JP6837237B2 - ダイボンディング剤 - Google Patents

Description

本発明は、ダイボンディング剤に関する。本発明のダイボンディング剤は、ジェットディスペンスにより塗布するのに好適である。

ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体素子とリードフレーム又は基板との接合にダイボンディング剤が用いる場合がある（特許文献１）。アンダーフィル材のような半導体封止材を用いた接合では、半導体素子と接合対象との空隙全体を封止して接合するのに対し、ダイボンディング剤を用いた接合では、半導体素子と接合対象とを部分的に接合した後、接合体全体をモールド封止するため、スループットが高い。

ダイボンディング剤を用いた接合は、基板への接合を例にとると、例えば以下の手順となる（特許文献２）。
（１）基板上にダイボンディング剤を塗布する。
（２）基板と半導体素子を位置合わせする。
（３）所定の温度に加熱して半導体素子を仮固定する。
（４）モールド封止後、所定温度に加熱してダイボンディング剤を本硬化させて半導体素子を固定する。
仮固定とは、（４）の手順の際にダイボンディング剤が流動することなく、（２）で位置合わせした状態を保持できる程度までダイボンディング剤が硬化した状態である。
したがって、ダイボンディング剤には、上記（３）の手順において、仮固定性を発現すること、および、上記（４）の手順による本硬化後において、十分な接合強度を有することが求められる。

ダイボンディング剤の塗布方法として、エアディスペンスによる塗布が従来主流であった。これに対し、ジェットディスペンスによる塗布は、ディスペンス機構の上下動を伴わないため、塗付時間の短縮が可能となり、スループットがさらに向上する。
但し、ジェットディスペンス実施時において、ディスペンサのノズル内でダイボンディング剤が閉塞すると、スループットが大幅に低下する。

再表２０１２−１１８０６１号公報 再表２００８−０３５７９１号公報

本発明は、ジェットディスペンスによる塗布に好適なダイボンディング剤を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明は、（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）ＤＳＣピークエリアにおけるＤ９０の開始温度が９５℃以上である硬化触媒、および
（Ｄ）プレゲル化剤
を含み、構成成分中の液状成分１００質量部に対して、（Ｄ）プレゲル化剤を６〜２５質量部含有し、５０℃１ｈ後における、粘度について、増粘倍率が３倍以下であり、１００℃時の粘度が６０Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とするダイボンディング剤を提供する。

また、本発明のダイボンディング剤において、前記（Ｄ）プレゲル化剤のプレゲル化温度が７０〜９５℃であることが好ましい。

本発明のダイボンディング剤は、１００℃１分加熱後のダイシェア強度が１００ＫＰａ以上であることが好ましい。

また、本発明のダイボンディング剤は、１５０℃１時間加熱後のダイシェア強度が６０ＭＰａ以上であることが好ましい。

また、本発明のダイボンディング剤は、さらに（Ｅ）シリカフィラーを含有することが好ましい。

本発明のダイボンディング剤は、常温にて液状であることが好ましい。

また、本発明は、常温にて液状である本発明のダイボンディング剤を用いたジェットディスペンス用ダイボンディング剤を提供する。

また、本発明は、ダイボンディング剤の加熱硬化物を提供する。

また、本発明は、ダイボンディング剤を用いて接続されたフリップチップ型半導体素子を有する半導体装置を提供する。

本発明のダイボンディング剤は、ジェットディスペンスによる塗布時の温度域において、粘度上昇が少ない。その一方で、本発明のダイボンディング剤は、仮固定実施時の温度域において、仮固定性を発現し、かつ、本硬化後において、十分な接合強度を有する。そのため、ジェットディスペンス用のダイボンディング剤に好適である。

図１は、プレゲル化剤を添加した場合の粘度挙動を示したグラフである。 図２は、硬化触媒のＤ９０開始温度と、５０℃１時間後における増粘倍率との関係を示したグラフである。 図３は、プレゲル化剤配合量と、１００℃時粘度と、の関係を示したグラフである。 図４は、プレゲル化剤配合量と、１５０℃１時間加熱後のダイシェア強度と、の関係を示したグラフである。 図５は、１００℃時粘度と、１００℃１分加熱後のダイシェア強度と、の関係を示したグラフである。 図６は、図５の原点付近の拡大図である。

以下、本発明について詳細に説明する。
本発明のダイボンディング剤は、以下に示す（Ａ）〜（Ｄ）成分を必須成分として含有する。

（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂は、本発明のダイボンディング剤の主剤をなす成分である。
本発明において、液状エポキシ樹脂とは常温で液状のエポキシ樹脂を意味する。
本発明における液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の平均分子量が約４００以下のもの；ｐ−グリシジルオキシフェニルジメチルトリスビスフェノールＡジグリシジルエーテルのような分岐状多官能ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂の平均分子量が約５７０以下のもの；ビニル（３，４−シクロヘキセン）ジオキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルカルボン酸（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル、アジピン酸ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）５，１−スピロ（３，４−エポキシシクロヘキシル）−ｍ−ジオキサンのような脂環式エポキシ樹脂；３，３´，５，５´−テトラメチル−４，４´−ジグリシジルオキシビフェニルのようなビフェニル型エポキシ樹脂；ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジル、３−メチルヘキサヒドロフタル酸ジグリシジル、ヘキサヒドロテレフタル酸ジグリシジルのようなグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール、テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、テトラグリシジルビス（アミノメチル）シクロヘキサンのようなグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ならびに１，３−ジグリシジル−５−メチル−５−エチルヒダントインのようなヒダントイン型エポキシ樹脂；ナフタレン環含有エポキシ樹脂が例示される。また、１，３−ビス（３−グリシドキシプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンのようなシリコーン骨格をもつエポキシ樹脂も使用することができる。さらに、（ポリ）エチレングリコールジグリシジルエーテル、（ポリ）プロピレングリコールジグルシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルのようなジエポキシド化合物；トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテルのようなトリエポキシド化合物等も例示される。
中でも好ましくは、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、液状アミノフェノール型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂である。さらに好ましくは液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ｐ−アミノフェノール型液状エポキシ樹脂、１，３−ビス（３−グリシドキシプロピル）テトラメチルジシロキサンである。
（Ａ）成分としての液状エポキシ樹脂は、単独でも、２種以上併用してもよい。
また、常温で固体のエポキシ樹脂であっても、液状のエポキシ樹脂と併用することにより、混合物として液状を示す場合は用いることができる。

（Ｂ）硬化剤
（Ｂ）成分の硬化剤は、エポキシ樹脂の硬化剤であれば、特に限定されず、公知のものを使用することができ、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、および、フェノール系硬化剤のいずれも使用できる。

酸無水物系硬化剤の具体例としては、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物等のアルキル化テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルハイミック酸無水物、アルケニル基で置換されたコハク酸無水物、メチルナジック酸無水物、グルタル酸無水物等が例示される。

アミン系硬化剤の具体例としては、トリエチレンテトラアミン、テトラエチレンペンタミン、ｍ−キシレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミンなどの脂肪族ポリアミン、イソフォロンジアミン、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ノルボルネンジアミン、１，２−ジアミノシクロヘキサンなどの脂環式ポリアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、１，４−ビス（２−アミノ−２−メチルプロピル）ピペラジンなどのピペラジン型のポリアミン、ジエチルトルエンジアミン、ジメチルチオトルエンジアミン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチルジフェニルメタン、ビス（メチルチオ）トルエンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、ジエチルトルエンジアミン、トリメチレンビス（４−アミノベンゾエート）、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエートなどの芳香族ポリアミン類が挙げられる。また、市販品として、Ｔ−１２（商品名、三洋化成工業製）（アミン当量１１６）が挙げられる。

フェノール系硬化剤の具体例としては、フェノール性水酸基を有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を指し、例えば、フェノールノボラック樹脂およびそのアルキル化物またはアリル化物、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル（フェニレン、ビフェニレン骨格を含む）樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリフェノールメタン樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂等が挙げられる。

これらの中でも、フェノール系硬化剤、特に、フェノール系ノボラック樹脂（およびそのアルキル化物またはアリル化物）が、吸湿性やダイボンディング剤の硬化物の低Ｔｇ化（応力緩和性)という点で、酸無水物系硬化剤やアミン系硬化剤と比較して優れていることから好ましく、中でも、ジェットディスペンスによる塗布性の観点から、フェノール樹脂が液状であることが、ダイボンディング剤の低粘度化に寄与するため好ましい。

（Ｂ）成分の硬化剤は、単独でも、２種以上併用してもよい。

本発明のダイボンディング剤において、（Ｂ）成分の硬化剤の配合割合は特に限定されないが、（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して、０．５〜１．６当量であることが好ましく、０．６〜１．３当量であることがより好ましい。

（Ｃ）硬化触媒
（Ｃ）成分の硬化触媒としては、ＤＳＣピークエリアにおけるＤ９０の開始温度が９５℃以上であるものを用いる。本明細書において、ＤＳＣピークエリアにおけるＤ９０、およびその開始温度を以下の通り定義する。
硬化触媒について、ＤＳＣ（示差走査熱量計）測定を実施すると、発熱ピークを有するＤＳＣ曲線が得られる。１０℃／ｍｉｎの昇温でのＤＳＣ（示差走査熱量計）測定で得られたＤＳＣ曲線における面積をＤＳＣエリアとするとき、低温側ＤＳＣエリアの５％及び高温側のＤＳＣエリアの５％を除いた部分をＤＳＣピークエリアにおけるＤ９０とする。
ＤＳＣピークエリアにおけるＤ９０の開始温度とは、ＤＳＣエリアに対し全体の５％となる温度を指す。
（Ｃ）成分の硬化触媒として、ＤＳＣピークエリアにおけるＤ９０の開始温度が９５℃以上のものを用いると、後述する実施例に示すように、５０℃１ｈ後における増粘倍率が抑制される。詳しくは後述するが、本明細書では、ジェットディスペンス実施時の温度域における粘度上昇の指標として、５０℃１ｈ後における増粘倍率を用いる。
（Ｃ）成分の硬化触媒は、ＤＳＣピークエリアにおけるＤ９０の開始温度が１００℃以上であることが好ましい。
（Ｃ）成分の硬化触媒について、ＤＳＣピークエリアにおけるＤ９０の開始温度の上限は特に限定されないが、本硬化時に加熱温度よりも低いことが好ましい。本硬化時の加熱温度としては、１５０℃が一般的である。そのため、ＤＳＣピークエリアにおけるＤ９０の開始温度は１５０℃以下であることが好ましい。

上記を満たす（Ｃ）成分の硬化触媒は、潜在性を有することが好ましい。（Ｃ）成分の硬化触媒の具体例としては、ノバキュアＨＸ３０８８，ノバキュアＨＸＡ３９３２ＨＰ，ノバキュアＨＸＡ４９２１ＨＰ，ノバキュアＨＸ３７９２，ノバキュアＨＸ３９４１ＨＰ，ノバキュアＨＸＡ３９２２ＨＰ（いずれも旭化成ケミカルズ社製、商品名）が挙げられる。

（Ｃ）成分の硬化触媒の含有量は、（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂１００質量部に対して、３．５〜８０質量部であることが好ましく、１０〜７０質量部であることがより好ましく、１５〜６５質量部であることがさらに好ましい。

（Ｄ）プレゲル化剤
（Ｄ）成分のプレゲル化剤は加熱により、ダイボンディング剤の主剤をなす（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂中に溶解し、均一に分散するものの、特有の温度域において急激に増粘する（図１参照）。上記の温度域を、本明細書において、プレゲル化温度という。
（Ｄ）成分のプレゲル化剤のプレゲル化温度は、（Ｄ）成分のプレゲル化剤と（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂との混合物を加熱した際の粘度挙動を、レオメータ等を用いて測定することによって求めることができる。具体的には、加熱による粘度変化率をΔ粘度／Δ 温度（Ｐａ・ｓ／℃）とするとき、Δ粘度／Δ温度が０．２（Ｐａ・ｓ／℃）以上となる温度を（Ｄ）成分のプレゲル化剤のプレゲル化温度とする。
（Ｄ）成分のプレゲル化剤は、プレゲル化温度が７０〜９５℃であることが好ましい。
（Ｄ）成分のプレゲル化剤のプレゲル化温度が上記範囲であれば、後述する実施例において、１００℃時粘度が６０Ｐａ・ｓ以上となる。詳しくは後述するが、本明細書では、仮固定性発現の指標として、１００℃時粘度を用いる。

（Ｄ）成分のプレゲル化剤は室温から加熱時の低温域で容易に溶解し、ダイボンディング剤の他の成分、すなわち、（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂、（Ｂ）成分の硬化剤、（Ｃ）成分の硬化触媒、必要に応じて添加する（Ｅ）成分のシリカフィラー、その他の添加剤との相溶性がよいことが好ましい。（Ｄ）成分のプレゲル化剤は、熱可塑性樹脂もしくはこれを主とするものであることが好ましい。熱可塑性樹脂としては、常温で固体のもの、さらには粉体として使用できるものが好ましい。また、その分子構造として、分子鎖が複雑に絡み合った構造のものが好ましい。熱可塑性樹脂としては、たとえば（メタ）アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリアミド樹脂などがあげられる。

プレゲル化剤は、例えば、コアシェル構造の重合体微粒子であり、コア重合体からなる
層（コア層）が、シェル重合体からなる層（シェル層）に包含された複層構造をなしている。このコアシェル構造の重合体微粒子は、外層をなすシェル層を構成するシェル重合体
が、（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂に対する溶解性が低いため、常温下においては、増粘剤としての作用を発揮することはない。ダイボンディング剤を加熱した際には、（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂に対するシェル重合体の溶解性が上昇するので、コア層の成分、すなわち、コア重合体がダイボンディング剤中に放出されるようになる。コア重合体は、（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂に対する溶解性が高いため、ダイボンディング剤中に放出されると短時間でゲル化し、増粘効果を発揮する。

上述した条件を満たすプレゲル化剤の具体例としては、ゼフィアックＦ３０３、ゼフィアックＦ３２０（いずれもガンツ化成社製、商品名）が挙げられる。

本発明のダイボンディング剤において、（Ｄ）成分のプレゲル化剤の含有量は、ダイボンディング剤の構成成分中の液状成分１００質量部に対して６〜２５質量部である。
上記の液状成分には、（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂、(Ｂ)成分の硬化剤としての液状フェノール樹脂、（Ｃ）成分の硬化触媒に含まれる液状エポキシ樹脂成分が該当する。
（Ｄ）成分のプレゲル化剤の含有量が６質量部以上であることにより、後述する実施例に示すように、１００℃時粘度が６０Ｐａ・ｓ以上になる。上述したように、１００℃時粘度は、本発明において、仮固定性発現の指標である。
一方、（Ｄ）成分のプレゲル化剤の含有量が２５質量部以下であることにより、後述する実施例に示すように、１５０℃１時間加熱後のダイシェア強度が６０ＭＰａ以上になる。詳しくは後述するが、本硬化後の接合強度の指標として、１５０℃１時間加熱後のダイシェア強度を用いる。
（Ｄ）成分のプレゲル化剤の含有量は、８〜１５質量部であることがより好ましい。

本発明のダイボンディング剤は、さらに以下の成分を任意成分として含有してもよい。

（Ｅ）シリカフィラー
本発明のダイボンディング剤は、ダイボンディング剤の粘度調節、ダイボンディング剤の信頼性の向上(ダイボンディング剤の硬化物の耐吸湿性および耐熱性の向上)の目的で（Ｅ）成分としてシリカフィラーを含有してもよい。
（Ｅ）成分のシリカフィラーは、最大粒径が４μｍ以下であることが、ダイボンディング剤の粘度調整および液状成分中での分散性の観点から好ましく、平均粒径の範囲が０．１〜３μｍであることがより好ましい。

（Ｅ）成分のシリカフィラーとして、シランカップリング剤等で表面処理が施されたものを使用してもよい。表面処理が施されたシリカフィラーを使用した場合、シリカフィラーの凝集を防止する効果が期待される。

（Ｅ）成分としてシリカフィラーを含有させる場合、本発明のダイボンディング剤の各成分の合計質量１００質量部中、２５〜４００質量部であることが好ましく、４０〜１５０質量部であることがより好ましい。

（その他の配合剤）
本発明のダイボンディング剤は、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分以外の成分を必要に応じてさらに含有してもよい。このような成分の具体例としては、カップリング剤、レオロジー調整剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤等が挙げられる。
また、本発明のダイボンディング剤の弾性率や応力を調整する目的でエラストマー類を含有させてもよく、本発明のダイボンディング剤の粘度、靭性等を調整する目的でその他固形樹脂を含有させてもよい。上記の固形樹脂としては、固形のエポキシ樹脂を用いてもよい。
各配合剤の種類、配合量は常法通りである。

本発明のダイボンディング剤は、上記の（Ａ）〜（Ｄ）成分、ならびに、場合により、上記（Ｅ）成分およびカップリング剤等の任意成分を混合し、撹拌して調製される。混合撹拌は、ロールミルを用いて行うことができるが、これに限定されない。（Ｂ）成分としての硬化剤が固形の場合には、加熱などにより液状化ないし流動化し混合することが好ましい。
各成分を同時に混合しても、一部成分を先に混合し、残り成分を後から混合するなど、適宜変更しても差支えない。

本発明のダイボンディング剤は、以下に示す好ましい特性を有する。

本発明のダイボンディング剤は、５０℃１ｈ後における、粘度について、増粘倍率が３倍以下である。５０℃１ｈ後における増粘倍率は下記式で求められる。
５０℃１ｈ後における増粘倍率 ＝ ５０℃１ｈ後粘度（Ｐａ・ｓ）／５０℃初期粘度（Ｐａ・ｓ）
なお、５０℃初期粘度および５０℃１ｈ後粘度は、レオメータ等を用いて測定することができる。
上述したように、５０℃１ｈ後における増粘倍率は、本発明において、ジェットディスペンス実施時の温度域における粘度上昇の指標である。５０℃１ｈ後における増粘倍率が３倍以下であれば、ジェットディスペンス実施時の温度域における粘度上昇が少なく、ジェットディスペンス実施時において、ディスペンサのノズル内でダイボンディング剤が閉塞するおそれがない。
本発明のダイボンディング剤は、５０℃１ｈ後における増粘倍率が２倍以下であることが好ましい。
ジェットディスペンス実施時におけるダイボンディングによる閉塞防止の観点からは、本発明のダイボンディング剤は、５０℃初期粘度も低いことが好ましく、２０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、１０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。

本発明のダイボンディング剤は、１００℃時の粘度が６０Ｐａ・ｓ以上である。１００℃時の粘度は、レオメータによる昇温測定により求めることができる。
上述したように、１００℃時の粘度は、本発明において、仮固定性発現の指標である。１００℃時の粘度が６０Ｐａ・ｓ以上であれば、上記（３）の手順において、仮固定性が発現する。
但し、１００℃時の粘度が高すぎると、仮固定としては過剰な固定となり、仮固定後の手順を実施するうえで不都合が生じる。そのため、１００℃時の粘度は５０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、３０００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、２０００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。

本発明のダイボンディング剤は、１００℃１分加熱後ダイシェア強度が１００ＫＰａ以上であることが好ましい。本明細書において、１００℃１分加熱後ダイシェア強度もまた、仮固定性発現の指標として用いる。
１００℃１分加熱後ダイシェア強度が１００ＫＰａ以上であれば、上記（３）の手順において、仮固定性が発現するため好ましい。
但し、１００℃１分加熱後ダイシェア強度が高すぎると、仮固定としては過剰な固定となり、仮固定後の手順を実施するうえで不都合が生じる。そのため、１００℃１分加熱後ダイシェア強度は１００００ＫＰａ以下であることが好ましく、５０００ＫＰａ以下であることがより好ましい。

本発明のダイボンディング剤は、１５０℃１時間加熱後ダイシェア強度が６０ＭＰａ以上であることが好ましい。上述したように、１５０℃１時間加熱後ダイシェア強度は、本硬化後の接合強度の指標である。１５０℃１時間加熱後ダイシェア強度が６０ＭＰａ以上であれば、本硬化後において、十分な接合強度を有している。
本発明のダイボンディング剤は、１５０℃１時間加熱後ダイシェア強度が６５ＭＰａ以上であることがより好ましい。

上記の特性により、本発明のダイボンディング剤は、ジェットディスペンスにより塗布するダイボンディング剤に好適である。

以下、実施例により、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

（実施例１〜１２、比較例１〜４）
下記表に示す配合割合となるように、ロールミルを用いて原料を混練して実施例１〜１２、比較例１〜６のダイボンディング剤を調製した。なお、表中の各組成に関する数値は質量部を表している。

（Ａ）液状エポキシ樹脂
エポキシ樹脂Ａ−１：ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂、製品名ＹＤＦ８１７０、新日鐵化学株式会社製、エポキシ当量１５８ｇ／ｅｑ
エポキシ樹脂Ａ−２：ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂、製品名ＨＰ４０３２Ｄ、ＤＩＣ株式会社製、エポキシ当量１４２ｇ／ｅｑ
（Ａ´）
アクリル樹脂Ａ´−１：ビスフェノールＡのエチレンオキシド付加物ジアクリレート、製品名ＢＰ−４ＥＡＬ、共栄社化学社製
アクリル樹脂Ａ´−２：ビスフェノールＡジアクリレート、製品名ＢＰ−２ＥＭ、共栄社化学社製
（Ｂ）硬化剤
硬化剤Ｂ−１：フェノール系硬化剤、製品名ＭＥＨ８００５、明和化成株式会社製
（Ｃ）硬化触媒
硬化触媒Ｃ−１：潜在性硬化触媒、製品名ノバキュアＨＸ３０８８、旭化成ケミカルズ社製
硬化触媒Ｃ´−１：イミダゾール型硬化触媒、製品名２Ｅ４ＭＺ、四国化成工業株式会社製
硬化触媒Ｃ−２：潜在性硬化触媒、製品名ノバキュアＨＸＡ３９３２ＨＰ、旭化成ケミカルズ社製
硬化触媒Ｃ−３：潜在性硬化触媒、製品名ノバキュアＨＸＡ４９２１ＨＰ、旭化成ケミカルズ社製
（Ｄ）プレゲル化剤
プレゲル化剤Ｄ−１：製品名ゼフィアックＦ３０３、ガンツ化成社製
プレゲル化剤Ｄ−２：製品名ゼフィアックＦ３２０、ガンツ化成社製
（その他）
光開始剤：製品名イルガキュア１８４、ＢＡＳＦ社製
シランカップリング剤：エポキシ系シランカップリング剤（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、製品名ＫＢＭ４０３（信越化学工業株式会社製）
シリカフィラー：製品名ＳＥ２２００−ＳＭＥ（シランカップリング剤（３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）表面処理シリカフィラー、平均粒径０．５μｍ、製品名株式会社アドマテックス製

得られたダイボンディング剤を用いて、以下に示す評価を実施した。

（ＤＳＣピークエリアにおけるＤ９０開始温度）
ＤＳＣ(示差走査熱量計) （ＤＳＣ Ｆ１ Ｐｈｏｅｎｉｘ，ＮＥＴＺＣＨ社製） を用いて、２５℃〜２５０℃まで測定し、解析ソフト（ＮＥＴＺＣＨ Ｐｒｏｔｅｕｓ−Ｔｈｅｒｍａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）を用いＤＳＣピークエリアにおけるＤ９０開始温度を求めた。

（５０℃時粘度、５０℃１ｈ後の増粘倍率）
レオメータ(ＶＡＲ−１００, レオロジカ社製)を用いて５０℃における粘度を測定した。具体的には直径２５ｍｍのパラレルプレートを用い、間隙０．５ｍｍ、測定周波数１Ｈｚの条件で測定した。５０℃で５ｍｉｎ後の粘度を初期粘度とし、１ｈ後粘度（Ｐａ・ｓ） / 初期粘度（Ｐａ・ｓ）＝ 増粘倍率として求めた。

（１００℃時粘度）
レオメータ(ＶＡＲ−１００, レオロジカ社製)を用い、直径２５ｍｍのパラレルプレートで、間隙０．５ｍｍ、測定周波数１Ｈｚの条件で測定した。常温から１０℃／ｍｉｎで昇温し、１００℃到達時点での粘度を１００℃時粘度とした。

（１００℃１ｍｉｎ加熱後ダイシェア強度）
ダイボンディング剤を接着強度(ダイシェア強度)を以下の手順で測定した。
（１）ダイボンディング剤をガラスエポキシ基板上に塗布量が０．２〜０．３ｍｇになるように塗布する。
（２）ダイボンディング剤上に５×５ｍｍのＳｉチップをのせ試験片とした。これを送風乾燥機を用いて、１００℃１ｍｉｎ間加熱する。
（３）ボンドテスタ（ＤＡＧＥ−ＳＥＲＩＥＳ−４０００ＰＸＹ，ＤＡＧＥ社製）を用いてダイシェア強度を測定する。
（４）測定後試験片について接着面積を測定顕微鏡（ＳＴＭ６−Ｆ２１−３，オリンパス社製）用いて測定し、
シェア強度(Ｎ)／接着面積(ｍｍ²)×１０００＝
１００℃１ｍｉｎ加熱後ダイシェア強度（ＫＰａ）として求めた。

（１５０℃１ｈ加熱後ダイシェア強度）
段落００５４と同様の方法で試験片を作製し、これを送風乾燥機を用いて、１５０℃１ｈ加熱する。段落００５４と同様の方法でダイシェア強度および接着面積を求め
シェア強度(Ｎ)／接着面積(ｍｍ²)＝１５０℃１ｈ加熱後ダイシェア強度（ＭＰａ）
とした。

結果を下記表に示す。

実施例１〜１２のダイボンディング剤は、いずれも５０℃１ｈ後の増粘倍率が３倍以下であり、１００℃時の粘度が６０Ｐａ・ｓ以上であり、１００℃１分加熱後のダイシェア強度が１００ＫＰａ以上であった。なお、実施例２〜４、１０は、実施例１に対しプレゲル化剤Ｄ−１の配合割合を変えた実施例である。酸化防止剤Ｄ−１の配合割合がダイボンディング剤の構成成分中の液状成分１００質量部に対して１５．８質量部と高い実施例１０は、１５０℃１時間加熱後のダイシェア強度が５８ＭＰａと低かったが、残りの実施例はいずれも１５０℃１時間加熱後のダイシェア強度が６０ＭＰａ以上であった。酸化防止剤Ｄ−１の配合割合がダイボンディング剤の構成成分中の液状成分１００質量部に対して６質量部未満の比較例１は１００℃時の粘度が６０Ｐａ・ｓ未満であった。実施例５，６は、実施例１に対し、（Ｄ）成分のプレゲル化剤を変えた実施例であり、実施例７はさらに（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂を変えた実施例である。実施例８，９は、実施例１に対し、（Ｂ）成分の硬化剤を変えた実施例である。実施例１１，１２は、実施例１に対し、（Ｂ）成分の硬化剤のエポキシ当量を変えた実施例で変えた実施例である。比較例２は、（Ｃ）成分の硬化触媒として、ＤＳＣピークエリアにおけるＤ９０の開始温度が９５℃未満のものを使用した例である。この例は、５０℃１ｈ後の増粘倍率が３倍超であった。また、測定前にダイボンディング剤が硬化してしまい、１００℃時粘度は測定できなかった。（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂の代わりにアクリル樹脂を使用し、光開始剤を配合した比較例３は光が当たらないため、硬化反応が進行しなかった。（Ｄ）成分のプレゲル化剤を配合しなかった比較例４〜６は、固定できず１００℃１分加熱後のダイシェア強度が測定できなかった。
図２は、硬化触媒のＤ９０開始温度と、５０℃１時間後における増粘倍率との関係を示したグラフである。図２から、（Ｃ）成分の硬化触媒として、ＤＳＣピークエリアにおけるＤ９０の開始温度が９５℃以上のものを用いることにより、５０℃１ｈ後の増粘倍率が低下し、３倍以下となることが確認できる。
図３は、プレゲル化剤配合量と、１００℃時粘度と、の関係を示したグラフである。図３から、ダイボンディング剤の構成成分中の液状成分１００質量部に対して、プレゲル化剤を６質量部以上配合することで、１００℃時粘度が上昇して、６０Ｐａ・ｓ以上となることが確認できる。
図４は、プレゲル化剤配合量と、１５０℃１時間加熱後のダイシェア強度と、の関係を示したグラフである。図４から、ダイボンディング剤の構成成分中の液状成分１００質量部に対して、プレゲル化剤を２５質量部以下配合することで、１５０℃１時間加熱後のダイシェア強度が６０ＭＰａ以上となることが確認できる。
図５は、１００℃時粘度と、１００℃１分加熱後のダイシェア強度と、の関係を示したグラフであり、図６は、図５の原点付近の拡大図である。図５，６から、１００℃時粘度と、１００℃１分加熱後のダイシェア強度に相関性があり、１００℃時粘度が６０Ｐａ・ｓ以上であると、１００℃１分加熱後のダイシェア強度が１００ＫＰａ以上となることが確認できた。

Claims (9)

1. （Ａ）液状エポキシ樹脂、
   （Ｂ）硬化剤、
   （Ｃ）ＤＳＣピークエリアにおけるＤ９０の開始温度が９５℃以上である硬化触媒、および
   （Ｄ）プレゲル化剤
   を含み、構成成分中の液状成分１００質量部に対して、（Ｄ）プレゲル化剤を６〜２５質量部含有し、５０℃１ｈ後における、粘度について、増粘倍率が３倍以下であり、１００℃時の粘度が６０Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とするダイボンディング剤。
2. 加熱による粘度変化率をΔ粘度／Δ 温度（Ｐａ・ｓ／℃）とするとき、Δ粘度／Δ温度が０．２（Ｐａ・ｓ／℃）以上となる温度が７０〜９５℃である、請求項１に記載のダイボンディング剤。
3. １００℃１分加熱後のダイシェア強度が１００ＫＰａ以上である、請求項１または２に記載のダイボンディング剤。
4. １５０℃１時間加熱後のダイシェア強度が６０ＭＰａ以上である、請求項１〜３のいずれかに記載のダイボンディング剤。
5. さらに（Ｅ）シリカフィラーを含有する、請求項１〜４のいずれかに記載のダイボンディング剤。
6. 常温にて液状である、請求項１〜５のいずれかに記載のダイボンディング剤。
7. 請求項６に記載のダイボンディング剤を用いたジェットディスペンス用ダイボンディング剤。
8. 請求項１〜７のいずれかに記載のダイボンディング剤の加熱硬化物。
9. 請求項８に記載の加熱硬化物を含む半導体装置。