TW202045673A - 黏著劑、中間積層體之製造方法及中間積層體 - Google Patents

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Abstract

本發明之黏著劑包含作為單體成分之聚合物之黏著性聚合物、藉由酸著色之化合物、及酸產生劑。黏著性聚合物之玻璃轉移溫度為0℃以下。20℃～50℃下之剪切儲存模數G'為1.0×104 Pa以上且1.0×106 Pa以下。

Description

黏著劑、中間積層體之製造方法及中間積層體
本發明係關於一種黏著劑、中間積層體之製造方法及中間積層體，詳細而言關於一種黏著劑、使用包含該黏著劑之黏著層所獲得之中間積層體之製造方法、及藉由該中間積層體之製造方法所獲得之中間積層體。
近年來，已知搭載有有機EL(Electroluminescence，電致發光)面板之顯示器。有機EL面板具有反射性較高之電極層，因此容易產生外界光反射或背景之映入等。
並且，已知為了防止外界光反射或背景之映入而於電極層之反射面設置具有吸收光之功能之層(光吸收層)。
作為此種光吸收層，提出有包含碳黑顏料及染料之光吸收層(例如參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2017-203810公報
[發明所欲解決之問題]
另一方面，於具有吸收光之功能之層為黏著層之情形時，就檢查等之觀點而言，有時要求透明性。
本發明提供一種可藉由於任意時點照射活性光線而使之著色之黏著劑、使用包含該黏著劑之黏著層所獲得之中間積層體之製造方法、及藉由該中間積層體之製造方法所獲得之中間積層體。 [解決問題之技術手段]
本發明[1]係一種黏著劑，其包含作為單體成分之聚合物之黏著性聚合物、藉由酸著色之化合物、及酸產生劑，上述黏著性聚合物之玻璃轉移溫度為0℃以下，且20℃～50℃下之剪切儲存模數G'為1.0×104 Pa以上且1.0×106 Pa以下。
本發明[2]包括如上述[1]記載之黏著劑，其中上述單體成分包含具有陰離子性基之酸性乙烯基單體。
本發明[3]包括如上述[1]或[2]記載之黏著劑，其中上述單體成分實質上不包含具有孤電子對之鹼性乙烯基單體。
本發明[4]包括一種中間積層體之製造方法，其包括如下步驟：準備步驟，其係準備包含如上述[1]至[3]中任一項記載之黏著劑之黏著層；照射步驟，其係對上述黏著層照射活性光線而於上述黏著層形成活性光線之照射量相對較高之高照射部分、及活性光線之照射量相對較低或未照射到活性光線之未照射/低照射部分，藉此使上述高照射部分之波長550 nm下之可見光透過率小於上述未照射/低照射部分之波長550 nm下之可見光透過率；及貼合步驟，其係將上述黏著層之另一面貼合於被黏著體。
本發明[5]包括如上述[4]記載之中間積層體之製造方法，其中於上述準備步驟後實施上述照射步驟，且於上述照射步驟後實施上述貼合步驟。
本發明[6]包括如上述[4]記載之中間積層體之製造方法，其中於上述準備步驟後實施上述貼合步驟，且於上述貼合步驟後實施上述照射步驟。
本發明[7]包括如上述[6]記載之中間積層體之製造方法，其中於上述照射步驟中，自上述黏著層之表面側對上述黏著層照射活性光線。
本發明[8]包括如上述[6]記載之中間積層體之製造方法，其中於上述照射步驟中，自上述被黏著體之表面側對上述黏著層照射活性光線。
本發明[9]包括如上述[8]記載之中間積層體之製造方法，其中上述被黏著體之活性光線之平均透過率為60%以上，且於上述照射步驟中，於在上述被黏著體側之另一面之一部分配置遮斷活性光線之遮罩後，對上述黏著層照射活性光線。
本發明[10]包括如上述[8]記載之中間積層體之製造方法，其特徵在於：上述被黏著體遮斷活性光線，且於上述貼合步驟中，將上述被黏著體配置於上述黏著層之另一面之一部分。
本發明[11]包括如上述[4]至[10]中任一項記載之中間積層體之製造方法，其中上述未照射/低照射部分為未照射到活性光線之未照射部分，且上述未照射部分之波長550 nm下之可見光透過率為80%以上。
本發明[12]包括如上述[4]至[9]中任一項記載之中間積層體之製造方法，其中上述未照射/低照射部分為活性光線之照射量低之低照射部分，上述照射步驟包括：第1照射步驟，其係藉由於配置遮斷活性光線之第1遮罩後對上述黏著層照射活性光線，而於上述黏著層形成照射到活性光線之第1照射部分、及未照射到活性光線之暫未照射部分；及第2照射步驟，其係藉由於在上述第1照射部分配置遮斷活性光線之第2遮罩後對上述黏著層中之上述暫未照射部分照射活性光線，而使上述暫未照射部分形成為第2照射部分；且上述第1照射部分及上述第2照射部分中之任一者為上述高照射部分，另一者為上述低照射部分。
本發明[13]包括如上述[4]至[9]中任一項記載之中間積層體之製造方法，其中上述未照射/低照射部分為活性光線之照射量低之低照射部分，上述照射步驟包括：第3照射步驟，其係藉由對上述黏著層之全部照射活性光線，而使上述黏著層之全部形成為照射到活性光線之第3照射部分；及第4照射步驟，其係藉由於在上述第3照射部分之一部分配置遮斷活性光線之遮罩後對上述第3照射部分之其餘部分照射活性光線，而使上述第3照射部分之其餘部分形成為第4照射部分；且上述第3照射部分為上述低照射部分，上述第4照射部分為上述高照射部分。
本發明[14]包括如上述[12]或[13]記載之中間積層體之製造方法，其中上述高照射部分之波長550 nm下之可見光透過率未達20%，且上述低照射部分之波長550 nm下之可見光透過率為20%以上且70%以下。
本發明[15]包括一種中間積層體，其具備包含如上述[1]至[3]中任一項記載之黏著劑之黏著層、及配置於上述黏著層之另一面之被黏著體，且上述黏著層具備波長550 nm下之可見光透過率相對較大之高光透過率部分、及波長550 nm下之可見光透過率相對較小之低光透過率部分。
本發明[16]包括如上述[15]記載之中間積層體，其中上述低光透過率部分具有圖案形狀。
本發明[17]包括如上述[15]或[16]記載之中間積層體，其中上述高光透過率部分之波長550 nm下之可見光透過率為80%以上。
本發明[18]包括如上述[15]或[16]記載之中間積層體，其中上述低光透過率部分之波長550 nm下之可見光透過率未達20%，上述高光透過率部分之波長550 nm下之可見光透過率為20%以上且70%以下。 [發明之效果]
本發明之黏著劑包含黏著性聚合物、藉由酸著色之化合物、及酸產生劑。
酸產生劑係藉由活性光線照射或加熱產生酸之化合物，藉由酸著色之化合物具體而言為藉由酸自無色(透明)變為有色之化合物。
因此，該黏著劑藉由活性光線照射或加熱自酸產生劑產生酸，藉由酸著色之化合物藉由該酸著色，藉此自無色(透明)變為有色。
如此，根據該黏著劑，可藉由於任意時點照射活性光線而使之著色。
又，本發明中之黏著性聚合物之玻璃轉移溫度為0℃以下。
因此，階差追隨性優異。
又，本發明中之黏著性聚合物之20℃～50℃下之剪切儲存模數G'為1.0×104 Pa以上且1.0×106 Pa以下。
因此，密接性優異，於剪切儲存模數G'更低之情形時，階差追隨性亦優異。
本發明之中間積層體之製造方法包括準備包含本發明之黏著劑之黏著層之準備步驟。
因此，可藉由對該黏著層照射活性光線，而使黏著層著色。
又，於該中間積層體之製造方法中，包括照射步驟，其係藉由於黏著層形成活性光線之照射量相對較高之高照射部分、及活性光線之照射量相對較低或未照射到活性光線之未照射/低照射部分，而使高照射部分之波長550 nm下之可見光透過率小於未照射/低照射部分之波長550 nm下之可見光透過率。
因此，可使黏著層中之著色部分以外透明地殘留或使其著色量少於著色部分。
於本發明之中間積層體中，黏著層具備波長550 nm下之可見光透過率相對較大之高光透過率部分、及波長550 nm下之可見光透過率相對較小之低光透過率部分。
因此，中間積層體中之黏著層於著色部分中具有吸收光之功能，於著色部分以外具有透明性或具有低於著色部分之吸收光之功能。
1.黏著劑 本發明之黏著劑包含黏著性聚合物、藉由酸著色之化合物、及酸產生劑。
黏著性聚合物係為了賦予黏著劑黏著性所調配。
黏著性聚合物係單體成分(下述)之聚合物，例如可列舉丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、橡膠系聚合物等，就光學透明性、接著性、及儲存模數之控制之觀點而言，較佳可例舉丙烯酸系聚合物。
丙烯酸系聚合物係藉由包含(甲基)丙烯酸烷基酯作為主成分之單體成分之聚合所獲得。
(甲基)丙烯酸烷基酯係丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異三-十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等直鏈狀或支鏈狀之(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯等，較佳可例舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，更佳可例舉甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。
(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用或將2種以上併用。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，就調整玻璃轉移溫度及剪切儲存模數G'之觀點而言，較佳可例舉選自(甲基)丙烯酸C4-12烷基酯中之單獨一種或複數種之使用、或甲基丙烯酸甲酯與丙烯酸C4-12烷基酯之併用，更佳可例舉甲基丙烯酸甲酯與丙烯酸C4-12烷基酯之併用。
於併用甲基丙烯酸甲酯與丙烯酸C4-12烷基酯作為(甲基)丙烯酸烷基酯之情形時，相對於甲基丙烯酸甲酯及丙烯酸C4-12烷基酯之總量100質量份，甲基丙烯酸甲酯之調配比率例如為5質量份以上，又，例如為20質量份以下，又，丙烯酸C4-12烷基酯之調配比率例如為80質量份以上，又，例如為95質量份以下。
關於(甲基)丙烯酸烷基酯之調配比率，相對於單體成分，例如為50質量%以上，較佳為60質量%以上，又，例如為99質量%以下，較佳為80質量%以下。
又，單體成分較佳為包含具有陰離子性基之酸性乙烯基單體。
若單體成分包含具有陰離子性基之酸性乙烯基單體，則藉由自酸產生劑(下述)產生之強酸促進背離，色調變強，下述著色穩定性優異。
作為具有陰離子性基之酸性乙烯基單體，例如可列舉：含羧基乙烯基單體、含磺基乙烯基單體、含磷酸基乙烯基單體等。
作為含羧基乙烯基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羧基乙酯、羧基戊基(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸等。
又，作為含羧基乙烯基單體，例如亦可列舉馬來酸酐、伊康酸酐等含酸酐基單體。
作為含磺基乙烯基單體，例如可列舉苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸等。
作為含磷酸基乙烯基單體，例如可列舉丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯等。
具有陰離子性基之酸性乙烯基單體可單獨使用或將2種以上併用。
關於具有陰離子性基之酸性乙烯基單體之調配比率，相對於(甲基)丙烯酸烷基酯100質量份，例如為3質量份以上，且例如為10質量份以下，又，相對於單體成分，例如為1質量%以上，又，例如為8質量%以下。
又，單體成分較佳為實質上不包含能夠與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之具有孤電子對之鹼性乙烯基單體。
具體而言，關於具有孤電子對之鹼性乙烯基單體之調配比率，相對於單體成分，例如為3質量%以下，較佳為1質量%以下，進而較佳為0.5質量%以下，尤佳為0質量%以下。換言之，尤佳為單體成分不包含具有孤電子對之鹼性乙烯基單體。
若單體成分實質上不包含具有孤電子對之鹼性乙烯基單體，則可抑制各單體成分之溶出，可提高下述著色穩定性。
作為具有孤電子對之鹼性乙烯基單體，為於雜環具有氮之含雜環鹼性乙烯基單體，例如可列舉：N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑、乙烯基𠰌啉、N-丙烯醯基𠰌啉、N-乙烯基己內醯胺等。
又，單體成分較佳為包含能夠與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之含官能基乙烯基單體(上述具有陰離子性基之酸性乙烯基單體及具有孤電子對之鹼性乙烯基單體除外)。
作為含官能基乙烯基單體，可列舉：含羥基乙烯基單體、含氰基乙烯基單體、含縮水甘油基乙烯基單體、芳香族乙烯基單體、乙烯酯單體、乙烯醚單體等。
作為含羥基乙烯基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸4-(羥甲基)環己基甲酯等，較佳可例舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯，更佳可例舉丙烯酸2-羥基乙酯。
作為含氰基乙烯基單體，例如可列舉(甲基)丙烯腈等。
作為含縮水甘油基乙烯基單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等。
作為芳香族乙烯基單體，例如可列舉苯乙烯、對甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯等。
作為乙烯酯單體，例如可列舉乙酸乙酯、丙酸乙烯酯等。
作為乙烯醚單體，例如可列舉甲基乙烯基醚等。
含官能基乙烯基單體可單獨使用或將2種以上併用。於調配交聯劑(下述)之情形時，就向聚合物中導入交聯結構之觀點而言，較佳可例舉含羥基乙烯基單體。
關於含官能基乙烯基單體之調配比率，相對於(甲基)丙烯酸烷基酯100質量份，例如為3質量份以上，較佳為5質量份以上，更佳為15質量份以上，又，例如為20質量份以下，又，相對於單體成分，例如為4質量%以上，較佳為10質量%以上，又，例如為30質量%以下，較佳為20質量%以下。
並且，丙烯酸系聚合物係使上述單體成分聚合而成之聚合物。
於使單體成分聚合時，例如調配(甲基)丙烯酸烷基酯、以及視需要之鹼性乙烯基單體及含官能基乙烯基單體而製備單體成分，例如藉由溶液聚合、塊狀聚合、乳化聚合等公知之聚合方法製備丙烯酸系聚合物。
作為聚合方法，較佳可例舉溶液聚合。
於溶液聚合中，例如向溶劑中調配單體成分、及聚合起始劑而製備單體溶液，其後對單體溶液進行加熱。
作為溶劑，例如可列舉有機溶劑等。
作為有機溶劑，可列舉：例如甲苯、苯、二甲苯等芳香族烴系溶劑；例如二乙醚等醚系溶劑；例如丙酮、甲基乙基酮等酮系溶劑；例如乙酸乙酯等酯系溶劑；例如N,N-二甲基甲醯胺等醯胺系溶劑；較佳可例舉酯系溶劑，更佳可例舉乙酸乙酯。
溶劑可單獨使用或將2種以上併用。
關於溶劑之調配比率，相對於單體成分100質量份，例如為100質量份以上，較佳為200質量份以上，又，例如為500質量份以下，較佳為300質量份以下。
作為聚合起始劑，例如可列舉過氧化物系聚合起始劑、偶氮系聚合起始劑等。
作為過氧化物系聚合起始劑，例如可列舉過氧化碳酸酯、過氧化酮、過氧縮酮、氫過氧化物、二烷基過氧化物、二醯基過氧化物、過氧酯等有機過氧化物。
作為偶氮系聚合起始劑，例如可列舉2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮二異丁酸二甲酯等偶氮化合物。
作為聚合起始劑，較佳可例舉偶氮系聚合起始劑，更佳可例舉2,2'-偶氮二異丁腈。
聚合起始劑可單獨使用或將2種以上併用。
關於聚合起始劑之調配比率，相對於單體成分100質量份，例如為0.05質量份以上，較佳為0.1質量份以上，又，例如為1質量份以下，較佳為0.5質量份以下。
加熱溫度例如為50℃以上且80℃以下，加熱時間例如為1小時以上且8小時以下。
藉此，使單體成分聚合而獲得包含丙烯酸系聚合物之丙烯酸系聚合物溶液。
丙烯酸系聚合物溶液之固形物成分濃度例如為20質量%以上，又，例如為80質量%以下。
丙烯酸系聚合物之重量平均分子量例如為100000以上，較佳為300000以上，更佳為500000以上，進而較佳為650000以上，又，例如為5000000以下，較佳為3000000以下，更佳為2000000以下。
再者，上述之重量平均分子量係藉由GPC(凝膠滲透層析法)進行測定並藉由聚苯乙烯換算所算出之值。
黏著性聚合物之玻璃轉移溫度例如為0℃以下，較佳為-20℃以下，又，通常為-70℃以上。
若黏著性聚合物之玻璃轉移溫度為上述上限以下，則階差追隨性優異。
再者，玻璃轉移溫度係藉由根據FOX之式之計算所獲得。
藉由酸著色之化合物係藉由酸自無色(透明)變為有色之化合物，例如可列舉隱色系色素、例如p,p',p''-三-二甲胺基三苯基甲烷等三芳基甲烷系色素、例如4,4-雙-二甲胺基苯基二苯甲基苄醚等二苯甲烷系色素、例如3-二乙胺基-6-甲基-7-氯螢光黃母體等螢光黃母體系色素、例如3-甲基螺二萘并吡喃等螺吡喃系色素、例如玫瑰紅-B-苯胺基內醯胺等玫瑰紅系色素等，較佳可例舉隱色系色素。
藉由酸著色之化合物可單獨使用或將2種以上併用。
關於藉由酸著色之化合物之調配比率，相對於黏著性聚合物100質量份，例如為0.5質量份以上，又，例如為5質量份以下，較佳為2質量份以下。
作為酸產生劑，例如可列舉光酸產生劑、熱酸產生劑等。
光酸產生劑係藉由光(活性光線)之照射產生酸之化合物。
作為活性光線，可列舉紫外線、可見光、紅外線、X射線、α射線、β射線、γ射線，就使用設備之多樣性及操作容易性之觀點而言，較佳可例舉紫外線。
又，紫外線意指1 nm以上且400 nm以下之波長範圍之電磁波。
作為此種光酸產生劑中之藉由紫外線之照射產生酸之化合物(紫外線酸產生劑)，例如可列舉鎓化合物等。
作為鎓化合物，例如可列舉包含錪及鋶等鎓陽離子、及Cl- 、Br- 、I- 、ZnCl3 - 、HSO3 - 、BF4 - 、PF6 - 、AsF6 - 、SbF6 - 、CH3 SO3 - 、CF3 SO3 - 、(C6 F5 )4 B- 、(C4 H9 )4 B- 等陰離子之鹽等。
作為此種鎓化合物，較佳可例舉包含鋶(鎓陽離子)、及(C6 F5 )4 B- (陰離子)之鹽。
又，作為紫外線酸產生劑，亦可使用市售品，例如可列舉CPI-310B(包含鋶、及(C6 F5 )4 B- 之鹽，San-Apro公司製造)等。
光酸產生劑可單獨使用或將2種以上併用。
熱酸產生劑係藉由加熱產生酸之化合物，例如可列舉芳基鋶鹽、芳基錪鹽等。
熱酸產生劑可單獨使用或將2種以上併用。
作為酸產生劑，就防止加熱製膜時之著色或短時間內之著色處理等觀點而言，選擇光酸產生劑，就防止藉由UV(ultraviolet，紫外線)聚合進行製膜時之著色或避免UV對被黏著體(下述)之影響等觀點而言，選擇熱酸產生劑。
關於酸產生劑之調配比率，相對於黏著性聚合物100質量份，例如為1質量份以上，又，例如為20質量份以下，較佳為15質量份以下。
並且，黏著劑係藉由將黏著性聚合物(於藉由溶液聚合製備黏著性聚合物之情形時為聚合物溶液)、藉由酸著色之化合物、及酸產生劑以上述比率調配並混合所製備(於使用聚合物溶液作為黏著性聚合物之情形時，製備成黏著劑之溶液)。
就向黏著性聚合物中導入交聯結構之觀點而言，較佳為向黏著劑中調配交聯劑。
作為交聯劑，例如可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。
作為異氰酸酯系交聯劑，可列舉：例如伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯；例如伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等脂環族二異氰酸酯；例如2,4-甲伸苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯。
又，作為異氰酸酯系交聯劑，亦可列舉上述異氰酸酯之衍生物(例如異氰尿酸酯改性體、多元醇改性體等)。
作為異氰酸酯系交聯劑，亦可使用市售品，例如可列舉：Coronate L(甲伸苯基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，Tosoh製造)、Coronate HL(六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，Tosoh製造)、Coronate HX(六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體，Tosoh製造)、Takenate D110N(苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，三井化學製造)等。
作為異氰酸酯系交聯劑，較佳可例舉六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物、苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物。
作為環氧系交聯劑，例如可列舉二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷等。
作為環氧系交聯劑，亦可使用市售品，例如可列舉Tetrad C(三菱瓦斯化學製造)等。
作為環氧系交聯劑，較佳可例舉1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷。
作為交聯劑，較佳可例舉異氰酸酯系交聯劑。
交聯劑可單獨使用或將2種以上併用。
若向黏著劑中調配交聯劑，則聚合物中之羥基等官能基與交聯劑發生反應而向聚合物中導入交聯結構。
關於交聯劑之調配比率，相對於黏著性聚合物100質量份，例如為0.01質量份以上，較佳為0.1質量份以上，更佳為1.0質量份以上，且例如為10質量份以下，較佳為5質量份以下，更佳為4質量份以下，進而較佳為3質量份以下。
又，於向黏著劑中調配交聯劑之情形時，為了促進交聯反應，亦可調配交聯觸媒。
作為交聯觸媒，例如可列舉鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、乙醯丙酮鐵、氧化丁基錫、二月桂酸二辛基錫等金屬系交聯觸媒等。
交聯觸媒可單獨使用或將2種以上併用。
關於交聯觸媒之調配比率，相對於黏著性聚合物100質量份，例如為0.001質量份以上，較佳為0.01質量份以上，又，例如為0.05質量份以下。
又，可視需要於不損及本發明之效果之範圍內使黏著劑含有例如矽烷偶合劑、黏著性賦予劑、塑化劑、軟化劑、防劣化劑、填充劑、著色劑、界面活性劑、抗靜電劑、就螢光燈下或自然光下之穩定化之觀點而言之紫外線吸收劑、抗氧化劑等添加劑等各種添加劑。
藉此獲得黏著劑(於使用聚合物溶液作為黏著性聚合物之情形時為黏著劑之溶液)。
該黏著劑(固形物成分)之20℃～50℃下之剪切儲存模數G'例如為1.0×104 Pa以上，較佳為2.0×104 Pa以上，更佳為4.0×104 Pa以上，又，例如為1.0×106 Pa以下，較佳為5.0×105 Pa以下。
若上述剪切儲存模數G'為上述範圍內，則密接性優異，於剪切儲存模數G'更低之情形時，階差追隨性亦優異。
再者，上述剪切儲存模數G'之詳細內容於下述實施例中進行敍述，藉由頻率1 Hz、升溫速度5℃/分鐘、溫度範圍-70℃～250℃之條件下之動態黏彈性測定進行測定。
並且，該黏著劑包含黏著性聚合物、藉由酸著色之化合物、及酸產生劑。
因此，該黏著劑藉由光(活性光線)照射或加熱自酸產生劑產生酸，藉由酸著色之化合物藉由該酸著色，藉此自無色(透明)變為有色。即，於光(活性光線)照射前或加熱前，黏著劑為無色(透明)。
又，無色(透明)意指於下述實施例中所測得之透過率例如為60%以上，較佳為70%以上，更佳為90%以上，又，例如為100%以下。
又，有色意指於下述實施例中所測得之透過率例如為0%以上，又，例如未達60%，較佳為50%以下。
再者，著色後之(光(活性光線)照射後之)黏著劑(下述黏著層1)之20℃～50℃下之剪切儲存模數G'例如為1.0×104 Pa以上，較佳為2.0×104 Pa以上，更佳為4.0×104 Pa以上，又，例如為1.0×106 Pa以下，較佳為5.0×105 Pa以下。
即，該黏著劑(下述黏著層1)於光(活性光線)照射前後剪切儲存模數G'未大幅變化，接著力亦未大幅變化。
2.黏著層 黏著層1係用以與被黏著體4(下述)接著之感壓接著層。又，黏著層1具有於面方向上延伸之膜形狀，且具有平坦之平面及平坦之下表面。
黏著層1係由上述黏著劑形成。
以下，參照圖1對製造黏著層1之方法進行說明。
於形成黏著層1時，首先，如圖1A所示，準備剝離膜2。
作為剝離膜2，例如可列舉聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯膜等可撓性塑膠膜。
剝離膜2之厚度例如為3 μm以上，較佳為10 μm以上，又，例如為200 μm以下，較佳為100 μm以下，更佳為50 μm以下。
較佳為對剝離膜2實施利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系、脂肪醯胺系等之脫模劑之脫模處理、或利用二氧化矽粉末之脫模處理。
繼而，如圖1B所示，於剝離膜2之一面塗佈上述黏著劑(黏著劑之溶液)，並視需要將溶劑乾燥去除。
作為黏著劑之塗佈方法，例如可列舉輥式塗佈、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、浸漬輥式塗佈、棒式塗佈、刮塗、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、模嘴塗佈等。
作為乾燥條件，乾燥溫度例如為50℃以上，較佳為70℃以上，更佳為100℃以上，又，例如為200℃以下，較佳為180℃以下，更佳為150℃以下，乾燥時間例如為5秒以上，較佳為10秒以上，又，例如為20分鐘以下，較佳為15分鐘以下，更佳為10分鐘以下。
藉此，於剝離膜2之一面配置(形成)黏著層1。
又，視需要亦可於黏著層1之一面配置另一剝離膜2(參照圖1B虛線)。
再者，於黏著劑包含交聯劑之情形時，於乾燥去除之同時、或溶劑之乾燥後(視需要於黏著層1之一面積層剝離膜2後)，較佳為藉由老化進行交聯。
老化條件根據交聯劑之種類適當地設定，老化溫度例如為20℃以上，又，例如為160℃以下，較佳為50℃以下，又，老化時間為1分鐘以上，較佳為12小時以上，更佳為1天以上，又，例如為7天以下。
3.黏著片材 就操作性之觀點而言，黏著層1亦可準備為黏著片材3之黏著層1。
以下，參照圖2對製造黏著片材3之方法進行說明。
製造黏著片材3之方法包括如下步驟：準備基材5之步驟、及於基材5之一面配置黏著層1之步驟。
於準備基材5之步驟中，如圖2A所示，準備基材5。
基材5係黏著片材3之下層。基材5係確保黏著片材3之機械強度之支持層(支持材)。又，基材5具有於面方向上延伸之膜形狀，且具有平坦之平面及平坦之下表面。
基材5包含可撓性之塑膠材料。
作為此種塑膠材料，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯樹脂；例如聚甲基丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸系樹脂(丙烯酸系樹脂及/或甲基丙烯酸系樹脂)；例如聚乙烯、聚丙烯、環烯烴聚合物(COP)等聚烯烴樹脂；例如聚碳酸酯樹脂；例如聚醚碸樹脂；例如聚芳酯樹脂；例如三聚氰胺樹脂；例如聚醯胺樹脂；例如聚醯亞胺樹脂；例如纖維素樹脂；例如聚苯乙烯樹脂；例如降𦯉烯樹脂之合成樹脂等。
於自基材5側照射活性光線(較佳為紫外線)而使黏著層1著色之情形時，較佳為基材5具有對光之透明性。具體而言，基材5之全光線透過率(JIS K 7375-2008)例如為80%以上，較佳為85%以上。
就兼具對光之透明性及機械強度之觀點而言，作為塑膠材料，較佳可例舉聚酯樹脂，更佳可例舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。
基材5之厚度例如為4 μm以上，較佳為20 μm以上，更佳為30 μm以上，進而較佳為45 μm以上，又，例如為500 μm以下，就可撓性及操作性之觀點而言，較佳為300 μm以下，更佳為200 μm以下，進而較佳為100 μm以下。
於配置黏著層1之步驟中，如圖2B所示，於基材5之一面配置黏著層1。
黏著層1配置於基材5之一整面，黏著層1係黏著片材3之上層。
於在基材5之一面配置黏著層1時，與上述同樣地於基材5之一面塗佈上述黏著劑(黏著劑之溶液)，並視需要將溶劑乾燥去除。
藉此於基材5之一面形成黏著層1，獲得具備基材5、及配置於基材5之一面之黏著層1之黏著片材3。
又，如圖2C所示，黏著片材3視需要亦可於黏著層1之一面積層剝離膜2。
於此種情形時，黏著片材3依序具備基材5、黏著層1、及剝離膜2。
4.中間積層體 如圖3所示，中間積層體6具有具特定厚度之膜形狀(包括片材形狀)，於與厚度方向正交之方向(面方向)上延伸，且具有平坦之上表面及平坦之下表面。
具體而言，中間積層體6具備黏著層1、及配置於黏著層1之另一面之被黏著體4。
又，視需要亦可於黏著層1之一面配置剝離膜2(參照圖3虛線)。
於此種情形時，中間積層體6具備剝離膜2、配置於剝離膜2之另一面之黏著層1、及配置於黏著層1之另一面之被黏著體4。
詳細內容將於下文進行敍述，中間積層體6係藉由將上述黏著層1貼附於被黏著體4所獲得。
4-1.黏著層 如上所述，黏著層1係由上述黏著劑形成。
又，於以下之說明中，黏著劑包含光酸產生劑作為酸產生劑。
又，黏著層1具備波長550 nm下之可見光透過率相對較大之高光透過率部分10、及波長550 nm下之可見光透過率相對較小之低光透過率部分11。
再者，詳細內容將於下文進行敍述，高光透過率部分10及低光透過率部分11之波長550 nm下之可見光透過率係由下述中間積層體6之製造方法決定。
4-2.被黏著體 作為被黏著體4，例如可列舉光學器件、電子器件及其構成零件等。
再者，於圖3中被黏著體4具有平板形狀，但被黏著體4之形狀並無特別限定，根據光學器件、電子器件及其構造零件之種類選擇各種形狀。
又，詳細內容將於下文進行敍述，於中間積層體6之製造方法中，於自被黏著體4之表面側對黏著層1照射活性光線(較佳為紫外線)之情形時(下述第2A實施形態)，根據被黏著體4使活性光線(較佳為紫外線)透過、抑或將活性光線(較佳為紫外線)遮斷決定中間積層體6之製造方法。
作為此種被黏著體4中之使活性光線透過之被黏著體4(以下設為第1被黏著體30)，較佳可例舉使紫外線透過之第1被黏著體30。
作為使紫外線透過之第1被黏著體30，例如可列舉無鹼玻璃、PET膜等。
使活性光線透過之第1被黏著體30之活性光線之平均透過率例如為60%以上，較佳為65%以上，尤其，於使活性光線透過之第1被黏著體30為使紫外線透過之第1被黏著體30之情形時，使紫外線透過之第1被黏著體30之波長300 nm以上且400 nm以下之平均透過率例如為60%以上，較佳為65%以上。
若上述平均透過率為上述下限以上，則活性光線(較佳為紫外線)透過第1被黏著體30，從而可對黏著層1照射活性光線(較佳為紫外線)。
又，作為此種被黏著體4中之將活性光線(較佳為紫外線)遮斷之被黏著體4(以下設為第2被黏著體31)，可列舉吸收活性光線之第2被黏著體31、將活性光線反射(不使活性光線透過)之第2被黏著體31。
作為吸收活性光線之第2被黏著體31，較佳可例舉吸收紫外線之第2被黏著體31。
作為吸收紫外線之第2被黏著體31，例如可列舉聚醯亞胺膜、塗佈有紫外線吸收劑之玻璃板等。
吸收活性光線之第2被黏著體31之活性光線之平均透過率例如為15%以下，較佳為10%以下，尤其，於吸收活性光線之第2被黏著體31為吸收紫外線之第2被黏著體31之情形時，吸收紫外線之第2被黏著體31之波長300 nm以上且400 nm以下之平均透過率例如為15%以下，較佳為10%以下。
若上述平均透過率為上述下限以上，則第2被黏著體31可吸收活性光線(較佳為紫外線)。
作為將活性光線反射之第2被黏著體31，較佳可例舉將紫外線反射之第2被黏著體31。
作為將紫外線反射之第2被黏著體31，例如可列舉銅板等金屬基板等。
4-3.中間積層體之製造方法 中間積層體6之製造方法包括如下步驟：準備步驟，其係準備上述黏著層1；照射步驟，其係對黏著層1照射活性光線(較佳為紫外線)而於黏著層1形成活性光線(較佳為紫外線)之照射量相對較高之高照射部分20、及活性光線(較佳為紫外線)之照射量相對較低、或未照射到活性光線(較佳為紫外線)之未照射/低照射部分21，藉此使高照射部分20之波長550 nm下之可見光透過率小於未照射/低照射部分21之波長550 nm下之可見光透過率；及貼合步驟，其係將黏著層1之另一面貼合於被黏著體4。
由於該中間積層體6之製造方法具備上述準備步驟，故而可藉由對該黏著層1照射活性光線(較佳為紫外線)而使黏著層1著色。
又，由於該中間積層體6之製造方法具備上述照射步驟，故而可使黏著層1中之著色部分以外(未照射/低照射部分21)透明地殘留或使其著色量少於著色部分。
以下，根據各步驟之順序及活性光線(較佳為紫外線)之照射方向分別對中間積層體6之製造方法進行說明。
詳細而言，作為各步驟之順序，於準備步驟後實施照射步驟，且於照射步驟後實施貼合步驟(以下設為第1實施形態)，或者，於準備步驟後實施貼合步驟，且於貼合步驟後實施照射步驟(以下設為第2實施形態)。
又，作為活性光線(較佳為紫外線)之照射方向，於第2實施形態中，自被黏著體4之表面側對黏著層1照射活性光線(較佳為紫外線)(以下設為第2A實施形態)，或者，自黏著層1之表面側對黏著層1照射活性光線(較佳為紫外線)(以下設為第2B實施形態)。
以下對各實施形態進行詳述。
再者，於該中間積層體6之製造方法中，根據活性光線(較佳為紫外線)之照射量決定未照射/低照射部分21成為未照射部分22抑或成為低照射部分23，但於以下之說明中，對未照射/低照射部分21為未照射部分22之情形進行詳述。
又，未照射部分22為未照射到活性光線(較佳為紫外線)之部分，未照射部分22之波長550 nm下之可見光透過率例如為80%以上，較佳為90%以上。
若上述可見光透過率為上述下限以上，則未照射部分22具有透明性。
又，於以下之說明中，對使用於黏著層1之兩面配置有剝離膜2之黏著層1作為黏著層1之情形進行說明。
4-3-1.第1實施形態 於第1實施形態中，於準備步驟後實施照射步驟，且於照射步驟後實施貼合步驟。
參照圖4對第1實施形態進行說明。
於準備步驟中，如圖4A所示，於剝離膜2之一面準備黏著層1，其後，於黏著層1之一面準備另一剝離膜2。
於照射步驟中，如圖4B所示，對黏著層1照射活性光線(較佳為紫外線)而於黏著層1形成活性光線(較佳為紫外線)之照射量相對較高之高照射部分20、及未照射到活性光線(較佳為紫外線)之未照射部分22。
再者，於以下之說明中，對於對黏著層1之一部分照射活性光線(較佳為紫外線)之情形進行說明，具體而言，將黏著層1於面方向上分割為3個部分，對其中之兩端部分2處照射活性光線(較佳為紫外線)，將照射活性光線(較佳為紫外線)之黏著層1之一部分設為高照射部分20(換言之，將黏著層1於面方向上分割為3個部分，僅其中之中央部分1處為未照射部分22)。
具體而言，於照射步驟中，於黏著層1中，對於高照射部分20，自剝離膜2之表面側照射活性光線(較佳為紫外線)，對於未照射部分22，不照射活性光線(較佳為紫外線)。
詳細而言，於高照射部分20(詳細而言為配置於高照射部分20之另一面之剝離膜2之另一面)不配置遮斷活性光線(較佳為紫外線)之遮罩7，於未照射部分22(詳細而言為配置於未照射部分22之另一面之剝離膜2之另一面)配置遮斷活性光線(較佳為紫外線)之遮罩7，自剝離膜2之表面側(黏著層1之表面側)照射活性光線(較佳為紫外線)。
藉此，僅對高照射部分20照射活性光線(較佳為紫外線)。
並且，於高照射部分20中之黏著層1中，自光酸產生劑產生酸，藉由酸著色之化合物藉由該酸著色(具體而言為黑色)。其結果，高照射部分20中之黏著層1自無色(透明)變為有色(波長550 nm下之可見光透過率變低)。如此，高照射部分20之波長550 nm下之可見光透過率小於未照射部分22之波長550 nm下之可見光透過率(具體而言，高照射部分20與未照射部分22相比變黑)。
即，形成波長550 nm下之可見光透過率相對較小之高照射部分20、及波長550 nm下之可見光透過率相對較大之未照射部分22。
如此，高照射部分20成為低光透過率部分11，未照射部分22成為高光透過率部分10。
於貼合步驟中，如圖4C所示，將黏著層1之另一面貼附於被黏著體4。
具體而言，自黏著層1之另一面將剝離膜2剝離，並於黏著層1之另一面配置被黏著體4。
藉此獲得中間積層體6，其具備剝離膜2、配置於剝離膜2之另一面之黏著層1、及配置於黏著層1之另一面之被黏著體4。
又，於中間積層體6中，黏著層1具備波長550 nm下之可見光透過率相對較大之高光透過率部分10、及波長550 nm下之可見光透過率相對較小之低光透過率部分11。
並且，於該中間積層體6中，低光透過率部分11之波長550 nm下之可見光透過率例如未達20%，較佳為10%以下，又，例如為0.01%以上，又，高光透過率部分10之波長550 nm下之可見光透過率例如為80%以上，較佳為90%以上。
若低光透過率部分11之上述可見光透過率未達上述上限，則可確實地賦予低光透過率部分11吸收光之功能。
又，若高光透過率部分10之上述可見光透過率為上述下限以上，則高光透過率部分10具有透明性。
根據第1實施形態，發揮上述中間積層體6之製造方法之效果，並且由於在準備步驟後實施照射步驟，且在照射步驟後實施貼合步驟，故而著色部位可用於對準精度提高。
又，尤其，若被黏著體4為第2被黏著體31，則可抑制未照射部分22由來自第2被黏著體31之表面側之外界光(活性光線)著色。
4-3-2.第2A實施形態 於第2A實施形態中，於準備步驟後實施貼合步驟，且於貼合步驟後實施照射步驟。
又，於第2A實施形態中，於照射步驟中，自被黏著體4之表面側對黏著層1照射活性光線(較佳為紫外線)。
於第2A實施形態中，根據被黏著體4使活性光線(較佳為紫外線)透過抑或將活性光線(較佳為紫外線)遮斷(具體而言根據被黏著體4為第1被黏著體30抑或第2被黏著體31)決定中間積層體6之製造方法。
以下，分為被黏著體4為第1被黏著體30之情形與被黏著體4為第2被黏著體31之情形進行說明。
參照圖5對被黏著體4為第1被黏著體30之情形時之第2A實施形態進行說明。
於準備步驟中，如圖5A所示，與上述第1實施形態同樣地準備黏著層1。
於貼合步驟中，如圖5B所示，與上述第1實施形態同樣地將黏著層1之另一面貼附於第1被黏著體30。
於照射步驟中，如圖5C所示，對黏著層1照射活性光線(較佳為紫外線)而於黏著層1形成活性光線(較佳為紫外線)之照射量相對較高之高照射部分20、及未照射到活性光線(較佳為紫外線)之未照射部分22。
具體而言，於照射步驟中，於黏著層1中，對於高照射部分20，自第1被黏著體30側照射活性光線(較佳為紫外線)，對於未照射部分22，不照射活性光線(較佳為紫外線)。
詳細而言，於在第1被黏著體30之另一面之一部分配置遮斷活性光線(較佳為紫外線)之遮罩7後，對黏著層1照射活性光線(較佳為紫外線)。
更詳細而言，於高照射部分20(詳細而言為配置於高照射部分20之另一面之第1被黏著體30之另一面)不配置遮斷活性光線(較佳為紫外線)之遮罩7，於未照射部分22(詳細而言為配置於未照射部分22之另一面之第1被黏著體30之另一面)配置遮斷活性光線(較佳為紫外線)之遮罩7，自第1被黏著體30之表面側照射活性光線(較佳為紫外線)。
此時，由於第1被黏著體30使活性光線(較佳為紫外線)透過，故而可僅對高照射部分20照射活性光線(較佳為紫外線)。
藉此，可與上述第1實施形態同樣地形成高照射部分20(低光透過率部分11)、及未照射部分22(高光透過率部分10)。
藉由以上，如圖5D所示，獲得中間積層體6，其具備剝離膜2、配置於剝離膜2之另一面之黏著層1、及配置於黏著層1之另一面之被黏著體4(第1被黏著體30)。
又，於中間積層體6中，黏著層1具備波長550 nm下之可見光透過率相對較大之高光透過率部分10、及波長550 nm下之可見光透過率相對較小之低光透過率部分11。
並且，於該中間積層體6中，低光透過率部分11之波長550 nm下之可見光透過率例如未達20%，較佳為10%以下，又，例如為0.01%以上，又，高光透過率部分10之波長550 nm下之可見光透過率例如為80%以上，較佳為90%以上。
若低光透過率部分11之上述可見光透過率未達上述上限，則可確實地賦予低光透過率部分11吸收光之功能。
又，若高光透過率部分10之上述可見光透過率為上述下限以上，則高光透過率部分10具有透明性。
根據第2A實施形態(被黏著體4為第1被黏著體30之情形)，發揮上述中間積層體6之製造方法之效果，並且由於在準備步驟後實施貼合步驟，並在貼合步驟後實施照射步驟，故而於貼合步驟時可對異物或氣泡進行確認。
又，根據第2A實施形態(被黏著體4為第1被黏著體30之情形)，由於在照射步驟中自被黏著體4(第1被黏著體30)之表面側對黏著層1照射活性光線(較佳為紫外線)，故而欲著色之部位之位置對準精度提高。
又，根據第2A實施形態(被黏著體4為第1被黏著體30之情形)，由於使用第1被黏著體4，故而可自被黏著體4(第1被黏著體30)之表面側確實地對黏著層1照射活性光線(較佳為紫外線)。
接下來，參照圖6對被黏著體4為第2被黏著體31之情形時之第2B實施形態進行說明。
於準備步驟中，如圖6A所示，與上述第1實施形態同樣地準備黏著層1。
於貼合步驟中，如圖6B所示，於黏著層1之另一面之一部分配置第2被黏著體31。
具體而言，自黏著層1之另一面將剝離膜2剝離，並於黏著層1之另一面之一部分配置第2被黏著體31。
再者，於以下之說明中，對如下情形進行說明，即，如圖6B所示，將黏著層1於面方向上分割為3個部分，於其中之中央部分1處配置第2被黏著體31。
於照射步驟中，如圖6C所示，對黏著層1照射活性光線(較佳為紫外線)而於黏著層1形成活性光線(較佳為紫外線)之照射量相對較高之高照射部分20、及未照射到活性光線(較佳為紫外線)之未照射部分22。
具體而言，於照射步驟中，於黏著層1中，對於高照射部分20，自第2被黏著體31之表面側照射活性光線(較佳為紫外線)，對於未照射部分22，不照射活性光線(較佳為紫外線)。
詳細而言，與上述第1實施形態及第2A實施形態(被黏著體4為第1被黏著體30之情形)不同，不使用遮斷活性光線(較佳為紫外線)之遮罩7而直接自第2被黏著體31之表面側照射活性光線(較佳為紫外線)。
此時，由於第2被黏著體31將活性光線(較佳為紫外線)遮斷，故而第2被黏著體31可代替遮斷活性光線(較佳為紫外線)之遮罩7，可防止配置有第2被黏著體31之未照射部分22照射到活性光線(較佳為紫外線)，另一方面，可僅對未配置第2被黏著體31之高照射部分20照射活性光線(較佳為紫外線)。
藉此，可與上述第1實施形態同樣地形成高照射部分20(低光透過率部分11)、及未照射部分22(高光透過率部分10)。
藉由以上，如圖6D所示，獲得中間積層體6，其具備剝離膜2、配置於剝離膜2之另一面之黏著層1、及配置於黏著層1之另一面之被黏著體4(第2被黏著體31)。
又，於中間積層體6中，黏著層1具備波長550 nm下之可見光透過率相對較大之高光透過率部分10、及波長550 nm下之可見光透過率相對較小之低光透過率部分11。
並且，於該中間積層體6中，低光透過率部分11之波長550 nm下之可見光透過率例如未達20%，較佳為10%以下，又，例如為0.01%以上，又，高光透過率部分10之波長550 nm下之可見光透過率例如為80%以上，較佳為90%以上。
若低光透過率部分11之上述可見光透過率未達上述上限，則可確實地賦予低光透過率部分11吸收光之功能。
又，若高光透過率部分10之上述可見光透過率為上述下限以上，則高光透過率部分10具有透明性。
根據第2A實施形態(被黏著體4為第2被黏著體31之情形)，發揮上述中間積層體6之製造方法之效果，並且由於在準備步驟後實施貼合步驟，並在貼合步驟後實施照射步驟，故而於貼合步驟時可對異物或氣泡進行確認。
又，根據第2A實施形態(被黏著體4為第2被黏著體31之情形)，由於在照射步驟中自被黏著體4(第2被黏著體31)之表面側對黏著層1照射活性光線(較佳為紫外線)，故而欲著色之部位之位置對準精度提高。
又，根據第2A實施形態(被黏著體4為第2被黏著體31之情形)，可確實地使配置有第2被黏著體4之部分(未照射部分22)不照射到活性光線(較佳為紫外線)。
4-3-3.第2B實施形態 於第2B實施形態中，於準備步驟後實施貼合步驟，且於貼合步驟後實施照射步驟。
又，於第2B實施形態中，於照射步驟中，自黏著層1側對黏著層1照射活性光線(較佳為紫外線)。
參照圖7對第2B實施形態進行說明。
於準備步驟中，如圖7A所示，與上述第1實施形態同樣地準備黏著層1。
於貼合步驟中，如圖7B所示，與上述第1實施形態同樣地將黏著層1之另一面貼附於被黏著體4。
於照射步驟中，如圖7C所示，對黏著層1照射活性光線(較佳為紫外線)而於黏著層1形成活性光線(較佳為紫外線)之照射量相對較高之高照射部分20、及未照射到活性光線(較佳為紫外線)之未照射部分22。
具體而言，於照射步驟中，於黏著層1中，對於高照射部分20，自剝離膜2之表面側(黏著層1之表面側)照射活性光線(較佳為紫外線)，對於未照射部分22，不照射活性光線(較佳為紫外線)。
詳細而言，於高照射部分20(詳細而言為配置於高照射部分20之一面之剝離膜2之一面)不配置遮斷活性光線(較佳為紫外線)之遮罩7，於未照射部分22(詳細而言為配置於未照射部分22之一面之剝離膜2之一面)配置遮斷活性光線(較佳為紫外線)之遮罩7，自剝離膜2之表面側(黏著層1之表面側)照射活性光線(較佳為紫外線)。
藉此，可僅對高照射部分20照射活性光線(較佳為紫外線)，可與上述第1實施形態同樣地形成高照射部分20(低光透過率部分11)、及未照射部分22(高光透過率部分10)。
其後，如圖7D所示，獲得中間積層體6，其具備剝離膜2、配置於剝離膜2之另一面之黏著層1、及配置於黏著層1之另一面之被黏著體4。
又，於中間積層體6中，黏著層1具備波長550 nm下之可見光透過率相對較大之高光透過率部分10、及波長550 nm下之可見光透過率相對較小之低光透過率部分11。
並且，於該中間積層體6中，低光透過率部分11之波長550 nm下之可見光透過率例如未達20%，較佳為10%以下，又，例如為0.01%以上，又，高光透過率部分10之波長550 nm下之可見光透過率例如為80%以上，較佳為90%以上。
若低光透過率部分11之上述可見光透過率未達上述上限，則可確實地賦予低光透過率部分11吸收光之功能。
又，若高光透過率部分10之上述可見光透過率為上述下限以上，則高光透過率部分10具有透明性。
根據第2B實施形態，發揮上述中間積層體6之製造方法之效果，並且由於在準備步驟後實施貼合步驟，並在貼合步驟後實施照射步驟，故而於貼合步驟時可對異物或氣泡進行確認。
又，根據第2B實施形態，由於在照射步驟中自黏著層1之表面側對黏著層1照射活性光線(較佳為紫外線)，故而可確實地對黏著層1照射活性光線(較佳為紫外線)。
又，尤其，若被黏著體4為第2被黏著體31，則可抑制未照射部分22由來自第2被黏著體31之表面側之外界光(活性光線)著色。
4-3-4.變化例 於上述說明中，對未照射/低照射部分21為未照射部分22之情形進行了說明，於以下之說明中，亦可將未照射/低照射部分21設為低照射部分23。
於未照射/低照射部分21為低照射部分23之情形時，照射步驟包括：第1照射步驟，其係藉由於配置遮斷活性光線(較佳為紫外線)之第1遮罩8後對黏著層1照射活性光線(較佳為紫外線)，而於黏著層1形成照射到活性光線(較佳為紫外線)之第1照射部分40、及未照射到活性光線(較佳為紫外線)之暫未照射部分41；及第2照射步驟，其係藉由於在第1照射部分40配置遮斷活性光線(較佳為紫外線)之第2遮罩9後對黏著層1中之暫未照射部分41照射活性光線(較佳為紫外線)，而使暫未照射部分41成為第2照射部分42。
並且，詳細內容將於下文進行敍述，由於第1照射步驟中之活性光線(較佳為紫外線)之照射量與第2照射步驟中之活性光線(較佳為紫外線)之照射量不同，故而第1照射部分40及第2照射部分42中之任一者成為高照射部分20，另一者成為低照射部分23。
於以下之說明中，參照圖8對在第1實施形態中未照射/低照射部分21為低照射部分23之情形(以下設為第1實施形態之第1變化例)進行說明。
於準備步驟中，如圖8A所示，與上述第1實施形態同樣地準備黏著層1。
於照射步驟中，對黏著層1照射活性光線(較佳為紫外線)而於黏著層1形成活性光線(較佳為紫外線)之照射量相對較高之高照射部分20、及活性光線(較佳為紫外線)之照射量相對較低之低照射部分23。
具體而言，於照射步驟中之第1照射步驟中，形成第1照射部分40及暫未照射部分41，於照射步驟中之第2照射步驟中，使暫未照射部分41成為第2照射部分42。
於第1照射步驟中，如圖8B所示，對於第1照射部分40，自剝離膜2之表面側(黏著層1之表面側)照射活性光線(較佳為紫外線)，對於暫未照射部分41，不照射活性光線(較佳為紫外線)。
再者，於以下之說明中，將黏著層1於面方向上分割為3個部分，將其中之兩端部分2處設為第1照射部分40(換言之，將黏著層1於面方向上分割為3個部分，僅其中之中央部分1處為暫未照射部分41)而進行說明。
更詳細而言，於第1照射部分40(詳細而言為配置於第1照射部分40之另一面之剝離膜2之另一面)不配置遮斷活性光線(較佳為紫外線)之第1遮罩8，於暫未照射部分41(詳細而言為配置於暫未照射部分41之另一面之剝離膜2之另一面)配置遮斷活性光線(較佳為紫外線)之第1遮罩8，自剝離膜2之表面側(黏著層1之表面側)照射活性光線(較佳為紫外線)。
藉此，可僅對第1照射部分40照射活性光線(較佳為紫外線)。
並且，於第1照射部分40中之黏著層1中，自光酸產生劑產生酸，藉由酸著色之化合物藉由該酸著色(具體而言為黑色)。其結果，第1照射部分40中之黏著層1自無色(透明)變為有色(波長550 nm下之可見光透過率變低)。
繼而，於第2照射步驟中，使暫未照射部分41成為第2照射部分42。
詳細而言，如圖8C所示，於第2照射步驟中，對於暫未照射部分41，自黏著層1之表面側照射與第1照射步驟不同之光量之活性光線(較佳為紫外線)，另一方面，對於第1照射部分40，不照射活性光線(較佳為紫外線)。
更詳細而言，於暫未照射部分41(詳細而言為配置於暫未照射部分41之另一面之剝離膜2之另一面)不配置遮斷活性光線(較佳為紫外線)之第2遮罩9，於第1照射部分40(詳細而言為配置於第1照射部分40之另一面之剝離膜2之另一面)配置遮斷活性光線(較佳為紫外線)之第2遮罩9，自黏著層1之表面側照射活性光線(較佳為紫外線)。
藉此，可僅對暫未照射部分41照射活性光線(較佳為紫外線)，暫未照射部分41成為第2照射部分42。
並且，於第2照射部分42中之黏著層1中，自光酸產生劑產生酸，藉由酸著色之化合物藉由該酸著色(具體而言為黑色)。其結果，第2照射部分42中之黏著層1自無色(透明)變為有色(波長550 nm下之可見光透過率變低)。
藉此，於黏著層1形成第1照射部分40及第2照射部分42。
並且，如上所述，於第2照射步驟中，照射與第1照射步驟不同之光量之活性光線(較佳為紫外線)。
即，第1照射部分40及第2照射部分42之活性光線(較佳為紫外線)之照射量互不相同。
因此，第1照射部分40及第2照射部分42中之任一者成為活性光線(較佳為紫外線)之照射量相對較高之高照射部分20(換言之，為波長550 nm下之可見光透過率相對較低之低光透過率部分11)，另一者成為活性光線(較佳為紫外線)之照射量相對較低之低照射部分23(換言之，為波長550 nm下之可見光透過率相對較高之高光透過率部分10)。
再者，於圖8中，設為第1照射部分40為高照射部分20(低光透過率部分11)，第2照射部分42為低照射部分21(高光透過率部分10)者而進行說明。
詳細而言，高照射部分20之波長550 nm下之可見光透過率例如未達20%，較佳為10%以下，又，例如為0.01%以上，又，低照射部分23之波長550 nm下之可見光透過率例如為20%以上，較佳為40%以上，又，例如為70%以下。
並且，於貼合步驟中，如圖8D所示，與上述第1實施形態同樣地將黏著層1之另一面貼附於被黏著體4。
藉此獲得中間積層體6，其具備剝離膜2、配置於剝離膜2之另一面之黏著層1、及配置於黏著層1之另一面之被黏著體4。
又，於中間積層體6中，黏著層1具備波長550 nm下之可見光透過率相對較大之高光透過率部分10、及波長550 nm下之可見光透過率相對較小之低光透過率部分11。
並且，於該中間積層體6中，低光透過率部分11之波長550 nm下之可見光透過率例如未達20%，較佳為10%以下，又，例如為0.01%以上，又，高光透過率部分10之波長550 nm下之可見光透過率例如為20%以上，較佳為40%以上，又，例如為70%以下。
若低光透過率部分11之上述可見光透過率為上述範圍內，且高光透過率部分10之上述可見光透過率為上述範圍內，則可確實地改變光透過率部分11及高光透過率部分10之色調。
根據第1實施形態之第1變化例，發揮上述中間積層體6之製造方法之效果，並且由於藉由第1照射步驟及第2照射步驟形成高照射部分20(低光透過率部分11)及低照射部分23(高光透過率部分10)，故而可製造具備具有色調不同之區域之黏著層1之中間積層體6。
又，尤其，若被黏著體4為第2被黏著體31，則可抑制低照射部分23由來自第2被黏著體31之表面側之外界光(活性光線)著色。
又，於未照射/低照射部分21為低照射部分23之情形時，照射步驟包括：第3照射步驟，其係藉由對黏著層1之全部照射活性光線(較佳為紫外線)，而使黏著層1之全部形成為照射到活性光線(較佳為紫外線)之第3照射部分43；及第4照射步驟，其係藉由於在第3照射部分43之一部分45配置遮斷活性光線(較佳為紫外線)之遮罩7後對第3照射部分之其餘部分46照射活性光線(較佳為紫外線)，而使第3照射部分43之其餘部分46成為第4照射部分44。
於以下之說明中，參照圖9對在第1A實施形態中未照射/低照射部分21為低照射部分23之情形(以下設為第1A實施形態之第2變化例)進行說明。
於準備步驟中，如圖9A所示，與上述第1A實施形態同樣地準備黏著片材1。
於照射步驟中，對黏著層1照射活性光線(較佳為紫外線)而於黏著層1形成活性光線(較佳為紫外線)之照射量相對較高之高照射部分20、及活性光線(較佳為紫外線)之照射量相對較低之低照射部分23。
具體而言，於照射步驟中之第3照射步驟中，形成第3照射部分43，於照射步驟中之第4照射步驟中，使第3照射部分43之其餘部分46(下述)成為第4照射部分44。
於第3照射步驟中，如圖9B所示，自剝離膜2之表面側(黏著層1之表面側)對黏著層1之全部照射活性光線(較佳為紫外線)。
藉此，黏著層1之全部形成為第3照射部分43。
又，於黏著層1(第3照射部分43)中，自光酸產生劑產生酸，藉由酸著色之化合物藉由該酸著色(具體而言為黑色)。其結果，黏著層1之全部(第3照射部分43)自無色(透明)變為有色(波長550 nm下之可見光透過率變低)。
繼而，於第4照射步驟中，如圖9C所示，藉由於在第3照射部分43之一部分45配置遮斷活性光線(較佳為紫外線)之遮罩7後對第3照射部分之其餘部分46照射活性光線(較佳為紫外線)，而使第3照射部分43之其餘部分46成為第4照射部分44。
再者，於以下之說明中，將黏著片材1於面方向上分割為3個部分，將其中之兩端部分2處設為第3照射部分43之其餘部分46(換言之，將黏著片材1於面方向上分割為3個部分，僅其中之中央部分1處為第3照射部分43之一部分45)而進行說明。
詳細而言，於第4照射步驟中，對於第3照射部分43之其餘部分46，自黏著層1之表面側照射活性光線(較佳為紫外線)，另一方面，對於第3照射部分43之其餘部分，不照射活性光線(較佳為紫外線)。
更詳細而言，於第3照射部分43之其餘部分46(詳細而言為配置於第3照射部分43之其餘部分46之另一面之剝離膜2之另一面)不配置遮斷活性光線(較佳為紫外線)之遮罩7，於第3照射部分43之一部分45(詳細而言為配置於第3照射部分43之一部分45之另一面之剝離膜2之另一面)配置遮斷活性光線(較佳為紫外線)之遮罩7，自黏著層1之表面側照射活性光線(較佳為紫外線)。
藉此，可僅對第3照射部分43之其餘部分46照射活性光線(較佳為紫外線)，第3照射部分43之其餘部分46成為第4照射部分44。
並且，於第4照射部分44中之黏著層1中，自光酸產生劑產生酸，藉由酸著色之化合物藉由該酸著色(具體而言為黑色)。其結果，第4照射部分44中之黏著層1自無色(透明)變為有色(波長550 nm下之可見光透過率變低)。
藉此，第4照射部分44與第3照射部分43相比波長550 nm下之可見光透過率變低。
即，第3照射部分43成為活性光線(較佳為紫外線)之照射量相對較低之低照射部分23(換言之，為波長550 nm下之可見光透過率相對較高之高光透過率部分10)，第4照射部分44成為活性光線(較佳為紫外線)之照射量相對較高之高照射部分20(換言之，為波長550 nm下之可見光透過率相對較低之低光透過率部分11)。
詳細而言，高照射部分20之波長550 nm下之可見光透過率例如未達20%，較佳為10%以下，又，例如為0.01%以上，又，低照射部分23之波長550 nm下之可見光透過率例如為20%以上，較佳為40%以上，又，例如為70%以下。
並且，於貼合步驟中，如圖9D所示，與上述第1A實施形態同樣地將黏著片材1之另一面(黏著層1之另一面)貼附於被黏著體4。
藉此獲得中間積層體6，其具備剝離膜2、配置於剝離膜2之另一面之黏著層1、及配置於黏著層1之另一面之被黏著體4。
又，於中間積層體6中，黏著層1具備波長550 nm下之可見光透過率相對較大之高光透過率部分10、及波長550 nm下之可見光透過率相對較小之低光透過率部分11。
並且，於該中間積層體6中，低光透過率部分11之波長550 nm下之可見光透過率例如未達20%，較佳為10%以下，又，例如為0.01%以上，又，高光透過率部分10之波長550 nm下之可見光透過率例如為20%以上，較佳為40%以上，又，例如為70%以下。
若低光透過率部分11之上述可見光透過率為上述範圍內，且高光透過率部分10之上述可見光透過率為上述範圍內，則可確實地改變光透過率部分11及高光透過率部分10之色調。
根據第1A實施形態之第2變化例，發揮上述中間積層體6之製造方法之效果，並且由於藉由第3照射步驟及第4照射步驟形成高照射部分20(低光透過率部分11)及低照射部分23(高光透過率部分10)，故而可製造具備具有色調不同之區域之黏著層1之中間積層體6。
又，尤其，若被黏著體4為第2被黏著體31，則可抑制低照射部分23由來自第2被黏著體31之表面側之外界光(活性光線)著色。
於上述說明中，對在第1A實施形態中將未照射/低照射部分21設為低照射部分23之情形進行了說明，於第1B實施形態、第2A實施形態(使用第1被黏著體之情形)及第2B實施形態中，亦可基於與上述第1A實施形態之第1變化例或第2變化例中之照射步驟相同之程序將未照射/低照射部分21設為低照射部分23。
又，亦可藉由使用複數個遮斷活性光線(較佳為紫外線)之遮罩7，而獲得黏著層1中之低光透過率部分11具有圖案形狀之中間積層體6。
具體而言，於第1實施形態之於照射步驟中，如圖9A所示，於剝離膜2之另一面配置複數個遮斷活性光線(較佳為紫外線)之遮罩7(詳細而言，相互隔開間隔地配置4個)。
並且，藉由與上述第1實施形態同樣地實施準備步驟、照射步驟及貼合步驟，可如圖9B所示獲得黏著層1中之低光透過率部分11具有圖案形狀之中間積層體6。
於中間積層體6中，若低光透過率部分11具有圖案形狀，則可自由地設計圖案形狀。
於上述說明中，對酸產生劑為光酸產生劑之情形進行了說明，於酸產生劑為熱酸產生劑之情形時，於上述說明中，於照射步驟中對黏著層1進行加熱代替對黏著層1照射光之步驟(照射步驟)。藉此，自黏著層1中之酸產生劑(熱酸產生劑)產生酸，藉由酸著色之化合物藉由該酸著色，藉此，黏著層1自無色(透明)變為有色。 [實施例]
以下揭示實施例及比較例，更加具體地對本發明進行說明。再者，本發明不受實施例及比較例任何限定。又，以下記載中所使用之調配比率(含有比率)、物性值、參數等具體數值可替代為上述「實施方式」中所記載之與其等對應之調配比率(含有比率)、物性值、參數等相應記載之上限值(以「以下」、「未達」定義之數值)或下限值(以「以上」、「超過」定義之數值)。
再者，「份」及「%」只要未特別言及，則為質量基準。
1.成分之詳細內容 以下記載各實施例及各比較例中所使用之各成分。 2EHA：丙烯酸2-乙基己酯 MMA：甲基丙烯酸甲酯 BA：丙烯酸丁酯 NVP：N-乙烯基吡咯啶酮 HEA：丙烯酸2-羥基乙酯 AA：丙烯酸 Takenate D110N：苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物之75%乙酸乙酯溶液，三井化學製造 Coronate HX：六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體，Tosoh製造 Tetrad C：商品名：1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(環氧系交聯劑)，三菱瓦斯化學製造 BLACK ND1：隱色染料，山田化學工業製造 CPI-310B：包含鋶及(C6 F5 )4 B- 之鹽，光酸產生劑，San-Apro製造 Solvent Black 29：染料
2.黏著性聚合物之製備 合成例1 向具備溫度計、攪拌機、回流冷卻管及氮氣導入管之反應容器中投入作為單體成分之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)63質量份、N-乙烯基吡咯啶酮(NVP)15質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)9質量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)13質量份、作為聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2質量份、作為溶劑之乙酸乙酯233質量份，通入氮氣，一面攪拌一面進行約1小時氮氣置換。其後，加熱至60℃，使之反應7小時，獲得重量平均分子量(Mw)為1200000之黏著性聚合物之溶液。
又，藉由FOX之式算出之黏著性聚合物之玻璃轉移溫度為-34℃。
合成例2～合成例3 依照表1變更單體成分之調配配方，除此以外，以與合成例1相同之方式製造黏著性聚合物之溶液。
3.黏著劑及黏著層之製備 實施例1 向合成例1之黏著性聚合物之溶液中添加相對於黏著性聚合物之溶液中之黏著性聚合物100質量份為1.1質量份之作為交聯劑之Takenate D-110N(苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物之75%乙酸乙酯溶液，三井化學製造)、相對於黏著性聚合物之溶液中之黏著性聚合物100質量份為1質量份之作為藉由酸著色之化合物之BLACK ND1(隱色染料)、相對於黏著性聚合物之溶液中之黏著性聚合物100質量份為2質量份之作為酸產生劑之CP-310B(光酸產生劑)，均一地混合而製備黏著劑。
繼而，利用槽輥以乾燥後之厚度成為25 μm之方式於表面經脫模處理之厚度50 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜之一面塗佈實施例1之黏著劑，於130℃下乾燥1分鐘而將溶劑去除。藉此形成黏著層。繼而，將剝離膜(表面經聚矽氧脫模處理之厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜)之脫模處理面貼合於黏著劑之一面。其後，於25℃之環境下進行4天老化處理，使之進行交聯反應。藉此製造25 μm之黏著層。
實施例2 積層2片藉由實施例1所獲得之25 μm之黏著層而獲得50 μm之黏著層。
實施例3 積層3片藉由實施例1所獲得之25 μm之黏著層而獲得75 μm之黏著層。
實施例4 積層4片藉由實施例1所獲得之25 μm之黏著層而獲得100 μm之黏著層。
實施例5 依照表2變更調配配方，除此以外，以與實施例1相同之方式製造黏著片材(25 μm之黏著層)。
實施例6 積層2片藉由實施例5所獲得之25 μm之黏著層而獲得50 μm之黏著層。
實施例7 積層3片藉由實施例5所獲得之25 μm之黏著層而獲得75 μm之黏著層。
實施例8 積層4片藉由實施例5所獲得之25 μm之黏著層而獲得100 μm之黏著層。
實施例9 依照表2變更調配配方，除此以外，以與實施例1相同之方式製造黏著片材(25 μm之黏著層)。
比較例1～比較例3 依照表2變更調配配方，除此以外，以與實施例1相同之方式製造黏著片材(25 μm之黏著層)。
再者，於比較例3中，使用Solvent Black 29作為染料。
4.評價 (剪切儲存模數及tanδ) 對於實施例1、實施例5、實施例9之黏著層，準備60片黏著層，將該黏著層積層，製作1.5 mm之剪切儲存模數測定用樣品。使用Rheometric Scientific公司製造之「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」藉由以下條件對剪切儲存模數測定用樣品測定剪切儲存模數及tanδ。將其結果示於表2。
(測定條件) 變形模式：扭轉 測定頻率：1 Hz 升溫速度：5℃/分鐘 測定溫度：-70℃～250℃ 形狀：平行板 8.0 mm
Figure 02_image001
(透過率) 將各實施例及各比較例之黏著層貼附於玻璃基板，測定照射LED(Light Emitting Diode，發光二極體)(365 nm，8000 mJ/□)前後之550 nm下之透過率。
再者，將僅以玻璃基板所測得之資料設為基準線。
將其結果示於表2。
(反射率) 將各實施例及各比較例之黏著層貼附於將鋁箔貼於丙烯酸板而成之被黏著體，測定照射LED(365 nm，8000 mJ/□)前後之550 nm下之反射率。
再者，將僅以上述將鋁箔貼於丙烯酸板而成之被黏著體所測得之資料設為基準線。
將其結果示於表2。
(著色穩定性) 對各實施例及各比較例之黏著層照射8000 mJ/□之光，於85℃下放置3天，藉由與上述透過率測定方法相同之程序測定放置3天前後之透過率。
又，對各實施例及各比較例之黏著片材照射8000 mJ/□之光，於85℃、相對濕度85%下放置3天，藉由與上述透過率測定方法相同之程序測定放置3天前後之透過率。
將其結果示於表2。
(透明穩定性) 將各實施例及各比較例之黏著層於23℃、相對濕度50%下放置3天，藉由與上述透過率測定方法相同之程序測定放置3天前後之透過率。
將其結果示於表2。 [表1]
表1
合成例No. 合成例1 合成例2 合成例3
單體成分 (甲基)丙烯酸烷基酯 2EHA 63 95 -
MMA 9 - -
BA - - 95
具有孤電子對之鹼性乙烯基單體 NVP 15 - -
含官能基乙烯基單體 HEA 13 5 -
具有陰離子性基之酸性乙烯基單體 AA - - 5
重量平均分子量 1200000 440000 600000
玻璃轉移溫度(℃) 根據FOX之式算出 -34 -68 -50
[表2]
表2
實施例・比較例No. 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 比較例1 比較例2 比較例3
黏著劑 黏著性聚合物 合成例1之黏著性聚合物 100 100 100 100 - - - - - 100 100 100
合成例2之黏著性聚合物 - - - - 100 100 100 100 - - - -
合成例3之黏著性聚合物 - - - - - - - - 100 - - -
交聯劑 Takenate D110N 1.1 1.1 1.1 1.1 - - - - - 1.1 1.1 1.1
Coronate HX - - - - 4 4 4 4 - - - -
Tetrad C - - - - - - - - 0.075 - - -
藉由酸著色之化合物 BLACK ND1(隱色染料) 1 1 1 1 1 1 1 1 1 - 1 -
酸產生劑 CPI-310B 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 - -
Solvent Black 29 - - - - - - - - - - - 1
黏著層 厚度(μm) 25 50 75 100 25 50 75 100 25 25 25 25
評價 剪切儲存模數(Pa) 20℃ 3.75×105 - - - 9.55×104 - - - 2.43×105 - - -
剪切儲存模數(Pa) 50℃ 1.32×105 - - - 1.06×105 - - - 8.93×104 - - -
tanδ 20℃ 8.73×10-1 - - - 2.82×10-2 - - - 7.44×10-1 - - -
tanδ 50℃ 3.54×10-1 - - - 9.51×10-3 - - - 3.76×10-1 - - -
透過率(%) 光照射前 100 100 100 100 100 100 100 100 98 100 100 30.1
光照射後 36.2 12.6 4.1 1.5 40.1 18.2 6.3 2.3 28.2 100 100 31.4
反射率(%) 光照射前 91.0 - - - 90.1 - - - 89.5 90.3 90.5 14.5
光照射後 13.0 - - - 15.8 - - - 10.1 90.4 90.2 15.0
著色穩定性(85℃，放置3天) 初始狀態(放置前) 36.2 - - - 40.1 - - - 28.2 - - -
放置後 63.1 - - - 72.4 - - - 33.1 - - -
放置前後之變化 26.9 - - - 32.3 - - - 4.9 - - -
著色穩定性 (85℃，相對濕度85%，放置3天) 初始狀態(放置前) 36.2 - - - 40.1 - - - 28.2 - - -
放置後 100 - - - 98.5 - - - 44.4 - - -
放置前後之變化 63.8 - - - 58.4 - - - 16.2 - - -
透明穩定性 (23℃，相對濕度50%，放置3天) 初始狀態(放置前) 100 - - - 100 - - - 98.0 - - -
放置後 72.2 - - - 72.0 - - - 56.0 - - -
放置前後之變化 27.8 - - - 28.0 - - - 44.0 - - -
再者，上述發明係作為本發明之例示之實施形態所提供，但其僅為例示，不能限定性地進行解釋。對於該技術領域之業者而言明顯之本發明之變化例包含於下述申請專利範圍中。 [產業上之可利用性]
本發明之黏著劑、中間積層體之製造方法及中間積層體可較佳地於光學器件、電子器件及其構成零件中使用。
1:黏著層 2:剝離膜 3:黏著片材 4:被黏著體 5:基材 6:中間積層體 7:遮罩 8:第1遮罩 9:第2遮罩 10:高光透過率部分 11:低光透過率部分 20:高照射部分 21:未照射/低照射部分 22:未照射部分 23:低照射部分 30:第1被黏著體 31:第2被黏著體 40:第1照射部分 41:暫未照射部分 42:第2照射部分 43:第3照射部分 44:第4照射部分 45:一部分 46:其餘部分
圖1係表示製造黏著層之方法之一實施形態之概略圖，圖1A表示準備剝離膜之步驟，圖1B表示於剝離膜之一面配置黏著層之步驟。 圖2係表示製造黏著片材之方法之一實施形態之概略圖，圖2A表示準備基材之步驟，圖2B表示於基材之一面配置黏著層之步驟，圖2C表示於黏著層之一面配置剝離膜之步驟。 圖3係表示本發明之中間積層體之一實施形態之概略圖。 圖4係表示本發明之中間積層體之製造方法之第1實施形態的概略圖，圖4A表示準備黏著層之準備步驟，圖4B表示自剝離膜之表面側(黏著層之表面側)對黏著層照射活性光線之照射步驟，圖4C表示將黏著層貼合於被黏著體之貼合步驟。 圖5係表示本發明之中間積層體之製造方法之第2A實施形態(被黏著體為第1被黏著體之情形)的概略圖，圖5A表示準備黏著層之準備步驟，圖5B表示將黏著層貼合於第1被黏著體之貼合步驟，圖5C表示自第1被黏著體之表面側對黏著層照射活性光線之照射步驟，圖5D表示第2A實施形態(被黏著體為第1被黏著體之情形)中所製造之中間積層體。 圖6係表示本發明之中間積層體之製造方法之第2A實施形態(被黏著體為第2被黏著體之情形)的概略圖，圖6A表示準備黏著層之準備步驟，圖6B表示將黏著層貼合於第2被黏著體之貼合步驟，圖6C表示自第2被黏著體之表面側對黏著層照射活性光線之照射步驟，圖6D表示第2A實施形態(被黏著體為第2被黏著體之情形)中所製造之中間積層體。 圖7係表示本發明之中間積層體之製造方法之第2B實施形態的概略圖，圖7A表示準備黏著層之準備步驟，圖7B表示將黏著層貼合於被黏著體之貼合步驟，圖7C表示自剝離膜之表面側(黏著層之表面側)對黏著層照射活性光線之照射步驟，圖7D表示第2B實施形態中所製造之中間積層體。 圖8係表示本發明之中間積層體之製造方法之第1A實施形態之第1變化例的概略圖，圖8A表示準備黏著層之準備步驟，圖8B表示藉由照射活性光線而形成第1照射部分、及暫未照射部分之第1照射步驟，圖8C表示藉由對暫未照射部分照射活性光線而使暫未照射部分形成為第2照射部分之第2照射步驟，圖8D表示將黏著層貼合於被黏著體之貼合步驟。 圖9係表示本發明之中間積層體之製造方法之第1A實施形態之第2變化例的概略圖，圖9A表示準備黏著片材之準備步驟，圖9B表示藉由對黏著層之全部照射活性光線，而使黏著層之全部形成為第3照射部分之第3照射步驟，圖9C表示藉由於在第3照射部分之一部分配置遮斷活性光線之遮罩後對第3照射部分之其餘部分照射活性光線，而使第3照射部分之其餘部分形成為第4照射部分之第4照射步驟，圖9D表示將黏著片材貼合於被黏著體之貼合步驟。 圖10係表示黏著層中之低光透過率部分具有圖案形狀之中間積層體之製造方法的概略圖，圖10A表示配置複數個遮斷活性光線之遮罩之照射步驟，圖10B表示黏著層中之低光透過率部分具有圖案形狀之中間積層體。
1:黏著層
2:剝離膜

Claims (18)

  1. 一種黏著劑，其特徵在於包含作為單體成分之聚合物之黏著性聚合物、藉由酸著色之化合物、及酸產生劑， 上述黏著性聚合物之玻璃轉移溫度為0℃以下，且 20℃～50℃下之剪切儲存模數G'為1.0×104 Pa以上且1.0×106 Pa以下。
  2. 如請求項1之黏著劑，其中上述單體成分包含具有陰離子性基之酸性乙烯基單體。
  3. 如請求項1或2之黏著劑，其中上述單體成分實質上不包含具有孤電子對之鹼性乙烯基單體。
  4. 一種中間積層體之製造方法，其特徵在於包括如下步驟：準備步驟，其係準備包含如請求項1之黏著劑之黏著層； 照射步驟，其係對上述黏著層照射活性光線而於上述黏著層形成活性光線之照射量相對較高之高照射部分、及活性光線之照射量相對較低或未照射到活性光線之未照射/低照射部分，藉此使上述高照射部分之波長550 nm下之可見光透過率小於上述未照射/低照射部分之波長550 nm下之可見光透過率；及 貼合步驟，其係將上述黏著層之另一面貼合於被黏著體。
  5. 如請求項4之中間積層體之製造方法，其中於上述準備步驟後實施上述照射步驟，且 於上述照射步驟後實施上述貼合步驟。
  6. 如請求項4之中間積層體之製造方法，其中於上述準備步驟後實施上述貼合步驟，且 於上述貼合步驟後實施上述照射步驟。
  7. 如請求項6之中間積層體之製造方法，其中於上述照射步驟中，自上述黏著層之表面側對上述黏著層照射活性光線。
  8. 如請求項6之中間積層體之製造方法，其中於上述照射步驟中，自上述被黏著體之表面側對上述黏著層照射活性光線。
  9. 如請求項8之中間積層體之製造方法，其中上述被黏著體之活性光線之平均透過率為60%以上，且 於上述照射步驟中，於在上述被黏著體側之另一面之一部分配置遮斷活性光線之遮罩後，對上述黏著層照射活性光線。
  10. 如請求項8之中間積層體之製造方法，其中上述被黏著體遮斷活性光線，且 於上述貼合步驟中，將上述被黏著體配置於上述黏著層之另一面之一部分。
  11. 如請求項4至10中任一項之中間積層體之製造方法，其中上述未照射/低照射部分為未照射到活性光線之未照射部分，且 上述未照射部分之波長550 nm下之可見光透過率為80%以上。
  12. 如請求項4至9中任一項之中間積層體之製造方法，其中上述未照射/低照射部分為活性光線之照射量低之低照射部分， 上述照射步驟包括：第1照射步驟，其係藉由於配置遮斷活性光線之第1遮罩後對上述黏著層照射活性光線，而於上述黏著層形成照射到活性光線之第1照射部分、及未照射到活性光線之暫未照射部分；及 第2照射步驟，其係藉由於在上述第1照射部分配置遮斷活性光線之第2遮罩後對上述黏著層中之上述暫未照射部分照射活性光線，而使上述暫未照射部分形成為第2照射部分；且 上述第1照射部分及上述第2照射部分中之任一者為上述高照射部分，另一者為上述低照射部分。
  13. 如請求項4至9中任一項之中間積層體之製造方法，其中上述未照射/低照射部分為活性光線之照射量低之低照射部分， 上述照射步驟包括：第3照射步驟，其係藉由對上述黏著層之全部照射活性光線，而使上述黏著層之全部形成為照射到活性光線之第3照射部分；及 第4照射步驟，其係藉由於在上述第3照射部分之一部分配置遮斷活性光線之遮罩後對上述第3照射部分之其餘部分照射活性光線，而使上述第3照射部分之其餘部分形成為第4照射部分；且 上述第3照射部分為上述低照射部分， 上述第4照射部分為上述高照射部分。
  14. 如請求項12之中間積層體之製造方法，其中上述高照射部分之波長550 nm下之可見光透過率未達20%，且 上述低照射部分之波長550 nm下之可見光透過率為20%以上且70%以下。
  15. 一種中間積層體，其特徵在於具備包含如請求項1之黏著劑之黏著層、及配置於上述黏著層之另一面之被黏著體，且 上述黏著層具備波長550 nm下之可見光透過率相對較大之高光透過率部分、及波長550 nm下之可見光透過率相對較小之低光透過率部分。
  16. 如請求項15之中間積層體，其中上述低光透過率部分具有圖案形狀。
  17. 如請求項15或16之中間積層體，其中上述高光透過率部分之波長550 nm下之可見光透過率為80%以上。
  18. 如請求項15或16之中間積層體，其中上述低光透過率部分之波長550 nm下之可見光透過率未達20%，且 上述高光透過率部分之波長550 nm下之可見光透過率為20%以上且70%以下。
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