TW202043369A - 非硬化型導熱性矽氧組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明為一種非硬化型導熱性矽氧組成物，其特徵在於： 含有下述(A)～(C)成分作為必要成分，且(A)成分與(B)成分的混合物的分子量分布Mw/Mn為10以上； (A)有機聚矽氧烷，其在25℃時的動黏度為1,000,000 mm2 /s以上； (B)由下述通式(1)表示的水解性有機聚矽氧烷化合物，
Figure 109105413-A0101-11-0001-1
式(1)中，R1 表示可具有取代基之碳數1～10的1價烴基，m為5～100的整數； (C)導熱性填充劑； 其中，相對於(A)成分與(B)成分的合計，(A)成分的調配量為5～20質量％，(B)成分的調配量為80～95質量％，並且，(C)成分的調配量為相對於組成物整體會成為10～95質量％的量。 藉此，提供一種非硬化型導熱性矽氧組成物，其雖含有大量的導熱性填充劑但仍保持適當的黏度而塗佈工作性優異，且耐抽出性良好。

Description

非硬化型導熱性矽氧組成物
本發明是有關一種非硬化型導熱性矽氧組成物。
大型積體電路(LSI)和積體電路(IC)晶片等電子零件，在使用中發熱及由其所造成的性能降低已廣為人知，作為解決此情況的手段，已使用各種散熱技術。作為一般的散熱技術，可舉例如一種技術，其是藉由下述方式來進行散熱：將冷卻構件配置於發熱部的附近，並使兩者密接而從冷卻構件有效率地排熱。
此時，若在散熱構件與冷卻構件之間有間隙，則導熱性不良的空氣會介於該間隙中，因此導熱率降低，而導致發熱構件的溫度不會充分降低。為了防止這樣的空氣介於該間隙中來提高導熱率，而使用一種散熱材料、例如散熱膏(grease)或散熱薄片，其導熱率良好且對構件的表面具有追隨性(專利文獻1～11)。
例如：專利文獻9揭示一種導熱性矽氧膏組成物，其是含有下述而成：具有特定結構之有機聚矽氧烷、具有特定取代基之烷氧基矽烷、及導熱性填充劑；並且，記載有：該組成物的導熱性良好，且流動性良好，而工作性優異。此外，專利文獻10及專利文獻11揭示一種薄片，其具有黏著性及導熱性，且揭示一種導熱性組成物，其是在加成硬化型的矽氧橡膠組成物中調配導熱性填充劑及不具有脂肪族不飽和烴基之矽氧樹脂而成。專利文獻10及專利文獻11揭示能夠提供一種導熱性硬化物，其在薄膜狀態下具有適度的黏著性及良好的導熱性。
實際上，從散熱性能的觀點來看，作為LSI和IC晶片等的半導體封裝體的熱對策，較合適為散熱膏，其能夠壓縮成較薄且能夠達成低熱阻。散熱膏能夠大致區分為下述2種：「硬化型」，其能夠在壓縮成期望的厚度後使其硬化；及「非硬化型」，其會在不硬化的情況下保持膏狀。
「硬化型」的散熱膏在壓縮成期望的厚度後使其硬化，即能夠不容易發生散熱膏流出(抽出(pumping out))而提高半導體封裝體的可靠性，該散熱膏流出是起因於由發熱部的反覆進行發熱及冷卻的熱歷程所造成的膨脹/收縮，但亦有在實際使用上不利的特徵存在。
例如，作為半導體封裝體的熱對策，過去已提出多種加成硬化型的散熱膏(例如專利文獻1、2)。然而，該等大部分由於缺乏在室溫的保存性，而必須冷凍或冷藏保存，故有時難以進行製品管理。此外，由於在使其硬化時需要一定時間的加熱，故會因步驟繁雜化/長期化而導致生產效率降低，並且從由加熱步驟所造成的環境負擔的觀點來看亦難謂較佳。
此外，「硬化型」的其中一種亦可舉例如縮合硬化型的散熱膏(例如專利文獻13)。縮合硬化型的散熱膏由於會因空氣中的濕氣而增稠/硬化，故只要遮蔽濕氣，則能夠在室溫運送/保存，而相對較容易進行製品管理。縮合硬化型的散熱膏具有下述這樣的優點：只要存在一定量的濕氣，則即使不需要加熱步驟，仍能夠進行硬化反應，但由於在進行硬化反應時會產生低沸點的脫離成分，故在電子零件受到臭氣和脫離成分所污染這樣的點上殘留有較大的所欲解決的問題。
另一方面，「非硬化型」的散熱膏的優點為容易處理，一般能夠在室溫運送/保存等，但有下述這樣的所欲解決的問題：容易發生前述的抽出。在「非硬化型」的散熱膏中，用以減少抽出的方法較有效的是提高膏的黏度，但相反地會導致塗佈工作性降低而成為所欲解決的問題。
像上述這樣，雖然為了提高半導體封裝體的可靠性，而較佳是使用「硬化型」的散熱膏，但需要嚴密的溫度管理和繁雜的硬化程序，從造成環境負擔這樣的觀點上難謂較佳。
另一方面，「非硬化型」的散熱膏雖容易處理且環境負擔亦較小，但容易發生抽出，為了保證半導體封裝體的可靠性，而需要高黏度化，結果會犧牲塗佈工作性而成為所欲解決的問題。 [先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開2013-001670號公報 專利文獻1：日本專利第2938428號 專利文獻2：日本專利第2938429號 專利文獻3：日本專利第3580366號 專利文獻4：日本專利第3952184號 專利文獻5：日本專利第4572243號 專利文獻6：日本專利第4656340號 專利文獻7：日本專利第4913874號 專利文獻8：日本專利第4917380號 專利文獻9：日本專利第4933094號 專利文獻10：日本特開2008-260798號公報 專利文獻11：日本特開2009-209165號公報 專利文獻12：日本特開2014-080546號公報 專利文獻13：日本專利第5365572號
[發明所欲解決的問題] 本發明是鑒於上述原因而研創，目的在於提供一種導熱性矽氧組成物，其雖為含有大量的導熱性填充劑的「非硬化型」的散熱膏但仍保持適當的黏度而塗佈工作性優異，且耐抽出性良好。 [解決問題的技術手段]
為了解決上述所欲解決的問題，本發明提供一種非硬化型導熱性矽氧組成物，其特徵在於： 含有下述(A)～(C)成分作為必要成分，且(A)成分與(B)成分的混合物的分子量分布Mw/Mn為10以上： (A)有機聚矽氧烷，其在25℃時的動黏度為1,000,000 mm2 /s以上 (B)由下述通式(1)表示的水解性有機聚矽氧烷化合物，
Figure 02_image001
式(1)中，R1 表示可具有取代基之碳數1～10的1價烴基，各個R1 可相同或不同，m為5～100的整數； (C)導熱性填充劑，其為從由金屬、金屬氧化物、金屬氫氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物及碳的同素異形體所組成之群組中選出的1種以上： 其中，相對於(A)成分與(B)成分的合計，(A)成分的調配量為5～20質量％，(B)成分的調配量為80～95質量％，並且，(C)成分的調配量為相對於組成物整體會成為10～95質量％的量。
若為本發明的非硬化型導熱性矽氧組成物，則雖為含有大量的導熱性填充劑的「非硬化型」的散熱膏但仍保持適當的黏度，故能夠兼顧優異的塗佈工作性與耐抽出性。
此時，較佳是：前述(A)成分的有機聚矽氧烷在25℃時的動黏度為10,000,000 mm2 /s以上。
若為這樣的非硬化型導熱性矽氧組成物，則不容易起因於由反覆進行發熱及冷卻的熱歷程所造成的膨脹/收縮而導致抽出。
此外，本發明較佳是：前述水解性有機聚矽氧烷化合物的前述通式(1)中的m在10～60的範圍內。
若為這樣的非硬化型導熱性矽氧組成物，則能夠兼顧更優異的塗佈工作性與耐抽出性。
並且，本發明較佳是：前述導熱性填充劑的導熱率為10 W/m・K以上。
若為這樣的非硬化型導熱性矽氧組成物，則會確實地導熱性優異。 [功效]
像上述這樣，本發明的導熱性矽氧組成物由於雖為含有大量的導熱性填充劑的「非硬化型」的散熱膏但仍保持適當的黏度，故能夠兼顧優異的塗佈工作性與耐抽出性。換言之，能夠提供一種導熱性矽氧組成物，其能夠對應於近年來的半導體裝置的發熱量增加和大型化、結構複雜化。
像上述這樣，先前一直尋求開發一種導熱性矽氧組成物，其雖為含有大量的導熱性填充劑的「非硬化型」的散熱膏但仍保持適當的黏度而塗佈工作性優異，且耐抽出性良好。
本發明人為了達成上述目的而致力進行研究後，結果發現下述事實遂完成本發明：調配具有特定範圍的動黏度的有機聚矽氧烷、水解性有機矽烷化合物且控制該等混合物的分子量分布，並在其中調配導熱性填充，即能夠獲得一種導熱性矽氧組成物，其雖為含有大量的導熱性填充劑的「非硬化型」的散熱膏但仍保持適當的黏度而塗佈工作性優異，且耐抽出性良好。
換言之，本發明為一種非硬化型導熱性矽氧組成物，其特徵在於： 含有下述(A)～(C)成分作為必要成分，且(A)成分與(B)成分的混合物的分子量分布Mw/Mn為10以上： (A)有機聚矽氧烷，其在25℃時的動黏度為1,000,000 mm2 /s以上 (B)由下述通式(1)表示的水解性有機聚矽氧烷化合物，
Figure 02_image001
式(1)中，R1 表示可具有取代基之碳數1～10的1價烴基，各個R1 可相同或不同，m為5～100的整數； (C)導熱性填充劑，其為從由金屬、金屬氧化物、金屬氫氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物及碳的同素異形體所組成之群組中選出的1種以上： 其中，相對於(A)成分與(B)成分的合計，(A)成分的調配量為5～20質量％，(B)成分的調配量為80～95質量％，並且，(C)成分的調配量為相對於組成物整體會成為10～95質量％的量。
以下，詳細說明本發明，但本發明並不受此等所限定。
[非硬化型導熱性矽氧組成物] 本發明是有關一種非硬化型導熱性矽氧組成物，其即使含有大量的導熱性填充劑仍保持適當的黏度，且可靠性良好。 本發明的非硬化型導熱性矽氧組成物的特徵在於：含有下述(A)～(C)成分作為必要成分，且(A)成分與(B)成分的混合物的分子量分布Mw/Mn為10以上；(A)有機聚矽氧烷，其25℃時的動黏度為1,000,000 mm2 /s以上；(B)水解性有機聚矽氧烷化合物；及，(C)導熱性填充劑。 以下，詳細說明作為上述必要成分的(A)～(C)成分、及其它任意成分。再者，下述中，亦僅將「非硬化型導熱性矽氧組成物」稱為「導熱性矽氧組成物」。
[(A)成分] (A)成分為有機聚矽氧烷，其25℃時的動黏度為1,000,000 mm2 /s以上。其化學結構並無特別限定，可舉例如：甲基聚矽氧烷等不具有反應性的有機聚矽氧烷；和分子內具有2個以上的脂肪族不飽和烴基之有機聚矽氧烷、分子內具有2個以上的與矽原子鍵結的氫原子之有機氫聚矽氧烷、分子內具有2個以上的水解性基之水解性有機聚矽氧烷等，可單獨使用1種或混合使用2種以上。
此外，其分子結構無特別限定，可舉例如：直鏈狀結構、支鏈狀結構；一部分具有支鏈狀結構或環狀結構之直鏈狀結構等。特別是，較佳是具有一種直鏈狀結構，其主鏈是由二有機矽氧烷單元的重複所構成，且分子鏈兩末端被三有機矽烷氧基所封閉。具有該直鏈狀結構之有機聚矽氧烷可一部分具有支鏈狀結構或環狀結構。
(A)成分的動黏度在25℃時為1,000,000 mm2 /s以上，較佳為10,000,000 mm2 /s以上，更佳為15,000,000 mm2 /s以上。若未達1,000,000 mm2 /s，則有起因於由發熱部的反覆進行發熱及冷卻的熱歷程所造成的膨脹/收縮而導致抽出的疑慮。此外，(A)成分的動黏度只要在25℃時為100,000,000 mm2 /s以下即可。
當調配(A)成分時，相對於(A)成分與(B)成分的合計量，(A)成分的調配量為5～20質量％，較佳為10～15質量％。若前述調配量未達5質量％或超過20質量％，則無法兼顧優異的塗佈工作性與耐抽出性。此外，難以將導熱性矽氧組成物設為適當的黏度範圍。
由於難以直接測定本發明的(A)成分的動黏度ηA (25℃)，故(A)成分的動黏度ηA 是以下述流程來導出。
[1]調製(A)成分1.0 g/100 mL的甲苯溶液，並導出下式的相對黏度ηsp(25℃)。但是，η為上述甲苯溶液的黏度，η0為甲苯的黏度。再者，η、η0為使用烏氏(Ubbelohde)型奧氏(Ostwald)黏度計來測得的在25℃時的值。
Figure 02_image005
[2]將ηsp代入下式(Huggins的關係式)中，而導出固有黏度［η］。但是，K‘為Huggins常數。
Figure 02_image007
[3]將［η］代入下式(A.Kolorlov的公式)中，而導出分子量M。
Figure 02_image009
[4]將M帶入下式(A.J.Barry的公式)中，而導出(A)成分的動黏度ηA 。
Figure 02_image011
[(B)成分] (B)成分為由下述通式(1)表示的水解性有機聚矽氧烷化合物。(B)成分的水解性有機聚矽氧烷化合物是用於對導熱性填充劑表面進行處理，擔任輔助填充劑的高填充化的角色。
Figure 02_image001
式(1)中，R1 表示可具有取代基之碳數1～10的1價烴基，各個R1 可相同或不同，m為5～100的整數。
上述式(1)中，R1 為可具有取代基之碳數1～10的1價烴基，較佳可舉例如：可具有取代基之1價飽和脂肪族烴基、可具有取代基之1價不飽和脂肪族烴基、可具有取代基之1價芳香族烴基(包含芳香族雜環)，更佳為可具有取代基之1價飽和脂肪族烴基、可具有取代基之1價芳香族烴基，特佳為可具有取代基之1價飽和脂肪族烴基。
作為可具有取代基之1價飽和脂肪族烴基，具體而言，可舉例如下述碳數1～10、較佳為碳數1～8、更佳為碳數1～6的基：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基等直鏈烷基；異丙基、異丁基、三級丁基、異戊基、新戊基等支鏈烷基；環戊基、環己基、環庚基等環烷基；氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、溴丙基等被鹵素所取代的烷基等。
作為可具有取代基之1價不飽和脂肪族烴基，具體而言為下述碳數2～10、較佳為碳數2～8、更佳為碳數2～6的基：乙烯基、1-甲基乙烯基、2-丙烯基等烯基；乙炔基、2-丙炔基等炔基等。
作為可具有取代基之1價芳香族烴基，具體而言為下述碳數6～10、較佳為碳數6～8、更佳為碳數6的基：苯基、甲苯基等芳基；苯甲基、2-苯基乙基等芳烷基；α,α,α-三氟甲苯基、氯苯甲基等被鹵素所取代的芳基等。
此等之中，R1 較佳為甲基、乙基、3,3,3-三氟丙基、苯基，更佳為甲基、乙基、苯基，特佳為甲基。
m為5～100的整數，較佳為5～80的整數，更佳為10～60的整數。若m的值小於5，則有源自矽氧組成物的滲油(oil bleed)會變嚴重而耐抽出性會降低的疑慮。此外，若m的值大於100，則與填充劑之間的潤濕性會不充分，而有組成物的黏度上升而塗佈工作性會惡化的疑慮。
當調配(B)成分時，相對於(A)成分與(B)成分的合計量，(B)成分的調配量為80～95質量％，較佳為85～90質量％。若前述調配量未達80質量％或超過95質量％，則無法兼顧優異的塗佈工作性與耐抽出性。此外，難以將導熱性矽氧組成物設為適當的黏度範圍。
此外，本發明的(A)成分與(B)成分的混合物的分子量分布Mw/Mn為10以上，較佳為13以上，更佳為15以上。若分子量分布Mw/Mn未達10，則有會造成導熱性矽氧組成物的黏度增加而降低塗佈工作性的疑慮。此外，有容易發生由發熱部的反覆進行發熱及冷卻的熱歷程所造成的流出而耐抽出性會惡化的疑慮。為了將本發明的(A)成分與(B)成分的混合物的分子量分布Mw/Mn設為10以上，像(A)成分的項中所述這樣，能夠以下述方式達成：調配適當量的有機聚矽氧烷，該有機聚矽氧烷在25℃時的動黏度為1,000,000 mm2 /s以上。此外，上述Mw/Mn的上限無特別限定，能夠設為20以下。再者，本發明中，分子量分布是藉由以甲苯為溶劑的凝膠滲透層析法(GPC)來進行測定。
[(C)成分] (C)成分為導熱性填充劑，其為從由金屬、金屬氧化物、金屬氫氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物及碳的同素異形體所組成之群組中選出的1種以上。可舉例如：鋁、銀、銅、金屬矽、礬土、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋁、二氧化矽、氧化鈰、氧化鐵、氫氧化鋁、氫氧化鈰、氮化鋁、氮化硼、碳化矽、金剛石、石墨、奈米碳管、石墨烯等。此等能夠單獨使用1種或適當組合使用2種以上，例如：當組合使用2種的導熱性填充劑時，將大粒子成分與小粒子成分這樣的粒徑不同的導熱性填充劑組合，即能夠提高填充性。
此時，大粒子成分的平均粒徑較佳是在0.1～100 μm的範圍內，更佳是在5～50 μm的範圍內，特佳是在10～45的範圍內。若為0.1 μm以上，則所獲得的組成物的黏度不會過高，且亦無缺乏伸展性的疑慮。若為100 μm以下，則沒有所獲得的組成物的黏度會不均勻的疑慮。
此外，小粒子成分的平均粒徑宜較佳是在0.01 μm以上且未達10 μm的範圍內，更佳是在0.1～4 μm的範圍內。若為0.01 μm以上，則所獲得的組成物的黏度不會過高，且亦無缺乏伸展性的疑慮。若為10 μm以下，則沒有所獲得的組成物的黏度會不均勻的疑慮。
大粒子成分與小粒子成分的比例無特別限定，較佳是在9：1～1：9(質量比)的範圍內。此外，大粒子成分及小粒子成分的形狀可為球狀、非晶質狀、針狀等，並無特別限定。
再者，平均粒徑能夠例如以下述形式求出：藉由雷射光繞射法來測定粒度分布時的體積基準的平均值(或中位徑)。
相對於組成物整體，(C)成分的調配量為10～95質量％，較佳為20～90質量％，更佳為30～88質量％，亦能夠設為50～85質量％。若高於95質量％，則組成物會缺乏伸展性，且若低於10質量％，則會缺乏導熱性。
並且，(C)成分(導熱性填充劑)的導熱率較佳為10 W/m・K以上，更佳為20 W/m・K以上。若(C)成分的導熱率為10 W/m・K以上，則組成物的導熱性優異。
[其它成分] 為了防止組成物劣化，本發明的導熱性矽氧組成物，可因應需要來含有2,6-二(三級丁基)-4-甲基苯酚等先前已知的抗氧化劑。並且，能夠因應需要來調配染料、顏料、難燃劑、防沉澱劑、或觸變性提高劑等。
[製作導熱性矽氧組成物的步驟] 說明本發明中的導熱性矽氧組成物的製造方法。本發明中的矽氧組成物的製造方法並無特別限定，可舉例如：使用例如Trimix、twin mix、PLANETARY MIXER(皆為井上製作所股份有限公司製混合機的註冊商標)、Ultra Mixer(MIZUHO工業股份有限公司製混合機的註冊商標)、HIVIS DISPER MIX(特殊機化工業股份有限公司製混合機的註冊商標)等混合機，來將上述(A)～(C)成分混合的方法。
此外，本發明的導熱性矽氧組成物可一面加熱一面混合。加熱條件並無特別限制，溫度通常為25～220℃，較佳為40～200℃，特佳為50～200℃，時間通常為3分鐘～24小時，較佳為5分鐘～12小時，特佳為10分鐘～6小時。此外，加熱時可進行除氣。
本發明的導熱性矽氧組成物在25℃時測定的絕對黏度較佳為100～1,000 Pa・s，更佳為150～800 Pa・s，進一步更佳為200～600 Pa・s。若絕對黏度為100 Pa・s以上，則在保存時導熱性填充劑不會經時沉積等，而工作性良好。此外，耐抽出性亦良好。此外，絕對黏度為1,000 Pa・s以下，則無塗佈工作性會惡化的疑慮。
此外，本發明的導熱性矽氧組成物通常能夠具有0.5～10 W/m・K的導熱率。
再者，本發明中，導熱性矽氧組成物的絕對黏度為藉由旋轉黏度計來測得的在25℃時的值，導熱率為藉由熱盤法來測得的值。 [實施例]
以下，列舉實施例及比較例來更詳細說明本發明，但本發明並不受下述實施例所限定。再者，(A)成分的動黏度為以上述流程來決定的值，其它成分表示使用烏氏型奧氏黏度計來測得的在25℃時的值。
[導熱性矽氧組成物的調製] 首先，為了調製本發明的導熱性矽氧組成物，而準備下述各成分。
[(A)成分] A-1：兩末端被三甲基矽烷基所封閉且在25℃時的動黏度為15,000,000 mm2 /s的二甲基聚矽氧烷 A-2：兩末端被三甲基矽烷基所封閉且在25℃時的動黏度為1,500,000 mm2 /s的二甲基聚矽氧烷 A-3(比較用)：兩末端被三甲基矽烷基所封閉且在25℃時的動黏度為100,000 mm2 /s的二甲基聚矽氧烷 A-4(比較用)：兩末端被三甲基矽烷基所封閉且在25℃時的動黏度為30,000 mm2 /s的二甲基聚矽氧烷 A-5(比較用)：兩末端被三甲基矽烷基所封閉且在25℃時的動黏度為10,000 mm2 /s的二甲基聚矽氧烷 A-6(比較用)：兩末端被三甲基矽烷基所封閉且在25℃時的動黏度為5,000 mm2 /s的二甲基聚矽氧烷
[(B)成分] B-1：由下述式(2)表示的單末端三甲氧基矽烷基封閉的二甲基聚矽氧烷
Figure 02_image014
(C)成分 C-1：平均粒徑1.0 μm的氮化鋁粉末(導熱率180 W/m・K) C-2：平均粒徑0.5 μm的氧化鋅粉末(導熱率25 W/m・K) C-3：平均粒徑10 μm的氧化鋁粉末(導熱率20 W/m・K)
[實施例1～7、比較例1～6] [導熱性矽氧組成物的調製] 以下述表1～2表示的調配量，並以下述表示的方法來調配上述(A)～(C)成分，而調製矽氧組成物。 在5 L的PLANETARY MIXER(井上製作所股份有限公司製)中加入(A)、(B)、(C)成分，並在減壓下在170℃混合1小時，而調製矽氧組成物。 對由上述方法所獲得的各矽氧組成物，依照下述方法，來測定黏度、導熱率，並評估耐抽出性。此外，(A)成分與(B)成分的混合物的分子量分布Mw/Mn是藉由以甲苯為溶劑的GPC分析來導出。結果是如表1及表2所示。
[黏度] 使用Malcolm黏度計(PC-1T型)，在25℃測定各矽氧組成物的黏度(轉子A為10 rpm，剪切速度6[1/s])。
[導熱率] 以廚房保鮮膜來將各矽氧組成物包住，並使用京都電子工業股份有限公司製TPS-2500S來測定導熱率。
[耐抽出性] 將各組成物0.1 mL以玻璃板來夾住，並使用兩個1.8 kgf(17.65 N)的長尾夾來壓縮15分鐘。將此時間點的組成物的面積設為α。將此垂直設置於反覆進行－65℃/30分鐘及150℃/30分鐘的冷熱衝擊測試機中，並在500次循環後取出。將此時間點的面積設為β，並對式β/α進行定量。此外，面積β中，藉由影像處理來對組成物不存在的區域的面積(＝γ)進行定量，並對式γ/β進行定量。亦即，β/α的值及γ/β的值越小，則評估為耐抽出性越優異。
[表1]
Figure 02_image016
[表2]
Figure 02_image018
由表1～2的結果明顯可知，實施例1～7的矽氧組成物滿足本發明的要件，而雖具有適當的黏度，但成為耐抽出性的指標的β/α的值及γ/β的值仍較小，而不容易發生矽氧組成物流出(抽出)，該矽氧組成物流出是起因於由熱歷程所造成的膨脹/收縮。換言之，本發明的矽氧組成物能夠兼顧優異的塗佈工作性與耐抽出性。另一方面，比較例1～6的矽氧組成物不具有適當的黏度、或成為耐抽出性的指標的β/α的值及γ/β的值較大、或其雙方，而無法兼顧優異的塗佈工作性與耐抽出性。
因此，本發明的導熱性矽氧組成物由於雖為含有大量的導熱性填充劑的「非硬化型」的散熱膏但仍保持適當的黏度，故能夠兼顧優異的塗佈工作性與耐抽出性。換言之，能夠提供一種導熱性矽氧組成物，其能夠對應於近年來的半導體裝置的發熱量增加和大型化、結構複雜化。
再者，本發明並不受上述實施形態所限定。上述實施形態只是例示，只要具有與本發明的申請專利範圍中所記載的技術思想實質上相同的構成且產生相同的作用效果，無論是何種，都包含在本發明的技術範圍內。
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Claims (5)

  1. 一種非硬化型導熱性矽氧組成物，其特徵在於： 含有下述(A)～(C)成分作為必要成分，且(A)成分與(B)成分的混合物的分子量分布Mw/Mn為10以上； (A)有機聚矽氧烷，其在25℃時的動黏度為1,000,000 mm2 /s以上； (B)由下述通式(1)表示的水解性有機聚矽氧烷化合物，
    Figure 03_image001
    式(1)中，R1 表示可具有取代基之碳數1～10的1價烴基，各個R1 可相同或不同，m為5～100的整數； (C)導熱性填充劑，其為從由金屬、金屬氧化物、金屬氫氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物及碳的同素異形體所組成之群組中選出的1種以上： 其中，相對於(A)成分與(B)成分的合計，(A)成分的調配量為5～20質量％，(B)成分的調配量為80～95質量％，並且，(C)成分的調配量為相對於組成物整體會成為10～95質量％的量。
  2. 如請求項1所述之非硬化型導熱性矽氧組成物，其中，前述(A)成分的有機聚矽氧烷在25℃時的動黏度為10,000,000 mm2 /s以上。
  3. 如請求項1所述之非硬化型導熱性矽氧組成物，其中，前述水解性有機聚矽氧烷化合物的前述通式(1)中的m在10～60的範圍內。
  4. 如請求項2所述之非硬化型導熱性矽氧組成物，其中，前述水解性有機聚矽氧烷化合物的前述通式(1)中的m在10～60的範圍內。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之非硬化型導熱性矽氧組成物，其中，前述導熱性填充劑的導熱率為10 W/m・K以上。
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