JP2019202399A - 研削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】研削ホイールをホイールマウントに容易に装着可能な研削装置を提供する。【解決手段】研削ユニットは、スピンドルと、上面側がスピンドルの先端部に固定される第１基台を備えたホイールマウント３４と、を有し、ホイールマウントには、上面側が第１基台の下面側に装着される環状の第２基台と、第２基台の下面側に配設された研削砥石４４と、を備えた研削ホイール３６が装着され、第２基台は、第２基台を上面から下面まで貫通する開口４０ｄを画定する内周面４０ｅを有し、ホイールマウントは、第１基台の下面側に固定され第２基台の内周面に接触する複数の第１チャック爪６２と、第１基台の下面側に装着され第２基台の内周面に接触する第２チャック爪６６と、を有し、第２チャック爪は、第１基台の中心側に固定された支持部材７２に対して付勢部材７４を介して連結され、付勢部材の伸縮によって第１基台の半径方向に移動可能に支持されている。【選択図】図４

Description

本発明は、被加工物の研削に用いられる研削装置に関する。

表面側にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成された半導体ウェーハに代表される板状の被加工物を分割予定ライン（ストリート）に沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ含む複数のデバイスチップが得られる。このデバイスチップは様々な電子機器に内蔵されており、近年、電子機器の小型化・薄型化に伴いデバイスチップにも小型化・薄型化が求められている。そこで、被加工物の裏面側を研削砥石で研削することによって被加工物を薄くする手法が用いられている。

被加工物の研削には、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削ユニットとを備える研削装置が用いられる。研削装置の研削ユニットは、回転軸となるスピンドルの先端部に固定されたホイールマウントを備えており、ホイールマウントには被加工物を研削するための研削砥石を備えた研削ホイールが装着される。研削ホイールを回転させながら研削砥石を被加工物と接触させることにより、被加工物が研削される。

研削ホイールのホイールマウントへの装着は、例えばホイールマウントと研削ホイールとをボルト（ねじ）で固定することによって行われる。特許文献１には、ホイールマウントに形成された貫通孔にねじを挿入し、研削ホイールに形成されたねじ孔にねじ込むことによって、ホイールマウントと研削ホイールとを固定する研削ホイールの装着機構が開示されている。

特開２００３−１８１７６７号公報

研削ホイールのホイールマウントへの装着は、オペレータの手作業によって行われる。例えば、上記のようにねじを用いて研削ホイールを装着する場合は、まずホイールマウントに形成された貫通孔と研削ホイールに形成されたねじ孔との位置が一致するように研削ホイールを位置付け、研削ホイールをその位置で保持したまま、ねじを貫通孔に挿入してねじ孔にねじ込む作業が必要となる。そのため、研削ホイールの取り付け作業には手間がかかる。

また、研削ホイールの取り付け作業中にねじが誤って研削装置の内部に落下する恐れがある。この場合、落下したねじを探索して回収する必要があり、研削ホイールの装着作業が停滞してしまう。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、研削ホイールをホイールマウントに容易に装着可能な研削装置の提供を課題とする。

本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を研削する研削ユニットと、を備えた研削装置であって、該研削ユニットは、スピンドルと、上面側が該スピンドルの先端部に固定される第１基台を備えたホイールマウントと、を有し、該ホイールマウントには、上面側が該第１基台の下面側に装着される環状の第２基台と、該第２基台の下面側に配設された研削砥石と、を備えた研削ホイールが装着され、該第２基台は、該第２基台を上面から下面まで貫通する開口を画定する内周面を有し、該ホイールマウントは、該第１基台の下面側に固定され該第２基台の該内周面に接触する複数の第１チャック爪と、該第１基台の下面側に装着され該第２基台の該内周面に接触する第２チャック爪と、を有し、該第２チャック爪は、該第１基台の中心側に固定された支持部材に対して付勢部材を介して連結され、該付勢部材の伸縮によって該第１基台の半径方向に移動可能に支持されており、複数の該第１チャック爪及び該第２チャック爪によって該研削ホイールを支持した状態で該スピンドルを回転させると、遠心力によって該第２チャック爪に該第１基台の半径方向外側に向かう圧力が付与される研削装置が提供される。

本発明の一態様に係る研削装置では、ホイールマウントが、基台に固定された第１チャック爪と基台に装着され基台の半径方向に移動可能な第２チャック爪とを備え、第１チャック爪と第２チャック爪とによって研削ホイールが支持される。そのため、研削ホイールとホイールマウントとをねじで固定する等の煩雑な作業を行うことなく、研削ホイールをホイールマウントに容易に装着できる。

研削装置を示す斜視図である。 図２（Ａ）は研削ホイールの上面側を示す斜視図であり、図２（Ｂ）は研削ホイールの下面側を示す斜視図である。 図３（Ａ）はホイールマウントを示す底面図であり、図３（Ｂ）はホイールマウントを示す断面図である。 図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、研削ホイールがホイールマウントに装着される様子を示す断面図である。

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。図１は、本実施形態に係る研削装置２を示す斜視図である。研削装置２は、表面側にＩＣやＬＳＩなどのデバイスが形成された半導体ウェーハに代表される板状の被加工物を研削砥石によって研削する。

研削装置２は、研削装置２の各構成要素が搭載される基台４を備えており、基台４の後端には直方体状の支持構造６が設けられている。また、基台４の上面にはＸ軸方向（前後方向）に沿って開口４ａが形成されている。

開口４ａの内部には、ボールネジ式のＸ軸移動機構８と、Ｘ軸移動機構８の一部を覆う防塵防滴カバー１０とが配置されている。Ｘ軸移動機構８はＸ軸移動テーブル８ａを備えており、このＸ軸移動テーブル８ａをＸ軸方向に移動させる。また、開口４ａの前方には研削加工の条件等を入力するための操作パネル１２が設置されている。

Ｘ軸移動テーブル８ａ上には、被加工物を保持するチャックテーブル１４が設けられており、チャックテーブル１４の上面の一部は被加工物を吸引する吸引面１４ａを構成する。なお、ここでは特に円盤状の被加工物の保持を想定してチャックテーブル１４及び吸引面１４ａが円形に形成されているが、チャックテーブル１４及び吸引面１４ａの形状はチャックテーブル１４によって保持される被加工物の形状に応じて適宜変更できる。

吸引面１４ａは、ポーラスセラミックス等によってポーラス状に形成され、チャックテーブル１４の内部に形成された吸引路（不図示）を介して吸引源（不図示）と接続されている。被加工物を吸引面１４ａと接するように配置した状態で吸引源の負圧を吸引面１４ａに作用させることで、被加工物がチャックテーブル１４によって吸引保持される。

チャックテーブル１４はモータ等の回転駆動源（不図示）と連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に対して概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１４はＸ軸移動テーブル８ａとともにＸ軸方向に移動する。このチャックテーブル１４の移動は、Ｘ軸移動機構８によって制御される。

支持構造６の前面側には、Ｚ軸移動機構１６が設けられている。Ｚ軸移動機構１６は、長手方向がＺ軸方向に沿うように配置された一対のＺ軸ガイドレール１８を備えており、この一対のＺ軸ガイドレール１８にはＺ軸移動プレート２０がＺ軸方向に沿ってスライド可能な態様で取り付けられている。Ｚ軸移動プレート２０の後面側（裏面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール１８と概ね平行な方向に沿って配置されたＺ軸ボールネジ２２が螺合されている。

Ｚ軸ボールネジ２２の一端部には、Ｚ軸パルスモータ２４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ２４によってＺ軸ボールネジ２２を回転させると、Ｚ軸移動プレート２０はＺ軸ガイドレール１８に沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレート２０の前面側（表面側）には、前方に突出する支持具２６が設けられている。支持具２６は、被加工物に研削加工を施す研削ユニット（研削手段）２８を支持している。研削ユニット２８は、支持具２６に固定されるスピンドルハウジング３０を含み、スピンドルハウジング３０には回転軸となるスピンドル３２が回転可能な状態で収容されている。

スピンドル３２の先端部（下端部）はスピンドルハウジング３０の外部に露出しており、このスピンドル３２の先端部には円盤状のホイールマウント３４が固定される。また、ホイールマウント３４の下面には、ホイールマウント３４と概ね同径に構成された円盤状の研削ホイール３６が装着される。

被加工物を研削する際は、チャックテーブル１４によって被加工物を吸引保持した状態で、Ｘ軸移動機構８によってチャックテーブル１４を移動させ、チャックテーブル１４を研削ホイール３６の下に位置付ける。そして、チャックテーブル１４とスピンドル３２とをそれぞれ所定の方向に所定の回転数で回転させながら、研削ホイール３６を所定の速度で下降させ、研削ホイール３６を被加工物と接触させる。これにより、研削ホイール３６は被加工物の一部を削り取るように研削し、被加工物が薄く加工される。

例えば、表面側に複数のデバイスが形成された半導体ウェーハを、裏面側が上方に露出するようにチャックテーブル１４によって吸引保持し、半導体ウェーハの裏面側を研削ホイール３６によって研削することにより、半導体ウェーハを薄く加工できる。

なお、チャックテーブル１４によって吸引保持される被加工物の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、被加工物として半導体（シリコン、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなるウェーハを用いることができる。

次に、ホイールマウント３４に装着される研削ホイール３６の構成例について説明する。図２（Ａ）は研削ホイール３６の上面側を示す斜視図であり、図２（Ｂ）は研削ホイール３６の下面側を示す斜視図である。

研削ホイール３６は、上面４０ａ、下面４０ｂ及び外周面４０ｃを有する環状の基台４０を備える。基台４０の中央部には、基台４０を上面４０ａから下面４０ｂまで貫通し、上面４０ａから下面４０ｂに向かって径が連続的に拡大するように形成された円錐台状の開口４０ｄが形成されている。開口４０ｄの内部では開口４０ｄの輪郭を画定する基台４０の内周面４０ｅが露出しており、内周面４０ｅは上面４０ａに対して傾斜している。

基台４０の上面４０ａ側には、外周面４０ｃから内周面４０ｅに至り、基台４０の円周方向に１８０°離隔された一対の凹部４２が形成されている。一対の凹部４２は上面視で矩形状に形成されており、長手方向が基台４０の半径方向に沿うように配置されている。後述の通り、一対の凹部４２は研削ホイール３６をホイールマウント３４に装着する際の位置決めに用いられる。

基台４０の下面４０ｂ側には、被加工物を研削する複数の研削砥石４４が基台４０の円周方向に沿って配設されている。研削砥石４４は例えば、ダイヤモンド等でなる砥粒を、メタルボンド、レジンボンド又はビトリファイドボンド等の結合材で固定することにより形成される。図２（Ｂ）では、複数の直方体状の研削砥石４４が基台４０の外周に沿って環状に配置された例を示す。研削砥石４４は、例えばその一部が基台４０の下面４０ｂ側に埋め込まれ、接着剤等によって固定される（図４参照）。

また、基台４０には、上面４０ａから下面４０ｂに向かって基台４０を貫通する複数の研削液供給路４６が概ね等間隔に形成されている。研削砥石４４によって被加工物を研削する際、研削液供給路４６を介して研削砥石４４に純水等の研削液が供給される。

研削ホイール３６は、スピンドル３２の先端部に固定されたホイールマウント３４に装着される。以下、本実施形態に係るホイールマウント３４の構成例について説明する。図３（Ａ）はホイールマウント３４を示す底面図であり、図３（Ｂ）はホイールマウント３４をＡ−Ａ´線で切断したときの断面図である。

ホイールマウント３４は、研削ホイール３６の基台４０と概ね同径に形成された円盤状の基台５０を備え、基台５０は上面５０ａ、下面５０ｂ及び外周面５０ｃを有する。基台５０には、上面５０ａから下面５０ｂに向かって基台５０を貫通する複数のボルト挿入孔５２が、基台５０の円周方向に概ね等間隔に形成されている。

ボルト挿入孔５２には基台５０をスピンドル３２（図１参照）に固定するためのボルトが挿入され、該ボルトによって基台５０の上面５０ａ側がスピンドル３２の先端部に固定される。

基台５０の下面５０ｂ側には、下面５０ｂから下側に突出する一対の凸部５４が、基台５０の円周方向に１８０°離隔して設けられている。一対の凸部５４は、底面視で矩形状に形成されており、長手方向が基台５０の半径方向に沿うように基台５０の外周部に配置されている。ホイールマウント３４の基台５０の下面５０ｂと研削ホイール３６（図２参照）の基台４０の上面４０ａとを対向させると、凸部５４は凹部４２と重畳する位置に配置される。

また、凸部５４の形状は、研削ホイール３６の基台４０に形成された凹部４２の形状に対応し、凸部５４の一部又は全体を凹部４２に挿入可能となっている。例えば凸部５４は、凸部５４の幅（凸部５４の長手方向と垂直な方向における長さ）が凹部４２の幅（凹部４２の長手方向と垂直な方向における長さ）と略同一となるように形成される。

研削ホイール３６をホイールマウント３４に装着する際は、一対の凸部５４が一対の凹部４２に挿入されるように基台４０の上面４０ａと基台５０の下面５０ｂとを接触させる。これにより、研削ホイール３６がホイールマウント３４に対して所定の角度で配置され、ホイールマウント３４と研削ホイール３６との円周方向の位置決めが行われる。また、一対の凸部５４が一対の凹部４２に挿入されると、研削ホイール３６のホイールマウント３４に対する回転が制限され、研削ホイール３６の配置のずれが防止される。

また、基台５０の下面５０ｂ側には、基台５０の外周に沿って一対の半円弧状の研削液供給溝５６ａ，５６ｂが設けられている。研削液供給溝５６ａと研削液供給溝５６ｂとは基台５０の外周部に形成された凸部５４によって隔てられており、研削液供給溝５６ａ，５６ｂの底では複数の研削液供給路５８の端が開口している。

図３（Ｂ）に示すように、基台５０の内部には基台５０の中央部に形成され純水などの研削液が供給される研削液供給路６０と、研削液供給路６０の下端から分岐し、研削液供給溝５６ａ又は研削液供給溝５６ｂと接続される研削液供給路５８とが形成されている。

さらに、基台５０の下面５０ｂ側の研削液供給溝５６ａ，５６ｂに囲まれた領域内には、２つの第１チャック爪（固定チャック爪）６２が基台５０の円周方向に１２０°離隔した位置に設けられている。なお、第１チャック爪６２には貫通孔が、基台５０の下面５０ｂ側にはねじ孔が形成されており、第１チャック爪６２に形成された貫通孔に挿入されたねじ６４が基台５０の下面５０ｂに形成されたねじ孔にねじ込まれることにより、第１チャック爪６２が基台５０の下面５０ｂ側に固定されている。

図３（Ｂ）に示すように第１チャック爪６２は、基台５０の外周面５０ｃ側に面し基台５０の下面５０ｂに対して傾斜した傾斜面６２ａを備える。この傾斜面６２ａは、基台５０の下面５０ｂと傾斜面６２ａとの間の角度が、図２に示す研削ホイール３６の基台４０の上面４０ａと内周面４０ｅとの間の角度と概ね等しくなるように形成されている。そのため、基台５０の下面５０ｂと第１チャック爪６２の傾斜面６２ａとによって挟まれた空間には基台４０の開口４０ｄ側の先端部を挿入できる。

さらに、基台５０の下面５０ｂ側の研削液供給溝５６ａ，５６ｂに囲まれた領域内には、２つの第１チャック爪６２から基台５０の円周方向に１２０°離隔した位置に第２チャック爪（可動チャック爪）６６が設けられている。第２チャック爪６６は、基台５０の半径方向に移動可能な態様で基台５０の下面５０ｂ側に装着されている。

図３（Ｂ）に示すように第２チャック爪６６は、基台５０の外周面５０ｃ側に面し基台５０の下面５０ｂに対して傾斜した傾斜面６６ｄを備える。この傾斜面６６ｄは、基台５０の下面５０ｂと傾斜面６６ｄとの間の角度が、図２に示す研削ホイール３６の基台４０の上面４０ａと内周面４０ｅとの間の角度と概ね等しくなるように形成されている。そのため、基台５０の下面５０ｂと第２チャック爪６６の傾斜面６６ｄとによって挟まれた空間には基台４０の開口４０ｄ側の先端部を挿入できる。

さらに、基台５０の下面５０ｂ側には、第２チャック爪６６と基台５０の中心側で隣接する支持部材７２が固定されており、第２チャック爪６６は付勢部材７４を介して支持部材７２と接続されている。図３（Ｂ）に示すように、第２チャック爪６６は基台５０の中心側に面する支持面６６ｅを備えており、付勢部材７４の一端側は支持面６６ｅに、他端側は支持部材７２にそれぞれ接続されている。

付勢部材７４は、第２チャック爪６６を付勢することが可能な部材であり、例えば弾性力によって第２チャック爪６６を押圧可能な弾性部材（ばね等）によって構成される。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）には、付勢部材７２としてばねが用いられた例を示している。

また、第２チャック爪６６には、第２チャック爪６６を上下に貫通する長孔６６ａが形成されている。この長孔６６ａは、長手方向が基台５０の中心と長孔６６ａが設けられた位置とを結ぶ直線に沿うように形成されている。また、基台５０の下面５０ｂ側の長孔６６ａに対応する位置にはねじ孔６８が形成されている。第２チャック爪６６は、長孔６６ａに挿入されてねじ孔６８にねじ込まれた複数（本実施形態では２本）のねじ７０によって基台５０の下面５０ｂ側に装着されている。

図３（Ｂ）に示すように、ねじ７０は長孔６６ａ又はねじ孔６８に挿入される本体部７０ａと、本体部７０ａと連結され本体部７０ａよりも径の大きい頭部７０ｂとによって構成される。頭部７０ｂの径は長孔６６ａの長手方向と垂直な方向における長さよりも大きく、第２チャック爪６６は頭部７０ｂによって下側から支持される。

ねじ７０の本体部７０ａの径は長孔６６ａの長手方向と垂直な方向における長さと概ね等しい。また、基台５０の外周面５０ｃに最も近いねじ７０の本体部７０ａの側面から、基台５０の中心に最も近いねじ７０の本体部７０ａの側面まで長さ（図３（Ｂ）における長さＬ）は、長孔６６ａの長手方向における長さよりも短い。なお、第２チャック爪６６を１本のねじ７０によって固定する場合は、長孔６６ａの長手方向における長さをねじ７０の本体部７０ａの径よりも大きくする。

さらに、ねじ７０のねじ孔６８へのねじ込み量は、第２チャック爪６６が基台５０の下面５０ｂとねじ７０の頭部７０ｂとの間で摺動可能となるように調節されている。そのため、第２チャック爪６６は基台５０の半径方向に沿って移動（スライド）可能となっている。なお、第２チャック爪６６が移動可能な距離は、長孔６６ａの長手方向における長さから図３（Ｂ）に示す長さＬを差し引いた長さに相当する。

第２チャック爪６６に対して基台５０の中心に向かう方向に外力を付与すると、第２チャック爪６６は基台５０の半径方向内側（基台５０の中心側）にスライドして付勢部材７４が縮む。また、第２チャック爪６６への外力の付与を解除すると、縮んだ付勢部材７４の復元力によって第２チャック爪６６は基台５０の半径方向外側に向かってスライドする。

このように、第２チャック爪６６は付勢部材７４の伸縮によって基台５０の半径方向に移動可能となるように支持されている。なお、付勢部材７４としてばねを用いる場合、付勢部材７４は、第２チャック爪６６が最も基台５０の半径方向外側に配置された際にその長さが自然長以下となるように設けられる。

また、図３（Ａ）に示すように第２チャック爪６６は、基台５０の中心側に位置する第１領域６６ｂと、第１領域６６ｂよりも基台５０の外周面５０ｃ側に位置し、第１領域６６ｂよりも底面視で幅が狭い第２領域６６ｃとによって構成されている。ただし、第２チャック爪６６の形状は適宜変更できる。

上記のように第１チャック爪６２及び第２チャック爪６６が設けられた基台５０の下面５０ｂ側に、図２に示す研削ホイール３６が装着される。以下、研削ホイール３６をホイールマウント３４に装着する手順の詳細について説明する。図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、研削ホイール３６がホイールマウント３４に装着される様子を示す断面図である。

まず、研削ホイール３６の基台４０が備える内周面４０ｅの一部を第２チャック爪６６の傾斜面６６ｄと接触させ、第２チャック爪６６が基台５０の中心に向かって押圧されるように研削ホイール３６を移動させる。これにより、付勢部材７４が縮んで第２チャック爪６６が基台５０の中心に向かってスライドし、研削ホイール３６は第１チャック爪６２を基台４０の開口４０ｄに挿入可能となる位置まで移動する。

次に、図４（Ａ）に示すように、基台５０に設けられた凸部５４が基台４０に設けられた凹部４２に挿入されるように、基台４０の上面４０ａと基台５０の下面５０ｂとを接触させる。これにより、ホイールマウント３４に対する研削ホイール３６の円周方向の角度が確定するとともに、第１チャック爪６２及び第２チャック爪６６が基台４０の開口４０ｄに挿入される。

その後、図４（Ｂ）に示すように、凸部５４が凹部４２に挿入された状態を維持したまま研削ホイール３６をスライドさせ、基台４０の内周面４０ｅの一部を第１チャック爪６２の傾斜面６２ａと接触させる。このとき、第２チャック爪６６の支持面６６ｅは付勢部材７４によって押圧されており、第２チャック爪６６は傾斜面６６ｄと基台４０の内周面４０ｅの一部とが接触した状態のまま、基台５０の半径方向外側に向かってスライドする。

その結果、基台４０の内周面４０ｅが傾斜面６２ａ及び傾斜面６６ｄと接触した状態となり、研削ホイール３６が第１チャック爪６２及び第２チャック爪６６によって支持される。このようにして、研削ホイール３６がホイールマウント３４に装着される。

なお、研削ホイール３６がホイールマウント３４に装着されると、図４（Ｂ）に示すように研削ホイール３６の基台４０に形成された研削液供給路４６とホイールマウント３４の基台５０に形成された研削液供給溝５６ａ，５６ｂとが連結される。そのため、研削ホイール３６をホイールマウント３４に装着した状態で研削液供給路６０に研削液を供給すると、研削液は研削液供給路５８、研削液供給溝５６ａ，５６ｂ、及び研削液供給路４６を介して研削砥石４４に供給される。

また、ホイールマウント３４に装着された研削ホイール３６を用いて被加工物を研削する際は、スピンドル３２（図１参照）を回転させることによってホイールマウント３４を回転させる。このとき第２チャック爪６６には、遠心力によって基台５０の半径方向外側に向かう方向に圧力が作用する。つまり、基台４０の内周面４０ｅには、付勢部材７４の復元力に起因する圧力に加え、遠心力に起因する圧力が付与される。これにより、研削ホイール３６がホイールマウント３４に強固に固定されるため、研削加工中における研削ホイール３６の脱離が防止される。

以上のように本実施形態に係る研削装置２では、ホイールマウント３４が、基台５０に固定された第１チャック爪６２と基台５０に装着され基台５０の半径方向に移動可能な第２チャック爪６６とを備え、第１チャック爪６２と第２チャック爪６６とによって研削ホイール３６が支持される。そのため、研削ホイール３６とホイールマウント３４とをねじで固定する等の煩雑な作業を行うことなく、研削ホイール３６をホイールマウント３４に容易に装着できる。

また、本実施形態に係る研削装置２では、研削ホイール３６の装着にねじを用いる必要がないため、研削ホイール３６の装着時にねじが誤って研削装置の内部に落下してしまう問題が生じない。そのため、落下したねじの探索及び回収によって研削ホイール３６の装着作業が停滞してしまうことを回避できる。

なお、上記では基台５０の下面５０ｂ側に第１チャック爪６２及び第２チャック爪６６が設けられた構成について説明したが、第１チャック爪６２の代わりに第２チャック爪６６を設けてもよい。この場合、研削ホイール３６は複数の移動可能な第２チャック爪６６によって支持される。なお、複数の第２チャック爪６６を用いる場合は、第２チャック爪６６と同じ数の支持部材７２及び付勢部材７４が設けられ、各第２チャック爪６６がそれぞれ付勢部材７４を介して支持部材７２に接続される。

また、上記では研削ホイール３６の装着について説明したが、研削ホイール３６の取り外しも同様に実施できる。具体的には、まず研削ホイール３６をスライドさせて基台４０の内周面４０ｅを第１チャック爪６２の傾斜面６２ａから離隔し、第１チャック爪６２による基台４０の支持を解除する（図４（Ａ）参照）。

その後、第１チャック爪６２が基台４０の開口４０ｄから取り出されるように、基台４０をホイールマウント３４の基台５０から離隔させる。これにより、研削ホイール３６がホイールマウント３４から取り外される。このように本実施形態に係る研削装置では、基台４０を移動させるだけで研削ホイール３６をホイールマウント３４から容易に取り外すことができる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

２ 研削装置
４ 基台
４ａ 開口
６ 支持構造
８ Ｘ軸移動機構
８ａ Ｘ軸移動テーブル
１０ 防塵防滴カバー
１２ 操作パネル
１４ チャックテーブル
１４ａ 吸引面
１６ Ｚ軸移動機構
１８ Ｚ軸ガイドレール
２０ Ｚ軸移動プレート
２２ Ｚ軸ボールネジ
２４ Ｚ軸パルスモータ
２６ 支持具
２８ 研削ユニット
３０ スピンドルハウジング
３２ スピンドル
３４ ホイールマウント
３６ 研削ホイール
４０ 基台
４０ａ 上面
４０ｂ 下面
４０ｃ 外周面
４０ｄ 開口
４０ｅ 内周面
４２ 凹部
４４ 研削砥石
４６ 研削液供給路
５０ 基台
５０ａ 上面
５０ｂ 下面
５０ｃ 外周面
５２ ボルト挿入孔
５４ 凸部
５６ａ，５６ｂ 研削液供給溝
５８ 研削液供給路
６０ 研削液供給路
６２ 第１チャック爪
６２ａ 傾斜面
６４ ねじ
６６ 第２チャック爪
６６ａ 長孔
６６ｂ 第１領域
６６ｃ 第２領域
６６ｄ 傾斜面
６６ｅ 支持面
６８ ねじ孔
７０ ねじ
７０ａ 本体部
７０ｂ 頭部
７２ 支持部材
７４ 付勢部材

Claims (1)

1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を研削する研削ユニットと、を備えた研削装置であって、
   該研削ユニットは、スピンドルと、上面側が該スピンドルの先端部に固定される第１基台を備えたホイールマウントと、を有し、
   該ホイールマウントには、上面側が該第１基台の下面側に装着される環状の第２基台と、該第２基台の下面側に配設された研削砥石と、を備えた研削ホイールが装着され、
   該第２基台は、該第２基台を上面から下面まで貫通する開口を画定する内周面を有し、
   該ホイールマウントは、該第１基台の下面側に固定され該第２基台の該内周面に接触する複数の第１チャック爪と、該第１基台の下面側に装着され該第２基台の該内周面に接触する第２チャック爪と、を有し、
   該第２チャック爪は、該第１基台の中心側に固定された支持部材に対して付勢部材を介して連結され、該付勢部材の伸縮によって該第１基台の半径方向に移動可能に支持されており、
   複数の該第１チャック爪及び該第２チャック爪によって該研削ホイールを支持した状態で該スピンドルを回転させると、遠心力によって該第２チャック爪に該第１基台の半径方向外側に向かう圧力が付与されることを特徴とする研削装置。