TW246715B - - Google Patents

Description

A 6 _ B6 五、發明説明（Ί ) {請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係有關於一種熱傳導介面材料•一種装置Μ及一 種將上述之材料施用於熱源及散熱器上之方法，詳言之， 本發明係有闞於一棰熱傳等材料，一棰装置以及一棰施用 上述材枓之方法，該材料係可消除於熱傳導材料及其所黏 合基材間所形成之氣囊。 發明之背畺 本發明係有關於一種熱傳導介面材料，其係插置於一熱 源（如電子零件）及一散(¾諸間。本發明最為一般化之範 vf, 例係將熱材料使用於半等體装置及一散熱器之間，Μ將半 導體所產生之熱移除。 一般均係以充有一或多種熱傳導材料之矽萌及氨基甲酸 乙酯黏合劑做為然介面，一棰如是之產品係為商品名為 C Η 0 - Τ Η E R Μ ® 之熱傳導材料，其係購自C h 〇 m e r ί c s , I n c . 於將熱傳導材料置於熱源及散熱器之間時，必須注意切 勿於熱傳等材料及相郯之基材間形成可容納空氣之空間’ 眾所周知，空氣乃係為一種差的熱導體，且其之存在會降 低熱傳導材料將熱自熱源傳输至其散熱器之能力，如是則 會専致熱源過熱。再者，過熱會被（1限於容納空氣之空間 處，造成過熱集中於一小區域，而使得其更為強烈，破壞 性愈強|特別係對於霭子零件。 再者，為了確保容納空氣之空間未形成，此柚然傅導介 纪濟部中央標準局印¾. 0 之 程上 製源 之然 慢至 级接 及其 力將_ 勞可 增有。 徒含裝 為其姐 乃t行 此件進 . 穿> 用之等 施大訂 SI當柳 個適， 手以栓 Μ能螺 須僅如 料 ，， 材外件 面此元 甲 4(210X 297 公; 經濟部中央標準局印裂 ^67l〇 A6____B6 五、發明説明（2) 緣是，則有需要一種熱傳導材料，其可消除於热材料及 相鄰基材間形成容納空氣之空間的問題，Μ及一檯形成熱 傳遞姐合法方法。 再者，亦有需要一種方法，其可加速電子套件之组装， Κ及一種可對較小之電子組件提供熱導性之產品。 本發明之曰的好嫌铪 本發明係提供一種熱傳導材料，其係含有一可濟除介於 熱傳導表面及連接於其上之基材間的空氣的元件。該供消 除空氣之元件係由熱傳導材枓及/或散熱器或熱源上一糸 列之溝槽或凹槽或一系列之通孔所姐成，Μ使得當於熱傳 導材料及相鄰之散熱器或熱源間拖加壓力時，任何之空氣 均會經由溝槽，凹槽或通孔排除。 較佳者，該熱傳導材料係具有一高分子黏合劑，其係為 一壓感膠鈷劑，如丙烯酸或矽酮壓感膠黏劑。該壓感熱傅 導材料係可直接鲇合於熱源或敗熱器之相郯表面上，而無 須其他如螺栓，挪訂 > 夾子等之固持元件，亦可將熱介面 材料使用於電子零件上，而由於大小及姐態等因素，於先 前之技藝中該些材枓係無法施用於電子零件上。再者，亦 可自動應用及姐装熱傅導電子姐件或套件。本發明之一目 的係在於提供一補熱傅導材料，其係含有高分子黏合劑及 热两禅坩料之拷合物•《中該材料係具有選自於凸腊及通 孔中之空氣移除装贸。 本發明更進一步之目的係在於捉供--柚然傅導，形S之 板腊·其係由選自於丙烯酸樹脂矽嗣橡膠**氟代矽酮橡穋 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •装. •打. .綠· -4 一 甲 4(210X297公沒） <4671〇 Α6 _ Β6 五、發明説明（3 ) 及聚氨基甲酸乙酯中之高分子黏合劑及熱傳導填料所形成 者，其中該材料之至少一主表面上含有凸體，而該些凸體 係用以於施加壓力於該材料上時，將空氣移除。 本發明之另一目的係在於提供一種用以散熱之元件*其 係包括一具有一供裝置熱產生元件之主表面的熱傳導材料 • Μ及一或多個可將由熱產生元件所產生之熱消散於大氣 中的元件，其中上述之主表面上係具有一供將熱產生元件 間之空氣移除的元件。 本發明之再一目的係在於提供一種電子組件，其係包括 一可消散熱能之元件，一可產生熱能之電子零件，Μ及一 可將電子零件之熱能傳输至可消散熱能之元件及電子零件 的元件，且其中可傳输熱能之元件係至少具有一將空氣自 (請先M讀背面之注意事項再填寫本頁) •装. 組濟邻中央操準局印裴 電面二熱將可 包中。 導表第输Μ及 係其罝 傳 一的傳，件 其，装 熱第件可上元 ，料除 装的元，件之 面填移 。姐件之中姐能 介導氣 件種元能其於熱 辱傅空 元一 之熱\-'壓输 傳热之 的供能输铤施傳4Ki楠列 除提熱傅步當可 柿多糸 移於输可」一自 一或一 間在傳將上有氣。供 一有 件係可，件具空件促及設 零的將上元少將元於劑係 子目括件之至可的在合上 電的包元能係，除係鈷面 及步係之熱面時移的子表 件一 其能生表除間目分 一 元進，熱產二移件 一 高少 之更法敗可第中元另黏至 能之方消於的件之之膠之 熱明之可置件姐能明感面 输發件於裝元自熱發»?介 傳本姐置面之氣生本 一,¾ 可 子装表能空產 括於 .訂· .綠· 甲 4(210X 297X发） <4671υ Α6 ___Β6 五、發明説明（4 ) _ 示Jg l. (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖1係本發明热傳導材料第一較佳實梅例之平面画。 國2係本發明热傳導材料另一較佳霣施例之平面圃。 圖3係本發明驵件較佳S施例之截面圖。 圖4係本發明熱傳導材料另一較佳實施例之平面圖。 豳5係用Μ形成组件之較佳装置的截面画。 卞#明夕徉細銳明 本發明之較佳實豳例係包括一形稞，板狀之熱傳導材料 ，其係由一高分子黏合劑，一或多種熱傳導填料Μ及一可 將空氣自該材料之主表面及與該主表面貼合之基材間移除 的元件所形成者，此種装置示於圖1及圖2中。 於圖1中，熱傳導材料1係具有一系列自主表面3貫穿 至第二，反相之主表面4的通孔2 ，於使用時，該热傳等 材枓係插置於熱源及散熱器間，該材料之第一主表面3係 相郯於熱源，而第二主表面4係相邮於散熱器。圖3係表 示了圖1姐装於熱源5及散热器6間之實施例，於圖3中 所示者亦為一較佳實施例，於其中散熱器亦具有通孔7 ， 而該些通孔係圼直線，對齊或與熱傳输材料上之通孔相對 之方式排列。 通孔之大小（直徑），排列方式及數目須足以將熱材料及 接於其上之相郞基材間的所有空氣移除*若無法將空氣充 份移除，則會结構性削弱該材枓且舍宵霣降低其之'热特性 。較佳者，通孔係為圆形，惟倘有必毁亦可為其他之形狀 等 形 圓 椭 肜 矩 形 方 四 如 中 4 (210X 297 公廣) -4671ο Α6 Β6 五、發明説明（5 ) 圖2所示者係為熱傅输材料11之其他可供選擇之實施例 ，其中於其之一個主表面（於該霣陁例中係為第一主表面 13)上係形成有一系列之溝槽或凹槽，該些溝槽或凹構則 於材料之表面上形成了 一糸列之凸雅或平台，該些凹榷係 做為空氣移除装置12使用。倘有必要，亦可將上述之空氣 移除装置設於第二主表面14上，或於第一主表面I3及第二 主表面14上皆設置空氣移除装置。該溝榷或凹檷係可呈線 形，弧形或任何其他之形式，徜有必要，其可僅以一個方 向横過材料之表面，如平行線纹，或者其可Μ兩個不同之 方向及圖2所示之角度横過材枓之表面。較佳者’係具有 兩種彼此垂直之溝槽。 本發明之另一較佳實腌例係為一種熱能產生元件（如霉 子零件），熱能濟散元件（如散熱器或散熱器）及熱 能傳输元件（如插置於上述產生元件及消散元件間以將熱 能自產生元件傳输至消散元件之熱傳導高分子材料）之姐 件。傳输元件及或熱消散元件係具有一將空氣自生傳输元 件及生產元件及/或熱消敗元件之相郎表面間移除的元件 ，該移除空氣之元件係上述有關於圖1及圖2其他較佳實 拖例之凸體或通孔。 於使用通孔做為空氣移除元件之姐件中（如圖3所示者 )，然傅捬元件及熱淌敗元件兩者具有一系列相對且彼此 對準排列之通孔乃係為較佳者，具有g穿热能傅愉元件與 然能消敗元件笸厢之通孔•可確保空氣自然能產生元件所 經 形成之介面及傳蝓元件及形成於傳输元件反热能消敗元件 濟 部 中 ， 標 印 甲 4(210X297 公角) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) .装. •訂· •線. -467i0 A6 _ B6 五、發明説明（6 ) 間之介面間移除。 於另一較佳姐件實施例中*熱能傳输元件並不具有空氣 移除元件•而空氣移除元件係設於熱消散元件及/或熱產 生元件上。如一當熱傳输元件装置於表面上且填滿溝檷或 凹槽時，横面上可以形成溝槽或横列線條之方式設置的熱 傳導墊體，而形成空氣可自其間排除之凹槽的散熱器，其 於構造上係類似於圖2之熱材料實施例。相同地，於電子 零件之表面上亦可具有如是之凹槽，或者於散熱器上可使 用通孔。其他姐件之配置亦可將姐件之熱容量最大化且可 使姐件之設計具有最大之彈性。舉例而言，可將空氣移除 元件設置於熱傳導材料郯近於電子零件之表面上，並於散 熱器上設置相似之元件等。 熱傳導材料可選自多種不同之習知高分子鈷合劑，如丙 烯酸樹脂，矽酮及氟代矽酮橡膠，及含有一或多種熱傳専 填料之不同聚氨基甲酸乙酯。有闞於此種由矽酮或氨基甲 酸乙酯所形成之材料，請見美國專利第4,574,879及美國 專利第4,869,954 ，於此一併提出，俾供參考。 較佳者，該熱傳導材料涤由壓感膠黏材料之高分子黏合 劑（如矽嗣或丙烯酸膠黏劑Μ及一或多種熱傳等填枓）所 形成者•此補高分子黏合劑係為已知，且可購買得到。較 (請先M讀背面之注意事項再填駕本頁) •装· •訂· •線 婭濟邡中央標準局印製 得欲緣 Κ所絕 瞒有電 可具有 且枓艮 知材為 已使係· 為可料 係為填 其係些 ，枓該 黏専者 穋傅佳。 酸然較腊 g 之，固 丙中艏吠 感明固粒 ® 發狀顆 為本粒之 例於顆性 施用之導 ¾適性热 之。導及 佳到熱性 甲 4(210X 297 父发） -4671ο Α6 _Β6 五、_發明說明（7 ) 此種顆粒之範例包括（但並非僅限於此〉氧化铝，氮化鋁 ，氮化硼，氧化錳及氧化鋅。倘材料無須為電絕緣體，則 該填料可為不同之熱傳専金靨’如銀，金及飼或經金屬塗 覆之材料，如羥銀塗覆之玻璃，經銀塗覆之飼或經銀塗覆 之鋁。 該些顆粒必須要有—足夠小之大小，才不會破熱傳導材 料之表面係較佳者填料具有約1微米至約50微米之大小， 更佳者於約5微米至約25微米之範圍內，最佳者係約1〇微 米。欲併入黏合劑中填料之量係須足Μ提供所欲之熱等性 ，較佳者，所使用填料之量係約10重量％至約85重量％ , 更佳者所使用填枓之量係於約40重量％至約75重量％之範 圍内，而最佳者係約63重量％。較佳之填料係為氮化硼， 氧化錳及氧化鋁，且Μ氮化砸為最佳之填料。 亦可加入其他外加之成份，只要其不會干優產物之整合 性或熱導性，例如當於調製黏合劑時，最好使用溶m , Μ 使得於混合或使用時更為簡便。倘有必要，亦可於·# g商| 中加人顔料•抗火劑及/或抗氧化劑。當本發明之熱；_笔5 材枓之形狀S定’其本身即可使用做為熱傳输装置而無須 再併人支撐磨。 {請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝. •訂· 铋濟邶中央標準局印裝 導之撺尖或 傳性支或割 热埭人进切 加破併刻會 增具要粗物 以他擗之出 ,其別上凸 層及符面或 枓以，表 《 材，時個刻 揮性持二袓 支抗著或些 個之矩 一該 多裂轉之信 或撕過合相 一及或接， 入長穿熱起 併伸to欲弓 可對生為所 --發係物 要性舍穿出 必朗當切凸 有之。。圈 倘枓埋料金 衬處材銳 •竦- 甲 4(210X297公发） 4671ο Α6 Β6 五、發明説明（8) 經 濟 部 中 標 準 局 印 裝 撕裂該热 地•著持 張力，而 裂或穿透 差的熱導 之下降。 上述之 者，該支 絕緣性乃 可使用 此）玻璃 眼布或塑 靨萡Η。 玻璃布 較佳之 其係可為 酯類，聚 適用於本 ΚΑΡΤ0Η® 導性*故 薄隞像為 枓聚亞胺 瞬的2倍 熱傅導之 傳黑材料， 装置之遇轉 導致撕裂或 會造成氣囊 體，該些氣 支撐材科須 撐材枓本身 係為重要者 本發明中強 缴維*玻璃 性薄膜，Μ 可為嫌造或 塑性支撐材 固體或有孔 醯胺類，聚 發明中之塑 聚亞胺薄瞑 須使用含有 Κ Λ ΡΤ0 Ν ΜΤΒ 薄瞬，此一 。或者，亦 影響減至最 且會形成一通路而造成電短路。相同 矩會使熱傳導材料承受不正常之強大 電短路。此外，任何熱傳導材料之撕 之形成，如上所述此棰氣囊係為一棰 囊會造成局部之熱點，及整性热持性 不會干援熱傳等材料之熱等性，較佳 即具熱導性，於應用時，零件間之電 ，而選用之支撐材料須具介雷性。 化材料之範例係包括（但並非僅限於 網吠物或玻璃布，塑性嫌维，塑性網 及金饜纖，金屬網吠物，金靨布或金 非嫌造者。 枓係為網眼材枓或薄膜，徜為薄瞑* 者，適用之塑性材料係包括耐隆，聚 亞胺類，聚乙烯類或PEEK，已知特別 性薄瞋係為MYLAR®1聚酯薄膜及 。由於塑性薄膜一般均具有較差之然 然傅導坩料之薄睽，一棰此類之填料 :，其偽為一神含钌铽化IS或铽化ί朋谓 材枓之热辱性係為不含填料之相同薄 可使用一補非常闸之薄瞬赝’以將對 低。 · -1 0 - {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _氣_ .訂· •竦· 甲 4(210X 297公尨）

-467U Α6 ___Β6 五、發明説明（9 ) 電絕緣性非為所須具備之要件，金饜網眼布或萡片由於 其高度之熱導性，乃為較佳之支撐材料，可使用做為網眼 布或箔Η之金靨係包括（但並非僅限於此）鋁，铜，銀， 截及包錫之飼。不論所使用之支撐材料為何，其必須儘可 能地薄，但須可提供所欲之支擋。 可將支撐材料埋置於熱傳導材料中，或可將其塗覆，壓 延或貼合於熱傳導材料的一個表面上，最好係將支攆材料 與熱傳導材料製成三層以上之層叠體，且Μ支撐層做為中 心材，以熱傳等材枓做為外包層。 以支撐層為中心之三層材料係為本發明之較佳實施例， 而此一實腌例係示於圖4中。 於圖4中，熱傳導材枓涤具有一中心支撐層41及二熱傳 導壓感聚合物之外包層42及43，該每一外包層係结合至中 心支撐層之主表面上，而於至少一個主表面上，如主表面 44係形成有一糸列空氣移除装置，於此一範洌中所顯示者 {請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) .装· 紋濟部中央標準局印災 . 隔 棰劑玻材導 分 多溶如該傳 有 或入 I 將然 含 一加至者成 1 與慢鑲或形 , 劑翊澆。即 式 。合並料上 ·. 方 成黏，材材掉 〇 之 形酧份該抟發 45腊。式烯成將的揮 槽狀體方丙些後紙劑 凹帶狀棰將該然之溶 或續帶多為合.m使 槽連之以係混厢塗熱 溝為脰可法份液绳加 之可片料方充之或再 體係或材之，順瞬， 凸成體導枓合平薄上 成形墊傳衬结理g 曆 形之別熱該料纹 r 撐 列料個之成坩 一la支 糸材為明形之到My至 一 感或發補用得，鑲 為鼦域本一遝至片渙 β 區 姅直璃料 •綠· 甲 4(210X297公发） -4671^ A6 B6 五、發明説明（10 ) 材料。 另一棰方法則係將上述之成份與足量之溶劑充份混合* Μ得到一稀薄液體，然後將該溶液噴灌或塗覆至一表面上 (如釋片或如玻璃纖维布，Kapton*®薄膜或金靨薄片之強 化材枓）再加熱热化之。此外，亦可將一多孔支撐材料（ 如玻璃纖維網狀物）浸潢於上述相同之液體配方中，K形 成所欲之塗層。 另外一種形成本發明热傅等材料之方法則係藉由棋塑， 此種方法當欲形成一實質厚度之熱傳導薄膜或-欲形成特 定形狀之熱傳導材料時特別有用。於棋塑熱傳導材料時， 將姐成份與溶劑混合•並將其倒入一預先製好的模中，該 模係含有所欲之凸體，凹槽或溝槽或通孔。較佳者*於加 入上述之组成份前，可先於横之内側塗上一層脫横塗層， 然後將模加热或Μ外界之能量形成模塑形狀。如不使用分 離之模•可使用一種模，其可使所欲模塑之熱傳導材料直 接面對其所欲接觸之一表面。 —棰較佳之方法係形成一三層Μ上之層叠壓感膠黏材料 ，其中中心層偽為上述之支撐層（如玻璃網狀物， KAP TON®9薄膜或金屬萡片）所形成者，熱傅導材料之外包 {請先閱讀背面之注意事項再填窝本頁) •装· -打. 蛀濟部中央揉準局印«. 。 然係如於 料，«ί後 材化塗® 然 ft 热之釋 ， «並上脫上 合覆端 Μ面 鲇塗兩則衷 一上， ，外 成端者時於 形 I 佳劑蓋 而聃較鲇覆 ，撺，膠丨 上支序為膜 端在程係薄 一 洱之料性 每使同材塑 之以相之或 層，覆述片 樓行垣上萡 支進上酋， 於續端。紙 覆速 一行之 塗可另進覆 係覆在時塗 赝塗後同經 .線， 甲 4(210Χ 297公沒） 五 明 説 明 發

A B 凹袖傳 或滾槽 層一溝 溝少或 或至體 體於凸 凸而該 成，將 形軸後 欲滾然 倘對， 〇 一 構 件過结 元通槽 除料溝 移材或 氣之體 空述凸 成上之 形將欲 上係所 層好有 導最設 傳，係 熱槽上 形 ’ 具 體 機 片 之 或 動 ’ 孔 體 成 狀 形 帶 似 之 類 續 或 連 VR ΤΤΤν 衝 或 Μ 續 可 連 係 成 孔 製 通 品 〇 產 上 導 體 傳 狀 熱 帶 將 至。可 送成 述 ’ 上 面 以 介 或 為 抑 做 中 面 模 表 於 合 ， 貼 部 能 外 以 於。軟 者狀夠 或形足 ，之須 狀欲料 形所材 之成導 欲塑傳 所模熱 成式之 割方成 切之形 後接所 然直 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 蛭 濟 部 中 標 準 局 印 較佳者，該材料係具有低於100之蕭氏（Shore) Α硬度， 更佳者係具有約70之蕭氏A硬度。 依本發明所製得之典型產物係具有Μ下之性質： 厚度-1至20 tnils±l mils |較佳者係5-8。 體積阻力-lxlO1。 ohm-cra (ASTM D-257)。 介電強度 _ 6000 volts minimum (ASTM D-149)。 硬度，蕭氏 A -70至 100 USTM D-2240)。 熱阻抗-0.09° 至 0.401/W (Chome「丨cs No.27)。 熱導性-1 . 2 x 1 0 -至 1 . 6 x 1 0 - C A L / ° an s e c ( C h o m e r i c s No . 28) ° 肜成熱傳導姐件之方法可有数補。 於第一較佳實拖例中，Μ人工將一趙板（倘存有此—蓋 板時）自热導傅输元件之一側移開，並將然専傳蝓元件置 放於热能消敗元件之一端面上，然後再將一蓋板（倘有此 —Μ板時）自熟専傳输元件之另一側移開·，並將一熱源， -13 % 訂 線 甲 4(210X297 父发） ^46710 A6 B6 五、發明説明（12 ) 如電子零件置放於傳输元件之另一曝露端面上，然後施壓 於該姐件上（如以手指施壓），以將空氣自熱源，傳输元 件及/或消散元件之空氣移除元件排除。 姐装熱傳導電子姐件之另一較佳方法則係示於圖5中， 其特別適用於Μ丙烯酸為基質之壓感帶狀體，而此種帶吠 體對於本發明而言乃係為較佳者。將一熱源31 (如半導體 )置於一持固元件32上，一熱能傳输元件33，於其之一曝 露表面34上係装置並黏合有一第一主表面，將一熱能消散 元件35 (於此茛例中係散熱器）裝置並黏合於傳输元件之 第二主表面上，使用一姐件夾體將姐件維持於適當之位置 上，Μ上述之夾體透過壓力元件37移動不同之零件，Μ將 介於零件不同表面間之空氣自傳输元件33，及/或熱源 31，及/或消散元件35之一或二端面上之空氣移除装置移 除，然後將姐件自夾體移開•或者，若傳输元件為非膠黏 性者夾則當姐件於夾體中時|可一起使用其他用以持固零 件之元件，如夾子*螺栓，鉚訂等。 所胞之壓力可為正壓或負壓（及真空），而較佳者係使用 正壓。所陁壓力（正壓或負壓）之大小須足以將寊質上所 有介於相郧表面間之空氣移除，惟須不會對任何零件，尤 (請先聞讀背面之注老事項再填寫本页) •裝· ’打· 係係 1件 装元 之専 述傳 上熱 惟’ ’ 中 程例 及 -Κ此 装於 件’ 。零續 懷一 連 破职程 成為製 111¾使 件者而 零示 ， 子所化 ®然動 係雖自 其可 •5f. 婭濟部中央標準局印製 式 形 之或 艄抑 狀’ 帶枓 S材 迪0 為之 要 必 有 若 度慼 長壓 定之 特別 成個 剤且 切 Μ 且分 型列 成糸Η 1 辿有 荮含 含— ί 甲 4 (210X297 公发） ^46710 A6 B6 五、發明説明（13) 襯墊或Η體。 空氣移除装置，不論其為凸體*凹槽或溝檷，其之高度 及寬度須足Κ將空氣移除•惟須可於介面施用於表面上後 防止空氣之迴流。較佳者，於該些實例中之空氣移除装置 係具有約1至10之高度或寬度，此乃視使用之情形而定。 雖然以上已以較佳實施例描述了本發明，惟其他適當之 實腌例亦可達成相同之结果，任何本發明之修飾或變化均 將為熟悉該項技藝之人士所熟知，且亦包含於Μ下本案之 申請專利範圍中，所有如是之修飾及等效變化均係於本發 明之茛質精神及範_中。 (請先閱讀背面之注意事項再填窝本页) •裝· ，打· 短濟部中央標準局印製 甲 4 (210X297 公藶）

Claims (1)

1. ABCD 第81106384¾專利申請茱 中文申請專利範圍修正本（83年10月) 六、申請專利範圍 (f ΓΜ JI ^ ^ 〇7li> 1. 一種電氣姐件，包含：一消散熱能之元件，此元件具有 一表面；一傳输熱能之元件，此元件具有第一及第二表 面，該第一表面具有構置於該處消散熱能之装置之第一 表面；及一用來產生熱能之裝置構置於傳输熱能装置之 第二表面；其中消散熱能和/或傳输熱能之裝置具有一 装置Μ移除介於消敗熱能装置之第一表面及傳输熱能装 置之第一表面之間的空氣。 2. 根據申請專利範圍第1項之姐件，其中移除空氣之装置 包含通孔（through holes)，通道（channels)，溝槽（ grooves)或凸 Si (embossments) 〇 3. 根據申請專利範圍第1或第2項之姐件，其中有一裝置 傳输熱能裝置間之空氣，且此空氣移除装置包含一系列 對應之通孔。 4. 根撺申請專利範圍第1項之電氣姐件，其中該產生熱能 之装置包含一電子元件，可為一積體電路元件或一半導 體。 之熱 能 I 熱是 散置 消装 中之 4Γ1、 sli 其 Μ ， 执“ 件输 姐傳 氣且 電’ 之器 項傳 1 熱 第 I 圍或 範片 利熱 專散 請一 申是 據置 根装 5 --------^ _朴衣----^----.奸------/.^-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央梯準局員工消費合作社印製 構 置 裝 之 能 熱 散 淌 且 置 裝 之 能 熱 生 產。 有上 具面 霣表 物之 合對 聚相 導於 傳置 熱凸 I 有 少含 至包 與置 劑装 合之 黏氣 合空 聚除 .之移 合 一 混有 一 質 含物 包此 ， 中 質其 物， 等物 傅充 熱填 種導 1 傳 6 片 0 形 成 製 當 質 物 導 傳 熱 之 〇 項 孔 6 通第 或圍 槽範 溝利 、專 道請 通申 、據 體根 準 標 家 國 國 I中 用 一適 尺 張 -紙 本 |釐 公 7 9 2 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 物 Ιό A8 Β8 C8 ____D8 六、申請專利範圍 體時’其中將聚合黏合劑為丙烯酸樹脂、矽硐橡膠、氟 化聚矽氧橡膠或聚胺甲酸脂；其中此物質之至少一主要 表面含有移除空氣之裝置，移除應用於壓力此物質上之 空氣。 8 · 根據申誚専利範圍第6或7項之熱傳等物質，包含由聚 合黏合劑及熱傳導填充物所形成之形穩片體，其中此物 質是一具有一連串通孔由第一主要表面排列至第二主要 表面之薄片體。 9- 根據申請專利範圍第6項之熱傳導物質，其中聚合黏合 劑為一壓力感測黏著物。 10. 根據申請專利範圍第9項之热傳等物質，其中•此黏合 劑為一壓力感測丙烯脂樹脂且至少一熱傳導填充物為氧 化鋁，或氮化硼或K上物質之混合物。 11. 根據申請專利範圍第6項之熱傳導物質，更包含一支撐 層位於聚合黏合劑之中央。 12· —種熱傳導介面，包含一根據申謫專利範圔第6項之熱 傳導物質，具有第一層之熱傅導壓感黏著物，一支撐層 覆蓋此第一層且一第二層熱傳導壓感黏著物覆蓋此支撐 層；且其中該空氣移除裝置選擇性地形成於第一層之至 少一外露表面，較佳之情況為形成於第一層之兩外霣表 面與第二層之外霓表面。 13.根據申請專利範圍第12項之介面·其中此空氣移除装置 是一串之通孔由第一層之外荛表面延伸，經由支撐層及 第二層至第二層之一外兹表面。 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） --------^ 1裝-- (請先閱讀背面之注意事項存填寫本頁) ，\'3 :° 71 8 4* ABCD 申請專利範圍 1 4 . 一種消散熱 表面以構置 由熱產生装 熱產生装置 1 5 . —種熱消散 能之装置，包含一熱傳等物質，具有一主要 一熱產生裝置及一個或数個装置以消散熱度 氣中•其中此主要表面具有一裝置由 表面之間移除空氣。 面與 度至 個或 空氣中 Μ移除 16. —種熱消散 面，其 孔Μ移 面上 坦表 或通 置至空 和主要 裝置， 多個臂 且其中 空氣。 装置， <此表 除介於 包含一散熱片，具有一主要之平坦表 體從主要平坦表面向外延伸以消散熱 此主要平坦表面具有一串溝槽在其表 包含一金鼷裝置，具有至少一主要平 面有一空氣移除裝置 主要平坦表面及一相 包含凸髁，通道 郯基體間之空氣 經濟部中央標準局員工消f合作社印製 17. —種姐合熱源及散熱片之過程，包含Μ下步驟：结合熱 傳導物質之第一外露表面與散熱片之外露表面，給合熱 導導物質之第二外兹表面與散熱片之外露表面Μ形成一 個姐件，供應充分之壓力予Μ姐件Μ移除介於热傳導物 質與熱源及散熱片間之空氣。 18. 根據申請專利範園第17項之過程，其中之壓力為負值或 正壓力，其中之热源為一電子元件，其中熱傅導物為一 填充之聚合黏合劑，此其中之散熱片為一金雇散熱片， 混合散熱片或一熱傳器。

   (CNS〉八4胁（210X297公釐） I--------^ I裝---；----訂-----線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)