TW201942236A - 樹脂組合物、密封片及密封體 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種樹脂組合物，其係含有下述(A)成分、(B)成分、及(C)成分之樹脂組合物：(A)成分：改質聚烯烴系樹脂、(B)成分：具有環狀醚基之化合物、及(C)成分：光陽離子聚合起始劑。依照本發明能夠提供一種具有優異的薄片加工性(造膜性)之樹脂組合物，具備使用該樹脂組合物而形成之具有優異的接著強度、無色透明性及水蒸氣隔離性的接著劑層之密封片、以及使用前述密封片將被密封物密封而成之密封體。

Description

樹脂組合物、密封片及密封體
本發明係有關於一種具有優異的薄片加工性(造膜性)之樹脂組合物；及具備使用該樹脂組合物而形成之具有優異的接著強度、無色透明性及水蒸氣隔離性的接著劑層之密封片、以及使用前述密封片將被密封物密封而成之密封體。
近年來，有機EL元件(有機電激發光元件)係作為能夠藉由低電壓直流驅動來高亮度發光的發光元件而受到關注。
但是有機EL元件，係有時間經過之同時發光亮度、發光效率、發光均勻性等的發光特性容易低落之問題。
就該發光特性低落的問題之原因而言，因為認為係氧氣、水分等侵入有機EL元件的內部而使電極和有機層劣化，已進行使用密封材而將有機EL元件密封來防止氧氣和水分的浸入。
又，使用密封材而將有機EL元件等的被密封物密封時，因為從密封材產生排氣時會使有機EL元件等劣化，亦已進行開發低排氣性的密封材。
例如、專利文獻1係記載一種含有特定陽離子硬化性化合物、光陽離子聚合起始劑、及特定甘脲(glycoluril)之有機EL元件密封用組合物。
又，專利文獻1亦記載該密封用組合物的硬化物係因為具有防濕性及低排氣性，所以能夠防止因水分和排氣引起有機EL元件劣化。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本國際公開2017/094809號
發明欲解決之課題
有機EL元件等的被密封物係多半的情況係被使用在室外、車輛內等嚴酷的條件下。因此，亦要求一種除了具有優異的防濕性及低排氣性以外，亦具有優異的接著強度之密封片、和能夠適合使用作為此種密封片的原料之樹脂組合物。又，如專利文獻1記載的有機EL元件密封用組合物的硬化物，係就其特定光學用途而言，亦要求具有優異的無色透明性。
但是專利文獻1係沒有記載有關有機EL元件密封用組合物的硬化物之接著強度和無色透明性之物性評價結果。
本發明之目的係提供一種具有優異的薄片加工性(造膜性)之樹脂組合物；及使用該樹脂組合物而形成之具有優異的接著強度、無色透明性及水蒸氣隔離性的接著劑層之密封片、以及使用前述密封片將被密封物密封而成之密封體。
用以解決課題之手段
為了解決上述課題，本案諸位發明人專心研討之結果，發現(i)含有改質聚烯烴系樹脂、具有環狀醚基的化合物、及光陽離子聚合起始劑之樹脂組合物，係具有優異的薄片加工性(造膜性)；以及(ii)具有使用該樹脂組合物而形成的接著劑層之密封片，係具有優異的接著強度、無色透明性及水蒸氣隔離性，而達到完成了本發明。
如此，依照本發明能夠提供一種下述[1]~[10]的樹脂組合物、[11]~[14]的密封片、以及[15]及[16]的密封體。
[1] 一種樹脂組合物，係含有下述(A)成分、(B)成分、及(C)成分之樹脂組合物，
(A)成分：改質聚烯烴系樹脂
(B)成分：具有環狀醚基之化合物
(C)成分：光陽離子聚合起始劑。
[2] 如[1]所述之樹脂組合物，其中前述(A)成分為酸改質聚烯烴樹脂。
[3] 如[1]所述之樹脂組合物，其中前述(B)成分的環狀醚基為環氧乙烷基或氧環丁烷基。
[4] 如[1]所述之樹脂組合物，其中相對於前述(A)成分100質量份，前述(B)成分的含量為5~50質量份。
[5] 如[1]所述之樹脂組合物，其中前述(C)成分為芳香族鋶鹽系化合物。
[6] 如[1]所述之樹脂組合物，其中相對於前述(B)成分100質量份，前述(C)成分的含量為0.04~2質量份。
[7] 如[1]所述之樹脂組合物，更含有黏著賦予劑。
[8] 如[7]所述之樹脂組合物，其中相對於前述(A)成分100質量份，前述黏著賦予劑的含量為1~200質量份。
[9] 如[1]所述之樹脂組合物，更含有矽烷偶合劑。
[10] 如[9]所述之樹脂組合物，其中相對於前述(A)成分100質量份，前述矽烷偶合劑的含量為0.01~10質量份。
[11] 一種密封片，係由基材或剝離膜、及形成在前述基材或剝離膜上之接著劑層所構成，
前述接著劑層係使用如[1]至[10]項中任一項所述之樹脂組合物而形成之物。
[12] 一種密封片，係由2片剝離膜、及被前述2片剝離膜夾持之接著劑層所構成，
前述接著劑層係使用如[1]至[10]項中任一項所述之樹脂組合物而形成之物。
[13] 一種密封片，係由剝離膜、氣體阻障性膜、及被前述剝離膜與氣體阻障性膜夾持之接著劑層所構成，
前述接著劑層係使用如[1]至[10]項中任一項所述之樹脂組合物而形成之物。
[14] 如[13]所述之密封片，其中前述氣體阻障性膜係金屬箔、樹脂製膜、或薄膜玻璃。
[15] 一種密封體，係使用如[11]至[13]項中任一項所述之密封片將被密封物密封而成。
[16] 如[15]所述之密封體，其中前述被密封物為電子裝置。
發明效果
依照本發明，能夠提供一種在常溫環境下具有優異的薄片強度及薄片加工性(係指能夠容易地形成薄片狀物，亦稱為「造膜性」)之樹脂組合物；及具備使用該樹脂組合物而形成之具有優異的接著強度、無色透明性(係指總光線透射率較高且著色非常少)及水蒸氣隔離性的接著劑層之密封片、以及使用前述密封片將被密封物密封而成之密封體。
用以實施發明之形態
以下，係將本發明分項成為1)樹脂組合物、2)密封片、及3)密封體而詳細地說明。
1)樹脂組合物
本發明的樹脂組合物係含有下述(A)成分、(B)成分、及(C)成分之物，
(A)成分：改質聚烯烴系樹脂
(B)成分：具有環狀醚基之化合物
(C)成分：光陽離子聚合起始劑
[(A)成分：改質聚烯烴系樹脂]
本發明的樹脂組合物係含有改質聚烯烴系樹脂作為(A)成分。
藉由含有改質聚烯烴系樹脂，能夠得到具有較優異的薄片加工性之樹脂組合物、及具有較優異的接著強度之樹脂組合物的硬化物。又，藉由使用含有改質聚烯烴系樹脂之樹脂組合物，而能夠效率良好地形成後述厚度的接著劑層。
改質聚烯烴系樹脂係能夠對作為前驅物的聚烯烴樹脂，使用改質劑執行改質處理，而得到被導入官能基的聚烯烴樹脂。
所謂聚烯烴樹脂，係指含有源自烯烴系單體的重複單元之聚合物。聚烯烴樹脂可為只有由1種或2種以上源自烯烴系單體的重複單元所構成之聚合物，亦可為由源自烯烴系單體的重複單元、及源自能夠與烯烴系單體共聚合的單體的重複單元所構成之聚合物。
作為烯烴系單體，以碳數2~8的α-烯烴為佳，以乙烯、丙烯、1-丁烯、異丁烯、或1-己烯為較佳，以乙烯或丙烯為更佳。
作為能夠與烯烴系單體共聚合的單體，可舉出乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯等。在此，「(甲基)丙烯酸」係表示丙烯酸或甲基丙烯酸(以下相同)。
所謂聚烯烴樹脂，可舉出超低密度聚乙烯(VLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、烯烴系彈性體(TPO)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。
用於聚烯烴樹脂的改質處理之改質劑，係在分子內具有官能基之化合物。
所謂官能基，可舉出羧基、羧酸酐基、羧酸酯基、羥基、環氧基、醯胺基、銨基、腈基、胺基、醯亞胺基、異氰酸酯基、乙醯基、硫醇基、醚基、硫醚(thioether)基、碸(sulfone)基、膦基、硝基、胺甲酸酯基、烷氧矽烷基、矽烷醇基、鹵素原子等。該等之中，係以羧基、羧酸酐基、羧酸酯基、羥基、銨基、胺基、醯亞胺基、異氰酸酯基、烷氧矽烷基為佳，以羧酸酐基，以烷氧矽烷基為較佳，以羧酸酐基為特佳。
具有官能基之化合物亦可在分子內具有2種以上的官能基。
作為改質聚烯烴系樹脂，係可舉出酸改質聚烯烴系樹脂、矽烷改質聚烯烴系樹脂。從本發明能夠得到較優異的效果之觀點而言，以酸改質聚烯烴系樹脂為佳。
所謂酸改質聚烯烴系樹脂，係指對聚烯烴樹脂使用酸進行接枝改質而成之物。例如，使不飽和羧酸對聚烯烴樹脂反應而將羧基導入(接枝改質)而成之物。又，在本說明書，所謂酸，係包含酸酐的概念，所謂不飽和羧酸，係包含不飽和羧酸酐的概念，所謂羧基，係包含羧酸酐基的概念。
作為使聚烯烴樹脂反應之不飽和羧酸，可舉出順丁烯二酸、反丁烯二酸、伊康酸、檸康酸、戊烯二酸、四氫酞酸(tetrahydrophthalic acid)、烏頭酸、順丁烯二酸酐、伊康酸酐、戊烯二酸酐、檸康酸酐、烏頭酸酐、降莰烯二羧酸酐、四氫酞酸酐等。
該等能夠單獨1種或組合2種以上而使用。該等之中，因為容易得到具有較優異的薄片加工性(造膜性)之樹脂組合物、及具有較優異的接著強度優異的樹脂組合物的硬化物，以順丁烯二酸酐為佳。
使聚烯烴樹脂反應之不飽和羧酸的量，係相對於聚烯烴樹脂100質量份，以0.1~5質量份，較佳為0.2~3質量份，更佳為0.2~1質量份。如此進行而得到的含有酸改質聚烯烴系樹脂之樹脂組合物，係容易得到具有較優異的接著強度之硬化物。
作為酸改質聚烯烴系樹脂，亦能夠使用市售品。就市售品而言，例如可舉出ADMER(註冊商標)(三井化學公司製)、UNISTOLE(註冊商標)(三井化學公司製)、BondyRam(Polyram公司製)、orevac(註冊商標)(ARKEMA公司製)、Modic(註冊商標)(三菱化學公司製)等。
作為矽烷改質聚烯烴系樹脂，係指使用不飽和矽烷化合物對聚烯烴樹脂進行接枝改質而成之物。矽烷改質聚烯烴系樹脂，係具有側鏈的不飽和矽烷化合物對主鏈之聚烯烴樹脂進行接枝共聚合而成之結構。例如可舉出矽烷改質聚乙烯樹脂及矽烷改質乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，以矽烷改質較低密度聚乙烯、矽烷改質超低密度聚乙烯、矽烷改質直鏈狀低密度聚乙烯等的矽烷改質聚乙烯樹脂為佳。
作為使其對上述聚烯烴樹脂反應之不飽和矽烷化合物，以乙烯基矽烷化合物為佳。作為乙烯基矽烷化合物，可舉出乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三丙氧基矽烷、乙烯基三異丙氧基矽烷、乙烯基三丁氧基矽烷、乙烯基三戊氧基矽烷、乙烯基三苯氧基矽烷、乙烯基三苄氧基矽烷、乙烯基三伸甲基二氧基矽烷、乙烯基三伸乙基二氧基矽烷、乙烯基丙醯氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、乙烯基三羧基矽烷等。
該等能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
又，使不飽和矽烷化合物對主鏈之聚烯烴樹脂進行接枝聚合時的條件，係採用習知接枝聚合常用的方法即可。
使聚烯烴樹脂反應之不飽和矽烷化合物的量，係相對於聚烯烴樹脂100質量份，以0.1~10質量份為佳，較佳為0.3~7質量份，更佳為0.5~5質量份。如此進行而得到的含有矽烷改質聚烯烴系樹脂之樹脂組合物，容易得到具有較優異的接著強度之硬化物。
作為矽烷改質聚烯烴系樹脂，亦能夠使用市售品。作為市售品，例如可舉出LINKLON(註冊商標)(三菱化學公司製)等。該等之中，能夠適合使用低密度聚乙烯系的LINKLON、直鏈狀低密度聚乙烯系的LINKLON、超低密度聚乙烯系的LINKLON、及乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系的LINKLON。
改質聚烯烴系樹脂能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
改質聚烯烴系樹脂的數量平均分子量(Mn)，以10,000~2,000,000為佳，較佳為20,000~1,500,000。
改質聚烯烴系樹脂的數量平均分子量(Mn)，係能夠使用四氫呋喃(THF)作為溶劑而進行凝膠滲透層析法(GPC)，且以標準聚苯乙烯換算值的方式求取。
[(B)成分：具有環狀醚基之化合物]
本發明的樹脂組合物含有具有環狀醚基之化合物作為(B)成分。
因為具有環狀醚基之化合物與(A)成分具有優異的相溶性，藉由使用該化合物，能夠得到具有優異的薄片加工性(造膜性)之樹脂組合物、以及具有優異的無色透明性及水蒸氣隔離性之樹脂組合物的硬化物。
作為環狀醚基，可舉出環氧乙烷(oxirane)基(環氧(epoxy)基)、氧環丁烷(oxetane)基(氧雜環丁烷(oxetanyl)基)、四氫呋喃基、四氫吡喃基等。
所謂具有環狀醚基之化合物，係指在分子內具有至少1個以上的環狀醚基之化合物。尤其是從具有優異的薄片加工性(造膜性)之樹脂組合物、及能夠得到具有優異的接著強度之樹脂組合物的硬化物的觀點而言，以具有環氧乙烷基或氧環丁烷基之化合物為佳，以在分子內具有2個以上的環氧乙烷基或氧環丁烷基之化合物為特佳。
作為在分子內具有環氧乙烷基之化合物，例如可舉出脂肪族環氧化合物(脂環式環氧化合物除外)、芳香族環氧化合物、脂環式環氧化合物等。
作為脂肪族環氧化合物，可舉出脂肪族醇的環氧丙基醚化物、烷基羧酸的環氧丙酯等的單官能環氧化合物；
脂肪族多元醇、或其環氧烷加成物的聚環氧丙基醚化物、脂肪族長鏈多元酸的聚環氧丙酯、具有三嗪骨架的環氧化合物等的多官能環氧化合物。
作為該等脂肪族環氧化合物的代表性化合物，可舉出烯丙基環氧丙基醚、丁基環氧丙基醚、2-乙基己基環氧丙基醚、C12~13混合烷基環氧丙基醚、1,4-丁二醇二環氧丙基醚、新戊二醇二環氧丙基醚、甘油的三環氧丙基醚、三羥甲基丙烷的三環氧丙基醚、山梨糖醇的四環氧丙基醚、二新戊四醇的六環氧丙基醚、聚乙二醇的二環氧丙基醚、聚丙二醇的二環氧丙基醚、二環戊二烯二甲醇二環氧丙基醚等的多元醇的環氧丙基醚、或藉由1種或2種以上的環氧烷附加在丙二醇、三羥甲基丙烷、甘油等的脂肪族多元醇而得到的聚醚多元醇的聚環氧丙基醚化物、脂肪族長鏈二質子酸的二環氧丙酯；脂肪族高級醇的一環氧丙基醚或高級脂肪酸的環氧丙酯、環氧化大豆油、環氧硬脂酸辛酯、環氧硬脂酸丁酯、環氧化聚丁二烯；2,4,6-三(環氧丙氧基)-1,3,5-三嗪等。
又，作為脂肪族環氧化合物，亦能夠使用市售品。作為市售品，可舉出DENACOL EX-121、DENACOL EX-171、DENACOL EX-192、DENACOL EX-211、DENACOL EX-212、DENACOL EX-313、DENACOL EX-314、DENACOL EX-321、DENACOL EX-411、DENACOL EX-421、DENACOL EX-512、DENACOL EX-521、DENACOL EX-611、DENACOL EX-612、DENACOL EX-614、DENACOL EX-622、DENACOL EX-810、DENACOL EX-811、DENACOL EX-850、DENACOL EX-851、DENACOL EX-821、DENACOL EX-830、DENACOL EX-832、DENACOL EX-841、DENACOL EX-861、DENACOL EX-911、DENACOL EX-941、DENACOL EX-920、DENACOL EX-931(以上、NAGASE CHEMTEX公司製)；Epolite M-1230、Epolite 40E、Epolite 100E、Epolite 200E、Epolite 400E、Epolite 70P、Epolite 200P、Epolite 400P、Epolite 1500NP、Epolite 1600、Epolite 80MF、Epolite 100 MF(以上、共榮公司化學公司製)；Adeka Glycilol ED-503、Adeka Glycilol ED-503G、Adeka Glycilol ED-506、Adeka Glycilol ED-523T、Adeka Resin EP-4088S、Adeka Resin EP-4088L、Adeka Resin EP-4080E(以上、ADEKA公司製)； TEPIC-FL、TEPIC-PAS、TEPIC-UC(以上、日產化學公司製)等。
作為芳香族環氧化合物，可舉出苯酚、甲酚、丁基苯酚等的具有至少1個以上的芳香族環之多元酚、或其環氧烷加成物的單/聚環氧丙基醚化物等。
作為該等芳香族環氧化合物的代表性，可舉出雙酚A、雙酚F、或進一步將環氧烷附加在該等雙酚而成的化合物之環氧丙基醚化物和環氧酚醛(epoxy novolak)樹脂；
間苯二酚(resorcinol)、氫醌(hydroquinone)、兒茶酚(catechol)等具有2個以上的酚性羥基的芳香族化合物之單/聚環氧丙基醚化物；苯基二甲醇、苯基二乙醇、苯基二丁醇等具有2個以上的醇性羥基的芳香族化合物之環氧丙基醚化物；苯二甲酸、對苯二甲酸、偏苯三甲酸等具有2個以上的羧酸的多元酸芳香族化合物之環氧丙酯、苯甲酸的環氧丙酯、氧化苯乙烯或二乙苯的環氧化物等。
又，作為芳香族環氧化合物，亦能夠使用市售品。作為市售品，可舉出DENACOL EX-146、DENACOL EX-147、DENACOL EX-201、DENACOL EX-203、DENACOL EX-711、DENACOL EX-721、ONCOAT EX-1020、ONCOAT EX-1030、ONCOAT EX-1040、ONCOAT EX-1050、ONCOAT EX-1051、ONCOAT EX-1010、ONCOAT EX-1011、ONCOAT 1012(以上、NAGASE CHEMTEX公司製)；OGSOL PG-100、OGSOL EG-200、OGSOL EG-210、OGSOL EG-250(以上、大阪GAS CHEMICAL公司製)； HP4032、HP4032D、HP4700(以上、DIC公司製)； ESN-475V(以上、新日鐵住金化學公司製)； JER(同EPICOAT)YX8800(三菱化學公司製)；MERPROOF G-0105SA、MERPROOF G-0130SP(以上、日油公司製)； Epiclon N-665、Epiclon HP-7200(以上、DIC公司製)； EOCN-1020、EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、XD-1000、NC-3000、EPPN-501H、EPPN-501HY、EPPN-502H、NC-7000L(以上、日本化藥公司製)；Adeka Resin EP-4000、Adeka Resin EP-4005、Adeka Resin EP-4100、Adeka Resin EP-4901(以上、ADEKA公司製)； TECHMORE VG-3101L(以上、Printec公司製)等。
作為脂環式環氧化合物，可舉出具有至少1個以上的脂環式結構之多元醇的聚環氧丙基醚化物、或藉由使用氧化劑將含有環己烯或環戊烯環的化合物環氧化，而得到含有環氧環己烷(cyclohexene oxide)或環氧環戊烷的化合物。
作為該等脂環式環氧化合物的代表性化合物，可舉出氫化雙酚A二環氧丙基醚、3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、3,4-環氧-1-甲基環己基-3,4-環氧-1-甲基己烷羧酸酯、6-甲基-3,4-環氧環己基甲基-6-甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、3,4-環氧-3-甲基環己基甲基-3,4-環氧-3-甲基環己烷羧酸酯、3,4-環氧-5-甲基環己基甲基-3,4-環氧-5-甲基環己烷羧酸酯、雙(3,4-環氧環己基甲基)己二酯、3,4-環氧-6-甲基環己烷羧酸酯、伸甲基雙(3,4-環氧環己烷)、丙烷-2,2-二基-雙(3,4-環氧環己烷)、2,2-雙(3,4-環氧環己基)丙烷、二環戊二烯二環氧化物、伸乙基雙(3,4-環氧環己烷羧酸酯)、環氧基六氫鄰苯二甲酸二辛酯、環氧基六氫鄰苯二甲酸二-2-乙基己酯、1-環氧基乙基-3,4-環氧環己烷、1,2-環氧-2-環氧基乙基環己烷、α-氧化蒎烯、二氧化薴烯(limonene dioxide)等。
又，作為脂環式環氧化合物，亦能夠使用市售品。作為市售品，可舉出CELLOXIDE 2021P、CELLOXIDE 2081、CELLOXIDE 2000、CELLOXIDE 3000(Daicel公司製)等。
作為在分子內具有氧環丁烷基之化合物，可舉出3,7-雙(3-氧環丁烷基)-5-氧基-壬烷、1,4-雙[(3-乙基-3-氧環丁烷基甲氧基)甲基]苯、1,2-雙[(3-乙基-3-氧環丁烷基甲氧基)甲基]乙烷、1,3-雙[(3-乙基-3-氧環丁烷基甲氧基)甲基]丙烷、乙二醇雙(3-乙基-3-氧環丁烷基甲基)醚、三乙二醇雙(3-乙基-3-氧環丁烷基甲基)醚、四乙二醇雙(3-乙基-3-氧環丁烷基甲基)醚、1,4-雙(3-乙基-3-氧環丁烷基甲氧基)丁烷、1,6-雙(3-乙基-3-氧環丁烷基甲氧基)己烷等的二官能脂肪族氧環丁烷化合物、3-乙基-3-[(苯氧基)甲基]氧環丁烷、3-乙基-3-(己氧基甲基)氧環丁烷、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧環丁烷、3-乙基-3-(羥甲基)氧環丁烷、3-乙基-3-(氯甲基)氧環丁烷等的一官能氧環丁烷化合物等。
作為在分子內具有氧環丁烷基之化合物，亦能夠使用市售品。作為市售品，2-羥乙基乙烯醚、二乙二醇一乙烯醚、4-羥丁基乙烯醚(以上、丸善石油化學公司製)；ARON OXETANE OXT-121、OXT-221、EXOH、POX、OXA、OXT-101、OXT-211、OXT-212(以上、東亞合成公司製)；ETERNACOLL OXBP、OXTP(以上、宇部興產公司製)等。
該等具有環狀醚基之化合物之中，從能夠得到具有較優異的薄片加工性(造膜性)之樹脂組合物、及具有較優異的接著強度之樹脂組合物的硬化物的觀點而言，以在25℃為液狀之物為佳。又，以環狀醚基為環氧乙烷基之物為佳。
具有環狀醚基之化合物的分子量，通常700~5000，較佳為1200~4000。
具有環狀醚基之化合物的環狀醚當量，以100g/eq以上且500g/eq以下為佳，較佳為150g/eq以上且300g/eq以下。
藉由使用環狀醚當量為上述範圍的具有環狀醚基之化合物之樹脂組合物，能夠效率良好地製造接著強度較強，且具有優異的硬化性之密封材。
該等具有環狀醚基之化合物，能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
又，在本發明所謂環狀醚當量，係意味著將分子量除以環狀醚基數而得到的值。
具有環狀醚基之化合物的含量，相對於前述(A)成分100質量份，以5~50質量份為佳，較佳為5~40質量份，更佳為5~25質量份。
藉由將具有環狀醚基之化合物的含量設為上述範圍，容易得到具有較優異的接著強度之樹脂組合物的硬化物。
[(C)成分：光陽離子聚合起始劑]
本發明的樹脂組合物，含有光陽離子聚合起始劑作為(C)成分。
光陽離子聚合起始劑，係藉由照射光而產生陽離子種，且使陽離子硬化性化合物開始硬化反應之化合物，而且由吸收光線之陽離子部及成為酸的產生源之陰離子部所構成。
作為光陽離子聚合起始劑，例如可舉出鋶鹽系化合物、碘鎓鹽系化合物、鏻鹽系化合物、銨鹽系化合物、銻酸鹽系化合物、重氮鹽系化合物、硒鹽系化合物、(oxonium)鹽系化合物、溴鹽系化合物等。該等之中，從與(B)成分具有優異的相溶性，且所得到的樹脂組合物具有優異的保存安定性的觀點而言，係以鋶鹽系化合物為佳，以具有芳香族基之芳香族鋶鹽系化合物為較佳。
作為鋶鹽系化合物，可舉出三苯基鋶基六氟磷酸鹽、三苯基鋶基六氟銻酸鹽、三苯基鋶基肆(五氟苯基)硼酸鹽、4,4’-雙[二苯基鋶基]二苯基硫醚-雙六氟磷酸鹽、4,4’-雙[二(β-羥乙氧基)苯基鋶基]二苯基硫醚-雙六氟銻酸鹽、7-[二(對甲苯甲醯基)鋶基]-2-異丙基-9-氧硫六氟磷酸鹽、7-[二(對甲苯甲醯基)鋶基]-2-異丙基-9-氧硫六氟銻酸鹽、7-[二(對甲苯甲醯基)鋶基]-2-異丙基肆(五氟苯基)硼酸鹽、苯基羰基-4’-二苯基鋶基-二苯基硫醚-六氟磷酸鹽、苯基羰基-4’-二苯基鋶基-二苯基硫醚-六氟銻酸鹽、4-三級丁基苯基羰基-4’-二苯基鋶基-二苯基硫醚-六氟磷酸鹽、4-三級丁基苯基羰基-4’-二苯基鋶基-二苯基硫醚-六氟銻酸鹽、4-三級丁基苯基羰基-4’-二苯基鋶基-二苯基硫醚-肆(五氟苯基)硼酸鹽、苯硫基二苯基鋶基六氟銻酸鹽、苯硫基二苯基鋶基六氟磷酸鹽、4-{4-(2-氯苯甲醯基)苯硫基}苯基雙(4-氟苯基)鋶基六氟銻酸鹽、苯硫基二苯基鋶基六氟銻酸鹽的鹵化物、4,4’,4’’-三(β-羥乙氧基苯基)鋶基六氟銻酸鹽、4,4’-雙[二苯基鋶基]二苯基硫醚-雙六氟銻酸鹽、二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶基三氯參五氟乙基磷酸鹽、參[4-(4-乙醯基苯基磺胺基)苯基]鋶基參[(三氟甲基)磺醯基]甲烷化物等。
作為碘鹽系化合物，可舉出二苯基碘鎓肆(五氟苯基)硼酸鹽、二苯基碘鎓六氟磷酸鹽、二苯基碘鎓六氟銻酸鹽、二(4-壬基苯基)碘鎓六氟磷酸鹽、(三異丙苯基)碘鎓肆(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為鏻鹽系化合物，可舉出三-正丁基(2,5-二羥苯基) 溴化鏻、十六基三丁基氯化鏻等。
作為銨鹽系化合物，可舉出苄基三甲基氯化銨、苯基三丁基氯化銨、苄基三甲基溴化銨等。
作為銻酸鹽系化合物，可舉出三苯基鋶基六氟銻酸鹽、對(苯硫基)苯基二苯基鋶基六氟銻酸鹽、4-氯苯基二苯基鋶基六氟銻酸鹽、雙[4-(二苯基鋶基)苯基]硫醚基雙六氟銻酸鹽及二烯丙基碘鎓六氟銻酸鹽等。
該等光陽離子聚合起始劑能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
又，作為光陽離子聚合起始劑，亦能夠使用市售品。作為市售品，可舉出Cyracure UVI-6970、Cyracure UVI-6974、Cyracure UVI-6990、Cyracure UVI-950(以上、Union Carbide公司製)、IRGACURE 250、IRGACURE 261、IRGACURE 264(以上、Ciba Specialty Chemicals公司製)、SP-150、SP-151、SP-170、OPTOMER SP-171(以上、ADEKA公司製)、CG-24-61(Ciba Specialty Chemicals公司製)、DAICAT II(Daicel公司製)、UVAC1590、UVAC1591(以上、Daicel‧CYTEC公司製)、CI-2064、CI-2639、CI-2624、CI-2481、CI-2734、CI-2855、CI-2823、CI-2758、CIT-1682(以上、日本曹達公司製)、PI-2074(Rhodia公司製)、FFC509(3M公司製)、BBI-102、BBI-101、BBI-103、MPI-103、TPS-103、MDS-103、DTS-103、NAT-103、NDS-103(以上、MIDORI化學公司製)、CD-1010、CD-1011、CD-1012(Sartomer公司製)、CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K、CPI-310B(以上、SAN-APRO公司製)等。
光陽離子聚合起始劑的含量，相對於前述(B)成分100質量份，通常為0.02~2質量份，以0.03~1質量份為佳，較佳為0.04~0.5質量份。
藉由將光陽離子聚合起始劑的含量設為上述範圍，容易得到具有較優異的接著強度之樹脂組合物的硬化物。
光陽離子聚合起始劑的含量太多時，硬化後的彈性模數太高，樹脂組合物的硬化物的接著強度有降低之可能性。
本發明的樹脂組合物亦可含有前述(A)成分、(B)成分、及(C)成分以外的其它成分。
作為前述(A)成分、(B)成分、及(C)成分以外的成分，可舉出黏著賦予劑、矽烷偶合劑及溶劑等。
作為黏著賦予劑，例如可舉出松香樹脂、松香酯樹脂、松香改質酚樹脂等的松香系樹脂；將該等松香系樹脂氫化而成之氫化松香系樹脂；
萜烯樹脂、芳香族改質萜烯樹脂、萜烯苯酚系樹脂等的萜烯系樹脂；將該等萜烯系樹脂氫化而成之氫化萜烯系樹脂；
α-甲基苯乙烯單一聚合系樹脂、α-甲基苯乙烯/苯乙烯共聚合系樹脂、苯乙烯系單體/脂肪族系單體共聚合系樹脂、苯乙烯系單體/α-甲基苯乙烯/脂肪族系單體共聚合系樹脂、苯乙烯系單體單一聚合系樹脂、苯乙烯系單體/芳香族系單體共聚合系樹脂等的苯乙烯系樹脂；將該等苯乙烯系樹脂氫化而成之氫化苯乙烯系樹脂；
使藉由石腦油(naphtha)的熱分解而生成之戊烯、異戊二烯、胡椒鹼(peperine)、1,3-戊二烯等的C5餾分共聚合而得到的C5系石油樹脂及該C5系石油樹脂的氫化石油樹脂；
使藉由石腦油的熱分解而生成之茚、乙烯基甲苯等的C9餾分共聚合而得到的C9系石油樹脂及該C9系石油樹脂的氫化石油樹脂等。
該等之中，係以苯乙烯系樹脂為佳，以苯乙烯系單體/脂肪族系單體共聚合系樹脂為較佳。
該等黏著賦予劑能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
黏著賦予劑亦能夠使用市售品。作為市售品，可舉出YS RESIN P、PX、PXN、A Series、Clearon(註冊商標)P Series(YASUHARA CHEMICAL製)、Pico light A、C Series(PINOVA公司製)等的萜烯系樹脂；
Quintone(註冊商標)A、B、R、CX Series(日本ZEON公司製)等的脂肪族系石油樹脂；Quintone(註冊商標)1000 Series(日本ZEON公司製)等的脂環族系石油樹脂；
FTR(註冊商標) Series(三井化學公司製)等的苯乙烯系樹脂；Arkon P、M Series(荒川化學公司製)、ESCOREZ(註冊商標) Series(ExxonMobil Chemical公司製)、EASTOTAC(註冊商標) Series(EASTMAN CHEMICALS公司製)、IMARV(註冊商標) Series(出光興產公司製)等的脂環族系石油樹脂；
Foral Series(PINOVA公司製)、Pensel(註冊商標)A Series、ESTERGUM、SUPER‧ESTER、Pain Crystal(註冊商標)(荒川化學工業公司製)等的松香或松香酯系樹脂等。
黏著賦予劑之重量平均分子量，從賦予優異的黏著性的觀點而言，以100~10,000為佳，較佳為500~5,000。
黏著賦予劑之軟化點，從賦予優異的黏著性的觀點而言，以50~160℃為佳，較佳為60~140℃，更佳為70~130℃
本發明的樹脂組合物含有黏著賦予劑時，其含量相對於前述(A)成分100質量份，以1~200質量份為佳，較佳為10~150質量份。
藉由將藉由黏著賦予劑的含量設為上述範圍，容易得到具有較優異的接著強度之樹脂組合物的硬化物。
作為矽烷偶合劑，可舉出3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等具有(甲基)丙烯醯基之矽烷偶合劑；
乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、二甲氧基甲基乙烯基矽烷、二乙氧基甲基乙烯基矽烷、三氯乙烯基矽烷、乙烯基參(2-甲氧基乙氧基)矽烷等具有乙烯基之矽烷偶合劑；
2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷等具有環氧基之矽烷偶合劑；
對苯乙烯基三甲氧基矽烷、對苯乙烯基三乙氧基矽烷等具有苯乙烯基之矽烷偶合劑；
N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基‧N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(乙烯基苄基)-2-胺基乙基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷的鹽酸鹽等的具有胺基之矽烷偶合劑；
3-脲丙基三甲氧基矽烷、3-脲丙基三乙氧基矽烷等具有脲基之矽烷偶合劑；
3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基三乙氧基矽烷等具有鹵素原子之矽烷偶合劑；
3-巰丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰丙基三甲氧基矽烷等具有巰基之矽烷偶合劑；
雙(三甲氧基矽烷基丙基)四硫醚、雙(三乙氧基矽烷基丙基)四硫醚等具有硫醚基之矽烷偶合劑；
3-異氰酸酯基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷等具有異氰酸酯基之矽烷偶合劑；
烯丙基三氯矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷等具有烯丙基之矽烷偶合劑；
3-羥丙基三甲氧基矽烷、3-羥丙基三乙氧基矽烷等具有羥基之矽烷偶合劑等。
該等矽烷偶合劑能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
本發明的樹脂組合物含有矽烷偶合劑時，其含量相對於前述(A)成分100質量份，以0.01~10質量份為佳，較佳為0.02~5質量份。

藉由將矽烷偶合劑的含量設為上述範圍，容易得到具有更優異的接著強度之樹脂組合物的硬化物。
作為溶劑，可舉出正己烷、正庚烷等的脂肪族烴系溶劑；
甲苯、二甲苯等的芳香族烴系溶劑；
氯化甲烷、二氯乙烷、氯仿、四氯化碳、1,2-二氯乙烷、一氯苯等的鹵化烴系溶劑；
甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、丙二醇一甲醚等的醇類系溶劑；
丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等的酮系溶劑；
乙酸乙酯、乙酸丁酯等的酯系溶劑；
乙基賽路蘇等的賽路蘇系溶劑；
1,3-二氧戊環(1, 3-dioxolane)等的醚系溶劑等。
該等溶劑能夠單獨1種或組合2種以上而使用。溶劑的含量係能夠考慮塗佈性和膜厚等而適當地決定。
又，本發明的樹脂組合物在不妨礙本發明的效果之範圍，亦可含有前述黏著賦予劑、矽烷偶合劑及溶劑以外的成分。
作為前述黏著賦予劑、矽烷偶合劑及溶劑以外的成分，可舉出抗靜電劑、安定劑、抗氧化劑、可塑劑、滑劑、著色顏料等。該等成分的含量係配合目的而適當地決定即可。
本發明的樹脂組合物係能夠將預定成分藉由依照常用的方法適當地混合‧攪拌而調製。
2)密封片
本發明的密封片為下述的密封片(α)、密封片(β)或密封片(γ)。
密封片(α)：一種密封片，其係由基材或剝離膜、及在前述基材或剝離膜上所形成的接著劑層所構成之密封片，前述接著劑層係使用本發明的樹脂組合物而形成之物。
密封片(β)：一種密封片，其係由2片剝離膜、及被前述2片剝離膜夾持之接著劑層所構成之密封片，前述接著劑層係使用本發明的樹脂組合物而形成之物。
密封片(γ)：一種密封片，其係由剝離膜、氣體阻障性膜、及被前述剝離膜與氣體阻障性膜夾持之接著劑層所構成之密封片，前述接著劑層係使用本發明的樹脂組合物而形成之物。
又，該等密封片係表示使用前的狀態之物，使用本發明的密封片時，通常將剝離膜剝離除去。
作為構成密封片(α)之基材，通常能夠利用樹脂膜。
作為樹脂膜的樹脂成分，可舉出聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)、聚芳香酯(polyarylate)、丙烯酸系樹脂、環烯烴系聚合物、芳香族系聚合物、聚胺酯系聚合物等。基材的厚度係沒有特別限制，從在接著劑層的乾燥步驟之熱收縮、泛用性的觀點而言，以10~500μm為佳，較佳為10~300μm，更佳為15~200μm。
構成密封片(α)之剝離膜，係在密封片(α)的製造步驟作為支撐體的功能之同時，至使用密封片(α)為止之期間，係作為接著劑層的保護片之功能。
作為剝離膜，能夠利用先前習知物。例如可舉出在剝離膜用基材上具有藉由剝離劑而剝離處理的剝離層之物。
作為剝離膜用基材，可舉出玻璃紙(glassine paper)、塗層紙、上等紙等的紙基材；將聚乙烯等的熱塑性樹脂貼合在該等紙基材而成之貼合紙；聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂等的塑膠膜等。
作為剝離劑，可舉出聚矽氧系樹脂、烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等的橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂等。
剝離膜的厚度並沒有特別限制，通常20~250μm左右。
密封片(α)的製造方法係沒有特別限定。例如能夠使用澆鑄法而製造密封片(α)。
使用澆鑄法(casting)製造密封片(α)時，係能夠藉由使用習知的方法將本發明的樹脂組合塗佈在基材或經剝離膜剝離處理的剝離層面，且將所得到的塗膜乾燥，而得到密封片(α)。
作為塗佈樹脂組合物之方法，例如可舉出旋轉塗佈法、噴霧塗佈法、桿塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗佈法、刀片塗佈法、模具塗佈法(die coating)、凹版塗佈法等。
作為將塗膜乾燥之方法，可舉出熱風乾燥、熱捲物乾燥、紅外線照射等先前習知的乾燥方法。
作為將塗膜乾燥時的條件，例如80~150℃且30秒起至5分鐘。
密封片(α)的接著劑層係能夠藉由將使用本發明的樹脂組合物而形成的塗膜，使其進行光硬化而形成。
使接著劑層光硬化時的條件沒有特別限定。能夠藉由照射如紫外線、可見光線、X射線、電子射線的活性能量線而使接著劑層光硬化。
在本發明，從能夠得到具有優異的無色透明性之密封片的觀點而言，以藉由紫外線照射而光硬化為佳。
作為照射紫外線之紫外線源的具體例，例如可舉出超高壓水銀燈、高壓水銀燈、低壓水銀燈、碳弧燈、黑光(black light)螢光燈、鹵化金屬燈等的光源。又，作為所照射的紫外線之波長，能夠使用190~380nm的波長區域。
紫外線的照射量以照度50~1000mW/cm2 、光量50~1000mJ/cm2 左右為佳。
紫外線的照射時間係通常0.1~1000秒，較佳為1~500秒左右。
密封片(α)的接著劑層厚度，通常為1~50μm，較佳為5~30μm。厚度為上述範圍內之接著劑層，係能夠適合使用作為密封材。
接著劑層的厚度能夠使用習知的厚度計，且依據JIS K 7130(1999)而測定。
本發明的密封片的接著劑層具有優異的接著強度。
接著劑層之接著強度在溫度23℃‧相對濕度50%的條件下進行180∘剝離試驗時，通常為1~20N/25mm，較佳為2.5~15N/25mm。該180∘剝離試驗係能夠使用實施例記載的方法而測定。
本發明的密封片的接著劑層具有優異的無色透明性。
光硬化處理後之厚度為20μm的接著劑層之總光線透射率以85%以上為佳，較佳為90%以上。總光線透射率沒有特別的上限，通常為95%以下。
如上述，在本發明的樹脂組合物，係將改質聚烯烴系樹脂使用作為(A)成分，而且使用與該(A)成分具有較高的相溶性之具有環狀醚基之化合物作為(B)成分。其結果，本發明之光硬化處理後的接著劑層成為總光線透射率較高之物。
該總光線透射率例如能夠使用實施例記載的方法而測定。
又，光硬化處理後之厚度為20μm的接著劑層，係將該接著劑層進行測色時，依據JIS Z 8781-4(2013)規定的CIE1976 L*a*b*表色系之 L*值以成為90~98為佳。又，a*值以-2~2為佳，b*值以-2~2為佳。
在L*a*b*表色系，L*表示亮度，a*及b*各自表示色相及彩度。a*為正值時表示紅方向，a*為負值時表示綠方向，b*為正值時表示黃方向，b*為負值時表示藍方向的色相及彩度。a*、b*的絕對值變小而逐漸成為無色。
藉由光硬化處理而得到的接著劑層之L*值以92~98為佳，較佳為94~98。
又，a*值通常為-2~2，以-1~1為佳，較佳為-0.5~0.5。
而且，b*值通常為-2~2，以-1~1為佳，較佳為-0.5~0.5。
藉由光硬化處理而得到的接著劑層，在紅方向(+a*)、綠方向(-a*)、黃方向(+b*)、及藍方向(-b*)均以偏差較少者為佳。
能夠形成L*為上述範圍，且a*及b*的色域(colour gamut)在上述範圍的接著劑層之樹脂組合物，因為總光線透射率較高且著色非常少，以能夠適合使用作為有機EL元件等發光裝置的密封材。
因此，本發明的密封片能夠適合使用在有機EL元件等發光裝置的密封材等的光學用途。
在CIE1976L*a*b*表色系之L*a*b*值，能夠使用實施例記載的方法而測定。
密封片的黃色度(YI值)通常為0.01~2，較佳為0.01~1。該黃色度能夠使用實施例記載的方法而測定。
而且，本發明的密封片之接著劑層具有優異的水蒸氣隔離性。
藉由光硬化處理而得到之厚度為20μm的接著劑層的水蒸氣透過率，通常為0.1~200g/m2 /day，較佳為0.1~150g/m2 /day。
該水蒸氣透過率能夠使用實施例記載的方法而測定。
構成密封片(β)之剝離膜及接著劑層，各自可舉出與作為構成密封片(α)之剝離膜及接著劑層已顯示之物同樣物。
在密封片(β)之2片剝離膜可相同亦可不同，2片剝離膜以具有不同的剝離力之物為佳。藉由2片剝離膜的剝離力為不同，在使用密封片時不容易產生問題。亦即，藉由使2片剝離膜的剝離力成為不同，在一開始能夠效率更良好地進行將剝離膜剝離之步驟。
密封片(β)的製造方法沒有特別限定。
例如使用澆鑄法製造密封片(β)時，能夠利用與在密封片(α)的製造方法已顯示之方法同樣的方法，將本發明的樹脂組合物塗佈在剝離膜之經剝離處理的剝離層面，而且藉由將所得到的塗膜乾燥，且使該塗膜光硬化來製造附剝離膜的接著劑層，其次，藉由將另外1片剝離膜重疊在接著劑層上，而能夠得到密封片(β)。
構成密封片(γ)之剝離膜及接著劑層，各自可舉出與作為構成密封片(α)或密封片(β)之剝離膜及接著劑層已顯示之物同樣物。
構成密封片(γ)之氣體阻障性膜，只要具有水蒸氣隔離性，就沒有特別限定。
氣體阻障性膜在溫度40℃、相對濕度90%(以下略記為「90%RH」)的環境下之水蒸氣透過率以0.1g/m2 /day以下為佳，以0.05g/m2 /day以下為較佳，以0.005g/m2 /day以下為更佳。
藉由在氣體阻障性膜的溫度40℃‧90%RH的環境下之水蒸氣透過率為0.1g/m2 /day以下，能夠有效地抑制氧氣及水分等侵入形成在基板上之有機EL元件等的元件內部，而造成電極和有機層劣化。
氣體阻障性膜的水蒸氣等的透過率能夠使用習知的氣體透過率測定裝置而測定。
作為氣體阻障性膜，可舉出金屬箔、薄膜玻璃、樹脂製膜等。該等之中，以樹脂製膜為佳，以具有基材及氣體阻障層之氣體阻障性膜為較佳。
作為構成基材之樹脂成分，可舉出與能夠利用作為構成上述密封片(α)之樹脂膜的樹脂成分同樣物。
基材的厚度沒有特別限制，從操作容易性的觀點而言，以0.5~500μm為佳，較佳為1~200μm，更佳為5~100μm。
氣體阻障層只要能夠賦予所需要的氣體阻障性，材質等係沒有特別限定。作為氣體阻障層，可舉出由無機蒸鍍膜所構成之氣體阻障層；含有氣體阻障性樹脂的氣體阻障層；及對含有高分子化合物之層(以下有稱為「高分子層」之情形)執行改質處理而得到的氣體阻障層[此時，所謂氣體阻障層，指的不是只有藉由離子植入處理而被改質的區域，而是「包含被改質後的區域之高分子層」]等。
該等之中，因為較薄且能夠效率良好地形成具有優異的氣體阻障性之層，以對由無機蒸鍍膜所構成之氣體阻障層、或高分子層執行改質處理而得到的氣體阻障層為佳。氣體阻障膜亦可具有2種以上的該等氣體阻障層。
作為無機蒸鍍膜，可舉出無機化合物和金屬的蒸鍍膜。
作為無機化合物的蒸鍍膜之原料，可舉出氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫、氧化鋅鍚等的無機氧化物；
氮化矽、氮化鋁、氮化鈦等的無機氮化物；
無機碳化物；無機硫化物；氮氧化矽等的無機氮氧化物；
無機碳氧化物；無機碳氯化物；無機氮碳氧化物等。
作為金屬的蒸鍍膜之原料，可舉出鋁、鎂、鋅、及錫等。
該等能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
該等之中，從氣體阻障性的觀點而言，以將無機氧化物、無機氮化物或金屬作為原料之無機蒸鍍膜為佳，而且，從無色透明性的觀點而言，以將無機氧化物或無機氮化物作為原料之無機蒸鍍膜為佳。又，無機蒸鍍膜可為單層，亦可為多層。
從氣體阻障性及操作性的觀點而言，無機蒸鍍膜的厚度通常為1nm以上且2000nm以下，以3nm以上且1000nm以下為佳，較佳為5nm以上且500nm以下，更佳為40nm以上且200nm以下。
形成無機蒸鍍膜之方法沒有特別限制，能夠使用習知的方法。作為形成無機蒸鍍膜之方法，例可舉出真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法等的PVD(物理的蒸鍍)法、熱CVD(化學的蒸鍍)法、電漿CⅤD法、光CVD法等的CVD法、原子層沉積法(ALD法)。
在含有氣體阻障性樹脂之氣體阻障層，作為所使用的氣體阻障性樹脂，例如可舉出聚乙烯醇、或其部分皂化物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚丙烯腈、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯(polyvinylidene chloride)、聚氯三氟乙烯等，氧氣、水蒸氣等不容易透過之樹脂。
從氣體阻障性的觀點而言，含有氣體阻障性樹脂之氣體阻障層的厚度通常為1nm以上且2000nm以下，以3nm以上且1000nm以下為佳，較佳為5nm以上且500nm以下，更佳為40nm以上且200nm以下。
作為形成含氣體阻障性樹脂之氣體阻障層之方法，可舉出將含氣體阻障性樹脂之氣體阻障層形成用溶液塗佈在基材或其它層上且將所得到的塗膜適當地乾燥之方法。
氣體阻障層形成用溶液的塗佈方法沒有特別限定，能夠利用作為塗佈上述樹脂組合物之方法已舉出的方法。
塗膜的乾燥方法亦沒有特別限定，能夠利用作為將上述樹脂組合物的塗膜乾燥之方法已舉出的方法。
在將高分子層表面改質而成之氣體阻障層之中，作為所使用的高分子化合物，可舉出含矽的高分子化合物、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚芳香酯(polyarylate)、丙烯酸系樹脂、脂環式烴系樹脂、芳香族系聚合物等。
該等高分子化合物係能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
該等高分子化合物之中，從能夠形成具有較優異的氣體阻障性之氣體阻障層的觀點而言，以含矽的高分子化合物為佳。作為含矽的高分子化合物，可舉出聚矽氮烷系(polysilazane)化合物、聚碳矽烷系化合物、聚矽烷系化合物、聚有機矽氧烷系化合物、聚(伸二矽烷基伸苯基)系化合物、及聚(伸二矽烷基伸乙炔基)系化合物等。尤其是從即使較薄亦能夠形成具有優異的氣體阻障性之氣體阻障層的觀點而言，以聚矽氮烷系化合物為佳。藉由對含聚矽氮烷系化合物之層執行改質處理，能夠形成具有氧、氮、矽作為主構成原子之層(氮氧化矽層)。
聚矽氮烷系化合物在分子內具有-Si-N-鍵(矽氮烷鍵)單元之高分子化合物。具體而言係具有式(1)
表示的重複單元之化合物為佳。又，所使用的聚矽氮烷系化合物的數量平均分子量沒有特別限定，以100~50,000為佳。
前述式(1)中，n表示任意的自然數。
Rx、Ry、Rz各自獨立地表示氫原子、未取代或具有取代基之烷基、未取代或具有取代基之環烷基、未取代或具有取代基之烯基、未取代或具有取代基之芳基或烷基矽烷基等的非水解性基。
該等之中，作為Rx、Ry、Rz，以氫原子、碳數1~6的烷基、或苯基為佳，以氫原子為特佳。
作為具有前述式(1)表示的重複單元之聚矽氮烷系化合物， Rx、Ry、Rz可為全部氫原子之無機聚矽氮烷、Rx、Ry、Rz的至少1個不為氫原子之有機聚矽氮烷之任一者。
又，在本發明，作為聚矽氮烷系化合物，亦能夠使用聚矽氮烷改質物。作為聚矽氮烷改質物，例如可舉出在特開昭62-195024號公報、特開平2-84437號公報、特開昭63-81122號公報、特開平1-138108號公報、特開平2-175726號公報、特開平5-238827號公報、特開平6-122852號公報、特開平6-306329號公報、特開平6-299118號公報、特開平9-31333號公報、特開平5-345826號公報、特開平4-63833號公報等記載之物。
該等之中，作為聚矽氮烷系化合物，從取得容易性、及能夠形成具有優異的氣體阻障性之離子植入層的觀點而言，係以Rx、Ry、Rz為全部氫原子之全氫聚矽氮烷為佳。
又，作為聚矽氮烷系化合物，亦能夠直接使用市售作為玻璃塗佈劑等之市售品。
聚矽氮烷系化合物能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
高分子層除了上述高分子化合物以外，在不阻礙本發明的目的之範圍亦可含有其它成分。作為其它成分，能夠含有作為上述(A)成分、(B)成分、及(C)成分以外的成分已舉出的添加劑。
高分子層中的高分子化合物的含量，因為能夠形成具有更優異的氣體阻障性之氣體阻障層，以50質量%以上為佳，以70質量%以上為較佳。
高分子層的厚度沒有特別限制，通常為20nm以上且50μm以下，以30nm以上且1μm以下為佳，較佳為40nm以上且500nm以下。
高分子層例如能夠使用習知的塗佈方法，將溶解或分散在有機溶劑內的高分子化合物之液體，塗佈在基材或其它層上，且將所得到的塗膜乾燥來形成。
作為有機溶劑，能夠使用作為上述(A)成分、(B)成分、及(C)成分以外的成分已舉出的溶劑。
該等有機溶劑能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
塗佈方法沒有特別限定，能夠利用作為塗佈上述樹脂組合物之方法已舉出的方法。
塗膜的乾燥方法亦沒有特別限定，能夠利用作為將上述樹脂組合物的塗膜乾燥之方法已舉出的方法。
加熱溫度通常為80~150℃，加熱時間通常從數十秒起至數十分鐘。
作為將高分子層的表面改質之方法，可舉出離子植入處理、電漿處理、紫外線照射處理、熱處理等。
離子植入處理，係如後述將經加速的離子植入至高分子層而將高分子層改質之方法。
電漿處理係將高分子層暴露在電漿中而將高分子層改質之方法。例如能夠依照特開2012-106421號公報記載的方法而進行電漿處理。
紫外線照射處理係對高分子層照射紫外線而將高分子層改質之方法。例如能夠依照特開2013-226757號公報記載的方法而進行紫外線改質處理。
該等氣體阻障層之中，從不使高分子層表面粗糙且能夠效率良好地改質至其內部為止，而且能夠形成具有較優異的氣體阻障性之氣體阻障層觀點而言，以對含有含矽的高分子化合物之層執行離子植入處理而得到之物為佳。
作為植入至高分子層之離子，可舉出氬、氦、氖、氪、氙等稀有氣體的離子；
氟碳、氫、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等的離子；
甲烷、乙烷等烷系氣體類的離子；
乙烯、丙烯等烯系氣體類的離子；
戊二烯、丁二烯等二烯系氣體類的離子；
乙炔等炔系氣體類的離子；
苯、甲苯等的芳香族烴系氣體類的離子；
環丙烷等環烷系氣體類的離子；
環戊烯等環烯系氣體類的離子；
金屬的離子及有機矽化合物的離子等。
該等離子能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
該等之中，因為能夠更簡便地將離子植入，且形成具有較優異的氣體阻障性之氣體阻障層，以氬、氦、氖、氪、氙等的稀有氣體的離子為佳。
離子的植入量，能夠配合氣體阻障膜的使用目的(必要的氣體阻障性、無色透明性等)等而適當地決定。
作為植入離子之方法，可舉出照射以電場加速離子(離子射束)之方法；將電漿中的離子(電漿離子)植入之方法等，尤其是從能夠簡便地形成目標氣體阻障層之觀點而言，以後者之植入電漿離子的方法(電漿離子植入法)為佳。
電漿離子植入法例如能夠藉由在含有稀有氣體等的電漿生成氣體之環境下，使其產生電漿且對高分子層施加負高電壓脈衝，且將該電漿中的離子(陽離子)植入至高分子層的表面部而進行。電漿離子植入法更具體地能夠使用WO2010/107018號小冊子等記載的方法而執行。
藉由離子植入而植入離子之區域的厚度，能夠藉由控制離子的種類、施加電壓、處理時間等的植入條件而控制，按照高分子層的厚度和氣體阻障膜的使用目的等而決定即可，通常為10nm以上且400nm以下。
將離子植入，能夠藉由使用X射線光電子光譜分析(XPS)進行測定從高分子層表面起算10nm附近的元素分析而確認。
密封片(γ)的製造方法沒有特別限定。例如在前面已說明的密封片(β)的製造方法，能夠藉由將剝離膜的1片置換成氣體阻障性膜而製造密封片(γ)。
又，製造密封片(β)之後，將其1片剝離膜剝離且將露出的接著劑層與氣體阻障性膜貼附，亦能夠製造密封片(γ)。此時，密封片(β)具有不同的剝離力之2片剝離膜時，從操作性的觀點而言，以將剝離力較小一方的剝離膜剝離為佳。
如上述，本發明的密封片的接著劑層，具有優異的接著強度、無色透明性及水蒸氣隔離性。因此，本發明的密封片能夠適合使用於有機EL元件等的發光裝置的密封材等的光學用途。
3)密封體
本發明的密封體，係使用本發明的密封片，而將被密封物密封而成之物。
所謂「使用本發明的密封片密封而成」，係指將構成本發明的密封片之剝離膜除去且使接著劑層露出，而且使其接著劑層密著至被密封物，且將被密封物覆蓋。
作為本發明的密封體，例如可舉出具備基板、形成在該基板上之元件(被密封物)、及用以將該元件密封之密封材且前述密封材係源自本發明的密封片的接著劑層之物。
基板係沒有特別限定，能夠使用各種基板材料。特別是以使用可見光的透射率較高之基板材料為佳。又，以阻止從元件外部浸入的水分和氣體之隔離性能較高，且具有優異的耐溶劑性和耐候性之材料為佳。具體而言，可舉出石英、玻璃等的透明無機材料；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯硫醚、聚偏二氟乙烯、乙酸纖維素、溴化苯氧基、聚芳醯胺(aramid)類、聚醯亞胺類、聚苯乙烯類、聚芳香酯(polyarylate)類、聚碸類、聚烯烴類等的透明塑膠、及前述的氣體阻障性膜。
基板的厚度沒有特別限制，能夠考慮光線的透射率、將元件內外隔離之性能而適當地選擇。
作為被密封物，例如可舉出有機EL元件、有機EL顯示器元件、液晶顯示器元件、太陽電池元件等。
本發明的密封體之製造方法係沒有特別限定。
例如，在本發明的密封片(α)之構成情況，係藉由將接著劑層貼附在被密封物上，以密封片的接著劑層密封被密封物。將剝離膜使用在密封片(α)時，密封後將剝離膜除去。
在本發明的密封片(β)之構成情況，係將密封片(β)之一方的剝離膜除去而將氣體阻障膜貼合在露出的接著劑層，其次，藉由將另一方的剝離膜除去，且將接著劑層貼附在被密封物上，以密封片的接著劑層密封被密封物。
在本發明的密封片(γ)之構成情況，係藉由將剝離膜除去且將接著劑層貼附在被密封物上，以密封片的接著劑層密封被密封物。
使密封片的接著劑層與被密封物接著時的接著條件沒有特別限定。接著溫度例如為23~100℃，以23~80℃為佳，較佳為23℃~40℃。該接著處理亦可邊加壓邊進行。
又，在本發明，作為密封片，亦可使用具有未硬化的接著劑層(本發明的樹脂組合物的乾燥塗膜)，使密封片之未硬化的接著劑層與被密封物接著之後，使未硬化的接著層光硬化。
作為此時的硬化條件，能夠利用前面已說明的條件。
本發明的密封體係使用本發明的密封片將被密封物密封而成之物。
因而，在本發明的密封體，能夠長期間繼續維持被密封物的性能。
[實施例]
以下，舉出實施例而更詳細地說明本發明。但是本發明係完全不被以下的實施例限定。
各例中的份及%，只要未預先告知，就是質量基準。
在以下的實施例及比較例，使用以下之物作為改質聚烯烴系樹脂[(A)成分]、具有環狀醚基之化合物[(B)成分]、光陽離子聚合起始劑[(C)成分]。
改質聚烯烴系樹脂[(A)成分]
酸改質α-烯烴聚合物[三井化學公司製、商品名：UNISTOLEH-200、數量平均分子量：47,000]
具有環狀醚基之化合物[(B)成分]
(1)具有環狀醚基之化合物(B-1)
二環戊二烯二甲醇二環氧丙基醚[ADEKA公司製、商品名：Adeka Resin EP-4088L、環狀醚當量：165g/eq、在25℃為液狀]
(2)具有環狀醚基之化合物(B-2)
2-乙基己基氧環丁烷[東亞合成公司製、商品名：OXT-212、環狀醚當量：226g/eq、在25℃為液狀]
(3)具有環狀醚基之化合物(B-3)
三環氧丙基異三聚氰酸酯[日產化學公司製、商品名：TEPIC-FL、環狀醚當量：165-185g/eq、在25℃為液狀]
(4)具有環狀醚基之化合物(B-4)
氫化雙酚A型環氧樹脂[三菱化學公司製、商品名：YX8034、環狀醚當量：270g/eq、在25℃為液狀]
光陽離子聚合起始劑[(C)成分]
(1)光陽離子聚合起始劑(C-1)
三芳基鋶鹽[SAN-APRO公司製、商品名：CPI-200K、陰離子：具有六氟磷酸鹽骨架之陰離子]
(2)光陽離子聚合起始劑(C-2)
三芳基鋶鹽[SAN-APRO公司製、商品名：CPI-310B、陰離子：肆(五氟苯基)硼酸鹽]
[實施例1]
將酸改質α-烯烴聚合物(A)100份、具有環狀醚基之化合物(B-1)25份、光陽離子聚合起始劑(C)0.1質量份、黏著賦予劑[苯乙烯系單體/脂肪族系單體共聚合樹脂(三井化學公司製、商品名：FTR6100、軟化點95℃)]50份、及矽烷偶合劑[8-環氧丙氧基辛基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製、商品名：KBM4803)]0.1份溶解在甲苯，來調製固體成分濃度27%的樹脂組合物(1)。
將該樹脂組合物(1)塗佈在剝離膜(LINTEC公司製、商品名：SP-PET382150)的剝離處理面上，且將所得到的塗膜在100℃乾燥2分鐘，來形成厚度為20μm的接著劑層，而且將另外1片剝離膜(LINTEC公司製、商品名：SP-PET381031)的剝離處理面貼合在其上。隨後，使用紫外線照射裝置(EYEGRAPHICS公司製、商品名：US2-0801>2>)以照度200mW/cm2 、光量200mJ/cm2 照射紫外線，使塗膜硬化而得到密封片(1)。
[實施例2~4]
除了將環狀醚基之化合物(B-1)使用表1所示的量以外，與實施例1同樣地進行而調製樹脂組合物(2)~(4)，而且使用該樹脂組合物而得到密封片(2)~(4)。
[實施例5]
在實施例1，除了使用具有環狀醚基之化合物(B-2)來代替使用具有環狀醚基之化合物(B-1)以外，與實施例1同樣地進行而調製樹脂組合物(5)，而且使用該樹脂組合物而得到密封片(5)。
[實施例6]
在實施例1，除了使用具有環狀醚基之化合物(B-3)來代替使用具有環狀醚基之化合物(B-1)以外，與實施例1同樣地進行而調製樹脂組合物(6)，而且使用該樹脂組合物而得到密封片(6)。
[實施例7及8]
除了將光陽離子聚合起始劑(C-1)使用表1所示的量以外，與實施例1同樣地進行而調製樹脂組合物(7)及(8)，而且使用該樹脂組合物而得到密封片(7)及(8)。
[實施例9]
在實施例1，除了使用光陽離子聚合起始劑(C-2)來代替使用光陽離子聚合起始劑(C-1)以外，與實施例1同樣地進行而調製樹脂組合物(9)，而且使用該樹脂組合物而得到密封片(9)。
[實施例10]
除了將黏著賦予劑的含量變更為25份以外，與實施例1同樣地進行而調製樹脂組合物(10)，而且使用該樹脂組合物而得到密封片(10)。
[比較例1]
在實施例1，除了不使用酸改質α-烯烴聚合物(A)以外，與實施例1同樣地進行而調製樹脂組合物(11)，
又，使用該樹脂組合物與實施例1同樣地進行而嘗試製造密封片，但是薄片加工性(造膜性)較差且無法得到密封片。
[比較例2]
在實施例1，除了不使用具有環狀醚基之化合物(B-1)以外，與實施例1同樣地進行而調製樹脂組合物(12)，而且使用該樹脂組合物而得到密封片(12)。
[比較例3]
在實施例1，除了使用具有環狀醚基之化合物(B-4)來代替使用具有環狀醚基之化合物(B-1)，且不使用光陽離子聚合起始劑(C-1)以外，與實施例1同樣地進行而調製樹脂組合物(13)，而且使用該樹脂組合物而得到密封片(13)。
針對在實施例1~10及比較例2及3所得到的密封片(1)~(10)、(12)及(13)，進行以下的測定及評價。將結果顯示在表1。
[黏著力測定]
將寬度為25mm的密封片之剝離膜剝離除去1片，且使接著劑層露出。使露出的接著劑層，貼合在聚對苯二甲酸乙二酯膜(LINTEC公司製、厚度50μm、單層品)。其次，將密封片的另一剝離膜剝離除去，且將露出的接著劑層藉由壓黏輥使其壓黏至無鹼玻璃(Corning公司製、商品名：EAGLE XG)而製造試片。
將所製造的試片在溫度23℃‧相對濕度50%的條件下進行180∘剝離試驗。
在該剝離試驗，除了上述的試驗條件以外，依據在JIS Z0237：2009記載的黏著力測定方法而進行。
[總光線透射率測定]
將密封片的剝離膜除去1片，且使接著劑層露出。以露出的接著劑層與鹼石灰玻璃相向之方式，將該密封片放置在鹼石灰玻璃(厚度1mm)上，其次，使用貼合機且於23℃將該等貼合來製造試片。
針對所製造的試片，使用總光線透射率測定裝置(日本電色工業公司製、製品名：NDH-5000)而測定總光線透射率。
[測色]
製造與在總光線透射率所使用之物同樣的試片。
針對所製造的試片，依據JIS Z 8781-4(2013)且使用分光光度計(島津製作所公司製、製品名：UV-3600)而測定依照CIE1976L*a*b*表色系所規定的色彩值。
[黃色度評價]
將密封片的剝離膜除去1片，且使接著劑層露出，以露出的接著劑層與鹼石灰玻璃相向之方式，將該密封片放置在鹼石灰玻璃(厚度1mm)上，其次，使用貼合機且於23℃將該等貼合來製造試片。
針對所製造的試片，依據JIS K 7373：2006且使用分光光度計(島津製作所公司製、製品名：UV-3600)而測定。
[水蒸氣透過率測定]
水蒸氣透過度計(SYSTECH INSTRUMENTS Ltd‧、製品名：LYSSY L80-5000)，測定在溫度40℃、相對濕度90%的環境下之密封片的水蒸氣透過率。
[表1]
從第1表得知以下情形。
使用含有(A)成分、(B)成分、及(C)成分的樹脂組合物(1)~(10)而形成之密封片(1)~(10)，在溫度23℃‧相對濕度50%的條件下具有優異的接著強度(實施例1~10)。
又，密封片(1)~(10)係總光線透射率較高，且a*值及b*值的絕對值、以及黃色度YI較小，且具有優異的無色透明性。
而且，密封片(1)~(10)均具有水蒸氣隔離性。
另一方面，不含有(A)成分的樹脂組合物(11)係薄片加工性(造膜性)較低，且無法得到密封片(比較例)。
又，使用不含有(B)成分之樹脂組合物(12)、及不含有(C)成分之樹脂組合物(13)而形成之密封片(12)及(13)，在溫度23℃‧相對濕度50%的條件下的接著強度較差(比較例2及3)。
無。
無。

Claims (16)

  1. 一種樹脂組合物，含有下述(A)成分、(B)成分、及(C)成分： (A)成分：改質聚烯烴系樹脂 (B)成分：具有環狀醚基之化合物 (C)成分：光陽離子聚合起始劑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組合物，其中前述(A)成分為酸改質聚烯烴樹脂。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組合物，其中前述(B)成分的環狀醚基為環氧乙烷基或氧環丁烷基。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組合物，其中相對於前述(A)成分100質量份，前述(B)成分的含量為5~50質量份。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組合物，其中前述(C)成分為芳香族鋶鹽系化合物。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組合物，其中相對於前述(B)成分100質量份，前述(C)成分的含量為0.04~2質量份。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組合物，更含有黏著賦予劑。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之樹脂組合物，其中相對於前述(A)成分100質量份，前述黏著賦予劑的含量為1~200質量份。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組合物，更含有矽烷偶合劑。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之樹脂組合物，其中相對於前述(A)成分100質量份，前述矽烷偶合劑的含量為0.01~10質量份。
  11. 一種密封片，係由基材或剝離膜、及形成在前述基材或剝離膜上之接著劑層所構成， 前述接著劑層係使用如申請專利範圍第1至10項中任一項所述之樹脂組合物而形成之物。
  12. 一種密封片，係由2片剝離膜、及被前述2片剝離膜夾持之接著劑層所構成， 前述接著劑層係使用如申請專利範圍第1至10項中任一項所述之樹脂組合物而形成之物。
  13. 一種密封片，係由剝離膜、氣體阻障性膜、及被前述剝離膜與氣體阻障性膜夾持之接著劑層所構成， 前述接著劑層係使用如申請專利範圍第1至10項中任一項所述之樹脂組合物而形成之物。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之密封片，其中前述氣體阻障性膜係金屬箔、樹脂製膜、或薄膜玻璃。
  15. 一種密封體，係使用如申請專利範圍第11至13項中任一項所述之密封片將被密封物密封而成。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之密封體，其中前述被密封物為電子裝置。
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