TW202228868A - 基板洗淨裝置、基板洗淨方法及電腦可讀取的記錄媒體 - Google Patents

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伊藤規宏
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Abstract

[課題]本揭示係說明能夠簡易且有效率地除去附著於支持基板之支持部及其周邊構件之異物的基板洗淨裝置、基板洗淨方法及電腦可讀取的記錄媒體。 [解決手段]基板洗淨裝置具備:支持部，其係被構成與基板之背面抵接而支持基板；環狀構件，其係被配置成包圍被支持於支持部之基板之周圍的環狀構件，其包含在環狀構件之徑向相對於水平傾斜的傾斜面；旋轉部，其係構成使支持部及環狀構件旋轉；第1供給部，其係被構成朝向被支持於支持部之基板的背面供給洗淨液；及第2供給部，其係被構成朝向傾斜面供給洗淨液。

Description

基板洗淨裝置、基板洗淨方法及電腦可讀取的記錄媒體
本揭示係關於基板洗淨裝置、基板洗淨方法及電腦可讀取的記錄媒體。
專利文獻1揭示被構成以洗淨液(例如，藥液、沖洗液等)洗淨基板之背面的液處理裝置。該液處理裝置具備支持基板的支持部、使被支持於支持部之基板旋轉的旋轉部，和對被支持於支持部之基板之背面供給洗淨液之供給部，和被配置成包圍被支持於支持部之基板之周圍的杯體。當從供給部對旋轉中之基板之背面供給洗淨液時，洗淨液係藉由離心力從基板之背面之中心部朝向周緣部流動。依此，基板之背面被洗淨。從基板被甩掉的洗淨液朝向杯體飛散，在杯體集液之後，被排出至液處理裝置之外部。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-021279號公報
[發明所欲解決之課題]
本揭示係說明能夠簡易且有效率地除去附著於支持基板之支持部及其周邊構件之異物(例如，微粒、藥液殘渣等)的基板洗淨裝置、基板洗淨方法及電腦可讀取的記錄媒體。 [用以解決課題之手段]
基板洗淨裝置之一例，具備：支持部，其係被構成與基板之背面抵接而支持基板；環狀構件，其係被配置成包圍被支持於支持部之基板之周圍，其包含在環狀構件之徑向相對於水平傾斜的傾斜面；旋轉部，其係構成使支持部及環狀構件旋轉；第1供給部，其係被構成朝向被支持於支持部之基板的背面供給洗淨液；及第2供給部，其係被構成朝向傾斜面供給洗淨液。 [發明之效果]
若藉由本揭示所涉及之基板洗淨裝置、基板洗淨方法及電腦可讀取的記錄媒體時，能夠簡易且有效率地除去附著於支持基板之支持部及其周邊構件之異物。
在以下之說明中，對具有相同要素或相同機能之要素，使用相同符號，省略重複說明。
[基板洗淨裝置之構成] 首先，參照圖1~圖4，針對基板洗淨裝置1之一例的構成予以說明。基板洗淨裝置1係被構成以洗淨液洗淨基板W之背面Wa。即使基板W為例如半導體基板(矽晶圓)亦可。即使基板W之直徑為例如200mm~450mm程度亦可。基板W即使呈圓板狀亦可，即使呈多角形等之圓形以外的板狀亦可。即使基板W之一部分具有被切口的缺口部亦可。即使缺口部為例如溝槽(U字形、V字形等之溝)亦可，即使為直線狀延伸的直線部(所謂的定向平面)亦可。
基板洗淨裝置1係如圖1所示般，包含框體10、旋轉部20(支持部)、升降部30、蓋部40、供給部50(第1供給部)、供給部60(第2供給部)和控制器Ctr(控制部)。框體10主要係在內部收容旋轉部20、升降部30及蓋部40。在框體10之側壁11形成搬入搬出口12。基板W係藉由無圖示之搬運機構(例如，機械臂等)，通過搬入搬出口12，被搬入至框體10之內部，再者，從框體10被搬出至外部。
旋轉部20包含旋轉軸21、驅動機構22、支持板23、複數支持銷24(支持部)、環狀構件25。旋轉軸21為沿著垂直方向延伸的中空管狀構件。旋轉軸21係以能夠在中心軸Ax周圍旋轉之方式，被安裝於框體10之底壁13。
驅動機構22被連接於旋轉軸21。驅動機構22係被構成根據來自控制器Ctr之動作訊號而動作，使旋轉軸21旋轉。即使驅動機構22為例如電動馬達等的動力源亦可。
支持板23係例如呈圓環狀之平板，沿著水平延伸。即是，在支持板23之中央部形成貫通孔。支持板23之內周部被連接於旋轉軸21之前端部。因此，支持板23係被構成隨著旋轉軸21之旋轉而在旋轉軸21之中心軸Ax周圍旋轉。
複數支持銷24係以從支持板23之上面朝向上方突出之方式，被設置在支持板23。複數支持銷24係被構成藉由該些前端和基板W之背面Wa抵接，略水平地支持基板W。即使複數支持銷24呈例如圓柱形狀亦可，即使呈錐台狀亦可。即使複數支持銷24係以在支持板23之外周部之附近，從上方觀看整體構成圓形狀之方式，略等間隔地被配置亦可。例如，在複數支持銷24為12個之情況，即使複數支持銷24以略30°間隔被配置亦可。
環狀構件25呈圓環狀，被配置成包圍支持板23之外周部。環狀構件係藉由複數連接構件26，被連接於支持板23之外周部。因此，環狀構件25係被構成隨著旋轉軸21之旋轉而在旋轉軸21之中心軸Ax周圍旋轉。
環狀構件25即使如圖1及圖2所示般，包含上壁部25a和側壁部25b亦可。上壁部25a係例如呈圓環狀之板狀體，沿著水平延伸。即使上壁部25a之內周緣與被支持於複數支持銷24之狀態的基板W之端面相向亦可。即是，即使上壁部25a被配置成包圍被支持於複數支持銷24之狀態的基板W亦可。
即使上壁部25a之內周部之上面包含相對於水平傾斜的傾斜面S1亦可。即使上壁部25a之內周部之上面之全體為傾斜面S1亦可。即使上壁部25a之內周部之上面之一部分為傾斜面S1亦可。傾斜面S1係隨著往徑向內方朝下方傾斜。
即使上壁部25a之內周部之下面包含相對於水平傾斜的傾斜面S2亦可。即使上壁部25a之內周部之下面之全體為傾斜面S2亦可，即使上壁部25a之內周部之下面之一部分為傾斜面S2亦可。傾斜面S2係隨著朝向徑向內方而往上方傾斜。
即使上壁部25a之內周部由於傾斜面S1、S2之存在，成為隨著朝向徑向內方而縮窄的漸細形狀亦可。即使傾斜面S1、S2分別為平坦面亦可，即使為非平坦面(例如彎曲面)亦可。為了提高洗淨液之流動性，即使包含傾斜面S1、S2的環狀構件25的表面藉由例如凹坑加工和/或壓花加工而包含多數的凹凸亦可，即使包含沿著徑向而延伸的溝部或突條亦可。或是，為了提高洗淨液之流動性，即使對包含傾斜面S1、S2之環狀構件25之表面，施予表面處理亦可，形成覆膜亦可。
即使側壁部25b呈例如圓筒狀亦可。即使側壁部25b之上端部與上壁部25a之外周部一體性連接亦可。即使側壁部25b被設為隨著朝向下方縮窄的漸細形狀亦可。
升降部30係如圖1所示般，包含軸構件31、驅動機構32、複數支持銷33。軸構件31為沿著垂直方向延伸的中空管狀構件。軸構件31係被構成能夠在中心軸Ax周圍旋轉，同時能夠在上下方向升降。軸構件31係被插通於旋轉軸21之內部。
驅動機構32被連接於軸構件31。驅動機構32係被構成根據來自控制器Ctr之動作訊號而動作，使軸構件31升降。即使驅動機構32使軸構件31升降，依此軸構件31在複數支持銷33位於較複數支持銷24更上方之上升位置(參照圖1)，和複數支持銷33位於較複數支持銷24更下方之下降位置(參照後述圖7)之間上下移動亦可。即使驅動機構22為例如線性致動器等的動力源亦可。
複數支持銷33係以從軸構件31之上端朝向上方突出之方式，被設置在軸構件31。複數支持銷33係被構成藉由該些前端和基板W之背面Wa抵接，支持基板W。即使複數支持銷33呈例如圓柱形狀亦可，即使呈錐台狀亦可。即使複數支持銷33係從上方觀看整體構成圓形狀而略等間隔地被配置亦可。
蓋部40呈圓環狀，被配置成包圍環狀構件25及支持板23之外周部。蓋部40係作為承接被供給至基板W的洗淨液，即從基板W被甩掉的洗淨液的集液容器而發揮功能。
即使蓋部40如圖1及圖2所示般，包含上壁部41、側壁部42和底壁部43亦可。上壁部41係例如呈圓環狀之板狀體，沿著水平延伸。上壁部41從上方觀看時，雖然與傾斜面S1至少部分性地重疊，但是被支持於複數支持銷24之狀態的基板W不重疊。在上壁部41之中與傾斜面S1重疊之部分，設置貫通孔H1(噴嘴)。即是，貫通孔H1位於傾斜面S1之上方，貫通孔H1之下端部朝向傾斜面S1開口。
即使側壁部42呈例如圓筒狀亦可。即使側壁部42之上端部與上壁部41之外周部一體性連接亦可。即使側壁部42之上端部與底壁部43之外周部一體性連接亦可。即使底壁部43隨著朝向徑向內方而往上方傾斜亦可。在底壁43之底部設置貫通孔H2。貫通孔H2係作為用以將在蓋部40被捕集到的洗淨液排出至基板洗淨裝置1之外部的排液流路而發揮功能。
供給部50係如圖1所示般，被構成通過軸構件31之內部而對基板W之背面Wa供給洗淨液L1、L2。即是，軸構件31係作為用以對基板W之背面Wa供給洗淨液L1、L2之噴嘴而發揮機能。供給部50包含液源51A、51B、泵浦52A、52B、閥體53A、53B、配管54A、54B。
液源51係作為處理液L1之供給源而發揮機能。即使洗淨液L1為用以除去附著於基板W之背面Wa的SiN等之不需要的膜的洗淨用藥液(例如，稀氫氟酸(SC1))亦可。泵浦52A係被構成根據來自控制器Ctr之動作訊號而動作，從液源51A吸引洗淨液L1，經由閥體53A及配管54A而將洗淨液L1送出至軸構件31。閥體53A係被構成根據來自控制器Ctr之動作訊號，在閥體53A之前後使配管54A開放及封閉。配管54A係從上游側依序連接液源51A、泵浦52A及閥體53A。
液源51B係作為處理液L2之供給源而發揮機能。即使洗淨液L2為用以沖洗例如異物(例如，微粒、藥液殘渣等)的沖洗液(例如，純水(DIW)亦可。泵浦52B係被構成根據來自控制器Ctr之動作訊號而動作，從液源51B吸引洗淨液L2，經由閥體53B及配管54A、54B而將洗淨液L2送出至軸構件31。閥體53B係被構成根據來自控制器Ctr之動作訊號，在閥體53B之前後使配管54B開放及封閉。配管54B係從上游側依序連接液源51B、泵浦52B及閥體53B。配管54B之下游端係在閥體53A和軸構件31之間與配管54A連接。
供給部60係通過貫通孔H1之內部對傾斜面S1供給洗淨液L1、L2。即是，貫通孔H1係作為用以對傾斜面S1供給洗淨液L1、L2之噴嘴而發揮機能。供給部60包含液源61A、61B、泵浦62A、62B、閥體63A、63B、配管64A、64B。
液源61A係作為洗淨液L1之供給源而發揮機能。泵浦62A係被構成根據來自控制器Ctr之動作訊號而動作，從液源61A吸引洗淨液L1，經由閥體63A及配管64A而將洗淨液L1送出至貫通孔H1。閥體63A係被構成根據來自控制器Ctr之動作訊號，在閥體63A之前後使配管64A開放及封閉。配管64A係從上游側依序連接液源61A、泵浦62A及閥體63A。
液源61B係作為處理液L2之供給源而發揮機能。泵浦62B係被構成根據來自控制器Ctr之動作訊號而動作，從液源61B吸引洗淨液L2，經由閥體63B及配管64A、64B而將洗淨液L2送出至貫通孔H1。閥體63B係被構成根據來自控制器Ctr之動作訊號，在閥體63B之前後使配管64B開放及封閉。配管64B係從上游側依序連接液源61B、泵浦62B及閥體63B。配管64B之下游端係在閥體63A和貫通孔H1之間與配管64A連接。
控制器Ctr係如圖3所示般，作為機能模組，具有讀取部M1、記憶部M2、處理部M3和指示部M4。該些機能模組只不過係為了方便將控制器Ctr之機能區隔成複數模組而已，不一定意味著構成控制器Ctr之硬體被分成如此的模組。各機能模組並不限定於藉由程式之實行而被實現者，即使為藉由專用之電路(例如邏輯電路)或將此予以積體之積體電路(ASIC:Application Specific Integrated Circuit)而實現者亦可。
讀取部M1係被構成從電腦可讀取之記錄媒體RM讀取程式。記錄媒體RM係記錄用以使基板洗淨裝置1之各部動作的程式。作為記錄媒體RM，即使為例如半導體記憶體、光記錄碟片、磁性記錄碟片、光磁性記錄碟片亦可。
記憶部M2係被構成記憶各種資料。即使記憶部M2記憶了在例如讀取部M1從紀錄媒體RM被讀出的程式、經由外部輸入裝置(無圖示)從操作員被輸入的設定資料等亦可。
處理部M3係被構成處理各種資料。處理部M3即使被構成根據例如被記憶於記憶部M2之各種資料，生成用以使基板洗淨裝置1之各部(例如，驅動機構22、32、泵浦52、62A、62B及閥體53、63A、63B等)加以動作之動作訊號亦可。
指示部M4係被構成將在處理部M3生成的動作訊號發送至基板洗淨裝置1之各部。
即使指示部M4實行第1處理亦可，該第1處理係以朝向被支持於支持銷24之基板W之背面Wa而從軸構件31供給洗淨液L1、L2之方式，控制供給部50。即使指示部M4於第1處理後實行第2處理亦可，該第2處理係以一面藉由支持銷33支持基板W，一面使軸構件31上升至上升位置之方式，控制驅動機構32。即使指示部M4於第2處理之後實行第3處理亦可，該第3處理係以從貫通孔H1朝向傾斜面S1供給洗淨液L1、L2之方式，控制供給部60亦可。
即使指示部M4在第3處理中，以不同的處理條件(例如第1處理條件及第2處理條件)控制供給部60亦可。在此情況，即使指示部M4在第3處理中，以第1處理條件控制供給部60之後，以第2處理條件控制供給部60亦可。即使指示部M4係以在第3處理中，朝向傾斜面S1供給洗淨液L1之後，朝向傾斜面S1供給洗淨液L2之方式，控制供給部60亦可。
即使第1處理條件為被供給至傾斜面S1之洗淨液L1、L2主要朝向環狀構件25之徑向內側流動的處理條件亦可。即使第1處理條件包含例如，來自貫通孔H1的洗淨液L1、L2之供給流量相對較小(例如，100ml/min~ 200ml/min程度)的條件，或經由旋轉軸21之支持板23和環狀構件25的旋轉數相對較小(例如，10rpm~100rpm程度)的條件亦可。
即使第2處理條件為被供給至傾斜面S1之洗淨液L1、L2主要朝向環狀構件25之徑向外側流動的處理條件亦可。即使第2處理條件包含例如，來自貫通孔H1的洗淨液L1、L2之供給流量相對較大(例如，200ml/min~ 500ml/min程度)的條件，或經由旋轉軸21之支持板23和環狀構件25的旋轉數相對較大(例如，100rpm~300rpm程度)的條件亦可。
即使指示部M4於第3處理後實行第4處理亦可，該第4處理係以使藉由支持銷33支持的基板W旋轉特定角度之方式，控制驅動機構32。即使指示部M4於第4處理後實行第5處理亦可，該第5處理係以使軸構件31下降至下降位置而使基板W支持於支持銷24之方式，控制驅動機構32。即使指示部M4於第5處理之後實行第6處理亦可，該第6處理係以朝向被支持於支持銷24之基板W之背面Wa而從軸構件31供給洗淨液L1、L2之方式，控制供給部50。
控制器Ctr之硬體即使藉由例如一個或複數控制用之電腦構成亦可。控制器Ctr，就硬體上之構成而言，即使包含例如圖4所示之電路Ctr1亦可。即使電路Ctr1由電路要素(circuitry)構成亦可。即使電路Ctr1包含例如處理器Ctr2、記憶體Ctr3(記憶部)、儲存器Ctr4(記憶部)、驅動器Ctr5和輸入輸出埠Ctr6亦可。處理器Ctr2與記憶體Ctr3及儲存器Ctr4之至少一方協同作用而實行程式，實行經由輸入輸出埠Ctr6之訊號的輸入輸出，依此構成上述各機能模組。記憶體Ctr3及儲存器Ctr4係作為記憶部M2而發揮機能。驅動器Ctr5係分別驅動基板洗淨裝置1之各部的電路。輸入輸出埠Ctr6係在驅動器Ctr5和基板洗淨裝置1之各部(例如，驅動機構22、32、泵浦52、62A、62B及閥體53、63A、63B等)之間，進行訊號的輸入輸出。
即使基板洗淨裝置1具備一個控制器Ctr亦可，即使具備由複數之控制器Ctr構成之控制器群(控制部)亦可。在後者之情況，即使上述機能模組分別藉由一個控制器Ctr而被實現亦可，即使藉由兩個以上的控制器Ctr之組合而被實現亦可。在控制器Ctr由複數電腦(電路Ctr1)所構成之情況下，上述機能模組分別藉由一個電腦(電路Ctr1)而被實現亦可，即使藉由兩個以上電腦(電路Ctr1)之組合而被實現亦可。即使控制器Ctr包含複數處理器Ctr2亦可。在此情況下，即使上述機能模組分別藉由一個處理器Ctr2而被實現亦可，即使藉由兩個以上之處理器Ctr2之組合而被實現亦可。
[洗淨處理] 接著，參照圖5~圖9，針對在基板洗淨裝置1中之洗淨處理予以說明。
首先，藉由無圖示之搬運機構，將基板W搬入至框體10內(參照圖9之步驟S10)。此時，控制器Ctr係控制驅動機構32，使軸構件31位於上升位置。通過搬入搬出口12而被搬入至框體10內之基板W從搬運機構被收授至支持銷33。依此，以背面Wa抵接於支持銷33之方式，基板W被載置於支持銷33上(升降部30)。
接著，控制器Ctr係控制驅動機構32，使軸構件31下降至下降位置。在軸構件31下降之過程中，基板W係從支持銷33被收授至支持銷24。依此，以背面Wa抵接於支持銷24之方式，基板W被載置於支持銷24上(旋轉部20)(參照圖9之步驟S11)。
接著，控制器Ctr係控制驅動機構22，以特定的旋轉數使旋轉軸21旋轉(參照圖5及圖9之步驟S12)。此時，支持板23及環狀構件25經由旋轉軸21而旋轉，同時被載置於支持銷24之基板W也旋轉。
接著，控制器Ctr係控制供給部50，朝向旋轉中之基板W之背面Wa通過軸構件31供給洗淨液L1、L2(參照圖5、圖6及圖9之步驟S13)。依此，如圖6例示般，洗淨液L1、L2係藉由離心力而朝向基板W之外周緣沿著背面Wa流動之後，從基板W之外周緣朝外方被甩掉。其結果，背面Wa之全體藉由洗淨液L1、L2被洗淨。從基板W被甩掉的洗淨液L1、L2係在環狀構件25和支持板23之外周部之間，及環狀構件25和蓋部40之間流動，在蓋部40被捕集之後，通過貫通孔H2而被排出至基板洗淨裝置1之外部。控制器Ctr係於經過特定時間後，控制供給部50，而停止洗淨液L1、L2之供給。
在步驟S13中，即使控制器Ctr以朝向旋轉中之基板W之背面Wa供給洗淨液L1之後，朝向旋轉中之基板W之背面Wa供給洗淨液L2之方式，控制供給部50亦可。在步驟S13中，雖然朝向旋轉中之基板W之背面Wa供給洗淨液L1，但是即使不供給洗淨液L2亦可。
接著，控制器Ctr係控制驅動機構22，停止旋轉軸21之旋轉(參照圖9之步驟S14)。此時，即使使用無圖示之位置感測器(例如，編碼器)等，以在旋轉軸21之中心軸Ax周圍中之旋轉位置成為特定的原點位置(例如，旋轉軸21之旋轉角成為0°的位置)之方式，停止旋轉軸21亦可。
另外，停止朝背面Wa供給洗淨液L1、L2後，在旋轉軸21之旋轉被停止之期間，藉由使基板W旋轉，附著於背面Wa之洗淨液L1、L2乾燥至某程度。但是，因無完全乾燥，故如圖8例示般，有在背面Wa之中與支持銷24抵接之部分、支持銷24之前端部分、環狀構件25之表面、蓋部40之內面等殘留洗淨液L1、L2之情形。
接著，控制器Ctr係控制驅動機構32，使軸構件31上升至上升位置。在軸構件31上升之過程，基板W從支持銷24被收授至支持銷33，同時基板W也上升(參照圖7及圖9之步驟S15)。依此，以背面Wa抵接於支持銷33之方式，基板W被載置於支持銷33上。
接著，控制器Ctr係控制驅動機構22，以特定的旋轉數使旋轉軸21旋轉(參照圖7及圖9之步驟S16)。此時，支持板23及環狀構件25經由旋轉軸21而旋轉。
接著，控制器Ctr係控制供給部60，朝向旋轉中之環狀構件25之傾斜面S1通過貫通孔H1供給洗淨液L1、L2(參照圖8及圖9之步驟S17)。即使控制器Ctr以不同的處理條件控制供給部60亦可。在此情況，即使控制器Ctr係以第1處理條件從貫通孔H1朝向傾斜面S1供給洗淨液L1、L2之方式，控制供給部60之後，以第2處理條件從貫通孔H1朝向傾斜面S1供給洗淨液L1、L2之方式，控制供給部60亦可。
基於第1處理條件，在洗淨液L1、L2從貫通孔H1朝向傾斜面S1被供給之情況，洗淨液L1、L2藉由重力之作用，沿著傾斜面S1流向下方(參照圖8之箭號Ar1)。其結果，從傾斜面S1流下的洗淨液L1、L2被供給至支持銷24，沖洗殘留在支持銷24之前端部的殘留液。
另一方面，基於第2處理條件，在洗淨液L1、L2從貫通孔H1朝向傾斜面S1被供給之情況，洗淨液L1、L2藉由離心力之作用，沿著傾斜面S1流向上方(參照圖8之箭號Ar2)。其結果，在傾斜面S1爬坡的洗淨液L1、L2被供給至環狀構件25之表面及蓋部40之內面，沖洗殘留在該些的殘留液。控制器Ctr係於經過特定時間後，控制供給部60，而停止洗淨液L1、L2之供給。
在步驟S17中，即使控制器Ctr以朝向旋轉中之環狀構件25之傾斜面S1供給洗淨液L1之後，朝向旋轉中之環狀構件25之傾斜面S1供給洗淨液L2之方式，控制供給部60亦可。即使控制器Ctr係在朝向旋轉中之環狀構件25之傾斜面S1供給洗淨液L1之時，以不同的處理條件(例如，於第1處理條件之後以第2處理條件)控制供給部60亦可。即使控制器Ctr係在朝向旋轉中之環狀構件25之傾斜面S1供給洗淨液L2之時，以不同的處理條件(例如，於第1處理條件之後以第2處理條件)控制供給部60亦可。在步驟S17中，雖然朝向旋轉中之環狀構件25之傾斜面S1供給洗淨液L2，但是即使不供給洗淨液L1亦可。
接著，控制器Ctr係控制驅動機構22，停止旋轉軸21之旋轉(參照圖9之步驟S18)。此時，即使使用無圖示之位置感測器(例如，編碼器)等，以在旋轉軸21之中心軸Ax周圍中之旋轉位置成為特定的原點位置(例如，旋轉軸21之旋轉角成為0°的位置)之方式，停止旋轉軸21亦可。
接著，控制器Ctr係控制驅動機構22，使旋轉軸21僅旋轉特定偏移角δ(參照圖9之步驟S19)。在12個支持銷24以略30°間隔被配置在支持板23之情況，偏移角δ為例如略15°亦可。
接著，控制器Ctr係控制驅動機構32，使軸構件31下降至下降位置。在軸構件31下降之過程中，基板W係從支持銷33被收授至支持銷24。依此，以背面Wa抵接於支持銷24之方式，基板W被載置於支持銷24上(旋轉部20)(參照圖9之步驟S20)。
然而，在步驟S13中，雖然基板W相對於旋轉部20位於原點位置(參照步驟S14)，但是藉由在步驟S19中之旋轉軸21之旋轉，在步驟S20中，基板W相對於旋轉部20僅以偏移角δ位置偏移。因此，在步驟S20中，支持銷24與背面Wa之中與步驟S13不同的區域接觸。因此，就算圖8例示的殘留液存在於背面Wa，在步驟S17被潔淨化後的支持銷24會避開與該殘留液接觸。
接著，控制器Ctr係控制驅動機構22，以特定的旋轉數使旋轉軸21旋轉(參照圖9之步驟S21)。接著，控制器Ctr係控制供給部50，朝向旋轉中之基板W之背面Wa通過軸構件31供給洗淨液L1、L2(參照圖9之步驟S22)。接著，控制器Ctr係控制驅動機構22，停止旋轉軸21之旋轉(參照圖9之步驟S23)。該些步驟S21~S23之處理與步驟S12~S14之處理相同。
接著，控制器Ctr係控制驅動機構32，使軸構件31上升至上升位置。在軸構件31上升之過程中，基板W係從支持銷24被收授至支持銷33，同時基板W也上升。之後，無圖示的搬運機構從支持銷33接取基板W，從框體10搬出基板W(參照圖9之步驟S24)。藉由上述，基板W之背面Wa、支持銷24、環狀構件25、蓋部40等之洗淨處理完成。
[作用] 若藉由上述例，被供給至傾斜面S1之洗淨液L1、L2係藉由例如重力、離心力等之作用，朝向環狀構件25之徑向內方或徑向外方在傾斜面S1流動。因此，不分別設置對支持銷24供給洗淨液L1、L2之機構，和對支持銷24之周邊構件(環狀構件25、蓋構件40等)供給洗淨液L1、L2之機構之各者，對位於環狀構件25之徑向內方之支持銷24或位於環狀構件25之徑向外方之周邊構件供給洗淨液L1、L2。因此，藉由對傾斜面S1供給洗淨液L1、L2之簡單的手法，能夠以洗淨液L1、L2簡易且有效率地除去附著於支持銷24及其周邊構件的異物。
若藉由上述例時，傾斜面S1係隨著朝向徑向內方而往下方傾斜，在傾斜面S1之上方配置貫通孔H1。因此，被供給至傾斜面S1之洗淨液L1、L2係藉由重力之作用，容易朝向環狀構件25之徑向內方流動。因此，能夠更有效果地洗淨支持銷24。
若藉由上述例時，當軸構件31位於上升位置之時，即是基板W位於較支持銷24更上方之時，洗淨液L1、L2被供給至傾斜面S1。因此，即使從供給部50被供給至背面Wa之洗淨液L1、L2殘留在支持銷24，該殘留液亦藉由從供給部60被供給之洗淨液L1、L2被沖洗。因此，能夠更有效果地洗淨支持銷24。再者，能夠抑制接著基板W被支持於支持銷24之時，該殘留液朝背面Wa的轉印。
若藉由上述例時，藉由在步驟S19中之旋轉軸21之旋轉，在步驟S20中，基板W相對於旋轉部20僅以偏移角δ位置偏移。因此，即使如圖8例示般的殘留液存在於背面Wa，該殘留液也藉由從供給部50被供給至背面Wa之第二次的洗淨液L1、L2被沖洗。因此，能夠更有效果地洗淨背面Wa。
若藉由上述例時，在步驟S17中，控制器Ctr能以不同的處理條件控制供給部60。在此情況，隨著處理條件之變化，洗淨液L1、L2被供給至支持銷24或其周邊構件。因此，能夠因應處理條件，控制重點性地洗淨支持銷24和其周邊構件之哪一個。
若藉由上述例時，在步驟S17中，控制器Ctr係以第1處理條件控制供給部60之後，能以第2處理條件控制供給部60。在此情況，支持銷24被供給洗淨液L1、L2之後，支持銷24之周邊構件被供給洗淨液L1、L2。因此，以第1處理條件控制供給部60之時，即使洗淨液L1、L2從支持銷24飛散至周圍，之後，藉由以第2處理條件控制供給部60，飛散的洗淨液L1、L2也被沖洗。因此，能夠更有效果地洗淨周邊構件。
若藉由上述例時，能在步驟S17中，控制器Ctr以朝向旋轉中之環狀構件25之傾斜面S1供給洗淨液L1之後，朝向旋轉中之環狀構件25之傾斜面S1供給洗淨液L2之方式，控制供給部60。在此情況，支持銷24及其周邊構件藉由洗淨用藥液更強力地被洗淨之後，該洗淨用藥液藉由沖洗液被沖洗。因此，能夠更有效果地除去附著於支持銷24及其周邊構件之異物，同時提高洗淨後之支持銷24及其周邊構件之潔淨度。
[變形例] 應理解成此次在本說明書中揭示的所有的點皆為例示，並非用以限制者。在不脫離申請專利範圍及其主旨之範圍，即使對上述例，進行各種省略、置換、變更等亦可。
(1)即使基板洗淨裝置1如圖10所示般具備被構成藉由驅動機構66能夠移動的噴嘴65，以取代被設置在蓋部40之貫通孔H1亦可。例如，即使噴嘴65與配管64A之下游端連接亦可。即使驅動機構66被連接於噴嘴65亦可。即使驅動機構66係被構成根據來自控制器Ctr之動作訊號而動作，使噴嘴65在環狀構件25之徑向移動亦可。即使驅動機構66為例如電動馬達等的動力源亦可。
在此情況，洗淨液L1、L2對傾斜面S1的液體著落位置隨著噴嘴65之移動而變化。因此，隨著液體著落位置之變化，洗淨液L1、L2朝向環狀構件25之徑向內方容易流動，或洗淨液L1、L2朝向環狀構件25之徑向外方容易流動之流動性的傾向也變化。因此，能夠控制重點性地洗淨支持銷24和其周邊構件之哪一個。
(2)即使不實行在步驟S14中的旋轉軸21停止在原點位置，和在步驟S19中的旋轉軸21旋轉偏移角δ亦可。
(3)支持銷24若位於環狀構件25之傾斜面S1之內側時，即使不被設置在支持板23亦可。例如，即使支持銷24被設置在環狀構件25之內周緣亦可。
(4)即使在步驟S24中基板W被上升之後，至下一個基板W被載置於搬入至框體10內之支持銷24為止之期間，控制器Ctr控制供給部60而對傾斜面S1供給洗淨液L1、L2亦可。換言之，即使在基板W不被載置於支持銷24之狀態，進行支持銷24及其周邊構件的洗淨亦可。
[其他之例] 例1.基板洗淨裝置之一例具備：支持部，其係被構成與基板之背面抵接而支持基板；環狀構件，其係被配置成包圍被支持於支持部之基板之周圍的環狀構件，其包含在環狀構件之徑向相對於水平傾斜的傾斜面；旋轉部，其係構成使支持部及環狀構件旋轉；第1供給部，其係被構成朝向被支持於支持部之基板的背面供給洗淨液；及第2供給部，其係被構成朝向傾斜面供給洗淨液。在此情況，被供給至傾斜面的洗淨液係藉由例如重心、離心力等之作用，朝向環狀構件之徑向內方或徑向外方在傾斜面流動。因此，不用分別配置對支持部供給洗淨液的機構，和對支持部之周邊構件供給洗淨液之機構之各者，對位於環狀構件之徑向內方的支持部或位於環狀構件之徑向外方之周邊構件供給洗淨液。因此，能夠藉由對傾斜面供給洗淨液之簡單的方法，以洗淨液簡易地且有效率地除去附著於支持部其周邊構件之異物。
例2.在例1之裝置中，即使傾斜面係隨著徑向內方往下方傾斜，第2供給部包含被配置在傾斜面之上方的噴嘴亦可。在此情況，被供給至傾斜面的洗淨液係藉由重力的作用，容易朝環狀構件之徑向內方流動。因此，能夠更有效果地洗淨支持部。
例3.在例1或例2之裝置中，即使第2供給部包含被構成能夠在環狀構件之徑向移動的噴嘴亦可。在此情況，隨著噴嘴之移動，洗淨液對傾斜面的液體著落位置變化。因此，隨著液體著落位置之變化，洗淨液朝向環狀構件之徑向內方容易流動，或洗淨液朝向環狀構件之徑向外方容易流動之流動性的傾向也變化。因此，能夠控制重點性地洗淨支持部和其周邊構件之哪一個。
例4.在例1~例3中之任一之裝置中，即使洗淨液為洗淨用藥液或沖洗液亦可。
例5，例1~例4中之任一之裝置中，即使進一步具備一面支持基板，一面被構成能夠在前端位於較支持部更上方之上升位置，和前端位於較支持部更下方之下降位置之間升降的升降部，和控制部亦可。即使控制部實行下述處理亦可：第1處理，其係以朝向被支持於支持部之基板之背面供給洗淨液之方式，控制第1供給部；第2處理，其係於第1處理之後，以支持基板之升降部位於上升位置之方式，控制升降部；及第3處理，其係於第2處理之後，以朝向傾斜面供給洗淨液之方式，控制第2供給部。在此情況，即使從第1供給部被供給至基板之背面的洗淨液殘留在支持部，殘留液也藉由從第2供給部被供給之洗淨液被沖洗。因此，能夠更有效果地洗淨支持部。再者，能夠抑制接著基板被支持於支持銷之時，該殘留液朝基板之背面的轉印。
例6.在例5之裝置中，即使控制部進一步實行下述處理亦可：第4處理，其係在第3處理之後，以使基板旋轉特定角度之方式，控制升降部；第5處理，其係於第4處理之後，以使升降部下降至下降位置而使基板被支持於支持部之方式，控制升降部；第6處理，其係於第5處理之後，以朝向基板之背面供給洗淨液之方式，控制第1供給部。在此情況，從第4處理至第6處理，基板被旋轉特定角度之後，基板再次被支持於支持部，從第1供給部朝基板之背面供給第二次的洗淨液。因此，即使從第1供給部被供給至基板之背面的第一次洗淨液，殘留在基板之背面之中與支持部接觸之區域，基板之背面的殘留液藉由第二次洗淨液也被沖洗。因此，能夠更有效果地洗淨基板之背面。
例7.在例5或例6之裝置中，即使第3處理包含以被供給至傾斜面之洗淨液主要朝向環狀構件之徑向內側流動的第1處理條件，和被供給至傾斜面之洗淨液主要朝向環狀構件之徑向外側流動的第2處理條件，控制第2供給部之步驟亦可。在此情況，隨著處理條件之變化，洗淨液被供給至支持部或其周邊構件。因此，能夠因應處理條件，控制重點性地洗淨支持部和其周邊構件之哪一個。
例8.在例7之裝置中，即使第3處理包含在以第1處理條件控制第2供給部之後，以第2處理條件控制第2供給部之步驟亦可。然而，因支持部為了支持基板而位於環狀構件之內側，故有當支持部被供給洗淨液時，洗淨液藉由離心力等朝周圍飛散之情形。但是，在例8之情況，在支持部被供給洗淨液之後，周邊構件被供給洗淨液。因此，即使洗淨液從支持部飛散，因之後周邊構件被洗淨，故飛散的洗淨液被沖洗。因此，能夠更有效果地洗淨周邊構件。
例9.在例5~例8中之任一之裝置中，即使第3處理包含以朝向傾斜面供給洗淨用藥液之後，朝向傾斜面供給沖洗液之方式，控制第2供給部之步驟亦可。在此情況，支持部及其周邊構件藉由洗淨用藥液更強力地被洗淨之後，該洗淨用藥液藉由沖洗液被沖洗。因此，能夠更有效果地除去附著於支持部及其周邊構件之異物，同時提高洗淨後之支持部及其周邊構件之潔淨度。
例10.基板洗淨方法之一例係包含在藉由與基板之背面抵接而支持基板的支持部，和被配置成包圍基板之周圍的環狀構件旋轉之狀態下，對環狀構件之傾斜面供給洗淨液的步驟，傾斜面係在環狀構件之徑向相對於水平呈傾斜。在此情況，得到與例1之裝置相同的作用效果。
在例11.例10之方法中，即使傾斜面係隨著朝徑向內方而往下方傾斜，對傾斜面供給洗淨液之步驟包含對傾斜面從上方供給洗淨液之步驟亦可。在此情況，得到與例2之裝置相同的作用效果。
例12.在例10或例11之方法中，即使對傾斜面供給洗淨液之步驟包含使供給洗淨液之噴嘴一面在環狀構件之徑向移動，一面對傾斜面供給洗淨液之步驟亦可。在此情況，得到與例3之裝置相同的作用效果。
例13.在例10~例12中之任一之方法中，即使洗淨液為洗淨用藥液或沖洗液亦可。
例14.例10~例13中之任一之方法中，即使包含下述工程亦可：第1工程，其係在支持部及環狀構件旋轉之狀態下，朝向被支持於支持部之基板之背面供給洗淨液；第2工程，其係在第1工程之後，使基板上升至較支持部更上方；第3工程，其係於第2工程之後，對傾斜面供給洗淨液。在此情況，得到與例5之裝置相同的作用效果。
例15.例14之方法中，即使進一步包含下述工程亦可：第4工程，其係於第3工程之後，使基板旋轉特定角度；第5工程，其係於第4工程之後，使基板下降而支持於支持部；及第6工程，其係於第5工程之後，朝向基板之背面供給洗淨液。在此情況，得到與例6之裝置相同的作用效果。
例16.在例14或例15之方法中，即使第3工程包含以被供給至傾斜面之洗淨液主要朝向環狀構件之徑向內側流動的第1處理條件，和被供給至傾斜面之洗淨液主要朝向環狀構件之徑向外側流動的第2處理條件，對傾斜面供給洗淨液之步驟亦可。在此情況，得到與例7之裝置相同的作用效果。
例17.在例16之方法中，即使第3工程包含於以第1處理條件對傾斜面供給洗淨液之後，以第2處理條件對傾斜面供給洗淨液之步驟亦可。在此情況，得到與例8之裝置相同的作用效果。
例18.在例14~例17中之任一之方法中，即使第3工程包含朝向傾斜面供給洗淨用藥液之後，朝向傾斜面供給沖洗液之步驟亦可。在此情況，得到與例9之裝置相同的作用效果。
例19.即使電腦可讀取之記錄媒體之一例係記錄使基板洗淨裝置實行例10~例18中之任一之方法的程式亦可。在此情況，得到與例1之裝置相同的作用效果。在本說明書中，即使電腦可讀取的記錄媒體包含非暫時的有形媒體(non-transitory computer recording medium)(例如，各種主記憶裝置或輔助記憶裝置)，或傳播訊號(transitory computer recording medium)(例如，可經由網路提供的資料訊號)亦可。
1:基板洗淨裝置 20:旋轉部 21:旋轉軸 24:支持銷(支持部) 25:環狀構件 30:升降部 40:蓋部 50:供給部(第1供給部) 60:供給部(第2供給部) 65:噴嘴 Ax:中心軸 Ctr:控制器(控制部) H1:貫通孔(噴嘴) RM:記錄媒體 S1,S2:傾斜面 W:基板 Wa:背面
[圖1]為表示基板洗淨裝置之一例的概略剖面圖。 [圖2]為部分性地表示圖1之環狀構件之附近的概略剖面圖。 [圖3]為表示基板洗淨裝置之主要部分之一例的方塊圖。 [圖4]為表示控制器之硬體構成之一例的概略圖。 [圖5]為用以說明基板之洗淨處理之一例的圖。 [圖6]為用以說明圖5之後續工程的圖。 [圖7]為用以說明圖6之後續工程的圖。 [圖8]為用以說明圖7之後續工程的圖。 [圖9]為用以說明基板之洗淨處理之一例的流程圖。 [圖10]為部分性地表示基板洗淨裝置之其他例的概略剖面圖。
20:旋轉部
23:支持板
24:支持銷(支持部)
25:環狀構件
25a:上壁部
25b:側壁部
26:連接構件
40:蓋部
41:上壁部
42:側壁部
60:供給部(第2供給部)
61A,61B:液源
62A,62B:泵浦
63A,63B:閥體
64A,64B:配管
H1:貫通孔(噴嘴)
S1,S2:傾斜面
W:基板
Wa:背面
L2,L3:洗淨液

Claims (19)

  1. 一種基板洗淨裝置，具備： 支持部，其係被構成與基板之背面抵接而支持上述基板； 環狀構件，其係被配置成包圍被支持於上述支持部之基板之周圍的環狀構件，其包含在上述環狀構件之徑向相對於水平傾斜的傾斜面； 旋轉部，其係構成使上述支持部及上述環狀構件旋轉； 第1供給部，其係被構成朝向被支持於上述支持部之基板的背面供給洗淨液；及 第2供給部，其係被構成朝向上述傾斜面供給洗淨液。
  2. 如請求項1之基板洗淨裝置，其中 上述傾斜面係隨著朝向徑向內方而往下方傾斜， 上述第2供給部包含被配置在上述傾斜面之上方的噴嘴。
  3. 如請求項1或2之基板洗淨裝置，其中 上述第2供給部包含被構成能夠在上述環狀構件之徑向移動的噴嘴。
  4. 如請求項1或2之基板洗淨裝置，其中 上述洗淨液為洗淨用藥液或沖洗液。
  5. 如請求項1或2之基板洗淨裝置，其中 進一步具備一面支持上述基板，一面被構成能夠在前端位於較上述支持部更上方之上升位置，和前端位於較上述支持部更下方之下降位置之間升降的升降部，和控制部， 上述控制部實行： 第1處理，其係以朝向被支持於上述支持部之上述基板之背面供給洗淨液之方式，控制上述第1供給部； 第2處理，其係於上述第1處理之後，以支持上述基板之上述升降部位於上述上升位置之方式，控制上述升降部；及 第3處理，其係於上述第2處理之後，以朝向上述傾斜面供給洗淨液之方式，控制上述第2供給部。
  6. 如請求項5之基板洗淨裝置，其中 上述控制部進一步實行： 第4處理，其係於上述第3處理之後，以使上述基板旋轉特定角度之方式，控制上述升降部； 第5處理，其係於上述第4處理之後，以使上述升降部下降至上述下降位置而使上述基板被支持於上述支持部之方式，控制上述升降部；及 第6處理，其係於上述第5處理之後，以朝向上述基板之背面供給洗淨液之方式，控制上述第1供給部。
  7. 如請求項5之基板洗淨裝置，其中 上述第3處理包含以被供給至上述傾斜面之洗淨液主要朝向上述環狀構件之徑向內側流動的第1處理條件，和被供給至上述傾斜面之洗淨液主要朝向上述環狀構件之徑向外側流動的第2處理條件，控制上述第2供給部之步驟。
  8. 如請求項7之基板洗淨裝置，其中 上述第3處理包含在以上述第1處理條件控制上述第2供給部之後，以上述第2處理條件控制上述第2供給部之步驟。
  9. 如請求項5之基板洗淨裝置，其中 上述第3處理包含以朝向上述傾斜面供給洗淨用藥液之後，朝向上述傾斜面供給沖洗液之方式，控制上述第2供給部之步驟。
  10. 一種基板洗淨方法，包含在藉由與基板之背面抵接而支持上述基板的支持部，和被配置成包圍上述基板之周圍的環狀構件旋轉之狀態下，對上述環狀構件之傾斜面供給洗淨液的步驟， 上述傾斜面係在上述環狀構件之徑向相對於水平呈傾斜。
  11. 如請求項10之基板洗淨方法，其中 上述傾斜面係隨著朝徑向內方而往下方傾斜，對上述傾斜面供給洗淨液之步驟包含對上述傾斜面從上方供給洗淨液之步驟。
  12. 如請求項10或11之基板洗淨方法，其中 對上述傾斜面供給洗淨液之步驟包含使供給洗淨液之噴嘴一面在上述環狀構件之徑向移動，一面對上述傾斜面供給洗淨液之步驟。
  13. 如請求項10或11之基板洗淨方法，其中 上述洗淨液為洗淨用藥液或沖洗液。
  14. 如請求項10或11之基板洗淨方法，其中 包含：第1工程，其係在上述支持部及上述環狀構件旋轉之狀態下，朝向被支持於上述支持部之上述基板之背面供給洗淨液；第2工程，其係在上述第1工程之後，使上述基板上升至較上述支持部更上方；第3工程，其係於上述第2工程之後，對上述傾斜面供給洗淨液。
  15. 如請求項14之基板洗淨方法，其中 進一步包含：第4工程，其係於上述第3工程之後，使上述基板旋轉特定角度；第5工程，其係於上述第4工程之後，使上述基板下降而支持於上述支持部；及第6工程，其係於上述第5工程之後，朝向上述基板之背面供給洗淨液。
  16. 如請求項14之基板洗淨方法，其中 上述第3工程包含以被供給至上述傾斜面之洗淨液主要朝向上述環狀構件之徑向內側流動的第1處理條件，和被供給至上述傾斜面之洗淨液主要朝向上述環狀構件之徑向外側流動的第2處理條件，對上述傾斜面供給洗淨液之步驟。
  17. 如請求項16之基板洗淨方法，其中 上述第3工程包含於以上述第1處理條件對上述傾斜面供給洗淨液之後，以上述第2處理條件對上述傾斜面供給洗淨液之步驟。
  18. 如請求項14之基板洗淨方法，其中 第3工程包含以朝向上述傾斜面供給洗淨用藥液之後，朝向上述傾斜面供給沖洗液之步驟。
  19. 一種電腦可讀取的記錄媒體，記錄有用以使基板洗淨裝置實行如請求項10至18項中之任一項所記載之方法的程式。
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