取記憶體(PRAM)係一種不需要 備用或週期性復新電源來保有其資料的随機存取記憶體。 一 PRAM可使用各向異性磁阻(AMR)來建構*其為 已知並已被利用在膜記憶體達一段時期。AMR僅需要一 層膜*而非多層,並且在阻抗方面的差係出現在對於平行 -1 6- 本紙張尺度逋用中國國家橾準(CNS ) A4規格(2丨0 X 297公釐) I —^ϋ .....I I— n^i m —^ϋ i 1.^1 -¾ 、T (請先聞讀背面之注意事項再填寫本I) 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印東 A7 B7 五、發明説明(α) 於電流方向的磁化相對垂直於電流方向的磁化。 在僅僅一度空間上具一閉式通量结構的記憶體元件之 產生係遠較在二度空間上具—閉式通量结構的記億體元件 之產生為容易。若是記憶體元件的磁化向量係侷限在一度 空間(例如平行或是不平行)的話,則一度空間閉式结構 就夠了。不幸的是,各向異性磁阻信號需要轉動磁化9 0 度,因而需要在二度空間上封閉,若是想要一閉式通量结 構的話。 一開式结構在一膜記憶體中導致不完全的開關和惡劣 擾動問題。參見例如Gerald Granley,Proc. ρ. 97有關 固態記憶體技術1994年春季會議,五月23-25日在 Pasadena, CA,以便了解此擾動問題造成一AMR記憶體 在100,00 0次循環之後故陣的原因。此漸近式的擾 動故障係熟知為磁化蟠動。此為一超慢的開關模式,其有 一較之不論是相干磁化旋轉或是壁動切換為低的臨界點。 一薄膜由磁化蠕動來開翮將花費許多重複脈波。尤其是, 得到一難磁化軸磁埸分量在與一當此難磁化軸磁場分量正 改變中時為開之易磁化軸磁埸结合方面,會花費數個脈波 。該難磁化軸脈波令磁化來回旋轉* K及該易磁化袖磁場 提供壁動在一個方向上有利於在另一個方向上的能董差。 在高密度下*來自任何非閉式通量幾何的去磁化場是很大 的並且主宰了其他的麥數。若是通量结構並非為閉式的話 ,相鄰的位元亦將助長磁化蟠動。 本紙張尺度適用中國國家搮準(CNS ) A4规格(210X297公釐) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) % 訂 287272 A7 _______B7 五、發明説明) 對於一需要磁化從通量封閉的方向被切換槪略9 0度 的記憶體設計,有著一些嚴重的缺點。克服非閉式緣的形 狀各向異性需要很大的驅動磁場。磁化捲曲會產生出來, 如頒給〇&1^肘〇11和?〇}1111的美國専利第5,251,170號案中所 論述,造成信號損失。磁化之旋轉造成磁化蠕動,此磁化 蠊動轉而造成格中的資訊流失。相反的,若是磁化不需要 偏離通量封閉之軸線的話*記憶體元件理論上應該有如同 具有磁碟驅動器之陶鐵磁體磁蕊記憶體或是傳統磁性記憶 體一般多的無誤差誚/寫循環。具有磁碟驅動器之傳統磁 性記憶體已知無誤差地操作至高達1 0 $次循環。 —基於AMR的記憶體設計若是GMR多層膜取代單 層AMR膜的話或許可行,但是此項設計並非最佳。為了 要完全利用到GMR的優點,GMR記憶體設計應g免磁 化向量之旋轉偏離開通董封閉軸線•以便減低驅動罨流並 免除掉由磁化蟠動所造成的擾動問題。 III•圼現出巨大磁阻(GMR)之材料 經濟部中央橾率局貝工消费合作社印製 最近發現到的巨大磁阻(GMR)在電子學上是一項 革命性的改變。GMR效應出現在某種由磁性金薦和非磁 性金羼之交替層所構成的多層、超薄膜结構中。所述膜係 為數百奄微米厚的等级。此多區分、多層GMR膜(其中 各區分同等包含順序的數層(L1/L2/· · · / L m ))已經被加K報導和研究。GMR傾向於随區分的數目 單調地增加。Y a m a m 〇 t 〇 等人〔Η · Y a m a β 〇 t ο,T · 0 k u y a m a, -1 8 一 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 經濟部中央標率局貝工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明(it) H. Dohnomae 和 T. Shinjo, J. Magn. & Magn. Mat. 99 (1991) 243〕發規到一種對於4_層、15 -區分结構( N i Fe/Cu/Co/Cu) xl5 為 10% 的 GMR ,等人〔F. Petr.off, A . Bar the 1 emy , A . Hamz i c , A. Fert, P. Etienne, S. Lequien 和 G. Creuzet, J. Mat. 93 (1991) 95〕發現到一種對於 4-層、15-區分结構(Fe/Cr) xl8為16%的 GMR,二者皆為在室溫下。 GMR是一種不同於主要出現在鬆散材料中的各向異 性磁阻(AMR)之效應。AMR被知道已有許多年了, 並且是一種逭較GMR為小的效應。AMR之源始為锇磁 材料之原子中的旋轉軌道耦合。其在平行和不平行對正之 間並不作區分。對R,在阻抗方面_的_齊.^里_相鄰 磁性層中諸磁化向量之間^ 弦成比例。^頂餍和底 層被:磁化、為__不果行時结構抗,係較當頂層和底®被磁 化為平行時结構的p且抗為/大。不論是否電流流向為平行或 垂直於基片,此情況皆為真。 對於任何給定的多曆结構,GMR值係依是否電流正 平行或垂直於基片通過而定。磁阻係被表示為阻抗之一部 分改變。GMR在當電子為垂直於膜平面行進時係逭較在 當電子為平行於膜平面行進時為大。無論如何.大部分已 經作的研究為藉由利用電流為平行於膜平面。理由為若是 一記憶體元件的寬度對厚度比(形狀係數)係非常大的話 -19- 本紙張尺度遙用中國國家揉準(CNS ) A4规格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
A
、1T 經濟部中央橾準局負工消費合作社印製 A7 B7 五、發明说明(q) ,則垂直於膜平面的阻抗係非常低。然而,若是足夠细的 石版術容許製作寬度相當於其厚度之記憶體元件的話*則 K合理的〃垂直於平面〃 (PerPendicular-t0-Plane)姐 抗和一遠較”平面中” (in-plane)阻抗為大的GMR百 分比變化來具現記憶髓元件是可能的。AMR約略為百分 之一效應,依材料而定。平面中GMR提供出一大小等級 較AMR為大的讀出信號。此乃使得讀出信號更大、容許 使用較便宜的電子元件、以及(因為較高的信號對雜訊比 )較之MAMR為基礎的設計有更快速的謓出。垂直於平 面的GMR又較平面中GMR更大。 作為記憶體應用G M R $ 具吸引力的特性。藉由 令彝層膜獨立地切換,叠層膜可予製成為用作一儲存元件 、 1 . 、 一 1 _ 丨 __ ~ — 。在本發明之一特定實施例,藉由:使接鱭的磁性層具有 不同的組成、矯頑磁性和各向異性磁場;使接續的層被交 換耦合Κ一足夠弱的交換耩合,Μ容許這些層獨立地切換 ------------- ;Κ及使得非磁性導通層為非常接近於該確保磁性層之間 有一足夠強的交換耦合之正好厚度,Μ便當字组線中的電 流斷掉時來重設較低矯頑磁性膜,所述叠層膜係被製成為 可獨立地切換。因此,低矯頑磁性層的矯頑磁性為選取成 夠低於高矯頑磁性層的矯頑磁性,Μ容許低矯頑磁性層可 在一低磁埸下切換。 最簡簞的GMR多層膜有三層。圖1 a和1 b顯示出 驗證GMR之一簡單三層膜9 8中的電子路徑9 6。中央 -20- 本紙張尺度逍用中國國家揉準(CNS ) Α4规格(210X297公嫠) ί^--- {讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A7 B7 經濟部中央標準局工消费合作社印裝 五、發明説明 ( I 1 5 層 為 一 非 磁 性 導 體 1 0 2 〇 頂 層 膜 1 0 0 和 底 層 膜 1 0 4 1 1 | 為 鐡 磁 性 0 在 圖 1 a 中 9 頂 層 膜 和 底 層 膜 中 的 磁 化 係 平 行 I 1 9 而 在 圖 1 b 中 則 為 不 平 行 〇 通 常 » G Μ R 膜 有 N 層 磁 性 /<—V 請 先 1 1 層 和 至 少 N — 1 層 非 磁 性 傳 導 層 » 圖 1 a 和 1 b 為 正 是 一 閱 讀 1 | 簡 單 的 示 例 〇 面 之 1 1 圃 2 顯 示 一 G Μ R 交 換 耦 合 三 層 膜 的 主 磁 滯 環 路 0 兩 意 事 1 項 I 磁 性 曆 1 3 0 和 1 3 4 係 由 一 非 磁 性 曆 1 3 2 分 隔 開 0 該 再 兩 磁 性 層 有 相 差 大 過 於 其 間 交 換 耦 合 的 矯 頑 磁 性 致 使 得 寫 本 頁 1 磁 性 層 1 3 0 有 — 高 矯 頑 磁 性 而 磁 性 曆 1 3 4 有 一 低 矯 頑 1 I 磁 性 0 膜 的 截 面 1 3 6 顯 示 出 在 環 路 之 各 部 處 的 磁 化 0 從 1 1 | 右 上 象 限 處 開 始 頂 屠 和 底 曆 1 3 0 和 1 3 4 二 者 係 在 相 1 1 訂 1 同 的 方 向 飽 和 0 若 是 所 施 加 的 場 Η 係 被 減 小 到 概 略 零 並 然 後 逆 反 方 向 的 話 則具 有 較 低 矯 頑 磁 性 的 層 將 首 先 切 換 9 1 I 如 左 上 方 象 限 中 截 面 所 示 者 0 所 述 切 換 發 生 在 當 該 場 係 等 1 1 I 於 較 低 矯 頑 磁 性 膜 之 矯 頑 磁 性 加 上 耦 合 場 之 總 和 時 0 1 1 再 看 到 圖 2 » 當 所 施 加 的 場 Η 朝 負 的 方 向 增 加 時 t 該 ί 1 具 有 一 較 高 矯 頑 磁 性 之 膜 層 係 切 換 方 向 如 左 下 方 象 限 中 1 I 所 得 見 者 0 此 切 換 係 發 生 在 當 該 場 的 大 小 係 等 於 較 高 矯 頑 1 1 1 磁 性 膜 的 矯 頑 磁 性 減 去 交 換 耦 合 的 值 時 〇 因 此 所 述 切 換 1 1 係 在 此 等 膜 中 以 — 兩 步 驟 程 序 而 完 成 0 1 1 採 用 交 換 耦 合 G Μ R 膜 之 實 施 例 中 的 ' 項 重 要 特 色 係 1 I 與 次 磁 滯 環 路 和 對 於 非 破 壊 性 讚 出 的 效 懕 有 關 Ο Π8Η 画 3 a 顯 1 1 示 出 當 高 矯 頑 磁 性 膜 1 3 6 被 磁 化 到 右 邊 時 的 次 磁 滯 環 路 1 1 - 2 1 - 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家椟準(CNS ) A4規格(210X:297公釐) B7 五、發明说明(π ) ,其熟知為〃 1"狀態。相反的,圖3b示出當該髙矯頑 磁性膜1 3 6被磁化到左邊時的次磁滯環路,其熟知為" 0 〃狀態。 依據採用交換耦合GM R膜之實施例所設計記憶格的 讀出係與前技被磁化薄膜中所採用的讚出明顯不同。在本 實施例中,沿感應線一個所選取位元的值係藉由量取回應 於從諸字組線之一條施加一場所獲得磁化改變之阻抗改變 ,而Μ —非破埭性方式決定。所述場之施加暫時地切換該 低矯頑磁性層;對於此例子,其中交換偏壓係超過該低矯 頑磁性層的矯頑磁性,當字組線中的電流係斷掉時此低矯 頑磁性層係重設或切換回去。電容性和電感性雜訊係出現 在讀出循環中。透過使用仿真線和差動感應放大器,這些 雜訊係可予減小。進一步的雜訊排除可藉由開發感應線之 波形的差而獲致。感懕雜訊具有與字組電流為相同的波形 。圖4 a和4 b可得見當三角形電流1 8 2被施加時的阻 抗性信號1 80。圔4a顯示出相應於一 〃 狀態的信 號,而騸4b顯示出相應於一〃 1 〃狀態的信號。 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 雖然信號波形將依據交換偏壓對矯頑磁性的比而稍改 變,但是信號波形將不同於II容性和電感性雜訊,並因而 將在電子學上為可區分的。 雖然GMR通常係於多層结構中察得,但其亦可在由 一非磁性基體或弱磁性基體中單域粒子所構成適當的多相 合金糸統中發現到。一種這樣的合金Cu — Co,係在 -22- 本紙張尺度適用中困囷家標準(CNS ) A4规格(2丨0 X 297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(/)
Berkowitz等人的#多相C u — C 〇合金中的巨大磁阻〃 (Giant Magnetores i stance in Heterogeneous Cu-Co Alloy) ,Physical Review Letters, Vo 1 . 68, no. 25,
June 22,1 9 9 2和Xiao等人的”非多層磁性糸統中的巨大 磁姐” (Giant Magnetoresistance in Nonmultilayer Magnetic Systems) ,Physical Review Letters, Vo 1 . 68, no. 25, June 22,1 9 9 2被加以論述,二者文章皆納 入於此供參考。
1 V ·含有軟性方形環路陶鐵磁體的GMR PRAM 如上所述,本發明的特定實施例採用了巨大磁阻。画 5中可得見一種利用一巨大磁阻感應多元件膜之格的實施 例。由圖5可看出記憶格198係幾何形態上係概呈矩形 ,兩腳部包含软陶锇磁體2 0 0、一腳部包含透磁合金2 0 2供作通量封閉、K及一第四腳部包含一巨大磁姐多層 2 1 4。软方形環路陶锇磁體之使用於儲存乃容許低驅動 電流(低於1毫安)*以及較由一斜形陶餓磁髏為快速的 讀出。依據本發明,記憶格的所述四個腳部係形成一類同 於一舊式磁蕊記憶體元件的閉式通量設計。該膜可在磁蕊 周園以一順時針方向或是以一反時針方向被磁化。行經此 磁蕊的是兩條被澱積在該膜上的帶狀線,包括一條字組線 206和一條數字線21 0。層204、208和212 係隔絕層。一感應線(未示出)係電氣耦合到該磁阻性多 層214並與字組線206和數字線210二者隔離開。 -23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央梯率局貝工消费合作社印製 287272 αβίί 五、發明説明( >丨) 圖6中可看到六個GM R記憶格成一陣列。這些記憶 格係可得見帶有軟陶鐵磁體元件2 3 0和透磁合金層2 3 2。字組係2 3 6和數字線2 3 4係被顯示出*但是感應 線未被顯示出,因為感應線被數字線234遮蓋住。在此 實施例中,數字線和感應線係各自不同的。 在本發明此實施例中,所述结構的巨大磁阻在當兩層 中的磁化從平行改麥到不平行時係跟著改變是極具意義的 。在獲得此實施例記憶格之讀出中,係施加一半選取電流 在與欲被讀取之記憶格相交的字組線上。此一電流不可強 到足以切換記憶格,但是將有效於逆反多層巨大磁阻膜的 低矯頑磁性層,若且唯若來自脈波的場係相反於存在該記 憧格中的磁化的話。 依據本發明此實施例,一位元係藉由決定出是否阻抗 之改變以一正字组脈波或是Μ—負字組脈波出現而被謓取 為一〃 1"或是一 〃 0〃 。圖4a和4b圖示出此一操作 。必須注意的是,每一字組線僅跨越過一特定的感應線乙 次。因此,於字組脈波中,僅感應線上的一個位元在姐抗 方面有一相關的改變。因此,在一給定的感應線上可有許 多位元並且可在任何時刻讚取一選定的位元。而且,因為 所述讀出在本質上是非破埭性的,所Μ若是有訊號對雜訊 的問題的話,則可採用多個脈波來利用已知的信號處理方 法取出資訊。而且,在一感應線上信號的波形係不同於字 組脈波的波形。最好是利用仿真感應線,其中所關注的信 -24- 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4规格(210X297公釐) -- (請先閏讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A7 B7 經濟部中央輮牟局貞工消費合作杜印製 五、發明説明 ( ) 1 1 % 號 將 為 來 白 所 欲 求 感 應 線 者 和 來 白 仿 真 線 者 之 差 Ο 1 1 I V ♦ 具 垂 直 於 基 片 之 軸 線 的 環 形 P R A Μ 元 件 1 1 I 本 發 明 另 —— 實 施 例 係 概 示 於 圈 7 〇 此 實 施 例 為 一 平 坦 請 1 I 面 垂 閱 I 化 超 環 9 具 軸 線 直 於 基 體 0 基 本 的 磁 性 組 態 為 — 有 通 讀 背 1 1 量 封 閉 而 無 磁 間 隙 在 環 面 之 周 邊 的 磁 蕊 者 〇 圖 7 顯 示 出 四 面 之 1 1 個 P R A Μ 格 帶 有 其 有 關 的 G Μ R 磁 蕊 2 4 8 Λ 字 組 線 i 事 1 項 1 2 5 0 、 數 字 線 2 5 2 以 及 感 應 線 2 5 4 0 去 磁 化 埸 防 再 婊 止 磁 化 過 度 偏 離 開 周 邊 的 方 向 0 驅 動 線 如 同 舊 式 二 度 空 4 本 頁 紅 1 間 磁 蕊 記 憶 體 者 係 行 經 磁 蕊 的 中 央 〇 不 同 於 舊 有 的 磁 蕊 1 I 記 憶 體 感 應 線 2 5 4 係 電 連 到 磁 蕊 2 4 8 其 係 由 — 種 1 1 呈 現 出 巨 大 磁 咀 的 材 料 所 構 成 0 此 組 態 將 無 法 適 用 於 呈 現 1 1 訂 1 出 一 般 性 各 向 異 性 磁 阻 效 應 的 材 料 〇 在 此 實 施 例 中 G Μ R 膜 係 用 作 為 儲 存 元 件 K 及 讀 出 元 件 0 正 因 為 G Μ R 1 I 膜 中 存 在 的 兩 磁 性 材 料 才 容 許 此 項 雙 重 使 用 0 1 1 I 圖 7 中 所 見 者 為 磁 性 膜 最 好 是 被 m 積 在 —* 平 坦 的 未 斷 1 1 開 表 面 上 而 非 在 被 蝕 刻 驅 動 線 的 階 梯 狀 表 面 上 0 因 此 » Ί 在 磁 蕊 之 底 部 上 驅 動 線 的 部 分 最 好 是 大 於 磁 蕊 本 身 0 而 且 1 I ♦ 在 此 實 施 例 中 » 驅 動 線 的 上 部 係 經 由 磁 蕊 的 中 央 而 連 到 1 1 I 所 述 底 部 0 此 係 見 於 圖 8 中 〇 1 1 如 困 8 中 所 示 記 憶 格 之 陣 列 係 由 將 字 組 線 2 7 0 的 底 1 1 部 部 分 首 先 放 下 而 製 出 0 接 著 t 隔 離 層 2 7 2 ( 在 字 组 镍 1 I 2 8 2 之 下 ) 之 — 者 係 被 放 下 並 然 後 被 蝕 刻 〇 數 字 線 2 7 1 I 4 的 底 部 部 分 然 後 被 m 積 並 蝕 刻 Ο 然 後 • 隔 離 層 2 7 2 之 1 1 - 25 - 1 1 1 本紙張尺度適用中國®家梂準(CNS ) A4规格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 五、發明説明 ( y) ) 1 1 5 一 者 係 被 澱 積 〇 磁 蕊 2 7 6 係 被 放 下 並 且 每 — 磁 蕊 係 位 在 1 1 I —1 由 兩 底 導 體 層 2 7 0 和 2 7 4 之 相 交 所 界 定 的 寬 台 上 0 1 1 I 然 後 9 通 到 底 層 的 孔 ( 孔 2 7 8 通 到 字 組 線 2 7 0 的 底 部 請 1 1 閲 1 部 分 iik 及 孔 2 8 0 通 到 數 字 線 2 7 4 的 底 部 部 分 ) 係 被 蝕 讀 背 1 1 刻 出 0 字 組 線 2 8 2 的 上 部 和 數 字 m 2 8 4 的 上 部 係 被 製 面 之 1 注 1 出 分 別 經 由 孔 2 7 8 和 2 8 0 連 接 到 底 部 部 分 0 最 後 9 意 事 1 1 慼 懕 線 2 8 6 係 被 m 積 0 想 共 有 七 道 澱 積 步 驟 其 中 四 層 再 填 1, 為 金 羼 曆 以 及 三 層 為 隔 維 餍 〇 圖 8 之 A — A 方 向 視 圖 顯 示 寫 本 頁 1 出 — 沿 著 虛 線 A 一 A 的 剖 面 〇 所 述 製 造 係 詳 细 論 述 於 下 述 1 I 中 Ο 1 1 1 依 據 本 發 明 一 實 施 例 之 記 憶 格 陣 列 的 實 際 幾 何 形 態 傜 1 1 顯 示 在 9 中 Ο 十 個 G Μ R 記 憶 格 係 顯 示 為 帶 有 磁 蕊 3 訂 1 0 6 N 字 姐 線 3 0 0 數 字 線 3 0 2 N K 及 感 應 線 3 0 4 1 0 若 是 磁 蕊 係 製 成 為 矩 形 的 話 9 其 可 被 相 當 緊 密 地 包 裝 在 1 1 I —* 起 0 若 是 在 光 學 石 版 術 處 理 中 可 獲 致 的 最 小 特 激 尺 寸 是 1 1 為 1 U m 線 條 在 2 U m 中 心 上 的 話 則 記 憶 格 係 位 在 6 U ί Ί m 乘 8 U m 中 心 上 0 若 是 光 學 石 販 術 解 析 度 為 十 倍 细 的 話 1 I 9 則 記 憶 格 的 中 心 對 中 心 間 距 Μ 及 電 流 需 求 亦 減 小 十 倍 1 1 1 並 且 記 憶 體 密 度 增 加 1 0 0 倍 0 巨 前 在 光 學 石 版 術 的 進 1 1 展 9 等 级 為 2 5 0 η m ( 或 甚 至 1 2 0 Π m ) 的 最 小 特 徵 1 | 尺 寸 在 短 時 間 内 是 可 能 的 0 因 此 > 此 記 憶 體 的 密 度 係 僅 受 1 I 限 於 光 學 石 版 術 的 極 限 〇 此 外 9 由 於 完 整 的 通 1 封 閉 » 此 1 1 記 憶 體 陣 列 將 不 會 受 制 於 與 磁 性 膜 記 憧 體 有 闞 的 _ 般 問 題 1 1 - 26 1 1 1 本紙張尺度逋用中國國家橾準(CNS ) A4規格(21〇X297公釐) A7 B7 經濟部中央梂準局貝工消费合作杜印製 五、發明説明(〆 此種記憶格的目前需求係尤其具吸引力。若是:幾何形 態為如上所述(記億格在6wm8xwm中心上)、所述 兩層分別具有2 〇e·和5 0e·的摄頑磁性、K及 耦合埸係1 Oe ’的話’則在任何線中的最大電流係4 m A 0
Vi ·具平行於基片之封閉軸線的PRAM元件 —需要較少製造步驟並且較圖7者更加緻密的G MR PRAM格400係顯示在圖1 〇中。磁通耦合係從底部 磁性膜4 1 2通過一薄隔離間隙4 04到底部膜4 0 2並 再度回返。所述幾何形態像是一超環面展平在其側邊上。 軸媒係位在膜平面上。因為此薄隔雛間隙,該通噩封閉係 並非如圖7的實施例般完美。磁性膜之間此類型的耦合可 為鐵磁耦合、反為鐵磁耦合、或是雜散場耦合的任何组合 PRAM格400含有一透磁合金保持層402、一 隔離膜404、一數字線406、一字組線408、隔饑 層4 1 Ο、M及一呈現出GMR的多層儲存膜4 1 2。將 GMR膜412分離自透磁合金保持層402的隔離膜4 0 4需要是為在不畲令兩金屬層短路的情況下儘可能的薄 。最好是為厚度5 0埃。透磁合金保持層4 0 2必須厚到 足K從多層儲存膜4 1 2的一端,繞過帶狀線,到多曆儲 存膜4 1 2的另一端完成磁通路徑。其姐成係稍富含羝, -27- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) H - I - - I I - II I ! 1 I- - —II I^i ^1« vs. (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 287272 at B7 經濟部中央標準局負工消費合作杜印製 五、發明説明 ( ^ ) 1 1 俾 便 具 有 f U/ 梢 微 正 的 磁 致 伸 縮 來 遊 免 條 紋 域 kk 及 俾 便 具 有 i 1 1 低 矯 頑 磁 性 0 G Μ R 多 層 膜 4 1 2 係 ( Ν 1 F e / C U / 1 1 C 〇 / C U ) X 1 5 0 m 積 的 順 序 係 如 下 0 基 片 上 的 第 — V 請 先 1 1 m 積 係 多 層 G Μ R 膜 4 1 2 〇 之 後 一 層 隔 離 層 4 1 〇 和 閱 讀 1 背 1 兩 條 驅 動 線 4 〇 6 和 4 〇 8 ( 由 另 — 層 隔 離 層 4 1 〇 所 分 面 之 1 1 隔 開 ) 係 被 m 積 並 展 平 C 驅 動 線 4 0 6 和 4 〇 8 的 組 態 係 事 1 項 1 顯 示 在 圖 1 1 中 其 顯 示 出 個 Ρ R A Μ 格 4 0 〇 的 陣 列 再 填 u. 4 2 0 0 下 一 步 驟 為 ___· 非 常 薄 的 隔 離 膜 4 0 4 ( 大 约 5 0 寫 本 頁 1 埃 ) 被 源 積 在 組 件 上 來 將 G Μ R 膜 4 1 2 與 透 磁 合 金 保 持 1 I 層 4 0 2 分 離 開 0 透 磁 合 金 保 持 層 4 0 2 係 最 後 澱 積 的 層 1 1 0 顯 示 在 圖 1 0 和 1 1 中 的 設 計 將 是 造 價 低 廉 需 求 較 低 1 1 的 電 流 對 於 — 給 定 的 光 罩 特 徴 尺 寸 具 有 較 高 的 密 度 、 Μ 訂 I 及 具 有 十 倍 大 於 — 利 用 A Μ R 之 記 憶 格 的 讀 出 電 壓 1 〇 0 1 I 此 設 計 之 變 形 係 將 透 磁 合 金 保 持 層 4 0 2 代 之 一 概 略 同 1 1 於 儲 存 元 件 4 1 2 的 G Μ R 多 層 膜 0 此 隔 離 間 隙 4 0 4 然 1 L 後 可 免 除 0 :· | 由 圖 1 1 可 注 意 到 兩 驅 動 線 在 本 發 明 中 為 平 行 而 非 正 1 I 交 〇 此 點 是 非 常 重 要 的 > 因 為 正 交 的 驅 動 線 係 將 磁 化 驅 離 1 1 開 通 量 封 閉 的 方 向 0 在 本 發 明 中 » 磁 通 係 缌 是 封 閉 的 〇 1 1 V I I • 具 垂 直 G Μ R 之 超 小 Ρ R A Μ 元 件 1 | 透 過 利 用 巨 刖 已 有 的 最 高 解 析 度 工 具 和 全 金 屬 旋 轉 電 ! I 晶 體 t 係 可 獲 致 超 高 Ρ R A Μ 密 度 0 此 — 高 解 析 度 工 具 的 1 1 特 定 例 觸 點 式 顯 微 鏡 9 接 下 來 將 描 述 0 此 例 子 之 使 用 並 1 1 - 28 - 1 1 1 本紙張尺度適用中困國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) A7 B7 經濟部中央梂準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 1 1 無 限 制 之 意 〇 1 1 I A • 掃 描 用 電 子 探 針 顯 微 鏡 1 1 | 掃 描 用 電 子 探 針 顯 微 鏡 * 以 其 可 在 毫 微 米 等 級 下 改變 請 先 1 1 在 W I 表 面 的 能 力 » 提 供 了 極 高 密 度 下 供 作 資 料 儲 存 的 潛 能。 讀 背 1 1 已 被 提 出 的 兩 種 數 位 記 憶 體 新 作 法 C Jc h r W a d 1 i η Pr 0 C . 面 之 1 注 1 1994 的固態記憶體技術春季會議 五月2 3- 25 曰 意 事 1 項 1 Pa s a d e n a C A, PP 1 2 1 - 33] 涉 及 到 掃 描 用 隧 道 式 顯 微 鏡( A JL S T Μ 9 S c anni ng T unne li ng Μ i c Γ 0 S C op e) 和原子力囍 寫 本 頁 取 1 顯 微 鏡 ( A F Μ At 0 n i c Fo Γ C e M i C Γ 0 S C 0 pe) 〇 在 這些 1 I 裝 置 中 — 接 近 於 或 是 接 觸 於 一 表 面 之 移 動 的 尖 端係 1 1 | 被 利 用 來 在 —* 讀 / 寫 操 作 中 投 影 / 改 麥 該 表 面 0 顯 示 在圖 1 1 1 2 一 1 4 的 Ρ R A Μ 設 計 结 合 了 這 顯 微 鏡 的 特 殊 能力 訂 1 來 以 一 固 想 記 憶 體 的 操 作 和 價 格 優 點 架 構 數 個 原 子 寬的 1 特 徵 〇 由 這 些 高 解 析 度 工 具 所 促 成 的 極 细 石 版 術 可 被 利用 1 1 1 來 製 作 非 常 大 的 P R A Μ 晶 h 0 S 丁 Μ 探 針 亦 可 予 製 作成 1 L — 陣 列 並 在 例 如 美 國 專 利 第 5, 2 3 7, 52 9號案中所掲示的 丨 記 憶 體 應 用 中 被 採 用 作 為 轉 化 器 0 對 於 — 平 面 中 G Μ R 1 I P R A Μ 陣 列 的 特 徴 之 限 制 是 雙 方 面 的 〇 第 — » 由 於 石版 1 1 術 限 制 以 及 相 當 大 的 面 積 為 傅 統 的 控 制 電 子 電 路 所 佔 據而 1 1 在 密 度 方 面 有 所 限 制 〇 第 二 t 由 於 控 制 電 子 電 路 而 有 速度 1 | 限 制 0 例 如 掃 描 用 電 子 探 針 顯 微 鏡 ( S P Μ ) 的 高 解 析度 1 I 科 技 使 用 於 製 作 P R A Μ S 9 在 — P R A Μ 格 的 最 小 特徴 1 1 尺 寸 方 面 的 限 制 » 相 較 於 巨 前 傳 统 石 版 術 所 能 獲 致 者, 1 1 — 29 - 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) 經濟部中央揉準局負工消費合作社印製 A7 B7__ 五、發明说明(α) 係減低了至少一階的大小等级。S PM之使用亦容許Μ — 將可大為增加輸出並減低驅動電流的形狀因素來製作記憶 髏元件。 所述第二項限制,亦即控制電子電路的速度,係藉由 應用全金靥旋轉電晶體於一GMR陣列來解決。依據本發 明,帶有全金羼旋轉電晶體的垂直GMR PRAM元件 ,較之不論是AMR設計或是平面中GMR設計,係提供 出更高的密度和更快速的謓出。 一 GMR記憶體需求各式輔助的週邊電子設計。這些 週邊的電子設計包括一字組選擇矩陣來在寫和讀操作中送 出一宇組霉流脈波下到所欲求的字組線、一數字選擇矩陣 來在一寫循環中送出一數字電流脈波下到一所欲求的數字 線、以及一感應選擇矩陣來從一所欲求的感懕線送出一信 號到一感應放大器。瑄些電子設計陣列可包含傳統的矽晶 装置。在該例中,PRAM元件係被製作在一具有遘擇電 晶體已經位在定位的矽晶片上。然而,有另一種連[擇,即 選擇電子電路設計本身係由GMR材料所製成。因此,選 擇電子電路可在與GMR記憶體元件為相同的時間被澱積 ,因而節省了大量的光罩和製作步驟。一棰這樣的GMR 裝置係為旋轉電晶艟。 B·全金屬(GMR)旋轉電晶體 所述全金饜旋轉電晶體係一嶄新類型的切換裝置〔M. J 〇 h n s ο η,I E E E S p e c t r u m 3 1 N 〇 . 5 ( 1 9 9 4 ) 4 7〕。其為 -30- 本紙張尺度適用中國國家#準(CNS ) Α4洗格(210Χ297公釐) (请先Μ讀背面之注意事項再埃寫本萸) 訂 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印*. A7 B7 五、發明説明() 一種雙極性霣晶體的變形,因其有賴於兩種不同的載體。 然而,在用於矽雙極性電晶體的載體是為電子和空洞,亦 即具有不同電荷之載體的情況下,金羼電晶體的兩載體群 係皆為電子-一由其旋轉對正來加κ區分。廣言之,其正 是一巨大磁胆元件,其射極和集極屠為撖磁膜,而其基極 層為非磁性金屬。其輸出係藉由改變兩磁化之間的角度來 加Μ調整,亦即藉由切換兩膜之一者Μ便其相對方向在平 行和不平行對正之間改變。由於其特激將随著其尺寸缩減 而改菩,Μ及由於次微米石版術技術可随即應用於其製作 ,故預計在質的方面其可被製成較半導體雙極性電晶體為 更小;更密1 0 0倍。其切換時間估計是在1 — 1 0 n S 範圍,概略與一 GMR PRAM儲存元件者相同。因此 ,以全金靥電晶體來替換傳統的控制電子電路設計,提供 了減小一 P R A Μ格之尺寸和切換時間的潛力•到達速度 和密度等特徵雯得受限於脯存元件本身的特徴之境地。此 外,其大為簡化P RAM製造程序,如下所述。 使用全金屬旋轉電晶體於本發明的P RAM s有一極 大的優點,因為全金颶旋轉罨晶體可在與其他功能性P R AM元件為相同的時間被製作在相同的晶片上,毋需額外 的金靨化、摻雜、或是在高溫下額外的處理步髁。整個記 憶體、選擇電子電路設計等所有者皆係在同時被澱積在相 同的基片上,無增加的澱積步驟或處理。例如,顯示在圈 5—11中的PRAM設計可利用摞準的薄膜平面化處理 -31- 本紙張尺度適用中困國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) ---------ί^-------訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印製 kl B7 __ 五、發明説明(彳) 、微细加工、石版術、積體電路和磁阻材料來製作。半導 體霉晶體之換成旋轉電晶體在至少兩方面簡化了 P RAM 製作。一方面其排除了在製作處理中將半導體和磁性材料 结合在相同基片上所可能產生潛在的複雜性。其藉由 半導體之製作所無法作到的所謂〃連接〃 (webbing)程 序,亦開啟了大量製造PRAMs之門。 在一 P RAM中的GMR旋轉電晶體最好是由與儲存 出元件為相同的材料所製成,但不一定要有相同的结 構。磁性層的矯頑磁性最好是相似於儲存/謓出元件的矯 頑磁性。將可理解的是,GMR旋轉電晶體Μ所述方式加 Κ利用,僅代表具現PRAM之支援電子電路設計的一個 例子,並且本發明並不侷限於此項具現方式。
C ·超密澗位元PRAM 總體而言,K現有可利用的非常高解析度技術將線條 和儲存/讀出元件直接地锻積並製樣在基片上來取代傅統 的石版術和微製作技術,和以全金屬旋轉電晶體來取代矽 基電晶體,將得出更加緊密的(每平方公分l〇G位元到 1T位元)和更加快速的(小於l〇ns) PRAMs。 用於一超密澗位元記憶體之P RAM格5 Ο 0的設計 係顯示在鼴12 (a)和12 (b)中。圖12 (a)顯 示出一 P RAM格5 0 0的半分解圖,其更加清楚地顯示 出字組線5 0 2如何透過GMR儲存膜5 04經由隔離的 柱式區部506加Μ耦合。圔12 (b)顯示出帶有隔離 -32- 本紙張又度適用中國國家橾準(CNS) A4规格(2!〇X2W公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A7 B7 經濟部中央#準局貝工消费合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 1 部 5 0 8 的 非 分 解 視 圖 〇 閉 式 通 量 G Μ R 予 Μ 结 合 的 儲 存 1 1 I / 謓 出 膜 5 0 4 係 由 字 組 線 5 0 2 中 電 流 和 愁 應 / 數 字 線 1 1 I 5 1 0 中 電 流 之 叠 合 而 被 切 換 〇 感 應 / 數 字 線 5 1 0 中 電 請 先 1 1 流 實 際 上 通 過 G Μ R 膜 0 字 組 線 5 0 2 中 電 流 則 被 與 聞 讀 背 1 | G Μ R 膜 隔 離 開 0 所 示 的 記 憶 體 是 - 度 空 間 的 叠 合 電 流 面 之 1 注 1 的 Κ 及 位 元 組 鏃 化 的 〇 在 此 實 例 中 不 同 於 圖 5 和 6 意 事 1 中 簧 施 項 | 的 例 數 字 線 和 感 應 線 係 被 结 合 成 單 — 條 感 應 / 數 再 填 JU 字 線 0 寫 本 頁 1 十 JL·. 個 記 憧 格 5 0 0 之 陣 列 5 2 0 係 被 顯 示 在 圖 1 3 1 | 中 〇 當 然 — 澗 位 元 記 憶 H 在 每 一 模 組 中 將 有 更 多 條 線 〇 1 1 1 在 字 組 線 5 0 2 的 端 部 處 為 — 字 組 電 流 驅 動 器 和 一 字 組 選 1 1 擇 矩 陣 ( 未 示 出 ) 及 在 感 應 / 數 字 線 的 端 部 處 為 在 — 訂 I 端 處 的 感 應 放 大 器 和 感 應 選 擇 矩 陣 ( 低 位 準 閘 ; 未 示 出 ) 1 和 在 另 — 端 處 的 數 字 選 擇 矩 陣 ( 亦 未 示 出 ) 0 一 顯 示 出 字 I 1 組 線 5 0 2 •Ν 感 應 / 數 字 線 5 1 0 和 選 擇 矩 陣 5 5 2 5 1 5 4 和 5 5 6 的 G Μ R Ρ R A Μ 棋 組 5 5 0 係 示 於 圖 1 ’丨 4 中 0 傳 铳 的 G Μ R 元 件 在 每 — 感 應 線 上 有 3 2 個 記 憧 體 1 | 元 件 〇 因 為 G Μ R 元 件 有 如 此 多 大 的 輸 出 所 Μ 每 條 感 應 1 1 / 數 字 镍 的 記 憶 體 元 件 數 百 將 大 過 至 少 1 0 倍 〇 仿 真 镍 係 1 1 被 利 用 來 消 除 雜 訊 0 | 謓 出 係' 如 同 對 於 平 面 中 G Μ R Ρ R A Μ 般 為 之 〇 字 1 1 組 電 流 係 沿 著 所 選 取 的 字 組 線 被 送 出 造 成 沿 著 此 字 組 線 1 1 每 一 位 元 之 透 磁 合 金 層 的 磁 化 向 量 改 變 〇 較 高 矯 頑 磁 性 的 1 1 — 33 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公藶) 經濟部中央梯準局f工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(3丨) 鈷層未受到干擾。單一條感應/數字線係被選取,並且在 該線上的信號係經由低位準閘被送到用於該模組的感應放 大器。因此,感應放大器僅看到來自正好位在所選取字組 線和所選取感應/數字線之交叉處的一個位元之信號。 顯示在圖12 — 14的GMR PRAM元件係極為 緊密、積體、快速、並且預計可如同過去是為每一部罨腦 的一部分的磁蕊記憶體般可靠地執行。如同舊式的磁蕊, 這些P RAM元件具有完美的通量封閉並且更好而且更加 快逑,並且由於其便得較小而需求較少的電流。然而,重 要而需加理解的是,不同於舊式磁蕊記憶體(i)除了由 石版術技術而來的限制之外,對於一P RAM陣列無密度 限制,(i i)輸出在大小方面不需加Μ縮限,因為其與 通量無關,Μ及(i i i)謓出是無破壊性的。PRAM 的輸出係因於當霄流通過記憧體元件時的巨大磁阻° 係總阻抗之一微量改變,並且係無關於記憧體元件的大小 ,只要形狀因素是維持相同的話。圖12—14中設計的 導體和記憶體是金屬的,並且無傳統半導體的載流子®Μ 。這些P RAM元件因而保持了舊式磁蕊的所有良好特& 並且排除了其中所不希望有的限制性特色。其在實質· 為"超磁蕊"(supercores)。簡言之,此PRAM設計 格外適合於一快速的、價廉的、皤機存取的、緻密的 '可 快速更改的、堅實的、非揮發性、澗位元記憶體。 V I I I .製作 -34- 本紙張尺度逍用中國國家橾準(CNS ) Μ规格(2丨0X 297公釐) I 11 I— I - !- - - I - -I -1-u^jl^ ------ I —II = I I I- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消费合作杜印裝 A7 B7 五、發明説明(θ) 一般而言,一巨大磁阻膜需要仔细的設計和製作技術 來工作成為一 P RAM資訊格的一部分。大矯頑磁性層必 須有低到足Μ為來自字組和數字線中電流之組合的磁場所 切換,並且高到不為單獨字組線或單獨數字線所切換的矯 頑磁性。對於最大信號,高矯頑磁性層不可在低於所有的 低矯頑磁性層作切換所需要的位準下開始切換。為達此目 的,一高矯頑磁性、非導通磁性氧化層通常係先於第一鈷 層被澱積在一基片上,Κ提升鈷的最小矯頑磁性。同樣的 ,另一這樣的層通常係被澱積在结構的最後鈷層上。非磁 性金屬層必須足夠厚,Κ使得交換耦合係弱到可促效兩磁 性層來獨立地切換;但是並非厚到因降低了整體结構的阻 抗而致短路了膜信號。 A ·製作程序 現將描述一種用來製作包含巨大磁阻膜之記憶格的程 序。巨大磁阻膜可利用塗佈或蒸塗來製作,塗佈或蒸塗二 者皆為習知技術。最好是把巨大磁阻膜澱横到一平坦且未 斷的基片表面,而非澱積到被蝕刻驅動線的階梯狀表面上 。因此之故,並且如先前參照鼴8所述,驅動線之位在磁 蕊元件底部的部分最好是較磁蕊元件本身為大。而且,在 此實施例中,驅動線的上部係經由磁蕊元件的中央而連到 底郤。 在製作程序中,字組線的底部係首先排好。之後*施 加一隔雛層。然後對此兩層實施蝕刻。接著*數字線的底 -35- 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4规格(2丨Ο X 297公釐) -I m -- III HI I- I^nn -i In----1--1 ml (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 _B7_ 五、發明説明(η ) 部係被澱積並在其後加κ蝕刻。另一隔離磨緊接著數字線 的底部被澱積。 在此時,最好是將磁蕊置入。磁蕊元件之各者係被位 在一由先前所放下兩底導體層之交接所界定的寬台上。其 次,通到底層的孔係被蝕刻在磁蕊元件的中央。之後,驅 動線的上部係被製作,經由磁蕊元件中的被蝕刻孔建立對 底部的連接。在此較佳製作程序中,在此時有t個澉積步 驟,將四層金羼層和三層隔離層澱積在一基片表面上。 B ·遊免去磁化場 經濟部中央橾準局貞工消費合作杜印製 - I ί I ....... — - 1— I^ -- - - - τ» V3. τβ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如上所述*在本發明記憶格之設計中很重要的一點是 磁通结構為封閉的並且於記憶體之所有操作階段中的所時 間皆維持為封閉的。一開结構將造成不完全切換*並將潛 在地經由本質上為一鑀慢切換遇程的磁化蟠動而令資訊損 失。若是磁通结構並非實質上為封閉的話,附近的位元將 助長磁化蝤動。雖然前技的膜記憶體係在一度空間上(由 於驅動線的寬度)被設計成一閉式通量,但是其在其他方 方向上基本上是開通的。正就是當磁化場被轉動成為第二 空間時,去磁化場便開始了記憶體的破埭。依據本發明的 設計,記憶格的磁化並未被轉入該第二空間,因而依據本 發明所設計的記憶格不會出現磁化蟠動和相關的問題。 將可理解的是,K本發明的記憶格|電流可垂直於膜 或是在膜的平面上流動。一般而言,阻抗之改變,亦即 GMR效應,在電流垂直於膜滾動的情況係較之在轚流於 -36- 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 經濟部中央楳準局貝工消费合作社印装 287272 五、發明説明(#) 膜平面上流動的情況為大,故原則上垂直流動的例子是為 用於一謓出元件的較佳組態。然而,若是一記憧體元件的 寬度為數倍大於其厚度的話,則垂直於平面的阻抗將變得 較小,並且將難於獲得一良好的讀出信號。此項困難點可 以足夠细微的石版術加以克服,所述细微的石版術容許製 作一帶有更加有利的形狀因素之元件,亦即其寬度相當愉 其厚度的元件。然後乃得Μ具現儲存/讀出元件成為帶有 足夠大的阻抗來獲得一良好的讀出信號和一在阻抗方面更 大的改變,因而容許來自一"1 〃和一〃 0 〃的信號被清 楚地區分出。 本發明中呈現出巨大磁咀材料之使用,使得記憧格之 設計中的數項重要選擇變得有需要。第一,非磁性導體必 須有一低於電子平均自由路徑的厚度。若是選擇平面中操 作的話,則中間層的分路效應是重要的。然而,有其他的 複雜性和可能性。在兩磁性層有一超交換將此兩層中的旋 轉耦合。耦合的其強度依分隔用曆的厚度而定,當厚度增 加時其變得較小。然而,耦合的符號為分隔距離的振盪函 數,因此對於某些分隔所述耦合為雜磁性,而對於其他的 分隔所述耦合為反鐵磁性。此係由Parkin等人實證出,其 製作了帶有變化性分隔的膜並發現到,作為分隔距離的函 數,耦合變換符號四次。 而且,可選擇鐵磁耦合或是反餓磁耦合的任何組合。 非破壊性讀出可藉由重覆地改變在諸層之一者中的磁化| -37- 本紙张尺度適用中國®家榡準(CNS ) A4規格(21 〇 X 297公釐) 1^— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A7 B7 經濟部中央橾準局員工消背合作社印製 五、發明説明 ( 1 1 以 使 得 其 相 對 其 他 磁 性 磨 被 磁 化 為 平 行 和 不 平 行 之 間 振 盪 1 1 I 而 實 施 > 此 重 覆 的 非 破 埭 性 讀 出 改 春 了 信 號 -雜訊比 D 1 1 | 磁 性 層 之 组 成 亦 是 重 要 的 0 磁 性 層 的 組 成 必 需 有 一 大 請 1 1 閱 1 比 例 的 上 對 下 旋 電 子 0 例 如 純 鎳 將 為 —* 較 差 的 選 擇 0 所 讀 背 I 縮 .. 顆 * I 述 組 成 亦 必 需 有 零 磁 致 伸 、 大 粒 尺 寸 、 以 及 中 等 到 低 之 1 注 1 的 各 向 異 性 0 對 於 重 覆 的 非 破 壊 性 讀 出 頂 磁 性 層 的 矯 頑 意 事 1 項 1 磁 性 必 須 不 同 於 底 層 的 矯 頑 磁 性 並 且 兩 磁 性 層 之 間 .的 交 再 4 U 換 耦 合 必 需 足 夠 大 便 當 讀 出 電 流 被 移 除 時 令 被 切 換 的 寫 本 頁 1 層 回 返 到 其 原 始 狀 態 >λ 使 得 於 讀 出 中 — 曆 的 方 向 仍 然 不 1 | 變 而 另 一 層 的 方 向 重 覆 地 振 盪 0 1 I 該 等 磁 性 層 必 需 是 不 同 的 以 便 對 於 讀 出 是 最 有 利 的 1 1 訂 1 0 一 層 為 一 儲 存 元 件 而 另 一 層 為 一 謓 出 元 件 0 — 所 施 加 的 讓 出 電 流 將 切 換 謓 出 層 t 但 是 不 切 換 儲 存 層 〇 而 且 另 1 I 有 一 額 外 選 擇 來 將 該 提 供 磁 組 感 應 用 電 流 的 線 用 作 為 —— 1 1 於 切 換 中 供 應 半 選 擇 埸 的 數 字 線 9 和 —— 於 讀 出 中 用 來 檢 知 1 1 信 號 之 感 應 媒 二 者 0 ί 1 I X 代 表 性 應 用 1 I 此 處 所 描 述 非 揮 發 性 記 憶 體 陣 列 的 獨 創 特 徵 可 供 作 並 1 I 具 直 接 價 值 在 於 各 種 的 高 速 資 料 儲 存 和 取 出 系 統 〇 一 般 而 1 1 I P R A Μ 可 應 用 在 主 記 憶 體 和 大 量 儲 存 器 裝 置 涵 蓋 1 1 例 如 為 電 腦 記 錄 器 控 制 器 和 所 有 這 些 裝 置 所 使 用 之 1 | 產 業 中 之 數 位 系 铳 用 板 〇 特 定 應 用 之 部 分 列 示 包 括 下 述 0 1 I 主 要 使 用 為 需 要 大 量 資 料 儲 存 和 最 大 存 取 速 率 的 電 腦 1 1 1 - 38 - 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4规格(210X297公漦} A7 B7 經濟部中央揉準局貞工消费合作社印裝 五、發明説明 ( lb ) f 1 | 應 用 〇 — 項 例 子 為 具 作 決 定要 求 之 人 工 智 慧 處 理 9 例 如 圍 1 1 I 導 引 系 統 0 另 重 要 例 子 為機 械 人 糸 統 1 其 需 要 感 應 式 輸 1 1 | 入 和 快 速 的 回 應 動 作 0 任 何得 利 於 快 速 和 白 非 揮 發 性 記 憶 請 1 1 閱 I 體 之 平 行 存 取 的 計 算 應 用 將自 此 元 件 得 利 0 此 應 之 — 例 為 讀 背 1 I 機 電 源 面 I 將 遭 遇 到 突 發 Ν 随 喪失 之 場 通 訊 % 統 和 控 制 器 0 典 之 1 注 1 型 地 負 數 位 通 訊 控 制 器 需 求最 大 的 頻 寬 0 1 1 項 1 對 於 存 取 大 量 儲 存 資 料的 實 時 糸 統 亦 有 所 應 用 > 其 典 再 填 型 地 係 伴 随 有 — 需 求 立 即 反饋 者 ( 例 如 在 手 術 台 的 外 科 醫 η 本 頁 1 生 ) 並 且 對 於 這 些 糸 統 最大 的 實 時 存 取 逑 率 因 而 是 很 重 1 | 要 的 〇 對 於 這 樣 的 懕 用 9 非揮 發 性 和 似 R A Μ 速 率 的 組 合 1 I 是 重 要 的 0 1 1 訂 1 在 任 何 磁 磲 密 集 的 應 用中 ( 例 如 資 料 庫 檢 索 圖 形 鈒 大 部 分 的 商 用 霣 腦 應 用) 定 位 時 間 係 代 表 I / 0 之 1 | — 重 大 部 分 〇 對 於 所 有 這 樣的 應 用 基 於 此 處 所 掲 示 1 I G Μ R Ρ R A Μ 陣 列 的 儲存 器 係 滅 低 了 I / 0 所 需 要 的 1 1 時 間 達 數 個 鈒 距 的 大 小 9 随之 而 來 的 改 菩 為 整 體 的 計 算 速 ( Ί 率 0 概 言 之 » G Μ R P R A Μ 係 大 為 優 於 磁 碟 和 磁 帶 糸 1 I 統 有 下 列 五 點 : 數 個 級 距大 小 較 為 快 速 的 資 料 存 取 時 間 1 I 對 於 篇 動 和 振 動 顯 著 為 大的 抗 性 較 高 的 可 靠 度 、 毋 需 1 1 維 修 操 作 Μ 及 無 磁 頭 撞 毀情 事 〇 1 1 記 憶 體 % 統 之 相 當 小 的體 積 和 重 量 9 加 上 其 高 速 随 機 1 I 存 取 和 永 久 儲 存 t 使 得 本 發明 極 適 於 可 攜 式 電 腦 » 在 此 1 I P R A Μ 的 非 揮 發 性 將 免 除備 用 電 池 之 需 〇 1 1 -39 - 1 1 1 本紙張尺度逍用中國國家橾準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 287272 五、發明説明〇7 ) 本發明P R AM之獨特在於其將非揮發性和磁性儲存 裝置的概略無限次數抹除循琿與半導體記憶體的堅實性和 存取速率相结合之潛在能力。P RAM的所述特激係在表 1中相較於四種商用半導體記憶體:靜態RAM ( SRAM)、動態RAM (DRAM)、以及閃抹記憶體 FLASH * (一種加諸於應用最佳化EPROM (可電 規劃唯諝記憶體)的產品名稱)。可看出PRAM具有趨 近於S RAM之突出的寫和讀速率Μ及低功率消耗。不同 於高速動態技術,PRAM係非揮發性並因而不需要備用 電源。不同於閃抹記憶體FLASH (他種記憶體中唯一 可視為是非揮發性者),PRAM具有無限次數的寫循環 。閃抹記憶體F LA S Η在低功率下確實提供高密度,但 是其有一非常長的寫入時間,且並非全位元可更改,亦即 其並不支援随機存取。 表1 -- (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央揉準局員工消费合作社印製 半導體記憶體和P RAM s之部分特性比較 類別 速率 (ns) 密度 功率 備用 電源 寫循 環數 非揮 發性 錯誤 位元 寫 m (Mb/c丨2) (W/Mb) UW/Mb) 可改 SRAM 12 12 1.00 0.70 250 無限 否 是 DRAM 60 60 3.34 0.35 10 無限 否 是 / FLASH 12 0 6.67 0.15 0 / 是 否 -40- 本紙張尺度適用中國®家揉隼(CNS ) A4洗格(210X297公釐) 五、發明説明(β 2 j A7 B7 52.0 10.10 :0 無限是 1是 FLASH的參數係相應於數種结構之一者。在寫入資料 時的1 6 « s係一可延伸到數十毫秒之範圍的最底 端。 GMR為基礎之設計的PRAM速率包含10ns的預估儲存膜 切換速率,加上傳統控制電子電路的10ns。PRAM密 度係基於使用光學石版術和基於圖9中所顯示的設 計,具最小特徵尺寸0 ‘ 2wm和一 1 . 2wmx 1 · 6wm的格尺寸。 表2將此處所揭示的PRAM (永久式随機存取記憶 體)比較於其他的記憶體糸統。 表2 可寫儲存裝置與長期賁料保有之比較特性 裝置 PRAM 2 0 j 2 0 1 2 (請先聞讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁)
A 經濟部中央揉率局貝工消费合作社印製 特性 m m Z E AR0M 3 EEROM 冬 CCD MB Μ*3" PR0M 機械動作 是 無 4nr m 無 無 長期資料保有之可 高 低 低 高 高 靠度 存取 串列 随機 串列 串 列 随機 對震動和振動的靈 高 低 低 中 等 低到 4 1 - 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4规格(210X297公釐) A7 B7 五、發明説明(7) 敏度 中等 無維修 操 作 否 是 是 是 是 每位元 ) (Kbits 長 短 長 長 短 存取時 ) 對 (Mbits 中等 短 中等 中等短 間 ) (Gbits 短 短 短 短 短 經濟部中央梂準局負工消費合作社印製 1 .機械式磁碟驅動系統 2. 可電改唯謓記憶體(EAROM) 3. 可電抹唯讀記憶體(EEROM) 4. 電荷耦合裝置(CCD) 5 .磁泡記億體(Μ B Μ ) 6.永久随機存取記憶體(PRAM) X ·结論 上述說明僅為例示性而非限制性。本發明之許多變化 設計,在謓過此揭示之後,對於熟習此項技藝人士將變得 明白。舉例而言,在不偏離開本發明此處所揭示的範圍下 ,可利用不同的轉化器類型。因此,本發明的範圍將不是 參照上述說明決定,而是參照随附的申請專利範圍Μ及其 整個的等同範圃來決定。 I - - nn In n ml m i - - i In 1^1 In n Τ» (請先M讀背面之注意事項再填寫本頁) -42- 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐)
Claims (1)
- A8 Βδ C8 D8 經濟部中央標準局員工消費合作社印袈 六、申請專利範 圍 1 1 I 1 * —— 種 記 憶 格 9 包 括 — 具 有 — 第 一 結 構 的 館 存 元 件 1 1 1 参 該 第 — 结 構 有 複 數 層 i 所 選 取 的 層 具 有 與 之 有 關 的 磁 化 請 先 閲 1 1 向 量 該 第 — 结 構 圼 現 出 巨 大 磁 阻 其 中 該 儲 存 元 件 在 至 1 I 少 —. 度 空 間 上 有 一 閉 式 通 量 结 構 » Κ 及 其 中 該 等 磁 化 向 量 讀 背 1 1 面 I 於 該 儲 存 元 件 的 所 有 操 作 階 段 係 概 略 被 偏 限 到 所 述 至 少 一 冬 1 I t 1 度 空 間 〇 事 項 1 I 再 1 I 2 如 申 請 專 利 範 園 第 1 項 所 述 記 憶 格 其 中 該 等 複 填 L· 通 層 所 本 - 數 層 包 括 第 —- 複 數 個 鐵 磁 層 交 錯 VX 第 二 複 數 個 導 > 頁 1 1 述 第 二 複 數 個 導 通 層 的 個 數 為 至 少 少 於 所 述 第 複 數 個 A*·!» 銀 1 1 磁 層 的 個 數 該 等 磁 化 向 量 係 與 該 等 鐵 磁 層 有 關 0 1 1 3 如 ΐ 請 專 利 範 圍 第 2 項 所 述 記 憶 格 其 中 該 等 第 1 訂 — 複 數 個 撖 磁 層 包 括 有 至 少 — 個 具 有 第 —* 矯 頑 磁 性 的 第 1 1 — 層 Μ 及 至 少 一 個 具 有 — 第 二 矯 頑 磁 性 的 第 二 曆 , 該 第 二 1 1 矯 頑 磁 性 係 大 於 該 第 — 矯 頑 磁 性 0 1 1 4 • 如 申 請 專 利 範 圔 第 3 項 所 述 記 憶 格 , 其 中 至 少 — 1 滅 個 第 二 層 係 與 一 氧 化 層 相 接 觸 因 而 提 升 了 所 述 至 少 — 個 1 I 第 二 層 的 切 換 臨 界 值 0 1 1 5 争 如 申 請 専 利 範 圍 第 1 項 所 述 記 憶 格 1 其 中 一 第 一 1 1 層 儲 存 元 件 係 供 儲 存 資 訊 Μ 及 一 第 二 層 儲 存 元 件 係 供 非 破 1 | 壊 性 地 謓 出 該 資 訊 0 1 I 6 * 如 Φ 請 專 利 範 圍 第 1 項 所 述 記 憶 格 t 其 中 該 第 —* 1 1 结 構 包 括 有 複 數 個 腳 部 t 諸 腳 部 之 一 者 係 一 呈 現 出 巨 大 磁 1 1 阻 的 多 層 结 構 9 所 述 多 靥 结 構 1- 的 每 磁 性 層 有 方 形 環 路 1 1 1 1 本紙悵又度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ABCD 經濟部中央標隼局負工消費合作社印製 六、申請專利I色圍 结構。 7 ·如申請專利範圍第1項所述記憶格*其中該第一 结構包括有一圼現出巨大磁阻的多層超環面结構。 8 .如申請專利範圍第1項所述記憶格,進而包括有 用Μ自該第一结構讀出資訊並寫人資訊到該第一结構 的機構;和 一選擇導體供施加一選擇信號到該儲存元件’以促效 讀出自和寫入到該第一结構。 9 ·如申請専利範圍第8項所述記憶格’其中該讀出 和寫入用機構包括有一讀出導體被電耦合到該第一结構, 以及一寫入等體被與該讀出等體和該第一结構成電隔離。 1 〇 ·如申請專利範圍第8項所述記憶格*其中該讀 出和寫入用機構包括有單一個導體被電耦合到該第一结構 〇 1 1 * 一種用來儲存資訊的裝置,包括有: 一儲存元件陣列,被安排成行和列,每一儲存元件包 含: 一具有複數層的第一结構,所選取的層具有與之 有胡的磁化向量,該第一结構呈現出巨大磁阻’其中該儲 存元件在至少一度空間上有一閉式通董结構,Μ及其中該 等磁化向量於該儲存元件的所有操作階段係概略被侷限到 所述至少一度空間; 本紙张尺度速用中國國家標準(CNS)Α4規格(210x297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 沐! 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 Λ8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 複數讚出和寫入専體供讚出資訊自和寫入資訊到該儲 存元件陣列,每一諝出和寫入導髁係供讀出自和寫入到一 特定列的儲存元件;以及 複數個選擇導體供施加選擇信號到該等儲存元件之陣 列,每一選擇導體係供選擇一特定行的儲存元件; 其中對於任一儲存元件的随機存取可受到該等讀出和 寫入導體κ及該等選擇導體之相應者上信號之出現的影響 〇 1 2 ·如申謫專利範圍第1 1項所述用來儲存資訊的 装置,其中該等複數層包括第一複數個鐵磁層交錯K第二 複數涸等通層,所述第二複數個等通層的個數為至少少於 所述第一複數個鐵磁曆的個數,該等磁化向量係與該等鐵 磁層有關。 13·ρ申謫專利範圔第12項所述用來儲存資訊的 裝置,其中該等第一複數個鐵磁層包括有至少一個具有一 第一矯頑磁性的第一層以及至少一個具有一第二矯頑磁性 的第二層,該第二矯頑磁性係大於該第一矯頑磁性。 14·如申請專利範園第13項所述用來儲存資訊的 裝置,其中至少一個第二層係與一氧化餍相接觸,因而提 升了所述至少一個第二層的切換臨界值。 15·如申請専利範圍第11項所述用來儲存資訊的 裝置,其中對於每一儲存元件,一第一層係供儲存資訊K 及一第二層係供非破壊性地讀出該資訊。 287272 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 城! 本紙张尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 六、申請專利範 圍 1 1 1 1 6 • 如 申 請 専 利 範 園 第 1 1 項 所 述 用 來 儲 存 資 訊 的 1 [ 装 置 » 其 中 每 一 儲 存 元 件 的 第 一 结 構 包 括 —* 具 有 複 數 個 腳 1 I 請 1 | 部 的 方 形 環 路 结 構 » 諸 腳 部 之 —* 者 係 —· 呈 現 出 巨 大 磁 阻 的 先 閱 1 | 讀 1 多 層 结 構 〇 背 τέ 1 I 1 7 • 如 串 請 專 利 範 圍 第 1 1 項 所 述 用 來 儲 存 資 訊 的 1 I 意 I 裝 置 f 其 中 每 — 儲 存 元 件 的 第 結 構 包 括 有 一 圼 現 出 巨 大 事 項 1 I 再 1 1 磁 阻 的 多 層 超 環 面 结 構 0 填 % 資 訊 本 1 8 如 請 專 利 範 園 第 1 1 項 所 述 用 來 儲 存 的 頁 1 I 装 置 » 其 中 該 等 複 數 個 讀 出 和 寫 入 導 體 包 括 有 複 數 個 讀 出 1 1 1 導 體 和 複 數 個 寫 入 導 體 其 中 每 一 列 的 儲 存 元 件 有 — 謓 出 1 1 専 雅 和 一 與 之 有 關 的 寫 入 等 體 一 特 定 列 的 讀 出 等 體 係 電 1 訂 耦 合 到 在 此 特 定 列 中 儲 存 元 件 的 第 一 结 構 Μ 及 與 該 特 定 1 I 列 有 關 的 寫 入 導 雅 係 與 在 該 特 定 列 中 儲 存 元 件 的 第 一 结 構 1 1 1 以 及 與 該 特 列 有 關 之 讀 出 導 體 成 電 隔 離 0 1 1 1 9 如 串 請 専 利 範 圍 第 1 1 項 所 述 用 來 儲 存 資 訊 的 1 冰 裝 置 其 中 該 等 複 數 個 讀 出 和 寫 入 導 體 包 括 有 複 數 個 雙 用 1 I 途 讀 出 / 寫 入 導 體 9 其 中 每 — 列 儲 存 元 件 有 — 與 之 有 Μ 的 1 1 讀 出 / 寫 入 導 體 9 一 特 定 列 的 謓 出 / 寫 入 導 體 係 電 耦 合 到 1 1 在 此 特 定 列 中 儲 存 元 件 的 第 — 结 構 0 1 1 2 0 * 如 申 請 專 利 範 圍 第 1 1 項 所 述 用 來 儲 存 資 訊 的 1 I 裝 置 » 進 而 包 括 有 支 援 電 子 菜 路 設 計 * 其 中 此 支 摟 電 子 霄 1 1 路 設 計 係 為 全 金 羼 裝 置 〇 1 1 2 1 如 申 請 專 利 範 圍 第 4- 2 0 項 所 述 用 來 儲 存 資 訊 的 1 1 1 1 本紙张又度適用中國國家標準(CMS〉A4規格(210X297公釐) 力、申請專利範圍 裝置,其中該支援電子電路設計包括有複數個巨大磁阻全 金羼旋轉電晶體。 2 2,一棰用於非破壊性地譲出—儲存元件的方法, 此儲存元件包括有一具有複數層的第—结構,所選取的層 具有與之有關的磁化向量,該第一结構呈現出巨大磁阻, 該儲存元件進而包括有一謓出導體供讀自該第—结構,以 及有一壤擇導體供施加一選擇信號到該儲存元件以促效謓 自該第一结梅,其中該儲存元件在至少一度空間上有一閉 式通最结構,κ及其中該等磁化向量於該儲存元件的所有 操作階段係概略.被侷限到所述至少—度空間,所述方法包 括有以下步驟: 施加一選擇信號經由該選擇導體到該儲存元件,因而 改變至一第一磁化向量的方向,至少一第二磁化向置的方 向為仍然保持不變;Μ及 檢知在謓出導體上阻抗之變化。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 23 _如申請專利範園第22項所述用於非破壞性地 讀出一儲存元件的方法,其中該胞加一選擇信號的步驟包 括改變所述至少一第一磁化向量的方向數次,所述至少一 第一磁化向最的方向係在平行和不平行於所述至少一第二 磁化向量之間振盪。 24 ·—種用於寫到一儲存元件的方法,此儲存元件 包括有一具有複數層的第一结構,所選取的層具有與之有 關的磁化向量,該第一结構圼現出巨大磁阻,該儲存元件 本紙张尺度適用中國國家標率(CNS ) Α4規格(210X2517公釐) Α8 Λ _ Β8 287272 S 六、申請專利範圍 進而包括有一寫入専體供寫到該第一结構,κ及有一選擇 導體供施加一遘擇信號到該儲存元件K促效寫到該第一结 構,其中該儲存元件在至少一度空間上有一閉式通量结構 ,以及其中該等磁化向量於該儲存元件的所有操作階段係 概略被侷限到所述至少一度空間,所述方法包括有以下步 驟: 施加一選擇信號經由該選擇導體到該儲存元件;K及 施加一寫信號並同時施加該選擇信號,因而建立至少 一第一磁化向量之所欲求的方向*所述欲求的方向在該寫 信號被移除之後係持鑛著。 25·—種薄膜記憶格,包括有: —圼現出巨大磁阻的多層薄膜儲存元件*此儲存元件 有一頂部、一底部、一通過其上的穿孔、Μ及一繞此穿孔 的磁化; 一薄膜字組線穿過該穿孔*此薄膜字组線係與該薄膜 儲存元件成霣隔離開;Μ及 一分段薄膜感應/數字線•具有兩個區段被软合到該 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 流多 \ 時孔 電該 應順穿 的依 感一該 線一 段之繞 字出;分孔從 數現抗該穿及 \ 呈阻於該 Κ 應線的應鑣 > 感字定回從向 膜數而,係方 薄 \ 向化,針 該應方磁合時 過感之的叠逆 經該量中之 一 流,向件流之 得件化元電孔 使元磁存中穿 致存中儲線該 , 儲件膜組编 件膜元薄字到 元薄存該該換 存該儲中和切 餘過膜其線向 膜穿薄 字方 薄係曆 數針 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局負工消費合作社印裝 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 之-逆時針方向切換到繞該穿孔之一順時針方向,該薄膜 儲存元件之磁化於該薄膜儲存元件的概略所有操作階段中 有~閉式通量方向。 26 ·如申請專利範園第25項所述薄膜記憶格,其 中該薄膜儲存元件係一多層膜,其包含低矯頑磁性的磁性 層由非磁性導通層與高矯頑磁性的磁性層分離開。 27*—種薄膜記憶格,包括有: 一呈現出巨大磁阻的多層薄膜儲存元件,此儲存元件 有一通過其上的穿孔和一繞此穿孔的磁化; 一薄膜字組線穿過該穿孔,此薄膜宇組線係與該薄膜 儲存元件成電隔離開; 一薄膜數字線穿過該穿孔,此薄膜數字線係與該薄膜 儲存元件成電隔離;以及 一分段薄膜感應線,具有兩個區段被耦合到該薄膜儲 存元件,致使得流經過該薄膜感應線的轚流係穿過該薄膜 儲存元件,該感應線呈現出一依該多層薄膜儲存元件中磁 化向量之方向而定的阻抗; 其中該薄膜脯存元件中的磁化,回應於該數字線和該 字組線中電流之叠合,係從繞該穿孔之一順時針方向切挨 到繞該穿孔之一逆時針方向* Μ及從鐃該穿孔之一逆時針 方向切換到繞該穿孔之一順時針方向,該薄膜儲存元件之 磁化於該薄膜儲存元件的概略所有操作階段中有一閉式通 量方向。 -7- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)ABiCD 經濟♦部中央標準局員工消費合作社印裝 六、申請專利範圍 28·—種薄膜記憶格,包括有: 一里現出巨大磁阻的多層薄膜儲存元件; —薄膜宇組線被澱積在該薄膜儲存元件的頂部上並與 之成電隔離; 一蛇形薄膜數字線被澱積在該薄膜字組線的頂部上並 在該薄膜儲存元件上之一區域平行於該薄膜字組線,此薄 膜數字線係與該薄膜儲存元件和該薄膜字組線二者成電隔 離; 一磁性材料保持元件被澱積在該薄膜儲存元件、該薄 膜自组線、Μ及該薄膜數字線的頂部上,此保持元件係與 該薄膜字組镍和該薄膜數字線成電隔離;以及 一分段薄膜感應線,具有兩個區段被耦合到該薄膜儲 存元件,致使得流經過該薄膜感應線的電流係穿過該薄膜 儲存元件,該感懕線呈現出一依該多層薄膜儲存元件中磁 化向量之方向而定的阻抗; 其中該薄膜儲存元件中的磁化,回應於該數字線和該 字組線中電流之叠合,係從缤該字組和數字線之一順時針 方向切換到繞該字組和數字線之一逆時針方向,Μ及從繞 該字組和數字線之一逆時針方向切換到缜該字组和數字線 之一順時針方向,該薄膜儲存元件之磁化於該薄膜儲存元 件的槪路所有操作階段中有一閉式通量方向。 29 ·如申請專利範圃第28項所述薄膜記憧格•其 中該薄膜儲存元件和該保持元件各包含一呈現出巨大磁阻 -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)ABCD 六、申請專利範圍 的多層结構,該保持元件係轚耦合到該薄膜儲存元件。 其雙 结呈閉有 ,I 1 構一所 格成 第结有的 憧形 的 I 上件 記而 層第間元 膜因 數該空存。 薄, 複,度儲間 述線 有 fil 該空 所應 具向少於度 項感 一化至量一 8 膜 有磁在向少 2 薄 括的件化至 第該 包SI元磁述 園到 ,有存等所 範合 件之儲該到 利耦 元與該中限 專霄。存有中其侷 請係線儲具其及被 申線應棰層 ,K 略 如字感 一的阻,概 . 數 \ . 取磁構係 ο 膜字 1 選大结段 3 薄數 3 所巨量階 該能 ,出通作 中功 構現式操 111 -I- - - - I -I { I ----1 _ —ί ^ * -· ·νβ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消f合作社印製 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/388,035 US5587943A (en) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | Nonvolatile magnetoresistive memory with fully closed flux operation |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW287272B true TW287272B (zh) | 1996-10-01 |
Family
ID=23532371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW085101769A TW287272B (zh) | 1995-02-13 | 1996-02-13 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5587943A (zh) |
EP (1) | EP0809846B1 (zh) |
JP (1) | JP4171067B2 (zh) |
KR (1) | KR100302174B1 (zh) |
CA (1) | CA2211699C (zh) |
DE (1) | DE69609165T2 (zh) |
TW (1) | TW287272B (zh) |
WO (1) | WO1996025740A1 (zh) |
Families Citing this family (132)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6322676B1 (en) | 1998-03-25 | 2001-11-27 | University Of Iowa Research Foundation | Magnetic composites exhibiting distinct flux properties due to gradient interfaces |
US7709115B2 (en) * | 1994-08-25 | 2010-05-04 | University Of Iowa Research Foundation | Methods for forming magnetically modified electrodes and articles produced thereby |
US6001248A (en) | 1994-08-25 | 1999-12-14 | The University Of Iowa Research Foundation | Gradient interface magnetic composites and systems therefor |
US20050213187A1 (en) * | 1994-08-25 | 2005-09-29 | University Of Iowa Research Foundation | Methods for forming magnetically modified electrodes and articles produced thereby |
US6355166B1 (en) | 1994-08-25 | 2002-03-12 | The University Of Iowa Research Foundation | Magnetically enhanced composite materials and methods for making and using the same |
US5871625A (en) | 1994-08-25 | 1999-02-16 | University Of Iowa Research Foundation | Magnetic composites for improved electrolysis |
US6949179B2 (en) * | 1994-08-25 | 2005-09-27 | University Of Iowa Research Foundation | Methods for forming magnetically modified electrodes and articles produced thereby |
US6169687B1 (en) * | 1995-04-21 | 2001-01-02 | Mark B. Johnson | High density and speed magneto-electronic memory for use in computing system |
US6741494B2 (en) | 1995-04-21 | 2004-05-25 | Mark B. Johnson | Magnetoelectronic memory element with inductively coupled write wires |
JP3207094B2 (ja) * | 1995-08-21 | 2001-09-10 | 松下電器産業株式会社 | 磁気抵抗効果素子及びメモリー素子 |
US5702831A (en) | 1995-11-06 | 1997-12-30 | Motorola | Ferromagnetic GMR material |
JP3767930B2 (ja) * | 1995-11-13 | 2006-04-19 | 沖電気工業株式会社 | 情報の記録・再生方法および情報記憶装置 |
US5929636A (en) * | 1996-05-02 | 1999-07-27 | Integrated Magnetoelectronics | All-metal giant magnetoresistive solid-state component |
US5732016A (en) * | 1996-07-02 | 1998-03-24 | Motorola | Memory cell structure in a magnetic random access memory and a method for fabricating thereof |
US5920500A (en) * | 1996-08-23 | 1999-07-06 | Motorola, Inc. | Magnetic random access memory having stacked memory cells and fabrication method therefor |
DE19639910C2 (de) * | 1996-09-27 | 1998-08-20 | Siemens Ag | Nichtflüchtiger Analogwertspeicher auf der Basis von GMR-Schichtsystemen |
US5699293A (en) * | 1996-10-09 | 1997-12-16 | Motorola | Method of operating a random access memory device having a plurality of pairs of memory cells as the memory device |
EP0875901B1 (en) * | 1997-04-28 | 2006-08-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Magnetic thin-film memory element utilizing GMR effect, and magnetic thin-film memory |
US5852574A (en) * | 1997-12-24 | 1998-12-22 | Motorola, Inc. | High density magnetoresistive random access memory device and operating method thereof |
EP0959475A3 (en) * | 1998-05-18 | 2000-11-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Magnetic thin film memory and recording and reproducing method and apparatus using such a memory |
US6055179A (en) * | 1998-05-19 | 2000-04-25 | Canon Kk | Memory device utilizing giant magnetoresistance effect |
DE19823826A1 (de) | 1998-05-28 | 1999-12-02 | Burkhard Hillebrands | MRAM-Speicher sowie Verfahren zum Lesen/Schreiben digitaler Information in einen derartigen Speicher |
US5953248A (en) * | 1998-07-20 | 1999-09-14 | Motorola, Inc. | Low switching field magnetic tunneling junction for high density arrays |
US6083764A (en) * | 1998-07-20 | 2000-07-04 | Motorola, Inc. | Method of fabricating an MTJ with low areal resistance |
US5946227A (en) * | 1998-07-20 | 1999-08-31 | Motorola, Inc. | Magnetoresistive random access memory with shared word and digit lines |
US6130814A (en) | 1998-07-28 | 2000-10-10 | International Business Machines Corporation | Current-induced magnetic switching device and memory including the same |
DE19836567C2 (de) | 1998-08-12 | 2000-12-07 | Siemens Ag | Speicherzellenanordnung mit Speicherelementen mit magnetoresistivem Effekt und Verfahren zu deren Herstellung |
US5982660A (en) * | 1998-08-27 | 1999-11-09 | Hewlett-Packard Company | Magnetic memory cell with off-axis reference layer orientation for improved response |
DE19840823C1 (de) * | 1998-09-07 | 2000-07-13 | Siemens Ag | Magnetoresistives Element und dessen Verwendung als Speicherelement in einer Speicherzellenanordnung |
TW454187B (en) * | 1998-09-30 | 2001-09-11 | Siemens Ag | Magnetoresistive memory with low current density |
CN1183545C (zh) * | 1999-02-26 | 2005-01-05 | 因芬尼昂技术股份公司 | 存储元件装置及其制造方法 |
DE50011118D1 (de) * | 1999-02-26 | 2005-10-13 | Infineon Technologies Ag | Speicherzellenanordnung und verfahren zu deren herstellung |
US6266289B1 (en) | 1999-03-09 | 2001-07-24 | Amphora | Method of toroid write and read, memory cell and memory device for realizing the same |
US6872993B1 (en) | 1999-05-25 | 2005-03-29 | Micron Technology, Inc. | Thin film memory device having local and external magnetic shielding |
US6111783A (en) * | 1999-06-16 | 2000-08-29 | Hewlett-Packard Company | MRAM device including write circuit for supplying word and bit line current having unequal magnitudes |
US6134139A (en) * | 1999-07-28 | 2000-10-17 | Hewlett-Packard | Magnetic memory structure with improved half-select margin |
US6215644B1 (en) | 1999-09-09 | 2001-04-10 | Jds Uniphase Inc. | High frequency tunable capacitors |
US6611405B1 (en) * | 1999-09-16 | 2003-08-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetoresistive element and magnetic memory device |
US6052302A (en) * | 1999-09-27 | 2000-04-18 | Motorola, Inc. | Bit-wise conditional write method and system for an MRAM |
US6178111B1 (en) | 1999-12-07 | 2001-01-23 | Honeywell Inc. | Method and apparatus for writing data states to non-volatile storage devices |
US6480365B1 (en) * | 1999-12-09 | 2002-11-12 | International Business Machines Corporation | Spin valve transistor using a magnetic tunnel junction |
EP1107329B1 (en) | 1999-12-10 | 2011-07-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Magnetic tunnel junction device, magnetic memory adopting the same, magnetic memory cell and access method of the same |
US6496351B2 (en) | 1999-12-15 | 2002-12-17 | Jds Uniphase Inc. | MEMS device members having portions that contact a substrate and associated methods of operating |
US6229684B1 (en) | 1999-12-15 | 2001-05-08 | Jds Uniphase Inc. | Variable capacitor and associated fabrication method |
US6215707B1 (en) * | 2000-04-10 | 2001-04-10 | Motorola Inc. | Charge conserving write method and system for an MRAM |
WO2001099206A1 (fr) * | 2000-06-22 | 2001-12-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif a resistance magnetique, tete a resistance magnetique comprenant ce dispositif et appareil d'enregistrement/reproduction magnetique |
US6469927B2 (en) | 2000-07-11 | 2002-10-22 | Integrated Magnetoelectronics | Magnetoresistive trimming of GMR circuits |
US6483740B2 (en) * | 2000-07-11 | 2002-11-19 | Integrated Magnetoelectronics Corporation | All metal giant magnetoresistive memory |
US6594175B2 (en) * | 2000-07-11 | 2003-07-15 | Integrated Magnetoelectronics Corp | High density giant magnetoresistive memory cell |
US6396733B1 (en) | 2000-07-17 | 2002-05-28 | Micron Technology, Inc. | Magneto-resistive memory having sense amplifier with offset control |
US6493258B1 (en) | 2000-07-18 | 2002-12-10 | Micron Technology, Inc. | Magneto-resistive memory array |
US6392922B1 (en) * | 2000-08-14 | 2002-05-21 | Micron Technology, Inc. | Passivated magneto-resistive bit structure and passivation method therefor |
US6493259B1 (en) | 2000-08-14 | 2002-12-10 | Micron Technology, Inc. | Pulse write techniques for magneto-resistive memories |
US6724654B1 (en) * | 2000-08-14 | 2004-04-20 | Micron Technology, Inc. | Pulsed write techniques for magneto-resistive memories |
US6363007B1 (en) | 2000-08-14 | 2002-03-26 | Micron Technology, Inc. | Magneto-resistive memory with shared wordline and sense line |
US6579625B1 (en) * | 2000-10-24 | 2003-06-17 | Motorola, Inc. | Magnetoelectronics element having a magnetic layer formed of multiple sub-element layers |
TW544677B (en) * | 2000-12-26 | 2003-08-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Magneto-resistance memory device |
US6413788B1 (en) * | 2001-02-28 | 2002-07-02 | Micron Technology, Inc. | Keepers for MRAM electrodes |
US6653154B2 (en) * | 2001-03-15 | 2003-11-25 | Micron Technology, Inc. | Method of forming self-aligned, trenchless mangetoresistive random-access memory (MRAM) structure with sidewall containment of MRAM structure |
US6738284B2 (en) | 2001-03-23 | 2004-05-18 | Integrated Magnetoelectronics Corporation | Transpinnor-based sample-and-hold circuit and applications |
JP2004527910A (ja) | 2001-03-23 | 2004-09-09 | インテグレイテッド・マグネトエレクトロニクス・コーポレーション | トランスピンナ型スイッチおよび応用例 |
US6593833B2 (en) | 2001-04-04 | 2003-07-15 | Mcnc | Tunable microwave components utilizing ferroelectric and ferromagnetic composite dielectrics and methods for making same |
DE10118197C2 (de) * | 2001-04-11 | 2003-04-03 | Infineon Technologies Ag | Integrierte magnetoresistive Halbleiterspeicheranordnung und Verfahren zum Beschreiben derselben |
JP5019681B2 (ja) * | 2001-04-26 | 2012-09-05 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 薄膜磁性体記憶装置 |
US6744086B2 (en) | 2001-05-15 | 2004-06-01 | Nve Corporation | Current switched magnetoresistive memory cell |
US6466471B1 (en) * | 2001-05-29 | 2002-10-15 | Hewlett-Packard Company | Low power MRAM memory array |
JP2003007980A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-10 | Sony Corp | 磁気特性の変調方法および磁気機能装置 |
US6510080B1 (en) * | 2001-08-28 | 2003-01-21 | Micron Technology Inc. | Three terminal magnetic random access memory |
US6485989B1 (en) | 2001-08-30 | 2002-11-26 | Micron Technology, Inc. | MRAM sense layer isolation |
US6627913B2 (en) | 2001-09-10 | 2003-09-30 | Micron Technology, Inc. | Insulation of an MRAM device through a self-aligned spacer |
US6576969B2 (en) | 2001-09-25 | 2003-06-10 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Magneto-resistive device having soft reference layer |
US6538917B1 (en) * | 2001-09-25 | 2003-03-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Read methods for magneto-resistive device having soft reference layer |
US6741496B2 (en) * | 2001-09-27 | 2004-05-25 | Intel Corporation | Electron spin mechanisms for inducing magnetic-polarization reversal |
US6545906B1 (en) | 2001-10-16 | 2003-04-08 | Motorola, Inc. | Method of writing to scalable magnetoresistance random access memory element |
JP2003151262A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-05-23 | Toshiba Corp | 磁気ランダムアクセスメモリ |
JP3661652B2 (ja) * | 2002-02-15 | 2005-06-15 | ソニー株式会社 | 磁気抵抗効果素子および磁気メモリ装置 |
US6906947B2 (en) * | 2002-02-22 | 2005-06-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | In-plane toroidal memory cell with vertically stepped conductors |
US20030161180A1 (en) * | 2002-02-22 | 2003-08-28 | Bloomquist Darrel R. | Shared bit lines in stacked MRAM arrays |
US6859063B2 (en) * | 2002-04-11 | 2005-02-22 | Integrated Magnetoelectronics Corporation | Transpinnor-based transmission line transceivers and applications |
US7224566B2 (en) * | 2002-04-19 | 2007-05-29 | Integrated Magnetoelectronics Corporation | Interfaces between semiconductor circuitry and transpinnor-based circuitry |
US6783995B2 (en) * | 2002-04-30 | 2004-08-31 | Micron Technology, Inc. | Protective layers for MRAM devices |
US6724652B2 (en) | 2002-05-02 | 2004-04-20 | Micron Technology, Inc. | Low remanence flux concentrator for MRAM devices |
WO2003098632A2 (en) * | 2002-05-16 | 2003-11-27 | Nova Research, Inc. | Methods of fabricating magnetoresistive memory devices |
US6879512B2 (en) * | 2002-05-24 | 2005-04-12 | International Business Machines Corporation | Nonvolatile memory device utilizing spin-valve-type designs and current pulses |
US6780653B2 (en) | 2002-06-06 | 2004-08-24 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming magnetoresistive memory device assemblies |
US6744663B2 (en) * | 2002-06-28 | 2004-06-01 | Motorola, Inc. | Circuit and method for reading a toggle memory cell |
US7095646B2 (en) | 2002-07-17 | 2006-08-22 | Freescale Semiconductor, Inc. | Multi-state magnetoresistance random access cell with improved memory storage density |
US6654278B1 (en) * | 2002-07-31 | 2003-11-25 | Motorola, Inc. | Magnetoresistance random access memory |
US6770491B2 (en) * | 2002-08-07 | 2004-08-03 | Micron Technology, Inc. | Magnetoresistive memory and method of manufacturing the same |
US6885576B2 (en) * | 2002-08-13 | 2005-04-26 | Micron Technology, Inc. | Closed flux magnetic memory |
US6914805B2 (en) * | 2002-08-21 | 2005-07-05 | Micron Technology, Inc. | Method for building a magnetic keeper or flux concentrator used for writing magnetic bits on a MRAM device |
JP3788964B2 (ja) * | 2002-09-10 | 2006-06-21 | 株式会社東芝 | 磁気ランダムアクセスメモリ |
US6809958B2 (en) * | 2002-09-13 | 2004-10-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | MRAM parallel conductor orientation for improved write performance |
KR100515053B1 (ko) * | 2002-10-02 | 2005-09-14 | 삼성전자주식회사 | 비트라인 클램핑 전압 레벨에 대해 안정적인 독출 동작이가능한 마그네틱 메모리 장치 |
JP3893456B2 (ja) * | 2002-10-18 | 2007-03-14 | 国立大学法人大阪大学 | 磁性メモリ及び磁性メモリアレイ |
AU2003276533A1 (en) * | 2002-11-28 | 2004-06-18 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method and device for improved magnetic field generation during a write operation of a magnetoresistive memory device |
US6992919B2 (en) * | 2002-12-20 | 2006-01-31 | Integrated Magnetoelectronics Corporation | All-metal three-dimensional circuits and memories |
JP4720067B2 (ja) * | 2003-01-24 | 2011-07-13 | Tdk株式会社 | 磁気記憶セルおよび磁気メモリデバイスならびに磁気メモリデバイスの製造方法 |
US7002228B2 (en) * | 2003-02-18 | 2006-02-21 | Micron Technology, Inc. | Diffusion barrier for improving the thermal stability of MRAM devices |
JP4419408B2 (ja) * | 2003-03-14 | 2010-02-24 | Tdk株式会社 | 磁気抵抗効果素子および磁気メモリデバイス |
JP4729836B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2011-07-20 | Tdk株式会社 | 磁気記憶セルおよび磁気メモリデバイスならびに磁気メモリデバイスの製造方法 |
US7005852B2 (en) | 2003-04-04 | 2006-02-28 | Integrated Magnetoelectronics Corporation | Displays with all-metal electronics |
JP4556385B2 (ja) * | 2003-05-27 | 2010-10-06 | Tdk株式会社 | 磁気メモリデバイスの製造方法 |
US6956763B2 (en) | 2003-06-27 | 2005-10-18 | Freescale Semiconductor, Inc. | MRAM element and methods for writing the MRAM element |
US6967366B2 (en) | 2003-08-25 | 2005-11-22 | Freescale Semiconductor, Inc. | Magnetoresistive random access memory with reduced switching field variation |
US7078239B2 (en) | 2003-09-05 | 2006-07-18 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuit structure formed by damascene process |
JP4868431B2 (ja) * | 2003-10-10 | 2012-02-01 | Tdk株式会社 | 磁気記憶セルおよび磁気メモリデバイス |
US7112454B2 (en) * | 2003-10-14 | 2006-09-26 | Micron Technology, Inc. | System and method for reducing shorting in memory cells |
US7045838B2 (en) * | 2003-10-31 | 2006-05-16 | International Business Machines Corporation | Techniques for coupling in semiconductor devices and magnetic device using these techniques |
EP1692690A2 (en) * | 2003-11-10 | 2006-08-23 | C M Innovations, Inc. | Solid state magnetic memory system and method |
TWI226636B (en) * | 2003-12-19 | 2005-01-11 | Ind Tech Res Inst | Magnetic random access memory with high selectivity and low power and production method thereof |
US7072209B2 (en) * | 2003-12-29 | 2006-07-04 | Micron Technology, Inc. | Magnetic memory having synthetic antiferromagnetic pinned layer |
US20050269612A1 (en) * | 2004-05-11 | 2005-12-08 | Integrated Magnetoelectronics | Solid-state component based on current-induced magnetization reversal |
US7027324B2 (en) * | 2004-06-09 | 2006-04-11 | Headway Technologies, Inc. | Method and system for providing common read and write word lines for a segmented word line MRAM array |
JP2006100423A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Tdk Corp | 磁気記憶装置 |
JP2006100424A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Tdk Corp | 磁気記憶装置 |
US7129098B2 (en) | 2004-11-24 | 2006-10-31 | Freescale Semiconductor, Inc. | Reduced power magnetoresistive random access memory elements |
WO2006078720A2 (en) * | 2005-01-19 | 2006-07-27 | Integrated Magnetoelectronics Corporation | Radiation detector |
JP2007059865A (ja) * | 2005-07-27 | 2007-03-08 | Tdk Corp | 磁気記憶装置 |
KR20080055879A (ko) * | 2005-10-07 | 2008-06-19 | 코니카 미놀타 옵토 인코포레이티드 | 셀룰로오스 에스테르 필름의 제조 방법, 셀룰로오스에스테르 필름, 편광판 및 액정 표시 장치 |
US7745893B2 (en) | 2005-10-17 | 2010-06-29 | Northern Lights Semiconductor Corp. | Magnetic transistor structure |
JP2007165449A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Tdk Corp | 磁気記憶装置 |
US7768749B2 (en) * | 2006-02-10 | 2010-08-03 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Tunnel MR head with long stripe height stabilized through side-extended bias layer |
US7630177B2 (en) * | 2006-02-14 | 2009-12-08 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Tunnel MR head with closed-edge laminated free layer |
US20070236978A1 (en) * | 2006-04-06 | 2007-10-11 | Wilson Jannier M R | Non-volatile Reactive Magnetic Memory device (REMM) |
US7715224B2 (en) * | 2007-04-16 | 2010-05-11 | Magic Technologies, Inc. | MRAM with enhanced programming margin |
US7911830B2 (en) * | 2007-05-17 | 2011-03-22 | Integrated Magnetoelectronics | Scalable nonvolatile memory |
ES2328996B1 (es) * | 2007-10-02 | 2010-08-30 | Diseño De Sistemas En Silicio, S.A. | Dispositivo de multiinyeccion inductiva sobre multiples conductores. |
WO2011103437A1 (en) * | 2010-02-22 | 2011-08-25 | Integrated Magnetoelectronics Corporation | A high gmr structure with low drive fields |
US9741923B2 (en) | 2015-09-25 | 2017-08-22 | Integrated Magnetoelectronics Corporation | SpinRAM |
US10762940B2 (en) | 2016-12-09 | 2020-09-01 | Integrated Magnetoelectronics Corporation | Narrow etched gaps or features in multi-period thin-film structures |
US10755759B2 (en) | 2018-06-28 | 2020-08-25 | International Business Machines Corporation | Symmetrically programmable resistive synapse for RPU using current-programmed single domain wall ferroelectric |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE540911A (zh) * | 1954-08-31 | |||
JPS63500904A (ja) * | 1985-08-08 | 1988-03-31 | コ−プ デイヴイツド | デジタルデ−タ処理装置用デ−タ記憶装置 |
US4780848A (en) * | 1986-06-03 | 1988-10-25 | Honeywell Inc. | Magnetoresistive memory with multi-layer storage cells having layers of limited thickness |
US5173873A (en) * | 1990-06-28 | 1992-12-22 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | High speed magneto-resistive random access memory |
US5251170A (en) * | 1991-11-04 | 1993-10-05 | Nonvolatile Electronics, Incorporated | Offset magnetoresistive memory structures |
US5343422A (en) * | 1993-02-23 | 1994-08-30 | International Business Machines Corporation | Nonvolatile magnetoresistive storage device using spin valve effect |
JPH0766033A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気抵抗素子ならびにその磁気抵抗素子を用いた磁性薄膜メモリおよび磁気抵抗センサ |
US5477482A (en) * | 1993-10-01 | 1995-12-19 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Ultra high density, non-volatile ferromagnetic random access memory |
US5442508A (en) * | 1994-05-25 | 1995-08-15 | Eastman Kodak Company | Giant magnetoresistive reproduce head having dual magnetoresistive sensor |
-
1995
- 1995-02-13 US US08/388,035 patent/US5587943A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-02-08 CA CA002211699A patent/CA2211699C/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-02-08 DE DE69609165T patent/DE69609165T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-02-08 WO PCT/US1996/001653 patent/WO1996025740A1/en active IP Right Grant
- 1996-02-08 EP EP96904586A patent/EP0809846B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-08 KR KR1019970705516A patent/KR100302174B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-02-08 JP JP52500696A patent/JP4171067B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-13 TW TW085101769A patent/TW287272B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11501438A (ja) | 1999-02-02 |
DE69609165D1 (de) | 2000-08-10 |
WO1996025740A1 (en) | 1996-08-22 |
EP0809846B1 (en) | 2000-07-05 |
JP4171067B2 (ja) | 2008-10-22 |
CA2211699C (en) | 2001-07-24 |
DE69609165T2 (de) | 2001-03-22 |
CA2211699A1 (en) | 1996-08-22 |
US5587943A (en) | 1996-12-24 |
KR19980702121A (ko) | 1998-07-15 |
EP0809846A4 (en) | 1998-08-26 |
KR100302174B1 (ko) | 2001-09-22 |
EP0809846A1 (en) | 1997-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW287272B (zh) | ||
CN103380462B (zh) | 可写入磁性元件 | |
Daughton | Magnetoresistive memory technology | |
US6480411B1 (en) | Magnetoresistance effect type memory, and method and device for reproducing information from the memory | |
JP4959717B2 (ja) | 磁性メモリセル、磁気ランダムアクセスメモリ、および、そのアクセス記憶方法 | |
US6381171B1 (en) | Magnetic element, magnetic read head, magnetic storage device, magnetic memory device | |
US20190252601A1 (en) | Magnetic stack, junction tunnel, memory point and sensor comprising such a stack | |
KR100754930B1 (ko) | 전압제어 자화반전 기록방식의 mram 소자 및 이를이용한 정보의 기록 및 판독 방법 | |
Worledge | Magnetic phase diagram of two identical coupled nanomagnets | |
US8198660B2 (en) | Multi-bit STRAM memory cells | |
KR100624762B1 (ko) | 고밀도 mram 어플리케이션을 위한 합성-페리자성체센스-층 | |
CN105493292B (zh) | 自旋电子逻辑元件 | |
US20060215446A1 (en) | Magnetic elements | |
JP2012519963A (ja) | 垂直異方性を有するst−ramセル | |
KR20060045526A (ko) | 자유층 로킹 메커니즘을 가진 자기 랜덤 액세스 메모리어레이 | |
KR20050085721A (ko) | 전자기 장치들을 위한 합성 반강자성체 구조 | |
WO2004084224A2 (en) | Magnetic tunneling junction cell array with shared reference layer for mram applications. | |
WO2007015474A1 (ja) | 磁気メモリー | |
US7630231B2 (en) | Hybrid memory cell for spin-polarized electron current induced switching and writing/reading process using such memory cell | |
EP1411525A1 (en) | Magnetic memory array, its fabrication and write/read methods | |
US8482970B2 (en) | Multi-bit STRAM memory cells | |
JP2001156358A (ja) | 磁気抵抗効果素子および磁気メモリ素子 | |
TWI324770B (zh) | ||
US6870758B2 (en) | Magnetic memory device and methods for making same | |
EP1265249B1 (en) | Magneto-resistance effect film and memory using it |