JP7140544B2 - 保持テーブルの形成方法 - Google Patents
保持テーブルの形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7140544B2 JP7140544B2 JP2018095279A JP2018095279A JP7140544B2 JP 7140544 B2 JP7140544 B2 JP 7140544B2 JP 2018095279 A JP2018095279 A JP 2018095279A JP 2018095279 A JP2018095279 A JP 2018095279A JP 7140544 B2 JP7140544 B2 JP 7140544B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- holding
- wafer
- holding table
- grinding wheel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
図1に示す研削装置1は、本発明に係る保持テーブルの形成方法が用いられる研削装置の一例である。研削装置1は、Y軸方向に延在する装置ベース2と、装置ベース2のY軸方向後部側に立設されたコラム3とを有している。装置ベース2には、円板状のウェーハを保持する保持面11aを有する保持テーブル10と、保持テーブル10の保持面11aの中心を軸に回転させる回転手段20とを備えている。保持テーブル10の周囲は、Y軸方向に移動可能なカバー4によって覆われている。保持テーブル10の下方には、蛇腹5に覆われたY方向移動手段30が配設されており、Y方向移動手段30によりカバー4とともに保持テーブル10をY軸方向に移動させることができる。
次に、上記した研削装置1に用いる保持テーブルの形成方法について詳述する。セルフグラインドを開始する際には、傾き調整手段によって保持テーブル10と研削手段40とを相対的に所定角度だけ傾けて、保持テーブル10の保持面11aと研削砥石47の研削面47aとが平行となるように調整しておく。
図1に示す回転手段20によって保持テーブル10を回転させつつ、Y方向移動手段30により保持テーブル10を研削手段40の下方側に移動させる。また、研削送り手段50によって研削手段40を保持面11aに接近するZ軸方向に下降させる。研削手段40は、研削ホイール46を回転させることにより、図3(a)に示すように、研削砥石47を例えば矢印A方向に回転させ、研削面47aを例えば矢印A方向に回転する保持テーブル10の保持面11aの外周Eから保持面11aの中心Cに至るまで接触させて研削する。図3(b)に示すように、保持面11aの研削中は、研削砥石47が常に保持面11aの中心Cを通過する。このようにして、研削砥石47で保持面11aを研削して保持面の中心Cを頂点とし外周Eに向かって傾斜する円錐面形状の保持面11aを形成する。
保持面形成工程を実施した後、枠体12の凹部13の上面13aを研削する。具体的には、図1に示したY方向移動手段30によって、図4(a)に示すように、保持面11aに対して平行に保持テーブル10と研削手段40とを相対的にY軸方向に移動させ、凹部13の上面13aの真上に研削砥石47を位置づける。このとき、研削砥石47で凹部13の上面13aの幅方向全面を覆わないように位置づける。すなわち、段差面形成工程では、凹部13の上面13aを研削した際に研削砥石47でポーラス板11の側面を削らない程度の位置に研削砥石47を位置づける。
また、Y方向移動手段30の代わりにターンテーブルを備える研削装置で段差面を形成してもよい。ターンテーブルを回転させ保持テーブル10を凹部13の上面13aの真上に研削砥石47を位置づけ、凹部13の上面13aを研削砥石47で研削して段差面を形成する。
10:保持テーブル 11:ポーラス板 12:枠体
13:凹部 13a:上面 130:環状凸部 131:収容溝 14:段差面
20:回転手段 30:Y方向移動手段
40:研削手段 41:スピンドル 42:スピンドルハウジング 43:モータ
44:ホルダ 45:マウント 46:研削ホイール 47:研削砥石
50:研削送り手段 51:ボールネジ 52:モータ 53:ガイドレール
54:昇降板
60:研削水供給手段 61:流路 62:研削水供給源 63:研削水
70:厚み測定手段 71:第1のゲージ 72:第2のゲージ
Claims (1)
- 円板状のウェーハを保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルの該保持面の中心を軸に回転させる回転手段と、環状に研削砥石を配設した研削ホイールの中心軸に回転させ該保持テーブルが保持したウェーハを該研削砥石で研削する研削手段と、該研削砥石に研削水を供給する研削水供給手段と、該保持面で保持したウェーハの上面高さと該保持面の外側における該保持テーブルの上面高さとを測定してウェーハの厚みを認識する厚み測定手段とを備え所望の厚みにウェーハを研削する研削装置に用いる保持テーブルの形成方法であって、
該保持テーブルは、上面を該保持面とする円板状のポーラス板と、該ポーラス板の上面を露出させ該ポーラス板を収容する凹部を有する枠体とを備え、
該研削ホイールを回転させ該研削砥石で回転する該保持面を研削して、該保持面の中心を頂点とし該保持面の外周に向かって傾斜する円錐面形状に該保持面を形成する保持面形成工程と、
該保持面に対して平行に該保持テーブルと該研削手段とを相対的に移動させ該枠体に該研削砥石を位置づけ、該ポーラス板の側面を露出させないように該凹部の上面のみを円環状に研削して該保持面より低く該厚み測定手段によって高さを測定される段差面を形成する段差面形成工程とを備える、保持テーブルの形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018095279A JP7140544B2 (ja) | 2018-05-17 | 2018-05-17 | 保持テーブルの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018095279A JP7140544B2 (ja) | 2018-05-17 | 2018-05-17 | 保持テーブルの形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019198931A JP2019198931A (ja) | 2019-11-21 |
JP7140544B2 true JP7140544B2 (ja) | 2022-09-21 |
Family
ID=68611682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018095279A Active JP7140544B2 (ja) | 2018-05-17 | 2018-05-17 | 保持テーブルの形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7140544B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008264913A (ja) | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削加工装置 |
JP2014237210A (ja) | 2013-06-10 | 2014-12-18 | 株式会社ディスコ | 研削装置及び研削方法 |
JP2018012180A (ja) | 2016-07-22 | 2018-01-25 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2018060957A (ja) | 2016-10-07 | 2018-04-12 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル機構 |
-
2018
- 2018-05-17 JP JP2018095279A patent/JP7140544B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008264913A (ja) | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削加工装置 |
JP2014237210A (ja) | 2013-06-10 | 2014-12-18 | 株式会社ディスコ | 研削装置及び研削方法 |
JP2018012180A (ja) | 2016-07-22 | 2018-01-25 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2018060957A (ja) | 2016-10-07 | 2018-04-12 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル機構 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019198931A (ja) | 2019-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4916833B2 (ja) | 研削加工方法 | |
JP2008264913A (ja) | 研削加工装置 | |
JP2008155292A (ja) | 基板の加工方法および加工装置 | |
JP7424755B2 (ja) | 保持面形成方法 | |
JP2018083266A (ja) | 研削装置及び粗さ測定方法 | |
JP2016047561A (ja) | 研削装置 | |
JP6316652B2 (ja) | 研削装置 | |
TW202007479A (zh) | 研削裝置的原點位置設定機構以及原點位置設定方法 | |
JP7140544B2 (ja) | 保持テーブルの形成方法 | |
JP2015036170A (ja) | 研削装置 | |
JP5815422B2 (ja) | 研削装置 | |
JP7128070B2 (ja) | 研削装置 | |
JP7474082B2 (ja) | ウェーハの研削方法 | |
JP2008130808A (ja) | 研削加工方法 | |
JP2020124753A (ja) | 測定治具 | |
JP7413103B2 (ja) | ウェーハの研削方法 | |
JP7388893B2 (ja) | ウェーハの研削方法 | |
TWI834865B (zh) | 保持面形成方法 | |
KR102151282B1 (ko) | 연삭 장치 | |
JP7381254B2 (ja) | ウェーハの研削方法 | |
JP2013104721A (ja) | 研削装置 | |
JP2020089930A (ja) | クリープフィード研削方法 | |
US11654525B2 (en) | Grinding apparatus | |
TWI805732B (zh) | 磨削裝置 | |
JP7331198B2 (ja) | 研削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210302 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220328 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220816 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220908 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7140544 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |