TW202112523A - 嵌入成形品及嵌入成形品之製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明之嵌入成形品1具備設置有配置半導體晶片51之貫通空間2的引線框架用金屬板3，與具有外側樹脂部分4a、4b之樹脂構件4，該外側樹脂部分4a、4b沿著該貫通空間2外側之周圍的至少一部分分別配置於該金屬板3之兩面，該貫通空間2具有從該貫通空間2朝向外側延伸至兩面之該外側樹脂部分4a、4b之間的複數處缺口部5，兩面之該外側樹脂部分4a、4b彼此以位於該缺口部5內之樹脂部分4c連接，於該外側樹脂部分4a、4b至少兩處存在該缺口部5之各位置，設置有注料痕6。
Description
本發明係關於一種具備設置有配置半導體晶片之貫通空間的引線框架用金屬板與具有外側樹脂部分之樹脂構件的嵌入成形品，及嵌入成形品之製造方法，特別是提出一種可有助於提升嵌入成形品之可靠性的技術，其中，上述外側樹脂部分係沿著貫通空間外側之周圍的至少一部分配置。
此種嵌入成形品，例如可被用於IC或者LSI其他之半導體或電子零件的封裝，裝載半導體晶片之金屬板係發揮作為將半導體晶片與外部配線連接之引線框架的功能（例如參照專利文獻1）。
要製造此種嵌入成形品，係將藉由加壓加工或蝕刻等而形成為規定形狀之金屬板配置於射出成形模具內。接著，使樹脂材料射出並注入於射出成形模具內配置有金屬板之空腔，於該處使該樹脂材料固化。然後，將其從射出成形模具取出，而得到作為樹脂構件與金屬板經一體化之複合零件的嵌入成形品。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特許第3952084號公報
[發明所欲解決之問題]
惟，如上述之嵌入成形品，視用途等而需使樹脂構件與金屬板牢固地密合。然而，卻有因與金屬板緊貼之樹脂構件的形狀等而無法充分確保其等所需之密合性的問題。
本發明係將解決此種問題作為課題者，其目的在於提供一種具有特定形狀之樹脂構件且可提升樹脂構件與金屬板之密合性的嵌入成形品，及嵌入成形品之製造方法。
[解決問題之技術手段]
本發明之嵌入成形品，其具備設置有配置半導體晶片之貫通空間的引線框架用金屬板與具有外側樹脂部分之樹脂構件，該外側樹脂部分沿著該貫通空間外側之周圍的至少一部分分別配置於該金屬板之兩面，該貫通空間具有從該貫通空間朝向外側延伸至兩面之該外側樹脂部分之間的複數處缺口部，兩面之該外側樹脂部分彼此以位於該缺口部內之樹脂部分連接，於該外側樹脂部分至少兩處存在該缺口部之各位置，設置有注料痕。
於本發明之嵌入成形品，其宜於該金屬板之表面及背面中的一面與該一面側之外側樹脂部分的外表面，設置有頂出銷痕。
此情形時，較佳為於該金屬板之表面側以使該貫通空間周圍之該金屬板的內緣部露出之方式配置有該樹脂構件之該外側樹脂部分，該頂出銷痕存在於該金屬板之該內緣部被該缺口部區劃之複數個金屬區段的各個表面。
另，於本發明之嵌入成形品，該樹脂構件有時設為含有液晶性聚酯樹脂者。
又，於本發明之嵌入成形品，較佳為該樹脂構件之密度為1.50g／cm3
以上。
又，於本發明之嵌入成形品，較佳為該樹脂構件之體積為每一個該注料痕0.02cm3
～0.5cm3
。
本發明之嵌入成形品之製造方法，係製造下述嵌入成形品之方法，亦即，該嵌入成形品具備設置有配置半導體晶片之貫通空間的引線框架用金屬板與具有外側樹脂部分之樹脂構件，該外側樹脂部分沿著該貫通空間外側之周圍的至少一部分分別配置於該金屬板之兩面，
該製造方法係將該金屬板配置於射出成形模具內，該金屬板設置有從該貫通空間朝向外側延伸至兩面之該外側樹脂部分之間的複數處缺口部，於該射出成形模具內，從配置於該金屬板至少兩處設置有該缺口部之各位置的注料口（gate）射出樹脂材料。
於本發明之嵌入成形品之製造方法，較佳為：於該射出成形模具內，在使該樹脂構件成形後，將各頂出銷按壓於該金屬板之表面及背面中的一面與該一面側之外側樹脂部分的外表面，而從該射出成形模具將嵌入成形品取出。
此情形時，較佳為：作為製造嵌入成形品（該嵌入成形品於該金屬板之表面側以使該貫通空間周圍之該金屬板的內緣部露出之方式配置有該樹脂構件之外側樹脂部分）之方法，將各頂出銷按壓於該金屬板之該內緣部被該缺口部區劃之複數個金屬區段的各個表面。
另，於本發明之嵌入成形品之製造方法，有時使用含有液晶性聚酯樹脂之該樹脂材料。
又，於本發明之嵌入成形品之製造方法，較佳於該樹脂構件之成形時，該注料口每一支射出0.02cm3
～0.5cm3
之該樹脂材料。
[發明之效果]
於本發明之嵌入成形品，藉由在該外側樹脂部分至少兩處存在該缺口部之各位置設置有注料痕，而於射出成形時，從注料口射出之樹脂材料經由缺口部，以良好之流動性大致均勻地分別流至金屬板之兩面側，結果分別於金屬板之兩面形成有外側樹脂部分。藉此，可提升金屬板與兩面各自之含有該外側樹脂部分之樹脂構件的密合性。
以下，一邊參照圖式，一邊詳細說明本發明之實施形態。
圖1所例示之嵌入成形品1，係具備長方形等規定之平面外廓形狀的金屬板3與緊貼配置於金屬板3之樹脂構件4而成，該金屬板3設有貫通於板厚方向（紙面之正反方向）之貫通空間2。
另，設於金屬板3之貫通空間2在俯視下，雖於圖示之例中為具有大致長方形狀者，但如後述般可依配置於其之半導體晶片的形狀、構成等條件，形成為正方形或者其他之多邊形或圓形等各種形狀。
此處，樹脂構件4如圖1及2分別以俯視圖及仰視圖所示般，於金屬板3之兩面分別具有沿著貫通空間2之外側周圍至少一部分所配置的外側樹脂部分4a、4b。
更詳而言之，於此實施形態中，構成樹脂構件4之大部分的外側樹脂部分4a、4b分別配置於金屬板3之表面Sf側及背面Sb側各者，皆於表面Sf側及背面Sb側各者，呈在貫通空間2之外側環繞貫通空間2整個周圍之俯視為中空矩形的框狀。惟，雖省略圖示，但外側樹脂部分有時為矩形以外之平面形狀，其他亦具有其一部分中斷而不為框狀者。外側樹脂部分4a、4b若為沿著貫通空間2外側周圍之至少一部分配置者即可。
又，此處，如圖3所示，於金屬板3形成複數處之缺口部5，該缺口部5例如開口於俯視下位在大致中央區域之貫通空間2，且從貫通空間2朝向外側延伸。於圖示之實施形態中，在長方形金屬板3之長邊方向（於圖中為左右方向）的各外側，形成有連接於貫通空間2並通過外側樹脂部分4a、4b之配置處朝向外側延伸加寬的長方形缺口部5，及具有較該長方形缺口部5大之面積的多邊形缺口部5，且在金屬板3之長邊方向的中央位置，於寬度方向（上下方向）之各外側形成有連接於貫通空間2並朝向外側延伸加寬成稍微細長之長方形的缺口部5，總計六處之缺口部5。惟，缺口部之形成處、個數及形狀可適當決定。
另，於此例中，上述缺口部5係貫通金屬板3之板厚方向而形成，金屬板3於表面Sf側與背面Sb側實質上為相同形狀。
此種嵌入成形品1如圖4所示，半導體晶片51配置於金屬板3之貫通空間2的內側，且於表面Sf側，在從框狀外側樹脂部分4a露出於內側之內緣部3a，藉由半導體晶片51與接合線52連接金屬板3。藉此，可將嵌入成形品1之金屬板3作為連接半導體晶片51與未圖示之外部配線的引線框架發揮功能。另，金屬板3之此內緣部3a的細節將於後文敘述。
又，如上述之嵌入成形品1，可藉由將金屬板3配置於未圖示之射出成形模具內進行射出成形的嵌入成形來製造。具體而言，係將金屬板3配置於具有與樹脂構件4之形狀對應之空腔的射出成形模具內，於此狀態下，從設置於射出成形模具之規定位置的注料口，朝空腔射出樹脂材料。於此時，樹脂材料從注料口在空腔內流動於與外側樹脂部分4a、4b之形狀對應的流路，而填充於空腔。然後，藉由冷卻等使該樹脂材料固化，而得到嵌入成形品1。
於此，金屬板3之缺口部5由於其一部分至少延伸至表面Sf側的外側樹脂部分4a與背面Sb側的外側樹脂部分4b之間而位於其彼此間，因此該缺口部5亦在上述之射出成形時被流動於空腔之樹脂材料填充。其結果，於嵌入成形品1中，表面Sf側之外側樹脂部分4a與背面Sb側之外側樹脂部分4b會以位於缺口部5之內側而於該處填充固化的樹脂部分4c連接。
以此方式，將樹脂材料填充於設置在金屬板3之缺口部5的至少一部分，以位於缺口部5內之樹脂部分4c連接從兩面側夾持該缺口部5之部分的外側樹脂部分4a、4b，藉此可大幅提升金屬板3與樹脂構件4之密合性。
另一方面，缺口部5由於是將金屬板3部分去除而形成，因此於各外側樹脂部分4a、4b通過金屬板3之缺口部5上的部位，必然不受到金屬板3從其背後支持。亦即，於設置有缺口部5之部位，在外側樹脂部分4a、4b之彼此間不存在金屬板3。因此，外側樹脂部分4a、4b之強度於設置有缺口部5的部位會降低。
於此狀況下，根據先前所述之射出成形模具設置注料口的位置，假設當於外側樹脂部分之設置有缺口部的部位形成有流動於空腔之樹脂材料匯合時會產生之熔接線的情形時，除了外側樹脂部分之強度會因缺口部之存在而降低外，且容易於外側樹脂部分之該部位以熔接線為起點產生裂紋，而一起造成嵌入成形品之可靠性降低。
為了因應此問題，而決定於射出成形模具中，將射出樹脂材料之注料口配置於金屬板3至少兩處設置有缺口部5的各位置。若以此方式，樹脂材料會被從配置於金屬板3至少兩處設置有缺口部5之各位置的注料口射出，而流動於空腔，故會於與設置有缺口部5之位置不同的位置匯合。
於是，在由此所製造之嵌入成形品1中，上述起因於樹脂材料匯合之熔接線形成於外側樹脂部分4a、4b之偏離存在缺口部5之位置的位置（亦即，不存在缺口部5之位置），且於至少兩處存在缺口部5之各位置設置有注料痕6。藉此，即使假設嵌入成形品1產生了彎曲變形，亦不易產生以熔接線為起點之裂紋，故嵌入成形品1之彎曲特性獲得提升。
而且，於此情形時，在射出成形模具之空腔中，藉由從配置於金屬板3至少兩處設置有缺口部5之各位置的注料口射出樹脂材料，該樹脂材料由於會經由缺口部5以良好之流動性大致均勻地分別流至金屬板3之表面Sf側及背面Sb側，故可提高金屬板3與外側樹脂部分4a、4b之密合性。換言之，當將注料口配置於與缺口部5不同之位置而從其中射出樹脂材料的情形時，於金屬板之表面側或背面側的任一側，經由缺口部延遲流動之樹脂材料的流動性惡化，使得在該一側該樹脂材料之溫度逐漸降低等而於中途開始固化，其結果，金屬板與外側樹脂部分之密合性可能降低。
另，注料痕6係以下述形狀之形態形成於與射出成形模具設置有注料口之位置對應的外側樹脂部分4a、4b其與金屬板3平行之外表面：以因脫模時等樹脂被撕掉而形成之從該外表面凹陷的凹狀或從該外表面突出的凸狀之類的形狀；此可藉由目視輕易地確認。又，關於熔接線，雖省略圖示，但係以直線或者曲線等線狀形成於從兩處以上之各注料口射出的樹脂材料匯合之位置者，此亦可藉由目視觀察外側樹脂部分4a、4b之外表面。
此處，射出成形模具之注料口為欲形成外側樹脂部分4a、4b之位置，可於複數處設置有各缺口部5的位置之中，配置於至少兩處。於圖示之例中，由於是將注料口配置於金屬板3之長邊方向外側較大的各缺口部5及金屬板3之長邊方向中央位置的各缺口部5分別與貫通空間2鄰接且寬度變窄之位置共計四處，以此種射出成形模具製造，故為於各該位置設置有注料痕6者。惟，注料口之配置位置及起因於其之注料痕的形成位置為存在缺口部的位置，可適當決定以使不會於缺口部形成熔接線。注料痕6若即使些微亦與存在缺口部5之位置重疊，則視為被設置於存在缺口部之位置者。
於此實施形態中，注料口被配置於金屬板3之表面Sf側的結果，如圖1及2分別所示，於表面Sf側之外側樹脂部分4a的外表面設置有注料痕6，另一方面，於背面Sb側之外側樹脂部分4b的外表面則不存在注料痕6。
另，於圖1、2、4及後述之圖5～圖7中，注料口雖被設置於金屬板之表面Sf側，但注料口亦可被配置於金屬板之背面Sb側。當注料口被配置於背面Sb側之情形時，嵌入成形品之表面Sf側具有優異的美觀。又，於此實施形態中，外側樹脂部分4a之寬度較外側樹脂部分4b窄。因此，當將平板狀標的物接著於外側樹脂部分4a及4b之類的情形時，若將注料口設置於外側樹脂部分4a（表面Sf）側，則注料口附近之平坦的接著面積會變得過小，而有可能無法確保標的物與外側樹脂部分4a之密合強度。因此，注料口較佳配置於寬度寬之外側樹脂部分側（於圖例中，為背面Sb側）。
關於樹脂構件4之體積，較佳為每一個注料痕6：0.02cm3
～0.5cm3
。若換言之，宜於射出成形時，注料口每一支射出0.02cm3
～0.5cm3
之樹脂材料。若減少注料口每一支之樹脂材料量，則會需要增加注料口支數。若注料口支數過多，則會形成大量熔接，除了容易發生裂紋外，還會以熔接為起點，金屬板3與樹脂構件4之密合度降低。另一方面，若注料口支數過少，則會擔心填充率因樹脂之行走距離變長而降低，於注料口間，樹脂構件4之密度降低。
每一個注料痕6之樹脂構件4的體積，係將樹脂構件4整體之體積除以注料痕6之個數而算出。
另，金屬板3之板厚一般為0.10mm～0.30mm左右。
金屬板3，例如可為包含銅系合金、鐵系合金或鋁系合金者。
另，於此處，雖於金屬板3之長邊方向的各最外側，在寬度方向之中央設置有貫通金屬板3之正圓形的孔部9，但此等孔部9較外側樹脂部分4a、4b位於更外側，無關於金屬板3與樹脂構件4之密合性。
為了提高樹脂構件4與金屬板3之密合性，樹脂構件4之密度較佳為1.50g／cm3
以上。尤其於金屬板3之界面，樹脂構件4之密度大多會對密合性造成很大影響，具有密度越高則密合性越提升之傾向。若樹脂構件4之密度未達1.50g／cm3
，則依照JIS Z2331所規定之氦漏氣試驗測得的氦漏氣會為1.0×10-6
pa・m3
／sec以上，而有密合不良之虞。從此觀點，樹脂構件4之密度進而更佳為1.60g／cm3
以上。
樹脂構件4之密度係藉由下述方式算出：測定嵌入成形品1之重量，使用五氟苯酚（PFP）或PFP與氯仿之混合溶液作為溶劑將樹脂構件4溶解，測定金屬板3之重量，將其等之差重除以樹脂構件4之體積。
圖5所示之實施形態的嵌入成形品11設置有實質上為圓形等之頂出銷痕20a～20c，除此之外，具有與先前所述之實施形態實質上同樣的構成，該頂出銷痕20a～20c係從射出成形模具取出時運作之頂出銷受到按壓而形成。於此處，頂出銷痕20a～20c雖皆存在於金屬板13之表面Sf側，但亦可設置於金屬板13之背面Sb側。
尤其於該嵌入成形品11中，重要的是不僅金屬板13之表面Sf上的頂出銷痕20a、20c，且亦形成有配置於與該表面Sf同側之外側樹脂部分14a的外表面上之頂出銷痕20b。亦於外側樹脂部分14a之外表面上具有頂出銷痕20b，意指當從嵌入成形之射出成形模具取出時，該外側樹脂部分14a之外表面亦按壓頂出銷，藉此，金屬板13與樹脂構件14之密合性大為提高。若換言之，則當將頂出銷僅按壓於金屬板之表面或者背面的情形時，嵌入成形品之中，樹脂構件自射出成形模具開始分離之時間點較金屬板從射出成形模具開始分離之時間點慢，其結果，會有下述顧慮：自金屬板剝離之方向的力作用於樹脂構件，於此時導致樹脂構件與金屬板之密合性惡化。
外側樹脂部分14a之外表面上的頂出銷痕20b，如此實施形態般，較佳例如沿著框狀等之外側樹脂部分14a設置有複數個。藉此，當從射出成形模具將嵌入成形品11取出時，藉由複數個頂出銷，可均等地使力作用於沿著貫通空間12之外側周圍配置的外側樹脂部分14a，故可更加有效地抑制金屬板13與樹脂構件14之密合性的降低。
頂出銷痕20a～20c，係於金屬板13之表面Sf或者背面Sb及外側樹脂部分14a或者14b之外表面上形成為稍微從該面凹陷之凹狀者，可藉由目視確認有無。
於圖示之嵌入成形品11中，與先前所述之嵌入成形品1同樣地，金屬板13之背面Sb的外側樹脂部分14b被配置覆蓋至金屬板13位於貫通空間12之周圍的內緣部13a，而另一方面，表面Sf側之外側樹脂部分14a如圖6以放大圖所示，則被配置露出金屬板13之內緣部13a。
又，露出於較表面Sf側之外側樹脂部分14a更內側的金屬板13之內緣部13a，如圖6所示，被從外側樹脂部分14a之外側延伸與貫通空間12連接的各缺口部15區劃成複數個金屬區段13c及13d。
此等金屬區段13c及13d之中，金屬區段13c各自位於金屬板13之長邊方向靠中央處，安裝有用以與前述半導體晶片51連接之接合線52，構成作為所謂之主引出線發揮功能的矩形金屬板部分之端部。又，金屬區段13d相當於延伸於外側樹脂部分14a之內側的金屬板13其彎曲部13b之前端部。
於此種嵌入成形品11中，如圖6所示，宜於被缺口部15區劃之複數個金屬區段13c及13d各者，設置有頂出銷痕20a。其原因在於：藉由使頂出銷作用於各金屬區段13c及13d，而可使其等之各者自射出成形模具分離的速度大致相同，可在金屬板13不會扭曲下，從射出成形模具將嵌入成形品11取出。
另，如圖示之例，為主引出線之端部的各金屬區段13c，視需要可設置有複數個例如二個頂出銷痕20a。較外側樹脂部分14a外側之為主引出線的金屬板部分，由於其面積大，故如圖示，可設置相對較大直徑之頂出銷痕20c。
以上所述之嵌入成形品1、11之樹脂構件4、14可為含有選自由聚縮醛樹脂、聚對酞酸乙二酯樹脂、聚對酞酸丁二酯樹脂、聚苯硫樹脂、聚醯胺樹脂、液晶性聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、間規聚苯乙烯樹脂及聚對苯二甲酸環己烷二亞甲酯樹脂組成之群中的至少一種者。尤其是為了滿足規定之要求性能，樹脂構件4、14含有液晶性聚酯樹脂（LCP）的情形時，由於認為該樹脂構件4、14與金屬板3、13之密合性的問題會顯現化，故宜實施如先前所述之密合性提升對策。
[實施例]
接著，由於已試製本發明之嵌入成形品，並確認了其效果，故說明如下。惟，此處之說明僅是為了例示，非意欲限定於此。
製造如圖1～3所示之嵌入成形品中樹脂構件之密度、注料口支數等經改變的發明例1～4以及比較例1及2。
發明例1係將注料口配置於圖1之金屬板的背面Sb側，而非表面Sf側，並於背面Sb側之外側樹脂部分形成有注料痕，除此以外，具有與圖1同樣之構成。發明例2係變更樹脂構件之密度，除此之外，具有與發明例1相同之構成。發明例3係變更樹脂構件之密度，並使注料口支數為六支，使其等之注料口位置為圖7所示之位置，除此之外，具有與發明例1相同之構成。而發明例4則是變更樹脂構件之密度，並使注料口支數為三支，使其注料口位置為於金屬板之背面Sb側圖1之左側及右側的二點與下側的一點（亦即沒有圖1上側之一點的注料痕），除此之外，具有與發明例1相同之構成。
比較例1係變更樹脂材料之填充量而為樹脂構件之密度不同者，除此之外，具有與發明例1相同之構成。而比較例2則是變更樹脂構件之密度，並使注料口支數為二支，使其注料口位置為於金屬板之背面Sb側圖1之左側及右側的二點（亦即沒有圖1上側及下側之二點的注料痕），除此之外，具有與發明例1相同之構成。
對此等之各發明例1～4以及比較例1及2，進行作為金屬板與樹脂構件之密合性指標的JIS Z2331所規定之氦漏氣試驗，確認了氦漏氣（He漏洩）。將其結果表示於表1。
[表1]
發明例1～4由於樹脂構件之密度相對較高，因此He漏洩之值變小，金屬板與樹脂構件之密合性優異。另一方面，比較例1及2因樹脂構件之密度低，故He漏洩之值變大。藉此，比較例1及2可判斷為密合不良。
又，尤其是發明例3因使注料口支數較發明例1多，故樹脂構件之密度變大，密合性更加提升。
1、11:嵌入成形品
2、12:貫通空間
3、13:金屬板
3a、13a:內緣部
3b、13b:彎曲部
13c、13d:金屬區段
4、14:樹脂構件
4a、4b、14a、14b:外側樹脂部分
4c、14c:樹脂部分
5、15:缺口部
6、16:注料痕
9、19:孔部
20a～20c:頂出銷痕
51:半導體晶片
52:接合線
Sf:表面
Sb:背面
[圖1]為表示本發明一實施形態之嵌入成形品的俯視圖。
[圖2]為圖1之嵌入成形品的仰視圖。
[圖3]為去除樹脂構件後表示圖1之嵌入成形品之金屬板的俯視圖。
[圖4]為於裝載半導體晶片之狀態下表示圖1之嵌入成形品的俯視圖。
[圖5]為表示其他實施形態之嵌入成形品的俯視圖。
[圖6]為將圖5之嵌入成形品之主要部分放大表示的俯視圖。
[圖7]為表示發明例3之注料痕的俯視圖。
Claims (11)
- 一種嵌入成形品，其具備設置有配置半導體晶片之貫通空間的引線框架用金屬板與具有外側樹脂部分之樹脂構件，該外側樹脂部分沿著該貫通空間外側之周圍的至少一部分分別配置於該金屬板之兩面， 該貫通空間具有從該貫通空間朝向外側延伸至兩面之該外側樹脂部分之間的複數處缺口部，兩面之該外側樹脂部分彼此以位於該缺口部內之樹脂部分連接， 於該外側樹脂部分至少兩處存在該缺口部之各位置，設置有注料痕。
- 如請求項1之嵌入成形品，其係於該金屬板之表面及背面中的一面與該一面側之外側樹脂部分的外表面，設置頂出銷痕而成。
- 如請求項2之嵌入成形品，其於該金屬板之表面側以使該貫通空間周圍之該金屬板的內緣部露出之方式配置有該樹脂構件之該外側樹脂部分， 該頂出銷痕存在於該金屬板之該內緣部被該缺口部區劃之複數個金屬區段的各個表面。
- 如請求項1～3中任一項之嵌入成形品，其中，該樹脂構件含有液晶性聚酯樹脂。
- 如請求項1～3中任一項之嵌入成形品，其中，該樹脂構件之密度為1.50g／cm3 以上。
- 如請求項1～3中任一項之嵌入成形品，其中，該樹脂構件之體積為每一個該注料痕0.02cm3 ～0.5cm3 。
- 一種嵌入成形品之製造方法，該嵌入成形品具備設置有配置半導體晶片之貫通空間的引線框架用金屬板與具有外側樹脂部分之樹脂構件，該外側樹脂部分沿著該貫通空間外側之周圍的至少一部分分別配置於該金屬板之兩面； 將該金屬板配置於射出成形模具內，該金屬板設置有從該貫通空間朝向外側延伸至兩面之該外側樹脂部分之間的複數處缺口部， 於該射出成形模具內，從配置於該金屬板至少兩處設置有該缺口部之各位置的注料口（gate）射出樹脂材料。
- 如請求項7之嵌入成形品之製造方法，其中，於該射出成形模具內，在使該樹脂構件成形後，將各頂出銷按壓於該金屬板之表面及背面中的一面與該一面側之外側樹脂部分的外表面，而從該射出成形模具將嵌入成形品取出。
- 如請求項8之嵌入成形品之製造方法，其中，當製造嵌入成形品時，將各頂出銷按壓於該金屬板之該內緣部被該缺口部區劃之複數個金屬區段的各個表面， 該嵌入成形品於該金屬板之表面側以使該貫通空間周圍之該金屬板的內緣部露出之方式配置有該樹脂構件之外側樹脂部分。
- 如請求項7～9中任一項之嵌入成形品之製造方法，其使用含有液晶性聚酯樹脂之該樹脂材料。
- 如請求項7～9中任一項之嵌入成形品之製造方法，其中，於該樹脂構件之成形時，該注料口每一支射出0.02cm3 ～0.5cm3 之該樹脂材料。
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