JP2016191031A - 半導体封止用一液性エポキシ樹脂組成物、硬化物、半導体部品の製造方法及び半導体部品 - Google Patents
半導体封止用一液性エポキシ樹脂組成物、硬化物、半導体部品の製造方法及び半導体部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016191031A JP2016191031A JP2015083746A JP2015083746A JP2016191031A JP 2016191031 A JP2016191031 A JP 2016191031A JP 2015083746 A JP2015083746 A JP 2015083746A JP 2015083746 A JP2015083746 A JP 2015083746A JP 2016191031 A JP2016191031 A JP 2016191031A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- epoxy resin
- resin composition
- weight
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 53
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 24
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 15
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- -1 alicyclic acid anhydride Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 9
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 7
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- VNFVKWMKVDOSKT-LREBCSMRSA-N (2r,3r)-2,3-dihydroxybutanedioic acid;piperazine Chemical compound C1CNCCN1.OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O VNFVKWMKVDOSKT-LREBCSMRSA-N 0.000 description 1
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRWFFFOEIHGUBG-UHFFFAOYSA-N 3,4-Epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclo-hexanecarboxylate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1C(=O)OCC1CC2OC2CC1C GRWFFFOEIHGUBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPOXZIUJBCBADH-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3-(5-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-3-carboxylic acid Chemical compound CC1C2C(CC(C1)C1(CC3C(C(C1)C)O3)C(=O)O)O2 RPOXZIUJBCBADH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXQFGCIAJSWBTO-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-4-[(5-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)methyl]-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylic acid Chemical compound C1CC2OC2C(C)C1(C(O)=O)CC1CCC2OC2C1C UXQFGCIAJSWBTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)acetate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CC1CC2OC2CC1 NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCKBKDTUBOVMBK-UHFFFAOYSA-N CC1CCCC(C1)C(=O)OCC(=O)O Chemical compound CC1CCCC(C1)C(=O)OCC(=O)O BCKBKDTUBOVMBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- NIYNIOYNNFXGFN-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol;7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylic acid Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1.C1C(C(=O)O)CCC2OC21.C1C(C(=O)O)CCC2OC21 NIYNIOYNNFXGFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- HVXJOTGWBBSEBT-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl) oxalate Chemical compound C(C(=O)OC1CC2C(CC1)O2)(=O)OC1CC2C(CC1)O2 HVXJOTGWBBSEBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1 DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N bis[(3-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)methyl] hexanedioate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1C LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical group C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYRZPBDTPRQYKG-UHFFFAOYSA-N cyclopentene-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CCCC1 PYRZPBDTPRQYKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N sbb061129 Chemical class O=C1OC(=O)C2C1C1C=C(C)C2C1 JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000013112 stability test Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体封止用一液性エポキシ樹脂組成物として、(A)主剤としての(a1)脂環式ジエポキシ樹脂及び(a2)少なくとも3つの脂環式エポキシ基を持つポリエポキシ樹脂と、(B)硬化剤としての脂環式酸無水物と、(C)硬化促進剤としてのアミンアダクト粒子と、(D)充填剤としてのシリカ粒子と、(E)一液安定化剤としてのアルカリ性無機充填材とを含有する組成物を用いる。
【選択図】なし
Description
下記の表1に示す原料をその配合量(重量部)で万能混合撹拌機((株)ダルトン製)を用いて混合した後、更に三本ロール(株式会社井上製作所製)にて分散させた。次いで、得られた分散体を同万能混合撹拌機にて真空混合撹拌し、エポキシ樹脂組成物を調製した。
(a1)脂環式ジエポキシ樹脂((株)ダイセル製、品番「セロキサイド2021P」、エポキシ当量135)
(a2)脂環式ポリエポキシ樹脂((株)ダイセル製、品番「EHPE−3150CE、エポキシ当量152」)
(a3)ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学(株)製、品番「jER828」、エポキシ当量190)
(b1)脂環式酸無水物(新日本理化(株)製、品番「リカシッドMH−700」、酸無水物当量164)
(c1)アミンアダクト粒子(味の素ファインテクノ(株)製、品番「アミキュアMY−H」)
(d1)シリカ粒子(瀬戸窯業原料(株)製、品番「ES−30」、平均粒子径30μm)
(d2)シリカ粒子((株)アドマテックス製、品番「アドマファインSO−C2」、平均粒子径0.5μm)
(e1)重質炭酸カルシウム(竹原化学(株)製、品番「サンライトSL−100」、平均粒子径6.0μm)
(e2)重質炭酸カルシウム(竹原化学(株)製、品番「サンライトSL−700」、平均粒子径4.5μm)
(e3)水酸化アルミニウム(昭和電工(株)製、品番「ハイジライトH−31」、平均粒子径18μm)
イミダゾール(四国化成工業(株)製、品番「キュアゾール2MA−OK」)
エポキシアダクト((株)T&K TOKA製、品番「フジキュア−FXE−1000」)
添加剤1(イオン捕捉剤、東亜合成(株)製、品番「IXE−600」)
添加剤2(高分子分散剤、日本ルーブリゾール(株)製、品番「ソルスパース20000」)
添加剤3(フッ素カップリング剤、ソルベープラスチックス社製、品番「フルオロリンクS10」)
添加剤4(カーボンブラック、(株)尾関製、品番「EP−76 BLACK」)
添加剤5(消泡剤、ペルノックス(株)製、品番「KS−9」)
実施例1及び比較例1〜4のエポキシ樹脂組成物の粘度を、ローター回転型粘度計(東京計器製、BH型粘度計)を使用して25℃で測定した。なお比較例5のエポキシ樹脂組成物の粘度は測定不能であったため、試験(2)〜(5)は実施しなかった。結果を表2に示す。
実施例1及び比較例2〜4のエポキシ樹脂組成物を50℃に調整した恒温槽に保管し、所定の時間経過後、前記ローター回転型粘度計を使用し、25℃での粘度を測定した。その後、初期粘度との変化率を計算した。なお、比較例1のエポキシ樹脂組成物は非常に高粘度であったため、試験(2)及び(3)は実施しなかった。また、比較例2〜4のエポキシ樹脂組成物は、90分経過時点で変化率が2以上となったため、その後は評価しなかった。結果を表2に示す。
実施例1及び比較例2〜4のエポキシ樹脂組成物を50℃に調整した恒温槽に保管し、所定の時間経過後、別に調整した60℃の恒温槽にガラス板を傾斜角60°で静置した。このガラス板にエポキシ樹脂組成物を0.5g塗布し2分後の液滴先端部の移動距離を計測した。なお、比較例2〜4のエポキシ樹脂組成物は、30分経過時点で流動性が著しく低下していたため、その後は評価しなかった。結果を表2に示す。
実施例1及び比較例2〜4のエポキシ樹脂組成物を125℃で1時間加熱し、その後更に200℃で1時間加熱することにより、硬化物を得た。次いで、各硬化物を5mm×5mm×15mmの長方体に成型し、市販の熱機械分析装置((株)日立ハイテクサイエンス製、TMA/SS6100)を用い、それぞれのガラス転移温度及び線膨張係数を測定した。結果を表2に示す。
Claims (11)
- (A)主剤としての(a1)脂環式ジエポキシ樹脂及び(a2)少なくとも3つの脂環式エポキシ基を持つポリエポキシ樹脂と、
(B)硬化剤としての脂環式酸無水物と、
(C)硬化促進剤としてのアミンアダクト粒子と、
(D)充填剤としてのシリカ粒子と、
(E)一液安定化剤としてのアルカリ性無機充填材と、
を含有する、半導体封止用一液性エポキシ樹脂組成物。 - (a1)成分と(a2)成分の重量比が85/15〜95/5である、請求項1〜3のいずれかのエポキシ樹脂組成物。
- (A)成分として更に(a3)芳香族エポキシ樹脂を含み、かつ、(a1)成分、(a2)成分及び(a3)成分の合計重量に対して(a3)成分が5〜25重量%であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかのエポキシ樹脂組成物。
- (B)成分と(C)成分の重量比が95/5〜99.5/0.5である、請求項1〜5のいずれかのエポキシ樹脂組成物。
- (A)成分100重量部に対して(B)成分が100〜140重量部、(C)成分が0.5〜3重量部、(D)成分が650〜800重量部、及び(E)成分が30〜90重量部である、請求項1〜6のいずれかのエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜7のいずれかのエポキシ樹脂組成物を加熱して得られる硬化物。
- ガラス転移温度が170〜220℃であり、かつ熱膨張係数が15〜20ppmである請求項8の硬化物。
- 請求項1〜7のいずれかのエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止することを特徴とする、半導体部品の製造方法。
- 請求項8又は9の硬化物と半導体素子とを備える半導体部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015083746A JP6512699B2 (ja) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | 半導体封止用一液性エポキシ樹脂組成物、硬化物、半導体部品の製造方法及び半導体部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015083746A JP6512699B2 (ja) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | 半導体封止用一液性エポキシ樹脂組成物、硬化物、半導体部品の製造方法及び半導体部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016191031A true JP2016191031A (ja) | 2016-11-10 |
JP6512699B2 JP6512699B2 (ja) | 2019-05-15 |
Family
ID=57245315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015083746A Active JP6512699B2 (ja) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | 半導体封止用一液性エポキシ樹脂組成物、硬化物、半導体部品の製造方法及び半導体部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6512699B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019139354A1 (ko) * | 2018-01-11 | 2019-07-18 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 몰딩용 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 몰딩 필름 및 반도체 패키지 |
CN111406095A (zh) * | 2018-01-11 | 2020-07-10 | 株式会社Lg化学 | 用于模制半导体的环氧树脂组合物、使用其的模制膜和半导体封装 |
WO2023203906A1 (ja) * | 2022-04-18 | 2023-10-26 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
WO2023234201A1 (ja) * | 2022-06-02 | 2023-12-07 | 住友ベークライト株式会社 | 液状樹脂組成物および樹脂封止パワーモジュール |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09194572A (ja) * | 1996-01-24 | 1997-07-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 一液型液状エポキシ樹脂組成物 |
JP2008056803A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Somar Corp | エポキシ樹脂組成物、電気・電子素子の製造方法及び電気・電子素子 |
WO2011065174A1 (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-03 | オムロン株式会社 | 一液性エポキシ樹脂組成物及びその利用 |
WO2011105192A1 (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-01 | ダイセル化学工業株式会社 | 光半導体封止用樹脂組成物とこれを使用した光半導体装置 |
JP2013209479A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Sekisui Chem Co Ltd | 光半導体装置 |
-
2015
- 2015-03-30 JP JP2015083746A patent/JP6512699B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09194572A (ja) * | 1996-01-24 | 1997-07-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 一液型液状エポキシ樹脂組成物 |
JP2008056803A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Somar Corp | エポキシ樹脂組成物、電気・電子素子の製造方法及び電気・電子素子 |
WO2011065174A1 (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-03 | オムロン株式会社 | 一液性エポキシ樹脂組成物及びその利用 |
WO2011105192A1 (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-01 | ダイセル化学工業株式会社 | 光半導体封止用樹脂組成物とこれを使用した光半導体装置 |
JP2013209479A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Sekisui Chem Co Ltd | 光半導体装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019139354A1 (ko) * | 2018-01-11 | 2019-07-18 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 몰딩용 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 몰딩 필름 및 반도체 패키지 |
CN111406095A (zh) * | 2018-01-11 | 2020-07-10 | 株式会社Lg化学 | 用于模制半导体的环氧树脂组合物、使用其的模制膜和半导体封装 |
JP2021503033A (ja) * | 2018-01-11 | 2021-02-04 | エルジー・ケム・リミテッド | 半導体モールディング用エポキシ樹脂組成物、これを用いたモールディングフィルムおよび半導体パッケージ |
CN111406095B (zh) * | 2018-01-11 | 2023-06-13 | 株式会社Lg化学 | 用于模制半导体的环氧树脂组合物、使用其的模制膜和半导体封装 |
US11702520B2 (en) | 2018-01-11 | 2023-07-18 | Lg Chem, Ltd. | Epoxy resin composition for molding semiconductor, molding film and semiconductor package using the same |
WO2023203906A1 (ja) * | 2022-04-18 | 2023-10-26 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
WO2023234201A1 (ja) * | 2022-06-02 | 2023-12-07 | 住友ベークライト株式会社 | 液状樹脂組成物および樹脂封止パワーモジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6512699B2 (ja) | 2019-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI498348B (zh) | Modified epoxy resin, an epoxy resin composition and cured | |
KR101151063B1 (ko) | 전자 부품용 액상 수지 조성물 및 전자 부품 장치 | |
TWI439480B (zh) | A crystalline modified epoxy resin, an epoxy resin composition, and a crystalline hardened product | |
CN106687496A (zh) | 液态环氧树脂组合物、半导体封装剂、半导体装置和液态环氧树脂组合物制造方法 | |
JP6512699B2 (ja) | 半導体封止用一液性エポキシ樹脂組成物、硬化物、半導体部品の製造方法及び半導体部品 | |
JP6032593B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物と複合部材および電子部品装置 | |
US11059966B2 (en) | Liquid epoxy resin composition for sealing, and electronic component device | |
JP5737129B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物および硬化物 | |
JP2015183093A (ja) | 積層型半導体装置用の層間充填材に好適な組成物、積層型半導体装置、および積層型半導体装置の製造方法 | |
WO2014103552A1 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
JP2020132779A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及びそれを硬化させて得られる硬化物 | |
WO2019138919A1 (ja) | 液状封止樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
JPWO2018198992A1 (ja) | 液状封止樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
JP6657716B2 (ja) | 封止用液状組成物、封止材、及び電子部品装置 | |
JP2018123340A (ja) | アンダーフィル材及び該アンダーフィル材により封止する電子部品とその製造方法 | |
JP2019077762A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | |
WO2012018684A1 (en) | Encapsulating resin composition | |
JP2022103215A (ja) | アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | |
JP2012167162A (ja) | 液状封止樹脂組成物および液状封止樹脂組成物を用いた半導体装置 | |
WO2019146617A1 (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
JP2019167436A (ja) | 樹脂組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2021119239A (ja) | アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | |
JP2013006981A (ja) | 三次元積層型半導体装置用の層間充填材組成物及びその塗布液 | |
JP2007238781A (ja) | 液状封止樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置 | |
JP4435342B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181019 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181204 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20181226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190121 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190408 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190408 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6512699 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |