TW202002842A - 製造物件的方法 - Google Patents

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Abstract

一種製造物件的方法，該物件包括本體，該本體具有裝飾層以及設置於該本體內的元件。該方法包括：提供至少部分塗覆可移除層的元件，將元件設置於本體內，用裝飾層塗覆元件以及本體，以及從元件移除可移除層以及裝飾層。 [摘要附圖為圖5]

Description

製造物件的方法
本發明關於製造物件(諸如珠寶品)的方法，該物件包括本體，該本體具有裝飾層以及設置於該本體內的元件。
裝飾物件(諸如珠寶品)中第一材料的本體經裝飾層塗覆係眾所周知的。此種裝飾層通常例如用於賦予外觀，物件係由昂貴的「貴重金屬」製成，而同時讓大部分物件由便宜的材料製成。將此種裝飾物件設置成諸如晶體以及寶石或次等寶石的元件也是常見的。
在珠寶品經塗覆裝飾層且設置元件的情況下，首先用裝飾層塗覆珠寶品本體，然後在塗覆之後將元件設置於經塗覆本體內係眾所周知的。用裝飾層塗覆珠寶品，接著將寶石設置於珠寶品內的常見方法如下。
首先，珠寶品本體係使用元件用腔體以及腔體附近至少一個可閉合的突起部(諸如邊框或鑲爪)加以製造，用於將寶石固定於珠寶品。本體通常係由包括青銅、黃銅、鋁、不銹鋼、銀以及合金之金屬製成。
其次，包含突起部的本體經塗覆裝飾層。塗覆之後，將元件置入腔體，並且藉由使用推動器(pusher)使突起部彎曲或以其他方式使突起部在元件上變形而使可閉合的突起部閉合，從而將元件設置於本體內，以及形成珠寶品成品。
與上述方法相關聯的缺點在於使用推動器使可閉合的突起部閉合。以此方式閉合突起部，裝飾層可能會受到推動器對裝飾層的衝擊及/或突起部的變形而受損，特別是在突起部區域。設置在本體內的元件愈大，在將元件設置在本體內期間對裝飾層的損害愈大，這意味著元件愈大對裝飾層的損害特別明顯。
截至目前，可以容許可閉合的突起部區域內裝飾層的少量可見損害；然而，希望避免此種對裝飾層的損害，以改善物件的總體品質。同樣地，也希望在元件以及珠寶品運輸及加工期間避免元件損害。
本發明方法的目標為解決至少一些與先前技藝有關聯的問題。
第一態樣中，本發明在於製造物件的方法，該物件包括本體，該本體具有裝飾層以及設置於該本體內的元件。該方法包括：提供至少部分塗覆可移除層的元件，將元件設置於本體內，用裝飾層塗覆元件以及本體，以及從元件移除可移除層以及裝飾層。
可移除層用於保護元件免於直接塗覆裝飾層，並且可被移除以使元件無任何塗覆層。結果，在元件已經設置於珠寶品本體內之後，可移除層允許珠寶品被裝飾層覆蓋。以此種方式，在施用裝飾層之後不需要進行任何元件設置，並且可以避免元件設置期間會發生其他對裝飾層的損害。
本體可以包括元件接收區域以及在元件接收區域上可閉合的突起部，並且將元件設置於本體內的步驟可包括將元件置於元件接收區域內且使突起部在元件上閉合。
此種突起部提供用於設置元件特別合適的方式。如果突起部係在施用裝飾層之後閉合，當突起部閉合時，突起部區域內的裝飾層特別容易受損；然而，因為物件在被裝飾層覆蓋之前突起部是閉合的，本體的突起部可以在成品物件中維持均勻塗覆未受損害裝飾層。
使突起部在元件上閉合的步驟可包括使突起部變形。這可以藉由推動器來完成。
可移除層可包括選自以下組群之層：金屬層(特別是鎂(Mg)層或鋁(Al)層)、氧化物層(特別是氧化鎂(MgO)層或二氧化矽(SiO2 )層)、聚乙烯醇(PVA)層或碳層。此種材料特別適合作為可移除層，因為該材料提供足夠防護但在適當條件下可移除。
可移除層可包括至少二層。當可移除層包括至少二層時，每一層可選自以下組群：鎂(Mg)層、氧化鎂(MgO)層、以及二氧化矽(SiO2 )層。
提供至少部分塗覆可移除層的元件的步驟可包括至少用可移除層部分塗覆元件。此塗覆階段可使用物理氣相沉積(PVD)諸如濺鍍進行。
用可移除層塗覆元件的步驟可包括：用金屬(A)層塗覆元件，以及用氧化物層塗覆元件。
氧化物可為金屬氧化物(AX OY )；例如，金屬(A)可為鎂(Mg)且氧化物可為氧化鎂(MgO)。用金屬(A)層塗覆元件的步驟可包括在真空腔室內使用物理氣相沉積(PVD)將金屬(A)沉積在元件上，而用金屬氧化物(AX OY )層塗覆元件的步驟可包括在金屬(A)沉積之後將氧氣導入真空腔室。
金屬(A)可為鎂(Mg)且氧化物可為二氧化矽(SiO2 )。
可替代的，金屬(A)可為鎂(Mg)且氧化物可為二氧化矽(SiO2 )。
可移除層的最大厚度可介於5 nm與7 μm之間。特別當可移除層包括金屬(A)層或氧化物層時，可移除層的最大厚度較佳可介於5 nm以及1 μm之間。
當可移除層包括二或更多層時，每一層的最大厚度可介於約25 nm與約500 nm之間。
當可移除層包括鎂(Mg)層時，鎂(Mg)層的最大厚度可介於約25 nm與約200 nm之間，較佳約100 nm。
當可移除層包括氧化鎂(MgO)層時，氧化鎂(MgO)層的最大厚度可介於約25 nm與約500 nm之間，較佳約100 nm。
當可移除層包括二氧化矽(SiO2 )層時，二氧化矽(SiO2 )層的最大厚度可介於約25 nm與約200 nm之間，較佳約100 nm。
當可移除層包括鋁(Al)層時，鋁(Al)層的最大厚度可介於約50 nm與約300 nm之間，較佳約150 nm。
當可移除層包括聚乙烯醇(PVA)層時，聚乙烯醇(PVA)層的最大厚度可介於約3 μm與7 μm之間，較佳約5 μm。
裝飾層可選自以下組群：玫瑰金裝飾層(亦即金-銅合金層)、類鑽碳(DLC)裝飾層、氮化鈦(TiN)裝飾層、金屬矽裝飾層、二氧化矽(SiO2 )、金(Au)、二氧化矽(SiO2 )裝飾層、碳化鈦(TiC)裝飾層、氮化鋯裝飾層、鉻(Cr)裝飾層、金(Au)裝飾層、金-銅(Au-Cu)合金裝飾層、銀(Ag)裝飾層、銅(Cu)裝飾層、氧化鐵(III)Fe2 O3 裝飾層、或二氧化矽(SiO2 )裝飾層。
當裝飾層為玫瑰金裝飾層時，用玫瑰金裝飾層塗覆元件以及本體的步驟可包括：用氮化鈦(TiN)裝飾子層塗覆元件以及本體，視需要用金(Au)裝飾子層塗覆元件以及本體，以及用金-銅(Au-Cu)合金裝飾子層塗覆元件以及本體。
玫瑰金塗層的氮化鈦(TiN)裝飾子層的最大厚度可介於約130 nm與170 nm之間，較佳約150 nm，且金-銅(Au-Cu)合金裝飾子層的最大厚度可介於約130 nm與170 nm之間，較佳約150 nm。因此，玫瑰金裝飾層的最大厚度可介於約260 nm與340 nm之間，較佳約300 nm。
其他具體實例中，玫瑰金裝飾層可進一步包括介於氮化鈦(TiN)裝飾子層以及金-銅(Au-Cu)合金裝飾子層之間的金裝飾子層。在此情況下，氮化鈦(TiN)裝飾子層的最大厚度可介於約130 nm與170 nm之間，較佳約150 nm，金(Au)裝飾子層的最大厚度可介於約30 nm與50 nm之間，較佳約40 nm，且金-銅(Au-Cu)合金裝飾子層的最大厚度可介於約90 nm與110 nm之間，較佳約100 nm。因此，玫瑰金裝飾層的最大厚度可介於約250 nm與330 nm之間，較佳約290 nm。
金-銅合金的金：銅比可為約40：60重量。
當裝飾層為類鑽碳(DLC)裝飾層時，用類鑽碳(DLC)裝飾層塗覆元件以及本體的步驟可包括：用碳化鈦(TiC)裝飾子層塗覆元件以及本體，以及用碳(C)裝飾子層塗覆元件以及本體。
在此情況下，氮化鈦(TN)裝飾子層的最大厚度可介於約375 nm與425 nm之間，較佳約400 nm，以及碳(C)裝飾子層的最大厚度可介於約225 nm與275 nm之間，較佳約250 nm。因此，類鑽碳(DLC)裝飾層的最大厚度可介於約600 nm與700 nm之間，較佳約650 nm。
當裝飾層為氮化鈦(TiN)裝飾層時，裝飾層的最大厚度可介於約750 nm與850 nm之間，較佳約800 nm。
當裝飾層為金屬矽裝飾層時，裝飾層的最大厚度可介於約1100 nm與1300 nm之間，較佳約1200 nm。
裝飾層可包括二氧化矽(SiO2 )，以及金(Au)子層，例如呈SiO2 、Au、SiO2 排列。在此情況下，每一二氧化矽(SiO2 )裝飾子層的最大厚度可介於約0.16 μm與0.23 μm之間，較佳約0.2 μm，且金裝飾子層的最大厚度可介於約0.16 μm與0.23 μm之間，較佳約0.2 μm。因此，裝飾層的最大厚度可介於約0.5 μm與0.7 μm之間，較佳約0.6 μm。
從元件移除可移除層以及裝飾層的步驟可包括將元件浸泡於浸泡液，其可包括將珠寶品浸泡於浸泡液中。浸泡於浸泡液中提供移除可移除層特別簡單的方法，該方法需要最少人力。
浸泡液可為水、酸或鹼，且較佳可為以下組群中之一者：水、檸檬酸溶液、硝酸(HNO3 )溶液、氫氧化鈉(NaOH)溶液、或水楊酸溶液，例如Bayer Aspirin™ 溶液。
當浸泡液為檸檬酸溶液時，檸檬酸溶液可為弱檸檬酸溶液。在此情況下，弱檸檬酸溶液的濃度可介於約0.9 g/L至1.1 g/L之間，較佳約1 g/L。
其他具體實例中，檸檬酸溶液可為強檸檬酸溶液。在此情況下，強檸檬酸溶液的濃度可介於約1.9 g/L至2.1 g/L之間，較佳約2 g/L。
也設想檸檬酸溶液為極強檸檬酸溶液的具體實例。在此情況下，極強檸檬酸溶液的濃度可介於約4.9 wt%至5.1 wt%之間，較佳約5 wt%。
當浸泡液為硝酸溶液時，硝酸溶液可為弱硝酸(HNO3 )溶液。在此情況下，弱硝酸(HNO3 )溶液的濃度可介於約1.9%至2.1%之間，較佳約2%。
其他具體實例中，硝酸溶液可為強硝酸(HNO3 )溶液。在此情況下，強硝酸(HNO3 )溶液的濃度可為介於約9%至11%之間，較佳約10%。
也設想硝酸溶液為極強硝酸(HNO3 )溶液的具體實例。在此情況下，極強硝酸(HNO3 )溶液的濃度可為介於約19%至21%之間，較佳約20%。
當浸泡液為氫氧化鈉溶液時，氫氧化鈉溶液的濃度可為介於約0.04 M/L與0.06 M/L之間，較佳約0.05 M/L。
當浸泡液為Bayer Aspirin™ (或水楊酸)溶液時，Bayer Aspirin™ (或水楊酸)溶液可為弱Bayer Aspirin™ (或水楊酸)溶液，在此情況下，弱Bayer Aspirin™ (或水楊酸)溶液的濃度可為介於約0.9 g/L至1.1 g/L之間，較佳約1 g/L。
其他具體實例中，Bayer Aspirin™ (或水楊酸)溶液可為強Bayer Aspirin™ (或水楊酸)溶液，在此情況下，弱Bayer Aspirin™ (或水楊酸)溶液的濃度可為介於約9 g/L至11 g/L之間，較佳約10 g/L。
該方法可進一步包括在從元件移除可移除層以及裝飾層的步驟之後清洗元件的步驟。額外清洗步驟可去除可移除層的任何殘餘部分，以及來自浸泡液的任何殘留物，以確保元件清潔且具有最佳美觀。例如，清洗元件的步驟可包括用肥皂水清洗元件及/或使元件暴露於噴水。
元件可為珠寶元件，較佳可為包括立方氧化鋯(CZ)、玻璃、水鑽、次等寶石以及寶石的組群中之一。
本體可實質上由選自不銹鋼、鈦、鋁、黃銅、青銅、銀、聚醯胺以及合金組群的材料所製造。
物件可為裝飾物件，特別可為珠寶品。
本發明亦延伸至用於設置至物件內的可設置的元件，可設置的元件係用可移除層塗覆。
可設置的元件可為珠寶元件，較佳可為包括以下組群中之一者：立方氧化鋯(CZ)、玻璃、水鑽、次等寶石以及寶石。可移除層可包括選自以下組群的一或更多層：金屬層(特別是鎂(Mg)層或鋁(Al)層)、氧化物層(特別是氧化鎂(MgO)層或二氧化矽(SiO2 )層)、聚乙烯醇(PVA)層或碳層。特佳具體實例中，可設置的元件為立方氧化鋯晶體，且可移除層包括鎂層以及二氧化矽層。
本發明進一步延伸至塗覆可設置的元件的方法，該方法包括：提供可設置的元件以及用可移除層塗覆可設置的元件。
本發明的任一態樣或具體實例的特徵可以單獨地或適當地與其他態樣以及具體實例的適當組合來使用。
圖1a說明例示為珠寶品1的物件包括本體2，該本體2具有裝飾層5以及設置於該本體2內的元件3。
本體2包括元件接收區域(在圖1a中例示為腔體6)，其容納元件3。本體2進一步包括一或更多個突起部(例示為圖1a中二個鑲爪(prong) 7)，用於將元件3固定於珠寶品1的本體2。圖1a中，鑲爪7係在腔體6以及元件3上閉合，以便於將元件3固定於珠寶品1的本體2。
此特別實例中，本體實質上由不銹鋼製成，但是本體可以由任何合適的材料製成，諸如鈦、鋁、黃銅、青銅、銀、其他金屬(其可以是例如為合適的合金)、或塑膠材料(諸如聚醯胺)。
本體2經裝飾層5塗覆以增進珠寶品美學外觀。裝飾層5可包括單一層的任何合適材料，或者其包括複數個裝飾子層，每一裝飾子層由任何合適材料製成，當層疊在一起時產生特別視覺效果。在此實例中，裝飾層5為玫瑰金裝飾層，其包括二裝飾子層：基礎氮化鈦(TiN)裝飾子層以及外部金-銅(Au-Cu)合金裝飾子層。裝飾層5亦可為本體2提供功能性益處，諸如增進耐腐蝕性或耐磨性。
圖1b說明單獨的元件3。說明實例中的元件3為包括立方氧化鋯(CZ)晶體的珠寶元件，但可以為能夠被設置於本體2內的任何元件，諸如晶體或玻璃珠、水鑽、寶石或次等寶石或任何其他想像的到的元件。在元件3為晶體或切工元件的情況下，元件3可為任何想像的到的切工包含但不限於明亮式切工(brilliant cut)。
圖1b的元件3包括底部(pavilion)8、腰部(girdle)9以及冠部(crown)10。底部8界定尖端8a。冠部10界定工作面11，其與底部8的尖端8a直接相對。冠部10的傾斜刻面12在工作面與腰部9之間延伸。再參見圖1a，其中元件係設置於珠寶品1的本體2內，元件3的冠部10從本體2突出。
現在參考圖2至6說明將元件3設置於珠寶品1的本體2內的方法。
圖2說明根據本發明方法的第一步驟，其中提供塗覆可移除層4的元件3。可移除層4為塗層，其發揮防護作用並保護元件3，例如不受腐蝕、磨損且不與其他材料直接接觸，但是在特定條件下可被輕易移除。在此實例中，使用物理氣相沉積(PVD)將可移除層4施用於元件。
此沉積階段可以在與現在所述方法後續階段相同的位置進行。然而，也可以設想沉積階段可在其他位置進行，因此可以為元件提供預先施用的可移除層。
圖3及4說明將元件3設置於珠寶品1的本體2內的方法的第二步驟。為了設置元件，參見圖3，首先將元件3置於本體2的腔體6內。之後，參見圖4，使二個鑲爪7在元件2上閉合，以便於將元件2固定於珠寶品1的本體2。此可藉由使用鑲爪推動器(未顯示)使二個鑲爪7變形而完成。
在此設置階段，包含二個鑲爪7的本體2未經塗覆。於是，在設置方法期間產生的任何損害由本體2下方的材料承受。
圖5說明方法的第三步驟，其中包括本體2以及元件3的珠寶品1塗覆裝飾層5。可移除層4的存在意指裝飾層5不與元件3直接接觸，而是施用於元件3上的可移除層4上。因為裝飾層5係在設置階段之後才被施用，裝飾層5可以覆蓋可能對下方的本體2造成的任何輕微損害，留下無瑕疵的裝飾層5。
第四步驟中，從元件3移除可移除層4，同時移除已塗覆在元件3上之裝飾層5任何部分。可從元件3移除可移除層4以及裝飾層5，例如藉由將珠寶品1浸泡於浸泡液。在這樣做時，可移除層4以及裝飾層5溶解(或分解)於浸泡液，從而露出未經塗覆的元件3。為了移除任何殘留物，例如可用肥皂水及/或使元件暴露於噴水來清潔珠寶品1(特別是元件3)。
圖6說明在可移除層4以及裝飾層5已從元件3移除之後的珠寶品1。元件3無任何裝飾層。本體2具有裝飾層5且因為裝飾層5係在元件3被設置於本體2內之後才被施用，裝飾層4維持完全未受損，最顯著是在二個鑲爪7區域內。
因此，可移除層4提供一種簡單且成本有效的方法來改善成品物件中裝飾層5的完整性。
此外，可移除層4提供在珠寶品1的製造及輸送期間保護珠寶品1的元件3以及本體2的方式。
在獨立元件3輸送及儲存期間，獨立元件3緊密堆積在一起以節省空間係有利的。可移除層4防護每一元件3不受損害，如果元件在輸送期間彼此接觸則可能受到損害。在輸送及儲存已設置元件3的成品珠寶品1期間，元件3也以相同方式受到保護。
在將元件3設置於珠寶品1的本體2內期間，可移除層4在處理元件3時額外地保護元件3。例如，如果鑲爪推動器在設置方法期間意外地撞擊元件3，則首先會撞擊可移除層4，從而保持元件3的狀態。
因此，在獨立元件3的輸送或儲存期間，將元件3設置於珠寶品1的本體2內期間以及珠寶品1的輸送或儲存成期間，可移除層4保護元件4。
可在任何方便時間移除可移除層4。例如，如果珠寶品1是在施用裝飾塗覆5之後不久即展覽而不需要後續輸送，則可能希望在塗覆步驟之後立即移除可移除層4。
或者，如果珠寶品1在展覽前需要輸送，例如將珠寶品1從製造地運送到展覽珠寶品1的銷售點，可保留可移除層4供輸送用。在成品珠寶品1即將展覽之前，將珠寶品1浸泡於浸泡液可輕易地從元件3移除可移除層4以及裝飾層5，顯示完整的元件3。在珠寶品經輸送至終端客戶的情況下，此移除階段甚至可以由終端客戶進行，從而排除對元件3的任何損害，直到客戶決定移除可移除層4以及裝飾層5為止。 可移除層
更詳細的討論可移除層4，可移除層4可為能夠防護元件3不與裝飾層5直接接觸的任何層，且在需要時可以輕易且安全地移除。
圖2的具體實例中，可移除層4包括單一層材料。
較佳為包括某些鹽類、可溶性有機及無機化合物、易溶性金屬類、以及濕敏性的碳化物或氮化物的可移除層4。可移除層的特佳組成如以下所界定者：也提供此等可移除層的最大厚度可用範圍以及較佳最大厚度。
在可移除層包括單層的情況下，合適的層材料可例如為鎂(Mg)、氧化鎂(MgO)、二氧化矽(SiO2 )、鋁(Al)、聚乙烯醇(PVA)，或任何其他合適的材料。
為了節省材料，只將可移除層4施用於元件3的部件是有利的，這些部件在元件3設置於本體2內之後必須是可見的。因此，在圖2的具體實例中，只有元件3的腰部9以及冠部10塗覆可移除層4。如此一來，不一定要整個元件塗覆可移除層：只有在後續階段期間將暴露於裝飾層的區域。
可移除層4可以藉由任何合適的方法加以施用，諸如，例如物理氣相沉積(PVD)方法。PVD方法是一組可用於製造薄膜以及塗層的真空沉積方法，包括例如濺鍍。
PVD方法中，通常將元件3以及可移除層4的材料或可移除層4的每一層置於配置成進行PVD(未顯示)的系統中的真空腔室(也未顯示)。首先將材料轉變為氣相。接著將來源(亦即氣化材料)導引至基材(例如元件3)，在此凝結成薄膜，亦即可移除層4或其一層。
PVD方法可以是有利的，因為該方法允許大量不同塗層以非常純形式以薄層形式沉積在基材上。例如，濺鍍可以是特別合適的PVD形式。
元件3塗覆可移除層4的另一種方式可以藉由化學氣相沉積(CVD)。通常，在CVD中，將基材(例如元件3)暴露於配置成進行CVD(未顯示)的系統中的反應腔體(也未顯示)中的一或更多揮發性前驅物。該一或更多種揮發性前驅物在基材表面上反應及/或分解以產生所欲沉積物，例如可移除層4。經常也會產生揮發性副產物，其藉由來自反應腔體的氣流而移除。
在可移除層為PVA層的情況下，藉由直接施用可將該層施用於元件，例如藉由浸泡於PVA溶液。
可以希望根據本體及/或裝飾層的材料選擇可移除層的材料。例如，如果將元件3設置於包括酸敏性金屬本體2，或設置於即將被施用酸敏性裝飾層的本體，可移除層必須在不使用酸之下輕易可移除。在此情況下，鎂(Mg)為用於可移除層的較佳材料，因為它可在不需要酸的情況下被移除。
諸如氧化鎂(MgO)的氧化物通常對水的敏感度比鎂(Mg)對水的敏感度低，因此，如果珠寶品很可能暴露於潮濕條件，則較佳可以使用氧化鎂(MgO)可移除層4。鋁(Al)可以儲存在潮濕空氣中，因此鋁(Al)可移除層4在珠寶加工期間同樣非常穩定。聚乙烯醇(PVA)可移除層4可以輕易地施用，且特別適用於包括單一大型元件3的珠寶品1。
在可替代的具體實例中，可移除層可包括多層不同材料。圖7說明此種具體實例，其中可移除層4包括二層，特定為底層4a以及覆蓋層4b。
包括二層或材料的可移除層可能是有利的，因為某些材料可以更佳的作為元件3的可移除塗層，而其他可提供較佳外部表面，例如由於優良耐磨性。例如，對底層4a而言，選擇既能良好黏結至元件3又能輕易地在浸泡液中移除的材料可能是有利的，而對覆蓋層4b而言，選擇提供強力保護的材料可能是有利的。
在可移除層包括多層材料的情況下，該層可由任何合適的材料製成，包含上述與單層有關的該等材料。
圖7的具體實例中，底層4a係由金屬(A)製成且覆蓋層4b係由氧化物製成。特別有效的可移除層4包括鎂(Mg)底層4a，其良好黏結至元件3且輕易地在某些浸泡液中移除，以及氧化鎂(MgO)或二氧化矽(SiO2 )覆蓋層4b，其每一者提供元件3強力保護且防水。
包括至少二層的可移除層4也可以使用PVD或CVD製成。在此情況下，可重複覆塗方法將視需要多層塗覆於元件3。例如，可以使用PVD將鎂(Mg)底層4a以及氧化鎂(MgO)或二氧化矽(SiO2 )覆蓋層4b塗覆於元件3。
如果在PVD方法期間，反應氣體存在於真空腔室中，則來源進行化學反應，因此該化學反應的產物沉積在元件上。例如，如果在真空腔室中使用鎂來源與氧進行PVD，則元件3塗覆氧化鎂(MgO)層。因此，具有可移除層4的元件3包括金屬(A)底層4a以及金屬氧化物(Ax OY )覆蓋層4b特別容易使用PVD加以製造，因為在沉積期間只需要單一來源。
必須小心確定可移除層的厚度。移除較薄的可移除層4會比移除比較厚的可移除層4快，因此為了速度，使用較薄的可移除層可能是有利的。然而，較厚的可移除層更能耐受損害(參見下文的實施例13及14)，因此較厚的可移除層提供改善的保護作用。因此，必須在保護及易於移除之間達成妥協。
因此，可移除層4厚度被特定選擇以及控制厚到足以對元件3提供強力保護，但又薄到足以可移除。
在使用任何特別材料層塗覆直立3D物體期間(特別是使用PVD)，隨著表面向水平的傾斜增加，較少材料沉積在表面上。因此，通常不可能完全均勻地塗覆3D物體，整個物體上的厚度將會不同。
考慮到這點，本說明全文中，層(包括可移除層)厚度係根據最大層厚度而界定。層的最大厚度指的是物體層最厚處的層厚度，通常在其水平面。根據最大厚度界定層厚度，建立每一次用大致相同的方式塗覆元件的方式。
為了說明此種可變的厚度，表1顯示當使用PVD以其工作面朝上的方式塗覆元件時可移除層的厚度，並且使得工作面塗覆厚度100 nm的鎂(Mg)層。使用KLA-Tencor Alpha Step 2D Contact Profilometer量測此等值。
表 1
Figure 108116553-A0304-0001
結果顯示，隨著與水平工作面傾斜角的餘弦(cosine)，每一刻面的塗層厚度因此大致上減少。
發明人已發現特別希望的厚度，如下所述。
鎂(Mg)層的最大厚度可以介於約25至200 nm之間，較佳約100 nm。氧化鎂(MgO)層的最大厚度可以介於約25至500 nm之間，較佳約100 nm。二氧化矽(SiO2 )層的最大厚度可以介於約25至200 nm之間，較佳約100 nm。鋁(Al)層的最大厚度可以介於約50至300 nm之間，較佳約150 nm。聚乙烯醇(PVA)層的最大厚度可以介於約3 μm與7 μm之間，較佳約5 μm。 裝飾層
現在更詳細地討論裝飾層的應用，在珠寶品1塗覆裝飾層5之前通常需要對珠寶品1脫脂，以確保本體2表面不含脂且能有效地與裝飾層5黏結。
可以使用任何合適的脫脂方法對本體2脫脂，諸如藉由使用脫脂液體(例如醇、丙酮或汽油)清洗。
在某些情況下，根據已施加至元件的可移除層選擇脫脂液體可能是合適的。
例如，因為鎂(Mg)與水的反應性很強，使用醇或丙酮進行濕式脫脂期間可能損害鎂(Mg)可移除層4。因此，對鎂可移除層4而言，建議使用新鮮清洗汽油或含20%無水醇的清洗汽油進行脫脂。這種脫脂應盡快完成。
氧化鎂(MgO)可移除層及鎂(Mg)可移除層4以及二氧化矽(SiO2 )都對水不敏感。對可移除層4，建議首先使用清洗汽油對珠寶品1脫脂，然後使用普通蒸餾醇脫脂。
現在轉到使用裝飾層5塗覆珠寶品1的方法，以下提供裝飾層5的較佳選項。
也提供每一裝飾層5最大厚度的可用範圍，以及較佳最大厚度。也提供每一裝飾層5的每一裝飾子層的最大厚度可用範圍，以及較佳最大厚度(在適當情況下)。與上述可移除層4一樣，整個物件1上的裝飾層5厚度不是固定的，因此厚度係根據最大厚度而界定的，以致於建立每一次用大致相同的方式塗覆元件1的方式。
裝飾層5可以為任何合適的層，諸如玫瑰金裝飾層(亦即金-銅合金層)、類鑽碳(DLC)裝飾層、氮化鈦(TiN)裝飾層、金屬矽裝飾層、二氧化矽(SiO2 )、金(Au)、二氧化矽(SiO2 )裝飾層、碳化鈦(TiC)裝飾層、氮化鋯裝飾層、鉻(Cr)裝飾層、金(Au)裝飾層、金-銅(Au-Cu)合金裝飾層、銀(Ag)裝飾層、銅(Cu)裝飾層、氧化鐵(III)Fe2 O3 裝飾層、二氧化矽(SiO2 )裝飾層、或任何其他合適的裝飾層。
裝飾層可以藉任何合適的方法施加，例如使用PVD方法。諸如濺鍍。
在某些情況下，裝飾層可以包括多子層，經配置以提供特別功效。
例如，在裝飾層為玫瑰金裝飾層情況下，裝飾層可以包括i)氮化鈦(TiN)裝飾子層，以及金-銅(Au-Cu)合金裝飾子層，或ii)氮化鈦(TiN)裝飾子層、金(Au)裝飾子層、以及金-銅(Au-Cu)合金裝飾子層。金-銅(Au-Cu)合金裝飾子層可以例如為40：60 Au-Cu合金。
在存在多子層的任何情況下，子層可以藉由連續PVD階段施加，例如藉由連續濺鍍階段。
裝飾層合適的最大厚度介於約25 nm與3000 nm之間。
各種裝飾層以及其裝飾子層的合適的材料以及約略最大厚度如以下表2所示。
表 2
Figure 108116553-A0304-0002
 浸泡液
現在提及浸泡階段，合適的浸泡液實例提供如下。在適當情況下，提供每一浸泡液的可用濃度範圍、以及較佳濃度。
浸泡液可為能夠移除可移除層的任何液體，且可為例如包括水、酸或鹼，或任何其他合適溶劑之群組之一。
特別的、浸泡液可以為檸檬酸溶液、硝酸(HNO3 )溶液、氫氧化鈉(NaOH)溶液、Bayer Aspirin™ (或水楊酸)溶液、或任何其他適合溶劑。檸檬酸溶液可以為弱檸檬酸溶液、強檸檬酸溶液、或極強檸檬酸溶液。硝酸(HNO3 )溶液可以為弱硝酸(HNO3 )溶液、強硝酸(HNO3 )溶液、或極強硝酸(HNO3 )溶液。Bayer Aspirin™ (或水楊酸)溶液可以為弱Bayer Aspirin™ (或水楊酸)溶液、強Bayer Aspirin™ (或水楊酸)溶液。
每一浸泡液合適的及約略濃度提供於以下表 3：
表 3
Figure 108116553-A0304-0003
水作為浸泡液是有利的，因為它容易取得且無害，使得可移除層4以及裝飾層5可以容易移除而不需要特殊材料。浸泡液諸如Bayer Aspirin™ (或水楊酸)溶液以及檸檬酸溶液很容易製得，因為Bayer Aspirins™ (或水楊酸)以及柑橘類果汁是易於取得的家居用品。
浸泡液可以根據任何或所有可移除層4、裝飾層5、本體2以及元件3的材料特別地選擇。
例如，將珠寶品1的實質上黃銅或實質上青銅的本體2浸泡於鹼性溶液是有利的，因為黃銅以及青銅對酸敏感。
如果珠寶品1的本體2實質上由不銹鋼或鋁(Al)製成且如果裝飾層5耐強酸(例如類鑽碳(DLC)裝飾層)，可能需要將珠寶品1浸泡於極強酸諸如20%硝酸(HNO3 )以快速且有效移除可移除層4。然而，此種強酸不應用於具有玫瑰金裝飾層5的珠寶品1上，因為這種作法有造成玫瑰金裝飾層5褪色的風險。
為了加速移除可移除層方法，可以藉由使用珠寶片1小心地搖動浸泡液，或者藉由施加超音波或向其施加低大氣溶液使氣泡消散。
已塗覆可移除層4的元件在輸送以及儲存期間，限制可移除層暴露於濕氣以及冷凝水通常是有利的。如果可移除層4與水接觸時很快溶解或分解，這種作法特別有利。為了限制暴露於濕氣以及冷凝水，較佳將具有可移除層4的元件4密封於氣密包裝中。 變化
雖然上述具體實例中，元件接收區域為腔體且突起部為鑲爪，但不一定都是如此。例如，元件接收區域為可放置元件3的任何合適裝置，且一或更多個突起部可為用於將元件3固定於珠寶品1的本體2的任何合適裝置，包含例如邊框緣。
本體可以在任何數目元件接收區域中接收任何數目的元件提供。在此情況下，對每一元件接收區域可提供至少一個突起部，以將複數個元件中的每一個分別固定於本體。
在不偏離如申請專利範圍中所述本發明範圍，許多其他變化是可能的。實施例
現在參考以下經過試驗及測試的實施例描述根據本發明的方法，其中使用各種物件、元件、可移除層、裝飾層以及浸泡液。
每一實施例中，所得珠寶品在整個珠寶品上具有無瑕疵裝飾層，包含在元件上變形的突起部，以在設置方法期間將元件固定於本體。每一實施例中，元件在整個方法中保持完整，並且在方法結束時，每一元件不含任何裝飾層或任何可移除層。實施例 1
在實施例1中，具有明亮式切工的呈1.5 mm立方氧化鋯(CZ)寶石形式的元件塗覆包括鎂(Mg)底層以及氧化鎂(MgO)覆蓋層的可移除層。
首先，使用FHR.Line.400.H濺鍍塗覆機在脈衝DC模式下藉由磁控管濺鍍在真空腔室中將鎂沉積在CZ寶石上。接著，在反應模式下使用FHR.Line.400.H濺鍍塗覆機，然後在第二沉積階段期間將氧氣引入真空腔室中，以沉積氧化鎂(MgO)覆蓋層。
鎂(Mg)底層以及氧化鎂(MgO)覆蓋層都具有約100 nm的最大厚度，使得總最大厚度為約200 nm。
將具有鎂(Mg)以及氧化鎂(MgO)可移除層的CZ寶石設置入珠寶元件本體的28個腔體中之一，本體係由電腦數位控制(CNC)研磨的不銹鋼本體製成。然後用鋼鑲爪推動器閉合本體的鑲爪。
然後以玫瑰金裝飾層塗覆包含CZ寶石以及不銹鋼本體的珠寶品。
為了在本體塗覆玫瑰金裝飾層，珠寶品首先塗覆氮化鈦(TiN)裝飾子層(最大厚度約150 nm)，接著塗覆金-銅(Au-Cu)合金裝飾子層(最大厚度約150 nm)。因此，玫瑰金裝飾層的總最大厚度約300 nm。藉由濺鍍進行塗覆。
然後將珠寶品浸泡於濃度約2g/L(亦即約2g檸檬酸溶於1L水中)的強檸檬酸溶液中約2小時。此浸泡從CZ寶石移除可移除層以及玫瑰金裝飾層。然後使CZ寶石暴露於噴水而清潔CZ寶石。實施例 2
實施例2實質上與實施例1相同，唯一不同的是浸泡步驟。
在此浸泡步驟中，為了從CZ寶石移除可移除層以及玫瑰金裝飾層，將珠寶品浸泡於濃度約1g/L(約500mg Bayer Aspirin™ (或水楊酸)溶於500ml水中)的弱Bayer Aspirin™ (或水楊酸)溶液中約3小時。實施例 3
實施例3實質上與實施例1相同，唯一不同的是浸泡步驟。
此浸泡步驟中，為了從CZ寶石移除可移除層以及玫瑰金裝飾層，將珠寶品浸泡於水中約20小時。雖然比使用檸檬酸或Bayer Aspirin™ (或水楊酸)溶液需要更長浸泡時間，發現浸泡於水中可有效移除可移除層。實施例 4
實施例4實質上與實施例1相同，唯一不同的是可移除層包括鎂(Mg)底層以及二氧化矽(SiO2 )覆蓋層，使用FHR.Line.400.H濺鍍塗覆機進行沉積。
將元件設置於珠寶品中，珠寶品塗覆玫瑰金裝飾層，以實施例1所述方式從元件移除移除層以及裝飾層。實施例 5
實施例5實質上與實施例4相同，唯一不同的是浸泡步驟。
在此浸泡步驟中，為了從CZ寶石移除可移除層以及玫瑰金裝飾層，將珠寶品浸泡於濃度約1g/L(約500mg Bayer Aspirin™ (或水楊酸)溶於500ml水中)的弱Bayer Aspirin™ (或水楊酸)溶液中約3小時。實施例 6
實施例6實質上與實施例4相同，唯一不同的是浸泡步驟。
在此浸泡步驟中，為了從CZ寶石移除可移除層以及玫瑰金裝飾層，將珠寶品浸泡於水中約20小時。實施例 7
在實施例7中，呈寶石形式的元件藉由濺鍍塗覆氧化鎂(MgO)可移除層(最大厚度約100 nm)。然後，將具有氧化鎂(MgO)可移除層的寶石設置於不銹鋼製成的本體內。
然後，包含寶石以及不銹鋼本體的珠寶品藉由濺鍍被塗覆類鑽碳(DLC)裝飾層。此係藉由首先使珠寶品塗覆碳化鈦(TiC)裝飾子層(最大厚度約400 nm)，接著塗覆碳(C)裝飾子層(最大厚度約250 nm)而達成。
將珠寶品浸泡於20%硝酸(HNO3 )溶液中約3小時，之後氧化鎂(MgO)可移除層以及類鑽碳(DLC)裝飾層已從寶石移除。然後使寶石暴露於噴水而清潔寶石。實施例 8
實施例8與實施例7實質上相同，唯一不同的是元件係藉由濺鍍塗覆包括鎂(Mg)底層以及二氧化矽(SiO2 )覆蓋層的可移除層。鎂(Mg)層以及二氧化矽(SiO2 )層的每一層具有約100 nm的最大厚度。實施例 9
本發明實施例9中，6個1.5 mm寶石係經塗覆如下： 二個寶石藉由濺鍍被鎂(Mg)可移除層(最大厚度約100 nm)塗覆； 二個寶石藉由濺鍍塗覆包括鎂(Mg)底層(最大厚度約100 nm)以及氧化鎂(MgO)覆蓋層(最大厚度約100 nm)的可移除層；以及 二個寶石藉由濺鍍塗覆包括鎂(Mg)底層(最大厚度約100 nm)以及二氧化矽(SiO2 )覆蓋層(最大厚度約100 nm)的可移除層。
然後將所有六個寶石設置於包括10個腔體的研磨不銹鋼本體。此係藉由將每一寶石置於腔體中且使每一腔體相關聯的鑲爪在寶石上閉合而完成，以便於將寶石固定於本體。
在將每一個寶石3設置於每一個腔體6中之前，注意要保持珠寶品1的本體2清潔。此係藉由使用乙醇讓本體脫脂以及用去離子水潤洗本體而完成。此種作法排除在設置階段之後以及在珠寶品塗覆裝飾層之前對珠寶品進行化學清洗的任何需要。
然後，使用FHR.Line.400.H濺鍍塗覆機，藉由濺鍍用氮化鈦(TiN)裝飾層塗覆包含寶石以及本體的珠寶品。此方法包括氬電漿處理，接著在FHR.Line.400.H濺鍍塗覆機的真空腔室中使用磁控管濺鍍將800m氮化鈦(TiN)沉積至珠寶品上。
藉由將0.5g檸檬酸溶於0.5L水中以提供濃度約1g/L的弱檸檬酸溶液而製成浸泡液。然後，將珠寶品浸泡於浸泡液。
浸泡之後，從所有寶石有效地移除所有可移除層以及裝飾層。實施例 10
實施例10中，在被設置於珠寶品的不銹鋼本體之前，呈1.5 mm立方氧化鋯(CZ)寶石形式的元件塗覆蠟燭煙灰形式的碳可移除層。當本體的鑲爪被閉合時，要注意排除對蠟燭煙灰可移除層的任何損害。
然後，藉由FHR.Line.400.H濺鍍塗覆機中的反應磁控管濺鍍，用氮化鈦(TiN)裝飾層塗覆包含CZ寶石以及不銹鋼本體的珠寶品。然後，藉由用肥皂與水清洗CZ寶石，從CZ寶石移除蠟燭煙灰可移除層以及氮化鈦(TiN)裝飾層。
藉由蠟燭煙灰提供的碳層特別適合敏感的珠寶材料以及敏感的裝飾層。實施例 11
在實施例11中，藉由濺鍍用鋁(Al)可移除層(最大厚度約150 nm)塗覆呈1.5 mm立方氧化鋯(CZ)寶石形式的元件。然後，將CZ寶石設置於黃銅本體腔體內。
然後，使用實施例9所述方法，藉由濺鍍用氮化鈦(TiN)裝飾層塗覆包括CZ 寶石以及本體的珠寶品。然後，將珠寶品浸泡於0.05M NaOH溶液(50°C)中約2小時。然後，藉由暴露於噴水以清潔CZ寶石。以此種作法，從立方氧化鋯(CZ)寶石完全移除鋁(Al)可移除層以及氮化鈦(TiN)裝飾層。實施例 12
實施例12與實施例11實質上相同，唯一不同的是將具有鋁(Al)可移除層的1.5 mm立方氧化鋯(CZ)寶石設置於青銅本體腔體內。實施例 13
在實施例13中，呈寶石形式的元件塗覆鎂可移除層(最大厚度約25 nm)。然後，將寶石設置於本體內。然後，用氮化鈦(TiN)裝飾層塗覆包括寶石以及本體的珠寶品。將珠寶品浸泡於濃度約10g/L (500mg Bayer Aspirin™ (或水楊酸)溶於50ml溫水中)的強Bayer Aspirin™ (或水楊酸)溶液中，從寶石完全移除鎂可移除層以及裝飾層。實施例 14
實施例14與實施例12實質上相同，唯一不同的是寶石覆蓋鎂可移除層(最大厚度約200 nm)。實施例 15
在實施例15中，用鎂(Mg)可移除層(最大厚度約100 nm)濺鍍塗覆呈6 mm 立方氧化鋯(CZ)寶石形式的元件。然後，藉由使相關聯邊框緣變形將CZ寶石設置於珠寶品本體的邊框腔體，以便於將CZ寶石固定於本體內。
然後，藉由FHR.Line.400.H濺鍍塗覆機，用具有最大厚度約1200 nm的金屬矽裝飾層塗覆包括立方氧化鋯(CZ)寶石以及本體的珠寶品。
然後，將珠寶品浸泡於水中24小時。以此種作法，從CZ寶石完全移除鎂(Mg)可移除層以及金屬矽裝飾層。實施例 16
在實施例16中，如下所述，首先用聚乙烯醇(PVA)可移除層塗覆呈17.5 x 13 mm橢圓形玻璃水鑽形式的元件。首先，配製約3%聚乙烯醇(PVA)溶液，然後將水鑽元件加熱至約100°C，且在約3%聚乙烯醇(PVA)溶液中浸漬數次，以便於塗覆水鑽元件。然後，立即將經塗覆的水鑽元件在約105°C乾燥烘箱中乾燥。
然後，將具有聚乙烯醇(PVA)可移除層的水鑽元件置入黃銅本體的腔體內。然後，使用鋼鑲爪推動器閉合黃銅本體的鑲爪，以便於將水鑽元件固定於本體內。
然後，在Evatec蒸發塗覆機中用粉紅色二氧化矽(SiO2 )、金(Au)以及二氧化矽(SiO2 )裝飾層(最大厚度約0.6 μm)塗覆包含水鑽元件以及本體的珠寶品。此係藉由首先用第一二氧化矽(SiO2 )裝飾子層塗覆珠寶品、第二用金(Au)裝飾子層塗覆珠寶品，以及第三用第二二氧化矽(SiO2 )裝飾子層塗覆珠寶品而完成。
然後，將珠寶品浸泡於水中5分鐘。浸泡之後，從水鑽元件移除聚乙烯醇(PVA)可移除層以及二氧化矽(SiO2 )、金(Au)以及二氧化矽(SiO2 )裝飾層。實施例 17 及 18
以下二個實施例中，進行掉落及刮除試驗以測試例如獨立元件的輸送或儲存期間，將元件設置於珠寶品本體內期間，或成品珠寶品的輸送或儲存期間可移除層的保護能力。實施例 17
在已塗覆鎂(Mg)可移除層(最大厚度約230 nm)的2 mm立方氧化鋯(CZ)寶石上進行「掉落」試驗。將立方氧化鋯(CZ)寶石從1 m高度掉落到8 mm石英玻璃板上5次。之後，檢查掉落的立方氧化鋯(CZ)寶石的缺陷。使用掉落的立方氧化鋯(CZ)寶石的6倍放大倍率檢查品質。在此放大倍率下，鎂塗層可移除層似乎未因掉落受損，因此在其下方的2 mm立方氧化鋯(CZ)寶石藉由可移除鎂層受到保護。實施例 18
「刮除」試驗也在不同的已塗覆鎂(Mg)可移除層(最大厚度約380 nm)的3 mm立方氧化鋯(CZ)寶石上進行。使用鋼針刮除鎂塗層可移除層，以引入可移除層受損且元件表面外露的小區域。
然後，藉由物理氣相沉積(PVD)用氧化鐵(III)(Fe2 O3 )塗覆具有經刮除鎂塗層可移除層的立方氧化鋯(CZ)寶石。雖然鎂層對元件的大部分發揮防護作用，但在元件表面外露的小區域中，Fe2 O3 裝飾層直接沉積在元件上。
然後，將立方氧化鋯(CZ)寶石浸泡於5%硝酸(HNO3 )溶液中3分鐘。浸泡之後，整個立方氧化鋯(CZ)寶石不存在氧化鐵(III)(Fe2 O3 )塗層，亦即包含仍然存在鎂(Mg)可移除層的區域以及鎂(Mg)可移除層已被刮除的區域，以致於Fe2 O3 直接塗覆元件。
對比試驗顯示，如果立方氧化鋯(CZ)寶石直接塗覆氧化鐵(III)(Fe2 O3 )塗層而沒有任何可移除層，然後浸泡於5%硝酸(HNO3 )溶液中，則氧化鐵(III)(Fe2 O3 )塗層在浸泡之後不被移除。
這顯示，可移除層不僅可以讓裝飾Fe2 O3 有效地從CZ寶石移除，而且即使當鎂塗層可移除層在小區域受損時，也可以進行此種移除。換言之，可移除層不會因為在此種元件輸送或設置期間可能發生的缺陷而失去其所需防護效果。額外組合
如先前所述，可能需要根據珠寶品的特別裝飾層及/或特別本體材料選擇適合的浸泡液，以確保浸泡液不會影響裝飾層或本體的品質外觀。選擇使用適合浸泡液可移除的可移除層也是適當的。
以下表2至7列出用於特別本體材料以及裝飾層的可移除層以及浸泡液的適合組合。
表 4
Figure 108116553-A0304-0004
表 5
Figure 108116553-A0304-0005
表 6
Figure 108116553-A0304-0006
表 7
Figure 108116553-A0304-0007
表8
Figure 108116553-A0304-0008
表 9
Figure 108116553-A0304-0009
圖1a為珠寶品的橫截面。 圖1b為圖1a珠寶品的元件形成部分的橫截面。 圖2至6說明製造圖1a珠寶品方法的步驟，其中： 圖2為圖1b元件的橫截面，該元件塗覆可移除層； 圖3為未經塗覆珠寶品的橫截面，該珠寶品具有置於珠寶品腔體內的圖2元件； 圖4為圖3珠寶品的橫截面，該珠寶品具有已固定於珠寶品的元件； 圖5為圖4珠寶品的橫截面，該珠寶品已塗覆裝飾層； 圖6為圖5珠寶品的橫截面，該珠寶品的可移除層以及裝飾層已從元件移除；以及 圖7為塗覆具有其他可移除層的其他元件的橫截面。
1‧‧‧珠寶品
2‧‧‧本體
3‧‧‧元件
4‧‧‧可移除層
5‧‧‧裝飾層
6‧‧‧腔體
7‧‧‧鑲爪

Claims (15)

  1. 一種製造物件的方法，該物件包括本體，該本體具有裝飾層以及設置於該本體內的元件，該方法包括： 提供至少部分塗覆可移除層的元件， 將該元件設置於該本體內， 用該裝飾層塗覆該元件以及該本體，以及 從該元件移除該可移除層以及該裝飾層。
  2. 根據申請專利範圍第1項的方法，其中該本體包括元件接收區域以及在該元件接收區域上可閉合的突起部，並且將該元件設置於該本體內的步驟包括將該元件置於該元件接收區域內並且使該突起部在該元件上閉合。
  3. 根據申請專利範圍第1項或申請專利範圍第2項的方法，其中該可移除層包括選自以下組群之層：金屬層(特別是鎂(Mg)層或鋁(Al)層)、氧化物層(特別是氧化鎂(MgO)層或二氧化矽(SiO2 )層)、聚乙烯醇(PVA)層或碳層。
  4. 根據前述申請專利範圍中任一項的方法，其中該可移除層包括至少二層。
  5. 根據申請專利範圍第4項的方法，其中該可移除層的每一層係選自以下組群：鎂(Mg)層、氧化鎂(MgO)層、以及二氧化矽(SiO2 )層。
  6. 根據前述申請專利範圍中任一項的方法，其中該提供至少部分塗覆可移除層的元件的步驟包括用可移除層至少部分塗覆元件。
  7. 根據申請專利範圍第6項的方法，當依附於申請專利範圍第4項或申請專利範圍第5項時，其中用該可移除層至少部分塗覆該元件的步驟包括： 用金屬(A)層塗覆該元件，以及 用氧化物層塗覆該元件。
  8. 根據申請專利範圍第7項的方法，其中該氧化物係金屬氧化物(AX OY )或二氧化矽(SiO2 )。
  9. 根據前述申請專利範圍中任一項的方法，其中該可移除層具有介於5 nm與7 μm之間的最大厚度。
  10. 根據前述申請專利範圍中任一項的方法，其中該裝飾層係選自以下組群：玫瑰金裝飾層、類鑽碳(DLC)裝飾層、氮化鈦(TiN)裝飾層、金屬矽裝飾層、二氧化矽(SiO2 )、金(Au)、二氧化矽(SiO2 )裝飾層、碳化鈦(TiC)裝飾層、氮化鋯裝飾層、鉻(Cr)裝飾層、金(Au)裝飾層、金-銅(Au-Cu)合金裝飾層、銀(Ag)裝飾層、銅(Cu)裝飾層、氧化鐵(III)Fe2 O3 裝飾層、或二氧化矽(SiO2 )裝飾層。
  11. 根據前述申請專利範圍中任一項的方法，其中從該元件移除該可移除層以及該裝飾層的步驟包括將該元件浸泡於浸泡液中。
  12. 根據申請專利範圍第11項的方法、其中該浸泡液係水、酸或鹼、且較佳係選自以下組群：水、檸檬酸溶液、硝酸(HNO3 )溶液、氫氧化鈉(NaOH)溶液、或Bayer Aspirin™ (或水楊酸)溶液。
  13. 根據前述申請專利範圍中任一項的方法，進一步包括在從該元件移除該可移除層以及該裝飾層的步驟之後清洗該元件的步驟。
  14. 根據前述申請專利範圍中任一項的方法，其中該元件係珠寶元件，且較佳係選自以下組群：立方氧化鋯(CZ)、玻璃、水鑽以及次等寶石或寶石。
  15. 根據前述申請專利範圍中任一項的方法，其中該物件係珠寶品。
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