TW202113012A - 接著劑組成物、光學零件、電子零件及電子模組 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種可抑制硬化收縮且保存穩定性及深部硬化性優異之接著劑組成物、或光硬化時之接著性、低溫時之熱硬化性、及低硬化收縮性優異之接著劑組成物。又，本發明之目的在於提供一種使用該接著劑組成物而成之光學零件、電子零件、及電子模組。 本發明之接著劑組成物含有聚合性化合物、光聚合起始劑及自由基捕捉劑，上述聚合性化合物含有(甲基)丙烯酸化合物及具有乙烯基之環狀醯胺化合物，上述具有乙烯基之環狀醯胺化合物之含量相對於上述(甲基)丙烯酸化合物100重量份為20重量份以上150重量份以下；或本發明之接著劑組成物含有聚合性化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑，上述聚合性化合物含有不具有環氧基之自由基聚合性化合物、不具有自由基聚合性基之環氧化合物、及具有環氧基及自由基聚合性基之化合物，上述熱硬化劑包含起始區域溫度之最低值為80℃以下之熱硬化劑。

Description

接著劑組成物、光學零件、電子零件及電子模組
本發明係關於一種可抑制硬化收縮且保存穩定性及深部硬化性優異之接著劑組成物、或光硬化時之接著性、低溫時之熱硬化性、及低硬化收縮性優異之接著劑組成物。又，本發明係關於一種使用該接著劑組成物而成之光學零件、電子零件、及電子模組。
為了固定「將CCD（電荷耦合元件）或CMOS（互補型金屬氧化膜半導體）等作為攝像元件之相機模組等中之可動零件」，會使用藉由光照射及/或加熱而硬化之接著劑組成物。 作為此種接著劑組成物，例如，專利文獻1中揭示一種組合特定之聚矽氧系化合物之聚矽氧組成物，專利文獻2中揭示一種組合了胺基環氧丙基醚、具有烯基之酚系硬化劑及具有三
Figure 109117843-A0304-12-0000-4
骨架之硫醇化合物的液狀環氧樹脂組成物。然而，以往之接著劑組成物存在因衝擊或振動等而容易剝離之問題。又，亦存在因暫時固定時之接著性較差，或硬化收縮性較高，而有時會產生可動零件之位置偏移之問題。尤其於使用自由基聚合性化合物之接著劑組成物中，存在因硬化收縮而容易產生被接著體之翹曲或接著部分之剝離、容易產生可動零件之位置偏移、或保存穩定性較差之問題。 又，為了降低對光學零件或電子零件之損傷，接著劑組成物要求利用低溫時之加熱可充分硬化者。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2011-057755號公報 專利文獻2：日本特開2014-031461號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明之目的在於提供一種可抑制硬化收縮且保存穩定性及深部硬化性優異之接著劑組成物、或光硬化時之接著性、低溫時之熱硬化性、及低硬化收縮性優異之接著劑組成物。又，本發明之目的在於提供一種使用該接著劑組成物而成之光學零件、電子零件、及電子模組。 [解決課題之技術手段]
本發明1係一種接著劑組成物，其含有聚合性化合物、光聚合起始劑及自由基捕捉劑，上述聚合性化合物含有(甲基)丙烯酸化合物、及具有乙烯基之環狀醯胺化合物，上述具有乙烯基之環狀醯胺化合物之含量相對於上述(甲基)丙烯酸化合物100重量份為20重量份以上150重量份以下。 又，本發明2係一種接著劑組成物，其含有聚合性化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑，上述聚合性化合物含有不具有環氧基之自由基聚合性化合物、不具有自由基聚合性基之環氧化合物、及具有環氧基及自由基聚合性基之化合物，上述熱硬化劑包含起始區域溫度之最低值為80℃以下之熱硬化劑。 以下對本發明進行詳細說明。再者，關於本發明1之接著劑組成物與本發明2之接著劑組成物之共通事項，記載為「本發明之接著劑組成物」。
本發明人等為了抑制接著劑組成物之硬化收縮且提高保存穩定性，研究使用自由基捕捉劑。然而，於使用自由基捕捉劑之情形時，獲得之接著劑組成物有時深部硬化性較差。因此，本發明人等進而發現藉由以成為特定之含有比率之方式使用作為聚合性化合物之(甲基)丙烯酸化合物及具有乙烯基之環狀醯胺化合物，可獲得可抑制硬化收縮且保存穩定性及深部硬化性優異之接著劑組成物，從而完成了本發明1。 又，本發明人等研究組合使用不具有環氧基之自由基聚合性化合物、不具有自由基聚合性基之環氧化合物、及具有環氧基及自由基聚合性基之化合物作為聚合性化合物，且使用起始區域溫度之最低值為80℃以下者作為熱硬化劑。其結果，發現可獲得光硬化時之接著性、低溫時之熱硬化性、及低硬化收縮性優異之接著劑組成物，從而完成了本發明2。
本發明之接著劑組成物含有聚合性化合物。 於本發明1之接著劑組成物中，上述聚合性化合物含有(甲基)丙烯酸化合物、及具有乙烯基之環狀醯胺化合物。藉由以成為下述含有比率之方式使用上述(甲基)丙烯酸化合物及上述具有乙烯基之環狀醯胺化合物，本發明1之接著劑組成物雖含有下述自由基捕捉劑，但深部硬化性優異。 再者，於本說明中，上述「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸或甲基丙烯酸，上述「(甲基)丙烯酸化合物」意指具有(甲基)丙烯醯基之化合物，上述「(甲基)丙烯醯基」意指丙烯醯基或甲基丙烯醯基。 又，關於具有(甲基)丙烯醯基及環狀結構之醯胺化合物，視為上述(甲基)丙烯酸化合物，而並非上述具有乙烯基之環狀醯胺化合物。
作為上述(甲基)丙烯酸化合物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯醯胺化合物等。 再者，於本說明中，上述「(甲基)丙烯酸酯」意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，上述「環氧(甲基)丙烯酸酯」表示使環氧化合物中之所有環氧基與(甲基)丙烯酸反應所得之化合物。
作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物中之單官能者，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、二環戊烯基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、四氫呋喃甲醇丙烯酸多聚體酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、醯亞胺(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯、琥珀酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、六氫鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙基2-羥基丙酯、磷酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯（（3-ethyl oxetane-3-yl）methyl （meth）acrylate）、(甲基)丙烯酸2-(((丁基胺基)羰基)氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸(3-丙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(3-丁基氧雜環丁烷-3-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)乙酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)丙酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)丁酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)戊酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)己酯、γ-丁內酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸(2,2-二甲基-1,3-二氧雜環戊烷-4-基)甲酯（（2,2-dimethyl-1,3-dioxolane-4-yl）methyl （meth）acrylate）、(甲基)丙烯酸(2-甲基-2-乙基-1,3-二氧雜環戊烷-4-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(2-甲基-2-異丁基-1,3-二氧雜環戊烷-4-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(2-環己基-1,3-二氧雜環戊烷-4-基)甲酯、環狀三羥甲基丙烷縮甲醛丙烯酸酯等。
又，作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物中之2官能者，例如可列舉：1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基二環戊二烯基二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質異三聚氰酸二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙酯、碳酸酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚醚二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚己內酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等。
又，作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物中之3官能以上者，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成甘油三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、磷酸三(甲基)丙烯醯氧基乙酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯、雙酚F型環氧(甲基)丙烯酸酯、雙酚E型環氧(甲基)丙烯酸酯、及該等之己內酯改質體等。
作為上述(甲基)丙烯醯胺化合物，例如可列舉：N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(甲基)丙烯醯嗎福林、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲胺基丙基(甲基)丙烯醯胺等。
又，上述(甲基)丙烯酸化合物可為下述具有光聚合性官能基及熱聚合性官能基之化合物。作為上述具有光聚合性官能基及熱聚合性官能基之化合物即上述(甲基)丙烯酸化合物，例如可列舉：具有環氧丙基之(甲基)丙烯酸酯、部分(甲基)丙烯酸改質環氧化合物等。 再者，於本說明中，上述「部分(甲基)丙烯酸改質環氧化合物」意指藉由使1分子中具有2個以上之環氧基之環氧化合物之一部分環氧基與(甲基)丙烯酸反應所得之1分子中具有1個以上之環氧基及1個以上之(甲基)丙烯醯基之化合物。
作為上述具有環氧丙基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯環氧丙基醚、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯環氧丙基醚、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯環氧丙基醚、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯環氧丙基醚、聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯環氧丙基醚等。
作為上述部分(甲基)丙烯酸改質環氧化合物，例如可列舉：部分(甲基)丙烯酸改質雙酚A型環氧化合物、部分(甲基)丙烯酸改質雙酚F型環氧化合物、部分(甲基)丙烯酸改質雙酚E型環氧化合物等。
上述聚合性化合物100重量份中之上述(甲基)丙烯酸化合物之含量之較佳之下限為15重量份，較佳之上限為70重量份。藉由上述(甲基)丙烯酸化合物之含量為15重量份以上，而獲得之接著劑組成物之光硬化性更優異。藉由上述(甲基)丙烯酸化合物之含量為70重量份以下，而獲得之接著劑組成物之抑制硬化收縮之效果更優異。上述(甲基)丙烯酸化合物之含量之更佳之下限為25重量份，更佳之上限為45重量份。
作為上述具有乙烯基之環狀醯胺化合物，例如可列舉下述式（1）所表示之化合物等。
Figure 02_image001
式（1）中，n表示2～6之整數。
作為上述式（1）所表示之化合物，例如可列舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺等。其中，較佳為N-乙烯基-ε-己內醯胺。
上述具有乙烯基之環狀醯胺化合物之含量相對於上述(甲基)丙烯酸化合物100重量份，下限為20重量份，上限為150重量份。藉由上述具有乙烯基之環狀醯胺化合物相對於上述(甲基)丙烯酸化合物100重量份之含量為20重量份以上，而獲得之接著劑組成物之深部硬化性優異。藉由上述具有乙烯基之環狀醯胺化合物相對於上述(甲基)丙烯酸化合物100重量份之含量為150重量份以下，而獲得之接著劑組成物之保存穩定性優異。上述具有乙烯基之環狀醯胺化合物相對於上述(甲基)丙烯酸化合物100重量份之含量之較佳之下限為35重量份，較佳之上限為125重量份，更佳之下限為50重量份，更佳之上限為100重量份。
上述聚合性化合物較佳為含有具有光聚合性官能基及熱聚合性官能基之化合物。藉由含有上述具有光聚合性官能基及熱聚合性官能基之化合物，而本發明1之接著劑組成物即便於存在光照射不到之部分之情形時亦可藉由加熱進行硬化。
作為上述光聚合性官能基，例如可列舉：(甲基)丙烯醯基、乙烯基、環狀醚基等。其中，較佳為(甲基)丙烯醯基。
作為上述熱聚合性官能基，例如可列舉：環狀醚基、(甲基)丙烯醯基、乙烯基等。其中，較佳為環狀醚基，更佳為環氧基。
上述聚合性化合物100重量份中之上述具有光聚合性官能基及熱聚合性官能基之化合物之含量之較佳之下限為10重量份，較佳之上限為150重量份。藉由上述具有光聚合性官能基及熱聚合性官能基之化合物之含量為該範圍，而獲得之接著劑組成物藉由光照射與加熱可更容易地硬化。上述具有光聚合性官能基及熱聚合性官能基之化合物之含量之更佳之下限為30重量份，更佳之上限為70重量份。
上述聚合性化合物較佳為進而含有熱硬化性化合物。 作為上述熱硬化性化合物，例如可列舉環氧化合物等。
作為上述環氧化合物，例如可列舉：雙酚A型環氧化合物、雙酚E型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、雙酚S型環氧化合物、雙酚O型環氧化合物、2,2'-二烯丙基雙酚A型環氧化合物、脂環式環氧化合物、氫化雙酚型環氧化合物、環氧丙烷加成雙酚A型環氧化合物、間苯二酚型環氧化合物、聯苯型環氧化合物、硫醚型環氧化合物、二苯醚型環氧化合物、二環戊二烯型環氧化合物、萘型環氧化合物、苯酚酚醛清漆型環氧化合物、鄰甲酚酚醛清漆型環氧化合物、二環戊二烯酚醛清漆型環氧化合物、聯苯酚醛清漆型環氧化合物、萘酚酚醛清漆型環氧化合物、環氧丙胺型環氧化合物、烷基多元醇型環氧化合物、橡膠改質型環氧化合物、環氧丙酯化合物等。
上述聚合性化合物100重量份中之上述熱硬化性化合物之含量之較佳之下限為15重量份，較佳之上限為70重量份。藉由上述熱硬化性化合物之含量為該範圍，而獲得之接著劑組成物藉由光照射與加熱可更容易地硬化。上述熱硬化性化合物之含量之更佳之下限為25重量份，更佳之上限為45重量份。
於本發明2之接著劑組成物中，上述聚合性化合物包含不具有環氧基之自由基聚合性化合物、不具有自由基聚合性基之環氧化合物、及具有環氧基及自由基聚合性基之化合物。
作為上述不具有環氧基之自由基聚合性化合物，較佳為具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物，更佳為乙烯基化合物、(甲基)丙烯酸化合物。
上述不具有環氧基之自由基聚合性化合物較佳為包含1分子中具有1個乙烯基之化合物作為上述乙烯基化合物，於本發明1中更佳為包含上述具有乙烯基之環狀醯胺化合物。 藉由包含上述具有乙烯基之環狀醯胺化合物，而獲得之接著劑組成物之光硬化時之接著性更優異，防止可動零件之位置偏移之效果更優異。
作為上述具有乙烯基之環狀醯胺化合物，例如可列舉上述式（1）所表示之化合物等。其中，較佳地使用N-乙烯基-2-吡咯啶酮及/或N-乙烯基-ε-己內醯胺。
作為上述(甲基)丙烯酸化合物，例如可列舉本發明1中上述之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯醯胺化合物等。
作為上述不具有自由基聚合性基之環氧化合物，例如可列舉本發明1中上述之環氧化合物等。
作為上述具有環氧基及自由基聚合性基之化合物，例如可列舉本發明1中上述之具有環氧丙基之(甲基)丙烯酸酯、部分(甲基)丙烯酸改質環氧化合物等。
於將本發明2之接著劑組成物用於需要對位步驟之部位之情形時，本發明2之接著劑組成物較佳為含有具有環氧基及(甲基)丙烯醯基之化合物作為上述具有環氧基及自由基聚合性基之化合物。作為上述「對位步驟」，例如可列舉相機模組中之主動對準步驟等。
上述聚合性化合物100重量份中之具有自由基聚合性基之化合物之合計含量之較佳之下限為45重量份，較佳之上限為90重量份。藉由上述具有自由基聚合性基之化合物之合計含量為45重量份以上，而獲得之接著劑組成物之光硬化時之接著性更優異。藉由上述具有自由基聚合性基之化合物之合計含量為90重量份以下，而獲得之接著劑組成物之低硬化收縮性及低溫時之熱硬化性更優異。上述具有自由基聚合性基之化合物之合計含量之更佳之下限為50重量份，更佳之上限為85重量份。 再者，於本說明中上述「具有自由基聚合性基之化合物之合計含量」意指上述不具有環氧基之自由基聚合性化合物、及上述具有環氧基及自由基聚合性基之化合物之合計含量。
本發明之接著劑組成物含有光聚合起始劑。 作為上述光聚合起始劑，較佳地使用光自由基聚合起始劑。
作為上述光自由基聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮化合物、苯乙酮化合物、醯基氧化膦化合物、二茂鈦化合物、肟酯（oxime ester）化合物、安息香醚化合物、9-氧硫口山
Figure 109117843-0000-3
化合物等。
作為上述光自由基聚合起始劑，具體而言，例如可列舉：1-羥基環己基苯基酮、2-苄基-2-(二甲胺基)-1-(4-(
Figure 109117843-A0304-12-0020-6
啉基)苯基)-1-丁酮、2-(二甲胺基)-2-((4-甲基苯基)甲基)-1-(4-(4-
Figure 109117843-A0304-12-0020-6
啉基)苯基)-1-丁酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、2-甲基-1-(4-甲基噻吩基)-2-
Figure 109117843-A0304-12-0020-6
啉基丙烷-1-酮、1-(4-(2-羥基乙氧基)-苯基)-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、1-(4-(苯硫基)苯基)-1,2-辛二酮-2-(O-苯甲醯基肟)、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚等。
上述光聚合起始劑之含量相對於上述聚合性化合物100重量份，較佳之下限為0.1重量份，較佳之上限為5重量份。藉由上述光聚合起始劑之含量為該範圍，而獲得之接著劑組成物維持優異之保存穩定性，且光硬化性更優異。上述光聚合起始劑之含量之更佳之下限為0.2重量份，更佳之上限為3重量份，進而較佳之下限為0.3重量份，進而較佳之上限為2.5重量份，尤佳之下限為0.5重量份，尤佳之上限為2重量份。
本發明之接著劑組成物除上述光聚合起始劑外，亦可含有熱聚合起始劑。 作為上述熱聚合起始劑，較佳地使用熱自由基聚合起始劑。
作為上述熱自由基聚合起始劑，例如可列舉由偶氮化合物、有機過氧化物等構成者。其中，較佳為由偶氮化合物構成之起始劑（以下，亦稱為「偶氮起始劑」）。 作為上述偶氮化合物，例如可列舉具有經由偶氮基而聚環氧烷或聚二甲基矽氧烷等單元複數個鍵結而成之結構者。 作為上述具有經由偶氮基而聚環氧烷等單元複數個鍵結而成之結構之高分子偶氮化合物，較佳為具有聚環氧乙烷結構者。 作為上述偶氮化合物，具體而言，例如可列舉：4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)與聚伸烷基二醇之縮聚物、或4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)與具有末端胺基之聚二甲基矽氧烷之縮聚物等。
作為上述有機過氧化物，例如可列舉：酮過氧化物、過氧縮酮、氫過氧化物、二烷基過氧化物、過氧酯、二醯基過氧化物、過氧化二碳酸酯等。
上述熱聚合起始劑之含量相對於上述聚合性化合物100重量份，較佳之下限為0.1重量份，較佳之上限為10重量份。藉由上述熱聚合起始劑之含量為該範圍，而獲得之接著劑組成物維持優異之保存穩定性，且熱硬化性更優異。上述熱聚合起始劑之含量之更佳之下限為0.2重量份，更佳之上限為7重量份，進而較佳之下限為0.3重量份，進而較佳之上限為5重量份，尤佳之下限為0.5重量份，尤佳之上限為1重量份。
本發明1之接著劑組成物含有自由基捕捉劑。 藉由含有上述自由基捕捉劑，本發明1之接著劑組成物可抑制硬化收縮，且保存穩定性優異。 再者，於本說明中，上述「自由基捕捉劑」意指使自由基之生成或反應停止，或使自由基穩定之化合物。
作為上述自由基捕捉劑，例如可列舉：咪唑化合物、胺化合物、聚乙烯縮醛樹脂、胺酯（urethane）化合物、酚化合物、聚碳酸酯化合物等。其中，較佳為咪唑化合物。
作為上述咪唑化合物，例如可列舉：咪唑、2-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑等。
作為上述胺化合物，例如可列舉：三甲基胺、三乙基胺、N,N-二甲基哌
Figure 109117843-A0304-12-0000-4
、三伸乙基二胺、苄基二甲基胺、2-(二甲胺基甲基)苯酚、2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚、1,8-二氮雜雙環(5,4.0)-十一碳烯-7、1,5-二氮雜雙環(4,3.0)-壬烯-5等。
上述聚乙烯縮醛樹脂含有具有下述式（2-1）所表示之縮醛基之結構單元、具有下述式（2-2）所表示之羥基之結構單元、及具有下述式（2-3）所表示之乙醯基之結構單元。
Figure 02_image003
上述式（2-1）中，R1 表示氫原子或碳數1～20之烷基。
作為上述碳數1～20之烷基，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基等。其中，較佳為甲基、乙基、丙基。 又，上述聚乙烯縮醛樹脂較佳為具有式（2-1）中之R1 為丙基之結構單元之聚乙烯縮丁醛樹脂。
作為上述胺酯化合物，例如可列舉濕氣硬化型胺酯樹脂等。 上述濕氣硬化型胺酯樹脂具有胺酯鍵及異氰酸酯基，分子內之異氰酸酯基與水分反應而硬化。較佳為於分子之末端具有異氰酸酯基。 上述濕氣硬化型胺酯樹脂可藉由使1分子中具有2個以上之羥基之多元醇化合物與1分子中具有2個以上之異氰酸酯基之多異氰酸酯化合物反應而獲得。 其中，較佳為聚碳酸酯系胺酯預聚物。
作為上述酚化合物，例如可列舉：對苯二酚、受阻酚（hindered phenol）系化合物、雙酚F系化合物、雙酚E系化合物、雙酚A系化合物、以及其等之聚合物等。
上述自由基捕捉劑中之咪唑化合物及胺化合物亦可用作下述熱硬化劑。
上述自由基捕捉劑之含量相對於上述聚合性化合物100重量份，較佳之下限為0.1重量份，較佳之上限為160重量份。藉由上述自由基捕捉劑之含量為0.1重量份以上，而獲得之接著劑組成物之抑制硬化收縮之效果及保存穩定性更優異。藉由上述自由基捕捉劑之含量為160重量份以下，而獲得之接著劑組成物之深部硬化性更優異。上述自由基捕捉劑之含量之更佳之下限為0.4重量份，更佳之上限為100重量份。
本發明2之接著劑組成物含有熱硬化劑。 又，於含有上述具有光聚合性官能基及熱聚合性官能基之化合物或上述熱硬化性化合物作為上述聚合性化合物之情形時，本發明1之接著劑組成物較佳為含有熱硬化劑。
上述熱硬化劑之熔點較佳為100℃以下。藉由上述熱硬化劑之熔點為100℃以下，而本發明之接著劑組成物之利用低溫時之加熱所得之硬化性更優異。上述熱硬化劑之熔點更佳為80℃以下。
於本發明2之接著劑組成物中，上述熱硬化劑包含起始區域溫度之最低值為80℃以下之熱硬化劑。藉由使用上述起始區域溫度之最低值為80℃以下之熱硬化劑，而本發明2之接著劑組成物之低溫硬化性優異。上述熱硬化劑之起始區域溫度之最低值較佳為79℃以下，更佳為78℃以下。 又，就保存穩定性之觀點而言，上述熱硬化劑之起始區域溫度之最低值較佳為70℃以上。 再者，上述「起始區域溫度之最低值」可使用示差掃描熱量測定（DSC），測定將雙酚A型環氧樹脂100重量份與上述熱硬化劑5重量份加以混合，以5℃/min進行升溫時之反應起始溫度。
作為上述熱硬化劑，例如可列舉咪唑系硬化劑、胺系硬化劑等。其中，本發明2之接著劑組成物中之上述起始區域溫度之最低值為80℃以下之熱硬化劑較佳為包含咪唑系硬化劑。
作為上述咪唑系硬化劑，例如可列舉：咪唑、2-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑等。 作為上述起始區域溫度之最低值為80℃以下之咪唑系硬化劑，例如可列舉：2-甲基咪唑（起始區域溫度76℃～92℃）、1-苄基-2-甲基咪唑（起始區域溫度79℃～106℃）等。
作為上述胺系硬化劑，例如可列舉：三甲基胺、三乙基胺、N,N-二甲基哌
Figure 109117843-A0304-12-0000-4
、三伸乙基二胺、苄基二甲基胺、2-(二甲胺基甲基)苯酚、2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚、1,8-二氮雜雙環(5,4.0)-十一碳烯-7、1,5-二氮雜雙環(4,3.0)-壬烯-5等。
上述熱硬化劑之含量相對於上述聚合性化合物100重量份，較佳之下限為0.1重量份，較佳之上限為7重量份。藉由上述熱硬化劑之含量為該範圍，而獲得之接著劑組成物維持優異之保存穩定性，且熱硬化性更優異。上述熱硬化劑之含量之更佳之下限為0.2重量份，更佳之上限為5重量份，進而較佳之下限為0.3重量份，進而較佳之上限為4重量份，尤佳之下限為0.5重量份，尤佳之上限為3重量份。
為了提高黏度、進一步提高利用應力分散效果之接著性、改善線膨脹率等，本發明之接著劑組成物較佳為含有填充劑。
作為上述填充劑，可使用無機填充劑或有機填充劑。 作為上述無機填充劑，例如可列舉：二氧化矽、滑石、玻璃珠、石棉、石膏、矽藻土、膨潤石、膨潤土、蒙脫石、絹雲母、活性白土、氧化鋁、氧化鋅、氧化鐵、氧化鎂、氧化錫、氧化鈦、碳酸鈣、碳酸鎂、氫氧化鎂、氫氧化鋁、氮化鋁、氮化矽、硫酸鋇、矽酸鈣等。 作為上述有機填充劑，例如可列舉：聚酯微粒子、聚胺酯（polyurethane）微粒子、乙烯基聚合物微粒子、丙烯酸聚合物微粒子等。 其中，上述填充劑較佳為包含表面經甲基處理之二氧化矽。藉由使用上述表面經甲基處理之二氧化矽作為上述填充劑，而獲得之接著劑組成物之接著性優異，且可容易地調整下述觸變指數。
本發明之接著劑組成物100重量份中之上述填充劑之含量之較佳之下限為0.1重量份，較佳之上限為70重量份。藉由上述填充劑之含量為該範圍，可抑制塗佈性等變差，且進一步發揮接著性提高等效果。上述填充劑之含量之更佳之下限為5.0重量份，更佳之上限為50重量份。 又，上述填充劑之含量相對於上述聚合性化合物100重量份，較佳之下限為5重量份，較佳之上限為50重量份。藉由上述填充劑之含量為該範圍，可抑制塗佈性等變差，且進一步發揮接著性提高等效果。上述填充劑之含量之更佳之下限為10重量份，更佳之上限為40重量份。
本發明之接著劑組成物亦可含有上述遮光劑。藉由含有上述遮光劑，本發明之接著劑組成物可較佳地用作遮光接著劑。
作為上述遮光劑，例如可列舉：氧化鐵、鈦黑、苯胺黑、花青黑、富勒烯、碳黑、樹脂被覆型碳黑等。其中，較佳為鈦黑。 上述遮光劑可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
上述鈦黑為對紫外線區域附近、尤其是波長370 nm以上450 nm以下之光之透過率高於對波長300 nm以上800 nm以下之光之平均透過率之物質。即，上述鈦黑為具有藉由充分遮蔽可見光區域之波長之光而對本發明之接著劑組成物賦予遮光性，另一方面使紫外線區域附近之波長之光透過之性質之遮光劑。作為上述遮光劑，較佳為絕緣性較高之物質，作為絕緣性較高之遮光劑，亦較佳為鈦黑。
上述鈦黑即便為未經表面處理者亦發揮充分之效果，亦可使用表面經偶合劑等有機成分處理者、或經氧化矽、氧化鈦、氧化鍺、氧化鋁、氧化鋯、氧化鎂等無機成分被覆者等經表面處理之鈦黑。其中，經有機成分處理者就可進一步提高絕緣性之方面而言較佳。
作為上述鈦黑中之市售者，例如可列舉：Mitsubishi Materials公司製造之鈦黑、赤穗化成公司製造之鈦黑等。 作為上述Mitsubishi Materials公司製造之鈦黑，例如可列舉：12S、13M、13M-C、13R-N、14M-C等。 作為上述赤穗化成公司製造之鈦黑，例如可列舉Tilack D等。
上述鈦黑之比表面積之較佳之下限為13 m2 /g，較佳之上限為30 m2 /g，更佳之下限為15 m2 /g，更佳之上限為25 m2 /g。 又，上述鈦黑之體積電阻之較佳之下限為0.5 Ω・cm，較佳之上限為3 Ω・cm，更佳之下限為1 Ω・cm，更佳之上限為2.5 Ω・cm。
上述遮光劑之一次粒徑之較佳之下限為1 nm，較佳之上限為5000 nm。藉由上述遮光劑之一次粒徑為該範圍，可使獲得之接著劑組成物之遮光性更優異。上述遮光劑之一次粒徑之更佳之下限為5 nm，更佳之上限為200 nm，進而較佳之下限為10 nm，進而較佳之上限為100 nm。 再者，上述遮光劑之一次粒徑可使用NICOMP 380ZLS（PARTICLE SIZING SYSTEMS公司製造），使上述遮光劑分散於溶劑（水、有機溶劑等）而進行測定。
本發明之接著劑組成物100重量份中之上述遮光劑之含量之較佳之下限為0.2重量份，較佳之上限為5重量份。藉由上述遮光劑之含量為該範圍，而獲得之接著劑組成物之接著性、硬化後之強度、及抑制繪圖性變差且提高遮光性之效果更優異。上述遮光劑之含量之更佳之下限為0.5重量份，更佳之上限為3重量份。
為了進一步提高接著性等，本發明之接著劑組成物亦可含有矽烷偶合劑。
作為上述矽烷偶合劑，例如較佳地使用3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等。
本發明之接著劑組成物100重量份中之上述矽烷偶合劑之含量之較佳之下限為0.1重量份，較佳之上限為5.0重量份。藉由上述矽烷偶合劑之含量為該範圍，可進一步發揮抑制滲出等，且提高接著性之效果。上述矽烷偶合劑之含量之更佳之下限為0.3重量份，更佳之上限為3.0重量份。
為了提高對被接著體之短時間內之塗佈性及形狀保持性等，本發明之接著劑組成物亦可含有黏度調整劑。 作為上述黏度調整劑，例如可列舉發煙二氧化矽（fumed silica）或層狀矽酸鹽等。 上述黏度調整劑可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
本發明之接著劑組成物100重量份中之上述黏度調整劑之含量之較佳之下限為0.5重量份，較佳之上限為20重量份。藉由上述黏度調整劑之含量為該範圍，提高對被接著體之短時間內之塗佈性與形狀保持性等效果更優異。上述黏度調整劑之含量之更佳之下限為1.0重量份，更佳之上限為10重量份。
本發明之接著劑組成物較佳為含有導電性粒子。藉由含有上述導電性粒子，本發明之接著劑組成物可較佳地用作導電膏等。
作為上述導電性粒子，可使用金屬球、於樹脂微粒子之表面形成有導電金屬層者等。其中，於樹脂微粒子之表面形成有導電金屬層者因樹脂微粒子之優異之彈性，能夠不損傷透明基板等而導電連接，因此較佳。
本發明之接著劑組成物100重量份中之上述導電性粒子之含量之較佳之下限為0.1重量份，較佳之上限為20重量份。藉由上述導電性粒子之含量為該範圍，可進一步發揮抑制塗佈性等變差，且提高導電性等效果。上述導電性粒子之含量之更佳之下限為1.0重量份，更佳之上限為15.0重量份。
本發明之接著劑組成物於不阻礙本發明之目的之範圍內，亦可進而含有交聯劑、有機溶劑、塑化劑、分散劑、顏料等。
作為上述交聯劑，例如可列舉：鹵醇化合物、鹵素化合物、異氰酸酯化合物、雙丙烯醯胺化合物、脲化合物、胍化合物、二羧酸化合物、不飽和羧酸化合物、不飽和羧酸酯化合物、醛化合物等。 作為上述鹵醇化合物，例如可列舉：表氯醇、表溴醇等。 作為上述鹵素化合物，例如可列舉：1,2-二氯乙烷、1,3-二氯丙烷等。 作為上述異氰酸酯化合物，例如可列舉：六亞甲基二異氰酸酯等。 作為上述雙丙烯醯胺化合物，例如可列舉：N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N'-伸乙基雙丙烯醯胺等。 作為上述脲化合物，例如可列舉：脲、硫脲等。 作為上述胍化合物，例如可列舉：胍、雙胍等。 作為上述二羧酸化合物，例如可列舉：草酸、己二酸等。 作為上述不飽和羧酸化合物，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸等。 作為上述不飽和羧酸酯化合物，例如可列舉：丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸丁酯等。 作為上述醛化合物，例如可列舉：乙二醛、戊二醛、丙二醛、丁二醛、己二醛、鄰苯二甲醛、間苯二甲醛、對苯二甲醛等。 該等可單獨使用，亦可組合2種以上使用。又，該等交聯劑視需要亦可溶於水或醇等有機溶劑而使用。
作為上述有機溶劑，例如可列舉：酮類、醇類、芳香族烴類、酯類、甲基賽路蘇、乙基賽路蘇、丁基賽路蘇、萜品醇、二氫萜品醇、乙酸丁基賽路蘇、丁基卡必醇乙酸酯、萜品醇乙酸酯、二氫萜品醇乙酸酯等。 作為上述酮類，例如可列舉：丙酮、甲基乙基酮、二丙基酮、二異丁基酮等。 作為上述醇類，例如可列舉：甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇等。 作為上述芳香族烴類，例如可列舉：甲苯、二甲苯等。 作為上述酯類，例如可列舉：丙酸甲酯、丙酸乙酯、丙酸丁酯、丁酸甲酯、丁酸乙酯、丁酸丁酯、戊酸甲酯、戊酸乙酯、戊酸丁酯、己酸甲酯、己酸乙酯、己酸丁酯、乙酸2-乙基己酯、丁酸2-乙基己酯等。
本發明之接著劑組成物較佳為不含有上述有機溶劑，於含有上述有機溶劑之情形時，上述有機溶劑之含量之較佳之上限為10.0重量%。藉由上述有機溶劑之含量為10.0重量%以下，可難以引起硬化阻礙。
作為製造本發明1之接著劑組成物之方法，例如可列舉使用混合機，將聚合性化合物、光聚合起始劑、自由基捕捉劑、以及視需要添加之矽烷偶合劑等加以混合之方法等。 又，作為製造本發明2之接著劑組成物之方法，例如可列舉使用混合機，將聚合性化合物、光聚合起始劑、熱硬化劑、以及視需要添加之填充劑等加以混合之方法等。 作為上述混合機，例如可列舉：勻相分散機（homo disper）、均質攪拌機（homo mixer）、萬能混合機、行星式混合機、捏合機、三輥研磨機等。
本發明之接著劑組成物之觸變指數之較佳之下限為3.0，較佳之上限為7.0。藉由上述觸變指數為該範圍，可確保於塗佈獲得之接著劑組成物時適宜之塗佈高度，且防止可動零件之位置偏移之效果更優異。上述觸變指數之更佳之下限為4.0，更佳之上限為6.0。 再者，於本說明中，上述「觸變指數」意指使用E型黏度計於25℃、0.5 rpm之條件下測定之黏度除以於25℃、5.0 rpm之條件下測定之黏度所得之值。
本發明之接著劑組成物之硬化收縮率較佳為3%以下。藉由上述硬化收縮率為3%以下，本發明之接著劑組成物之抑制被接著體之翹曲或接著部分之剝離之效果或防止可動零件之位置偏移之效果更優異，較佳地用於可動零件之固定。上述硬化收縮率更佳為2.7%以下。 又，上述硬化收縮率之較佳之下限並無特別限定，實質上之下限為1%。 再者，於本說明中，上述「硬化收縮率」係將硬化前之接著劑組成物之於25℃之比重設為GA 、將接著劑組成物之硬化物之於25℃之比重設為GB 時，藉由下述式算出之值。 硬化收縮率（%）＝（（GB －GA ）/GB ）×100 又，上述比重測定中使用之硬化物可藉由對接著劑組成物以1000 mJ/cm2 照射波長365 nm之紫外線後，於80℃加熱1小時而獲得。
本發明之接著劑組成物較佳地用於可動零件之固定，可用於可動零件之金屬部之固定，亦可用於可動零件之非金屬部之固定。 作為構成上述金屬部之金屬，例如可列舉：銅、鎳等。 作為構成上述非金屬部之非金屬，例如可列舉：聚醯胺、聚苯硫醚（polyphenylene sulfide）、聚碳酸酯、LCP（液晶聚合物）、陶瓷等。
本發明之接著劑組成物之光硬化時之接著性及低硬化收縮性優異，因此可較佳地用於必須藉由光照射進行暫時固定之對位步驟之可動零件之固定。尤其是，本發明2之接著劑組成物之低溫時之熱硬化性優異，因此可降低對光學零件或電子零件之損傷。 作為上述「對位步驟」，例如可列舉相機模組中之主動對準步驟等。
又，具有本發明之接著劑組成物之硬化物之光學零件、及具有本發明之接著劑組成物之硬化物之電子零件亦分別為本發明之一。 進而，具有本發明之光學零件或本發明之電子零件之電子模組亦為本發明之一。
作為本發明之電子模組，可列舉相機模組或顯示模組等。其中，較佳為相機模組。即，本發明之接著劑組成物較佳地用作相機模組用接著劑。 作為上述相機模組，具體而言，例如可列舉：於基板與CCD或CMOS等攝像元件之間、或基板與截止濾光鏡之間、或基板與殼體之間、或截止濾光鏡與殼體之間、或殼體與透鏡單元之間等具有本發明之接著劑組成物之硬化物者。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種可抑制硬化收縮且保存穩定性及深部硬化性優異之接著劑組成物、或光硬化時之接著性、低溫時之熱硬化性、及低硬化收縮性優異之接著劑組成物。又，根據本發明，可提供一種使用該接著劑組成物而成之光學零件、電子零件、及電子模組。
以下，列舉實施例進一步詳細地說明本發明，但本發明並不僅限定於該等實施例。
（實施例1～15、比較例1～5） 依據表1～3中記載之摻合比，利用混合機混合各材料，獲得實施例1～15、比較例1～5之接著劑組成物。作為混合機，使用ARE-310（Thinky公司製造）。 再者，表1～3中，「UVACURE 1561」為含有部分丙烯酸改質雙酚A型環氧樹脂約50重量%、雙酚A型環氧丙烯酸酯約25重量%、雙酚A型環氧樹脂約25重量%之混合物（丙烯酸化合物之含有比率約75重量%）。
＜評價＞ 對實施例1～15、比較例1～5中獲得之各接著劑組成物進行以下之評價。將結果示於表1～3。
（保存穩定性） 將實施例1～15、比較例1～5中獲得之各接著劑組成物填充至注射器內，於25℃之恆溫室內進行保管。於剛製造後、保管24小時後、保管48小時後、保管1週後測定黏度，將（保管各時間後之黏度）/（剛製造後之初期黏度）作為黏度變化率導出。 將1週後之黏度變化率未達1.2之情形設為「◎」，將48小時後之黏度變化率未達1.2，且1週後之黏度變化率為1.2以上之情形設為「○」，將24小時後之黏度變化率未達1.2，且48小時後之黏度變化率為1.2以上之情形設為「△」，將24小時後之黏度變化率為1.2以上之情形設為「×」，評價保存穩定性。 再者，接著劑組成物之黏度使用E型黏度計（BROOK FIELD公司製造之「DV-III」），於25℃、旋轉速度1.0 rpm之條件下進行測定。
（深部硬化性） 將實施例1～15、比較例1～5中獲得之各接著劑組成物填充至具有直徑3 mm之孔之黑色之聚碳酸酯製容器後，對孔之方向照射1000 mJ/cm2 之紫外線（波長365 nm）。使用游標卡尺測定距離接著劑組成物之表面之硬化深度。 將硬化深度為2 mm以上之情形設為「◎」，將1 mm以上且未達2 mm之情形設為「○」，將300 μm以上且未達1 mm之情形設為「△」，將未達300 μm之情形設為「×」，評價深部硬化性。
（低硬化收縮性） 對於實施例1～15、比較例1～5中獲得之各接著劑組成物，照射1000 mJ/cm2 之紫外線（波長365 nm）後，於80℃加熱1小時，藉此獲得長15 mm、寬15 mm、厚2 mm之硬化物。測定硬化前之接著劑組成物之於25℃之比重、及接著劑組成物之硬化物之於25℃之比重，藉由上述式算出硬化收縮率。 將硬化收縮率為2.7%以下之情形設為「◎」，將超過2.7%且為3.0%以下之情形設為「○」，將超過3.0%且為5.0%以下之情形設為「△」，將超過5.0%之情形設為「×」，對低硬化收縮性進行評價。
[表1]
實施例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
組成 （重量份） 聚合性化合物 (甲基)丙烯酸化合物 (甲基)丙烯酸2-(((丁基胺基)羰基)氧基)乙酯 （大阪有機化學工業公司製造之「H-ABEI」） 28.5 19.0 3.1 3.1 3.1 3.1 3.1 3.1 3.1 3.1 3.1
丙烯酸2-苯氧基乙酯 （大阪有機化學工業公司製造之「Viscoat#192」） 4.5 3.0 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6
丙烯酸異癸酯 （大阪有機化學工業公司製造之「IDAA」） 7.5 5.0 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3
丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯 （大阪有機化學工業公司製造之「OXE-10」） 7.5 5.0 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3
N-丙烯醯嗎福林 （KJ Chemicals公司製造之「ACMO」） 1.5 1.0 4.9 4.9 4.9 4.9 4.9 4.9 4.9 4.9 4.9
部分丙烯酸改質雙酚A型環氧樹脂 （DAICEL-ALLNEX公司製造之「UVACURE 1561」） （丙烯酸化合物之含有比率約75重量%） - - 24.3 24.3 24.3 24.3 24.3 24.3 24.3 24.3 24.3
具有乙烯基之環狀醯胺化合物 N-乙烯基-ε-己內醯胺 （東京化成工業公司製造之「NVC」） 24.8 16.5 11.7 11.7 11.7 11.7 11.7 11.7 11.7 7.0 16.3
熱硬化性化合物 環氧丙烷加成雙酚A型環氧樹脂 （ADEKA公司製造之「EP-4003S」） - - 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
雙酚F型環氧樹脂 （DIC公司製造之「EXA-830CRP」） - - 19.4 19.4 19.4 19.4 19.4 19.4 19.0 19.0 19.0
光自由基聚合起始劑 雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦 （iGM resins公司製造之「Omnirad 819」） 0.5 0.5 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
自由基捕捉劑 熱硬化劑 2-甲基咪唑 （四國化成工業公司製造之「Curezol 2MZ-H」） - - 8.0 2.0 4.0 4.0 - 8.0 4.0 4.0 4.0
多胺系硬化劑 （ADEKA公司製造之「ADEKA HARDENER EH-5057PK」） - - - - - 4.0 15.0 - - - -
聚乙烯縮丁醛 （積水化學工業公司製造之「S-LEC KS-1」） - - 5.0 - - - - - - - -
聚碳酸酯系胺酯預聚物 - 45.0 - - - - - - - - -
對苯二酚 （東京化成工業公司製造） 0.5 - - - - - - - - - -
填充劑 熔融二氧化矽 （Tokuyama公司製造之「Sunseal SSP-07M」） 24.8 - 14.9 24.2 22.9 19.9 12.9 19.9 24.3 29.0 19.7
黏度調整劑 發煙二氧化矽 （日本Aerosil公司製造之「AEROSIL RY200」） - 5.0 5.0 6.7 6.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0
具有乙烯基之環狀醯胺化合物相對於(甲基)丙烯酸化合物100重量份之含量 （重量份） 50 50 40 40 40 40 40 40 40 24 55
評價 保存穩定性 ◎ ◎ ○ ○ ○ △ △ ○ ○ ○ ○
深部硬化性 ○ ○ ◎ ◎ ◎ ○ ◎ ○ ◎ ◎ ◎
低硬化收縮性 △ ○ ◎ ○ ◎ ◎ ◎ ○ ◎ ◎ ◎
[表2]
實施例
12 13 14 15
組成 （重量份） 聚合性化合物 (甲基)丙烯酸化合物 (甲基)丙烯酸2-(((丁基胺基)羰基)氧基)乙酯 （大阪有機化學工業公司製造之「H-ABEI」） - - 8.5 2
丙烯酸2-苯氧基乙酯 （大阪有機化學工業公司製造之「Viscoat#192」） - - 1.0 0.3
丙烯酸異癸酯 （大阪有機化學工業公司製造之「IDAA」） - - 2.0 0.8
丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯 （大阪有機化學工業公司製造之「OXE-10」） - - 2.0 0.5
N-丙烯醯嗎福林 （KJ Chemicals公司製造之「ACMO」） - - 5.0 1
丙烯酸異莰酯 （DAICEL-ALLNEX公司製造之「IBOA-B」） 13.5 10.0 8.0 -
三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯 （DAICEL-ALLNEX公司製造之「IRR214-K」） 9.7 7.0 5.0 -
部分丙烯酸改質雙酚A型環氧樹脂 （DAICEL-ALLNEX公司製造之「UVACURE 1561」） （丙烯酸化合物之含有比率約75重量%） 24.1 24.1 - 18.5
具有乙烯基之環狀醯胺化合物 N-乙烯基-ε-己內醯胺 （東京化成工業公司製造之「NVC」） 17.6 29.1 15.8 19.4
熱硬化性化合物 環氧丙烷加成雙酚A型環氧樹脂 （ADEKA公司製造之「EP-4003S」） - - 0.3 0.3
雙酚F型環氧樹脂 （DIC公司製造之「EXA-830CRP」） - - 19.4 19.4
光自由基聚合起始劑 雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦 （iGM resins公司製造之「Omnirad 819」） 0.2 0.2 0.2 0.6
1-羥基環己基苯基酮 （iGM resins公司製造之「Omnirad 184」） 0.5 0.5 - 0.6
2-(二甲胺基)-2-((4-甲基苯基)甲基)-1-(4-(4-
Figure 109117843-A0304-12-0020-6
啉基)苯基)-1-丁酮 （iGM resins公司製造之「Omnirad 379」）		 0.2 0.2 - -
自由基捕捉劑 熱硬化劑 2-甲基咪唑 （四國化成工業公司製造之「Curezol 2MZ-H」） 5.0 6.0 2.0 8
填充劑 熔融二氧化矽 （Tokuyama公司製造之「Sunseal SSP-07M」） 24.2 17.9 24.2 23.6
黏度調整劑 發煙二氧化矽 （日本Aerosil公司製造之「AEROSIL RY200」） 5.0 5.0 6.7 5
具有乙烯基之環狀醯胺化合物相對於(甲基)丙烯酸化合物100重量份之含量（重量份） 43 83 50 140
評價 保存穩定性 ○ ○ ○ ○
深部硬化性 ◎ ○ ◎ △
低硬化收縮性 ◎ ◎ △ ○
[表3]
比較例
1 2 3 4 5
組成 （重量份） 聚合性化合物 (甲基)丙烯酸化合物 (甲基)丙烯酸2-(((丁基胺基)羰基)氧基)乙酯 （大阪有機化學工業公司製造之「H-ABEI」） 14.8 10.0 3.0 14.8 -
丙烯酸2-苯氧基乙酯 （大阪有機化學工業公司製造之「Viscoat#192」） 0.6 0.6 0.6 0.6 -
丙烯酸異癸酯 （大阪有機化學工業公司製造之「IDAA」） 1.3 1.3 1.0 1.3 -
丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯 （大阪有機化學工業公司製造之「OXE-10」） 1.3 1.3 1.0 1.3 -
N-丙烯醯嗎福林 （KJ Chemicals公司製造之「ACMO」） 4.9 4.9 2.8 4.9 -
丙烯酸異莰酯 （DAICEL-ALLNEX公司製造之「IBOA-B」） - - - - 13.5
三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯 （DAICEL-ALLNEX公司製造之「IRR214-K」） - - - - 9.7
部分丙烯酸改質雙酚A型環氧樹脂 （DAICEL-ALLNEX公司製造之「UVACURE 1561」） （丙烯酸化合物之含有比率約75重量%） 24.3 24.3 18.5 24.3 24.1
具有乙烯基之環狀醯胺化合物 N-乙烯基-ε-己內醯胺 （東京化成工業公司製造之「NVC」） - 3.0 35.3 - -
熱硬化性化合物 環氧丙烷加成雙酚A型環氧樹脂 （ADEKA公司製造之「EP-4003S」） 0.3 0.3 0.3 0.3 -
雙酚F型環氧樹脂 （DIC公司製造之「EXA-830CRP」） 19.4 19.4 15.0 19.4 -
光自由基聚合起始劑 雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦 （iGM resins公司製造之「Omnirad 819」） 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
1-羥基環己基苯基酮 （iGM resins公司製造之「Omnirad 184」） - - - - 0.5
2-(二甲胺基)-2-((4-甲基苯基)甲基)-1-(4-(4-
Figure 109117843-A0304-12-0020-6
啉基)苯基)-1-丁酮 （iGM resins公司製造之「Omnirad 379」）		 - - - - 0.2
自由基捕捉劑 熱硬化劑 2-甲基咪唑 （四國化成工業公司製造之「Curezol 2MZ-H」） 2.0 4.0 8.0 - -
多胺系硬化劑 （ADEKA公司製造之「ADEKA HARDENER EH-5057PK」） - - - 15.0 19.0
填充劑 熔融二氧化矽 （Tokuyama公司製造之「Sunseal SSP-07M」） 24.2 24.7 9.3 11.2 27.8
黏度調整劑 發煙二氧化矽 （日本Aerosil公司製造之「AEROSIL RY200」） 6.7 6.0 5.0 6.7 5.0
具有乙烯基之環狀醯胺化合物相對於(甲基)丙烯酸化合物100重量份之含量（重量份） - 8 158 - -
評價 保存穩定性 ○ ○ ○ × ×
深部硬化性 × × × × ×
低硬化收縮性 × △ ○ △ ×
（實施例16～29、比較例6～8） 依據表4、5中記載之摻合比，利用混合機混合各材料，獲得實施例16～29、比較例6～8之接著劑組成物。作為混合機，使用ARE-310（Thinky公司製造）。 再者，表4、5中，「UVACURE 1561」為含有部分丙烯酸改質雙酚A型環氧樹脂約50重量%、雙酚A型環氧丙烯酸酯約25重量%、雙酚A型環氧樹脂約25重量%之混合物（具有自由基聚合性基之化合物之含有比率約75重量%）。 對於獲得之各接著劑組成物，使用E型黏度計（BROOK FIELD公司製造之「DV-III」），於25℃、0.5 rpm之條件、及25℃、5.0 rpm之條件下測定黏度。藉由於25℃、0.5 rpm之條件下測定之黏度除以於25℃、5.0 rpm之條件下測定之黏度，算出觸變指數。將結果示於表4、5。
＜評價＞ 對於實施例16～29、比較例6～8中獲得之各接著劑組成物進行以下之評價。將結果示於表4、5。
（保存穩定性） 對於實施例16～29、比較例6～8中獲得之各接著劑組成物，測定剛製造後之初期黏度、及於25℃保管24小時時的黏度，將（於25℃保管24小時後之黏度）/（初期黏度）作為黏度變化率導出。 將黏度變化率為2以下者設為「○」，將超過2者設為「×」，對保存穩定性進行評價。 再者，接著劑組成物之黏度係使用E型黏度計（BROOK FIELD公司製造之「DV-III」），於25℃、旋轉速度1.0 rpm之條件下進行測定。
（低硬化收縮性） 對於實施例16～29、比較例6～8中獲得之各接著劑組成物，照射1000 mJ/cm2 之紫外線（波長365 nm）後，於80℃加熱1小時，藉此獲得長15 mm、寬15 mm、厚2 mm之硬化物。測定硬化前之接著劑組成物之於25℃之比重、及接著劑組成物之硬化物之於25℃之比重，藉由上述式算出硬化收縮率。 將硬化收縮率為3%以下之情形設為「○」，將超過3%且為3.5%以下之情形設為「△」，將超過3.5%之情形設為「×」，對低硬化收縮性進行評價。
（光硬化時之接著性） 將實施例16～29、比較例6～8中獲得之各接著劑組成物塗佈於作為基材之長100 mm、寬25 mm、厚2.0 mm之液晶聚合物（Nippon Testpanel公司製造之「Sumikasuper LCP E4008」），重疊矽晶圓基板（長2 mm、寬2 mm、厚0.7 mm）。其次，照射1000 mJ/cm2 之紫外線（波長365 nm）而使接著劑組成物光硬化，獲得試片。對於獲得之試片，使用晶片剪切強度測試機（die shear tester），以300 μm/s之速度測定於25℃之晶片剪切強度。作為晶片剪切強度測試機，使用黏結強度試驗機DAGE4000（NORDSON DAGE公司製造）。 將晶片剪切強度為1 N以上之情形設為「○」，將未達1 N之情形設為「×」，對接著性進行評價。
（低溫時之熱硬化性） 將實施例16～29、比較例6～8中獲得之各接著劑組成物塗佈於作為基材之長100 mm、寬25 mm、厚2.0 mm之液晶聚合物（Nippon Testpanel公司製造之「Sumikasuper LCP E4008」），重疊矽晶圓基板（長2 mm、寬2 mm、厚0.7 mm）。其次，照射1000 mJ/cm2 之紫外線（波長365 nm）後，於80℃加熱1小時，藉此使接著劑組成物硬化，獲得試片。對於獲得之試片，使用晶片剪切強度測試機，以300 μm/s之速度測定於25℃之晶片剪切強度。作為晶片剪切強度測試機，使用黏結強度試驗機DAGE4000（NORDSON DAGE公司製造）。 將晶片剪切強度為100 N以上之情形設為「○」，將未達100 N之情形設為「×」，對低溫時之熱硬化性進行評價。
[表4]
實施例
16 17 18 19 20 21 22 23
組成 （重量份） 聚合性化合物 不具有環氧基之自由基聚合性化合物 N-乙烯基-2-吡咯啶酮 （FUJIFILM Wako Pure Chemical公司製造） 30 30 20 30 30 - 30 30
N-乙烯基-ε-己內醯胺 （東京化成工業公司製造之「NVC」） - - - - - 30 - -
丙烯酸異莰酯 （DAICEL-ALLNEX公司製造之「IBOA-B」） 10 25 10 25 - 10 10 10
N-丙烯醯嗎福林 （KJ Chemicals公司製造之「ACMO」） - - - - 10 - - -
不具有自由基聚合性基之環氧化合物 雙酚F型環氧樹脂 （DIC公司製造之「EXA-830CRP」） 20 35 40 10 20 20 20 20
具有環氧基及自由基聚合性基之化合物 部分丙烯酸改質雙酚A型環氧樹脂 （DAICEL-ALLNEX公司製造之「UVACURE 1561」） （具有自由基聚合性基之化合物之含有比率約75重量%） 40 10 30 35 40 40 40 40
光自由基聚合起始劑 肟酯化合物 （ADEKA公司製造之「Adeka Arkls NCI-930」） 2 2 2 2 2 2 2 2
熱自由基聚合起始劑 偶氮起始劑 （FUJIFILM Wako Pure Chemical公司製造之「V-501」） - - - - - - - -
熱硬化劑 2-甲基咪唑 （四國化成工業公司製造之「Curezol 2MZ-H」，起始區域溫度76℃～92℃） 3 3 3 3 3 3 3 3
改質多胺系硬化劑 （ADEKA公司製造之「ADEKA HARDENER EH-5057PK」，起始區域溫度之最低值為80℃以下） - - - - - - - -
2-苯基咪唑 （四國化成工業公司製造之「Curezol 2PZ」，起始區域溫度96℃～107℃） - - - - - - - -
填充劑 經甲基處理之二氧化矽 （Tokuyama公司製造之「Sunseal SSP-07M」） 20 20 20 20 20 20 5 50
黏度調整劑 疏水性發煙二氧化矽 （日本Aerosil公司製造之「AEROSIL R202」） 5 5 5 5 5 5 5 5
遮光劑 鈦黑 （Mitsubishi Materials公司製造之「13M-C」） - - - - - - - -
聚合性化合物100重量份中之具有自由基聚合性基之化合物之合計含量（重量份） 70 62.5 52.5 81.3 70 70 70 70
觸變指數 5.5 5.4 5.2 5.3 5.5 5.6 4.1 6.5
評價 保存穩定性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
低硬化收縮性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
光硬化時之接著性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
低溫時之熱硬化性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
[表5]
實施例 比較例
24 25 26 27 28 29 6 7 8
組成 （重量份） 聚合性化合物 不具有環氧基之自由基聚合性化合物 N-乙烯基-2-吡咯啶酮 （FUJIFILM Wako Pure Chemical公司製造） 30 30 - 30 30 30 30 30 30
N-乙烯基-ε-己內醯胺 （東京化成工業公司製造之「NVC」） - - - - - - - - -
丙烯酸異莰酯 （DAICEL-ALLNEX公司製造之「IBOA-B」） 10 10 40 10 10 10 10 70 10
N-丙烯醯嗎福林 （KJ Chemicals公司製造之「ACMO」） - - - - - - - - -
不具有自由基聚合性基之環氧化合物 雙酚F型環氧樹脂 （DIC公司製造之「EXA-830CRP」） 20 20 20 20 20 20 60 - 20
具有環氧基及自由基聚合性基之化合物 部分丙烯酸改質雙酚A型環氧樹脂 （DAICEL-ALLNEX公司製造之「UVACURE 1561」） （具有自由基聚合性基之化合物之含有比率約75重量%） 40 40 40 40 40 40 - - 40
光自由基聚合起始劑 肟酯化合物 （ADEKA公司製造之「Adeka Arkls NCI-930」） 2 2 2 2 2 2 2 2 2
熱自由基聚合起始劑 偶氮起始劑 （FUJIFILM Wako Pure Chemical公司製造之「V-501」） 0.5 0.5 - - - - - - -
熱硬化劑 2-甲基咪唑 （四國化成工業公司製造之「Curezol 2MZ-H」，起始區域溫度76℃～92℃） 3 3 3 3 3 - 3 3 -
改質多胺系硬化劑 （ADEKA公司製造之「ADEKA HARDENER EH-5057PK」，起始區域溫度之最低值為80℃以下） - - - - - 30 - - -
2-苯基咪唑 （四國化成工業公司製造之「Curezol 2PZ」，起始區域溫度96℃～107℃） - - - - - - - - 3
填充劑 經甲基處理之二氧化矽 （Tokuyama公司製造之「Sunseal SSP-07M」） 20 20 20 - 60 20 20 20 20
黏度調整劑 疏水性發煙二氧化矽 （日本Aerosil公司製造之「AEROSIL R202」） 5 5 5 5 5 5 5 5 5
遮光劑 鈦黑 （Mitsubishi Materials公司製造之「13M-C」） - 1 - - - - - - -
聚合性化合物100重量份中之具有自由基聚合性基之化合物之合計含量（重量份） 70 70 70 70 70 70 40 100 70
觸變指數 5.5 5.6 5.5 3.5 7.1 6.2 4.2 4.4 5.5
評價 保存穩定性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
低硬化收縮性 ○ ○ △ ○ ○ ○ ○ × ○
光硬化時之接著性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ○ ○
低溫時之熱硬化性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種可抑制硬化收縮且保存穩定性及深部硬化性優異之接著劑組成物、或光硬化時之接著性、低溫時之熱硬化性、及低硬化收縮性優異之接著劑組成物。又，根據本發明，可提供一種使用該接著劑組成物而成之光學零件、電子零件、及電子模組。
無
無

Claims (18)

  1. 一種接著劑組成物，其含有聚合性化合物、光聚合起始劑及自由基捕捉劑， 上述聚合性化合物含有(甲基)丙烯酸化合物、及具有乙烯基之環狀醯胺化合物， 上述具有乙烯基之環狀醯胺化合物之含量相對於上述(甲基)丙烯酸化合物100重量份為20重量份以上150重量份以下。
  2. 如請求項1之接著劑組成物，其中，上述聚合性化合物進而含有熱硬化性化合物。
  3. 如請求項1或2之接著劑組成物，其中，上述聚合性化合物含有具有光聚合性官能基及熱聚合性官能基之化合物。
  4. 一種接著劑組成物，其含有聚合性化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑， 上述聚合性化合物含有不具有環氧基之自由基聚合性化合物、不具有自由基聚合性基之環氧化合物、及具有環氧基及自由基聚合性基之化合物， 上述熱硬化劑包含起始區域溫度之最低值為80℃以下之熱硬化劑。
  5. 如請求項4之接著劑組成物，其中，上述不具有環氧基之自由基聚合性化合物包含1分子中具有1個乙烯基之化合物。
  6. 如請求項5之接著劑組成物，其中，上述1分子中具有1個乙烯基之化合物包含具有乙烯基之環狀醯胺化合物。
  7. 如請求項6之接著劑組成物，其中，上述具有乙烯基之環狀醯胺化合物為N-乙烯基-2-吡咯啶酮及/或N-乙烯基-ε-己內醯胺。
  8. 5、6或7之接著劑組成物，其中，上述聚合性化合物100重量份中之具有自由基聚合性基之化合物之合計含量為45重量份以上90重量份以下。
  9. 5、6、7或8之接著劑組成物，其中，上述起始區域溫度之最低值為80℃以下之熱硬化劑包含咪唑系硬化劑。
  10. 2、3、4、5、6、7、8或9之接著劑組成物，其含有填充劑。
  11. 如請求項10之接著劑組成物，其中，上述填充劑包含表面經甲基處理之二氧化矽。
  12. 如請求項10或11之接著劑組成物，其中，上述填充劑之含量相對於上述聚合性化合物100重量份為5重量份以上50重量份以下。
  13. 2、3、4、5、6、7、8、9、10、11或12之接著劑組成物，其含有遮光劑。
  14. 2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12或13之接著劑組成物，其觸變指數為3.0以上7.0以下。
  15. 2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13或14之接著劑組成物，其用於可動零件之固定。
  16. 一種光學零件，其具有請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13或14之接著劑組成物之硬化物。
  17. 一種電子零件，其具有請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13或14之接著劑組成物之硬化物。
  18. 一種電子模組，其具有請求項16之光學零件或請求項17之電子零件。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3352500B2 (ja) * 1993-06-21 2002-12-03 積水化学工業株式会社 光重合性組成物及び熱硬化性接着シート
JPH11255864A (ja) * 1998-03-09 1999-09-21 Toshiba Corp 液状エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
JP2004107602A (ja) * 2002-09-20 2004-04-08 Olympus Corp 光学素子の接着剤組成物及び接着構造体
GB0412196D0 (en) * 2004-06-02 2004-07-07 Hexcel Composites Ltd Cure accelerators
WO2008035791A1 (fr) * 2006-09-22 2008-03-27 Henkel Corporation Procédé de collage et composition de résine adhésive
JP2011057755A (ja) 2009-09-07 2011-03-24 Shin-Etsu Chemical Co Ltd シリコーン組成物及びその硬化物
WO2012024354A1 (en) * 2010-08-20 2012-02-23 3M Innovative Properties Company Low temperature curable epoxy tape and method of making same
CN102690611B (zh) * 2011-12-27 2015-06-24 3M中国有限公司 胶带组合物以及由其制备的胶带
JP6032593B2 (ja) 2012-08-06 2016-11-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 液状エポキシ樹脂組成物と複合部材および電子部品装置
WO2015076235A1 (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 積水化学工業株式会社 電子部品の製造方法及び電子部品
CN107109139A (zh) * 2015-01-22 2017-08-29 积水化学工业株式会社 喷墨用粘接剂、半导体装置的制造方法及电子零件
CN109689815B (zh) * 2016-09-06 2022-06-14 三键有限公司 热固化型导电性胶粘剂
JP2018188511A (ja) * 2017-04-28 2018-11-29 四国化成工業株式会社 粘着組成物及び粘着テープ

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