JP6800689B2 - チャックテーブル機構 - Google Patents
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 51
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000011109 contamination Methods 0.000 claims description 14
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
11 基台
16 昇降部
20 研削手段
23 研削ホイール
24 研削砥石
30 チャックテーブル機構
31 ウォーターカバー
35 チャックテーブル
36 チャックテーブルベース
37 回転駆動部
38 弾性部材
40 枠体
41 保持部
42 保持面
43 チャックテーブルの底面(裏面)
44 環状フランジ
45 チャックテーブルの外周側面
50 チャックテーブルベースの上面
51 チャックテーブルベースの外周側面
52 ネジ
55 外側カバー
56 内側カバー
W ウェーハ
Claims (2)
- 回転駆動部と、該回転駆動部上に搭載されたチャックテーブルベースと、該チャックテーブルベース上に搭載されウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、を備えたチャックテーブル機構であって、
該チャックテーブルベース上面に該チャックテーブル裏面を当接させてネジ固定又は吸引固定し、該ウェーハの研削加工用に供給された研削水が該チャックテーブル外周側面及び該チャックテーブルベース外周側面に沿って流れ、
該チャックテーブル外周側面及び該チャックテーブルベース外周側面の界面を覆い該外周側面を囲繞して配設され、該界面への研削水中のコンタミネーションの侵入を防止する弾性部材を備えていることを特徴とするチャックテーブル機構。 - 該チャックテーブルベースは該チャックテーブルよりも径が大きく、該弾性部材は、該チャックテーブル外周側面と該チャックテーブルベース外周側面との間の段差を覆っている、請求項1記載のチャックテーブル機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016198613A JP6800689B2 (ja) | 2016-10-07 | 2016-10-07 | チャックテーブル機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016198613A JP6800689B2 (ja) | 2016-10-07 | 2016-10-07 | チャックテーブル機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018060957A JP2018060957A (ja) | 2018-04-12 |
JP6800689B2 true JP6800689B2 (ja) | 2020-12-16 |
Family
ID=61908639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016198613A Active JP6800689B2 (ja) | 2016-10-07 | 2016-10-07 | チャックテーブル機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6800689B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7140544B2 (ja) * | 2018-05-17 | 2022-09-21 | 株式会社ディスコ | 保持テーブルの形成方法 |
JP7445386B2 (ja) * | 2019-02-19 | 2024-03-07 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板保持部材および基板保持機構 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4475895B2 (ja) * | 2003-07-30 | 2010-06-09 | 太平洋セメント株式会社 | 真空吸着用治具 |
JP2005279788A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Ibiden Co Ltd | 研削・研磨用真空チャック |
JP2007042960A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ |
JP5473670B2 (ja) * | 2010-02-23 | 2014-04-16 | 株式会社ディスコ | 研削装置のチャックテーブルシール機構 |
TWI613753B (zh) * | 2015-02-16 | 2018-02-01 | 靜電吸附承盤側壁之改良密封件 |
-
2016
- 2016-10-07 JP JP2016198613A patent/JP6800689B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018060957A (ja) | 2018-04-12 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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