JP6061484B2 - 基板洗浄装置およびそれを備えた基板処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は、基板洗浄装置およびそれを備えた基板処理装置に関する。
従来より、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。
特許文献１に記載された基板処理装置は、複数の処理室を備える。各処理室の上部にファンフィルタユニットが配置され、各処理室の下部に処理室内排気ダクトが接続される。クリーンルーム内の外気が、ファンフィルタユニットのフィルタを通して各処理室内に供給され、処理室内排気ダクトから排気される。この場合、各処理室内に清浄なダウンフロー（下降流）が形成される。
特開２００６−０１９５８４号公報 特開２００９−１６４３７０号公報
しかしながら、処理室内にダウンフローを形成しても、基板へのミスト（微小液滴）およびパーティクルの付着を十分に防止できない場合がある。
例えば、特許文献２に記載された洗浄／乾燥処理ユニットは、スピンプレートを含むスピンチャックを備える。スピンプレートは、基板の外形よりもやや大きい円板形状を有する。スピンチャックにより基板が水平に保持された状態で、スピンプレートが基板の上部に位置する。この場合、洗浄／乾燥処理ユニット内にダウンフローが形成されても、スピンプレートと基板との間の空間には清浄な空気が供給されない。そのため、基板の洗浄処理時および振り切り乾燥処理時には、洗浄液のミストおよびパーティクルが、スピンプレートと基板との間の空間に進入して基板の上面に付着する可能性がある。
本発明の目的は、基板の上面を清浄に保ちつつ基板の下面を洗浄することを可能にする基板洗浄装置およびそれを備える基板処理装置を提供することである。
（１）第１の発明に係る基板洗浄装置は、基板の下面を洗浄する基板洗浄装置であって、鉛直方向に沿う回転軸線の周りで回転可能に設けられかつ中央部に開口を有する回転部材と、回転部材の上側に設けられ、回転部材を回転させる回転駆動装置と、回転部材の下側に設けられ、基板の上面が回転部材に対向する状態で基板を保持する保持部材と、保持部材により保持される基板と回転部材との間に、回転部材の開口を通して空気を供給する空気供給機構と、保持部材により保持される基板の下面を洗浄する洗浄機構と、空気供給機構の少なくとも一部、回転部材、回転駆動装置、保持部材および洗浄機構を収容する筐体とを備え、空気供給機構は、フィルタと、フィルタを収容するフィルタ収容部材と、フィルタ収容部材に空気を供給することによりフィルタに空気を通過させる空気供給部と、フィルタを通過した空気を回転部材の開口に導くようにかつフィルタから回転部材の開口へ漸次減少する断面積を有するように複数の部材で構成される空気経路とを含み、複数の部材は、フィルタ収容部材に取り付けられ、第１の断面積を有する第１の流路を形成する第１の部材と、第１の部材に対して取り外し可能に接続され、第１の断面積よりも小さい第２の断面積を有する第２の流路を形成する第２の部材とを含み、フィルタ収容部材は、筐体内の上部に配置され、回転駆動装置の上方に形成された収容部開口と、収容部開口を取り囲むように形成された複数の貫通孔とを有し、フィルタは、空気供給部により供給される空気を上方から下方に通過させるようにフィルタ収容部材内に配置され、空気経路は、フィルタを通過するとともにフィルタ収容部材の収容部開口を通過した一部の空気を回転部材の開口から該回転部材の下方空間に導くように構成され、フィルタを通過した残りの空気は、フィルタ収容部材の複数の貫通孔を通して筐体の底部に向かうように筐体内に供給されるものである。
その基板洗浄装置においては、空気供給部によりフィルタに空気が供給される。フィルタを通過した清浄な空気が、空気経路により回転部材の中央部に形成された開口に導かれる。
保持部材により基板が保持されることにより、基板の上面が回転部材に対向する。それにより、回転部材の開口に導かれた清浄な空気が、保持部材により保持される基板の中心に向かって供給される。この状態で、回転駆動装置により鉛直方向に沿う回転軸線の周りで回転部材が回転し、回転する基板の下面が洗浄機構により洗浄される。
この場合、基板の上面上では基板の中心から基板の外周端部に向かう清浄な空気の流れが形成される。それにより、保持部材により保持される基板と回転部材との間に処理液の液滴またはパーティクル等を含む雰囲気が流入することが防止される。その結果、基板の上面を清浄に保ちつつ基板の下面を洗浄することが可能となる。
また、空気経路は、フィルタから回転部材の開口へ漸次減少する断面積を有するように構成されている。
この場合、空気経路の断面積がフィルタから回転部材の開口へ漸次減少するので、フィルタを通過する空気の流速に比べて回転部材の開口を通過する空気の流速を大きくすることができる。それにより、基板と回転部材との間に十分な量の空気が供給されるので、基板の上面上で基板の中心から基板の外周端部に向かう清浄な空気の流れが確実に形成される。
基板洗浄装置は、空気供給機構の少なくとも一部、回転部材、回転駆動装置、保持部材および洗浄機構を収容する筐体をさらに備え、フィルタ収容部材は、筐体内の上部に配置され、回転駆動装置の上方に形成された収容部開口と、前記収容部開口を取り囲むように形成された複数の貫通孔とを有し、フィルタは、空気供給部により供給される空気を上方から下方に通過させるようにフィルタ収容部材内に配置され、空気経路は、フィルタを通過するとともにフィルタ収容部材の収容部開口を通過した一部の空気を回転部材の開口から該回転部材の下方空間に導くように構成され、フィルタを通過した残りの空気は、フィルタ収容部材の複数の貫通孔を通して筐体の底部に向かうように筐体内に供給される。
この場合、筐体内の上部に配置されたフィルタを通過した一部の空気が、フィルタ収容部材の収容部開口を通して保持部材により保持される基板と回転部材との間に供給される。また、フィルタを通過した残りの空気が、フィルタ収容部材の複数の貫通孔を通して筐体内の上部から筐体内に供給される。
それにより、基板の上面上で基板の中心から基板の外周端部に向かう清浄な空気の流れが形成されるとともに、筐体内に上部から下部に向かう清浄な空気の流れが形成される。したがって、基板の上面を清浄に保ちつつ筐体内で処理液の液滴またはパーティクル等が飛散することを抑制することが可能となる。
（２）空気供給部は、フィルタの上側に設けられ、筐体の外部から供給される空気をフィルタに導くダクトを含んでもよい。
この場合、筐体の外部から供給される空気を、ダクトを通してフィルタの上方から下方に容易に通過させることができる。それにより、フィルタを通過した残りの空気を用いて、筐体内で上部から下部に向かう清浄な空気の流れを容易に形成することができる。
（３）第２の部材は、第１の部材に対して水平方向に取り外し可能に構成されてもよい。
（４）回転駆動装置は、複数の部材のうちの１つとして空気経路の一部を構成しかつ鉛直方向に延びる中空の回転軸を有し、回転部材は、回転軸の内部空間が回転部材の開口を通して回転部材の下方の空間に連通するように、回転軸の下端部に取り付けられてもよい。
この場合、保持部材により基板が保持された状態で、フィルタを通過した清浄な空気が、回転軸の内部空間を通して基板と回転部材との間に供給される。このように、回転駆動装置の回転軸が空気経路の一部を構成することにより、複雑な構成を用いることなく回転部材の開口に清浄な空気を導くことができる。
（５）洗浄機構は、保持部材により保持される基板の下面を洗浄するための洗浄具と、保持部材により保持される基板の下面に洗浄液を供給する洗浄液供給部とを備えてもよい。
この場合、保持部材により保持される基板の下面に洗浄液が供給されるとともに、その基板の下面が洗浄具により確実に洗浄される。
基板の下面の洗浄時には、基板に供給された洗浄液の液滴が基板周辺の空間で飛散する。このような場合でも、基板の上面上で基板の中心から基板の外周端部に向かう清浄な空気の流れが形成されるので、基板の上面に洗浄液の液滴が付着することが確実に防止される。
（６）第２の発明に係る基板処理装置は、露光装置に隣接するように配置され、基板に処理を行う基板処理装置であって、基板に処理を行うための処理部と、処理部と露光装置との間で基板の受け渡しを行うための受け渡し部とを備え、処理部および受け渡し部の少なくとも一方は、基板の下面を洗浄する上記の基板洗浄装置とを含むものである。
その基板処理装置においては、処理部により基板に所定の処理が行われ、受け渡し部により処理部と露光装置との間で基板の受け渡しが行われる。処理部および受け渡し部の少なくとも一方には、上記の基板洗浄装置が含まれる。
その基板洗浄装置においては、基板の上面を清浄に保ちつつ基板の下面を洗浄することが可能である。それにより、基板の上面および下面が汚染されることに起因する基板の処理不良の発生を防止することができる。
（７）処理部は、基板の上面に感光性材料からなる感光性膜を形成するように構成された感光性膜形成ユニットを含み、基板洗浄装置は、感光性膜形成ユニットによる感光性膜の形成後かつ露光装置による露光処理前または露光処理後の基板の下面を洗浄するように構成されてもよい。
この場合、感光性膜形成ユニットによる感光性膜の形成後かつ露光装置による露光処理前または露光処理後の基板の下面が基板洗浄装置により洗浄される。基板洗浄装置による基板の洗浄時には基板の上面が清浄に保たれる。それにより、基板の上面に形成される感光性膜の汚染が防止される。
本発明によれば、基板の上面を清浄に保ちつつ基板の下面を洗浄することが可能となる。
本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。 図１の基板処理装置の一方の概略側面図である。 図１の基板処理装置の他方の概略側面図である。 図１の露光装置の位置から見たインターフェースブロックの概略側面図である。 裏面洗浄処理ユニットの構成を示す側面図である。 主として図５の回転軸の下端部およびプレート支持部材の構造を示す拡大縦断面図である。 裏面洗浄処理ユニットの構成を示す概略平面図である。 主として図５の回転軸、台座、接続部材、ダクト、フィルタ収容部材および流路形成部材の構造を示す縦断面図である。 （ａ）は図８のフィルタ収容部材および流路形成部材の側面図であり、（ｂ）は図８のフィルタ収容部材および流路形成部材をスピンチャックの位置から見た場合の平面図である。 スピンチャックによる基板の保持動作を説明するための図である。 スピンチャックによる基板の保持動作を説明するための図である。 基板の裏面洗浄処理について説明するための側面図である。 基板の裏面洗浄処理について説明するための側面図である。 裏面洗浄処理ユニットの他の構成例を示す側面図である。 裏面洗浄処理ユニットのさらに他の構成例を示す側面図である。
以下、本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置およびそれを備えた基板処理装置について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等をいう。本実施の形態では、基板洗浄装置の一例として、露光処理前の基板の裏面の洗浄処理を行う裏面洗浄処理ユニットを説明する。
（１）基板処理装置の構成
図１は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。本実施の形態に係る基板処理装置５００は、例えばクリーンルーム内に設置される。なお、図１ならびに後述する図２〜図４には、位置関係を明確にするために互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印を付している。Ｘ方向およびＹ方向は水平面内で互いに直交し、Ｚ方向は鉛直方向に相当する。
図１に示すように、基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２およびインターフェースブロック１５を含む。また、インターフェースブロック１５に隣接するように露光装置１６が配置される。露光装置１６においては、基板Ｗに露光処理が行われる。
インデクサブロック９は、メインコントローラ（制御部）３０、複数のキャリア載置台４０およびインデクサロボットＩＲを含む。メインコントローラ３０は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２およびインターフェースブロック１５の動作を制御する。インデクサロボットＩＲには、基板Ｗを受け渡すためのハンドＩＲＨが設けられる。
反射防止膜用処理ブロック１０は、反射防止膜用熱処理部１００，１０１、反射防止膜用塗布処理部５０および第１のセンターロボットＣＲ１を含む。反射防止膜用塗布処理部５０は、第１のセンターロボットＣＲ１を挟んで反射防止膜用熱処理部１００，１０１に対向して設けられる。第１のセンターロボットＣＲ１には、基板Ｗを受け渡すためのハンドＣＲＨ１，ＣＲＨ２が上下に設けられる。
インデクサブロック９と反射防止膜用処理ブロック１０との間には、雰囲気遮断用の隔壁１７が設けられる。この隔壁１７には、インデクサブロック９と反射防止膜用処理ブロック１０との間で基板Ｗの受け渡しを行うための基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が上下に近接して設けられる。上側の基板載置部ＰＡＳＳ１は、基板Ｗをインデクサブロック９から反射防止膜用処理ブロック１０へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２は、基板Ｗを反射防止膜用処理ブロック１０からインデクサブロック９へ搬送する際に用いられる。
また、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示せず）が設けられている。それにより、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２において基板Ｗが載置されているか否かの判定を行うことが可能となる。また、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、固定設置された複数本の支持ピンが設けられている。なお、上記の光学式のセンサおよび支持ピンは、後述する基板載置部ＰＡＳＳ３〜ＰＡＳＳ９にも同様に設けられる。
レジスト膜用処理ブロック１１は、レジスト膜用熱処理部１１０，１１１、レジスト膜用塗布処理部６０および第２のセンターロボットＣＲ２を含む。レジスト膜用塗布処理部６０は、第２のセンターロボットＣＲ２を挟んでレジスト膜用熱処理部１１０，１１１に対向して設けられる。第２のセンターロボットＣＲ２には、基板Ｗを受け渡すためのハンドＣＲＨ３，ＣＲＨ４が上下に設けられる。
反射防止膜用処理ブロック１０とレジスト膜用処理ブロック１１との間には、雰囲気遮断用の隔壁１８が設けられる。この隔壁１８には、反射防止膜用処理ブロック１０とレジスト膜用処理ブロック１１との間で基板Ｗの受け渡しを行うための基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４が上下に近接して設けられる。上側の基板載置部ＰＡＳＳ３は、基板Ｗを反射防止膜用処理ブロック１０からレジスト膜用処理ブロック１１へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部ＰＡＳＳ４は、基板Ｗをレジスト膜用処理ブロック１１から反射防止膜用処理ブロック１０へ搬送する際に用いられる。
現像処理ブロック１２は、現像用熱処理部１２０、露光後ベーク用熱処理部１２１、現像処理部７０および第３のセンターロボットＣＲ３を含む。露光後ベーク用熱処理部１２１はインターフェースブロック１５に隣接し、後述するように、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８を備える。現像処理部７０は第３のセンターロボットＣＲ３を挟んで現像用熱処理部１２０および露光後ベーク用熱処理部１２１に対向して設けられる。第３のセンターロボットＣＲ３には、基板Ｗを受け渡すためのハンドＣＲＨ５，ＣＲＨ６が上下に設けられる。
レジスト膜用処理ブロック１１と現像処理ブロック１２との間には、雰囲気遮断用の隔壁１９が設けられる。この隔壁１９には、レジスト膜用処理ブロック１１と現像処理ブロック１２との間で基板Ｗの受け渡しを行うための基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６が上下に近接して設けられる。上側の基板載置部ＰＡＳＳ５は、基板Ｗをレジスト膜用処理ブロック１１から現像処理ブロック１２へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部ＰＡＳＳ６は、基板Ｗを現像処理ブロック１２からレジスト膜用処理ブロック１１へ搬送する際に用いられる。
インターフェースブロック１５は、送りバッファ部ＳＢＦ、裏面洗浄処理ユニットＢＣ、第４のセンターロボットＣＲ４、エッジ露光部ＥＥＷ、戻りバッファ部ＲＢＦ、載置兼冷却ユニットＰＡＳＳ−ＣＰ（以下、Ｐ−ＣＰと略記する）、基板載置部ＰＡＳＳ９およびインターフェース用搬送機構ＩＦＲを含む。
裏面洗浄処理ユニットＢＣは、露光処理前の基板Ｗの裏面の洗浄処理（以下、裏面洗浄処理と呼ぶ）を行う。ここで、基板Ｗの上面とは上方に向けられた基板Ｗの面をいい、基板Ｗの下面とは下方に向けられた基板Ｗの面をいう。また、基板Ｗの表面とは、反射防止膜用処理ブロック１０およびレジスト膜用処理ブロック１１において反射防止膜およびレジスト膜が形成される面（主面）をいい、基板Ｗの裏面とは、その反対側の面をいう。本実施の形態に係る基板処理装置５００の内部では、基板Ｗの表面が上方に向けられた状態で、基板Ｗに各種の処理が行われる。
裏面洗浄処理ユニットＢＣは、基板の外周端部を保持する端部保持式のスピンチャック６００（後述する図５）を備える。スピンチャック６００は、中央部に開口５２０ｈが形成されたスピンプレート５２０（後述する図５）を含む。スピンチャック６００により基板Ｗが保持されることにより、基板Ｗの上面（本例では基板Ｗの表面）がスピンプレート５２０に対向する。この状態で、スピンプレート５２０の開口５２０ｈから基板Ｗとスピンプレート５２０との間に、ＵＬＰＡ（Ｕｌｔｒａ Ｌｏｗ Ｐｅｎｅｔｒａｔｉｏｎ Ａｉｒ ）フィルタＦ（後述する図５）を通過した空気が供給され、基板Ｗの下面（本例では基板Ｗの裏面）が洗浄される。裏面洗浄処理ユニットＢＣの詳細は後述する。
第４のセンターロボットＣＲ４には、基板Ｗを受け渡すためのハンドＣＲＨ７，ＣＲＨ８（図４）が上下に設けられ、インターフェース用搬送機構ＩＦＲには、基板Ｗを受け渡すためのハンドＨ１，Ｈ２（図４）が上下に設けられる。インターフェースブロック１５の詳細については後述する。
本実施の形態に係る基板処理装置５００においては、Ｙ方向に沿ってインデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２およびインターフェースブロック１５が順に並設されている。
図２は、図１の基板処理装置５００の一方の概略側面図であり、図３は、図１の基板処理装置５００の他方の概略側面図である。なお、図２においては、基板処理装置５００の一側方に設けられるものを主に示し、図３においては、基板処理装置５００の他側方に設けられるものを主に示している。
まず、図２を用いて、基板処理装置５００の構成について説明する。図２に示すように、反射防止膜用処理ブロック１０の反射防止膜用塗布処理部５０（図１）には、３個の塗布ユニットＢＡＲＣが上下に積層配置されている。各塗布ユニットＢＡＲＣは、基板Ｗを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック５１およびスピンチャック５１上に保持された基板Ｗに反射防止膜の塗布液を供給する供給ノズル５２を備える。
レジスト膜用処理ブロック１１のレジスト膜用塗布処理部６０（図１）には、３個の塗布ユニットＲＥＳが上下に積層配置されている。各塗布ユニットＲＥＳは、基板Ｗを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック６１およびスピンチャック６１上に保持された基板Ｗにレジスト膜の塗布液を供給する供給ノズル６２を備える。
現像処理ブロック１２の現像処理部７０（図１）には、５個の現像処理ユニットＤＥＶが上下に積層配置されている。各現像処理ユニットＤＥＶは、基板Ｗを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック７１およびスピンチャック７１上に保持された基板Ｗに現像液を供給する供給ノズル７２を備える。
インターフェースブロック１５内の一側方側には、エッジ露光部ＥＥＷが配置されている。エッジ露光部ＥＥＷは、基板Ｗを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック９８およびスピンチャック９８上に保持された基板Ｗの周縁を露光する光照射器９９を備える。
次に、図３を用いて、基板処理装置５００の構成について説明する。図３に示すように、反射防止膜用処理ブロック１０の反射防止膜用熱処理部１００，１０１には、２個の加熱ユニット（ホットプレート）ＨＰおよび２個の冷却ユニット（クーリングプレート）ＣＰがそれぞれ積層配置される。また、反射防止膜用熱処理部１００，１０１には、最上部に加熱ユニットＨＰおよび冷却ユニットＣＰの温度を制御するローカルコントローラＬＣが各々配置される。
レジスト膜用処理ブロック１１のレジスト膜用熱処理部１１０，１１１には、２個の加熱ユニットＨＰおよび２個の冷却ユニットＣＰがそれぞれ積層配置される。また、レジスト膜用熱処理部１１０，１１１には、最上部に加熱ユニットＨＰおよび冷却ユニットＣＰの温度を制御するローカルコントローラＬＣが各々配置される。
現像処理ブロック１２の現像用熱処理部１２０には、２個の加熱ユニットＨＰおよび２個の冷却ユニットＣＰが積層配置され、露光後ベーク用熱処理部１２１には２個の加熱ユニットＨＰ、２個の冷却ユニットＣＰおよび基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８が上下に積層配置される。また、現像用熱処理部１２０および露光後ベーク用熱処理部１２１には、最上部に加熱ユニットＨＰおよび冷却ユニットＣＰの温度を制御するローカルコントローラＬＣが各々配置される。
次に、図４を用いてインターフェースブロック１５について詳細に説明する。図４は、図１の露光装置１６の位置から見たインターフェースブロック１５の概略側面図である。図４に示すように、インターフェースブロック１５内において、一側方には、送りバッファ部ＳＢＦおよび３個の裏面洗浄処理ユニットＢＣが積層配置される。また、インターフェースブロック１５内において、他側方の上部には、エッジ露光部ＥＥＷが配置される。
エッジ露光部ＥＥＷの下方において、インターフェースブロック１５内の略中央部には、戻りバッファ部ＲＢＦ、２個の載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰおよび基板載置部ＰＡＳＳ９が上下に積層配置される。
また、インターフェースブロック１５内の下部には、第４のセンターロボットＣＲ４およびインターフェース用搬送機構ＩＦＲが設けられている。第４のセンターロボットＣＲ４は、送りバッファ部ＳＢＦ、裏面洗浄処理ユニットＢＣ、エッジ露光部ＥＥＷ、戻りバッファ部ＲＢＦ、載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰおよび基板載置部ＰＡＳＳ９の間で鉛直方向に移動可能かつ回転可能に設けられている。インターフェース用搬送機構ＩＦＲは、戻りバッファ部ＲＢＦ、載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰおよび基板載置部ＰＡＳＳ９の間で鉛直方向に移動可能かつ回転可能に設けられている。
（２）基板処理装置の動作
次に、本実施の形態に係る基板処理装置５００の動作について図１〜図４を参照しながら説明する。
（２−１）インデクサブロックから現像処理ブロックまでの動作
まず、インデクサブロック９から現像処理ブロック１２までの動作について簡単に説明する。
インデクサブロック９のキャリア載置台４０の上には、複数枚の基板Ｗを多段に収納するキャリアＣが搬入される。インデクサロボットＩＲは、ハンドＩＲＨを用いてキャリアＣ内に収納された未処理の基板Ｗを取り出す。その後、インデクサロボットＩＲはＸ方向に移動しつつＺ方向に平行な軸の周りで回転移動し、未処理の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１に載置する。
基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された未処理の基板Ｗは、反射防止膜用処理ブロック１０の第１のセンターロボットＣＲ１により受け取られる。第１のセンターロボットＣＲ１は、その基板Ｗを反射防止膜用熱処理部１００，１０１に搬入する。
その後、第１のセンターロボットＣＲ１は、反射防止膜用熱処理部１００，１０１から熱処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを反射防止膜用塗布処理部５０に搬入する。この反射防止膜用塗布処理部５０では、露光時に発生する定在波やハレーションを減少させるために、塗布ユニットＢＡＲＣにより基板Ｗ上に反射防止膜が塗布形成される。
次に、第１のセンターロボットＣＲ１は、反射防止膜用塗布処理部５０から塗布処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを反射防止膜用熱処理部１００，１０１に搬入する。その後、第１のセンターロボットＣＲ１は、反射防止膜用熱処理部１００，１０１から熱処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ３に載置する。
基板載置部ＰＡＳＳ３に載置された基板Ｗは、レジスト膜用処理ブロック１１の第２のセンターロボットＣＲ２により受け取られる。第２のセンターロボットＣＲ２は、その基板Ｗをレジスト膜用熱処理部１１０，１１１に搬入する。
その後、第２のセンターロボットＣＲ２は、レジスト膜用熱処理部１１０，１１１から熱処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗをレジスト膜用塗布処理部６０に搬入する。このレジスト膜用塗布処理部６０では、塗布ユニットＲＥＳにより反射防止膜が塗布形成された基板Ｗ上にレジスト膜が塗布形成される。
次に、第２のセンターロボットＣＲ２は、レジスト膜用塗布処理部６０から塗布処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗをレジスト膜用熱処理部１１０，１１１に搬入する。その後、第２のセンターロボットＣＲ２は、レジスト膜用熱処理部１１０，１１１から熱処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ５に載置する。
基板載置部ＰＡＳＳ５に載置された基板Ｗは、現像処理ブロック１２の第３のセンターロボットＣＲ３により受け取られる。第３のセンターロボットＣＲ３は、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ７に載置する。
基板載置部ＰＡＳＳ７に載置された基板Ｗは、インターフェースブロック１５の第４のセンターロボットＣＲ４により受け取られ、後述するように、インターフェースブロック１５および露光装置１６において所定の処理が施される。インターフェースブロック１５および露光装置１６において基板Ｗに所定の処理が施された後、その基板Ｗは、第４のセンターロボットＣＲ４により現像処理ブロック１２の露光後ベーク用熱処理部１２１に搬入される。
露光後ベーク用熱処理部１２１においては、基板Ｗに対して露光後ベーク（ＰＥＢ）が行われる。その後、第４のセンターロボットＣＲ４は、露光後ベーク用熱処理部１２１から基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ８に載置する。
基板載置部ＰＡＳＳ８に載置された基板Ｗは、現像処理ブロック１２の第３のセンターロボットＣＲ３により受け取られる。第３のセンターロボットＣＲ３は、その基板Ｗを現像処理部７０に搬入する。現像処理部７０においては、露光された基板Ｗに対して現像処理が施される。
次に、第３のセンターロボットＣＲ３は、現像処理部７０から現像処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを現像用熱処理部１２０に搬入する。その後、第３のセンターロボットＣＲ３は、現像用熱処理部１２０から熱処理後の基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ６に載置する。
基板載置部ＰＡＳＳ６に載置された基板Ｗは、レジスト膜用処理ブロック１１の第２のセンターロボットＣＲ２により基板載置部ＰＡＳＳ４に載置される。基板載置部ＰＡＳＳ４に載置された基板Ｗは反射防止膜用処理ブロック１０の第１のセンターロボットＣＲ１により基板載置部ＰＡＳＳ２に載置される。
基板載置部ＰＡＳＳ２に載置された基板Ｗは、インデクサブロック９のインデクサロボットＩＲによりキャリアＣ内に収納される。これにより、基板処理装置５００における基板Ｗの各処理が終了する。
（２−２）インターフェースブロックの動作
次に、インターフェースブロック１５の動作について詳細に説明する。
上記のように、インデクサブロック９に搬入された基板Ｗは、所定の処理を施された後、現像処理ブロック１２（図１）の基板載置部ＰＡＳＳ７に載置される。
基板載置部ＰＡＳＳ７に載置された基板Ｗは、インターフェースブロック１５の第４のセンターロボットＣＲ４により受け取られる。第４のセンターロボットＣＲ４は、その基板Ｗをエッジ露光部ＥＥＷ（図４）に搬入する。このエッジ露光部ＥＥＷにおいては、基板Ｗの周縁部に露光処理が施される。
次に、第４のセンターロボットＣＲ４は、エッジ露光部ＥＥＷからエッジ露光済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを裏面洗浄処理ユニットＢＣのいずれかに搬入する。裏面洗浄処理ユニットＢＣにおいては、上記のように露光処理前の基板Ｗに裏面洗浄処理が施される。
露光装置１６による露光処理の時間は、通常、他の処理工程および搬送工程よりも長い。その結果、露光装置１６が後の基板Ｗの受け入れをできない場合が多い。この場合、基板Ｗは送りバッファ部ＳＢＦ（図４）に一時的に収納保管される。本実施の形態では、第４のセンターロボットＣＲ４は、裏面洗浄処理ユニットＢＣから裏面洗浄処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを送りバッファ部ＳＢＦに搬送する。
次に、第４のセンターロボットＣＲ４は、送りバッファ部ＳＢＦに収納保管されている基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰに搬入する。載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰに搬入された基板Ｗは、露光装置１６内と同じ温度（例えば、２３℃）に維持される。
なお、露光装置１６が十分な処理速度を有する場合には、送りバッファ部ＳＢＦに基板Ｗを収納保管せずに、裏面洗浄処理ユニットＢＣから載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰに基板Ｗを搬送してもよい。
続いて、載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰで上記所定温度に維持された基板Ｗが、インターフェース用搬送機構ＩＦＲの上側のハンドＨ１（図４）により受け取られ、露光装置１６内の基板搬入部１６ａ（図１）に搬入される。
露光装置１６において露光処理が施された基板Ｗは、インターフェース用搬送機構ＩＦＲにより基板搬出部１６ｂ（図１）から搬出される。インターフェース用搬送機構ＩＦＲは、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ９に載置する。
基板載置部ＰＡＳＳ９に載置された基板Ｗは、第４のセンターロボットＣＲ４により受け取られる。第４のセンターロボットＣＲ４は、その基板Ｗを現像処理ブロック１２（図１）の露光後ベーク用熱処理部１２１に搬送する。
なお、現像処理ユニットＤＥＶ（図２）の故障等により、現像処理ブロック１２が一時的に基板Ｗの受け入れをできないときは、戻りバッファ部ＲＢＦに露光処理後の基板Ｗを一時的に収納保管することができる。
（３）裏面洗浄処理ユニット
次に、裏面洗浄処理ユニットＢＣについて図面を用いて詳細に説明する。図５は、裏面洗浄処理ユニットＢＣの構成を示す側面図である。裏面洗浄処理ユニットＢＣは、略直方体形状を有する筐体９００を備え、その筐体９００の内部に以下の構成要素が設けられる。
図５に示すように、裏面洗浄処理ユニットＢＣは、基板Ｗを水平に保持して回転させるスピンチャック６００を備える。スピンチャック６００は、スピンモータ２００、回転軸２１０、円板状のスピンプレート５２０、プレート支持部材５１０、マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂおよび複数の基板保持機構７００を含む。
裏面洗浄処理ユニットＢＣの上側にスピンモータ２００が設けられる。スピンモータ２００は、モータ支持部材２００ｓにより支持される。モータ支持部材２００ｓは、モータ固定部２９０に取り付けられる。モータ固定部２９０は、裏面洗浄処理ユニットＢＣの筐体９００に固定されている。
モータ支持部材２００ｓには、鉛直方向に延びる貫通孔２００ｈが形成されている。モータ支持部材２００ｓの上部には、円環形状を有する台座２２０が取り付けられる。さらに、台座２２０の上部には、内部空間を有する箱型の接続部材２４０が取り付けられる。
裏面洗浄処理ユニットＢＣの筐体９００の天井９００ｔおよびその近傍部分には、ファン８１０、ダクト８２０、フィルタ収容部材８４０および流路形成部材８５０が取り付けられる。後述するように、フィルタ収容部材８４０には、ＵＬＰＡフィルタＦが収容される。流路形成部材８５０にパッキン２５０を挟んで接続部材２４０が接続される。ファン８１０、ダクト８２０、フィルタ収容部材８４０および流路形成部材８５０の詳細は後述する。
スピンモータ２００の内部から下方に延びるように中空の回転軸２１０が設けられている。回転軸２１０はスピンモータ２００の出力軸として機能する。回転軸２１０の内部空間は、モータ支持部材２００ｓに形成された貫通孔２００ｈ、台座２２０、および接続部材２４０の内部空間に連通する。
図６は、主として図５の回転軸２１０の下端部およびプレート支持部材５１０の構造を示す拡大縦断面図である。図６に示すように、回転軸２１０の下端部には、略円筒形状を有するプレート支持部材５１０が取り付けられる。プレート支持部材５１０の内周面５１０ｈは、中心軸に沿って階段状に形成される。
プレート支持部材５１０の内周面５１０ｈと回転軸２１０の外周面との間の隙間に円筒形状のパッド固定片５１２が嵌め込まれ、パッド固定片５１２がプレート支持部材５１０のねじ受け部５１１にネジ止めされる。これにより、プレート支持部材５１０が回転軸２１０の下端部に固定されている。
プレート支持部材５１０の下端部近傍には、フランジ５１０Ｆが形成されている。フランジ５１０Ｆとスピンプレート５２０とがネジ止めされることにより、スピンプレート５２０が水平姿勢でプレート支持部材５１０に固定される。スピンモータ２００の回転軸２１０が回転すると、プレート支持部材５１０およびスピンプレート５２０が鉛直軸の周りで一体的に回転する。スピンプレート５２０の中央部には、円形の開口５２０ｈが形成されている。
ファン８１０が動作することにより、基板処理装置５００の外部の空気がダクト８２０を通してフィルタ収容部材８４０に収容されたＵＬＰＡフィルタＦに供給される。その後、ＵＬＰＡフィルタＦを通過した空気が、流路形成部材８５０、接続部材２４０、台座２２０、モータ支持部材２００ｓ、およびスピンモータ２００の回転軸２１０を通してスピンプレート５２０に形成された開口５２０ｈに導かれ、スピンプレート５２０の下方の空間に供給される。
このように、本例では、ファン８１０、ダクト８２０、流路形成部材８５０、接続部材２４０、台座２２０、モータ支持部材２００ｓおよびスピンモータ２００の回転軸２１０が、スピンプレート５２０に形成された開口５２０ｈを通してスピンプレート５２０の下方の空間に清浄な空気を供給する空気供給機構として機能する。
裏面洗浄処理ユニットＢＣの筐体９００の底面９００ｂには、裏面洗浄処理ユニットＢＣの筐体９００内の雰囲気を工場の排気用力設備へ排出するための排気装置９９０が設けられている。
図７は、裏面洗浄処理ユニットＢＣの一部の構成を示す概略平面図である。図７に示すように、スピンプレート５２０の周縁部には、複数（本例では５つ）の基板保持機構７００が回転軸２１０に関して等角度間隔で設けられている。基板保持機構７００の個数は、５つ以上であることが望ましい。その理由については後述する。
図５および図７に示すように、各基板保持機構７００は、主として保持ピン７１０、支持部７２０、軸部７３０およびマグネット７９０から構成される。スピンプレート５２０に支持部７２０が設けられている。支持部７２０の内部で軸部７３０が回転可能に支持されている。軸部７３０の下端部に、略円柱形状を有する保持ピン７１０が取り付けられている。軸部７３０の上端部にマグネット７９０が取り付けられている。
各基板保持機構７００は、保持ピン７１０が基板Ｗの外周端部に当接する閉状態と、保持ピン７１０が基板Ｗの外周端部から離間する開状態とに切替可能である。本例では、マグネット７９０のＮ極が内側にある場合に各基板保持機構７００が閉状態となり、マグネット７９０のＳ極が内側にある場合に各基板保持機構７００が開状態となる。なお、図７では、基板保持機構７００における保持ピン７１０と軸部７３０との位置関係を明確にするため、支持部７２０およびマグネット７９０の図示を省略している。
スピンプレート５２０の上方には、回転軸２１０を中心とする周方向に沿ってマグネットプレート６１４ａ，６１４ｂが配置される。マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂは、外側にＳ極を有し、内側にＮ極を有する。マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂは、マグネット昇降機構６１７ａ，６１７ｂによってそれぞれ独立に昇降し、基板保持機構７００のマグネット７９０よりも高い上方位置と基板保持機構７００のマグネット７９０とほぼ等しい高さの下方位置との間で移動する。
マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂの昇降により、各基板保持機構７００が開状態と閉状態とに切り替えられる。マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂおよび基板保持機構７００の動作の詳細については後述する。
スピンチャック６００の外方には、基板Ｗの裏面洗浄処理時に基板Ｗから飛散する洗浄液を受け止めるためのガード６１８が設けられている。ガード６１８は、スピンチャック６００の回転軸２１０に関して回転対称な形状を有する。また、ガード６１８は、ガード昇降機構６１８ａにより昇降する。ガード６１８により受け止められた洗浄液は、図示しない排液装置または回収装置により排液または回収される。
ガード６１８の外方には、３つ以上（本例では３つ）の基板受け渡し機構６２０がスピンチャック６００の回転軸２１０を中心として等角度間隔で配置されている。各基板受け渡し機構６２０は、昇降回転駆動部６２１、回転軸６２２、アーム６２３および保持ピン６２４を含む。昇降回転駆動部６２１から上方に延びるように回転軸６２２が設けられ、回転軸６２２の上端部から水平方向に延びるようにアーム６２３が連結されている。アーム６２３の先端部に、基板Ｗの外周端部を保持するための保持ピン６２４が設けられている。
昇降回転駆動部６２１により、回転軸６２２が昇降動作および回転動作を行う。それにより、保持ピン６２４が水平方向および鉛直方向に移動する。
また、図５に示すように、裏面洗浄処理ユニットＢＣの下部には、略円柱形状の洗浄ブラシ６３０が配置されている。洗浄ブラシ６３０は支持軸６３５の上端部に取り付けられている。支持軸６３５の下端部がブラシ保持部材６３１上に取り付けられている。ブラシ保持部材６３１は、ブラシ移動機構６３２によって駆動される。それにより、洗浄ブラシ６３０が水平方向および鉛直方向に移動する。
洗浄ブラシ６３０の近傍におけるブラシ保持部材６３１の部分には洗浄ノズル６３３が取り付けられている。洗浄ノズル６３３には洗浄液が供給される液供給管（図示せず）が接続されている。洗浄ノズル６３３の吐出口は洗浄ブラシ６３０周辺に向けられており、吐出口から洗浄ブラシ６３０周辺に向けて洗浄液が吐出される。なお、本例では洗浄液として純水が用いられる。
（４）スピンプレートの開口に空気を導くための構成の詳細
図５のスピンプレート５２０の開口５２０ｈに空気を供給するための構成要素の詳細について説明する。図８は、主として図５の回転軸２１０、台座２２０、接続部材２４０、ダクト８２０、フィルタ収容部材８４０および流路形成部材８５０の構造を示す縦断面図である。図９（ａ）は図８のフィルタ収容部材８４０および流路形成部材８５０の側面図であり、図９（ｂ）は図８のフィルタ収容部材８４０および流路形成部材８５０をスピンチャック６００の位置から見た場合の平面図である。
図８に示すように、ダクト８２０は、裏面洗浄処理ユニットＢＣの筐体９００の天井９００ｔに取り付けられる。ダクト８２０には、筐体９００内部に設けられるファン８１０により基板処理装置５００の外部の空気（例えば、クリーンルーム内の空気）が供給される。なお、ファン８１０は、筐体９００の外部に設けられてもよい。
ダクト８２０の下部には、矩形の開口８２１が形成されている。本例では、開口８２１の一辺の長さが、スピンプレート５２０の直径にほぼ等しい。なお、開口８２１の一辺の長さは、スピンプレート５２０の直径よりも大きくてもよい。
ダクト８２０の開口８２１を下方から覆うように、ダクト８２０の下部にフィルタ収容部材８４０が取り付けられる。図９（ａ），（ｂ）に示すように、フィルタ収容部材８４０は、４つの側壁８４０ａ，８４０ｂ，８４０ｃ，８４０ｄを有する。側壁８４０ａと側壁８４０ｃとが対向し、側壁８４０ｂと側壁８４０ｄとが対向する。
４つの側壁８４０ａ〜８４０ｄの下端部からフィルタ収容部材８４０の内側に向かって一定距離延びるように矩形の枠部８４１が形成されている。枠部８４１の内側に矩形の開口８４３が形成されている。枠部８４１には、開口８４３を取り囲むように、複数の貫通孔８４２が等間隔で形成されている。本例では、各貫通孔８４２が円形状を有するが、各貫通孔８４２は楕円形状を有してもよいし、三角形状を有してもよいし、四角形状を有してもよい。
フィルタ収容部材８４０の内部に矩形のＵＬＰＡフィルタＦが収容される。ＵＬＰＡフィルタＦは、側壁８４０ａ〜８４０ｄにより形成される内周面に沿う外形を有するとともに、側壁８４０ａ〜８４０ｄの高さとほぼ同じ厚みを有する。
フィルタ収容部材８４０の開口８４３を下方から覆うように、フィルタ収容部材８４０の枠部８４１に、上端部が開放された流路形成部材８５０が取り付けられている。流路形成部材８５０は、流路制限部８５１および流路部８５２を備える。流路部８５２には、空気流出口８５３が形成されている。
モータ支持部材２００ｓの上部に台座２２０が取り付けられている。台座２２０の上部に接続部材２４０が取り付けられている。接続部材２４０には、空気流入口２４１および空気流出口２４２が形成されている。接続部材２４０の内部空間は空気流出口２４２を通して台座２２０の内部空間に連通している。
接続部材２４０は、さらに流路形成部材８５０に対してパッキン２５０を介して接続可能および取り外し可能に構成される。
接続部材２４０の空気流入口２４１と流路形成部材８５０の空気流出口８５３とが対向する状態で、接続部材２４０がパッキン２５０を挟んで流路形成部材８５０に接続される。
これにより、流路形成部材８５０、接続部材２４０、台座２２０、モータ支持部材２００ｓおよびスピンモータ２００の回転軸２１０からなる空気経路が形成される。
図８に太い実線で示すように、ダクト８２０に空気が供給される。この場合、ダクト８２０内に供給された空気は、開口８２１からフィルタ収容部材８４０に収容されたＵＬＰＡフィルタＦの内部に流入する。
ＵＬＰＡフィルタＦを通過した清浄な空気の一部が、フィルタ収容部材８４０の開口８４３から流路形成部材８５０内に流入する。この場合、流路制限部８５１は、流入する空気が下方に流れることを阻止しつつ、その空気を流路部８５２へ導く。一方、流路部８５２は、流入する空気および流路制限部８５１から導かれた空気を空気流出口８５３へ導く。
これにより、流路形成部材８５０内に流入した清浄な空気は、空気流出口８５３から接続部材２４０、台座２２０、モータ支持部材２００ｓ、回転軸２１０およびプレート支持部材５１０の内部空間、ならびにスピンプレート５２０に形成された開口５２０ｈを通してスピンプレート５２０の下方の空間に供給される。
ＵＬＰＡフィルタＦを通過した清浄な空気の残りは、フィルタ収容部材８４０の複数の貫通孔８４２から裏面洗浄処理ユニットＢＣの筐体９００の底面９００ｂに向かって供給される。
ファン８１０は、基板処理装置５００の電源がオン状態である場合に動作し、基板処理装置５００の電源がオフ状態である場合に停止する。したがって、裏面洗浄処理ユニットＢＣにおいては、基板処理装置５００の電源がオン状態である場合に、スピンプレート５２０に形成された開口５２０ｈから下方に向かって常に清浄な空気が供給される。また、フィルタ収容部材８４０に形成された複数の貫通孔８４２から下方に向かって常に清浄な空気が供給される。
スピンチャック６００により基板Ｗが保持された状態では、基板Ｗとスピンプレート５２０との間に清浄な空気の流れが形成される。流路形成部材８５０における空気流出口８５３の開口面積は、その空気流出口８５３の上流側に位置するフィルタ収容部材８４０における開口８４３の開口面積よりも小さい。また、接続部材２４０における空気流出口２４２の開口面積は、その空気流出口２４２の上流側の空気流出口８５３の開口面積よりも小さく、モータ支持部材２００ｓの貫通孔２００ｈにおける開口面積とほぼ等しい。さらに、回転軸２１０の開口面積は、モータ支持部材２００ｓの貫通孔２００ｈにおける開口面積よりも小さい。
このように、本例では、流路形成部材８５０、接続部材２４０、台座２２０、モータ支持部材２００ｓおよびスピンモータ２００の回転軸２１０から形成される空気経路が、ＵＬＰＡフィルタＦからスピンプレート５２０の開口５２０ｈへ漸次減少する断面積を有する。
この場合、ＵＬＰＡフィルタＦを通過する空気の流速に比べてスピンプレート５２０の開口５２０ｈを通過する空気の流速を大きくすることができる。それにより、スピンチャック６００により基板Ｗが保持された状態で、基板Ｗとスピンプレート５２０との間に十分な量の空気が供給される。その結果、基板Ｗの上面上で基板Ｗの中心から基板Ｗの外周端部に向かう清浄な空気の流れが確実に形成される。
上記のように、フィルタ収容部材８４０には、矩形の枠部８４１が形成されている。ＵＬＰＡフィルタＦ内を流動し、枠部８４１に向かって流れる空気は、複数の貫通孔８４２から筐体９００の内部に流出する。この場合、枠部８４１においては、ＵＬＰＡフィルタＦを通過する空気の流れの断面積が小さくなる。それにより、フィルタ収容部材８４０に枠部８４１が形成されない場合に比べて、高い流速で筐体９００の内部に清浄な空気が供給される。その結果、筐体９００内に、上部から下部に向かう空気の流れが確実に形成される。
（５）基板の保持動作
スピンチャック６００による基板Ｗの保持動作について説明する。図１０および図１１は、スピンチャック６００による基板Ｗの保持動作を説明するための図である。
まず、図１０（ａ）に示すように、ガード６１８が基板保持機構７００よりも低い位置に移動する。そして、複数の基板受け渡し機構６２０（図５）の保持ピン６２４がガード６１８の上方を通ってスピンプレート５２０の下方に移動する。複数の保持ピン６２４上に第４のセンターロボットＣＲ４（図１）により基板Ｗが載置される。
このとき、マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂは上方位置にある。この場合、マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂの磁力線Ｂは、基板保持機構７００のマグネット７９０の高さにおいて内側から外側に向かう。それにより、各基板保持機構７００のマグネット７９０のＳ極が内側に吸引される。したがって、各基板保持機構７００は開状態となる。
続いて、図１０（ｂ）に示すように、複数の保持ピン６２４が基板Ｗを保持した状態で上昇する。これにより、基板Ｗが複数の基板保持機構７００の保持ピン７１０の間に移動する。
続いて、図１１（ａ）に示すように、マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂが下方位置に移動する。この場合、各基板保持機構７００のマグネット７９０のＮ極が内側に吸引される。それにより、各基板保持機構７００が閉状態となり、各基板保持機構７００の保持ピン７１０によって基板Ｗの外周端部が保持される。なお、各基板保持機構７００は、隣接する保持ピン６２４間で基板Ｗの外周端部を保持する。そのため、基板保持機構７００と保持ピン６２４とは互いに干渉しない。その後、複数の保持ピン６２４がガード６１８の外方に移動する。
続いて、図１１（ｂ）に示すように、ガード６１８が基板保持機構７００により保持される基板Ｗを取り囲む高さに移動する。そして、基板Ｗの裏面洗浄処理が行われる。
（６）裏面洗浄処理
図１２および図１３は、基板Ｗの裏面洗浄処理について説明するための側面図である。
上記のように、裏面洗浄処理ユニットＢＣにおいては、基板処理装置５００の電源がオン状態である場合に、スピンプレート５２０に形成された開口５２０ｈから下方に向かって常に清浄な空気が供給される。
それにより、図１２に示すように、基板Ｗの裏面洗浄処理時には、スピンチャック６００により基板Ｗが回転するとともに、スピンプレート５２０に形成された開口５２０ｈを通してスピンプレート５２０と基板Ｗとの間にＵＬＰＡフィルタＦを通過した清浄な空気が供給される。これにより、スピンプレート５２０と基板Ｗとの間で、基板Ｗの中心から基板Ｗの外周端部に向かう清浄な空気の流れが形成される。
その状態で、洗浄ブラシ６３０が基板Ｗの裏面に接触する。そして、洗浄ブラシ６３０が基板Ｗの中心部下方と周縁部下方との間で移動し、基板Ｗの裏面の全域に接触する。基板Ｗと洗浄ブラシ６３０との接触部分には、洗浄ノズル６３３から純水が供給される。これにより、基板Ｗの裏面の全体が洗浄ブラシ６３０により洗浄され、基板Ｗの裏面に付着する汚染物が取り除かれる。
続いて、図１３（ａ）に示すように、マグネットプレート６１４ａが下方位置に配置され、マグネットプレート６１４ｂが上方位置に配置される。この場合、図１３（ａ），（ｂ）に示すように、マグネットプレート６１４ａの外方領域Ｒ１（図１３（ｂ））においては各基板保持機構７００が閉状態となり、マグネットプレート６１４ｂの外方領域Ｒ２（図１３（ｂ））においては各基板保持機構７００が開状態となる。すなわち、各基板保持機構７００の保持ピン７１０は、マグネットプレート６１４ａの外方領域Ｒ１を通過する際に基板Ｗの外周端部に接触した状態で維持され、マグネットプレート６１４ｂの外方領域Ｒ２を通過する際に基板Ｗの外周端部から離間する。
したがって、マグネットプレート６１４ｂの外方領域Ｒ２において、基板Ｗの外周端部の下面側の部分を洗浄ブラシ６３０により洗浄することができる。
なお、本例では、５つの基板保持機構７００のうちの少なくとも４つの基板保持機構７００がマグネットプレート６１４ａの外方領域Ｒ１に位置する。この場合、各基板保持機構７００の保持ピン７１０がマグネットプレート６１４ｂの外方領域Ｒ２を通過する際に基板Ｗの外周端部から離間しても、少なくとも４つの基板保持機構７００により基板Ｗが保持される。それにより、基板Ｗの保持状態の安定性が確保される。
裏面洗浄処理の終了後、マグネットプレート６１４ａ，６１４ｂが下方位置に配置され、全ての基板保持機構７００により基板Ｗが保持される。その状態で、スピンチャック６００により基板Ｗが高速で回転する。それにより、基板Ｗに付着する純水が振り切られ、基板Ｗが乾燥する。
（７）実施の形態の効果
（７−１）本実施の形態に係る裏面洗浄処理ユニットＢＣにおいては、ファン８１０が動作することにより、基板処理装置５００の外部の空気がダクト８２０を通してＵＬＰＡフィルタＦに供給される。ＵＬＰＡフィルタＦを通過した清浄な空気が、流路形成部材８５０、接続部材２４０、台座２２０、モータ支持部材２００ｓおよびスピンモータ２００の回転軸２１０を通してスピンプレート５２０の開口５２０ｈに導かれる。
スピンチャック６００により基板Ｗが保持されることにより、基板Ｗの上面がスピンプレート５２０に対向する。それにより、スピンプレート５２０の開口５２０ｈに導かれた清浄な空気が、スピンチャック６００により保持される基板Ｗの中心に向かって供給される。この状態で、スピンモータ２００が動作することによりスピンプレート５２０が回転し、回転する基板Ｗの下面が洗浄ブラシ６３０により洗浄される。
この場合、基板Ｗの上面上では基板Ｗの中心から基板Ｗの外周端部に向かう清浄な空気の流れが形成される。それにより、スピンチャック６００により保持される基板Ｗとスピンプレート５２０との間に洗浄液のミスト（微小液滴）またはパーティクル等を含む雰囲気が流入することが防止される。その結果、基板Ｗの上面を清浄に保ちつつ基板Ｗの下面を洗浄することが可能となる。
（７−２）また、上記の裏面洗浄処理ユニットＢＣにおいては、ＵＬＰＡフィルタＦを通過した清浄な空気が、スピンモータ２００の回転軸２１０の内部空間を通してスピンプレート５２０の開口５２０ｈに導かれる。このように、スピンモータ２００の回転軸２１０が空気経路の一部を構成することにより、複雑な構成を用いることなくスピンプレート５２０の開口５２０ｈに清浄な空気を導くことができる。
（７−３）本実施の形態においては、ＵＬＰＡフィルタＦを通過した清浄な空気の一部が流路形成部材８５０内に流入する。それにより、上記のように、基板Ｗの上面上に清浄な空気が供給される。一方、ＵＬＰＡフィルタＦを通過した清浄な空気の残りは、フィルタ収容部材８４０の複数の貫通孔８４２から裏面洗浄処理ユニットＢＣの筐体９００の底面９００ｂに向かって供給される。それにより、筐体９００の内部に上部から下部に向かう清浄な空気の流れを形成することができる。
したがって、基板Ｗの上面を清浄に保ちつつ筐体９００内で処理液のミストまたはパーティクル等が飛散することを抑制することが可能となる。
（７−４）また、上記の裏面洗浄処理ユニットＢＣにおいては、Ｎ２ガス等の不活性ガスを用いることなく、ＵＬＰＡフィルタＦを通過した空気を用いることにより、基板Ｗの上面が清浄に保たれる。したがって、基板Ｗの製造コストの増加が抑制される。
（７−５）上記のように、接続部材２４０は、流路形成部材８５０に対してパッキン２５０を介して接続可能および取り外し可能に構成されている。これにより、接続部材２４０を流路形成部材８５０から取り外すことにより、スピンチャック６００、スピンモータ２００、モータ支持部材２００ｓ、台座２２０および接続部材２４０を筐体９００の内部から容易に取り出すことができる。したがって、裏面洗浄処理ユニットＢＣのメンテナンスを容易に行うことができる。
（８）変形例
（８−１）裏面洗浄処理ユニットＢＣには、モータ支持部材２００ｓの貫通孔２００ｈ、スピンモータ２００の回転軸２１０の内部およびプレート支持部材５１０の内部を通るように、流体供給管が設けられてもよい。また、スピンプレート５２０の下面に円板状の遮断板が取り付けられてもよい。
図１４は、裏面洗浄処理ユニットＢＣの他の構成例を示す側面図である。以下、図１４の裏面洗浄処理ユニットＢＣについて、図５の裏面洗浄処理ユニットＢＣと異なる点を説明する。なお、図１４では、裏面洗浄処理ユニットＢＣの一部の構成要素のみを図示し、図５の基板Ｗの裏面を洗浄するための機構、ガード昇降機構６１８ａおよび基板受け渡し機構６２０等の図示は省略する。
この裏面洗浄処理ユニットＢＣにおいては、モータ支持部材２００ｓ、スピンモータ２００の回転軸２１０およびプレート支持部材５１０の内部を通るように、流体供給管４２０が設けられている。
本例では、接続部材２４０の一側面に流体供給管４２０を挿通するための孔部２４０ｈが形成されている。図１４に示すように、流体供給管４２０は、接続部材２４０の内部で湾曲し、接続部材２４０に形成された孔部２４０ｈを通して水平方向に延びている。以下の説明において、鉛直方向に延びる直管部の端部を先端部と呼び、水平方向に延びる直管部の端部を後端部と呼ぶ。
流体供給管４２０において、後端部にはフランジＦＲが一体形成されている。フランジＦＲが管固定部２８０に固定される。管固定部２８０は、裏面洗浄処理ユニットＢＣの筐体９００に固定されている。これにより、流体供給管４２０が、裏面洗浄処理ユニットＢＣ内で固定される。本例では、流体供給管４２０は基板Ｗに洗浄液（本例では純水）を供給するために用いられる。
上記に加えて、図１４の裏面洗浄処理ユニットＢＣにおいては、スピンプレート５２０の下面に遮断板５２５が固定部材５２５ａ，５２５ｂにより水平に固定されている。これにより、スピンチャック６００により基板Ｗが保持される場合には、基板Ｗの上面が遮断板５２５に対向する。遮断板５２５の中心部には、貫通孔５２５ｈが形成されている。スピンモータ２００によって回転軸２１０が回転することにより、プレート支持部材５１０、スピンプレート５２０および遮断板５２５が鉛直軸の周りで一体的に回転する。
図１４に示すように、流体供給管４２０の先端部は遮断板５２５の貫通孔５２５ｈから僅かに下方に突出するように設けられる。これにより、基板Ｗの上面における中央部に確実に純水を供給することができる。
モータ支持部材２００ｓの貫通孔２００ｈの内周面と流体供給管４２０の外周面との間には隙間Ｇが形成されている。同様に、回転軸２１０の内周面と流体供給管４２０の外周面との間にも隙間Ｇが形成されている。
これにより、基板処理装置５００の電源がオン状態である場合には、これらの隙間Ｇを通して空気供給機構８００から基板Ｗの上面に向かって清浄な空気が供給される。
本例の裏面洗浄処理ユニットＢＣによれば、基板Ｗに洗浄液のミストおよびパーティクルが付着することを防止しつつ、基板Ｗの裏面と裏面とを同時に洗浄することが可能になる。
本例では、流体供給管４２０を通して基板Ｗに純水が供給されるが、これに限らず、流体供給管４２０を通して基板ＷにＮ２ガス等の不活性ガスが供給されてもよい。
また、基板Ｗに洗浄液を供給する流体供給管４２０に加えて、基板Ｗに不活性ガスを供給する新たな流体供給管が設けられてもよい。
（８−２）図１５は、裏面洗浄処理ユニットＢＣのさらに他の構成例を示す側面図である。図１５の裏面洗浄処理ユニットＢＣにおいては、モータ支持部材２００ｓの貫通孔２００ｈ、スピンモータ２００の回転軸２１０の内部およびプレート支持部材５１０の内部を通るように、清浄な空気をスピンプレート５２０の下方の空間に導くためのガイド管４３０が設けられる。
ガイド管４３０は、上端部にフランジ４３０ｆを有する。ガイド管４３０のフランジ４３０ｆがモータ支持部材２００ｓの上面に固定される。
図１５に示すように、ガイド管４３０の外径は回転軸２１０の内径よりも小さい。それにより、ガイド管４３０の外周面と回転軸２１０の内周面との間には隙間が形成されている。
本例の裏面洗浄処理ユニットＢＣにおいては、モータ支持部材２００ｓの上側の台座２２０から下方に向かう清浄な空気が、ガイド管４３０の内部を通してスピンプレート５２０の下方の空間に流れる。それにより、清浄な空気が回転する部材（本例では、回転軸２１０）に接触しないので、基板Ｗ上に供給される空気の清浄度の低下が防止される。
（８−３）裏面洗浄処理ユニットＢＣにおいては、基板Ｗの裏面および外周端部が必ずしも洗浄ブラシ６３０で洗浄されなくてもよい。裏面洗浄処理ユニットＢＣにおいては、洗浄ブラシ６３０を基板Ｗの裏面に接触させず、洗浄ノズル６３３から基板Ｗの裏面の全域に洗浄液を供給することにより裏面洗浄処理が行われてもよい。
また、基板Ｗの裏面および外周端部の洗浄は、液体および気体の混合流体を吐出する二流体ノズルを用いて行ってもよい。さらに、基板Ｗの裏面および外周端部の洗浄は、高周波振動子を内蔵する超音波ノズルを用いて行ってもよい。超音波ノズルを用いる場合、超音波振動状態となった洗浄液が基板Ｗの裏面および外周端部に供給される。
（８−４）裏面洗浄処理ユニットＢＣ、塗布ユニットＢＡＲＣ，ＲＥＳ、現像処理ユニットＤＥＶ、加熱ユニットＨＰ、冷却ユニットＣＰおよび載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰの個数は、各処理ブロックの処理速度に合わせて適宜変更してもよい。
（８−５）上記の例では、裏面洗浄処理ユニットＢＣがインターフェースブロック１５内に配置されるが、裏面洗浄処理ユニットＢＣが図１に示す現像処理ブロック１２内に配置されてもよい。あるいは、裏面洗浄処理ユニットＢＣを含む裏面洗浄処理ブロックを図１に示す現像処理ブロック１２とインターフェースブロック１５との間に設けてもよい。
（８−６）上記の露光装置１６においては、液浸法を用いて基板Ｗに露光処理が行われてもよいし、液浸法以外の方法で基板Ｗに露光処理が行われてもよい。これらの場合、基板Ｗの表面の汚染、および基板Ｗの裏面の汚染に起因する処理不良の発生が防止される。
（８−７）上記の例では、裏面洗浄処理ユニットＢＣは、レジスト膜が形成された後かつ露光装置１６による露光処理前の基板Ｗの下面を洗浄する。これに限らず、裏面洗浄処理ユニットＢＣは、レジスト膜が形成された後、露光装置１６による露光処理後の基板Ｗの下面を洗浄してもよい。
（８−８）裏面洗浄処理ユニットＢＣは、薬液を用いて基板を洗浄する薬液洗浄装置としても用いることができる。薬液とは、例えばＢＨＦ（バッファードフッ酸）、ＤＨＦ（希フッ酸）、フッ酸、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、酢酸、シュウ酸、過酸化水素水もしくはアンモニア等の水溶液、またはそれらの混合溶液をいう。また、リンス液とは、例えば純水、炭酸水、オゾン水、磁気水、還元水（水素水）もしくはイオン水、またはＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等の有機溶剤をいう。
（８−９）裏面洗浄処理ユニットＢＣにおいては、洗浄ブラシ６３０を支持する支持軸６３５に代えて、洗浄ブラシ６３０を鉛直軸の周りで回転させるためのモータが取り付けられてもよい。この場合、基板Ｗの裏面洗浄処理時に、洗浄ブラシ６３０が回転する状態で、その洗浄ブラシ６３０を基板Ｗの下面に接触させることにより、基板Ｗの下面を洗浄することができる。
（８−１０）上記の例では、裏面洗浄処理ユニットＢＣを基板処理装置５００に設ける場合について説明したが、これに限らず、裏面洗浄処理ユニットＢＣを他の基板処理装置に設けてもよく、または裏面洗浄処理ユニットＢＣを単独で用いてもよい。
（９）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
上記実施の形態では、基板Ｗが基板の例であり、裏面洗浄処理ユニットＢＣが基板洗浄装置の例であり、スピンプレート５２０が回転部材の例であり、スピンプレート５２０の開口５２０ｈが開口の例であり、スピンモータ２００が回転駆動装置の例であり、複数の基板保持機構７００の保持ピン７１０が保持部材の例である。
また、ファン８１０、ダクト８２０、流路形成部材８５０、接続部材２４０、台座２２０、モータ支持部材２００ｓおよびスピンモータ２００の回転軸２１０を含む構成、またはファン８１０、ダクト８２０、流路形成部材８５０、接続部材２４０、台座２２０およびガイド管４３０を含む構成が空気供給機構の例である。
また、洗浄ブラシ６３０、ブラシ保持部材６３１、ブラシ移動機構６３２、洗浄ノズル６３３および支持軸６３５を含む構成が洗浄機構の例であり、ＵＬＰＡフィルタＦがフィルタの例であり、ファン８１０およびダクト８２０が空気供給部の例である。
また、流路形成部材８５０、接続部材２４０、台座２２０、モータ支持部材２００ｓおよびスピンモータ２００の回転軸２１０を含む部材により構成される空気経路、または流路形成部材８５０、接続部材２４０、台座２２０およびガイド管４３０を含む部材により構成される空気経路が空気経路の例である。また、流路形成部材８５０、接続部材２４０、台座２２０、モータ支持部材２００ｓおよびスピンモータ２００の回転軸２１０が複数の部材の例であり、流路形成部材８５０、接続部材２４０、台座２２０およびガイド管４３０が複数の部材の例である。また、フィルタ収容部材８４０がフィルタ収容部材の例であり、流路形成部材８５０が第１の部材の例であり、接続部材２４０が第２の部材の例である。また、フィルタ収容部材８４０の開口８４３がフィルタ収容部材の収容部開口の例であり、フィルタ収容部材８４０の複数の貫通孔８４２がフィルタ収容部材の複数の貫通孔の例である。
また、筐体９００が筐体の例であり、ダクト８２０がダクトの例であり、回転軸２１０が回転軸の例であり、洗浄ブラシ６３０が洗浄具の例であり、洗浄ノズル６３３が洗浄液供給部の例である。
また、露光装置１６が露光装置の例であり、基板処理装置５００が基板処理装置の例であり、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１および現像処理ブロック１２が処理部の例であり、インターフェースブロック１５が受け渡し部の例であり、レジスト膜が感光性膜の例であり、レジスト膜用処理ブロック１１の塗布ユニットＲＥＳが感光性膜形成ユニットの例である。
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
（１０）参考形態
（１０−１）第１の参考形態に係る基板洗浄装置は、基板の下面を洗浄する基板洗浄装置であって、鉛直方向に沿う回転軸線の周りで回転可能に設けられかつ中央部に開口を有する回転部材と、回転部材の上側に設けられ、回転部材を回転させる回転駆動装置と、回転部材の下側に設けられ、基板の上面が回転部材に対向する状態で基板を保持する保持部材と、保持部材により保持される基板と回転部材との間に、回転部材の開口を通して空気を供給する空気供給機構と、保持部材により保持される基板の下面を洗浄する洗浄機構とを備え、空気供給機構は、フィルタと、フィルタに空気を供給する空気供給部と、フィルタを通過した空気を回転部材の開口に導くように構成される空気経路とを含むものである。
その基板洗浄装置においては、空気供給部によりフィルタに空気が供給される。フィルタを通過した清浄な空気が、空気経路により回転部材の中央部に形成された開口に導かれる。
保持部材により基板が保持されることにより、基板の上面が回転部材に対向する。それにより、回転部材の開口に導かれた清浄な空気が、保持部材により保持される基板の中心に向かって供給される。この状態で、回転駆動装置により鉛直方向に沿う回転軸線の周りで回転部材が回転し、回転する基板の下面が洗浄機構により洗浄される。
この場合、基板の上面上では基板の中心から基板の外周端部に向かう清浄な空気の流れが形成される。それにより、保持部材により保持される基板と回転部材との間に処理液の液滴またはパーティクル等を含む雰囲気が流入することが防止される。その結果、基板の上面を清浄に保ちつつ基板の下面を洗浄することが可能となる。
（１０−２）基板洗浄装置は、空気供給機構の少なくとも一部、回転部材、回転駆動装置、保持部材および洗浄機構を収容する筐体をさらに備え、フィルタは、空気供給部により供給される空気を上方から下方に通過させるように筐体内の上部に配置され、空気経路は、フィルタを通過した一部の空気を回転部材の開口に導くように構成され、フィルタを通過した残りの空気は、筐体内に供給されてもよい。
この場合、筐体内の上部に配置されたフィルタを通過した一部の空気が、保持部材により保持される基板と回転部材との間に供給される。また、フィルタを通過した残りの空気が、筐体内の上部から筐体内に供給される。
それにより、基板の上面上で基板の中心から基板の外周端部に向かう清浄な空気の流れが形成されるとともに、筐体内に上部から下部に向かう清浄な空気の流れが形成される。したがって、基板の上面を清浄に保ちつつ筐体内で処理液の液滴またはパーティクル等が飛散することを抑制することが可能となる。
（１０−３）空気供給部は、フィルタの上側に設けられ、筐体の外部から供給される空気をフィルタに導くダクトを含んでもよい。
この場合、筐体の外部から供給される空気を、ダクトを通してフィルタの上方から下方に容易に通過させることができる。それにより、フィルタを通過した残りの空気を用いて、筐体内で上部から下部に向かう清浄な空気の流れを容易に形成することができる。
（１０−４）空気経路は、フィルタから回転部材の開口へ漸次減少する断面積を有するように構成されてもよい。
この場合、空気経路の断面積がフィルタから回転部材の開口へ漸次減少するので、フィルタを通過する空気の流速に比べて回転部材の開口を通過する空気の流速を大きくすることができる。それにより、基板と回転部材との間に十分な量の空気が供給されるので、基板の上面上で基板の中心から基板の外周端部に向かう清浄な空気の流れが確実に形成される。
（１０−５）回転駆動装置は、空気経路の一部を構成しかつ鉛直方向に延びる中空の回転軸を有し、回転部材は、回転軸の内部空間が開口を通して回転部材の下方の空間に連通するように、回転軸の下端部に取り付けられてもよい。
この場合、保持部材により基板が保持された状態で、フィルタを通過した清浄な空気が、回転軸の内部空間を通して基板と回転部材との間に供給される。このように、回転駆動装置の回転軸が空気経路の一部を構成することにより、複雑な構成を用いることなく回転部材の開口に清浄な空気を導くことができる。
（１０−６）洗浄機構は、保持部材により保持される基板の下面を洗浄するための洗浄具と、保持部材により保持される基板の下面に洗浄液を供給する洗浄液供給部とを備えてもよい。
この場合、保持部材により保持される基板の下面に洗浄液が供給されるとともに、その基板の下面が洗浄具により確実に洗浄される。
基板の下面の洗浄時には、基板に供給された洗浄液の液滴が基板周辺の空間で飛散する。このような場合でも、基板の上面上で基板の中心から基板の外周端部に向かう清浄な空気の流れが形成されるので、基板の上面に洗浄液の液滴が付着することが確実に防止される。
（１０−７）第２の参考形態に係る基板処理装置は、露光装置に隣接するように配置され、基板に処理を行う基板処理装置であって、基板に処理を行うための処理部と、処理部と露光装置との間で基板の受け渡しを行うための受け渡し部とを備え、処理部および受け渡し部の少なくとも一方は、基板の下面を洗浄する上記の基板洗浄装置とを含むものである。
その基板処理装置においては、処理部により基板に所定の処理が行われ、受け渡し部により処理部と露光装置との間で基板の受け渡しが行われる。処理部および受け渡し部の少なくとも一方には、上記の基板洗浄装置が含まれる。
その基板洗浄装置においては、基板の上面を清浄に保ちつつ基板の下面を洗浄することが可能である。それにより、基板の上面および下面が汚染されることに起因する基板の処理不良の発生を防止することができる。
（１０−８）処理部は、基板の上面に感光性材料からなる感光性膜を形成するように構成された感光性膜形成ユニットを含み、基板洗浄装置は、感光性膜形成ユニットによる感光性膜の形成後かつ露光装置による露光処理前または露光処理後の基板の下面を洗浄するように構成されてもよい。
この場合、感光性膜形成ユニットによる感光性膜の形成後かつ露光装置による露光処理前または露光処理後の基板の下面が基板洗浄装置により洗浄される。基板洗浄装置による基板の洗浄時には基板の上面が清浄に保たれる。それにより、基板の上面に形成される感光性膜の汚染が防止される。
本発明は、種々の基板の処理に有効に利用することができる。
９ インデクサブロック
１０ 反射防止膜用処理ブロック
１１ レジスト膜用処理ブロック
１２ 現像処理ブロック
１５ インターフェースブロック
１６ 露光装置
１６ａ 基板搬入部
１６ｂ 基板搬出部
３０ メインコントローラ
４０ キャリア載置台
５０ 反射防止膜用塗布処理部
６０ レジスト膜用塗布処理部
７０ 現像処理部
１００，１０１ 反射防止膜用熱処理部
１１０，１１１ レジスト膜用熱処理部
１２０ 現像用熱処理部
１２１ 露光後ベーク用熱処理部
２００ スピンモータ
２００ｈ，８４２ 貫通孔
２００ｓ モータ支持部材
２１０ 回転軸
２２０ 台座
２４０ 接続部材
２４１ 空気流入口
２４２ 空気流出口
２５０ パッキン
２９０ モータ固定部
４２０ 流体供給管
４３０ ガイド管
４３０ｆ フランジ
５００ 基板処理装置
５１０ プレート支持部材
５１０Ｆ フランジ
５１０ｈ 内周面
５１１ ねじ受け部
５１２ パッド固定片
５２０ スピンプレート
５２０ｈ，８２１，８４３ 開口
６００ スピンチャック
６１４ａ，６１４ｂ マグネットプレート
６１７ａ，６１７ｂ マグネット昇降機構
６１８ ガード
６１８ａ ガード昇降機構
６２０ 基板受け渡し機構
６２１ 昇降回転駆動部
６２２ 回転軸
６２３ アーム
６２４ 保持ピン
６３０ 洗浄ブラシ
６３１ ブラシ保持部材
６３２ ブラシ移動機構
６３３ 洗浄ノズル
６３５ 支持軸
７００ 基板保持機構
７１０ 保持ピン
７２０ 支持部
７３０ 軸部
７９０ マグネット
８１０ ファン
８２０ ダクト
８４０ フィルタ収容部材
８４０ａ〜８４０ｄ 側壁
８４１ 枠部
８５０ 流路形成部材
８５１ 流路制限部
８５２ 流路部
８５３ 空気流出口
９００ 筐体
９００ｂ 底面
９００ｔ 天井
９９０ 排気装置
ＢＡＲＣ，ＲＥＳ 塗布ユニット
ＢＣ 裏面洗浄処理ユニット
Ｃ キャリア
ＣＰ 冷却ユニット
ＣＲ１ 第１のセンターロボット
ＣＲ２ 第２のセンターロボット
ＣＲ３ 第３のセンターロボット
ＣＲ４ 第４のセンターロボット
ＣＲＨ１〜ＣＲＨ８ ハンド
ＤＥＶ 現像処理ユニット
ＥＥＷ エッジ露光部
Ｆ ＵＬＰＡフィルタ
Ｈ１ ハンド
ＨＰ 加熱ユニット
ＩＦＲ インターフェース用搬送機構
ＩＲ インデクサロボット
ＩＲＨ ハンド
Ｐ−ＣＰ 載置兼冷却ユニット
ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ９ 基板載置部
ＲＢＦ 戻りバッファ部
ＳＢＦ 送りバッファ部
Ｗ 基板

Claims (7)

  1. 基板の下面を洗浄する基板洗浄装置であって、
    鉛直方向に沿う回転軸線の周りで回転可能に設けられかつ中央部に開口を有する回転部材と、
    前記回転部材の上側に設けられ、前記回転部材を回転させる回転駆動装置と、
    前記回転部材の下側に設けられ、基板の上面が前記回転部材に対向する状態で基板を保持する保持部材と、
    前記保持部材により保持される基板と前記回転部材との間に、前記回転部材の開口を通して空気を供給する空気供給機構と、
    前記保持部材により保持される基板の下面を洗浄する洗浄機構と、
    前記空気供給機構の少なくとも一部、前記回転部材、前記回転駆動装置、前記保持部材および前記洗浄機構を収容する筐体とを備え、
    前記空気供給機構は、
    フィルタと、
    前記フィルタを収容するフィルタ収容部材と、
    前記フィルタ収容部材に空気を供給することにより前記フィルタに空気を通過させる空気供給部と、
    前記フィルタを通過した空気を前記回転部材の開口に導くようにかつ前記フィルタから前記回転部材の開口へ漸次減少する断面積を有するように複数の部材で構成される空気経路とを含み、
    前記複数の部材は、
    前記フィルタ収容部材に取り付けられ、第１の断面積を有する第１の流路を形成する第１の部材と、
    前記第１の部材に対して取り外し可能に接続され、前記第１の断面積よりも小さい第２の断面積を有する第２の流路を形成する第２の部材とを含み、
    前記フィルタ収容部材は、前記筐体内の上部に配置され、前記回転駆動装置の上方に形成された収容部開口と、前記収容部開口を取り囲むように形成された複数の貫通孔とを有し、
    前記フィルタは、前記空気供給部により供給される空気を上方から下方に通過させるように前記フィルタ収容部材内に配置され、
    前記空気経路は、前記フィルタを通過するとともに前記フィルタ収容部材の前記収容部開口を通過した一部の空気を前記回転部材の開口から該回転部材の下方空間に導くように構成され、
    前記フィルタを通過した残りの空気は、前記フィルタ収容部材の前記複数の貫通孔を通して前記筐体の底部に向かうように前記筐体内に供給される、基板洗浄装置。
  2. 前記空気供給部は、前記フィルタの上側に設けられ、前記筐体の外部から供給される空気を前記フィルタに導くダクトを含む、請求項１記載の基板洗浄装置。
  3. 前記第２の部材は、前記第１の部材に対して水平方向に取り外し可能に構成された、請求項１または２記載の基板洗浄装置。
  4. 前記回転駆動装置は、前記複数の部材のうちの１つとして前記空気経路の一部を構成しかつ鉛直方向に延びる中空の回転軸を有し、
    前記回転部材は、前記回転軸の内部空間が前記回転部材の開口を通して前記回転部材の下方の空間に連通するように、前記回転軸の下端部に取り付けられた、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
  5. 前記洗浄機構は、
    前記保持部材により保持される基板の下面を洗浄するための洗浄具と、
    前記保持部材により保持される基板の下面に洗浄液を供給する洗浄液供給部とを備える、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
  6. 露光装置に隣接するように配置され、基板に処理を行う基板処理装置であって、
    基板に処理を行うための処理部と、
    前記処理部と前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うための受け渡し部とを備え、
    前記処理部および前記受け渡し部の少なくとも一方は、前記露光装置による露光処理前の基板の下面を洗浄する請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板洗浄装置とを含む、基板処理装置。
  7. 前記処理部は、基板の上面に感光性材料からなる感光性膜を形成するように構成された感光性膜形成ユニットを含み、
    前記基板洗浄装置は、前記感光性膜形成ユニットによる感光性膜の形成後かつ前記露光装置による露光処理前または露光処理後の基板の下面を洗浄するように構成された、請求項６記載の基板処理装置。
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