TW202418021A - 資訊處理裝置、顯示控制方法、儲存媒體、基板處理系統及用於製造物品之方法 - Google Patents

資訊處理裝置、顯示控制方法、儲存媒體、基板處理系統及用於製造物品之方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202418021A
TW202418021A TW112150964A TW112150964A TW202418021A TW 202418021 A TW202418021 A TW 202418021A TW 112150964 A TW112150964 A TW 112150964A TW 112150964 A TW112150964 A TW 112150964A TW 202418021 A TW202418021 A TW 202418021A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
information
operating state
display
devices
state
Prior art date
Application number
TW112150964A
Other languages
English (en)
Inventor
北健太
Original Assignee
日商佳能股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商佳能股份有限公司 filed Critical 日商佳能股份有限公司
Publication of TW202418021A publication Critical patent/TW202418021A/zh

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4183Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by data acquisition, e.g. workpiece identification
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4184Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by fault tolerance, reliability of production system
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/70525Controlling normal operating mode, e.g. matching different apparatus, remote control or prediction of failure
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70605Workpiece metrology
    • G03F7/706835Metrology information management or control
    • G03F7/706837Data analysis, e.g. filtering, weighting, flyer removal, fingerprints or root cause analysis
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/04Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/042Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02Electric testing or monitoring
    • G05B23/0205Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
    • G05B23/0259Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the response to fault detection
    • G05B23/0267Fault communication, e.g. human machine interface [HMI]
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02Electric testing or monitoring
    • G05B23/0205Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
    • G05B23/0259Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the response to fault detection
    • G05B23/0283Predictive maintenance, e.g. involving the monitoring of a system and, based on the monitoring results, taking decisions on the maintenance schedule of the monitored system; Estimating remaining useful life [RUL]
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/048Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
    • G06F3/0484Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] for the control of specific functions or operations, e.g. selecting or manipulating an object, an image or a displayed text element, setting a parameter value or selecting a range
    • G06F3/04842Selection of displayed objects or displayed text elements
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/20Pc systems
    • G05B2219/24Pc safety
    • G05B2219/24001Maintenance, repair
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/20Pc systems
    • G05B2219/24Pc safety
    • G05B2219/24048Remote test, monitoring, diagnostic
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/20Pc systems
    • G05B2219/24Pc safety
    • G05B2219/24091Display indication out of order, alarm indication
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/20Pc systems
    • G05B2219/26Pc applications
    • G05B2219/2602Wafer processing
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45031Manufacturing semiconductor wafers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/80Management or planning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Data Mining & Analysis (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Abstract

公開了資訊處理裝置、顯示控制方法、儲存媒體、基板處理系統及用於製造物品之方法。用於控制使用者界面上的顯示的資訊處理裝置包括獲取單元和顯示控制單元。獲取單元獲取包括操作狀態和運行狀態的資訊,操作狀態指示關於對複數個裝置中的每個裝置執行的操作的狀態,運行狀態指示關於複數個裝置中的每個裝置的運行狀況的狀態。顯示控制單元基於由獲取單元獲取的包括操作狀態和運行狀態的資訊,控制關於從複數個裝置當中識別的裝置的資訊在使用者界面上的顯示。

Description

資訊處理裝置、顯示控制方法、儲存媒體、基板處理系統及用於製造物品之方法
本發明關於資訊處理裝置、顯示控制方法、儲存媒體、基板處理系統及用於製造物品之方法。
在用於製造諸如半導體設備之類的物品的裝置中出現異常的情況下,需要快速執行用於從異常恢復的維護(maintenance),以防止生產率的降低。 日本專利申請公開No.2016-45626討論了以下的維護輔助裝置。以輔助使用者精確地掌握裝置(裝備)的狀態並在適當的時間維護裝置為任務,輔助維護裝置的維護輔助裝置包括輸出單元,輸出單元基於裝置資訊和運行狀態資訊來輸出關於裝置狀態的資訊。 然而,在多個裝置具有異常並需要維護的狀態下,偶爾難以同時維護多個裝置。在這種情況下,依次維護多個裝置,因此期望識別要優先維護的裝置。
本發明旨在提供有利於識別期望要優先維護的裝置的技術。 作為本發明的一個方面的資訊處理裝置控制使用者界面上的顯示,並包括獲取單元和顯示控制單元。獲取單元獲取包括操作狀態和運行狀態的資訊,操作狀態指示關於對多個裝置中的每個裝置執行的操作的狀態,運行狀態指示關於多個裝置中的每個裝置的運行狀態的狀態。顯示控制單元基於由獲取單元獲取的包括操作狀態和運行狀態的資訊,控制關於從多個裝置當中識別的裝置的資訊在使用者界面上的顯示。 根據以下參考圖式對示例性實施例的描述,本發明的其它特徵將變得清楚。
現在,將參考圖式來詳細描述本發明的期望的示例性實施例。在圖式中,相同的構件由相同的參考標號指定,並且沒有冗餘的描述。 在第一示例性實施例中,給出了由多個裝置和管理該多個裝置的管理裝置構成的基板處理系統的描述。圖1是圖示了基板處理系統的圖。根據本示例性實施例的基板處理系統100包括諸如在晶圓(基板)上形成圖案的圖案形成裝置200、處理裝置201和檢查裝置202之類的多個裝置以及管理該多個裝置的管理裝置300。在基板處理系統100中,圖案形成裝置200、處理裝置201和檢查裝置202中的每個包括一個或多個裝置。 圖案形成裝置200的示例包括曝光裝置,曝光裝置向形成有圖案的光罩(reticle)(光罩版或原版)發射光,由此用從光罩發射的光將圖案投影到晶圓上的壓射區域(shot region)上。圖案形成裝置200的示例還包括壓印裝置,壓印裝置使供應到晶圓上的壓印材料與模具(原版)彼此接觸並向壓印材料提供固化能量,由此形成轉印有模具的形狀的組成物。圖案形成裝置200的示例還包括繪圖裝置,繪圖裝置透過帶電粒子光學系統用諸如電子束或離子束之類的帶電粒子束在基板上執行繪圖,由此在基板上形成圖案。圖案形成裝置200透過這些方法執行基板處理。 處理裝置201的示例包括基板處理裝置,基板處理裝置在製造諸如設備之類的物品時執行除了由圖案形成裝置200執行的步驟之外的步驟。基板處理裝置是例如將感光媒體施加到基板的表面的施加裝置或對轉印有圖案的基板進行顯影的顯影裝置。另外,處理裝置201的示例包括平坦化裝置、刻蝕裝置和膜形成裝置。 檢查裝置202的示例包括覆蓋檢查裝置、線寬檢查裝置、圖案檢查裝置和電特性檢查裝置。覆蓋檢查裝置是在圖案形成在多個層上的基板中檢查上層的圖案與下層的圖案之間的位置偏移的程度的裝置。線寬檢查裝置是檢查形成在基板上的圖案的諸如線寬之類的尺寸的精度的裝置。圖案檢查裝置是檢查由於附著到形成有圖案的基板上的異物或者由於基板未填充有壓印材料的事實而不滿足精度的圖案的存在或不存在的裝置。電特性檢查裝置是檢查例如根據形成有圖案的基板製造的半導體設備的電特性的精度的裝置。 接下來,作為圖案形成裝置200的示例,給出用從形成有圖案的光罩發射的光對晶圓進行曝光的曝光裝置的描述。圖2是圖示了作為圖案形成裝置200的示例的曝光裝置的圖。根據本示例性實施例的曝光裝置204被描述為步進掃描曝光裝置,步進掃描曝光裝置在同步驅動光罩台和晶圓台的同時曝光晶圓。曝光裝置204不限於掃描儀,並且可以是在晶圓台處於靜止的狀態下曝光晶圓的步進重複曝光裝置。在圖2的示例中,曝光裝置204包括光源7、照明光學系統8、光罩台2、投影光學系統3、晶圓台6、晶圓卡盤5和控制單元13。曝光裝置204還包括雷射干涉儀9、雷射干涉儀10、聚焦感測器、晶圓輸送單元12、光罩輸送單元14和對準觀察儀(alignment scope)15。在圖2中,與投影光學系統3的光軸平行的方向是Z軸方向,並且在與Z軸方向垂直的平面中彼此正交的兩個方向是X軸方向和Y軸方向。 光源7的示例包括高壓汞燈、氟化氬(ArF)準分子雷射器和氟化氪(KrF)準分子雷射器。光源7不一定位於曝光裝置204的腔室內。還可以存在光源7被外部地附接到曝光裝置204的配置。從光源7發射的光透過照明光學系統8照明光罩1。在光罩1上,繪製要被轉印到施加有感光材料的晶圓4的圖案。光罩1被安裝在光罩台2上。光罩台2透過光罩卡盤以吸力的方式保持光罩1,並且光罩台2被配置為透過例如線性電機移動。 投影光學系統3將繪製在光罩1上的圖案的影像投影到放置在晶圓卡盤5上的晶圓4上。當圖案的影像被投影到晶圓4上時,透過投影光學系統3以投影倍率(例如,四分之一)顛倒並縮小圖案的影像而獲得的影像被投影到晶圓4上。如果圖案的影像被投影到其上的區域被定義為壓射區域,則在晶圓4中設定多個壓射區域,並且圖案的影像被順次地且重複地投影到壓射區域上。 晶圓台6透過由例如線性電機的致動器驅動而可以在X方向和Y方向上移動。晶圓卡盤5被安裝在晶圓台6上並保持晶圓4。晶圓台6在Z方向、θ方向、ωX方向和ωY方向上定位晶圓卡盤5。因此,由晶圓卡盤5保持的晶圓4透過晶圓台6和晶圓卡盤5的驅動移動。 雷射干涉儀9測量光罩台2的Y方向上的位置,並測量光罩台2的定向。雷射干涉儀9包括類似地測量光罩台2的X方向上的位置的雷射干涉儀。雷射干涉儀10測量安裝有晶圓4的晶圓台6的Y方向上的位置,並測量晶圓台6的定向。雷射干涉儀10包括類似地測量晶圓台6的X方向上的位置的雷射干涉儀。光罩台2和晶圓台6的位置基於分別由雷射干涉儀9和雷射干涉儀10測得的位置由控制單元13來控制。 聚焦感測器包括將光投影到晶圓4上的光投影系統11a、接收來自晶圓4的反射光的光接收系統11b以及檢測由光接收系統11b接收的光並將檢測訊號輸出到控制單元13的檢測單元。光投影系統11a和光接收系統11b被安裝成將投影光學系統3的光發射部的附近夾在中間。光投影系統11a向晶圓4傾斜地發射入射光,並且光接收系統11b在相對側捕獲反射光。基於由聚焦感測器檢測到的檢測訊號,以下描述的控制單元13測量晶圓4的Z方向上的位置,並控制晶圓台6以移動晶圓4。 晶圓輸送單元12輸送晶圓4。晶圓輸送單元12將晶圓4從例如儲存晶圓4的晶圓儲存容器輸送到晶圓台6。晶圓輸送單元12還將晶圓4從晶圓台6輸送到晶圓儲存容器。 光罩輸送單元14輸送光罩1。光罩輸送單元14將光罩1從例如儲存光罩1的光罩儲存容器輸送到光罩台2。光罩輸送單元14還將光罩1從光罩台2輸送到光罩儲存容器。 為了定位(對準)由晶圓卡盤5保持的晶圓4,對準觀察儀15獲取透過捕獲形成在晶圓4上的標記而獲得的數位影像訊號。對準觀察儀15包括影像感測器和類比/數位(A/D)轉換器,影像感測器輸出與來自晶圓4的反射光的亮度(即強度)對應的強度影像訊號,類比/數位(A/D)轉換器將從影像感測器獲得的強度影像訊號轉換成數位影像訊號。以下描述的控制單元13使用所獲取的數位影像訊號檢測形成在晶圓4上的標記的位置。基於檢測到的標記的位置,控制單元13控制晶圓台6以定位晶圓4。 控制單元13透過控制曝光裝置204的部件的操作和調整來控制對晶圓4執行的曝光處理。控制單元13例如由諸如現場可程式化門陣列(FPGA)之類的可程式化邏輯裝置(PLD)、專用積體電路(ASIC)、嵌入有程式的計算機、或這些的全部或一些的組合構成。控制單元13可以與曝光裝置204的其它部分一體地(在共用殼體中)配置,或者可以與曝光裝置204的其它部分分開地(在不同殼體中)配置。控制單元13應用從以下描述的儲存設備獲取的資訊並執行控制以在晶圓4上執行曝光處理(圖案形成處理)。 現在,描述管理裝置300。管理裝置300包括一個或多個資訊處理裝置。圖3是圖示了一個或多個資訊處理裝置中的每個資訊處理裝置的硬體配置的圖。資訊處理裝置包括中央處理單元(CPU)301、唯讀記憶體(ROM)302、隨機存取記憶體(RAM)303、儲存設備304、輸入設備305、顯示設備306和通訊設備307。資訊處理裝置的硬體部件根據程式運作。在圖3中圖示的示例中,CPU 301是根據程式執行用於控制的計算並控制連接到總線308的部件的處理裝置。ROM 302是專用於資料的讀取的記憶體,並儲存程式和資料。RAM 303是從其讀取資料以及將資料寫入其中的記憶體,並且用於保存程式和資料。RAM 303用於臨時保存由CPU 301執行的計算的結果的資料。儲存設備304還用於保存程式和資料。儲存設備304還用作資訊處理裝置的操作系統(OS)的程式和資料的臨時儲存區域。 關於資料的輸入和輸出,儲存設備304比RAM 303慢。然而,儲存設備304可以保存大量資料。期望的是,儲存設備304是能夠將資料保存為永久資料的非易失性儲存設備,使得保存在儲存設備304中的資料可以在長時段內被參考。儲存設備304主要由磁儲存設備(硬碟驅動器(HDD))構成,但可以是利用附接到該設備的諸如光碟(CD)、數位多功能碟(DVD)或記憶卡之類的外部媒體進行讀取和寫入資料的設備。 輸入設備305和顯示設備306用作管理裝置300的使用者界面。輸入設備305是用於向資訊處理裝置輸入字符和資料的設備。輸入設備305的示例包括各種種類的鍵盤和滑鼠。顯示設備306是用於顯示用於資訊處理裝置的操作的資訊或處理結果的設備。顯示設備306的示例包括陰極射線管(CRT)或液晶監視器。顯示設備306上的顯示由CPU 301控制。輸入設備305和顯示設備306被描述為管理裝置300的一部分,但不限於此。這些設備可以是例如圖案形成裝置200的一部分。 通訊設備307用於連接到網路,基於諸如傳輸控制協議/網際網路協議(TCP/IP)之類的通訊協議來執行資料通訊,並與其它裝置通訊。為了實現高速計算處理,資訊處理裝置可以包括圖形處理單元(GPU)。管理裝置300是資訊處理裝置並經由通訊設備307連接到多個曝光裝置204,以與多個曝光裝置204通訊資料。 參考圖4和圖5,現在,將給出用於在根據本示例性實施例的管理裝置300中顯示使用者界面的顯示處理的描述。圖4是圖示了管理裝置300的CPU 301的配置的圖。CPU 301包括獲取單元401、累積單元402、計算單元403和輸出單元404。輸出單元404也是控制顯示設備306上的顯示的顯示控制單元。圖5是圖示了用於顯示使用者界面的顯示處理的流程圖。 在圖5中,執行用於顯示用於識別需要維護的裝置的使用者界面的顯示處理。例如,透過使用者經由輸入設備305給出顯示使用者界面的指令來開始該顯示處理。在步驟S501中,獲取單元401從每個曝光裝置204獲取關於曝光裝置204的操作狀態的資訊、關於曝光裝置204的運行狀態的資訊以及關於自運行狀態轉變到當前狀態起經過的時間(狀態時間)的資訊。累積單元402將由獲取單元401獲取的資訊保存在RAM 303和儲存設備304中的至少一個中。 關於操作狀態的資訊包括指示關於對曝光裝置204執行的操作的狀態的資訊。關於操作狀態的資訊包括指示曝光裝置204由主計算機遠端地操作的狀態的線上/遠端狀態以及指示使用者透過曝光裝置204的操作畫面來操作曝光裝置204的狀態的線上/本地狀態。關於操作狀態的資訊還可以包括例如不對曝光裝置204執行關於維護的操作的非維護狀態以及對曝光裝置204執行關於維護的操作的維護狀態。 運行狀態包括關於曝光裝置204的運行狀況的狀態。運行狀態例如包括使曝光裝置204停止的停機狀態(Down state)、重啟曝光裝置204的重置狀態以及需要維護以從異常狀態恢復而使曝光裝置204停止的MA狀態。運行狀態還包括曝光裝置204執行曝光處理的處理狀態、曝光裝置204不執行曝光處理的空閒狀態以及曝光裝置204經受預先安排的週期維護的PM狀態。 關於自運行狀態轉變為需要維護曝光裝置204的狀態起經過的時間的資訊指示自運行狀態轉變為停機狀態、重置狀態和MA狀態中的至少一個起經過的時間。儘管停機狀態是曝光裝置204停止的狀態,但有可能曝光裝置204由於某種異常而停止。因此,停機狀態被包括在需要維護曝光裝置204的狀態中。儘管重置狀態是曝光裝置204重啟的狀態,但曝光裝置204經常由於某種異常而重啟。因此,重置狀態被包括在需要維護曝光裝置204的狀態中。還有可能曝光裝置204在重啟的同時停止,或者曝光裝置204重啟要花時間。因此,重置狀態被包括在需要維護曝光裝置204的狀態中。即,在運行狀態中需要維護曝光裝置204的狀態是曝光裝置204有可能由於某種異常而不能執行曝光處理的狀態。 在步驟S502中,計算單元403基於在步驟S501中獲取的關於操作狀態的資訊和關於運行狀態的資訊來識別要在顯示設備306的畫面上顯示的裝置作為需要維護的裝置。 給出了用於識別要在顯示設備306的畫面上顯示的裝置作為需要維護的裝置的方法的具體描述。圖6是圖示了每個曝光裝置204的操作狀態、運行狀態和狀態時間的圖。在圖6中圖示的示例中,裝置A、B和C、裝置D、E和F以及裝置G、H和I被放置在三個工廠X、Y和Z中。計算單元403基於關於操作狀態的資訊來識別操作狀態為線上/遠端狀態的裝置A、B、C、E、F、G、H和I。不識別操作狀態為線上/本地狀態的裝置的原因是,確定處於線上/本地狀態的裝置已經由使用者進行了維護操作。在關於操作狀態的資訊包括不對曝光裝置204執行關於維護的操作的非維護狀態的情況下,可以識別操作狀態為非維護狀態的裝置。即,計算單元403識別操作狀態為裝置未經歷關於維護的操作的狀態的裝置。 然後,計算單元403在基於關於操作狀態的資訊而識別的設備當中識別運行狀態為重置狀態、MA狀態或停機狀態的裝置A、F、H和I。即,計算單元403識別運行狀態為裝置需要維護的狀態的裝置。儘管在這種情況下識別了運行狀態為重置狀態、MA狀態或停機狀態的裝置,但運行狀態不限於這些狀態。如果存在裝置需要維護的任何其它狀態,則可以識別處於該狀態的裝置。 在步驟S503中,輸出單元404向顯示設備306輸出關於在步驟S503中識別的裝置A、F、H和I的資訊,並在顯示設備306上顯示如圖7中圖示的畫面。圖7是圖示了用於顯示關於裝置的資訊的畫面的圖。畫面701顯示裝置的名稱、裝置的運行狀態以及自運行狀態轉變為當前運行狀態起經過的時間作為關於需要維護的每個裝置的資訊。儘管在圖7的示例中未圖示,但操作狀態可以被顯示作為關於需要維護的每個裝置的資訊。 在畫面701上,輸出單元404可以確定自運行狀態轉變為當前運行狀態起經過的時間是否大於預定閾值,並識別關於所顯示的裝置的資訊。這是因為自裝置進入裝置需要維護的狀態起經過的時間長的裝置應該比經過的時間短的裝置優先維護。 在畫面701上,輸出單元404可以執行控制,以按自運行狀態轉變為當前運行狀態起經過的時間的降序來突出顯示關於裝置的資訊。作為突出顯示方法,例如,自運行狀態轉變為當前運行狀態起經過的時間越長,在畫面701上顯示關於裝置的資訊的區域的背景顏色可以越明顯。可替換地,作為突出顯示方法,例如,自運行狀態轉變為當前運行狀態起經過的時間越長,在畫面701上顯示關於裝置的資訊的字符的顏色可以越明顯。在畫面701上,可以按自運行狀態轉變為當前運行狀態起經過的時間的降序來顯示關於裝置的資訊。 如上所述,基於根據本示例性實施例的資訊處理裝置可以在顯示設備的畫面上顯示需要維護的裝置。因此,使用者可以識別需要優先維護的裝置。 接下來,描述根據第二示例性實施例的資訊處理裝置。在本示例性實施例中未提到的項目可以遵循第一示例性實施例。在本示例性實施例中,基於關於放置有應該維護的裝置的位置(例如,工廠)的資訊,在步驟S503中顯示的畫面上顯示關於裝置的資訊。例如,在同一工廠中存在多個應該維護的裝置的情況下,並且如果使用者共同地維護同一工廠中的裝置,則使用者可以節省在工廠之間移動所花費的時間,因此可以有效地維護裝置。因此,期望優先於其它工廠中的裝置維護這些裝置。作為響應,在放置有要優先維護的裝置的工廠中,顯示關於應該維護的其它裝置的資訊,由此使用者可以在需要維護的裝置當中有效地識別能夠維護的裝置。 給出根據本示例性實施例的用於顯示用於識別需要維護的裝置的使用者界面的顯示處理的描述。 在圖5中圖示的步驟S501中,獲取單元401除了關於操作狀態的資訊、關於運行狀態的資訊和關於狀態時間的資訊之外,還獲取關於放置有裝置的工廠的資訊。在圖6的示例中,關於放置有裝置的工廠的資訊包括指示針對裝置A的工廠X和針對裝置D的工廠Y的資訊。 在步驟S502中,計算單元403與第一示例性實施例類似地識別裝置A、F、H和I。然後,計算單元403基於關於自運行狀態轉變為裝置需要維護的狀態起經過的時間的資訊來識別經過的時間最長的裝置I。然後,計算單元403基於關於放置有裝置的工廠的資訊來識別針對裝置I的工廠Z。計算單元403識別放置在工廠Z中的裝置G、H和I作為要在顯示設備306的畫面上顯示的裝置。 在步驟S503中,輸出單元404向顯示設備306輸出關於在步驟S503中識別的裝置G、H和I的資訊,並在顯示設備306上顯示如圖8中圖示的畫面。圖8是圖示了用於顯示關於裝置的資訊的畫面的圖。畫面801顯示關於在步驟S502中識別的裝置G、H和I的資訊。使用者確認畫面801,由此可以在放置在同一工廠中的裝置當中識別應該維護的裝置。雖然在圖8的示例中也顯示了關於不應該維護的裝置G的資訊,但關於不應該維護的裝置的資訊可以不被顯示。 在本示例性實施例中,根據放置有裝置的工廠對裝置進行分類。然而,本發明不限於此。例如,在同一工廠中存在多個生產線的情況下,裝置可以被分類成放置在各個生產線中的裝置。可替換地,在例如在同一工廠中存在多個建築物的情況下,裝置可以被分類成放置在各個建築物中的裝置。也就是說,裝置可以被分類成放置在裝置可以被共同地維護的一定範圍內的位置處的裝置。 如上所述,基於根據本示例性實施例的資訊處理裝置,可以在顯示設備的畫面上顯示需要維護的裝置。由此,使用者可以識別需要維護的裝置。另外,使用者可以在放置在裝置可以被共同地維護的位置處的裝置當中識別應該維護的裝置。 接下來,描述根據第三示例性實施例的資訊處理裝置。在本示例性實施例中未提到的項目可以遵循第一示例性實施例和第二示例性實施例。在本示例性實施例中,除了用於顯示關於裝置的資訊的畫面之外,還在步驟S503中顯示的畫面上顯示用於顯示關於應該維護的裝置的運行狀態的資訊的列表的畫面。 給出根據本示例性實施例的用於顯示用於識別需要維護的裝置的使用者界面的顯示處理的描述。 在圖5中的步驟S501中,獲取單元401除了關於操作狀態的資訊、關於運行狀態的資訊和關於狀態時間的資訊之外,還獲取關於在裝置中出現的錯誤的資訊。關於錯誤的資訊包括例如關於錯誤代碼和錯誤因素的資訊。錯誤代碼是用於識別在裝置中出現的錯誤的代碼。錯誤代碼可以是諸如“101”或“305”之類的數字,或者可以是諸如“AAA”或“BBB”之類的字符串。錯誤因素指示在裝置中出現的錯誤的因素。錯誤因素的示例包括在透過雷射干涉儀進行的台的位置的測量時的測量錯誤以及在裝置重啟時單元的初始化失敗的初始化錯誤。 在步驟S502中,與第一示例性實施例或第二示例性實施例類似,計算單元403識別要在顯示設備306的畫面上顯示的裝置。 在步驟S503中,輸出單元404添加關於錯誤代碼和錯誤因素的資訊作為關於裝置的資訊,將所得的資訊輸出到顯示設備306,並在顯示設備306上顯示如圖9中圖示的畫面。圖9是圖示了用於顯示關於裝置的資訊的畫面的圖。畫面901顯示關於在步驟S502中識別的裝置G、H和I的資訊。針對需要維護的裝置I和H中的每個,畫面902除了運行狀態和狀態時間之外,還顯示關於在裝置中出現的錯誤的資訊。在圖9中圖示的示例中,在裝置中出現的錯誤的錯誤代碼和錯誤因素被顯示作為關於錯誤的資訊。使用者還可以基於關於在裝置中出現並顯示在畫面902上的錯誤的資訊來識別應該優先維護的裝置。 在畫面902上,使用者可以透過輸入設備305指示所顯示的裝置,由此輸出單元404可以執行控制,以在顯示設備306上顯示用於顯示關於在裝置中出現的錯誤的詳細資訊的畫面。圖10是圖示了用於顯示關於錯誤的詳細資訊的畫面的圖。用於顯示關於錯誤的詳細資訊的畫面1001除了錯誤代碼和錯誤因素之外,還顯示關於錯誤的資訊的詳細描述。錯誤的詳細描述包括例如關於出現錯誤的條件的資訊以及出現的錯誤的影響範圍。 畫面1001還顯示過程顯示按鈕和資料顯示按鈕,過程顯示按鈕用於顯示用於維護出現了所顯示的錯誤的裝置的過程,資料顯示按鈕用於顯示關於所顯示的錯誤的資料。 如果使用者透過輸入設備305選擇畫面1001上的過程顯示按鈕,則輸出單元404執行控制,以在顯示設備306上顯示用於顯示用於維護出現了錯誤的裝置的過程的畫面。關於與出現的錯誤對應的過程的資訊被預先儲存在儲存設備304中,並且獲取單元401獲取關於與畫面1001上顯示的錯誤對應的過程的資訊。圖11是圖示了用於顯示用於維護裝置的過程的畫面的圖。用於顯示用於維護出現了錯誤的裝置的過程的畫面1101顯示例如用於維護出現了錯誤的裝置的過程。在畫面1101上,使用者可以確認用於維護出現了錯誤的裝置的過程。在存在用於維護出現了錯誤的裝置的多個維護過程的情況下,顯示多個維護過程(例如,過程1至過程10)。如果使用者透過輸入設備305在畫面1101上選擇了特定過程,則輸出單元404可以執行控制,以顯示描述了所選擇的過程的細節的畫面。如果選擇了特定過程,則輸出單元404可以執行控制,以顯示用於描述所選擇的過程的細節的移動影像。輸出單元404可以執行控制,以透過根據登錄到管理裝置300的使用者的屬性改變顯示內容來顯示畫面1101的顯示內容。例如,根據作為使用者屬性的執行維護的技能水平來改變畫面1101的顯示內容。在例如執行維護的技能水平高的使用者登錄的情況下,顯示需要諸如更換或調整裝置內的單元之類的高技能水平的過程。相比之下,在執行維護的技能水平低的使用者登錄的情況下,隱藏需要高技能水平的過程,或者顯示指示使用者沒有權限查看需要高技能水平的過程的訊息。 如果使用者透過輸入設備305選擇畫面1001上的資料顯示按鈕,則輸出單元404執行控制,以在顯示設備306上顯示用於顯示關於錯誤的資料的畫面。圖12是圖示了用於顯示關於錯誤的資料的畫面的圖。例如,如果錯誤因素是曝光量的測量錯誤,則用於顯示關於錯誤的資料的畫面1201顯示關於曝光量的測量值的時間序列資料的曲線圖。用於顯示關於錯誤的資料的畫面1201不僅可以以時間序列資料的曲線圖顯示關於錯誤的資料,而且還可以以關於錯誤的資料可以在視覺上被識別的任何形式顯示關於錯誤的資料。 在圖12的示例中,曲線圖1211是指示多個裝置的測量值的平均值的資料。曲線圖1212是指示裝置H的測量值的資料。曲線圖1213是指示裝置I的測量值的資料。在畫面1201上,使用者可以辨別出裝置I的測量值的資料與其它裝置的測量值的資料在趨勢上是不同的。因此,使用者可以確定裝置I應該被維護。 如上所述,基於根據本示例性實施例的資訊處理裝置可以在顯示設備的畫面上顯示需要維護的裝置。由此,使用者可以識別需要維護的裝置。另外,使用者可以基於關於在每個裝置中出現並顯示在畫面上的錯誤的資訊來識別應該優先維護的裝置。 <關於物品製造方法的示例性實施例> 給出了用於製造諸如設備(例如,半導體設備、磁儲存媒體和液晶顯示設備)、濾色器和硬碟之類的物品的方法的描述。該製造方法包括使用圖案形成裝置(例如,曝光裝置、壓印裝置和繪圖裝置)在基板(例如,晶圓、玻璃板和膜基板)上形成圖案的步驟。這種製造方法還包括處理形成有圖案的基板的步驟。該處理步驟可以包括去除圖案的殘餘層的步驟。該處理步驟還可以包括諸如使用圖案作為光罩來刻蝕基板的步驟之類的其它已知步驟。根據本示例性實施例的物品製造方法在物品的性能、質量、生產率和生產成本中的至少一個方面比傳統方法有利。 曝光裝置已被描述作為基板處理裝置的示例。然而,本發明不限於此。可替換地,作為基板處理裝置的示例,可以採用壓印裝置,壓印裝置使供應到基板上的壓印材料與模具(原版)彼此接觸並向壓印材料提供固化能量,由此形成轉印有模具的形狀的組成物。另外可替換地,作為基板處理裝置的示例,可以採用繪圖裝置,繪圖裝置透過帶電粒子光學系統用帶電粒子束(例如,電子束或離子束)在基板上執行繪圖,由此在基板上形成圖案。基板處理裝置的示例還可以包括在製造包括設備的物品時執行除了由諸如曝光裝置之類的上述裝置執行的步驟之外的步驟的裝置。該裝置例如是將感光媒體施加到基板的表面的施加裝置或對轉印有圖案的基板顯影的顯影裝置。基板處理裝置的示例還可以包括諸如覆蓋檢查裝置、線寬檢查裝置、圖案檢查裝置和電特性檢查裝置之類的檢測經處理的基板的裝置。 不僅可以單獨地實施第一示例性實施例至第三示例性實施例,而且可以透過組合第一示例性實施例至第三示例性實施例中的任一個來實施第一示例性實施例至第三示例性實施例。 根據本發明,提供了有利於識別需要優先維護的裝置的技術。 其它實施例 本發明的(一個或多個)實施例還可以透過讀出並執行記錄在儲存媒體(也可以被更完整地稱為“非暫態計算機可讀儲存媒體”)上的計算機可執行指令(例如,一個或多個程式)以執行上述(一個或多個)實施例中的一個或多個實施例的功能和/或包括用於執行上述(一個或多個)實施例中的一個或多個實施例的功能一個或多個電路(例如,專用積體電路(ASIC))的系統或裝置的計算機來實現,以及透過例如從儲存媒體讀出並執行計算機可執行指令以執行上述(一個或多個)實施例中的一個或多個實施例的功能和/或控制一個或多個電路以執行上述(一個或多個)實施例中的一個或多個實施例的功能而透過由系統或裝置的計算機執行的方法來實現。計算機可以包括一個或多個處理器(例如,中央處理單元(CPU)、微處理單元(MPU)),並且可以包括單獨計算機或單獨處理器的網路,以讀出並執行計算機可執行指令。計算機可執行指令可以例如從網路或儲存媒體提供到計算機。儲存媒體可以包括例如硬碟、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、分布式計算系統的儲存裝置、光碟(諸如緊湊碟(CD)、數位多功能碟(DVD)或藍光碟(BD) TM)、快閃記憶體設備、儲存卡等中的一個或多個。 雖然已經參考示例性實施例描述了本發明,但要理解,本發明不限於所公開的示例性實施例。隨附請求項的範圍應被賦予最寬泛的解釋,以包含所有這樣的修改以及等同的結構和功能。
1:光罩 2:光罩台 3:投影光學系統 5:晶圓卡盤 6:晶圓台 7:光源 8:照明光學系統 9:雷射干涉儀 10:雷射干涉儀 11a:光投影系統 11b:光接收系統 12:晶圓輸送單元 13:控制單元 14:光罩輸送單元 15:對準觀察儀(alignmentscope) 100:基板處理系統 200:圖案形成裝置 201:處理裝置 202:檢查裝置 204:曝光裝置 300:管理裝置 c301:中央處理單元(CPU) 302:唯讀記憶體(ROM) 303:隨機存取記憶體(RAM) 304:儲存設備 305:輸入設備 306:顯示設備 307:通訊設備 401:獲取單元 402:累積單元 403:計算單元 404:輸出單元 S501:步驟 S502:步驟 S503:步驟 701:畫面 801:畫面 901:畫面 1001:畫面 1101:畫面 1201:畫面
[圖1]圖示基板處理系統。 [圖2]圖示作為圖案形成裝置的示例的曝光裝置。 [圖3]圖示資訊處理裝置的硬體配置。 [圖4]圖示管理裝置的中央處理單元(CPU)的配置。 [圖5]圖示用於顯示使用者界面的顯示處理。 [圖6]圖示曝光裝置的操作狀態(operated state)、運行狀態(operating state)和狀態時間。 [圖7]圖示根據第一示例性實施例的用於顯示關於裝置的資訊的畫面。 [圖8]圖示根據第二示例性實施例的用於顯示關於裝置的資訊的畫面。 [圖9]圖示根據第三示例性實施例的用於顯示關於裝置的資訊的畫面。 [圖10]圖示根據第三示例性實施例的用於顯示關於錯誤的詳細資訊的畫面。 [圖11]圖示根據第三示例性實施例的用於顯示用於維護裝置的過程的畫面。 [圖12]圖示根據第三示例性實施例的用於顯示關於錯誤的資料的畫面。

Claims (10)

  1. 一種資訊處理裝置,用於控制使用者界面上的顯示,該資訊處理裝置包含: 獲取單元,被配置為獲取包括運行狀態和自該運行狀態轉變為該裝置需要被維護的狀態起經過的時間的資訊,該運行狀態指示關於該複數個裝置中的每個裝置的運行狀況的狀態;以及 顯示控制單元,被配置為基於由該獲取單元獲取的包括該運行狀態和該時間的該資訊,控制關於從該複數個裝置當中識別的裝置的資訊在該使用者界面上的顯示。
  2. 根據請求項1之資訊處理裝置, 其中,該獲取單元獲取包括操作狀態的資訊,該操作狀態指示關於對複數個裝置中的每個裝置上執行的操作的狀態,並且 其中,該顯示控制單元執行控制,以在該使用者界面上顯示關於基於由該獲取單元獲取的包括該操作狀態的該資訊識別的裝置的資訊。
  3. 根據請求項2之資訊處理裝置,其中,顯示控制單元執行控制,以在該使用者界面上顯示與該操作狀態是裝置沒有經受關於維護的操作的狀態的該裝置有關的資訊。
  4. 根據請求項1之資訊處理裝置,其中,該顯示控制單元執行控制,以在該使用者界面上顯示與該運行狀態是裝置需要維護的狀態的該裝置有關的資訊。
  5. 根據請求項1之資訊處理裝置,其中,該顯示控制單元執行控制,以在該使用者界面上顯示關於透過確定該經過的時間是否大於預定閾值而識別的裝置的資訊。
  6. 根據請求項1之資訊處理裝置,其中,該顯示控制單元執行控制,以在該使用者界面上顯示與基於關於該複數個裝置被放置的位置的資訊而分類的裝置有關的資訊。
  7. 一種顯示控制方法,用於控制使用者界面上的顯示,該顯示控制方法包含: 獲取包括運行狀態和自該運行狀態轉變為該裝置需要被維護的狀態起經過的時間的資訊,該運行狀態指示關於該複數個裝置中的每個裝置的運行狀況的狀態;以及 基於該獲取中所獲取的包括該運行狀態和該時間的所獲取的該資訊,控制關於從該複數個裝置當中識別的裝置的資訊在該使用者界面上的顯示。
  8. 一種非暫態計算機可讀儲存媒體,該非暫態計算機可讀儲存媒體儲存用於使計算機執行用於控制使用者界面上的顯示的顯示控制方法的程式,該顯示控制方法包含: 獲取包括運行狀態和自該運行狀態轉變為該裝置需要被維護的狀態起經過的時間的資訊,該運行狀態指示關於該複數個裝置中的每個裝置的運行狀況的狀態;以及 基於該獲取中所獲取的包括該運行狀態和該時間的所獲取的該資訊,控制關於從該複數個裝置當中識別的裝置的資訊在該使用者界面上的顯示。
  9. 一種基板處理系統,包含: 資訊處理裝置,被配置為控制使用者界面上的顯示;以及 基板處理裝置,被配置為處理基板, 其中,該資訊處理裝置包括: 獲取單元,被配置為獲取包括運行狀態和自該運行狀態轉變為該裝置需要被維護的狀態起經過的時間的資訊,該運行狀態指示關於該複數個裝置中的每個裝置的運行狀況的狀態;以及 顯示控制單元,被配置為基於由該獲取單元獲取的包括該運行狀態和該時間的該資訊,控制關於從該複數個裝置當中識別的裝置的資訊在該使用者界面上的顯示。
  10. 一種製造物品的方法,該方法包含: 使用基板處理系統在基板上形成圖案; 使用該基板處理系統處理其上形成有該圖案的該基板;以及 從經處理的該基板製造物品, 其中,該基板處理系統包括: 資訊處理裝置,被配置為控制使用者界面上的顯示;以及 基板處理裝置,被配置為處理基板, 其中,該資訊處理裝置包括: 獲取單元,被配置為獲取包括運行狀態和自該運行狀態轉變為該裝置需要被維護的狀態起經過的時間的資訊,該運行狀態指示關於該複數個裝置中的每個裝置的運行狀況的狀態;以及 顯示控制單元,被配置為基於由該獲取單元獲取的包括該運行狀態和該時間的該資訊,控制關於從該複數個裝置當中識別的裝置的資訊在該使用者界面上的顯示。
TW112150964A 2020-04-28 2021-04-27 資訊處理裝置、顯示控制方法、儲存媒體、基板處理系統及用於製造物品之方法 TW202418021A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-079054 2020-04-28
JP2020079054A JP2021174349A (ja) 2020-04-28 2020-04-28 情報処理装置、表示制御方法、プログラム、基板処理システム、及び物品の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202418021A true TW202418021A (zh) 2024-05-01

Family

ID=75690133

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112150964A TW202418021A (zh) 2020-04-28 2021-04-27 資訊處理裝置、顯示控制方法、儲存媒體、基板處理系統及用於製造物品之方法
TW110115072A TWI831002B (zh) 2020-04-28 2021-04-27 資訊處理裝置、顯示控制方法、儲存媒體、基板處理系統及用於製造物品之方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110115072A TWI831002B (zh) 2020-04-28 2021-04-27 資訊處理裝置、顯示控制方法、儲存媒體、基板處理系統及用於製造物品之方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US12007752B2 (zh)
EP (1) EP3940466A3 (zh)
JP (1) JP2021174349A (zh)
KR (1) KR20210133147A (zh)
CN (1) CN113568277A (zh)
SG (1) SG10202104304UA (zh)
TW (2) TW202418021A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023172523A1 (en) * 2022-03-10 2023-09-14 Cymer, Llc Status monitoring and reporting for ultraviolet light sources

Family Cites Families (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4585649B2 (ja) * 2000-05-19 2010-11-24 キヤノン株式会社 露光装置およびデバイス製造方法
JP2002027567A (ja) * 2000-07-12 2002-01-25 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体製造装置のリモート操作システム、半導体製造装置および遠隔操作装置
FR2814901B1 (fr) * 2000-10-04 2003-01-31 Jean Patrick Azpitarte Systeme pour la gestion a distance de la maitenance d'un ensemble d 'equipements
JP2002262010A (ja) * 2000-12-28 2002-09-13 Ricoh Co Ltd 画像形成装置及び該画像形成装置の遠隔監視システム
JP4280003B2 (ja) * 2001-05-31 2009-06-17 株式会社日立製作所 遠隔保守方法および産業用機器
KR100848225B1 (ko) * 2001-09-21 2008-07-24 올림푸스 가부시키가이샤 일괄 관리 장치
JP2004133620A (ja) 2002-10-09 2004-04-30 Renesas Technology Corp 製造ライン監視システム
JP2005072259A (ja) 2003-08-25 2005-03-17 Nikon Corp 基板処理装置及びエラー処理方法
US7286897B2 (en) * 2004-09-27 2007-10-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Real time monitoring system of semiconductor manufacturing information
JP5077446B2 (ja) 2004-10-22 2012-11-21 オムロン株式会社 生産ライン管理装置、生産ライン管理装置の制御方法、プログラム、および、記録媒体
US7535688B2 (en) * 2005-03-25 2009-05-19 Tokyo Electron Limited Method for electrically discharging substrate, substrate processing apparatus and program
JP4179476B2 (ja) * 2005-05-27 2008-11-12 京セラミタ株式会社 通信装置
WO2007034957A1 (ja) * 2005-09-26 2007-03-29 Hitachi Kokusai Electric Inc. 基板処理装置
WO2007122902A1 (ja) * 2006-03-24 2007-11-01 Hitachi Kokusai Electric Inc. 基板処理装置の管理方法
JP2008112209A (ja) 2006-10-27 2008-05-15 Omron Corp 稼働状態モニタリング装置、稼働状態モニタリング方法、およびプログラム
US7979154B2 (en) * 2006-12-19 2011-07-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Method and system for managing semiconductor manufacturing device
JP4504400B2 (ja) 2007-06-29 2010-07-14 東京エレクトロン株式会社 群管理システム、半導体製造装置、情報処理方法、およびプログラム
JP4684317B2 (ja) * 2007-07-23 2011-05-18 三菱電機株式会社 列車内表示器管理システムおよび列車内表示器管理方法
JP5089307B2 (ja) * 2007-09-20 2012-12-05 シスメックス株式会社 検体分析装置
US8648910B2 (en) 2007-12-27 2014-02-11 Siemens Healthcare Diagnostics Inc. Method and apparatus for remote multiple process graphical monitoring
JP5491022B2 (ja) * 2008-12-10 2014-05-14 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理装置の制御方法および基板処理装置の表示方法
CN102246268A (zh) * 2008-12-15 2011-11-16 东京毅力科创株式会社 基板处理系统、基板处理方法以及存储了程序的存储介质
JP5218453B2 (ja) * 2009-04-10 2013-06-26 オムロン株式会社 設備運転状態計測装置、設備運転状態計測方法、および制御プログラム
JP2011090571A (ja) 2009-10-23 2011-05-06 Digital Electronics Corp 装置稼働実績監視システム
TWI474143B (zh) * 2010-02-09 2015-02-21 Hitachi Int Electric Inc 基板處理系統及其資料處理方法、群管理裝置及其資料處理方法、半導體處理裝置之製造方法暨電腦可讀取記錄媒體
JP5503564B2 (ja) 2011-01-18 2014-05-28 東京エレクトロン株式会社 処理装置の異常判定システム及びその異常判定方法
KR101199290B1 (ko) * 2011-03-31 2012-11-09 전자부품연구원 증강현실을 이용한 플랜트 관리 방법 및 시스템
US10131992B2 (en) * 2012-03-30 2018-11-20 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus, method of controlling substrate processing apparatus, method of maintaining substrate processing apparatus, and recording medium
WO2014007081A1 (ja) * 2012-07-04 2014-01-09 株式会社日立国際電気 基板処理システム、基板処理装置及びデータ処理方法並びに記憶媒体
GB2513238B (en) 2013-03-15 2020-12-09 Fisher Rosemount Systems Inc Mobile control room with real-time environment awareness
US10352316B2 (en) * 2013-04-17 2019-07-16 Ncr Corporation Systems and methods for evaluating fuel pump data
JP2015122000A (ja) * 2013-12-24 2015-07-02 キヤノン株式会社 印刷制御装置、印刷制御方法およびプログラム、並びに、印刷システム
JP6453584B2 (ja) 2014-08-21 2019-01-16 株式会社日立システムズ 保全支援装置、保全支援方法、及びプログラム
JP6151227B2 (ja) * 2014-08-25 2017-06-21 株式会社東芝 異常検知システム及び半導体デバイスの製造方法
US20160092808A1 (en) * 2014-09-25 2016-03-31 Yu Cheng Predictive maintenance for critical components based on causality analysis
US10719577B2 (en) * 2014-12-05 2020-07-21 Nec Corporation System analyzing device, system analyzing method and storage medium
JP6581718B2 (ja) * 2016-03-14 2019-09-25 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、コントローラ及び部品管理プログラム
CN112652557A (zh) * 2016-03-29 2021-04-13 株式会社国际电气 处理装置、装置管理控制器、计算机可读的记录介质、半导体器件的制造方法以及显示方法
JP6645993B2 (ja) * 2016-03-29 2020-02-14 株式会社Kokusai Electric 処理装置、装置管理コントローラ、及びプログラム並びに半導体装置の製造方法
JP6965882B2 (ja) * 2016-06-30 2021-11-10 日本電気株式会社 メンテナンス計画策定装置と方法とプログラム
US11501388B2 (en) * 2016-10-31 2022-11-15 Nec Corporation Production management apparatus, method, and non-transitory medium
US10860005B2 (en) * 2016-10-31 2020-12-08 Kokusai Electric Corporation Substrate processing apparatus and non-transitory computer-readable recording medium
WO2018121775A1 (en) * 2016-12-30 2018-07-05 SZ DJI Technology Co., Ltd. System and methods for feedback-based data transmission
JP6860406B2 (ja) * 2017-04-05 2021-04-14 株式会社荏原製作所 半導体製造装置、半導体製造装置の故障予知方法、および半導体製造装置の故障予知プログラム
JP6827380B2 (ja) * 2017-07-11 2021-02-10 東京エレクトロン株式会社 検査装置およびメンテナンスのガイダンス方法
US10901832B2 (en) * 2017-07-26 2021-01-26 Hitachi, Ltd. System for maintenance recommendation based on failure prediction
JP6833651B2 (ja) 2017-10-12 2021-02-24 シチズン時計株式会社 異常検出装置及び異常検出装置を備えた工作機械
JP7155537B2 (ja) * 2018-02-27 2022-10-19 セイコーエプソン株式会社 端末装置、通信システム、プログラム及び通信制御方法
WO2019187015A1 (ja) 2018-03-30 2019-10-03 三菱電機株式会社 管理装置、管理システム、表示方法及びプログラム
US10980359B2 (en) * 2018-04-03 2021-04-20 Walmart Apollo, Llc Temperature-controlled display case maintenance cart system
JP6808684B2 (ja) 2018-06-14 2021-01-06 キヤノン株式会社 情報処理装置、判定方法、プログラム、リソグラフィシステム、および物品の製造方法
KR102493014B1 (ko) * 2018-07-03 2023-01-31 주식회사 케이씨텍 기판 연마 시스템
JP7171407B2 (ja) * 2018-12-12 2022-11-15 株式会社日立製作所 情報処理装置、生産指示支援方法
US10983743B2 (en) * 2019-03-29 2021-04-20 Keyence Corporation Programmable display and programmable logic controller system including the same
EP3961221A4 (en) * 2019-04-24 2023-01-04 Hitachi High-Tech Corporation SELF-ANALYZING DEVICE AND MAINTENANCE GUIDING METHOD IN SELF-ANALYZING DEVICE
US20200356094A1 (en) * 2019-05-09 2020-11-12 Diversey, Inc. Methods and systems for machine state related visual feedback in a robotic device
JP7345353B2 (ja) * 2019-10-25 2023-09-15 東京エレクトロン株式会社 故障検知システム及び故障検知方法
JP7325356B2 (ja) * 2020-02-20 2023-08-14 東京エレクトロン株式会社 情報処理システム及びシミュレーション方法
JP2021149660A (ja) * 2020-03-19 2021-09-27 株式会社ディスコ 加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3940466A3 (en) 2022-04-20
US20210333782A1 (en) 2021-10-28
US12007752B2 (en) 2024-06-11
EP3940466A2 (en) 2022-01-19
JP2021174349A (ja) 2021-11-01
TWI831002B (zh) 2024-02-01
KR20210133147A (ko) 2021-11-05
TW202210975A (zh) 2022-03-16
SG10202104304UA (en) 2021-11-29
CN113568277A (zh) 2021-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4585649B2 (ja) 露光装置およびデバイス製造方法
US11347153B2 (en) Error detection and correction in lithography processing
US20240288780A1 (en) Information processing apparatus and information processing method
JP2007192652A (ja) パターン検査装置、パターン検査方法、及び検査対象試料
TWI831002B (zh) 資訊處理裝置、顯示控制方法、儲存媒體、基板處理系統及用於製造物品之方法
US20220019180A1 (en) Information processing device, determination method, molding defect inspection device, molding device, and method for manufacturing product
TWI820413B (zh) 資訊處理設備、資訊處理方法、物品製造系統及物品製造方法
US20220246456A1 (en) Information processing apparatus, information processing method, article manufacturing system, and article manufacturing method
JP2007110055A (ja) ホトリソグラフィ・システムの光インテグレータをモニタする方法
US20220244700A1 (en) Information processing apparatus, information processing method, article manufacturing system, and article manufacturing method
JP7570822B2 (ja) 情報処理装置、及び情報処理方法
JP3308745B2 (ja) 半導体露光装置および半導体デバイス製造方法
JP2020034608A (ja) リソグラフィ装置、および物品の製造方法
JP2006093316A (ja) 露光装置及び露光方法