JP2018056500A - 板状物の加工方法 - Google Patents
板状物の加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018056500A JP2018056500A JP2016194215A JP2016194215A JP2018056500A JP 2018056500 A JP2018056500 A JP 2018056500A JP 2016194215 A JP2016194215 A JP 2016194215A JP 2016194215 A JP2016194215 A JP 2016194215A JP 2018056500 A JP2018056500 A JP 2018056500A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- wafer
- polishing pad
- gettering layer
- back surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 221
- 238000005247 gettering Methods 0.000 claims abstract description 71
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 57
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 123
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 23
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
22 チャックテーブル
48、148 研磨ユニット
60 加工液供給ノズル
61 電磁切替弁
62 研磨液供給源
63 リンス液供給源
72 スピンドルハウジング
74 スピンドル
76 ホイールマウント
78 研磨ホイール
78a ホイール基台
78b 研磨パッド
79 流体供給路
80 ドレスユニット
81 回転駆動源
82 スピンドル
83 ホイールマウント
84 ドレッシングパッド
85 昇降機構
86 揺動機構
90 領域(研磨パッドの被加工面からはみ出した領域)
G ゲッタリング層
W ウエーハ(板状物)
WR 裏面(被加工面)
Claims (2)
- 板状物の径と同等以上の大きさを有し、研磨パッドを用いて板状物を加工する加工方法であって、
該板状物をチャックテーブルで保持し被加工面を露出させる保持ステップと、
該研磨パッドが該被加工面の中心を覆い、かつ該被加工面からはみ出すように該研磨パッドを位置させ、該チャックテーブルおよび該研磨パッドを回転させながら該研磨パッドで該被加工面を押圧するとともに研磨液を供給しながら該被加工面を研磨する研磨ステップと、
該研磨ステップを実施した後、該研磨パッドの外周が該被加工面の中心を覆い、かつ該被加工面からはみ出すように該研磨パッドを位置させ、該チャックテーブルおよび該研磨パッドを回転させながら該研磨パッドで該被加工面を部分的に押圧するとともに該研磨液とは異なり、かつ砥粒を含有しないリンス液を供給しながら、該被加工面にゲッタリング層を生成するゲッタリング層生成ステップと、を備え、
該ゲッタリング層生成ステップは、該研磨パッドの該被加工面からはみ出した領域にドレッシングパッドを押圧して該研磨パッドをドレッシングしながら行う、板状物の加工方法。 - 該板状物はシリコンウエーハから構成され、該リンス液は該シリコンウエーハと反応しない液体である請求項1記載の板状物の加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016194215A JP6851761B2 (ja) | 2016-09-30 | 2016-09-30 | 板状物の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016194215A JP6851761B2 (ja) | 2016-09-30 | 2016-09-30 | 板状物の加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018056500A true JP2018056500A (ja) | 2018-04-05 |
JP6851761B2 JP6851761B2 (ja) | 2021-03-31 |
Family
ID=61837073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016194215A Active JP6851761B2 (ja) | 2016-09-30 | 2016-09-30 | 板状物の加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6851761B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020145368A (ja) * | 2019-03-08 | 2020-09-10 | 株式会社荏原製作所 | 光触媒を用いた基板処理装置および基板処理方法 |
JP7465003B2 (ja) | 2021-08-11 | 2024-04-10 | ソウ テクノロジー カンパニー、リミテッド | 半導体ストリップ研削装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003211355A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-29 | Ebara Corp | ポリッシング装置及びドレッシング方法 |
JP2011189456A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Disco Corp | 研削装置及び研削方法 |
JP2013244537A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Disco Corp | 板状物の加工方法 |
-
2016
- 2016-09-30 JP JP2016194215A patent/JP6851761B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003211355A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-29 | Ebara Corp | ポリッシング装置及びドレッシング方法 |
JP2011189456A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Disco Corp | 研削装置及び研削方法 |
JP2013244537A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Disco Corp | 板状物の加工方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020145368A (ja) * | 2019-03-08 | 2020-09-10 | 株式会社荏原製作所 | 光触媒を用いた基板処理装置および基板処理方法 |
JP7181818B2 (ja) | 2019-03-08 | 2022-12-01 | 株式会社荏原製作所 | 光触媒を用いた基板処理装置および基板処理方法 |
JP7465003B2 (ja) | 2021-08-11 | 2024-04-10 | ソウ テクノロジー カンパニー、リミテッド | 半導体ストリップ研削装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6851761B2 (ja) | 2021-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5916513B2 (ja) | 板状物の加工方法 | |
JP6723892B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP5963537B2 (ja) | シリコンウエーハの加工方法 | |
JP2009176848A (ja) | ウエーハの研削方法 | |
JP6192778B2 (ja) | シリコンウエーハの加工装置 | |
JP2018039063A (ja) | 加工装置 | |
TW202205418A (zh) | 被加工物之磨削方法 | |
TWI727089B (zh) | 晶圓的加工方法及研磨裝置 | |
JP6851761B2 (ja) | 板状物の加工方法 | |
JP2014144504A (ja) | 研削研磨装置 | |
JP7451043B2 (ja) | 被加工物の研削方法及び研削装置 | |
JP2011031359A (ja) | 研磨工具、研磨装置および研磨加工方法 | |
JP5399829B2 (ja) | 研磨パッドのドレッシング方法 | |
JP7118558B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP7301473B2 (ja) | 研削装置及び研削装置の使用方法 | |
JP2013235876A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6846284B2 (ja) | シリコンウエーハの加工方法 | |
JP5231107B2 (ja) | ウエーハの研削方法 | |
JP2016078132A (ja) | 加工装置 | |
JP6960788B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2019067964A (ja) | 研磨パッド | |
JP6765267B2 (ja) | 研磨ユニット | |
JP6851794B2 (ja) | 研磨方法 | |
JP6761739B2 (ja) | ウエーハの研磨方法 | |
JP2023104444A (ja) | 被加工物の加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190725 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200630 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210209 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210310 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6851761 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |