WO2007015474A1 - 磁気メモリー - Google Patents

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Stewart E. Barnes
Sadamichi Maekawa
Jun'ichi Ieda
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Japan Science And Technology Agency
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N50/00Galvanomagnetic devices
    • H10N50/10Magnetoresistive devices

Definitions

  • the present invention relates to a novel magnetic memory capable of writing and reading by current.
  • Electrons have charge and spin as their intrinsic characteristics.
  • force S which uses only the charge of electrons, has been actively developed in recent years, utilizing spin, another characteristic of electrons.
  • mouthpiece devices that use electron spin, giant magnetoresistive (GMR) elements, and magnetic tunnel (TMR) elements that control electrical resistance by electron spin are manufactured.
  • GMR giant magnetoresistive
  • TMR magnetic tunnel
  • Non-Patent Document 1 a method of controlling the direction of magnetization by spin torque generated by a current has been proposed and attracted attention.
  • Non- Patent Document 2 in a magnetic wire uniformly magnetized, when a localized spin forms a domain wall by a magnetic field generated when a current is passed, this domain wall It is reported to move in the same direction as, that is, in the direction opposite to the current. The principle will be described below.
  • Fig. 8 is a diagram showing the domain wall and the domain wall movement in the conventional electron conductive ferromagnetic wire.
  • (A) shows the position of the domain wall before passing the current through the magnetic wire
  • (B) shows the current A. It shows the domain wall movement after t seconds.
  • the magnetization is uniformly magnetized in the axial direction (z direction) of the thin wire.
  • A be the cross-sectional area of the magnetic wire.
  • the unit of charge of electrons is e.
  • FIG. 8 (A) a case is considered where the localized spin M of the magnetic material is inverted and a domain wall 51 is formed.
  • the arrow of the localized spin M indicates the direction of magnetization by the localized spin M.
  • the spin current j flowing into the domain wall 51 per unit time is equal to the change of the localized spin of the domain wall 51.
  • the domain wall 51 moves in the same direction as the electron flow (in the direction opposite to the current) at the velocity V given by the following equation (2) (see Fig. 8 (B)).
  • Non-Patent Document 3 discloses that a current pulse of 100 ⁇ A is applied to a thin wire of peromy (Ni Fe), which is a magnetic material having a cross-sectional area of 70 ⁇ 45 nm 2.
  • Non-Patent Document 1 J. C. Slonczewski, J. Mag. Mag. Matr. 159, p ⁇ 1 (1996)
  • Non-Patent Document 2 A. Yamaguchi et al, Phys. Rev. Lett., 92, p.077205 (2004)
  • Non-Patent Document 3 E. Saitoh et al, Nature 432, p.203 (2004)
  • Non-Patent Document 1 only current is used without using a magnetic field.
  • TMR tunnel magnetoresistive
  • an object of the present invention is to provide a novel magnetic memory capable of writing and reading by current without applying an external magnetic field.
  • the present invention provides a magnetic memory having a ferromagnetic structure as a memory cell, and first and second electrodes connected to both ends of the ferromagnetic structure. And a central electrode connected to the central portion of the ferromagnetic structure, and between the central portion and both ends of the ferromagnetic structure, first and second domain wall holding portions capable of holding the domain wall are formed. And storing current by flowing current from the first and second electrodes of the ferromagnetic structure and holding the domain wall in one of the first and second domain wall holders according to the direction of the current. To do.
  • a current is passed between the first electrode and the central electrode of the ferromagnetic structure, and the domain wall is held by the presence or absence of the current flowing between the second electrode and the central electrode.
  • the magnetic domain wall holder is detected and read out.
  • a current is passed between the first and second electrodes to read the magnetic domain before reading out the domain wall. Move to the holding part.
  • a magnetic memory having a ferromagnetic structure as a memory cell, the first and second electrodes connected to both ends of the ferromagnetic structure, and the ferromagnetic structure
  • a central electrode connected to the central portion of the ferromagnetic structure, and between the central portion and both end portions of the ferromagnetic structure, a first and a second magnetic wall holding portion capable of holding the magnetic domain wall are formed.
  • Current is passed from the first and second electrodes of the magnetic structure, and the domain wall is held in one of the first and second domain wall holders according to the direction of the current to be memorized.
  • Current is passed between the center electrode and the center electrode, and the domain wall retaining portion where the domain wall is retained is detected by the presence or absence of the current flowing between the second electrode and the center electrode, and reading is performed. To do.
  • a magnetic memory that can stably hold a domain wall in one of the first and second domain wall holders formed in a ferromagnetic structure made of a ferromagnetic material.
  • the position of the domain wall can be controlled by a current flowing between electrodes connected to both ends of the ferromagnetic structure.
  • the position of the domain wall can be moved by changing the direction of the applied current.
  • the position of the domain wall can be detected by whether a current flows between the electrode at one end and the center and whether a current flows between the other end and the center electrode, and so-called readout can also be determined by the current. .
  • the ferromagnetic structure is formed of a thin wire, and both end portions and the center portion thereof are wide.
  • the narrow first portion having a narrow width capable of holding a domain wall between each end portion and the center portion.
  • the first and second domain wall holders are formed.
  • the ferromagnetic structure has a laminating structure force, and both end portions and the center portion thereof are wide, and the first and second domain wall holders having a narrow width that can hold the domain wall between each end portion and the center portion are retained.
  • the part is formed.
  • the ferromagnetic material is preferably permalloy, iron, iron-cobalt alloy, iron-platinum alloy, or samarium-cobalt alloy.
  • the ferromagnetic structure can be formed by a thin wire having a planar structure or a laminated structure.
  • the ferromagnetic structure includes the first hard magnetic layer, the first soft magnetic layer, the second hard magnetic layer, the second soft magnetic layer, and the third hard magnetic layer.
  • the first electrode is connected to the first hard magnetic layer that is one end of the ferromagnetic structure, and the third electrode that is the other end of the ferromagnetic structure.
  • a second electrode is connected to the hard magnetic layer, a center electrode is connected to the second hard magnetic layer, and the first soft magnetic layer and the second soft magnetic layer hold the domain wall.
  • the hard magnetic layer may be made of iron-platinum alloy, and the soft magnetic layer may be made of permalloy.
  • the memory cells are preferably arranged in a matrix.
  • the memory cells are arranged in a matrix on the substrate, and further have write and read circuits on the substrate. According to this structure, a novel magnetic memory using a ferromagnetic structure as a memory cell can be realized.
  • the structure can be simplified, the size can be reduced, the integration can be easily performed, and the magnetic memory with low power consumption can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the structure of a magnetic memory of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram for explaining the movement of the domain wall by the current in the magnetic memory of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic diagram for explaining reading of the magnetic memory of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic diagram for explaining reading of the magnetic memory of the present invention.
  • FIG. 5 schematically shows a ferromagnetic structure of a magnetic memory according to a second embodiment of the present invention, where (A) is a sectional view and (B) is a plan view.
  • FIG. 6 schematically shows a ferromagnetic structure of a magnetic memory according to a third embodiment of the present invention, where (A) is a cross-sectional view and (B) is a plan view.
  • FIG. 7 is a perspective view schematically showing a configuration of a magnetic memory using the memory cell of the present invention.
  • FIG. 8 A diagram showing the domain wall and the domain wall movement in a conventional electron conductive ferromagnetic wire, where (A) shows the position of the domain wall before passing a current through the magnetic wire, and (B) shows the current for ⁇ t seconds. It shows the movement of the domain wall after the addition.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the structure of the magnetic memory of the present invention.
  • the magnetic memory 1 of the present invention has an electron conductive ferromagnetic structure 3 formed on an insulating substrate 2, and in the illustrated case, the ferromagnetic structure 3 has a thin line shape.
  • the fine wire 3 made of a ferromagnetic material is one bit of the magnetic memory 1, that is, a memory cell.
  • the material of the ferromagnetic structure 3 includes permalloy, iron, an alloy composed of iron and cobalt (hereinafter referred to as an iron-cobalt alloy as appropriate), an alloy composed of iron and platinum (hereinafter referred to as iron-cobalt alloy). It is possible to use an alloy of samarium and cobalt (hereinafter, appropriately referred to as a samarium-cobalt alloy).
  • the thin wire 3 has a thickness force St and a length L.
  • both ends 3A, 3B and The central portion 3C is formed with a wide width (W).
  • the width of which is narrower than W to hold the domain wall.
  • the thin wire 3 is formed with a first electrode 6 connected to one end 3A, a second electrode 7 connected to the other end 3B, and a center electrode 8 connected to the central portion 3C. . Therefore, in the magnetic memory 1, the cross-sectional area of the portion where the electrodes 6 to 8 of the thin wire 3 are connected is large, and the narrow domain wall holders 4 and 5 disposed between these electrodes have a small cross-sectional area. It is summer.
  • the two domain wall holders 4, 5 are gradually changed in size linearly from the end side and the center side, so that the first and second domain wall holders 4, 4 having a narrow width are provided.
  • the inclined line portion may be formed by a curve that is not the straight line shown, or a combination of a straight line and a curved line.
  • FIG. 2 is a schematic diagram for explaining the domain wall current movement in the magnetic memory of the present invention.
  • the domain wall 12 is in the second domain wall holder 5 and the arrow indicates the direction of magnetization.
  • the first and second domain wall holders 4 having a small cross-sectional area are shown in the thin line 3 where the cross-sectional area shown in FIG. 5 of the conventional example is not a constant thin line. 5 is provided.
  • the narrow first and second domain wall holders 4 and 5 having a small cross-sectional area are stable positions of the domain wall 12.
  • the energy stored in the domain wall 12 is obtained by multiplying the value of equation (3) by the sectional area A (WX t) of the domain wall holders 4 and 5. For this reason, the domain wall 12 has a domain wall with a small cross-sectional area a 2
  • the holding portions 4 and 5 are stable in terms of energy and are held by any of the domain wall holding portions.
  • the domain wall 12 can be moved to the first domain wall holder 4 on the left side. From this state, if the direction of the current I is reversed, the domain wall 12 is again moved to the second state. It can move to the domain wall holder 5 and hold it (see Fig. 2 (C)). As shown in FIG. 2 (B), the case where the domain wall 12 is present in the first domain wall holder 4 is “1”, and the domain wall 12 is present in the second domain wall holder 5 as shown in FIG. 2 (A). If this is set to “0”, this state can be controlled by the direction of the current flowing through the thin wire 3. In other words, binary digital magnetic recording, that is, writing can be performed depending on whether the domain wall 12 is present as “0” or “0”.
  • the magnetic memory 1 of the present invention is a nonvolatile memory.
  • the moving speed of the domain wall in this case is expressed by the above equation (2).
  • j 5 X 10 10 A / m 2
  • the magnetic domain wall 12 The moving speed V is lm / sec. Therefore, if the distance L between the first and second domain wall holders 4 and 5 is 0.1 lxm (100 nm), the travel time t is calculated from L / v.
  • T 100nsec.
  • the moving time of the domain wall 12 is a time t required for writing.
  • FIG. 3 and 4 are schematic views for explaining reading of the magnetic memory of the present invention.
  • a read current source 16 is connected between the second electrode 7 and the center electrode 8, and the current I .
  • the domain wall 12 moves at a velocity V to a position facing the central electrode 8.
  • the domain wall 12 moves to the domain wall holder 4 due to the gradient of the potential V (z) (see FIG. 3B).
  • a current S flows between the first electrode 6 and the center electrode 7 and can be detected by the ammeter 17.
  • the second electrode when the domain wall 12 is present in the first domain wall holder 4 from the beginning, the second electrode The domain wall 12 does not move even when a current is applied from the read current source 16 connected between 7 and the central electrode 8. Therefore, no current flows between the first electrode 6 and the central electrode 8. This state can be detected by the ammeter 17.
  • the readout current source 16 connected between the second electrode 7 and the central electrode 8 is connected between the first electrode 6 and the central electrode 8. You may connect.
  • an ammeter 17 may be connected between the second electrode 7 and the center electrode 8 to detect the current.
  • the current pulse width t can be set to about the same lOOnsec.
  • the 1 w shorter than the writing time t for example, about 1/10
  • the energy barrier ⁇ E separating the first and second domain wall holders 4 and 5 where the domain wall 12 can exist and the central portion 3C is given by the following equation (4).
  • ⁇ / ( ⁇ 1) - ⁇ ⁇ ) (4)
  • is the cross-sectional area of the central part 3C, that is, the wide part where the electrode 8 is connected b
  • the thin wire 3 has a thickness t of 50 nm and a width W of 2
  • width W of the domain wall holders 4 and 5 is 00 nm and lOOnm, the wide central part 3C, etc.
  • Sectional area A is 10- 14 m 2 next to, the cross-sectional area A force X 10- 15 m 2 of the domain wall holder 4, 5.
  • the energy barrier delta E that separates the magnetic domain wall holding unit 4, 5 is the position of the domain wall 12, by the equation (4), is calculated to be 5 X 10- 18 J (31. 2eV ). Since this energy barrier ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ is sufficiently large, the magnetic memory 1 of the present invention can be operated stably at a normal operating temperature.
  • the cross-sectional area of the first and second domain wall holders 4 and 5 in which the domain wall 12 can exist is 50 nm ⁇ 100 nm (5 ⁇ 10 ⁇ 15 m 2 ).
  • a domain wall is driven by applying a current pulse of 100 ⁇ A in a thin line of perm (Ni Fe) with a cross-sectional area of 70 X 45nm 2
  • Non-Patent Document 3 What can be done is shown in Non-Patent Document 3. Therefore, even in the magnetic memory of the present invention, it can be predicted that sufficient writing can be performed by using the current pulses of the degree shown in Non-Patent Document 3.
  • the resistance of the thin wire 3 is small, the voltage drop when a current is passed is about lmV, so the power consumption can be extremely small.
  • the magnetic memory 1 of the present invention having the above-described configuration has a number of 1-bit memory cells 3 shown in FIG. 1 arranged in a lattice pattern so as to form an X and Y matrix on a substrate 2 for writing and reading. If a peripheral circuit is provided, a large-capacity magnetic memory can be configured.
  • a magnetic memory according to the second embodiment of the present invention will be described below.
  • FIG. 5 schematically shows a ferromagnetic structure 23 of a magnetic memory 20 according to the second embodiment of the present invention, where (A) is a cross-sectional view and (B) is a plan view.
  • the ferromagnetic structure used in the memory cell in FIG. 1 has a planar structure, as shown in FIG. 5 (A), the ferromagnetic structure 23 has a structure that is laminated from the bottom to the top of the page. is doing.
  • the ferromagnetic structure 23 has a thickness L in the stacking direction (Y-axis direction).
  • both end portions 23A and 23B and the central portion 23C thereof are formed to have a wide width (W).
  • the width is narrower than W to hold the domain wall
  • the first and second domain wall holders 24 and 25, which are 1 W, are formed. And ferromagnetic structure
  • the first electrode 26 connected to one end 23A and the other end 23B are connected.
  • a second electrode 27 to be connected and a central electrode 28 connected to the central portion 23C are formed. Accordingly, in the magnetic memory 20, the domain wall holders 24 and 25 having a small cross section disposed between the electrodes 26 to 8 where the electrodes 26 to 8 of the ferromagnetic structure 23 are connected are large. The area is getting smaller.
  • FIG. 5 (B) is a plan view of the ferromagnetic structure shown in FIG. 5 (A) as viewed from the one end portion 23A side of the upper portion, and the first electrode 26, the second electrode 27, Electrode wirings 26A, 27A, and 28A are formed on the center electrode 28, respectively. These electrode wirings 26A, 27A, 28A can be formed through a plurality of interlayer insulating layers so as not to contact each other. In the illustrated example, the two domain wall holders 24 and 25 change in size linearly from the end side and the center side to form the narrow first and second domain wall holders 24 and 25. ing.
  • the inclined line portion may be formed by a curve that is not a straight line as shown in the figure, or a combination of a straight line and a curved line.
  • the magnetic memory 20 of the present invention can be operated in the same manner as the magnetic memory 1 shown in FIG. Since the ferromagnetic structure 23 used in the magnetic memory can be formed by a thin film forming technique and a processing method such as etching, the thickness control in the vertical direction (Y direction in FIG. 4) is easy. For this reason, the vertical length L of the ferromagnetic structure 23 can be made smaller than that in the case of the ferromagnetic structure 1 having a planar structure, so that the internal resistance of the memory cell and the integration density of the memory cell are reduced. It is advantageous to raise.
  • a magnetic memory according to the third embodiment of the present invention will be described.
  • FIG. 6 schematically shows a ferromagnetic structure 33 of a magnetic memory 30 according to the third embodiment of the present invention, where (A) is a cross-sectional view and (B) is a plan view.
  • the ferromagnetic structure 33 shown in FIG. 6 (A) has a structure that is laminated from the bottom to the top of the page.
  • the first hard magnetic layer 34, the first soft magnetic layer 35, and the first It has a five-layer structure in which a second hard magnetic layer 36, a second soft magnetic layer 37, and a third hard magnetic layer 38 are laminated.
  • the first electrode 40 is connected to the first hard magnetic layer 34 that is one end of the ferromagnetic structure 33, and the third electrode that is the other end of the ferromagnetic structure 33.
  • a second electrode 41 is connected to the hard magnetic layer 38, and a center electrode 42 is connected to the second hard magnetic layer 36.
  • the ferromagnetic structure 33 has a thickness L in the stacking direction (Y-axis direction) and a width W.
  • FIG. 6 (B) is a plan view of the ferromagnetic structure shown in FIG. 6 (A) as viewed from the third hard magnetic layer 38 side above, and shows the first electrode 40 and the second electrode.
  • the electrode 41 and the central electrode 42 are respectively formed with electrode electrodes 44, 45 and 46. These electrode lines 44, 45 and 46 can be formed through a plurality of interlayer insulating layers so as not to contact each other.
  • the first to third hard magnetic layers 34, 36, and 38 are made of a hard magnetic material that is difficult to change the direction of magnetization, and an iron-platinum alloy or the like can be used. This hard magnetic material is also called a hard magnetic material.
  • the first and second soft magnetic layers 35 and 37 are made of a hard magnetic material that is very easy to rotate in the direction of the magnetic moment, and permalloy or the like can be used. This soft magnetic material is also called a soft magnetic material.
  • the first soft magnetic layer 35 inserted between the first and second hard magnetic layers 34, 36 and the second and third hard magnetic layers 36, 38 The second soft magnetic layer 35 inserted between the two becomes a stable low energy layer that holds the domain wall, that is, the domain wall holding part.
  • the gradient of energy generated between the hard magnetic layer and the soft magnetic layer is determined by the mixing ratio of each magnetic substance at the boundary between each hard magnetic layer 34, 36, 38 and each soft magnetic layer 35, 37. It can be formed by gradually changing.
  • the ferromagnetic structure 33 utilizes the fact that the magnetic energy ⁇ (hard) per unit area of the hard magnetic layer is larger than the magnetic energy ⁇ (soft) per unit area of the soft magnetic layer.
  • the difference in potential energy of the domain wall holder can be obtained. That is, the potential energy of the domain wall holder is given by a product obtained by multiplying the magnetic energy ⁇ per unit area by the cross-sectional area ⁇ , that is, ⁇ X ⁇ , as shown in Equation (3).
  • the force with a constant sectional area A and the magnetic energy of the hard magnetic layer and the soft magnetic layer are different, so that a potential energy difference of the domain wall holding portion can be generated.
  • the magnetic energy ⁇ (soft) per unit area when the soft magnetic layer is made of permalloy is 10 ⁇ 3 j / m 2 .
  • the hard magnetic layer magnetic energy per unit area in the case of iron Platinum alloy sigma (hard) becomes 8 X 10- 3 j / m 2 approximately.
  • the uniaxial magnetic anisotropy constant is
  • the magnetic energy barrier delta E between the soft magnetic layer and the hard magnetic layer in this case is calculated to be 7 X 10- 18 J (43. 7eV ). Since the energy barrier ⁇ in the ferromagnetic structure 33 is sufficiently large, the magnetic memory 30 of the present invention can be stably operated at a normal use temperature.
  • the magnetic memory 30 of the present invention includes the first and second soft magnetic layers 35 and 37 described above as first and second magnetic holding portions, respectively, so that the magnetic memory 1 shown in FIG. It can be operated in the same way.
  • the vertical length L of the structure can also be made smaller than in the case of the ferromagnetic structure 1 having a planar structure, it is advantageous for reducing the internal resistance of the memory cell and increasing the integration density of the memory cell. .
  • FIG. 7 is a perspective view schematically showing the structure of a magnetic memory using the memory cell of the present invention.
  • the magnetic memories 20 and 30 are provided with ferromagnetic structures 23 and 33 in a matrix at each position where the X-direction electrode wiring 45 and the Y-direction electrode wiring 44 shown in FIG. 6 intersect. It is a configuration.
  • the first and second electrode layers 40 and 41 of the ferromagnetic structures 23 and 33 arranged in a matrix form the Y-direction electrode wiring 44 and the X-direction electrode, respectively.
  • An electrode wiring 45 is connected, and an electrode wiring 46 is connected to the center electrode 42.
  • the magnetic memory of the present invention can be manufactured as follows.
  • a ferromagnetic thin film serving as a ferromagnetic structure is deposited on the substrate 2 to a predetermined thickness.
  • the ferromagnetic material permalloy, iron, iron-cobalt alloy, iron-platinum alloy, summary-cobalt alloy, and the like can be used.
  • a deposition method a sputtering method which is a physical vapor deposition method can be used.
  • an MgO substrate or a substrate obtained by depositing MgO on a Si substrate coated with an insulating layer can be used.
  • the magnetic memory 1, 20, 30 is manufactured by forming the pattern of each memory cell composed of the ferromagnetic thin wire 3 and the ferromagnetic structures 23, 33 by a mask process and an etching process. Can do.
  • the peripheral circuit for writing and reading is formed by an integrated circuit, the entire substrate 2 including the ferromagnetic structure 3 manufactured in the above process is further covered with an insulating film, and the ferromagnetic structure is formed. After opening the windows only on the electrodes 6 to 8 in 3, connect the memory cells to the bit lines and word lines.
  • the peripheral circuit of the magnetic memory 1 of the present invention is formed of Si MOS transistors, the Si peripheral circuit is formed first, and then each memory cell 3 of the magnetic memory 1 of the present invention is formed. It may be formed.
  • a normal thin film deposition method such as a CVD method, a vapor deposition method, a laser abrasion method, and an MBE method can be used in addition to the sputtering method.
  • light exposure, EB exposure, or the like can be used for a mask process for forming a predetermined-shaped electrode or wiring for an integrated circuit.
  • a magnetic memory using the ferromagnetic structures 23 and 33 can be manufactured in the same manner as the magnetic memory 1 of the present invention.

Landscapes

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  • Computer Hardware Design (AREA)
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  • Mram Or Spin Memory Techniques (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

 外部磁場を印加しないで、電流による書き込み及び読み出しができる磁気メモリー(20)であって、強磁性体からなる強磁性構造体(23)をメモリーセルとし、強磁性構造体(23)の両端部に接続される第1及び第2の電極(26,27)と、強磁性構造体(23)の中央部に接続される中央電極(28)とを備え、強磁性構造体(23)の中央部と両端部との間には磁壁を保持できる第1及び第2の磁壁保持部(24,25)が形成されており、強磁性構造体(23)の第1及び第2の電極(26,27)から電流を流し、電流の向きにより磁壁を第1及び第2の磁壁保持部(24,25)の何れかに保持することで記憶させる。磁壁の位置は、一端と中央との電極(26,28)間に電流を流し、他端と中央の電極(27,28)間に電流が流れるか否かで検知して、電流により判別することができる。

Description

磁気メモリー
技術分野
[0001] 本発明は、電流による書き込み及び読み出しができる新規な磁気メモリーに関する 背景技術
[0002] 電子は、その本来的特性として電荷とスピンを有している。従来のエレクトロニクス は電子の電荷をもっぱら利用したものである力 S、近年、電子のもう一つの特性である スピンを利用したデバイスの開発が盛んである。例えば、電子のスピンを利用した口 ジックデバイスや、電子のスピンにより電気抵抗を制御する巨大磁気抵抗 (GMR)素 子や磁気トンネル (TMR)素子が作製されてレ、る。
[0003] 従来の磁気メモリーでは、磁化の向きの違いで情報を記録する。そのため、記録を 書き込むためには磁化の向きを制御する必要がある力 従来の技術では電流を流し て、それの作る磁界により磁化の向きを制御してきた。
[0004] しかし、磁気メモリーが小型化するに従い、磁界を作る電流が大きくなりすぎ、消費 電力の点で磁気メモリーのサイズに限界がある。このため、非特許文献 1において、 電流の作るスピントルクにより磁化の方向を制御する方法が提案され注目を集めてい る。
[0005] ところで、磁性体において、電子のスピン流と磁性体の局在スピン間における角運 動量の保存の帰結として、磁気エネルギーと電気エネルギーの変換が可能であるこ とが知られている(非特許文献 2)。非特許文献 2において、一様に磁化した磁性細 線において、電流を流したときに生じる磁場により局在スピンが磁壁(Domain Wall )を形成している場合には、この磁壁が、電子の流れと同じ方向、つまり、電流と逆方 向に動くことが報告されている。以下にその原理を説明する。
図 8は、従来の電子伝導性の強磁性細線における磁壁及び磁壁の移動を示す図 であり、(A)は磁性細線に電流を流す前の磁壁の位置を示し、(B)は電流を A t秒加 えた後の磁壁の移動を示す。なお、磁化は細線の軸方向(z方向)に一様に磁化され るとし、磁性細線の断面積を Aとする。磁性細線 50に電流密度 jの電流を流すと、電 流を担う伝導電子のスピン (大きさ 1/2)は強磁性的相互作用により局在スピン M ( 大きさ S)の向きと平行になる傾向があり、電流を担う伝導電子はスピン分極したスピ ン流を形成する。その分極率を pとすると、スピン流 j (密度)は、下記(1)式で表され る。
刚 ( 1 )
ここで、電子の電荷の単位を eとした。
[0006] 次に、図 8 (A)に示すように、磁性体の局在スピン Mが反転し磁壁 51が形成されて いる場合を考える。局在スピン Mの矢印は局在スピン Mによる磁化の向きを示す。伝 導電子のスピンと磁壁 51の局在スピンとの間の角運動量の保存の帰結として、単位 時間当たりに磁壁 51に流入するスピン流 j は、磁壁 51の局在スピンの変化量に等し くなり、その結果、磁壁 51は、次式(2)で与えられる速度 Vで電子の流れと同じ方向 (電流と逆方向)に動く(図 8 (B)参照)。
[数 2] v = BX^j ( 2 )
2eS ' ここで、 V は単位胞の体積( = a3、 aは原子間距離)である。
[0007] 上記磁壁に関しては、非特許文献 3には、断面積が 70 X 45nm2の磁性材料であ るパーロマイ(Ni Fe )の細線において、 100 μ Aの電流パルスを加えることにより
81 19
磁壁を駆動できることが報告されてレ、る。
非特許文献 1 : J . C. Slonczewski, J. Mag. Mag. Matr. 159 , p丄 1 (1996)
非特許文献 2 : A. Yamaguchi et al, Phys. Rev.Lett., 92, p.077205 (2004)
非特許文献 3 : E. Saitoh et al, Nature 432, p.203 (2004)
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] し力 ながら、非特許文献 1で提案されている方法では、磁界を用いずに電流のみ で書き込みが可能になるが、読み出しにはトンネル磁気抵抗 (TMR)素子等の別の 方法を用いなければならず、書き込みと読み出しが同じ方法、つまり、電流だけで行 なうことができないという課題がある。
[0009] 上記課題に鑑み、本発明は、外部磁場を印加しないで、電流による書き込み及び 読み出しができる、新規な磁気メモリーを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0010] 上記目的を達成するために、本発明は、強磁性構造体をメモリーセルとする磁気メ モリーであって、強磁性構造体の両端部に接続される第 1及び第 2の電極と、強磁性 構造体の中央部に接続される中央電極と、を備え、強磁性構造体の中央部と両端部 との間には磁壁を保持できる第 1及び第 2の磁壁保持部が形成されており、強磁性 構造体の第 1及び第 2の電極から電流を流し、電流の向きにより磁壁を第 1及び第 2 の磁壁保持部の何れかに保持することで記憶をさせることを特徴とする。
上記構成において、好ましくは、強磁性構造体の第 1の電極と中央電極との間に電 流を流し、第 2の電極と中央電極との間に流れる電流の有無により磁壁が保持されて レ、る磁壁保持部を検出し、読み出しを行なう。
好ましくは、読み出しの際に第 2の電極と前記中央電極との間に電流が検出された 場合には、第 1及び第 2の電極との間に電流を流して、磁壁を読み出し前の磁気保 持部へ移動させる。
[0011] 本発明の他の態様では、強磁性構造体をメモリーセルとする磁気メモリーであって 、強磁性構造体の両端部に接続される第 1及び第 2の電極と、強磁性構造体の中央 部に接続される中央電極と、を備え、強磁性構造体の中央部と両端部との間には磁 壁を保持できる第 1及び第 2の磁壁保持部が形成されており、強磁性構造体の第 1 及び第 2の電極から電流を流し、電流の向きにより磁壁を第 1及び第 2の磁壁保持部 の何れかに保持することで記憶をさせ、強磁性構造体の第 1の電極と中央電極との 間に電流を流し、第 2の電極と中央電極との間に流れる電流の有無により磁壁が保 持されている磁壁保持部を検出し、読み出しを行なうことを特徴とする。
上記構成において、好ましくは、読み出しの際に第 2の電極と中央電極との間に電 流が検出された場合には、第 1及び第 2の電極との間に電流を流して、前記磁壁を 読み出し前の磁気保持部へ移動させる。
[0012] 上記構成によれば、強磁性体からなる強磁性構造体に形成される第 1及び第 2の 磁壁保持部の何れかに、磁壁を安定に保持できる磁気メモリーを提供することができ る。この磁壁の位置は、強磁性構造体の両端部に接続される電極間に流す電流で 制御できる。そして、この磁壁の位置は、印加する電流の向きを変えることにより移動 できる。磁壁の位置は、一端と中央との電極間に電流を流し、他端と中央の電極間 に電流が流れるか否かで検知することができ、所謂読み出しも電流により判別するこ とがでさる。
[0013] 上記構成において、好ましくは、強磁性構造体は細線からなり、その両端部及び中 央部は幅が広ぐ各端部と中央部との間には磁壁を保持できる幅の狭い第 1及び第 2の磁壁保持部が形成されてレ、る。
好ましくは、強磁性構造体は積層構造力 なり、その両端部及び中央部は幅が広く 、各端部と中央部との間には磁壁を保持できる幅の狭い第 1及び第 2の磁壁保持部 が形成されている。強磁性体の材料は、好ましくは、パーマロイ、鉄、鉄 コバルト合 金、鉄 白金合金、サマリウム コバルト合金の何れかである。
上記構成によれば、強磁性構造体は平面構造の細線や積層構造により形成するこ とがでさる。
[0014] 上記構成において、好ましくは、強磁性構造体は、第 1の硬質磁性層と第 1の軟質 磁性層と第 2の硬質磁性層と第 2の軟質磁性層と第 3の硬質磁性層とが積層された 構造を有しており、強磁性構造体の一端部となる第 1の硬質磁性層には第 1の電極 が接続され、強磁性構造体の他端部となる第 3の硬質磁性層には第 2の電極が接続 され、第 2の硬質磁性層には中央電極が接続され、第 1の軟質磁性層と、第 2の軟質 磁性層と、が磁壁を保持する磁壁保持部となる。硬質磁性層は鉄一白金合金からな り、軟質磁性層はパーマロイからなっていてよい。
上記構成によれば、垂直方向に均一の幅の強磁性構造体を形成すれば良いので 製作が容易となる。このため、強磁性構造体の垂直方向の長さ Lも、平面構造の強磁 性構造体の場合よりも小さくすることができるので、メモリーセルの内部抵抗の減少及 びメモリーセルの集積密度を挙げるために有利である。 [0015] 上記構成において、好ましくは、メモリーセルはマトリクス状に配設されている。好ま しくは、メモリーセルは基板上にマトリクス状に配設され、さらに、基板上に書き込み 及び読み出し回路を備えている。この構造によれば、強磁性構造体をメモリーセルと する新規な磁気メモリーを実現することができる。
発明の効果
[0016] 本発明によれば、電流によるだけで書き込み及び読み出しができるので、構造が簡 単で小型化でき、集積化が容易で消費電力の小さい磁気メモリーを提供することが できる。
図面の簡単な説明
[0017] [図 1]本発明の磁気メモリーの構造を示す模式図である。
[図 2]本発明の磁気メモリーにおける磁壁の電流による移動を説明する模式図である
[図 3]本発明の磁気メモリーの読み出しを説明する模式図である。
[図 4]本発明の磁気メモリーの読み出しを説明する模式図である。
[図 5]本発明の第 2の実施形態に係る磁気メモリーの強磁性構造体を模式的に示す もので、 (A)は断面図、(B)は平面図である。
[図 6]本発明の第 3の実施形態に係る磁気メモリーの強磁性構造体を模式的に示す もので、 (A)は断面図、(B)は平面図である。
[図 7]本発明のメモリーセルを用いた磁気メモリーの構成を模式的に示す斜視図であ る。
[図 8]従来の電子伝導性の強磁性細線における磁壁及び磁壁の移動を示す図で、( A)は磁性細線に電流を流す前の磁壁の位置を、 (B)は電流を Δ t秒加えた後の磁 壁の移動を示す。
符号の説明
[0018] 1 :磁気メモリー
2 :基板
3, 23, 33 :強磁性構造体 (メモリーセル)
3A, 3B, 23A, 23B :端部 3C, 23C:中央咅
4, 24, 34:第 1の磁壁保持部
5, 25, 35:第 2の磁壁保持部
6, 26, 40:第 1の電極
7, 27, 41:第 2の電極
8, 28, 42:中央電極
12:磁壁
15:書き込み用電流源
16:読み出し用電流源
17:電流計
34:第 1の硬質磁性層
35:第 1の軟質磁性層
36:第 2の硬質磁性層
37:第 2の軟質磁性層
38:第 3の硬質磁性層
26A, 27A, 28A, 44, 45, 46:電極配線
発明を実施するための最良の形態
[0019] 以下、この発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。各図において同 一又は対応する部材には同一符号を用いる。
図 1は、本発明の磁気メモリーの構造を示す模式図である。図示するように、本発 明の磁気メモリー 1は、絶縁基板 2上に形成される電子伝導性の強磁性構造体 3、図 示の場合には強磁性構造体 3は細線状をなしている。この強磁性体からなる細線 3 は、磁気メモリー 1の 1ビット、即ちメモリーセルとなる。
[0020] ここで、強磁性構造体 3の材料としては、パーマロイ、鉄、鉄とコバルトとからなる合 金(以下、適宜に鉄—コバルト合金と呼ぶ)、鉄と白金とからなる合金(以下、適宜に 鉄一白金合金と呼ぶ)、サマリウムとコバルトとからなる合金 (以下、適宜にサマリウム コバルト合金と呼ぶ)を用いることができる。
[0021] 上記細線 3は、厚さ力 Stで、長さが Lである。細線 3において、その両端部 3A, 3B及 びその中央部 3Cは、幅 (W )が広く形成されている。各端部 3A, 3Bと中央部 3Cと
1
の間には、磁壁を保持するために幅が Wよりも狭い Wである第 1及び第 2の磁壁保
1 2
持部 4, 5が形成されている。そして、細線 3において、その一端 3Aに接続される第 1 の電極 6と、その他端 3Bに接続される第 2の電極 7と、中央部 3Cに接続される中央 電極 8とが形成されている。したがって、磁気メモリー 1において、細線 3の電極 6〜8 が接続される箇所の断面積が大きぐこれらの電極の間に配設される幅の狭い磁壁 保持部 4, 5は、断面積が小さくなつている。
なお、図示の場合には、 2つの磁壁保持部 4, 5は、端部側及び中央部側から直線 的に徐々に寸法を変えて、幅の狭い第 1及び第 2の磁壁保持部 4, 5としている。この 傾斜線部は、図示の直線ではなぐ曲線、直線と曲線との組み合わせなどで形成し てもよい。
[0022] 図 2は本発明の磁気メモリーにおける磁壁の電流による移動を説明する模式図で ある。図 2 (A)において、磁壁 12が第 2の磁壁保持部 5にあり、矢印は磁化の方向を 示している。本発明の磁気メモリー 1の場合には、従来例の図 5で示した断面積が一 定の細線ではなぐ細線 3には、断面積が小さくくびれた第 1及び第 2の磁壁保持部 4, 5が設けられている。この小さい断面積のくびれた第 1及び第 2の磁壁保持部 4, 5 は、磁壁 12の安定な位置である。
[0023] ここで、磁性体の交換相互作用の大きさを A (単位は、 j/m)、一軸磁気異方性定 数を K (単位は、 J/m )とする時、単位面積当りの磁壁の持つエネルギー σ (単位 は、 J/m2 )は、下記(3)式で与えられる。
圖 aw = fyxKu ( 3 ) したがって、磁壁 12に蓄えられるエネルギーは(3)式の値に磁壁保持部 4, 5の断 面積 A (W X t)を乗じたものとなる。このため、磁壁 12は、断面積の小さい磁壁保 a 2
持部 4, 5においてエネルギー的に安定となり、何れかの磁壁保持部に保持される。
[0024] 次に、図 2 (B)の状態に示すように、第 1の電極 6と第 2の電極 7とに書き込み用電 流源 15を接続して、電流 Iを流すと、磁壁 12を、左側の第 1の磁壁保持部 4に移動さ せることができる。この状態から、電流 Iの向きを逆転すれば、磁壁 12を、再び第 2の 磁壁保持部 5に移動し、保持すること力 Sできる(図 2 (C)参照)。図 2 (B)に示すように 、第 1の磁壁保持部 4に磁壁 12が存在する場合を" 1"、図 2 (A)に示すように第 2の 磁壁保持部 5に磁壁 12が存在する場合を" 0"とすれば、この状態を、細線 3に流す 電流の向きにより制御することができる。つまり、磁壁 12の存在する場所が" か" 0" により、 2値のデジタル磁気記録、即ち書き込みを行なうことができる。
これにより、磁壁 12は、第 1及び第 2の磁壁保持部 4, 5の何れかに保持された後は 、書き込みのための電流は不要で永久的に保持される。したがって、本発明の磁気メ モリー 1は不揮発メモリーとなる。
[0025] この場合の磁壁の移動速度は上記(2)式で表わされる。細線 3の材料として強磁性 体のパーマロイを用レ、、 ρ = 0· 7、 V = 10— 29 m— 3、 S = l、 j = 5 X 1010A/m2とすると 、磁壁 12の移動速度 Vは、 lm/secとなる。したがって、第 1及び第 2の磁壁保持部 4, 5の距離 L を 0. l x m (100nm)とすれば、その移動時間 tは L / vから計算で
1 1
き、 t= 100nsecとなる。この磁壁 12の移動時間が書き込みに要する時間 t となる。
w したがって、本発明の磁気メモリー 1によれば、高速に書き込みができる。
[0026] 次に、本発明の磁気メモリーにおける読み出し動作について説明する。
図 3及び図 4は本発明の磁気メモリーの読み出しを説明する模式図である。図 3 (A )に示すように磁壁 12が第 2の磁壁保持部 5に保持されている場合、第 2の電極 7と 中央電極 8との間に読み出し用電流源 16を接続し、電流 Iを流すことにより、磁壁 12 は速度 Vで、中央電極 8に対向する位置へ移動する。その後は、磁壁 12は、ポテン シャル V (z )の勾配のために磁壁保持部 4まで移動する(図 3 (B)参照)。この場合に
0
は、(2)式に従って、第 1の電極 6と中央電極 7との間に電流が流れ、電流計 17により 検出すること力 Sできる。
[0027] 図 3 (B)の状態で、読み出しはされるが、磁壁 12が、右側の第 2の磁壁保持部 5か ら他側の磁壁保持部 4へ移動するので、電流計 16により検出が終了したら、再度、 磁壁 12を元の第 2の磁壁保持部 4へ戻せばよい。即ち、磁壁 12を読み出し前の状 態に戻す。この磁壁 12の第 2の磁壁保持部 5への移動は、第 1及び第 2の電極 6, 7 に書き込み用の電流源 15を接続し、パルス電流を印加して行なうことができる(図 3 ( C)参照)。 [0028] 一方、図 4に示すように、図 3 (A)に示す場合とは逆に、磁壁 12が最初から第 1の 磁壁保持部 4に存在していた場合には、第 2の電極 7と中央電極 8との間に接続され ている読み出し用電流源 16から電流を印加しても磁壁 12は動かない。このため、第 1の電極 6と中央電極 8との間には電流は流れなレ、。この状態を電流計 17により検出 することができる。なお、上記読み出しは、第 2の電極 7と中央電極 8との間に読み出 し用電流源 16を接続した力 読み出し用電流源 16は、第 1の電極 6と中央電極 8と の間に接続してもよい。この場合には、第 2の電極 7と中央電極 8との間に電流計 17 を接続して、電流を検出すればよい。
[0029] 上記の方法では、細線 3に流す電流により磁壁 12の位置が第 1の磁壁保持部 4に あるカ 第 2の磁壁保持部 5にあるかを判定することができる。これが読み出し動作で ある。図 3 (A)に示すように、書き込み時間 t が lOOnsecである場合には、読み出し w
電流のパルス幅 tも同程度の lOOnsec程度で行なうことができる。また、図 4の場合 には、磁壁 12が移動しないので、書き込み時間 t よりも短い、例えば 1/10程度の 1 w
Onsecオーダーの高速で行なうことができる。したがって、本発明の磁気メモリーにお いては、読み出しを高速に行なうことができる。
[0030] 以下、本発明の磁気メモリーの第 1及び第 2の磁壁保持部に形成されるエネルギー 障壁について説明する。
細線 3において、磁壁 12が存在し得る第 1及び第 2の磁壁保持部 4, 5と中央部 3C との間を隔てるエネルギー障壁 Δ Eは、下記(4)式で与えられる。
ΑΕ = σ /1) - Αα) ( 4 ) ここで、 Α は、中央部 3C、即ち電極 8が接続している幅の広い部分の断面積であり b
、 A =W X tである。
b 1
[0031] 本発明の磁気メモリーの寸法として、細線 3においてその厚さ tを 50nm、幅 Wを 2
1
00nm、磁壁保持部 4, 5の幅 Wを lOOnmとした場合には、幅の広い中央部 3Cなど
2
の断面積 Aが 10— 14 m2となり、磁壁保持部 4, 5の断面積 A力 X 10— 15 m2となる。
0 a
さらに、パーマロイからなる細線 3の物質パラメータとして、交換相互作用の大きさを A = 10— 11 j/m、一軸磁気異方性定数 K = 105j/m3、スピン分極率 p = 0. 7とし ex u たときには、上記(3)式より、磁壁 12の持つエネルギー σ は、 σ = 10— 3j/m2が得 られる。
これから、磁壁 12の位置である磁壁保持部 4, 5間を隔てるエネルギー障壁 Δ Εが 、上記(4)式により、 5 X 10— 18J (31. 2eV)と計算される。このエネルギー障壁 Δ Εは 十分に大きいので、本発明の磁気メモリー 1は、通常の使用温度で安定して動作さ せること力 Sできる。
[0032] 本発明の磁気メモリーの書き込みに要する電流について説明する。
上記計算において、磁壁 12の存在し得る第 1及び第 2の磁壁保持部 4, 5の断面積 は、 50nm X 100nm (5 X 10— 15 m2 )である。一方、断面積が 70 X 45nm2のパーロマ ィ(Ni Fe )の細線において、 100 μ Aの電流パルスを加えることにより磁壁を駆動
81 19
できることが非特許文献 3に示されている。したがって、本発明の磁気メモリーにおい ても、非特許文献 3で示された程度の電流パルスを用いることにより、十分に書き込 みを行なうことができると予測できる。
[0033] 本発明の磁気メモリー 1においては、細線 3の抵抗も小さいので、電流を流したとき の電圧降下も lmV程度なので、消費電力も極めて小さくできる。
[0034] 上記構成の本発明の磁気メモリー 1は、基板 2上に、図 1で示した 1ビットのメモリー セル 3を X, Yマトリクスとなるように格子状に多数配列し、書き込み及び読み出し用の 周辺回路を設ければ、大容量の磁気メモリーを構成することができる。
[0035] 本発明の第 2の実施形態に係る磁気メモリーについて以下に説明する。
図 5は本発明の第 2の実施形態に係る磁気メモリー 20の強磁性構造体 23を模式 的に示すもので、 (A)は断面図、(B)は平面図である。
図 1のメモリーセルに用いる強磁性構造体が平面構造であるのに対して、図 5 (A) に示すように、強磁性構造体 23は、紙面の下から上に積層される構造を有している。 強磁性構造体 23は、積層方向(Y軸方向)の厚さが Lである。磁性体構造 23におい て、その両端部 23A, 23B及びその中央部 23Cは、幅 (W )が広く形成されている。
1
各端部 23A, 23Bと中央部 23Cとの間には、磁壁を保持するために幅が Wよりも狭
1 い Wである第 1及び第 2の磁壁保持部 24, 25が形成されている。そして、強磁性構
2
造体 23において、その一端 23Aに接続される第 1の電極 26と、その他端 23Bに接 続される第 2の電極 27と、中央部 23Cに接続される中央電極 28とが形成されている 。したがって、磁気メモリー 20において、強磁性構造体 23の電極 26〜8が接続され る箇所の断面積が大きぐこれらの電極の間に配設される幅の狭い磁壁保持部 24, 25は、断面積が小さくなつている。
[0036] 図 5 (B)は、図 5 (A)に示す強磁性構造体をその上部の一端部 23A側から見た平 面図であり、第 1の電極 26と第 2の電極 27と中央電極 28とには、それぞれ、電極配 線 26A, 27A, 28Aが形成されている。これらの電極配線 26A, 27A, 28Aは互い に接触しないように、複数の層間絶縁層を介して形成することができる。 2つの磁壁 保持部 24, 25は、図示の場合、端部側及び中央部側から直線的に徐々に寸法を変 えて、幅の狭い第 1及び第 2の磁壁保持部 24, 25を形成している。この傾斜線部は 、図に示すような直線ではなぐ曲線、直線と曲線との組み合わせなどで形成してもよ い。
[0037] 本発明の磁気メモリー 20は、図 1で示した磁気メモリー 1と同様に動作させることが できる。磁気メモリーに用いる強磁性構造体 23は、薄膜形成技術とエッチングなどの 加工方法で形成できるので、その垂直方向(図 4の Y方向)の厚さ制御が容易である 。このため、強磁性構造体 23の垂直方向の長さ Lを平面構造の強磁性構造体 1の場 合よりも小さくすることができるので、メモリーセルの内部抵抗の減少及びメモリーセ ルの集積密度を上げるために有利である。
[0038] 本発明の第 3の実施形態に係る磁気メモリーについて説明する。
図 6は、本発明の第 3の実施形態に係る磁気メモリー 30の強磁性構造体 33を模式 的に示し、 (A)は断面図、(B)は平面図である。図 6 (A)に示す強磁性構造体 33は 、紙面の下から上に積層される構造を有しており、下から順に第 1の硬質磁性層 34と 第 1の軟質磁性層 35と第 2の硬質磁性層 36と第 2の軟質磁性層 37と第 3の硬質磁 性層 38とが積層された 5層構造を有している。強磁性構造体 33において、強磁性構 造体 33の一端部となる第 1の硬質磁性層 34には第 1の電極 40が接続され、強磁性 構造体 33の他端部となる第 3の硬質磁性層 38には第 2の電極 41が接続され、第 2 の硬質磁性層 36には中央電極 42が接続されている。強磁性構造体 33は、積層方 向(Y軸方向)の厚さが Lであり、その幅が Wである。 [0039] 図 6 (B)は、図 6 (A)に示す強磁性構造体をその上部の第 3の硬質磁性層 38側か ら見た平面図であり、第 1の電極 40と第 2の電極 41と中央電極 42とには、それぞれ、 電極酉己 ,線44, 45, 46カ形成されてレヽる。これらの電極酉己 ,線44, 45, 46は互レ、に接 触しなレ、ように、複数の層間絶縁層を介して形成することができる。
[0040] 第 1〜第 3の硬質磁性層 34, 36, 38は、磁化の向きが変化し難い材料である硬質 磁性材料からなり、鉄—白金合金などを使用することができる。この硬質磁性材料は ハード磁性材料とも呼ばれる。第 1及び第 2の軟質磁性層 35, 37は、磁気モーメント の向きが極めて回転し易い材料である硬質磁性材料からなり、パーマロイなどを使用 することができる。この軟質磁性材料はソフト磁性材料とも呼ばれる。
[0041] 強磁性構造体 33においては、第 1及び第 2の硬質磁性層 34, 36の間に挿入され る第 1の軟質磁性層 35と、第 2及び第 3の硬質磁性層 36, 38の間に挿入される第 2 の軟質磁性層 35と、が磁壁を保持する安定な低エネルギー層、つまり、磁壁保持部 となる。上記の硬質磁性層と軟質磁性層との間に生じさせるエネルギーの勾配は、 各硬質磁性層 34, 36, 38と、各軟質磁性層 35, 37との境界において、各磁性体の 混合比を徐々に変えることで形成することができる。
[0042] 上記強磁性構造体 33においては、硬質磁性層の単位面積当りの磁気エネルギー σ (hard)が軟質磁性層の単位面積当りの磁気エネルギー σ (soft)よりも大きいこ とを利用して、磁壁保持部の位置エネルギーの差を得ることができる。つまり、磁壁保 持部の位置エネルギーは、式(3)に示すように単位面積当りの磁気エネルギー σ に断面積 Αを乗じた積、即ち σ X Αで与えられる。強磁性構造体 33においては、断 面積 Aが一定である力 硬質磁性層と軟質磁性層の磁気エネルギーが異なることで 磁壁保持部の位置エネルギー差を生じさせることができる。
[0043] 軟質磁性層をパーマロイとした場合の単位面積当りの磁気エネルギー σ (soft) は上記したように、 10— 3j/m2である。硬質磁性層として鉄一白金合金の場合の単位 面積当りの磁気エネルギー σ (hard)は、 8 X 10— 3j/m2程度となる。ここで、物質パ ラメータとして、交換相互作用の大きさを A = 10— "jZmとし、一軸磁気異方性定数
K = 7 X 106J/m3とした。強磁性構造体が正四角形のパターンである場合には、 その幅 W (図 5の X軸方向の寸法)を 32nmとすると、面積は 1 X 10— 15 m2となる。こ の面積におけるパーマロイ及び鉄—白金合金の磁気エネルギーは、それぞれ 1 X 1 0— 18J, 8 X 10— 18Jとなる。したがって、この場合の軟質磁性層と硬質磁性層との磁気 エネルギー障壁 Δ Εは 7 X 10— 18 J (43. 7eV)と計算される。この強磁性構造体 33に おけるエネルギー障壁 Δ Εは十分に大きいので、本発明の磁気メモリー 30は、通常 の使用温度で安定して動作させることができる。
[0044] 本発明の磁気メモリー 30は、上記の第 1及び第 2の軟質磁性層 35, 37をそれぞれ 第 1及び第 2の磁気保持部とすることにより、図 1で示した磁気メモリー 1と同様に動作 させることができる。強磁性構造体 30の形成においては、前記強磁性構造体 20のよ うに積層方向の所定箇所を幅の狭い Wという領域を形成する必要がないので、垂
2
直方向に均一の幅 wとすれば良いことから製作が容易となる。このため、強磁性構
1
造体の垂直方向の長さ Lも、平面構造の強磁性構造体 1の場合よりも小さくすること ができるので、メモリーセルの内部抵抗の減少及びメモリーセルの集積密度を上げる ために有利である。
[0045] 次に、本発明のメモリーセルを用いた磁気メモリーの構成について説明する。 図 7 は、本発明のメモリーセルを用レ、た磁気メモリーの構成を模式的に示す斜視図であ る。図 7において、磁気メモリー 20, 30は、図 6に示す X方向の電極配線 45と Y方向 の電極配線 44とが交差する各位置に、マトリクス状に強磁性構造体 23, 33を配設し た構成である。これらのマトリクス状に配列された各強磁性構造体 23, 33の第 1及び 第 2の電極層 40, 41には、図 6に示すように、それぞれ Y方向の電極配線 44と X方 向の電極配線 45とが接続され、中央電極 42には、電極配線 46が接続されている。
[0046] 本発明の磁気メモリーは、以下のようにして製作することができる。
最初に、基板 2上に、強磁性構造体となる強磁性体薄膜を所定の厚さで堆積する。 強磁性体材料としては、パーマロイ、鉄、鉄—コバルト合金、鉄—白金合金、サマリゥ ム—コバルト合金などが使用できる。堆積方法としては、物理蒸着法であるスパッタ 法などを用いることができる。この基板 2としては、 MgO基板や、絶縁層で被覆した Si 基板に Mg〇を堆積した基板を用いることができる。次に、マスク工程やエッチングェ 程により、強磁性体の細線 3、強磁性構造体 23, 33からなる各メモリーセルのパター ンを形成することで、磁気メモリー 1 , 20, 30を作製することができる。 [0047] 書き込み及び読み出し用の周辺回路を集積回路で形成する場合には、上記のェ 程で製作した強磁性構造体 3を含む基板 2の全体をさらに絶縁膜で被覆し、強磁性 構造体 3の各電極 6〜8だけに窓開けをした後に、各メモリーセルとビット線やワード 線などの配線を行なえばよレ、。また、本発明の磁気メモリー 1の周辺回路を Siの MO Sトランジスタで形成する場合には、最初に、 Siの周辺回路を形成し、その後で、本 発明の磁気メモリー 1の各メモリーセル 3を形成してもよい。
ここで、各材料の堆積には、スパッタ法以外には、 CVD法、蒸着法、レーザアブレ ーシヨン法、 MBE法などの通常の薄膜成膜法を用いることができる。また、所定の形 状の電極や集積回路の配線を形成するためのマスク工程には、光露光や EB露光な どを用いることができる。強磁性構造体 23, 33を用いた磁気メモリーも本発明の磁気 メモリー 1と同様にして製作することができる。
[0048] 本発明はこれら実施例に限定されるものではなぐ特許請求の範囲に記載した発 明の範囲内で種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれることは いうまでもない。

Claims

請求の範囲
[1] 強磁性構造体をメモリーセルとする磁気メモリーであって、
上記強磁性構造体の両端部に接続される第 1及び第 2の電極と、上記強磁性構造 体の中央部に接続される中央電極と、を備え、
上記強磁性構造体の中央部と両端部との間には磁壁を保持できる第 1及び第 2の 磁壁保持部が形成されており、
上記強磁性構造体の第 1及び第 2の電極から電流を流し、該電流の向きにより上記 磁壁を上記第 1及び第 2の磁壁保持部の何れかに保持することで記憶をさせることを 特徴とする、磁気メモリー。
[2] 前記強磁性構造体の第 1の電極と前記中央電極との間に電流を流し、前記第 2の 電極と前記中央電極との間に流れる電流の有無により前記磁壁が保持されている磁 壁保持部を検出し、読み出しを行なうことを特徴とする、請求項 1に記載の磁気メモリ
[3] 前記読み出しの際に前記第 2の電極と前記中央電極との間に電流が検出された場 合には、前記第 1及び第 2の電極との間に電流を流して、前記磁壁を、前記読み出し 前の磁気保持部へ移動させることを特徴とする、請求項 2に記載の磁気メモリー。
[4] 強磁性構造体をメモリーセルとする磁気メモリーであって、
上記強磁性構造体の両端部に接続される第 1及び第 2の電極と、上記強磁性構造 体の中央部に接続される中央電極と、を備え、
上記強磁性構造体の中央部と両端部との間には磁壁を保持できる第 1及び第 2の 磁壁保持部が形成されており、
上記強磁性構造体の第 1及び第 2の電極から電流を流し、該電流の向きによって 上記磁壁を上記第 1及び第 2の磁壁保持部の何れかに保持することで記憶をさせ、 上記強磁性構造体の第 1の電極と上記中央電極との間に電流を流し、上記第 2の 電極と上記中央電極との間に流れる電流の有無により上記磁壁が保持されている磁 壁保持部を検出し、読み出しを行なうことを特徴とする、磁気メモリー。
[5] 前記読み出しの際に前記第 2の電極と前記中央電極との間に電流が検出された場 合には、前記第 1と第 2の電極との間に電流を流して、前記磁壁を、前記読み出し前 の磁気保持部へ移動させることを特徴とする、請求項 4に記載の磁気メモリー。
[6] 前記強磁性構造体は細線からなり、その両端部及び中央部は幅が広ぐ各端部と 中央部との間には磁壁を保持できる幅の狭い前記第 1及び第 2の磁壁保持部が形 成されていることを特徴とする、請求項 1又は 4に記載の磁気メモリー。
[7] 前記強磁性構造体は積層構造からなり、その両端部及び中央部は幅が広ぐ各端 部と中央部との間には磁壁を保持できる幅の狭い前記第 1及び第 2の磁壁保持部が 形成されていることを特徴とする、請求項 1又は 4に記載の磁気メモリー。
[8] 前記強磁性体の材料が、パーマロイ、鉄、鉄 コバルト合金、鉄 白金合金、サマ リウムーコバルト合金の何れかであることを特徴とする、請求項 1又は 4に記載の磁気 メモリー。
[9] 前記強磁性構造体は、第 1の硬質磁性層と第 1の軟質磁性層と第 2の硬質磁性層 と第 2の軟質磁性層と第 3の硬質磁性層とが積層された構造を有しており、
上記強磁性構造体の一端部となる第 1の硬質磁性層には前記第 1の電極が接続さ れ、
上記強磁性構造体の他端部となる第 3の硬質磁性層には前記第 2の電極が接続さ れ、
上記第 2の硬質磁性層には前記中央電極が接続され、
上記第 1の軟質磁性層と上記第 2の軟質磁性層とが磁壁を保持する前記磁壁保持 部となることを特徴とする、請求項 1又は 4に記載の磁気メモリー。
[10] 前記硬質磁性層が鉄一白金合金力 なり、前記軟質磁性層がパーマロイからなる ことを特徴とする、請求項 9に記載の磁気メモリー。
[11] 前記メモリーセルが、マトリクス状に配設されていることを特徴とする、請求項 1又は
4に記載の磁気メモリー。
[12] 前記メモリーセルが基板上にマトリクス状に配設され、さらに、該基板上に書き込み 及び読み出し回路を備えていることを特徴とする、請求項 1又は 4に記載の磁気メモ リー
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