CN1213476C - 具有纤维接合层的电子器件 - Google Patents

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Abstract

一种具有柔顺性纤维接合层的电子器件。此种接合层含有：以基本上直立的取向嵌入胶合剂中的植入的导热纤维，部分纤维伸出胶合剂。并且在伸出胶合剂的纤维部分之间的空间并于纤维的游离尖端之下，填入封闭剂。

Description

具有纤维接合层的电子器件
技术领域
本发明涉及一种具有纤维接合层的电子器件及其制造方法。
背景技术
随着体积减小并且高速运转，以热的形式发出的能量急剧增加。工业上的一种普遍采用的技术是用导热油脂，或者油脂样的材料，在这样的器件中单独地或者涂在载体上，跨物理接合层传导过剩的热量。然而，在表面的平滑性出现的大的偏差导致半导体器件中配合面之间出现缝隙，或者在由于其它的原因，例如组件高度的变化、生产公差等，在配合表面存在大的缝隙时，这些材料的性能受到破坏或者说变差。当这些材料的导热能力受破坏时，装置的性能就受到不利的影响。本发明提供带纤维介面的半导体组件，所述纤维介面能够有效地处理在电子装置中发散的过多热量。
发明内容
本发明的第一个方面提供一种半导体组件，具有：形成一个导热复合物的一种封闭剂和多个导热纤维；各纤维具有一个长度和两个端部，并且封闭剂具有一个厚度封闭所述多个纤维的各个长度的一部分；和沿所述多个纤维的纤维长度，各个纤维的端部之间的平均距离大于封闭剂的平均厚度；其中：所述导热复合物插入在一个半导体芯件和一个基片之间。
本发明的第二个方面提供一种半导体组件，具有：形成导热复合材料的一种封闭剂和多个导热纤维；各纤维具有一个长度和两个端部，并且封闭剂具有一个厚度封闭所述多个纤维的各个长度的一部分；和沿所述多个纤维的纤维长度，各个纤维的端部之间的平均距离大于封闭剂的平均厚度；其中，还包括：一个半导体的封装，具有一个帽、一个位于封装中的半导体芯件、和一个散热器；和导热复合材料插入在帽和散热器之间。
本发明的第三个方面提供一种半导体组件，具有：形成一个导热复合物的一种胶体封闭剂和多个导热纤维；各个纤维具有一个长度，胶体封闭剂具有一个厚度封闭所述多个纤维的各个长度的至少一部分；其中：所述导热复合物插入在半导体芯件和一个基片之间。
本发明的第四个方面提供一个改进的半导体组件，具有：形成导热复合材料的一种胶体封闭剂和多个导热纤维；和各个纤维具有一个长度，胶体封闭剂具有一个厚度封闭所述多个纤维的各个长度的至少一个部分；其中，还包括：一个半导体的封装，具有一个帽、一个位于封装内的半导体芯件、和一散热器；和导热复合材料插入在帽和散热器之间。
本发明的第五个方面提供一种半导体组件，具有：多个导热纤维，嵌入在一种衬材料中，衬材料具有一个第一表面和一个相反的第二表面，纤维具有一个向上伸出衬材料的相反的第二表面外的第一部分；一种封闭剂，在衬材料上并且在纤维的各第一部分之间，衬材料、封闭剂及纤维形成导热复合物；和一个第三表面，限定一个除了终止在尖端处的纤维的第一部分外的导热复合物最外表面，所述尖端直立在第三表面和封闭剂上；其中：第一表面放到一个半导体芯件或帽之一上；和在第三表面上直立的纤维尖端放到半导体芯件或帽的另一个上。
在上述半导体组件中，所述纤维固定在衬材料中，纤维具有一个向下延伸到衬材料的第一表面处或其下的第二部分。
本发明的第六个方面提供一种半导体组件，具有：多个导热纤维，嵌入一种衬材料中，衬材料具有一个第一表面和一个相反的第二表面，纤维具有一个向上伸出衬材料的相反的第二表面外的第一部分；一种封闭剂，在衬材料上并且在纤维的各第一部分之间，衬材料、封闭剂及纤维形成导热复合材料；和一个第三表面，限定一个除了终止在尖端处的纤维的第一部分外的导热复合材料的最外表面，所述尖端直立地在第三表面和封闭剂上；其中，包括：一个半导体封装，具有一个帽、一个位于所述封装中的半导体芯件、和一个散热器；和导热复合材料插入在帽和散热器之间。
在上述半导体组件中，纤维固定在衬材料中，纤维具有一个向下延伸到衬材料的第一表面处或其下的第二部分。
本发明的第七个方面提供一种制造半导体组件的方法，包括下列步骤：将一种封闭剂与多个导热纤维结合，各个纤维具有一个长度，封闭剂具有一个厚度；封闭所述多个纤维的各个长度的一部分，沿所述多个纤维的纤维长度，各个纤维的端部之间的平均距离大于封闭剂的平均厚度；和由封闭剂和纤维形成导热复合物；其中：导热复合物插入在半导体芯件和一个基片之间。
本发明的第八个方面提供一种制造半导体组件的方法，包括下列步骤；将一种封闭剂与多个导热纤维结合，各个纤维具有一个长度，封闭剂具有一个厚度；封闭所述多个纤维的各个长度的一部分，沿所述多个纤维的纤维长度，各个纤维的端部之间的平均距离大于封闭剂的平均厚度；和由封闭剂和纤维形成导热复合材料；其中：提供一个半导体的封装，封装具有一个帽、一个位于封装中的半导体芯件、和一个散热器；和在帽和散热器之间插入导热复合材料。
本发明的第九个方面提供一种制造半导体组件的方法，包括下列步骤：将一种胶体封闭剂与多个导热纤维结合，各个纤维具有一个长度；封闭所述多个纤维的各个长度的至少一部分；和由封闭剂和纤维形成导热复合物；其中：在一个半导体芯件和一个基片之间插入导热复合物。
本发明的第十个方面提供一种制造半导体的方法，包括下列步骤：将一种胶体封闭剂与多个导热纤维结合，各个纤维具有一个长度；封闭所述多个纤维的各个长度的至少一部分；和由封闭剂和纤维形成导热复合材料；其中：提供一个半导体封装，封装具有一个帽、一个位于封装内的半导体芯件、和一个散热器；和在帽和散热器之间插入导热复合材料。
本发明的第十一个方面提供一种制造半导体组件的方法，包括下列步骤：在一种衬材料中嵌入多个导热纤维，所述衬材料具有一个第一表面和一个相反的第二表面，所述纤维具有向上伸出衬材料的相反的第二表面外的第一部分；在衬材料上并在纤维的各第一部分之间施加一个封闭剂，由衬材料、封闭剂和纤维形成一个导热复合物；和形成一个第三表面，它限定一个除了终止在尖端处的纤维第一部分外的导热复合物最外表面，所述尖端直立在第三表面和封闭剂上；其中：在所述嵌入前向一个分离衬垫施加第一表面；在形成导热复合物后去掉分离衬垫；向半导体芯件或帽之一施加第一表面；和向半导体芯件和帽的另一个施加在第三表面上直立的纤维尖端。
在上述制造半导体的方法中，在衬材料中固定纤维，纤维具有一个向下延伸到衬材料的第一表面处或之下的第二部分。
本发明的第十二个方面提供一种制造半导体组件的方法，包括下列步骤：在一种衬材料中嵌入多个导热纤维，所述衬材料具有一个第一表面和一个相反的第二表面，所述纤维具有向上伸出衬材料的相反的第二表面外的第一部分；在衬材料上并在纤维的各第一部分之间施加一个封闭剂，由衬材料、封闭剂和纤维形成一个导热复合材料；和形成一个第三表面，它限定一个除了终止在尖端处的纤维第一部分外的导热复合材料最外表面，所述尖端直立在第三表面和封闭剂上；其中：在所述嵌入前向一个分离衬垫施加第一表面；在形成导热复合材料后去掉分离衬垫；提供一个半导体封装，它具有一个帽、一个位于封装中的半导体芯件、和一个散热器；和在帽和散热器之间插入导热复合材料。
在上述制造半导体的方法中，在衬材料中固定纤维，纤维具有一个向下延伸到衬材料的第一表面或其下的第二部分。
附图说明
图1是一种半导体组件的示意图，一个散热器进行所述的散热，并且示第I级和第II级接合层。
图2A、2B和2C是示意图，示出胶合剂中植入的纤维，被压入胶合剂，造成从胶合剂伸出的大致纤维长度；大致均匀地从胶合剂伸出的纤维；
和图3是示意图，示出纤维和游离纤维尖端之间的封闭剂。
具体实施方式
半导体芯件一般地安装在封装内，并且装有一个外部的散热装置为接合层以吸走热能。在半导体芯件和封装和/或热接合层之间的一个热接合层和/或封装与散热装置之间的热接合层，用于散掉热量，从而保持器件的性能最好。半导体芯件和封装之间的接合层称作“I级”封装或接合层。对于外部散热装置，例如散热片的连接称为“II级”封装。这种安排见图1，此图示一个具有封装10的半导体器件，封装中封入了一个半导体芯件12，封装还包括一个散热帽13。一个I级接合层14在半导体芯件和帽13之间的位置，而一个II级接合层16在帽13和散热器20之间的位置。半导体器件可以如图所示用钎焊8附着在封装上，而帽可以含有一个散热的帽或者散热器，视具体涉及的电子器件而异。
对于I级接合层和II级接合层的需要比其它的系统级的接合层更加严格，因为热通量，即单位面积消散的能或者热要更大。散热性能的下降通常用热阻(℃·英寸2/瓦)增加来表达，可能会伴随着这些接合层的器件温度的上升。
这些应用的接合层材料最好具有低的体积热阻和低的接触热阻。适合的材料是与配合表面相协调的材料，例如有湿润表面的材料。体积热阻可以表达为材料厚度、导热率和面积的函数。接触热阻是材料能够如何良好地与配合表面接触的量度。接合层的热阻可以表达如下：
Θ接合层＝t/kA+2Θ接触
式中：Θ为热阻；
      t是材料厚度；
      k是材料的导热率；和
      A是接合层面积。
t/kA项代表体积材料的热阻而2Θ接触表示两个接合层上的接触热阻。
良好的接合层应当有低的体积热阻和低的接触热阻，即在半导体芯件、散热器、帽或者散热片表面上的热阻低。
有I级接合层和II级接合层的封装要求，接合层材料适应制造产生的表面平整性的偏差，和/或由于热膨胀系数(CTE)不匹配产生的部件翘曲。
在I级接合层的应用中，散热帽上空腔的高度变化导致接合层厚度的变化。k值低的材料，如热油脂，在接合层薄的时候性能良好。如果接合层的厚度增加到0.002英寸，导热性能就会急剧地下降。还有，对于这样的应用，半导体芯即硅芯片和散热帽之间的CTE的差别引起此缝隙随各种不同温度或者电源周期膨胀和收缩。接合层厚度的变化可能会造成从接合层排出流体的接合层材料(如油脂)。
II级接合层的面积一般较大，因而更容易在生产时偏离表面的平整性。为了使热性能理想化，接合层材料必须能够适应不平的表面从而有较低的接触热阻。
理想的接合层材料具有高的导热率和高的机械柔顺性，例如受到力时弹性变形。高的导热率降低了公式1中的首项，而高的机械柔顺性降低第二项。均衡的导热纤维材料可以同时达到这两个目的。适当地取向，导热纤维将跨在配合表面之间的距离上，从而能够在表面彼此之间有连续的高导热率的通道。如果纤维是足够柔性的并且能够在其尖部运动，就可以与表面有较好的接触。这会产生良好的表面接触，并且会使接合层材料的热阻最小化。适当形成的接合层可包括在一个或者多个封装部件中，以形成I级接合层和II级接合层应用中的传热接合层。
半导体封装可以构成得使接合层材料施加到散热帽上的芯帽和半导体芯件之间的空腔中。能够把芯帽安装在半导体封装上，从而接合层材料与半导体芯件造成接触并且稍受半导体芯件的压缩。这些安排中，在帽和封装之间的胶合剂固化时帽被固定在位。这样接合层材料就能够适应空腔高度从一部分到另一部分的变化，热循环过程时和半导体芯件和芯帽表面之间距离的变化。
为了散热或者说能够外部散热，可在帽和外散热器件诸如散热片等之间施加接合层材料。这样接合层材料就可以适应制造引起的，来自封装和散热的表面部分两方面的平整性的偏离。接合层材料可以施加在散热表面，例如散热器、热管、热板、热电冷却装置等上，或封装的表面上。散热器件可以任何常规的方法用弹簧夹卡、螺栓或者胶合剂等附着在封装上。
接合层材料可以如下地制造：
把合适的导热纤维，例如钻石纤维、碳纤维、石墨纤维、金属纤维，如铜纤维和铝纤维等切成例如，0.0005到约0.25英寸长度，最好为0.015-0.250英寸，而且直径大于约3微米到约100微米。在本发明中，最好直径为约10微米。理想的纤维导热率约大于25瓦/mK。可用的纤维类型包括可以Amoco公司供的标号为K-1100、K-800、P-120、P-100、P-79和T50型纤维；以及Tory公司的标号为M46J和M46JB型产品。
在需要时把纤维加以清洁。清洁纤维会除去覆在纤维上的任何覆层。有些市售纤维焊有施加在表面上的镀层，最好清洁去掉。清理方法之一是在空气中加热纤维以烧掉覆层，也就是尺寸定位。然而也可以使用化学清洁方法。
为了制造接合层，首先对一个基片施胶合剂，最好是，胶合剂是低应力胶合剂，例如含有环氧树脂(例如Grace Specialty Polymers公司供应的Eccobond 281)的胶合剂，但是也可以使用氰酸酯胶合剂、BMI、硅酮、有机硅酮、凝胶和喷淋填料等。
把纤维植入基片，例如用电植入法，把纤维嵌入胶合剂中，如图1A所示。电栽植法是一种公知的工艺，把两个分开一定距离的极板，加上相反极性的电荷。关于该工艺，Bolgen氏有一篇题为“植入工艺”的文章发表在涂敷纤维杂志1991年第21卷第123页上(Bolgen Stig W.，“Flocking Technology”，Journal of Coated Fabrics，Volume 21，Page 123，1991)，并且Shigematsu氏有一篇题为“静电植入法在热控涂层上的应用”的论文收录在1984年第14届空间技术和科学国际会议论文集的第583页(“Application of Electrostatic Flocking to Thermal Control Coating”，Proceedingsof the 14th International Symposium on Space Technology and Science，1984，Page583)，和Kato氏有一篇题为“用静电植入法形成极低反射表面”的论文收录在1991年第4届空间环境和控制系统欧洲会议第565页(“Formationof a Very Low-reflectance Surface by Electrostatic Flocking”，Pcroceedings of the4th European Symposium on Space Environmental and Control Systems，1991，page 565)，其中专门对电植碳纤维加以说明。这些文章的内容在此明确地引作参考。
在电植过程中，在一个极板上的纤维拾取极板上的电荷，并被吸到对面的极板上。在它们撞到对面极板上时嵌入到胶合剂中。如果它们开始时没有粘上，纤维就会在极板之间来回弹跳直到它们要么嵌入到胶合剂中，要么逸出电埸，要么去掉极板的电荷。这样得到的纤维结构与电力线是对准的，也说有基本上直立的取向，和天鹅绒样的外观。
机械植入涉及把覆胶物体在一系列快速旋转的辊或者搅拌棒上通过，使基片振动。利用重力把纤维从料斗加到基片上。辊或者搅拌棒产生的振动为纤维定向，并将纤维驱入胶合剂。除去多余的纤维，得到基本上直立取向的纤维。
气动植入用气流把纤维发送到一个附胶的表面。在飞行中，纤维本身沿气流方向对齐然后以取向了的方式嵌入胶合剂中。
可以单独地使用不同的栽植方法，也可以相互结合使用，例如气动/静电植入。以此结合的方法，含有纤维的气流由一个喷嘴引导。在喷嘴的出口，电荷将纤维相对于电力线定向。这样得到的结构也是对齐的，即有基本上是直立的取向，但是比单独使用两者中的任何一个都可更致密更均匀或者更快速地生产。
植入的纤维固定于胶合剂中，其部分长度伸出胶层，称为“游离纤维尖端”。在植入之后，在游离纤维尖端上施加一个向下的力把纤维压入胶合剂中并且使嵌入胶合剂中的纤维尖端和施胶的表面基片的距离最小，如图2B和2C所示。
然后固化胶合剂，例如通过自行固化或者加热固化。通常可加热到摄氏175度左右约30分钟进行固化，这取决于胶合剂和固化的条件。
如图3所示，引入一种封闭剂30，例如通用电气公司(GeneralElectric Corporation)售的GE RTV 6166绝缘凝胶之类的凝胶，以填充纤维32之间的空间，留出从凝胶中伸出的游离纤维尖端34。这能够通过在纤维上喷刷未固化的凝胶或者向纤维施加凝胶然后让凝胶浸入或者说渗入做到。用凝胶的优点是凝胶自行湿润纤维并且渗入到纤维结构中去。凝胶可以包括或不包括导热的填料。可以在纤维顶和未固化胶上放置一个分离衬垫，即涂以蜡或者硅酮覆层的纸张，以防止固化的凝胶/纤维粘到夹持固定装置上，并且在装运及后续的操作中对介面材料提供保护作用。
把带有纤维间的未固化的凝胶的接合层压缩到低于标称切割的纤维的长度，然后夹持就位在这个压缩后的高度。例如，如果纤维约为0.020英寸长加入胶合剂固化的凝胶后，在固化凝胶之前把它夹持在0.017英寸的高度，固化凝胶时将纤维保持在这个高度。
在受压缩的同时，把凝胶固化，例如热固化。加热通常可加速固化，并且可望产生有利的游离的纤维尖端结构。压挤和热固化都有助于产生游离纤维尖端结构。热固化是有益的，因为凝胶的热膨胀系数大于纤维的热膨胀系数，在冷却到室温时比纤维收缩较多，从而暴露出更多的纤维尖端。
在生产接合层材料时，胶合剂的固化可以延迟，以协调于凝胶的固化一致。在这种情况下，在固化凝胶和胶合剂的同时固定纤维。如所述，压缩是有利的，在压缩下固化是有利的，因为凝胶将保持固化的厚度并且纤维能在一定程度回缩而由凝胶粘住。凝胶对纤维的粘性不足以在固化前使纤维摆脱原来的位置。这就得到了所希望的加强与相邻表面热接触的游离纤维尖端。
从上述可知可以做出种种改变和修改而不脱离本发明。本发明的范围只受所附权利要求书的限制。

Claims (26)

1.一种半导体组件，具有：
形成一个导热复合物的一种封闭剂和多个导热纤维；
各纤维具有一个长度和两个端部，并且封闭剂具有一个厚度封闭所述多个纤维的各个长度的一部分；和
沿所述多个纤维的纤维长度，各个纤维的端部之间的平均距离大于封闭剂的平均厚度；
其特征在于：所述导热复合物插入在一个半导体芯件和一个基片之间。
2.一种半导体组件，具有：
形成导热复合材料的一种封闭剂和多个导热纤维；
各纤维具有一个长度和两个端部，并且封闭剂具有一个厚度封闭所述多个纤维的各个长度的一部分；和
沿所述多个纤维的纤维长度，各个纤维的端部之间的平均距离大于封闭剂的平均厚度；
其特征在于，还包括：
一个半导体的封装，具有一个帽、一个位于封装中的半导体芯件、和一个散热器；和
导热复合材料插入在帽和散热器之间。
3.根据权利要求2的组件，其特征在于，导热复合材料插入在半导体芯件和帽之间。
4.一种半导体组件，具有：
形成一个导热复合物的一种胶体封闭剂和多个导热纤维；
各个纤维具有一个长度，胶体封闭剂具有一个厚度封闭所述多个纤维的各个长度的至少一部分；
其特征在于：所述导热复合物插入在半导体芯件和一个基片之间。
5.一个改进的半导体组件，具有：
形成导热复合材料的一种胶体封闭剂和多个导热纤维；和
各个纤维具有一个长度，胶体封闭剂具有一个厚度封闭所述多个纤维的各个长度的至少一个部分；
其特征在于，还包括：
一个半导体的封装，具有一个帽、一个位于封装内的半导体芯件、和一散热器；和
导热复合材料插入在帽和散热器之间。
6.根据权利要求5的组件，其特征在于，导热复合材料插入在半导体芯件和帽之间。
7.一种半导体组件，具有：
多个导热纤维，嵌入在一种衬材料中，衬材料具有一个第一表面和一个相反的第二表面，纤维具有一个向上伸出衬材料的相反的第二表面外的第一部分；
一种封闭剂，在衬材料上并且在纤维的各第一部分之间，衬材料、封闭剂及纤维形成导热复合物；和
一个第三表面，限定一个除了终止在尖端处的纤维的第一部分外的导热复合物最外表面，所述尖端直立在第三表面和封闭剂上；
其特征在于：
第一表面放到一个半导体芯件或帽之一上；和
在第三表面上直立的纤维尖端放到半导体芯件或帽的另一个上。
8.根据权利要求7的组件，其特征在于，所述纤维固定在衬材料中，纤维具有一个向下延伸到衬材料的第一表面处或其下的第二部分。
9.根据权利要求7的组件，其特征在于，第三表面也施加到半导体芯件或帽的另一个上。
10.一种半导体组件，具有：
多个导热纤维，嵌入一种衬材料中，衬材料具有一个第一表面和一个相反的第二表面，纤维具有一个向上伸出衬材料的相反的第二表面外的第一部分；
一种封闭剂，在衬材料上并且在纤维的各第一部分之间，衬材料、封闭剂及纤维形成导热复合材料；和
一个第三表面，限定一个除了终止在尖端处的纤维的第一部分外的导热复合材料的最外表面，所述尖端直立地在第三表面和封闭剂上；
其特征在于，包括：
一个半导体封装，具有一个帽、一个位于所述封装中的半导体芯件、和一个散热器；和
导热复合材料插入在帽和散热器之间。
11.根据权利要求10的组件，其特征在于，导热复合材料插入在半导体芯件和帽之间。
12.根据权利要求10的组件，其特征在于，纤维固定在衬材料中，纤维具有一个向下延伸到衬材料的第一表面处或其下的第二部分。
13.根据权利要求10的组件，其特征在于，在第三表面上直立的纤维尖端放到帽或散热器之一上。
14.一种制造半导体组件的方法，包括下列步骤：
将一种封闭剂与多个导热纤维结合，各个纤维具有一个长度，封闭剂具有一个厚度；
封闭所述多个纤维的各个长度的一部分，沿所述多个纤维的纤维长度，各个纤维的端部之间的平均距离大于封闭剂的平均厚度；和
由封闭剂和纤维形成导热复合物；
其特征在于：导热复合物插入在半导体芯件和一个基片之间。
15.一种制造半导体组件的方法，包括下列步骤；
将一种封闭剂与多个导热纤维结合，各个纤维具有一个长度，封闭剂具有一个厚度；
封闭所述多个纤维的各个长度的一部分，沿所述多个纤维的纤维长度，各个纤维的端部之间的平均距离大于封闭剂的平均厚度；和
由封闭剂和纤维形成导热复合材料；
其特征在于：
提供一个半导体的封装，封装具有一个帽、一个位于封装中的半导体芯件、和一个散热器；和
在帽和散热器之间插入导热复合材料。
16.根据权利要求15的方法，其特征在于，在半导体芯件和帽之间插入导热复合材料。
17.一种制造半导体组件的方法，包括下列步骤：
将一种胶体封闭剂与多个导热纤维结合，各个纤维具有一个长度；
封闭所述多个纤维的各个长度的至少一部分；和
由封闭剂和纤维形成导热复合物；
其特征在于：
在一个半导体芯件和一个基片之间插入导热复合物。
18.一种制造半导体的方法，包括下列步骤：
将一种胶体封闭剂与多个导热纤维结合，各个纤维具有一个长度；
封闭所述多个纤维的各个长度的至少一部分；和
由封闭剂和纤维形成导热复合材料；
其特征在于：
提供一个半导体封装，封装具有一个帽、一个位于封装内的半导体芯件、和一个散热器；和
在帽和散热器之间插入导热复合材料。
19.根据权利要求18的方法，其特征在于：在半导体芯件和帽之间插入导热复合材料。
20.一种制造半导体组件的方法，包括下列步骤：
在一种衬材料中嵌入多个导热纤维，所述衬材料具有一个第一表面和一个相反的第二表面，所述纤维具有向上伸出衬材料的相反的第二表面外的第一部分；
在衬材料上并在纤维的各第一部分之间施加一个封闭剂，由衬材料、封闭剂和纤维形成一个导热复合物；和
形成一个第三表面，它限定一个除了终止在尖端处的纤维第一部分外的导热复合物最外表面，所述尖端直立在第三表面和封闭剂上；
其特征在于：
在所述嵌入前向一个分离衬垫施加第一表面；
在形成导热复合物后去掉分离衬垫；
向半导体芯件或帽之一施加第一表面；和
向半导体芯件和帽的另一个施加在第三表面上直立的纤维尖端。
21.根据权利要求20的方法，其特征在于：在衬材料中固定纤维，纤维具有一个向下延伸到衬材料的第一表面处或之下的第二部分。
22.根据权利要求20的方法，其特征在于，还向半导体芯件或帽中的另一个施加第三表面。
23.一种制造半导体组件的方法，包括下列步骤：
在一种衬材料中嵌入多个导热纤维，所述衬材料具有一个第一表面和一个相反的第二表面，所述纤维具有向上伸出衬材料的相反的第二表面外的第一部分；
在衬材料上并在纤维的各第一部分之间施加一个封闭剂，由衬材料、封闭剂和纤维形成一个导热复合材料；和
形成一个第三表面，它限定一个除了终止在尖端处的纤维第一部分外的导热复合材料最外表面，所述尖端直立在第三表面和封闭剂上；
其特征在于：
在所述嵌入前向一个分离衬垫施加第一表面；
在形成导热复合材料后去掉分离衬垫；
提供一个半导体封装，它具有一个帽、一个位于封装中的半导体芯件、和一个散热器；和
在帽和散热器之间插入导热复合材料。
24.根据权利要求23的方法，其特征在于，在半导体芯件和帽之间插入导热的复合材料。
25.根据权利要求23的方法，其特征在于，在衬材料中固定纤维，纤维具有一个向下延伸到衬材料的第一表面或其下的第二部分。
26.根据权利要求23的方法，其特征在于，还包括下列步骤：将在第三表面上直立的纤维尖端施加在帽或散热器之一。
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