TWI801333B - 附黏著劑層之單面保護偏光薄膜、影像顯示裝置及其連續製造方法 - Google Patents
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- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 title claims abstract description 216
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 182
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 27
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims abstract description 35
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims abstract description 35
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 27
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 1,4a-dimethyl-7-propan-2-yl-2,3,4,4b,5,6,10,10a-octahydrophenanthrene-1-carboxylic acid Chemical compound C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 22
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 18
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 12
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 36
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 321
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 81
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 79
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 50
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 48
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 41
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 38
- 235000010338 boric acid Nutrition 0.000 description 30
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 description 28
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 24
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 17
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 14
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 13
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 13
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 13
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 13
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 12
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 12
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 12
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 10
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002585 base Substances 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 6
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 6
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 4
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N succinimide Chemical compound O=C1CCC(=O)N1 KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperidin-2-one Chemical compound C=CN1CCCCC1=O PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- DKNPRRRKHAEUMW-UHFFFAOYSA-N Iodine aqueous Chemical compound [K+].I[I-]I DKNPRRRKHAEUMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000005670 ethenylalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940077844 iodine / potassium iodide Drugs 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- GNARHXWTMJZNTP-UHFFFAOYSA-N methoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[SiH2]CCCOCC1CO1 GNARHXWTMJZNTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N n-(2-hydroxyethyl)prop-2-enamide Chemical compound OCCNC(=O)C=C UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 2
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 2
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 229960002317 succinimide Drugs 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N (4-tert-butylcyclohexyl) (4-tert-butylcyclohexyl)oxycarbonyloxy carbonate Chemical compound C1CC(C(C)(C)C)CCC1OC(=O)OOC(=O)OC1CCC(C(C)(C)C)CC1 NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJVROGOPKLYNSX-UHFFFAOYSA-N (4-tert-butylcyclohexyl) carboxyoxy carbonate Chemical compound CC(C)(C)C1CCC(OC(=O)OOC(O)=O)CC1 CJVROGOPKLYNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMMKQVSKFOETEC-LEPYJNQMSA-N (4R,4aR,7S,7aR,12bS)-9-ethenoxy-3-methyl-2,4,4a,7,7a,13-hexahydro-1H-4,12-methanobenzofuro[3,2-e]isoquinolin-7-ol Chemical compound C(=C)OC=1C=CC=2C[C@@H]3[C@@H]4C=C[C@@H]([C@H]5[C@@]4(C2C1O5)CCN3C)O XMMKQVSKFOETEC-LEPYJNQMSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKJBREHOVWISMR-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2,3-diisocyanatobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC(N=C=O)=C1N=C=O DKJBREHOVWISMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRXNMLZNDYFAW-UHFFFAOYSA-N 1-octylperoxyoctane Chemical compound CCCCCCCCOOCCCCCCCC LWRXNMLZNDYFAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFYSJBXFEVRVII-UHFFFAOYSA-N 1-prop-1-enylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC=CN1CCCC1=O BFYSJBXFEVRVII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSIJNEPFXZFULB-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-yl 2-methylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)C(=O)OOC(C)(C)CC(C)(C)C MSIJNEPFXZFULB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPGYCJUCJYUHTM-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-yloxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)CC(C)(C)C DPGYCJUCJYUHTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJVRPNIWWODHHA-UHFFFAOYSA-N 2-cyanoprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(=C)C#N IJVRPNIWWODHHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1h-pyrrole Chemical compound C=CC1=CC=CN1 MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDHWTWWXCXEGIC-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylpyrimidine Chemical compound C=CC1=NC=CC=N1 ZDHWTWWXCXEGIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbut-3-enal Chemical compound CCC(C=C)C=O CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UUPWEGAONCOIFJ-UHFFFAOYSA-N CCCCC(CC)COC(=O)OOC(O)=O Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)OOC(O)=O UUPWEGAONCOIFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 101000856234 Clostridium acetobutylicum (strain ATCC 824 / DSM 792 / JCM 1419 / LMG 5710 / VKM B-1787) Butyrate-acetoacetate CoA-transferase subunit A Proteins 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGBBASACHKUXPX-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CCC(CO)(CO)CO Chemical compound N=C=O.N=C=O.CCC(CO)(CO)CO IGBBASACHKUXPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- UIDZKLBCABAXMS-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCC(CO)CC1 UIDZKLBCABAXMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOKSMMGULAYSTD-UHFFFAOYSA-N [SiH4].N=C=O Chemical compound [SiH4].N=C=O NOKSMMGULAYSTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJVBXWVJBJIKCU-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(2-hydroxyethoxy)phosphoryl] prop-2-enoate Chemical compound OCCOP(O)(=O)OC(=O)C=C KJVBXWVJBJIKCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002339 acetoacetyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C(=O)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 230000000181 anti-adherent effect Effects 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000007981 azolines Chemical class 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical class NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005619 boric acid group Chemical class 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHZIVIGKRFVETQ-UHFFFAOYSA-N butyl 2-methylpropaneperoxoate Chemical group CCCCOOC(=O)C(C)C RHZIVIGKRFVETQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDMBAIHCDCYZAG-UHFFFAOYSA-N butyl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical group CCCCOOC(=O)CCCCCC(C)(C)C DDMBAIHCDCYZAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQKBKHFGCGFBAF-UHFFFAOYSA-N butyl carboxyoxy carbonate Chemical group CCCCOC(=O)OOC(O)=O LQKBKHFGCGFBAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 229920003174 cellulose-based polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007033 dehydrochlorination reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005994 diacetyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N diisocyanatomethane Chemical compound O=C=NCN=C=O KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MABAWBWRUSBLKQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tri(propan-2-yloxy)silane Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)C=C MABAWBWRUSBLKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 229920001477 hydrophilic polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical group 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRVDJDISBSALJP-UHFFFAOYSA-N methyloxidanyl Chemical group [O]C GRVDJDISBSALJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N n-propyl vinyl ketone Natural products CCCC(=O)C=C JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 150000004291 polyenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC=C UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXFHTAICRTXLI-UHFFFAOYSA-N propane-1-sulfonic acid Chemical compound CCCS(O)(=O)=O KCXFHTAICRTXLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N sulfanyl Chemical class [SH] PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
- SGCFZHOZKKQIBU-UHFFFAOYSA-N tributoxy(ethenyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)C=C SGCFZHOZKKQIBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTHOKNTVYKTUPI-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(3-triethoxysilylpropyltetrasulfanyl)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCSSSSCCC[Si](OCC)(OCC)OCC VTHOKNTVYKTUPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229960001763 zinc sulfate Drugs 0.000 description 1
- 229910000368 zinc sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical class O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
本發明之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜中，偏光件含有聚乙烯醇系樹脂且含有相對於偏光件總量為20重量%以下之硼酸，厚度為10μm以下且具有預定的光學特性；前述黏著劑層之膜厚小於50μm，並且，令前述黏著劑層在23℃下之儲存彈性模數為G(Pa)、膜厚為H(μm)時，當50＞H≧32，滿足G＞210e0.2035H
，當32＞H＞0則滿足G＞35000e0.0433H
。該附黏著劑層之單面保護偏光薄膜中，偏光件具有預定的光學特性且可抑制貫穿性裂痕及奈米狹縫所造成的缺陷。
Description
發明領域 本發明係有關一種具有單面保護偏光薄膜及黏著劑層的附黏著劑層之單面保護偏光薄膜，該單面保護偏光薄膜係僅於偏光件單面設有保護薄膜者。前述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜可獨自或以其積層而成之光學薄膜來形成液晶顯示裝置(LCD)、有機EL顯示裝置等影像顯示裝置。
發明背景 對液晶顯示裝置而言，從其影像形成方式不可或缺地必須於形成液晶面板表面之玻璃基板兩側配置偏光薄膜。偏光薄膜一般常使用於聚乙烯醇系薄膜與碘等二色性材料構成之偏光件單面或兩面透過聚乙烯醇系接著劑等而貼合有保護薄膜者。
將前述偏光薄膜貼附於液晶元件等時通常會使用黏著劑。又，因為具有可瞬間固定偏光薄膜、要讓偏光薄膜固著無須額外的乾燥步驟等優點，所以黏著劑常預先以黏著劑層設於偏光薄膜的單面。即，偏光薄膜之貼附一般會使用附黏著劑層之單面保護偏光薄膜。
又，偏光薄膜或附黏著劑層之單面保護偏光薄膜在熱衝擊(譬如反覆溫度條件-30℃與80℃之熱震試驗或100℃之高溫下試驗)之嚴酷環境下，存有因為偏光件之收縮應力改變而容易於偏光件之吸收軸方向整體產生裂痕(貫穿性裂痕)的問題。即，附黏著劑層之單面保護偏光薄膜在前述嚴酷環境下對於熱衝擊之耐久性不夠充分。尤其，從薄型化觀點來看，使用僅於偏光件單面設有保護薄膜之單面保護偏光薄膜的附黏著劑層之單面保護偏光薄膜對於前述熱衝擊之耐久性不夠充分。又，因前述熱衝擊而產生的貫穿性裂痕容易在偏光薄膜尺寸加大時發生。
譬如，為了賦予高溫環境下的高耐久性，有文獻提議使用23℃下之儲存彈性模數為0.2~10MPa且厚度為2μm以上且小於25μm者，來作為附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的黏著劑層(專利文獻1)。又，為了抑制前述貫穿性裂痕之發生，有文獻提議使用控制縮小與偏光件之吸收軸呈正交方向上的收縮力且黏著劑層在23℃下之儲存彈性模數為0.20MPa以上者，來作為附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的黏著劑層(專利文獻2)。另外還有文獻亦對偏光件施行薄型化，而提出一種譬如單體透射率、偏光度之光學特性經控制且顯示高度配向性的薄型偏光件(專利文獻3)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2010-44211號公報 專利文獻2：日本特開2013-72951號公報 專利文獻3：日本專利第4751481號說明書
發明概要 發明欲解決之課題 但，就專利文獻1而言，雖然滿足了耐久性但偏光件厚度大至25μm，所以無法防止偏光件因收縮應力而產生貫穿性裂痕。又，因為專利文獻1、2係以提升附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的耐久性為課題，所以用於偏光件的硼酸較多。不過已知當偏光件中所含硼酸多過特定數值時，加熱時會促進硼酸所行之交聯而加大偏光件之收縮應力，所以從抑制貫穿性裂痕發生的觀點來看不甚理想。即，在專利文獻1、2中透過控制黏著劑層之儲存彈性模數雖然能在某程度抑制貫穿性裂痕，卻依舊稱不上能充分抑制貫穿性裂痕發生。
另外亦對偏光件施行薄型化。當用於附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的偏光件變薄時，偏光件的收縮應力變化也會縮小。所以，已知利用經薄型化之偏光件可抑制前述貫穿性裂痕發生。
但已知，抑制前述貫穿性裂痕發生的附黏著劑層之單面保護偏光薄膜已如專利文獻3所述控制光學特性且減薄偏光件之情況(譬如將厚度設在10μm以下之情況)下，對附黏著劑層之單面保護偏光薄膜加載機械衝擊時(包含對偏光件側施加凸折之負荷的情況)會於偏光件之吸收軸方向上局部產生極細的狹縫(以下亦稱為奈米狹縫)。也知道前述奈米狹縫的產生與偏光薄膜之尺寸無關。另外也已知前述奈米狹縫不會在使用偏光件兩面具有保護薄膜之雙面保護偏光薄膜的情況下發生。亦知，偏光件上生成貫穿性裂痕時，貫穿性裂痕周邊的應力即被解放，所以貫穿性裂痕不會鄰接生成，但奈米狹縫除了獨自生成以外還會鄰接生成。另已知，貫穿性裂痕具有沿著已產生裂痕之偏光件的吸收軸方向延伸之延長性，奈米狹縫則不具前述延長性。如此一來可知，前述奈米狹縫是已抑制貫穿性裂痕發生之單面保護偏光薄膜若薄化偏光件且光學特性被控制在預定範圍內時會出現的新課題，係由與以往周知之前述貫穿性裂痕截然不同之現象衍生出的課題。
另，因為前述奈米狹縫極細，所以在一般的環境下無法測得。因此，就算在偏光件上產生奈米狹縫，亦難僅憑一眼就看出附黏著劑層之單面保護偏光薄膜漏光所致之缺陷。即，通常單面保護偏光薄膜會做成長條薄膜狀並以自動光學檢查檢測缺陷，但該缺陷檢測很難測出奈米狹縫作為缺陷。已知，前述奈米狹縫所造成之缺陷在附黏著劑層之單面保護偏光薄膜被貼合至影像顯示面板之玻璃基板等並放置於加熱環境下時，可因為奈米狹縫沿寬度方向擴延而被檢測出(譬如前述漏光之有無)。
所以，就使用薄型偏光件之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜而言，不只要抑制貫穿性裂痕，還企望能抑制奈米狹縫所造成之缺陷。此外，附黏著劑層之單面保護偏光薄膜比兩側具有保護薄膜之雙面保護構成之偏光薄膜更薄，所以在處理時容易於偏光薄膜產生彎折或破斷。
本發明目的在於提供一種附黏著劑層之單面保護偏光薄膜，其具有僅於薄型偏光件單面具有保護薄膜之單面保護偏光薄膜及黏著劑層，其中該偏光件具有預定光學特性，且可抑制貫穿性裂痕及奈米狹縫所造成之缺陷。
此外，本發明目的在於提供一種具有前述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的影像顯示裝置，並進一步提供其連續製造方法。 用以解決課題之手段
經本案發明人等由精闢研討，結果發現利用下述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜等可解決上述課題，進而達至本發明。
即，本發明係有關一種附黏著劑層之單面保護偏光薄膜，其特徵在於具有：單面保護偏光薄膜，係僅於偏光件單面具有保護薄膜者；及黏著劑層，其位於前述單面保護偏光薄膜之偏光件側； 其中，前述偏光件含有聚乙烯醇系樹脂且含有相對於偏光件總量為20重量%以下之硼酸，厚度為10μm以下，且構成為其以單體透射率T及偏光度P表示之光學特性滿足下述式之條件： P＞-(100.929T-42.4
-1)×100(惟，T＜42.3)、或 P≧99.9(惟，T≧42.3)； 前述黏著劑層之膜厚小於50μm， 並且，令前述黏著劑層在23℃下之儲存彈性模數為G(Pa)、膜厚為H(μm)時， 當50＞H≧32，滿足G＞210e0.2035H
； 當32＞H＞0，滿足G＞35000e0.0433H
。
前述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜中，前述膜厚H(μm)為32＞H＞0，儲存彈性模數G(Pa)滿足G＞35000e0.0433H
。
前述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜中，前述黏著劑層之儲存彈性模數為3.5×104
Pa以上。
又，可於前述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的黏著劑層設置分離件。設有分離件之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜可以捲繞體作使用。
又，本發明係有關一種具有前述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的影像顯示裝置。
另，本發明係有關一種影像顯示裝置之連續製造方法，包含一將前述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜隔著前述黏著劑層連續貼合於影像顯示面板表面的步驟，前述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜係從前述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜之捲繞體輸出並藉由前述分離件搬送。 發明效果
本發明之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜係使用厚度10μm以下之偏光件而呈薄型化。又，比起厚度大的偏光件，前述厚度10μm以下之薄型偏光件因熱衝擊而加諸於偏光件的收縮應力變化較小，所以能抑制貫穿性裂痕發生。
然而，具有預定光學特性的薄型偏光件容易於偏光件產生奈米狹縫。一般認為奈米狹縫係在單面保護偏光薄膜之製造步驟、於單面保護偏光薄膜設置黏著劑層的附黏著劑層之單面保護偏光薄膜之製造步驟、以及製造附黏著劑層之單面保護偏光薄膜後的各種步驟中對前述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜加載機械衝擊時生成，估計係生於與因熱衝擊而生成之貫穿性裂痕不同的機制。又，前述奈米狹縫所造成之缺陷在附黏著劑層之單面保護偏光薄膜被貼合至影像顯示面板之玻璃基板等並放置於加熱環境下時，可因奈米狹縫沿寬度方向擴延而被檢測出(譬如前述漏光之有無)。
本發明之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜中，就厚度小於50μm之黏著劑層係使用控制膜厚與儲存彈性模數滿足預定關係式的黏著劑層，以於黏著劑層較薄時黏著劑層會變硬。如此一來，藉由使用衡量膜厚與儲存彈性模數加以調整的黏著劑層，即使是單面保護偏光薄膜狀態的偏光件上產生前述奈米狹縫時，也可抑制奈米狹縫沿寬度方向擴展所造成之缺陷發生。
如以上所述，本發明之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜藉由控制黏著劑層之膜厚與儲存彈性模數，可滿足薄型化，且同時可抑制生成於偏光件上的貫穿性裂痕及奈米狹縫所造成之缺陷。
用以實施發明之形態 以下參照圖1來說明本發明之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜。本發明之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜11譬如具有單面保護偏光薄膜10及黏著劑層4。如圖1所示，單面保護偏光薄膜10僅於偏光件1之單面具有保護薄膜2。偏光件1與保護薄膜2係隔著接著劑層3(其他如黏著劑層、底塗層(primer layer)等的中介層)而積層。另，雖未圖示不過單面保護偏光薄膜10、10´可於保護薄膜2設置易接著層或對其施行活性化處理而使該易接著層與接著劑層積層。又，雖未圖示，不過保護薄膜2可設置複數個。複數個保護薄膜2可透過接著劑層3(其他如黏著劑層、底塗層(primer layer)等的中介層)積層。
又如圖1所示，本發明之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜11中的黏著劑層4可設置在單面保護偏光薄膜10之偏光件1側。另，可於本發明之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜11的黏著劑層4設置分離件5，並可於其相反側設置表面保護薄膜6。在圖1之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜11中係顯示分離件5及表面保護薄膜6兩者皆設置之情況。至少具有分離件5的附黏著劑層之單面保護偏光薄膜11(以及進一步具有表面保護薄膜6者)可以捲繞體作使用，有利於應用在如後述譬如將從捲繞體輸出並由分離件5搬送的附黏著劑層之單面保護偏光薄膜11隔著黏著劑層4貼合於影像顯示面板表面上的方式(以下亦稱「捲對面(roll to panel)方式」，有日本專利第4406043號說明書為代表)。圖1中所述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜從抑制貼合後之顯示面板翹曲、抑制奈米狹縫發生等觀點來看很適合使用。
如前述設計成前述黏著劑層之膜厚小於50μm，且令前述黏著劑層在23℃下之儲存彈性模數為G(Pa)且膜厚為H(μm)時， 當50＞H≧32，滿足G＞210e0.2035H
， 當32＞H＞0，則滿足G＞35000e0.0433H
。 圖2中顯示出針對前述式令儲存彈性模數：G(Pa)為y軸、膜厚：H(μm)為x軸時所示圖表。該圖表中以膜厚32μm之邊界點p1為基準顯示出表示y=210e0.2035x
、y=35000e0.0433x
之第1關係式的直線。圖表之區域(1)至(3)為滿足本發明之黏著劑層之第1關係式的範圍。又，區域(4)為不滿足本發明之黏著劑層的範圍。圖表中針對實施例及比較例圖示了數點。
又，從抑制奈米狹縫發生的觀點來看，在前述黏著劑層之膜厚小於45μm之範圍內時，宜設計成： 當45＞H≧26，滿足G＞711.9e0.2035H
， 當26＞H＞0，滿足G＞45389e0.0433H
。 圖2之圖表中以膜厚26μm之邊界點p2為基準顯示出表示y=711.9e0.2035x
、y=45389e0.0433x
之第2關係式的直線。圖表之區域(2)至(3)為滿足本發明之黏著劑層之第2關係式的範圍。
又，從抑制奈米狹縫發生的觀點來看，在前述黏著劑層之膜厚小於40μm之範圍內時，較宜設計成： 當40＞H≧26，滿足G＞2975.6e0.2035H
， 當19＞H＞0，滿足G＞61469e0.0433H
。 圖2之圖表中以膜厚19μm之邊界點p3為基準顯示出表示y=2975.6e0.2035x
、y=61469e0.0433x
之第3關係式的直線。圖表之區域(3)為滿足本發明之黏著劑層之第3關係式的範圍。
圖3係對照生成於偏光件上之奈米狹縫a與貫穿性裂痕b的概念圖。圖3(A)顯示生成於偏光件1的奈米狹縫a，圖3(B)顯示生成於偏光件1的貫穿性裂痕b。奈米狹縫a係經由機械衝擊而產生，局部產生於偏光件1之吸收軸方向上，奈米狹縫a無法在生成當下被確認，但可在熱環境下(譬如80℃或60℃、90%RH)透過往寬度方向之擴展來確認。另一方面，一般認為奈米狹縫a不具沿偏光件之吸收軸方向延伸之延長性。又，一般認為前述奈米狹縫a的產生無關乎偏光薄膜之尺寸。奈米狹縫a會獨自生成，也會鄰接生成。另一方面，貫穿性裂痕b則係藉由熱衝擊(譬如熱震試驗)產生。貫穿性裂痕具有沿著已產生裂痕之偏光件的吸收軸方向延伸之延長性。產生貫穿性裂痕b時，周邊應力會被解放，所以貫穿性裂痕不會鄰接生成。
＜偏光件＞ 在本發明係使用厚度10μm以下的偏光件。從薄型化及抑制貫穿性裂痕發生的觀點來看，偏光件厚度宜為8μm以下，較宜為7μm以下，更宜為6μm以下。另一方面，偏光件厚度為2μm以上，更宜為3μm以上。這種薄型偏光件的厚度參差少，視辨性佳且尺寸變化少，所以相對於熱震的耐久性優異。
偏光件可使用採聚乙烯醇系樹脂者。偏光件可舉如於聚乙烯醇系薄膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系薄膜、乙烯・乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化薄膜等親水性高分子薄膜吸附碘或二色性染料之二色性物質並予以單軸延伸者，以及聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫鹽酸處理物等多烯系配向薄膜等。該等中，又以由聚乙烯醇系薄膜與碘等之二色性物質所構成的偏光件為宜。
以碘將聚乙烯醇系薄膜染色且經單軸延伸的偏光件，例如可將聚乙烯醇浸漬於碘水溶液中使其染色並延伸成原長之3~7倍來製作。可因應需求含有硼酸或硫酸鋅、氯化鋅等，也可浸漬在碘化鉀等水溶液。更可因應需求於染色前將聚乙烯醇系薄膜浸漬於水中予以水洗。藉由水洗聚乙烯醇系薄膜，可洗淨聚乙烯醇系薄膜表面的汙垢及抗黏結劑，除此以外也有使聚乙烯醇系薄膜膨潤以防止染色斑點等不均的效果。延伸可在以碘染色後進行，可一邊染色一邊進行延伸，或可延伸後再以碘染色。在硼酸或碘化鉀等水溶液或水浴中亦可進行延伸。
基於延伸穩定性及光學耐久性，可使偏光件含有硼酸，而在本發明中若從抑制貫穿性裂痕及奈米狹縫發生及抑制擴張的觀點來看，則使用將偏光件中所含硼酸含量調整在相對於偏光件總量為20重量%以下者。偏光件中所含硼酸含量為18重量%以下，更宜為16重量%以下。偏光件中所含硼酸含量超過20重量%時，就算將偏光件厚度控制在10μm以下，偏光件之收縮應力也會提高而容易產生貫穿性裂痕，故不適宜。另一方面，若從偏光件之延伸穩定性及光學耐久性的觀點來看，硼酸含量相對於偏光件總量宜為10重量%以上，更宜為12重量%以上。
薄型偏光件代表上可列舉：日本專利第4751486號說明書、日本專利第4751481號說明書、日本專利第4815544號說明書、日本專利第5048120號說明書、日本專利第5587517號說明書、國際公開第2014/077599號小冊子、國際公開第2014/077636號小冊子等中所述薄型偏光件或由該等中所述製造方法製得之薄型偏光件。
前述偏光件係構成為其以單體透射率T及偏光度P表示之光學特性滿足下式之條件： P＞-(100.929T-42.4
-1)×100(惟，T＜42.3)；或 P≧99.9(惟，T≧42.3)。一言以蔽之，滿足前述條件而構成的偏光件具有使用大型顯示元件之液晶電視用顯示器所要求的性能。具體上為對比1000：1以上且最大亮度500cd/m2
以上。就其他用途來說則譬如可貼合於有機EL顯示裝置之視辨側。
另一方面，滿足前述條件所構成的偏光件因為構成之高分子(譬如聚乙烯醇系分子)展現高度的配向性，所以與厚度10μm以下之情況相成，和偏光件之吸收軸方向呈正交方向上的拉伸斷裂應力會明顯縮小。結果，譬如在偏光薄膜之製造過程中被暴曝在大於該拉伸斷裂應力之機械衝擊下時，奈米狹縫極可能沿著偏光件之吸收軸方向生成。因此，本發明特別適合採用該偏光件的單面保護偏光薄膜(或使用其之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜)。
在包含以積層體之狀態進行延伸之步驟及染色步驟的製法中，從可以高倍率延伸並提升偏光性能的觀點來看，前述薄型偏光件以諸如日本專利第4751486號說明書、日本專利第4751481號說明書、日本專利4815544號說明書中所述以包含在硼酸水溶液中進行延伸之步驟的製法製得者為宜，且尤以如日本專利第4751481號說明書、日本專利4815544號說明書中所述以包含在硼酸水溶液中進行延伸前先輔助性地進行空中延伸之步驟的製法製得者為宜。該等薄型偏光件可藉由包含下述步驟之製法製得：將聚乙烯醇系樹脂(以下亦稱PVA系樹脂)層與延伸用樹脂基材以積層體之狀態進行延伸之步驟及染色步驟。在該製法，即使PVA系樹脂層很薄，也可利用延伸用樹脂基材的支持而延伸，且不會因延伸造成破斷等不良狀況。
＜保護薄膜＞ 構成前述保護薄膜之材料宜具有優異的透明性、機械強度、熱穩定性、水分隔絕性、等向性等。可舉例如：聚對苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系聚合物、二乙醯纖維素及三乙醯纖維素等纖維素系聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物、聚苯乙烯及丙烯腈・苯乙烯共聚物(AS樹脂)等苯乙烯系聚合物、聚碳酸酯系聚合物等。此外，形成上述保護薄膜之聚合物的範例還可列舉：諸如聚乙烯、聚丙烯、環系或具有降莰烯結構之聚烯烴、乙烯・丙烯共聚物之聚烯烴系聚合物、氯乙烯系聚合物、尼龍或芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物、醯亞胺系聚合物、碸系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚伸苯硫系聚合物、乙烯醇系聚合物、二氯亞乙烯系聚合物、乙烯醇縮丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚氧亞甲基系聚合物、環氧系聚合物或上述聚合物之混合物等。
另，保護薄膜中可含有1種以上任意且適當的添加劑。添加劑可舉例如紫外線吸收劑、抗氧化劑、滑劑、可塑劑、脫模劑、著色防止劑、阻燃劑、成核劑、抗靜電劑、顏料、著色劑等。保護薄膜中之上述熱可塑性樹脂含量宜為50~100重量%，較宜為50~99重量%，更宜為60~98重量%，尤宜為70~97重量%。保護薄膜中之上述熱可塑性樹脂含量在50重量%以下時，可能無法充分顯現熱可塑性樹脂與生俱來的高透明性等。
也可使用相位差薄膜、增亮膜、擴散薄膜等作為前述保護薄膜。相位差薄膜可舉如具有正面相位差為40nm以上及/或厚度方向相位差為80nm以上之相位差者。正面相位差通常係控制在40~200nm之範圍，厚度方向相位差通常係控制在80~300nm之範圍。使用相位差薄膜作為保護薄膜時，該相位差薄膜亦可作為偏光件保護薄膜使用，所以可圖薄型化。
相位差薄膜可列舉將熱可塑性樹脂薄膜予以單軸或雙軸延伸處理而形成的雙折射性薄膜。上述延伸之溫度、延伸倍率等可按相位差值、薄膜材料、厚度適宜設定。
保護薄膜之厚度可適當決定，一般按照強度或處理性等作業性、薄層性等觀點約1~500μm左右。特別宜為1~300μm，5~200μm較佳，5~150μm更佳，又尤以5~80μm之薄型尤宜。
於前述保護薄膜之未設置偏光件之面可設置硬塗層、抗反射層、抗黏層、擴散層或防眩層等機能層。另，上述硬塗層、抗反射層、抗黏層、擴散層或防眩層等機能層除了可設置在保護薄膜其本身以外，還可另外設置成與保護薄膜分開的個體。
＜中介層＞ 前述保護薄膜與偏光件可隔著接著劑層、黏著劑層、底塗層(primer layer)等中介層來積層。此時希望可藉由中介層將兩者無空氣間隙地積層。前述保護薄膜與偏光件宜隔著接著劑層積層。
接著劑層係由接著劑形成。接著劑之種類並無特別限制，可使用各種物質。前述接著劑層只要在光學上呈透明即無特別限制，接著劑可使用水系、溶劑系、熱熔系、活性能量線硬化型等各種形態的物質，以水系接著劑或活性能量線硬化型接著劑為宜。
水系接著劑可列舉異氰酸酯系接著劑、聚乙烯醇系接著劑、明膠系接著劑、乙烯基系乳膠系、水系聚酯等。水系接著劑通常係以由水溶液構成之接著劑來使用，通常含有0.5~60重量%之固體成分。
活性能量線硬化型接著劑係利用電子射線、紫外線(自由基硬化型、陽離子硬化型)等活性能量線進行硬化之接著劑，譬如可以電子射線硬化型、紫外線硬化型之態樣作使用。活性能量線硬化型接著劑譬如可使用光自由基硬化型接著劑。將光自由基硬化型之活性能量線硬化型接著劑作為紫外線硬化型時使用時，該接著劑含有自由基聚合性化合物及光聚合引發劑。
接著劑之塗敷方式可按接著劑之黏度或目標厚度作適宜選擇。塗敷方式之例可舉如：反向塗佈機、凹版塗佈機(直接式、反向式或平版式)、棒式反向塗佈機(bar reverse coater)、輥塗機、模塗機、棒塗機、桿狀塗佈機(rod coater)等。其他於塗敷可適當使用浸漬方式等方式。
又，前述接著劑之塗敷使用水系接著劑等時，宜以最終形成之接著劑層厚度成為30~300nm的方式進行。前述接著劑層之厚度更宜為60~250nm。另外，使用活性能量線硬化型接著劑時，宜以前述接著劑層之厚度成為0.1~200μm的方式進行。較宜為0.5~50μm，更宜為0.5~10μm。
至於，積層偏光件與保護薄膜時，可在保護薄膜與接著劑層之間設置一易接著層。易接著層可藉由具有例如聚酯骨架、聚醚骨架、聚碳酸酯骨架、聚胺甲酸乙酯骨架、聚矽氧系、聚醯胺骨架、聚醯亞胺骨架、聚乙烯醇骨架等之各種樹脂來形成。該等聚合物樹脂可單獨使用1種或可將2種以上組合使用。又，亦可於形成易接著層時添加其他的添加劑。具體上可使用賦黏劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐熱穩定劑等之穩定劑等。
易接著層通常會事先設於保護薄膜上，藉由接著劑層將該保護薄膜之易接著層側與偏光件積層。易接著層之形成可利用公知技術將易接著層之形成材塗敷於保護薄膜上並加以乾燥來進行。易接著層之形成材通常會考慮乾燥後之厚度、塗敷的圓滑性等進行調整做成稀釋成適當濃度之溶液。易接著層於乾燥後之厚度宜為0.01~5μm，較宜為0.02~2μm，更宜為0.05~1μm。又，易接著層可設置多層，此時亦宜使易接著層之總厚度落在上述範圍內。
黏著劑層係由黏著劑形成。就黏著劑而言可使用各種黏著劑，可舉如：橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、胺甲酸乙酯系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚乙烯吡咯啶酮系黏著劑、聚丙烯醯胺系黏著劑、纖維素系黏著劑等。可按前述黏著劑之種類選擇黏著性的基底聚合物。從光學透明性佳、顯示適度的濡溼性、凝聚性及黏著性的黏著特性且耐候性及耐熱性等優異的觀點來看，前述黏著劑中又宜使用丙烯酸系黏著劑。
底塗層(primer layer)係用以使偏光件與保護薄膜之密著性提升而形成。構成底塗層之材料只要是可對基材薄膜與聚乙烯醇系樹脂層兩者發揮某程度之強力密著力的材料即無特別限定。譬如，可使用透明性、熱穩定性、延伸性等優異的熱可塑性樹脂等。熱可塑性樹脂可舉如丙烯酸系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂或該等之混合物。
＜黏著劑層＞ 本發明之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的黏著劑層係如前述控制成膜厚及儲存彈性模數滿足前述式。黏著劑層膜厚小於50μm。 從重工性及加熱耐久性(抑制加熱時剝離)的觀點來看，黏著劑層以軟式為佳，黏著劑層膜厚則譬如宜為30μm以下，更宜為25μm以下。另，基於抑制剝離的觀點，黏著劑層膜厚宜為1μm以上為宜，更宜為5μm以上。再者，若從貼合於面板等時抑制因異物所致咬合不良的觀點來看，黏著劑層以厚式為佳，譬如為10μm以上，更宜為15μm以上。
又，如從圖2之圖表可知，對於使附黏著劑層之單面保護偏光薄膜免受凸折所致負荷加諸於偏光件側以確保耐裂痕性(抑制奈米狹縫發生)來看，前述黏著劑層在23℃下之儲存彈性模數為3.5×104
Pa以上之設定相當適宜。又，前述黏著劑層之儲存彈性模數宜為1.0×105
Pa以上。另外，前述黏著劑層之儲存彈性模數一旦變大，就會變得太硬而有重工性劣化之傾向，所以前述黏著劑層之儲存彈性模數宜為1×108
Pa以下，較宜為1×107
Pa以下，更宜為1×106
Pa以下。
前述黏著劑層之形成可使用適當的黏著劑，關於其種類並無特別限制。黏著劑可列舉橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、胺甲酸乙酯系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚乙烯醇系黏著劑、聚乙烯吡咯啶酮系黏著劑、聚丙烯醯胺系黏著劑、纖維素系黏著劑等。
該等黏著劑中，又適宜使用光學透明性佳、顯示適度的濡溼性、凝聚性及接著性的黏著特性且耐候性及耐熱性等優異者。就顯示此種特徵之黏著劑而言適宜使用丙烯酸系黏著劑。
前述丙烯酸系黏著劑可使用以丙烯酸系聚合物作為基底聚合物且該丙烯酸系聚合物以(甲基)丙烯酸烷基酯之單體單元(monomer unit)作為主骨架者。至於，(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯，本發明之(甲基)表相同意思。
構成丙烯酸系聚合物主骨架之(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基碳數為1~14左右，(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例譬如有：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等，該等可單獨使用或組合使用。該等中又以烷基碳數1~9之(甲基)丙烯酸羥烷基酯為宜。
在前述丙烯酸系聚合物中，在改善接著性及耐熱性之目的下，可藉由共聚合導入1種以上的各種單體。這種共聚單體之具體例可列舉含羧基單體、含羥基單體、含氮單體(包含含雜環單體)、含芳香族單體等。
含羧基單體可舉如：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、伊康酸、馬來酸、延胡索酸、巴豆酸等。該等中又以丙烯酸、甲基丙烯酸為宜。
含羥基單體可舉如：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥月桂酯及(4-羥甲基環己基)-甲基丙烯酸酯等。
又，含氮單體可舉如：馬來亞醯胺、N-環己基馬來亞醯胺、N-苯基馬來亞醯胺；N-丙烯醯基嗎福林；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-己基(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺或N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲丙烷(甲基)丙烯醯胺等(N-取代)醯胺系單體；(甲基)丙烯酸胺乙基、(甲基)丙烯酸胺丙基、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺乙基、(甲基)丙烯酸三級丁基胺乙基、3-(3-吡啶基)丙基(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸胺基胺烷基系單體；(甲基)丙烯酸甲氧乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧烷基酯系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺或N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基琥珀醯亞胺、N-丙烯醯基嗎福林等琥珀醯亞胺系單體等也可作為改質目的之單體例。
又，含芳香族單體可列舉(甲基)丙烯酸苯甲酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯等。
上述單體以外，還可列舉：馬來酸酐、伊康酸酐等含酐基單體；丙烯酸的己內酯加成物；苯乙烯磺酸或烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙烷磺酸、磺丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基單體；2-羥乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基單體等。
此外，亦可使用下列單體：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯吡咯啶酮、甲基乙烯吡咯啶酮、乙烯吡啶、乙烯哌啶酮、乙烯嘧啶、乙烯哌
、乙烯吡、乙烯吡咯、乙烯咪唑、乙烯
唑、乙烯嗎福林、N-乙烯碳醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯己內醯胺等乙烯基系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系單體；(甲基)丙烯酸環氧丙酯等含環氧基丙烯酸系單體；(甲基)丙烯酸聚乙二醇、(甲基)丙烯酸聚丙二醇、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯及2-甲氧乙基丙烯酸酯等丙烯酸酯系單體等。
以丙烯酸系黏著劑形成黏著劑層時，與構成丙烯酸系聚合物主骨架之單體的烷基碳數1~9之(甲基)丙烯酸烷基酯組合的共聚單體以含羥基單體為宜。譬如，在降低黏著劑層在120℃下之儲存彈性模數的前提下，宜使用(甲基)丙烯酸丁酯作為構成主骨架之單體，且宜使用(甲基)丙烯酸2-羥乙酯作為含羥基單體。
該等中，從與交聯劑之反應性良好的觀點來看又宜使用含羥基單體。另從接著性、接著耐久性的觀點來看，又宜使用丙烯酸等含羧基單體。
丙烯酸系聚合物中之前述共聚單體比率並無特別限制，以重量比率計為50重量%以下。宜為0.1~10重量%，較宜為0.5~8重量%，更宜為1~6重量%。
丙烯酸系聚合物之平均分子量無特別限制，重量平均分子量宜為30萬~250萬左右。前述丙烯酸系聚合物之製造可利用各種公知手法來製造，例如可適當選擇整體聚合法、溶液聚合法、懸浮聚合法等自由基聚合法。自由基聚合引發劑可使用偶氮系、過氧化物系之各種公知物。反應溫度通常在50~80℃左右，反應時間則設為1~8小時。又，前述製造法中又以溶液聚合法為宜，丙烯酸系聚合物之溶劑一般可使用乙酸乙酯、甲苯等。
可於前述丙烯酸系聚合物摻合交聯劑。藉由交聯劑可提升密著性及耐久性，又可圖高溫下之可靠性及保持黏著劑本身的形狀。交聯劑可適當使用異氰酸酯系、環氧系、過氧化物系、金屬螯合物系、唑啉系等。該等交聯劑可使用1種或可將2種以上組合使用。
異氰酸酯系交聯劑可使用異氰酸酯化合物。異氰酸酯化合物可列舉：甲伸苯基二異氰酸酯、氯伸苯基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、經氫化之二苯甲烷二異氰酸酯等異氰酸酯單體及將該等異氰酸酯單體與三羥甲丙烷等加成而成的加成物系異氰酸酯化合物；三聚異氰酸酯化物、縮二脲型化合物，此外還有使公知之聚醚多元醇或聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇等進行加成反應之胺甲酸乙酯預聚物型異氰酸酯等。
上述異氰酸酯系交聯劑可單獨使用1種或可將2種以上混合使用，惟以整體含量來說，相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，含有前述聚異氰酸酯化合物交聯劑0.01～2重量份為宜，含有0.02～2重量份較佳，含有0.05～1.5重量份更佳。可考慮凝聚力及阻止耐久性試驗時之剝離等而適宜含有交聯劑。
過氧化物系交聯劑可使用各種過氧化物。過氧化物可舉如：二(2-乙基己基)過氧二碳酸酯、二(4-三級丁基環己基)過氧二碳酸酯、二-二級丁基過氧二碳酸酯、三級丁基過氧化新癸酸酯、三級己基過氧化三甲基乙酸酯、三級丁基過氧化三甲基乙酸酯、過氧化二月桂醯、過氧化二正辛醯、1,1,3,3‐四甲基丁基過氧異丁酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧基2-乙基己酸酯、過氧化二(4-甲基苯甲醯基)、過氧化二苯甲醯、三級丁基過氧異丁酸酯等。其中又宜使用特別是交聯反應效率優異之二(4-三級丁基環己基)過氧二碳酸酯、過氧化二月桂醯、過氧化二苯甲醯。
前述過氧化物可單獨使用1種或可將2種以上混合使用，惟以整體含量而言，相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份，前述過氧化物為0.01~2重量份，含有0.04~1.5重量份而構成為宜，含有0.05~1重量份而構成較佳。為了調整加工性、重工性、交聯穩定性、剝離性等，可在該範圍內適當選則。
再者，於黏著劑可含有矽烷耦合劑。藉由使用矽烷耦合劑，可提升耐久性。矽烷耦合劑可使用具有任意且適當之官能基者。具體上，官能基可舉如：乙烯基、環氧基、胺基、巰基、(甲基)丙烯醯基、乙醯乙醯基、異氰酸酯基、苯乙烯基、多硫化物基等。具體上可舉如：乙烯基三乙氧矽烷、乙烯基三丙氧矽烷、乙烯基三異丙氧矽烷、乙烯基三丁氧矽烷等含乙烯基之矽烷耦合劑；γ-環氧丙氧基丙基三甲氧矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三乙氧矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧矽烷等含環氧基之矽烷耦合劑；γ-胺丙基三甲氧矽烷、N-β-(胺乙基)-γ-胺丙基甲基二甲氧矽烷、N-(2-胺乙基)3-胺丙基甲基二甲氧矽烷、γ-三乙氧矽基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙基胺、N-苯基-γ-胺丙基三甲氧矽烷等含胺基之矽烷耦合劑；γ-巰丙基甲基二甲氧矽烷等含巰基之矽烷耦合劑；對苯乙烯基三甲氧矽烷等含苯乙烯基之矽烷耦合劑；γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧矽烷等含(甲基)丙烯醯基之矽烷耦合劑；3-異氰酸酯丙基三乙氧矽烷等含異氰酸酯基之矽烷耦合劑；雙(三乙氧矽基丙基)四硫化物等含多硫化物基之矽烷耦合劑等。
前述矽烷耦合劑可單獨使用或可將2種以上混合使用，以整體的含量來說，相對於前述丙烯酸系聚合物100重量份，前述矽烷耦合劑宜為0.001~5重量份，較宜為0.01~1重量份，更宜為0.02~1重量份，又更宜為0.05~0.6重量份。
形成黏著劑層之方法譬如可利用下述方法來製作：將前述黏著劑塗佈於經剝離處理之分離件等上，於乾燥除去聚合溶劑等而形成黏著劑層後轉印至單面保護偏光薄膜之偏光件側(圖1之態樣下為偏光件)之方法；或是於塗佈前述黏著劑且乾燥除去聚合溶劑等後，而將黏著劑層形成於前述偏光件側之方法等。另，黏著劑之塗佈可適度地另外添加聚合溶劑以外之一種以上溶劑。
經剝離處理之分離件適合使用聚矽氧剝離襯墊。於這種襯墊上塗佈本發明之黏著劑並使其乾燥而形成黏著劑層之步驟中，使黏著劑乾燥之方法可按目的適宜採用適當的方法。宜使用將上述塗布膜進行過熱乾燥之方法。加熱乾燥溫度宜為40℃~200℃，更宜為50℃~180℃，尤宜為70℃~170℃。將加熱溫度設定在上述範圍內，可獲得具有優異的黏著特性之黏著劑。
乾燥時間可適當採用適宜的時間。上述乾燥時間宜為5秒~20分，更宜為5秒~10分，尤宜為10秒~5分。
黏著劑層之形成方法可採用各種方法。具體上，可舉如輥塗法、接觸輥塗(kiss-roll coating)法、凹版塗佈法、反向塗佈法、輥刷法、噴塗法、浸漬輥塗法、棒塗法、刮刀塗佈法、氣動刮刀塗佈法、簾幕式塗佈法、唇塗法(lip coating)、利用模塗機等之擠壓塗佈法等方法。
前述黏著劑層露出時，在供於實際使用之前亦可利用經剝離處理之片材(分離件)保護黏著劑層。
分離件之構成材料可列舉如聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯薄膜等塑膠薄膜、紙、布、不織布等多孔質材料、網狀物、發泡片材、金屬箔及該等之層合體等適宜的薄片材等，若基於表面平滑性優異的觀點，則適宜使用塑膠薄膜。
其塑膠薄膜只要是可保護前述黏著劑層之薄膜即無特別限定，可舉例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚胺甲酸乙酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。
前述分離件之厚度通常為5~200μm，理想為5~100μm左右。前述分離件亦可因應需求以聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑及二氧化矽粉等實施脫模及防污處理，或者也可施行塗佈型、揉合型、蒸鍍型等抗靜電處理。尤其，藉由對前述分離件表面適度施行聚矽氧處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理，可進一步提高自前述黏著劑層剝離之剝離性。
＜表面保護薄膜＞ 可於附黏著劑層之單面保護偏光薄膜設置表面保護薄膜。表面保護薄膜通常具有基材薄膜及黏著劑層，透過該黏著劑層保護偏光件。
基於檢查性及管理性等觀點，表面保護薄膜之基材薄膜可選擇具有等向性或近乎等向性的薄膜材料。其薄膜材料可舉如像聚對苯二甲酸乙二酯薄膜等聚酯系樹脂、纖維素系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂等之透明聚合物。該等中又以聚酯系樹脂為宜。基材薄膜可作為1種或2種以上之薄膜材料的層合體使用，或可使用前述薄膜之延伸物。基材薄膜之厚度一般為500μm以下，理想為10~200μm左右。
形成表面保護薄膜之黏著劑層的黏著劑可適宜選擇使用以(甲基)丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯、聚胺甲酸乙酯、聚醯胺、聚醚、氟系或橡膠系等之聚合物作為基底聚合物的黏著劑。從透明性、耐候性、耐熱性等觀點來看，以丙烯酸系聚合物作為基底聚合物之丙烯酸系黏著劑為宜。黏著劑層之厚度(乾燥膜厚)可應所需黏著力決定。通常為1~100μm左右，宜為5~50μm。
另，對於表面保護薄膜，可在基材薄膜之設有黏著劑層之面的相反面透過聚矽氧處理、長鏈烷基處理、氟處理等低接著性材料設置剝離處理層。
＜其他光學層＞ 本發明之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜在實際使用時可與其他光學層積層做成光學薄膜使用。關於其光學層並無特別限定，譬如可使用1層或2層以上之反射板或半透射板、相位差板(包含1/2或1/4等之波長板)、視角補償薄膜等形成液晶顯示裝置等時會使用的光學層。尤宜為進一步於本發明之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜積層反射板或半透射反射板而成之反射型偏光薄膜或半透射型偏光薄膜；進一步於附黏著劑層之單面保護偏光薄膜積層相位差板而成之橢圓偏光薄膜或圓偏光薄膜；進一步於附黏著劑層之單面保護偏光薄膜積層視角補償薄膜而成之廣角偏光薄膜；或是進一步於附黏著劑層之單面保護偏光薄膜積層增亮膜而成之偏光薄膜。
於附黏著劑層之單面保護偏光薄膜積層有上述光學層之光學薄膜亦可在液晶顯示裝置等製造過程中以依序個別積層之方式形成，不過預先積層做成光學薄膜具有像品質穩定性及組裝作業等良好之使液晶顯示裝置等之製造步驟提升的優點。積層時可使用黏著劑層等適宜的接著機構。在接著上述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜及其他光學薄膜時，其等之光學軸可按目的之相位差特性等進行適宜的角度配置。
本發明之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜或光學薄膜可良好地應用在液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等各種影像顯示裝置之形成等。液晶顯示裝置之形成可照以往行事。亦即，液晶顯示裝置一般可藉由將液晶元件與附黏著劑層之單面保護偏光薄膜或光學薄膜及應需求之照明系統等構成零件適宜組裝並安裝驅動電路等來形成，在本發明除了使用本發明之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜或光學薄膜一點以外無其他特別限定，得準照習知。關於液晶元件可使用諸如IPS型、VA型等任意類型，尤以IPS型為宜。
可形成像於液晶元件單側或兩側配置有附黏著劑層之單面保護偏光薄膜或光學薄膜的液晶顯示裝置，或是於照明系統使用背光或反射板者等適宜的液晶顯示裝置。屆時，本發明之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜或光學薄膜可設置在液晶元件之單側或兩側。於兩側設置附黏著劑層之單面保護偏光薄膜或光學薄膜時，其等可相同亦可互異。另外，在形成液晶顯示裝置時，可在適當的位置上配置1層或2層以上適當的零件例如擴散板、防眩層、抗反射膜、保護板、稜鏡陣列、透鏡陣列片、光擴散板、背光等。
＜影像顯示裝置之連續製造方法＞ 上述之影像顯示裝置宜以連續製造方法(捲對面方式)製造，該連續製造方法包含一下述步驟，係將從本發明之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的捲繞體(捲材)輸出且由前述分離件搬送之前述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜，再透過前述黏著劑層連續貼合於影像顯示面板表面。本發明之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜是非常薄的薄膜，所以若以切成片狀(單片切割)後再一張張貼合至影像顯示面板的方式(亦稱「片對面(sheet to panel)方式」)，就不容易進行片材搬送及貼合於顯示面板時的操作，從而提高在該等過程中附黏著劑層之單面保護偏光薄膜(片材)遭受巨大機械衝擊(譬如，吸附所造成的撓曲等)的風險。為了減低這種風險，就需另外採取譬如使用基材薄膜厚度為50μm以上之偏厚的表面保護薄膜等對策。另一方面，根據捲對面方式，無須將附黏著劑層之單面保護偏光薄膜切成片狀(單片切割)，而是以呈連續狀態的分離件穩定地從捲材搬送至影像顯示面板並直接貼合至影像顯示面板，所以無需使用偏厚的表面保護薄膜，可大幅減低上述風險。其結果，再加上利用已控制讓膜厚與儲存彈性模數滿足預定關係式之黏著劑層可緩和機械衝擊，便可高速連續生產有效抑制住奈米狹縫發生之影像顯示面板。
圖7係顯示採用捲對面方式之液晶顯示裝置之連續製造系統一例的概略圖。 如圖7所示，液晶顯示裝置之連續製造系統100包含搬送液晶顯示面板P之一串的搬送部X、第1偏光薄膜供給部101a、第1貼合部201a、第2偏光薄膜供給部101b及第2貼合部201b。 另，第1附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的捲繞體(第1捲材)20a及第2附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的捲繞體(第2捲材)20b，係使用於長邊方向具有吸收軸且為圖2(A)所述之態樣者。
(搬送部) 搬送部X搬送液晶顯示面板P。搬送部X具有多個搬送輥及吸附盤等而構成。搬送部X在第1貼合部201a與第2貼合部201b之間含有配置替換部(譬如使液晶顯示面板P水平旋轉90°)300，該配置替換部300係用來替換液晶顯示面板P之長邊與短邊相對於液晶顯示面板P之搬送方向的配置關係。藉此，可使第1附黏著劑層之單面保護偏光薄膜21a及第2附黏著劑層之單面保護偏光薄膜21b相對於液晶顯示面板P以正交尼寇稜鏡之關係貼合。
(第1偏光薄膜供給部) 第1偏光薄膜供給部101a將從第1捲材20a輸出且由分離件5a搬送的第1附黏著劑層之單面保護偏光薄膜(附表面保護薄膜)21a連續供給至第1貼合部201a。第1偏光薄膜供給部101a具有第1輸出部151a、第1裁切部152a、第1剝離部153a、第1捲取部154a及多個搬送輥部、張力輥等累計部等。
第1輸出部151a具有可設置第1捲材20a之輸出軸，可從第1捲材20a輸出設有分離件5a之帶狀的附黏著劑層之單面保護偏光薄膜21a。
第1裁切部152a具有切割器、雷射裝置等裁切機構及吸附機構。第1裁切部152a會保留分離件5a並同時將帶狀的第1附黏著劑層之單面保護偏光薄膜21a以預定長度在寬度方向進行切割。惟，在使用分離件5a上積層有於寬度方向上以預定長度形成有多個切割線之帶狀的附黏著劑層之單面保護偏光薄膜21a(有切割痕的光學薄膜捲材)作為第1捲材20a時，不需要第1裁切部152a(後述之第2裁切部152b亦同)。
第1剝離部153a係使分離件5a朝內側反摺而從分離件5a剝離第1附黏著劑層之單面保護偏光薄膜21a。第1剝離部153a可舉如楔型構件、滾子等。
第1捲取部154a捲取已剝離第1附黏著劑層之單面保護偏光薄膜21a的分離件5a。第1捲取部154a具有捲取軸且該捲取軸可設置用來捲取分離件5a之輥件。
(第1貼合部) 第1貼合部201a將經由第1剝離部153a剝離之第1附黏著劑層之單面保護偏光薄膜21a，隔著第1附黏著劑層之單面保護偏光薄膜21a之黏著劑層連續貼合至由搬送部X搬送之液晶顯示面板P(第1貼合步驟)。第1貼合部81具有一對貼合輥而構成，且貼合輥之至少一者係以驅動輥構成。
(第2偏光薄膜供給部) 第2偏光薄膜供給部101b將從第2捲材20b輸出且由分離件5b搬送之第2附黏著劑層之單面保護偏光薄膜(附表面保護薄膜)21b連續供給至第2貼合部201b。第2偏光薄膜供給部101b具有第2輸出部151b、第2裁切部152b、第2剝離部153b、第2捲取部154b及多個搬送輥部、張力輥等之累計部等。另，第2輸出部151b、第2裁切部152b、第2剝離部153b、第2捲取部154b各自與第1輸出部151a、第1裁切部152a、第1剝離部153a、第1捲取部154a具有相同構成及機能。
(第2貼合部) 第2貼合部201b將經由第2剝離部153b剝離之第2附黏著劑層之單面保護偏光薄膜21b，隔著第2附黏著劑層之單面保護偏光薄膜21b之黏著劑層連續貼合至由搬送部X搬送之液晶顯示面板P(第2貼合步驟)。第2貼合部201b具有一對貼合輥而構成，且貼合輥之至少一者係以驅動輥構成。 實施例
以下將列舉實施例說明本發明，惟本發明不受以下所示實施例限定。至於，各例中之份及%皆為重量基準。以下，未特別規定之室溫放置條件全部為23℃且65%RH。
＜製作偏光件＞ (製作偏光件A0) 對吸水率0.75%、Tg75℃之非晶質間苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸乙二酯((IPA共聚PET)薄膜(厚100μm)基材單面實施電暈處理後，再對該電暈處理面於25℃下塗佈以9：1之比例含有聚乙烯醇(聚合度4200、皂化度99.2莫耳%)及乙醯乙醯基改質PVA(聚合度1200、乙醯乙醯基改質度4.6%、皂化度99.0莫耳%以上、日本合成化學工業公司製、商品名「GOHSEFIMERTM Z200」)的水溶液及進行乾燥而形成厚11μm之PVA系樹脂層，製作積層體。 在120℃之烘箱內使所得積層體在周轉率不同之輥件間朝縱向(長邊方向)自由端單軸延伸成2.0倍(空中輔助延伸處理)。 接著將積層體浸漬於液溫30℃之不溶性浴(對水100重量份摻合4重量份之硼酸所得的硼酸水溶液)中30秒鐘(不溶解處理)。 再來，將之浸漬於液溫30℃之染色浴中，同時以偏光板成為預定透射率的方式來調整碘濃度及浸漬時間。在本實施例中係浸漬於碘水溶液中60秒，該碘水溶液係對水100重量份摻合0.2重量份之碘及摻合1.0重量份之碘化鉀所得(染色處理)。 然後，浸漬於液溫30℃之交聯浴(對水100重量份摻合3重量份之碘化鉀及摻合3重量份之硼酸所得的硼酸水溶液)中30秒鐘(交聯處理)。 其後將積層體浸漬於液溫70℃之硼酸水溶液(對水100重量份摻合4重量份之硼酸及摻合5重量份之碘化鉀所得的水溶液)中，同時在周轉率不同之輥件間朝縱向(長邊方向)以總延伸倍率成為5.5倍的方式進行單軸延伸(水中延伸處理)。 然後將積層體浸漬於液溫30℃之洗淨浴(對水100重量份摻合4重量份之碘化鉀所得的水溶液)(洗淨處理)。 以上述方式獲得了含有厚度5μm之偏光件的光學薄膜積層體。
(製作偏光件A1~A7) 除了就上述偏光件A0之製作以如表1所示變更製造條件以外，以與製作偏光件A0同樣的方式來製作偏光件A1~A7。偏光件A1~A7之厚度、光學特性(單體透射率、偏光度)、硼酸濃度列於表1。
[表1]
(製作透明保護薄膜) 透明保護薄膜：對厚40μm且具有內酯環結構的(甲基)丙烯酸樹脂薄膜之易接著處理面施行電暈處理並加以運用。
(製作適用於透明保護薄膜的接著劑) 將N-羥乙基丙烯醯胺(HEAA)40重量份、丙烯醯基嗎福林(ACMO)60重量份與光引發劑「IRGACURE819」(BASF公司製)3重量份混合，調製出紫外線硬化型接著劑。
(製作單面保護偏光薄膜A) 於上述光學薄膜積層體之偏光件A0~A7表面上以硬化後之接著劑層厚度為0.5μm的方式塗佈上述紫外線硬化型接著劑並貼合上述透明保護薄膜後，照射紫外線作為活性能量線，使接著劑硬化。紫外線照射係使用充有鎵之金屬鹵素燈、照射裝置：Fusion UV Systems, Inc公司製Light HAMMER10、閥：V型閥、峰值照度：1600mW/cm2
、累積照射量1000/mJ/cm2
(波長380~440nm)，紫外線照度則使用Solatell公司製Sola-Check系統測定。接著將非晶性PET基材剝離，製出一使用薄型偏光件之單面保護偏光薄膜A0~A7。所得單面保護偏光薄膜A0~A7之光學特性(單體透射率、偏光度)列於表3。
＜單面保護偏光薄膜B＞ (製作偏光件B(厚23μm之偏光件)) 將平均聚合度2400、皂化度99.9莫耳%且厚75μm之聚乙烯醇薄膜浸漬於30℃之溫水中60秒，使其膨潤。接著，浸漬於碘/碘化鉀(重量比=0.5/8)之濃度0.3%的水溶液中，將之延伸至3.5倍並使薄膜染色。然後在65℃之硼酸酯水溶液中以總延伸倍率成為6倍的方式進行延伸。延伸後在40℃之烘箱內乾燥3分鐘而獲得PVA系偏光件(厚23μm)。
(製作單面保護偏光薄膜B) 以與單面保護偏光薄膜A同樣方式隔著上述紫外線硬化型接著劑將上述透明保護薄膜貼合至對上述PVA系偏光件之單面。所得單面保護偏光薄膜B之光學特性為透射率42.8%、偏光度99.99%。
＜製作單面保護偏光薄膜C＞ (製作偏光件D(厚12μm之偏光件)) 將平均聚合度2400、皂化度99.9莫耳%且厚30μm之聚乙烯醇薄膜浸漬於30℃之溫水中60秒，使其膨潤。接著，浸漬於碘/碘化鉀(重量比=0.5/8)之濃度0.3%的水溶液中，將之延伸至3.5倍並使薄膜染色。然後在65℃之硼酸酯水溶液中以總延伸倍率成為6倍的方式進行延伸。延伸後在40℃之烘箱內乾燥3分鐘而獲得PVA系偏光件。所得偏光件之厚度為12μm。
(製作單面保護偏光薄膜C) 以與單面保護偏光薄膜A同樣方式隔著上述紫外線硬化型接著劑將上述透明保護薄膜貼合至對上述PVA系偏光件之單面。所得單面保護偏光薄膜C之光學特性為透射率42.8%、偏光度99.99%。
＜形成黏著劑層＞ (丙烯酸黏著劑A) ≪調製丙烯酸系聚合物≫ 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之4口燒瓶內饋入含有丙烯酸丁酯63份及甲基丙烯酸甲酯37份的單體混合物。接著，於前述單體混合物(固體成分)100份連同甲苯一同饋入作為聚合引發劑之2,2’-偶氮雙異丁腈0.1份，緩慢攪拌同時導入氮氣進行氮取代後，將燒瓶內液溫保持在60℃附近，進行7小時聚合反應。然後，於所得反應液加入甲苯，調製出已將固體成分濃度調成30%且重量平均分子量10萬的丙烯酸系聚合物溶液。
≪調製黏著劑組成物≫ 相對於上述丙烯酸系聚合物溶液之固體成分100份摻合以具有異氰酸酯基之化合物作為主成分的交聯劑(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製、商品名「Coronate L」)1份及γ-環氧丙氧基丙基甲氧矽烷(信越化學工業公司製、商品名「KBM-403」)0.2份，調製出丙烯酸系黏著劑A溶液。
(丙烯酸黏著劑B至F) 除了就上述丙烯酸系黏著劑A之≪調製丙烯酸系聚合物≫如表2變更單體混合物之組成、溶劑並調整聚合條件以外，進行同樣操作而調製出具有如表2所示重量平均分子量之丙烯酸系聚合物溶液。接著，除了如表2所示變更交聯劑之種類或摻合量以外，對所得丙烯酸系聚合物溶液進行與上述≪調製黏著劑組成物≫同樣的操作而調製出丙烯酸系黏著劑B至F之溶液。
(形成黏著劑層) 接著，以噴泉式塗佈機將上述丙烯酸系黏著劑溶液均勻地塗敷於業經聚矽氧系剝離劑處理之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(分離膜)表面，在155℃之空氣循環式恆溫烘箱內乾燥2分鐘而於分離膜表面形成黏著劑層。黏著劑層膜厚在製作附黏著劑層之偏光薄膜時已設定為表3所示厚度。於表2合併顯示黏著劑層之儲存彈性模數及凝膠分率。
[表2]
表2中符號表示： BA：丙烯酸丁酯； AA：丙烯酸； MMA：甲基丙烯酸甲酯； MA：丙烯酸甲酯； HBA：(甲基)丙烯酸4-羥丁酯； ACMO：N-丙烯醯基嗎福林； 甲苯/乙酸乙酯為容量比1/1之混合溶劑； Coronate L：Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製、商品名「Coronate L」、三羥甲丙烷/甲伸苯基二異氰酸酯3聚物加成物； TAKENATE D110N：三井化學公司製、商品名「TAKENATE D110N」、三羥甲丙烷伸茬基二異氰酸酯； KBM-403：γ-環氧丙氧基丙基甲氧矽烷(信越化學工業公司製、商品名「KBM-403」)。
實施例1~24、比較例1~8 ＜製作附黏著劑層之偏光薄膜＞ 於表3所示單面保護偏光薄膜之偏光件側藉由表3所示黏著劑貼合一形成於脫模片(分離件)之剝離處理面之表3所示膜厚的黏著劑層，而製出附黏著劑層之單面保護偏光薄膜。
針對上述實施例及比較例中所得附黏著劑層之單面保護偏光薄膜進行下述評估。結果列於表3。又，於表3顯示黏著劑層之膜厚與儲存彈性模數之關係是歸屬圖2圖表中之哪一區域。
＜偏光件之單體透射率T及偏光度P＞ 使用附積分球之分光透射率測定器(村上色彩技術研究所之Dot-3c)測定所得單面保護偏光薄膜之單體透射率T及偏光度P。 另，偏光度P係將2片相同之單面保護偏光薄膜以兩者之透射軸平行重疊時的透射率(平行透射率：Tp)及以兩者之透射軸正交重疊時的透射率(正交透射率：Tc)套用至下式而求得。偏光度P(%)={(Tp-Tc)/(Tp+Tc)}1/2
×100 各透射率係以令通過格蘭泰勒(Glan-Taylor)稜鏡偏光件所得完全偏光為100%並以JIS Z8701之2度視野(C光源)進行光視效能校正所得Y值表示。
＜測定偏光件中之硼酸含量＞ 針對實施例及比較例中所得偏光件，以傅立葉轉換紅外線分光光度計(FTIR)(Perkin Elmer公司製、商品名「SPECTRUM2000」)利用以偏光作為測定光之衰減全反射(ATR)分光測定測定硼酸峰值(665cm-1
)強度及參考峰值(2941cm-1
)強度。從所得硼酸峰值強度及參考峰值強度利用下述式算出硼酸量指數，再從算出之硼酸量指數以下述式決定硼酸含量(重量%)。 (硼酸量指數)=(硼酸峰值665cm-1
強度)/(參考峰值2941cm-1
強度) (硼酸含量(重量%))=(硼酸量指數)×5.54+4.1
＜測定儲存彈性模數＞ 23℃下之儲存彈性模數係使用Rheometric公司製黏彈性分光計(商品名：RSA-II)進行。在測定條件為頻率1Hz、試樣厚度2mm、壓接加重100g、昇溫速度5℃/min下之-50℃~200℃範圍內所得23℃下之測定值。
＜凝膠分率＞ 針對實施例及比較例中所得丙烯酸系黏著劑組成物，在與各實施例、比較例相同之乾燥條件(溫度、時間)下進行處理，形成黏著劑層，再於溫度23℃且濕度65%RH之條件下靜放5日後，取該黏著劑層0.2g包入事先測好重量之氟樹脂薄膜(TEMISH NTF-1122、日東電工(股)製)(重量：Wa)予以封緊不讓丙烯酸系黏著劑組成物外漏。以此作為測定試樣。測出測定試樣之重量(重量：Wb)後放入試樣瓶中。於試樣瓶內添加40cc乙酸乙酯並靜放7日。然後取出測定試樣(氟樹脂薄膜+丙烯酸系黏著劑組成物)，在鋁杯上以130℃使該測定試樣乾燥2小時。測定測定試樣之重量(Wc)再以下式求出凝膠分率。 [數1]
＜確認貫穿性裂痕：熱震試驗＞ 將所得附黏著劑層之單面保護偏光薄膜裁切成50mm×150mm(吸收軸方向為50mm)及150mm×50mm(吸收軸方向為150mm)，順著正交尼寇稜鏡之方向貼合至厚0.5mm之無鹼玻璃兩面，做出試樣。將該試樣投入-40~85℃之熱震設為各30分鐘×300次之環境下後，再取出以肉眼確認是否有於附黏著劑層之單面保護偏光薄膜產生貫穿性裂痕(條數)。此試驗進行了5次。評估係以未發生裂痕之情況為「〇」、有發生裂痕之情況為「×」來進行。
圖5係附黏著劑層之單面保護偏光薄膜11之貫穿性裂痕b的確認指標，為偏光薄膜表面之顯微鏡照片一例。圖5係在微分干涉顯微鏡下觀察有產生貫穿性裂痕的試樣。
＜抑制奈米狹縫發生：吉他彈片試驗＞ 將所得附黏著劑層之單面保護偏光薄膜切成50mm×150mm之尺寸(吸收軸方向為50mm)並以此作為試樣11。試樣11係於保護薄膜2之側貼合以下述方法做成之表面保護薄膜6來使用。
(試驗用表面保護薄膜) 將基材層成形材料供給於共擠壓用充氣成形機，該基材層成形材料係由190℃下之熔流速率為2.0g/10min且密度0.924g/cm3
的低密度聚乙烯構成。 同時將黏著劑層成形材料供給至塑模溫度為220℃之充氣成形機，進行共擠壓成形，該黏著劑層成形材料係由230℃下之熔流速率為10.0g/10min且密度0.86g/cm3
的丙烯-丁烯共聚物(以質量比計丙烯：丁烯=85：15，雜排結構)構成。 藉此，製造出由厚33μm之基材層與厚5μm之黏著劑層形成之表面保護薄膜。
接下來，如圖4(A)概念圖及圖4(B)截面圖所示，從該試樣剝離脫模片(分離件)，透過露出的黏著劑層4貼附於玻璃板20上。接著，針對試樣11(表面保護薄膜6側)之中央部，利用吉他彈片(HISTORY公司製型號「HP2H(HARD)」)附加荷重200g，沿著與試樣11之偏光件1之吸收軸呈正交的方向上於100mm之距離重複50往復的荷重加載。前述荷重加載係在1處進行。 接著，將試樣11靜置於80℃之環境下1小時後，根據下述基準確認試樣11有無漏光之裂痕。 ◎：0~30個 ○：31~200個 △：201~800個 ×：801個以上
圖6係下列單面保護偏光薄膜11在吉他彈片試驗下之漏光裂痕(奈米狹縫a)的確認指標，為偏光薄膜表面之顯微鏡照片一例。圖6(A)中，確認無奈米狹縫a所造成之漏光裂痕。另外，圖6(B)係經由加熱而於偏光件之吸收軸方向上產生3個奈米狹縫a所造成之漏光裂痕的情況。像圖6(B)之狀態就相當於比較例之吉他彈片試驗的加熱後情況。圖6係在微分干涉顯微鏡下觀察有產生奈米狹縫的試樣。拍攝試樣時係將無奈米狹縫產生之試樣以呈現正交尼寇稜鏡的方式安置於有產生奈米狹縫之試樣的下側(透射光源側)，以透射光進行觀察。
[表3]
實施例25 除了下列條件以外，皆與實施例10相同：使用長條狀物作為單面保護偏光薄膜、使用微凹版塗佈機塗敷形成材以及使用長條狀物作為上述脫模片(分離件)及下述表面保護薄膜。藉此，製作出一於單面保護偏光薄膜之偏光件側積層有分離件及於透明保護薄膜側積層有表面保護薄膜的附黏著劑層之單面保護偏光薄膜(圖1之態樣)之捲繞體。另，附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的捲繞體係藉由狹縫加工以幅寬分別對應32吋無鹼玻璃之短邊及長邊的設置來準備，該狹縫加工係利用附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的連續搬送進行裁切。
(捲對面用表面保護薄膜) 在與附抗靜電處理層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(商品名：DIAFOIL T100G38、三菱樹脂公司製、厚38μm)之抗靜電處理面的相反面，塗佈丙烯酸系黏著劑形成厚度為15μm，而獲得表面保護薄膜。
接著，使用如圖7所示之捲對面方式的連續製造系統，將從附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的捲繞體組連續供給之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜，以正交尼寇稜鏡之關係的方式連續貼合於100枚厚0.5mm之32吋無鹼玻璃的兩面。
＜確認奈米狹縫發生：加熱試驗＞ 將100枚兩面貼合有附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的無鹼玻璃投入80℃烘箱內24小時，然後以肉眼確認有無奈米狹縫發生。未發現奈米狹縫所造成的缺陷(漏光)產生。
1‧‧‧偏光件2‧‧‧保護薄膜3‧‧‧接著劑層等4‧‧‧黏著劑層5、5a、5b‧‧‧分離件6、6a、6b‧‧‧表面保護薄膜10‧‧‧單面保護偏光薄膜11‧‧‧附黏著劑層之單面保護偏光薄膜20‧‧‧玻璃板20a、20b‧‧‧附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的捲繞體(捲材)21a、21b‧‧‧附黏著劑層之單面保護偏光薄膜(附表面保護薄膜)100‧‧‧影像顯示裝置的連續製造系統101a、101b‧‧‧偏光薄膜供給部151a、151b‧‧‧輸出部152a、152b‧‧‧裁切部153a、153b‧‧‧剝離部154a、154b‧‧‧捲取部201a、201b‧‧‧貼合部300‧‧‧配置替換部a‧‧‧奈米狹縫b‧‧‧貫穿性裂痕P‧‧‧影像顯示面板X‧‧‧影像顯示面板之搬送部
圖1係本發明之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的概略截面圖一例。 圖2係顯示本發明之黏著劑層中儲存彈性模數G(Pa)與膜厚H(μm)之關係的圖表。 圖3(A)-(B)係將生成於偏光件上之奈米狹縫與貫穿性裂痕作對比的概念圖一例。 圖4(A)-(B)係說明實施例及比較例之奈米狹縫相關評估項目的概略圖。 圖5係顯示實施例及比較例要評估之因奈米狹縫而生成之裂痕的照片一例。 圖6(A)-(B)係顯示實施例及比較例要評估之貫穿性裂痕進展的照片一例。 圖7係影像顯示裝置之連續製造系統的概略截面圖一例。
1‧‧‧偏光件
2‧‧‧保護薄膜
3‧‧‧接著劑層等
4‧‧‧黏著劑層
5‧‧‧分離件
6‧‧‧表面保護薄膜
10‧‧‧單面保護偏光薄膜
11‧‧‧附黏著劑層之單面保護偏光薄膜
Claims (5)
- 一種附黏著劑層之單面保護偏光薄膜，其特徵在於具有：單面保護偏光薄膜，係僅於偏光件單面隔著接著劑層具有保護薄膜者；及黏著劑層，其位於前述偏光件之不具有保護薄膜面側；其中，前述偏光件含有聚乙烯醇系樹脂且含有相對於偏光件總量為20重量%以下之硼酸，厚度為10μm以下，且構成為其以單體透射率T及偏光度P表示之光學特性滿足下述式之條件：P>-(100.929T-42.4-1)×100(惟，T<42.3)、或P≧99.9(惟，T≧42.3)；前述黏著劑層之膜厚為20μm以上且小於50μm，前述黏著劑層在23℃下之儲存彈性模數為5.3×105Pa以上，並且，令前述黏著劑層在23℃下之儲存彈性模數為G(Pa)、膜厚為H(μm)時，當50>H≧32，滿足G>210e0.2035H；當32>H≧20，滿足G>35000e0.0433H。
- 如請求項1之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜，其在前述黏著劑層設有分離件。
- 如請求項2之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜，其為捲繞體。
- 一種影像顯示裝置，具有如請求項1之附黏著劑層之單面保護偏光薄膜。
- 一種影像顯示裝置之連續製造方法，包含一將前述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜隔著前述黏著劑層連續貼合於影像顯示面板表面的步驟，前述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜係從如請求項3之前述附黏著劑層之單面保護偏光薄膜的捲繞體輸出並藉由前述分離件搬送。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016005934 | 2016-01-15 | ||
| JP2016-005934 | 2016-01-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201736543A TW201736543A (zh) | 2017-10-16 |
| TWI801333B true TWI801333B (zh) | 2023-05-11 |
Family
ID=59311829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW106101197A TWI801333B (zh) | 2016-01-15 | 2017-01-13 | 附黏著劑層之單面保護偏光薄膜、影像顯示裝置及其連續製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20190025485A1 (zh) |
| JP (2) | JPWO2017122732A1 (zh) |
| KR (2) | KR102444176B1 (zh) |
| CN (1) | CN108463750B (zh) |
| SG (1) | SG11201806029XA (zh) |
| TW (1) | TWI801333B (zh) |
| WO (1) | WO2017122732A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7018349B2 (ja) * | 2018-04-13 | 2022-02-10 | 日東電工株式会社 | 切削加工された粘着剤層付光学積層体の製造方法 |
| JP2020098326A (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-25 | 住友化学株式会社 | 偏光板 |
| KR20210120984A (ko) * | 2019-01-30 | 2021-10-07 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 점착제층을 갖는 광학 적층 필름 및 화상 표시 장치 |
| JP7265882B2 (ja) * | 2019-02-26 | 2023-04-27 | 日東電工株式会社 | 偏光フィルムの製造方法、易接着層付偏光子、偏光フィルム、光学フィルム、および画像表示装置 |
| JP7498606B2 (ja) * | 2019-10-30 | 2024-06-12 | 日東電工株式会社 | 画像表示装置および光学部材のセット |
| JP6814372B1 (ja) | 2020-02-13 | 2021-01-20 | 歩 白澤 | 呼吸リズム調整装置、呼吸リズム調整装置の作動方法、呼吸リズム調整プログラム、及び誘眠装置 |
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Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2010044211A (ja) | 2008-08-12 | 2010-02-25 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 偏光板及びそれを用いた画像表示装置 |
| JP2010277018A (ja) | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 耐久性に優れた偏光板およびその製造方法、それを用いた画像表示装置 |
| JP4691205B1 (ja) * | 2010-09-03 | 2011-06-01 | 日東電工株式会社 | 薄型高機能偏光膜を含む光学フィルム積層体の製造方法 |
| JP2014142392A (ja) | 2013-01-22 | 2014-08-07 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 偏光フィルムの製造方法 |
| WO2016052549A1 (ja) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | 日東電工株式会社 | 片保護偏光フィルム、粘着剤層付偏光フィルム、画像表示装置およびその連続製造方法 |
| JP2016071349A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 住友化学株式会社 | 偏光性積層フィルム及び偏光板の製造方法 |
-
2017
- 2017-01-12 WO PCT/JP2017/000847 patent/WO2017122732A1/ja active Application Filing
- 2017-01-12 CN CN201780006655.1A patent/CN108463750B/zh active Active
- 2017-01-12 JP JP2017561162A patent/JPWO2017122732A1/ja active Pending
- 2017-01-12 SG SG11201806029XA patent/SG11201806029XA/en unknown
- 2017-01-12 KR KR1020207033581A patent/KR102444176B1/ko active IP Right Grant
- 2017-01-12 US US16/070,082 patent/US20190025485A1/en not_active Abandoned
- 2017-01-12 KR KR1020187021340A patent/KR20180098351A/ko not_active Application Discontinuation
- 2017-01-13 TW TW106101197A patent/TWI801333B/zh active
-
2020
- 2020-06-10 JP JP2020100849A patent/JP7227185B2/ja active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108463750A (zh) | 2018-08-28 |
| TW201736543A (zh) | 2017-10-16 |
| CN108463750B (zh) | 2021-11-23 |
| KR20200133834A (ko) | 2020-11-30 |
| KR20180098351A (ko) | 2018-09-03 |
| WO2017122732A1 (ja) | 2017-07-20 |
| JP7227185B2 (ja) | 2023-02-21 |
| SG11201806029XA (en) | 2018-08-30 |
| JP2020170176A (ja) | 2020-10-15 |
| US20190025485A1 (en) | 2019-01-24 |
| KR102444176B1 (ko) | 2022-09-19 |
| JPWO2017122732A1 (ja) | 2018-07-19 |
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