TW202016625A - 積層體 - Google Patents

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Abstract

本發明之積層體(101)具備：於光學膜(11)固著積層有黏著劑層(12)之黏著光學膜(10)、暫時黏於黏著劑層(12)之表面之離型膜(70)、及暫時黏於光學膜(11)之表面保護膜(50)。離型膜(70)及表面保護膜(50)存在伸出至較黏著光學膜(10)之外周緣更外側之區域，表面保護膜(50)之黏著劑層(52)與離型膜(70)相接。黏著光學膜(10)及表面保護膜(50)相對於丙烯酸系樹脂板之接著力分別為特定範圍，離型膜(70)及表面保護膜(50)之三點彎曲荷重分別為特定範圍。

Description

積層體
本發明係關於一種具備暫時黏於黏著光學膜之表面之離型膜及表面保護膜之積層體。
顯示器等光學裝置具備偏光板、相位差膜、防反射膜及硬塗膜等光學膜。該等光學膜作為在一面積層有黏著劑層之黏著光學膜而貼合於圖像顯示單元等。黏著光學膜在貼合於圖像顯示單元等被黏著體之前之期間，於黏著劑層之表面暫時黏有離型膜。又，於光學膜之表面，為了防止光學膜之損傷等而暫時黏有表面保護膜。將黏著光學膜貼合於被黏著體時，自黏著劑層之表面剝離離型膜，並將露出之黏著劑層貼合於圖像顯示單元等被黏著體。此後，自光學膜剝離去除表面保護膜。
通常將黏著光學膜切斷為與圖像顯示裝置之圖像尺寸等相符合之形狀、大小之單片。若使用湯姆遜刀(Thomson blade)等對在黏著光學膜上暫時黏有離型膜及表面保護膜之積層體進行沖裁，則表面保護膜、黏著光學膜及離型膜會被切為相同之形狀大小，成為各端面對齊之狀態。若黏著光學膜之端面與表面保護膜及離型膜之端面對齊，則黏著劑層露出至端面，因此存在成為導致糊劑污染、糊劑缺損之原因之情形。又，存在因黏著劑自端面之滲出導致發生積層體黏連、或者使離型膜或表面保護膜之剝離作業變得困難之情形。
於專利文獻1中揭示有如下設計之積層體：使尺寸大於黏著光學膜之離型膜及表面保護膜貼合於黏著光學膜，從而使離型膜及表面保護膜伸出至黏著光學膜之外周緣之外側。藉由使離型膜及表面保護膜之端面位於較黏著光學膜之端面更外側，能夠解決黏著劑自端面之滲出所導致之問題。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2002-303730號公報
[發明所欲解決之問題]
貼合於黏著光學膜之表面保護膜具備固著積層於膜基材之表面之黏著劑層，經由該黏著劑層與光學膜貼合。若表面保護膜被設計成伸出至黏著光學膜之外側，則成為表面保護膜之黏著劑層露出之狀態。若表面保護膜之黏著劑層露出，則存在產生如下問題之情形：由附著沈澱於黏著劑層之異物等所導致之污染，或者，由黏著劑層附著於其他之構件或搬送裝置等所導致之糊劑污染或表面保護膜之剝離等。因此，於專利文獻1中，表面保護膜之伸出量設定為5 mm以下。
即使於表面保護膜之伸出量較小之情形時，亦難以完全消除因表面保護膜之黏著劑層之露出導致之汚染或剝離之問題。另一方面，若與專利文獻1之公開相反地有意地增大表面保護膜及離型膜之伸出量，則在自黏著光學膜之外周緣伸出之區域中，表面保護膜之黏著劑層會與離型膜密接，因此可防止黏著劑層之露出。
但是，若表面保護膜之黏著劑層與離型膜密接，則自黏著光學膜剝離離型膜時，存在難以選擇性地剝離離型膜之情形。具體而言，存在黏著光學膜之黏著劑層與離型膜之界面處之剝離變得困難、或者於表面保護膜與光學膜之界面處發生剝離之情形，有光學膜於被黏著體之貼合作業之效率降低之傾向。
鑒於上述情況，本發明之目的在於提供一種於黏著光學膜暫時黏有表面保護膜之狀態下能夠容易地進行離型膜之剝離作業的積層體。 [解決問題之技術手段]
本發明人等進行研究，結果發現，藉由將黏著光學膜之黏著劑層之接著力、表面保護膜之黏著劑層之接著力、表面保護膜之機械特性及離型膜之機械特性分別設定為特定範圍，可解決上述課題。
本發明之積層體具備：於光學膜固著積層有第一黏著劑層之黏著光學膜、暫時黏於第一黏著劑層之表面之離型膜、及暫時黏於光學膜之表面保護膜。表面保護膜具備膜基材及固著積層於膜基材之第二黏著劑層，表面保護膜之第二黏著劑層暫時黏於光學膜之第二主面。離型膜及表面保護膜存在伸出至較黏著光學膜之外周緣更外側之區域，表面保護膜之黏著劑層與離型膜相接。
關於積層體，較佳為於黏著光學膜之整個外周，離型膜及表面保護膜伸出至較黏著光學膜之外周緣更外側。表面保護膜較佳為自黏著光學膜之外周緣向外側伸出5 mm以上。離型膜可存在伸出至較表面保護膜之外周緣更外側之區域。
黏著光學膜之第一黏著劑層相對於丙烯酸系樹脂板之拉伸速度0.3 m/分鐘下之180°剝離力為3 N/25 mm以上。表面保護膜之第二黏著劑層相對於丙烯酸系樹脂板之拉伸速度0.3 m/分鐘下之180°剝離力為1 N/25 mm以下。黏著光學膜之第一黏著劑層相對於丙烯酸系樹脂板之接著力較佳為表面保護膜之第二黏著劑層相對於丙烯酸系樹脂板之接著力之20倍以上。
離型膜之三點彎曲荷重為1 g以下。表面保護膜之三點彎曲荷重為1.2 g以上。表面保護膜之三點彎曲荷重較佳為離型膜之三點彎曲荷重之3倍以上。表面保護膜之膜基材之厚度較佳為60 μm以上。 [發明之效果]
於本發明之積層體中，由於離型膜及表面保護膜以伸出至較黏著光學膜之外周緣更外側之方式設置，因此能夠抑制因黏著劑於黏著光學膜之端面之滲出所導致之不良情況。又，於離型膜及表面保護膜伸出至較黏著光學膜之外周緣更外側之區域中，由於離型膜與表面保護膜之黏著劑層相接，故而黏著劑之露出得以抑制。黏著光學膜及表面保護膜各自相對於丙烯酸系樹脂板之接著力為特定範圍，離型膜及表面保護膜各自之三點彎曲荷重為特定範圍，因此，於在黏著光學膜暫時黏有表面保護膜之狀態下，可以容易地進行離型膜之剝離作業。
[積層體之積層構成] 圖1係於黏著光學膜10暫時黏結積層有表面保護膜50及離型膜70之積層體101之剖視圖。黏著光學膜10具備固著積層於光學膜11之第一主面之黏著劑層12。於第一黏著劑層12暫時黏有離型膜70。表面保護膜50具備固著積層於膜基材51之表面之第二黏著劑層52，第二黏著劑層52貼合於光學膜11之第二主面。
再者，「固著」係指積層之2個層牢固地接著，且不可能或不易發生兩者界面處之剝離之狀態。「暫時黏結」係指積層之2個層間之接著力較小，且在兩者之界面可容易地剝離之狀態。
圖2係自表面保護膜50側觀察積層體101之俯視圖，圖2之I-I線處之剖視圖相當於圖1。表面保護膜50之尺寸及離型膜70之尺寸大於黏著光學膜10之尺寸。於積層體101中，以在整個外周自黏著光學膜10之端面伸出之方式設置有表面保護膜50及離型膜70。
於表面保護膜50及離型膜70伸出至黏著光學膜10之端面之外側之區域中，表面保護膜50之黏著劑層52成為與離型膜70相接而貼合之狀態。因此，黏著光學膜10之端面被表面保護膜50及離型膜70覆蓋，可防止黏著劑層12自光學膜11之端面之伸出所導致之糊劑缺損或糊劑污染。
於本發明之積層體中，只要於黏著光學膜10之外周之至少一部分，表面保護膜50及離型膜70伸出至較黏著光學膜10之外周緣更外側即可。為了降低黏著劑層12在光學膜11之端面之露出，較佳為於黏著光學膜10之外周之1/3以上之區域，表面保護膜50及離型膜70伸出至較黏著光學膜10之外周緣更外側。表面保護膜50及離型膜70伸出至較黏著光學膜10之外周緣更外側之區域較佳為黏著光學膜10之外周之1/2以上、較佳為2/3以上。較佳為如圖2所示，於黏著光學膜10之整個外周，表面保護膜50及離型膜70伸出至較黏著光學膜10之外周緣更外側。
表面保護膜50自黏著光學膜10之端面之伸出量L1 較佳為5 mm以上，更佳為8 mm以上，進而較佳為10 mm以上。L1 可為15 mm以上或20 mm以上。離型膜70自黏著光學膜10之端面之伸出量L2 較佳為表面保護膜50之伸出量L1 以上。
藉由使表面保護膜50及離型膜70自黏著光學膜10之端面之伸出量較大，可確保表面保護膜50之黏著劑層52與離型膜70之接著面積，可適當地維持離型膜70與表面保護膜之接著狀態。藉由使離型膜70之伸出量L2 為表面保護膜50之伸出量L1 以上，從而成為於自黏著光學膜10伸出之整個區域在黏著劑層52暫時黏有離型膜70之狀態，因此，能夠抑制因黏著劑層52之露出所導致之不良情況。
於離型膜70之伸出量L2 大於表面保護膜50之伸出量L1 之情形時，可選擇性地捏取離型膜70，故而容易進行自積層體剝離離型膜70之剝離作業。於L2 大於L1 之情形時，L2 －L1 較佳為2 mm以上，更佳為3 mm以上，進而較佳為5 mm以上。L2 －L1 可為7 mm以上或10 mm以上。
表面保護膜50之伸出量L1 、及離型膜70之伸出量L2 之上限無特別之限定。若考慮作業性或面積效率等，則L1 及L2 較佳為150 mm以下，更佳為100 mm以下，進而較佳為70 mm以下。L1 及L2 可為50 mm以下、40 mm以下、30 mm以下或20 mm以下。
於以提高離型膜之剝離作業性為目的而設置離型膜70之伸出量L2 大於表面保護膜50之伸出量L1 之部分之情形時，可使剝離時離型膜之捏取部分選擇性地自黏著劑層之外周緣伸出。例如，可如圖3之剖視圖及圖4之俯視圖所示之積層體103，於離型膜70之外周局部地設置伸出部77，捏住該伸出部分而可將離型膜剝離。
[黏著光學膜於被黏著體之貼合] 圖5A～5F係表示將黏著光學膜10貼合於被黏著體30之情況之概念圖。首先，自積層體101剝離離型膜70，使黏著光學膜10之黏著劑層12露出(圖5A～5C)。此後，經由黏著劑層12將光學膜11貼合於被黏著體30(圖5D)。作為被黏著體30之例，可列舉：液晶單元、有機EL單元等圖像顯示單元。被黏著體30亦可為於圖像顯示單元之表面貼合有各種光學膜或覆蓋玻璃等之圖像顯示裝置等。將黏著光學膜10貼合於被黏著體後，自光學膜11將表面保護膜50剝離去除(圖5E～5F)。由於離型膜70及表面保護膜50具有可撓性，故而於剝離該等膜時，對於接著面以特定角度賦予拉伸應力，而於將膜彎曲之狀態下進行剝離。
將離型膜70剝離去除時，首先，於自黏著光學膜10之外周緣伸出之區域，進行表面保護膜50之黏著劑層52與離型膜70之界面處之剝離(圖5A)，此後，進行黏著光學膜10之黏著劑層12與離型膜70之界面處之剝離(圖5B)。於工業製程中，要求能夠順利地實施離型膜70自表面保護膜50之剝離、及離型膜70自黏著光學膜10之剝離兩者，能夠選擇性地將剝離離型膜70自積層體剝離。
於表面保護膜50之黏著劑層52與離型膜70之界面處之剝離時，如圖5A所示，藉由使離型膜70彎曲並且賦予拉伸應力來進行剝離。此時，若表面保護膜50追隨離型膜70而發生彎曲，則無法形成接著界面與離型膜70之角度(剝離角度)，未賦予適當之剝離力，而難以實現離型膜70自表面保護膜50之剝離。
使離型膜70彎曲時，為了抑制表面保護膜50追隨而發生彎曲，較佳為表面保護膜50之三點彎曲荷重大於離型膜70之三點彎曲荷重。三點彎曲荷重依據JIS K7171，於支點間距離25 mm、壓入速度0.5 m m/分鐘、壓入量5 mm之條件下進行測定。
彎曲荷重係表示材料之彎曲難度之指標，與彎曲剛度成比例。彎曲剛度係藉由縱彈性模數(楊氏模數)E與剖面二次力矩I之乘積即E×I表示。於剖面如膜般為長方形狀之情形時，剖面二次力矩I與膜之厚度d之立方成比例。因此，膜之三點彎曲荷重與膜之厚度之立方成比例。
就使離型膜70彎曲而使剝離容易之觀點而言，離型膜70之三點彎曲荷重較佳為1 g以下，更佳為0.7 g以下，進而較佳為0.5 g以下，尤佳為0.4 g以下。另一方面，若彎曲荷重過小，則有膜不易處理之傾向，因此，離型膜70之三點彎曲荷重較佳為0.005 g以上，更佳為0.01 g以上，進而較佳為0.02 g以上。
於使離型膜70彎曲時，為了抑制表面保護膜50追隨而彎曲，表面保護膜50之三點彎曲荷重較佳為1.2 g以上，更佳為1.5 g以上。就相同之觀點而言，表面保護膜50之三點彎曲荷重較佳為離型膜70之三點彎曲荷重之3倍以上，更佳為6倍以上，進而較佳為8倍以上，尤佳為10倍以上。
為了使離型膜70之剝離容易，表面保護膜50之三點彎曲荷重越大越較。另一方面，若表面保護膜50之彎曲荷重過大，則存在難以自光學膜11之表面剝離表面保護膜之情形。因此，表面保護膜50之三點彎曲荷重較佳為60 g以下，更佳為50 g以下。表面保護膜50之三點彎曲荷重可為1.8 g以上或2 g以上。表面保護膜50之三點彎曲荷重可為40 g以下、30 g以下、20 g以下、15 g以下、10 g以下、7 g以下或5 g以下。
自黏著光學膜10之黏著劑層12剝離離型膜70時，如圖5B所示，需要在維持表面保護膜50之黏著劑層52與光學膜11之界面處之接著狀態直接選擇性地在黏著劑層12與離型膜70之界面處進行剝離。另一方面，於自光學膜11剝離表面保護膜50時，如圖5E所示，需要在維持黏著光學膜10之黏著劑層12與被黏著體30之界面處之接著狀態下直接選擇性地在黏著劑層52與光學膜11之界面處進行剝離。
為了容易實現黏著劑層12與離型膜70之界面處之剝離，離型膜70較佳為於與黏著劑層12之接觸面實施離型處理。作為用於離型處理之離型劑，可列舉：矽酮系離型劑、氟系、長鏈烷基系離型劑、脂肪酸醯胺系離型劑、二氧化矽粉等。
為了容易實現黏著劑層52與光學膜11之界面處之剝離，較佳為黏著劑層12之接著力小於黏著劑層52之接著力。接著力可藉由在丙烯酸系樹脂板貼合試樣，拉伸速度0.3 m/分鐘下進行180°剝離試驗時之剝離力進行評價。以下，只要無特別說明，則將相對於丙烯酸系樹脂板之拉伸速度0.3 m/分鐘下之180°剝離試驗之剝離力記載為「接著力」。
表面保護膜50(第二黏著劑層52)之接著力較佳為1 N/25 mm以下。黏著光學膜10(第一黏著劑層12)之接著力較佳為3 N/25 mm以上。剝離表面保護膜50時，為了抑制黏著光學膜10自被黏著體30之剝離，第一黏著劑層12之接著力較佳為第二黏著劑層52之接著力之20倍以上，更佳為25倍以上，進而較佳為30倍以上。第一黏著劑層12之接著力可為第二黏著劑層52之接著力之40倍以上、50倍以上、60倍以上、70倍以上、80倍以上、90倍以上、或100倍以上。
就表面保護膜50表現出對於光學膜11及離型膜70之適當之接著性、並且容易剝離之觀點而言，表面保護膜50之黏著劑層52之接著力較佳為0.01～1 N/25 mm，更佳為0.03～0.6 N/25 mm，進而較佳為0.05～0.4 N/25 mm。
為了使黏著光學膜10對於被黏著體30牢固地接著，黏著光學膜10之黏著劑層12之接著力較佳為3 N/25 mm以上，更佳為6 N/25 mm以上，進而較佳為8 N/25 mm以上。黏著光學膜10之黏著劑層12之接著力之上限無特別之限定，於要求二次加工性之情形時，接著力較佳為80 N/25 mm以下，更佳為60 N/25 mm以下，進而較佳為50 N/25 mm以下。黏著光學膜10之黏著劑層12之接著力可為10 N/25 mm以上、13 N/25 mm以上、或15 N/25 mm以上。黏著光學膜10之黏著劑層12之接著力可為40 N/25 mm以下、35 N/25 mm以下、或30 N/25 mm以下。
[光學膜] 作為光學膜11，可列舉：偏光板、相位差板、視角擴大膜、視角限制(防窺視)膜、增亮膜、防反射膜、反射片、透明導電膜、角柱薄片、導光板等。光學膜11可為複數個光學膜視需要經由適宜之接著劑層或黏著劑層積層而成者。
作為偏光板，通常使用於偏光元件之單面或兩面視需要貼合有適宜之透明保護膜而得者。作為偏光元件，例如可列舉：使碘或二色性染料等二色性物質吸附於聚乙烯醇系膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化膜等親水性高分子膜並單軸延伸者、聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫氯化氫處理物等多烯系取向膜等。
關於作為偏光元件保護膜之透明保護膜，較佳為使用：三乙酸纖維素等纖維素系樹脂、聚酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂(降𦯉烯系樹脂)、聚芳酯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂等透明樹脂。偏光元件保護膜之厚度無特別之限定，就強度、處理性等作業性、薄膜性等方面而言，較佳為5～100 μm左右，更佳為10～80 μm。
於在偏光元件之雙面設置偏光元件保護膜時，於正面及背面可使用包含相同之樹脂材料之膜，亦可以使用包含不同之樹脂材料之膜。又，為了實現液晶單元之光學補償或視角擴大等，亦可使用相位差板(延伸膜)等光學各向異性膜作為偏光元件保護膜。亦可偏光元件保護膜為λ/4板且由偏光元件及偏光元件保護膜構成圓偏光板。例如，藉由在有機EL元件之視認側表面配置圓偏光板，可遮蔽由金屬電極等造成之外界光之反射而提高顯示之視認性。
偏光元件與偏光元件保護膜較佳為經由適宜之接著劑層貼合。於PVA系偏光元件與偏光元件保護膜之貼合中使用之接著劑只要光學透明，則其材料無特別限制，可列舉環氧系樹脂、矽酮系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚醚、聚乙烯醇等。黏著劑之厚度較佳為5 μm以下，更佳為0.01～3 μm，進而較佳為0.05～2 μm。
作為接著劑，可使用水系接著劑、溶劑系接著劑、熱熔接著劑系、活性能量線硬化型接著劑等各種形態者。該等之中，由於可減小接著劑層之厚度，較佳為水系接著劑或活性能量線硬化型接著劑。
作為水系接著劑，例如可例示：乙烯聚合物系、明膠系、乙烯系乳膠系、聚胺基甲酸酯系、異氰酸酯系、聚酯系、環氧系等包含水溶性或水分散性聚合物之接著劑。包含此種水系接著劑之接著劑層係藉由在膜上塗佈水溶液並進行乾燥而形成。製備水溶液時亦可視需要調配交聯劑或其他添加劑、酸等觸媒。
活性能量線硬化型接著劑為能夠藉由照射電子束或紫外線等活性能量線而進行自由基聚合、陽離子聚合或陰離子聚合之接著劑。其中，就能夠以低能量進行硬化之方面而言，較佳為藉由紫外線照射而開始自由基聚合之光自由基聚合性接著劑。作為自由基聚合性接著劑之單體，可列舉：具有(甲基)丙烯醯基之化合物或具有乙烯基之化合物。
於光學膜11之表面可設置防反射層、防污層、光擴散層、易接著層，防靜電層、硬塗層、防黏附層等功能性賦予層。作為防反射層，可列舉：利用基於光之多重干涉作用之反射光之抵消效果而防止反射之薄層型、或藉由對表面賦予微細結構而降低反射率類型者。作為防污層之材料，可列舉：含氟基之矽烷系化合物、含氟基之有機化合物等。又，類鑽碳等亦可用作防污層之材料。防污層之厚度例如為0.01～2 μm左右，較佳為0.05～1.5 μm。
為了提高對接著劑或黏著劑等之濡濕性或密接性，亦可於光學膜之表面設置易接著層。作為易接著層之材料，可列舉：環氧系樹脂、異氰酸酯系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、分子中包含胺基之聚合物類、酯系胺基甲酸酯系樹脂、具有㗁唑啉基之丙烯酸系樹脂等。易接著層之厚度例如為0.05～3 μm，較佳為0.1～1 μm。
作為防靜電層，可較佳地使用於黏合劑樹脂中添加有防靜電劑者。作為防靜電劑，可列舉：離子性表面活性劑系、聚苯胺、聚噻吩、聚吡咯、聚喹㗁啉等導電性聚合物；氧化錫、氧化銻、氧化銦等金屬氧化物系等。
[表面保護膜之膜基材] 作為表面保護膜50之膜基材51，可使用塑膠膜。於將表面保護膜50貼合於光學膜11之狀態下藉由目視或檢查裝置進行檢查時，膜基材51較佳為透明。膜基材51之全光線透過率較佳為80%以上，更佳為85%以上，進而較佳為90%以上。膜基材51之霧度較佳為10%以下，更佳為5%以下，進而較佳為2%以下。構成膜基材之樹脂材料無特別之限定。作為透明樹脂材料，較佳為使用丙烯酸系樹脂、聚烯烴、環狀聚烯烴、聚酯等。
膜基材51之厚度無特別之限定，為了使表面保護膜50之三點彎曲荷重為上述之範圍，膜基材51之厚度較佳為60 μm以上，更佳為65 μm以上，進而較佳為70 μm以上。表面保護膜50之彎曲荷重依存於膜基材51之楊氏模數及厚度、以及黏著劑層52之楊氏模數及厚度，但由於黏著劑層之楊氏模數遠小於膜基材，因此，表面保護膜50之彎曲荷重基本等於膜基材51之彎曲荷重。由於彎曲荷重與膜基材之厚度之立方成比例，因此，膜基材之厚度成為表面保護膜50之彎曲剛度主要支配因素。因此，為了使表面保護膜50之彎曲剛度為上述範圍，較佳為增大膜基材51之厚度。
膜基材51可為2片以上之樹脂膜經由黏著劑層或接著劑層貼合而成者。藉由將複數個膜積層而增大厚度，可使表面保護膜之彎曲剛度增大。於膜基材51為2片以上之樹脂膜之積層體之情形時，較佳為各樹脂膜之厚度之合計為上述範圍。用於積層複數個膜之黏著劑或接著劑無特別之限定。用於積層複數個膜之黏著劑可為與表面保護膜50之第二黏著劑層52相同之黏著劑。膜基材51為2片以上之樹脂膜之積層體時之各樹脂膜之厚度之合計不包含用於膜貼合之接著劑或黏著劑之厚度。
膜基材51之厚度之上限無特別之限定，就容易實現表面保護膜50自具有可撓性之光學膜11之剝離之觀點而言，膜基材51之厚度較佳為300 μm以下，更佳為250 μm以下，進而較佳為220 μm以下。
於將表面保護膜50貼合於光學膜11之狀態下進行光學檢查之情形時，存在膜基材51之相位差會成為檢查光帶色之原因之情形。就防止光學檢查時之漏光、著色、虹不均等之觀點而言，膜基材51之正面延遲Re較佳為100 nm以下，更佳為50 nm以下，進而較佳為30 nm以下，尤佳為20 nm以下。藉由使膜基材51之厚度方向之延遲Rth較小，即使在自傾斜方向觀察時，亦可防止漏光、著色、虹不均等。因此，於利用固定相機之寬廣範圍之攝影圖像中，中心附近(正面方向)與周邊部(傾斜方向)之顏色或亮度之差異變小，資料處理變得容易。膜基材51之厚度方向之延遲Rth較佳為100 nm以下，更佳為50 nm以下，進而較佳為30 nm以下。
正面延遲Re、及厚度方向延遲Rth如下定義，該等均為波長590 nm下之測定值。 Re=(nx－ny)×d Rth=(nx－nz)×d nx為面內遲相軸方向之折射率，ny為面內進相軸方向之折射率，nz為厚度方向之折射率，d為厚度。
為了使膜基材51之Re及Rth為上述範圍，作為膜基材51，較佳為使用低雙折射材料膜、無延伸或低延伸倍率之膜。作為可兼顧高透明性與低雙折射之材料，可列舉環烯烴系樹脂及丙烯酸系樹脂。
作為環烯烴系樹脂，例如可列舉聚降𦯉烯。作為環烯烴系樹脂之市售品，可列舉：日本ZEON製造之ZEONOR及ZEONEX、JSR製造之Arton、三井化學製造之APPEL、TOPAS ADVANCED POLYMERS製造之TOPAS等。環烯烴系膜較佳為含有50重量%以上之環烯烴系樹脂者。
作為丙烯酸系樹脂，可列舉：聚甲基丙烯酸甲酯等聚(甲基)丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物、(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS樹脂等)、具有脂環族烴基之聚合物(例如，甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸環己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降𦯉酯共聚物等)。作為丙烯酸系樹脂之市售品，可列舉三菱化學製造之ACRYPET。具有內脂環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂或具有不飽和羧酸烷基酯單元及戊二醯亞胺單元之(甲基)丙烯酸系樹脂等亦可用作膜基材51之構成材料。丙烯酸系膜較佳為含有50重量%以上之丙烯酸系樹脂者。
[黏著劑層] 構成黏著光學膜10之第一黏著劑層12、及表面保護膜50之第二黏著劑層52之黏著劑之組成無特別限定，可適宜地選擇使用以丙烯酸系聚合物、矽酮系聚合物、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴、環氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等之聚合物作為基礎聚合物者。特別是就光學透明性優異之觀點而言，較佳為使用以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑。
作為丙烯酸系基礎聚合物，可適宜地使用以(甲基)丙烯酸烷基酯之單體單元為主骨架者。再者，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，可適宜地使用烷基之碳數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯。例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸芳烷基酯等。
(甲基)丙烯酸烷基酯之含量較佳為相對於構成基礎聚合物之單體成分總量為40重量%以上，更佳為50重量%以上，進而較佳為60重量%以上。丙烯酸系聚合物可為複數種(甲基)丙烯酸烷基酯之共聚物。構成單體單元之排列可為無規，亦可為嵌段。
丙烯酸系聚合物較佳為含有具有可交聯之官能基之單體成分作為共聚成分。作為具有可交聯之官能基之單體，可列舉含羥基單體或含羧基單體。其中，作為基礎聚合物之共聚成分，較佳為含有含羥基單體。基礎聚合物之羥基或羧基會成為與下述交聯劑之反應點。藉由在基礎聚合物中導入交聯結構，而提高黏著劑之凝集力，表現對於被黏著體之適度之接著力。
作為含羥基單體，可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯。作為上述含羧基單體，可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸等。
關於丙烯酸系聚合物，除上述以外，作為共聚單體成分，還可使用：含酸酐基單體、丙烯酸之己內酯加成物、含磺酸基單體、含磷酸基單體等。又，作為改質單體，亦可使用：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑、乙烯基嗎啉、N-乙烯基羧醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內醯胺等乙烯基系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含環氧基丙烯酸系單體；(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、矽酮(甲基)丙烯酸酯或丙烯酸2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯系單體等。
丙烯酸系聚合物中之共聚單體成分之比率無特別之限制，例如於為了導入交聯點而使用含羥基單體或含羧基單體作為共聚單體成分之情形時，含羥基單體與含羧基單體之含量之合計相對於構成基礎聚合物之單體成分之總量較佳為1～20%左右，更佳為2～15%左右。
藉由利用溶液聚合、光聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等各種公知之方法使上述單體成分聚合，而獲得作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物。作為溶液聚合之溶劑，可使用乙酸乙酯、甲苯等。溶液濃度通常為20～80重量%左右。作為聚合起始劑，可使用偶氮系、過氧化物系等各種公知者。為了調整分子量，亦可使用鏈轉移劑。反應溫度通常為50～80℃左右，反應時間通常為1～8小時左右。
基礎聚合物之分子量係以使黏著劑層52具有期望之接著力之方式適宜地調整，例如，聚苯乙烯換算之重量平均分子量為5萬～200萬左右，較佳為7萬～180萬左右，更佳為10萬～150萬左右，進而較佳為20萬～100萬左右。再者，於在基礎聚合物中導入交聯結構之情形時，較佳為導入交聯結構前之基礎聚合物之分子量為上述範圍。
為了在常溫環境下獲得對於被黏著體具有適宜之接著性之黏著劑層52，基礎聚合物以Fox式換算之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃以下。基礎聚合物之Tg較佳為-10～-80℃，更佳為-15～-75℃，進而較佳為-20～-70℃。
為了調整黏著劑層之接著力等，亦可於基礎聚合物中導入交聯結構。例如，於使基礎聚合物聚合後之溶液中添加交聯劑，視需要進行加熱，藉此導入交聯結構。作為交聯劑，可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。其中，就與基礎聚合物之羥基或羧基之反應性較高、容易導入交聯結構之觀點而言，較佳為異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑。該等交聯劑與基礎聚合物中所導入之羥基或羧基等官能基反應而形成交聯結構。
作為異氰酸酯系交聯劑，使用1分子中具有2個以上之異氰酸基之多異氰酸酯。作為異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(例如，東曹製造之「CORONATE L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(例如，東曹製造之「CORONATE HL」)、苯二亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(例如，三井化學製造之「TAKENATE D110N」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(例如，東曹製造之「CORONATE HX」)等異氰酸酯加成物等。
作為環氧系交聯劑，可使用1分子中具有2個以上環氧基之多官能環氧化合物。環氧系交聯劑之環氧基可為縮水甘油基。作為環氧系交聯劑，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三(2-羥基乙基)異氰尿酸三縮水甘油酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚S-二縮水甘油醚等。作為環氧系交聯劑，亦可使用Nagase ChemteX Corporation製造之「DENACOL」、三菱瓦斯化學製造之「TETRAD X」、「TETRAD C」等市售品。
藉由在聚合後之基礎聚合物中添加交聯劑，而於基礎聚合物中導入交聯結構。交聯劑之用量可根據基礎聚合物之組成、分子量、目標之接著特性等適宜地調整。
藉由輥式塗佈、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、浸漬輥塗、棒式塗佈、刮刀塗佈、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、模嘴塗佈等將黏著劑組合物塗佈於基材上，視需要將溶劑乾燥去除，藉此形成黏著劑層。作為乾燥方法，可適宜地採用適當之方法。加熱乾燥溫度較佳為40℃～200℃，更佳為50℃～180℃，進而較佳為70～170℃。乾燥時間較佳為5秒～20分鐘，更佳為5秒～15分鐘，進而較佳為10秒～10分鐘，尤佳為10秒～5分鐘。
於黏著劑組合物含有交聯劑之情形時，較佳為與溶劑之乾燥同時、或在溶劑乾燥之後藉由加熱或熟化使交聯進行。加熱溫度或加熱時間根據使用之交聯劑之種類適宜設定，通常藉由在20℃～160℃之範圍內加熱1分鐘至7天左右來進行交聯。用於乾燥去除溶劑之加熱亦可兼作用於交聯之加熱。
黏著劑層12、52之厚度無特別之限定。黏著劑層之厚度通常為2～200 μm左右。有黏著劑層之厚度越大則對被黏著體之接著力越提高之傾向。黏著光學膜10之第一黏著劑層12之厚度較佳為5～200 μm，更佳為10～150 μm。表面保護膜50之第二黏著劑層52之厚度較佳為1～30 μm，更佳為3～25 μm。
如上所述，黏著光學膜10之第一黏著劑層12較佳為相對於丙烯酸系樹脂板之接著力為3 N/25 mm以上，表面保護膜50之第二黏著劑層52較佳為相對於丙烯酸系樹脂板之接著力為1 N/25 mm以下。若第一黏著劑層12相對於丙烯酸系樹脂板之接著力為3 N/25 mm以上，則對於圖像顯示單元等被黏著體之接著耐久性提高。若第二黏著劑層52相對於丙烯酸系樹脂板之接著力為1 N/25 mm以下，則可自被黏著體或光學膜之表面容易地剝離表面保護膜。
黏著劑層之接著力可藉由基礎聚合物之組成及分子量、交聯劑之種類及交聯結構之導入量、黏著劑層之厚度等而調整至期望之範圍。
[離型膜] 作為暫時黏於第一黏著劑層12之表面之離型膜70，較佳為對與黏著劑層12之貼合面實施離型處理所得之樹脂膜。作為樹脂膜之構成材料，較佳為丙烯酸樹脂、聚烯烴、環狀聚烯烴、聚酯等。
如上所述，為了容易使離型膜70自與保護膜50之接著面剝離，離型膜70之三點彎曲荷重較佳為0.01～1 g。為了使三點彎曲荷重為上述範圍，離型膜70之厚度較佳為15～55 μm，更佳為20～50 μm。又，為了使表面保護膜50之三點彎曲荷重與離型膜70之三點彎曲荷重之比為適當之範圍，離型膜70之厚度較佳為表面保護膜50之膜基材51之厚度之70%以下，更佳為60%以下，進而較佳為50%以下。
[單片積層體之製作] 藉由在光學膜11之第一主面積層第一黏著劑層12及離型膜70，在光學膜11之第二主面積層表面保護膜50，可獲得積層體。該等之積層順序無特別之限定。
各層之形成及積層較佳為以卷對卷方式實施。卷對卷方式中，一面沿場邊方向搬送長條之可撓性基材，一面塗佈黏著劑組合物，視需要進行溶劑之乾燥或聚合物之硬化，藉此形成黏著劑層。膜與黏著劑層之貼合、離型膜之附設或黏貼更換等亦可藉由卷對卷方式實施。
藉由卷對卷方式製作大面積之積層體(母基板)後，藉由切割成符合被黏著體之尺寸之特定尺寸，可獲得單片之積層體。該方法由於可自母基板獲得多個單片片材，故而可提高生產性。
單片之黏著光學膜之形狀或尺寸根據被黏著體之形狀或尺寸等進行設定。例如，於將光學膜配置於圖像顯示裝置之前面來使用時，黏著光學膜之尺寸與圖像之尺寸大致相等。黏著光學膜之面積通常為5～25000 cm2 左右。單片之黏著光學膜之面積可為10000 cm2 以下、5000 cm2 以下、3000 cm2 以下、1000 cm2 以下或500 cm2 以下。於黏著片為矩形之情形時，對角線之長度為2～250 cm左右。黏著光學膜之對角線之長度可為100 cm以下、50 cm以下、30 cm以下或20 cm以下。於黏著光學膜為矩形之情形時，可為具有長邊與短邊之長方形，亦可為4條邊之長度相等之正方形。長方形之長邊之長度通常可為短邊之長度之10倍以下、5倍以下、3倍以下或2倍以下。
表面保護膜50及離型膜70自黏著光學膜10之外周緣伸出之積層體可藉由如下方式獲得：將黏著光學膜10切斷為特定尺寸之單片後，沿著較黏著光學膜10之外周緣更外側之切斷線切斷表面保護膜50及離型膜70。
圖6A～6G係表示自母基板切出複數個單片積層體之一系列步驟之步驟概念圖。於該實施形態中，作為母基板，使用在長條之黏著光學膜1之黏著劑層之表面暫時黏有長條之離型膜7之積層體161(圖6A)。
首先，自積層體161之光學膜1側，以到達離型膜7之表面之深度進行切斷(半切割)，形成切斷線61a、61b(圖6B)。切斷線61a、61b成為單片之積層體中之黏著光學膜10之外周緣。
切斷方法無特別限定，可採用利用旋轉切割機、壓痕刀(例如湯姆遜刀片)、雷射切割機等適宜之切斷方式。於以下之各實施形態中，切斷方法亦無特別之限定。
於黏著光學膜之光學膜及黏著劑層，在整個厚度方向形成切斷線61a、61b。於離型膜7亦可形成未到達背面之深度之切口。藉由半切割而形成於離型膜7之切口之深度無特別之限定，只要未到達離型膜7之背面即可。就防止自黏著劑層12剝離離型膜70時之離型膜之開裂或斷裂之觀點而言，切口之深度較佳為離型膜之厚度之1/2以下，更佳為1/3以下。
形成切斷線61a、61b後，藉由自離型膜7之表面剝離去除製品區域外之黏著光學膜之切斷片，可獲得於長條之離型膜7上設置有複數個單片之黏著光學膜10之積層體162(圖6C)。以覆蓋該積層體162整體之方式在黏著光學膜10上貼合長條之表面保護膜5(圖6D)。圖6D中，以在未設置有黏著光學膜10之區域中離型膜7及表面保護膜5分離之方式圖示，但是，亦可於離型膜7之表面密接有表面保護膜5之第二黏著劑層。於下述圖7D及圖8E等中亦同樣。
於附設表面保護膜5後之積層體163中，在未設置黏著光學膜10之區域，於表面保護膜5形成切斷線62a、62b(圖6E)。切斷線62a、62b成為在單片之積層體中之表面保護膜50之外周緣。此時，可藉由半切割而於離型膜7形成切口。
於去除表面保護膜之切斷片後之積層體164中，在未設置黏著光學膜10及表面保護膜50之區域，於離型膜7形成切斷線63a、63b(圖6F)。藉此，離型膜被切斷，由長條之積層體獲得單片之積層體(圖6G)。獲得之積層體之表面保護膜50及離型膜70伸出至較黏著光學膜10之外周緣更外側，並且離型膜70伸出至較表面保護膜50更外側。
於在黏著光學膜10上貼合長條之表面保護膜5而形成積層體163後(圖6D)，亦可如圖6H所示，以切斷表面保護膜5及離型膜7整體之方式形成切斷線64a、64b。如此，藉由同時切斷表面保護膜及離型膜，可獲得如圖6I所示之表面保護膜50之端面與離型膜70之端面對齊之積層體。
圖6A～6I中，示出將長條之離型膜7作為載體基材進行半切割而切斷黏著光學膜之例，但亦可將長條之表面保護膜5作為載體基材進行半切割。例如，於圖7A～7D所示之實施形態中，作為母基板，使用在長條之黏著光學膜1之黏著劑層之表面暫時黏有長條之離型膜9、並在光學膜暫時黏有長條之表面保護膜5之積層體181(圖7A)。離型膜9為了保護黏著光學膜之第一黏著劑層之表面而被暫時黏結，在將黏著光學膜切斷後將更換貼附為離型膜7。因此，對於積層體181中之離型膜9，只要是能夠保護黏著光學膜之黏著劑層之表面之離型膜，則無特別之限定，可為與作為製品之積層體中包含之離型膜70同種之膜，亦可為厚度、材料等不同之膜。
首先，自積層體181之離型膜9側，以到達表面保護膜5之表面之深度之方式進行半切割，從而形成切斷線81a、81b(圖7B)。切斷線81a、81b成為單片之積層體中之黏著光學膜10之外周緣。藉由該切斷步驟，於離型膜9、以及黏著光學膜之光學膜及黏著劑層之整個厚度方向上形成切斷線81a、81b。亦可於表面保護膜5形成未到達背面之深度之切口。
形成切斷線81a、81b後，將製品區域外之黏著光學膜之切斷片與離型膜9一起剝離去除，藉此可獲得於長條之表面保護膜5上設置有複數個單片之黏著光學膜10之積層體182(圖7C)。以覆蓋該積層體182之整體之方式，於黏著光學膜10之黏著劑層上貼合長條之離型膜7(圖7D)。其後，與圖6E～6G、或圖6H～I同樣地切斷表面保護膜5及離型膜7，藉此獲得表面保護膜50及離型膜70伸出至較黏著光學膜10之外周緣更外側之積層體。
亦可使用與離型膜及表面保護膜不同之載體基材，藉由半切割來切斷黏著光學膜。圖8A～8G係表示在載體片材3上切斷母基板而形成單片之積層體之一系列步驟之概略剖視圖。作為母基板，使用與如圖7A所示之積層體181同樣地在長條之黏著光學膜1之黏著劑層之表面暫時黏有長條之離型膜9、並在光學膜暫時黏有長條之表面保護膜5之積層體。
首先，於母基板之表面保護膜5側之面貼合載體片材3(圖8A)。作為載體片材3之構成材料，較佳為塑膠膜。載體片材3較佳為卷對卷搬送時之搬送張力導致之尺寸變化較小。於切斷黏著光學膜時，以到達載體片材3之表面(與表面保護膜5之界面)之方式進行切斷(半切割)之情形時，需要防止切斷刀到達載體片材3之背面。因此，載體片材3之厚度較佳為10 μm以上，更佳為20 μm以上。
於載體片材3之表面較佳為設置用於固定母基板之接著層(未圖示)。作為載體片材3，亦可使用在膜基材之表面一體成型有黏著劑層之自黏著性膜。
自載體片材3上貼合有母基板之積層體191之離型膜9側，以到達載體片材3之表面之深度進行切斷(半切割)，形成切斷線91a、91b(圖8B)。藉由該切斷步驟，於離型膜9、黏著光學膜1及表面保護膜5之整個厚度方向上形成切斷線91a、91b。亦可於載體片材3形成未到達背面之深度之切口。
自離型膜9側，以到達表面保護膜5之表面之深度進行半切割，從而形成切斷線92a、92b(圖8C)。藉由該切斷步驟，於離型膜9及黏著光學膜1之整個厚度方向上形成切斷線92a、92b。亦可於表面保護膜5形成未到達背面之深度之切口。
切斷線91a、91b成為單片之積層體中之表面保護膜50之外周緣。切斷線92a、92b成為黏著光學膜10之外周緣。藉由在較切斷線92a、92b更外側設置切斷線91a、91b，可獲得以自黏著光學膜10之端面伸出之方式設置有表面保護膜50之積層體。到達載體片材3之切斷線91a、91b之形成、及到達表面保護膜5之切斷線92a、92b之形成可先進行任一者，亦可兩者同時進行。
自離型膜9側切斷黏著光學膜1及表面保護膜5後，剝離去除離型膜9。此時，於切斷線91a與切斷線91b之間之區域，除離型膜9以外，亦將黏著光學膜1及表面保護膜5之切斷片自載體片材3上剝離去除。於切斷線92a與切斷線92b之間之區域，除離型膜9以外，亦將黏著光學膜1之切斷片自表面保護膜5剝離去除。如此，除離型膜9以外，亦將被切斷線包圍之區域之黏著光學膜1及表面保護膜5剝離去除，藉此可獲得如圖8D所示般於載體片材3上以島狀設置有表面保護膜50與黏著光學膜10之積層物之積層體192。
以覆蓋該積層體192之整體之方式於黏著光學膜之黏著劑層上貼合長條之離型膜7(圖8E)。沿著切斷線93a、93b切斷離型膜7(圖6F)，將暫時黏於表面保護膜50之載體片材3剝離，藉此可獲得表面保護膜50及離型膜70伸出至較黏著光學膜10之外周緣更外側、並且離型膜70伸出至較表面保護膜50更外側之單片之積層體(圖8G)。
於切斷線93a、93b之形成中，可僅切斷離型膜7，亦可除離型膜7以外還切斷載體片材3。亦可於自表面保護膜50剝離載體片材3後進行離型膜7之切斷。
如上述所說明，藉由利用載體基材上之半切割將黏著光學膜切斷成特定形狀，其後進行表面保護膜及離型膜之切斷，可由母基板獲得多個單片之積層體。該方法中，可任意地設定各切斷線之位置，因此可任意地設定黏著光學膜10之平面形狀、表面保護膜50之平面形狀、離型膜70之平面形狀。因此，可獲得表面保護膜50自黏著光學膜10之外周緣之伸出量L1 與離型膜70自黏著光學膜10之外周緣之伸出量L2 不同之積層體。 [實施例]
以下示出實施例來進一步說明本發明，但本發明不限定於該等例。
[黏著片之製作] ＜黏著片1＞ (聚合物漿液A之製備) 於具備溫度計、攪拌機、冷凝器及氮氣導入管之反應容器內，投入作為單體成分之86重量份之丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)及14重量份之N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)、以及作為光聚合起始劑之0.05重量份之Irgacure184(BASF製造)與0.05重量份之Irgacure651(BASF製造)，然後通入氮氣，一面攪拌一面進行約1小時之氮氣置換。然後，在氮氣氣氛下，照射5mW/ cm2 之紫外線而獲得聚合率約11重量%之部分聚合物(丙烯酸系聚合物漿液A)。
(丙烯酸低聚物之製備) 於具備溫度計、攪拌機、冷凝器及氮氣導入管之反應容器內，一併添加作為單體成分之100重量份之甲基丙烯酸雙環戊酯(日立化成工業製造之「FA-513M」)、作為鏈轉移劑之3重量份之巰基乙酸、以及100重量份之甲苯，於70℃、氮氣氣氛下攪拌1小時。其後，投入作為熱聚合起始劑之0.2重量份之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)，於70℃下反應2小時，繼而在80℃下反應2小時。其後，將反應液加熱至130℃，蒸餾去除甲苯、鏈轉移劑及未反應單體，獲得固形狀之丙烯酸系低聚物(重量平均分子量4500)。
(黏著劑組合物之製備) 於100重量份之丙烯酸系聚合物漿液A中添加20重量份之丙烯酸系低聚物及0.085重量份之三羥甲基丙烷三丙烯酸酯並攪拌，從而製備黏著劑組合物。
於隔離膜(利用矽酮對單面進行剝離處理所得之厚度38 μm之聚酯膜；三菱化學製造之「Diafoil MRF#38」)之剝離處理面塗佈上述黏著劑組合物，形成厚度25 μm之塗佈層。於黏著劑組合物之塗佈層上，將另一隔離膜(三菱化學製造之「Diafoil MRN#38」)以離型處理面與黏著劑組合物之塗佈層相接之方式積層。對該積層體，使用黑光燈照射照度5 mW/ cm2 之紫外線360秒來進行光硬化，從而獲得厚度25 μm之黏著片。
＜黏著片2＞ (基礎聚合物B之製備) 於具備溫度計、攪拌機、冷凝器及氮氣導入管之反應容器內，一併添加作為單體成分之81.9重量份之丙烯酸丁酯(BA)、13.0重量份之丙烯酸苄酯(BzA)、5重量份之丙烯酸(AA)及0.1重量份之丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)、作為聚合起始劑之0.1份之AIBN、以及100重量份之乙酸乙酯，一面在23℃下緩慢地攪拌，一面導入氮氣來進行氮氣置換。此後，使液體溫度保持在55℃附近並進行8小時之聚合反應，製備重量平均分子量201萬之基礎聚合物B之溶液(濃度50重量%)。
(黏著劑組合物之製備及黏著片之製作) 於200重量份之基礎聚合物B之溶液(固形物成分100重量份)中添加以固形物成分計為0.45重量份之異氰酸酯系交聯劑(甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物之75%溶液；東曹製造之「Coronate L」)、0.1重量份之過氧化物系交聯劑(日本油脂製造之「Nyper BMT」)、1重量份之聚醚化合物(Kaneka製造之「SILYL SAT10」，數量平均分子量為5000)並攪拌，製備丙烯酸系黏著劑溶液。將該丙烯酸系黏著劑溶液塗佈於隔離膜(MRF#38)之離型處理面，於130℃下加熱20秒，形成厚度20 μm之黏著片。
＜黏著片3＞ (基礎聚合物C之製備) 於具備溫度計、攪拌機、冷凝器及氮氣導入管之反應容器內，一併添加作為單體成分之96.2重量份之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)及3.8重量份之丙烯酸羥基乙酯(HEA)、及作為聚合起始劑之0.2重量份之AIBN、以及150重量份之乙酸乙酯，一面在23℃下緩慢地攪拌，一面導入氮氣進行氮氣置換。其後，使液體溫度保持在60℃附近並進行6小時之聚合反應，冷卻至室溫後，利用乙酸乙酯進行稀釋，從而製備重量平均分子量為54萬之基礎聚合物C之溶液(濃度25重量%)。
(黏著劑組合物之製備及黏著片之製作) 於400重量份之基礎聚合物C之溶液(固形物成分100重量份)中，添加以固形物成分計為0.5重量份之異氰酸酯系交聯劑(東曹製造之「CORONATE L」)、以及作為交聯觸媒之以固形物成分計為0.02重量份之二月桂酸二辛基錫之乙酸乙酯溶液(Tokyo Fine Chemical製造之「Envilizer OL-1」)並攪拌，製備丙烯酸系黏著劑溶液。將該丙烯酸系黏著劑溶液塗佈於隔離膜(MRF#38)之離型處理面，於130℃下加熱20秒，形成厚度20 μm之黏著片。
＜黏著片4＞ 於400重量份之基礎聚合物C之溶液(固形物成分100重量份)中，添加以固形物成分計為4.0重量份之異氰酸酯系交聯劑(六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體；東曹製造之「CORONATE HX」)、以及作為交聯觸媒之以固形物成分計為0.02重量份之二月桂酸二辛基錫之乙酸乙酯溶液(Tokyo Fine Chemical製造之「Envilizer OL-1」)，製備丙烯酸系黏著劑溶液。將該丙烯酸系黏著劑溶液塗佈於隔離膜(MRF#38)之離型處理面，於130℃下加熱20秒，形成厚度10 μm之黏著片。
[表面保護膜之製作] ＜表面保護膜1＞ 對厚度100 μm之環烯烴膜(日本ZEON製造之「ZEONORFILM ZF-14-100」)之單面進行電暈處理，於電暈處理面貼合黏著片3，於厚度100 μm之膜設置厚度20 μm之黏著劑層，獲得於黏著劑層之表面暫時黏有隔離膜之表面保護膜。
＜表面保護膜2＞ 對厚度40 μm之環烯烴膜(日本ZEON製造之「ZEONORFILM ZF-14-40」)之單面進行電暈處理，於電暈處理面貼合黏著片3，於厚度40 μm之膜設置厚度20 μm之黏著劑層，獲得於黏著劑層之表面暫時黏有隔離膜之表面保護膜。
＜表面保護膜3＞ 積層2片上述表面保護膜2，並依序積層厚度40 μm之膜、厚度20 μm之黏著劑層、厚度40 μm之膜及厚度20 μm之黏著劑層，獲得於黏著劑層之表面暫時黏有隔離膜之表面保護膜。
＜表面保護膜4＞ 於上述表面保護膜1上貼合表面保護膜2，依序積層厚度40 μm之膜、厚度20 μm之黏著劑層、厚度100 μm之膜以及厚度20 μm之黏著劑層，獲得於黏著劑層之表面暫時黏有隔離膜之表面保護膜。
＜表面保護膜5＞ 積層2片上述表面保護膜1，依序積層厚度100 μm之膜、厚度20 μm之黏著劑層、厚度100 μm之膜以及厚度20 μm之黏著劑層，獲得於黏著劑層之表面暫時黏有隔離膜之表面保護膜。
＜表面保護膜6＞ 對厚度100 μm之環烯烴膜(日本ZEON製造之「ZEONORFILM ZF-14-100」)之單面進行電暈處理，於電暈處理面貼合黏著片4，於厚度100 μm之膜設置厚度10 μm之黏著劑層，獲得於黏著劑層之表面暫時黏有隔離膜之表面保護膜。
＜表面保護膜7＞ 對厚度100 μm之雙軸延伸聚酯膜(三菱化學製造之「Diafoil T100-100」)之單面進行電暈處理，於電暈處理面貼合黏著片3，於厚度100 μm之膜設置厚度20 μm之黏著劑層，獲得於黏著劑層之表面暫時黏有隔離膜之表面保護膜。
＜表面保護膜8＞ 對厚度38 μm之雙軸延伸聚酯膜(三菱化學製造之「Diafoil T100C38」)之單面進行電暈處理，於電暈處理面上貼合黏著片3，於厚度100 μm之膜設置厚度20 μm之黏著劑層，獲得於黏著劑層之表面暫時黏有隔離膜之表面保護膜。積層2片該表面保護膜，依序積層厚度38 μm之膜、厚度20 μm之黏著劑層、厚度38 μm之膜及厚度20 μm之黏著劑層，獲得於黏著劑層之表面暫時黏有隔離膜之表面保護膜。
[實施例1] ＜黏著偏光板之製作＞ (偏光元件) 對厚度100 μm之非晶質聚酯膜(聚對苯二甲酸/間苯二甲酸乙二酯；玻璃轉移溫度75℃)之單面實施電暈處理，於電暈處理面，在25℃下塗佈以9：1之重量比包含聚乙烯醇(聚合度4200，皂化度99.2莫耳%)及乙醯乙醯基改性聚乙烯醇(日本合成化學工業製造之「Gosefimer Z200」；聚合度1200，乙醯乙醯基改性度4.6%，皂化度99.0莫耳%以上)之水溶液並進行乾燥，製作在非晶質聚酯膜基材上設置有厚度11 μm之PVA系樹脂層之積層體。
藉由在120℃之烘箱內之空中輔助延伸，而沿長度方向將該積層體以自由端單軸延伸之方式延伸至2.0倍後，一面進行輥搬送，一面依次在30℃之4%硼酸水溶液中浸漬30秒、在30℃之染色液中(0.2%碘，1.0%碘化鉀水溶液)中浸漬60秒。繼而，一面以輥搬送之方式搬送積層體，一面在30℃之交聯液(碘化鉀3%、硼酸3%水溶液)中浸漬30秒進行交聯處理，並且，一面於70℃之硼酸4%、碘化鉀5%水溶液中浸漬，一面以總延伸倍率成為5.5倍之方式延長度方向進行自由端單軸延伸。其後，將積層體浸漬於30℃之洗淨液(4%碘化鉀水溶液)中，獲得於非晶質聚酯膜基材上設置有厚度5 μm之PVA系偏光元件之積層體。
(偏光元件保護膜之貼合) 製備如下紫外線硬化型接著劑，其包含40重量份之N-羥基乙基丙烯醯胺及60重量份之N-丙烯醯嗎啉作為硬化性成分，進而包含作為聚合起始劑之3重量份之2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉基丙烷-1-酮(BASF製造之「Irgacure819」)。將該接著劑以約1 μm之厚度塗佈於上述積層體之偏光元件之表面，於其上貼合作為偏光元件保護膜之厚度40 μm之丙烯酸系膜，照射累積光量1000 mJ/cm2 之紫外線，而使接著劑硬化。作為丙烯酸系膜，使用與在日本專利特開2017-26939號之實施例中記載之「透明保護膜1A」同樣地製作之包含醯亞胺化MS樹脂之雙軸延伸膜。
(黏著劑層之積層) 自PVA系偏光元件之表面剝離非晶質聚酯膜基材。將暫時黏於黏著片1之一面之隔離膜(MRN#38)剝離，於PVA系偏光元件之表面貼合黏著片，從而獲得附黏著劑之偏光板。
＜表面保護膜之貼合＞ 將暫時黏於表面保護膜1之黏著劑層之表面之隔離膜剝離，於附黏著劑之偏光板之丙烯酸系膜(偏光元件保護膜)上貼合表面保護膜。藉由以上之步驟，獲得於附黏著劑之偏光板之黏著劑層暫時黏有隔離膜、且於偏光板上暫時黏有表面保護膜之積層體(母基板)。
＜切割＞ 於該積層體之表面保護膜側之表面貼合微黏著膜作為載體片材，根據圖8A～8C所示之製程切斷積層體後，剝離去除隔離膜(MRF#38)及切斷片。其後，於黏著光學膜之黏著劑層(黏著片1)之表面貼合隔離膜(MRF#38)，對製品之尺寸進行沖裁，獲得於偏光板之一面(偏光元件側之面)貼合有黏著片1及厚度38 μm之離型膜、且於偏光板之另一面(丙烯酸系保護膜)上貼合有表面保護膜1之積層體。
[實施例2～11及比較例1～3] 如表1所示變更在偏光板之一面設置之黏著片之種類、暫時黏於黏著片之離型膜之種類、及貼合於偏光板之另一面之表面保護膜之種類。除此之外，與實施例1同樣地進行，獲得暫時黏有離型膜及表面保護膜之黏著偏光板。再者，各實施例之離型膜均為利用矽酮對單面進行剝離處理所得之聚酯膜，使用以下之市售品。 厚度25 μm之離型膜：三菱化學製造之「Diafoil MRF#25」 厚度38 μm之離型膜：三菱化學製造之「Diafoil MRF#38」 厚度50 μm之離型膜：三菱化學製造之「Diafoil MRF#50」
[評價] ＜接著力＞ 將黏著偏光板及表面保護膜切成寬度25 mm、長度100 mm之尺寸，並剝離隔離膜，其後於丙烯酸系樹脂板(三菱化學製造之「Acrylite」，厚度：2 mm，寬度：70 mm，長度：100 mm)上，以壓力0.25 MPa、搬送速度0.3 m/分鐘之速度進行輥壓接。於23℃、相對濕度50%之環境下將該試樣靜置30分鐘後，在相同環境下進行剝離角度180°、拉伸速度0.3 m/分鐘之剝離試驗，測定在各拉伸速度下之180°剝離力。
＜三點彎曲荷重＞ 將表面保護膜及離型膜切成寬度6 mm、長度50 mm之尺寸。於支點間距離25 mm之三點彎曲治具上放置該試樣，求出在23℃、相對濕度50%之環境下，使用動態黏彈性測定裝置(TA Instruments製造之「RSA-III」)，以0.5 m m/秒之壓入速度將壓頭壓入至試樣5 mm之深度時之荷重。
＜離型膜之剝離性＞ 固持住伸出至積層體之外周之離型膜並剝離離型膜。又，於在水平台上經由雙面黏著帶貼合有積層體之表面保護膜側之面之狀態下，固持住伸出至積層體之外周之離型膜並剝離離型膜。將在任何水準下均可以容易地剝離者記為◎，將雖然在水平台上固定之狀態下可以容易地剝離但在通常之作業中難以剝離者記為〇，將在任何水準下表面保護膜均會追隨離型膜而無法剝離者記為×。
＜表面保護膜剝離性＞ 自積層體剝離離型膜，於丙烯酸系樹脂板(三菱化學製造之「Acrylite」，厚度：2 mm、寬度：70 mm、長度：100 mm)上，以壓力0.25 MPa、搬送速度0.3 m/分鐘之速度進行輥壓接。於表面保護膜自黏著偏光板之外周伸出之區域(表面保護膜接著於丙烯酸系樹脂板之區域)中，將能夠容易地自丙烯酸系樹脂板剝離表面保護膜者記為〇，將剝離費力者記為×。
＜光學膜接著耐久性＞ 將表面保護膜剝離性試驗後之試樣(於丙烯酸系樹脂板之表面貼合有黏著偏光板之試樣)在溫度85℃之恆溫槽內靜置5天後取出，在23℃相對濕度50%之環境下靜置30分鐘後，藉由目視觀察黏著劑層之隆起狀態。將在接著界面未見氣泡者記為〇，將在接著界面產生氣泡者記為×。
將上述各實施例及比較例之積層體之構成(離型膜之厚度、於偏光板之表面設置之黏著劑之種類、表面保護膜之構成(膜基材之材料及膜合計厚度、黏著劑之種類及厚度))以及評‑價結果示於表1。
[表1]
Figure 108129216-A0304-0001
如表1所示，實施例1～11之積層體之離型膜之剝離性、表面保護膜之剝離性及偏光板之接著可靠性均良好。於使用接著力較小之黏著片3作為與偏光元件相接之黏著劑層的比較例2中，偏光板之接著耐久性不充分。於使用黏著片3作為表面保護膜之黏著劑層的比較例3中，表面保護膜之剝離困難。
於表面保護膜之膜基材之厚度較小的比較例1中，由於表面保護膜之彎曲荷重較小(即，表面保護膜容易彎曲)，故而若使離型膜彎曲，則表面保護膜會追隨地彎曲，導致難以自積層體剝離離型膜。於使用厚度50 μm之離型膜的實施例8及實施例11中，與其他實施例相比，離型膜之剝離性較差。認為其原因在於：離型膜之彎曲荷重與表面保護膜之彎曲荷重之差較小，表面保護膜容易追隨離型膜之彎曲而發生彎曲。
由以上之結果可知：藉由將離型膜及表面保護膜之彎曲荷重設為特定範圍，並且使兩者之彎曲荷重之差較大，而於離型膜之剝離時抑制表面保護膜追隨地發生彎曲，可獲得容易實現離型膜與表面保護膜之接著界面處之剝離之積層體。
1:黏著光學膜 3:載體片材 5:表面保護膜 7:離型膜 9:離型膜 10:黏著光學膜 11:光學膜 12:黏著劑層 30:被黏著體 50:表面保護膜 51:膜基材 52:黏著劑層 61a:切斷線 61b:切斷線 62a:切斷線 62b:切斷線 63a:切斷線 63b:切斷線 64a:切斷線 64b:切斷線 70:離型膜 77:伸出部 81a:切斷線 81b:切斷線 91a:切斷線 91b:切斷線 92a:切斷線 92b:切斷線 93a:切斷線 93b:切斷線 101:積層體 103:積層體 161:積層體 162:積層體 163:積層體 164:積層體 181:積層體 182:積層體 183:積層體 191:積層體 192:積層體 193:積層體 L1:伸出量 L2:伸出量
圖1係表示於黏著光學膜暫時黏有表面保護膜及離型膜之積層體之積層構成例的剖視圖。 圖2係圖1之積層體之俯視圖。 圖3係表示於黏著光學膜暫時黏有表面保護膜及離型膜之積層體之積層構成例的剖視圖。 圖4係圖3之積層體之俯視圖。 圖5A係表示自積層體剝離離型膜之情況之模式剖視圖。 圖5B係表示自積層體剝離離型膜之情況之模式剖視圖。 圖5C係剝離離型膜後之積層體之模式剖視圖。 圖5D係表示對被黏著體貼合黏著光學膜之狀態之模式剖視圖。 圖5E係表示自光學膜剝離表面保護膜之情況之模式剖視圖。 圖5F係剝離表面保護膜後之被黏著體與光學膜之積層體之模式剖視圖。 圖6A係用於製造單片積層體之積層體(母基板)之剖視圖。 圖6B係表示於積層體形成有切斷線之狀態之剖視圖。 圖6C係去除切斷片後之積層體之剖視圖。 圖6D係貼合表面保護膜後之積層體之剖視圖。 圖6E係表示於表面保護膜形成有切斷線之狀態之剖視圖。 圖6F係表示於離型膜形成有切斷線之狀態之剖視圖。 圖6G係藉由自母基板之切割而獲得之單片之積層體之剖視圖。 圖6H係表示於表面保護膜及離型膜形成有切斷線之狀態之剖視圖。 圖6I係藉由自母基板之切割而獲得之單片之積層體之剖視圖。 圖7A係用於製造單片積層體之積層體(母基板)之剖視圖。 圖7B係表示於積層體形成有切斷線之狀態之剖視圖。 圖7C係去除離型膜及切斷片後之積層體之剖視圖。 圖7D係貼合離型膜後之積層體之剖視圖。 圖8A係用於製造單片積層體之積層體(母基板)之剖視圖。 圖8B係表示於積層體形成有切斷線之狀態之剖視圖。 圖8C係表示於積層體形成有切斷線之狀態之剖視圖。 圖8D係去除離型膜及切斷片後之積層體之剖視圖。 圖8E係貼合離型膜後之積層體之剖視圖。 圖8F係表示於離型膜形成有切斷線之狀態之剖視圖。 圖8G係藉由自母基板之切割而獲得之單片之積層體之剖視圖。
10:黏著光學膜
11:光學膜
12:黏著劑層
50:表面保護膜
51:膜基材
52:黏著劑層
70:離型膜
101:積層體
L1:伸出量
L2:伸出量

Claims (7)

  1. 一種積層體，其具備：於光學膜之第一主面固著積層有第一黏著劑層之黏著光學膜、暫時黏於上述第一黏著劑層之表面之離型膜、及暫時黏於上述光學膜之第二主面之表面保護膜，且 上述表面保護膜具備膜基材、及固著積層於上述膜基材之第二黏著劑層， 上述第二黏著劑層暫時黏於上述光學膜之第二主面， 上述離型膜及上述表面保護膜存在伸出至較上述黏著光學膜之外周緣更外側之區域， 於上述離型膜及上述表面保護膜伸出至較上述黏著光學膜之外周緣更外側之區域中，上述表面保護膜之第二黏著劑層與上述離型膜相接， 上述黏著光學膜之上述第一黏著劑層相對於丙烯酸系樹脂板之拉伸速度0.3 m/分鐘下之180°剝離力為3 N/25 mm以上， 上述表面保護膜之上述第二黏著劑層相對於丙烯酸系樹脂板之拉伸速度0.3 m/分鐘下之180°剝離力為1 N/25 mm以下， 上述離型膜之三點彎曲荷重為1 g以下， 上述表面保護膜之三點彎曲荷重為1.2 g以上。
  2. 如請求項1之積層體，其中上述表面保護膜之三點彎曲荷重為上述離型膜之三點彎曲荷重之3倍以上。
  3. 如請求項1或2之積層體，其中上述黏著光學膜之上述第一黏著劑層相對於丙烯酸系樹脂板之拉伸速度0.3 m/分鐘下之180°剝離力為上述表面保護膜之上述第二黏著劑層相對於丙烯酸系樹脂板之拉伸速度0.3 m/分鐘下之180°剝離力之20倍以上。
  4. 如請求項1或2之積層體，其中於上述黏著光學膜之整個外周，上述離型膜及上述表面保護膜伸出至較上述黏著光學膜之外周緣更外側。
  5. 如請求項1或2之積層體，其中上述離型膜存在伸出至較上述表面保護膜之外周緣更外側之區域。
  6. 如請求項1或2之積層體，其中上述表面保護膜自上述黏著光學膜之外周緣向外側伸出5 mm以上。
  7. 如請求項1或2之積層體，其中上述表面保護膜之膜基材之厚度為60 μm以上。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115244439A (zh) * 2020-03-10 2022-10-25 住友化学株式会社 层叠片及其制造方法
WO2021186986A1 (ja) * 2020-03-16 2021-09-23 住友化学株式会社 積層シートおよびその製造方法
CN115803122B (zh) * 2020-07-31 2023-12-01 东丽株式会社 层叠体的制造方法
JPWO2022085732A1 (zh) * 2020-10-22 2022-04-28
US20240012179A1 (en) * 2020-12-11 2024-01-11 3M Innovative Properties Company Optical Lens Including Optical Film Bonded to Lens Substrate

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4974261B2 (ja) 2001-04-09 2012-07-11 日東電工株式会社 光学部材
JP4208187B2 (ja) * 2002-10-28 2009-01-14 日東電工株式会社 粘着型光学フィルム、粘着型光学フィルムの製造方法および画像表示装置
JP4335773B2 (ja) 2004-09-27 2009-09-30 日東電工株式会社 フィルム積層物の製造方法、及びそれに用いる製造装置
JP2009197222A (ja) * 2008-01-25 2009-09-03 Nitto Denko Corp 粘着型光学フィルムの剥離方法、及び粘着型光学フィルム
JP2010097070A (ja) 2008-10-17 2010-04-30 Nitto Denko Corp フラットパネルディスプレイ用透明粘着シート及びフラットパネルディスプレイ
JP5749076B2 (ja) * 2011-05-19 2015-07-15 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼着された光学部品
EP2730610A4 (en) 2011-07-05 2015-05-13 Dexerials Corp RESIN COMPOSITION FOR FORMING A FLUORESCENT LAYER
JP5546518B2 (ja) * 2011-09-28 2014-07-09 古河電気工業株式会社 脆性ウェハ裏面研削用粘着テープ及びそれを用いた研削方法
JP2014111705A (ja) * 2012-03-30 2014-06-19 Nitto Denko Corp 粘着シート
WO2015016063A1 (ja) * 2013-08-01 2015-02-05 リンテック株式会社 保護膜形成用複合シート
JP6488125B2 (ja) * 2013-12-26 2019-03-20 日東電工株式会社 積層偏光フィルム、その製造方法、積層光学フィルムおよび画像表示装置
JP2016118771A (ja) 2014-12-18 2016-06-30 住友化学株式会社 プロテクトフィルム付偏光板及びそれを含む積層体
JP6546806B2 (ja) * 2015-07-30 2019-07-17 日東電工株式会社 セパレータ付き光学用表面保護フィルム
KR102641791B1 (ko) * 2015-08-24 2024-03-04 닛토덴코 가부시키가이샤 표면 보호 필름을 갖는 광학 부재
JP6676311B2 (ja) * 2015-08-26 2020-04-08 リンテック株式会社 保護フィルムおよび積層体
JP6148775B1 (ja) 2016-02-25 2017-06-14 住友化学株式会社 積層光学フィルムの製造方法
JP6905312B2 (ja) * 2016-03-30 2021-07-21 日東電工株式会社 光学フィルム、剥離方法及び光学表示パネルの製造方法
KR101678803B1 (ko) 2016-06-03 2016-11-22 주식회사 엘지화학 광학 표시 소자의 연속 제조 시스템 및 방법
JP2018013583A (ja) * 2016-07-20 2018-01-25 住友化学株式会社 セパレータフィルム積層粘着剤層付き光学フィルム
JP6957853B2 (ja) * 2016-09-30 2021-11-02 大日本印刷株式会社 加飾シート
JP6925808B2 (ja) 2017-01-26 2021-08-25 日東電工株式会社 光学積層体の製造方法および画像表示装置の製造方法

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