TW202023786A - 膜形成設備、膜形成方法和物品的製造方法 - Google Patents

膜形成設備、膜形成方法和物品的製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明涉及膜形成設備、膜形成方法以及物品的製造方法。一種用於在基板上形成膜的膜形成設備包括：驅動器，被組態為使配置在基板上的可固化組合物與平坦表面相互接觸；加熱器，被組態為藉由電磁波加熱可固化組合物以降低可固化組合物的黏度並使可固化組合物貼合平坦表面；以及固化裝置，被組態為藉由在可固化組合物貼合平坦表面的狀態下使可固化組合物固化來形成由可固化組合物的固化產物製成的膜。

Description

膜形成設備、膜形成方法和物品的製造方法
本發明涉及一種膜形成設備、膜形成方法以及物品的製造方法。
微影技術用於製造諸如半導體裝置的物品。微影技術包括以下程序：藉由使用曝光設備將原版的圖案轉印到配置在基板上的光致抗蝕劑膜來形成潛像圖案，以及藉由對潛像圖案進行顯影來形成抗蝕劑圖案。隨著曝光設備的解析度的提高，曝光設備的投影光學系統的焦深已經變得極其狹窄。例如，在用於形成5nm至7nm的線和間隔圖案的掃描曝光設備中，曝光狹縫所需的三維精度為4nm或更低。因此，在存在於基板的表面上的下層圖案上形成平坦化膜，並且可以在平坦化膜上配置光致抗蝕劑膜。 美國專利No.7455955揭露了一種方法，其中在包括形貌特徵的基板上形成平坦化層，並且藉由使平坦表面與平坦化層接觸而固化平坦化層。在足以將平坦表面的平坦度轉印到平坦化表面上的壓力和溫度下進行一段時間的平坦化層與平坦表面之間的接觸。美國專利No.7455955揭露了接觸時的溫度通常落入環境溫度至350℃的範圍內。然而，美國專利No.7455955沒有揭露在使平坦表面與平坦化層接觸的程序中可以使用哪種方法來加熱平坦化層。
本發明提供一種有利於在基板上有效地形成平坦化膜的技術。 本發明的第一態樣提供了一種在基板上形成膜的膜形成設備，該膜形成設備包含：驅動器，被組態為使配置在該基板上的可固化組合物與平坦表面相互接觸；加熱器，被組態為藉由電磁波加熱該可固化組合物以降低該可固化組合物的黏度並使該可固化組合物貼合(conform to)該平坦表面；以及，固化裝置，被組態為藉由在該可固化組合物貼合該平坦表面的狀態下使該可固化組合物固化來形成由該可固化組合物的固化產物製成的膜。 本發明的第二態樣提供了一種在基板上形成膜的膜形成設備，該膜形成設備包含：基板保持器，被組態為保持該基板；驅動器，被組態為使配置在該基板上的可固化組合物與平坦表面相互接觸；加熱器，被設置到該基板保持器，且被組態為經由該基板加熱該可固化組合物以降低該可固化組合物的黏度並使該可固化組合物貼合該平坦表面；以及，固化裝置，被組態為藉由在該可固化組合物貼合該平坦表面的狀態下使該可固化組合物固化來形成由該可固化組合物的固化產物製成的膜。 本發明的第三態樣提供一種物品的製造方法，該方法包含：藉由本發明的第一或第二態樣中所限定的膜形成設備，在基板上形成由可固化組合物的固化產物製成的膜；在該膜上配置光敏材料；藉由對該光敏材料進行曝光來形成圖案；以及，藉由使用該圖案來加工該基板，其中該物品是從該基板製造的。 本發明的第四態樣提供了一種用於在基板上形成膜的膜形成方法，該方法包含：使配置在該基板上的可固化組合物與平坦表面相互接觸；藉由電磁波加熱該可固化組合物以降低該可固化組合物的黏度並使該可固化組合物貼合該平坦表面；以及，藉由在該可固化組合物貼合該平坦表面的狀態下使該可固化組合物固化來形成由該可固化組合物的固化產物製成的膜。 本發明的第五態樣提供了一種用於在基板上形成膜的膜形成方法，該方法包含：加熱被組態為保持該基板的基板保持器；將該基板配置在該基板保持器上；使配置在該基板上的可固化組合物與平坦表面相互接觸；以及，藉由在已經在該基板保持器的加熱中經由該基板加熱該可固化組合物以降低該可固化組合物的黏度並使該可固化組合物貼合該平坦平面的狀態下使可固化組合物固化來形成由該可固化組合物的固化產物製成的膜。 本發明的第六態樣提供一種物品的製造方法，該方法包含：藉由本發明的第四或第五態樣中所限定的膜形成方法在基板上形成由可固化組合物的固化產物製成的膜；在該膜上配置光敏材料；藉由對該光敏材料進行曝光來形成圖案；以及，藉由使用該圖案來加工該基板，其中該物品是從該基板製造的。 根據下面參照所附圖式對示例性實施例的描述，本發明的進一步特徵將變得清晰。
以下，將參照附圖描述本發明的膜形成設備和膜形成方法的示例性實施例。 圖1示出了根據本發明的第一實施例的膜形成設備100的配置。膜形成設備100在基板S上形成由可固化組合物CM製成的膜。膜形成設備100例如可以包括驅動器40、加熱器50以及固化裝置60。雖然該膜是平坦化膜，但它不必完全平坦。驅動器40驅動基板S和平坦構件FM中的至少一個，以使配置在基板S上的可固化組合物CM與平坦構件FM的平坦表面FS相互接觸。另外，驅動器40可以驅動基板S和平坦構件FM中的至少一個，以在可固化組合物CM已經固化後，將由可固化組合物CM的固化產物製成的膜與平坦構件FM的平坦表面FS分離。在圖1所示的示例中，形成驅動器40以藉由驅動平坦構件FM來執行可固化組合物CM與平坦表面FS之間的接觸操作和分離操作。此外，儘管在圖1中省略了描述，但是平坦構件FM可以由保持頭保持。驅動器40可以藉由驅動保持頭來驅動平坦構件FM。 加熱器50可以使用電磁波加熱可固化組合物CM，以降低可固化組合物CM的黏度，並使可固化組合物CM貼合平坦表面FS。藉由加熱器50對可固化組合物CM的加熱可以在驅動器40使可固化組合物CM和平坦構件FM的平坦表面FS相互接觸之前開始，或者可以在驅動器40已經使可固化組合物CM和平坦構件FM的平坦表面FS相互接觸之後開始。加熱器50可以至少在可固化組合物CM與平坦構件FM的平坦表面FS接觸的時段期間加熱可固化組合物CM。加熱器50可以包括磁控管。磁控管可以產生例如頻率為2.45 GHz或0.915 GHz的電磁波。膜形成設備100包括可以覆蓋整個基板S並具有開口部的蓋構件70，並且加熱器50可以被配置成透過蓋構件70的開口部用電磁波照射基板S上的可固化組合物CM。蓋構件70可以由例如金屬等導電構件製成。蓋構件70的至少一部分可以形成用於傳輸電磁波的波導或波導管。 固化裝置60在基板S上的可固化組合物CM貼合平坦構件FM的平坦表面FS的狀態下固化可固化組合物CM。結果，在基板S上形成由可固化組合物CM的固化產物製成的膜。該膜可以具有與平坦表面FS貼合的平坦上表面。可固化組合物CM是例如藉由紫外線照射而固化的材料，並且固化裝置60可以藉由用紫外線光照射可固化組合物CM來固化可固化組合物CM。固化裝置60可以經由平坦構件FM用紫外線光照射可固化組合物CM。 基板S可以包括複數個投射區域，並且平坦構件FM的平坦表面FS的尺寸能夠全部覆蓋所述複數個投射區域。結果，可以在整個基板S上一次形成由可固化組合物CM的固化產物製成的膜。然而，可針對每個局部區域進行基板S上的可固化組合物CM的固化。可替代地，可以進行基板S上的可固化組合物CM的固化，使得固化區域將逐漸或逐步地擴大。 膜形成設備100還可包括將基板保持器10配置在第一位置Pl和第二位置P2的移動機構20。基板保持器10可以在由基座構件30支撐的同時由例如移動機構20驅動、傳送或定位。第一位置P1可以是基板保持器10從傳送機構(未示出)接收基板S的位置。此外，第一位置P1可以是基板保持器10將基板S轉移到傳送機構(未示出)的位置。第二位置P2可以是固化裝置60固化可固化組合物CM的位置。此外，第二位置P2可以是驅動器40使基板S上的可固化組合物CM與平坦構件FM的平坦表面FS相互接觸、並在可固化組合物CM已經固化後使可固化組合物CM的固化產物與平坦表面FS相互分離的位置。第二位置P2也可以是加熱器50加熱可固化組合物CM的位置。傳送機構(未示出)將藉由旋塗機等塗佈機塗佈了可固化組合物CM的基板S供應到配置在第一位置P1上的基板保持器10。 以下將參照圖2A至圖2C、圖3A至圖3C、圖4A至圖4C以及圖5A至圖5C例示可以由膜形成設備100執行的膜形成方法。圖2A至圖2C和圖3A至圖3C示出了可以由膜形成設備100執行的膜形成方法的示例。圖4A至圖4C和圖5A至圖5C示出了可以由膜形成設備100執行的膜形成方法中的基板S的結構、可固化組合物CM的變化、可固化組合物CM與平坦構件FM的平坦表面FS之間的接觸和分離等的示例。 首先，如圖4A所示，製備在表面上具有三維圖案的基板S，然後藉由旋塗機等塗佈機(未示出)將可固化組合物CM塗佈或配置在基板S上，如圖4B所示。可固化組合物CM可以是例如藉由紫外線照射而固化的SOC抗蝕劑。在這種情況下，可以在將可固化組合物CM塗佈在基板S上之前在基板S上塗佈黏附層。黏附層具有增強基板S與可固化組合物CM的固化產物之間的結合的作用。 接下來，如圖2A所示，將已塗佈有可固化組合物CM的基板S藉由傳送機構(未示出)傳送到配置在第一位置P1的基板保持器10，並且基板S轉移到基板保持器10。接下來，如圖2B所示，移動機構20將基板保持器10從第一位置P1移動到第二位置P2。接下來，如圖2C、圖4C和圖5A所示，執行藉由驅動器40使可固化組合物CM與平坦構件FM的平坦表面FS相互接觸的接觸程序和藉由加熱器50加熱可固化組合物CM的加熱程序。如上所述，藉由加熱器50對可固化組合物CM的加熱可以在驅動器40使可固化組合物CM和平坦構件FM的平坦表面FS相互接觸之前開始，或者可以在驅動器40使可固化組合物CM和平坦構件FM的平坦表面FS相互接觸之後開始。加熱器50可以至少在可固化組合物CM與平坦構件FM的平坦表面FS相互接觸的時段期間加熱可固化組合物CM。加熱器50可以將可固化組合物CM加熱至例如落入100℃至200℃的溫度範圍內的溫度。加熱可固化組合物CM降低了可固化組合物CM的黏度，並且使可固化組合物CM更容易回流，從而由此促進了藉由平坦構件FM的平坦化。 平坦構件FM由例如石英或硼矽酸鹽玻璃板製成，並且其厚度落入0.3mm至1.0mm的範圍內。平坦構件FM的平坦表面FS可以貼合基板S的具有大週期的表面輪廓。在一個示例中，平坦表面FS可以在26×7mm區域內具有等於或小於±1 nm的平坦度，該區域對應於可以在微影程序中使用的掃描曝光設備的曝光狹縫區域，該微影程序是跟在膜形成程序之後的程序。藉由膜形成程序形成的膜可以貼合平坦表面FS。藉由膜形成程序形成的膜不必具有完全平坦的表面，並且具有在要執行的隨後的微影程序中使用的掃描曝光設備的曝光狹縫區域所需的平坦度就夠了。掃描曝光設備的聚焦跟蹤功能可用於應對整個基板S上具有大週期的表面輪廓。 例如，可以形成固化裝置60以用波長範圍為310nm至370nm的紫外線光照射可固化組合物CM以固化可固化組合物CM。平坦構件FM可以形成為透射至少部分紫外線光。驅動器40使按壓力作用在可固化組合物CM和平坦構件FM之間，使得配置在基板S上的可固化組合物CM與平坦構件FM的平坦表面FS將相互接觸。當可固化組合物CM和平坦表面FS相互接觸時，在可固化組合物CM中發生毛細作用。因此，可固化組合物CM和平坦表面FS可藉由按壓力和毛細作用變得彼此更接近。這可以消除可固化組合物CM和平坦表面FS之間的間隙。藉由在用氦填充在基板S(可固化組合物CM)與平坦構件FM之間的空間的環境下執行接觸程序，可以有效地消除所述間隙。藉由預先用多孔膜塗覆平坦表面FS，可以更有效地消除所述間隙，因為氦會透過多孔膜排出。Cytop® 適合作為所述多孔膜。 接下來，如圖3A和圖5B所示，固化裝置60在基板S和平坦構件FM之間的可固化組合物CM上照射紫外線光，並且固化可固化組合物CM。接下來，如圖3B和圖5C所示，驅動器40將由可固化組合物CM的固化產物製成的膜與平坦表面FS分離。結果，由可固化組合物CM的固化產物製成的膜將殘留在基板S上。接下來，如圖3C所示，在其上形成有由可固化組合物CM的固化產物製成的膜的基板S藉由移動機構20從第二位置P2移動到第一位置P1。隨後，傳送機構(未示出)從配置在第一位置P1上的基板保持器10去除基板S。 如上所述，可以由根據第一實施例的膜形成設備100執行的膜形成方法可以包括使配置在基板S上的可固化組合物CM和平坦表面FS相互接觸的程序。另外，膜形成方法還可以包括加熱程序，在加熱程序中，藉由電磁波加熱可固化組合物CM來降低可固化組合物CM的黏度，以使可固化組合物CM貼合平坦表面FS。此外，膜形成方法可以包括以下程序：藉由在可固化組合物CM貼合平坦表面FS的狀態下固化可固化組合物CM，來形成由可固化組合物CM的固化產物製成的膜。 圖6示出了根據本發明的第二實施例的膜形成設備200的配置。除了根據第二實施例的膜形成設備包括用於在基板S上塗佈或配置可固化組合物CM的分配器(供應器)80的這一點之外，根據第二實施例的膜形成設備200可以具有與根據第一實施例的膜形成設備100類似的配置。在第二實施例中未提及的內容與在第一實施例中描述的那些對應。分配器80可包括排出可固化組合物CM的孔口。藉由在由移動機構20移動基板S的同時使分配器80從孔口排出可固化組合物CM，可以將可固化組合物CM配置在基板S上的各目標位置處。根據指定要將可固化組合物CM配置在基板S上的複數個位置的控制資訊(圖)來控制該排出操作。代替在移動基板S的同時從分配器80的孔口排出可固化組合物CM，可以在移動分配器80的同時從分配器80的孔口中排出可固化組合物CM。也就是說，可以藉由在改變基板S和分配器80(孔口)之間的相對位置的同時從分配器80的孔口中排出可固化組合物CM，來將可固化組合物CM配置在基板S上。 如圖7所示，基板S的表面可以包括具有高圖案密度的高密度區域3、形成凸部的上表面的開口區域4和形成凹部的下表面的浴缸(bathtub)區域5。可以生成上述控制資訊，使得在開口區域4中可固化組合物CM的密度將低，在浴缸區域5中可固化組合物CM的密度將高，並且高密度區域3中的可固化組合物CM的密度將是這些密度的中值密度。也就是說，可以根據基板S的圖案來判定用於指定要在基板上配置可固化組合物CM的複數個位置的控制資訊。 代替上述分配器80，膜形成設備200可以包括旋塗機，該旋塗機用可固化組合物CM旋塗基板S。 圖8示出了根據第三實施例的膜形成設備300的配置。根據第三實施例的膜形成設備300具有其中根據第一實施例的膜形成設備100的加熱器50被加熱器52替換的配置。在第三實施例中未提及的內容對應於在第一和第二實施例中描述的那些。加熱器52可以經由基板S加熱可固化組合物CM，以降低配置在基板S上的可固化組合物CM的黏度，並使可固化組合物CM貼合平坦構件FM的平坦表面FS。加熱器52可以包括例如將電力轉換成熱的加熱器。加熱器52可以配置在基板保持器10上。膜形成設備300可以包括用於控制加熱器52的加熱控制器54。加熱控制器54可以控制加熱器52，使得在基板保持器10配置在第一位置以從傳送機構(未示出)接收基板S的狀態下基板保持器10的基板保持表面將保持在目標溫度。加熱控制器54還可以控制加熱器52，以使得在基板保持器10已經從傳送機構(未示出)接收到基板S後直到可固化組合物CM在第二位置P2處貼合平坦表面的時段基板保持器10的基板保持表面將保持在目標溫度。目標溫度可以是落入100℃至200℃的範圍內的溫度。 可以由根據第三實施例的膜形成設備100執行的膜形成方法可以包括加熱保持基板S的基板保持器10的程序以及在基板保持器10上配置基板S的程序。膜形成方法還可以包括使配置在基板S上的可固化組合物CM與平坦構件FM的平坦表面FS相互接觸的程序。作為這些程序的結果，藉由基板保持件10的加熱經由基板S加熱可固化組合物CM，並且，因為可固化組合物CM的黏度降低了，因此可固化組合物CM能夠貼合平坦表面FS。另外，膜形成方法可以包括以下程序：藉由在可固化組合物CM貼合平坦表面FS的狀態下固化可固化組合物，來形成由可固化組合物的固化產物製成的膜。 圖9示出了根據第一至第三實施例的可固化組合物CM的黏度變化的示例。在第一實施例和第三實施例中，藉由設置在膜形成設備100或300外部的旋塗機等塗佈機將可固化組合物CM塗佈或配置在基板S上，並將塗佈有可固化組合物CM的基板S傳送到配置在第一位置P1的基板保持器10，並且將基板保持器10傳送到第二位置P2。在使用旋塗機的情況下，當將可固化組合物塗佈到基板S時的可固化組合物CM的黏度通常可以落在103至106(Pa×S)的範圍內。在第二實施例中，藉由分配器80將可固化組合物CM塗佈或配置在基板S上。 在第一實施例中，從時刻0到時刻T1的時段是塗佈機的塗佈時段，並且從時刻T1到時刻T2的時段是基板S從塗佈機傳送到第一位置P1和基板保持器10(基板S)從第一位置P1傳送到第二位置P2的時段。隨後，當開始藉由加熱器50加熱時，可固化組合物CM的黏度從黏度V1開始降低。在加熱操作的同時，驅動器40操作以使可固化組合物CM與平坦構件FM的平坦表面FS接觸。隨後，可固化組合物CM的黏度改變為目標黏度V0，並且固化裝置60在可固化組合物CM貼合平坦表面FS的狀態下固化可固化組合物CM。結果，可固化組合物CM被固化，並且可固化組合物CM的黏度增加到黏度V2。隨後，使平坦表面FS從固化的可固化組合物CM分離，並且將基板保持器10(基板S)從第二位置P2傳送至第一位置。 在第二實施例中，從時刻0到時刻T1的時段是分配器80的塗佈時段，並且從時刻T1到時刻T2的時段是將基板保持器10(基板S)從分配器80已經完成塗佈的位置傳送到第二位置P2的時段。隨後，在藉由加熱器50開始加熱操作之後，可固化組合物CM的黏度從黏度V1開始降低。在加熱操作的同時，驅動器40操作以使可固化組合物CM和平坦構件FM的平坦表面FS相互接觸。隨後，可固化組合物CM的黏度達到目標黏度V0，並且固化裝置60在可固化組合物CM貼合平坦表面FS的狀態下使可固化組合物CM固化。結果，可固化組合物CM被固化，並且黏度增加到黏度V2。隨後，使平坦表面FS從固化的可固化組合物CM分離，並且將基板保持器10(基板S)從第二位置P2傳送至第一位置。 在第三實施例中，從時刻0到時刻T1的時段是塗佈機的塗佈時段，並且從時刻T1到時刻T2的時段是將基板S從塗佈機傳送到第一位置P1的時段。在第三實施例中，當基板S由基板保持器10保持時，開始對基板S上的可固化組合物CM進行加熱。當開始藉由加熱器50加熱時，可固化組合物CM的黏度從黏度V1開始降低。在該加熱操作的同時，將基板保持器10從第一位置P1傳送到第二位置P2，並且驅動器40操作以使可固化組合物CM和平坦構件FM的平坦表面FS相互接觸。隨後，可固化組合物CM的黏度達到目標黏度V0，並且固化裝置60在可固化組合物CM貼合平坦表面FS的狀態下使可固化組合物CM固化。結果，可固化組合物CM被固化，並且可固化組合物CM的黏度增加到黏度V2。隨後，使平坦表面FS從固化的可固化組合物CM分離，並且將基板保持器10(基板S)從第二位置P2傳送至第一位置。 在第一至第三實施例中，可以將固化裝置60的整個光路或光路的一部分與用於觀察設置在基板S和平坦構件FM之間的可固化組合物CM的狀態的照相機的整個光路或光路的一部分共同配置。下面將參照圖10描述這樣的示例，其中，將藉由將固化裝置60的整個光路或光路的一部分與照相機的光路共同配置而獲得的配置應用於根據第一實施例的膜形成設備100。請注意，該配置也適用於根據第二實施例的膜形成設備200和根據第三實施例的膜形成設備300。 膜形成設備100可以包括照相機901，照相機901用於觀察配置在基板S和平坦構件FM之間的可固化組合物CM的狀態。照相機901可以用於控制例如當使平坦構件FM的平坦表面FS和可固化組合物CM相互接觸時平坦構件FM的取向(根據圖10中描述的坐標軸，繞X軸的旋轉和繞Y軸的旋轉)。可替代地，照相機901用於確認可固化組合物CM已經無間隙地填充了基板S和平坦構件FM之間的空間。 固化裝置60可以包括產生用於固化可固化組合物CM的紫外線光的紫外線光源903。從紫外線光源903發出的紫外線光被二向色鏡905反射，進入基板S上的可固化組合物CM，並固化該可固化組合物CM。二向色鏡905可以配置為例如反射從紫外線光源903發出的紫外線光的波長範圍的光(例如，其波長等於或小於380nm的光)，並透射超過此光的波長範圍的光。 膜形成設備100還可以包括用於藉由照相機901的觀察的觀察光源902。觀察光源902可以由例如紅色LED形成，並且可以產生在630 nm的波長處具有峰值的光。從觀察光源902發出的光被半反射鏡904反射，透射通過二向色鏡905，並照射可固化組合物CM。來自可固化組合物CM(可固化組合物CM被來自觀察光源902的光照射)的反射光透射通過二向色鏡905和半反射鏡904，進入照相機901，並且在圖像拍攝表面(感測器表面)上形成光學圖像。照相機901拍攝藉由配置在基板S和平坦表面FS之間的可固化組合物CM來在圖像拍攝表面上形成的光學圖像。 藉由照相機901拍攝的圖像在例如檢測可固化組合物CM與平坦表面FS的接觸區域和該區域外部的非接觸區域之間的邊界線方面是有效的。該邊界線通常可以形成閉合圖形，例如圓形。在邊界線不是點對稱或線對稱的情況下，平坦構件FM可能相對於基板S傾斜。在這種情況下，可以執行校準以校正平坦構件FM相對於基板S的相對傾斜。 另外，藉由照相機901拍攝的圖像在檢測是否由於在基板S和平坦表面FS之間存在顆粒而產生未填充區域方面是有效的。未填充區域是例如由於顆粒的存在而未被可固化組合物CM填充的區域。 固化裝置60可以包括可移動孔906，作為改變基板S上可固化組合物的紫外線照射區域的改變器。如稍後將參照圖11所描述的那樣，例如，可移動孔906可以操作以根據上述邊界線的移動來改變紫外線照射區域。 驅動器40還可以包括變形機構48，在使基板S的一部分膜形成區域上的可固化組合物CM與平面構件FM的平坦表面FS相互接觸之後，該變形機構48使平坦構件FM變形，以擴大可固化組合物CM與平坦表面FS之間的接觸區域。可以將這種變形機構48設置到根據第一、第二或第三實施例的膜形成設備100、200或300的驅動器40。變形機構48可以藉由使用用於保持平坦構件FM的保持頭44來使平坦構件FM變形，以調節形成在平坦構件FM的背表面側(與平坦表面FS相反的側)上的密封空間46的壓力。例如，可以使密封空間46的壓力高於基準壓力，以使平坦構件FM的平坦表面FS在向下(基板S)方向上變形為凸形。結果，可以使基板S的一部分膜形成區域上的可固化組合物CM與平坦構件FM的平坦表面FS相互接觸。另一方面，藉由將密封空間46的壓力調整為基準壓力，可以使平坦構件FM的平坦表面FS平坦。在這種情況下的基準壓力是可以藉由抵消施加到平坦構件FM的重力來使平坦構件FM的平坦表面FS平坦的壓力。 以下將參照圖11描述可應用於包括上述的可移動孔906和變形機構48的膜形成設備100、200或300的膜形成方法。在圖11中，將基板S上的可固化組合物CM與平坦構件FM的平坦表面FS之間的接觸區域表示為接觸區域1001。此外，將由可移動孔906限定的紫外線照射區域表示為照射區域1002。根據第一至第三實施例，可固化組合物CM已經被加熱以降低其黏度並容易地貼合平坦構件FM的平坦表面。 如各箭頭所示，變形機構48操作以使接觸區域1001逐漸擴大。可移動孔906根據接觸區域1001的擴大而改變照射區域1002，從而照射區域1002將被充分地定義在接觸區域1001的周界(邊界線)內部。 以下將描述根據本發明實施例的物品的製造方法。物品的製造方法可以包括藉由上述膜形成設備或膜形成方法在基板S上形成膜的程序以及在基板S上的膜上配置光敏材料的程序。光敏材料可以是光致抗蝕劑。可以藉由使用諸如旋塗機的塗佈機將光致抗蝕劑配置在膜上。物品的製造方法還可以包括藉由對光敏材料(光致抗蝕劑膜)進行曝光來形成圖案的程序以及藉由使用所述圖案來加工基板S的程序。對光敏材料的曝光藉由使用曝光設備來進行，優選地，藉由掃描曝光設備來進行。另外，對光敏材料的曝光可以藉由壓印設備來進行。更具體地，壓印設備可以藉由使基板上的光敏材料和模具相互接觸並且藉由對光敏材料進行曝光來固化光敏材料，形成由光敏材料的固化產物製成的圖案。藉由物品的製造方法，從經過了上述程序的基板S製成物品。 雖然已參照示例性實施例描述了本發明，但是，應該理解，本發明不限於揭露的示例性實施例。所附申請專利範圍的範圍應當被賦予最寬的解釋，以便涵蓋所有這類修改以及等同的結構和功能。
3:高密度區域 4:開口區域 5:浴缸區域 10:基板保持器 20:移動機構 30:基座構件 40:驅動器 44:保持頭 46:密封空間 48:變形機構 50:加熱器 52:加熱器 54:加熱控制器 60:固化裝置 70:蓋構件 80:分配器 100、200、300:膜形成設備 901:照相機 902:觀察光源 903:紫外線光源 904:半反射鏡 905:二向色鏡 906:可移動孔 1001:接觸區域 1002:照射區域 CM:可固化組合物 FM:平坦構件 FS:平坦表面 P1:第一位置 P2:第二位置 S:基板 T1、T2:時刻
圖1是示出根據本發明的第一實施例的膜形成設備的配置的圖； 圖2A至圖2C是示例性地示出可以由根據本發明的第一實施例的膜形成設備執行的膜形成方法的圖； 圖3A至圖3C是示例性地示出可以由根據本發明的第一實施例的膜形成設備執行的膜形成方法的圖； 圖4A至圖4C是示例性地示出可以由根據本發明的第一實施例的膜形成設備執行的膜形成方法中的基板的結構、可固化組合物的變化、可固化組合物與平坦構件的平坦表面之間的接觸和分離等的圖； 圖5A至圖5C是示例性地示出可以由根據本發明的第一實施例的膜形成設備執行的膜形成方法中的基板的結構、可固化組合物的變化、可固化組合物與平坦構件的平坦表面之間的接觸和分離等的圖； 圖6是示出根據本發明的第二實施例的膜形成設備的配置的圖； 圖7是示出藉由根據本發明的第二實施例的膜形成設備的分配器將可固化組合物塗佈在基板上的示例的圖； 圖8是示出根據本發明的第三實施例的膜形成設備的配置的圖； 圖9是示例性地示出根據本發明的第一至第三實施例的可固化組合物的黏度變化的圖； 圖10是用於說明根據本發明的第一至第三實施例的膜形成設備的變型的圖；以及 圖11是示例性地示出可以藉由根據本發明的第一至第三實施例的膜形成設備的變型執行的膜形成方法的圖。
10:基板保持器
20:移動機構
30:基座構件
40:驅動器
50:加熱器
60:固化裝置
70:蓋構件
100:膜形成設備
CM:可固化組合物
FM:平坦構件
FS:平坦表面
P1:第一位置
P2:第二位置
S:基板

Claims (18)

  1. 一種在基板上形成膜的膜形成設備，其包含： 驅動器，被組態為使配置在該基板上的可固化組合物與平坦表面相互接觸； 加熱器，被組態為藉由電磁波加熱該可固化組合物以降低該可固化組合物的黏度並使該可固化組合物貼合該平坦表面；以及 固化裝置，被組態為藉由在該可固化組合物貼合該平坦表面的狀態下使該可固化組合物固化來形成由該可固化組合物的固化產物製成的膜。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的設備，其中該加熱器包括磁控管。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的設備，其中該磁控管產生具有2.45GHz或0.915GHz的頻率的電磁波。
  4. 一種在基板上形成膜的膜形成設備，其包含： 基板保持器，被組態為保持該基板； 驅動器，被組態為使配置在該基板上的可固化組合物與平坦表面相互接觸； 加熱器，被設置到該基板保持器，且被組態為經由該基板加熱該可固化組合物以降低該可固化組合物的黏度並使該可固化組合物貼合該平坦表面；以及 固化裝置，被組態為藉由在該可固化組合物貼合該平坦表面的狀態下使該可固化組合物固化來形成由該可固化組合物的固化產物製成的膜。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的設備，還包含： 移動機構，被組態為將基板保持器配置在第一位置和第二位置， 其中該第一位置是該基板保持器接收該基板的位置，並且該第二位置是固化裝置使該可固化組合物固化的位置。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述的設備，其中該加熱器將該可固化組合物加熱至落入100℃至200℃的溫度範圍內的溫度。
  7. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述的設備，其中該基板包括複數個投射區域，並且該平坦表面的尺寸能夠全部覆蓋該複數個投射區域。
  8. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述的設備，還包含： 供應器，被組態為在該基板上供應該可固化組合物。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的設備，其中該供應器包括被組態為排出該可固化組合物的孔口，並且藉由在改變該基板和該孔口之間的相對位置的同時從該孔口排出該可固化組合物來將該可固化組合物配置在該基板上。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的設備，其中該供應器包括旋塗機，該旋塗機被組態為用該可固化組合物旋塗該基板。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的設備，其中該供應器基於根據該基板的圖案判定的控制資訊將該可固化組合物配置在該基板上。
  12. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述的設備，其中該固化裝置藉由紫外線光來使該可固化組合物固化。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的設備，其中該固化裝置包括改變器，該改變器被組態為改變對該基板上的該可固化組合物的紫外線照射區域。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的設備，其中在使該基板的膜形成區域的一部分上的該可固化組合物與該平坦表面接觸之後，該驅動器擴大該可固化組合物與該平坦表面之間的接觸區域；以及 該固化裝置根據該接觸區域的該擴大來改變該紫外線照射區域。
  15. 一種物品的製造方法，該方法包含： 藉由申請專利範圍第1至5項中任一項中所限定的膜形成設備，在基板上形成由可固化組合物的固化產物製成的膜； 在該膜上配置光敏材料； 藉由對該光敏材料進行曝光來形成圖案；以及 藉由使用該圖案來加工該基板， 其中該物品是從該基板製造的。
  16. 一種用於在基板上形成膜的膜形成方法，該方法包含： 使配置在該基板上的可固化組合物與平坦表面相互接觸； 藉由電磁波加熱該可固化組合物以降低該可固化組合物的黏度並使該可固化組合物貼合該平坦表面；以及 藉由在該可固化組合物貼合該平坦表面的狀態下使該可固化組合物固化來形成由該可固化組合物的固化產物製成的膜。
  17. 一種用於在基板上形成膜的膜形成方法，該方法包含： 加熱被組態為保持該基板的基板保持器； 將該基板配置在該基板保持器上； 使配置在該基板上的可固化組合物與平坦表面相互接觸；以及 藉由在已經在該基板保持器的加熱中經由該基板加熱該可固化組合物以降低該可固化組合物的黏度並使該可固化組合物貼合該平坦平面的狀態下使該可固化組合物固化來形成由該可固化組合物的固化產物製成的膜。
  18. 一種物品的製造方法，該方法包含： 藉由申請專利範圍第16或17項中所限定的膜形成方法在基板上形成由可固化組合物的固化產物製成的膜； 在該膜上配置光敏材料； 藉由對該光敏材料進行曝光來形成圖案；以及 藉由使用該圖案來加工該基板， 其中該物品是從該基板製造的。
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