WO2020241728A1 - 接着剤組成物、光学部品、電子部品、及び、電子モジュール - Google Patents

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meth
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晋治 河田
秀幸 林
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積水化学工業株式会社
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    • G02B7/025—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using glue

Definitions

  • an adhesive composition capable of suppressing curing shrinkage and having excellent storage stability and deep curability, or adhesiveness at the time of photocuring, thermosetting at low temperature, and low curing shrinkage.
  • the present invention relates to an adhesive composition having excellent properties.
  • the present invention also relates to optical components, electronic components, and electronic modules made of the adhesive composition.
  • Patent Document 1 discloses a silicone composition in which a specific silicone-based compound is combined
  • Patent Document 2 discloses an aminoglycidyl ether and a phenol-based adhesive having an alkenyl group.
  • a liquid epoxy resin composition in which a curing agent and a thiol compound having a triazine skeleton are combined is disclosed.
  • the conventional adhesive composition has a problem that it is easily peeled off by impact, vibration, or the like.
  • an adhesive composition capable of suppressing curing shrinkage and having excellent storage stability and deep curability, or adhesiveness at the time of photocuring, thermosetting at low temperature, and low curing shrinkage.
  • An object of the present invention is to provide an adhesive composition having excellent properties.
  • Another object of the present invention is to provide an optical component, an electronic component, and an electronic module using the adhesive composition.
  • the present invention 1 contains a polymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a radical trapping agent, and the polymerizable compound contains a (meth) acrylic compound and a cyclic amide compound having a vinyl group, and the vinyl An adhesive composition in which the content of the cyclic amide compound having a group is 20 parts by weight or more and 150 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic compound.
  • the present invention 2 contains a polymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a thermosetting agent, and the above-mentioned polymerizable compound has a radical-polymerizable compound having no epoxy group and a radical-polymerizable group.
  • thermosetting agent is an adhesive composition containing a non-epoxy compound and a compound having an epoxy group and a radically polymerizable group, and the thermosetting agent having the lowest starting region temperature of 80 ° C. or lower. is there.
  • the present invention will be described in detail below. Matters common to the adhesive composition of the present invention 1 and the adhesive composition of the present invention 2 are described as "the adhesive composition of the present invention”.
  • the present inventors have studied the use of a radical scavenger in order to suppress curing shrinkage of the adhesive composition and improve storage stability.
  • a radical scavenger when used, the obtained adhesive composition may be inferior in deep curability. Therefore, the present inventors can further suppress curing shrinkage by using a (meth) acrylic compound and a cyclic amide compound having a vinyl group as the polymerizable compound in a specific content ratio.
  • they have found that an adhesive composition having excellent storage stability and deep curability can be obtained, and have completed the present invention 1.
  • the present inventors include a radically polymerizable compound having no epoxy group, an epoxy compound having no radically polymerizable group, and a compound having an epoxy group and a radically polymerizable group. It was examined to use them in combination and to use a thermosetting agent having the lowest starting region temperature of 80 ° C. or lower. As a result, they have found that it is possible to obtain an adhesive composition having excellent adhesiveness at the time of photocuring, thermosetting at a low temperature, and low curing shrinkage, and have completed the present invention 2.
  • the adhesive composition of the present invention contains a polymerizable compound.
  • the polymerizable compound contains a (meth) acrylic compound and a cyclic amide compound having a vinyl group.
  • the adhesive composition of the present invention 1 contains a radical scavenger described later. It has excellent deep curability.
  • the above-mentioned "(meth) acrylic” means acrylic or methacrylic
  • the above-mentioned "(meth) acrylic compound” means a compound having a (meth) acryloyl group, and the above-mentioned "(meth)”.
  • Acryloyl means acryloyl or methacryloyl. Further, the amide compound having a (meth) acryloyl group and a cyclic structure is treated as the above (meth) acrylic compound instead of the above cyclic amide compound having a vinyl group.
  • Examples of the (meth) acrylic compound include (meth) acrylic acid ester compounds, epoxy (meth) acrylates, and (meth) acrylamide compounds.
  • (meth) acrylate means acrylate or methacrylate
  • epoxy (meth) acrylate means that all epoxy groups in the epoxy compound are reacted with (meth) acrylic acid. Represents the compound that has been made to.
  • examples of monofunctional ones include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, and isobutyl (meth) acrylate.
  • bifunctional ones include, for example, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, and 1,6-hexane.
  • those having trifunctionality or higher include, for example, trimetyl propanetri (meth) acrylate, ethylene oxide-added trimethyl propanetri (meth) acrylate, and propylene oxide-added trimethyl propanetri (meth) acrylate.
  • epoxy (meth) acrylate examples include bisphenol A type epoxy (meth) acrylate, bisphenol F type epoxy (meth) acrylate, bisphenol E type epoxy (meth) acrylate, and modified caprolactones thereof.
  • Examples of the (meth) acrylamide compound include N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N- (meth) acryloylmorpholin, N-hydroxyethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, and N-. Examples thereof include isopropyl (meth) acrylamide and N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide.
  • the (meth) acrylic compound may be a compound having a photopolymerizable functional group and a thermopolymerizable functional group described later.
  • the (meth) acrylic compound which is a compound having a photopolymerizable functional group and a thermopolymerizable functional group, include a (meth) acrylic acid ester having a glycidyl group, a partially (meth) acrylic-modified epoxy compound, and the like. Can be mentioned.
  • the above-mentioned "partial (meth) acrylic-modified epoxy compound” is obtained by reacting an epoxy group of a part of an epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule with (meth) acrylic acid.
  • a compound having one or more epoxy groups and one or more (meth) acryloyl groups in one molecule is obtained by reacting an epoxy group of a part of an epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule with (meth) acrylic acid.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester having a glycidyl group include glycidyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate glycidyl ether, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate glycidyl ether, and 3-hydroxypropyl (meth). ) Acrylate glycidyl ether, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate glycidyl ether, polyethylene glycol-polypropylene glycol (meth) acrylate glycidyl ether and the like can be mentioned.
  • partial (meth) acrylic-modified epoxy compound examples include a partial (meth) acrylic-modified bisphenol A-type epoxy compound, a partial (meth) acrylic-modified bisphenol F-type epoxy compound, and a partial (meth) acrylic-modified bisphenol E-type epoxy compound. Can be mentioned.
  • the preferable lower limit of the content of the (meth) acrylic compound in 100 parts by weight of the polymerizable compound is 15 parts by weight, and the preferable upper limit is 70 parts by weight.
  • the content of the (meth) acrylic compound is 15 parts by weight or more, the obtained adhesive composition becomes more excellent in photocurability.
  • the content of the (meth) acrylic compound is 70 parts by weight or less, the obtained adhesive composition is more excellent in the effect of suppressing curing shrinkage.
  • the more preferable lower limit of the content of the (meth) acrylic compound is 25 parts by weight, and the more preferable upper limit is 45 parts by weight.
  • Examples of the cyclic amide compound having a vinyl group include a compound represented by the following formula (1).
  • n an integer of 2 to 6.
  • Examples of the compound represented by the above formula (1) include N-vinyl-2-pyrrolidone, N-vinyl- ⁇ -caprolactam and the like. Of these, N-vinyl- ⁇ -caprolactam is preferable.
  • the content of the cyclic amide compound having a vinyl group is 20 parts by weight at the lower limit and 150 parts by weight at the upper limit with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic compound.
  • the content of the cyclic amide compound having a vinyl group is 20 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic compound, the obtained adhesive composition has excellent deep curability.
  • the content of the cyclic amide compound having a vinyl group is 150 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic compound, the obtained adhesive composition has excellent storage stability.
  • the preferable lower limit of the content of the cyclic amide compound having a vinyl group with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic compound is 35 parts by weight, the preferable upper limit is 125 parts by weight, the more preferable lower limit is 50 parts by weight, and the more preferable upper limit is 100 parts by weight. It is a department.
  • the polymerizable compound preferably contains a compound having a photopolymerizable functional group and a thermopolymerizable functional group.
  • the adhesive composition of the present invention 1 can be cured by heating even if there is a portion to which light does not reach. Become.
  • Examples of the photopolymerizable functional group include (meth) acryloyl group, vinyl group, cyclic ether group and the like. Of these, the (meth) acryloyl group is preferable.
  • thermopolymerizable functional group examples include a cyclic ether group, a (meth) acryloyl group, a vinyl group and the like. Of these, a cyclic ether group is preferable, and an epoxy group is more preferable.
  • the preferable lower limit of the content of the compound having the photopolymerizable functional group and the thermopolymerizable functional group in 100 parts by weight of the polymerizable compound is 10 parts by weight, and the preferable upper limit is 150 parts by weight.
  • the content of the compound having the photopolymerizable functional group and the thermopolymerizable functional group is in this range, the obtained adhesive composition can be more easily cured by light irradiation and heating.
  • the more preferable lower limit of the content of the compound having the photopolymerizable functional group and the thermopolymerizable functional group is 30 parts by weight, and the more preferable upper limit is 70 parts by weight.
  • the polymerizable compound preferably further contains a thermosetting compound.
  • thermosetting compound include epoxy compounds and the like.
  • epoxy compound examples include bisphenol A type epoxy compound, bisphenol E type epoxy compound, bisphenol F type epoxy compound, bisphenol S type epoxy compound, bisphenol O type epoxy compound, and 2,2'-diallyl bisphenol A type epoxy compound.
  • the preferable lower limit of the content of the thermosetting compound in 100 parts by weight of the polymerizable compound is 15 parts by weight, and the preferable upper limit is 70 parts by weight.
  • the content of the thermosetting compound is in this range, the obtained adhesive composition can be more easily cured by light irradiation and heating.
  • the more preferable lower limit of the content of the thermosetting compound is 25 parts by weight, and the more preferable upper limit is 45 parts by weight.
  • the polymerizable compound has a radically polymerizable compound having no epoxy group, an epoxy compound having no radically polymerizable group, and an epoxy group and a radically polymerizable group. Includes with compounds.
  • a compound having an ethylenically unsaturated double bond is preferable, and a vinyl compound and a (meth) acrylic compound are more preferable.
  • the radically polymerizable compound having no epoxy group preferably contains a compound having one vinyl group in one molecule as the vinyl compound, and contains the cyclic amide compound having a vinyl group described in the present invention 1. Is more preferable.
  • the obtained adhesive composition becomes more excellent in adhesiveness at the time of photocuring, and is more excellent in the effect of preventing misalignment of moving parts.
  • Examples of the cyclic amide compound having a vinyl group include a compound represented by the above formula (1). Of these, N-vinyl-2-pyrrolidone and / or N-vinyl- ⁇ -caprolactam are preferably used.
  • Examples of the (meth) acrylic compound include the (meth) acrylic acid ester compound, the epoxy (meth) acrylate, and the (meth) acrylamide compound described in the present invention 1.
  • Examples of the epoxy compound having no radically polymerizable group include the epoxy compound described above in the present invention 1.
  • Examples of the compound having the epoxy group and the radically polymerizable group include the (meth) acrylic acid ester having a glycidyl group and the partially (meth) acrylic-modified epoxy compound described in the present invention 1.
  • the adhesive composition of the present invention 2 When the adhesive composition of the present invention 2 is used at a site where an alignment step is required, the adhesive composition of the present invention 2 has an epoxy group and (meth) as a compound having the epoxy group and a radically polymerizable group. It preferably contains a compound having an acryloyl group. Examples of the above-mentioned “alignment step” include an active alignment step in the camera module.
  • the preferable lower limit of the total content of the compounds having a radically polymerizable group in 100 parts by weight of the polymerizable compound is 45 parts by weight, and the preferable upper limit is 90 parts by weight.
  • the total content of the compounds having a radically polymerizable group is 45 parts by weight or more, the obtained adhesive composition becomes more excellent in adhesiveness at the time of photocuring.
  • the total content of the compounds having a radically polymerizable group is 90 parts by weight or less, the obtained adhesive composition is more excellent in low curing shrinkage and thermosetting at low temperature.
  • a more preferable lower limit of the total content of the compounds having a radically polymerizable group is 50 parts by weight, and a more preferable upper limit is 85 parts by weight.
  • the "total content of the compounds having a radically polymerizable group” refers to the radically polymerizable compound having no epoxy group and the compound having the epoxy group and the radically polymerizable group. It means the total content.
  • the adhesive composition of the present invention contains a photopolymerization initiator.
  • a photopolymerization initiator a photoradical polymerization initiator is preferably used.
  • photoradical polymerization initiator examples include benzophenone compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanosen compounds, oxime ester compounds, benzoin ether compounds, and thioxanthone compounds.
  • photoradical polymerization initiator examples include 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-benzyl-2- (dimethylamino) -1- (4- (morpholino) phenyl) -1-butanone, and 2-.
  • the content of the photopolymerization initiator is preferably 0.1 parts by weight and a preferable upper limit is 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable compound.
  • a preferable upper limit is 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable compound.
  • the obtained adhesive composition becomes more excellent in photocurability while maintaining excellent storage stability.
  • a more preferable lower limit of the content of the photopolymerization initiator is 0.2 parts by weight, a more preferable upper limit is 3 parts by weight, a further preferable lower limit is 0.3 parts by weight, and a further preferable upper limit is 2.5 parts by weight, a particularly preferable lower limit. Is 0.5 parts by weight, and a particularly preferable upper limit is 2 parts by weight.
  • the adhesive composition of the present invention may contain a thermal polymerization initiator in addition to the photopolymerization initiator.
  • a thermal polymerization initiator a thermal radical polymerization initiator is preferably used.
  • thermal radical polymerization initiator examples include those composed of an azo compound, an organic peroxide and the like. Of these, an initiator composed of an azo compound (hereinafter, also referred to as “azo initiator”) is preferable.
  • the azo compound examples include those having a structure in which a plurality of units such as polyalkylene oxide and polydimethylsiloxane are bonded via an azo group.
  • the polymer azo compound having a structure in which a plurality of units such as polyalkylene oxide are bonded via the azo group those having a polyethylene oxide structure are preferable.
  • the azo compound examples include a polycondensate of 4,4'-azobis (4-cyanopentanoic acid) and polyalkylene glycol, and 4,4'-azobis (4-cyanopentanoic acid) and terminals.
  • examples thereof include a polycondensate of polydimethylsiloxane having an amino group.
  • organic peroxide examples include ketone peroxides, peroxyketals, hydroperoxides, dialkyl peroxides, peroxyesters, diacyl peroxides, peroxydicarbonates and the like.
  • the preferable lower limit is 0.1 parts by weight and the preferable upper limit is 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable compound.
  • the content of the thermal polymerization initiator is in this range, the obtained adhesive composition becomes more excellent in thermosetting while maintaining excellent storage stability.
  • a more preferable lower limit of the content of the thermal polymerization initiator is 0.2 parts by weight, a more preferable upper limit is 7 parts by weight, a further preferable lower limit is 0.3 parts by weight, a further preferable upper limit is 5 parts by weight, and a particularly preferable lower limit is 0. .5 parts by weight, particularly preferably the upper limit is 1 part by weight.
  • the adhesive composition of the present invention 1 contains a radical scavenger.
  • a radical scavenger By containing the above radical scavenger, the adhesive composition of the present invention 1 can suppress curing shrinkage and has excellent storage stability.
  • the said "radical scavenger” means a compound which stops the generation and reaction of radicals, and stabilizes radicals.
  • radical trapping agent examples include imidazole compounds, amine compounds, polyvinyl acetal resins, urethane compounds, phenol compounds, polycarbonate compounds and the like. Of these, the imidazole compound is preferable.
  • imidazole compound examples include imidazole, 2-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-.
  • examples thereof include phenyl-4-methylimidazole, 1-benzylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole and the like.
  • Examples of the amine compound include trimethylamine, triethylamine, N, N-dimethylpiperazin, triethylenediamine, benzyldimethylamine, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, 1 , 8-diazabicyclo (5,4.0) -undecene-7, 1,5-diazabicyclo (4,3.0) -nonen-5 and the like.
  • the polyvinyl acetal resin has a structural unit having an acetal group represented by the following formula (2-1), a structural unit having a hydroxyl group represented by the following formula (2-2), and the following formula (2-3). It has a structural unit having an acetyl group represented by.
  • R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.
  • alkyl group having 1 to 20 carbon atoms examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, a nonyl group, a decyl group, an undecyl group and a dodecyl group.
  • the polyvinyl acetal resin is preferably a polyvinyl butyral resin having a structural unit in which R 1 in the formula (2-1) is a propyl group.
  • the urethane compound examples include a moisture-curable urethane resin and the like.
  • the moisture-curable urethane resin has a urethane bond and an isocyanate group, and the isocyanate group in the molecule reacts with water to cure.
  • the isocyanate group is preferably provided at the end of the molecule.
  • the moisture-curable urethane resin can be obtained by reacting a polyol compound having two or more hydroxyl groups in one molecule with a polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups in one molecule. Of these, polycarbonate-based urethane prepolymers are preferable.
  • phenol compound examples include hydroquinone, hindered phenol-based compounds, bisphenol F-based compounds, bisphenol E-based compounds, bisphenol A-based compounds, and polymers thereof.
  • the imidazole compound and the amine compound can also be used as a thermosetting agent described later.
  • the content of the radical scavenger is preferably 0.1 part by weight and a preferable upper limit is 160 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable compound.
  • a preferable upper limit is 160 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable compound.
  • the content of the radical scavenger is 0.1 parts by weight or more, the obtained adhesive composition is more excellent in the effect of suppressing curing shrinkage and storage stability.
  • the content of the radical scavenger is 160 parts by weight or less, the obtained adhesive composition becomes more excellent in deep curability.
  • the more preferable lower limit of the content of the radical scavenger is 0.4 parts by weight, and the more preferable upper limit is 100 parts by weight.
  • the adhesive composition of the present invention 2 contains a thermosetting agent.
  • the adhesive composition of the present invention 1 contains a thermosetting agent. Is preferable.
  • the thermosetting agent preferably has a melting point of 100 ° C. or lower.
  • the melting point of the thermosetting agent is 100 ° C. or lower, the adhesive composition of the present invention becomes more excellent in curability by heating at a low temperature.
  • the melting point of the thermosetting agent is more preferably 80 ° C. or lower.
  • the thermosetting agent contains a thermosetting agent in which the lowest value of the starting region temperature is 80 ° C. or lower.
  • the adhesive composition of the present invention 2 has excellent low-temperature curability.
  • the lowest value of the starting region temperature of the thermosetting agent is preferably 79 ° C. or lower, and more preferably 78 ° C. or lower. Further, from the viewpoint of storage stability, the thermosetting agent preferably has the lowest starting region temperature of 70 ° C. or higher.
  • the “lowest value of the starting region temperature” is determined by mixing 100 parts by weight of the bisphenol A type epoxy resin and 5 parts by weight of the thermosetting agent at 5 ° C./min using differential scanning calorimetry (DSC). It can be measured as the reaction start temperature when the temperature is raised.
  • DSC differential scanning calorimetry
  • thermosetting agent examples include an imidazole-based curing agent and an amine-based curing agent.
  • thermosetting agent having the lowest starting region temperature of 80 ° C. or lower in the adhesive composition of the present invention 2 preferably contains an imidazole-based curing agent.
  • Examples of the imidazole-based curing agent include imidazole, 2-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecyl imidazole, 2-phenyl imidazole, and the like. Examples thereof include 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole and 1-cyanoethyl-2-methylimidazole. Examples of the imidazole-based curing agent having the lowest starting region temperature of 80 ° C. or lower include 2-methylimidazole (starting region temperature 76 ° C. to 92 ° C.) and 1-benzyl-2-methylimidazole (starting region temperature 79). ° C to 106 ° C) and the like.
  • amine-based curing agent examples include trimethylamine, triethylamine, N, N-dimethylpiperazin, triethylenediamine, benzyldimethylamine, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, and 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol. , 1,8-Diazabicyclo (5,4.0) -Undecene-7, 1,5-Diazabicyclo (4,3.0) -Nonen-5 and the like.
  • the content of the thermosetting agent is preferably 0.1 parts by weight and a preferable upper limit is 7 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable compound.
  • a preferable upper limit is 7 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable compound.
  • the more preferable lower limit of the content of the thermosetting agent is 0.2 parts by weight, the more preferable upper limit is 5 parts by weight, the further preferable lower limit is 0.3 parts by weight, the further preferable upper limit is 4 parts by weight, and the particularly preferable lower limit is 0. 5 parts by weight, particularly preferably the upper limit is 3 parts by weight.
  • the adhesive composition of the present invention preferably contains a filler for the purpose of improving the viscosity, further improving the adhesiveness due to the stress dispersion effect, improving the coefficient of linear expansion, and the like.
  • an inorganic filler or an organic filler can be used as the filler.
  • the inorganic filler include silica, talc, glass beads, asbestos, gypsum, diatomaceous earth, smectite, bentonite, montmorillonite, sericite, activated clay, alumina, zinc oxide, iron oxide, magnesium oxide, tin oxide, and titanium oxide.
  • the organic filler include polyester fine particles, polyurethane fine particles, vinyl polymer fine particles, acrylic polymer fine particles, and the like.
  • the filler preferably contains silica whose surface is methyl-treated.
  • silica whose surface is methyl-treated as the filler, the obtained adhesive composition has excellent adhesiveness, and the thixotropic index described later can be easily adjusted.
  • the preferable lower limit of the content of the filler in 100 parts by weight of the adhesive composition of the present invention is 0.1 parts by weight, and the preferable upper limit is 70 parts by weight.
  • the more preferable lower limit of the content of the filler is 5.0 parts by weight, and the more preferable upper limit is 50 parts by weight.
  • the content of the filler is preferably 5 parts by weight and a preferable upper limit of 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable compound.
  • the content of the filler is in this range, it is possible to further exert the effect of improving the adhesiveness while suppressing the deterioration of the coatability and the like.
  • the more preferable lower limit of the content of the filler is 10 parts by weight, and the more preferable upper limit is 40 parts by weight.
  • the adhesive composition of the present invention may contain the above-mentioned light-shielding agent.
  • the adhesive composition of the present invention can be suitably used as a light-shielding adhesive.
  • the light-shielding agent examples include iron oxide, titanium black, aniline black, cyanine black, fullerene, carbon black, and resin-coated carbon black. Of these, titanium black is preferable.
  • the light-shielding agent may be used alone or in combination of two or more.
  • the titanium black is a substance having a higher transmittance for light in the ultraviolet region, particularly for light having a wavelength of 370 nm or more and 450 nm or less, as compared with the average transmittance for light having a wavelength of 300 nm or more and 800 nm or less. That is, the titanium black imparts light-shielding property to the adhesive composition of the present invention by sufficiently blocking light having a wavelength in the visible light region, while light-shielding having a property of transmitting light having a wavelength near the ultraviolet region. It is an agent.
  • the light-shielding agent a substance having a high insulating property is preferable, and as a light-shielding agent having a high insulating property, titanium black is preferable.
  • the above titanium black exerts a sufficient effect even if it is not surface-treated, but the surface is treated with an organic component such as a coupling agent, silicon oxide, titanium oxide, germanium oxide, aluminum oxide, and oxidation.
  • an organic component such as a coupling agent, silicon oxide, titanium oxide, germanium oxide, aluminum oxide, and oxidation.
  • Surface-treated titanium black such as those coated with an inorganic component such as zirconium or magnesium oxide, can also be used. Among them, those treated with an organic component are preferable in that the insulating property can be further improved.
  • Examples of commercially available titanium blacks include titanium black manufactured by Mitsubishi Materials Corporation and titanium black manufactured by Ako Kasei Co., Ltd. Examples of the titanium black manufactured by Mitsubishi Materials Corporation include 12S, 13M, 13MC, 13RN, 14MC and the like. Examples of the titanium black manufactured by Ako Kasei Co., Ltd. include Tilak D and the like.
  • the preferable lower limit of the specific surface area of the titanium black is 13 m 2 / g, the preferable upper limit is 30 m 2 / g, the more preferable lower limit is 15 m 2 / g, and the more preferable upper limit is 25 m 2 / g.
  • the preferable lower limit of the volume resistance of the titanium black is 0.5 ⁇ ⁇ cm, the preferred upper limit is 3 ⁇ ⁇ cm, the more preferable lower limit is 1 ⁇ ⁇ cm, and the more preferable upper limit is 2.5 ⁇ ⁇ cm.
  • the preferable lower limit of the primary particle diameter of the light-shielding agent is 1 nm, and the preferable upper limit is 5000 nm.
  • the primary particle size of the light-shielding agent is in this range, the obtained adhesive composition can be made more excellent in light-shielding property.
  • the more preferable lower limit of the primary particle diameter of the light shielding agent is 5 nm, the more preferable upper limit is 200 nm, the further preferable lower limit is 10 nm, and the further preferable upper limit is 100 nm.
  • the primary particle size of the light-shielding agent can be measured by using NICOMP 380ZLS (manufactured by PARTICLE SIZING SYSTEMS) to disperse the light-shielding agent in a solvent (water, organic solvent, etc.).
  • the preferable lower limit of the content of the light-shielding agent in 100 parts by weight of the adhesive composition of the present invention is 0.2 parts by weight, and the preferable upper limit is 5 parts by weight.
  • the content of the light-shielding agent is within this range, the effect of improving the light-shielding property while suppressing deterioration of the adhesiveness, the strength after curing, and the drawing property of the obtained adhesive composition is excellent.
  • the more preferable lower limit of the content of the light-shielding agent is 0.5 parts by weight, and the more preferable upper limit is 3 parts by weight.
  • the adhesive composition of the present invention may contain a silane coupling agent for the purpose of further improving the adhesiveness.
  • silane coupling agent for example, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3- (meth) acryloyloxypropyltrimethoxysilane, and the like are preferable. Used for.
  • the preferable lower limit of the content of the silane coupling agent in 100 parts by weight of the adhesive composition of the present invention is 0.1 parts by weight, and the preferable upper limit is 5.0 parts by weight.
  • the content of the silane coupling agent is within this range, the effect of improving the adhesiveness can be further exhibited while suppressing bleed-out and the like.
  • the more preferable lower limit of the content of the silane coupling agent is 0.3 parts by weight, and the more preferable upper limit is 3.0 parts by weight.
  • the adhesive composition of the present invention may contain a viscosity modifier for the purpose of improving the applicability to the adherend in a short time and the shape retention.
  • a viscosity modifier for the purpose of improving the applicability to the adherend in a short time and the shape retention.
  • examples of the viscosity modifier include fumed silica and layered silicate.
  • the viscosity modifier may be used alone or in combination of two or more.
  • the preferable lower limit of the content of the viscosity modifier in 100 parts by weight of the adhesive composition of the present invention is 0.5 parts by weight, and the preferable upper limit is 20 parts by weight.
  • the content of the viscosity modifier is in this range, the effect of improving the coatability and shape retention on the adherend in a short time becomes excellent.
  • the more preferable lower limit of the content of the viscosity modifier is 1.0 part by weight, and the more preferable upper limit is 10 parts by weight.
  • the adhesive composition of the present invention preferably contains conductive particles.
  • the adhesive composition of the present invention can be suitably used for a conductive paste or the like.
  • metal balls those in which a conductive metal layer is formed on the surface of resin fine particles, or the like can be used.
  • the one in which the conductive metal layer is formed on the surface of the resin fine particles is preferable because the excellent elasticity of the resin fine particles enables conductive connection without damaging the transparent substrate or the like.
  • the preferable lower limit of the content of the conductive particles in 100 parts by weight of the adhesive composition of the present invention is 0.1 parts by weight, and the preferable upper limit is 20 parts by weight.
  • the more preferable lower limit of the content of the conductive particles is 1.0 part by weight, and the more preferable upper limit is 15.0 parts by weight.
  • the adhesive composition of the present invention may further contain a cross-linking agent, an organic solvent, a plasticizer, a dispersant, a pigment and the like as long as the object of the present invention is not impaired.
  • cross-linking agent examples include halohydrin compounds, halogen compounds, isocyanate compounds, bisacrylamide compounds, urea compounds, guanidine compounds, dicarboxylic acid compounds, unsaturated carboxylic acid compounds, unsaturated carboxylic acid ester compounds, and aldehyde compounds. ..
  • examples of the halohydrin compound include epichlorohydrin and epibromohydrin.
  • Examples of the halogen compound include 1,2-dichloroethane and 1,3-dichloropropane.
  • isocyanate compound include hexamethylene diisocyanate and the like.
  • the bisacrylamide compound examples include N, N'-methylenebisacrylamide, N, N'-ethylenebisacrylamide and the like.
  • Examples of the urea compound include urea, thiourea and the like.
  • Examples of the guanidine compound include guanidine, diguanide and the like.
  • Examples of the dicarboxylic acid compound include oxalic acid and adipic acid.
  • Examples of the unsaturated carboxylic acid compound include acrylic acid and methacrylic acid.
  • Examples of the unsaturated carboxylic acid ester compound include methyl acrylate, methyl methacrylate, -2-ethylhexyl acrylate, isobutyl acrylate, butyl acrylate, -2-ethylhexyl methacrylate, isobutyl methacrylate, butyl methacrylate and the like. Can be mentioned.
  • aldehyde compound examples include glyoxal, glutaraldehyde, malonaldehyde, succinaldehyde, adipinealdehyde, phthalaldehyde, isophthalaldehyde, terephthalaldehyde and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Further, these cross-linking agents can also be used by dissolving them in an organic solvent such as water or alcohol, if necessary.
  • Examples of the organic solvent include ketones, alcohols, aromatic hydrocarbons, esters, methyl cellsolve, ethyl cell solution, butyl cell solution, terpineol, dihydroterpineol, butyl cell solution acetate, butyl carbitol acetate, and the like. Examples thereof include terpineol acetate and dihydroterpineol acetate.
  • Examples of the ketones include acetone, methyl ethyl ketone, dipropyl ketone, diisobutyl ketone and the like.
  • Examples of the alcohols include methanol, ethanol, isopropanol, butanol and the like.
  • Examples of the aromatic hydrocarbons include toluene, xylene and the like.
  • Examples of the esters include methyl propionate, ethyl propionate, butyl propionate, methyl butanoate, ethyl butanoate, butyl butanoate, methyl pentanate, ethyl pentanate, butyl pentanate, methyl hexanoate, and hexanoic acid. Examples thereof include ethyl, butyl hexanoate, 2-ethylhexyl acetate and 2-ethylhexyl butyrate.
  • the adhesive composition of the present invention preferably does not contain the organic solvent, but when the organic solvent is contained, the preferable upper limit of the content of the organic solvent is 10.0% by weight. When the content of the organic solvent is 10.0% by weight or less, it is possible to make it difficult to cause curing inhibition.
  • a method for producing the adhesive composition of the present invention for example, a polymerizable compound, a photopolymerization initiator, a radical scavenger, a silane coupling agent to be added as needed, and the like using a mixer are used. A method of mixing with and the like can be mentioned. Further, as a method for producing the adhesive composition of the present invention 2, for example, a polymerizable compound, a photopolymerization initiator, a thermosetting agent, a filler added as necessary, and the like using a mixer and the like are used. A method of mixing with and the like can be mentioned. Examples of the mixer include a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer, a kneader, and three rolls.
  • the preferred lower limit of the thixotropic index of the adhesive composition of the present invention is 3.0, and the preferred upper limit is 7.0.
  • the more preferable lower limit of the thixotropic index is 4.0, and the more preferable upper limit is 6.0.
  • the above-mentioned "thixotropic index" is obtained by dividing the viscosity measured under the conditions of 25 ° C. and 0.5 rpm using an E-type viscometer by the viscosity measured under the conditions of 25 ° C. and 5.0 rpm. Means a value.
  • the adhesive composition of the present invention preferably has a curing shrinkage rate of 3% or less.
  • the curing shrinkage rate is 3% or less, the adhesive composition of the present invention is more excellent in the effect of suppressing the warp of the adherend and the peeling of the adhesive portion and the effect of preventing the displacement of the moving parts. , It will be suitably used for fixing moving parts.
  • the curing shrinkage rate is more preferably 2.7% or less. Further, although there is no particular preferable lower limit of the curing shrinkage rate, a practical lower limit is 1%. Note that the "cure shrinkage" as used herein, when specific gravity G A at 25 ° C. of the adhesive composition before curing, a specific gravity at 25 ° C.
  • the adhesive composition of the present invention is suitably used for fixing a moving part, and may be used for fixing a metal part of a moving part, or may be used for fixing a non-metal part of a moving part.
  • the metal constituting the metal portion include copper, nickel and the like.
  • the non-metal constituting the non-metal portion include polyamide, polyphenylene sulfide, polycarbonate, LCP (liquid crystal polymer), and ceramics.
  • the adhesive composition of the present invention is excellent in adhesiveness at the time of photocuring and low curing shrinkage, it can be suitably used for fixing moving parts that require a positioning step of temporarily fixing by light irradiation. ..
  • the adhesive composition of the present invention 2 is excellent in thermosetting at low temperature, damage to optical parts and electronic parts can be reduced. Examples of the above-mentioned “alignment step” include an active alignment step in the camera module.
  • an optical component having a cured product of the adhesive composition of the present invention and an electronic component having a cured product of the adhesive composition of the present invention are also one of the present inventions, respectively.
  • an electronic module having an optical component of the present invention or an electronic component of the present invention is also one of the present inventions.
  • the electronic module of the present invention examples include a camera module and a display module.
  • the camera module is preferable. That is, the adhesive composition of the present invention is suitably used as an adhesive for camera modules.
  • the camera module includes, for example, between a substrate and an image sensor such as a CCD or CMOS, between a substrate and a cut filter, between a substrate and a housing, or between a cut filter and a housing. Examples thereof include those having a cured product of the adhesive composition of the present invention between the spaces and between the housing and the lens unit.
  • an adhesive composition capable of suppressing curing shrinkage and having excellent storage stability and deep curability, or adhesiveness at the time of photocuring, thermosetting at low temperature, and low It is possible to provide an adhesive composition having excellent curing shrinkage. Further, according to the present invention, it is possible to provide an optical component, an electronic component, and an electronic module made of the adhesive composition.
  • each material was mixed in a mixer to obtain adhesive compositions of Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 to 5.
  • ARE-310 manufactured by Shinky Co., Ltd.
  • "UVATURE 1561” contains about 50% by weight of partially acrylic modified bisphenol A type epoxy resin, about 25% by weight of bisphenol A type epoxy acrylate, and about 25% by weight of bisphenol A type epoxy resin. It is a mixture (content ratio of acrylic compound about 75% by weight).
  • the viscosity change rate after 24 hours is less than 1.2
  • the viscosity change rate after 48 hours is 1.2 or more is " ⁇ ”
  • the viscosity change rate after 24 hours is 1.2.
  • the above cases were designated as "x” to evaluate the storage stability.
  • the viscosity of the adhesive composition was measured using an E-type viscometer (“DV-III” manufactured by BROOK FIELD) at 25 ° C. under the condition of a rotation speed of 1.0 rpm.
  • each material was mixed in a mixer to obtain adhesive compositions of Examples 16 to 29 and Comparative Examples 6 to 8.
  • ARE-310 manufactured by Shinky Co., Ltd.
  • "UVATURE 1561" contains about 50% by weight of partially acrylic modified bisphenol A type epoxy resin, about 25% by weight of bisphenol A type epoxy acrylate, and about 25% by weight of bisphenol A type epoxy resin.
  • the mixture (content ratio of the compound having a radically polymerizable group is about 75% by weight).
  • a type E viscometer manufactured by BROOK FIELD, "DV-III" was used under the conditions of 25 ° C. and 0.5 rpm, and 25 ° C. and 5.0 rpm. The viscosity was measured. The thixotropic index was calculated by dividing the viscosity measured under the conditions of 25 ° C. and 0.5 rpm by the viscosity measured under the conditions of 25 ° C. and 5.0 rpm. The results are shown in Tables 4 and 5.
  • liquid crystal polymers having a length of 100 mm, a width of 25 mm, and a thickness of 2.0 mm (manufactured by Nippon Test Panel Co., Ltd., "Sumika Super LCP E4008" were obtained in Examples 16 to 29 and Comparative Examples 6 to 8.
  • Each adhesive composition was applied, and silicon wafer substrates (length 2 mm, width 2 mm, thickness 0.7 mm) were laminated. Then, the adhesive composition was photocured by irradiating with ultraviolet rays (wavelength 365 nm) of 1000 mJ / cm 2 to obtain a test piece. The die shear strength of the obtained test piece was measured at 25 ° C.
  • a bond tester DAGE4000 manufactured by NORDSON DAGE was used as the die share tester.
  • the adhesiveness was evaluated as " ⁇ " when the die shear strength was 1N or more and "x" when it was less than 1N.
  • liquid crystal polymers having a length of 100 mm, a width of 25 mm, and a thickness of 2.0 mm (manufactured by Nippon Test Panel Co., Ltd., "Sumika Super LCP E4008" were obtained in Examples 16 to 29 and Comparative Examples 6 to 8.
  • Each adhesive composition was applied, and silicon wafer substrates (length 2 mm, width 2 mm, thickness 0.7 mm) were laminated. Then, after irradiating with ultraviolet rays (wavelength 365 nm) of 1000 mJ / cm 2, the adhesive composition was cured by heating at 80 ° C. for 1 hour to obtain a test piece.
  • the die shear strength of the obtained test piece was measured at 25 ° C. at a speed of 300 ⁇ m / s using a die shear tester.
  • a bond tester DAGE4000 manufactured by NORDSON DAGE was used.
  • the thermosetting property at low temperature was evaluated as " ⁇ " when the die shear strength was 100 N or more and "x" when it was less than 100 N.
  • an adhesive composition capable of suppressing curing shrinkage and having excellent storage stability and deep curability, or adhesiveness at the time of photocuring, thermosetting at low temperature, and low It is possible to provide an adhesive composition having excellent curing shrinkage. Further, according to the present invention, it is possible to provide an optical component, an electronic component, and an electronic module made of the adhesive composition.

Abstract

本発明は、硬化収縮を抑制することができ、かつ、保存安定性及び深部硬化性に優れる接着剤組成物、又は、光硬化時の接着性、低温での熱硬化性、及び、低硬化収縮性に優れる接着剤組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該接着剤組成物を用いてなる光学部品、電子部品、及び、電子モジュールを提供することを目的とする。 本発明は、重合性化合物と、光重合開始剤と、ラジカル捕捉剤とを含有し、前記重合性化合物は、（メタ）アクリル化合物と、ビニル基を有する環状アミド化合物とを含み、前記ビニル基を有する環状アミド化合物の含有量が、前記（メタ）アクリル化合物１００重量部に対して、２０重量部以上１５０重量部以下である接着剤組成物、又は、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含有し、前記重合性化合物は、エポキシ基を有さないラジカル重合性化合物と、ラジカル重合性基を有さないエポキシ化合物と、エポキシ基とラジカル重合性基とを有する化合物とを含み、前記熱硬化剤は、開始領域温度の最も低い値が８０℃以下である熱硬化剤を含む接着剤組成物である。

Description

接着剤組成物、光学部品、電子部品、及び、電子モジュール
本発明は、硬化収縮を抑制することができ、かつ、保存安定性及び深部硬化性に優れる接着剤組成物、又は、光硬化時の接着性、低温での熱硬化性、及び、低硬化収縮性に優れる接着剤組成物に関する。また、本発明は、該接着剤組成物を用いてなる光学部品、電子部品、及び、電子モジュールに関する。
ＣＣＤ（電荷結合素子）やＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）等を撮像素子としたカメラモジュール等における可動部品の固定には、光照射及び／又は加熱により硬化する接着剤組成物が用いられている。
このような接着剤組成物として、例えば、特許文献１には、特定のシリコーン系化合物を組み合わせたシリコーン組成物が開示されており、特許文献２には、アミノグリシジルエーテル、アルケニル基を有するフェノール系硬化剤及びトリアジン骨格を有するチオール化合物を組み合わせた液状エポキシ樹脂組成物が開示されている。しかしながら、従来の接着剤組成物は、衝撃や振動等により剥離しやすいという問題があった。また、仮固定時の接着性に劣るものであったり、硬化収縮性が高かったりすることで、可動部品の位置ずれを生じさせたりすることがあるという問題もあった。特に、ラジカル重合性化合物を用いた接着剤組成物では、硬化収縮により被着体の反りや接着部分の剥離が生じやすかったり、可動部品の位置ずれを生じやすかったり、保存安定性に劣ったりするという問題があった。
また、光学部品や電子部品に対するダメージを低減するため、接着剤組成物には低温での加熱により充分に硬化させることができるものが求められていた。
特開２０１１－０５７７５５号公報 特開２０１４－０３１４６１号公報
本発明は、硬化収縮を抑制することができ、かつ、保存安定性及び深部硬化性に優れる接着剤組成物、又は、光硬化時の接着性、低温での熱硬化性、及び、低硬化収縮性に優れる接着剤組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該接着剤組成物を用いてなる光学部品、電子部品、及び、電子モジュールを提供することを目的とする。
本発明１は、重合性化合物と、光重合開始剤と、ラジカル捕捉剤とを含有し、上記重合性化合物は、（メタ）アクリル化合物と、ビニル基を有する環状アミド化合物とを含み、上記ビニル基を有する環状アミド化合物の含有量が、上記（メタ）アクリル化合物１００重量部に対して、２０重量部以上１５０重量部以下である接着剤組成物である。
また、本発明２は、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含有し、上記重合性化合物は、エポキシ基を有さないラジカル重合性化合物と、ラジカル重合性基を有さないエポキシ化合物と、エポキシ基とラジカル重合性基とを有する化合物とを含み、上記熱硬化剤は、開始領域温度の最も低い値が８０℃以下である熱硬化剤を含む接着剤組成物である。
以下に本発明を詳述する。なお、本発明１の接着剤組成物と本発明２の接着剤組成物とに共通する事項については、「本発明の接着剤組成物」として記載する。
本発明者らは、接着剤組成物の硬化収縮を抑制し、かつ、保存安定性を向上させるため、ラジカル捕捉剤を用いることを検討した。しかしながら、ラジカル捕捉剤を用いた場合、得られる接着剤組成物が深部硬化性に劣るものとなることがあった。そこで本発明者らは、更に、重合性化合物として（メタ）アクリル化合物とビニル基を有する環状アミド化合物とを、特定の含有割合となるようにして用いることにより、硬化収縮を抑制することができ、かつ、保存安定性及び深部硬化性に優れる接着剤組成物を得ることができることを見出し、本発明１を完成させるに至った。
また、本発明者らは、重合性化合物として、エポキシ基を有さないラジカル重合性化合物と、ラジカル重合性基を有さないエポキシ化合物と、エポキシ基とラジカル重合性基とを有する化合物とを組み合わせて用い、かつ、熱硬化剤として、開始領域温度の最も低い値が８０℃以下であるものを用いることを検討した。その結果、光硬化時の接着性、低温での熱硬化性、及び、低硬化収縮性に優れる接着剤組成物を得ることができることを見出し、本発明２を完成させるに至った。
本発明の接着剤組成物は、重合性化合物を含有する。
本発明１の接着剤組成物において、上記重合性化合物は、（メタ）アクリル化合物とビニル基を有する環状アミド化合物とを含む。上記（メタ）アクリル化合物と上記ビニル基を有する環状アミド化合物とを、後述する含有割合となるようにして用いることにより、本発明１の接着剤組成物は、後述するラジカル捕捉剤を含みながらも深部硬化性に優れるものとなる。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリル」は、アクリル又はメタクリルを意味し、上記「（メタ）アクリル化合物」は、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を意味し、上記「（メタ）アクリロイル」は、アクリロイル又はメタクリロイルを意味する。
また、（メタ）アクリロイル基と環状構造とを有するアミド化合物については、上記ビニル基を有する環状アミド化合物ではなく、上記（メタ）アクリル化合物として扱う。
上記（メタ）アクリル化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル化合物、エポキシ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド化合物等が挙げられる。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリレート」は、アクリレート又はメタクリレートを意味し、上記「エポキシ（メタ）アクリレート」とは、エポキシ化合物中の全てのエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させた化合物のことを表す。
上記（メタ）アクリル酸エステル化合物のうち単官能のものとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ビシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－エトキシエチル（メタ）アクリレート、２－ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリルアルコールアクリル酸多量体エステル、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ－オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、２－（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２－（メタ）アクリロイロキシエチル２－ヒドロキシプロピルフタレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチルホスフェート、（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル（メタ）アクリレート、２－（（（ブチルアミノ）カルボニル）オキシ）エチル（メタ）アクリレート、（３－プロピルオキセタン－３－イル）メチル（メタ）アクリレート、（３－ブチルオキセタン－３－イル）メチル（メタ）アクリレート、（３－エチルオキセタン－３－イル）エチル（メタ）アクリレート、（３－エチルオキセタン－３－イル）プロピル（メタ）アクリレート、（３－エチルオキセタン－３－イル）ブチル（メタ）アクリレート、（３－エチルオキセタン－３－イル）ペンチル（メタ）アクリレート、（３－エチルオキセタン－３－イル）ヘキシル（メタ）アクリレート、γ－ブチロラクトン（メタ）アクリレート、（２，２－ジメチル－１，３－ジオキソラン－４－イル）メチル（メタ）アクリレート、（２－メチル－２－エチル－１，３－ジオキソラン－４－イル）メチル（メタ）アクリレート、（２－メチル－２－イソブチル－１，３－ジオキソラン－４－イル）メチル（メタ）アクリレート、（２－シクロヘキシル－１，３－ジオキソラン－４－イル）メチル（メタ）アクリレート、環状トリメチロールプロパンホルマールアクリレート等が挙げられる。
また、上記（メタ）アクリル酸エステル化合物のうち２官能のものとしては、例えば、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２－ｎ－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタジエニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、カーボネートジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエーテルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリカプロラクトンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリブタジエンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
また、上記（メタ）アクリル酸エステル化合物のうち３官能以上のものとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリス（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記エポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＥ型エポキシ（メタ）アクリレート、及び、これらのカプロラクトン変性体等が挙げられる。
上記（メタ）アクリルアミド化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ－ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
また、上記（メタ）アクリル化合物は、後述する光重合性官能基と熱重合性官能基とを有する化合物であってもよい。上記光重合性官能基と熱重合性官能基とを有する化合物である上記（メタ）アクリル化合物としては、例えば、グリシジル基を有する（メタ）アクリル酸エステル、部分（メタ）アクリル変性エポキシ化合物等が挙げられる。
なお、本明細書において上記「部分（メタ）アクリル変性エポキシ化合物」は、１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物の一部分のエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させることによって得られる、１分子中に１以上のエポキシ基と１以上の（メタ）アクリロイル基とを有する化合物を意味する。
上記グリシジル基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル、ポリエチレングリコール－ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートグリシジルエーテル等が挙げられる。
上記部分（メタ）アクリル変性エポキシ化合物としては、例えば、部分（メタ）アクリル変性ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、部分（メタ）アクリル変性ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、部分（メタ）アクリル変性ビスフェノールＥ型エポキシ化合物等が挙げられる。
上記重合性化合物１００重量部中における上記（メタ）アクリル化合物の含有量の好ましい下限は１５重量部、好ましい上限は７０重量部である。上記（メタ）アクリル化合物の含有量が１５重量部以上であることにより、得られる接着剤組成物が光硬化性により優れるものとなる。上記（メタ）アクリル化合物の含有量が７０重量部以下であることにより、得られる接着剤組成物が硬化収縮を抑制する効果により優れるものとなる。上記（メタ）アクリル化合物の含有量のより好ましい下限は２５重量部、より好ましい上限は４５重量部である。
上記ビニル基を有する環状アミド化合物としては、例えば、下記式（１）で表される化合物等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
式（１）中、ｎは、２～６の整数を表す。
上記式（１）で表される化合物としては、例えば、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン、Ｎ－ビニル－ε－カプロラクタム等が挙げられる。なかでも、Ｎ－ビニル－ε－カプロラクタムが好ましい。
上記ビニル基を有する環状アミド化合物の含有量は、上記（メタ）アクリル化合物１００重量部に対して、下限が２０重量部、上限が１５０重量部である。上記（メタ）アクリル化合物１００重量部に対する上記ビニル基を有する環状アミド化合物の含有量が２０重量部以上であることにより、得られる接着剤組成物が深部硬化性に優れるものとなる。上記（メタ）アクリル化合物１００重量部に対する上記ビニル基を有する環状アミド化合物の含有量が１５０重量部以下であることにより、得られる接着剤組成物が保存安定性に優れるものとなる。上記（メタ）アクリル化合物１００重量部に対する上記ビニル基を有する環状アミド化合物の含有量の好ましい下限は３５重量部、好ましい上限は１２５重量部、より好ましい下限は５０重量部、より好ましい上限は１００重量部である。
上記重合性化合物は、光重合性官能基と熱重合性官能基とを有する化合物を含有することが好ましい。上記光重合性官能基と熱重合性官能基とを有する化合物を含有することにより、本発明１の接着剤組成物は、光が届かない部分がある場合でも加熱により硬化させることができるものとなる。
上記光重合性官能基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、環状エーテル基等が挙げられる。なかでも、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
上記熱重合性官能基としては、例えば、環状エーテル基、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等が挙げられる。なかでも、環状エーテル基が好ましく、エポキシ基がより好ましい。
上記重合性化合物１００重量部中における上記光重合性官能基と熱重合性官能基とを有する化合物の含有量の好ましい下限は１０重量部、好ましい上限は１５０重量部である。上記光重合性官能基と熱重合性官能基とを有する化合物の含有量がこの範囲であることにより、得られる接着剤組成物が光照射と加熱によって、より容易に硬化させることができるものとなる。上記光重合性官能基と熱重合性官能基とを有する化合物の含有量のより好ましい下限は３０重量部、より好ましい上限は７０重量部である。
上記重合性化合物は、更に、熱硬化性化合物を含有することが好ましい。
上記熱硬化性化合物としては、例えば、エポキシ化合物等が挙げられる。
上記エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＥ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、ビスフェノールＯ型エポキシ化合物、２，２’－ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、水添ビスフェノール型エポキシ化合物、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、レゾルシノール型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、スルフィド型エポキシ化合物、ジフェニルエーテル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、オルトクレゾールノボラック型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ化合物、グリシジルアミン型エポキシ化合物、アルキルポリオール型エポキシ化合物、ゴム変性型エポキシ化合物、グリシジルエステル化合物等が挙げられる。
上記重合性化合物１００重量部中における上記熱硬化性化合物の含有量の好ましい下限は１５重量部、好ましい上限は７０重量部である。上記熱硬化性化合物の含有量がこの範囲であることにより、得られる接着剤組成物が光照射と加熱によって、より容易に硬化させることができるものとなる。上記熱硬化性化合物の含有量のより好ましい下限は２５重量部、より好ましい上限は４５重量部である。
本発明２の接着剤組成物において、上記重合性化合物は、エポキシ基を有さないラジカル重合性化合物と、ラジカル重合性基を有さないエポキシ化合物と、エポキシ基とラジカル重合性基とを有する化合物とを含む。
上記エポキシ基を有さないラジカル重合性化合物としては、エチレン性不飽和二重結合を有する化合物が好ましく、ビニル化合物、（メタ）アクリル化合物がより好ましい。
上記エポキシ基を有さないラジカル重合性化合物は、上記ビニル化合物として、１分子中にビニル基を１つ有する化合物を含むことが好ましく、本発明１において上述したビニル基を有する環状アミド化合物を含むことがより好ましい。
上記ビニル基を有する環状アミド化合物を含むことにより、得られる接着剤組成物が光硬化時の接着性により優れるものとなり、可動部品の位置ずれを防止する効果により優れるものとなる。
上記ビニル基を有する環状アミド化合物としては、例えば、上記式（１）で表される化合物等が挙げられる。なかでも、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン及び／又はＮ－ビニル－ε－カプロラクタムが好ましく用いられる。
上記（メタ）アクリル化合物としては、例えば、本発明１において上述した、（メタ）アクリル酸エステル化合物、エポキシ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド化合物等が挙げられる。
上記ラジカル重合性基を有さないエポキシ化合物としては、例えば、本発明１において上述したエポキシ化合物等が挙げられる。
上記エポキシ基とラジカル重合性基とを有する化合物としては、例えば、本発明１において上述した、グリシジル基を有する（メタ）アクリル酸エステル、部分（メタ）アクリル変性エポキシ化合物等が挙げられる。
本発明２の接着剤組成物を位置合わせ工程が必要になる部位に用いる場合、本発明２の接着剤組成物は、上記エポキシ基とラジカル重合性基とを有する化合物としてエポキシ基及び（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含有することが好ましい。上記「位置合わせ工程」としては、例えば、カメラモジュールにおいては、アクティブアライメント工程等が挙げられる。
上記重合性化合物１００重量部中におけるラジカル重合性基を有する化合物の合計の含有量の好ましい下限は４５重量部、好ましい上限は９０重量部である。上記ラジカル重合性基を有する化合物の合計の含有量が４５重量部以上であることにより、得られる接着剤組成物が光硬化時の接着性により優れるものとなる。上記ラジカル重合性基を有する化合物の合計の含有量が９０重量部以下であることにより、得られる接着剤組成物が低硬化収縮性及び低温での熱硬化性により優れるものとなる。上記ラジカル重合性基を有する化合物の合計の含有量のより好ましい下限は５０重量部、より好ましい上限は８５重量部である。
なお、本明細書において上記「ラジカル重合性基を有する化合物の合計の含有量」は、上記エポキシ基を有さないラジカル重合性化合物と、上記エポキシ基とラジカル重合性基とを有する化合物との合計の含有量を意味する。
本発明の接着剤組成物は、光重合開始剤を含有する。
上記光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤が好適に用いられる。
上記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、オキシムエステル化合物、ベンゾインエーテル化合物、チオキサントン化合物等が挙げられる。
上記光ラジカル重合開始剤としては、具体的には例えば、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ベンジル－２－（ジメチルアミノ）－１－（４－（モルホリノ）フェニル）－１－ブタノン、２－（ジメチルアミノ）－２－（（４－メチルフェニル）メチル）－１－（４－（４－モルホリニル）フェニル）－１－ブタノン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン、１－（４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、１－（４－（フェニルチオ）フェニル）－１，２－オクタンジオン２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。
上記光重合開始剤の含有量は、上記重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が５重量部である。上記光重合開始剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる接着剤組成物が優れた保存安定性を維持しつつ、光硬化性により優れるものとなる。上記光重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．２重量部、より好ましい上限は３重量部、更に好ましい下限は０．３重量部、更に好ましい上限は２．５重量部、特に好ましい下限は０．５重量部、特に好ましい上限は２重量部である。
本発明の接着剤組成物は、上記光重合開始剤に加えて、熱重合開始剤を含有してもよい。
上記熱重合開始剤としては、熱ラジカル重合開始剤が好適に用いられる。
上記熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、アゾ化合物、有機過酸化物等で構成されるものが挙げられる。なかでも、アゾ化合物で構成される開始剤（以下、「アゾ開始剤」ともいう）が好ましい。
上記アゾ化合物としては、例えば、アゾ基を介してポリアルキレンオキサイドやポリジメチルシロキサン等のユニットが複数結合した構造を有するものが挙げられる。
上記アゾ基を介してポリアルキレンオキサイド等のユニットが複数結合した構造を有する高分子アゾ化合物としては、ポリエチレンオキサイド構造を有するものが好ましい。
上記アゾ化合物としては、具体的には例えば、４，４’－アゾビス（４－シアノペンタン酸）とポリアルキレングリコールの重縮合物や、４，４’－アゾビス（４－シアノペンタン酸）と末端アミノ基を有するポリジメチルシロキサンの重縮合物等が挙げられる。
上記有機過酸化物としては、例えば、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等が挙げられる。
上記熱重合開始剤の含有量は、上記重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記熱重合開始剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる接着剤組成物が優れた保存安定性を維持しつつ、熱硬化性により優れるものとなる。上記熱重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．２重量部、より好ましい上限は７重量部、更に好ましい下限は０．３重量部、更に好ましい上限は５重量部、特に好ましい下限は０．５重量部、特に好ましい上限は１重量部である。
本発明１の接着剤組成物は、ラジカル捕捉剤を含有する。
上記ラジカル捕捉剤を含有することにより、本発明１の接着剤組成物は、硬化収縮を抑制することができ、かつ、保存安定性に優れるものとなる。
なお、本明細書において上記「ラジカル捕捉剤」は、ラジカルの生成や反応を停止させたり、ラジカルを安定化させたりする化合物を意味する。
上記ラジカル捕捉剤としては、例えば、イミダゾール化合物、アミン化合物、ポリビニルアセタール樹脂、ウレタン化合物、フェノール化合物、ポリカーボネート化合物等が挙げられる。なかでも、イミダゾール化合物が好ましい。
上記イミダゾール化合物としては、例えば、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール等が挙げられる。
上記アミン化合物としては、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルピペラジン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、２－（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４．０）－ウンデセン－７、１，５－ジアザビシクロ（４，３．０）－ノネン－５等が挙げられる。
上記ポリビニルアセタール樹脂は、下記式（２－１）で表されるアセタール基を有する構成単位、下記式（２－２）で表される水酸基を有する構成単位、及び、下記式（２－３）で表されるアセチル基を有する構成単位を有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
上記式（２－１）中、Ｒ１は水素原子又は炭素数１～２０のアルキル基を表す。
上記炭素数１～２０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基等が挙げられる。なかでも、メチル基、エチル基、プロピル基が好ましい。
また、上記ポリビニルアセタール樹脂は、式（２－１）中のＲ１がプロピル基である構成単位を有するポリビニルブチラール樹脂であることが好ましい。
上記ウレタン化合物としては、例えば、湿気硬化型ウレタン樹脂等が挙げられる。
上記湿気硬化型ウレタン樹脂は、ウレタン結合とイソシアネート基とを有し、分子内のイソシアネート基が水分と反応して硬化する。イソシアネート基は、分子の末端に有することが好ましい。
上記湿気硬化型ウレタン樹脂は、１分子中に２個以上の水酸基を有するポリオール化合物と、１分子中に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを反応させることにより得ることができる。
なかでも、ポリカーボネート系ウレタンプレポリマーが好ましい。
上記フェノール化合物としては、例えば、ヒドロキノン、ヒンダートフェノール系化合物、ビスフェノールＦ系化合物、ビスフェノールＥ系化合物、ビスフェノールＡ系化合物、また、それらの重合物等が挙げられる。
上記ラジカル捕捉剤のうち、イミダゾール化合物及びアミン化合物は、後述する熱硬化剤としても用いることができる。
上記ラジカル捕捉剤の含有量は、上記重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が１６０重量部である。上記ラジカル捕捉剤の含有量が０．１重量部以上であることにより、得られる接着剤組成物が硬化収縮を抑制する効果及び保存安定性により優れるものとなる。上記ラジカル捕捉剤の含有量が１６０重量部以下であることにより、得られる接着剤組成物が深部硬化性により優れるものとなる。上記ラジカル捕捉剤の含有量のより好ましい下限は０．４重量部、より好ましい上限は１００重量部である。
本発明２の接着剤組成物は、熱硬化剤を含有する。
また、上記重合性化合物として上記光重合性官能基と熱重合性官能基とを有する化合物や上記熱硬化性化合物を含有する場合、本発明１の接着剤組成物は、熱硬化剤を含有することが好ましい。
上記熱硬化剤は、融点が１００℃以下であることが好ましい。上記熱硬化剤の融点が１００℃以下であることにより、本発明の接着剤組成物は、低温での加熱による硬化性により優れるものとなる。上記熱硬化剤の融点は、８０℃以下であることがより好ましい。
本発明２の接着剤組成物において、上記熱硬化剤は、開始領域温度の最も低い値が８０℃以下である熱硬化剤を含む。上記開始領域温度の最も低い値が８０℃以下の熱硬化剤を用いることにより、本発明２の接着剤組成物は、低温硬化性に優れるものとなる。上記熱硬化剤は、開始領域温度の最も低い値が７９℃以下であることが好ましく、７８℃以下であることがより好ましい。
また、保存安定性の観点から、上記熱硬化剤は、開始領域温度の最も低い値が７０℃以上であることが好ましい。
なお、上記「開始領域温度の最も低い値」は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を用いて、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部と上記熱硬化剤５重量部とを混ぜ、５℃／分で昇温した時の反応開始温度として測定することができる。
上記熱硬化剤としては、例えば、イミダゾール系硬化剤、アミン系硬化剤等が挙げられる。なかでも、本発明２の接着剤組成物における上記開始領域温度の最も低い値が８０℃以下の熱硬化剤は、イミダゾール系硬化剤を含むことが好ましい。
上記イミダゾール系硬化剤としては、例えば、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール等が挙げられる。
上記開始領域温度の最も低い値が８０℃以下のイミダゾール系硬化剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール（開始領域温度７６℃～９２℃）、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール（開始領域温度７９℃～１０６℃）等が挙げられる。
上記アミン系硬化剤としては、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルピペラジン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、２－（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４．０）－ウンデセン－７、１，５－ジアザビシクロ（４，３．０）－ノネン－５等が挙げられる。
上記熱硬化剤の含有量は、上記重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が７重量部である。上記熱硬化剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる接着剤組成物が優れた保存安定性を維持しつつ、熱硬化性により優れるものとなる。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい下限は０．２重量部、より好ましい上限は５重量部、更に好ましい下限は０．３重量部、更に好ましい上限は４重量部、特に好ましい下限は０．５重量部、特に好ましい上限は３重量部である。
本発明の接着剤組成物は、粘度の向上、応力分散効果による接着性の更なる向上、線膨張率の改善等を目的として充填剤を含有することが好ましい。
上記充填剤としては、無機充填剤や有機充填剤を用いることができる。
上記無機充填剤としては、例えば、シリカ、タルク、ガラスビーズ、石綿、石膏、珪藻土、スメクタイト、ベントナイト、モンモリロナイト、セリサイト、活性白土、アルミナ、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化珪素、硫酸バリウム、珪酸カルシウム等が挙げられる。
上記有機充填剤としては、例えば、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子等が挙げられる。
なかでも、上記充填剤は、表面がメチル処理されたシリカを含むことが好ましい。上記充填剤として上記表面がメチル処理されたシリカを用いることにより、得られる接着剤組成物が接着性に優れ、かつ、後述するチクソトロピックインデックスを容易に調整できるものとなる。
本発明の接着剤組成物１００重量部中における上記充填剤の含有量の好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は７０重量部である。上記充填剤の含有量がこの範囲であることにより、塗布性等の悪化を抑制しつつ、接着性の向上等の効果をより発揮することができる。上記充填剤の含有量のより好ましい下限は５．０重量部、より好ましい上限は５０重量部である。
また、上記充填剤の含有量は、上記重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が５重量部、好ましい上限が５０重量部である。上記充填剤の含有量がこの範囲であることにより、塗布性等の悪化を抑制しつつ、接着性の向上等の効果をより発揮することができる。上記充填剤の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は４０重量部である。
本発明の接着剤組成物は、上記遮光剤を含有してもよい。上記遮光剤を含有することにより、本発明の接着剤組成物は、遮光接着剤として好適に用いることができる。
上記遮光剤としては、例えば、酸化鉄、チタンブラック、アニリンブラック、シアニンブラック、フラーレン、カーボンブラック、樹脂被覆型カーボンブラック等が挙げられる。なかでも、チタンブラックが好ましい。
上記遮光剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記チタンブラックは、波長３００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の光に対する平均透過率と比較して、紫外線領域付近、特に波長３７０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の光に対する透過率が高くなる物質である。即ち、上記チタンブラックは、可視光領域の波長の光を充分に遮蔽することで本発明の接着剤組成物に遮光性を付与する一方、紫外線領域付近の波長の光は透過させる性質を有する遮光剤である。上記遮光剤としては、絶縁性の高い物質が好ましく、絶縁性の高い遮光剤としてもチタンブラックが好適である。
上記チタンブラックは、表面処理されていないものでも充分な効果を発揮するが、表面がカップリング剤等の有機成分で処理されているものや、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化ゲルマニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム等の無機成分で被覆されているもの等、表面処理されたチタンブラックを用いることもできる。なかでも、有機成分で処理されているものは、より絶縁性を向上できる点で好ましい。
上記チタンブラックのうち市販されているものとしては、例えば、三菱マテリアル社製のチタンブラック、赤穂化成社製のチタンブラック等が挙げられる。
上記三菱マテリアル社製のチタンブラックとしては、例えば、１２Ｓ、１３Ｍ、１３Ｍ－Ｃ、１３Ｒ－Ｎ、１４Ｍ－Ｃ等が挙げられる。
上記赤穂化成社製のチタンブラックとしては、例えば、ティラックＤ等が挙げられる。
上記チタンブラックの比表面積の好ましい下限は１３ｍ２／ｇ、好ましい上限は３０ｍ２／ｇであり、より好ましい下限は１５ｍ２／ｇ、より好ましい上限は２５ｍ２／ｇである。
また、上記チタンブラックの体積抵抗の好ましい下限は０．５Ω・ｃｍ、好ましい上限は３Ω・ｃｍであり、より好ましい下限は１Ω・ｃｍ、より好ましい上限は２．５Ω・ｃｍである。
上記遮光剤の一次粒子径の好ましい下限は１ｎｍ、好ましい上限は５０００ｎｍである。上記遮光剤の一次粒子径がこの範囲であることにより、得られる接着剤組成物を遮光性により優れるものとすることができる。上記遮光剤の一次粒子径のより好ましい下限は５ｎｍ、より好ましい上限は２００ｎｍ、更に好ましい下限は１０ｎｍ、更に好ましい上限は１００ｎｍである。
なお、上記遮光剤の一次粒子径は、ＮＩＣＯＭＰ　３８０ＺＬＳ（ＰＡＲＴＩＣＬＥ　ＳＩＺＩＮＧ　ＳＹＳＴＥＭＳ社製）を用いて、上記遮光剤を溶媒（水、有機溶媒等）に分散させて測定することができる。
本発明の接着剤組成物１００重量部中における上記遮光剤の含有量の好ましい下限は０．２重量部、好ましい上限は５重量部である。上記遮光剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる接着剤組成物の接着性、硬化後の強度、及び、描画性の悪化を抑制しつつ、遮光性を向上させる効果により優れるものとなる。上記遮光剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は３重量部である。
本発明の接着剤組成物は、接着性を更に向上させること等を目的として、シランカップリング剤を含有してもよい。
上記シランカップリング剤としては、例えば、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン等が好適に用いられる。
本発明の接着剤組成物１００重量部中における上記シランカップリング剤の含有量の好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は５．０重量部である。上記シランカップリング剤の含有量がこの範囲であることにより、ブリードアウト等を抑制しつつ、接着性を向上させる効果をより発揮することができる。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．３重量部、より好ましい上限は３．０重量部である。
本発明の接着剤組成物は、被着体への短時間での塗れ性と形状保持性とを向上させる等の目的で粘度調整剤を含有してもよい。
上記粘度調整剤としては、例えば、ヒュームドシリカや層状ケイ酸塩等が挙げられる。
上記粘度調整剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
本発明の接着剤組成物１００重量部中における上記粘度調整剤の含有量の好ましい下限は０．５重量部、好ましい上限は２０重量部である。上記粘度調整剤の含有量がこの範囲であることにより、被着体への短時間での塗れ性と形状保持性とを向上させる等の効果により優れるものとなる。上記粘度調整剤の含有量のより好ましい下限は１．０重量部、より好ましい上限は１０重量部である。
本発明の接着剤組成物は、導電性粒子を含有することが好ましい。上記導電性粒子を含有することにより、本発明の接着剤組成物は、導電ペースト等に好適に用いることができる。
上記導電性粒子としては、金属ボール、樹脂微粒子の表面に導電金属層を形成したもの等を用いることができる。なかでも、樹脂微粒子の表面に導電金属層を形成したものは、樹脂微粒子の優れた弾性により、透明基板等を損傷することなく導電接続が可能であることから好適である。
本発明の接着剤組成物１００重量部中における上記導電性粒子の含有量の好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は２０重量部である。上記導電性粒子の含有量がこの範囲であることにより、塗布性等の悪化を抑制しつつ、導電性の向上等の効果をより発揮することができる。上記導電性粒子の含有量のより好ましい下限は１．０重量部、より好ましい上限は１５．０重量部である。
本発明の接着剤組成物は、本発明の目的を阻害しない範囲で、更に、架橋剤、有機溶剤、可塑剤、分散剤、顔料等を含んでいてもよい。
上記架橋剤としては、例えば、ハロヒドリン化合物、ハロゲン化合物、イソシアネート化合物、ビスアクリルアミド化合物、尿素化合物、グアニジン化合物、ジカルボン酸化合物、不飽和カルボン酸化合物、不飽和カルボン酸エステル化合物、アルデヒド化合物等が挙げられる。
上記ハロヒドリン化合物としては、例えば、エピクロロヒドリン、エピブロモヒドリン等が挙げられる。
上記ハロゲン化合物としては、例えば、１，２－ジクロロエタン、１，３－ジクロロプロパン等が挙げられる。
上記イソシアネート化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
上記ビスアクリルアミド化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ’－メチレンビスアクリルアミド、Ｎ，Ｎ’－エチレンビスアクリルアミド等が挙げられる。
上記尿素化合物としては、例えば、尿素、チオ尿素等が挙げられる。
上記グアニジン化合物としては、例えば、グアニジン、ジグアニド等が挙げられる。
上記ジカルボン酸化合物としては、例えば、シュウ酸、アジピン酸等が挙げられる。
上記不飽和カルボン酸化合物としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等が挙げられる。
上記不飽和カルボン酸エステル化合物としては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸－２－エチルヘキシル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸－２－エチルヘキシル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ブチル等が挙げられる。
上記アルデヒド化合物としては、例えば、グリオキサール、グルタルアルデヒド、マロンアルデヒド、スクシンアルデヒド、アジピンアルデヒド、フタルアルデヒド、イソフタルアルデヒド、テレフタルアルデヒド等が挙げられる。
これらは、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。また、これらの架橋剤は、必要であれば、水やアルコールなどの有機溶媒に溶かして使用することもできる。
上記有機溶剤としては、例えば、ケトン類、アルコール類、芳香族炭化水素類、エステル類、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセルソルブ、テルピネオール、ジヒドロテルピネオール、ブチルセルソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、テルピネオールアセテート、ジヒドロテルピネオールアセテート等が挙げられる。
上記ケトン類としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン等が挙げられる。
上記アルコール類としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール等が挙げられる。
上記芳香族炭化水素類としては、例えば、トルエン、キシレン等が挙げられる。
上記エステル類としては、例えば、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ブチル、ブタン酸メチル、ブタン酸エチル、ブタン酸ブチル、ペンタン酸メチル、ペンタン酸エチル、ペンタン酸ブチル、ヘキサン酸メチル、ヘキサン酸エチル、ヘキサン酸ブチル、酢酸２－エチルヘキシル、酪酸２－エチルヘキシル等が挙げられる。
本発明の接着剤組成物は上記有機溶剤を含有しないことが好ましいが、上記有機溶剤を含有する場合、上記有機溶剤の含有量の好ましい上限は１０．０重量％である。上記有機溶剤の含有量が１０．０重量％以下であることにより、硬化阻害を起こし難くすることができる。
本発明１の接着剤組成物を製造する方法としては、例えば、混合機を用いて、重合性化合物と、光重合開始剤と、ラジカル捕捉剤と、必要に応じて添加するシランカップリング剤等とを混合する方法等が挙げられる。
また、本発明２の接着剤組成物を製造する方法としては、例えば、混合機を用いて、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、必要に応じて添加する充填剤等とを混合する方法等が挙げられる。
上記混合機としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、３本ロール等が挙げられる。
本発明の接着剤組成物のチクソトロピックインデックスの好ましい下限は３．０、好ましい上限は７．０である。上記チクソトロピックインデックスがこの範囲であることにより、得られる接着剤組成物を塗布した際に好適な塗布高さを確保することができ、可動部品の位置ずれを防止する効果により優れるものとなる。上記チクソトロピックインデックスのより好ましい下限は４．０、より好ましい上限は６．０である。
なお、本明細書において上記「チクソトロピックインデックス」は、Ｅ型粘度計を用いて２５℃、０．５ｒｐｍの条件で測定した粘度を、２５℃、５．０ｒｐｍの条件で測定した粘度で除した値を意味する。
本発明の接着剤組成物は、硬化収縮率が３％以下であることが好ましい。上記硬化収縮率が３％以下であることにより、本発明の接着剤組成物は、被着体の反りや接着部分の剥離を抑制する効果や可動部品の位置ずれを防止する効果により優れるものとなり、可動部品の固定に好適に用いられるものとなる。上記硬化収縮率は、２．７％以下であることがより好ましい。
また、上記硬化収縮率の好ましい下限は特にないが、実質的な下限は１％である。
なお、本明細書において上記「硬化収縮率」は、硬化前の接着剤組成物の２５℃における比重をＧＡ、接着剤組成物の硬化物の２５℃における比重をＧＢとしたとき、下記式により算出される値である。
　硬化収縮率（％）＝（（ＧＢ－ＧＡ）／ＧＢ）×１００
また、上記比重の測定に用いる硬化物は、接着剤組成物に波長３６５ｎｍの紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、８０℃で１時間加熱することにより得ることができる。
本発明の接着剤組成物は、可動部品の固定に好適に用いられ、可動部品の金属部の固定に用いられてもよいし、可動部品の非金属部の固定に用いられてもよい。
上記金属部を構成する金属としては、例えば、銅、ニッケル等が挙げられる。
上記非金属部を構成する非金属としては、例えば、ポリアミド、ポリフェニレンスルファイド、ポリカーボネート、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、セラミックス等が挙げられる。
本発明の接着剤組成物は、光硬化時の接着性及び低硬化収縮性に優れることから、光照射により仮固定を行う位置合わせ工程が必要となる可動部品の固定に好適に用いることができる。特に、本発明２の接着剤組成物は、低温での熱硬化性に優れることから、光学部品や電子部品に対するダメージを低減することができる。
上記「位置合わせ工程」としては、例えば、カメラモジュールにおいては、アクティブアライメント工程等が挙げられる。
また、本発明の接着剤組成物の硬化物を有する光学部品、及び、本発明の接着剤組成物の硬化物を有する電子部品もまた、それぞれ本発明の１つである。
更に、本発明の光学部品又は本発明の電子部品を有する電子モジュールもまた、本発明の１つである。
本発明の電子モジュールとしては、カメラモジュールや表示モジュール等が挙げられる。なかでも、カメラモジュールが好適である。即ち、本発明の接着剤組成物は、カメラモジュール用接着剤として好適に用いられる。
上記カメラモジュールとしては、具体的には例えば、基板とＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子との間や、基板とカットフィルターとの間や、基板と筐体との間や、カットフィルターと筐体との間や、筐体とレンズユニットとの間等に本発明の接着剤組成物の硬化物を有するものが挙げられる。
本発明によれば、硬化収縮を抑制することができ、かつ、保存安定性及び深部硬化性に優れる接着剤組成物、又は、光硬化時の接着性、低温での熱硬化性、及び、低硬化収縮性に優れる接着剤組成物を提供することができる。また、本発明によれば、該接着剤組成物を用いてなる光学部品、電子部品、及び、電子モジュールを提供することができる。
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
（実施例１～１５、比較例１～５）
表１～３に記載された配合比に従い、各材料を、混合機にて混合して実施例１～１５、比較例１～５の接着剤組成物を得た。混合機としては、ＡＲＥ－３１０（シンキー社製）を用いた。
なお、表１～３中、「ＵＶＡＣＵＲＥ　１５６１」は、部分アクリル変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を約５０重量％、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレートを約２５重量％、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を約２５重量％含有する混合物（アクリル化合物の含有割合約７５重量％）である。
＜評価＞
実施例１～１５、比較例１～５で得られた各接着剤組成物について以下の評価を行った。結果を表１～３に示した。
（保存安定性）
実施例１～１５、比較例１～５で得られた各接着剤組成物をシリンジ内に充填し、２５℃の恒温室内で保管した。製造直後、２４時間保管した後、４８時間保管した後、１週間保管した後に粘度を測定し、（各時間保管した後の粘度）／（製造直後の初期粘度）を粘度変化率として導出した。
１週間後の粘度変化率が１．２未満であった場合を「◎」、４８時間後の粘度変化率が１．２未満、１週間後の粘度変化率が１．２以上であった場合を「○」、２４時間後の粘度変化率が１．２未満、４８時間後の粘度変化率が１．２以上であった場合を「△」、２４時間後の粘度変化率が１．２以上であった場合を「×」として、保存安定性を評価した。
なお、接着剤組成物の粘度は、Ｅ型粘度計（ＢＲＯＯＫ　ＦＩＥＬＤ社製、「ＤＶ－ＩＩＩ」）を用い、２５℃において回転速度１．０ｒｐｍの条件で測定した。
（深部硬化性）
実施例１～１５、比較例１～５で得られた各接着剤組成物を、直径３ｍｍの穴を有する黒色のポリカーボネート製の容器に充填した後、穴の方向に１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線（波長３６５ｎｍ）を照射した。接着剤組成物の表面からの硬化深度を、ノギスを用いて測定した。
硬化深度が２ｍｍ以上であった場合を「◎」、１ｍｍ以上２ｍｍ未満であった場合を「○」、３００μｍ以上１ｍｍ未満であった場合を「△」、３００μｍ未満であった場合を「×」として、深部硬化性を評価した。
（低硬化収縮性）
実施例１～１５、比較例１～５で得られた各接着剤組成物について、１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線（波長３６５ｎｍ）を照射した後、８０℃で１時間加熱することにより、長さ１５ｍｍ、幅１５ｍｍ、厚さ２ｍｍの硬化物を得た。硬化前の接着剤組成物の２５℃における比重、及び、接着剤組成物の硬化物の２５℃における比重を測定し、上述した式により硬化収縮率を算出した。
硬化収縮率が２．７％以下であった場合を「◎」、２．７％を超え３．０％以下であった場合を「○」、３．０％を超え５．０％以下であった場合を「△」、５．０％を超えた場合を「×」として、低硬化収縮性を評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
（実施例１６～２９、比較例６～８）
表４、５に記載された配合比に従い、各材料を、混合機にて混合して実施例１６～２９、比較例６～８の接着剤組成物を得た。混合機としては、ＡＲＥ－３１０（シンキー社製）を用いた。
なお、表４、５中、「ＵＶＡＣＵＲＥ　１５６１」は、部分アクリル変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を約５０重量％、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレートを約２５重量％、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を約２５重量％含有する混合物（ラジカル重合性基を有する化合物の含有割合約７５重量％）である。
得られた各接着剤組成物について、Ｅ型粘度計（ＢＲＯＯＫ　ＦＩＥＬＤ社製、「ＤＶ－ＩＩＩ」）を用いて、２５℃、０．５ｒｐｍの条件、及び、２５℃、５．０ｒｐｍの条件で粘度を測定した。２５℃、０．５ｒｐｍの条件で測定した粘度を２５℃、５．０ｒｐｍの条件で測定した粘度で除することによりチクソトロピックインデックスを算出した。結果を表４、５に示した。
＜評価＞
実施例１６～２９、比較例６～８で得られた各接着剤組成物について以下の評価を行った。結果を表４、５に示した。
（保存安定性）
実施例１６～２９、比較例６～８で得られた各接着剤組成物について、製造直後の初期粘度と、２５℃で２４時間保管したときの粘度とを測定し、（２５℃、２４時間保管後の粘度）／（初期粘度）を粘度変化率として導出した。
粘度変化率が２以下であったものを「○」、２を超えたものを「×」として保存安定性を評価した。
なお、接着剤組成物の粘度は、Ｅ型粘度計（ＢＲＯＯＫ　ＦＩＥＬＤ社製、「ＤＶ－ＩＩＩ」）を用い、２５℃において回転速度１．０ｒｐｍの条件で測定した。
（低硬化収縮性）
実施例１６～２９、比較例６～８で得られた各接着剤組成物について、１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線（波長３６５ｎｍ）を照射した後、８０℃で１時間加熱することにより、長さ１５ｍｍ、幅１５ｍｍ、厚さ２ｍｍの硬化物を得た。硬化前の接着剤組成物の２５℃における比重、及び、接着剤組成物の硬化物の２５℃における比重を測定し、上述した式により硬化収縮率を算出した。
硬化収縮率が３％以下であった場合を「○」、３％を超え３．５％以下であった場合を「△」、３．５％を超えた場合を「×」として、低硬化収縮性を評価した。
（光硬化時の接着性）
基材として、長さ１００ｍｍ、幅２５ｍｍ、厚さ２．０ｍｍの液晶ポリマー（日本テストパネル社製、「スミカスーパーＬＣＰ　Ｅ４００８」）に、実施例１６～２９、比較例６～８で得られた各接着剤組成物を塗布し、シリコンウェハー基板（長さ２ｍｍ、幅２ｍｍ、厚さ０．７ｍｍ）を重ねた。次いで、１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線（波長３６５ｎｍ）を照射して接着剤組成物を光硬化させ、試験片を得た。得られた試験片について、ダイシェアテスターを用いて、３００μｍ／ｓの速度で２５℃におけるダイシェア強度を測定した。ダイシェアテスターとしては、ボンドテスターＤＡＧＥ４０００（ＮＯＲＤＳＯＮ　ＤＡＧＥ社製）を用いた。
ダイシェア強度が１Ｎ以上であった場合を「○」、１Ｎ未満であった場合を「×」として接着性を評価した。
（低温での熱硬化性）
基材として、長さ１００ｍｍ、幅２５ｍｍ、厚さ２．０ｍｍの液晶ポリマー（日本テストパネル社製、「スミカスーパーＬＣＰ　Ｅ４００８」）に、実施例１６～２９、比較例６～８で得られた各接着剤組成物を塗布し、シリコンウェハー基板（長さ２ｍｍ、幅２ｍｍ、厚さ０．７ｍｍ）を重ねた。次いで、１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線（波長３６５ｎｍ）を照射した後、８０℃で１時間加熱することにより接着剤組成物を硬化させ、試験片を得た。得られた試験片について、ダイシェアテスターを用いて、３００μｍ／ｓの速度で２５℃におけるダイシェア強度を測定した。ダイシェアテスターとしては、ボンドテスターＤＡＧＥ４０００（ＮＯＲＤＳＯＮ　ＤＡＧＥ社製）を用いた。
ダイシェア強度が１００Ｎ以上であった場合を「○」、１００Ｎ未満であった場合を「×」として低温での熱硬化性を評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
本発明によれば、硬化収縮を抑制することができ、かつ、保存安定性及び深部硬化性に優れる接着剤組成物、又は、光硬化時の接着性、低温での熱硬化性、及び、低硬化収縮性に優れる接着剤組成物を提供することができる。また、本発明によれば、該接着剤組成物を用いてなる光学部品、電子部品、及び、電子モジュールを提供することができる。

Claims (18)

  1. 重合性化合物と、光重合開始剤と、ラジカル捕捉剤とを含有し、
    前記重合性化合物は、（メタ）アクリル化合物と、ビニル基を有する環状アミド化合物とを含み、
    前記ビニル基を有する環状アミド化合物の含有量が、前記（メタ）アクリル化合物１００重量部に対して、２０重量部以上１５０重量部以下である
    ことを特徴とする接着剤組成物。
  2. 前記重合性化合物は、更に、熱硬化性化合物を含有する請求項１記載の接着剤組成物。
  3. 前記重合性化合物は、光重合性官能基と熱重合性官能基とを有する化合物を含有する請求項１又は２記載の接着剤組成物。
  4. 重合性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含有し、
    前記重合性化合物は、エポキシ基を有さないラジカル重合性化合物と、ラジカル重合性基を有さないエポキシ化合物と、エポキシ基とラジカル重合性基とを有する化合物とを含み、
    前記熱硬化剤は、開始領域温度の最も低い値が８０℃以下である熱硬化剤を含む
    ことを特徴とする接着剤組成物。
  5. 前記エポキシ基を有さないラジカル重合性化合物は、１分子中にビニル基を１つ有する化合物を含む請求項４記載の接着剤組成物。
  6. 前記１分子中にビニル基を１つ有する化合物は、ビニル基を有する環状アミド化合物を含む請求項５記載の接着剤組成物。
  7. 前記ビニル基を有する環状アミド化合物は、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン及び／又はＮ－ビニル－ε－カプロラクタムである請求項６記載の接着剤組成物。
  8. 前記重合性化合物１００重量部中におけるラジカル重合性基を有する化合物の合計の含有量が４５重量部以上９０重量部以下である請求項４、５、６又は７記載の接着剤組成物。
  9. 前記開始領域温度の最も低い値が８０℃以下である熱硬化剤は、イミダゾール系硬化剤を含む請求項４、５、６、７又は８記載の接着剤組成物。
  10. 充填剤を含有する請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載の接着剤組成物。
  11. 前記充填剤は、表面がメチル処理されたシリカを含む請求項１０記載の接着剤組成物。
  12. 前記充填剤の含有量が、前記重合性化合物１００重量部に対して、５重量部以上５０重量部以下である請求項１０又は１１記載の接着剤組成物。
  13. 遮光剤を含有する請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１又は１２記載の接着剤組成物。
  14. チクソトロピックインデックスが３．０以上７．０以下である請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２又は１３記載の接着剤組成物。
  15. 可動部品の固定に用いられる請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３又は１４記載の接着剤組成物。
  16. 請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３又は１４記載の接着剤組成物の硬化物を有する光学部品。
  17. 請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３又は１４記載の接着剤組成物の硬化物を有する電子部品。
  18. 請求項１６記載の光学部品又は請求項１７記載の電子部品を有する電子モジュール。
     
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