TW202425738A - 電子零件安裝裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種電子零件安裝裝置，其可減少使載置於托盤的電子零件橫轉的可能性，並將覆蓋托盤的保護片去除。本發明的電子零件安裝裝置包括：供給部，對載置有電子零件及覆蓋電子零件的保護片的托盤以堆疊多枚的狀態進行保持；載台，從供給部的下方逐枚地接收托盤，並從供給部向拾取電子零件的位置搬送托盤；頭，在拾取電子零件的位置，拾取載置於托盤的電子零件；壓接部，從頭接收電子零件，並將電子零件壓接到基板；以及去除部，設置在載台從供給部向拾取電子零件的位置搬送托盤的路徑上，並從被搬送的托盤去除保護片。

Description

電子零件安裝裝置
本發明是有關於一種電子零件安裝裝置。
在構成液晶顯示器等顯示裝置的顯示面板的製造工序中，有在構成顯示面板的玻璃基板安裝驅動用的驅動集成電路（Integrated Circuit，IC）等芯片狀電子零件的工序。此種安裝被稱為覆晶玻璃（Chip On Glass，COG）安裝，另外，在COG安裝中，使用被稱為COG安裝裝置的電子零件安裝裝置。
COG安裝裝置中的電子零件的供給部是容納電子零件的托盤堆疊多枚而構成。具體而言，在托盤的上表面排列設置有槽，在所述槽中容納有電子零件的托盤堆疊有多枚。且說，在經堆疊的托盤中，有時在各托盤之間存在保護電子零件的保護紙等保護片。所述保護片在拾取電子零件時會成為妨礙，因此需要將經堆疊的托盤逐層拆除，並利用人的手逐枚地除去的工序。之後，通過將托盤再次堆疊，來作為電子零件的供給部。在此種除去保護片的工序中，由於與托盤接觸而產生的振動，電子零件在槽的內部橫轉，有可能會對拾取產生障礙，或者對電子零件造成損傷，或者會將托盤翻轉等而損失電子零件。
為了解決此種課題，正研究在拾取電子零件時機械地去除保護片，而非預先利用人的手來除去保護片。例如，如專利文獻1所示，首先，通過真空吸附將載置於最上層的托盤的保護片去除，接下來，依次拾取容納在所述托盤中的電子零件。另外，當最上層的托盤變空時，拾取變空的托盤並將其去除。然後，經堆疊的托盤上升，將載置於下一層托盤的保護片去除，並依次拾取容納在所述托盤中的電子零件。此種拾取動作繼續至所有托盤變空為止。 現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平9-55598號公報
然而，在經堆積的托盤的最上層，由於各托盤的歪斜或尺寸誤差的累積，有時會導致其上表面的高度位置產生偏差，或者其上表面產生傾斜。在此種情況下，有時拾取電子零件的高度位置不穩定，而無法拾取電子零件，或者即使可拾取也無法充分地保持，而在搬送中途掉落，導致電子零件損失。另外，為了去除保護片而下降的吸附噴嘴等去除部與托盤的上表面碰撞，由於此時產生的振動，電子零件在槽的內部橫轉，有可能會對拾取產生障礙。
本發明的目的在於提供一種電子零件安裝裝置，其可確實地拾取載置於托盤的電子零件，並將覆蓋托盤的保護片去除。
為了實現所述目的，本發明的電子零件安裝裝置包括：供給部，對載置有電子零件及覆蓋所述電子零件的保護片的托盤以堆疊多枚的狀態進行保持；載台，從所述供給部的下方逐枚地接收所述托盤，並從所述供給部向拾取所述電子零件的位置搬送所述托盤；頭，在拾取所述電子零件的位置，拾取載置於所述托盤的所述電子零件；壓接部，從所述頭接收所述電子零件，並將所述電子零件壓接到基板；以及去除部，設置在所述載台從所述供給部向拾取所述電子零件的位置搬送所述托盤的路徑上，並從經所述搬送的所述托盤去除所述保護片。
本發明可確實地拾取載置於托盤的電子零件，並將覆蓋托盤的保護片去除。
參照附圖對本發明的實施方式（以下稱為本實施方式）進行具體說明。此外，附圖是示意性地表示各構件、各結構部，並非準確地表示其尺寸或間隔等。
[結構] （電子零件及托盤） 本實施方式中的電子零件C為驅動IC等芯片狀電子零件。電子零件C容納在圖1所示的托盤T中。具體而言，電子零件C在使電極部分朝上的狀態下容納在設置於托盤T的上表面的槽G中。所述槽G例如設置有10根×2列共計20根，能夠容納20個電子零件C。另外，在托盤T的上表面載置有覆蓋電子零件C的保護片P（參照圖4）。保護片P例如為紙或膜，優選為具有不易帶電的性質。托盤T於在槽G中容納有電子零件C、且載置有保護片P的狀態下堆疊多枚，並被保持在電子零件安裝裝置的供給部10。
此外，電子零件C的安裝對象是與電子零件C的電極進行電連接的零件。在本實施方式中，安裝對象是構成顯示裝置的顯示面板即基板D。即，是包括顯示功能及電極的構件。
（電子零件安裝裝置） 參照圖2至圖6對本實施方式的電子零件安裝裝置的結構進行說明。如圖2及圖3所示，電子零件安裝裝置具有供給部10、載台20、檢測部30、去除部40、檢測部50、移送部60、安裝部70、及控制部80。本實施方式的電子零件安裝裝置是安裝芯片狀電子零件即電子零件C的COG安裝裝置。
供給部10供給容納有電子零件C的托盤T。載台20將托盤T從供給部10搬送至移送部60。移送部60從由載台20搬送的托盤T接收電子零件C，並傳送至安裝部70。安裝部70將電子零件C壓接到作為安裝對象的基板D。
檢測部30、檢測部50對在載置於載台20的托盤T是否載置有保護片P進行檢測。去除部40從載置於載台20的托盤T去除保護片P。
在圖2中，將移送部60與安裝部70的壓接部72排列的方向設為Y方向，在與載台20的盤面平行的平面中，將與Y方向正交的方向設為X方向，將與X方向及Y方向正交的方向設為Z方向。Z方向是圖中貫穿紙面的方向。在本實施方式中，以Z方向成為鉛垂方向的方式設置電子零件安裝裝置，由此，XY平面成為水平面。在所述情況下，Z方向為高度方向，將設置面側稱為下方，將相反側稱為上方。即，下方是指重力的方向。另外，將與XY平面平行的旋轉方向設為θ方向，將與ZX平面平行的旋轉方向設為α方向。此外，這些方向是用於對電子零件安裝裝置的各結構的位置關係加以敘述的表達，並不對設置在設置面時的位置關係或方向加以限定。
（供給部） 如圖4所示，供給部10供給容納有電子零件C的托盤T。托盤T在如上所述那樣堆疊多枚的狀態下被保持在供給部10。各托盤T的電子零件C的載置部分被保護片P覆蓋。此外，在圖4中，為了便於說明，僅圖示出覆蓋最下層的托盤T的保護片P。供給部10具有框架11、把持部12。框架11是平行的一對長條構件。一對框架11的間隔與托盤T的寬度近似，但托盤T能夠上下通過。把持部12設置在框架11的相向的側面，且設置成能夠通過未圖示的驅動機構在接近/遠離托盤T的側面的方向上進退。由此，如圖4的（A）所示，把持部12把持經堆疊多枚的托盤T的最下層。另外，如圖4的（B）所示，由把持部12所把持的托盤T的下表面是與收納有電子零件C的面為相反側的面，成為載台20接收托盤T的位置。
如圖2所示，本實施方式的供給部10在俯視時沿著X軸左右設置有一對。具體而言，其中一個供給部10a與另一個供給部10b設置在俯視時相對於移送部60對稱的位置。以下，在不對供給部10a與供給部10b進行區別的情況下，簡稱為供給部10。
（載台） 如圖4、圖5的（A）及圖5的（B）所示，載台20設置在供給部10與後述的移送部60的下方，從供給部10所保持的堆疊多枚的托盤T的最下層逐枚地接收托盤T，並搬送至移送部60從所述托盤T拾取電子零件C的位置。載台20具有保持部21、及支柱部22。
保持部21是上表面的外緣為托盤T的外緣以上的尺寸的大致長方體形狀。雖然未圖示，但在保持部21的上表面形成有與氣壓回路連接的吸附孔，通過負壓吸附保持托盤T。此外，就防止靜電的觀點而言，有時在托盤T的底面設置有凹凸形狀。在所述情況下，由於在凹凸部分存在無法獲得充分的吸附力的可能性，因此優選為避開凹凸部分，而在與平坦面對應的位置形成吸附孔。例如，在與托盤T的底面的緣部對應的位置設置吸附孔，而確保穩定的吸附。支柱部22是支撐保持部21的底部的大致長方體形狀的構件。
在載台20設置有移動機構23。移動機構23包括支架231、線性引導件232、滑塊233而構成，使保持部21沿著XY平面移動。如圖5的（A）所示，支架231是沿著XY平面中的載台20的移動方向延伸設置的剖視時為L字形狀的長條構件，支撐線性引導件232。如圖5的（B）所示，線性引導件232是沿著XY平面中的載台20的移動方向延伸設置的大致長方體形狀的引導構件，將滑塊233支撐為能夠滑動。滑塊233例如由未圖示的驅動源及滾珠絲杠來驅動，設置為能夠沿著線性引導件232移動。滑塊233設置在支柱部22的下端，使保持部21沿XY方向移動。進而，移動機構23包括未圖示的升降機構，通過所述升降機構使保持部21沿Z方向移動。如此，移動機構23使載台20沿XYZ方向移動。通過移動機構23，載台20設置成能夠在供給部10與移送部60之間移動。另外，載台20也能夠在所述路徑上暫時停止。
本實施方式的載台20與一對供給部10對應地設置有一對。以下，將與其中一個供給部10a對應的載台20稱為載台20a，將與另一個供給部10b對應的載台20稱為載台20b，在不對兩者進行區別的情況下，簡稱為載台20。
（檢測部及去除部） 如圖2及圖3所示，檢測部30、檢測部50及去除部40設置在從供給部10至移送部60拾取電子零件C的位置為止的載台20的路徑上且比載台20更靠上方處。此外，有時也將檢測部30稱為片檢測部，將檢測部50稱為去除檢測部。
檢測部30設置在從供給部10至去除部40為止的載台20的路徑上，對載置於載台20的托盤T中所載置的保護片P進行檢測。檢測部30例如是顏色傳感器等傳感器。此外，設本實施方式的顏色傳感器是投光部與受光部成為一體的反射型傳感器而進行說明。保護片P主要是接近白色的顏色，因此檢測部30從載台20的上方照射光，根據其反射光是白色或並非白色來對載置於托盤T的保護片P進行檢測。
去除部40設置在從檢測部30至移送部60拾取電子零件C的位置為止的載台20的路徑上，從載置於載台20的托盤T去除保護片P。去除部40具有吸附保持保護片P的吸附部41、支撐吸附部41的臂42、及支撐臂42並使吸附部41沿Z方向移動的升降機構43。
吸附部41與未圖示的氣壓回路連接，通過所述氣壓回路產生的負壓來吸附保持保護片P。如圖5的（A）所示，臂42是L字形狀的支撐構件，在其一端支撐吸附部41。另外，在臂42的另一端設置有升降機構43。升降機構43包括支架431、線性引導件432、滑塊433而構成。如圖5的（A）所示，支架431是沿著XY平面中的載台20的移動方向延伸設置的剖視時為L字形狀的構件，支撐線性引導件432。另外，支架431由支架231予以支撐。如圖5的（B）所示，線性引導件432是沿Z方向延伸設置的大致長方體形狀的引導構件，將滑塊433支撐為能夠滑動。滑塊433例如由未圖示的驅動源及滾珠絲杠來驅動，設置成能夠沿著線性引導件432移動。另外，滑塊433支撐臂42。由此，升降機構43經由臂42而使由臂42支撐的吸附部41沿Z方向移動。
通過升降機構43，吸附部41在由檢測部30檢測到保護片P的情況下，接近在下方暫時停止的載台20，並從載置於載台20的托盤T吸附保持保護片P。吸附部41返回至開始下降的位置，由此，從托盤T去除保護片P。當去除了保護片P時，載台20從吸附部41的下方離開，並向移送部60的下方、拾取電子零件C的位置搬送托盤T。此外，在由檢測部30未檢測到保護片P的情況下，吸附部41不進行下降或產生負壓等動作，托盤T被搬送至移送部60。
在吸附部41的正下方設置有回收箱B。吸附部41在載台20通過下方後解除負壓。由此，保護片P因重力而落下，被回收至回收箱B。此外，也可在回收箱B的開口設置引導板，所述引導板用於對保護片P的落下進行引導並確實地回收保護片P。
檢測部50設置在從去除部40至移送部60拾取電子零件C的位置為止的載台20的路徑上，對是否從載置於載台20的托盤T去除了保護片P進行檢測。檢測部50例如是顏色傳感器等傳感器。此外，設本實施方式的顏色傳感器是投光部與受光部成為一體的反射型傳感器而進行說明。保護片P主要是接近白色的顏色，因此檢測部50從載台20的上方照射光，根據其反射光並非白色或者是白色來對是否從托盤T去除了保護片P進行檢測。
在檢測部50檢測到保護片P的情況下，例如，可從未圖示的揚聲器發出警告音，從而呼叫操作員。或者，可進行恢復處理。恢復處理是使載台20返回至去除部40，使去除部40去除保護片P的處理。此外，在呼叫操作員的情況下，也可暫時停止托盤T的搬送。
檢測部30、檢測部50及去除部40與一對供給部10及載台20對應地設置有一對。以下，將與其中一個供給部10a及載台20a對應的檢測部30、檢測部50及去除部40稱為檢測部30a、檢測部50a及去除部40a，將與另一個供給部10b及載台20b對應的檢測部30及去除部40稱為檢測部30b、檢測部50b及去除部40b，在不對兩者進行區別的情況下，簡稱為檢測部30、檢測部50及去除部40。
（移送部） 如圖2及圖3所示，移送部60是從載置於載台20的托盤T拾取電子零件C並傳送至安裝部70的裝置。移送部60是設置成能夠通過馬達等驅動源在與XY平面平行的面上沿θ方向轉動的長條構件。即，移送部60的一端固定在未圖示的驅動源的旋轉軸，且沿θ方向以180°為單位進行間歇旋轉。更具體而言，以在12點的位置及6點的位置停止的方式，沿逆時針方向或順時針方向進行間歇旋轉。
在移送部60的另一端，設置有作為旋轉頭的頭61。頭61設置成能夠以移送部60的長邊方向為軸沿α方向轉動。在頭61設置有沿著旋轉圓的半徑方向延伸的吸附噴嘴61a。吸附噴嘴61a與未圖示的氣壓回路連接，並通過所述氣壓回路產生的負壓來吸附保持電子零件C。吸附噴嘴61a的前端的朝向通過頭61而進行180°轉換。即，移送部60構成為使通過吸附保持來拾取的電子零件C沿α方向反轉並加以移送的反轉移送裝置。
吸附噴嘴61a在從保持在載台20的托盤T拾取電子零件C時，從電子零件C的上方逐個地吸附保持。即，不使吸附噴嘴61a的朝向反轉而是從上方吸附保持電子零件C。此時，電子零件C的電極部分朝上。另一方面，吸附噴嘴61a在將所吸附保持的電子零件C傳送至後述的壓接部72時，從壓接部72的下方傳送電子零件C。即，使吸附噴嘴61a的朝向反轉而從下方傳送電子零件C。此時，電子零件C的電極部分朝下。
（安裝部） 如圖2及圖3所示，安裝部70是經由各向異性導電膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）而將電子零件C的電極加熱壓接到基板D的電極的裝置。ACF是在作為基材的樹脂中加入了很多小導電粒子的片狀構件。此外，在本實施方式中，設為預先在基板D側貼附ACF。
安裝部70具有平台71、壓接部72。平台71是載置基板D的水平的板狀體。雖然未圖示，但在平台71的上表面形成與氣壓回路連接的吸附孔，通過負壓來吸附保持基板D。平台71設置成能夠通過未圖示的驅動機構沿XY方向及θ方向移動。
如圖3所示，壓接部72具有加壓頭721、支承件722。加壓頭721通過未圖示的保持部來吸附保持電子零件C。另外，加壓頭721設置成能夠通過未圖示的驅動機構沿XYZ方向及θ方向移動。由此，加壓頭721通過未圖示的保持部來吸附保持電子零件C，使所吸附保持的電子零件C移動，並使電子零件C與由平台71支撐的基板D重合。進而，加壓頭721在電子零件C與基板D重疊的狀態下，通過未圖示的加熱部及加壓部對電子零件C進行加熱及加壓。由此，電子零件C被加熱壓接到基板D。支承件722是在通過加壓頭721經由ACF而對電子零件C進行加熱壓接時支撐基板D的構件。
壓接部72是用於在進行最終的壓接之前進行臨時壓接的裝置。在利用壓接部72進行臨時壓接後，雖然未圖示，但利用在下游的工序中配置的正式壓接部進行正式壓接。
（控制部） 控制部80例如包括專用的電子電路或者以預定的程序運行的計算機等。如圖6所示，控制部80具有機構控制部81、存儲部82、判定部83、輸入輸出控制部84。機構控制部81對供給部10、載台20、檢測部30、去除部40、檢測部50、移送部60及安裝部70的動作進行控制。存儲部82存儲用於實現這些動作的程序、數據等本實施方式的控制所需的信息。判定部83基於檢測部30、檢測部50的檢測結果來判定有無保護片P。輸入輸出控制部84是對與成為控制對象的各部之間的信號的轉換或輸入輸出進行控制的界面。
進而，在控制部80連接有輸入裝置91、輸出裝置92。輸入裝置91是用於供操作員經由控制部80操作電子零件安裝裝置的開關、觸摸面板、鍵盤、鼠標等輸入部件。輸出裝置92是將用於確認電子零件安裝裝置的狀態的信息設為操作員能夠視認的狀態的顯示裝置等輸出部件。
[作用] 除了參照圖1至圖6以外，還參照圖7的流程圖以及圖8的說明圖對如上所述的電子零件安裝裝置的作用進行說明。
如圖4的（A）所示，載台20通過移動機構23而移動至供給部10的下方（步驟S01）。如圖4的（B）所示，在供給部10中，載台20的保持部21吸附保持最下層的托盤T的底面。然後，通過以下順序，載台20的保持部21逐枚地接收托盤T（步驟S02）。
如圖4的（C）所示，供給部10解除由把持部12進行的把持。然後，如圖4的（D）所示，載台20下降一枚托盤T的量。如圖4的（E）所示，由把持部12把持比最下層高一層的托盤T。如圖4的（F）所示，載台20下降，而將托盤T傳送至保持部21。
接收到托盤T的載台20移動至檢測部30的下方（步驟S03）。載台20可在檢測部30的下方暫時停止，也可不暫時停止而是移動至去除部40的下方。在移動至去除部40的下方的過程中，只要通過檢測部30的下方即可。在載台20通過檢測部30的下方時，檢測部30對載置於載台20的托盤T照射光，對是否載置有保護片P進行檢測（步驟S04）。具體而言，接收到檢測部30的檢測結果的判定部83對有無保護片P進行判定。在保護片P載置於托盤T的情況下（步驟S04的是（YES）），進入步驟S06。在保護片P未載置於托盤T的情況下（步驟S04的否（NO）），進入步驟S09。此外，作為保護片P未載置於托盤T的情況，可考慮如下情況：在載台20通過檢測部30的下方之前保護片P因振動等而從托盤T落下、在供給部10中保護片P貼附在上層的托盤T的底面、在納入經堆疊的托盤T的階段保護片P誤脫落等。另外，在操作員對在托盤T是否載置有保護片P進行確認的情況下，能夠省略檢測部30及判定部83的結構。
通過檢測部30的下方的載台20移動至去除部40的下方（步驟S05）。本實施方式的載台20在去除部40的下方暫時停止。去除部40的吸附部41通過升降機構43下降而接近保護片P，並在能夠通過負壓吸附保護片P的規定高度處停止。所述高度例如是距載置於載台20的托盤T的上表面0.5 mm的高度。在所述高度下，吸附部41通過產生負壓來吸附保持保護片P。吸附部41返回至開始下降的高度，由此，從托盤T去除保護片P（步驟S06）。
在托盤T上，吸附保持保護片P的位置優選為與容納有電子零件C的槽G相向的位置。更優選為，如圖8的（A）所示，以與容納有電子零件C的槽G的中央部分相向的位置為宜。
作用於托盤T上的保護片P的抽吸氣流也透過保護片P而作用於托盤T。即，抽吸力也作用於托盤T。由此，會吸附保持托盤T。但是，若吸附部41在槽G之上進行抽吸，則槽G成為空氣的通道，對於托盤T而言發生洩漏，因此，抽吸力作用於保護片P，但抽吸力不作用於托盤T，從而不會吸附保持托盤T。如此，只要對於托盤T而言發生洩漏且托盤T未被吸附，則可為與托盤T上的任意槽G相向的位置，也可為與所述槽G的任意部分相向的位置。
但是，有時會在托盤T設置無槽G的部分。在圖8中，示出在托盤T的中央無槽G的托盤T。在此種托盤T的情況下，在吸附部41作用於槽G的面積少的部位，對於托盤T而言的洩漏減少，由此抽吸力也會作用於托盤T，會吸附托盤T的可能性提高。例如，如圖8的（B）所示，若嘗試利用吸附部41來抽吸托盤T中央的無槽G的部分，則空氣僅從槽G的一端流動，作用於槽G的面積也少，因此槽G難以成為空氣的通道。在所述情況下，由於不存在足夠的空氣從槽G越過保護片P向吸附部41流動，因此洩漏少，有可能會越過保護片P而吸附保持托盤T。
相對於此，如圖8的（A）所示，在利用吸附部41來抽吸槽G的中央部分的情況下，空氣從槽G的兩端越過保護片P向吸附部41流動，因此洩漏多，會越過保護片P而吸附保持托盤T的可能性小。即，會將保護片P連同托盤T一起吸附保持的可能性小。
當從托盤T去除了保護片P時，載台20向移送部60移動。吸附部41在載台20從其下方移動後，解除負壓而將所吸附保持的保護片P分離。保護片P因重力而落下，被回收至在吸附部41的正下方設置的回收箱B（參照圖5的（B））。
通過了去除部40的下方的載台20移動至檢測部50的下方（步驟S07）。載台20可在檢測部50的下方暫時停止，也可不暫時停止而是移動至移送部60的吸附噴嘴61a的下方。在移動至移送部60的吸附噴嘴61a的下方的過程中，只要通過檢測部50的下方即可。在載台20通過檢測部50的下方時，檢測部50對載置於載台20的托盤T照射光，對是否去除了保護片P進行檢測（步驟S08）。具體而言，接收到檢測部50的檢測結果的判定部83對有無保護片P進行判定。在保護片P從托盤T被去除的情況下（步驟S08的YES），進入步驟S09。在保護片P殘留在托盤T的情況下（步驟S08的NO），返回步驟S06。具體而言，進行所述恢復處理，載台20返回至去除部40的下方，去除保護片P。此外，在操作員對是否從托盤T去除了保護片P進行確認的情況下，能夠省略檢測部50及判定部83的結構。
通過了檢測部50的下方的載台20移動至移送部60的吸附噴嘴61a的下方。即，載台20以載置於托盤T的電子零件C位於被定位在所述12點的位置的移送部60的吸附噴嘴61a的下方的方式移動。更詳細而言，將容納在托盤T的槽G中的各電子零件C依次定位在與移送部60的吸附噴嘴61a相向的位置。所述定位通過未圖示的掃描部對托盤T進行掃描來進行。並且，當托盤T上的一個電子零件C被定位時，開始由吸附噴嘴61a進行的拾取。由此，電子零件C被傳送至移送部60（步驟S09）。
移送部60在XY平面上轉動180°，使電子零件C移動至安裝部70的壓接部72。在所述移動的中途，頭61沿α方向旋轉，並以從下方吸附保持電子零件C的方式反轉。將由移送部60的吸附噴嘴61a進行的吸附解除，並且進行由壓接部72的加壓頭721進行的吸附，由此將電子零件C傳送至加壓頭721（步驟S10）。然後，通過加壓頭721的下降，電子零件C的電極部分經由ACF而被加熱壓接到基板D的電極（步驟S11）。其後，由加壓頭721進行的吸附被解除，臨時壓接有電子零件C的基板D被搬送至正式壓接部而進行正式壓接。另外，重複步驟S09～步驟S11，直至從一枚托盤T取完所有電子零件C為止（步驟S12的NO）。
此外，當從一枚托盤T取完所有的電子零件C時（步驟S12的YES），載置有空的托盤T的載台20移動至未圖示的空的托盤T的收納部，並將托盤T傳送至所述收納部。然後，載台20返回至供給部10，如上所述，載台20從供給部10接收容納有電子零件C的托盤T，進行電子零件C的交接。此外，空的托盤T的收納部例如可以與供給部10相同的結構設置在供給部10的相鄰位置。通過以所述方式構成，可以與供給部10相反的順序、即以圖4中的（F）、（E）、（D）、（C）、（B）、（A）的順序層疊空的托盤T並加以收納。
此種托盤T的供給首先通過其中一個供給部10a及載台20a進行。然後當容納有電子零件C的托盤T用完後，從供給部10a切換為另一個供給部10b及載台20b，繼續進行托盤T的供給。在此期間，更換供給部10a的托盤T，當另一個供給部10b的托盤T用完後，再次切換為利用供給部10a及載台20a進行的托盤T的供給。由此，可在不停止電子零件安裝裝置的情況下繼續進行安裝。
[效果] （1）本實施方式的電子零件安裝裝置包括：供給部10，對載置有電子零件C及覆蓋電子零件C的保護片P的托盤T以堆疊多枚的狀態進行保持；載台20，從供給部10的下方逐枚地接收托盤T，並從供給部10向拾取電子零件C的位置搬送托盤T；頭61，在拾取電子零件C的位置，拾取載置於托盤T的電子零件C；壓接部72，從頭61接收電子零件C，並將電子零件C壓接到基板D；以及去除部40，設置在載台20從供給部10向拾取電子零件C的位置搬送托盤T的路徑上，並從被搬送的托盤T去除保護片P。
由此，可從托盤T機械性地去除保護片P，因此與利用人工去除的情況相比，對載置於托盤T的電子零件C造成損傷、或將托盤翻轉、或者使電子零件C在托盤T上橫轉的可能性小。另外，由於托盤T被逐枚地搬送，因此與堆疊多枚托盤T的情況相比，上表面的高度位置的偏差少。另外，上表面的傾斜少。因此，可減少去除部40去除保護片P時與托盤T誤碰撞、並且電子零件C因此時的衝擊而在托盤T上橫轉的可能性。
（2）本實施方式的去除部40是通過負壓來吸附保持保護片P的吸附部41。由此，在去除部40從托盤T去除保護片P時，不存在經由保護片P向托盤T傳遞衝擊的可能性，因此可減少電子零件C在托盤T上橫轉的可能性。
（3）在本實施方式的托盤T設置有容納電子零件C的槽G，吸附部41在與槽G相向的位置，從托盤T吸附保持保護片P。由此，槽G成為空氣的通道，因此吸附部41會將托盤T一起吸附保持的可能性小。
（4）本實施方式的電子零件安裝裝置還包括回收本實施方式的保護片P的回收箱B，回收箱B設置在吸附部41的正下方。由此，吸附部41僅通過解除負壓，便可將所吸附保持的保護片P回收至回收箱B。
（5）本實施方式的電子零件安裝裝置還包括在本實施方式的路徑上，設置在供給部10與去除部40之間並對保護片P進行檢測的檢測部30。由此，沒有在未載置保護片P的狀態下在托盤T的上表面產生負壓，從而會誤吸附保持電子零件C的可能性。
（6）本實施方式的電子零件安裝裝置還包括在本實施方式的路徑上，設置在去除部40與移送部60之間並對保護片P進行檢測的檢測部50。由此，即便保護片P未從托盤T上被去除而殘留，也可防止在所述狀態下向移送部60搬送托盤T的情況。另外，在檢測部50檢測到保護片P的情況下，通過呼叫操作員或恢復處理，可確實地從托盤T去除保護片P。由此，可確實地在移送部60中拾取電子零件C。
[變形例] （1）所述實施方式的去除部40包括通過負壓來去除保護片P的吸附部41，但並不限於此。例如，如圖9所示，可為具有比載台20的保持力更強的粘接力的粘接部44。粘接部44包括捲繞在未圖示的供給捲筒及回收捲筒的粘接片A。粘接片A是由路徑輥441來引導移動方向，而從供給捲筒向朝向壓接工具442的方向送出。壓接工具442設置成保持粘接片A並能夠升降，通過其下降使粘接片A與托盤T上的保護片P接觸，從而使保護片P粘接保持在粘接片A。其後，粘接片A通過壓接工具442的上升而從托盤T離開，由此去除保護片P。進而，通過回收捲筒轉動，保護片P與粘接片A一起被回收，另外，對托盤T供給新的粘接片A的面。
由此，與設置吸附部41的情況相比，不需要產生負壓的氣壓回路，從而可簡化結構。另外，在使吸附部41水平移動而從載台20的路徑上退避的情況下，配管等相對於移動的吸附部41的配置在設計上及設置上均需要勞力，但可避免此種情況。另外，與利用負壓進行的吸附相比，可以更廣的面來保持保護片P，因此可更確實地保持保護片P，從而可減少保持失誤。另外，沒有托盤或電子零件也會被保持的情況。
此外，通過使粘接在粘接片A的保護片P轉印至粘接力更強的另一粘接片，使粘接片A如可循環的帶那樣反復使用，由此可無需供給捲筒、回收捲筒，可使結構更簡單。另外，可代替回收捲筒，通過將粘接片A與保護片P一同回收至設置在粘接片A的送出目的地的回收箱B等來廢棄。由此，也可消除回收捲筒，形成更簡單的結構。
（2）所述實施方式的去除部40包括通過負壓來去除保護片P的吸附部41，但並不限於此。例如，如圖10的（A）所示，也可為利用氣流從托盤T吹跑保護片P的氣流產生部45。氣流產生部45例如為圓筒形狀或矩形形狀的吹氣噴嘴451，通過產生氣流來朝向回收箱B吹跑保護片P，並從托盤T去除保護片P。另外，如圖10的（B）所示，也可使回收箱B具有氣流產生部45的功能。即，也可在回收箱B的開口設置比保護片P寬幅的矩形的抽吸噴嘴452。在所述情況下，通過使回收箱B內部產生負壓來產生氣流，從而從抽吸噴嘴452去除保護片P。進而，如圖10的（C）所示，也可並用吹氣噴嘴451與抽吸噴嘴452，通過吹跑與抽吸的並用來去除保護片P。通過並用，可更確實地去除保護片P。在圖10的（A）至圖10的（C）中的任一情況下，均是利用僅吹氣或抽吸的噴嘴的機構即可，可形成更簡單的結構。
（3）所述實施方式的去除部40包括通過負壓來去除保護片P的吸附部41，但並不限於此。例如，如圖11所示，也可為從托盤T摘取保護片P的卡盤部46。卡盤部46包括通過氣壓驅動而相互接近的一對卡盤爪461，利用所述一對卡盤爪461來摘取保護片P。在卡盤爪461的前端被覆有橡膠等的彈性帽462。通過彈性帽462，緩和了卡盤爪461與托盤T接觸時產生的衝擊，另外，可容易地摘去保護片P。由此，卡盤部46與吸附部41同樣地，從托盤T去除保護片P。由於機械地摘取保護片P，因此可更確實地去除保護片P。
（4）所述實施方式的托盤T在設置於其上表面的槽G中容納電子零件C，但並不限於此。例如，電子零件C也可粘接在形成於托盤T的上表面的薄的粘接層。在所述情況下，通過使粘接層的粘接力比去除部40的吸附部41的吸附力或粘接部的粘接力小，可從托盤T拾取電子零件C。
（5）所述實施方式的回收箱B設置在去除部40的正下方，但並不限於此。例如在去除部40設置XY移動機構，只要能夠在XY平面上移動，則可將回收箱B設置在任意位置。由此，可自由設定設置回收箱B的部位。另外，也能夠為不設置回收箱B的形態。在所述情況下，去除部40可在保持從托盤T去除的保護片P的狀態下在XY平面上移動，並將所述保護片P載置於電子零件C的拾取結束後變空的托盤T。由此，保護片P與變空的托盤T一起被回收至收納所述空的托盤T的收納部。
（6）在所述實施方式中，在去除部40與移送部60之間設置有檢測部50，但並不限於此。只要在去除部40中大致確實地去除保護片P，也可省略檢測部50。由此，可簡化電子零件安裝裝置的結構，而且實現小型化。
（7）所述實施方式的去除部40設置在檢測部30與移送部60之間，但並不限於此。例如，也可在去除部40設置XY移動機構，使其在供給部10與載台20之間進退。即，也可在載台20接收托盤T並沿Z方向從供給部10離開之後，去除部40進入兩者之間，去除保護片P。在所述情況下，可縮短從供給部10至移送部60為止的距離，因此可使裝置整體小型化。此外，在所述情況下，檢測部30也可在去除部40進入之前朝向載置於載台20的托盤T照射光，對載置於托盤T的保護片P進行檢測。
（8）所述實施方式的載台20的移動路徑從供給部10經由去除部40至移送部60為止為大致直線狀，但並不限於此。例如，如圖12的（A）（B）所示，也可在去除部40的正下方以大致直角進行方向轉換。換言之，供給部10、去除部40、移送部60的佈局並不限於大致直線狀。此外，在圖12的（A）（B）中，為了容易說明，省略了檢測部30、檢測部50的結構。
在載台20以大致直角進行方向轉換的情況下，移動機構23只要設為以能夠在XY方向上移動的方式設置的滑塊及引導件、搬送帶、使載台20自行運動的搬送軌道等即可。另外，載台20從供給部10至移送部60為止在單一路徑上往復，但也可繞環狀的路徑旋轉。通過設為此種路徑，路徑設定的自由度增加，可使裝置整體減小。
另外，如圖12的（A）所示，回收箱B與去除部40相鄰地設置，在廢棄保護片P的情況下，去除部40移動至回收箱B的上方即可。另外，如圖12的（B）所示，回收箱B也可移動至去除部40的下方。
進而，參照圖13對在圖12所示的佈局中一個載台20保持兩個托盤T的形態進行說明。在所述情況下，兩個托盤T的排列方向與載台20從去除部40向移送部60的移動方向一致。由此，在去除部40從其中一個托盤T去除保護片P之後，僅使載台20移動一個托盤T的量，便可使去除部40與另一個托盤T的保護片P相向。另外，移送部60中的托盤T的更換也是通過使載台20移動一個托盤的量來實現。
（9）如圖14的（A）所示，所述實施方式的吸附部41下降至規定的高度後停止，產生負壓，但並不限於此。例如，如圖14的（B）所示，也可在產生負壓的同時朝向托盤T下降。即，在去除部40的吸附部41通過未圖示的升降機構下降至能夠利用負壓來吸附保護片P的規定高度時，產生負壓。由此，與下降至能夠吸附保護片P的規定高度後產生負壓的樣態相比，可節省達到能夠進行吸附的負壓為止的時間，因此可縮短生產節拍時間。
進而，在所述情況下，也可不設定應下降的規定高度，而是進行檢測到保護片P被吸附後使下降停止的控制。由此，不僅可縮短直至去除保護片P為止的時間，而且例如即便在托盤T的尺寸誤差大、高度存在偏差的情況下，也可將吸附部41吸附保護片P時與托盤T發生碰撞的可能性設為最小限度。
另外，關於吸附部41對保護片P的吸附樣態是在吸附部41的下降的同時產生負壓，還是在吸附部41下降至規定高度之後產生負壓，只要適宜決定即可，也可具有能夠選擇這些樣態的模式的功能。
（10）所述實施方式的吸附部41從在下方暫時停止的載台20的托盤T去除保護片P，但並不限於此。也可不使載台20暫時停止而從托盤T去除保護片P。例如，也可使吸附部41在比載置於載台20的托盤T的上表面更高的位置、例如高3 mm左右的位置待機，在載台20通過吸附部41的下方的時間點產生負壓。由此，在不使載台20暫時停止的情況下，在載台20通過吸附部41的下方時從托盤T去除保護片P，因此，使載台20暫時停止的時滯消失，生產節拍提高。
（11）所述實施方式的檢測部30設為對保護片P的顏色進行檢測的顏色傳感器，但並不限於此。例如，也可為通過對照射至保護片P的光的反射率進行檢測而能夠檢測保護片P的傳感器。
（12）所述實施方式的電子零件安裝裝置為載台20的一個保持部21從供給部10逐枚地接收托盤T並安裝電子零件C的樣態，但也可通過一個保持部21每次多枚地接收托盤T或者設置多個保持部21來保持多個托盤T。即，以如下方式進行切換：當一個托盤T中容納的電子零件C全部被安裝且一個托盤T變空後，從另一托盤T拾取電子零件C。在基板D從安裝部70被搬送至正式壓接部的時間點等不進行電子零件C的拾取的時間，將空的托盤T更換為容納有電子零件C的下一個托盤T。由此，在電子零件C的安裝中，處於保持部21的電子零件C不會沒有，因此可沒有遲滯地安裝電子零件C。
參照圖15對載台20保持多個托盤T時的實施例進行說明。在圖15中，與圖13所示的佈局同樣地，設為載台20的移動路徑以大致直角進行方向轉換，另外，設為一個載台20保持兩個托盤T。進而，在所述實施例中，設為設置有兩個載台20。即，設為兩個載台20a、20b分別保持兩個托盤T。以下，也將兩個托盤T中的左側的托盤T稱為托盤TL，將右側的托盤T稱為托盤TR。另外，在對圖中的托盤T施加有斜線的情況下，設為載置有保護片P，在未對托盤T施加斜線的情況下，設為保護片P被去除。
首先，如圖15的（A）所示，從供給部10a取出托盤T，並保持在載台20a。載台20a從供給部10a依次接收托盤TL、托盤TR。同時，從供給部10b取出托盤T，並保持在載台20b。載台20b從供給部10b依次接收托盤TR、托盤TL。即，供給部10b接收托盤T的順序與供給部10a不同。
接著，如圖15的（B）所示，載台20a移動至去除部40a的下方，從托盤T去除保護片P。載台20a首先使托盤TR位於去除部40a的下方，在去除了托盤TR的保護片P之後，如圖15的（C）所示，使托盤TL位於去除部40a的下方，並去除托盤TL的保護片P。同樣地，如圖15的（B）所示，載台20b首先使托盤TL位於去除部40b的下方，在去除了托盤TL的保護片P之後，如圖15的（C）所示，使托盤TR位於去除部40b的下方，並去除托盤TR的保護片P。即，去除部40b從托盤T去除保護片P的順序與去除部40a不同。
進而，如圖15的（D）所示，載台20a移動至移送部60的下方，移送部60從托盤T拾取電子零件C，安裝部70將電子零件C安裝到基板D。載台20a首先使托盤TL位於移送部60的下方，在通過移送部60的拾取而使托盤TL變空之後，如圖15的（E）所示，使托盤TR位於移送部60的下方。由此，即便托盤TL變空，移送部60也可從托盤TR拾取電子零件C，因此電子零件C的拾取不間斷地進行。
另外，在通過移送部60的拾取而使托盤TL變空之後，如圖15的（F）所示，可在任意的時間點使載台20a移動至供給部10a，並將托盤TL更換為新的托盤。任意的時間點例如是更換用於安裝電子零件C的基板D的時間點。此時，設為在托盤TR殘留一半左右的電子零件C。在載台20a進行用於將托盤TL更換為新的托盤的移動的同時，載台20b移動至移送部60的下方。具體而言，載台20b的托盤TR被定位在移送部60的下方。由此，可在基板D的更換結束後立即再次開始電子零件C的拾取及安裝。在從載台20b的托盤TR拾取電子零件C及安裝電子零件C的期間，載台20a的托盤TL被更換為新的托盤，通過載台20a的移動而新更換的托盤TL被定位在去除部40a的下方，通過去除部40a來去除保護片P。
當返回至載台20b的拾取時，當載台20b的托盤TR變空時，載台20b將托盤TL定位在移送部60的下方，不間斷地進行電子零件C的拾取。在載台20b的托盤TR變空後，與所述說明同樣地，例如與基板D的更換時間點一致地將載台20b移動至供給部10b，並更換變空的托盤TR。在所述載台20b移動的同時，載台20a將殘留有一半左右的電子零件C的托盤TR定位在移送部60的下方，再次開始電子零件C的拾取及安裝。
如此，通過採用使兩個載台20a、20b分別保持兩個托盤TL、TR的結構，可在基板D不間斷地安裝電子零件C。另外，也不存在因托盤T的更換而停止安裝的可能性。即，即便一個托盤T變空也能夠立即切換為相鄰的托盤T，進而，也能夠在更換基板D的時間點切換載台20，因此，在另一個載台20中，也不存在由於更換托盤T的時間或去除保護片P的時間而停止安裝的可能性。
（13）所述實施方式的供給部10及載台20設置有一對供給部10a及載台20a與供給部10b及載台20b，但也可僅設置其中一者。另外，也可對一對供給部10a、10b設置一個載台20，使所述載台20在一對供給部10a、10b間移動，由兩個供給部10共用一個載台20。由此，可簡化電子零件安裝裝置的整體結構。
參照圖16對共用一個載台20的情況的實施例進行說明。在圖16中，與圖13所示的佈局同樣地，設為載台20的移動路徑以大致直角進行方向轉換，另外，設為一個載台20保持兩個托盤T。以下，與圖15同樣地，也將兩個托盤T中的左側的托盤T稱為托盤TL，將右側的托盤T稱為托盤TR。另外，在對圖中的托盤T施加有斜線的情況下，設為載置有保護片P，在未對托盤T施加斜線的情況下，設為保護片P被去除。
首先，如圖16的（A）所示，從供給部10a取出托盤T，並保持在載台20。載台20從供給部10a依次接收托盤TL、托盤TR。接著，如圖16的（B）所示，載台20移動至去除部40a的下方，從托盤T去除保護片P。載台20首先使托盤TR位於去除部40a的下方，去除托盤TR的保護片P後，如圖16的（C）所示，使托盤TL位於去除部40a的下方，去除托盤TL的保護片P。
進而，如圖16的（D）所示，載台20移動至移送部60的下方，移送部60從托盤T拾取電子零件C，安裝部70將電子零件C安裝到基板D。載台20首先使托盤TL位於移送部60的下方，在通過移送部60的拾取而使托盤TL變空之後，如圖16的（E）所示，使托盤TR位於移送部60的下方。由此，即便托盤TL變空，移送部60也可從托盤TR拾取電子零件C，因此電子零件C的拾取不間斷地進行。
另外，在通過移送部60的拾取而使托盤TL變空之後，如圖16的（F）所示，可在任意的時間點使載台20移動至供給部10b，從而將托盤TL更換為新的托盤。任意的時間點例如是更換用於安裝電子零件C的基板D的時間點。此時，設為在托盤TR殘留有一半左右的電子零件C。在更換了托盤TL之後，利用去除部40b來去除保護片P，使托盤TR位於移送部60的下方，從而可再次開始電子零件C的拾取及安裝。其後，若托盤TR變空，則從托盤TL進行拾取。進而，若更換基板D的時間點到來，則進行空的托盤TR的更換。此外，在圖16中設為安裝到基板D的電子零件C的個數為一個托盤T中容納的電子零件C的個數以下。
（14）也可設置朝向所述實施方式的供給部10所保持的最下層的托盤T並進行除電的除靜電器（ionizer）。由此，可防止載置於最下層的托盤T的保護片P因靜電等而貼附在上層的托盤T的底面。
（15）如圖17所示，所述實施方式的載台20可為能夠間歇旋轉的圓桌狀的平台。所述平台在圖17所示的9點位置接收托盤T，在6點位置通過去除部40來去除保護片P，在3點位置通過移送部60的吸附噴嘴61a來拾取電子零件C，在拾取了托盤T上的所有電子零件C之後，在12點位置將托盤T收納至空的托盤T的收納部。
（16）所述實施方式的電子零件安裝裝置設為安裝芯片狀電子零件的COG安裝裝置，但並不限於此。例如，也可設為在有機電致發光（electroluminescence，EL）那樣的膜狀的電路基板安裝芯片狀電子零件的電子零件安裝裝置、或選擇性地供給及安裝芯片狀電子零件與膜狀電子零件的被稱為兼用機的電子零件安裝裝置，所述膜狀電子零件是在膜狀的電路基板之上安裝有驅動IC的被稱為覆晶薄膜（Chip On Film，COF）的電子零件。總之，只要是從層疊托盤供給芯片並進行安裝的裝置即可，作為基板可為矽等晶片，也可為並非膜狀的電路基板。
[其他實施方式] 以上，已對本發明的實施方式及各部的變形例進行了說明，但所述實施方式或各部的變形例是作為一例而提示，並不意圖對發明的範圍進行限定。所述這些新穎的實施方式能夠以其他各種形態來實施，可在不脫離發明的主旨的範圍內進行各種省略、置換、變更。這些實施方式或其變形包括在發明的範圍或主旨中，並且包括在權利要求書所記載的發明中。
10、10a、10b:供給部 11:框架 12:把持部 20、20a、20b:載台 21:保持部 22:支柱部 23:移動機構 231、431:支架 232、432:線性引導件 233、433:滑塊 30、30a、30b:檢測部 40、40a、40b:去除部 41:吸附部 42:臂 43:升降機構 44:粘接部 441:路徑輥 442:壓接工具 45:氣流產生部 451:吹氣噴嘴 452:抽吸噴嘴 46:卡盤部 461:卡盤爪 462:彈性帽 50、50a、50b:檢測部 60:移送部 61:頭 61a:吸附噴嘴 70:安裝部 71:平台 72:壓接部 721:加壓頭 722:支承件 80:控制部 81:機構控制部 82:存儲部 83:判定部 84:輸入輸出控制部 91:輸入裝置 92:輸出裝置 A:粘接片 B:回收箱 C:電子零件 D:基板 G:槽 P:保護片 S01～S12:步驟 T、TR、TL:托盤 X、Y、Z、α、θ:方向
圖1是表示適用於實施方式的托盤的立體圖。 圖2是表示實施方式的電子零件安裝裝置的整體結構的平面圖。 圖3是表示實施方式的芯片狀電子零件的安裝工序的說明圖。 圖4是表示實施方式的供給部的托盤接收工序的說明圖。 圖5是表示實施方式的載台及去除部的側面圖。 圖6是表示實施方式的控制部的功能框圖。 圖7是表示實施方式的芯片狀電子零件的安裝順序的流程圖。 圖8是表示實施方式的吸附位置的說明圖。 圖9是表示變形例的去除部的圖。 圖10是表示變形例的去除部的圖。 圖11是表示變形例的去除部的圖。 圖12是表示變形例的載台的移動路徑的圖。 圖13是表示變形例的載台的移動路徑的圖。 圖14是表示變形例的吸附的情形的圖。 圖15是表示變形例的托盤更換的說明圖。 圖16是表示變形例的托盤更換的說明圖。 圖17是表示變形例的載台的平面圖。
10:供給部
21:保持部
22:支柱部
30:檢測部
40:去除部
41:吸附部
50:檢測部
60:移送部
61:頭
61a:吸附噴嘴
70:安裝部
71:平台
72:壓接部
721:加壓頭
722:支承件
80:控制部
B:回收箱
C:電子零件
D:基板
P:保護片
T:托盤
X、Y、Z、α、θ:方向

Claims (9)

  1. 一種電子零件安裝裝置，包括： 供給部，對載置有電子零件及覆蓋所述電子零件的保護片的托盤以堆疊多枚的狀態進行保持； 載台，從所述供給部的下方逐枚地接收所述托盤，並從所述供給部向拾取所述電子零件的位置搬送所述托盤； 頭，在拾取所述電子零件的位置，拾取載置於所述托盤的所述電子零件； 壓接部，從所述頭接收所述電子零件，並將所述電子零件壓接到基板； 去除部，設置在所述載台從所述供給部向拾取所述電子零件的位置搬送所述托盤的路徑上，從經所述搬送的所述托盤去除所述保護片；以及 片檢測部，在所述路徑上設置在所述供給部與所述去除部之間，並對所述保護片進行檢測。
  2. 如請求項1所述的電子零件安裝裝置，還包括：去除檢測部，在所述路徑上設置在所述去除部與拾取所述電子零件的位置之間，並對所述保護片是否被去除進行檢測。
  3. 如請求項1所述的電子零件安裝裝置，其中所述去除部是通過負壓來吸附保持所述保護片的吸附部。
  4. 如請求項3所述的電子零件安裝裝置，其中所述吸附部接近所述保護片，並在規定的高度停止而產生負壓。
  5. 如請求項3所述的電子零件安裝裝置，其中所述吸附部一邊產生負壓一邊接近所述保護片。
  6. 如請求項3至5中任一項所述的電子零件安裝裝置，還包括： 回收箱，回收所述保護片， 所述回收箱設置在所述吸附部的正下方。
  7. 如請求項1所述的電子零件安裝裝置，其中所述去除部是利用粘接片來粘接保持所述保護片的粘接部。
  8. 如請求項1所述的電子零件安裝裝置，其中所述去除部是利用氣流來去除所述保護片的氣流產生部。
  9. 如請求項1所述的電子零件安裝裝置，其中所述去除部是摘去所述保護片的卡盤部。
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