KR20230075357A - 피가공물의 가공 방법 - Google Patents

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KR20230075357A
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polishing
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아츠시 세이노
나루토 후와
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 피가공물의 연마 후에, 피가공물의 피연마면에 부착되는 가공 부스러기를 저감시킬 수 있는 가공 방법을 제공하는 것이다.
(해결 수단) 피가공물의 가공 방법은, 유지 테이블에 유지된 피가공물(100)에 연삭 또는 연마하는 가공 공구인 연마 패드(26)를 접촉시켜, 압박하면서 가공하는 가공 단계와, 가공 공구의 연마 패드(26)가 피가공물(100)에 접촉한 상태로, 가공 공구의 연마 패드(26)와 피가공물(100)을 상대적으로 소정의 속도로 수평 방향으로 이반시켜, 가공 공구의 연마 패드(26)가 피가공물(100)에 접촉하는 접촉 영역을 서서히 적게 하는 퇴피 단계를 구비한다.

Description

피가공물의 가공 방법{METHOD FOR PROCESSING A WORKPIECE}
본 발명은, 피가공물을 연마하는 가공 방법에 관한 것이다.
피가공물을 연마하는 연마 방법이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1; 일본 공개특허공보 2005-166861호
피가공물을 연마 패드로 연마하면, 연마 가공 중에 가공 부스러기(연마 부스러기)가 피가공물의 피연마면에 부착되어 버린다고 하는 문제가 있다. 특히, 건식의 연마 패드로 피가공물을 연마할 때에는 가공 부스러기가 피가공물에 부착되기 쉽다는 문제가 있다.
본 발명은, 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 피가공물의 연마 후에, 피가공물의 피연마면에 부착되는 가공 부스러기를 저감할 수 있는 가공 방법을 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 피가공물의 가공 방법은, 피가공물의 가공 방법으로서, 유지 테이블에 유지된 피가공물에 연삭 또는 연마하는 가공 공구를 접촉시키고, 압박하면서 가공하는 가공 단계와, 상기 가공 공구가 피가공물에 접촉한 상태에서, 상기 가공 공구와 피가공물을 상대적으로 미리 정해진 속도로 수평 방향으로 이반시켜, 상기 가공 공구가 피가공물에 접촉하는 접촉 영역을 서서히 적게 하는 퇴피 단계를 구비한다.
상기 퇴피 단계는, 상기 접촉 영역에 가해지는 상기 가공 공구의 압박에 의한 하중이 원하는 하중이 되도록, 상기 유지 테이블과 상기 가공 공구의 연직 방향의 간격을 상대적으로 조정하면서 실시되어도 된다.
본 발명은, 피가공물의 연마 후에, 피가공물의 피연마면에 부착되는 가공 부스러기를 저감할 수 있다.
도 1은, 실시 형태 1에 따른 피가공물의 가공 방법을 실시하는 가공 장치의 구성예를 도시하는 사시도이다.
도 2는, 도 1의 가공 장치의 주요부를 도시한 단면도이다.
도 3은, 실시 형태 1에 따른 피가공물의 가공 방법의 처리의 순서의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 4는, 도 3의 퇴피 단계를 설명하는 단면도이다.
도 5는, 실시 형태 2에 관련된 피가공물의 가공 방법을 설명하는 그래프이다.
도 6은, 실시 형태 2에 관련된 피가공물의 가공 방법을 설명하는 그래프이다.
도 7은, 실시 형태 2에 관련된 피가공물의 가공 방법에서 사용하는 퇴피 단계 제어 데이터의 일례를 도시하는 도면이다.
도 8은, 실시 형태 1에 따른 피가공물의 가공 방법의 작용 효과를 설명하는 도면이다.
본 발명을 실시하기 위한 형태(실시 형태)에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시 형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 다양한 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.
<실시 형태 1>
본 발명의 실시 형태 1에 관련된 피가공물의 가공 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 먼저, 실시 형태 1에 관련된 피가공물의 가공 방법을 실시하는 가공 장치(1)를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은, 실시 형태 1에 따른 피가공물의 가공 방법을 실시하는 가공 장치(1)의 구성예를 도시하는 사시도이다. 도 2는, 도 1의 가공 장치(1)의 주요부를 도시하는 단면도이다. 가공 장치(1)는, 피가공물(100)을 연마하는 연마 장치이며, 도 1에 도시되는 바와 같이, 유지 테이블(10)과, 가공 유닛(20)과, 테이블 이동 유닛(30)과, 가공 이송 유닛(40)과, 하중 센서(50)와, 제어 유닛(60)을 구비한다.
실시 형태 1에 있어서, 가공 장치(1)가 연마 가공하는 대상인 피가공물(100)은, 예를 들어, 실리콘, 사파이어, 실리콘카바이드(SiC), 갈륨비소 등을 모재로 하는 원판 형상의 반도체 디바이스 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼 등이다. 피가공물(100)은, 표면(101)에 분할 예정 라인이나 디바이스가 형성되어 있어도 좋고, 형성되어 있지 않아도 좋다. 피가공물(100)은, 표면(101)과는 이면 측의 이면(102)이 피가공면(피연마면)이며, 표면(101)에 표면(101) 측을 보호하는 보호 부재가 부착되어 있어도 좋다. 또한, 피가공물(100)은, 본 발명에서는 이에 한정되지 않고, 수지에 의해 밀봉된 디바이스를 복수 가진 직사각 형상의 패키지 기판, 세라믹스판, 또는 유리판 등이어도 좋다.
유지 테이블(10)은, 도 1 및 도 2에 도시되는 바와 같이, 오목부가 형성된 원반 형상의 프레임(11)과, 오목부 내에 감입된 원반 형상의 흡착부(12)를 구비한다. 프레임(11)은, 스테인리스 등으로 원반 형상으로 형성되어 있다. 또한, 흡착부(12)는, 다수의 다공성 구멍을 구비한 알루미나를 포함하는 다공성 세라믹 등으로 형성되어 있다. 흡착부(12)는, 도시하지 않는 진공 흡인 경로를 통해 도시하지 않는 진공 흡인원과 접속되어 있다. 유지 테이블(10)의 흡착부(12)의 상면은, 피가공물(100)이 재치되고, 재치된 피가공물(100)을 흡인 유지하는 유지면(13)이다. 유지면(13)은, 예를 들어, 피가공물(100)이 피가공면이 되는 이면(102) 측을 상방을 향하여 재치되고, 재치된 피가공물(100)의 표면(101) 측을 흡인 유지한다.
유지 테이블(10)의 유지면(13)과 프레임(11)의 상면은, 실시 형태 1에서는, 도 2에 도시되는 바와 같이, 유지 테이블(10)의 회전 중심인 중심(14)을 정점으로 하여, 외주가 약간 낮은 원추면 형상으로 형성되어 있으나, 본 발명에서는 이것에 한정되지 않고, 평탄하게 형성되어 있어도 좋다.
유지 테이블(10)은, 테이블 이동 유닛(30)에 의해 수평 방향의 일 방향인 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 유지 테이블(10)은, 도시하지 않는 회전 구동원이 접속되어 있고, 도시하지 않는 회전 구동원에 의해 유지 테이블(10)의 중심(14)을 통과하는 소정의 회전축 둘레로 회전 가능하게 설치되어 있다.
또한, 유지 테이블(10)은, 하방에, 유지 테이블(10)의 회전축을 연직 방향과 평행한 Z축 방향에 대하여 경사지게 하는 경사 조정 유닛(15)이 설치되어 있다. 유지 테이블(10)에 설치된 경사 조정 유닛(15)은, 유지 테이블(10)의 유지면(13)의 경사를 조정할 때에 사용된다. 경사 조정 유닛(15)은, 실시 형태 1에서는, 둘레 방향으로 등간격(예를 들어, 120도 간격)으로 복수 개소(예를 들어, 3개소)에 배치되어 있다. 경사 조정 유닛(15)은, 예를 들어, 로드가 실린더 내로부터 Z축 방향으로 이동 가능한 전동 실린더나 에어 실린더 등으로 구성되지만, 본 발명에서는 이것에 한정되지 않고, 예를 들어, Z축 방향으로 신축하는 압전 소자 등으로 구성되어도 좋다.
가공 유닛(20)은, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)을 연마하는 연마 유닛이며, 도 1 및 도 2에 도시되는 바와 같이, 본 발명에 따른 가공 공구의 일례인 마운트(21)에 장착된 연마 패드(26)와, 스핀들(22)과, 스핀들 하우징(23)과, 홀더(24)와, 연마액 공급원(25)을 구비한다.
연마 패드(26)는, 본 발명에 따른 가공 공구의 일례이다. 마운트(21)는, 원판 형상으로 형성되고, 한 쪽의 면에 피가공물(100)을 연마하는 연마 패드(26)가 배치되어 있다. 스핀들(22)은, 원기둥 형상으로 형성되고, 하단에 마운트(21)가 고정되며, 마운트(21)의 하면에 연마 패드(26)가 장착된다. 스핀들(22)은, 연직 방향인 Z축 방향과 평행한 축심 둘레로 회전한다. 스핀들(22)의 하단에 장착된 마운트(21)는, 스핀들(22)에 의해 Z축 방향과 평행한 축심 둘레의 회전 동작이 가해지고, 연마 패드(26) 측이 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)의 이면(102) 측에 접촉하여 압박되는 것에 의해, 연마 패드(26)로 피가공물(100)의 이면(102) 측을 연마 가공한다. 연마액 공급원(25)은, 마운트(21)의 내부로부터 스핀들(22)의 내부에 걸쳐 Z축 방향으로 연장되어 형성된 도시하지 않은 연마액 유로를 통해 연마 패드(26)에 연마액을 공급한다.
연마 패드(26)는, 실시 형태 1에서는, 예를 들어, 부직포나, 우레탄 등의 탄성을 갖는 수지 등에 의해 형성된 것이 사용된다. 또한, 연마 패드(26)는, 고정 지립을 포함하고 있어도 좋고 포함하고 있지 않아도 좋다. 가공 유닛(20)은, 실시 형태 1에서는, 연마액 공급원(25)으로부터 연마액으로서 지립을 포함하는 슬러리를 공급하면서 연마 패드(26)에 의해 피가공물(100)의 이면(102)을 연마해도 좋고, 연마액 공급원(25)으로부터 연마액으로서 순수를 공급하면서 고정 지립을 포함하는 연마 패드(26)를 이용하여 피가공물(100)의 이면(102)을 연마해도 좋고, 연마액 공급원(25)으로부터 연마액으로서 알칼리성의 연마액을 공급하면서 연마 패드(26)를 이용하여 화학적 기계적 연마(CMP: Chemical Mechanical Polishing)를 실시해도 좋고, 연마액 공급원(25)으로부터 연마액을 공급하지 않고 연마 패드(26)를 이용하여 피가공물(10)의 이면(102)에 대하여 드라이 연마를 실시해도 좋다.
스핀들 하우징(23)은, 스핀들(22)의 하단을 노출시키고, 또한 하단을 제외한 부분을 수용함으로써, 스핀들(22)이 삽입 관통되어 있다. 스핀들 하우징(23)은, 스핀들(22)을 Z축 방향과 평행한 축심 둘레로 회전 가능하게 지지한다. 홀더(24)는, 스핀들 하우징(23)을 지지 및 수용한다. 홀더(24)는, 측면에 가공 이송 유닛(40)이 접속되어 있다. 가공 유닛(20)의 마운트(21), 스핀들(22), 스핀들 하우징(23) 및 연마 패드(26)는, 홀더(24)를 통해, 가공 이송 유닛(40)에 의해 가공 이송 방향(연마 이송 방향)인 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.
테이블 이동 유닛(30)은, 유지 테이블(10)의 하방에 Y축 방향으로 연장되어 설치되고, 가공 유닛(20)에 대하여 유지 테이블(10)을 Y축 방향을 따라 이동시키는 것에 의해, 연마 패드(26)를 포함하는 가공 유닛(20)과 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)을 상대적으로 소정의 속도로 수평 방향으로 접근 또는 이반시킨다. 가공 이송 유닛(40)은, 홀더(24)를 통해 가공 유닛(20)의 마운트(21), 스핀들(22), 스핀들 하우징(23) 및 연마 패드(26)를 가공 이송 방향을 따라 이동시키는 것에 의해, 연마 패드(26)를, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)에 대하여 상대적으로 소정의 속도로 연직 방향으로 접근 또는 이반시킨다. 또한, 이 연직 방향은, 유지 테이블(10)의 유지면(13)에 대한 수직 방향도 포함한다.
테이블 이동 유닛(30) 및 가공 이송 유닛(40)은, 모두, 축심 둘레로 회전 가능하게 설치된 주지의 볼 나사, 볼 나사를 축심 둘레로 회전시키는 주지의 펄스 모터 및 유지 테이블(10) 또는 가공 유닛(20)을 Y축 방향 또는 Z축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 주지의 가이드 레일을 구비한다. 또한, 테이블 이동 유닛(30) 및 가공 이송 유닛(40)은, 모두, 유지 테이블(10) 또는 가공 유닛(20)의 Y축 방향 또는 Z축 방향의 위치를 검출하는 주지의 위치 검출기를 구비하고, 위치 검출기에서 검출한 위치를 제어 유닛(60)에 출력한다.
하중 센서(50)는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 테이블 하중 센서(51)와, 홀더 하중 센서(52)를 구비한다. 테이블 하중 센서(51)는, 유지 테이블(10)의 프레임(11)의 하측에, 링 부재를 통해 나사로 나사 고정되어 장착되어 있다. 테이블 하중 센서(51)는, 유지 테이블(10)의 둘레 방향으로 등간격(예를 들어, 120도 간격)으로 복수 개소(예를 들어, 3개소)에 장착되어 있다. 홀더 하중 센서(52)는, 가공 유닛(20)의 홀더(24)의 하측에, 링 부재를 통해 나사로 나사 고정되어 장착되어 있다. 홀더 하중 센서(52)는, 홀더(24)의 둘레 방향으로 등간격(예를 들어, 120도 간격)으로 복수 개소(예를 들어, 3개소)에 장착되어 있다. 테이블 하중 센서(51) 및 홀더 하중 센서(52)는, 가공 이송 유닛(40)에 의한 연마 패드(26)의 연마 이송에 의해 유지 테이블(10)의 유지면(13) 상의 피가공물(100)에 압박했을 때에, 각각 유지 테이블(10) 측 및 가공 유닛(20) 측에 가해지는 하중을 측정하고, 하중의 측정값(실측값)을 제어 유닛(60)에 출력한다. 테이블 하중 센서(51) 및 홀더 하중 센서(52)는, 예를 들면, 압전 소자를 이용한 동력계 등으로 구성되어 있다. 테이블 하중 센서(51)와, 홀더 하중 센서(52)는 어느 하나를 적어도 구비하고 있으면 된다.
제어 유닛(60)은, 가공 장치(1)의 각 구성 요소의 동작을 제어하여, 실시 형태 1에 따른 피가공물의 가공 방법을 포함하는 가공 유닛(20)에 의한 연마 가공 처리를 가공 장치(1)에 실시시킨다. 제어 유닛(60)은, 테이블 이동 유닛(30)으로부터 취득하는 유지 테이블(10)의 Y축 방향의 위치에 기초하여, 마운트(21)에 장착된 연마 패드(26)와 유지 테이블(10) 상의 피가공물(100)의 이면(102)의 유지면(13)과 평행한 방향의 상대적인 위치 관계를 산출하고, 제어 유닛(60)에 사전에 등록되어 있는 연마 패드(26)의 사이즈와, 피가공물(100)의 사이즈와 합하여, 연마 패드(26)와 피가공물(100)의 이면(102)이 접촉하고 있을 때의 연마 패드(26)와 피가공물(100)의 이면(102)의 접촉 영역의 면적을 산출한다.
제어 유닛(60)은, 가공 이송 유닛(40)으로부터 취득하는 가공 유닛(20)의 Z축 방향의 위치에 기초하여, 마운트(21)에 장착된 연마 패드(26)와 유지 테이블(10) 상의 피가공물(100)의 이면(102)의 연직 방향의 상대적인 위치 관계(연직 방향의 간격)를 산출한다. 또한, 연직 방향의 상대적인 관계성이란, 연마 패드(26)의 마운트(21)에 장착되는 면과, 피가공물(100)의 이면(102)의 거리이다. 후술하는 가공 단계(1001)의 실시 후에는, 연마 패드(26)의 하면은 피가공물(100)의 이면(102)에 접촉하고 있기 때문에, 가공 이송 유닛(40)에 의해 Z축 방향으로 가공 이송을 하여도 연마 패드(26)의 하면과, 피가공물(100)의 이면(102)의 간격은 변하지 않고, 연마 패드(26)의 탄성력에 의해서 연마 패드(26)가 변형되고, 피가공물(100)에 압입됨으로써 하중이 변화되기 때문이다.
제어 유닛(60)은, 오퍼레이터에 의해 입력 유닛으로부터 입력된 연마의 가공 조건에 기초하여, 연마 패드(26)로 피가공물(100)의 이면(102) 측을 연마 가공할 때의 연마 패드(26)와 피가공물(100)의 이면(102)의 접촉 영역에 가해지는 마운트(21)에 장착된 연마 패드(26)의 압박에 의한 하중이, 원하는 하중이 될 때의 가공 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 산출한다. 또한, 연마의 가공 조건에 따라서, 연마를 실시하는 공간의 온도, 마운트(21)나 연마액이나 피가공물(100)의 두께 등의 상태 등이 변하기 때문에, 제어 유닛(60)은, 그들을 가미하여, 가공 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 산출한다.
제어 유닛(60)은, 실시 형태 1에서는, 컴퓨터 시스템을 포함한다. 제어 유닛(60)이 포함하는 컴퓨터 시스템은, CPU(Central Processing Unit)와 같은 마이크로 프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM(Read Only Memory) 또는 RAM(Random Access Memory)과 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 갖는다. 제어 유닛(60)의 연산 처리 장치는, 제어 유닛(60)의 기억 장치에 기억되어 있는 컴퓨터 프로그램에 따라 연산 처리를 실시하여, 가공 장치(1)를 제어하기 위한 제어 신호를, 제어 유닛(60)의 입출력 인터페이스 장치를 통해 가공 장치(1)의 각 구성 요소에 출력한다.
가공 장치(1)는, 또한, 도시하지 않은 카세트 재치부와, 도시하지 않은 반송 유닛을 구비한다. 카세트 재치부는, 복수의 피가공물(100)을 수용하기 위한 수용기인 카세트(70)를 재치하는 재치대이다. 도시하지 않은 반송 유닛은, 가공 전의 피가공물(100)을 카세트(70) 내로부터 유지 테이블(10)의 유지면(13) 상에 반송하고, 가공 후의 피가공물(100)을 유지 테이블(10)의 유지면(13) 상으로부터 카세트(70) 내에 반송한다.
가공 장치(1)는, 또한, 도시하지 않은 표시 유닛을 구비한다. 도시되지 않은 표시 유닛은, 가공 장치(1)의 도시되지 않은 커버에, 표시면 측을 외측을 향하여 설치되어 있고, 가공 장치(1)의 가공 조건 등의 설정의 화면이나 가공 결과를 도시하는 화면 등을 오퍼레이터에게 시인 가능하게 표시한다. 표시 유닛은 액정 표시 장치 등에 의해 구성된다. 표시 유닛은, 오퍼레이터가 가공 장치(1)의 가공 조건 등이나 화상의 표시에 관한 지령 정보 등을 입력할 때에 사용하는 도시하지 않은 입력 유닛이 설치되어 있다. 표시 유닛에 설치된 입력 유닛은, 표시 유닛에 설치된 터치 패널과, 키보드 등 중 적어도 하나에 의해 구성된다.
다음으로, 본 명세서는, 실시 형태 1에 관련된 피가공물의 가공 방법의 처리를 도면에 기초하여 설명한다. 실시 형태 1에 따른 피가공물의 가공 방법의 처리는, 가공 장치(1)에 의해 실시된다. 도 3은, 실시 형태 1에 따른 피가공물의 가공 방법의 처리의 순서의 일례를 도시하는 흐름도이다. 도 4는, 도 3의 퇴피 단계(1002)를 설명하는 단면도이다. 실시 형태 1에 관련된 피가공물의 가공 방법은, 도 3에 도시하는 바와 같이, 가공 단계(1001)와, 퇴피 단계(1002)를 구비한다.
가공 단계(1001)는, 제어 유닛(60)이, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)에, 회전 중인 마운트(21)의 연마 패드(26) 측을 접촉시켜, 압박하면서 연마 가공하는 단계이다.
가공 단계(1001)에서는, 우선, 제어 유닛(60)이, 도시하지 않은 반송 유닛을 제어하여, 연마 가공 전의 피가공물(100)을 카세트(70)로부터 취출하여, 피연마면인 이면(102) 측을 상방을 향해 유지 테이블(10)의 유지면(13) 상에 반송하고, 도시하지 않은 진공 흡인원으로부터 도시하지 않은 진공 흡인 경로를 통해 유지 테이블(10)의 유지면(13) 상에 부압을 도입하여, 유지 테이블(10)의 유지면(13)에서 연마 가공 전의 피가공물(100)의 표면(101) 측을 흡인 유지한다.
가공 단계(1001)에서는, 다음에, 제어 유닛(60)이, 경사 조정 유닛(15)을 제어하여 유지 테이블(10)의 유지면(13)의 경사를 조정한 후, 회전 구동원을 제어하여 유지 테이블(10) 및 유지 테이블(10) 상의 피가공물(100)을 소정의 회전축 둘레로 회전시키면서, 스핀들(22)을 회전시키는 것에 의해 스핀들(22)의 하단에 장착된 마운트(21)를 회전시키면서, 가공 이송 유닛(40)에 의해 마운트(21)에 장착된 연마 패드(26) 측을 유지 테이블(10) 상의 피가공물(100)에 접촉시키고, 압박하는 것에 의해, 연마 패드(26)로 피가공물(100)의 이면(102) 측을 연마 가공한다.
가공 단계(1001)에서는, 제어 유닛(60)이, 가공 이송 유닛(40)에 의해, 미리 오퍼레이터에 의해 입력 유닛으로부터 입력된 연마의 가공 조건 및 하중의 설정값에 기초하여 산출한 Z축 방향의 위치에 가공 유닛(20)을 위치시키고, 연마 패드(26)를 피가공물(100)의 이면(102) 측에 압박하여, 연마 가공을 실시한다. 가공 단계(1001)에서는, 제어 유닛(60)이, 하중 센서(50)로부터 하중의 측정값을 취득하고, 하중 센서(50)로부터 취득한 하중의 측정값을 하중의 설정값에 근접하도록, 가공 이송 유닛(40)에 의해 가공 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 제어하는 것에 의해, 연마 패드(26)의 상면과 유지 테이블(10) 상의 피가공물(100)의 연직 방향의 간격을 조정하여, 연마 패드(26)를 피가공물(100)의 이면(102) 측에 압박하는 하중을 조정한다.
퇴피 단계(1002)는, 가공 단계(1001)를 소정 시간 실시한 후, 제어 유닛(60)이, 마운트(21)에 장착된 연마 패드(26)가 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)에 접촉한 상태에서, 연마 패드(26)와 피가공물(100)을 상대적으로 소정의 속도로 서서히 수평 방향으로 이반시켜, 연마 패드(26)가 피가공물(100)에 접촉하는 접촉 영역을 서서히 적게 하는 단계이다.
여기서, 소정의 속도는, 연마 처리의 효율을 현저하게 떨어뜨려 버릴 정도로 지나치게 느린 속도보다는 충분히 빠르고, 또한, 마운트(21)에 장착된 연마 패드(26)와 피가공물(100)의 피연마면인 이면(102)과의 사이에 큰 마찰열을 일으켜 버리거나 연마 처리의 품질에 큰 악영향을 미쳐 버리거나 할 정도로 지나치게 빠른 속도보다는 충분히 느리면, 어떠한 속도라도 좋다. 퇴피 단계(1002)에서는, 연마 패드(26)와 피가공물(100)을 상대적으로 수평 방향으로 이반시키는 속도를 변화시켜도 좋지만, 대략 일정한 속도로 실시하는 것이, 퇴피 단계(1002)에 의해 초래되는 작용 효과가 안정되기 때문에 바람직하다.
퇴피 단계(1002)에서는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 제어 유닛(60)이, 가공 단계(1001)에 계속하여 회전 구동원을 제어하여 유지 테이블(10) 및 유지 테이블(10) 상의 피가공물(100)을 소정의 회전축 둘레로 회전시키면서, 스핀들(22)을 회전시키는 것에 의해 스핀들(22)의 하단에 장착된 마운트(21)를 회전시키면서, 테이블 이동 유닛(30)에 의해 유지 테이블(10)을 Y축 방향을 따라 연마 패드(26)로부터 이반하는 방향(퇴피시키는 방향)으로 이동시킨다. 퇴피 단계(1002)에서는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 연마 패드(26)가 유지 테이블(10)에 의해 유지된 피가공물(100)의 피연마면인 이면(102)에 접촉하는 접촉 영역이 서서히 적어진다.
퇴피 단계(1002)에서는, 그리고, 제어 유닛(60)이, 유지 테이블(10) 상의 피가공물(100)을 연마 패드(26)로부터 완전히 또는 소정 거리까지 이반(퇴피)한 후, 즉, 연마 패드(26)와 유지 테이블(10) 상의 피가공물(100)의 접촉 면적이 0 또는 소정량까지 감소한 후에, 테이블 이동 유닛(30)에 의한 유지 테이블(10)의 이동을 정지하고, 피가공물(100)이 유지 테이블(10)로부터 반출될 때에 간섭하지 않도록, 가공 이송 유닛(40)에 의해 연마 패드(26)를 더욱 연직 방향으로 상승시키고, 회전 구동원에 의한 유지 테이블(10) 및 유지 테이블(10) 상의 피가공물(100)의 회전을 정지하여, 가공 유닛(20)에 의한 연마 가공을 종료한다.
이상과 같은 구성을 갖는 실시 형태 1과 관련되는 피가공물의 가공 방법은, 퇴피 단계(1002)를 실시함으로써, 연마 패드(26)가 가공 단계(1001)의 종료 후에도 피가공물(100)의 상방에 위치하게 되어 부착된 가공 부스러기(연마 부스러기)가 피가공물(100)의 피연마면인 이면(102) 상에 낙하하여 부착될 가능성을 억제함과 함께, 피가공물(100)로부터 이반하는 연마 패드(26)로 피가공물(100)의 피연마면을 문지르면서 연마 패드(26)가 피가공물(100)의 외주 방향으로 상대적으로 이동하기 때문에, 피연마면에 부착된 가공 부스러기(연마 부스러기)를 제거하는 것이 가능하기 때문에, 어떠한 연마 패드(26)나 연마액을 사용하여 연마하는 경우에도, 특히 종래의 방법에서는 가공 부스러기(연마 부스러기)가 부착되기 쉬운 연마(26)로 연마액을 사용하지 않고 건식으로 피가공물(100)을 연마하는 경우에도, 피가공물(100)의 연마 후에, 피가공물(100)의 피연마면인 이면(102)에 부착되는 가공 부스러기(연마 부스러기)를 저감할 수 있다고 하는 작용 효과를 발휘한다.
<실시 형태 2>
본 발명의 실시 형태 2에 관련된 피가공물의 가공 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 5 및 도 6은, 실시 형태 2에 관련된 피가공물의 가공 방법을 설명하는 그래프이다. 도 7은, 실시 형태 2에 관련된 피가공물의 가공 방법에서 사용하는 퇴피 단계 제어 데이터(210)의 일례를 도시하는 도면이다. 도 5, 도 6 및 도 7은, 실시 형태 1 과 동일 부분에 동일 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
도 5는, 실시 형태 1의 퇴피 단계(1002)를 도시하는 그래프이다. 파선(201)은, 퇴피 단계(1002)의 실시 중에, 하중 센서(50)가 측정하는 하중을 일정하게 유지하는 모습을 나타내고 있다. 실선(202)은, 퇴피 단계(1002)의 실시 중에, 연마 패드(26)와 피가공물(100)의 이면(102)의 접촉 영역의 면적과 접촉 영역에 가해지는 하중의 값을 나타내고 있다. 연마 패드(26)와 피가공물(100)의 이면(102)의 접촉 영역에 가해지는 하중은, 도 5에 실선(202)으로 도시하는 바와 같이, 접촉 영역의 면적이 감소함에 따라 하중의 측정값이 증가하는 관계가 된다. 여기서, 도 5의 가로축의 접촉 영역의 면적은, 가공 단계(1001)를 실시하고 있을 때의 접촉 영역의 면적을 100%로 한 상대 비율로 나타내고 있다. 또한, 도 5에 도시하는 실선(202)은, 접촉 영역의 면적과 하중의 측정값의 상관 관계의 일례이며, 연마의 가공 조건 등에 따라 미세하게 변화된다.
즉, 퇴피 단계(1002)의 실시 중에도 통상의 가공 단계(1001)와 마찬가지로 하중 센서(50)가 측정하는 값이 일정해지도록 제어하면, 연마 패드(26)가 피가공물(100)에 접촉하고 있는 접촉 면적은 작아지고 있기 때문에, 실제로는 접촉 면적에 대하여 가해지는 하중은 증가해 가는 상태가 되는 것을 나타내고 있다. 연마 조건에 따라서는, 접촉 영역에 가해지는 하중이 커져도 피가공물(100)의 피연마면이 타버리는 면 버닝이나 테이프 버닝(보호 부재 버닝)이 일어나지 않는 경우도 있고, 그 경우는 실시 형태 1에서 문제없다.
도 6은, 퇴피 단계(1002)를 실시할 때에, 하중 센서(50)의 하중의 측정값을 감소시켜 가는 실시 형태 2를 도시하는 그래프이다. 파선(204)은, 퇴피 단계(1002)의 실시 중에, 하중 센서(50)가 측정하는 하중을 서서히 감소시켜 가는 모습을 나타내고 있다. 실선(203)은, 퇴피 단계(1002)의 실시 중에, 연마 패드(26)와 피가공물(100)의 이면(102)의 접촉 영역에 가해지는 하중의 값을 나타내고 있다. 실선(203)으로 나타내는 연마 패드(26)와 피가공물(100)의 이면(102)의 접촉 영역에 가해지는 하중은, 하중 센서(50)에 의한 하중의 측정값이 서서히 줄어들도록 가공 이송 유닛(40)에 의해 연마 패드(26)와 피가공물(100)의 연직 방향의 거리를 넓혀, 피가공물(100)에 가압하는 힘을 약하게 하고 있기 때문에, 실선(203)으로 나타내는 바와 같이, 접촉 영역의 면적이 감소해도 일정하게 유지되고 있다.
이와 같이 하여, 실시 형태 2에 따른 퇴피 단계(1002)는, 가공 장치(1)의 제어 유닛(60)에 의해, 하중 센서(50)에 의한 하중의 측정값이 접촉 영역의 면적의 감소에 따라 감소하도록, 유지 테이블(10)과 연마 패드(26)와의 연직 방향의 간격을 상대적으로 넓히는 조정을 실시하면서, 퇴피 단계(1002)를 실시한다. 예를 들어, 실시 형태 2에 따른 퇴피 단계(1002)는, 가공 장치(1)의 제어 유닛(60)에 의해, 접촉 영역에 가해지는 하중이 소정의 임계값을 초과하면 유지 테이블(10)과 마운트(21)의 연마 패드(26)의 연직 방향의 간격을 상대적으로 넓히는 조정을 실시하여, 접촉 영역에 가해지는 하중이 임계값 이하가 되도록 제어한다.
또한, 실시 형태 2에 따른 퇴피 단계(1002)는, 가공 장치(1)의 제어 유닛(60)에 의해, 가공 단계(1001)의 실시 이후 퇴피 단계(1002)의 완료까지, 접촉 영역에 가해지는 하중이 원하는 일정한 하중이 되도록, 유지 테이블(10)과 연마 패드(26)의 연직 방향의 간격을 상대적으로 조정할 수 있다. 예를 들어, 실시 형태 2에 따른 퇴피 단계(1002)는, 가공 장치(1)의 제어 유닛(60)에 의해, 하중 센서(50)에 의한 하중의 측정값이 가공 단계(1001)의 실시시부터 서서히 감소하여 접촉 영역의 면적이 대략 0이 되는 타이밍에 하중의 측정값이 대략 0이 되도록, 가공 이송 유닛(40)에 의한 연마 패드(26)의 압박에 의한 하중을 제어하여 실시할 수 있다.
실시 형태 2에서는, 가공 장치(1)의 제어 유닛(60)의 기억부는, 퇴피 단계(1002)의 처리 조건인 도 7에 도시하는 퇴피 단계 제어 데이터(210)를 기억한다. 퇴피 단계 제어 데이터(210)는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 퇴피 단계(1002)를 개시하고 나서의 경과 시간마다, 접촉 영역에 가해지는 하중이 일정해지도록 유지 테이블(10)의 Y축 방향의 위치와, 가공 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 서로 대조시킨 데이터이다.
실시 형태 2에 따른 퇴피 단계(1002)에서는, 가공 장치(1)의 제어 유닛(60)은, 도 7에 도시하는 퇴피 단계 제어 데이터(210)를 참조하여, 테이블 이동 유닛(30)을 제어하여 연마 패드(26)와 피가공물(100)의 이면(102)의 접촉 영역의 면적의 감소에 따라, 가공 이송 유닛(40)에 의해 가공 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 제어하는 것에 의해, 연마 패드(26)의 상면과 유지 테이블(10) 상의 피가공물(100)의 연직 방향의 간격을 조정하여, 연마 패드(26)의 압박에 의한 하중을 제어한다. 이에 의해, 퇴피 단계(1002)의 실시 중의 접촉 영역에 가해지는 하중을, 원하는 하중으로 제어할 수 있다.
퇴피 단계 제어 데이터(210)의 생성 방법은, 예를 들어, 다음과 같이 실시한다. 먼저, 가공 유닛(20)의 Y축 방향의 이동에 따라 변화하는 접촉 영역의 면적을 계산하여, 예를 들어, 접촉 면적이 1/2가 되었을 때 하중 센서(50)의 하중의 측정값도 1/2이 되도록 설정하는 등, 가공 유닛(20)의 Y축 위치에 따라 최적의 하중 센서(50)의 측정값을 정한다. 다음에, 하중 센서(50)의 측정값을 감시하면서 실제로 피가공물(100)을 가공하는 가공 단계(1001)와 퇴피 단계(1002)를 실시한다. 퇴피 단계(1002)에 있어서는, 가공 유닛(20)의 Y축 방향의 위치에 따라 최적의 하중 센서(50)의 측정치가 되도록 가공 중에 수시로 Z축 방향의 위치를 조정한다. 이 실험에 의해, 퇴피 단계(1002)를 개시하고 나서의 경과 시간마다의 가공 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 취득한다.
또는, 퇴피 단계 제어 데이터(210)는, 퇴피 단계(1002)를 개시하고 나서의 경과 시간마다의 가공 유닛(20)의 Z축 방향의 위치는 기록하지 않고, 가공 유닛(20)의 Y축 방향의 위치와, 그에 따른 최적의 하중 센서(50)의 측정값의 상관 관계만을 정한 상태라도 좋다. 이 경우, 퇴피 단계(1002)를 개시하고 나서의 경과 시간마다의 가공 유닛(20)의 Z축 방향의 위치는, 퇴피 단계(1002)를 실시하면서 하중 센서(50)의 측정값이 퇴피 단계 제어 데이터(210)에 정한 하중이 되도록 조정한다.
이상과 같은 구성을 갖는 실시 형태 2에 따른 피가공물의 가공 방법은, 실시 형태 1에 더하여, 또한, 퇴피 단계(1002)가, 가공 장치(1)의 제어 유닛(60)에 의해, 접촉 영역에 가해지는 연마 패드(26)의 압박에 의한 하중이 원하는 하중이 되도록, 유지 테이블(10)과 연마 패드(26)의 연직 방향의 간격을 조정하면서 실시된다. 이 때문에, 실시 형태 2에 따른 피가공물의 가공 방법은, 실시 형태 1과 동일한 작용 효과에 더하여, 또한, 연마 패드(26)를 피가공물(100)의 이면(102) 측에 압박하는 하중이 증가하여 과대해져 버릴 우려를 저감할 수 있고, 이에 의해, 하중이 과대해진 경우에 생길 우려가 있는 피가공물(100)의 이면(102) 측의 면 버닝이나, 피가공물(100)의 표면(101) 측에 점착 테이프(보호 부재)가 부착되어 있는 경우에 테이프 버닝(보호 부재 버닝)을 방지할 수 있다고 하는 작용 효과를 발휘한다.
다음으로, 본 발명의 발명자는, 실시 형태 1에 관련된 피가공물의 가공 방법의 작용 효과를 확인하였다. 도 8은, 실시 형태 1에 따른 피가공물의 가공 방법의 작용 효과를 설명하는 도면이다. 도 8은, 작용 효과를 확인했을 때에 얻어진 결과를 통합하여 도시하고 있다.
도 8의 "비교예"의 우측의 란은, 실시 형태 1에 관련된 피가공물의 가공 방법의 퇴피 단계(1002)를 실시하지 않고 피가공물의 연마 가공만을 실시하는 종래 상당의 피가공물의 연삭 방법을 실시했을 때의 피가공물의 피연마면인 이면에 부착된 가공 부스러기(연마 부스러기)의 결과를, 가공 부스러기(연마 부스러기)를 흑색 반점으로 도시하는 모식도로 나타내고 있다. 도 8의 "실시예"의 우측의 란은, 퇴피 단계(1002)를 포함하는 실시 형태 1에 따른 피가공물의 가공 방법을 실시했을 때의 피가공물의 피연마면인 이면에 부착된 가공 부스러기(연마 부스러기)의 결과를, 가공 부스러기(연마 부스러기)를 흑색 반점으로 도시하는 모식도로 나타내고 있다. 또한, 도 8의 "비교예" 및 "실시예"에서는, 모두, 연마 패드를 사용하고, 연마액을 사용하지 않고 건식의 연마 처리를 실시하였다.
도 8에 도시하는 바와 같이, 실시 형태 1에 따른 피가공물의 가공 방법의 퇴피 단계(1002)를 실시하지 않고 피가공물의 연마 가공만을 실시하는 종래 상당의 피가공물의 연삭 방법을 실시했을 때와 비교하여, 퇴피 단계(1002)를 포함하는 실시 형태 1에 따른 피가공물의 가공 방법을 실시했을 때가, 피가공물의 피연마면인 이면에 부착된 가공 부스러기(연마 부스러기)가 크게 저감하고 있다고 하는 결과가 얻어졌다. 이에 의해, 도 8에 도시하는 실시예에서는, 퇴피 단계(1002)를 실시함으로써, 피가공물의 연마 후에, 피가공물의 피연마면인 이면에 부착되는 가공 부스러기(연마 부스러기)를 저감할 수 있는 것이 밝혀졌다.
또한, 도 8에서는, 연마 패드를 사용하고, 연마액을 사용하지 않고 건식의 연마 처리를 실시한 것을 나타냈지만, 그 외의 모든 연마 패드나 연마액의 조합을 사용하여, 예를 들어, 연마 패드로서는 고정 지립을 포함하는 것이나 포함하지 않는 것, 연마 방법으로서는 연마액을 이용하지 않는 건식의 것이나 연마액을 이용하는 습식의 것 등을 사용하고, 연마액으로서는 지립을 포함하는 슬러리나 지립을 포함하지 않는 순수, 알칼리성의 연마액 등을 사용하여, 도 8과 동일한 비교예 및 실시예를 실시한 경우라도, 도 8에 도시하는 예와 동일한 경향의, 퇴피 단계(1002)를 실시했을 때의 쪽이, 피가공물의 피연마면에 부착된 가공 부스러기(연마 부스러기)가 크게 저감하고 있다고 하는 결과를 얻을 수 있었다.
또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다. 피가공물의 가공 방법은, 실시 형태 1, 실시 형태 2에서는, 가공 단계(1001)에서, 가공 공구인 마운트(21)의 한 쪽의 면에 배치된 연마 패드(26)에 의해 피가공물(100)을 연마하는 예를 나타내었지만, 본 발명에서는 이것에 한정되지 않는다. 피가공물의 가공 방법은, 그 밖에는, 가공 단계에서, 가공 공구인 연삭 공구의 한 쪽의 면에 환형으로 배치된 연삭 지석에 의해 피가공물(100)을 연삭해도 좋다.
1 가공 장치
10 유지 테이블
20 가공 유닛
21 마운트
26 연마 패드(본 발명에 따른 가공 공구의 일례)
30 테이블 이동 유닛
40 가공 이송 유닛
50 하중 센서
60 제어 유닛
100 피가공물

Claims (2)

  1. 피가공물의 가공 방법으로서,
    유지 테이블에 유지된 피가공물에 연삭 또는 연마하는 가공 공구를 접촉시키고, 압박하면서 가공하는 가공 단계와,
    상기 가공 공구가 피가공물에 접촉한 상태에서, 상기 가공 공구와 피가공물을 상대적으로 미리 정해진 속도로 수평 방향으로 이반시켜, 상기 가공 공구가 피가공물에 접촉하는 접촉 영역을 서서히 적게 하는 퇴피 단계
    를 구비하는, 피가공물의 가공 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 퇴피 단계는, 상기 접촉 영역에 가해지는 상기 가공 공구의 압박에 의한 하중이 원하는 하중이 되도록, 상기 유지 테이블과 상기 가공 공구의 연직 방향의 간격을 상대적으로 조정하면서 실시되는 것을 특징으로 하는, 피가공물의 가공 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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