TW202322970A - 被加工物的加工方法 - Google Patents

Abstract

[課題]提供一種加工方法，其可在被加工物的研磨後，減少附著於被加工物的被研磨面之加工屑。[解決手段]一種被加工物的加工方法，其具備：加工步驟，其使進行研削或研磨之加工工具亦即研磨墊26與被保持於保持台之被加工物100接觸，並一邊推壓一邊加工；以及撤離步驟，其在加工工具的研磨墊26已與被加工物100接觸之狀態下，使加工工具的研磨墊26與被加工物100以預定的速度在水平方向相對地分離，逐漸地減少加工工具的研磨墊26與被加工物100接觸之接觸區域。

Description

被加工物的加工方法

本發明是關於一種研磨被加工物之加工方法。

已知一種研磨被加工物之研磨方法（例如，參照專利文獻1）。 [習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2005－166861號公報

[發明所欲解決的課題] 若以研磨墊研磨被加工物，則有在研磨加工中加工屑（研磨屑）會附著於被加工物的被研磨面之問題。尤其，在以乾式的研磨墊研磨被加工物時，有加工屑會容易附著於被加工物之問題。

本發明係鑑於此問題而完成者，其目的在於提供一種加工方法，其可在被加工物的研磨後，減少附著於被加工物的被研磨面之加工屑。

[解決課題的技術手段] 為了解決上述之課題並達成目的，本發明的被加工物的加工方法係一種被加工物的加工方法，且具備：加工步驟，其使進行研削或研磨之加工工具與被保持於保持台之被加工物接觸，並一邊推壓一邊加工；以及撤離步驟，其在該加工工具已與被加工物接觸之狀態下，使該加工工具與被加工物以預定的速度在水平方向相對地分離，逐漸地減少該加工工具與被加工物接觸之接觸區域。

該撤離步驟亦可以施加至該接觸區域之由該加工工具的推壓所致之負載成為期望之負載之方式，一邊相對地調整該保持台與該加工工具在鉛直方向的間隔一邊實施。

[發明功效] 本發明可在被加工物的研磨後，減少附著於被加工物的被研磨面之加工屑。

關於用於實施本發明的方式（實施方式），一邊參照圖式一邊詳細地說明。本發明並不受以下的實施方式所記載之內容所限定。並且，以下所記載之構成要素包含本發明所屬技術領域中具有通常知識者容易設想者、實質上相同者。再者，以下所記載之構成能適當組合。並且，在不脫離本發明的主旨之範圍內可進行構成的各種省略、取代或變更。

〔實施方式一〕 根據圖式而說明本發明的實施方式一之被加工物的加工方法。首先，根據圖式而說明實施實施方式一之被加工物的加工方法之加工裝置1。圖1為表示實施實施方式一之被加工物的加工方法之加工裝置1的構成例之立體圖。圖2為表示圖1的加工裝置1的主要部分之剖面圖。加工裝置1為研磨被加工物100之研磨裝置，如圖1所示，其具備：保持台10、加工單元20、工作台移動單元30、加工進給單元40、負載感測器50以及控制單元60。

在實施方式一中，加工裝置1進行研磨加工之對象亦即被加工物100例如為將矽、藍寶石、碳化矽（SiC）、砷化鎵等作為母材之圓板狀的半導體元件晶圓或光元件晶圓等。被加工物100可在正面101形成有分割預定線或元件，也可未形成有分割預定線或元件。被加工物100中，與正面101為背側的背面102係被加工面（被研磨面），且可在正面101黏貼有保護正面101側之保護構件。並且，被加工物100在本發明中不受限於此，亦可為具有多個被樹脂密封之元件之矩形狀的封裝基板、陶瓷板或玻璃板等。

如圖1及圖2所示，保持台10具備：圓盤狀的框體11，其形成有凹部；以及圓盤形狀的吸附部12，其嵌入凹部內。框體11係以不鏽鋼等而被形成為圓盤狀。並且，吸附部12係由多孔陶瓷等所形成，所述多孔陶瓷包含具備多個多孔孔洞之氧化鋁。吸附部12係透過未圖示的真空吸引路徑而與未圖示的真空吸引源連接。保持台10的吸附部12的上表面為保持面13，其載置被加工物100並吸引保持所載置之被加工物100。保持面13例如以成為被加工面之背面102側朝向上方之方式載置被加工物100，並吸引保持所載置之被加工物100的正面101側。

保持台10的保持面13與框體11的上表面在實施方式一中雖如圖2所示將保持台10的旋轉中心亦即中心14作為頂點，並將外周形成為稍低之圓錐面狀，但在本發明中不受限於此，亦可形成為平坦。

保持台10被設置成藉由工作台移動單元30而在水平方向的一方向亦即Y軸方向移動自如。保持台10係與未圖示的旋轉驅動源連接，並被設置成藉由未圖示的旋轉驅動源而繞著通過保持台10的中心14之預定的旋轉軸旋轉自如。

並且，保持台10在下方設置有傾斜調整單元15，所述傾斜調整單元15使保持台10的旋轉軸相對於與鉛直方向平行的Z軸方向傾斜。設置於保持台10之傾斜調整單元15係在調整保持台10的保持面13的傾斜時所使用。在實施方式一中，在圓周方向以等間隔（例如120度間隔）在多處（例如三處）配置有傾斜調整單元15。傾斜調整單元15例如係由桿體能從汽缸內往Z軸方向移動的電動汽缸或氣缸等所構成，但在本發明中不受限於此，例如亦可由在Z軸方向伸縮之壓電元件等所構成。

加工單元20係將被保持於保持台10之被加工物100進行研磨之研磨單元，如圖1及圖2所示，其具備：本發明之加工工具的一例亦即被安裝於安裝件21之研磨墊26、主軸22、主軸外殼23、保持座24以及研磨液供給源25。

研磨墊26為本發明之加工工具的一例。安裝件21被形成為圓板狀，在一側的面配置有研磨被加工物100之研磨墊26。主軸22被形成為圓柱狀，在下端固定安裝件21，在安裝件21的下表面裝設研磨墊26。主軸22係繞著與鉛直方向亦即Z軸方向平行的軸心旋轉。裝設於主軸22的下端之安裝件21除了藉由主軸22而繞著與Z軸方向平行的軸心旋轉的旋轉動作之外，還藉由研磨墊26側與被保持於保持台10之被加工物100的背面102側接觸並推壓，而以研磨墊26將被加工物100的背面102側進行研磨加工。研磨液供給源25係通過從安裝件21的內部至主軸22的內部且於Z軸方向延伸所形成之未圖示的研磨液流路而對研磨墊26供給研磨液。

在實施方式一中，研磨墊26例如使用藉由不織布、胺甲酸乙酯等具有彈性之樹脂等所形成者。並且，研磨墊26可包含亦可不包含固定磨粒。在實施方式一中，加工單元20可一邊由研磨液供給源25供給包含磨粒之漿液作為研磨液一邊藉由研磨墊26而研磨被加工物100的背面102，亦可一邊由研磨液供給源25供給純水作為研磨液一邊使用包含固定磨粒之研磨墊26而研磨被加工物100的背面102，亦可一邊由研磨液供給源25供給鹼性的研磨液作為研磨液一邊使用研磨墊26而實施化學機械研磨（CMP：Chemical Mechanical Polishing），亦可不由研磨液供給源25供給研磨液並使用研磨墊26而對被加工物100的背面實施乾式研磨。

主軸外殼23使主軸22的下端露出且容納下端以外的部分，藉此主軸22插通主軸外殼23。主軸外殼23將主軸22支撐成能繞著與Z軸方向平行的軸心旋轉。保持座24支撐及容納主軸外殼23。保持座24在側面連接有加工進給單元40。加工單元20的安裝件21、主軸22、主軸外殼23及研磨墊26係透過保持座24而被設置成藉由加工進給單元40而在加工進給方向（研磨進給方向）亦即Z軸方向移動自如。

工作台移動單元30係沿著Y軸方向設置於保持台10的下方，且使保持台10相對於加工單元20沿著Y軸方向移動，藉此使包含研磨墊26之加工單元20與被保持於保持台10之被加工物100以預定的速度在水平方向相對地接近或分離。加工進給單元40係透過保持座24而使加工單元20的安裝件21、主軸22、主軸外殼23及研磨墊26沿著加工進給方向移動，藉此使研磨墊26相對於被保持於保持台10之被加工物100以預定的速度在鉛直方向相對地接近或分離。此外，此鉛直方向亦包含相對於保持台10的保持面13之垂直方向。

工作台移動單元30及加工進給單元40皆具備：習知的滾珠螺桿，其被設置成繞著軸心旋轉自如；習知的脈衝馬達，其使滾珠螺桿繞著軸心旋轉；以及習知的導軌，其將保持台10或加工單元20支撐成在Y軸方向或Z軸方向移動自如。並且，工作台移動單元30及加工進給單元40皆具備檢測保持台10或加工單元20的Y軸方向或Z軸方向的位置之習知的位置檢測器，並將由位置檢測器所檢測出之位置輸出至控制單元60。

如圖1及圖2所示，負載感測器50具備：工作台負載感測器51與保持座負載感測器52。工作台負載感測器51係透過環構件而以螺絲鎖緊並裝設於保持台10的框體11的下側。在保持台10的圓周方向以等間隔（例如120度間隔）在多處（例如三處）裝設有工作台負載感測器51。保持座負載感測器52係透過環構件而以螺絲鎖緊並裝設於加工單元20的保持座24的下側。在保持座24的圓周方向以等間隔（例如120度間隔）在多處（例如三處）裝設有保持座負載感測器52。工作台負載感測器51及保持座負載感測器52在藉由由加工進給單元40所進行之研磨墊26的研磨進給而推壓至保持台10的保持面13上的被加工物100時，分別測量施加至保持台10側及加工單元20側之負載，並將負載的測量值（實測值）輸出至控制單元60。工作台負載感測器51及保持座負載感測器52例如係由使用壓電元件之動力計等所構成。工作台負載感測器51與保持座負載感測器52只要至少具備任一者即可。

控制單元60控制加工裝置1的各構成要素的動作，使加工裝置1實施包含實施方式一之被加工物的加工方法之由加工單元20所進行之研磨加工處理。控制單元60係根據從工作台移動單元30取得之保持台10的Y軸方向的位置，而計算安裝於安裝件21之研磨墊26及保持台10上的被加工物100的背面102在與保持面13平行的方向的相對位置關係，並配合事先登錄於控制單元60之研磨墊26的尺寸與被加工物100的尺寸，而計算研磨墊26與被加工物100的背面102接觸時的研磨墊26與被加工物100的背面102之接觸區域的面積。

控制單元60係根據從加工進給單元40取得之加工單元20的Z軸方向的位置，而計算安裝於安裝件21之研磨墊26及保持台10上的被加工物100的背面102在鉛直方向的相對位置關係（鉛直方向的間隔）。此外，所謂鉛直方向的相對關係性，係指研磨墊26的安裝於安裝件21之面與被加工物100的背面102的距離。實施後述之加工步驟1001後，因研磨墊26的下表面與被加工物100的背面102接觸，故即使藉由加工進給單元40而在Z軸方向進行加工進給，研磨墊26的下表面與被加工物100的背面102的間隔亦不會改變，其原因在於，研磨墊26係藉由研磨墊26的彈性力而形變，並被壓入被加工物100，藉此負載產生變化。

控制單元6係根據藉由操作員而從輸入單元輸入之研磨的加工條件，而計算施加至接觸區域之由安裝於安裝件21之研磨墊26的推壓所致之負載成為期望之負載時的加工單元20的Z軸方向的位置，所述接觸區域係以研磨墊26研磨加工被加工物100的背面102側時的研磨墊26與被加工物100的背面之接觸區域。此外，因實施研磨之空間的溫度、安裝件21、研磨液、被加工物100的厚度等的狀態會依據研磨的加工條件而改變，故控制單元60會考慮此等狀態而計算加工單元20的Z軸方向的位置。

在實施方式一中，控制單元60包含電腦系統。控制單元60所包含之電腦系統具有：運算處理裝置，其具有如CPU（Central Processing Unit，中央處理單元）般的微處理器；記憶裝置，其具有如ROM（Read Only Memory，唯讀記憶體）或RAM（Random Access Memory，隨機存取記憶體）般的記憶體；以及輸入輸出介面裝置。控制單元60的運算處理裝置係遵循記憶於控制單元60的記憶裝置之電腦程式而實施運算處理，並將用於控制加工裝置1的控制訊號透過控制單元60的輸入輸出介面裝置而輸出至加工裝置1的各構成要素。

加工裝置1進一步具備：未圖示的卡匣載置部與未圖示的搬送單元。卡匣載置部係載置用於載置卡匣70之載置台，所述卡匣70係容納多個被加工物100的容納器具。未圖示的搬送單元係將加工前的被加工物100從卡匣70內搬送至保持台10的保持面13上，並將加工後的被加工物100從保持台10的保持面13上搬送至卡匣70內。

加工裝置1進一步具備：未圖示的顯示單元。未圖示的顯示單元將顯示面側朝向外側而設置於加工裝置1的未圖示的外殼，並將表示加工裝置1的加工條件等的設定的畫面或加工結果之畫面等以操作員能目視確認之方式顯示。顯示單元係藉由液晶顯示裝置等所構成。顯示單元設置有未圖示的輸入單元，所述未圖示的輸入單元係在操作員將關於加工裝置1的加工條件等或圖像的顯示之指令資訊等進行輸入時所使用。設置於顯示單元之輸入單元係藉由設置於顯示單元之觸控面板與鍵盤等之中至少一者所構成。

接著，本說明書根據圖式而說明實施方式一之被加工物的加工方法的處理。實施方式一之被加工物的加工方法的處理係藉由加工裝置1而實施。圖3為表示實施方式一之被加工物的加工方法的處理的程序的一例之流程圖。圖4為說明圖3的撤離步驟1002之剖面圖。如圖3所示，實施方式一之被加工物的加工方法具備：加工步驟1001與撤離步驟1002。

加工步驟1001係控制單元60使旋轉中的安裝件21的研磨墊26側與被保持於保持台10之被加工物100接觸，並一邊推壓一邊研磨加工之步驟。

在加工步驟1001中，首先，控制單元60控制未圖示的搬送單元，從卡匣70取出研磨加工前的被加工物100，且將被研磨面亦即背面102側朝向上方而搬送至保持台10的保持面13上，並從未圖示的真空吸引源透過未圖示的真空吸引路徑而將負壓導入保持台10的保持面13上，以保持台10的保持面13吸引保持研磨加工前的被加工物100的正面101側。

在加工步驟1001中，接著，控制單元60在控制傾斜調整單元15且調整保持台10的保持面13的傾斜後，控制旋轉驅動源而使保持台10及保持台10上的被加工物100繞著預定的旋轉軸旋轉，且一邊藉由使主軸22旋轉而使裝設於主軸22的下端之安裝件21旋轉，一邊藉由加工進給單元40而使安裝於安裝件21之研磨墊26側與保持台10上的被加工物100接觸，並藉由推壓而以研磨墊26研磨加工被加工物100的背面102側。

在加工步驟1001中，控制單元60藉由加工進給單元40而將加工單元20定位在根據預先藉由操作員而從輸入單元輸入之研磨的加工條件及負載的設定值所計算出之Z軸方向的位置，並將研磨墊26推壓至被加工物100的背面102側，而實施研磨加工。在加工步驟1001中，控制單元60從負載感測器50取得負載的測量值，以將從負載感測器50取得之負載的測量值接近負載的設定值之方式，藉由加工進給單元40而控制加工單元20的Z軸方向的位置，藉此調整研磨墊26的上表面與保持台10上的被加工物100在鉛直方向的間隔，而調整將研磨墊26推壓至被加工物100的背面102側之負載。

撤離步驟1002係在加工步驟1001實施預定時間後，控制單元60在安裝於安裝件21之研磨墊26已與被保持於保持台10之被加工物100接觸之狀態下，使研磨墊26與被加工物100以預定的速度在水平方向相對地逐漸分離，而逐漸地減少研磨墊26與被加工物100接觸之接觸區域之步驟。

於此，預定的速度只要為下述速度即可為任何速度：充分快於會使研磨處理的效率顯著降低之程度般過慢之速度，並且，充分慢於在安裝於安裝件21之研磨墊26與被加工物100的被研磨面亦即背面102之間會產生大的摩擦熱或會對研磨處理的品質造成大的不良影響之程度般過快之速度。在撤離步驟1002中，雖亦可使研磨墊26與被加工物100在水平方向相對地分離之速度改變，但因藉由撤離步驟1002所帶來之作用效果穩定，故較佳為以大致固定的速度實施。

如圖4所示，在撤離步驟1002中，控制單元60接續加工步驟1001而控制旋轉驅動源，使保持台10及保持台10上的被加工物100繞著預定的旋轉軸旋轉，且一邊藉由使主軸22旋轉而使裝設於主軸22的下端之安裝件21旋轉，一邊藉由工作台移動單元30而使保持台10沿著Y軸方向往與研磨墊26分離之方向（使其撤離之方向）移動。如圖4所示，在撤離步驟1002中，研磨墊26與藉由保持台10所保持之被加工物100的被研磨面亦即背面102接觸之接觸區域係逐漸地變少。

然後，在撤離步驟1002中，控制單元60在將保持台10上的被加工物100從研磨墊26完全分離（撤離）或分離（撤離）預定距離後，亦即，在研磨墊26與保持台10上的被加工物100之接觸面積為0或減少至預定量後，停止由工作台移動單元30所進行之保持台10的移動，為了在將被加工物100從保持台10搬出時不會造成干擾，藉由加工進給單元40而使研磨墊26進一步於鉛直方向上升，並停止由旋轉驅動源所進行之保持台10及保持台10上的被加工物100的旋轉，而結束由加工單元20所進行之研磨加工。

具有如以上般的構成之實施方式一之被加工物的加工方法係藉由實施撤離步驟1002，而抑制研磨墊26在加工步驟1001結束後亦被定位於被加工物100的上方且已附著之加工屑（研磨屑）落下並附著至被加工物100的被研磨面亦即背面102上之可能性，且因一邊以從被加工物100分離之研磨墊26摩擦被加工物100的被研磨面一邊使研磨墊26往被加工物100的外周方向相對地移動，故可將已附著於被研磨面之加工屑（研磨屑）去除，因此無論是使用何種研磨墊26或研磨液進行研磨之情形，尤其即使是以在習知的方法中容易附著加工屑（研磨屑）之研磨墊26且不使用研磨液而以乾式將被加工物100進行研磨之情形，亦發揮可在被加工物100的研磨後，減少附著於被加工物100的被研磨面亦即背面102之加工屑（研磨屑）的作用效果。

〔實施方式二〕 根據圖式而說明本發明的實施方式二之被加工物的加工方法。圖5為表示實施方式一的撤離步驟1002之圖表，圖6為說明實施方式二之被加工物的加工方法之圖表。圖7為表示實施方式二之被加工物的加工方法所使用之撤離步驟控制數據210的一例之圖。圖6及圖7中，對與實施方式一相同的部分標註相同符號並省略說明。

圖5為表示實施方式一的撤離步驟1002之圖表。虛線201表示在實施撤離步驟1002的期間將負載感測器50所測量之負載維持固定之狀況。實線202表示在實施撤離步驟1002的期間，研磨墊26與被加工物100的背面102之接觸區域的面積及施加至接觸區域之負載的值。施加至研磨墊26與被加工物100的背面102之接觸區域之負載，如圖5中以實線202所示，成為隨著接觸區域的面積減少而負載的測量值增加之關係。於此，圖5的橫軸的接觸區域的面積係以將實施加工步驟1001時的接觸區域的面積設為100％之相對比率進行表示。此外，圖5所示之實線202為接觸區域的面積與負載的測量值之相對關係的一例，且會依據研磨的加工條件等而細微地變化。

亦即，表示以下狀況：若在實施撤離步驟1002的期間亦與通常的加工步驟1001同樣地以負載感測器50所測量之值成為固定之方式進行控制，則研磨墊26與被加工物100接觸之接觸面積會變小，因此實際上對於接觸面積所施加之負載會成為持續增加之狀態。依據研磨條件，亦有即使施加至接觸區域之負載變大亦不會發生被加工物100的被研磨面會燒損之表面燒損或膠膜燒損（保護構件燒損）之情形，所述情形在實施方式一中沒問題。

圖6為表示在實施撤離步驟1002時，使負載感測器50的負載的測量值持續減少之實施方式二之圖表。虛線204表示在實施撤離步驟1002的期間，使負載感測器50所測量之負載逐漸地持續減少之狀況。實線203表示在實施撤離步驟1002的期間，施加至研磨墊26與被加工物100的背面102之接觸區域之負載的值。以實線203所示之施加至研磨墊26與被加工物100的背面102之接觸區域之負載係以由負載感測器50所測量之負載的測量值逐漸地減少之方式，藉由加工進給單元40而擴大研磨墊26與被加工物100在鉛直方向的距離，而減弱對被加工物100推壓之力，因此如以實線203所示，即使接觸區域的面積減少亦維持固定。

如此進行，實施方式二之撤離步驟1002係藉由加工裝置1的控制單元60，而以由負載感測器50所測量之負載的測量值因應接觸區域的面積的減少而減少之方式，一邊進行將保持台10與研磨墊26在鉛直方向的間隔相對地擴大之調整，一邊實施撤離步驟1002。例如，實施方式二之撤離步驟1002係藉由加工裝置1的控制單元60而進行以下控制：若施加至接觸區域之負載超過預定的閾值，則進行將保持台10與安裝件21的研磨墊26在鉛直方向的間隔相對地擴大之調整，使施加至接觸區域之負載成為閾值以下。

並且，實施方式二之撤離步驟1002可藉由加工裝置1的控制單元60，而在實施加工步驟1001之後至撤離步驟1002結束為止，以施加至接觸區域之負載成為期望之固定的負載之方式，相對地調整保持台10與研磨墊26在鉛直方向的間隔。例如，實施方式二之撤離步驟1002可藉由加工裝置1的控制單元60，而以在由負載感測器50所測量之負載的測量值從實施加工步驟1001時起逐漸地減少且接觸區域的面積大致成為0之時間點負載的測量值大致成為0之方式，控制由加工進給單元40所進行之研磨墊26的推壓所致之負載而實施。

在實施方式二中，加工裝置1的控制單元60的記憶部記憶撤離步驟1002的處理條件亦即圖7所示之撤離步驟控制數據210。如圖7所示，撤離步驟控制數據210為下述數據：在從開始撤離步驟1002之後的每個經過時間，以施加至接觸區域之負載成為固定之方式，將保持台10的Y軸方向的位置與加工單元20的Z軸方向的位置相互對照而成之數據。

在實施方式二之撤離步驟1002中，加工裝置1的控制單元60係參照圖7所示之撤離步驟控制數據210，控制工作台移動單元30，因應研磨墊26與被加工物100的背面102之接觸區域的面積的減少，藉由加工進給單元40而控制加工單元20的Z軸方向的位置，藉此調整研磨墊26的上表面與保持台10上的被加工物100在鉛直方向的間隔，而控制由研磨墊26的推壓所致之負載。藉此，可將在實施撤離步驟1002的期間施加至接觸區域之負載控制成期望的負載。

撤離步驟控制數據210的生成方法例如係如下述般進行。首先，計算因應加工單元20的Y軸方向的移動而變化之接觸區域的面積，例如，設定成在接觸面積成為1／2時，負載感測器50的負載的測量值亦成為1／2等，並因應加工單元20的Y軸位置而決定最佳的負載感測器50的測量值。接著，一邊監視負載感測器50的測量值一邊實際地實施將被加工物100進行加工之加工步驟1001與撤離步驟1002。在撤離步驟1002中，以因應加工單元20的Y軸方向的位置而成為最佳的負載感測器50的測量值之方式，在加工中隨時調整Z軸方向的位置。藉由此實驗，取得開始撤離步驟1002之後的每個經過時間的加工單元20的Z軸方向的位置。

或者，撤離步驟控制數據210亦可不記錄開始撤離步驟1002之後的每個經過時間的加工單元20的Z軸方向的位置，而為僅決定加工單元20的Y軸方向的位置與因應其之最佳的負載感測器50的測量值之相關關係之狀態。此情形，開始撤離步驟1002之後的每個經過時間的加工單元20的Z軸方向的位置係以一邊實施撤離步驟1002一邊使負載感測器50的測量值成為撤離步驟控制數據210所決定之負載之方式進行調整。

具有如以上般的構成之實施方式二之被加工物的加工方法，除了實施方式一以外，更進一步地，撤離步驟1002係藉由加工裝置1的控制單元60，而以施加至接觸區域之由研磨墊26的推壓所致之負載成為期望之負載之方式，一邊調整保持台10與研磨墊26在鉛直方向的間隔一邊實施。因此，實施方式二之被加工物的加工方法除了與實施方式一同樣的作用效果以外，更可降低將研磨墊26推壓至被加工物100的背面102側之負載會增加而變得過大之疑慮，藉此，發揮以下作用效果：防止在負載變得過大之情形中有可能產生之被加工物100的背面102側的燒損、在被加工物100的正面101側黏貼有黏著膠膜（保護構件）之情形中的膠膜燒損（保護構件燒損）。

接著，本發明的發明人確認實施方式一之被加工物的加工方法的作用效果。圖8為說明實施方式一之被加工物的加工方法的作用效果之圖。圖8統整表示在確認作用效果時所得到之結果。

圖8的「比較例」的右欄係以示意圖表示實施相當於習知的被加工物的研削方法時的附著於被加工物的被研磨面亦即背面之加工屑（研磨屑）的結果，其中以黑色斑點表示加工屑（研磨屑），所述相當於習知的被加工物的研削方法係不實施實施方式一之被加工物的加工方法的撤離步驟1002而僅實施被加工物的研磨加工之方法。圖8的「實施例」的右欄係以示意圖表示實施包含撤離步驟1002之實施方式一之被加工物的加工方法時的附著於被加工物的被研磨面亦即背面之加工屑（研磨屑）的結果，其中以黑色斑點表示加工屑（研磨屑）。此外，在圖8的「比較例」及「實施例」中，皆使用研磨墊且不使用研磨液而實施乾式的研磨處理。

如圖8所示，相較於實施相當於習知的被加工物的研削方法時，亦即相較於不實施實施方式一之被加工物的加工方法的撤離步驟1002而僅實施被加工物的研磨加工時，實施包含撤離步驟1002之實施方式一之被加工物的加工方法時能得到附著於被加工物的被研磨面亦即背面之加工屑（研磨屑）大幅減少的結果。藉此，在圖8所示之實施例中發現，藉由實施撤離步驟1002，而可在被加工物的研磨後，減少附著於被加工物的被研磨面亦即背面之加工屑（研磨屑）。

並且，在圖8中，雖表示使用研磨墊且不使用研磨液而實施乾式的研磨處理者，但即使在使用其他所有的研磨墊及研磨液的組合，例如使用包含或不包含固定磨粒者作為研磨墊，使用不使用研磨液之乾式的方法或使用研磨液之濕式的方法等作為研磨方法，使用包含磨粒之漿液、不包含磨粒之純水、鹼性的研磨液等作為研磨液，並實施與圖8同樣的比較例及實施例之情形中，亦能得到與圖8所示之例子同樣的傾向之實施撤離步驟1002時附著於被加工物的被研磨面之加工屑（研磨屑）大幅減少的結果。

此外，本發明不受限於上述實施方式。亦即，在不脫離本發明的主旨之範圍內可進行各種變形並實施。在實施方式一、2中，被加工物的加工方法雖表示藉由配置於加工工具亦即安裝件21的一側的面之研磨墊26而將被加工物100進行研磨之例子，但在本發明中不受限於此。被加工物的加工方法除了上述以外，也可在加工步驟中藉由環狀地配置於加工工具亦即研削工具的一側的面之研削磨石而將被加工物100進行研削。

1:加工裝置 10:保持台 20:加工單元 21:安裝件 26:研磨墊（本發明之加工工具的一例） 30:工作台移動單元 40:加工進給單元 50:負載感測器 60:控制單元 100:被加工物

圖1為表示實施實施方式一之被加工物的加工方法之加工裝置的構成例之立體圖。 圖2為表示圖1的加工裝置的主要部分之剖面圖。 圖3為表示實施方式一之被加工物的加工方法的處理程序的一例之流程圖。 圖4為說明圖3的撤離步驟之剖面圖。 圖5為表示實施方式一的撤離步驟1002之圖表。 圖6為說明實施方式二之被加工物的加工方法之圖表。 圖7為表示實施方式二之被加工物的加工方法所使用之撤離步驟控制數據的一例之圖。 圖8為說明實施方式一之被加工物的加工方法的作用效果之圖。

11:框體

12:吸附部

13:保持面

14:中心

21:安裝件

22:主軸

26:研磨墊

100:被加工物

101:正面

102:背面

Claims (2)

1. 一種被加工物的加工方法，其具備： 加工步驟，其使進行研削或研磨之加工工具與被保持於保持台之被加工物接觸，並一邊推壓一邊加工；以及 撤離步驟，其在該加工工具已與該被加工物接觸之狀態下，使該加工工具與該被加工物以預定的速度在水平方向相對地分離，逐漸地減少該加工工具與該被加工物接觸之接觸區域。
2. 如請求項1之被加工物的加工方法，其中， 該撤離步驟係以施加至該接觸區域之由該加工工具的推壓所致之負載成為期望之負載之方式，一邊相對地調整該保持台與該加工工具在鉛直方向的間隔一邊實施。

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