TW202140593A - 紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物及其硬化物 - Google Patents

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Abstract

一種紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物，含有：(A)在1分子中具有2個特定的(甲基)丙烯醯氧基含有基的有機聚矽氧烷、(B)具有特定的(甲基)丙烯醯氧基含有基的有機聚矽氧烷樹脂、(C)光聚合起始劑、(D)具有(甲基)丙烯醯氧基的矽烷偶合劑。

Description

紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物及其硬化物
本發明關於紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物及其硬化物。
近年來，強烈要求製程的節能化或短時間化，藉由紫外線照射而於短時間內硬化的紫外線硬化型材料係受到注目。 作為如此的材料，已知紫外線硬化型的丙烯酸接著劑(專利文獻1)或環氧接著劑(專利文獻2)。然而，此等由於以有機聚合物作為主骨架，故材料的耐熱性差，不適合於需要長期耐熱性或回流耐性之用途。 另一方面，作為耐熱性優異的紫外線硬化型接著劑，有提案摻合有光活性型鉑錯合物觸媒的聚矽氧接著劑(專利文獻3)。然而，為了使此材料充分地硬化，在紫外線照射後需或加熱或時間，故希望製程的更節能化及短時間化。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本發明專利第6124379號公報 [專利文獻2] 日本發明專利第4984111號公報 [專利文獻3] 日本特開2015-110752號公報
[發明所欲解決的課題]
本發明係鑒於上述情事而完成者，目的在於提供一種紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物及其硬化物，該紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物係藉由紫外線照射而快速地硬化，於硬化後顯示對玻璃基材等優異的接著性、高耐熱性。 [解決課題的手段]
本發明者們為了達成上述目的而進行專心致力地檢討，結果發現藉由使用具有特定的(甲基)丙烯醯氧基含有基的有機聚矽氧烷、具有特定的(甲基)丙烯醯氧基含有基的有機聚矽氧烷樹脂、具有(甲基)丙烯醯氧基的矽烷偶合劑，得到藉由紫外線照射而快速地硬化，於硬化後顯示對玻璃基材等優異的接著性及高耐熱性之紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物，完成本發明。
即，本發明提供： 1.一種紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物，含有： (A)有機聚矽氧烷，其係在1分子中具有2個下述通式(1)所示之基的有機聚矽氧烷，
Figure 02_image001
(式中，R1 互相獨立為碳原子數1~20的一價烴基，R2 為氧原子或碳原子數1~20的伸烷基，R3 互相獨立為丙烯醯氧基烷基、甲基丙烯醯氧基烷基、丙烯醯氧基烷氧基或甲基丙烯醯氧基烷氧基，p為滿足0≦p≦10之數，a為滿足1≦a≦3之數)； (B)有機聚矽氧烷樹脂，其包含(a)下述通式(2)所示的單元、(b)R4 3 SiO1/2 單元(式中，R4 互相獨立為碳原子數1~10的一價烴基)與(c)SiO4/2 單元，(a)單元及(b)單元的合計量與(c)單元之莫耳比在0.6~1.2：1之範圍，
Figure 02_image003
(式中，R1 、R2 、R3 、a及p係與前述相同)； (C)光聚合起始劑；及 (D)具有(甲基)丙烯醯氧基的矽烷偶合劑。 2.如1記載之紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物，其中(C)成分包含α-胺基苯乙酮型光聚合起始劑。 3.如1或2記載之紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物，其中進一步包含(E)微粉末二氧化矽。 4.一種如1~3中任一項記載之紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物之硬化物。 [發明的效果]
本發明之紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物係藉由紫外線照射而快速地硬化，顯示對玻璃基材等優異的接著性，且其硬化物具有高耐熱性。
[實施發明的形態]
以下，具體地說明本發明。 本發明之紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物含有： (A)在1分子中具有2個下述式(1)所示之基的有機聚矽氧烷， (B)包含下述式(2)所示之單元的有機聚矽氧烷樹脂， (C)光聚合起始劑， (D)具有(甲基)丙烯醯氧基的矽烷偶合劑。
(A)有機聚矽氧烷 本發明所使用的(A)成分係本組成物的交聯成分之一個，在1分子中具有2個下述式(1)所示之基，主鏈實質上由二有機矽氧烷單元之重複所成之有機聚矽氧烷。
Figure 02_image005
式(1)中，R1 互相獨立為碳原子數1~20的一價烴基，較佳為脂肪族不飽和基以外之碳原子數1~10、更佳1~8的一價烴基；R2 為氧原子或碳原子數1~20的伸烷基，較佳為碳原子數1~10，更佳為1~5的伸烷基；R3 互相獨立為丙烯醯氧基烷基、甲基丙烯醯氧基烷基、丙烯醯氧基烷氧基或甲基丙烯醯氧基烷氧基。
式(1)中，R1 之碳原子數1~20的一價烴基可為直鏈、分支、環狀之任一者，可舉出烷基、烯基、芳基、芳烷基等。作為彼等之具體例，可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、正己基、環己基、正辛基、2-乙基己基、正癸基等之烷基；乙烯基、烯丙基(2-丙烯基)、1-丙烯基、異丙烯基、丁烯基等之烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等之芳基；苄基、苯基乙基、苯基丙基等之芳烷基等。
又，鍵結於此等一價烴基之碳原子的氫原子之一部分或全部可被氯、氟、溴等之鹵素原子或氰基等之其他取代基所取代，作為彼等之具體例，可舉出氯甲基、溴乙基、三氟丙基等之鹵素取代烴基；氰基乙基等之氰基取代烴基等。 於此等之中，作為R1 ，較佳為碳原子數1~5的烷基、苯基，更佳為甲基、乙基、苯基。
R2 之碳原子數1~20的伸烷基為直鏈、分支、環狀之任一者，作為其具體例，可舉出亞甲基、伸乙基、伸丙基、三亞甲基、四亞甲基、異伸丁基、五亞甲基、六亞甲基、七亞甲基、八亞甲基、九亞甲基、伸癸基等。 於此等之中，作為R2 ，較佳為氧原子或亞甲基、伸乙基、三亞甲基，更佳為氧原子或伸乙基。
作為R3 的丙烯醯氧基烷基、甲基丙烯醯氧基烷基、丙烯醯氧基烷氧基或甲基丙烯醯氧基烷氧基中的烷基(伸烷基)基之碳原子數，並沒有特別的限定，較佳為1~10，更佳為1~5。作為此等烷基之具體例，可舉出在R1 所例示的基之中碳原子數1~10者。 作為R3 之具體例，可舉出下述式所示者，惟不受此等所限定。
Figure 02_image007
上述式中，b為滿足1≦b≦4之數，較佳為滿足1≦b≦3之數。R5 為碳原子數1~10的伸烷基，較佳為碳原子數1~5的伸烷基。作為R5 之具體例，可舉出在R2 所例示的基之中碳原子數1~10者，較佳為亞甲基、伸乙基、三亞甲基，更佳為伸乙基。
式(1)中，p為滿足0≦p≦10之數，較佳為0≦p≦5，更佳為0或1；a為滿足1≦a≦3之數，較佳為1或2。
本發明所用之(A)成分的有機聚矽氧烷分子中的上述通式(1)所示之基的鍵結位置，可為分子鏈末端，也可為分子鏈非末端(亦即，分子鏈途中或分子鏈側鏈)，或可為此等之兩者，但於柔軟性之方面，宜僅存在於末端。
於(A)成分之有機聚矽氧烷分子中，上述通式(1)所示之基以外的鍵結於矽原子的有機基，例如可舉出與R1 同樣之基，特別地較佳為脂肪族不飽和基以外的碳原子數1~12，更佳1~10的一價烴基。 作為此等之具體例，可舉出與在R1 所例示的基同樣者，但從合成的簡便性來看，較佳為烷基、芳基、鹵化烷基，更佳為甲基、苯基、三氟丙基。
又，(A)成分之分子構造基本上係由主鏈為二有機矽氧烷單元之重複所成的直鏈狀或分支鏈狀(包含在主鏈之一部分具有分支的直鏈狀)，特佳為分子鏈兩末端經上述通式(1)所示之基所封鎖的直鏈狀二有機聚矽氧烷。 (A)成分可為具有該等分子構造的單一聚合物、由該等分子構造所成之共聚物、或此等之聚合物的2種以上之混合物。
(A)成分之有機聚矽氧烷在25℃的黏度，若考慮組成物之作業性，則較佳為10~1,000Pa・s，更佳為50~500Pa・s。尚且，於本發明中，黏度可藉由旋轉黏度計(例如，BL型、BH型、BS型、錐板型、流變計等)進行測定(以下，同樣)。
作為(A)成分之有機聚矽氧烷之具體例，可舉出下述式(3)~(5)所示者，惟不受此等所限定。
Figure 02_image009
上述式中，R1 、R5 及b係與上述相同的意義，Me表示甲基；n表示使有機聚矽氧烷的黏度成為上述值之數，較佳為1~800，更佳為50~600。
如此的有機聚矽氧烷係可用眾所周知之方法製造。例如，上述式(3)所示的聚矽氧烷係可對於兩末端二甲基乙烯基矽氧基封鎖二甲基矽氧烷・二苯基矽氧烷共聚物與氯二甲基矽烷之氫矽化反應物，使丙烯酸2-羥基乙酯反應而得。 上述式(4)所示之有機聚矽氧烷係可作為兩末端二甲基乙烯基矽氧基封鎖二甲基矽氧烷・二苯基矽氧烷共聚物與3-(1,1,3,3-四甲基二矽氧烷基)丙基甲基丙烯酸酯(CAS No. 96474-12-3)之氫矽化反應物而得。 上述式(5)所示之有機聚矽氧烷係可對於兩末端二甲基乙烯基矽氧基封鎖二甲基矽氧烷・二苯基矽氧烷共聚物與二氯甲基矽烷之氫矽化反應物，使丙烯酸2-羥基乙酯反應而得。
(B)有機聚矽氧烷樹脂 (B)成分係本組成物的交聯成分之一個，包含(a)下述式(2)所示的單元(MA 單元)、(b)R4 3 SiO1/2 單元(M單元)與(c)SiO4/2 單元(Q單元)之具有(甲基)丙烯醯氧基含有基的有機聚矽氧烷樹脂。
Figure 02_image011
(a)成分之式(2)中，R1 、R2 、R3 、a及p係與上述相同。 (b)成分中，R4 為碳原子數1~10的一價烴基。作為R4 之碳原子數1~10的一價烴基之具體例，可舉出在R1 所例示的基之中碳原子數1~10者。於彼等之中，較佳為甲基、乙基、正丙基、正丁基等之碳原子數1~6的烷基；苯基、甲苯基等之碳原子數6~10的芳基、苄基等之碳原子數7~10的芳烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基等之碳原子數2~6的烯基等，更佳為碳原子數1~5的烷基，尤佳為甲基、乙基。 尚且，上述R4 的一價烴基亦與R1 同樣地，鍵結於碳原子的氫原子之一部分或全部可被上述其他取代基所取代。
於本發明之(B)成分中，(a)通式(2)所示的單元(MA 單元)及(b)R4 3 SiO1/2 單元(M單元)之合計量與(c)SiO4/2 單元(Q單元)之莫耳比係(MA 單元+M單元)：Q單元=0.6~1.2：1。若此莫耳比未達0.6，則組成物之黏度變非常高，若超過1.2則硬化物之橡膠物性降低。 若考慮使組成物之黏度及硬化物之橡膠物性成為更適當的範圍，則(MA 單元+M單元)與Q單元之莫耳比較佳為(MA 單元+M單元)：Q單元=0.7~1.2：1。
又，可藉由MA 單元與M單元之莫耳比，調節硬化物之橡膠物性。若MA 單元過多則有材料的柔軟性變無之情況，若MA 單元過少則有材料的強度降低之情況。因此，若考慮此等，則較佳MA 單元：M單元=0.25~0.025：1。
(B)成分之數量平均分子量較佳為1,000~ 20,000，更佳為2,000~10,000，尤佳為3,000~8,000。尚且，於本發明中，數量平均分子量為凝膠滲透層析法(GPC)的標準聚苯乙烯換算值。
(B)成分之有機聚矽氧烷樹脂之含量，相對於(A)成分100質量份，較佳為5~300質量份，更佳為10~200質量份。若未達5質量份則有硬化物的力學的特性變低之情況，若超過300質量份則黏度變非常高，有作業性降低之情況。
(C)光聚合起始劑 作為本發明可使用的光聚合起始劑之具體例，可舉出2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(Omnirad 651)、1-羥基-環己基-苯基-酮(Omnirad 184)、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(Omnirad 1173)、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(Omnirad 127)、苯基乙醛酸甲基酯(Omnirad MBF)、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮(Omnirad 907)、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)丁烷-1-酮(Omnirad 369)、2-二甲基胺基-2-(4-甲基-苄基)-1-(4-嗎啉-4-基-苯基)丁酮-1-酮(Omnirad 379EG)、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物(Omnirad 819)、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-膦氧化物(Omnirad TPO)等(以上皆IGM Resins B.V.公司製)，此等可單獨使用1種，也可組合2種以上使用。
作為(C)成分，從在紫外線硬化時不易遭受氧阻礙，表面硬化性提升之觀點來看，較佳為α-胺基苯乙酮型光聚合起始劑，更佳為2,2-二乙氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(Omnirad 1173)、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物(Omnirad 819)、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-膦氧化物(Omnirad TPO)、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)丁烷-1-酮(Omnirad 369)、2-二甲基胺基-2-(4-甲基-苄基)-1-(4-嗎啉-4-基-苯基)丁酮-1-酮(Omnirad 379EG)(以上，皆IGM Resins B.V.公司製)。
光聚合起始劑之含量，相對於(A)成分100質量份，較佳為0.01~20質量份，更佳為0.1~10質量份。若未達0.01質量份則有硬化性不足之情況，若超過20質量份則有深部硬化性變差之情況。
(D)具有(甲基)丙烯醯氧基的矽烷偶合劑 作為具有(甲基)丙烯醯氧基的矽烷偶合劑之具體例，可舉出(甲基)丙烯醯氧基甲基三甲氧基矽烷、(甲基)丙烯醯氧基甲基三乙氧基矽烷、(甲基)丙烯醯氧基乙基三甲氧基矽烷、(甲基)丙烯醯氧基乙基三乙氧基矽烷、(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、(甲基)丙烯醯氧基辛基三甲氧基矽烷、(甲基)丙烯醯氧基辛基三乙氧基矽烷等。 此等係可作為市售品取得，例如可舉出γ-(甲基丙烯醯氧基丙基)三甲氧基矽烷(商品名：KBM-503，信越化學工業(股)製)、γ-(丙烯醯氧基丙基)三甲氧基矽烷(商品名：KBM-5103，信越化學工業(股)製)、甲基丙烯醯氧基辛基三甲氧基矽烷(商品名：KBM-5803，信越化學工業(股)製)等。
具有(甲基)丙烯醯氧基的矽烷偶合劑之含量，相對於(A)成分100質量份，較佳為0.1~50質量份，更佳為0.2~30質量份。若未達0.1質量份則有硬化物的接著性降低之情況，若超過50質量份則有耐熱性變差之情況。
(E)微粉末二氧化矽 於本發明之組成物中，可進一步添加微粉末二氧化矽作為(E)成分。(E)成分之微粉末二氧化矽係主要將搖變性賦予至組成物之任意成分，可舉出發煙二氧化矽(乾式二氧化矽)或沈澱二氧化矽(濕式二氧化矽)等，較佳為發煙二氧化矽(乾式二氧化矽)。又，可藉由摻合(E)成分而進一步提高硬化物的強度。 (E)成分之比表面積係沒有特別的限定，但較佳為50~ 400m2 /g，更佳為100~350m2 /g。若比表面積未達50m2 /g，則有組成物的搖變性變不充分之情況，又若超過400m2 / g，則組成物之黏度過剩地變高，有作業性變差之情況。尚且，比表面積係BET法的測定值。
此等微粉末二氧化矽係可直接使用而無妨，但亦可使用經表面疏水化處理劑所處理者。 此時，可使用預先經表面處理劑所處理的微粉末二氧化矽，也可在微粉末二氧化矽之混練時添加表面處理劑，同時進行混練與表面處理。 作為此等表面處理劑，可舉出烷基烷氧基矽烷、烷基氯矽烷等之矽烷化合物，或烷基矽氮烷等之矽氮烷化合物、矽烷偶合劑等，此等可單獨1種使用，也可同時地或在不同的時機使用2種以上。 (E)成分之微粉末二氧化矽可單獨1種使用，也可組合2種以上使用。
於本發明之組成物中，使用(E)成分時，相對於(A)成分100質量份，其含量較佳為1~200質量份之範圍，更佳為5~100質量份，尤佳為10~80質量份。
尚且，於本發明之組成物中，在不損害本發明的效果之範圍內，可摻合(D)成分以外之矽烷偶合劑、接著助劑、聚合抑制劑、抗氧化劑、耐光性安定劑的紫外線吸收劑、光安定化劑等之添加劑。 又，本發明之組成物亦可與其他樹脂組成物適宜混合而使用。
本發明之紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物可將上述(A)~(D)成分、視需要的(E)成分及其他成分以任意之順序混合，進行攪拌等而得。攪拌等之操作中使用的裝置係特別的限定，可使用擂潰機、三輥機、球磨機、行星式混合機等。又，可適宜組合此等裝置。
本發明之紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物之黏度(23℃)較佳為5,000Pa・s以下，更佳為1,000Pa・s以下。若超過5,000Pa・s則有作業性變差之情況。
本發明之紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物係藉由照射紫外線而快速地硬化。 此時，作為照射的紫外線之光源，例如可舉出UVLED燈、高壓水銀燈、超高壓水銀灯、金屬鹵化物燈、碳弧燈、氙燈等。 紫外線之照射量(累計光量)，例如對於將本發明之組成物以硬化後成為2.0mm左右的厚度之方式所成形的薄片，較佳為1~20,000mJ/cm2 ，更佳為10~10,000mJ/cm2 。亦即，使用照度100mW/cm2 的紫外線時，只要照射0.01~200秒左右的紫外線即可。
本發明之紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物之硬化物，為了顯示對玻璃基材等之優異的接著性，剪切接著力較佳為0.8MPa以上，更佳為1.0MPa以上。尚且，此等之值係依據JIS-K6249：2003之測定值。 [實施例]
以下，舉出實施例及比較例來更具體地說明本發明，惟本發明不受此等實施例所限定。 尚且，實施例所使用的各成分之化合物係如以下。下述式中，Me表示甲基，Ph表示苯基，Vi表示乙烯基。
(A)成分
Figure 02_image013
(式中，附有括弧的矽氧烷單元之排列順序為任意)。
(B)成分 (B-1)含有下述式(6)所示的甲基丙烯醯氧基含有單元、ViMe2 SiO1/2 單元、Me3 SiO1/2 單元及SiO2 單元，甲基丙烯醯氧基含有單元/(ViMe2 SiO1/2 單元)/(Me3 SiO1/2 單元)/ (SiO2 單元)之莫耳比為0.07/0.10/0.67/1.00之有機聚矽氧烷樹脂(數量平均分子量5,700)的50質量%二甲苯溶液 (B-2)含有下述式(6)所示的甲基丙烯醯氧基含有單元、ViMe2 SiO1/2 單元、Me3 SiO1/2 單元及SiO2 單元，甲基丙烯醯氧基含有單元/(ViMe2 SiO1/2 單元)/(Me3 SiO1/2 單元)/ (SiO2 單元)之莫耳比為0.14/0.03/0.67/1.00之有機聚矽氧烷樹脂(數量平均分子量6,200)的50質量%二甲苯溶液
Figure 02_image015
(C)成分 (C-1) 2-二甲基胺基-2-(4-甲基-苄基)-1-(4-嗎啉-4-基-苯基)丁烷-1-酮(Omnirad 379EG，IGM Resins B.V.公司製) (C-2) 2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(Omnrad 1173，IGM Resins B.V.公司製)
(D)成分 (D-1) 3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(KBM-5103，信越化學工業(股)製) (D-2) 3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(KBM-503，信越化學工業(股)製)
(E)成分 (E-1)乾式二氧化矽(Reolosil DM-30S，比表面積230 m2 /g、(股)TOKUYAMA製)
(F)成分(比較成分) (F-1)丙烯酸異莰酯(Light Acrylate IB-XA，共榮社化學(股)製)
[實施例1~7及比較例1、2] 以表1之組成，依照常見方法混合上述(A)及(B)成分，於減壓下在100℃餾去二甲苯後，混合(C)~(E)成分而調製表1記載之各聚矽氧組成物。 對於所得之組成物及硬化物，評價下述特性。表1中一併記載結果。
[黏度] 表1中的組成物之黏度係使用旋轉黏度計在23℃下測定。 [硬度、斷裂時延伸度、拉伸強度] 於所調製的聚矽氧組成物中，使用艾UV電子控制裝置(型式UBX0601-01，EYE GRAPHICS(股)製)，於氮氣環境下，在室溫(25℃)下以波長365nm的紫外光之照射量成為4,000mJ/cm2 之方式照射紫外線，而使其硬化。尚且，硬化後的薄片之厚度為2.0mm。 對於所得之薄片，依據JIS-K6249：2003，測定硬度、斷裂時延伸度、拉伸強度。 [玻璃剪切接著力] 如以下地製作玻璃剪切接著力試驗用的試驗片。於2片的玻璃板之間，以成為10mm×25mm×0.46mm厚度之方式，用Teflon(註冊商標)帶製作堤壩，在其內側配置未硬化的聚矽氧接著劑組成物。使用艾UV電子控制裝置(型式UBX0601-01，EYE GRAPHICS(股)製)，於氮氣環境下，在室溫(25℃)下，穿過玻璃板以波長365nm的紫外光之照射量成為4,000mJ/cm2 之方式照射紫外線，而使其硬化。 對於所得之試驗片，依據JIS-K6249：2003，測定玻璃剪切接著力。 [耐熱性] 接著劑之耐熱性係以回流(reflow)試驗進行驗證。將與上述玻璃剪切接著試驗同樣製作之試驗片在275℃的熱板之上加熱3分鐘後，確認硬化物與玻璃之間有無剝離。
Figure 02_image017
如表1所示，可知實施例1~7所調製之紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物係具有適度的黏度，再者其硬化物具有良好的玻璃接著力及耐熱性。 另一方面，可知於不含(D)成分之比較例1的組成物中，玻璃接著力低，再者由於在回流試驗後發生剝離，而耐熱性低。又，可知於不含(B)成分但包含有機系丙烯酸酯之比較例2的組成物中，在回流試驗發生剝離，耐熱性低。

Claims (5)

  1. 一種紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物，含有： (A)有機聚矽氧烷，其係在1分子中具有2個下述通式(1)所示之基的有機聚矽氧烷，
    Figure 03_image001
    (式中，R1 互相獨立為碳原子數1～20的一價烴基，R2 為氧原子或碳原子數1～20的伸烷基，R3 互相獨立為丙烯醯氧基烷基、甲基丙烯醯氧基烷基、丙烯醯氧基烷氧基或甲基丙烯醯氧基烷氧基，p為滿足0≦p≦10之數，a為滿足1≦a≦3之數)； (B)有機聚矽氧烷樹脂，其包含(a)下述通式(2)所示的單元、(b)R4 3 SiO1/2 單元(式中，R4 互相獨立為碳原子數1～10的一價烴基)與(c)SiO4/2 單元，(a)單元及(b)單元的合計量與(c)單元之莫耳比在0.6～1.2：1之範圍，
    Figure 03_image003
    (式中，R1 、R2 、R3 、a及p係與前述相同)； (C)光聚合起始劑；及 (D)具有(甲基)丙烯醯氧基的矽烷偶合劑。
  2. 如請求項1之紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物，其中(C)成分包含α-胺基苯乙酮型光聚合起始劑。
  3. 如請求項1或2之紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物，其中進一步包含(E)微粉末二氧化矽。
  4. 一種如請求項1或2之紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物之硬化物。
  5. 一種如請求項3之紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物之硬化物。
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