JP2012528786A - 金属ではない添加剤を含む炭素含有マトリックス - Google Patents

金属ではない添加剤を含む炭素含有マトリックス Download PDF

Info

Publication number
JP2012528786A
JP2012528786A JP2012514176A JP2012514176A JP2012528786A JP 2012528786 A JP2012528786 A JP 2012528786A JP 2012514176 A JP2012514176 A JP 2012514176A JP 2012514176 A JP2012514176 A JP 2012514176A JP 2012528786 A JP2012528786 A JP 2012528786A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carbon
containing matrix
additive
composition
matter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012514176A
Other languages
English (en)
Inventor
ヤニブ ゼヴィ
ナン チャン
ノヴァク ジェイムズ
Original Assignee
アプライド ナノテク インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アプライド ナノテク インコーポレイテッド filed Critical アプライド ナノテク インコーポレイテッド
Priority claimed from PCT/US2010/037418 external-priority patent/WO2010141828A1/en
Publication of JP2012528786A publication Critical patent/JP2012528786A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Porous Artificial Stone Or Porous Ceramic Products (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

物質の組成物は、炭素含有マトリックスを含む。炭素含有マトリックスは、黒鉛結晶性炭素材、炭素粉末、人造黒鉛粉末、炭素繊維、又はその組み合わせを備えるグループから選択される少なくとも1つの種類の炭素材を含んでよい。さらに、炭素含有マトリックスは複数の細孔を含む。また、その物質の組成物は、複数の細孔の内の少なくとも一部の内部で加圧配置される、金属ではない添加剤も含む。

Description

(優先権主張及び関連出願に対する相互参照)
本願は、参照により本書に組み込まれる、2010年6月3日に出願された米国非仮出願第12/793,656号に対する優先権を主張し、それに関する。
2010年6月3日に出願された米国非仮出願第12/793,656号は、参照により本書に組み込まれる、2009年6月5日に出願された米国仮出願第61/184,549号に対する優先権を主張し、それに関する。
本願は、結果的に生じる炭素添加複合材の物理的特性及び熱的特性を強化するために、金属ではない添加剤で、炭素含有マトリックスの細孔を充填することを対象とする。
物質の本組成物は、炭素含有マトリックスを含む。炭素含有マトリックスは、黒鉛結晶性炭素材、炭素粉末、及び人造黒鉛粉末、炭素繊維、又はその組み合わせ等の、少なくとも1種類の炭素材を含んでよい。炭素含有マトリックスは、ブロック、布、シート、又はプレートとして形成され得る。また、炭素含有マトリックスは、無定形であってもよい。さらに、炭素含有マトリックスは複数の細孔を有する。物質の組成物は、複数の細孔の内の少なくとも一部の内部で加圧配置された金属ではない添加剤も有する。この添加剤は、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ナイロン、Si、SiC、C、及びその組み合わせ等の物質を含むことがある。さらに、炭素含有マトリックスの細孔内部に配置された金属ではない添加剤は、炭素添加複合材の柔軟性及び強度を改善する。例えば、物質の組成は、3.5MPaから10.0MPaの範囲の曲げ強さを有してよい。
添加剤は、化学反応を介して炭素含有マトリックスの細孔内に配置されてよい。例えば、1つ又は複数の先駆物質が、炭素含有マトリックスの炭素と反応し、金属ではない添加剤を形成する細孔の内部に配置されてよい。1つ又は複数の先駆物質に基づいて、炭素含有マトリックスの細孔の内部に添加剤を配置する1つ又は複数の反応を開始するために、圧力及び/又は熱が適用されてよい。
いくつかの例では、1つ又は複数の先駆物質は金属ではない。さらに、先駆物質は、シリコーン、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ナイロン、又はその混合物等の重合体であってよい。また、先駆物質はSiH4ガスであってもよい。先駆物質がSi含有物質であるとき、炭素含有マトリックスの細孔の内部に配置される添加剤はSiCを含んでよい。炭素含有マトリックスの細孔の内部に配置されるSiCは、炭素添加複合材の強度、柔軟性、及び熱伝導性を改善し得る。先駆物質(複数の場合がある)は、カーボンナノチューブ、微粒子黒鉛、グラフェンシート、C60(バックミンスターフラーレン)、及びその組み合わせ等の、金属ではない添加剤の熱伝導性を高めるために熱伝導性添加剤を含むこともある。いくつかのケースでは、先駆物質(複数の場合がある)は、ナノ微粒子金属、炭素金属複合材細粉、又はその組み合わせ等、金属性の熱伝導性添加剤を含むことがある。
発明を実施するための形態は、添付の図を参照して説明される。図中、参照番号の最も左側の数字(複数の場合がある)は、その参照番号が最初に表示される図を識別する。類似した特長及び要素を参照するために、図を通して同じ番号が使用される。
より高品質の針状コークス及びより低品質のコークスの走査型電子顕微鏡(SEM)画像を示す図である。 より高品質の針状コークス及びより低品質のコークスの走査型電子顕微鏡(SEM)画像を示す図である。 粗い黒鉛粒子構造及び細かい黒鉛粒子構造のSEM画像を示す図である。 例示的な炭素含有マトリックスを作る方法を示すフロー図である。 炭素含有マトリックスの透過型電子顕微鏡(TEM)画像を示す図である。 炭素含有マトリックスのナノ黒鉛プレートの追加のTEM画像を示す図である。 炭素含有マトリックスのナノ黒鉛プレートの追加のTEM画像を示す図である。 炭素含有マトリックスのTEM回析パターン及び画像を示す図である。 炭素含有マトリックスのTEM回析パターン及び画像を示す図である。 炭素含有マトリックスの細孔の内部に、金属ではない添加剤を配置する方法のフロー図である。 炭素含有マトリックスの細孔内部にシリコーングリースを配置する前及び後の、炭素含有マトリックスの顕微鏡使用写真を示す図である。 炭素含有マトリックスの細孔内部にシリコーングリースを配置する前及び後の、炭素含有マトリックスの顕微鏡使用写真を示す図である。 炭素含有マトリックスの細孔内部にシリコーングリースを配置する前及び後の、炭素含有マトリックスの顕微鏡使用写真を示す図である。 炭素添加複合材を活用し得る伝熱装置を示す図である。 炭素添加複合材を活用し得る伝熱装置を示す図である。 熱伝導性添加剤を含む重合体の応用を示す図である。 熱伝導性添加剤を含む重合体による伝熱を示す図である。
熱伝導性は、3つの主要な寄与部分、つまり電子、フォノン、及び磁気に基づいてよい。総熱伝導性(方程式1)は、各寄与項の合計として書くことができる。
ktotal = kelectronic + kphonon + kmagnetic (方程式1)
第1の寄与部分kelectronicは、物質間の電子−電子相互作用に起因する。電子−電子相互作用を介してエネルギー伝達は、結晶構造内部で共用される電子の直接的な効果である。第2の項kphononは、フォノン結合に関係する。フォノンは、結晶構造内部の格子振動である。これらの格子振動は、物質を通して伝搬し、熱エネルギーを伝達する。規則正しい結晶格子構造を備えるきわめて正しく並べられた物質の方が、位置規則的物質又は非結晶性物質よりもより効率的にエネルギーを伝達する。熱伝導性に対する第3の寄与物kmagneticは、磁気相互作用に依存する。磁気相互作用を介したエネルギー伝達の増加は、整列した電子スピン及びその結果生じるスピン間の結合に起因することがある。
物質A及び物質Bの複合材等の複合材の熱的特徴は、物質Aのグレーンと物質Bのグレーンの間の界面の質及び性質によって影響を及ぼされることがある。特に、複合材を形成する界面の質は、フォノン結合、及び物質Aと物質Bの間のグレーン間のフォノン伝搬の質、界面の性質を変更し、界面での熱インピーダンスの予想量を変更するAxyの化合物の生成、並びに複合材の熱的特性だけではなく、最終的な機械的な強度にも影響を及ぼすことがあるA及びBのグレーンの界面での付着強度によって影響を及ぼされることがある。
熱管理物質が、熱生成装置からの熱を消散するために使用されてよい。特に、装置によっては、特定量の熱にさらされると、適切に機能しない、又は破壊されることがあるものもある。したがって、熱管理物質は、コンピュータチップ、発光ダイオード(LED)パッケージ、太陽電池ボード、高負荷コンデンサ、及び高負荷半導体等の装置用のヒートシンク及びヒートスプレッダとして使用され得る。
高い熱伝導性を有するいくつかの熱管理物質は、高度の結晶秩序を有する炭素含有マトリックスから形成されている。炭素含有マトリックスは、高圧及び高温下で炭素質材料を圧縮することによって生成されてよい。炭素含有マトリックスは、高表面積を有する剛性且つ多孔性であってよい。炭素含有マトリックスの細孔サイズは、ミリメートルからナノメートルの範囲であってよい。炭素含有マトリックスは、高い熱伝導性を有することに加えて導電性であってもよい。
いくつかの場合、炭素含有マトリックスの細孔は、Al、Mg、Cu及びNi等の溶融金属を細孔の中に高圧で注入することによって充填されてもよい。結果として生じる炭素金属複合材は剛性である。さらに、細孔の中に注入される金属は、炭素含有マトリックスの炭素との良好な湿潤性を有さないことがある。したがって、炭素含有マトリックスと金属との間の界面は多くの破砕面を有し、砕けやすい炭素金属複合材を生じさせることがある。その結果、炭素金属複合材の実用性は、規則正しくなく、且つ平面的ではない表面に適合できる可撓性熱管理物質を必要とする用途に制限されている。さらに、炭素金属複合材は、炭素金属複合材にひびを入れることがある振動に熱管理物質をさらす用途に制限される。
本炭素添加複合材は、細孔の内の少なくとも一部の内部に、金属ではない添加剤が配置される多孔性炭素含有マトリックスを含む。本炭素添加複合材は、炭素含有マトリックスの細孔の内部に配置される添加剤の性質に基づき、物理的特性及び可撓性を改善している。例えば、いくつかの添加剤は、他以上に曲げ強さを強化し得る。さらに、炭素含有マトリックスの細孔の内部に配置される添加剤は、炭素添加複合材の熱的特性も改善し得る。本炭素添加複合材は、静電放電からのなんらかの保護を提供するだけではなく、無線周波数(RF)雑音の接地も実現する導電性であってもよい。
炭素含有マトリックスの細孔の内部に配置される先駆物質と、炭素含有マトリックスの炭素の間で化学反応が開始されてよい。いくつかの場合、化学物質は、炭素含有マトリックス及び先駆物質の圧力及び/又は温度を上げることによって開始してよい。特に、炭素含有マトリックスの細孔の内部に、金属ではない添加剤を配置するために、高圧含浸反応(HPIR)プロセスが使用されてよい。HPIRプロセスの温度は、炭素含有マトリックスの細孔の中に金属を注入するために活用される温度よりも低い。したがって、炭素含有マトリックスの細孔を充填する費用が削減される。
さらに、低融点の先駆物質が活用され、炭素含有マトリックスに対する高められた親和力を有し、その結果添加剤/炭素界面でのフォノン結合及び伝搬の増加に起因し熱伝導性と高める、金属ではない所望される添加剤を生成してよい。さらに、炭素含有マトリックスの細孔は、低融点の先駆物質の化学反応から形成される、金属ではない、高融点の添加剤で充填されてよい。したがって、化学反応を介して炭素含有マトリックスの細孔内に添加剤を配置することによって、エネルギーが保全され、費用は削減される。これは、反応が添加剤の融点よりも低い温度で発生できるため、液体の形の添加剤で炭素含有マトリックスの細孔を充填するのとは異なる。
炭素含有マトリックスの黒鉛炭素は、産業用コークス生成物に基づいてよい。残留炭素は、天然源から、又は石炭業界及び石油業界においてのような精製プロセスから引き出すことができる。いくつかの例示的な実施形態では、石油生成物から派生するより高品質の針状コークスが、炭素含有マトリックスを形成するために活用されてよい。図1Aは、図1Bに示されるより低品質のコークスと比較される、より高品質の針状コークスの走査型電子顕微鏡(SEM)画像を示す。また、ピッチ/タールが、おもに結合剤として機能するために針状コークスに添加されてもよく、2600℃以上の温度、通常は、3200℃から3600℃の範囲内での加熱中に黒鉛炭素に変わる。未処理の黒鉛材料は、0.2mmから2mmの範囲の平均的なサイズの粗い黒鉛粒子及び細かい黒鉛粒子を含み得る。いくつかのケースでは、粒子の約10%が、楕円状の形状を示す。図2は、「a」と表示される写真で粗い粒子構造の、楕円状の粒子が矢印で示される、「b」と表示される写真で細かい粒子構造のSEM画像を示す。
図3は、炭素含有マトリックスを作る方法300を示すフロー図である。310で、原材料がともに混合される。混合プロセス中、3つの原材料―石油コルク、ニードルコルク、タール(液体)又はその組み合わせ―が使用され得る。ニードルコルクは、炭素含有マトリックスの形状を制御し、最終的な炭素含有マトリックスの抵抗力を引き下げるために使用され得る。また、液体タールはカーボンブロックの形状を制御し、炭素含有マトリックスの細孔を充填するために使用されてもよい。異なる比率が使用されてよいが、石油コルク及びニードルコルクは砕かれ、約10:1の割合で混合される。次に、混合物は約500℃以上での焼成プロセスにさらされ、硫黄等の不純物を蒸発させる。次に、液体タールが混合物の中に添加される。また、ニードルコルクはよい高い炭素含有量、より低い硫黄含有量、より低い熱膨張係数、より高い熱伝導性を有し、石油コルクよりも容易に形成されるため、ニードルコルク及びタールは、石油コルクなしでも炭素含有マトリックスを作るために使用されてよい。
320で、方法300は、炭素含有マトリックス内での熱消散の方向を決定することを含む。例えば、炭素含有マトリックスが押出プロセスを活用して製造されるときに、炭素含有マトリックスはZ方向でより速く熱を消散し得る。別の例では、炭素含有マトリックスが高圧成形プレスを活用して製造されるときに、炭素含有マトリックスはXY方向でより速く熱を消散し得る。XY方向に沿った熱消散が指定されると、方法300は、50MPaよりも高い圧力で高圧整形プレス内に原材料を設置することによって、炭素含有マトリックスが形成される330に移動する。それ以外の場合、Z方向に沿った熱消散が指定されると、次に方法300は340に移動する。
340で、石油コルク、ニードルコルク、及び/又はタールの原材料の混合物が、押出プロセスの中に送り込まれ、炭素含有マトリックスを作るために活用される型の形状及びサイズに基づいてカーボンブロックを形成する。例示的な実施形態では、炭素型は、直径が約700mmで、長さが約2700mm、少なくとも約1トンの重量を有する円筒形であってよい。ただし、型の寸法は、処理施設の能力に基づいて変更できる。押出プロセスは、500℃から800℃の温度範囲で実行され得る。混合物を1つのカラム形状に押し込むために活用される力は、約30分間適用される約3500トンである。いくつかの例では、押し出された炭素ブロックは、高圧成形プレスを使用して処理されてよい。次に、炭素ブロックは、ひび割れを防ぐために、冷却水槽に移され、冷却される。
350で、ブロックは焼成される。焼成プロセスは、高温でタールを炭化処理し、揮発成分を排除できる。いくつかの状況では、炭素ブロックは、冷却槽から炉に移送され、約1600℃の温度で加熱される。炭素ブロックは、2日から3日の範囲の持続期間、焼成されてよい。焼成プロセスの後、炭素ブロックの表面は、より粗く、より多孔性となることがある。さらに、炭素ブロックの直径は、約10mm減少することがある。
360で、3200℃から3600℃の範囲の温度で炭素ブロックを加熱することによって、黒鉛化が起こる。いくつかの実施形態では、黒鉛化は、約2600℃で開始し、より高品質の黒鉛は約3200℃で形成される。特に約3000℃で、炭素ブロックの黒鉛プレートの積み重ねは平行になり、乱層構造の無秩序は減少する、又は排除される。いくつかの場合、加熱がより高圧で発生する場合、炭素ブロックはより低温に加熱され、結晶化した黒鉛を生成してよい。炭素ブロックは、約2-3日加熱されてよい。加熱プロセス中、硫黄及び炭素ブロックの揮発成分は、削減され得る、又は完全に排除され得る。
370で、炭素ブロックは検査され、所望される形状に機械加工される。例えば、生産の次の段階の前に、炭素ブロックの電気的特性が試験され、機械的な亀裂又は目視で識別可能な欠陥がチェックされる。試験後、炭素含有マトリックスは、次に炭素ブロックの用途に従って特定の形状に機械加工されてよい。
炭素含有マトリックスは、多様な形の炭素及び微量の他の物質を含んでよい。例えば、他素含有マトリックスは、黒鉛結晶性炭素材、炭素粉末、人造黒鉛粉末、炭素繊維、又はその組み合わせを含んでよい。炭素含有マトリックスブロックは、1.6g/cm3から1.9g/cm3の範囲の密度を有してよい。さらに、炭素ブロックの抵抗率は、4μΩmから10μΩmの間の範囲であってよい。いくつかの例では、炭素含有マトリックスの抵抗率は約5μΩmである。炭素ブロックのより低い抵抗率は、より高い熱伝導性を提供することもある、炭素含有マトリックスの黒鉛シートのより優れた整列を示すことがある。
図4は、炭素含有マトリックスの透過型電子顕微鏡(TEM)画像を示す。図4のTEM画像は、サイズが約100nm未満の黒鉛プレートの積み重ねの形成を示す。図4は、約50nmの厚さを有する黒鉛プレートの具体的な例を示す。高熱伝導性の方向は、図4の矢印によって示される長い軸に沿っている。
図5A及び図5Bは、炭素含有マトリックスの(「NGP」と表示される)ナノ黒鉛プレートの追加のTEM画像を示す。プレートは、一般に押出の方向(図5A)及びプレスプロセスの方向(図5B)に向けられている。ナノ黒鉛プレートの正しく並べられた積み重ねは、プレートの長い軸の方向で効率的な伝熱を促進し得る。図5A及び図5Bは、炭素系粒子を使用する製造プロセスのアーチファクトである、(「NV」と表示される)ナノボイド及び(「NS」と表示される)ナノスリットも示す。図5A及び図5Bは、約70nmの厚さを有するナノボイド及び約30nmの厚さを有するナノスリットを示す。
図6A及び図6Bは、炭素含有マトリックスのTEM回折パターン及び画像を示す。図6AのTEM回折パターン及び図6BのTEM画像は、押出プロセスの間に形成される炭素含有マトリックスの結晶性及び黒鉛性質を示す。特に図6Aは、電子が黒鉛材料の結晶格子と相互作用するときに生成される回折パターンを示す。図6Bは、黒鉛プレートの格子構造を示す。
図7は、金属ではない添加剤で、多くの細孔704を有する炭素含有マトリックス702を充填する方法700のフロー図を示す。炭素含有マトリックス702は、ブロック、プレート、シート又は布として形成され得る。さらに、炭素含有マトリックス702は無定形であってよい。706で、炭素含有マトリックス702は清掃され、炭素含有マトリックス702の物理的特性及び熱的特性が測定される。例えば、炭素含有マトリックス702は、N2吹付器で清掃されてよい。いくつかの場合、炭素含有マトリックス702は、図3の方法300を介して生成される炭素含有マトリックスであってよい。
708で、炭素含有マトリックス702は、反応器プレスの型等の容器710内に入れられ、712で、添加先駆物質714が容器710に入れられる。添加先駆物質714は、固体、液体、又は気体であってよい。また、添加先駆物質714は、非金属であってもよい。例えば、添加先駆物質714は、シリコーン(例えば、シリコーングリース、シリコーンオイル)、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ナイロン、及びSiH4ガスを含んでよい。
716で、圧力及び/又は熱の形をとるエネルギーが、添加先駆物質714及び炭素含有マトリックス702に適用される。例えば、金型718が、添加先駆物質714及び炭素含有マトリックス702に適用されてよい。添加先駆物質714及び炭素含有マトリックス702に適用される圧力は、0psiから22000psiに及んでよい。いくつかの例示的な実施形態では、添加先駆物質714が液体又は固体の重合体であるとき、添加先駆物質714及び炭素含有マトリックス702に適用される圧力は500psiを超えている。他の例示的な実施形態では、添加先駆物質714が気体であるとき、添加先駆物質714及び炭素含有マトリックスに適用される圧力は、部分的な真空等、500psi未満であってよい。
さらに、金型718によって圧力が適用される時間は、5分から60分に及んでよい。添加先駆物質714及び炭素含油マトリックス702に適用される温度は、800℃から1000℃に及んでよい。いくつかの例では、添加先駆物質714の反応性が、容器710内の添加先駆物質714及び炭素含有マトリックス702に適用される圧力及び/又は温度に影響を及ぼすことがある。例えば、添加先駆物質714が小さな鎖状重合体又は気体であるときにはより低い圧力及び/又は温度が適用されてよい。一方、添加先駆物質714が長鎖重合体又は固形であるときには、より高い圧力及び/又は温度が適用されてよい。
圧力及び/又は温度が、炭素含有マトリックス702及び添加先駆物質714の適用される一方、添加先駆物質714が、炭素含有マトリックス702の細孔704の内の少なくとも一部を充填してよい。さらに、化学反応が発生してよく、添加剤722等の1つ又は複数の添加最終生成物が、炭素含有マトリックス702の細孔704の内部で生成され、炭素添加複合材720を生成してよい。添加剤722は金属ではない。炭素含有マトリックス702の細孔704の少なくとも一部が、添加剤722で充填される。さらに、添加剤722を含む細孔704の容積は、添加剤722によって少なくとも部分的に充填されてよい。いくつかの場合、添加先駆物質7141の粘度が、細孔704の内部に配置される添加剤722の量に影響を及ぼすことがある。例えば、SiH4ガス又はシリコーンオイル等のより高い粘度を有する添加先駆物質714は、細孔704上に添加剤722の薄いコーティングを提供し、それによって細孔704に配置される添加剤722の量を制限してよい。エポキシ樹脂、ナイロン、及びシリコーングリース等のより高い粘度を有する他の添加先駆物質714は、細孔704のより大きな容積を充填してよい。さらに、圧力及び/又は温度が適用される時間量だけではなく、炭素含有マトリックス702及び添加先駆物質714に適用される圧力及び/又は温度も、細孔704の内部に配置される添加剤722の量に影響を及ぼすことがある。
添加先駆物質714がSiを含むとき、添加先駆物質714のSiが炭素含有マトリックス702のCと反応すると、SiCが形成されてよい。特定の例では、参照して本明細素に組み込まれる、V. G. Pol、S.V. Pol、A. Gedanken、S.H. Lim、Z. Zhong、及びJ. Linによる「Thermal Decomposition of Commercial Silicone Oil to Produce High Yield High Surface Area Sic Nanorods」、J. Phys. Chem. B 2006、110、11237−12240に説明されるように、シリコーンオイルは、次に示す反応に従って炭素と反応する。
このようにして、SiCは、炭素含有マトリックス702の細孔704の内部に形成されてよい。SiCは、炭素含有マトリックス702の炭素との良好な親和力を有する。したがって、SiCと、炭素添加複合材720の可撓性及び強度を改善することになる炭素含有マトリックス702の間に良好な界面が生じる。特に、炭素含有マトリックス702の曲げ強さと比較されると、炭素添加複合材720の曲げ強さは、20%から275%の範囲の間で増してよい。さらに、フォノン結合及び細孔704を通る伝熱も、SiCと炭素含有マトリックス702の間の界面のために増加してもよい。したがって、炭素添加複合材720の熱伝導性は高まってよい。例えば、炭素添加複合材720の熱伝導性は、炭素含有マトリックス702の熱伝導性と比較されると5%と30%の範囲の間で高まってよい。
724で、炭素添加複合剤720は清掃され、硬化される。例えば、過剰な添加先駆物質714がアルコールワイパで拭き取られてよく、炭素添加複合材720は空気で乾燥されてよい。次に、炭素添加複合材720は、1時間から6時間の範囲の間の持続時間、100℃から185℃の範囲の温度で硬化されてよい。726で、炭素添加複合材720の特性が測定される。例えば、曲げ強さは、3点曲げ方法によって測定されてよい。さらに、熱伝導性は、ASTM E1461等のレーザフラッシュ分析(LFA)方法によって測定されてよい。
方法700は、炭素含有マトリックス702の細孔704を、金属ではない添加剤722で充填することを説明しているが、他の物質も、高圧含浸反応(HPIR)を介して等、化学反応を介して炭素含有マトリックス702の細孔704の内部に配置されてよい。例えば、金属(Li、B、Si、Zn、Ag、Cu、Al、Ni、Pd、Sn、Ga等)、合金(Cu−Zn、Al−Zn、Li−Pd Al−Mg、Mg−Al−Zn等)、化合物(ITO、SnO2、NaCl、MgO、SiC、AlN、Si34、GaN、ZnO、ZnS等)、及び半導体超格子又は量子ドット(InGaN、AlGaN、InNAs、GaAsP等)が、炭素含有マトリックス702の細孔704内に形成されてよい。
図8A〜図8Cは、炭素含有マトリックスの細孔の内部にシリコーングリースを配置する前及び後の炭素含有マトリックスの顕微鏡使用写真を示す。特に、図8Aは、炭素含有マトリックスの充填されていない細孔を示す。充填されていない細孔のいくつかは、白の矢印で示される。図8Bは、シリコーングリースで充填された炭素含有マトリックスの細孔を示す。充填された細孔のいくつかは、白の矢印で示される。さらに、図8Cは、硬化後にシリコーングリースで充填された炭素含有マトリックスの細孔を示す。充填された細孔のいくつかは、白い矢印で示される。
図9A及び図9Bは、金属ではない添加剤で充填された炭素含有マトリックスを活用してよい伝熱装置を示す。一例では、炭素添加複合材が、図9Aに示されるヒートスプレッダ910等のヒートスプレッダとして活用されてよい。特に、炭素添加複合材は、基板930に結合されるコンピュータチップ920からの熱を消散するヒートスプレッダ910の中に機械加工されてよい。さらに、炭素添加複合材は、発光ダイオード(LED)に結合されるヒートスプレッダとして使用されてもよい。図9Bに示される別の例では、炭素添加複合材940は、絶縁層970を介して絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)等のコンピュータチップ960に結合されるヒートシンク950に結合されてよい。
図10は、熱伝導性添加剤1004を含む重合体1002の応用を示す。特に、1006で、熱伝導性添加剤1004は、重合体1002と混合される。熱伝導性添加剤1004の量は、重合体1002が依然として著作権侵害用途の要件を全うするほど十分な付着力及び弁証法的な強さを保つことができることを保証する限度を超えてはならない。重合体1002は、シリコーン系の重合体であってよい。さらに、重合体1002は、A型秤での約5とA型秤での約100の間のショアデュロメータを有してよい。
熱伝導性添加剤1004は、有機物質又は無機物質であってよい。有機熱伝導性添加剤1004は、黒鉛微粒子、カーボンナノチューブ、グラフェンシート、C60(バックミンスターフラーレン)、及びその組み合わせを含む。さらに、無機熱伝導性添加剤1004は、ナノ微粒子金属、炭素被覆ナノ微粒子金属、Si被覆ナノ微粒子金属、微粒子金属酸化物、微粒子金属窒化物、微粒子金属炭化物、又はその組み合わせを含む。また、熱伝導性添加剤1004は、C−Al複合材又はC−Al−Si複合材等の炭素金属複合材からの細粉又は簿片も含んでよい。いくつかの場合、C−Al複合材及びC−Al−Si複合材は、Al又はSiを含むAl合金とともに多孔性の炭素含有マトリックスを注入することによって形成されてよい。
熱伝導性添加剤1004は、重合体1002の熱伝導性を高める。いくつかの場合、熱伝導性添加剤1004は、重合体1002の機械的な強度も改善する。重合体1002と混合される熱伝導性添加剤1004の種類及び量は、熱伝導性添加剤1004が添加された後、重合体1004の所望される熱伝導性に依存してよい。熱伝導性添加剤1004を含む重合体1002は、本明細書では「熱的に強化された重合体」1010と呼ばれることがある。
熱的に強化された重合体1010は、多岐に渡る用途で使用され得る。例えば、1008で、熱的に強化された重合体1010は、型1012に入れられてよい。熱的に強化された重合体1010は、射出成形、注型成形、加圧成形、加圧射出成形、又はその組み合わせを介して特定の形状に成形されてよい。いくつかの場合、熱的に強化された重合体1010は、コンピュータチップ用の蓋に成形されてよい。
1014で、熱的に強化された重合体1010は、型から外され、熱的に強化された重合体1010の組成に応じた適切な条件下で硬化されてよい。例えば、指定された機能時間量の間、熱的に強化された重合体1010に熱が適用されてよい。さらに、熱的に強化された重合体1010は、紫外線放射に対する露光を介して硬化されてよい。
1016で、熱的に強化された重合体1010は、接着剤として使用され、基板1018に適用される。このようにして、コンピュータチップ等の装置1020は、熱的に強化された重合体1010上に設置され、基板1018と接合される。次に、熱的に強化された重合体1010は、装置1020から離れて基板1018への伝熱を支援するために、熱管理物質として働いてよい。
さらに、1022で、熱的に強化された重合体1010は、装置1020及び基板1018に対するコーティングとして塗布される。コーティングとして塗布されるとき、熱的に強化された重合体1010は、装置1020から離して熱を拡散し得る。
1024で、熱的に強化された重合体1010は、容器1020の中に入れられる。さらに、基板1018及び装置1020が容器1026の中に入れられてよい。炭素含有マトリックス1028も、容器1026の中に入れられてよい。いくつかの場合、炭素含有マトリックス1028は充填されていない細孔を含むことがある。一方、他の場合、炭素含有マトリックス1028は、充填された、又は部分的に充填された細孔を含むことがある。炭素含有マトリックス1028は、基板1018と装置1020の間に位置決めされてよい。
1020で、圧力及び/又は熱が、熱的に強化された重合体1010、基板1018、装置1020、及び炭素含有マトリックス1028に適用される。適用される圧力の量は、500psiから11,000psiの範囲内でよい。さらに、適用される温度は、800℃から1000℃の範囲内でよい。圧力及び/又は温度が、熱的に強化された重合体1010、基板1018、装置1020、及び炭素含有マトリックス1028に適用されるので、熱的に強化された重合体1010は、炭素含有マトリックス1028と基板1018の間、及び炭素含有マトリックス1028と装置1020の間で配置されるようになってよい。したがって、熱的に強化された重合体1010は、基板1018、装置1020、及び炭素含有マトリックス1028を結び付けるための接着剤となってよい。熱的に強化された重合体1010は、装置1020から離れる伝熱を容易にするために、基板1010、装置1020、及び炭素含有マトリックス1028に対するコーティングも提供してよい。
さらに、熱的に強化された重合体1010は、炭素含有マトリックス1020の細孔の内部に配置されてよい。いくつかの場合、熱的に強化された重合体1010は、炭素含有マトリックス1028の炭素と反応し、炭素含有マトリックス1028の細孔内部に1つ又は複数の最終生成物を形成する先駆物質であってよい。例えば、圧力及び/又は温度が基板1018、装置1020、炭素含有マトリックス1028、及び熱的に強化された重合体1010に適用されると、高圧含浸反応が起こることがある。熱的に強化された重合体1010がSiを含むとき、最終生成物はSiCを含んでよい。
炭素含有マトリックス1028と基板1018と炭素含有マトリックス1028と装置1020の間の接着剤として熱的に強化された重合体1010を利用することによって、装置1020から離れる伝熱が改善され得る。炭素含有マトリックス1028の細孔を、熱的に強化された重合体1010で充填することによって、炭素含有マトリックス1028の熱的伝導性だけではなく、強度及び可撓性も高められてよい。
1032で、熱的に強化された重合体1010、基板1018、装置1020、及び炭素含有マトリックス1028は、約100℃と200℃の間の温度で硬化され、熱管理システム1034を生成する。
図11は、熱伝導性添加剤1104を含む重合体1102を通した伝熱を示す。特に、重合体1102は、熱生成装置1106と基板1108の間に配置される。熱生成装置1106は、コンピュータチップ等の電子機器であってよい。
図11の矢印1110〜1114は、熱生成装置1106から基板1108への熱の流れを示す。矢印1110〜1114の太さは、伝熱のより多くの量を表す。図11から分かるように、重合体1102を通る熱の流れは、熱伝導性添加剤1104が熱の経路内にあるときにより大きくなる。特に、熱伝導性添加剤1104は、重合体1102よりも高い熱伝導性を有するため、熱伝導性添加剤1104は、熱生成装置1106から基板1108への伝熱を改善する。
図11の例示的な例では、矢印1110〜1114の太さは、矢印が、装置1106から基板1108へ、重合体1102を通して進むにつれて減少し、装置1106から基板1108への伝熱がより少ないことを示す。矢印1110及び1114は、熱的伝導性添加剤1104と接触する熱を示す。一方、矢印1112は、重合体1102だけしか通らないで移動する熱を示す。したがって、矢印1110及び1114は、矢印1112よりも、装置1106から基板1108へのより大きい伝熱を示す。
いくつかの場合、熱伝導性添加剤1104と重合体の間の界面の性質が、装置1106から基板1108への伝熱に影響を及ぼすことがある。例えば、重合体1104はシリコーン重合体であり、熱伝導性添加剤1104が炭素を含むとき、SiC界面が重合体1102と熱伝導性添加剤1104の間に生じることがある。SiC界面は、熱伝導性添加剤1104を通るより多くの量の伝熱を可能にする高い熱伝導性を有する。別の例では、重合体1102は、シリコーン重合体であってよく、熱伝導性添加剤1104は金属であってよい。金属熱伝導性添加剤1104は、多くの場合、炭素系の熱伝導性添加剤1104と比べると、シリコーン重合体とのより低い親和力を有する。したがって、金属熱伝導性添加剤1104とシリコン重合体1102の間の界面は、重合体1102と熱伝導性添加剤1104の間の伝熱を中断させ、熱伝導性添加剤1104を通る伝熱を減少することがある。いくつかの例では、金属熱伝導性添加剤1104に炭素系のコーティングを塗布することが、重合体1102と金属熱伝導性添加剤1104の間の界面を改善してよい。
方法700に従って、金属ではない添加剤を炭素含有マトリックスの細孔に配置するいくつかの例が、以下に示される。
(実施例1)
薄板として形成されたPOCO高温炭素(HTC)炭素含有マトリックスが、Dow Corning 3‐6751シリコーングリースとともに高圧型に入れられた。POCO HTC炭素含有マトリックスは、約0.9g/cm3の密度、約61%の総多孔率、約57.9%の開放細孔多孔率、約245W/mKのz方向の熱伝導性、及び約70W/mKのx/y方向の熱伝導性を有していた。Dow Corning 3‐6751シリコーングリースは、約2.3g/cm3の密度、約10000cpの粘度、及び約1.1W/mKの熱伝導性を有していた。POCO HTC炭素含有マトリックスの試料は、N2吹付器で清掃され、初期重量が測定された。POCO HTC炭素含有マトリクス及びDow Corning 3‐6751シリコーングリースは高圧型の中に入れられ、約22000psiの圧力が、5分から60分の範囲の持続時間の間にさまざまな試料に多様な回数、適用された。圧力が解かれた後、試料はアルコールワイパで拭き取られ、空気で乾燥された。試料重量が測定され、次に試料は約1時間約100℃で硬化された。硬化後の試料重量が測定された。プロセス条件及び炭素含有マトリックス及び炭素添加剤の特性の測定値が、表1に示される。
(実施例2)
薄板として形成されたPOCO HTC炭素含有マトリックスが、Dow Corning 3‐6751シリコーングリースとともに高圧型の中に入れられた。POCO HTC炭素含有マトリックスは、約0.9g/cm3の密度、約61%の総多孔率、約57.9%の開放細孔多孔率、約245W/mKのz方向の熱伝導性、及び約70W/mKのx/y方向の熱伝導性を有していた。Dow Corning 3‐6751シリコーングリースは、約2.3g/cm3の密度、約10000cpの粘度、及び約1.1W/mKの熱伝導性を有していた。POCO HTC炭素含有マトリックスの試料は、N2吹付器で清掃され、初期重量が測定された。POCO HTC炭素含有マトリックス及びDow Corning 3‐6751シリコーングリースは高圧型に入れられ、0psiから22000psiの範囲の間の変化する圧力が、約15分間、さまざまな試料に適用された。圧力が解かれた後、試料はアルコールワイパで拭き取られ、空気で乾燥された。試料重量が測定され、次に試料は約1時間約100℃で硬化された。次に、硬化後の試料重量が測定された。プロセス条件及び炭素含有マトリックス及び炭素添加複合材の特性の測定値が、表2に示される。
(実施例3)
薄板として形成されたPOCO HTC炭素含有マトリックスが、Dow Corning 3‐6751シリコーングリースとともに高圧型の中に入れられた。POCO HTC炭素含有マトリックスは約0.9g/cm3の密度、約61%の総多孔率、約57.9%の開放細孔多孔率、約245W/mKのz方向の熱伝導性、及び約70W/mKのx/y方向の熱伝導性を有していた。Dow Corning 3‐6751シリコーングリースは、約2.3g/cm3の密度、約10000cpの粘度、及び約1.1W/mKの熱伝導性を有していた。POCO HTC炭素含有マトリックスの試料は、N2吹付器で清掃され、初期重量が測定された。POCO HTC炭素含有マトリックス及びDow Corning 3‐6751シリコーングリースが、高圧型の中に入れられ、約550psiの圧力が約15分間適用された。圧力が解かれた後、試料はアルコールワイパで拭き取られ、空気で乾燥された。試料重量が測定され、次に試料は約1時間約100℃で硬化された。次に硬化後の試料重量が測定された。炭素含有マトリックス及び炭素添加剤複合材の特性の測定値が表3に示される。
(実施例4)
薄板として形成されたPOCO HTC炭素含有マトリックスが、Dow Corning 3‐6751シリコーングリースとともに高圧型に入れられた。POCO HTC炭素含有マトリックスは、約0.9g/cm3の密度、約61%の総多孔率、約57.9%の開放細孔多孔率、約245W/mKのz方向の熱伝導性、及び約70W/mKのx/y方向の熱伝導性を有していた。Dow Corning 3‐6751シリコーングリースは、約2.3g/cm3の密度、約10000cpの粘度、及び約1.1W/mKの熱伝導性を有していた。POCO HTC炭素含有マトリックスの試料はN2吹付器で清掃され、初期重量が測定された。POCO HTC炭素含有マトリックス及びDown Corning 3‐6751シリコーングリースは高圧型の中に入れられ、約550psiの圧力が約15分適用された。圧力が解かれた後、試料はアルコールワイパで拭き取られ、空気で乾燥された。試料重量が測定され、次に試料は約1時間約100℃で硬化された。試料重量が測定され、曲げ強さが3点曲げ方法で試験された。Down Corning 3‐6751シリコーングリースで含浸されなかったむき出しの炭素ブロックも、3点曲げ方法で測定される。試料の熱伝導性は、ASTM E1461フラッシュ方法によって試験された。炭素含有マトリックス及び単相添加複合材の特性の測定値が、表4及び表5に示される。
(実施例5)
薄板として形成されたPOCO HTC炭素含有マトリックスは、Master Bond EP112エポキシ樹脂とともに高圧型に入れられた。POCO HTC炭素含有マトリックスは、約0.9g/cm3の密度、約61%の総多孔率、約57.9%の開放細孔多孔率、約245W/mKのz方向の熱伝導性、及び約70W/mKのx/y方向の熱伝導性を有していた。Master Bond EP112エポキシ樹脂は、約1.0g/cm3の密度、及び約300から400cpの粘度を有していた。POCO HTC炭素含有マトリックスの試料は、N2吹付器で清掃され、初期重量が測定された。POCO HTC炭素含有マトリックス及びMaster Bond EP112エポキシ樹脂は、高圧型に入れられ、約550psiの圧力が、約15分間適用された。圧力が解かれた後、試料はアルコールワイパで拭き取られ、空気で乾燥された。試料重量が測定され、次に試料は、約6時間約185℃で硬化された。試料重量が測定され、曲げ強さが3点曲げ方法によって試験され、熱伝導性がASTM E1461フラッシュ方法によって測定された。炭素含有マトリックス及び炭素添加剤複合材の特性の測定値が、表6、表7、及び表8に示される。
(実施例6)
薄板として形成されたPOCO HTC炭素含有マトリックスは、Silicone Sealerとともに高圧型に入れられた。POCO HTC炭素含有マトリックスは、約0.9g/cm3の密度、約61%の総多孔率、約57.9%の開放細孔多孔率、約245W/mKのz方向の熱伝導性、及び約70W/mKのx/y方向の熱伝導性を有していた。Silicone Sealerは、約1.0g/cm3の密度を有していた。POCO HTC炭素含有マトリックスの試料は、N2吹付器で清掃され、初期重量が測定された。POCO HTC炭素含有マトリックス及びSilicone Sealerは、高圧型に入れられ、約550psiの圧力が約15分間適用された。1つの例の場合、圧力は2750psiであった。圧力が解かれた後、試料はアルコールワイパで拭き取られ、空気で乾燥された。試料重量が測定され、次に試料が約6時間約100℃で硬化された。試料重量が測定され、曲げ強さが3点曲げ方法で試験された。炭素含有マトリックス及び炭素添加複合材の特性の測定値は、表9及び表10に示される。
(実施例7)
薄板として形成されるPOCH HTC炭素含有マトリックスは、Nylon 11とともに高圧型に入れられた。POCOHTC炭素含有マトリックスは、約0.9g/cm3の密度、約61%の総多孔率、約57.9%の開放細孔多孔率、約245W/mKのz方向の熱伝導性、及び約70W/mKのx/y方向の熱伝導性を有していた。Nylon 11は、約1.0g/cm3の密度を有していた。POCO HTC炭素含有マトリックスの試料はN2吹付器で清掃され、初期重量が測定された。POCO HTC炭素含有マトリックス及びNylon 11は、高圧型に入れられ、約550psiの圧力が、約15分間、約260℃の温度で適用された。圧力が解かれた後、試料はアルコールワイパで拭き取られ、空気で乾燥された。試料重量が測定され、3点曲げ方法で曲げ強さが試験された。炭素含有マトリックス及び炭素添加複合材の特性の測定値が、表11及び表12に示される。

Claims (20)

  1. 複数の細孔を備える炭素含有マトリックスと、
    前記複数の細孔の内の少なくとも一部の内部に配置される金属ではない添加剤と、
    を含むことを特徴とする物質の組成物。
  2. 前記炭素含有マトリックスが、黒鉛結晶性炭素材、炭素粉末、人造黒鉛粉末、炭素繊維、及びその組み合わせからなるグループから選択される少なくとも一種類の炭素材から形成される、請求項1に記載の物質の組成物。
  3. 前記添加剤がSi含有添加剤である、請求項1に記載の物質の組成物。
  4. 3.50MPaから10.00MPaの範囲内の曲げ強さを有する、請求項1に記載の物質の組成物。
  5. 前記添加剤が、前記複数の細孔の内の少なくとも一部の内部でコーティングとして配置される、請求項1に記載の物質の組成物。
  6. 5%から90%の範囲の開放細孔充填率を有する、請求項1に記載の物質の組成物。
  7. 前記添加剤が高圧含浸反応によって形成される、請求項1に記載の物質の組成物。
  8. 1つ又は複数の熱伝導性添加剤をさらに含む、請求項1に記載の物質の組成物。
  9. 前記熱伝導性添加剤が、カーボンナノチューブ、ナノ微粒子金属、炭素被覆ナノ微粒子金属、Si被覆ナノ微粒子金属、微粒子金属酸化物、微粒子金属窒化物、微粒子金属炭化物、微粒子黒鉛、グラフェンシート、C60、炭素金属複合材細粉、及びその組み合わせからなるグループから選択される、請求項1に記載の物質の組成物。
  10. 約65W/mKよりも大きいx方向の熱伝導性、約70W/mKよりも大きいy方向の熱伝導性、及び約275W/mKよりも大きいz方向の熱伝導性を有するプレートに形成される、請求項1に記載の物質の組成物。
  11. 1.20g/cm3から1.90g/cm3の範囲の、硬化後の質量密度を有する、請求項1に記載の物質の組成物。
  12. 硬化後の添加剤の体積比が、3%から50%の範囲内である、請求項1に記載の物質の組成物。
  13. 硬化後の添加剤の重量比が、5%から60%の範囲内である、請求項1に記載の物質の組成物。
  14. 請求項1に記載の物質の前記組成物を作る方法であって、
    前記炭素含有マトリックス及び添加剤先駆物質を提供するステップであって、
    前記添加剤先駆物質が、シリコーン重合体、シリコーンオイル、シリコーングリース、ナイロン、エポキシ樹脂、ポリウレタン、SiH4ガス、及びその組み合わせからなるグループから選択される、添加剤先駆物質を提供するステップと、
    前記炭素含有マトリックスの前記複数の細孔の内の前記少なくとも一部の内部に配置される、金属ではない前記添加剤を形成するために、前記炭素と前記添加剤先駆物質の間の反応を開始するステップと、
    を含む、ことを特徴とする方法。
  15. 前記反応が、前記炭素含有マトリックス及び前記添加先駆物質を、15分から60分の範囲の持続時間の間、約500psiよりも大きい圧力まで加圧することによって開始される、請求項14に記載の方法。
  16. 前記反応が、前記炭素含有マトリックス及び前記添加先駆物質を、800℃から1000℃の範囲の温度まで加熱することによって開始される、請求項14に記載の方法。
  17. 前記添加先駆物質が、300から10,000cpの範囲内の粘度を有する、請求項14に記載の方法。
  18. 1時間から6時間の範囲内の持続時間の間、100℃から185℃の範囲内の温度で、請求項1に記載の物質の前記組成物を硬化することをさらに含む、請求項14に記載の方法。
  19. 請求項1に記載の物質の前記組成物を、伝熱装置の中に機械加工することによって形成されることを特徴とする製造品。
  20. 複数の細孔を含む炭素含有マトリックス、及び添加先駆物質を提供するステップであって、
    前記炭素含有マトリックスが、黒鉛結晶性炭素材、炭素粉末、人造黒鉛粉末、炭素繊維、又はその組み合わせからなるグループから選択される1つ又は複数の物質、並びにシリコーン重合体、シリコーンオイル、シリコーングリース、SiH4ガス及びその組み合わせからなるグループから選択される前記添加先駆物質を含む、ステップと、
    前記複数の細孔の内の少なくとも一部の内部で、金属ではない添加剤を形成するために、前記炭素及び前記添加先駆物質を反応させるステップであって、
    前記添加剤が、C、SiC、Si、及びその組み合わせからなる前記グループから選択される1つ又は複数の物質を含む、ステップと、
    を含む方法によって形成されることを特徴とする物質の組成物。
JP2012514176A 2009-06-05 2010-06-04 金属ではない添加剤を含む炭素含有マトリックス Pending JP2012528786A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18454909P 2009-06-05 2009-06-05
US61/184,549 2009-06-05
PCT/US2010/037418 WO2010141828A1 (en) 2009-06-05 2010-06-04 Carbon-containing matrix with additive that is not a metal

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2012528786A true JP2012528786A (ja) 2012-11-15

Family

ID=47277746

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012514176A Pending JP2012528786A (ja) 2009-06-05 2010-06-04 金属ではない添加剤を含む炭素含有マトリックス

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2012528786A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016088435A1 (ja) * 2014-12-04 2016-06-09 信越化学工業株式会社 熱伝導性シート

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016088435A1 (ja) * 2014-12-04 2016-06-09 信越化学工業株式会社 熱伝導性シート

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6351585B2 (ja) 樹脂含浸窒化ホウ素焼結体およびその用途
Vu et al. High thermal conductivity enhancement of polymer composites with vertically aligned silicon carbide sheet scaffolds
Fu et al. Highly multifunctional and thermoconductive performances of densely filled boron nitride nanosheets/epoxy resin bulk composites
CN110023409B (zh) 热传导性硅酮组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法
WO2015022956A1 (ja) 窒化ホウ素-樹脂複合体回路基板、窒化ホウ素-樹脂複合体放熱板一体型回路基板
JP6262522B2 (ja) 樹脂含浸窒化ホウ素焼結体およびその用途
JP2019116401A (ja) 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法、並びにそれを用いた組成物及び放熱材
JP6875854B2 (ja) 六方晶窒化ホウ素一次粒子凝集体及びその用途
JPWO2014136959A1 (ja) 窒化ホウ素粉末及びこれを含有する樹脂組成物
KR20110095393A (ko) 탄소 알루미늄 복합체의 열적 특성 개선
CN111492474A (zh) 绝缘散热片
Lin et al. Ultra-strong nanographite bulks based on a unique carbon nanotube linked graphite onions structure
Zhang et al. Thermal interface material with aligned CNT and its application in HB-LED packaging
Wu et al. Novel in-situ constructing approach for vertically aligned AlN skeleton and its thermal conductivity enhancement effect on epoxy
Sahu et al. A review on thermal properties of epoxy composites as thermal interface material
JP4920135B2 (ja) 電気絶縁体被覆気相法炭素繊維及びその製造方法並びにその用途
US20110147647A1 (en) Carbon-containing matrix with additive that is not a metal
TWI565795B (zh) 沿厚度方向具有優越導熱性的散熱片的製造方法及所製造的散熱片
JP2012528786A (ja) 金属ではない添加剤を含む炭素含有マトリックス
Ding et al. Effect of nanoscale in situ Interface welding on the macroscale thermal conductivity of insulating epoxy composites: a multiscale simulation investigation
Wang et al. Thermally conductive electrically insulating polymer nanocomposites
JP2017071528A (ja) 層間熱接合材料およびパワー半導体用冷却システム
KR20210011899A (ko) 방열복합소재 및 그 제조 방법
KR20200121850A (ko) 고출력 시스템용 bnnt 열 관리 물질
TW201144215A (en) Carbon-containing matrix with additive that is not a metal