JP2014031461A - 液状エポキシ樹脂組成物と複合部材および電子部品装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤並びに無機充填材を必須成分として含有し、前記エポキシ樹脂としてアミノグリシジルエーテルがエポキシ樹脂全体の20質量%以上を占め、かつ、アルケニル基を有するフェノール系硬化剤が硬化剤全体の30質量%以上を占めるとともに、トリアジン骨格を有するチオール化合物がエポキシ樹脂組成物全体量に対して0.1〜5質量%の範囲内で配合されているものとする。
【選択図】なし
Description
で表わされる1種または2種以上であることが好ましい。
で表わされるものが挙げられる。
チオール2:2,4,6−トリメルカプト−s−トリアジン、ZISNET F(三協化成)を用いた。
液状エポキシ樹脂組成物をLCP基板上に塗布し、塗布面上に2mm角のシリコンチップ(SiN膜コート)を設置し、液状エポキシ樹脂組成物を硬化させることで、基板にチップを接着させた。硬化条件は、100℃/1h+150℃/1hとした。得られた基板に対し、(株)アークテック性のボンドテスターシリーズ4000を用い、評価を行った。
×:50MPa未満
<2> 可使時間:チクソ性試験
液状エポキシ樹脂組成物を25℃環境下で放置し、組成物の経時的粘度変化を測定した。
○:3.0未満
×:3.0以上
これらの評価結果も表1に示した。
Claims (4)
- 常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤並びに無機充填材を必須成分として含有する液状エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂としてアミノグリシジルエーテルがエポキシ樹脂全体の20質量%以上を占め、かつ、アルケニル基を有するフェノール系硬化剤が硬化剤全体の30質量%以上を占めるとともに、トリアジン骨格を有するチオール化合物がエポキシ樹脂組成物全体量に対して0.1〜5質量%の範囲内で配合されていることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1または2に記載の液状エポキシ樹脂組成物により部品がLCPを材料とする成形品またはフィルムに接着されていることを特徴とする複合部材。
- 請求項1または2に記載の液状エポキシ樹脂組成物により電子部品がLCPを材料とする回路基板上で封止されていることを特徴とする電子部品装置。
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