TW202313911A - 樹脂組成物及接著劑 - Google Patents

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Abstract

本發明的目的係提供一種樹脂組成物及接著劑，其係藉由使用較長波長(例如，405nm)的UV光而具有高硬化性及光硬化接著強度，同時對環境光穩定。本發明提供一種樹脂組成物，係含有(A)(甲基)丙烯酸酯化合物、(B)硫醇化合物及(C)下述式(1)表示的光聚合起始劑：
(式中，R係氫或烷基)。

Description

樹脂組成物及接著劑
本發明係有關樹脂性組成物、含有該樹脂性組成物之接著劑、其硬化物、含有該硬化物的半導體裝置及電子構件。
經紫外線(UV)照射而暫時固定，並藉由熱而完全硬化型的接著劑已使用在許多領域中(例如，專利文獻1和2)，特別經常利用在影像感測器模組用途上。影像感測器模組係使用作為行動電話(手機)或智慧型手機的相機模組。使用在製造影像感測器模組上的接著劑，係例如使用於使影像感測器模組的感應器部分和鏡頭部分之間接著的對準光軸之步驟上，需要高的光硬化性。作為高光硬化性的接著劑，已知有使用烯-硫醇反應的UV硬化性接著劑。
專利文獻3揭示的樹脂組成物，係含有(A)丙烯酸樹脂、(B)硫醇化合物、(C)潛在性硬化劑、(D)自由基聚合抑制劑、(E)陰離子聚合抑制劑作為使用烯-硫醇反應的UV硬化性接著劑。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-51954號公報
[專利文獻2]國際公開第2005/052021號
[專利文獻3]日本特開2014-077024號公報
通常在UV硬化性接著劑的光硬化係使用能量高的365nm之UV光。不過，在接著影像感測器模組的某些構件(例如，IR截止濾光片(cut filter))時，因構件本身會吸收400nm以下的UV光，有可能使構件下方或周圍的接著劑未硬化。為了要使該種構件充分接著，便需要以更長波長的UV光硬化之接著劑。此外，在使影像感測器模組的感應器部分和鏡頭部分之間接著的對準光軸之步驟中使用接著劑時，為防止光軸錯位而需要非常高的硬化精度，在UV光照射前對準構件的位置時，需要防止因日光燈等室內燈等白色光(以下稱為「環境光」)之照射，而意外的硬化。
因此，本發明的目的係提供一種樹脂組成物及接著劑，係用較長波長(例如，405nm)的UV光具有高硬化性及光硬化接著強度，同時對環境光穩定的樹脂組成物及接著劑。
解決前述問題用的具體方式係如下述。
本發明的第一實施形態係下列的樹脂組成物。
(1)一種樹脂組成物，係含有
(A)(甲基)丙烯酸酯化合物、
(B)硫醇化合物、及
(C)下述式(1)表示的光聚合起始劑：
Figure 111128802-A0202-12-0003-4
 (式中，R係氫或烷基)。
(2)如上述(1)所述之樹脂組成物，其中，(B)成分的硫醇基當量數相對於(A)成分的(甲基)丙烯醯基當量數之比([(B)成分的硫醇基當量數]/[(A)成分的(甲基)丙烯醯基當量數])，係0.5至1.8。
(3)如上述(1)或(2)所述之樹脂組成物，其進一步含有(D)熱聚合起始劑。
本發明的第二實施形態係下列的接著劑。
(4)一種接著劑，係含有上述(1)至(3)中任一項所述之樹脂組成物。
(5)如上述(4)所述之接著劑，其係使用於構成影像感測器或相機模組的構件之接著。
本發明的第三實施形態係
(6)一種硬化物，係使上述(1)至(3)中任一項所述之樹脂組成物或上述(4)或(5)所述之接著劑硬化而成者。
本發明的第四實施形態係
(7)一種半導體裝置，係含有上述(6)所述之硬化物。
本發明的第五實施形態係下列的電子構件。
(8)一種電子構件，係含有上述(7)所述之半導體裝置。
(9)如上述(8)所述之電子構件，係影像感測器或相機模組。
依照本發明的第一實施型態，可用較長波長(例如，405nm)的UV光獲得具有高硬化性及光硬化接著強度，同時對環境光穩定的樹脂組成物。此外，依照本發明的第二實施型態，可用較長波長(例如，405nm)的UV光獲得具有高硬化性及光硬化接著強度，同時對環境光穩定的接著劑。此外，依照本發明的第三實施型態，可得具有高接著強度的硬化物。依照本發明的第四實施型態，可得含有具有高接著強度的硬化物之半導體裝置。依照本發明的第五實施型態，可得含有具有高接著強度的半導體裝置之電子構件。
10a:樹脂板
10b:樹脂板
20:耐熱膠帶
30:樹脂組成物
圖1從側面觀看測定樹脂組成物的光硬化深度用之輔助具的示意圖。
圖2從上方觀看測定樹脂組成物的光硬化深度用之輔助具的示意圖。
[樹脂組成物]
本發明的第一實施型態之樹脂組成物含有
(A)(甲基)丙烯酸酯化合物、
(B)硫醇化合物、及
(C)下述式(1)表示的光聚合起始劑：
Figure 111128802-A0202-12-0004-5
 (式中，R係氫或烷基)。
依照本發明的實施型態，可用較長波長(例如，405nm)的UV光獲得具有高硬化性及光硬化接著強度，同時對環境光穩定的樹脂組成物。
(A)(甲基)丙烯酸酯化合物
本實施型態的樹脂組成物含有(A)(甲基)丙烯酸酯化合物(以下，亦稱「(A)成分」)。(A)(甲基)丙烯酸酯化合物可對硬化後的樹脂組成物賦與透明性或適度的硬度。屬於(A)成分的(甲基)丙烯酸酯化合物，只要具有1個以上的(甲基)丙烯醯基即無特別的限制。若考量確保耐熱性時，係以具有2個以上的(甲基)丙烯醯基為佳，以具有2至6個的(甲基)丙烯醯基之化合物更佳，以具有2個(甲基)丙烯醯基的化合物又更佳。此外，為調整黏度或硬化物物性(接著強度或柔軟性等)，除了具有2個(甲基)丙烯醯基的化合物以外，也可使用具有1個(甲基)丙烯醯基的化合物。
(A)(甲基)丙烯酸酯化合物之例可列舉：參(2-羥基乙基)三聚異氰酸酯(tris(2-hydroxylethyl)isocyanurate)的二丙烯酸酯及/或二甲基丙烯酸酯；參(2-羥基乙基)三聚異氰酸酯三丙烯酸酯及/或三甲基丙烯酸酯；三羥甲基丙烷三丙烯酸酯及/或三甲基丙烯酸酯、或其寡聚物；異戊四醇三丙烯酸酯及/或三甲基丙烯酸酯、或其寡聚物；二異戊四醇的聚丙烯酸酯及/或聚甲基丙烯酸酯；參(丙烯氧基乙基)三聚異氰酸酯；己內酯改質參(丙烯氧基乙基)三聚異氰酸酯；己內酯改質參(甲基丙烯氧基乙基)三聚異氰酸酯；烷基改質二異戊四醇的聚丙烯酸酯及/或聚甲基丙烯酸酯；己內酯改質二異戊四醇的聚丙烯酸酯及/或聚甲基丙烯酸酯；環氧化雙酚A二丙烯酸酯及/或環氧化雙酚A二甲基丙烯酸酯；二羥基環戊二烯丙烯酸酯及/或羥基環戊二烯甲基丙烯酸酯，以及聚酯丙烯酸酯 及/或聚酯甲基丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷的聚(甲基)丙烯酸酯、1分子中具有2個以上的(甲基)丙烯醯基之聚胺酯、1分子中具有2個以上的(甲基)丙烯醯基之聚酯、苯氧基乙基丙烯酸酯、異氟酮基丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、4-第三丁基環己基丙烯酸酯等。從反應性的觀點，(A)成分實質上不包含甲基丙烯酸酯化合物，係以丙烯酸酯化合物為佳。
(A)(甲基)丙烯酸酯化合物在上述的(甲基)丙烯酸酯化合物之中，可使用其中任一種，也可併用2種以上。
從樹脂組成物的調製及分配性之觀點，(A)成分較佳係具有0.01至80Pa‧s之黏度。又，本說明書中，黏度係依據黏度範圍使用適當的黏度計而在25℃的測定溫度中測定之值。
(A)成分的市售品可列舉：例如Daicel Allnex股份有限公司製造的聚酯丙烯酸酯(品名：EBECRYL810)、東亞合成股份有限公司製造的聚酯丙烯酸酯(品名：M7100)、共榮社化學股份有限公司製造的二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯(品名：輕質丙烯酸酯DCP-A)。(A)成分可使用其中任一種，也可併用2種以上。
從樹脂組成物的接著強度之觀點，相對於樹脂組成物的總質量，(A)成分的含量係以10至70質量%為佳，以20至60質量%更佳。
(B)聚硫醇化合物(或多元硫醇化合物，polythiol compound)
本實施型態的樹脂組成物含有(B)聚硫醇化合物(以下，亦稱「(B)成分」)。(B)聚硫醇化合物係賦與樹脂組成物高的光硬化性。(B)成分只要係具有2個以上的硫醇基，即無特別的限制。
聚硫醇化合物可列舉：例如異戊四醇肆(3-氫硫基丙酸酯)、三羥甲基丙烷參(3-氫硫基丙酸酯)、二異戊四醇陸(3-氫硫基丙酸酯)、異戊四醇肆(3-氫硫基丁酸酯)、參-[(3-氫硫基丙醯氧基)-乙基]-三聚異氰酸酯、異戊四醇肆(3-氫硫基丁酸酯)、1,4-雙(3-氫硫基丁醯氧基)丁烷、1,3,5-參(3-氫硫基丁醯氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、三羥甲基丙烷參(3-氫硫基丁酸酯)及三羥甲基乙烷參(3-氫硫基丁酸酯)等。
上述(B)成分的市售品可列舉三羥甲基丙烷參(3-氫硫基丙酸酯)(SC有機化學股份有限公司製造：TMMP)、參-[(3-氫硫基丙醯氧基)-乙基]-三聚異氰酸酯(SC有機化學股份有限公司製造：TEMPIC)、異戊四醇肆(3-氫硫基丙酸酯)(SC有機化學股份有限公司製造：PEMP)、四乙二醇雙(3-氫硫基丙酸酯)(SC有機化學股份有限公司製造：EGMP-4)、二異戊四醇陸(3-氫硫基丙酸酯)(SC有機化學股份有限公司製造：DPMP)、異戊四醇肆(3-氫硫基丁酸酯)(昭和電工股份有限公司製造：Karenz MT(註冊商標)PE1)、1,3,5-參(3-氫硫基丁醯氧基乙基)-1.3.5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮(昭和電工股份有限公司製造：Karenz MT(註冊商標)NR1)等。
此外，(B)聚硫醇化合物可列舉下述通式(2)呈示的甘脲化合物。
Figure 111128802-A0202-12-0007-6
通式(2)中，R1及R2係分別獨立的為氫或碳數1至10的烷基或苯基。n係0至10的整數。
此外，(B)成分可以係下述化學式(3)或化學式(4)表示的化合物。
Figure 111128802-A0202-12-0008-7
Figure 111128802-A0202-12-0008-8
作為(B)成分，化學式(3)或化學式(4)表示的化合物係更佳的化合物。
另外，(B)聚硫醇化合物可列舉通式(5)呈示的聚硫醇化合物。
Figure 111128802-A0202-12-0008-9
通式(5)中，R3、R4、R5及R6係分別獨立的氫或CnH2nSH(n係2至6)。此外，R3、R4、R5及R6的至少1個係CnH2nSH(n係2至6)。從硬化性的觀點，通式(5)呈示的(B)成分之聚硫醇化合物的n係以2至4為佳。此外，從硬化物物性和硬化速度間的平衡之觀點，此聚硫醇化合物係以n為3之硫醇丙基更佳。通式(5)呈示的(B)成分因本身具有十分柔軟的骨架，故對欲降低硬化物 的彈性率時有效。因加入通式(5)呈示的(B)成分可控制硬化物的彈性率，故可提高硬化後的接著強度(特別係剝離強度)。
上述(B)成分的市售品可列舉四國化成工業製造的硫醇乙二醇脲衍生物(品名：TS-G(相當於化學式(3)，硫醇當量：100g/eq))、C3 TS-G(相當於化學式(4)，硫醇當量：114g/eq))及SC有機化學製造的硫醇化合物(品名：PEPT(相當於通式(5)，硫醇當量：124g/eq))。
(B)成分可使用其中任1種，也可併用2種以上。
在樹脂組成物中，(B)成分的硫醇基當量數相對於(A)成分的(甲基)丙烯醯基當量數之比([(B)成分的硫醇基當量數]/[(A)成分的(甲基)丙烯醯基當量數])，係以0.5至1.8為佳，以0.6至1.6更佳，以0.7至1.4又更佳。本說明書中，丙烯醯基當量或硫醇基當量等官能基當量，係表示每一當量官能基的化合物之分子量，丙烯醯基當量數或硫醇基當量數等官能基當量數係表示每個化合物質量(裝入量)的官能基之個數(當量數)。理論上，(B)成分的硫醇當量係(B)成分的分子量除以1分子中的硫醇基的個數之數。實際的硫醇當量可取決於例如用電位差測定求得之硫醇價。(A)(甲基)丙烯酸酯化合物的(甲基)丙烯醯基當量，理論上，係(甲基)丙烯酸酯化合物的分子量除以1分子中的丙烯醯基(或甲基丙烯醯基)的個數之數。實際的(甲基)丙烯醯基當量可用例如NMR測定。(A)成分的(甲基)丙烯醯基當量數，係(A)成分的質量(裝入量)當量之(甲基)之丙烯醯基的個數(當量數)，為將(A)(甲基)丙烯酸酯化合物的質量(g)除以該(甲基)丙烯酸酯化合物的(甲基)丙烯醯基當量之商(如含有複數的(甲基)丙烯酸酯化合物時，係如對每個化合物的商之合計)。(B)成分的硫醇基當量數係(B)成分的質量(裝入量)當量之硫醇基的個數(當量數)，將(B)硫醇化合物的質量(g)除以該硫醇化合物的硫醇基當 量之商(如含有複數的硫醇化合物時，係如對每個化合物的商之合計)。將[(B)成分的硫醇基當量數]/[(A)成分的(甲基)丙烯醯基當量數]作成0.5至1.8的範圍中，由於因此使丙烯醯基和硫醇基達到一定量以上的反應，故可充分形成分子交聯而容易顯現高的接著強度。
(C)式(1)的光聚合起始劑
本實施型態的樹脂組成物含有(C)下述式(1)表示的光聚合起始劑(以下，亦稱「(C)成分」)：
Figure 111128802-A0202-12-0010-10
 (式中，R係氫或烷基，以氫或碳數1至6的烷基為佳，以氫或甲基更佳。)
因使用式(1)的光聚合起始劑，故可用較長波長(例如，405nm)的UV光獲得具有高硬化性及光硬化接著強度，同時對環境光穩定的樹脂組成物。又，含有式(1)的光聚合起始劑之樹脂組成物，即便以一般在UV硬化性接著劑的光硬化上使用之365nm或385nm的UV光照射時，也表現出光硬化性。
(C)成分的市售品可列舉2-二甲基胺基-2-(4-甲基-苯甲基)-1-(4-嗎啉-4-基-苯基)-丁烷-1-酮(IGM Resins B.V.公司製：Omnirad 379EG)、2-苯甲基-2-(二甲基胺基)-4’-嗎啉基苯丁酮(IGM Resins B.V.公司製：Omnirad 369)等。
從樹脂組成物的硬化速度及對環境光的穩定性之觀點，相對於樹脂組成物的總質量，(C)光聚合起始劑的含量(C)係以0.3質量%至10質量%為佳，以0.5至7質量%更佳，以0.5至5質量%又更佳。
(D)熱聚合起始劑
在不損及本發明的效果之範圍中，本實施型態的樹脂組成物可進一步含有(D)熱聚合起始劑。(D)熱聚合起始劑係可藉由加熱產生自由基、陰離子或陽離子等活性種的化合物，可依據活性種的種類而列舉熱自由基聚合起始劑、熱陰離子聚合起始劑及熱陽離子聚合起始劑。本實施型態的樹脂組成物係既有光硬化性又有熱硬化性，因含有(D)熱聚合起始劑，故可促進熱硬化。本實施型態中，也可將熱自由基聚合起始劑和熱陰離子聚合起始劑組合使用。
熱自由基聚合起始劑之例可列舉過氧化甲基乙基酮、過氧化甲基環己酮、過氧化乙醯乙酸甲酯、過氧化乙醯丙酮、1,1-雙(第三丁基過氧基)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三己基過氧基)環己烷、1,1-雙(第三己基過氧基)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧基)環己烷、2,2-雙(4,4-二-第三丁基過氧基環己基)丙烷、1,1-雙(第三丁基過氧基)環十二烷、正丁基-4,4-雙(第三丁基過氧基)戊酸酯、2,2-雙(第三丁基過氧基)丁烷、1,1-雙(第三丁基過氧基)-2-甲基環己烷、第三丁基過氧化氫、對-甲烷過氧化氫、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化氫、第三己基過氧化氫、過氧化二異丙苯、2,5-二甲基-2,5-雙(第三丁基過氧基)己烷、α,α’-雙(第三丁基過氧基)二異丙苯、第三丁基過氧化異丙苯、二-第三丁基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-雙(第三丁基過氧基)己炔-3、異丁基過氧化物、3,3,5-三甲基過氧化己醯、過氧化辛醯、過氧化月桂醯、過氧化桂皮酸、間甲苯醯基過氧化物、苯甲醯基過氧化物、過氧化二碳酸二異丙酯、雙(4-第三丁基環己基)過氧二碳酸酯、二-3-甲氧基丁基過氧二碳酸酯、二-2-乙基己基過氧二碳酸酯、二-第二丁基過氧二碳酸酯、二(3-甲基-3-甲氧基丁基)過氧化二碳酸酯、二(4-第三丁基環己基)過氧二碳酸酯、α,α’-雙(新癸醯基過氧基)二異丙基苯、異丙苯過氧新癸酸酯、1,1,3,3,-四甲基丁基過氧新癸酸酯、1-環己基-1-甲基乙基過氧新癸酸酯、第三己基過氧新癸 酸酯、第三丁基過氧新癸酸酯、第三己基過氧戊酸酯、第三丁基過氧戊酸酯、第三己基過氧戊酸酯、第三丁基過氧戊酸酯、2,5-二甲基-2,5-雙(2-乙基己醯基過氧基)己烷、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基-2-乙基己酸酯、1-環己基-1-甲基乙基過氧基-2-乙基己酸酯、第三己基過氧基-2-乙基己酸酯、第三丁基過氧基-2-乙基己酸酯、第三丁基過氧基異丁酸酯、第三丁基過氧基順丁烯二酸、第三丁基過氧基月桂酸酯、第三丁基過氧基-3,5,5-三甲基己酸酯、第三丁基過氧基單碳酸異丙酯、第三丁基過氧基-單碳酸2-乙酯己酯、2,5-二甲基-2,5-雙(苯甲醯基過氧基)己烷、第三丁基過氧基乙酸酯、第三己基過氧基苯甲酸酯、第三丁基過氧基-間-甲苯醯苯甲酸酯、第三丁基過氧基苯甲酸酯、雙(第三丁基過氧基)間苯二甲酸酯、第三丁基過氧基單碳酸烯丙酯、3,3’,4,4’-四(第三丁基過氧羰基)二苯甲酮等。此等熱聚合起始劑可僅使用1種，也可併用2種以上。
熱陰離子聚合起始劑之例可列舉2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑類、三乙胺、三乙二胺、2-(二甲基胺基甲基)酚、1,8-二氮雜二環[5,4,0]十一烯-7、參(二甲基胺基甲基)酚、苯甲基二甲胺等胺類、三苯基膦、三丁基膦、三辛基膦等膦類。
熱陰離子聚合起始劑之例，除了上述例以外，可列舉常溫中固體的咪唑化合物；胺化合物和環氧化合物之間的反應生成物(胺-環氧加成物系)等固體分散型胺加成物系潛在性硬化觸媒；胺化合物和異氰酸酯化合物或尿素化合物之間的反應生成物(尿素型加成物系)等。
常溫中固體的咪唑化合物可列舉：例如2-十七烷基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-苯基 -4-苯甲基-5-羥基甲基咪唑、2,4-二胺基-6-(2-甲基咪唑基-(1))-乙基-S-三嗪、2,4-二胺基-6-(2'-甲基咪唑基-(1)')-乙基-S-三嗪‧三聚異氰酸加成物、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑偏苯三酸酯、N-(2-甲基咪唑基-1-乙基)-尿素、N,N'-(2-甲基咪唑基-(1)-乙基)-己二醯二醯胺(adipoyl amide)等，但並不限於此等者。
可使用作為固體分散型胺加成物系潛在性硬化觸媒(胺-環氧加成物系)的製造原料之一的環氧化合物，可列舉：例如雙酚A、雙酚F、兒茶酚、間苯二酚等多元酚、或如使甘油或聚乙二醇的多元醇和環氧氯丙烷(epichlorohydrin)反應而得的聚縮水甘油醚；如使對-羥基苯甲酸、β-羥基萘酸的羥基羧酸和環氧氯丙烷反應而得的縮水甘油醚酯；如使隣苯二甲酸、對苯二甲酸的多元酸和環氧氯丙烷反應而得的縮水甘油酯；如使4,4'-二胺基二苯基甲烷或間-胺基酚等和環氧氯丙烷反應而得的縮水甘油胺化合物；此外，尚有環氧化酚酚醛樹脂、環氧化甲酚酚醛樹脂、環氧化聚烯烴等多官能性環氧化合物或丁基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、縮水甘油基甲基丙烯酸酯等單官能性環氧化合物等，但並不限於此等者。
使用作為固體分散型胺加成物系潛在性硬化觸媒的另一製造原料之胺化合物，只要係分子內具有1個以上可和環氧基進行加成反應的活性氫，且分子內至少具有1個以上選自一級胺基、二胺基及三級胺基中的官能基者即可。如此的胺化合物之例可如下列所示，但並不限於此等者。可列舉：例如如二伸乙三胺、三伸乙四胺、正丙胺、2-羥基乙基胺基丙胺、環己胺、4,4'-二胺基-二環己基甲烷的脂肪族胺類；如4,4'-二胺基二苯基甲烷、2-甲基苯胺的芳香族胺化 合物；如2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑啉、2,4-二甲基咪唑啉、哌啶、哌嗪等含有氮原子的雜環化合物等，但並不限於此等者。
此外，其中特別以分子內具有三級胺基的化合物係提供具有優良的促進硬化能之潛在性硬化觸媒的原料，此種化合物之例可列舉：例如二甲基胺基丙胺、二乙基胺基丙胺、二-正丙基胺基丙胺、二丁基胺基丙胺、二甲基胺基乙胺、二乙基胺基乙胺、N-甲基哌啶等胺化合物，或如2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑等咪唑化合物的分子內具有三級胺基之一級胺或二級胺類；如2-二甲基胺基乙醇、1-甲基-2-二甲基胺基乙醇、2-苯氧基甲基-2-二甲基胺基乙醇、2-二乙基胺基乙醇、1-丁氧基甲基-2-二甲基胺基乙醇、1-(2-羥基-3-苯氧基丙基)-2-甲基咪唑、1-(2-羥基-3-苯氧基丙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-羥基-3-丁氧基丙基)-2-甲基咪唑、1-(2-羥基-3-丁氧基丙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-羥基-3-苯氧基丙基)-2-苯基咪唑啉、1-(2-羥基-3-丁氧基丙基)-2-甲基咪唑啉、2-(二甲基胺基甲基)酚、2,4,6-參(二甲基胺基甲基)酚、N-β-羥基乙基嗎啉、2-二甲基胺基乙烷硫醇、2-硫醇基吡啶、2-苯並咪唑、2-硫醇基苯並咪唑、2-硫醇基苯並噻唑、4-硫醇基吡啶、N,N-二甲基胺基苯甲酸、N,N-二甲基甘胺酸、尼古丁酸、異尼古丁酸、吡啶甲酸、N,N-二甲基甘胺酸醯肼、N,N-二甲基丙酸醯肼、尼古丁酸醯肼、異尼古丁酸醯肼等分子內具有三級胺基之醇類、酚類、硫醇類、羧酸類及醯肼類等，但並不限於此等者。
固體分散型胺加成物系潛在性硬化觸媒中，又另一個使用作為製造原料的異氰酸酯化合物可使用：例如異氰酸正丁酯、異氰酸異丙酯、異氰酸苯酯、異氰酸苯甲酯等單官能異氰酸酯化合物；六亞甲二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、二甲 苯二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、1,3,6-六亞甲三異氰酸酯、二環戊烷三異氰酸酯等多官能異氰酸酯化合物；此外，也可使用將此等多官能異氰酸酯化合物和活性氫化合物反應而得之含有末端異氰酸酯基的化合物等。此種含有末端異氰酸酯基的化合物之例，可列舉由甲苯二異氰酸酯和三羥甲基丙烷的反應而得之具有末端異氰酸酯基的加成化合物、由甲苯二異氰酸酯和異戊四醇的反應而得之具有末端異氰酸酯基的加成化合物等，但並不限於此等者。
此外，尿素化合物可列舉：例如尿素、硫代尿素等，但並不限於此等者。
本實施型態中可使用的固體分散型潛在性硬化觸媒有例如上述的(a)胺化合物和環氧化合物的2成分、(b)此2成分和活性氫化合物的3成分、或(c)胺化合物和異氰酸酯化合物及/或尿素化合物的2成分或3成分之組合。採取各成分並混合，放在室溫至200℃的溫度中使其反應之後，冷卻硬化後粉碎，或是使其在甲基乙基酮、二噁烷、四氫呋喃等等溶劑中反應，去除溶劑後，將固形分粉碎，即可容易製作此等成分之組合。
上述固體分散型潛在性硬化觸媒的市售品之代表例，可列舉胺-環氧加成物系(胺加成物系)的「Amicure PN-23」(味之素Fine-Techno股份有限公司之商品名)、「Amicure PN-40」(味之素Fine-Techno股份有限公司之商品名)、「Amicure PN-50」(味之素Fine-Techno股份有限公司之商品名)、「Hardener X-3661S」(ACR股份有限公司之商品名)、「Hardener X-3670S」(ACR股份有限公司之商品名)、「Novacure HX-3742」(旭化成E-Materials股份有限公司之商品名)、「Novacure HX-3721」(旭化成E-Materials股份有限公司之商品名)、「Novacure HXA9322HP」(旭化成E-Materials股份有限公司之商品名)、「FXR1121」(T&K TOKA股份有限公司之商品名)等，此外，尿素型加成物系的「Fujicure FXE-1000」(T&K TOKA股份有限公司之商品名)、「Fujicure FXE-1030」(T&K TOKA股份有限公司之商品名)等，但並不限於此等者。(D)成分可使用其中任何1種，也可併用2種以上。
熱陽離子聚合起始劑之例可列舉：(4-甲基苯基)[4-(2-甲基丙基)苯基]碘鎓陽離子、(4-甲基苯基)(4-異丙基苯基)碘鎓陽離子、(4-甲基苯基)(4-異丁基)碘鎓陽離子、雙(4-第三丁基)碘鎓陽離子、雙(4-十二烷基苯基)碘鎓陽離子、(2,4,6-三甲基苯基)[4-(1-甲基乙酸乙醚)苯基]碘鎓陽離子等芳香族碘鎓鹽、二苯基[4-(苯基硫基)苯基]硫鎓陽離子、三苯基硫鎓陽離子、烷基三苯基硫鎓陽離子等芳香族硫鎓鹽。
一實施型態中，樹脂組成物含有熱自由基聚合起始劑或熱陰離子聚合起始劑。一實施型態中，樹脂組成物含有熱自由基聚合起始劑及熱陰離子聚合起始劑。
從樹脂組成物的硬化速度及適用期(pot life)之觀點，相對於樹脂組成物的總質量，(D)熱聚合起始劑的含量係以0.1至40質量%為佳，以0.3至20質量%更佳，以0.5至10質量%又更佳。
(E)自由基聚合抑制劑
在不損及本發明的效果之範圍中，本實施型態的樹脂組成物可含有(E)自由基聚合抑制劑(以下，亦稱「(E)成分」)。(E)自由基聚合抑制劑係為提高保存樹脂組成物時的穩定性而添加者，係為抑制意外發生自由基聚合反應而添加者。(甲基)丙烯酸酯可從本身低概率的產生自由基，有可能以其自由基為基點意外發生 自由基聚合反應。藉由添加自由基聚合抑制劑，可抑制此種意外發生的自由基聚合反應。
自由基聚合抑制劑可使用已周知者，例如可使用選自N-亞硝基-N-苯基羥基胺鋁、三苯基膦、對-甲氧基酚及氫醌中的至少1種。此外，可使用日本特開2010-117545號公報、日本特開2008-184514號公報等所揭示的周知之自由基聚合抑制劑。
從適用期的觀點，相對於樹脂組成物的總質量，(E)自由基聚合抑制劑之含量係以0.0001至5質量%為佳，以0.001至3質量%更佳。
(F)耦合劑
在不損及本發明的效果之範圍中，本實施型態的樹脂組成物可含有(F)耦合劑(以下，亦稱「(F)成分」)。耦合劑係在分子中具有2個以上的不同官能基，其一係和無機質材料化學結合的官能基，另外一個係和有機質材料化學結合的官能基。樹脂組成物因含有耦合劑，故可改善對樹脂組成物的基板等之密合性。
(F)耦合劑之例可依據和無機質材料化學結合之官能基的種類而列舉：矽烷耦合劑、鋁耦合劑、鈦耦合劑等，但不限於此等例。
耦合劑之例可依據和有機質材料化學結合之官能基的種類而列舉：環氧系、胺基系、乙烯系、甲基丙烯酸系、丙烯酸系、硫醇系等各種耦合劑，但不限於此等例。此等例之中，含有環氧基的環氧系耦合劑因可改善耐濕可靠性等理由，故較佳。
環氧系耦合劑的具體例可列舉：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(品名：KBM403，信越化學股份有限公司製造)、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷(品名：KBE403，信越化學股份有限公司製造)、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧 基矽烷(品名：KBE402，信越化學股份有限公司製造)、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷(品名：KBM402，信越化學股份有限公司製造)、8-環氧丙氧基辛基三甲氧基矽烷(品名：KBM-4803，信越化學股份有限公司製造)、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷(品名：Cyra Ace S530，JNC股份有限公司)等。
甲基丙烯酸系矽烷耦合劑的具體例可列舉：3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(品名：KBM503，信越化學股份有限公司製造)、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷(品名：KBM502，信越化學股份有限公司製造)、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷(品名：KBE502，信越化學股份有限公司製造)、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷(品名：KBE503，信越化學股份有限公司製造)等。
丙烯酸系矽烷耦合劑的具體例可列舉3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(品名：KBM5103，信越化學股份有限公司製造)。
硫醇系矽烷耦合劑的具體例可列舉3-硫醇基丙基三甲氧基矽烷(品名：KBM803，信越化學股份有限公司製造)、3-硫醇基丙基甲基二甲氧基矽烷(品名：KBM802，信越化學股份有限公司製造)。
耦合劑可使用其中的任一種，也可併用2種以上。
相對於樹脂組成物的總質量，(F)成分的含量係以0.1至10質量%為佳，以0.2至7質量%更佳，以0.3至5質量%又更佳。
(G)無機填料
在不損及本發明的效果之範圍中，本實施型態的樹脂組成物可含有(G)無機填料(以下，亦稱「(G)成分」)。
無機填料係由無機材料形成的粒狀物形成。無機材料可使用二氧化矽、氧化鋁、氮化鋁、碳酸鈣、矽酸鋁、矽酸鎂、碳酸鎂、硫酸鋇、碳酸鋇、硫酸鈣、氫氧化鋁、矽酸鈣、鈦酸鉀、氧化鈦、氧化鋅、碳化矽、氮化矽、氮化硼等。無機填料可使用其中之任一種，也可併用2種以上。無機填料係以使用氧化矽填料為佳。氧化矽係以非晶質氧化矽為佳。
無機填料的形狀並無特別的限制，可列舉球狀、鱗片狀、針狀、不定形等。從流動性的觀點，係以球狀為佳。
無機填料的平均粒徑係以0.01至15μm為佳，以0.01至10μm更佳。無機填料的最大粒徑係以50μm以下為佳，以30μm以下更佳。
本說明書中，平均粒徑係經雷射繞射‧散射法測定的體積基準之粒度分布中的累積值50%中之粒徑。最大粒徑係經雷射繞射‧散射法測定的體積基準之粒度分布中的最大粒徑。
相對於樹脂組成物的總質量，(G)無機填料的含量係以0.5至80質量%為佳，以1至70質量%更佳。
(H)陰離子聚合抑制劑
在不損及本發明的效果之範圍中，本實施型態的樹脂組成物可含有(H)陰離子聚合抑制劑(以下，亦稱「(H)成分」)。(H)陰離子聚合抑制劑係為提高樹脂組成物保存時的穩定性者，可為抑制因鹼性成分而意外發生的聚合反應而添加。
(H)陰離子聚合抑制劑可使用已周知者，可使用：例如硼酸酯化合物、強酸。(H)陰離子聚合抑制劑的具體例，可列舉硼酸三甲酯、硼酸三乙酯、硼酸三正丙酯、硼酸三異丙酯、三氟甲烷磺酸、順丁烯二酸、甲烷磺酸、巴比妥酸(barbituric acid)、二氟乙酸、三氯乙酸、磷酸、二氯乙酸等。其中，較佳的(H) 陰離子聚合抑制劑係選自硼酸三正丙酯、硼酸三異丙酯及巴比妥酸中的至少1個。此外，(H)陰離子聚合抑制劑可使用日本特開2010-117545號公報、日本特開2008-184514號公報、日本特開2017-171804號公報等所揭示的已知者。
(H)陰離子聚合抑制劑可使用其中任一種，也可併用2種以上。
相對於樹脂組成物的總質量，(H)成分的含量係以0.1至10質量%為佳，以0.3至7質量%更佳。
在不損及本實施型態的目的之範圍中，樹脂組成物可視需要而含有溶劑、碳黑、鈦黑、離子捕捉劑、整平劑、抗氧化劑、消泡劑、觸變(thixotropy)劑、黏度調整劑、難燃劑及/或其他的添加劑等。
從對環境光的穩定性及防止僅表層的硬化之觀點，樹脂組成物係以實質上不含敏化劑為佳。敏化劑可列舉查耳酮(Chalcone)衍生物、二亞苄基丙酮(dibenzalacetone)等為代表的不飽和酮類、苯甲基或樟腦醌等為代表的1,2-二酮衍生物、安息香衍生物、芴衍生物、萘醌衍生物、蒽醌衍生物、呫噸衍生物、噻噸衍生物、黃酮衍生物、噻噸酮衍生物、香豆素衍生物、酮香豆素衍生物、花青衍生物、部花青(merocyanine)衍生物、氧雜酚衍生物等聚次甲基色素、吖啶衍生物、吖嗪衍生物、噻嗪衍生物、
Figure 111128802-A0202-12-0020-23
嗪衍生物、吲哚啉衍生物、甘菊藍(azulene)衍生物、葜(azulenium)衍生物、方酸菁(squarylium)衍生物、卟啉衍生物、四苯基卟啉衍生物、三芳基甲烷衍生物、四苯並卟啉衍生物、四吡嗪卟啉衍生物、酞菁衍生物、四氮雜卟啉衍生物、四喹喔啉卟啉衍生物、萘酞菁衍生物、次酞菁衍生物、吡喃衍生物、硫代吡喃衍生物四非啉衍生物、輪烯(annulene)衍生物、螺吡喃衍生物、螺
Figure 111128802-A0202-12-0020-26
嗪衍生物、硫代螺吡喃衍生物、金屬芳烴錯合物、有機釕錯合物、或米勒酮(Michler ketone)衍生物、α-醯氧基酯、醯基氧化膦、苯基乙醛酸甲酯、 苯甲基、9,10-菲醌、樟腦醌、乙基蒽醌、4,4'-二乙基間苯二甲酮、3,3'或4,4'-四(第三丁基過氧羰基)二苯甲酮、4,4'-雙(二乙胺基)二苯甲酮等。
例如藉由將(A)成分至(C)成分、視需要的(D)成分、(E)成分、(F)成分、(G)成分及/或(H)成分、及視需要的其他添加劑等同時或各別地施加熱處理，同時攪拌、熔融、混合及/或分散，即可得樹脂組成物。此等成分的混合、攪拌及分散等用之裝置並無特別的限制。可使用具備攪拌及加熱裝置的萊凱(Laikai)機、亨舍爾(Henschel)混合機、三輥磨機、球磨機、行星式攪拌機及珠磨機等作為此裝置。此外，此等裝置可適宜的組合使用。
由此而得的樹脂組成物具有光硬化性及熱硬化性，特別係用較長波長(例如，405nm)的UV光而具有高硬化性及光硬化接著強度。另一方面，本實施型態的樹脂組成物係對環境光穩定。
使樹脂組成物光硬化時，照射的光係例如紫外線(UV)。紫外線係指波長200nm以上410nm以下的範圍內之光線。本實施型態的樹脂組成物可在例如365nm、385nm、405nm之任一波長的照射中硬化。照射光的照射量係以50mJ/cm2至2,000mJ/cm2為佳。
使樹脂組成物熱硬化時，當樹脂組成物使用於影像感應器模組時，其熱硬化溫度係以70至90℃為佳。
本實施型態的樹脂組成物可使用作為例如構件之間的接合用接著劑或其原料。
[接著劑]
本發明的第二實施型態之接著劑含有上述第一實施型態的樹脂組成物。此接著劑可良好的接合工程塑膠、陶瓷及金屬。本實施型態的接著劑係以使用在構 成影像感測器模組或相機模組的構件之接著上為佳。本實施型態的接著劑因使用較長波長(例如，405nm)的UV光具有高硬化性及光硬化接著強度，故可有效使用於接著IR截止濾光片等吸收400nm以下之UV光的構件。
[樹脂組成物或接著劑的硬化物]
本發明的第三實施型態之硬化物係使上述第一實施型態的樹脂組成物或第二實施型態的接著劑硬化之硬化物。
[半導體裝置、電子構件]
本發明的第四實施型態之半導體裝置係包含上述第三實施型態的硬化物。本發明的第五實施型態之電子構件係包含此第四實施型態的半導體裝置。電子構件可以係影像感測器模組或相機模組。
[實施例]
以下雖然係以實施例及比較例更詳細說明本發明，但本發明並非侷限於此等實施例的範圍者。又，以下的實施例中，未特別說明時，份、%係表示質量份、質量%。
[實施例1至5、比較例1至4]
依照表1所示之配方，使用三輥軋機將設定量的各成分混合，調製成樹脂組成物。表1中，各成分之量係以質量份(單位：g)表示。實施例及比較例中使用的成分係如下述。
‧(A)(甲基)丙烯酸酯化合物(成分(A))
二羥甲基-三環癸烷二丙烯酸酯(品名：輕質丙烯酸酯DCP-A，共榮社化學社製造，丙烯醯基當量：188g/eq)
‧(B)聚硫醇化合物(成分(B))
下述式表示的異戊四醇肆(3-硫醇基丙酸酯)(品名：PEMP，SC有機化學製造，硫醇基當量：122g/eq)
Figure 111128802-A0202-12-0023-11
‧(C)式(1)的光聚合起始劑(成分(C))
(C1)：下述式表示的2-二甲基胺基-2-(4-甲基-苯甲基)-1-(4-嗎啉-4-基-苯基)-丁烷-1-酮(品名：Omnirad 379EG，IGM Resins B.V.公司製造)
Figure 111128802-A0202-12-0023-12
(C2)：下述式表示的2-苯甲基-2-(二甲基胺基)-4’-嗎啉基苯丁酮(品名：Omnirad 369，IGM Resins B.V.公司製造)
Figure 111128802-A0202-12-0023-13
‧(C’)式(1)以外的光聚合起始劑
(C’3)：下述式表示的2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦(品名：Omnirad TPO H，IGM Resins B.V.公司製造)
Figure 111128802-A0202-12-0024-14
(C’4)：下述式表示的1-羥基環己基-苯酮(品名：Omnirad 184，IGM Resins B.V.公司製造)
Figure 111128802-A0202-12-0024-15
(C’5)：下述式表示的2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮(品名：Omnirad 907，IGM Resins B.V.公司製造)
Figure 111128802-A0202-12-0024-16
‧(E)自由基聚合抑制劑(成分(E))
N-亞硝基-N-苯基羥基胺鋁(和光純藥工業股份有限公司製造，分子量：488.33)
對所得的實施例及比較例之試料進行以下的測定。
[光硬化深度]
利用圖1(從側面觀看的示意圖)及圖2(從上方觀看的示意圖)所示之輔助具(jig，亦稱治具)，測定樹脂組成物的光硬化深度。具體而言，係將二條耐熱膠帶20(厚度150μm)以10mm的間隔貼在黑色的樹脂板10a(橫50mm×縱25mm×厚度1.5mm)上。以和耐熱膠帶20相同的厚度，將樹脂組成物30塗布在該二條耐熱膠帶20之間。用樹脂板10a和另一個樹脂板10b挾住二條耐熱膠帶20及樹脂 組成物30，用夾子(未圖示)固定樹脂板的兩端。擦去突出樹脂板頂部的樹脂組成物。從如此製作成的輔助具之上方對著樹脂組成物30照射UV。此時UV的照射條件係設成(1)UV波長365nm(LED燈)中UV照射量100mJ/cm2及1,000mJ/cm2的2種，以及(2)UV波長405nm(LED燈)中UV照射量100mJ/cm2及1,000mJ/cm2的2種。將夾住的樹脂板的一方之樹脂板10b剝離，並去除附著在硬化物上的未硬化部分，使用測定顯微鏡測定硬化部分的長度L(μm)。將結果呈示在表1中。用UV照射量100mJ/cm2的硬化條件中，硬化部分的長度L(μm)為250μm以上時，設為光硬化性(硬化深度)良好(○)，硬化部分的長度L(μm)不到250μm以上時，設為光硬化性(硬化深度)不良(×)。以UV照射量1,000mJ/cm2的硬化條件中，硬化部分的長度L(μm)為450μm以上時，設為光硬化性(硬化深度)良好(○)，硬化部分的長度L(μm)不到450μm時，設為光硬化性(硬化深度)不良(×)。
[光硬化接著強度(剪切強度)]
將樹脂組成物以
Figure 111128802-A0202-12-0025-22
3.0mm的大小、0.3mm的厚度孔版印刷在玻璃板上，使印刷的樹脂組成物UV硬化，製作成試驗片(n=3)。此時的UV照射條件係作成(1)UV波長365nm(LED燈)中UV照射量100mJ/cm2及1,000mJ/cm2的2種，以及(2)UV波長405nm(LED燈)中UV照射量100mJ/cm2及1,000mJ/cm2的2種。用Nordson Advanced Technologies公司製造的萬能型黏合測試儀系列4000，從側面突出的樹脂組成物被剝離時之數值計算出剪切強度。將結果呈示在表1上。以UV照射量100mJ/cm2的硬化條件中，剪切強度為1N以上時，光硬化接著強度(剪切強度)良好作成(○)，剪切強度不到1N時，光硬化接著強度(剪切強度)不良作成(×)。以紫外線量1,000mJ/cm2的硬化條件中，剪切強度為3N時， 光硬化接著強度(剪切強度)良好作成(○)，剪切強度不到3N時，光硬化接著強度(剪切強度)不良作成(×)。
[環境光穩定性]
將實施例及比較例的各試料以厚度約0.15mm印刷在玻璃片上。使用15W日光燈(品名：FL15WL，Panasonic製造)，以1.5m的距離對印刷的試料照射日光燈的光。從開始照射經過設定時間之後，以指觸(鑷子)印刷的試料之狀態，確認有無硬化。將結果呈示於表1中。如為從開始照射經過24小時後，試料仍不硬化時，係設為對環境光的穩定性良好(○)，如從開始照射在24小時內硬化時，係設為對環境光的穩定性不良(×)。
Figure 111128802-A0202-12-0026-17
Figure 111128802-A0202-12-0027-18
從實施例1至5及比較例1的比較可知，藉由在樹脂組成物中含有(C)式(1)的光聚合起始劑，可得用較長波長(405nm)的UV光，具有高硬化性及光硬化黏合強度，同時對環境光穩定的樹脂組成物。特別是在關於光硬化深度，用波長405nm的UV照射中，即便在實施例1至5的任一例中，UV照射量為100mJ/cm2時的硬化部分之長度L(μm)係500μm以上，UV照射量1,000mJ/cm2時的硬化部分之長度L(μm)係3,000μm以上。含有式(1)以外的光聚合起始劑之比較例3及4中，以同樣的波長405nm照射UV中，如考量以UV照射量100mJ/cm2的硬化條件中，硬化部分的長度L(μm)不到250μm(比較例3及4)，以UV照射量1,000mJ/cm2的硬化條件中，硬化部分的長度L(μm)不到450μm(比較例3)時，可知實施例的樹脂組成物之光硬化性非常高。
含有式(1)以外的光聚合起始劑之比較例2的樹脂組成物，用較長波長(405nm)的UV光時雖然具有高的硬化性，但對環境光則不穩定。
含有式(1)以外的光聚合起始劑之比較例3及比較例4的樹脂組成物，雖然對環境光穩定，但用較長波長(405nm)的UV光時並未充分硬化，接著強度也不足。
[產業上應用的可能性]
本發明係用較長波長(例如，405nm)的UV光，具有高硬化性及光硬化接著強度，同時對環境光穩定的光及熱硬化性之樹脂組成物，特別可有效應用於接著IR截止濾光片等吸收400nm以下的UV光之構件。
藉由參照日本特許出願2021-130492號(申請日：2021年8月10日)及日本特許出願2021-132974號(申請日：2021年8月17日)揭示的全部內容而引用併入本說明書中。
本說明書所述之所有文獻、專利申請及技術規格係藉由參照每個文獻、專利申請及技術規格而引用併入本文，且具體上係以相同的程度參照而併入本說明書中。
Figure 111128802-A0202-11-0002-3

Claims (9)

  1. 一種樹脂組成物，係含有
    (A)(甲基)丙烯酸酯化合物、
    (B)硫醇化合物、及
    (C)下述式(1)表示的光聚合起始劑：
    Figure 111128802-A0202-13-0001-19
    式中，R係氫或烷基。
  2. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中，(B)成分的硫醇基當量數相對於(A)成分的(甲基)丙烯醯基當量數之比，亦即[(B)成分的硫醇基當量數]/[(A)成分的(甲基)丙烯醯基當量數]係0.5至1.8。
  3. 如請求項1或2所述之樹脂組成物，其更含有(D)熱聚合起始劑。
  4. 一種接著劑，係含有請求項1至3中任一項所述之樹脂組成物。
  5. 如請求項4所述之接著劑，其係使用於構成影像感測器或相機模組的構件之接著。
  6. 一種硬化物，係使請求項1至3中任一項所述之樹脂組成物或請求項4或5所述之接著劑硬化而成者。
  7. 一種半導體裝置，係含有請求項6所述之硬化物。
  8. 一種電子構件，係含有請求項7所述之半導體裝置。
  9. 如請求項8所述之電子構件，係影像感測器或相機模組。
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