CN113853413A - 粘接剂组合物、光学部件、电子部件及电子模块 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供能够抑制固化收缩且保存稳定性和深部固化性优异的粘接剂组合物、或者光固化时的粘接性、低温下的热固化性和低固化收缩性优异的粘接剂组合物。另外，本发明的目的在于提供使用该粘接剂组合物而成的光学部件、电子部件及电子模块。本发明是这样的粘接剂组合物，其含有聚合性化合物、光聚合引发剂和自由基捕获剂，上述聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸系化合物和具有乙烯基的环状酰胺化合物，相对于上述(甲基)丙烯酸系化合物100重量份，上述具有乙烯基的环状酰胺化合物的含量为20重量份以上且150重量份以下；或者，本发明是这样的粘接剂组合物，其含有聚合性化合物、光聚合引发剂和热固化剂，上述聚合性化合物包含不具有环氧基的自由基聚合性化合物、不具有自由基聚合性基团的环氧化合物、以及具有环氧基和自由基聚合性基团的化合物，上述热固化剂包含起始区域温度的最低值为80℃以下的热固化剂。

Description

粘接剂组合物、光学部件、电子部件及电子模块
技术领域
本发明涉及能够抑制固化收缩且保存稳定性和深部固化性优异的粘接剂组合物、或者光固化时的粘接性、低温下的热固化性和低固化收缩性优异的粘接剂组合物。另外，本发明涉及使用该粘接剂组合物而成的光学部件、电子部件及电子模块。
背景技术
在将CCD(电荷耦合元件)、CMOS(互补型金属氧化膜半导体)等作为拍摄元件的相机模块等中的可动部件的固定中，使用通过光照射和/或加热而固化的粘接剂组合物。
作为这样的粘接剂组合物，例如在专利文献1中公开了组合有特定的硅酮系化合物的硅酮组合物，在专利文献2中公开了组合有氨基缩水甘油醚、具有烯基的酚系固化剂和具有三嗪骨架的硫醇化合物的液态环氧树脂组合物。然而，以往的粘接剂组合物存在易于因冲击、振动等而剥离的问题。另外，由于临时固定时的粘接性差、或固化收缩性高，所以还存在有时产生可动部件的位置偏移的问题。特别是，对于使用了自由基聚合性化合物的粘接剂组合物而言，存在如下问题：易于因固化收缩而产生被粘物的翘曲、粘接部分的剥离、或者易于产生可动部件的位置偏移、或者保存稳定性差。
另外，为了降低对光学部件、电子部件的损伤，对粘接剂组合物要求能够通过低温下的加热而充分固化的粘接剂组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-057755号公报
专利文献2：日本特开2014-031461号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于提供能够抑制固化收缩且保存稳定性和深部固化性优异的粘接剂组合物、或者光固化时的粘接性、低温下的热固化性和低固化收缩性优异的粘接剂组合物。另外，本发明的目的在于提供使用该粘接剂组合物而成的光学部件、电子部件及电子模块。
用于解决课题的手段
本发明1为一种粘接剂组合物，其含有聚合性化合物、光聚合引发剂和自由基捕获剂，上述聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸系化合物和具有乙烯基的环状酰胺化合物，相对于上述(甲基)丙烯酸系化合物100重量份，上述具有乙烯基的环状酰胺化合物的含量为20重量份以上且150重量份以下。
另外，本发明2为一种粘接剂组合物，其含有聚合性化合物、光聚合引发剂和热固化剂，上述聚合性化合物包含不具有环氧基的自由基聚合性化合物、不具有自由基聚合性基团的环氧化合物、以及具有环氧基和自由基聚合性基团的化合物，上述热固化剂包含起始区域温度的最低值为80℃以下的热固化剂。
以下详细说明本发明。需要说明的是，对于本发明1的粘接剂组合物与本发明2的粘接剂组合物共通的事项，记载为“本发明的粘接剂组合物”。
本发明人等为了抑制粘接剂组合物的固化收缩且提高保存稳定性，研究了使用自由基捕获剂。然而，在使用自由基捕获剂的情况下，有时所得到的粘接剂组合物的深部固化性差。因此，本发明人等进一步发现，通过以成为特定的含有比例的方式使用(甲基)丙烯酸系化合物和具有乙烯基的环状酰胺化合物作为聚合性化合物，可得到能够抑制固化收缩、且保存稳定性和深部固化性优异的粘接剂组合物，从而完成了本发明1。
另外，本发明人等研究了作为聚合性化合物，组合使用不具有环氧基的自由基聚合性化合物、不具有自由基聚合性基团的环氧化合物、以及具有环氧基和自由基聚合性基团的化合物，且作为热固化剂，使用起始区域温度的最低值为80℃以下的热固化剂。其结果发现，能够得到光固化时的粘接性、低温下的热固化性和低固化收缩性优异的粘接剂组合物，从而完成了本发明2。
本发明的粘接剂组合物含有聚合性化合物。
在本发明1的粘接剂组合物中，上述聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸系化合物和具有乙烯基的环状酰胺化合物。通过以成为后述的含有比例的方式使用上述(甲基)丙烯酸系化合物和上述具有乙烯基的环状酰胺化合物，由此本发明1的粘接剂组合物成为虽然包含后述的自由基捕获剂但深部固化性优异的粘接剂组合物。
需要说明的是，在本说明书中，上述“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸或甲基丙烯酸，上述“(甲基)丙烯酸系化合物”是指具有(甲基)丙烯酰基的化合物，上述“(甲基)丙烯酰基”是指丙烯酰基或甲基丙烯酰基。
另外，对于具有(甲基)丙烯酰基和环状结构的酰胺化合物，不是作为上述具有乙烯基的环状酰胺化合物，而是作为上述(甲基)丙烯酸系化合物来处理。
作为上述(甲基)丙烯酸系化合物，例如可举出(甲基)丙烯酸酯化合物、环氧(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰胺化合物等。
需要说明的是，在本说明书中，上述“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，上述“环氧(甲基)丙烯酸酯”表示使环氧化合物中的所有环氧基与(甲基)丙烯酸反应而得到的化合物。
作为上述(甲基)丙烯酸酯化合物中的单官能的化合物，例如可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸异肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、四氢糠醇丙烯酸多聚体酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、酰亚胺(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯、琥珀酸2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯、六氢邻苯二甲酸2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯、2-羟基丙基邻苯二甲酸2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯、磷酸2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲酯、(甲基)丙烯酸2-(((丁基氨基)羰基)氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸(3-丙基氧杂环丁烷-3-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(3-丁基氧杂环丁烷-3-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)乙酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)丙酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)丁酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)戊酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)己酯、γ-丁内酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸(2,2-二甲基-1,3-二氧戊环-4-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(2-甲基-2-乙基-1,3-二氧戊环-4-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(2-甲基-2-异丁基-1,3-二氧戊环-4-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(2-环己基-1,3-二氧戊环-4-基)甲酯、环状三羟甲基丙烷缩甲醛丙烯酸酯等。
另外，作为上述(甲基)丙烯酸酯化合物中的2官能的化合物，例如可举出1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成双酚A二(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷加成双酚A二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成双酚F二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基二环戊二烯基二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性异氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-(甲基)丙烯酰氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、碳酸酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚醚二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚己内酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯二醇二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等。
另外，作为上述(甲基)丙烯酸酯化合物中的3官能以上的化合物，例如可举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷加成三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷加成甘油三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、磷酸三(甲基)丙烯酰氧基乙酯、双三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述环氧(甲基)丙烯酸酯，例如可举出双酚A型环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚F型环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚E型环氧(甲基)丙烯酸酯和它们的己内酯改性体等。
作为上述(甲基)丙烯酰胺化合物，例如可举出N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-(甲基)丙烯酰基吗啉、N-羟基乙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺等。
另外，上述(甲基)丙烯酸系化合物可以是后述的具有光聚合性官能团和热聚合性官能团的化合物。作为上述具有光聚合性官能团和热聚合性官能团的化合物即上述(甲基)丙烯酸系化合物，例如可举出具有缩水甘油基的(甲基)丙烯酸酯、部分(甲基)丙烯酸改性环氧化合物等。
需要说明的是，在本说明书中，上述“部分(甲基)丙烯酸改性环氧化合物”是指通过使1分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物的一部分的环氧基与(甲基)丙烯酸反应而得到的、1分子中具有1个以上环氧基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物。
作为上述具有缩水甘油基的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯缩水甘油醚、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯缩水甘油醚、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯缩水甘油醚、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯缩水甘油醚、聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯缩水甘油醚等。
作为上述部分(甲基)丙烯酸改性环氧化合物，例如可举出部分(甲基)丙烯酸改性双酚A型环氧化合物、部分(甲基)丙烯酸改性双酚F型环氧化合物、部分(甲基)丙烯酸改性双酚E型环氧化合物等。
上述聚合性化合物100重量份中的上述(甲基)丙烯酸系化合物的含量的优选的下限为15重量份，优选的上限为70重量份。通过上述(甲基)丙烯酸系化合物的含量为15重量份以上，由此所得到的粘接剂组合物的光固化性更优异。通过上述(甲基)丙烯酸系化合物的含量为70重量份以下，由此所得到的粘接剂组合物抑制固化收缩的效果更优异。上述(甲基)丙烯酸系化合物的含量的更优选的下限为25重量份，更优选的上限为45重量份。
作为上述具有乙烯基的环状酰胺化合物，例如可举出下述式(1)所表示的化合物等。
[化学式1]
Figure BDA0003357906600000061
式(1)中，n表示2～6的整数。
作为上述式(1)所表示的化合物，例如可举出N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基-ε-己内酰胺等。其中，优选N-乙烯基-ε-己内酰胺。
相对于上述(甲基)丙烯酸系化合物100重量份，上述具有乙烯基的环状酰胺化合物的含量的下限为20重量份，上限为150重量份。通过上述具有乙烯基的环状酰胺化合物相对于上述(甲基)丙烯酸系化合物100重量份的含量为20重量份以上，由此所得到的粘接剂组合物的深部固化性优异。通过上述具有乙烯基的环状酰胺化合物相对于上述(甲基)丙烯酸系化合物100重量份的含量为150重量份以下，由此所得到的粘接剂组合物的保存稳定性优异。上述具有乙烯基的环状酰胺化合物相对于上述(甲基)丙烯酸系化合物100重量份的含量的优选的下限为35重量份，优选的上限为125重量份，更优选的下限为50重量份，更优选的上限为100重量份。
上述聚合性化合物优选含有具有光聚合性官能团和热聚合性官能团的化合物。通过含有上述具有光聚合性官能团和热聚合性官能团的化合物，由此本发明1的粘接剂组合物即使在存在光无法到达的部分的情况下，也能够通过加热而固化。
作为上述光聚合性官能团，例如可举出(甲基)丙烯酰基、乙烯基、环状醚基等。其中，优选(甲基)丙烯酰基。
作为上述热聚合性官能团，例如可举出环状醚基、(甲基)丙烯酰基、乙烯基等。其中，优选环状醚基，更优选环氧基。
上述聚合性化合物100重量份中的上述具有光聚合性官能团和热聚合性官能团的化合物的含量的优选的下限为10重量份，优选的上限为150重量份。通过上述具有光聚合性官能团和热聚合性官能团的化合物的含量为该范围，由此所得到的粘接剂组合物能够通过光照射和加热而更容易地固化。上述具有光聚合性官能团和热聚合性官能团的化合物的含量的更优选的下限为30重量份，更优选的上限为70重量份。
上述聚合性化合物优选还含有热固化性化合物。
作为上述热固化性化合物，例如可举出环氧化合物等。
作为上述环氧化合物，例如可举出双酚A型环氧化合物、双酚E型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚S型环氧化合物、双酚O型环氧化合物、2,2’-二烯丙基双酚A型环氧化合物、脂环式环氧化合物、氢化双酚型环氧化合物、环氧丙烷加成双酚A型环氧化合物、间苯二酚型环氧化合物、联苯型环氧化合物、硫醚型环氧化合物、二苯基醚型环氧化合物、二环戊二烯型环氧化合物、萘型环氧化合物、苯酚酚醛型环氧化合物、邻甲酚酚醛型环氧化合物、二环戊二烯酚醛型环氧化合物、联苯酚醛型环氧化合物、萘酚酚醛型环氧化合物、缩水甘油胺型环氧化合物、烷基多元醇型环氧化合物、橡胶改性型环氧化合物、缩水甘油酯化合物等。
上述聚合性化合物100重量份中的上述热固化性化合物的含量的优选的下限为15重量份，优选的上限为70重量份。通过上述热固化性化合物的含量为该范围，由此所得到的粘接剂组合物能够通过光照射和加热而更容易地固化。上述热固化性化合物的含量的更优选的下限为25重量份，更优选的上限为45重量份。
在本发明2的粘接剂组合物中，上述聚合性化合物包含不具有环氧基的自由基聚合性化合物、不具有自由基聚合性基团的环氧化合物、以及具有环氧基和自由基聚合性基团的化合物。
作为上述不具有环氧基的自由基聚合性化合物，优选具有烯属不饱和双键的化合物，更优选乙烯基化合物、(甲基)丙烯酸系化合物。
对于上述不具有环氧基的自由基聚合性化合物，作为上述乙烯基化合物，优选包含1分子中具有1个乙烯基的化合物，更优选包含本发明1中所述的具有乙烯基的环状酰胺化合物。
通过包含上述具有乙烯基的环状酰胺化合物，由此所得到的粘接剂组合物在光固化时的粘接性更优异，防止可动部件的位置偏移的效果更优异。
作为上述具有乙烯基的环状酰胺化合物，例如可举出上述式(1)所表示的化合物等。其中，优选使用N-乙烯基-2-吡咯烷酮和/或N-乙烯基-ε-己内酰胺。
作为上述(甲基)丙烯酸系化合物，例如可举出本发明1中所述的(甲基)丙烯酸酯化合物、环氧(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰胺化合物等。
作为上述不具有自由基聚合性基团的环氧化合物，例如可举出本发明1中所述的环氧化合物等。
作为上述具有环氧基和自由基聚合性基团的化合物，例如可举出本发明1中所述的具有缩水甘油基的(甲基)丙烯酸酯、部分(甲基)丙烯酸改性环氧化合物等。
在将本发明2的粘接剂组合物用于需要对位工序的部位的情况下，本发明2的粘接剂组合物优选含有具有环氧基和(甲基)丙烯酰基的化合物作为上述具有环氧基和自由基聚合性基团的化合物。作为上述“对位工序”，例如，对于相机模块而言，可举出主动对准工序等。
上述聚合性化合物100重量份中的具有自由基聚合性基团的化合物的合计含量的优选的下限为45重量份，优选的上限为90重量份。通过上述具有自由基聚合性基团的化合物的合计含量为45重量份以上，由此所得到的粘接剂组合物在光固化时的粘接性更优异。通过上述具有自由基聚合性基团的化合物的合计含量为90重量份以下，由此所得到的粘接剂组合物的低固化收缩性和低温下的热固化性更优异。上述具有自由基聚合性基团的化合物的合计含量的更优选的下限为50重量份，更优选的上限为85重量份。
需要说明的是，在本说明书中，上述“具有自由基聚合性基团的化合物的合计含量”是指上述不具有环氧基的自由基聚合性化合物与上述具有环氧基和自由基聚合性基团的化合物的合计含量。
本发明的粘接剂组合物含有光聚合引发剂。
作为上述光聚合引发剂，优选使用光自由基聚合引发剂。
作为上述光自由基聚合引发剂，例如可举出二苯甲酮化合物、苯乙酮化合物、酰基氧化膦化合物、二茂钛化合物、肟酯化合物、苯偶姻醚化合物、噻吨酮化合物等。
作为上述光自由基聚合引发剂，具体而言，例如可举出1-羟基环己基苯基酮、2-苄基-2-(二甲基氨基)-1-(4-(吗啉代)苯基)-1-丁酮、2-(二甲基氨基)-2-((4-甲基苯基)甲基)-1-(4-(4-吗啉基)苯基)-1-丁酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉代丙烷-1-酮、1-(4-(2-羟基乙氧基)-苯基)-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、1-(4-(苯硫基)苯基)-1,2-辛二酮2-(O-苯甲酰基肟)、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚等。
相对于上述聚合性化合物100重量份，上述光聚合引发剂的含量的优选的下限为0.1重量份，优选的上限为5重量份。通过上述光聚合引发剂的含量为该范围，由此所得到的粘接剂组合物维持优异的保存稳定性，并且光固化性更优异。上述光聚合引发剂的含量的更优选的下限为0.2重量份，更优选的上限为3重量份，进一步优选的下限为0.3重量份，进一步优选的上限为2.5重量份，特别优选的下限为0.5重量份，特别优选的上限为2重量份。
本发明的粘接剂组合物除了上述光聚合引发剂以外，还可以含有热聚合引发剂。
作为上述热聚合引发剂，优选使用热自由基聚合引发剂。
作为上述热自由基聚合引发剂，例如可举出由偶氮化合物、有机过氧化物等构成的热自由基聚合引发剂。其中，优选由偶氮化合物构成的引发剂(以下，也称为“偶氮引发剂”)。
作为上述偶氮化合物，例如可举出具有借助偶氮基而键合有多个聚环氧烷、聚二甲基硅氧烷等单元而成的结构的偶氮化合物。
作为上述具有借助偶氮基而键合有多个聚环氧烷等单元而成的结构的高分子偶氮化合物，优选具有聚环氧乙烷结构的高分子偶氮化合物。
作为上述偶氮化合物，具体而言，例如可举出4,4’-偶氮双(4-氰基戊酸)与聚亚烷基二醇的缩聚物、4,4’-偶氮双(4-氰基戊酸)与具有末端氨基的聚二甲基硅氧烷的缩聚物等。
作为上述有机过氧化物，例如可举出过氧化酮、过氧化缩酮、过氧化氢、二烷基过氧化物、过氧化酯、二酰基过氧化物、过氧化二碳酸酯等。
相对于上述聚合性化合物100重量份，上述热聚合引发剂的含量的优选的下限为0.1重量份，优选的上限为10重量份。通过上述热聚合引发剂的含量为该范围，由此所得到的粘接剂组合物维持优异的保存稳定性，并且热固化性更优异。上述热聚合引发剂的含量的更优选的下限为0.2重量份，更优选的上限为7重量份，进一步优选的下限为0.3重量份，进一步优选的上限为5重量份，特别优选的下限为0.5重量份，特别优选的上限为1重量份。
本发明1的粘接剂组合物含有自由基捕获剂。
通过含有上述自由基捕获剂，由此本发明1的粘接剂组合物能够抑制固化收缩，且保存稳定性优异。
需要说明的是，在本说明书中，上述“自由基捕获剂”是指使自由基的生成、反应停止、或者使自由基稳定化的化合物。
作为上述自由基捕获剂，例如可举出咪唑化合物、胺化合物、聚乙烯醇缩醛树脂、氨基甲酸酯化合物、酚类化合物、聚碳酸酯化合物等。其中，优选咪唑化合物。
作为上述咪唑化合物，例如可举出咪唑、2-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑等。
作为上述胺化合物，例如可举出三甲胺、三乙胺、N,N-二甲基哌嗪、三亚乙基二胺、苄基二甲胺、2-(二甲基氨基甲基)苯酚、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8-二氮杂双环(5,4.0)-十一碳烯-7、1,5-二氮杂双环(4,3.0)-壬烯-5等。
上述聚乙烯醇缩醛树脂具有下述式(2-1)所表示的具有缩醛基的结构单元、下述式(2-2)所表示的具有羟基的结构单元、以及下述式(2-3)所表示的具有乙酰基的结构单元。
[化学式2]
Figure BDA0003357906600000121
上述式(2-1)中，R1表示氢原子或碳原子数1～20的烷基。
作为上述碳原子数1～20的烷基，例如可举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基等。其中，优选甲基、乙基、丙基。
另外，上述聚乙烯醇缩醛树脂优选为具有式(2-1)中的R1为丙基的结构单元的聚乙烯醇缩丁醛树脂。
作为上述氨基甲酸酯化合物，例如可举出湿气固化型氨基甲酸酯树脂等。
上述湿气固化型氨基甲酸酯树脂具有氨基甲酸酯键和异氰酸酯基，分子内的异氰酸酯基与水分反应而固化。优选在分子的末端具有异氰酸酯基。
上述湿气固化型氨基甲酸酯树脂可以通过使1分子中具有2个以上羟基的多元醇化合物与1分子中具有2个以上异氰酸酯基的多异氰酸酯化合物反应而得到。
其中，优选聚碳酸酯系氨基甲酸酯预聚物。
作为上述酚类化合物，例如可举出对苯二酚、受阻酚系化合物、双酚F系化合物、双酚E系化合物、双酚A系化合物、以及它们的聚合物等。
在上述自由基捕获剂中，咪唑化合物和胺化合物也可以用作后述的热固化剂。
相对于上述聚合性化合物100重量份，上述自由基捕获剂的含量的优选的下限为0.1重量份，优选的上限为160重量份。通过上述自由基捕获剂的含量为0.1重量份以上，由此所得到的粘接剂组合物抑制固化收缩的效果和保存稳定性更优异。通过上述自由基捕获剂的含量为160重量份以下，由此所得到的粘接剂组合物的深部固化性更优异。上述自由基捕获剂的含量的更优选的下限为0.4重量份，更优选的上限为100重量份。
本发明2的粘接剂组合物含有热固化剂。
另外，在含有上述具有光聚合性官能团和热聚合性官能团的化合物、上述热固化性化合物作为上述聚合性化合物的情况下，本发明1的粘接剂组合物优选含有热固化剂。
上述热固化剂的熔点优选为100℃以下。通过上述热固化剂的熔点为100℃以下，由此本发明的粘接剂组合物的基于低温下的加热的固化性更优异。上述热固化剂的熔点更优选为80℃以下。
在本发明2的粘接剂组合物中，上述热固化剂包含起始区域温度的最低值为80℃以下的热固化剂。通过使用上述起始区域温度的最低值为80℃以下的热固化剂，由此本发明2的粘接剂组合物的低温固化性优异。上述热固化剂的起始区域温度的最低值优选为79℃以下，更优选为78℃以下。
另外，从保存稳定性的观点出发，上述热固化剂的起始区域温度的最低值优选为70℃以上。
需要说明的是，上述“起始区域温度的最低值”可以作为使用差示扫描量热测定(DSC)、将双酚A型环氧树脂100重量份与上述热固化剂5重量份混合、以5℃/分钟进行升温时的反应起始温度来测定。
作为上述热固化剂，例如可举出咪唑系固化剂、胺系固化剂等。其中，本发明2的粘接剂组合物中的上述起始区域温度的最低值为80℃以下的热固化剂优选包含咪唑系固化剂。
作为上述咪唑系固化剂，例如可举出咪唑、2-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑等。
作为上述起始区域温度的最低值为80℃以下的咪唑系固化剂，例如可举出2-甲基咪唑(起始区域温度76℃～92℃)、1-苄基-2-甲基咪唑(起始区域温度79℃～106℃)等。
作为上述胺系固化剂，例如可举出三甲胺、三乙胺、N,N-二甲基哌嗪、三亚乙基二胺、苄基二甲胺、2-(二甲基氨基甲基)苯酚、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8-二氮杂双环(5,4.0)-十一碳烯-7、1,5-二氮杂双环(4,3.0)-壬烯-5等。
相对于上述聚合性化合物100重量份，上述热固化剂的含量的优选的下限为0.1重量份，优选的上限为7重量份。通过上述热固化剂的含量为该范围，由此所得到的粘接剂组合物维持优异的保存稳定性，并且热固化性更优异。上述热固化剂的含量的更优选的下限为0.2重量份，更优选的上限为5重量份，进一步优选的下限为0.3重量份，进一步优选的上限为4重量份，特别优选的下限为0.5重量份，特别优选的上限为3重量份。
本发明的粘接剂组合物优选以粘度的提高、基于应力分散效果的粘接性的进一步提高、线膨胀率的改善等为目的而含有填充剂。
作为上述填充剂，可以使用无机填充剂、有机填充剂。
作为上述无机填充剂，例如可举出二氧化硅、滑石、玻璃珠、石棉、石膏、硅藻土、绿土、膨润土、蒙脱石、绢云母、活性白土、氧化铝、氧化锌、氧化铁、氧化镁、氧化锡、氧化钛、碳酸钙、碳酸镁、氢氧化镁、氢氧化铝、氮化铝、氮化硅、硫酸钡、硅酸钙等。
作为上述有机填充剂，例如可举出聚酯微粒、聚氨酯微粒、乙烯基聚合物微粒、丙烯酸类聚合物微粒等。
其中，上述填充剂优选包含表面经甲基处理的二氧化硅。通过使用上述表面经甲基处理的二氧化硅作为上述填充剂，由此所得到的粘接剂组合物的粘接性优异，且能够容易地调整后述的触变指数。
本发明的粘接剂组合物100重量份中的上述填充剂的含量的优选的下限为0.1重量份，优选的上限为70重量份。通过上述填充剂的含量为该范围，从而能够抑制涂布性等的变差，并且进一步发挥粘接性的提高等效果。上述填充剂的含量的更优选的下限为5.0重量份，更优选的上限为50重量份。
另外，相对于上述聚合性化合物100重量份，上述填充剂的含量的优选的下限为5重量份，优选的上限为50重量份。通过上述填充剂的含量为该范围，从而能够抑制涂布性等的变差，并且进一步发挥粘接性的提高等效果。上述填充剂的含量的更优选的下限为10重量份，更优选的上限为40重量份。
本发明的粘接剂组合物可以含有上述遮光剂。通过含有上述遮光剂，本发明的粘接剂组合物可以优选用作遮光粘接剂。
作为上述遮光剂，例如可举出氧化铁、钛黑、苯胺黑、花青黑、富勒烯、炭黑、树脂覆盖型炭黑等。其中，优选钛黑。
上述遮光剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
上述钛黑是与针对波长300nm以上且800nm以下的光的平均透射率相比，针对紫外线区域附近、特别是波长370nm以上且450nm以下的光的透射率变高的物质。即，上述钛黑是具有如下性质的遮光剂：通过充分遮蔽可见光区域的波长的光，从而对本发明的粘接剂组合物赋予遮光性，另一方面，使紫外线区域附近的波长的光透过。作为上述遮光剂，优选绝缘性高的物质，作为绝缘性高的遮光剂，钛黑也是优选的。
上述钛黑即使未经表面处理也发挥充分的效果，但也可以使用表面经偶联剂等有机成分处理的钛黑、或经氧化硅、氧化钛、氧化锗、氧化铝、氧化锆、氧化镁等无机成分被覆的钛黑等经表面处理的钛黑。其中，从能够进一步提高绝缘性的方面出发，优选为用有机成分处理后的钛黑。
作为上述钛黑中的市售品，例如可举出Mitsubishi Materials公司制的钛黑、赤穗化成公司制的钛黑等。
作为上述Mitsubishi Materials公司制的钛黑，例如可举出12S、13M、13M-C、13R-N、14M-C等。
作为上述赤穗化成公司制的钛黑，例如可举出Tilack D等。
上述钛黑的比表面积的优选的下限为13m2/g，优选的上限为30m2/g，更优选的下限为15m2/g，更优选的上限为25m2/g。
另外，上述钛黑的体积电阻的优选的下限为0.5Ω·cm，优选的上限为3Ω·cm，更优选的下限为1Ω·cm，更优选的上限为2.5Ω·cm。
上述遮光剂的一次粒径的优选的下限为1nm，优选的上限为5000nm。通过上述遮光剂的一次粒径为该范围，从而能够使所得到的粘接剂组合物的遮光性更优异。上述遮光剂的一次粒径的更优选的下限为5nm，更优选的上限为200nm，进一步优选的下限为10nm，进一步优选的上限为100nm。
需要说明的是，上述遮光剂的一次粒径可以使用NICOMP 380ZLS(PARTICLESIZING SYSTEMS公司制)，使上述遮光剂分散于溶剂(水、有机溶剂等)中来进行测定。
本发明的粘接剂组合物100重量份中的上述遮光剂的含量的优选的下限为0.2重量份，优选的上限为5重量份。通过上述遮光剂的含量为该范围，从而抑制所得到的粘接剂组合物的粘接性、固化后的强度和描绘性的变差，并且提高遮光性的效果更优异。上述遮光剂的含量的更优选的下限为0.5重量份，更优选的上限为3重量份。
本发明的粘接剂组合物以进一步提高粘接性等为目的，可以含有硅烷偶联剂。
作为上述硅烷偶联剂，例如优选使用3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等。
本发明的粘接剂组合物100重量份中的上述硅烷偶联剂的含量的优选的下限为0.1重量份，优选的上限为5.0重量份。通过上述硅烷偶联剂的含量为该范围，能够抑制渗出等，并且进一步发挥提高粘接性的效果。上述硅烷偶联剂的含量的更优选的下限为0.3重量份，更优选的上限为3.0重量份。
出于提高对被粘物的短时间内的涂布性和形状保持性等目的，本发明的粘接剂组合物可以含有粘度调节剂。
作为上述粘度调节剂，例如可举出气相二氧化硅、层状硅酸盐等。
上述粘度调节剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
本发明的粘接剂组合物100重量份中的上述粘度调节剂的含量的优选的下限为0.5重量份，优选的上限为20重量份。通过上述粘度调节剂的含量为该范围，由此提高对被粘物的短时间内的涂布性和形状保持性等的效果更优异。上述粘度调节剂的含量的更优选的下限为1.0重量份，更优选的上限为10重量份。
本发明的粘接剂组合物优选含有导电性粒子。通过含有上述导电性粒子，由此本发明的粘接剂组合物能够优选用于导电糊剂等。
作为上述导电性粒子，可以使用金属球、在树脂微粒的表面形成有导电金属层的粒子等。其中，在树脂微粒的表面形成有导电金属层的粒子由于树脂微粒的优异的弹性而能够在不损伤透明基板等的情况下进行导电连接，因此优选。
本发明的粘接剂组合物100重量份中的上述导电性粒子的含量的优选的下限为0.1重量份，优选的上限为20重量份。通过上述导电性粒子的含量为该范围，从而能够抑制涂布性等的变差，并且进一步发挥导电性的提高等效果。上述导电性粒子的含量的更优选的下限为1.0重量份，更优选的上限为15.0重量份。
本发明的粘接剂组合物可以在不阻碍本发明的目的范围内进一步包含交联剂、有机溶剂、增塑剂、分散剂、颜料等。
作为上述交联剂，例如可举出卤代醇化合物、卤素化合物、异氰酸酯化合物、双丙烯酰胺化合物、脲化合物、胍化合物、二羧酸化合物、不饱和羧酸化合物、不饱和羧酸酯化合物、醛类化合物等。
作为上述卤代醇化合物，例如可举出表氯醇、表溴醇等。
作为上述卤素化合物，例如可举出1,2-二氯乙烷、1,3-二氯丙烷等。
作为上述异氰酸酯化合物，例如可举出六亚甲基二异氰酸酯等。
作为上述双丙烯酰胺化合物，例如可举出N,N’-亚甲基双丙烯酰胺、N,N’-亚乙基双丙烯酰胺等。
作为上述脲化合物，例如可举出脲、硫脲等。
作为上述胍化合物，例如可举出胍、双胍等。
作为上述二羧酸化合物，例如可举出草酸、己二酸等。
作为上述不饱和羧酸化合物，例如可举出丙烯酸、甲基丙烯酸等。
作为上述不饱和羧酸酯化合物，例如可举出丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸丁酯等。
作为上述醛类化合物，例如可举出乙二醛、戊二醛、丙二醛、丁二醛、己二醛、邻苯二甲醛、间苯二甲醛、对苯二甲醛等。
它们可以单独使用，也可以组合使用2种以上。另外，如果需要，这些交联剂也可以溶解于水、醇等有机溶剂中使用。
作为上述有机溶剂，例如可举出酮类、醇类、芳香族烃类、酯类、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、萜品醇、二氢萜品醇、丁基溶纤剂乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、萜品醇乙酸酯、二氢萜品醇乙酸酯等。
作为上述酮类，例如可举出丙酮、甲乙酮、二丙基酮、二异丁基酮等。
作为上述醇类，例如可举出甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇等。
作为上述芳香族烃类，例如可举出甲苯、二甲苯等。
作为上述酯类，例如可举出丙酸甲酯、丙酸乙酯、丙酸丁酯、丁酸甲酯、丁酸乙酯、丁酸丁酯、戊酸甲酯、戊酸乙酯、戊酸丁酯、己酸甲酯、己酸乙酯、己酸丁酯、乙酸2-乙基己酯、丁酸2-乙基己酯等。
本发明的粘接剂组合物优选不含有上述有机溶剂，但在含有上述有机溶剂的情况下，上述有机溶剂的含量的优选的上限为10.0重量％。通过上述有机溶剂的含量为10.0重量％以下，从而不易引起固化阻碍。
作为制造本发明1的粘接剂组合物的方法，例如可举出使用混合机将聚合性化合物、光聚合引发剂、自由基捕获剂和根据需要添加的硅烷偶联剂等混合的方法等。
另外，作为制造本发明2的粘接剂组合物中的方法，例如可举出使用混合机将聚合性化合物、光聚合引发剂、热固化剂和根据需要添加的填充剂等混合的方法等。
作为上述混合机，例如可举出均质分散机、均质混合机、万能混合机、行星式混合机、捏合机、三辊机等。
本发明的粘接剂组合物的触变指数的优选的下限为3.0，优选的上限为7.0。通过上述触变指数为该范围，由此在涂布所得到的粘接剂组合物时能够确保优选的涂布高度，防止可动部件的位置偏移的效果更优异。上述触变指数的更优选的下限为4.0，更优选的上限为6.0。
需要说明的是，在本说明书中，上述“触变指数”是指使用E型粘度计，在25℃、0.5rpm的条件下测定的粘度除以在25℃、5.0rpm的条件下测定的粘度而得到的值。
本发明的粘接剂组合物的固化收缩率优选为3％以下。通过上述固化收缩率为3％以下，由此本发明的粘接剂组合物抑制被粘物的翘曲、粘接部分的剥离的效果、防止可动部件的位置偏移的效果更优异，优选用于可动部件的固定。上述固化收缩率更优选为2.7％以下。
另外，上述固化收缩率的优选的下限没有特别限定，实质的下限为1％。
需要说明的是，在本说明书中，上述“固化收缩率”是指当将固化前的粘接剂组合物在25℃的比重设为GA、将粘接剂组合物的固化物在25℃的比重设为GB时，通过下述式算出的值。
固化收缩率(％)＝((GB－GA)/GB)×100
另外，上述比重的测定中使用的固化物可以通过对粘接剂组合物照射1000mJ/cm2的波长365nm的紫外线后，在80℃加热1小时而得到。
本发明的粘接剂组合物优选用于可动部件的固定，可以用于可动部件的金属部的固定，也可以用于可动部件的非金属部的固定。
作为构成上述金属部的金属，例如可举出铜、镍等。
作为构成上述非金属部的非金属，例如可举出聚酰胺、聚苯硫醚、聚碳酸酯、LCP(液晶聚合物)、陶瓷等。
本发明的粘接剂组合物由于光固化时的粘接性和低固化收缩性优异，所以可以优选用于需要通过光照射进行临时固定的对位工序的可动部件的固定。特别是，本发明2的粘接剂组合物由于低温下的热固化性优异，所以能够降低对光学部件、电子部件的损伤。
作为上述“对位工序”，例如对于相机模块而言，可举出主动对准工序等。
另外，具有本发明的粘接剂组合物的固化物的光学部件、以及具有本发明的粘接剂组合物的固化物的电子部件也分别是本发明之一。
此外，具有本发明的光学部件或本发明的电子部件的电子模块也是本发明之一。
作为本发明的电子模块，可举出相机模块、显示模块等。其中，优选相机模块。即，本发明的粘接剂组合物优选用作相机模块用粘接剂。
作为上述相机模块，具体而言，例如可举出基板与CCD、CMOS等拍摄元件之间、基板与截止滤光片之间、基板与框体之间、截止滤光片与框体之间、框体与透镜单元之间等具有本发明的粘接剂组合物的固化物的相机模块。
发明的效果
根据本发明，可提供能够抑制固化收缩且保存稳定性和深部固化性优异的粘接剂组合物、或者光固化时的粘接性、低温下的热固化性和低固化收缩性优异的粘接剂组合物。另外，根据本发明，能够提供使用该粘接剂组合物而成的光学部件、电子部件及电子模块。
具体实施方式
以下，列举实施例来更详细地说明本发明，但本发明并不仅仅限定于这些实施例。
(实施例1～15、比较例1～5)
按照表1～3中记载的配合比，将各材料用混合机混合，得到实施例1～15、比较例1～5的粘接剂组合物。作为混合机，使用ARE-310(THINKY公司制)。
需要说明的是，在表1～3中，“UVACURE 1561”是含有约50重量％的部分丙烯酸改性双酚A型环氧树脂、约25重量％的双酚A型环氧丙烯酸酯、约25重量％的双酚A型环氧树脂的混合物(丙烯酸系化合物的含有比例约为75重量％)。
＜评价＞
对实施例1～15、比较例1～5中得到的各粘接剂组合物进行以下的评价。将结果示于表1～3。
(保存稳定性)
将实施例1～15、比较例1～5中得到的各粘接剂组合物填充于注射器内，在25℃的恒温室内保存。在刚制造后、保存24小时后、保存48小时后、保存1周后测定粘度，导出(保存各时间段后的粘度)/(刚制造后的初始粘度)作为粘度变化率。
将1周后的粘度变化率小于1.2的情况记为“◎”，将48小时后的粘度变化率小于1.2、1周后的粘度变化率为1.2以上的情况记为“○”，将24小时后的粘度变化率小于1.2、48小时后的粘度变化率为1.2以上的情况记为“△”，将24小时后的粘度变化率为1.2以上的情况记为“×”，评价保存稳定性。
需要说明的是，粘接剂组合物的粘度使用E型粘度计(BROOK FIELD公司制，“DV-III”)，在25℃、转速1.0rpm的条件下进行测定。
(深部固化性)
将实施例1～15、比较例1～5中得到的各粘接剂组合物填充于具有直径3mm的孔的黑色的聚碳酸酯制的容器后，向孔的方向照射1000mJ/cm2的紫外线(波长365nm)。使用游标卡尺测定自粘接剂组合物表面的固化深度。
将固化深度为2mm以上的情况记为“◎”，将1mm以上且小于2mm的情况记为“○”，将300μm以上且小于1mm的情况记为“△”，将小于300μm的情况记为“×”，评价深部固化性。
(低固化收缩性)
对于实施例1～15、比较例1～5中得到的各粘接剂组合物，照射1000mJ/cm2的紫外线(波长365nm)后，在80℃加热1小时，由此得到长度15mm、宽度15mm、厚度2mm的固化物。对固化前的粘接剂组合物在25℃的比重、以及粘接剂组合物的固化物在25℃的比重进行测定，通过上述式算出固化收缩率。
将固化收缩率为2.7％以下的情况记为“◎”，将超过2.7％且为3.0％以下的情况记为“○”，将超过3.0％且为5.0％以下的情况记为“△”，将超过5.0％的情况记为“×”，评价低固化收缩性。
[表1]
Figure BDA0003357906600000231
[表2]
Figure BDA0003357906600000241
[表3]
Figure BDA0003357906600000251
(实施例16～29、比较例6～8)
按照表4、表5中记载的配合比，将各材料用混合机混合，得到实施例16～29、比较例6～8的粘接剂组合物。作为混合机，使用ARE-310(THINKY公司制)。
需要说明的是，在表4、表5中，“UVACURE 1561”是含有约50重量％的部分丙烯酸改性双酚A型环氧树脂、约25重量％的双酚A型环氧丙烯酸酯、约25重量％的双酚A型环氧树脂的混合物(具有自由基聚合性基团的化合物的含有比例约为75重量％)。
对于所得到的各粘接剂组合物，使用E型粘度计(BROOK FIELD公司制，“DV-III”)，在25℃、0.5rpm的条件、以及25℃、5.0rpm的条件下测定粘度。将在25℃、0.5rpm的条件下测定的粘度除以在25℃、5.0rpm的条件下测定的粘度，由此算出触变指数。将结果示于表4、表5。
＜评价＞
对于实施例16～29、比较例6～8中得到的各粘接剂组合物，进行以下的评价。将结果示于表4、5。
(保存稳定性)
对于实施例16～29、比较例6～8中得到的各粘接剂组合物，测定刚制造后的初始粘度和在25℃保存24小时时的粘度，导出(25℃、保存24小时后的粘度)/(初始粘度)作为粘度变化率。
将粘度变化率为2以下的情况记为“○”，将超过2的情况记为“×”，评价保存稳定性。
需要说明的是，粘接剂组合物的粘度使用E型粘度计(BROOK FIELD公司制，“DV-III”)，在25℃、转速1.0rpm的条件下进行测定。
(低固化收缩性)
对于实施例16～29、比较例6～8中得到的各粘接剂组合物，照射1000mJ/cm2的紫外线(波长365nm)后，在80℃加热1小时，由此得到长度15mm、宽度15mm、厚度2mm的固化物。测定固化前的粘接剂组合物在25℃的比重和粘接剂组合物的固化物在25℃的比重，通过上述式算出固化收缩率。
将固化收缩率为3％以下的情况记为“○”，将超过3％且为3.5％以下的情况记为“△”，将超过3.5％的情况记为“×”，评价低固化收缩性。
(光固化时的粘接性)
作为基材，在长度100mm、宽度25mm、厚度2.0mm的液晶聚合物(日本Test Panel公司制，“SUMIKASUPER LCP E4008”)上涂布实施例16～29、比较例6～8中得到的各粘接剂组合物，重叠硅晶片基板(长度2mm、宽度2mm、厚度0.7mm)。接下来，照射1000mJ/cm2的紫外线(波长365nm)而使粘接剂组合物光固化，得到试验片。对于所得到的试验片，使用芯片剪切测试仪，以300μm/s的速度测定25℃时的芯片剪切强度。作为芯片剪切测试仪，使用Bondtester DAGE4000(NORDSON DAGE公司制)。
将芯片剪切强度为1N以上的情况记为“○”，将小于1N的情况记为“×”，评价粘接性。
(低温下的热固化性)
作为基材，在长度100mm、宽度25mm、厚度2.0mm的液晶聚合物(日本Test Panel公司制，“SUMIKASUPER LCP E4008”)上涂布实施例16～29、比较例6～8中得到的各粘接剂组合物，重叠硅晶片基板(长度2mm、宽度2mm、厚度0.7mm)。接下来，照射1000mJ/cm2的紫外线(波长365nm)后，在80℃加热1小时，由此使粘接剂组合物固化，得到试验片。对于所得到的试验片，使用芯片剪切测试仪，以300μm/s的速度测定25℃时的芯片剪切强度。作为芯片剪切测试仪，使用Bond tester DAGE4000(NORDSON DAGE公司制)。
将芯片剪切强度为100N以上的情况记为“○”，将小于100N的情况记为“×”，评价低温下的热固化性。
[表4]
Figure BDA0003357906600000281
[表5]
Figure BDA0003357906600000291
产业上的可利用性
根据本发明，可提供能够抑制固化收缩且保存稳定性和深部固化性优异的粘接剂组合物、或者光固化时的粘接性、低温下的热固化性和低固化收缩性优异的粘接剂组合物。另外，根据本发明，能够提供使用该粘接剂组合物而成的光学部件、电子部件及电子模块。

Claims (18)

1.一种粘接剂组合物，其特征在于，含有聚合性化合物、光聚合引发剂和自由基捕获剂，
所述聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸系化合物和具有乙烯基的环状酰胺化合物，
相对于所述(甲基)丙烯酸系化合物100重量份，所述具有乙烯基的环状酰胺化合物的含量为20重量份以上且150重量份以下。
2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述聚合性化合物还含有热固化性化合物。
3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其中，所述聚合性化合物含有具有光聚合性官能团和热聚合性官能团的化合物。
4.一种粘接剂组合物，其特征在于，含有聚合性化合物、光聚合引发剂和热固化剂，
所述聚合性化合物包含不具有环氧基的自由基聚合性化合物、不具有自由基聚合性基团的环氧化合物、以及具有环氧基和自由基聚合性基团的化合物，
所述热固化剂包含起始区域温度的最低值为80℃以下的热固化剂。
5.根据权利要求4所述的粘接剂组合物，其中，所述不具有环氧基的自由基聚合性化合物包含1分子中具有1个乙烯基的化合物。
6.根据权利要求5所述的粘接剂组合物，其中，所述1分子中具有1个乙烯基的化合物包含具有乙烯基的环状酰胺化合物。
7.根据权利要求6所述的粘接剂组合物，其中，所述具有乙烯基的环状酰胺化合物为N-乙烯基-2-吡咯烷酮和/或N-乙烯基-ε-己内酰胺。
8.根据权利要求4、5、6或7所述的粘接剂组合物，其中，所述聚合性化合物100重量份中的具有自由基聚合性基团的化合物的合计含量为45重量份以上且90重量份以下。
9.根据权利要求4、5、6、7或8所述的粘接剂组合物，其中，所述起始区域温度的最低值为80℃以下的热固化剂包含咪唑系固化剂。
10.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述的粘接剂组合物，其含有填充剂。
11.根据权利要求10所述的粘接剂组合物，其中，所述填充剂包含表面经甲基处理的二氧化硅。
12.根据权利要求10或11所述的粘接剂组合物，其中，相对于所述聚合性化合物100重量份，所述填充剂的含量为5重量份以上且50重量份以下。
13.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11或12所述的粘接剂组合物，其含有遮光剂。
14.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12或13所述的粘接剂组合物，其中，触变指数为3.0以上且7.0以下。
15.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13或14所述的粘接剂组合物，其用于可动部件的固定。
16.一种光学部件，其具有权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13或14所述的粘接剂组合物的固化物。
17.一种电子部件，其具有权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13或14所述的粘接剂组合物的固化物。
18.一种电子模块，其具有权利要求16所述的光学部件或权利要求17所述的电子部件。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020138070A1 (ja) 2018-12-26 2020-07-02 積水化学工業株式会社 可動部品固定用接着剤組成物、光学部品、電子部品、及び、電子モジュール

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH072978A (ja) * 1993-06-21 1995-01-06 Sekisui Chem Co Ltd 光重合性組成物及び熱硬化性接着シート
JPH11255864A (ja) * 1998-03-09 1999-09-21 Toshiba Corp 液状エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
CN101553545A (zh) * 2006-09-22 2009-10-07 汉高公司 粘合方法及粘合性树脂组合物
CN103201320A (zh) * 2010-08-20 2013-07-10 3M创新有限公司 低温可固化环氧带材和其制备方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5086088A (en) * 1989-03-09 1992-02-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Epoxy-acrylate blend pressure-sensitive thermosetting adhesives
US5262232A (en) * 1992-01-22 1993-11-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Vibration damping constructions using acrylate-containing damping materials
US5453450A (en) * 1993-06-16 1995-09-26 Minnesota Mining And Manufacturing Company Stabilized curable adhesives
US5721289A (en) * 1994-11-04 1998-02-24 Minnesota Mining And Manufacturing Company Stable, low cure-temperature semi-structural pressure sensitive adhesive
US5747599A (en) * 1994-12-12 1998-05-05 Kansai Paint Company, Limited Thermosetting coating composition
US5883193A (en) * 1997-07-01 1999-03-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Adhesive compositions with durability under conditions of high humidity
US6350791B1 (en) * 1998-06-22 2002-02-26 3M Innovative Properties Company Thermosettable adhesive
US6949297B2 (en) * 2001-11-02 2005-09-27 3M Innovative Properties Company Hybrid adhesives, articles, and methods
JP2004107602A (ja) * 2002-09-20 2004-04-08 Olympus Corp 光学素子の接着剤組成物及び接着構造体
GB0412196D0 (en) * 2004-06-02 2004-07-07 Hexcel Composites Ltd Cure accelerators
JP4933459B2 (ja) * 2005-03-03 2012-05-16 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 熱硬化性接着剤テープ、物品および方法
JP2011057755A (ja) 2009-09-07 2011-03-24 Shin-Etsu Chemical Co Ltd シリコーン組成物及びその硬化物
CN104893626B (zh) * 2010-03-09 2017-08-08 汉高知识产权控股有限责任公司 用于压敏粘合剂的阳离子的可uv交联的丙烯酸聚合物
CN102690611B (zh) * 2011-12-27 2015-06-24 3M中国有限公司 胶带组合物以及由其制备的胶带
JP6032593B2 (ja) 2012-08-06 2016-11-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 液状エポキシ樹脂組成物と複合部材および電子部品装置
WO2015076235A1 (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 積水化学工業株式会社 電子部品の製造方法及び電子部品
JP5986698B1 (ja) * 2015-01-22 2016-09-06 積水化学工業株式会社 インクジェット用接着剤、半導体装置の製造方法及び電子部品
DE102015222028A1 (de) * 2015-11-09 2017-05-11 Tesa Se Kationisch polymerisierbare Polyacrylate enthaltend Alkoxysilangruppen und deren Verwendung
CN109689815B (zh) * 2016-09-06 2022-06-14 三键有限公司 热固化型导电性胶粘剂
JP2018188511A (ja) * 2017-04-28 2018-11-29 四国化成工業株式会社 粘着組成物及び粘着テープ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH072978A (ja) * 1993-06-21 1995-01-06 Sekisui Chem Co Ltd 光重合性組成物及び熱硬化性接着シート
JPH11255864A (ja) * 1998-03-09 1999-09-21 Toshiba Corp 液状エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
CN101553545A (zh) * 2006-09-22 2009-10-07 汉高公司 粘合方法及粘合性树脂组合物
CN103201320A (zh) * 2010-08-20 2013-07-10 3M创新有限公司 低温可固化环氧带材和其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
王全保, 辽宁科学技术出版社 *

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Publication number Publication date
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