JP7140544B2 - 保持テーブルの形成方法 - Google Patents

保持テーブルの形成方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7140544B2
JP7140544B2 JP2018095279A JP2018095279A JP7140544B2 JP 7140544 B2 JP7140544 B2 JP 7140544B2 JP 2018095279 A JP2018095279 A JP 2018095279A JP 2018095279 A JP2018095279 A JP 2018095279A JP 7140544 B2 JP7140544 B2 JP 7140544B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grinding
holding
wafer
holding table
grinding wheel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018095279A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019198931A (ja
Inventor
二郎 現王園
豪 大波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2018095279A priority Critical patent/JP7140544B2/ja
Publication of JP2019198931A publication Critical patent/JP2019198931A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7140544B2 publication Critical patent/JP7140544B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

本発明は、保持テーブルの保持面を研削することにより所望の保持面を形成する保持テーブルの形成方法に関する。
ウェーハを研削する研削装置は、ウェーハを保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持されたウェーハに研削を施す研削砥石が固着された研削ホイールが回転可能に装着された研削手段とを備え、ウェーハを所定の厚みに研削することができる。研削装置において、研削ホイールや保持テーブルを交換等した後は、保持テーブルの保持面と研削砥石の研削面とを平行にするため、研削砥石で保持面を研削するセルフグラインドを実施している(例えば、下記の特許文献1を参照)。
保持テーブルは、ポーラス板と、ポーラス板を囲む枠体とにより構成され、セルフグラインドでポーラス板の上面と枠体の上面とを面一にしている。ポーラス板の上面がウェーハを保持する保持面となっており、枠体の上面は、例えば接触式の高さ測定器を接触させて、保持面の高さを測定する測定面となっている。研削加工では、保持面が保持したウェーハの上面高さを測定するとともに枠体の上面高さを測定し、その高さ差からウェーハの厚さを算出して所望の厚さにウェーハを研削している。
特開2014-237210号公報
ウェーハを研削する際は、研削砥石とウェーハとが接触する加工点に研削水を供給しながら、研削ホイールを回転させ研削砥石をウェーハの外周から中央に向かって進入させウェーハの上面を研削している。そのため、研削水が研削砥石の遠心力を受けウェーハの外周から中央に向かって噴き付けられ、ウェーハの下面と保持面との僅かな隙間に研削屑を含んだ研削水が進入する。これにより、ウェーハの外周部分に対応した保持面に研削屑が付着したり、ウェーハの外周部分の下面が汚れたりするという問題がある。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、ウェーハの研削時に保持テーブルの保持面とウェーハの下面とに研削屑が付着しない保持テーブルを形成できるようにすることを目的としている。
本発明は、円板状のウェーハを保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルの該保持面の中心を軸に回転させる回転手段と、環状に研削砥石を配設した研削ホイールの中心軸に回転させ該保持テーブルが保持したウェーハを該研削砥石で研削する研削手段と、該研削砥石に研削水を供給する研削水供給手段と、該保持面で保持したウェーハの上面高さと該保持面の外側における該保持テーブルの上面高さとを測定してウェーハの厚みを認識する厚み測定手段とを備え所望の厚みにウェーハを研削する研削装置に用いる保持テーブルの形成方法であって、該保持テーブルは、上面を保持面とする円板状のポーラス板と、該ポーラス板の上面を露出させ該ポーラス板を収容する凹部を有する枠体とを備え、該研削ホイールを回転させ該研削砥石で回転する該保持面を研削して、該保持面の中心を頂点とし該保持面の外周に向かって傾斜する円錐面形状に該保持面を形成する保持面形成工程と、該保持面に対して平行に該保持テーブルと該研削手段とを相対的に移動させ該枠体に該研削砥石を位置づけ、該ポーラス板の側面を露出させないように該凹部の上面のみを円環状に研削して該保持面より低く該厚み測定手段によって高さを測定される段差面を形成する段差面形成工程とを備える。
本発明に係る保持テーブルの形成方法では、保持テーブルが、上面を保持面とする円板状のポーラス板と、ポーラス板の上面を露出させポーラス板を収容する凹部を有する枠体とを備え、研削ホイールを回転させ研削砥石で回転する保持面を研削して、保持面の中心を頂点とし外周に向かって傾斜する円錐面形状に保持面を形成する保持面形成工程と、保持面に対して平行に保持テーブルと研削手段とを相対的に移動させ枠体に研削砥石を位置づけ、ポーラス板の側面を露出させないように枠体の凹部の上面を円環状に研削して保持面より低い段差面を形成する段差面形成工程とを備えたため、段差面が形成された保持テーブルで保持したウェーハを研削する際には、回転する研削砥石の遠心力の作用を受けた研削屑を含む研削水が保持面から低くなった段差面に流れ落ち、ウェーハの下面と保持面との僅かな隙間に汚れた研削水が進入するおそれがない。したがって、ウェーハの外周部分に対応した保持面に研削屑が付着することはないし、ウェーハの外周部分における下面が汚れることもない。
研削装置の構成を示す斜視図である。 保持テーブルの構成を示す断面図である。 保持面形成工程を示す平面図及び断面図である。 段差面形成工程を示す平面図及び断面図である。 枠体に段差面が形成された保持テーブルに保持されたウェーハを研削する状態を示す平面図及び断面図である。
[研削装置]
図1に示す研削装置1は、本発明に係る保持テーブルの形成方法が用いられる研削装置の一例である。研削装置1は、Y軸方向に延在する装置ベース2と、装置ベース2のY軸方向後部側に立設されたコラム3とを有している。装置ベース2には、円板状のウェーハを保持する保持面11aを有する保持テーブル10と、保持テーブル10の保持面11aの中心を軸に回転させる回転手段20とを備えている。保持テーブル10の周囲は、Y軸方向に移動可能なカバー4によって覆われている。保持テーブル10の下方には、蛇腹5に覆われたY方向移動手段30が配設されており、Y方向移動手段30によりカバー4とともに保持テーブル10をY軸方向に移動させることができる。
コラム3の前方には、環状に研削砥石47を配設した研削ホイール46の中心軸に回転させ保持テーブル10が保持したウェーハを研削砥石47で研削する研削手段40と、研削手段40を保持テーブル10に対して接近及び離反する方向(Z軸方向)に研削送りする研削送り手段50と、研削砥石47とウェーハとに研削水を供給する研削水供給手段60とを備えている。
研削手段40は、Z軸方向の軸心を有するスピンドル41と、スピンドル41の一端に接続されたモータ42と、スピンドル41が回転可能に囲繞して支持されたスピンドルハウジング43と、スピンドルハウジング43を保持するホルダ44と、スピンドル41の下端においてマウント45を介して着脱自在に装着された研削ホイール46と、研削ホイール46の下部に環状に配設された研削砥石47とを備えている。そして、モータ42が駆動されてスピンドル41が回転することにより、研削ホイール46を所定の回転速度で回転させることができる。
研削送り手段50は、Z軸方向に延在するボールネジ51と、ボールネジ51の一端に接続されたモータ52と、ボールネジ51と平行に延在しコラム3に配設された一対のガイドレール53と、一方の面がホルダ44に連結された昇降板54とを備えている。昇降板54の他方の面に一対のガイドレール53が摺接し、昇降板54の中央部に形成されたナットにはボールネジ51が螺合している。モータ52がボールネジ51を駆動することにより、昇降板54とともに研削手段40をZ軸方向に昇降させることができる。
研削水供給手段60は、スピンドル41、マウント45及び研削ホイール46の内部を貫通して形成された流路61と、流路61に連通して研削水をウェーハと研削砥石47とが接触する加工面に供給する研削水ノズル(図示せず)とを備えている。流路61の上端には、研削水供給源62が接続されている。
図2に示すように、保持テーブル10は、上面を保持面11aとする円板状のポーラス板11と、ポーラス板11の上面を露出させポーラス板11を収容する凹部13を有する枠体12とを備えている。ポーラス板11は、ポーラスセラミックス等の多孔質部材によって構成されている。図示の例に示す凹部13には、周縁側の環状凸部130と環状凸部130の内側に形成された収容溝131とが含まれる。環状凸部130の上面が凹部13の上面13aとなっており、この上面13aは保持面11aと面一である。収容溝131の内径は、ポーラス板11の外径よりも僅かに大きく形成されている。収容溝131にポーラス板11を嵌め込むことで保持テーブル10として構成される。保持テーブル10の保持面11aは、その中心部分を頂点として外周方向を下方に傾斜させた傾斜面となっている。なお、保持テーブル10には、図示していないが、保持テーブル10の傾きを調整するための傾き調整手段が配設されている。
図1に示す保持テーブル10の近傍には、研削手段40により研削されるウェーハの厚みを測定する厚み測定手段70を備えている。厚み測定手段70は、接触式のハイトゲージであり、被測定物の表面に接触させる測定子を有する第1のゲージ71と第2のゲージ72とを備えている。第1のゲージ71及び第2のゲージ72は、装置ベース2の上面に立設されたブラケット6の端部に接続されている。
第1のゲージ71の測定子は、保持テーブル10の保持面11aの位置に対応している。第1のゲージ71では、例えば、測定子が保持テーブル10に保持されたウェーハの上面に接触したときの高さをウェーハの上面高さとして測定することができる。第2のゲージ72の測定子は、凹部13の上面13aの位置に対応している。第2のゲージ72では、例えば、測定子が上面13aに接触したときの高さを保持面11aで保持したウェーハの上面より低い段差面高さとして測定することができる。そして、厚み測定手段70では、第1のゲージ71の測定値と第2のゲージ72の測定値との差からウェーハの厚みを認識することができる。
[保持テーブルの形成方法]
次に、上記した研削装置1に用いる保持テーブルの形成方法について詳述する。セルフグラインドを開始する際には、傾き調整手段によって保持テーブル10と研削手段40とを相対的に所定角度だけ傾けて、保持テーブル10の保持面11aと研削砥石47の研削面47aとが平行となるように調整しておく。
(1) 保持面形成工程
図1に示す回転手段20によって保持テーブル10を回転させつつ、Y方向移動手段30により保持テーブル10を研削手段40の下方側に移動させる。また、研削送り手段50によって研削手段40を保持面11aに接近するZ軸方向に下降させる。研削手段40は、研削ホイール46を回転させることにより、図3(a)に示すように、研削砥石47を例えば矢印A方向に回転させ、研削面47aを例えば矢印A方向に回転する保持テーブル10の保持面11aの外周Eから保持面11aの中心Cに至るまで接触させて研削する。図3(b)に示すように、保持面11aの研削中は、研削砥石47が常に保持面11aの中心Cを通過する。このようにして、研削砥石47で保持面11aを研削して保持面の中心Cを頂点とし外周Eに向かって傾斜する円錐面形状の保持面11aを形成する。
(2) 段差面形成工程
保持面形成工程を実施した後、枠体12の凹部13の上面13aを研削する。具体的には、図1に示したY方向移動手段30によって、図4(a)に示すように、保持面11aに対して平行に保持テーブル10と研削手段40とを相対的にY軸方向に移動させ、凹部13の上面13aの真上に研削砥石47を位置づける。このとき、研削砥石47で凹部13の上面13aの幅方向全面を覆わないように位置づける。すなわち、段差面形成工程では、凹部13の上面13aを研削した際に研削砥石47でポーラス板11の側面を削らない程度の位置に研削砥石47を位置づける。
また、Y方向移動手段30の代わりにターンテーブルを備える研削装置で段差面を形成してもよい。ターンテーブルを回転させ保持テーブル10を凹部13の上面13aの真上に研削砥石47を位置づけ、凹部13の上面13aを研削砥石47で研削して段差面を形成する。
図1に示す回転手段20によって保持テーブル10を例えば矢印A方向に回転させつつ研削送り手段50が研削手段40を保持面11aに接近するZ軸方向に下降させる。研削手段40は、研削ホイール46を回転させることにより、研削砥石47を例えば矢印A方向に回転させ、研削面47aでポーラス板11の側面を露出させないように枠体12の凹部13の上面13aを円環状に研削することにより、図4(b)に示すように、保持面11aより低い段差面14を形成する。
段差面14を形成したら、厚み測定手段70によって段差面14の段差面高さbを測定する。例えば、第1のゲージ71を保持面11aに接触させることにより、保持面高さ位置を測定するとともに、第2のゲージ72を段差面14に接触させることにより、段差面高さ位置を測定する。そして、第1のゲージ71の測定値と第2のゲージ72の測定値との差から段差面高さbを算出する。段差面高さbは、後述するウェーハの研削中におけるウェーハの厚みを求める際に用いられる。
段差面研削工程を実施した後、図5(a)に示すように、保持テーブル10でウェーハWを保持し、研削手段40によってウェーハWを所望の厚みに研削する。保持テーブル10は、図示しない吸引源の作動により吸引力を作用させた保持面11aでウェーハWを吸引保持してから、図1に示す回転手段20によって保持テーブル10を例えば矢印A方向に回転させつつ、Y方向移動手段30により保持テーブル10を研削手段40の下方側に移動させる。また、研削送り手段50が研削手段40を保持面11aに接近するZ軸方向に下降させる。
研削手段40は、研削ホイール46を回転させることにより、研削砥石47を例えば矢印A方向に回転させ、ウェーハWの外周Wcから中心Woに向けて回転する研削砥石47でウェーハWの上面Waを押圧しながら研削する。ウェーハWの研削中は、図5(b)に示すように、研削水供給源62が作動し流路61を通じて研削水ノズルから研削砥石47とウェーハWとが接触する加工点に研削水63を供給する。ここで、部分拡大図に示すように、研削水63は、研削屑を含みながら、回転する研削砥石47の遠心力の影響を受けてウェーハWの外周Wcから中心Woに向かって飛散するが、飛散した研削水63は保持面11a及び上面13aより高さが低くなった段差面14に向けて流れ落ちていく。つまり、図示の例では、凹部13の上面13aの上にウェーハWの外周Wcが載っており、かつ、遠心力によって飛散した研削水63が滑走しうる面積を有する上面13aがないため、ウェーハWの下面Wbと保持面11aとの僅かな隙間に汚れた研削水63が入り込むことがない。その結果、ウェーハWを良好に研削することができる。
ウェーハWの研削中は、厚み測定手段70によって常にウェーハWの厚みを監視する。具体的には、第1のゲージ71を保持面11aで保持したウェーハWの上面Waに接触させることにより、ウェーハの上面高さ位置を測定するとともに、第2のゲージ72を段差面14に接触させることにより、段差面高さ位置を測定する。第1のゲージ71の測定値と第2のゲージ72の測定値との差からウェーハWの厚みを含む高さaを算出し、高さaから予めに算出した段差面高さbを除算してウェーハWの厚みHを認識することができる(H=a-b)。そして、ウェーハWの厚みHが所望の厚みとなった時点でウェーハWの研削を終了する。
以上のとおり、本発明に係る保持テーブルの形成方法では、保持テーブル10が、上面を保持面11aとする円板状のポーラス板11と、ポーラス板11の上面を露出させポーラス板11を収容する凹部13を有する枠体12とを備え、研削ホイール46を回転させ研削砥石47で回転する保持面11aを研削して、保持面の中心Cを頂点とし外周Eに向かって傾斜する円錐面形状に保持面11aを形成する保持面形成工程と、保持面11aに対して平行に保持テーブル10と研削手段40とを相対的に移動させ枠体12に研削砥石47を位置づけ、ポーラス板11の側面を露出させないように枠体12の凹部13の上面13aを円環状に研削して保持面11aより低い段差面14を形成する段差面形成工程とを備えたため、段差面14が形成された保持テーブル10で保持したウェーハWを研削する際には、回転する研削砥石47の遠心力の作用を受けた研削屑を含む研削水63が保持面11aから低くなった段差面14に流れ落ち、ウェーハWの下面Wbと保持面11aとの僅かな隙間に汚れた研削水63が進入するおそれがない。したがって、ウェーハWの外周部分に対応した保持面11aに研削屑が付着することはないし、ウェーハWの外周部分における下面Wbが汚れることもない。
1:研削装置 2:装置ベース 3:コラム 4:カバー 5:蛇腹 6:ブラケット
10:保持テーブル 11:ポーラス板 12:枠体
13:凹部 13a:上面 130:環状凸部 131:収容溝 14:段差面
20:回転手段 30:Y方向移動手段
40:研削手段 41:スピンドル 42:スピンドルハウジング 43:モータ
44:ホルダ 45:マウント 46:研削ホイール 47:研削砥石
50:研削送り手段 51:ボールネジ 52:モータ 53:ガイドレール
54:昇降板
60:研削水供給手段 61:流路 62:研削水供給源 63:研削水
70:厚み測定手段 71:第1のゲージ 72:第2のゲージ

Claims (1)

  1. 円板状のウェーハを保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルの該保持面の中心を軸に回転させる回転手段と、環状に研削砥石を配設した研削ホイールの中心軸に回転させ該保持テーブルが保持したウェーハを該研削砥石で研削する研削手段と、該研削砥石に研削水を供給する研削水供給手段と、該保持面で保持したウェーハの上面高さと該保持面の外側における該保持テーブルの上面高さとを測定してウェーハの厚みを認識する厚み測定手段とを備え所望の厚みにウェーハを研削する研削装置に用いる保持テーブルの形成方法であって、
    該保持テーブルは、上面を保持面とする円板状のポーラス板と、該ポーラス板の上面を露出させ該ポーラス板を収容する凹部を有する枠体とを備え、
    該研削ホイールを回転させ該研削砥石で回転する該保持面を研削して、該保持面の中心を頂点とし該保持面の外周に向かって傾斜する円錐面形状に該保持面を形成する保持面形成工程と、
    該保持面に対して平行に該保持テーブルと該研削手段とを相対的に移動させ該枠体に該研削砥石を位置づけ、該ポーラス板の側面を露出させないように該凹部の上面のみを円環状に研削して該保持面より低く該厚み測定手段によって高さを測定される段差面を形成する段差面形成工程とを備える、保持テーブルの形成方法。
JP2018095279A 2018-05-17 2018-05-17 保持テーブルの形成方法 Active JP7140544B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018095279A JP7140544B2 (ja) 2018-05-17 2018-05-17 保持テーブルの形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018095279A JP7140544B2 (ja) 2018-05-17 2018-05-17 保持テーブルの形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019198931A JP2019198931A (ja) 2019-11-21
JP7140544B2 true JP7140544B2 (ja) 2022-09-21

Family

ID=68611682

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018095279A Active JP7140544B2 (ja) 2018-05-17 2018-05-17 保持テーブルの形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7140544B2 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008264913A (ja) 2007-04-18 2008-11-06 Disco Abrasive Syst Ltd 研削加工装置
JP2014237210A (ja) 2013-06-10 2014-12-18 株式会社ディスコ 研削装置及び研削方法
JP2018012180A (ja) 2016-07-22 2018-01-25 株式会社ディスコ 研削装置
JP2018060957A (ja) 2016-10-07 2018-04-12 株式会社ディスコ チャックテーブル機構

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008264913A (ja) 2007-04-18 2008-11-06 Disco Abrasive Syst Ltd 研削加工装置
JP2014237210A (ja) 2013-06-10 2014-12-18 株式会社ディスコ 研削装置及び研削方法
JP2018012180A (ja) 2016-07-22 2018-01-25 株式会社ディスコ 研削装置
JP2018060957A (ja) 2016-10-07 2018-04-12 株式会社ディスコ チャックテーブル機構

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019198931A (ja) 2019-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4916833B2 (ja) 研削加工方法
JP2008264913A (ja) 研削加工装置
JP2008155292A (ja) 基板の加工方法および加工装置
JP7424755B2 (ja) 保持面形成方法
JP2018083266A (ja) 研削装置及び粗さ測定方法
JP2016047561A (ja) 研削装置
JP6316652B2 (ja) 研削装置
TW202007479A (zh) 研削裝置的原點位置設定機構以及原點位置設定方法
JP7140544B2 (ja) 保持テーブルの形成方法
JP2015036170A (ja) 研削装置
JP5815422B2 (ja) 研削装置
JP7128070B2 (ja) 研削装置
JP7474082B2 (ja) ウェーハの研削方法
JP2008130808A (ja) 研削加工方法
JP2020124753A (ja) 測定治具
JP7413103B2 (ja) ウェーハの研削方法
JP7388893B2 (ja) ウェーハの研削方法
TWI834865B (zh) 保持面形成方法
KR102151282B1 (ko) 연삭 장치
JP7381254B2 (ja) ウェーハの研削方法
JP2013104721A (ja) 研削装置
JP2020089930A (ja) クリープフィード研削方法
US11654525B2 (en) Grinding apparatus
TWI805732B (zh) 磨削裝置
JP7331198B2 (ja) 研削装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210302

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220119

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220125

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220328

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220816

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220908

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7140544

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150