TW202045659A - 表面保護膜及附保護膜之光學構件 - Google Patents

表面保護膜及附保護膜之光學構件 Download PDF

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Abstract

表面保護膜具備基材層、及配置於上述基材層之至少一表面之黏著劑層。上述黏著劑層包含丙烯酸系聚合物。表面保護膜係於對耐指紋塗面玻璃之180°剝離試驗中,23℃之溫度及300 mm/分鐘之剝離速度之條件下之剝離強度為0.2 N/25 mm以上。

Description

表面保護膜及附保護膜之光學構件
本發明係關於一種具備高黏著性之表面保護膜及表面保護膜貼附於光學構件而成之附保護膜之光學構件。
表面保護膜於各領域內用於貼附於各種被接著體而保護被接著體之表面。近年來,表面保護膜亦於光學領域及電子領域等內用於保護各種構件之表面。於光學領域及電子領域等內,亦存在使用具備耐指紋塗層之被接著體、具備彎曲面之被接著體等之情形。
例如,於專利文獻1中,提出有如下情形:將具備黏著劑層之黏著膜用作抗靜電表面保護膜,該黏著劑層係使包含具有特定之單體組成之丙烯酸系聚合物、抗靜電劑及交聯劑等之黏著劑組合物交聯而成。於專利文獻1中,亦記載有於含有氟化合物之低折射率層(防污層)貼附黏著劑層之情形。
於專利文獻2中,提出有於支持膜之單面具有包含鎓鹽及基礎聚合物之黏著劑組合物之黏著劑層的表面保護片。於專利文獻2中,記載有如下情形:藉由併用交聯劑,能夠兼具黏著性及耐反彈性(對曲面之接著性)。
於專利文獻3~5中,提出有使用包含丙烯酸系聚合物等之黏著劑組合物之表面保護膜。
再者,於專利文獻6及引用文獻7中,提出有於感壓式接著膜或黏著片中使用丙烯酸系聚合物之情形。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1:日本專利特開2017-222797號公報(請求項1、6及8、段落[0060]) 專利文獻2:日本專利特開2018-205421號公報(請求項1及4、段落[0078]) 專利文獻3:日本專利特開2019-14904號公報 專利文獻4:日本專利特開2018-123282號公報 專利文獻5:日本專利特開2018-2892號公報 專利文獻6:日本專利特開2019-14820號公報 專利文獻7:日本專利特開2018-86846號公報
[發明所欲解決之問題]
於將表面保護膜貼附至彎曲面之情形時,變得容易產生因支持黏著劑層之基材層之反彈引起之影響,難以使表面保護膜跟隨彎曲面。於先前之使用丙烯酸系黏著劑之表面保護膜中亦存在要求高黏著性者,即便對平面之黏著性較高,但對彎曲面之黏著性不足。於對彎曲部之黏著性不足之情形時,即便貼附表面保護膜,亦自膜之端部發生隆起。變得容易以該隆起之部分為起點而發生膜之剝離,變得無法有效地保護被接著體之表面。
另一方面,於光學領域或電子領域等內,存在使用於表面經耐指紋塗佈之構件之情形。分子間力難以作用於耐指紋塗面,即便貼附表面保護膜,亦損及黏著劑層之黏著力。因此,即便使用先前之表面保護膜,亦難以對耐指紋塗面以高黏著力貼附。 [解決問題之技術手段]
本發明之第1態樣係關於一種表面保護膜,其具備基材層、及配置於上述基材層之至少一表面之黏著劑層, 上述黏著劑層包含丙烯酸系聚合物, 滿足下述(A): (A)於對耐指紋塗面玻璃之180°剝離試驗中,23℃之溫度及300 mm/分鐘之剝離速度之條件下之剝離強度為0.2 N/25 mm以上。
本發明之第2態樣係關於一種表面保護膜,其具備基材層、及配置於上述基材層之至少一表面之黏著劑層, 上述黏著劑層包含丙烯酸系聚合物, 滿足下述(B)及(C)中之至少一者: (B)上述黏著劑層進而包含黏著賦予劑, (C)上述丙烯酸系聚合物至少包括含氮單體單元。
本發明之第3態樣係關於一種表面保護膜,其具備基材層、及配置於上述基材層之至少一表面之黏著劑層, 上述黏著劑層滿足下述(D): (D)包含包括(甲基)丙烯酸C14-26 烷基酯單元之丙烯酸系聚合物,上述丙烯酸系聚合物中之上述(甲基)丙烯酸C14-26 烷基酯單元之比率為20質量%以上。
本發明之另一態樣係關於一種經由上述黏著劑層貼附上述表面保護膜而成之光學構件。 [發明之效果]
能夠確保表面保護膜之高黏著性。
將本發明之新穎之特徵記述於隨附之發明申請專利範圍中,但關於構成及內容此兩者,本發明係合併本發明之其他目的及特徵,藉由結合圖式之以下之詳細說明而進一步良好地理解。
於本發明之第1態樣之表面保護膜中以如下方式構成,即,設置包含丙烯酸系聚合物之黏著劑層,並且滿足下述(A): (A)對耐指紋塗面玻璃之規定條件下之剝離試驗之剝離強度為0.2 N/25 mm以上。 根據此種構成,能夠確保對被接著體之高黏著性。
於本發明之第2態樣之表面保護膜中以如下方式構成,即,設置包含丙烯酸系聚合物之黏著劑層,並且滿足下述(B)及(C)中之至少一者: (B)黏著劑層進而包含黏著賦予劑, (C)丙烯酸系聚合物至少包括含氮單體單元。 根據此種構成,能夠確保對被接著體之高黏著性。更具體而言,表面保護膜對耐指紋塗面表現出高黏著性,於對耐指紋塗面玻璃之180℃剝離試驗中,能夠確保0.2 N/25 mm以上之高剝離強度。
於本發明之第3態樣之表面保護膜中,(D)設置包含包括(甲基)丙烯酸C14-26 烷基酯單元(以下,有時稱為第1單體單元)之丙烯酸系聚合物之黏著劑層,並且將丙烯酸系聚合物中之第1單體單元之比率控制成20質量%以上。根據此種構成,能夠確保對被接著體之高黏著性。更具體而言,表面保護膜對耐指紋塗面表現出高黏著性,於對耐指紋塗面玻璃之180℃剝離試驗中,能夠確保0.2 N/25 mm以上之高剝離強度。
認為於上述(D)之情形時能夠對耐指紋塗面獲得高黏著性之原因如下所述。由於丙烯酸系聚合物以20質量%以上之比率包含第1單體單元,因此黏著劑低極性化,變得易於與低極性之耐指紋塗面相互作用。又,第1單體單元之側鏈較長,因此變得易於穿過耐指紋塗面而與被接著體相互作用。藉此,亦可對具有耐指紋塗面之被接著體獲得高黏著力。
於上述(A)~(D)中之任一情形時,表面保護膜均能夠對具有經耐指紋塗佈之表面的被接著體確保高黏著性。不僅如此,對於具有彎曲面等容易損及黏著性之表面的被接著體,亦能夠以高黏著力貼附而不發生隆起等。即,於貼附至彎曲面之情形時,亦能夠抑制表面保護膜之隆起及剝離等,且能夠追隨彎曲面。於彎曲面進行了耐指紋塗佈之情形時,亦可提高對彎曲面之追隨性。藉此,能夠更有效地保護被接著體之表面。
另一方面,於先前之使用丙烯酸系黏著劑之表面保護膜中,在與上述相同之條件下測定之剝離強度例如為0.13 N/25 mm以下。表現出此種剝離強度之表面保護膜於貼附至平面之情形時亦不發生隆起等,發揮充分之黏著力。其原因在於:於貼附至平面之情形時,施加至基材層及黏著劑層之應力較小,故而幾乎無基材層之反彈力之影響,黏著劑層之應力分佈相對均勻。然而,於在彎曲面貼附表面保護膜之情形時,藉由使膜沿著彎曲面而對基材層及黏著劑層施加應力,故而基材層之反彈力之影響變大,黏著劑層之應力分佈亦變得不均勻。因此,如上所述之先前之黏著力(剝離強度)對於彎曲面而言不足,自表面保護膜之端部發生隆起,變得難以追隨彎曲面。又,對耐指紋塗面之黏著性較低,故而對經耐指紋塗佈之彎曲面之追隨性變低。
再者,於表面保護膜之180°剝離試驗中,耐指紋塗面玻璃之表面之水之接觸角(靜止接觸角)為110°±10°。表面保護膜之180°剝離試驗係於23℃之溫度下依據JIS(Japanese Industrial Standards,日本工業標準)K6854-2:1999進行。作為用作剝離試驗之被接著材之耐指紋塗面玻璃,可使用於厚度為1.5 mm及寬度為25 mm±0.5 mm之玻璃板之整個單面形成有厚度為10 nm之耐指紋塗層者。將表面保護膜之黏著劑層貼附至耐指紋塗層之表面,向180°相反方向以300 mm/分鐘之速度(剝離速度)拉伸表面保護膜之一端部,求出自耐指紋塗層剝離時之強度作為剝離強度。耐指紋塗層係藉由在玻璃板之單面塗佈耐指紋塗覆劑(Daikin工業(股)製造,OPTOOL UD509)並進行乾燥而形成。再者,於無法獲取相同之耐指紋塗覆劑之情形時,可使用包括含有全氟聚醚基之烷基矽烷之耐指紋塗覆劑形成耐指紋塗層。耐指紋塗面玻璃之表面(更具體而言,耐指紋塗層之表面)之水之接觸角(靜止接觸角)係調節成110°±10°。作為玻璃板,使用鈉玻璃板。作為鈉玻璃板,使用形成耐指紋塗層之側之表面之水的接觸角為50±5°者。
又,若表面保護膜暴露於高溫,則存在基材層收縮及/或黏著劑層之黏彈性發生變化而黏著性下降之情形。本發明之上述態樣之表面保護膜係於暴露於高溫之情形時,亦可確保高黏著性,能夠確保對彎曲面之高追隨性。例如,使用於150℃之溫度下暴露30分鐘並放冷至室溫(20℃以上35℃以下)後之表面保護膜評估暴露於高溫後之黏著性。
再者,於本發明之第3態樣之表面保護膜中,丙烯酸系聚合物包含20質量%以上之第1單體單元,因此於暴露於高溫之情形時,亦可確保高黏著性,能夠確保對彎曲面之高追隨性。認為其原因在於:黏著劑與耐指紋塗面及被接著體之相互作用提高,因此於暴露於高溫後,亦維持充分之黏著性。
於本發明中,對於上述(B)~(D)中之任一情形,均亦包含對形成上述黏著劑層有用之黏著劑(或黏著劑組合物)。更具體而言,黏著劑包含丙烯酸系聚合物,滿足下述(b)、(c)、及(d)中之至少一者: (b)黏著劑進而包含黏著賦予劑, (c)丙烯酸系聚合物至少包括含氮單體單元, (d)黏著劑包括包含(甲基)丙烯酸C14-26 烷基酯單元之丙烯酸系聚合物,丙烯酸系聚合物中之(甲基)丙烯酸C14-26 烷基酯單元之比率為20質量%以上。
又,於本發明中,亦包含表面保護膜對光學構件之使用、及黏著劑對表面保護膜之使用。
以下,更具體地對本發明之上述態樣之表面保護膜、及貼附有表面保護膜之光學構件(即,附保護膜之光學構件)進行說明。
[表面保護膜] (黏著劑層) 表面保護膜之黏著劑層只要配置於基材層之至少一表面(具體而言為主表面)即可。黏著劑層亦可配置於基材層之兩個表面,但通常配置於單表面。黏著劑層只要配置於基材層之一表面之至少一部分之區域即可,亦可配置於整體。黏著劑層可於基材層之一表面連續地配置,亦可隔開間隔而配置於複數個部位。於黏著劑層配置於複數個部位之情形時,能夠以固定之圖案配置,亦可無規地配置,且亦可為該等之組合。
(丙烯酸系聚合物) 包含於黏著劑層之丙烯酸系聚合物係包含丙烯酸系單體單元者。丙烯酸系聚合物亦可為包含一種丙烯酸系單體單元者。就易於控制聚合物之物性之觀點而言,丙烯酸系聚合物較佳為包含兩種以上之丙烯酸系單體單元。
作為丙烯酸系單體,可列舉(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯醯胺化合物、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等。丙烯酸系單體可為具有1個(甲基)丙烯醯基者,亦可為具有2個以上之(甲基)丙烯醯基者。具有2個以上之(甲基)丙烯醯基之單體亦具有作為交聯劑之功能。於使用具有2個以上之(甲基)丙烯醯基之單體之情形時,可藉由控制其種類及/或量而調節剝離強度。
再者,於本說明書中,存在將丙烯酸及甲基丙烯酸統稱為(甲基)丙烯酸之情形。又,存在將丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯統稱為(甲基)丙烯酸酯(或(甲基)丙烯酸酯((meta)acrylate))之情形。存在將丙烯醯胺(或化合物)及甲基丙烯醯胺(或化合物)統稱為(甲基)丙烯醯胺(或化合物)之情形。存在將丙烯醯基及甲基丙烯醯基統稱為(甲基)丙烯醯基之情形。
丙烯酸系單體具有之(甲基)丙烯醯基為聚合性官能基。因此,藉由單體之聚合獲得之丙烯酸系聚合物包含藉由至少一部分之(甲基)丙烯醯基的聚合形成之殘基。該殘基係以-C-C(-R1 )(-C(=O)-)-表示,R1 為氫原子或甲基。丙烯酸系聚合物亦能夠以可聚合丙烯酸系單體具有之一部分之(甲基)丙烯醯基之游離狀態包含。於本說明書中,所謂包含於丙烯酸系聚合物之具有(甲基)丙烯醯基之丙烯酸系單體單元係指與丙烯酸系單體對應之單體單元。因此,於具有(甲基)丙烯醯基之丙烯酸系單體單元中包含具有上述殘基及/或游離之(甲基)丙烯醯基之丙烯酸系單體單元。
作為(甲基)丙烯酸酯,可列舉(甲基)丙烯酸與羥基化合物之酯。作為(甲基)丙烯酸酯,可列舉芳香族羥基化合物(包含酚類)之(甲基)丙烯酸酯、脂環族羥基化合物之(甲基)丙烯酸酯、脂肪族羥基化合物之(甲基)丙烯酸酯等。就易於確保適當之黏彈性及高黏著性之觀點而言,丙烯酸系聚合物較佳為至少包含脂肪族羥基化合物之(甲基)丙烯酸酯單元。
作為芳香族羥基化合物之(甲基)丙烯酸酯,例如可列舉(甲基)丙烯酸芳烷基酯((甲基)丙烯酸苄酯等)、(甲基)丙烯酸芳酯((甲基)丙烯酸苯酯等)等。於該等(甲基)丙烯酸酯中,芳烷基部分及芳基部分亦可具有取代基(第1取代基)。作為第1取代基,可列舉烷基(例如,C1-6 烷基(甲基、乙基等))、鹵化烷基(例如,鹵化C1-6 烷基)、羥基烷基(例如,羥基C1-6 烷基)、烷氧基(例如,C1-6 烷氧基(甲氧基、乙氧基等))、羥基、環氧基、縮水甘油基、及/或鹵素原子等。
作為脂環族羥基化合物之(甲基)丙烯酸酯,例如可列舉(甲基)丙烯酸環烷基酯((甲基)丙烯酸環己酯等)、交聯環式羥基化合物之(甲基)丙烯酸酯((甲基)丙烯酸二環戊酯等)等。於該等(甲基)丙烯酸酯中,環烷基部分及交聯環可具有取代基(第2取代基)。作為第2取代基,例如可列舉芳基(苯基、甲苯基等)、鹵化芳基、及/或對第1取代基所例示者。
作為脂肪族羥基化合物之(甲基)丙烯酸酯,例如可列舉(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸羥基烷基酯。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯及(甲基)丙烯酸羥基烷基酯之烷基部分,可例示甲基、乙基、丙基、丁基、第三丁基、己基、2-乙基己基、辛基、癸基、月桂基、肉豆蔻基、鯨蠟基、硬脂基、異硬脂基、山崳基等。烷基部分可為直鏈狀及支鏈狀中之任一者。作為(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可列舉(甲基)丙烯酸C1-26 烷基酯。作為(甲基)丙烯酸羥基烷基酯,例如可列舉羥基(甲基)丙烯酸C1-26 烷基酯。作為(甲基)丙烯酸羥基烷基酯,較佳為(甲基)丙烯酸羥基C1-10 烷基酯,亦可使用(甲基)丙烯酸羥基C1-6 烷基酯。
(甲基)丙烯酸烷基酯及(甲基)丙烯酸羥基烷基酯之烷基部分可具有取代基(第3取代基)。作為第3取代基,可列舉脂環式烴基(環烷基、交聯環式烴基等)、鹵化脂環式烴基、芳基(苯基、甲苯基等)、鹵化芳基、及/或對第1取代基所例示者。
(甲基)丙烯醯胺化合物為(甲基)丙烯酸之醯胺。(甲基)丙烯醯胺化合物具有(甲基)丙烯酸之羧基經-C(=O)-N<取代之結構。作為(甲基)丙烯醯胺化合物,可列舉(甲基)丙烯醯胺、烷基(甲基)丙烯醯胺(N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-第三丁基(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺等)、芳基(甲基)丙烯醯胺(N-苯基(甲基)丙烯醯胺、N-(4-羥基苯基)(甲基)丙烯醯胺等)、(甲基)丙烯酸與環狀胺之醯胺((甲基)丙烯醯𠯤啉等)、(甲基)丙烯醯胺酸(6-(甲基)丙烯醯胺己酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸等)等。
於丙烯酸系聚合物包含(甲基)丙烯酸C14-26 烷基酯單元(以下,存在稱為第1單體單元之情形)之情形時,能夠進一步確保高黏著性。藉此,表面保護膜亦能夠以高黏著性貼附於耐指紋塗面及/或彎曲面等具有容易剝離之表面之被接著體。更具體而言,於丙烯酸系聚合物包含第1單體單元之情形時,黏著劑低極性化,變得容易與低極性之耐指紋塗面相互作用,並且側鏈較長,因此變得容易穿過耐指紋塗層而與被接著體相互作用。藉此,亦可對具有耐指紋塗面之被接著體獲得高黏著力。又,於丙烯酸系聚合物包含第1單體單元之情形時,表面保護膜於暴露於高溫後亦可確保高黏著性,可維持對彎曲面之高追隨性。認為其原因在於:黏著劑與耐指紋塗面及被接著體之相互作用提高,因此於暴露於高溫後亦維持充分之黏著性。
作為第1單體單元,更佳為(甲基)丙烯酸C16-22 烷基酯單元或(甲基)丙烯酸C16-20 烷基酯單元。又,就易於確保高黏著性之觀點而言,第1單體單元較佳為至少包含(甲基)丙烯酸異硬脂酯單元。
第1單體單元可具有第3取代基(其中,除羥基烷基、羥基、環氧基、及縮水甘油基以外)。
丙烯酸系聚合物可包含一種第1單體單元,亦可包含兩種以上之第1單體單元。
丙烯酸系聚合物中之第1單體單元之比率例如為1質量%以上,亦可為5質量%以上。就更易於確保如上所述之第1單體單元之效果之觀點而言,第1單體單元之比率較佳為15質量%以上,更佳為20質量%以上,亦可設為35質量%以上或40質量%以上。第1單體單元之比率之上限並無特別限定,但就容易控制黏著劑之物性之觀點而言,亦可為70質量%以下或60質量%以下。
丙烯酸系聚合物中之第1單體單元之比率例如亦可為1質量%以上70質量%(或60質量%)以下、5質量%以上70質量%(或60質量%)以下、15質量%以上70質量%(或60質量%)以下、20質量%以上70質量%(或60質量%)以下、35質量%以上70質量%(或60質量%)以下、40質量%以上70質量%(或60質量%)以下等。
於滿足上述(D)之情形時,丙烯酸系聚合物中之第1單體單元之比率只要為20質量%以上即可,就更易於確保如上所述之第1單體單元之效果(特別是,對耐指紋塗面之高黏著性)之觀點而言,亦可設為35質量%以上或40質量%以上。第1單體單元之比率之上限並無特別限定,但就容易控制黏著劑之物性之觀點而言,亦可為70質量%以下或60質量%以下。
於滿足上述(D)之情形時,丙烯酸系聚合物中之第1單體單元之比率例如亦可為20質量%以上70質量%(或60質量%)以下、35質量%以上70質量%(或60質量%)以下、40質量%以上70質量%(或60質量%)以下等。
再者,於本說明書中,所謂丙烯酸系聚合物中之各單體單元之比率係各單體於構成單體之總量中佔據之質量比率。可根據藉由丙烯酸系聚合物之1 H-NMR(Nuclear Magnetic Resonance,核磁共振)等求出之構成單體之組成求出各單體單元的比率。各單體單元之比率相當於各單體於丙烯酸系聚合物之原料單體之總量中佔據的質量比率(饋入比率)。
丙烯酸系聚合物亦可為包含(甲基)丙烯酸C1-13 烷基酯單元(以下,存在稱為第2單體單元之情形)者。第2單體單元亦可為(甲基)丙烯酸C1-10 烷基酯單元。於丙烯酸系聚合物包含第2單體單元之情形時,易於控制丙烯酸系聚合物之玻璃轉移點(Tg)。
第2單體單元可具有第3取代基(其中,除羥基烷基、羥基、環氧基、及縮水甘油基以外)。
丙烯酸系聚合物可包含一種第2單體單元,亦可包含兩種以上之第2單體單元。
丙烯酸系聚合物中之第2單體單元之比率例如可為0.1質量%以上99質量%(或96質量%)以下、1質量%以上99質量%(或96質量%)以下、5質量%以上99質量%(或96質量%)以下、30質量%以上99質量%(或96質量%)以下、40質量%以上99質量%(或96質量%)以下、0.1質量%以上80質量%(或65質量%)以下、1質量%以上80質量%(或65質量%)以下、5質量%以上80質量%(或65質量%)以下、30質量%以上80質量%(或65質量%)以下、40質量%以上80質量%(或65質量%)以下、0.1質量%以上60質量%(或50質量%)以下、1質量%以上60質量%(或50質量%)以下、5質量%以上60質量%(或50質量%)以下、35質量%以上60質量%(或50質量%)以下、或者40質量%以上60質量%(或50質量%)以下。
於滿足上述(D)之情形時,丙烯酸系聚合物中之第2單體單元之比率例如亦可為0.1質量%以上80質量%以下、0.1質量%以上50質量%以下、0.1質量%以上20質量%以下、或者0.1質量份以上10質量%以下。
亦較佳為包含選自由(甲基)丙烯酸單元、(甲基)丙烯酸羥基烷基酯單元、及具有環氧基之(甲基)丙烯酸酯單元(包含(甲基)丙烯酸縮水甘油酯單元)所組成之群中之至少一種(以下,存在稱為第3單體單元之情形)的丙烯酸系聚合物。第3單體單元能夠形成交聯點,故而包含第3單體單元之丙烯酸系聚合物提高丙烯酸系聚合物之凝聚力,變得易於確保更高之黏著性。又,亦可提高丙烯酸系聚合物之耐久性及耐熱性。第3單體單元具有之官能基(羧基、羥基、及環氧基)易於與被接著體之表面相互作用。因此,就此種觀點而言,亦認為能夠確保對被接著體之表面之更高之黏著性。進而,認為能夠確保對耐指紋塗面及/或彎曲面之更高之黏著性。
丙烯酸系聚合物可包含一種第3單體單元,亦可包含兩種以上之第3單體單元。
丙烯酸系聚合物中之第3單體單元之比率例如可為0.1質量%以上90質量%(或80質量%)以下、0.5質量%以上90質量%(或80質量%)以下、1質量%以上90質量%(或80質量%)以下、3質量%以上90質量%(或80質量%)以下、0.1質量%(或0.5質量%)以上70質量%以下、1質量%(或3質量%)以上70質量%以下、0.1質量%以上60質量%(或50質量%)以下、0.5質量%以上60質量%(或50質量%)以下、1質量%以上60質量%(或50質量%)以下、3質量%以上60質量%(或50質量%)以下、5質量%以上60質量%(或50質量%)以下、10質量%以上60質量%(或50質量%)以下、20質量%以上60質量%(或50質量%)以下、0.1質量%以上30質量%(或20質量%)以下、0.5質量%以上30質量%(或20質量%)以下、1質量%以上20質量%(或15質量%)以下、或者5質量%以上20質量%(或15質量%)以下。
於滿足上述(D)之情形時,丙烯酸系聚合物中之第3單體單元之比率例如亦可為0.1質量%以上80質量%(或70質量%)以下、0.5質量%以上80質量%(或70質量%)以下、1質量%以上80質量%(或70質量%)以下、3質量%以上80質量%(或70質量%)以下、5質量%以上80質量%(或70質量%)以下、10質量%以上80質量%(或70質量%)以下、20質量%以上80質量%(或70質量%)以下、0.1質量%以上60質量%(或50質量%)以下、0.5質量%以上60質量%(或50質量%)以下、1質量%以上60質量%(或50質量%)以下、3質量%以上60質量%(或50質量%)以下、5質量%以上60質量%(或50質量%)以下、10質量%以上60質量%(或50質量%)以下、或者20質量%以上60質量%(或50質量%)以下。
丙烯酸系聚合物較佳為至少包含具有1個(甲基)丙烯醯基之丙烯酸系單體單元,進而亦可包含具有2個以上之(甲基)丙烯醯基之丙烯酸系單體單元。作為第1~第3單體,可使用具有1個(甲基)丙烯醯基者。於丙烯酸系聚合物包含具有2個以上之(甲基)丙烯醯基之丙烯酸系單體單元之情形時,變得易於提高丙烯酸系聚合物之凝聚力,變得易於確保更高之黏著性。因此,能夠進一步提高對耐指紋塗面之黏著性。又,亦可提高丙烯酸系聚合物之耐久性及耐熱性。作為具有2個以上之(甲基)丙烯醯基之丙烯酸系單體(以下,存在稱為第4單體單元之情形),例如可列舉多元醇之聚(甲基)丙烯酸酯。
作為多元醇,可列舉脂肪族多元醇、具有環結構(脂肪族環、芳香環、及/或含氧環等)之多元醇、或該等之環氧烷加成物(C2-4 環氧烷加成物等)等。作為環氧烷之具體例,可列舉環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丙烷(trimethylene oxide)。環氧烷加成物之環氧烷之個數係以多元醇每分子之合計例如為1~20,亦可為2~14。
作為第4單體單元,例如可列舉伸烷基二醇之二(甲基)丙烯酸酯(乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等)、聚伸烷基二醇之二(甲基)丙烯酸酯(二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等)、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等。
丙烯酸系聚合物可包含一種第4單體單元,亦可包含兩種以上之第4單體單元。
第4單體單元可具有取代基(第4取代基)。作為第4取代基,例如可列舉對第1取代基、第2取代基及第3取代基所例示者。
丙烯酸系聚合物中之第4單體單元之比率例如可為0.1質量%以上5質量%以下、0.1質量%以上2質量%以下、或0.1質量%以上1質量%以下。
丙烯酸系聚合物較佳為包含選自由第1單體單元、第2單體單元、及第3單體單元所組成之群中之至少一種。丙烯酸系聚合物除第1單體單元、第2單體單元、及/或第3單體單元以外,亦可進而包含第4單體單元。就易於確保更高之黏著性之觀點而言,丙烯酸系聚合物較佳為至少包含第1單體單元。包含第1單體單元之丙烯酸系聚合物亦可進而包含選自由第2單體單元、第3單體單元、及第4單體單元所組成之群中之至少一種。又,亦較佳為丙烯酸系聚合物至少包含第2單體單元及第3單體單元之情形。於該情形時,較佳為與黏著賦予劑組合。
丙烯酸系聚合物亦可進而包含除丙烯酸系單體以外之單體單元(以下,存在稱為第5單體單元之情形)。作為第5單體,例如可列舉自由基聚合性單體、陽離子聚合性單體等。作為第5單體,可列舉具有除(甲基)丙烯醯基以外之聚合性基者。第5單體可為具有1個聚合性基之單官能單體,亦可為具有2個以上之聚合性基之多官能單體。多官能單體亦具有作為交聯劑之功能。於包含第5單體單元之丙烯酸系聚合物中,聚合性基之至少一部分轉化成聚合有聚合性基之殘基。丙烯酸系聚合物亦可具有未聚合之活性之(即,游離之)聚合性基。
作為聚合性基,可列舉具有聚合性碳-碳不飽和鍵之基(乙烯基、烯丙基、及/或二烯基等)等。
作為第5單體,例如可列舉乙烯基系單體、烯丙基系單體、二烯系單體、不飽和聚羧酸之酸酐等。
丙烯酸系聚合物可包含一種第5單體單元,亦可包含兩種以上之第5單體單元。
第5單體單元可具有取代基(第5取代基)。作為第5取代基,例如可列舉對第1取代基、第2取代基及第3取代基所例示者。
作為乙烯基系單體,例如可列舉脂肪族烯烴(乙烯、丙烯等)、具有脂肪族烴環之烯烴(乙烯基環己烷、環己基乙烯醚等)、芳香族烯烴(苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等)、具有含氧環之烯烴、環狀烯烴、鹵化乙烯(氯乙烯等)、偏二鹵乙烯(偏二氯乙烯等)、乙烯酯(乙酸乙烯酯等)等。作為環狀烯烴,可列舉環烯烴(環己烯等)、交聯環式烯烴(降𦯉烯等)等。
作為烯丙基系單體,可列舉脂肪族烯丙基化合物(烯丙醇、烯丙醚(烯丙基甲基醚、烯丙基乙基醚、烯丙基縮水甘油基醚等)、烯丙酯(碳酸烯丙酯甲酯等)等)、烯丙氧基羧酸(烯丙氧基丙酸等)等)、具有脂肪族烴環之烯丙基化合物(烯丙基環己烷、烯丙基環己烷丙酸酯等)、具有芳香族烴環之烯丙基化合物(乙酸烯丙基苯酯、4-羥基苯甲酸烯丙酯、碳酸烯丙酯苯酯等)、具有含氧環之烯丙基化合物等)等。
作為二烯系單體,可列舉丁二烯、異戊二烯、二甲基丁二烯等。
作為不飽和聚羧酸之酸酐,可列舉順丁烯二酸酐、氯橋酸酐、5-降𦯉烯-2,3-二羧酸酐等。
丙烯酸系聚合物中之第5單體單元之比率例如可為0.1質量%以上30質量%(或25質量%)以下、1質量%以上30質量%(或25質量%)以下、5質量%以上30質量%(或25質量%)以下、10質量%以上30質量%(或25質量%)以下、0.1質量%(或1質量%)以上20質量%以下、或者5質量%(或10質量%)以上20質量%以下。
再者,第1~第5單體單元為不含氮原子之單體單元。
亦較佳為包括含氮單體單元(以下,亦稱為第6單體單元)之丙烯酸系聚合物。於滿足上述(C)之表面保護膜中,丙烯酸系聚合物至少包含第6單體單元。於丙烯酸系聚合物包含第6單體單元之情形時,變得易於對被接著體進行相互作用,並且凝聚力提高,故而變得易於對彎曲面或耐指紋塗層確保更高之黏著性。
作為第6單體,例如可列舉上述丙烯酸系單體中之包含氮原子者、及除丙烯酸系單體以外之包含氮原子之單體。又,於第6單體中,亦包含具有作為取代基之胺基及/或氰基之丙烯酸系單體、及具有作為取代基之胺基及/或氰基、及除(甲基)丙烯醯基以外之聚合性基之單體。
作為包含氮原子之丙烯酸系單體,例如可列舉(甲基)丙烯醯胺化合物、具有含氮環之多元醇之聚(甲基)丙烯酸酯等。該等丙烯酸系單體可具有胺基及/或氰基作為取代基。又,於包含氮原子之丙烯酸系單體中,亦包含:具有作為取代基之胺基及/或氰基之(甲基)丙烯酸酯;具有作為取代基之胺基及/或氰基,並且具有2個以上之(甲基)丙烯醯基之丙烯酸系單體。對於(甲基)丙烯醯胺化合物及(甲基)丙烯酸酯,可列舉對丙烯酸系單體所例示者。作為具有2個以上之(甲基)丙烯醯基之丙烯酸系單體,可列舉對第4單體所例示者。
於第6單體中,亦包含具有含氮環之烯烴、氰化乙烯(丙烯腈、甲基丙烯腈等)、具有含氮環之烯丙基化合物(4-烯丙基𠯤啉等)、及不飽和羧酸醯亞胺等。該等第6單體可具有胺基及/或氰基作為取代基。
作為具有含氮環之烯烴,可列舉N-乙烯基羧酸醯亞胺(例如,N-乙烯基乙醯胺、N-乙烯基鄰苯二甲醯亞胺等)、N-乙烯基環狀醯胺(N-乙烯基-吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺等)、其他具有乙烯基之含氮環狀化合物(例如,乙烯基咪唑(1-乙烯基咪唑、2-甲基-1-咪唑等))。
作為不飽和聚羧酸醯亞胺,例如可列舉順丁烯二醯亞胺(N-甲基順丁烯二醯亞胺、N-甲氧基羰基順丁烯二醯亞胺、5-降𦯉烯-2,3-二羧醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等)。
於第6單體中,取代基之胺基包含游離之胺基(-NH2 )、一取代胺基(-NH-)、及二取代胺基(-N<)。
第6單體亦可進而具有除胺基及氰基以外之取代基(第6取代基)。作為第6取代基,例如可列舉對第1取代基~第5取代基所例示者。
丙烯酸系聚合物可包含一種第6單體單元,亦可包含兩種以上之第6單體單元。
於第6單體中,較佳為(甲基)丙烯醯胺化合物、及/或具有含氮環之第6單體。就易於確保更高之黏著性之觀點而言,其中較佳為具有含氮環之第6單體。作為此種第6單體,可列舉(甲基)丙烯酸與環狀胺之醯胺、具有含氮環之烯烴、具有含氮環之烯丙基化合物、及/或不飽和聚羧酸醯亞胺等。若使用(甲基)丙烯醯胺化合物,則可如第3單體單元那樣形成交聯點,故而提高丙烯酸系聚合物之凝聚力,變得易於確保更高之黏著性。又,亦可提高丙烯酸系聚合物之耐久性及耐熱性。
就易於確保更高之黏著性之觀點而言,丙烯酸系聚合物亦可包含第6單體單元、及其他單體單元。於該情形時,黏著劑之黏彈性之控制變容易。其他單體單元為選自由第1單體單元、第2單體單元、第3單體單元、第4單體單元、及第5單體單元所組成之群中之至少一種。就相同之觀點而言,亦較佳為包含第6單體單元、第1單體單元、及選自由第2~第5單體單元所組成之群中之至少一種單體單元之丙烯酸系聚合物。
丙烯酸系聚合物中之第6單體單元之比率例如為0.1質量%以上或1質量%以上。就進一步提高對耐指紋塗面之黏著性之觀點而言,第6單體單元之比率較佳為5質量%以上或10質量%以上。第6單體單元之比率例如為30質量%以下,亦可為25質量%以下或20質量%以下。
丙烯酸系聚合物中之第6單體單元之比率例如亦可為0.1質量%以上30質量%(或25質量%)以下、1質量%以上30質量%(或25質量%)以下、5質量%以上30質量%(或25質量%)以下、10質量%以上30質量%(或25質量%)以下、0.1質量%(或1質量%)以上20質量%以下、或者5質量%(或10質量%)以上20質量%以下。
亦較佳為丙烯酸系聚合物除第1單體單元以外包含選自由第2~第6單體單元所組成之群中之至少一種之情形。丙烯酸系聚合物可包含選自由第1單體單元、第2~第4單體單元及第6單體單元所組成之群中之至少一種,亦可除該等單體單元以外包含第5單體單元。就易於確保進而較高之黏著性(特別是,對耐指紋塗面之進而較高之黏著性)之觀點而言,丙烯酸系聚合物較佳為包含選自由第1單體單元、第3單體單元、第4單體單元、及第6單體單元所組成之群中之至少一種。又,丙烯酸系聚合物亦可除該等單體單元以外包含選自由第2單體單元及第5單體單元所組成之群中之至少一種。
於至少包含第1單體單元及第6單體單元之丙烯酸系聚合物中,第6單體單元相對於第1單體單元100質量份之比率例如可為1質量份以上,亦可為5質量份以上或10質量份以上。就確保對耐指紋塗面玻璃之進而較高之黏著性之觀點而言,第6單體單元之比率較佳為15質量份以上或20質量份以上,更佳為25質量份以上或30質量份以上,進而較佳為35質量份以上或40質量份以上。第6單體單元之比率例如為70質量份以下,可為60質量份以下或50質量份以下,亦可為未達50質量份或47質量份以下。
於丙烯酸系聚合物中,第6單體單元相對於第1單體單元100質量份之比率例如亦可為1質量份以上70質量份(或60質量份)以下、5質量份以上70質量份(或60質量份)以下、10質量份以上70質量份(或60質量份)以下、15質量份以上70質量份(或60質量份)以下、20質量份以上70質量份(或60質量份)以下、30質量份以上70質量份(或60質量份)以下、40質量份以上70質量份(或60質量份)以下、35質量份以上70質量份(或60質量份)以下、1質量份以上50質量份(或47質量份)以下、10質量份以上50質量份(或47質量份)以下、15質量份以上50質量份(或47質量份)以下、20質量份以上50質量份(或47質量份)以下、35質量份以上50質量份(或47質量份)以下、1質量份以上且未達50質量份、10質量份以上且未達50質量份、15質量份以上且未達50質量份、20質量份以上且未達50質量份、或者35質量份以上且未達50質量份。
(交聯劑) 於使用於丙烯酸系聚合物之單體具有能夠交聯之官能基之情形時,亦可使用交聯劑。即,丙烯酸系聚合物亦可包含能夠交聯上述官能基之交聯劑之單元。於丙烯酸系聚合物具有第3單體單元及/或能夠交聯之取代基(第1取代基~第6取代基)之情形時,丙烯酸系聚合物可進而包含交聯劑之單元。於使用交聯劑之情形時,變得易於提高丙烯酸系聚合物之凝聚力,變得易於確保更高之黏著性。因此,能夠進一步提高對耐指紋塗面之黏著性。又,亦可提高丙烯酸系聚合物之耐久性及耐熱性。
作為包含於單體之能夠交聯之官能基,可列舉羧基、羥基、環氧基、縮水甘油基、胺甲醯基(-C(=O)-NH2 )、一取代胺甲醯基(-C(=O)-NH-R2 )、胺基(例如,-NH2 、-NH-等具有活性氫之胺基)、磺酸基等。再者,R2 與上述(甲基)丙烯醯胺化合物對應而例如為烷基(亦包含具有羧基及/或磺酸基之烷基)或芳基。
作為交聯劑,可根據單體之上述官能基之種類而使用具有與上述官能基交聯之公知的官能基之化合物。作為交聯劑之官能基,例如可列舉異氰酸基、環氧基、縮水甘油基、胺基(例如,-NH2 、-NH-等具有活性氫之胺基)、氮丙啶基、羧基、酸酐基、及/或金屬螯合物等。再者,胺基亦包含具有醯肼基之-NH2 及-NH-。作為交聯劑,可使用具有2個以上之官能基之多官能化合物,但於酸酐基之情形時,亦可使用於分子內具有1個酸酐基之化合物。
可根據使用於丙烯酸系聚合物之單體之能夠交聯之官能基的種類選擇交聯劑之上述官能基。例如,於單體具有羥基及/或胺基等之情形時,可列舉具有異氰酸基、環氧基、或縮水甘油基等之交聯劑。於單體具有羧基之情形時,可利用具有異氰酸基、環氧基、縮水甘油基、或胺基等之交聯劑、氮丙啶化合物及/或金屬螯合物等。於單體具有環氧基及/或縮水甘油基之情形時,可使用具有胺基(-NH2 、-NH-等)、羧基、或酸酐基等之交聯劑。
作為交聯劑,例如可列舉聚異氰酸酯化合物、聚環氧化合物(包含聚縮水甘油化合物)、含胺基之化合物、聚氮丙啶化合物、金屬螯合物、聚羧酸、酸酐等。
聚異氰酸酯化合物可為脂肪族化合物、脂環族化合物、及芳香族化合物中之任一種。又,亦可將該等化合物之改性體及加成物用作聚異氰酸酯化合物。
作為脂肪族聚異氰酸酯化合物,例如可列舉三亞甲基二異氰酸酯、伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、離胺酸二異氰酸酯、二聚酸二異氰酸酯等。作為脂環族聚異氰酸酯化合物,例如可列舉異佛爾酮二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯等。作為芳香族聚異氰酸酯化合物,例如可列舉甲苯二異氰酸酯(TDI)、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)、二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)等。
作為改性體,可列舉上述聚異氰酸酯化合物經改性基(例如,異氰尿酸基、脲基甲酸基、縮二脲基、胺基甲酸乙酯基、脲基、脲二酮基、亞胺基㗁二𠯤二酮基、㗁二𠯤三酮基、脲酮亞胺基、及/或碳二醯亞胺基等)改性之改性體。改性體亦可為異氰酸酯化合物之多聚物。
作為加成物,例如可列舉對多元醇加成二異氰酸酯化合物而成之化合物。多元醇亦可為脂肪族多元醇(三乙二醇、季戊四醇、山梨醇等)、脂環族多元醇、及芳香族多元醇中之任一種。作為加成物,較佳為對脂肪族多元醇加成二異氰酸酯化合物(較佳為芳香族聚異氰酸酯化合物(特別是,TDI、XDI等))而成之化合物。
作為聚環氧化合物(包含聚縮水甘油化合物),例如可列舉用作環氧樹脂之各種聚環氧化合物及聚縮水甘油化合物。例如,可列舉多元醇之聚縮水甘油醚、聚羧酸之聚縮水甘油酯、聚胺(包括含氮環)之聚縮水甘油胺(三縮水甘油基異氰尿酸酯、四縮水甘油基苯二甲基二胺、1,3-雙(二縮水甘油基甲基)環己烷等)、脂環式聚環氧化合物(3,4-環氧基環己烷羧酸-3,4-環氧環己基甲酯等)等。
作為含胺基之化合物,可列舉具有複數個胺基之化合物。作為含胺基之化合物,例如可列舉胺基樹脂(三聚氰胺樹脂(六羥甲基三聚氰胺、六甲氧基甲基三聚氰胺等)、胍胺樹脂等)、聚胺(聚亞甲基二胺、雙六亞甲基三胺、聚醚二胺、二胺基二苯基甲烷等)、醯肼(己二酸二醯肼、癸二酸二醯肼、間苯二甲酸二醯肼等)等。
作為聚氮丙啶化合物,例如可列舉三羥甲基丙烷-三(β-氮丙啶基)丙酸酯、2,2-雙羥基甲基丁醇-三[3-(1-氮丙啶基)]丙酸酯、N,N'-六亞甲基-1,6-雙(1-氮丙啶甲醯胺)、4,4-雙(乙烯亞胺基羰基胺基)二苯基甲烷等。
金屬螯合物為於金屬原子鍵結有配位基之化合物。作為金屬原子,可列舉Fe、Ni、Mn、Cr、V、Ti、Ru、Zn、Al、Zr、及/或Sn等。配位基可為單牙配位基,亦可為多牙配位基,且亦可為兩者之組合。金屬螯合物可包含一種配位基,亦可包含兩種以上之配位基。
作為單牙配位基,可列舉鹵素原子(Cl、Br等)、醯氧基(戊醯基、己醯基等)、烷氧基(甲氧基、乙氧基、丙氧基等)等。
作為多牙配位基,例如可列舉β-酮酯、β-二酮。作為β-酮酯,可列舉乙醯乙酸酯(乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯等)等。作為β-二酮,例如可列舉乙醯丙酮、2,4-己烷二酮、苯甲醯丙酮等。該等酮體可於金屬螯合物中取烯醇酯之形態。於作為多牙配位基之β-酮酯及β-二酮中亦包含各者之烯醇酯體。
作為交聯劑之聚羧酸亦可為脂肪族、脂環式、芳香族、及雜環式中之任一種。作為聚羧酸之具體例,例如可列舉己二酸、癸二酸、十二烷二酸、環己烷二羧酸、苯二甲酸、間苯二甲酸、二苯甲酮四羧酸等。
作為交聯劑之酸酐,可列舉六氫苯二甲酸酐、苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐、偏苯三甲酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、乙二醇雙脫水偏苯三酸酯等。
再者,上述交聯劑僅為例示,並不限定於上述內容中所列舉者。交聯劑可單獨使用一種,亦可視需要組合兩種以上而使用。
交聯劑之量相對於丙烯酸系聚合物之構成單體單元之總量(具體而言,第1單體單元~第6單體單元之總量)100質量份而例如為0.05質量份以上10質量份以下,亦可為0.1質量份以上7質量份以下,且亦可為0.1質量份以上5質量份以下。可根據藉由黏著劑之1 H-NMR等求出之丙烯酸系聚合物之構成單體及交聯劑的組成求出交聯劑相對於各單體單元之總量100質量份之量。所謂上述交聯劑之量係相當於交聯劑相對於丙烯酸系聚合物之原料單體之總量100質量份的質量(饋入比率)。
(黏著賦予劑) 黏著劑層可進而包含黏著賦予劑。於表面保護膜滿足上述(B)之情形時,黏著劑層包含黏著賦予劑。藉由使用黏著賦予劑,黏著劑之Tg及黏彈性之控制變容易,能夠進一步提高對耐指紋塗層及/或彎曲面之黏著性。
作為黏著賦予劑,可列舉松香類、萜類、烴類、酚樹脂、薰草咔-茚樹脂、二甲苯系樹脂等。作為松香類,例如可列舉松香酯、松脂膠、順丁烯二醯化松香、氫化松香類(氫化松香、氫化松香酯等)、歧化松香、松香樹脂(順丁烯二酸改性松香樹脂等)等。作為萜類,可列舉萜系樹脂(萜樹脂、芳香族改性萜樹脂、蒎烯聚合物等)等。作為烴類,可列舉烴樹脂(芳香族烴樹脂、石油系樹脂、苯乙烯樹脂、及該等之氫化物等)、聚丁烯等。作為酚樹脂,可列舉烷基苯酚-甲醛系樹脂、松香改性酚樹脂、萜酚樹脂、氫化萜酚樹脂等。
作為黏著賦予劑,亦可使用具有與丙烯酸系聚合物及/或交聯劑具有之官能基反應之官能基者。例如,於丙烯酸系聚合物及/或交聯劑具有異氰酸基、環氧基、及/或縮水甘油基等之情形時,亦可使用具有羥基、羧基、及/或胺基等之黏著賦予劑。於丙烯酸系聚合物及/或交聯劑具有羧基及/或酸酐基之情形時,亦可使用具有胺基之黏著賦予劑。藉由使用此種黏著賦予劑,能夠確保對耐指紋塗面及/或彎曲面之更高之黏著性。
其中,較佳為組合包含羥基化合物之黏著賦予劑與包含聚異氰酸酯化合物之交聯劑而使用。於該情形時,能夠獲得柔軟且應力緩和性優異之黏著劑。藉由使用此種黏著劑,能夠進一步提高對彎曲面之追隨性。認為獲得應力緩和性優異之黏著劑之原因在於:羥基化合物與聚異氰酸酯化合物進行反應而生成聚胺基甲酸酯化合物,與丙烯酸系聚合物交聯。
作為羥基化合物,例如可列舉上述例示之黏著賦予劑中之具有羥基者、及多元醇化合物等。作為上述例示之黏著賦予劑中之具有羥基者,較佳為酚樹脂(其中,萜改性酚樹脂等)、具有羥基之二甲苯系樹脂等。作為多元醇化合物,除對第4單體單元記載之多元醇以外,可列舉聚醚多元醇、聚酯多元醇、氧乙烯-氧丙烯共聚物、聚(羥基烷基)聚胺(四羥基丙基乙二胺等)等。於多元醇化合物中,較佳為聚(羥基烷基)聚胺、聚醚多元醇等。
黏著賦予劑之羥基化合物若與包含具有羧基之單體單元之丙烯酸系聚合物組合,則變得易於確保更高之黏著性。
若至少使用具有複數個羥基者作為黏著賦予劑,則變得易於形成具有分枝結構之聚胺基甲酸酯化合物。認為此種聚胺基甲酸酯化合物變得易於與丙烯酸系聚合物交聯,於進一步提高黏著劑層之應力緩和性之方面有利。
黏著劑層可包含一種黏著賦予劑,亦可包含兩種以上之黏著賦予劑。
黏著賦予劑相對於丙烯酸系聚合物100質量份之比率例如為0.1質量份以上,亦可為1質量份以上。於黏著賦予劑之比率為此種範圍之情形時,能夠進一步提高對耐指紋塗面及/或彎曲面之黏著性。於表面保護膜暴露於高溫之情形時,就易於確保高黏著性之觀點而言,亦可將黏著賦予劑之比率設為10質量份以上,且亦可設為25質量份以上或40質量份以上。就減少自被接著體剝離表面保護膜時之黏著劑之殘留之觀點而言,黏著賦予劑之比率較佳為150質量份以下,更佳為100質量份以下,亦可設為60質量份以下。就進一步提高抑制黏著劑之殘留之效果之觀點而言,可將黏著賦予劑之比率設為20質量份以下,亦可設為15質量份以下。
黏著賦予劑相對於丙烯酸系聚合物100質量份之比率亦可為0.1質量份(或1質量份)以上150質量份以下、0.1質量份(或1質量份)以上100質量份以下、0.1質量份(或1質量份)以上60質量份以下、0.1質量份(或1質量份)以上20質量份以下、或者0.1質量份(或1質量份)以上15質量份以下、10質量份以上150質量份(或100質量份)以下、25質量份以上150質量份(或100質量份)以下、或者40質量份以上150質量份(或100質量份)以下。
就進一步提高對彎曲面之黏著性之觀點而言,黏著賦予劑相對於丙烯酸系聚合物100質量份之比率較佳為10質量份以上150質量份(或100質量份)以下,更佳為25質量份以上150質量份(或100質量份)以下,進而較佳為40質量份以上150質量份(或100質量份)以下。於黏著賦予劑之比率為此種範圍之情形時,在表面保護膜暴露於高溫之情形時,亦變得易於維持高凝聚力,故而能夠確保高黏著性。
就提高黏著劑層之應力緩和性之觀點而言,黏著賦予劑中之具有複數個羥基者之比率較佳為相對於丙烯酸系聚合物100質量份為0.001質量份以上0.5質量份以下,更佳為0.005質量份以上0.1質量份以下,進而較佳為0.01質量份以上0.1質量份以下。
(其他) 黏著劑層中之丙烯酸系聚合物之含量例如為10質量%以上,亦可為30質量%以上。就易於進一步發揮丙烯酸系聚合物之高黏著性之觀點而言,黏著劑層中之丙烯酸系聚合物之含量較佳為40質量%以上,亦可為50質量%以上或80質量%以上。
黏著劑層亦可視需要包含添加劑。作為添加劑,可列舉公知者。作為添加劑,例如可列舉軟化劑、抗老化劑(或抗氧化劑)、填充劑、抗靜電劑、著色劑、顏料、金屬粉、界面活性劑、塑化劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、偶合劑、交聯延遲劑、觸媒等。然而,並不限定於該等。
就易於經時穩定地確保高黏著性之觀點而言,黏著劑層較佳為不含苯并三唑系化合物。
就易於抑制剝離表面保護膜後黏著劑殘留於被接著體之觀點而言,黏著劑層較佳為不含鎓鹽化合物。於黏著劑層不含鎓鹽化合物之情形時,亦可對耐指紋塗層及/或彎曲面確保高黏著性。
黏著劑層之厚度例如為1 μm以上,亦可為10 μm以上。於黏著劑層之厚度為此種範圍之情形時,易於獲得黏著劑層之高凝聚力,易於確保對彎曲面及/或耐指紋塗面之高黏著性。於彎曲面貼附表面保護膜之情形時,就可減少應力分佈變不均勻之情形,並且易於發揮高凝聚力之觀點而言,黏著劑層之厚度較佳為15 μm以上或20 μm以上。於黏著劑層之厚度為此種範圍之情形時,又,於表面保護膜暴露於高溫之情形時,亦可確保高剪切黏著力,藉此可維持高黏著性。黏著劑層之厚度例如為200 μm以下,亦可為150 μm以下。於黏著劑層之厚度為此種範圍之情形時,不僅確保高黏著性,而且抑制於黏著劑層形成塗佈痕跡及/或氣泡。藉此,可獲得適於貼附至光學構件之表面保護膜。
黏著劑層之厚度例如亦可為1 μm以上200 μm(或150 μm)以下、10 μm以上200 μm(或150 μm)以下、15 μm以上200 μm(或150 μm)以下、或者20 μm以上200 μm(或150 μm)以下。
(基材層) 基材層例如利用樹脂膜。作為構成基材層之樹脂,可列舉利用於表面保護膜或黏著膜之基材層之各種樹脂(熱塑性樹脂、熱固性樹脂、光硬化性樹脂等)。樹脂膜亦可由熱固性樹脂或光硬化性樹脂之硬化物(亦包含半硬化物)形成。就易於確保對彎曲面之高追隨性之觀點而言,較佳為將熱塑性樹脂使用於基材層。
作為構成基材層之樹脂,例如可列舉聚酯樹脂、丙烯酸系樹脂、烯烴樹脂、乙烯樹脂(芳香族乙烯樹脂(苯乙烯樹脂等)、聚乙酸乙烯酯或其皂化物、鹵化乙烯樹脂、偏二鹵乙烯樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂等)、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚芳酯樹脂、纖維素類(纖維素酯等)、環氧樹脂等。基材層可包含一種該等樹脂,亦可包含兩種以上。
於該等樹脂中,就基材層之強度、柔軟性及透明性等觀點而言,較佳為聚酯樹脂(聚伸烷基芳酯等)。作為聚伸烷基芳酯,可列舉聚(C2-4 伸烷基)芳酯(例如,聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等)等。又,於基材層包含聚酯樹脂之情形時,可將使表面保護膜彎曲時之反彈力抑制地較低,故而能夠確保對彎曲面之更高之黏著性。於基材層包含聚酯樹脂之情形時,因加熱引起之熱收縮較小,故而於表面保護膜暴露於高溫之情形時,黏著力之下降亦得到抑制,能夠確保對彎曲面之高追隨性。
基材層亦可視需要包含公知之添加劑。作為添加劑,並無特別限制,例如可列舉抗老化劑(或抗氧化劑)、紫外線吸收劑、光穩定劑、塑化劑、著色劑、填充劑等。
基材層可為單層結構,亦可為2層以上之多層結構。於多層結構之情形時,至少2個層之組成(例如,樹脂之種類、添加劑之種類、及/或材料組成)可不同。
就抑制於彎曲面貼附表面保護膜之情形時之基材層之反彈力過度提高的觀點而言,基材層之厚度較佳為300 μm以下。就抑制基材層之反彈力而易於確保對彎曲面之高追隨性之觀點而言,基材層之厚度較佳為250 μm以下。於表面保護膜暴露於高溫之情形時,就難以受到因基材層之熱收縮產生之影響,易於確保對彎曲面之高追隨性之觀點而言,基材層之厚度亦較佳為未達250 μm(例如200 μm以下),亦可為150 μm以下。就易於確保適當之強度之觀點而言,基材層之厚度較佳為5 μm以上或10 μm以上。若基材層之厚度成為30 μm以上或35 μm以上,則於彎曲面貼附表面保護膜時之基材層之反彈力之影響容易變明顯,但即便為此種範圍,亦可確保高黏著性。
基材層之厚度例如亦可為5 μm(或10 μm)以上300 μm以下、5 μm(或10 μm)以上250 μm以下、5 μm(或10 μm)以上且未達250 μm、5 μm(或10 μm)以上200 μm以下、5 μm(或10 μm)以上150 μm以下、30 μm(或35 μm)以上300 μm以下、30 μm(或35 μm)以上250 μm以下、30 μm(或35 μm)以上且未達250 μm、30 μm(或35 μm)以上200 μm以下、或者30 μm(或35 μm)以上150 μm以下。
黏著劑層之厚度Ta相對於基材層之厚度Ts之比(=Ta/Ts)較佳為0.1以上2以下,更佳為0.2以上1.5以下。於厚度比Ta/Ts為此種範圍之情形時,易於獲得於彎曲面貼附表面保護膜時之基材層之反彈力與黏著劑層之凝聚力的平衡,易於發揮更高之黏著性。
表面保護膜亦可視需要具備保護黏著劑層之脫模膜(或隔離膜)。又,表面保護膜亦可視需要具備除基材層及黏著劑層以外之其他層。例如,亦可具備配置於表面保護膜之與黏著劑層為相反側之基材層之表面的其他層(例如,抗靜電層等)。又,亦可具備介置於基材層與黏著劑層之間之其他層(例如,預塗層(增黏塗層等)等)。介置於基材層與黏著劑層之間之其他層之厚度例如為50 μm以下,亦可為30 μm以下。
本發明之上述態樣之表面保護膜對耐指紋塗面表現出高黏著性,於對耐指紋塗面玻璃之180℃剝離試驗中,能夠確保高剝離強度。表面保護膜之剝離強度例如為0.2 N/25 mm以上,亦可為0.25 N/25 mm以上。亦可確保0.30 N/25 mm以上或0.35 N/25 mm以上(或者0.40 N/25 mm以上)之高剝離強度。剝離強度之上限並無特別限制,但就抑制於剝離時黏著劑殘留於被接著體之觀點而言,較佳為1 N/25 mm以下。
表面保護膜可抑制自被接著體剝離後黏著劑殘留於被接著體,於剝離後亦具有高黏著性。即,表面保護膜係自被接著體剝離時之殘留接著率較高。例如,對耐指紋塗面玻璃之殘留接著率可為60%以上,亦可為70%以上,亦可確保80%以上或85%以上(進而為90%以上)之高值。
對耐指紋塗面玻璃之殘留接著率係將表面保護膜貼附至耐指紋塗面玻璃而於室溫(20℃以上35℃以下之溫度)下靜置1天,剝離表面保護膜後之黏著力之、將未使用之表面保護膜之黏著力(初始之黏著力)設為100%時之比率(%)。表面保護膜之各黏著力係作為如下之剝離強度求出:使用長度為70 mm及寬度為19 mm之尺寸之表面保護膜,與180°剝離試驗同樣地於23℃之溫度下以300 mm/分鐘之剝離速度測定。作為耐指紋塗面玻璃,使用與180°剝離試驗相同之耐指紋塗面玻璃。
就不僅確保適當之強度,而且抑制於彎曲面貼附表面保護膜之情形時之膜之反彈力過度提高的觀點而言,表面保護膜之抗撓剛度較佳為40 μN・m2 以下,更佳為35 μN・m2 以下。於表面保護膜之抗撓剛度為此種範圍之情形時,易於發揮黏著劑層之高黏著性,易於確保對彎曲面之更高之追隨性。就提高對彎曲面之追隨性之觀點而言,可將表面保護膜之抗撓剛度設為20 μN・m2 以下,亦可設為15 μN・m2 以下或10 μN・m2 以下,亦可設為5 μN・m2 以下。於抗撓剛度為此種範圍之情形時,在表面保護膜暴露於高溫而黏著層之黏著性下降之情形及/或貼附於經耐指紋塗佈之彎曲面之情形時,亦更容易地發揮黏著劑層之黏著性,能夠確保對彎曲面之高追隨性。
表面保護膜之抗撓剛度係藉由下述式算出。 抗撓剛度=E×bh3 /12 (於式中,E為彎曲模數(Pa),b為試驗片寬度(m),h表示試驗片層厚(m)。)
表面保護膜之彎曲模數E(Pa)係依據JIS K 7171:2016而測定。彎曲模數之測定係使用自表面保護膜(於具有隔離膜之情形時為剝離隔離膜之表面保護膜)製作之試驗片(長度50 mm×寬度6 mm)而於試驗速度2 mm/分鐘、支點間距離(25 mm)、壓頭之半徑5 mm之條件下進行。
表面保護膜可藉由在基材層之至少一表面配置黏著劑層而製造。黏著劑層可藉由如下方式形成:例如,將包含黏著劑層之構成成分之黏著劑塗佈至基材層之至少一表面。黏著劑向基材層之塗佈可藉由使用塗佈機、分配器等之公知之塗佈方法進行。黏著劑亦可視需要包含溶劑。溶劑可於製造表面保護膜之適當之階段去除。黏著劑之塗膜可視需要進行乾燥及/或加熱。
黏著劑可依據公知之丙烯酸系黏著劑之製備方法製備。例如,可藉由如下方式獲得黏著劑:藉由視需要於存在聚合起始劑之條件下使丙烯酸系聚合物之構成單體聚合而製作丙烯酸系聚合物,視需要利用溶劑進行稀釋,與除單體以外之成分(交聯劑、黏著賦予劑、添加劑等)混合。單體之聚合可於加熱下進行,亦可於光照射下進行。作為聚合起始劑,可根據單體及/或聚合之種類等選擇,可為熱聚合起始劑及光聚合起始劑中之任一種。單體之聚合亦可視需要於存在鏈轉移劑之條件下進行。
就提高黏著劑對基材層之密接性之觀點而言,基材層之表面之至少塗佈黏著劑之區域亦可藉由公知之方法進行表面處理。作為表面處理,例如可列舉電漿處理、電暈放電處理、紫外線處理、酸處理、鹼處理、及/或引子處理(增黏塗層處理等)等。
表面保護膜具有對彎曲面及/或耐指紋塗面之高黏著性,於貼附至各種被接著體之表面進行保護之方面有用。由於獲得對耐指紋塗面之高黏著性,故而於使用經耐指紋塗佈之構件之光學領域或電子領域內,亦適於保護此種構件(特別是,光學構件)之表面。又,表面保護膜雖具有高黏著性,但可抑制於剝離後之被接著體表面殘留黏著劑。因此,不僅對於如長期保護被接著體之表面之用途有用,而且亦對於以剝離為前提暫時保護表面之用途有用。表面保護膜例如可用於在被接著體之加工、組裝、搬運及/或出貨等時保護表面。
[附保護膜之光學構件] 於本發明之一態樣之附保護膜之光學構件中,表面保護膜經由黏著劑層而貼附於光學構件。
所謂光學構件係指具有光學特性(例如,偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、透光性、光吸收性、光繞射性、旋光性、視認性等)之構件。
作為光學構件,可列舉構成光學裝置(例如,顯示裝置、輸入裝置)之基板、附加或安裝於光學裝置之基板等。基板亦可為具有導電層、及/或配線等者。作為顯示裝置,可列舉液晶顯示裝置、有機電致發光顯示裝置、顯示面板、電子紙等。作為輸入裝置,可列舉觸控面板等。
作為光學構件之具體例,可列舉偏光板、波長板、相位差板、光學保障膜、增亮膜、導光板、反射膜、抗反射膜、硬塗膜、透明導電膜(ITO(Indium Tin Oxide,氧化銦錫)膜等)、設計膜、裝飾膜、表面保護膜、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板(玻璃感測器、玻璃製之顯示面板(LCD(Liquid Crystal Display,液晶顯示裝置)等)、玻璃基板等)、或具備該等之基板等。再者,於該等光學構件中,在膜或板中包含膜、片、板、及面板等形態。光學構件亦可為具有感測器功能者。
如上所述,表面保護膜具有對彎曲面及/或耐指紋塗面之高黏著性。因此,適於貼附至具備彎曲面及/或耐指紋塗層之光學構件。例如,較佳為以表面保護膜之黏著劑層與耐指紋塗層之至少一部分接觸之方式貼附於至少一部分之表面具備耐指紋塗層之光學構件。又,較佳為以表面保護膜之黏著劑層與彎曲面之至少一部分接觸之方式貼附於具備彎曲面之光學構件。
作為耐指紋塗層,可列舉表面之水之接觸角(靜止接觸角)例如為90°以上(較佳為100°以上)者。作為構成耐指紋塗層之材料,例如可列舉氟樹脂、聚矽氧樹脂等。
彎曲面只要為曲率並非0之面即可,可為凹面及凸面中之任一種。彎曲面亦包含撓曲面。彎曲面之曲率半徑例如可為30 mm以下、25 mm以下、20 mm以下、15 mm以下、10 mm以下、或5 mm以下。於彎曲面之曲率半徑小至5 mm以下之情形時,亦獲得表面保護膜對彎曲面之高追隨性。
表面保護膜具有高黏著性,故而即便貼附至具備耐指紋塗層之彎曲面,亦對彎曲面獲得高追隨性。
再者,本說明書中所記載之特徵可任意組合。
[實施例] 以下,基於實施例及比較例具體地對本發明進行說明,但本發明並不限定於以下之實施例。
<<合成例1~3>> 於反應容器中連同規定量之溶劑(乙酸乙酯)一併以表1所示之質量比收容表1所示之單體,添加聚合起始劑。一面於氮氣流通下攪拌所獲得之混合物,一面於55℃下反應8小時,藉此獲得分別包含丙烯酸系聚合物1~3之聚合物液。作為聚合起始劑,以相對於單體之總量100質量份而言為0.2質量份之比率使用偶氮二異丁腈(AIBN)。
[表1]
   聚合物1 聚合物2 聚合物3
丙烯酸系聚合物
單體 [質量份] 第1單體 ISTA 40.5 - -
第2單體 2EHA 40.5 - 63
BA - 100 -
MA - - 9
第3單體 4HBA 1 - -
AA - 5 13
第6單體 NVP 18 - 15
ISTA:丙烯酸異硬脂酯
2EHA:丙烯酸2-乙基己酯
BA:丙烯酸丁酯
MA:丙烯酸甲酯
4HBA:丙烯酸4-羥基丁酯
AA:丙烯酸
NVP:N-乙烯基吡咯啶酮
<<實施例1~5及參考例1~2>> 於合成例所獲得之聚合物液中,相對於丙烯酸系聚合物以表2所示之質量比加入表2所示之交聯劑及視需要之黏著賦予劑而進行混合,藉此製備黏著劑溶液。將黏著劑溶液塗佈至表2所示之厚度之基材層(聚對苯二甲酸乙二酯膜)之單面,並使其乾燥,藉此形成黏著劑層。黏著劑溶液之塗佈量係以乾燥後之黏著劑層之厚度成為表2所示的值之方式進行調節。以此方式製作表面保護膜。
<<比較例1>> 使用聚矽氧系黏著劑來代替包含丙烯酸系聚合物之黏著劑溶液,除此之外,與實施例1同樣地製作表面保護膜。聚矽氧系黏著劑係藉由相對於聚矽氧系塗面(信越化學工業(股)製造之KR-120)100質量份混合過氧化物(日油(股)製造,Nyper BMT-K-40)1.2質量份而製備。
<<評估>> 使用實施例1~5、參考例1~2及比較例1中所獲得之表面保護膜進行下述評估。
(1)剝離強度(對耐指紋塗面玻璃之黏著性) 按照既述之順序進行對耐指紋塗面玻璃之180°剝離試驗而求出剝離強度(N/25 mm)。
(2)殘留接著率 按照既述之順序測定表面保護膜之初始之黏著力、及貼附於耐指紋塗面玻璃後之表面保護膜之黏著力,根據該等之值求出殘留接著率(%)。
(3)平面追隨性(加熱前) 於23℃及50%RH之環境下使用手壓輥將表面保護膜(縱120 mm×橫65 mm)貼附至平板狀之鈉玻璃(通用之鈉玻璃,縱120 mm×橫65 mm×厚度0.55 mm)之整個單面。藉由目測觀察此時之表面保護膜之端部之情況。
(4)彎曲面追隨性(加熱前) 於23℃及50%RH之環境下使用手壓輥將表面保護膜(縱120 mm×橫65 mm)貼附至在長度方向之一端部具有彎曲面之鈉玻璃(通用之鈉玻璃)的整個單面。藉由目測觀察此時之彎曲面側之表面保護膜之端部的情況。所使用之玻璃之尺寸為長邊120 mm、短邊65 mm、厚度0.55 mm。彎曲面之曲率半徑R為5 mm。表面保護膜係貼附至彎曲面(凸面)側。貼附表面保護膜之玻璃之平面部分至彎曲面之端部之高度為2 mm。
(5)彎曲面追隨性(加熱後) 將表面保護膜於150℃下加熱30分鐘,放冷至23℃。使用該加熱、放冷後之表面保護膜,除此之外,與上述(4)同樣地將表面保護膜貼附至具備彎曲面之鈉玻璃,觀察端部之情況。
(3)~(5)之追隨性係按照下述基準進行評估。 A:完全未發現端部之隆起。 B:於端部發現隆起。
(6)抗撓剛度 按照既述之順序求出表面保護膜之抗撓剛度(μN・m2 )。
將實施例、參考例及比較例之結果示於表2。於表2中,E1~E5為實施例1~5,R1及R2為參考例1及2,C1為比較例1。
[表2]
   E1 E2 E3 E4 E5 R1 R2 C1
聚合物 [質量份] 聚合物1 丙烯酸系 聚合物2 丙烯酸系 聚合物1 丙烯酸系 聚合物1 丙烯酸系 聚合物1 丙烯酸系 聚合物2 丙烯酸系 聚合物3 丙烯酸系 聚合物4 聚矽氧系
100 -
交聯劑 [質量份] 交聯劑1 0.25 交聯劑2 4.5 交聯劑1 0.25 交聯劑1 0.25 交聯劑1 0.25 交聯劑2 4.5 交聯劑1 0.25
黏著賦予劑1 [質量份] - 20 - - - 2 -
黏著賦予劑2 - 30 - - - 3 -
黏著賦予劑3 - 0.035 - - - 0.035 -
基材層厚度[μm] 38 38 75 100 250 38 38 38
黏著劑層厚度[μm] 20 20 100 20 100 20 20 20
剝離強度[N/25 mm] 0.30 0.40 0.80 0.25 0.75 0.13 0.07 0.10
平面追隨性(加熱前) A A A A A A A A
彎曲面追隨性(加熱前) A A A A A B B B
彎曲面追隨性(加熱後) A A A A B B B B
抗撓剛度[μN・m2 ] 0.2 0.2 4.0 1.7 32.2 0.2 0.2 0.2
殘留接著率(%) 90 75 90 90 90 85 90 50
交聯劑1:三羥甲基丙烷三(苯二甲基二異氰酸酯) 交聯劑2:三羥甲基丙烷三(甲苯二異氰酸酯) 黏著賦予劑1:萜改性酚樹脂 黏著賦予劑2:末端具有羥基之二甲苯系樹脂
Figure 02_image001
黏著賦予劑3:四羥基丙基乙二胺
於對耐指紋塗面玻璃之剝離強度未達0.2 N/25 mm之R1~R2及C1中,對平面之追隨性亦較高,完全未發現端部之隆起等。R1之0.13 N/25 mm之剝離強度為先前之高黏著力的表面保護膜之剝離強度而不發生變化。然而,即便為具有此種剝離強度者,對彎曲面之追隨性亦不足,於端部發現隆起。與此相對,對耐指紋塗面玻璃之剝離強度為0.2 N/25 mm以上之E1~E5係不僅對平面獲得高追隨性,而且亦對彎曲面獲得高追隨性。
於E1~E4中,表現出如下情形:於暴露於150℃之高溫後,對彎曲面之追隨性亦優異,具有高黏著性。認為其原因在於:基材層之熱收縮之影響較小。
又,於E1~E4中,亦可確保高殘留接著率。就確保更高之殘留接著率之觀點而言,亦可將黏著賦予劑相對於丙烯酸系聚合物100質量份之比率設為20質量份以下(較佳為15質量份以下)。
<<實施例6~13及比較例2>> 於反應容器中連同規定量之溶劑(乙酸乙酯)一併以表3所示之質量比收容表3所示之單體,添加聚合起始劑。一面於氮氣流通下攪拌所獲得之混合物,一面於55℃下反應8小時,藉此獲得包含丙烯酸系聚合物之聚合物液。作為聚合起始劑,以相對於單體之總量100質量份而言為0.2質量份之比率使用偶氮二異丁腈(AIBN)。
於所獲得之聚合物液中,視需要相對於丙烯酸系聚合物以表3所示之質量比加入表3所示之交聯劑及黏著賦予劑而進行混合,藉此製備黏著劑溶液。將黏著劑溶液塗佈至基材層(厚度為38 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜)之單面,並使其乾燥,藉此形成黏著劑層。黏著劑溶液之塗佈量係以乾燥後之黏著劑層之厚度成為20 μm之方式進行調節。以此方式製作表面保護膜。
<<實施例14>> 藉由如下方式進行:一面於氮氣流通下攪拌以表3所示之質量比包含表3所示之單體之單體混合物,一面照射紫外線。作為聚合起始劑,以相對於單體之總量100質量份而言為0.1質量份之比率使用烷基苯酮系光聚合起始劑(苄基縮酮:α-羥基乙醯苯酮=1:1(質量比))。除該等以外,與實施例6同樣地製作表面保護膜。
<<比較例3>> 使用聚矽氧系黏著劑來代替包含丙烯酸系聚合物之黏著劑溶液,除此之外,與實施例6同樣地製作表面保護膜。聚矽氧系黏著劑係藉由相對於聚矽氧系塗面(信越化學工業(股)製造之KR-120)100質量份混合過氧化物(日油(股)製造,Nyper BMT-K-40)1.2質量份而製備。
<<評估>> 使用實施例5~14及比較例2~3中所獲得之表面保護膜,與實施例1之情形同樣地進行上述(1)~(4)之評估。
將實施例及比較例之結果示於表3。於表3中,E6~E14為實施例6~14,C2及C3為比較例2及3。
[表3]
   E6 E14 E7 E8 E9 E10 E11 E12 E13 C2 C3
丙烯酸系聚合物 第1單體 [質量%] ISTA 49.30 40.5 20 49.3 - - - - 40.5 - 聚矽氧系黏著劑
第2單體 [質量%] 2EHA 49.30 40.5 60 49.3 70 - - - 40.5 90.9
BA - - - - - 95.2 95.2 95.2 - -
第3單體 [質量%] 4HBA 1.22 1 10 1.22 10 - - - - 9.1
AA - - - - - 4.76 4.76 4.76 1 0.02
第4單體 [質量%] TMPTA 0.18 - - 0.18 - - - - - -
第6單體 NVP 21.91 18 10 12.17 20 - - - 18 -
[質量%] ACMO - - - 9.74 - - - - - -
聚合物量[質量份] 100
黏著賦予劑1 [質量份] - - - - - 20 10 10 1 -
黏著賦予劑2 - - - - - 30 15 - 1 -
黏著賦予劑3 - - - - - 0.04 0.04 0.04 0.04 -
交聯劑1 [質量份] - 0.25 0.25 - 0.25 - - - - 0.25
交聯劑2 - - - - - 4.5 4.5 4.5 4.5 -
剝離強度[N/25 mm] 0.71 0.30 0.23 0.71 0.21 0.40 0.33 0.28 0.42 0.07 0.1
殘留接著率[%] 90 90 90 90 90 75 79 83 87 90 50
平面追隨性 A A A A A A A A A A A
彎曲面追隨性 A A A A A A A A A B B
ISTA:丙烯酸異硬脂酯 黏著賦予劑1:萜改性酚樹脂
2EHA:丙烯酸2-乙基己酯 BA:丙烯酸丁酯 4HBA:丙烯酸4-羥基丁酯 AA:丙烯酸 TMPTA:三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 NVP:N-乙烯基吡咯啶酮 ACMO:丙烯醯基𠯤啉 黏著賦予劑2:末端具有羥基之二甲苯系樹脂
Figure 02_image003
黏著賦予劑3:四羥基丙基乙二胺
交聯劑1:三羥甲基丙烷三(苯二甲基二異氰酸酯) 交聯劑2:三羥甲基丙烷三(甲苯二異氰酸酯)
於E6~E14中,使用第6單體及/或黏著賦予劑,藉此獲得對耐指紋塗面玻璃之高(0.2 N/25 mm以上之)剝離強度。於C2及C3中,亦為對平面之追隨性較高,完全未發現端部之隆起等。然而,對彎曲面之追隨性不足,於端部發現隆起。與此相對,於E6~E14中,不僅對平面獲得高追隨性,而且亦對彎曲面獲得高追隨性。
殘留接著率係E6~E9及E14變得高於E10~E13。就確保80%以上之高殘留接著率之觀點而言,亦可將黏著賦予劑相對於丙烯酸系聚合物100質量份之比率設為20質量份以下(較佳為15質量份以下)。
再者,按照既述之順序對E6~E14之表面保護膜求出抗撓剛度(μN・m2 ),結果為0.2 μN・m2
<<實施例15~20、比較例4~5、及參考例3>> 於反應容器中連同規定量之溶劑(乙酸乙酯)一併以表4所示之質量比收容表4所示之單體,添加聚合起始劑。一面於氮氣流通下攪拌所獲得之混合物,一面於55℃下反應8小時,藉此獲得包含丙烯酸系聚合物之聚合物液。作為聚合起始劑,以相對於單體之總量100質量份而言為0.2質量份之比率使用偶氮二異丁腈。
於所獲得之聚合物液中,視需要相對於丙烯酸系聚合物以表4所示之質量比加入表4所示之交聯劑而進行混合,藉此製備黏著劑溶液。將黏著劑溶液塗佈至基材層(厚度為38 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜)之單面,並使其乾燥,藉此形成黏著劑層。黏著劑溶液之塗佈量係以乾燥後之黏著劑層之厚度成為20 μm之方式進行調節。以此方式製作表面保護膜。
<<比較例6>> 使用聚矽氧系黏著劑來代替包含丙烯酸系聚合物之黏著劑溶液,除此之外,與實施例15同樣地製作表面保護膜。聚矽氧系黏著劑係藉由相對於聚矽氧系塗面(信越化學工業(股)製造之KR-120)100質量份混合過氧化物(日油(股)製造,Nyper-BMT-K-40)1.2質量份而製備。
<<評估>> 使用實施例15~20、參考例3、及比較例4~6中所獲得之表面保護膜,與實施例1之情形同樣地進行上述(1)、(3)及(4)之評估。
將實施例、參考例及比較例之結果示於表4。於表4中,E15~E20為實施例15~20,C4~C6為比較例4~6,R3為參考例3。
[表4]
   E15 E16 E17 E18 E19 E20 C4 C5 R3 C6
丙烯酸系聚合物 [質量%] 第1單體 ISTA 48 40.44 40.5 60 48 20 - - - 聚矽氧系黏著劑
第2單體 2EHA 32 40.44 40.5 20 42 60 90.88 95 63
MA - - - - - - - - 9
第3單體 4HBA 10 1 1 10 10 10 9.1 - 13
AA - - - - - - 0.02 5 -
第4單體 TMPTA - 0.15 - - - - - - -
第6單體 NVP 10 17.97 18 10 - 10       15
聚合物量[質量份] 100
交聯劑[質量份] 0.25 - 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25
剝離強度[N/25 mm] 0.59 0.71 0.30 0.55 0.28 0.23 0.07 0.13 0.07 0.1
平面追隨性 A A A A A A A A A A
彎曲面追隨性 A A A A A A B B B B
ISTA:丙烯酸異硬脂酯
2EHA:丙烯酸2-乙基己酯
MA:丙烯酸甲酯
4HBA:丙烯酸4-羥基丁酯
AA:丙烯酸
TMPTA:三羥甲基丙烷三丙烯酸酯
NVP:N-乙烯基吡咯啶酮
交聯劑:三羥甲基丙烷三(苯二甲基二異氰酸酯)
於E15~E20中,使用包含20質量%以上之第1單體單元之丙烯酸系聚合物,藉此獲得對耐指紋塗面玻璃之高剝離強度(0.2 N/25 mm以上)。於C4~C6及R3中,亦為對平面之追隨性較高,完全未發現端部之隆起等。然而,對彎曲面之追隨性不足,於端部發現隆起。與此相對,於E15~E20中,不僅對平面獲得高追隨性,而且亦對彎曲面獲得高追隨性。於除第1單體單元以外包含第3單體單元、第4單體單元及/或第6單體單元之情形時,提高對耐指紋塗面之剝離強度之效果特別明顯。
再者,按照既述之順序求出殘留接著率(%),結果於E15~E20中獲得90%以上之高殘留接著率。C6之殘留接著率為50%。又,按照既述之順序對E15~E20之表面保護膜求出抗撓剛度(μN・m2 ),結果為0.2 μN・m2
關於目前之較佳之實施態樣對本發明進行了說明,但不應限定性地解釋此種揭示。各種變化及改變係藉由閱讀上述揭示而由本發明所屬之技術領域內之業者無誤地變明確。因此,隨附之發明申請專利範圍應解釋為不脫離本發明之真正之精神及範圍而包含所有變化及改變。 [產業上之可利用性]
上述態樣之表面保護膜適於貼附至各種被接著體而保護被接著體之表面之用途。表面保護膜係即便貼附至具備彎曲面及/或耐指紋塗層之被接著體,亦表現出高黏著性。表面保護膜亦適於保護光學領域或電子領域之各種構件之表面。然而,該等用途僅為例示,並不限定於該等用途。

Claims (28)

  1. 一種表面保護膜,其具備基材層、及配置於上述基材層之至少一表面之黏著劑層, 上述黏著劑層包含丙烯酸系聚合物, 滿足下述(A): (A)於對耐指紋塗面玻璃之180°剝離試驗中,23℃之溫度及300 mm/分鐘之剝離速度之條件下的剝離強度為0.2 N/25 mm以上。
  2. 如請求項1之表面保護膜,其具有40 μN・m2 以下之抗撓剛度。
  3. 如請求項2之表面保護膜,其中上述抗撓剛度為20 μN・m2 以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之表面保護膜,其中上述基材層之厚度為250 μm以下。
  5. 如請求項1至4中任一項之表面保護膜,其中上述基材層之厚度為200 μm以下。
  6. 如請求項1至5中任一項之表面保護膜,其中上述基材層之厚度為35 μm以上。
  7. 如請求項1至6中任一項之表面保護膜,其中上述黏著劑層之厚度為1 μm以上200 μm以下。
  8. 如請求項1至7中任一項之表面保護膜,其中上述耐指紋塗面玻璃表面之水之靜止接觸角為110°±10°。
  9. 一種表面保護膜,其具備基材層、及配置於上述基材層之至少一表面之黏著劑層, 上述黏著劑層包含丙烯酸系聚合物, 滿足下述(B)及(C)中之至少一者: (B)上述黏著劑層進而包含黏著賦予劑, (C)上述丙烯酸系聚合物至少包括含氮單體單元。
  10. 如請求項9之表面保護膜,其中對耐指紋塗面玻璃之殘留接著率為60%以上。
  11. 如請求項9或10之表面保護膜,其中上述黏著賦予劑相對於上述丙烯酸系聚合物100質量份之比率為1質量份以上100質量份以下。
  12. 如請求項9至11中任一項之表面保護膜,其中上述丙烯酸系聚合物中之上述含氮單體單元之比率為5質量%以上。
  13. 如請求項9至12中任一項之表面保護膜,其中上述含氮單體單元具有含氮環。
  14. 如請求項9至13中任一項之表面保護膜,其中上述丙烯酸系聚合物包含(甲基)丙烯酸C14-26 烷基酯單元。
  15. 如請求項14之表面保護膜,其中於上述丙烯酸系聚合物中,上述含氮單體單元相對於上述(甲基)丙烯酸C14-26 烷基酯單元100質量份之比率為30質量份以上。
  16. 如請求項14或15之表面保護膜,其中上述丙烯酸系聚合物中之上述(甲基)丙烯酸C14-26 烷基酯單元之比率為1質量%以上。
  17. 如請求項9至16中任一項之表面保護膜,其中上述黏著賦予劑包含羥基化合物。
  18. 一種表面保護膜,其具備基材層、及配置於上述基材層之至少一表面之黏著劑層, 上述黏著劑層滿足下述(D): (D)包括包含(甲基)丙烯酸C14-26 烷基酯單元之丙烯酸系聚合物,上述丙烯酸系聚合物中之上述(甲基)丙烯酸C14-26 烷基酯單元之比率為20質量%以上。
  19. 如請求項18之表面保護膜,其中上述丙烯酸系聚合物中之上述(甲基)丙烯酸C14-26 烷基酯單元之比率為40質量%以上。
  20. 如請求項18或19之表面保護膜,其中上述丙烯酸系聚合物之含量為50質量%以上。
  21. 如請求項14至16及18至20中任一項之表面保護膜,其中上述丙烯酸系聚合物中之上述(甲基)丙烯酸C14-26 烷基酯單元之比率為70質量%以下。
  22. 如請求項9至21中任一項之表面保護膜,其中於對耐指紋塗面玻璃之180°剝離試驗中,23℃之溫度及300 mm/分鐘之剝離速度之條件下的剝離強度為0.2 N/25 mm以上。
  23. 如請求項14至16及18至22中任一項之表面保護膜,其中上述(甲基)丙烯酸C14-26 烷基酯單元至少包含(甲基)丙烯酸異硬脂酯單元。
  24. 如請求項9至23中任一項之表面保護膜,其中上述丙烯酸系聚合物包含具有2個以上(甲基)丙烯醯基之丙烯酸系單體單元。
  25. 一種附保護膜之光學構件,其具備光學構件、及經由上述黏著劑層貼附於上述光學構件之如請求項1至24中任一項之表面保護膜。
  26. 如請求項25之附保護膜之光學構件,其中上述光學構件於至少一部分之表面具備耐指紋塗層, 上述黏著劑層與上述耐指紋塗層之至少一部分接觸。
  27. 如請求項25或26之附保護膜之光學構件,其中上述光學構件具備彎曲面, 上述黏著劑層與上述彎曲面之至少一部分接觸。
  28. 如請求項27之附保護膜之光學構件,其中上述彎曲面之曲率半徑為30 mm以下。
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