CN116141109A - 被加工物的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供被加工物的加工方法，能够减少被加工物的研磨后附着于被加工物的被研磨面的加工屑。被加工物的加工方法具有如下的步骤：加工步骤，一边使作为进行磨削或研磨的加工工具的研磨垫(26)与保持工作台所保持的被加工物(100)接触并按压一边进行加工；以及退避步骤，在加工工具的研磨垫(26)与被加工物(100)接触的状态下，使加工工具的研磨垫(26)与被加工物(100)以规定的速度在水平方向上相对地远离，使加工工具的研磨垫(26)与被加工物(100)接触的接触区域逐渐减少。

Description

被加工物的加工方法

技术领域

本发明涉及对被加工物进行研磨的加工方法。

背景技术

已知有对被加工物进行研磨的研磨方法(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2005-166861号公报

当利用研磨垫对被加工物进行研磨时，存在如下的问题：在研磨加工中，加工屑(研磨屑)附着于被加工物的被研磨面。特别是在利用干式的研磨垫对被加工物进行研磨时，存在加工屑容易附着于被加工物的问题。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供加工方法，能够减少被加工物的研磨后附着于被加工物的被研磨面的加工屑。

为了解决上述课题实现目的，本发明的被加工物的加工方法具有如下的步骤：加工步骤，一边使进行磨削或研磨的加工工具与保持工作台所保持的被加工物接触并按压一边进行加工；以及退避步骤，在该加工工具与被加工物接触的状态下，使该加工工具与被加工物以规定的速度在水平方向上相对地远离，使该加工工具与被加工物接触的接触区域逐渐减少。

可以一边按照施加至该接触区域的基于该加工工具的按压的负载成为期望的负载的方式相对地调整该保持工作台与该加工工具的铅垂方向的间隔，一边实施该退避步骤。

本发明能够减少被加工物的研磨后附着于被加工物的被研磨面的加工屑。

附图说明

图1是示出实施实施方式1的被加工物的加工方法的加工装置的结构例的立体图。

图2是示出图1的加工装置的主要部分的剖视图。

图3是示出实施方式1的被加工物的加工方法的处理的过程的一例的流程图。

图4是对图3的退避步骤进行说明的剖视图。

图5是对实施方式1的被加工物的加工方法进行说明的曲线图。

图6是对实施方式2的被加工物的加工方法进行说明的曲线图。

图7是示出在实施方式2的被加工物的加工方法中使用的退避步骤控制数据的一例的图。

图8是对实施方式1的被加工物的加工方法的作用效果进行说明的图。

标号说明

1：加工装置；10：保持工作台；20：加工单元；21：安装座；26：研磨垫(本发明的加工工具的一例)；30：工作台移动单元；40：加工进给单元；50：负载传感器；60：控制单元；100：被加工物。

具体实施方式

参照附图，对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细说明。本发明并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。

[实施方式1]

根据附图，对本发明的实施方式1的被加工物的加工方法进行说明。首先，根据附图对实施实施方式1的被加工物的加工方法的加工装置1进行说明。图1是示出实施实施方式1的被加工物的加工方法的加工装置1的结构例的立体图。图2是示出图1的加工装置1的主要部分的剖视图。加工装置1是对被加工物100进行研磨的研磨装置，如图1所示，加工装置1具有保持工作台10、加工单元20、工作台移动单元30、加工进给单元40、负载传感器50以及控制单元60。

在实施方式1中，作为加工装置1进行研磨加工的对象的被加工物100例如是以硅、蓝宝石、碳化硅(SiC)、砷化镓等作为母材的圆板状的半导体器件晶片或光器件晶片等。被加工物100可以在正面101上形成有分割预定线、器件，也可以不在正面101上形成分割预定线、器件。被加工物100的正面101的背面侧的背面102是被加工面(被研磨面)，可以在正面101上粘贴保护正面101侧的保护部件。另外，被加工物100在本发明中不限于此，也可以是具有多个被树脂密封的器件的矩形状的封装基板、陶瓷板或玻璃板等。

如图1和图2所示，保持工作台10具有：形成有凹部的圆盘状的框体11；以及嵌入至凹部内的圆盘形状的吸附部12。框体11由不锈钢等形成为圆盘状。另外，吸附部12由具有大量多孔的包含氧化铝的多孔陶瓷等形成。吸附部12经由未图示的真空吸引路径而与未图示的真空吸引源连接。保持工作台10的吸附部12的上表面是载置被加工物100而对所载置的被加工物100进行吸引保持的保持面13。保持面13例如使作为被加工面的背面102侧朝向上方而载置被加工物100，对所载置的被加工物100的正面101侧进行吸引保持。

保持工作台10的保持面13和框体11的上表面在实施方式1中如图2所示那样形成为以保持工作台10的旋转中心即中心14为顶点而外周略低的圆锥面状，但在本发明中不限于此，也可以形成为平坦。

保持工作台10设置成通过工作台移动单元30在作为水平方向的一个方向的Y轴方向上移动自如。保持工作台10连接有未图示的旋转驱动源，设置成通过未图示的旋转驱动源绕通过保持工作台10的中心14的规定的旋转轴线旋转自如。

另外，保持工作台10在下方设置有使保持工作台10的旋转轴线相对于与铅垂方向平行的Z轴方向倾斜的倾斜调整单元15。设置于保持工作台10的倾斜调整单元15在调整保持工作台10的保持面13的倾斜时使用。在实施方式1中，倾斜调整单元15沿周向以等间隔(例如120度间隔)配置于多个部位(例如3个部位)。倾斜调整单元15例如由杆能够从缸体内沿Z轴方向移动的电动气缸或空气气缸等构成，但在本发明中不限于此，例如也可以由沿Z轴方向伸缩的压电元件等构成。

加工单元20是对保持工作台10所保持的被加工物100进行研磨的研磨单元，如图1和图2所示，加工单元20具有：作为本发明的加工工具的一例的安装于安装座21的研磨垫26；主轴22；主轴壳体23；支托24；以及研磨液提供源25。

研磨垫26是本发明的加工工具的一例。安装座21形成为圆板状，在一个面上配置有对被加工物100进行研磨的研磨垫26。主轴22形成为圆柱状，在下端固定有安装座21，在安装座21的下表面上安装有研磨垫26。主轴22绕与作为铅垂方向的Z轴方向平行的轴心旋转。安装于主轴22的下端的安装座21通过主轴22施加绕与Z轴方向平行的轴心的旋转动作，使研磨垫26侧与保持工作台10所保持的被加工物100的背面102侧接触并按压，由此利用研磨垫26对被加工物100的背面102侧进行研磨加工。研磨液提供源25通过从安装座21的内部到主轴22的内部沿Z轴方向延伸而形成的未图示的研磨液流路而向研磨垫26提供研磨液。

在实施方式1中，研磨垫26例如使用由无纺布、聚氨酯等具有弹性的树脂等形成的研磨垫26。另外，研磨垫26可以包含也可以不包含固定磨粒。在实施方式1中，加工单元20可以一边通过研磨液提供源25提供作为研磨液的包含磨粒的浆料一边通过研磨垫26对被加工物100的背面102进行研磨，也可以一边通过研磨液提供源25提供作为研磨液的纯水一边使用包含固定磨粒的研磨垫26对被加工物100的背面102进行研磨，还可以一边通过研磨液提供源25提供作为研磨液的碱性的研磨液一边使用研磨垫26实施化学机械研磨(CMP：Chemical Mechanical Polishing)，另外还可以不通过研磨液提供源25提供研磨液而使用研磨垫26对被加工物100的背面102实施干研磨。

主轴壳体23使主轴22的下端露出且收纳主轴22的除了下端以外的部分，由此供主轴22贯穿插入。主轴壳体23将主轴22支承为能够绕与Z轴方向平行的轴心旋转。支托24对主轴壳体23进行支承和收纳。支托24在侧面上连接有加工进给单元40。加工单元20的安装座21、主轴22、主轴壳体23和研磨垫26设置成借助支托24而通过加工进给单元40在作为加工进给方向(研磨进给方向)的Z轴方向上移动自如。

工作台移动单元30在保持工作台10的下方沿Y轴方向延伸而设置，使保持工作台10相对于加工单元20沿着Y轴方向移动，由此使包含研磨垫26的加工单元20和保持工作台10所保持的被加工物100以规定的速度在水平方向上相对地接近或远离。加工进给单元40借助支托24而使加工单元20的安装座21、主轴22、主轴壳体23和研磨垫26沿着加工进给方向移动，由此使研磨垫26相对于保持工作台10所保持的被加工物100以规定的速度在铅垂方向上相对地接近或远离。另外，该铅垂方向也包含相对于保持工作台10的保持面13垂直的方向。

工作台移动单元30和加工进给单元40均具有：周知的滚珠丝杠，其设置成绕轴心旋转自如；周知的脉冲电动机，其使滚珠丝杠绕轴心旋转；以及周知的导轨，其将保持工作台10或加工单元20支承为在Y轴方向或Z轴方向上移动自如。另外，工作台移动单元30和加工进给单元40均具有对保持工作台10或加工单元20的Y轴方向或Z轴方向的位置进行检测的周知的位置检测器，将位置检测器所检测的位置输出至控制单元60。

如图1和图2所示，负载传感器50具有工作台负载传感器51和支托负载传感器52。工作台负载传感器51借助环部件利用螺钉而螺纹紧固从而安装在保持工作台10的框体11的下侧。工作台负载传感器51沿保持工作台10的周向以等间隔(例如120度间隔)安装于多个部位(例如3个部位)。支托负载传感器52借助环部件利用螺钉而螺纹紧固从而安装在加工单元20的支托24的下侧。支托负载传感器52沿支托24的周向以等间隔(例如120度间隔)安装于多个部位(例如3个部位)。在研磨垫26通过加工进给单元40的研磨进给而按压于保持工作台10的保持面13上的被加工物100时，工作台负载传感器51和支托负载传感器52分别测量施加至保持工作台10侧和加工单元20侧的负载，将负载的测量值(实测值)输出至控制单元60。工作台负载传感器51和支托负载传感器52例如由使用了压电元件的动力计等构成。只要至少具有工作台负载传感器51和支托负载传感器52中的任意一个即可。

控制单元60对加工装置1的各构成要素的动作进行控制而使加工装置1实施包含实施方式1的被加工物的加工方法的基于加工单元20的研磨加工处理。控制单元60根据从工作台移动单元30获取的保持工作台10的Y轴方向的位置，计算安装于安装座21的研磨垫26与保持工作台10上的被加工物100的背面102的与保持面13平行的方向的相对位置关系，使事先登记于控制单元60的研磨垫26的尺寸与被加工物100的尺寸匹配，计算研磨垫26与被加工物100的背面102接触时的研磨垫26与被加工物100的背面102的接触区域的面积。

控制单元60根据从加工进给单元40获取的加工单元20的Z轴方向的位置，计算安装于安装座21的研磨垫26与保持工作台10上的被加工物100的背面102的铅垂方向的相对位置关系(铅垂方向的间隔)。另外，铅垂方向的相对关系性指的是研磨垫26的安装于安装座21的面与被加工物100的背面102之间的距离。这是因为，在后述的加工步骤1001的实施后，研磨垫26的下表面与被加工物100的背面102接触，因此即使通过加工进给单元40在Z轴方向上进行加工进给，研磨垫26的下表面与被加工物100的背面102的间隔也不会变化，研磨垫26由于研磨垫26的弹性力产生应变而被被加工物100推挤，由此负载发生变化。

控制单元60根据由操作者从输入单元输入的研磨的加工条件，计算利用研磨垫26研磨加工被加工物100的背面102侧时由安装于安装座21的研磨垫26的按压施加至研磨垫26与被加工物100的背面102的接触区域的负载成为期望的负载时的加工单元20的Z轴方向的位置。另外，根据研磨的加工条件，实施研磨的空间的温度、安装座21、研磨液、被加工物100的厚度等的状态等会变化，因此控制单元60将这些考虑在内而计算加工单元20的Z轴方向的位置。

在实施方式1中，控制单元60包含计算机系统。控制单元60所包含的计算机系统具有：运算处理装置，其具有CPU(Central Processing Unit，中央处理器)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(Read Only Memory，只读存储器)或RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。控制单元60的运算处理装置按照存储于控制单元60的存储装置的计算机程序而实施运算处理，将用于控制加工装置1的控制信号经由控制单元60的输入输出接口装置而输出至加工装置1的各构成要素。

加工装置1还具有未图示的盒载置部和未图示的搬送单元。盒载置部是载置作为用于收纳多个被加工物100的收纳器的盒70的载置台。未图示的搬送单元将加工前的被加工物100从盒70内搬送至保持工作台10的保持面13上，将加工后的被加工物100从保持工作台10的保持面13上搬送至盒70内。

加工装置1还具有未图示的显示单元。未图示的显示单元使显示面侧朝向外侧而设置于加工装置1的未图示的罩，以操作者能够视认的方式显示出加工装置1的加工条件等的设定画面和示出加工结果的画面等。显示单元由液晶显示装置等构成。显示单元设置有供操作者输入加工装置1的加工条件等和与图像的显示相关的指令信息等时使用的未图示的输入单元。设置于显示单元的输入单元由设置于显示单元的触摸面板和键盘等中的至少一个构成。

接着，本说明书根据附图对实施方式1的被加工物的加工方法的处理进行说明。实施方式1的被加工物的加工方法的处理通过加工装置1实施。图3是示出实施方式1的被加工物的加工方法的处理的过程的一例的流程图。图4是对图3的退避步骤1002进行说明的剖视图。如图3所示，实施方式1的被加工物的加工方法具有加工步骤1001和退避步骤1002。

加工步骤1001是控制单元60一边使旋转中的安装座21的研磨垫26侧与保持工作台10所保持的被加工物100接触并进行按压一边进行研磨加工的步骤。

在加工步骤1001中，首先控制单元60对未图示的搬送单元进行控制，将研磨加工前的被加工物100从盒70取出，使作为被研磨面的背面102侧朝向上方而搬送至保持工作台10的保持面13上，从未图示的真空吸引源经由未图示的真空吸引路径而向保持工作台10的保持面13上导入负压，利用保持工作台10的保持面13对研磨加工前的被加工物100的正面101侧进行吸引保持。

在加工步骤1001中，接着控制单元60对倾斜调整单元15进行控制而调整保持工作台10的保持面13的倾斜，然后一边对旋转驱动源进行控制而使保持工作台10和保持工作台10上的被加工物100绕规定的旋转轴线旋转，一边使主轴22旋转而使安装于主轴22的下端的安装座21旋转，同时通过加工进给单元40使安装于安装座21的研磨垫26侧与保持工作台10上的被加工物100接触并进行按压，由此利用研磨垫26对被加工物100的背面102侧进行研磨加工。

在加工步骤1001中，控制单元60通过加工进给单元40将加工单元20定位于预先根据操作者从输入单元输入的研磨的加工条件和负载的设定值而计算的Z轴方向的位置，将研磨垫26按压于被加工物100的背面102侧，实施研磨加工。在加工步骤1001中，控制单元60从负载传感器50获取负载的测量值，按照使从负载传感器50获取的负载的测量值接近负载的设定值的方式，通过加工进给单元40控制加工单元20的Z轴方向的位置，由此调整研磨垫26的上表面与保持工作台10上的被加工物100之间的铅垂方向的间隔，调整将研磨垫26按压于被加工物100的背面102侧的负载。

退避步骤1002是如下的步骤：在实施了规定的时间的加工步骤1001之后，控制单元60在安装于安装座21的研磨垫26与保持工作台10所保持的被加工物100接触的状态下使研磨垫26与被加工物100以规定的速度逐渐在水平方向上相对地远离，使研磨垫26与被加工物100接触的接触区域逐渐减少。

这里，规定的速度只要充分快于过慢速度且充分慢于过快速度则可以为任意的速度，其中，该过慢速度慢至显著降低研磨处理的效率的程度，该过快速度快至在安装于安装座21的研磨垫26与作为被加工物100的被研磨面的背面102之间产生大量摩擦热或给研磨处理的品质带来严重不良影响的程度。在退避步骤1002中，可以改变使研磨垫26和被加工物100在水平方向上相对地远离的速度，但以大致恒定的速度实施时由退避步骤1002带来的作用效果稳定，因此优选。

在退避步骤1002中，如图4所示，控制单元60在加工步骤1001之后一边对旋转驱动源进行控制而使保持工作台10和保持工作台10上的被加工物100绕规定的旋转轴线旋转，一边使主轴22旋转而使安装于主轴22的下端的安装座21旋转，同时通过工作台移动单元30使保持工作台10沿着Y轴方向向远离研磨垫26的方向(退避的方向)移动。在退避步骤1002中，如图4所示，研磨垫26与保持工作台10所保持的被加工物100的作为被研磨面的背面102接触的接触区域逐渐减少。

然后在退避步骤1002中，控制单元60在使保持工作台10上的被加工物100从研磨垫26完全远离或远离(退避)至规定距离之后(即研磨垫26与保持工作台10上的被加工物100的接触面积减少至0或规定量)之后，使基于工作台移动单元30的保持工作台10的移动停止，通过加工进给单元40使研磨垫26进一步向铅垂方向上升以便将被加工物100从保持工作台10搬出时不发生干涉，使基于旋转驱动源的保持工作台10和保持工作台10上的被加工物100的旋转停止，结束基于加工单元20的研磨加工。

具有以上那样的结构的实施方式1的被加工物的加工方法通过实施退避步骤1002，抑制研磨垫26在加工步骤1001的结束后仍定位于被加工物100的上方而使附着的加工屑(研磨屑)落下从而附着于作为被加工物100的被研磨面的背面102上的可能性，并且一边利用从被加工物100远离的研磨垫26摩擦被加工物100的被研磨面一边使研磨垫26向被加工物100的外周方向相对地移动，因此能够将附着于被研磨面的加工屑(研磨屑)去除，因此无论在使用怎样的研磨垫26、研磨液而进行研磨的情况下，特别是在利用以往的方法中容易附着加工屑(研磨屑)的研磨垫26在不使用研磨液的情况下以干式研磨被加工物100的情况下，也起到能够减少被加工物100的研磨后附着于作为被加工物100的被研磨面的背面102的加工屑(研磨屑)的作用效果。

[实施方式2]

根据附图，对本发明的实施方式2的被加工物的加工方法进行说明。图5和图6是对实施方式1、2的被加工物的加工方法进行说明的曲线图。图7是示出在实施方式2的被加工物的加工方法中使用的退避步骤控制数据210的一例的图。图5、图6和图7中，对与实施方式1相同的部分标记相同的标号，并省略了说明。

图5是示出实施方式1的退避步骤1002的曲线图。虚线201示出在退避步骤1002的实施中将负载传感器50所测量的负载维持恒定的情况。实线202示出在退避步骤1002的实施中研磨垫26与被加工物100的背面102的接触区域的面积与施加至接触区域的负载的值的相关关系。关于施加至研磨垫26与被加工物100的背面102的接触区域的负载，如图5中实线202所示那样是负载的测量值随着接触区域的面积减少而增加的关系。这里，图5的横轴的接触区域的面积以将实施加工步骤1001时的接触区域的面积设为100％的相对比率表示。另外，图5所示的实线202是接触区域的面积与负载的测量值的相关关系的一例，根据研磨的加工条件等而细微地变化。

即，示出了下述状态：当在退避步骤1002的实施中也与通常的加工步骤1001同样地按照负载传感器50所测量的值恒定的方式进行控制时，由于研磨垫26与被加工物100接触的接触面积变小，实际对接触面积施加的负载增加。根据研磨条件，有时即使施加至接触区域的负载增大，也不会引起被加工物100的被研磨面发生焦糊的面焦糊或带焦糊(保护部件焦糊)，在该情况下，按照实施方式1实施没有问题。

图6是示出在实施退避步骤1002时使负载传感器50的负载的测量值减少的实施方式2的曲线图。虚线204示出在退避步骤1002的实施中使负载传感器50所测量的负载逐渐减少的情况。实线203示出在退避步骤1002的实施中施加至研磨垫26与被加工物100的背面102的接触区域的负载的值。关于实线203所示的施加至研磨垫26与被加工物100的背面102的接触区域的负载，按照负载传感器50的负载的测量值逐渐减少的方式通过加工进给单元40使研磨垫26与被加工物100的铅垂方向的距离扩大，从而减弱按压至被加工物100的力，因此如实线203所示，即使接触区域的面积减少，该负载也维持恒定。

这样，实施方式2的退避步骤1002通过加工装置1的控制单元60，按照负载传感器50的负载的测量值根据接触区域的面积的减少而减少的方式，一边进行使保持工作台10与研磨垫26的铅垂方向的间隔相对地扩大的调整，一边实施退避步骤1002。例如实施方式2的退避步骤1002通过加工装置1的控制单元60进行如下控制：在施加至接触区域的负载超过规定的阈值时，进行使保持工作台10与安装座21的研磨垫26的铅垂方向的间隔相对地扩大的调整，使施加至接触区域的负载成为阈值以下。

另外，实施方式2的退避步骤1002能够通过加工装置1的控制单元60在加工步骤1001的实施之后至退避步骤1002的完成之前按照施加至接触区域的负载成为期望的恒定的负载的方式相对地调整保持工作台10与研磨垫26的铅垂方向的间隔。例如实施方式2的退避步骤1002能够通过加工装置1的控制单元60控制由加工进给单元40实现的研磨垫26的按压所带来的负载来实施，以便负载传感器50的负载的测量值从加工步骤1001的实施时起逐渐减少，在接触区域的面积大致成为0的时刻，负载的测量值大致成为0。

在实施方式2中，加工装置1的控制单元60的存储部对作为退避步骤1002的处理条件的图7所示的退避步骤控制数据210进行存储。如图7所示，退避步骤控制数据210是按照开始退避步骤1002之后的每个经过时间施加至接触区域的负载恒定的方式将保持工作台10的Y轴方向的位置与加工单元20的Z轴方向的位置相互对照的数据。

在实施方式2的退避步骤1002中，加工装置1的控制单元60参照图7所示的退避步骤控制数据210，对工作台移动单元30进行控制，根据研磨垫26与被加工物100的背面102的接触区域的面积的减少，通过加工进给单元40控制加工单元20的Z轴方向的位置，由此调整研磨垫26的上表面与保持工作台10上的被加工物100之间的铅垂方向的间隔，控制基于研磨垫26的按压的负载。由此，能够将退避步骤1002的实施中施加至接触区域的负载控制为期望的负载。

退避步骤控制数据210的生成方法例如如下进行。首先，计算根据加工单元20的Y轴方向的移动而变化的接触区域的面积，例如在接触面积成为1/2时，将负载传感器50的负载的测量值也设定为1/2等，根据加工单元20的Y轴位置而确定最适的负载传感器50的测量值。接着，一边监视负载传感器50的测量值一边实际实施对被加工物100进行加工的加工步骤1001和退避步骤1002。在退避步骤1002中，根据加工单元20的Y轴方向的位置而按照成为最适的负载传感器50的测量值的方式在加工中随时调整Z轴方向的位置。通过该实验，获取开始退避步骤1002之后的每个经过时间的加工单元20的Z轴方向的位置。

或者，退避步骤控制数据210也可以是不记录开始退避步骤1002之后的每个经过时间的加工单元20的Z轴方向的位置而仅确定加工单元20的Y轴方向的位置和与此对应的最适的负载传感器50的测量值的相关关系的状态。在该情况下，一边实施退避步骤1002一边按照负载传感器50的测量值成为退避步骤控制数据210所确定的负载的方式调整开始退避步骤1002之后的每个经过时间的加工单元20的Z轴方向的位置。

具有以上那样的结构的实施方式2的被加工物的加工方法在实施方式1的基础上，还通过加工装置1的控制单元60一边按照施加至接触区域的基于研磨垫26的按压的负载成为期望的负载的方式调整保持工作台10与研磨垫26的铅垂方向的间隔一边实施退避步骤1002。因此，实施方式2的被加工物的加工方法除了与实施方式1同样的作用效果以外，还能够降低将研磨垫26按压至被加工物100的背面102侧的负载增大而变得过大的可能，由此起到如下的作用效果：能够防止在负载变得过大的情况下有可能产生的被加工物100的背面102侧的面焦糊、在被加工物100的正面101侧粘贴有粘接带(保护部件)的情况下的带焦糊(保护部件焦糊)。

接着，本发明的发明人确认了实施方式1的被加工物的加工方法的作用效果。图8是对实施方式1的被加工物的加工方法的作用效果进行说明的图。图8汇总示出确认作用效果时得到的结果。

图8的“比较例”的右栏以用黑色斑点示出加工屑(研磨屑)的示意图示出实施了相当于以往的被加工物的磨削方法(不实施实施方式1的被加工物的加工方法的退避步骤1002而仅实施被加工物的研磨加工)时的被加工物的被研磨面即背面所附着的加工屑(研磨屑)的结果。图8的“实施例”的右栏以用黑色斑点示出加工屑(研磨屑)的示意图示出实施了包含退避步骤1002的实施方式1的被加工物的加工方法时的被加工物的被研磨面即背面所附着的加工屑(研磨屑)的结果。另外，在图8的“比较例”和“实施例”中，均实施了使用研磨垫而未使用研磨液的干式的研磨处理。

如图8所示，与实施了相当于以往的被加工物的磨削方法(不实施实施方式1的被加工物的加工方法的退避步骤1002而仅实施被加工物的研磨加工)时相比，在实施了包含退避步骤1002的实施方式1的被加工物的加工方法时，得到能够显著减少附着于被加工物的被研磨面即背面的加工屑(研磨屑)的结果。由此可知，在图8所示的实施例中，通过实施退避步骤1002，能够减少被加工物的研磨后附着于被加工物的被研磨面即背面的加工屑(研磨屑)。

另外，在图8中，示出实施了使用研磨垫而未使用研磨液的干式的研磨处理的例子，但在使用其他所有的研磨垫、研磨液的组合(例如作为研磨垫使用包含固定磨粒的研磨垫或不包含固定磨粒的研磨垫，作为研磨方法采用未使用研磨液的干式的研磨方法或使用研磨液的湿式的研磨方法等，作为研磨液使用包含磨粒的浆料、不包含磨粒的纯水、碱性的研磨液等)而实施与图8同样的比较例和实施例的情况下，也得到与图8所示的例子同样的趋势的、实施了退避步骤1002时显著减少附着于被加工物的被研磨面的加工屑(研磨屑)的结果。

另外，本发明并不限于上述实施方式。即，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形并实施。被加工物的加工方法在实施方式1、2中示出在加工步骤1001中通过作为加工工具的配置于安装座21的一个面的研磨垫26对被加工物100进行研磨的例子，但在本发明中不限于此。被加工物的加工方法还可以在加工步骤中通过作为加工工具的呈环状配置于磨削工具的一个面的磨削磨具对被加工物100进行磨削。

Claims (2)

1.一种被加工物的加工方法，其中，

该被加工物的加工方法具有如下的步骤：

加工步骤，一边使进行磨削或研磨的加工工具与保持工作台所保持的被加工物接触并按压一边进行加工；以及

退避步骤，在该加工工具与被加工物接触的状态下，使该加工工具与被加工物以规定的速度在水平方向上相对地远离，使该加工工具与被加工物接触的接触区域逐渐减少。

2.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其特征在于，

一边按照施加至该接触区域的基于该加工工具的按压的负载成为期望的负载的方式相对地调整该保持工作台与该加工工具的铅垂方向的间隔，一边实施该退避步骤。

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