JP2023173997A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】より適切に異物を除去できる異物除去ユニットを含む加工装置を提供する。【解決手段】加工装置であって、保持面で被加工物を保持するチャックテーブルと、保持面により保持された被加工物を加工具で加工する加工ユニットと、作用面を有する板状の異物除去具が装着される被装着部、被装着部に連結された被支持部、被支持部を支持する支持部、及び支持部に対する被支持部の傾きを調整できる傾き調整機構を有し、異物除去具の作用面を保持面に接触させることにより保持面に残留する異物を除去する異物除去ユニットと、を含み、傾き調整機構は、被支持部と支持部との間隔を調整できるように構成された２組以上の調整部を有する。調整部が配置された調整点での被支持部と支持部との間隔を調整部で調整することにより保持面に対する作用面の傾きが調整される。【選択図】図２

Description

本発明は、チャックテーブルの保持面に付着した異物を除去する際に使用される異物除去ユニットを含む加工装置に関する。

半導体ウェーハのような板状の被加工物を薄く加工する際には、例えば、被加工物を保持できる保持面を有するチャックテーブルと、研削ホイールと呼ばれる加工具が装着されるスピンドルを有する加工ユニットと、を含む加工装置が使用される。チャックテーブルの保持面で被加工物を保持し、加工具とチャックテーブルとのそれぞれを回転させて、純水等の液体を供給しながら被加工物の上面に加工具を押し当てることで、この被加工物が研削加工され薄くなる。

ところで、上述のような加工の際に発生する屑等の異物がチャックテーブルの保持面に付着すると、この保持面によって保持される被加工物の上面の高さが異物で部分的に変化して、被加工物の全体で厚みが均一になるように被加工物を加工することが難しくなる。そこで、近年では、砥石等で構成される板状の異物除去具をチャックテーブルの保持面に接触させて、この異物除去具で保持面を擦ることにより保持面から異物を除去する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１５－３００８１号公報

上述のような技術において、例えば、異物除去具に作用する力に応じて弾性変形する板バネ等の部材を介して、異物除去具が保持されることがある。この場合には、異物除去具を保持面に接触させる際に保持面から異物除去具に圧力が掛かると、板バネ等の部材が圧力によって弾性変形し、保持面の傾きに合わせて異物除去具が傾けられる。

しかしながら、板バネ等の部材を介して異物除去具を保持すると、保持面と異物除去具とを面で接触させることができるようになる一方で、異物除去具から保持面に作用する圧力は、接触にかかる面の全体で必ずしも均一にならない。その結果、異物除去具で保持面を擦っているにも関わらず、保持面から異物が適切に除去されないことがあった。

よって、本発明の目的は、より適切に異物を除去できる異物除去ユニットを含む加工装置を提供することである。

本発明の一側面によれば、被加工物に吸引力を作用させる多孔質状の保持面を有し、該保持面で該被加工物を保持するチャックテーブルと、加工具が装着されるスピンドルを有し、該保持面により保持された該被加工物を該加工具で加工する加工ユニットと、作用面を有する板状の異物除去具が装着される被装着部、該被装着部に連結された被支持部、該被支持部を支持する支持部、及び該支持部に対する該被支持部の傾きを調整できる傾き調整機構を有し、該異物除去具の該作用面を該保持面に接触させることにより該保持面に残留する異物を除去する異物除去ユニットと、を含み、該傾き調整機構は、該被支持部と該支持部との間隔を調整できるように構成された２組以上の調整部を有し、該調整部が配置された調整点での該被支持部と該支持部との間隔を該調整部で調整することにより該保持面に対する該作用面の傾きが調整される加工装置が提供される。

好ましくは、該調整部は、該支持部に固定された雌ねじ部材と、該雌ねじ部材に対して回転できる態様で結合される雄ねじ部材と、を有し、該雌ねじ部材に対して該雄ねじ部材を回転させることで、該調整部が配置された該調整点での該被支持部と該支持部との間隔が調整される。また、好ましくは、該異物除去ユニットは、作用する力に応じて弾性変形する連結部材を更に有し、該異物除去具は、該連結部材を介して該被装着部に装着される。

本発明の一側面にかかる加工装置は、作用面を有する板状の異物除去具が装着される被装着部と、被装着部に連結された被支持部と、被支持部を支持する支持部と、支持部に対する被支持部の傾きを調整できる傾き調整機構と、を有する異物除去ユニットを含んでいる。そして、傾き調整機構は、被支持部と支持部との間隔を調整できるように構成された２組以上の調整部を有している。

そのため、この加工装置では、調整部が配置された調整点での被支持部と支持部との間隔を調整部で調整することにより、チャックテーブルの保持面に対する作用面の傾きが調整される。すなわち、本発明の一側面にかかる加工装置によれば、保持面に対する作用面の傾きを調整することで、作用面から保持面に作用する圧力を、保持面と作用面との接触にかかる面の全体で均一に近付けられるので、保持面から異物がより適切に除去される。

図１は、研削装置を模式的に示す斜視図である。 図２は、異物除去ユニットの構造を模式的に示す斜視図である。 図３は、異物除去ユニットの構造を模式的に示す断面図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態の研削装置（加工装置）２を模式的に示す斜視図である。なお、図１では、研削装置２を構成する一部の要素が機能ブロックで表現されている。また、以下の説明において使用されるＸ方向（又は、前後方向）、Ｙ方向（又は、左右方向）、及びＺ方向（又は、上下方向）は、互いに垂直な方向である。

図１に示されるように、研削装置２は、この研削装置２を構成する各種の要素を支持する基台４を備えている。基台４の上面には、Ｘ方向に対して概ね平行な方向に長い開口部４ａが形成されている。開口部４ａ内には、ボールねじ式のＸ軸移動機構６が配置されている。Ｘ軸移動機構６は、ボールねじに接続されるモーター等の回転駆動源（不図示）と、移動テーブル（不図示）と、を含み、この移動テーブルをＸ方向に沿って移動させる。

移動テーブルの上方は、テーブルカバー８によって覆われている。また、テーブルカバー８の前後には、移動テーブル（テーブルカバー８）の移動に応じて伸縮できる蛇腹状の防塵防滴カバー１０が取り付けられている。この移動テーブルの上部には、板状の被加工物１１を保持できるように構成されたチャックテーブル１２が、テーブルカバー８から部分的に露出する態様で配置されている。

被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料で構成される円盤状のウェーハである。つまり、この被加工物１１は、円形状の表面１１ａと、表面１１ａとは反対側の円形状の裏面１１ｂと、を有している。被加工物１１の表面１１ａ側は、互いに交差する複数のストリート（分割予定ライン）で複数の小領域に区画されており、各小領域には、集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）等のデバイスが形成されている。

本実施形態の研削装置２は、例えば、この被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削加工する際に使用される。なお、被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削加工する際には、樹脂等の材料で構成された保護テープに代表される保護部材が被加工物１１の表面１１ａ側に貼付され得る。被加工物１１の表面１１ａ側に保護部材が貼付されることで、裏面１１ｂ側の研削加工の際に表面１１ａ側に加わる衝撃が緩和され、被加工物１１のデバイス等が保護される。

また、本実施形態では、シリコン等の半導体材料で構成される円盤状のウェーハが被加工物１１として用いられているが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等は、この態様に制限されない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料で構成される基板等が被加工物１１として用いられ得る。同様に、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等も、上述の態様に制限されない。被加工物１１には、デバイスが形成されていなくてもよい。

チャックテーブル１２は、例えば、セラミックス等を用いて構成された円盤状（円柱状）の枠体１４を含む。枠体１４の上面側には、円形状の開口を上端に持つ凹部が形成されている。この凹部には、セラミックス等を用いて多孔質の円盤状に構成された保持板１６が固定されている。

保持板１６の上面（保持面）１６ａは、例えば、円錐の側面に相当する形状に構成されており、被加工物１１を保持する保持面として機能する。なお、円錐の頂点に相当する上面１６ａの中心と上面１６ａの外周縁との高さの差（高低差）は、１０μｍ～３０μｍ程度である。

保持板１６の下面側は、枠体１４の内部に設けられた流路（不図示）や、枠体１４の外部に配置されたバルブ（不図示）等を介して、吸引源（不図示）に接続されている。そのため、保持板１６の上面１６ａに被加工物１１を接触させて、バルブを開けば、この多孔質状の上面１６ａから被加工物１１に吸引力が作用し、被加工物１１は、チャックテーブル１２により保持される。なお、吸引源としては、例えば、エアの供給源とエジェクタとを組み合わせた真空ポンプ等が用いられる。

枠体１４の下部には、モーター等の回転駆動源（不図示）が接続されている。チャックテーブル１２は、この回転駆動源が生じる動力により、保持板１６の上面１６ａの中心が回転の中心となるように、Ｚ方向に対して平行な回転軸、又はＺ方向から僅かに傾いた回転軸の周りに回転する。

そして、Ｘ軸移動機構６で移動テーブルをＸ方向に沿って移動させると、このチャックテーブル１２もＸ方向に沿って移動する。具体的には、Ｘ軸移動機構６は、チャックテーブル１２を、例えば、被加工物１１がチャックテーブル１２に搬入される前方の搬入搬出領域と、搬入搬出領域の後方の研削加工領域との間で移動させる。

研削加工領域の後方（つまり、Ｘ軸移動機構６の後方）には、柱状の支持構造１８が設けられている。支持構造１８の前面側には、Ｚ軸移動機構２０が配置されている。Ｚ軸移動機構２０は、Ｚ方向に沿う一対のガイドレール２２を備えており、この一対のガイドレール２２には、移動プレート２４がＺ方向に沿ってスライドできる態様で取り付けられている。

移動プレート２４の後面側には、ボールねじを構成するナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ方向に沿うねじ軸２６が回転できる態様で連結されている。ねじ軸２６の一端部には、モーター等の回転駆動源２８が接続されている。回転駆動源２８によりねじ軸２６を回転させることで、移動プレート２４は、ガイドレール２２に沿って、すなわち、Ｚ方向に沿って移動する。

移動プレート２４の前面には、支持具３０が設けられている。この支持具３０には、研削加工領域のチャックテーブル１２により保持された被加工物１１を研削加工できる研削ユニット（加工ユニット）３２が支持されている。研削ユニット３２は、支持具３０に固定されるスピンドルハウジング３４を含む。スピンドルハウジング３４には、Ｚ方向に対して平行な回転軸、又はＺ方向から僅かに傾いた回転軸となるスピンドル３６が、その軸心の周りに回転できる態様で収容されている。

スピンドル３６の下端部は、スピンドルハウジング３４の下端面から露出しており、このスピンドル３６の下端部には、円盤状のマウント３８が固定されている。例えば、マウント３８の外縁部には、マウント３８を厚みの方向に貫通する複数の孔（不図示）が設けられており、各孔には、ボルト等の固定具４０が挿入される。

マウント３８の下面には、上述した固定具４０により研削ホイール（加工具）４２が取り付けられる。つまり、スピンドル３６には、研削ホイール４２が装着される。また、スピンドルハウジング３４には、スピンドル３６の上端側に接続されるモーター（不図示）等が収容されている。このモーター等の動力により、スピンドル３６とともに研削ホイール４２が回転する。

研削ホイール４２は、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属を用いて形成された環状のホイール基台４４を含む。ホイール基台４４の下面には、ダイヤモンド等の砥粒がビトリファイドやレジノイド等の結合剤に分散されてなる複数の研削砥石４６が、ホイール基台４４の周方向に沿って固定されている。なお、砥粒の種類や大きさ、結合剤の種類等は、被加工物１１の材質や研削加工後の被加工物１１に求められる品質等に応じて適切に設定される。

研削ユニット３２の下方には、被加工物１１と研削砥石４６とが接触する部分に純水等の液体（研削液）を供給できるノズル（不図示）が配置されている。なお、このノズルの代わりに、又は、ノズルとともに、液体の供給に使用される液体供給口が研削ホイール４２等に設けられてもよい。

研削加工領域の前方かつ開口部４ａの側方の位置には、柱状の一対の支持構造４８が設けられている。一対の支持構造４８は、ボールねじ式の移動機構５０を介して異物除去ユニット５２を支持している。移動機構５０は、Ｙ方向に沿うガイドレールと、Ｙ方向に沿うねじ軸と、ねじ軸に接続されるモーター等の回転駆動源と、を含み、異物除去ユニット５２をＹ方向に沿って移動させる。

また、移動機構５０は、Ｚ方向に沿うガイドレールと、Ｚ方向に沿うねじ軸と、ねじ軸に接続されるモーター等の回転駆動源と、を含み、異物除去ユニット５２をＺ方向に沿って移動させる。この移動機構５０で異物除去ユニット５２を移動させて、異物除去ユニット５２の下部に装着された板状の異物除去具５４をチャックテーブル１２の上面１６ａに接触させることで、研削加工の際に発生する屑等の異物が上面１６ａから除去される。

研削装置２の各要素には、制御ユニット５６が接続されている。この制御ユニット５６は、例えば、処理装置５８と、記憶装置６０と、を含むコンピュータによって構成され、被加工物１１が適切に研削されるように、上述した研削装置２の各要素の動作等を制御する。

処理装置５８は、代表的には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）であり、上述した要素を制御するために必要な種々の処理を行う。記憶装置６０は、例えば、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置と、ハードディスクドライブやフラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含む。この制御ユニット５６の機能は、例えば、記憶装置６０に記憶されているプログラムに従い処理装置５８が動作することによって実現される。

制御ユニット５６には、ユーザーインターフェースとなる入出力装置６２が接続されている。入出力装置６２は、例えば、タッチスクリーンであり、オペレーターからの指令を制御ユニット５６に入力する。なお、入力装置として、キーボードや、マウス等が採用されてもよい。同様に、出力装置として、入力機能を持たない液晶ディスプレイ等の表示装置や、音声により情報を伝達できるスピーカー、光の色又は発光の状態（発光・点滅・消灯等）により情報を伝達できる表示灯等が採用されてもよい。

コンピュータ等による読み取りが可能な非一時的な記録媒体でもある記憶装置６０の一部には、被加工物１１の研削加工に必要な一連の手順を処理装置５８に実行させるためのプログラムが記憶されている。処理装置５８は、このプログラムに従って、被加工物１１の研削加工に必要な種々の手順を遂行する。

被加工物１１を研削加工する際には、例えば、制御ユニット５６は、被加工物１１を保持した状態のチャックテーブル１２を搬入搬出領域から研削加工領域に移動させる。そして、制御ユニット５６は、チャックテーブル１２と研削ホイール４２とのそれぞれを回転させて、ノズルから液体を供給しながら、研削ユニット３２を下降させる。これにより、チャックテーブル１２に保持された被加工物１１の上面に研削砥石４６が接触し、この被加工物１１が研削加工される。

ところで、チャックテーブル１２の上面１６ａには、研削加工の際に発生する屑等の異物が付着することがある。チャックテーブル１２の上面１６ａに異物が付着すると、この上面１６ａにより保持される被加工物１１の上面の高さが異物で部分的に変化し、被加工物１１の全体で厚みが均一になるように被加工物１１を研削加工することが難しくなる。そこで、本実施形態の研削装置２では、チャックテーブル１２の上面１６ａに付着した異物が、必要に応じて異物除去ユニット５２で除去される。

図２は、異物除去ユニット５２の構造を模式的に示す斜視図であり、図３は、異物除去ユニット５２の構造を模式的に示す断面図である。図２及び図３に示されるように、異物除去ユニット５２は、移動機構５０に連結された支持部６４を含む。支持部６４は、例えば、Ｚ方向に沿う板状の第１部分６４ａと、第１部分６４ａの下端部に接続されＸ方向及びＹ方向に沿う板状の第２部分６４ｂと、を有している。第１部分６４ａは、Ｙ方向及びＺ方向に沿って移動可能な移動機構５０の可動部に固定される。

支持部６４の第２部分６４ｂには、傾き調整機構６６が設けられている。傾き調整機構６６は、例えば、ボルトによって構成される１組の固定部６８と、２組の調整部７０と、を含み、いずれも、支持部６４の第２部分６４ｂを下方から上方に貫く態様で配置されている。なお、傾き調整機構６６は、３組以上の調整部７０を含んでいてもよい。また、固定部６８の代わりに、調整部７０が用いられてもよい。

第２部分６４ｂの上面には、傾き調整機構６６を介して、筒状（中空の箱状）の被支持部７２が支持されている。支持部６４に対する被支持部７２の傾きは、この傾き調整機構６６によって調整される。なお、本実施形態では、被支持部７２が筒状に構成されているが、被支持部７２の形状や構造等はこの態様に制限されない。

被支持部７２の上面には、モーター等の回転駆動源７４が固定されている。回転駆動源７４の出力軸には、Ｚ方向に対して平行な回転軸、又はＺ方向から僅かに傾いた回転軸となるスピンドル７６が、その軸心の周りに回転できる態様で接続されている。被支持部７２の上面及び下面、並びに支持部６４の第２部分６４ｂには、それぞれ、スピンドル７６を通す孔が設けられており、スピンドル７６は、その下端部７６ａが第２部分６４ｂの下方で露出するように、各孔に挿入されている。

スピンドル７６の下端部７６ａには、板状のマウント７８が固定されている。また、マウント７８の外縁部には、マウント７８の下面から下方に突出する３組の柱状の被装着部８０が、スピンドル７６の軸心の周りに概ね等しい角度（又は、距離）の間隔で設けられている。

すなわち、被装着部８０は、マウント７８、スピンドル７６、回転駆動源７４等を介して、被支持部７２に連結されている。そして、この被装着部８０の下部には、外部から作用する力によって弾性変形する柱状の連結部材（付勢部材）８２を介して、板状の異物除去具５４が装着される。

連結部材８２は、例えば、合成ゴム等の柔軟な材料で構成され、異物除去具５４をチャックテーブル１２に接触させる際に、チャックテーブル１２から異物除去具５４に作用する圧力によって弾性変形する。そのため、この連結部材８２が変形することで、異物除去具５４の傾きがチャックテーブル１２の上面１６ａの傾きに合わせられる。なお、連結部材８２として、圧縮コイルばね等のばねが採用されてもよい。

異物除去具５４は、連結部材８２が上面に接触する円盤状（環状）のプレート８４と、プレート８４の下面側に固定される円盤状（環状）の異物除去ストーン８６と、を含む。例えば、チャックテーブル１２と異物除去ストーン８６とをそれぞれ回転させた状態で、この異物除去ストーン８６の下面（作用面）８６ａをチャックテーブル１２の上面１６ａに接触させることで、異物は、チャックテーブル１２の上面１６ａから除去される。

異物除去ストーン８６は、例えば、異物の除去に適した軽石のような多孔質状の材料で構成される。異物除去ストーン８６の下面８６ａには、効率的な異物の除去が実現されるように、放射状に伸びる複数の溝８６ｂが設けられている。この複数の溝８６ｂを除き、異物除去ストーン８６の下面８６ａは概ね平坦である。なお、異物除去ストーン８６として、円盤状（環状）のオイルストーン等が採用されてもよい。

傾き調整機構６６の調整部７０は、支持部６４の第２部分６４ｂの下面に固定された雌ねじ部材７０ａを含む。雌ねじ部材７０ａは、例えば、ナットであり、内周面にねじ山を有する環状に構成されている。雌ねじ部材７０ａには、この雌ねじ部材７０ａのねじ山に対応したねじ山を外周面に有する柱状（筒状）の雄ねじ部材７０ｂが結合されている。

すなわち、雄ねじ部材７０ｂは、雌ねじ部材７０ａのねじ孔に挿入されている。また、雌ねじ部材７０ａのねじ山と雄ねじ部材７０ｂのねじ山とは、雌ねじ部材７０ａに対して雄ねじ部材７０ｂを回転させることができるように噛み合っている。言い換えれば、雄ねじ部材７０ｂと雌ねじ部材７０ａとは、螺合している。

雄ねじ部材７０ｂは、雌ねじ部材７０ａの内周面に対応する位置及び大きさで第２部分６４ｂに設けられた貫通孔にも挿入されている。そのため、例えば、研削装置２のオペレーターが雄ねじ部材７０ｂをつまんで雌ねじ部材７０ａに対して回転させ、雄ねじ部材７０ｂをＺ方向に沿って移動させると、第２部分６４ｂの上面から突出する雄ねじ部材７０ｂの突出量が変更される。

図３に示されるように、雄ねじ部材７０ｂには、この雄ねじ部材７０ｂをＺ方向に沿って貫通する貫通孔が設けられている。雄ねじ部材７０ｂの貫通孔には、第２部分６４ｂに対する被支持部７２のＸ方向及びＹ方向での位置を固定するためのねじ７０ｃが挿入されている。

具体的には、ねじ７０ｃは、第２部分６４ｂの下面側から雄ねじ部材７０ｂの貫通孔を通じて、被支持部７２の下面に設けられたねじ孔に締め込まれている。ただし、このねじ７０ｃは、第２部分６４ｂ、ねじ７０ｃ、及び被支持部７２に対して雄ねじ部材７０ｂを回転させることができるように、被支持部７２に対して雄ねじ部材７０ｂを固定してはいない。

このように構成された異物除去ユニット５２では、調整部７０が配置された調整点での被支持部７２の下面と支持部６４の第２部分６４ｂの上面との間隔が、第２部分６４ｂの上面から突出する雄ねじ部材７０ｂの突出量により決定される。そのため、調整部７０の雄ねじ部材７０ｂを雌ねじ部材７０ａに対して回転させて、第２部分６４ｂの上面から突出する雄ねじ部材７０ｂの突出量を変化させることで、被支持部７２と支持部６４とのＺ方向に沿った間隔が調整点において調整される。

そして、２組の調整部７０が配置された２つの調整点で被支持部７２と支持部６４とのＺ方向に沿った間隔を調整することで、チャックテーブル１２の上面１６ａに対する異物除去具５４の下面８６ａの傾きが調整される。なお、傾き調整機構６６を構成する固定部６８は、この固定部６８が配置される固定点において、ある程度の遊びをもって被支持部７２と支持部６４との位置の関係を規定していてもよい。これにより、よりスムーズな傾きの調整が実現される。

以上のように、本実施形態にかかる研削装置（加工装置）２は、下面（作用面）８６ａを有する板状の異物除去具５４が装着される被装着部８０と、被装着部８０に連結された被支持部７２と、被支持部７２を支持する支持部６４（第２部分６４ｂ）と、支持部６４に対する被支持部７２の傾きを調整できる傾き調整機構６６と、を有する異物除去ユニット５２を含んでいる。そして、傾き調整機構６６は、被支持部７２と支持部６４との間隔を調整できるように構成された２組以上の調整部７０を有している。

そのため、この研削装置２では、調整部７０が配置された調整点での被支持部７２と支持部６４との間隔を調整部７０で調整することにより、チャックテーブル１２の上面（保持面）１６ａに対する異物除去具５４の下面８６ａの傾きが調整される。すなわち、本実施形態にかかる研削装置２によれば、チャックテーブル１２の上面１６ａに対する異物除去具５４の下面８６ａの傾きを調整することで、異物除去具５４の下面８６ａからチャックテーブル１２の上面１６ａに作用する圧力を、チャックテーブル１２の上面１６ａと異物除去具５４の下面８６ａとの接触にかかる面の全体で均一に近付けられるので、チャックテーブル１２の上面１６ａから異物がより適切に除去される。

なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施され得る。例えば、上述した実施形態では、被加工物１１の研削加工に使用される研削装置２が一例として説明されているが、本発明は、チャックテーブル１２と同様のチャックテーブルを備えた任意の加工装置に適用され得る。

例えば、本発明の加工装置は、環状の切削ブレード（加工具）が装着されるスピンドルを有する切削ユニット（加工ユニット）を備え、被加工物１１の切削加工に使用される切削装置や、研磨パッド（加工具）が装着されるスピンドルを有する研磨ユニット（加工ユニット）を備え、被加工物１１の研磨加工に使用される研磨装置等でもよい。

その他、上述の実施形態及び変形例にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施され得る。

２ ：研削装置（加工装置）
４ ：基台
４ａ ：開口部
６ ：Ｘ軸移動機構
８ ：テーブルカバー
１０ ：防塵防滴カバー
１２ ：チャックテーブル
１４ ：枠体
１６ ：保持板
１６ａ ：上面（保持面）
１８ ：支持構造
２０ ：Ｚ軸移動機構
２２ ：ガイドレール
２４ ：移動プレート
２６ ：ねじ軸
２８ ：回転駆動源
３０ ：支持具
３２ ：研削ユニット（加工ユニット）
３４ ：スピンドルハウジング
３６ ：スピンドル
３８ ：マウント
４０ ：固定具
４２ ：研削ホイール（加工具）
４４ ：ホイール基台
４６ ：研削砥石
４８ ：支持構造
５０ ：移動機構
５２ ：異物除去ユニット
５４ ：異物除去具
５６ ：制御ユニット
５８ ：処理装置
６０ ：記憶装置
６２ ：入出力装置
６４ ：支持部
６４ａ ：第１部分
６４ｂ ：第２部分
６６ ：傾き調整機構
６８ ：固定部
７０ ：調整部
７０ａ ：雌ねじ部材
７０ｂ ：雄ねじ部材
７０ｃ ：ねじ
７２ ：被支持部
７４ ：回転駆動源
７６ ：スピンドル
７６ａ ：下端部
７８ ：マウント
８０ ：被装着部
８２ ：連結部材（付勢部材）
８４ ：プレート
８６ ：異物除去ストーン
８６ａ ：下面（作用面）
８６ｂ ：溝
１１ ：被加工物
１１ａ ：表面
１１ｂ ：裏面

Claims (3)

1. 被加工物に吸引力を作用させる多孔質状の保持面を有し、該保持面で該被加工物を保持するチャックテーブルと、
   加工具が装着されるスピンドルを有し、該保持面により保持された該被加工物を該加工具で加工する加工ユニットと、
   作用面を有する板状の異物除去具が装着される被装着部、該被装着部に連結された被支持部、該被支持部を支持する支持部、及び該支持部に対する該被支持部の傾きを調整できる傾き調整機構を有し、該異物除去具の該作用面を該保持面に接触させることにより該保持面に残留する異物を除去する異物除去ユニットと、を含み、
   該傾き調整機構は、
   該被支持部と該支持部との間隔を調整できるように構成された２組以上の調整部を有し、
   該調整部が配置された調整点での該被支持部と該支持部との間隔を該調整部で調整することにより該保持面に対する該作用面の傾きが調整される加工装置。
2. 該調整部は、
   該支持部に固定された雌ねじ部材と、
   該雌ねじ部材に対して回転できる態様で結合される雄ねじ部材と、を有し、
   該雌ねじ部材に対して該雄ねじ部材を回転させることで、該調整部が配置された該調整点での該被支持部と該支持部との間隔が調整される請求項１に記載の加工装置。
3. 該異物除去ユニットは、作用する力に応じて弾性変形する連結部材を更に有し、該異物除去具は、該連結部材を介して該被装着部に装着される請求項１又は請求項２に記載の加工装置。

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