KR20200138711A - 수지 조성물, 봉지 시트 및 봉지체 - Google Patents

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시호 마에타니
겐타 니시지마
미키히로 가시오
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린텍 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, (A) 성분 : 변성 폴리올레핀계 수지, (B) 성분 : 고리형 에테르기를 갖는 화합물, 및, (C) 성분 : 광 카티온 중합 개시제를 하기 (A) 성분, (B) 성분, 및 (C) 성분을 함유하는 수지 조성물이다. 본 발명에 의하면, 시트 가공성 (조막성) 이 우수한 수지 조성물, 이 수지 조성물을 사용하여 형성된, 접착 강도, 무색 투명성 및 수증기 차단성이 우수한 접착제층을 갖는 봉지 시트, 그리고, 피봉지물이 상기 봉지 시트를 사용하여 봉지되어 이루어지는 봉지체가 제공된다.

Description

수지 조성물, 봉지 시트 및 봉지체
본 발명은, 시트 가공성 (조막성) 이 우수한 수지 조성물, 이 수지 조성물을 사용하여 형성된, 접착 강도, 무색 투명성 및 수증기 차단성이 우수한 접착제층을 갖는 봉지 시트, 그리고, 피봉지물이 상기 봉지 시트를 사용하여 봉지되어 이루어지는 봉지체에 관한 것이다.
최근, 유기 EL 소자는, 저전압 직류 구동에 의한 고휘도 발광이 가능한 발광 소자로서 주목받고 있다.
그러나, 유기 EL 소자에는, 시간의 경과와 함께, 발광 휘도, 발광 효율, 발광 균일성 등의 발광 특성이 저하하기 쉽다는 문제가 있었다.
이 발광 특성의 저하 문제의 원인으로서, 산소나 수분 등이 유기 EL 소자의 내부에 침입하여, 전극이나 유기층을 열화시키는 것이 생각되었기 때문에, 봉지재를 사용하여 유기 EL 소자를 봉지하여, 산소나 수분의 침입을 방지하는 것이 실시되어 왔다.
또한, 봉지재를 사용하여 유기 EL 소자 등의 피봉지물을 봉지하는 경우, 봉지재로부터 아웃 가스가 발생하면 유기 EL 소자 등을 열화시키는 것으로부터, 저아웃 가스성의 봉지재의 개발도 실시되어 왔다.
예를 들어, 특허문헌 1 에는, 특정한 카티온 경화성 화합물, 광 카티온 중합 개시제, 및 특정한 글리콜우릴 화합물을 함유하는 유기 EL 소자 봉지용 조성물이 기재되어 있다.
또한, 특허문헌 1 에는, 그 봉지용 조성물의 경화물은, 방습성 및 저아웃 가스성을 갖기 때문에, 수분이나 아웃 가스에 의한 유기 EL 소자의 열화를 방지할 수 있는 것도 기재되어 있다.
국제 공개 2017/094809호
그런데, 유기 EL 소자 등의 피봉지물은, 옥외나 차내 등의 가혹한 조건에서 사용되는 경우도 많다. 이 때문에, 우수한 방습성 및 저아웃 가스성에 더하여, 접착 강도도 우수한 봉지 시트나, 이와 같은 봉지 시트의 원료로서 바람직하게 사용되는 수지 조성물이 요망되고 있다. 또한, 특허문헌 1 에 기재되어 있는 바와 같은 유기 EL 소자 봉지용 조성물의 경화물은, 그 특정한 광학 용도로부터, 무색 투명성이 우수한 것인 것도 요망되고 있다.
그러나, 특허문헌 1 에는, 유기 EL 소자 봉지용 조성물의 경화물의 접착 강도나 무색 투명성의 물성 평가 결과에 대해서는 기재되어 있지 않다.
본 발명은, 시트 가공성 (조막성) 이 우수한 수지 조성물, 이 수지 조성물을 사용하여 형성된, 접착 강도, 무색 투명성 및 수증기 차단성이 우수한 접착제층을 갖는 봉지 시트, 그리고, 피봉지물이 상기 봉지 시트를 사용하여 봉지되어 이루어지는 봉지체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과,
(i) 변성 폴리올레핀계 수지, 고리형 에테르기를 갖는 화합물, 및 광 카티온 중합 개시제를 함유하는 수지 조성물은, 시트 가공성 (조막성) 이 우수한 것, 및
(ii) 이 수지 조성물을 사용하여 형성되는 접착제층을 갖는 봉지 시트는, 접착 강도, 무색 투명성 및 수증기 차단성이 우수한 것,
을 알아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
이렇게 하여 본 발명에 의하면, 하기〔1〕∼〔10〕의 수지 조성물,〔11〕∼〔14〕의 봉지 시트, 그리고,〔15〕 및 〔16〕의 봉지체가 제공된다.
〔1〕하기 (A) 성분, (B) 성분, 및 (C) 성분을 함유하는 수지 조성물.
(A) 성분 : 변성 폴리올레핀계 수지
(B) 성분 : 고리형 에테르기를 갖는 화합물
(C) 성분 : 광 카티온 중합 개시제
〔2〕상기 (A) 성분이, 산 변성 폴리올레핀 수지인,〔1〕에 기재된 수지 조성물.
〔3〕상기 (B) 성분의 고리형 에테르기가, 옥실란기 또는 옥세탄기인,〔1〕또는〔2〕에 기재된 수지 조성물.
〔4〕상기 (B) 성분의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대하여, 5 ∼ 50 질량부인,〔1〕∼〔3〕중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
〔5〕상기 (C) 성분이, 방향족 술포늄염계 화합물인,〔1〕∼〔4〕중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
〔6〕상기 (C) 성분의 함유량이, 상기 (B) 성분 100 질량부에 대하여, 0.04 ∼ 2 질량부인,〔1〕∼〔5〕중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
〔7〕추가로, 점착 부여제를 함유하는,〔1〕∼〔6〕중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
〔8〕상기 점착 부여제의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대하여, 1 ∼ 200 질량부인,〔7〕에 기재된 수지 조성물.
〔9〕추가로, 실란 커플링제를 함유하는,〔1〕∼〔8〕중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
〔10〕상기 실란 커플링제의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대하여, 0.01 ∼ 10 질량부인,〔9〕에 기재된 수지 조성물.
〔11〕기재 또는 박리 필름과, 상기 기재 또는 박리 필름 상에 형성된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서,
상기 접착제층이,〔1〕∼〔10〕중 어느 하나에 기재된 수지 조성물을 사용하여 형성된 것인 봉지 시트.
〔12〕2 장의 박리 필름과, 상기 2 장의 박리 필름에 협지된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서,
상기 접착제층이,〔1〕∼〔10〕중 어느 하나에 기재된 수지 조성물을 사용하여 형성된 것인 봉지 시트.
〔13〕박리 필름, 가스 배리어성 필름, 및, 상기 박리 필름과 가스 배리어성 필름에 협지된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서,
상기 접착제층이,〔1〕∼〔10〕중 어느 하나에 기재된 수지 조성물을 사용하여 형성된 것인 봉지 시트.
〔14〕상기 가스 배리어성 필름이, 금속박, 수지제 필름, 또는 박막 유리인〔13〕에 기재된 봉지 시트.
〔15〕피봉지물이,〔11〕∼〔14〕중 어느 하나에 기재된 봉지 시트를 사용하여 봉지되어 이루어지는 봉지체.
〔16〕상기 피봉지물이, 전자 디바이스인,〔15〕에 기재된 봉지체.
본 발명에 의하면, 시트 가공성 (시트상물로 용이하게 성형할 수 있는 것을 말한다. 「조막성」 이라고도 한다.) 이 우수한 수지 조성물, 이 수지 조성물을 사용하여 형성된, 접착 강도, 무색 투명성 (전광선 투과율이 높고, 또한 착색이 매우 적은 것을 말한다) 및 수증기 차단성이 우수한 접착제층을 갖는 봉지 시트, 그리고, 피봉지물이 상기 봉지 시트를 사용하여 봉지되어 이루어지는 봉지체가 제공된다.
이하, 본 발명을, 1) 수지 조성물, 2) 봉지 시트, 및, 3) 봉지체, 로 항목 분류하여 상세하게 설명한다.
1) 수지 조성물
본 발명의 수지 조성물은, 하기 (A) 성분, (B) 성분, 및 (C) 성분을 함유하는 것이다.
(A) 성분 : 변성 폴리올레핀계 수지
(B) 성분 : 고리형 에테르기를 갖는 화합물
(C) 성분 : 광 카티온 중합 개시제
〔(A) 성분 : 변성 폴리올레핀계 수지〕
본 발명의 수지 조성물은, (A) 성분으로서, 변성 폴리올레핀계 수지를 함유한다.
변성 폴리올레핀계 수지를 함유함으로써, 시트 가공성 (조막성) 이 보다 우수한 수지 조성물, 및 접착 강도가 보다 우수한 수지 조성물의 경화물을 얻을 수 있다. 또한, 변성 폴리올레핀계 수지를 함유하는 수지 조성물을 사용함으로써, 후술하는 두께의 접착제층을 효율적으로 형성할 수 있다.
변성 폴리올레핀계 수지는, 전구체로서의 폴리올레핀 수지에, 변성제를 사용하여 변성 처리를 실시하여 얻어지는, 관능기가 도입된 폴리올레핀 수지이다.
폴리올레핀 수지란, 올레핀계 단량체 유래의 반복 단위를 포함하는 중합체를 말한다. 폴리올레핀 수지는, 올레핀계 단량체 유래의 반복 단위의 1 종 또는 2 종 이상만으로 이루어지는 중합체여도 되고, 올레핀계 단량체 유래의 반복 단위와, 올레핀계 단량체와 공중합 가능한 다른 단량체 유래의 반복 단위로 이루어지는 중합체여도 된다.
올레핀계 단량체로는, 탄소수 2 ∼ 8 의 α-올레핀이 바람직하고, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 이소부틸렌, 또는 1-헥센이 보다 바람직하고, 에틸렌 또는 프로필렌이 더욱 바람직하다.
올레핀계 단량체와 공중합 가능한 다른 단량체로는, 아세트산비닐, (메트)아크릴산에스테르, 스티렌 등을 들 수 있다. 여기서, 「(메트)아크릴산」 은, 아크릴산 또는 메타크릴산을 나타낸다 (이하에서 동일하다).
폴리올레핀 수지로는, 초저밀도 폴리에틸렌 (VLDPE), 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE), 중밀도 폴리에틸렌 (MDPE), 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE), 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE), 폴리프로필렌 (PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 올레핀계 엘라스토머 (TPO), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 (EVA), 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 등을 들 수 있다.
폴리올레핀 수지의 변성 처리에 사용하는 변성제는, 분자 내에, 관능기를 갖는 화합물이다.
관능기로는, 카르복실기, 카르복실산 무수물기, 카르복실산에스테르기, 수산기, 에폭시기, 아미드기, 암모늄기, 니트릴기, 아미노기, 이미드기, 이소시아네이트기, 아세틸기, 티올기, 에테르기, 티오에테르기, 술폰기, 포스폰기, 니트로기, 우레탄기, 알콕시실릴기, 실란올기, 할로겐 원자 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 카르복실기, 카르복실산 무수물기, 카르복실산에스테르기, 수산기, 암모늄기, 아미노기, 이미드기, 이소시아네이트기, 알콕시실릴기가 바람직하고, 카르복실산 무수물기, 알콕시실릴기가 보다 바람직하고, 카르복실산 무수물기가 특히 바람직하다.
관능기를 갖는 화합물은, 분자 내에 2 종 이상의 관능기를 가지고 있어도 된다.
변성 폴리올레핀계 수지로는, 산 변성 폴리올레핀계 수지, 실란 변성 폴리올레핀계 수지를 들 수 있고, 본 발명의 보다 우수한 효과가 얻어지는 관점에서, 산 변성 폴리올레핀계 수지가 바람직하다.
산 변성 폴리올레핀계 수지란, 폴리올레핀 수지에 대하여 산으로 그래프트 변성한 것을 말한다. 예를 들어, 폴리올레핀 수지에 불포화 카르복실산을 반응시켜, 카르복실기를 도입 (그래프트 변성) 한 것을 들 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 산이란, 산 무수물의 개념을 포함하고, 불포화 카르복실산이란, 불포화 카르복실산 무수물의 개념을 포함하고, 카르복실기란, 카르복실산 무수물기의 개념을 포함하는 것이다.
폴리올레핀 수지에 반응시키는 불포화 카르복실산으로는, 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산, 글루타콘산, 테트라하이드로프탈산, 아코니트산, 무수 말레산, 무수 이타콘산, 무수 글루타콘산, 무수 시트라콘산, 무수 아코니트산, 노르보르넨디카르복실산 무수물, 테트라하이드로프탈산 무수물 등을 들 수 있다.
이들은, 1 종을 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 시트 가공성 (조막성) 이 보다 우수한 수지 조성물, 및 접착 강도가 보다 우수한 수지 조성물의 경화물이 얻어지기 쉬운 것으로부터, 무수 말레산이 바람직하다.
폴리올레핀 수지에 반응시키는 불포화 카르복실산의 양은, 폴리올레핀 수지 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.1 ∼ 5 질량부, 보다 바람직하게는 0.2 ∼ 3 질량부, 더욱 바람직하게는 0.2 ∼ 1 질량부이다. 이와 같이 하여 얻어진 산 변성 폴리올레핀계 수지를 함유하는 수지 조성물은, 접착 강도가 보다 우수한 경화물이 얻어지기 쉬워진다.
산 변성 폴리올레핀계 수지로는, 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로는, 예를 들어, 아드머 (등록상표) (미츠이 화학사 제조), 유니스톨 (등록상표) (미츠이 화학사 제조), BondyRam (Polyram 사 제조), orevac (등록상표) (ARKEMA 사 제조), 모딕 (등록상표) (미츠비시 화학사 제조) 등을 들 수 있다.
실란 변성 폴리올레핀계 수지란, 폴리올레핀 수지에 대하여 불포화 실란 화합물로 그래프트 변성한 것을 말한다. 실란 변성 폴리올레핀계 수지는, 주사슬인 폴리올레핀 수지에 측사슬인 불포화 실란 화합물이 그래프트 공중합한 구조를 갖는다. 예를 들어, 실란 변성 폴리에틸렌 수지 및 실란 변성 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 들 수 있고, 실란 변성 저밀도 폴리에틸렌, 실란 변성 초저밀도 폴리에틸렌, 실란 변성 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌 등의 실란 변성 폴리에틸렌 수지가 바람직하다.
상기 폴리올레핀 수지에 반응시키는 불포화 실란 화합물로는, 비닐실란 화합물이 바람직하다. 비닐실란 화합물로는, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리프로폭시실란, 비닐트리이소프로폭시실란, 비닐트리부톡시실란, 비닐트리펜틸옥시실란, 비닐트리페녹시실란, 비닐트리벤질옥시실란, 비닐트리메틸렌디옥시실란, 비닐트리에틸렌디옥시실란, 비닐프로피오닐옥시실란, 비닐트리아세톡시실란, 비닐트리카르복시실란 등을 들 수 있다.
이들은, 1 종을 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 불포화 실란 화합물을 주사슬인 폴리올레핀 수지에 그래프트 중합시키는 경우의 조건은, 공지된 그래프트 중합의 통상적인 방법을 채용하면 된다.
폴리올레핀 수지에 반응시키는 불포화 실란 화합물의 양은, 폴리올레핀 수지 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.1 ∼ 10 질량부, 보다 바람직하게는 0.3 ∼ 7 질량부, 더욱 바람직하게는 0.5 ∼ 5 질량부이다. 이와 같이 하여 얻어진 실란 변성 폴리올레핀계 수지를 함유하는 수지 조성물은, 접착 강도가 보다 우수한 경화물이 얻어지기 쉬워진다.
실란 변성 폴리올레핀계 수지로는, 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로는, 예를 들어, 린클론 (등록상표) (미츠비시 화학사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 저밀도 폴리에틸렌계의 린클론, 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌계의 린클론, 초저밀도 폴리에틸렌계의 린클론, 및 에틸렌-아세트산비닐 공중합체계의 린클론을 바람직하게 사용할 수 있다.
변성 폴리올레핀계 수지는, 1 종을 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
변성 폴리올레핀계 수지의 수평균 분자량 (Mn) 은, 바람직하게는 10,000 ∼ 2,000,000, 보다 바람직하게는, 20,000 ∼ 1,500,000 이다.
변성 폴리올레핀계 수지의 수평균 분자량 (Mn) 은, 테트라하이드로푸란 (THF) 을 용매로서 사용하여 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 를 실시하여, 표준 폴리스티렌 환산치로서 구할 수 있다.
〔(B) 성분 : 고리형 에테르기를 갖는 화합물〕
본 발명의 수지 조성물은, (B) 성분으로서, 고리형 에테르기를 갖는 화합물을 함유한다.
고리형 에테르기를 갖는 화합물은, (A) 성분과의 상용성이 우수하기 때문에, 이것을 사용함으로써, 시트 가공성 (조막성) 이 우수한 수지 조성물, 그리고, 무색 투명성 및 수증기 차단성이 우수한 수지 조성물의 경화물을 얻을 수 있다.
고리형 에테르기로는, 옥실란기 (에폭시기), 옥세탄기 (옥세타닐기), 테트라하이드로푸릴기, 테트라하이드로피라닐기 등을 들 수 있다.
고리형 에테르기를 갖는 화합물이란, 분자 내에 적어도 1 개 이상의 고리형 에테르기를 갖는 화합물을 말한다. 그 중에서도, 시트 가공성 (조막성) 이 보다 우수한 수지 조성물, 및 접착 강도가 보다 우수한 수지 조성물의 경화물을 얻을 수 있다는 관점에서, 옥실란기 또는 옥세탄기를 갖는 화합물인 것이 바람직하고, 분자 내에 2 개 이상의 옥실란기 또는 옥세탄기를 갖는 화합물이 특히 바람직하다.
분자 내에 옥실란기를 갖는 화합물로는, 예를 들어, 지방족 에폭시 화합물 (지환식 에폭시 화합물을 제외한다), 방향족 에폭시 화합물, 지환식 에폭시 화합물 등을 들 수 있다.
지방족 에폭시 화합물로는, 지방족 알코올의 글리시딜에테르화물, 알킬카르복실산의 글리시딜에스테르 등의 단관능 에폭시 화합물 ;
지방족 다가 알코올, 또는 그 알킬렌옥사이드 부가물의 폴리글리시딜에테르화물, 지방족 장사슬 다염기산의 폴리글리시딜에스테르, 트리아진 골격을 갖는 에폭시 화합물 등의 다관능 에폭시 화합물을 들 수 있다.
이들 지방족 에폭시 화합물의 대표적인 화합물로는, 알릴글리시딜에테르, 부틸글리시딜에테르, 2-에틸헥실글리시딜에테르, C12 ∼ 13 혼합 알킬글리시딜에테르, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 글리세린의 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판의 트리글리시딜에테르, 소르비톨의 테트라글리시딜에테르, 디펜타에리트리톨의 헥사글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜의 디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜의 디글리시딜에테르, 디시클로펜타디엔디메탄올디글리시딜에테르 등의 다가 알코올의 글리시딜에테르, 또한 프로필렌글리콜, 트리메틸올프로판, 글리세린 등의 지방족 다가 알코올에 1 종, 또는 2 종 이상의 알킬렌옥사이드를 부가함으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올의 폴리글리시딜에테르화물, 지방족 장사슬 2 염기산의 디글리시딜에스테르 ;
지방족 고급 알코올의 모노글리시딜에테르나 고급 지방산의 글리시딜에스테르, 에폭시화 대두유, 에폭시스테아르산옥틸, 에폭시스테아르산부틸, 에폭시화폴리부타디엔 ;
2,4,6-트리(글리시딜옥시)-1,3,5-트리아진 등을 들 수 있다.
또한, 지방족 에폭시 화합물로서, 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로는, 데나콜 EX-121, 데나콜 EX-171, 데나콜 EX-192, 데나콜 EX-211, 데나콜 EX-212, 데나콜 EX-313, 데나콜 EX-314, 데나콜 EX-321, 데나콜 EX-411, 데나콜 EX-421, 데나콜 EX-512, 데나콜 EX-521, 데나콜 EX-611, 데나콜 EX-612, 데나콜 EX-614, 데나콜 EX-622, 데나콜 EX-810, 데나콜 EX-811, 데나콜 EX-850, 데나콜 EX-851, 데나콜 EX-821, 데나콜 EX-830, 데나콜 EX-832, 데나콜 EX-841, 데나콜 EX-861, 데나콜 EX-911, 데나콜 EX-941, 데나콜 EX-920, 데나콜 EX-931 (이상, 나가세 켐텍스사 제조) ;
에포라이트 M-1230, 에포라이트 40E, 에포라이트 100E, 에포라이트 200E, 에포라이트 400E, 에포라이트 70P, 에포라이트 200P, 에포라이트 400P, 에포라이트 1500NP, 에포라이트 1600, 에포라이트 80MF, 에포라이트 100MF (이상, 쿄에이샤 화학사 제조) ;
아데카 글리시롤 ED-503, 아데카 글리시롤 ED-503G, 아데카 글리시롤 ED-506, 아데카 글리시롤 ED-523T, 아데카 레진 EP-4088S, 아데카 레진 EP-4088L, 아데카 레진 EP-4080E (이상, ADEKA 사 제조) ;
TEPIC-FL, TEPIC-PAS, TEPIC-UC (이상, 닛산 화학사 제조) 등을 들 수 있다.
방향족 에폭시 화합물로는, 페놀, 크레졸, 부틸페놀 등의, 방향족 고리를 적어도 1 개 이상 갖는 다가 페놀, 또는 그 알킬렌옥사이드 부가물의 모노/폴리글리시딜에테르화물 등을 들 수 있다.
이들 방향족 에폭시 화합물의 대표적인 화합물로는, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 또는 이들에 추가로 알킬렌옥사이드를 부가한 화합물의 글리시딜에테르화물이나 에폭시노볼락 수지 ;
레조르시놀이나 하이드로퀴논, 카테콜 등의 2 개 이상의 페놀성 수산기를 갖는 방향족 화합물의 모노/폴리글리시딜에테르화물 ;
페닐디메탄올이나 페닐디에탄올, 페닐디부탄올 등의 알코올성 수산기를 2 개 이상 갖는 방향족 화합물의 글리시딜에테르화물 ;
프탈산, 테레프탈산, 트리멜리트산 등의 2 개 이상의 카르복실산을 갖는 다염기산 방향족 화합물의 글리시딜에스테르, 벤조산의 글리시딜에스테르, 스티렌옥사이드 또는 디비닐벤젠의 에폭시화물 등을 들 수 있다.
또한, 방향족 에폭시 화합물로서, 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로는, 데나콜 EX-146, 데나콜 EX-147, 데나콜 EX-201, 데나콜 EX-203, 데나콜 EX-711, 데나콜 EX-721, 온코트 EX-1020, 온코트 EX-1030, 온코트 EX-1040, 온코트 EX-1050, 온코트 EX-1051, 온코트 EX-1010, 온코트 EX-1011, 온코트 1012 (이상, 나가세 켐텍스사 제조) ;
오그솔 PG-100, 오그솔 EG-200, 오그솔 EG-210, 오그솔 EG-250 (이상, 오사카 가스 케미컬사 제조) ;
HP4032, HP4032D, HP4700 (이상, DIC 사 제조) ;
ESN-475V (이상, 신닛테츠 주금 화학사 제조) ;
JER (구에피코트) YX8800 (미츠비시 화학사 제조) ;
마프루프 G-0105SA, 마프루프 G-0130SP (이상, 니치유 (주) 사 제조) ;
에피클론 N-665, 에피클론 HP-7200 (이상, DIC 사 제조) ;
EOCN-1020, EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, XD-1000, NC-3000, EPPN-501H, EPPN-501HY, EPPN-502H, NC-7000L (이상, 닛폰 화약사 제조) ;
아데카 레진 EP-4000, 아데카 레진 EP-4005, 아데카 레진 EP-4100, 아데카 레진 EP-4901 (이상, ADEKA 사 제조) ;
TECHMORE VG-3101L (이상, 프린 테크사 제조) 등을 들 수 있다.
지환식 에폭시 화합물로는, 적어도 1 개 이상의 지환식 구조를 갖는 다가 알코올의 폴리글리시딜에테르화물, 또는 시클로헥센이나 시클로펜텐 고리 함유 화합물을 산화제로 에폭시화함으로써 얻어지는 시클로헥센옥사이드나 시클로펜텐옥사이드 함유 화합물을 들 수 있다.
이들 지환식 에폭시 화합물의 대표적인 화합물로는, 수소 첨가 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 3,4-에폭시-1-메틸시클로헥실-3,4-에폭시-1-메틸헥산카르복실레이트, 6-메틸-3,4-에폭시시클로헥실메틸-6-메틸-3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 3,4-에폭시-3-메틸시클로헥실메틸-3,4-에폭시-3-메틸시클로헥산카르복실레이트, 3,4-에폭시-5-메틸시클로헥실메틸-3,4-에폭시-5-메틸시클로헥산카르복실레이트, 비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸)아디페이트, 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥산카르복실레이트, 메틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산), 프로판-2,2-디일-비스(3,4-에폭시시클로헥산), 2,2-비스(3,4-에폭시시클로헥실)프로판, 디시클로펜타디엔디에폭사이드, 에틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트), 에폭시헥사하이드로프탈산디옥틸, 에폭시헥사하이드로프탈산디-2-에틸헥실, 1-에폭시에틸-3,4-에폭시시클로헥산, 1,2-에폭시-2-에폭시에틸시클로헥산, α-피넨옥사이드, 리모넨디옥사이드 등을 들 수 있다.
또한, 지환식 에폭시 화합물로서, 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로는, 셀록사이드 2021P, 셀록사이드 2081, 셀록사이드 2000, 셀록사이드 3000 (다이셀사 제조) 등을 들 수 있다.
분자 내에 옥세탄기를 갖는 화합물로는, 3,7-비스(3-옥세타닐)-5-옥사-노난, 1,4-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]벤젠, 1,2-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]에탄, 1,3-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]프로판, 에틸렌글리콜비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 트리에틸렌글리콜비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 테트라에틸렌글리콜비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 1,4-비스(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)부탄, 1,6-비스(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)헥산 등의 2 관능 지방족 옥세탄 화합물, 3-에틸-3-[(페녹시)메틸]옥세탄, 3-에틸-3-(헥실옥시메틸)옥세탄, 3-에틸-3-(2-에틸헥실옥시메틸)옥세탄, 3-에틸-3-(하이드록시메틸)옥세탄, 3-에틸-3-(클로로메틸)옥세탄 등의 1 관능 옥세탄 화합물 등을 들 수 있다.
분자 내에 옥세탄기를 갖는 화합물로는, 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로는, 2-하이드록시에틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르, 4-하이드록시부틸비닐에테르 (이상, 마루젠 석유 화학사 제조) ;
아론옥세탄 OXT-121, OXT-221, EXOH, POX, OXA, OXT-101, OXT-211, OXT-212 (이상, 토아 합성사 제조) ;
에터나콜 OXBP, OXTP (이상, 우베 흥산사 제조) 등을 들 수 있다.
이들 고리형 에테르기를 갖는 화합물 중에서도, 시트 가공성 (조막성) 이 보다 우수한 수지 조성물, 및 접착 강도가 보다 우수한 수지 조성물의 경화물을 얻을 수 있다는 관점에서, 25 ℃ 에서 액상인 것이 바람직하다. 또한, 고리형 에테르기가 옥실란기인 것이 바람직하다.
고리형 에테르기를 갖는 화합물의 분자량은, 통상적으로, 700 ∼ 5000, 바람직하게는 1200 ∼ 4000 이다.
고리형 에테르기를 갖는 화합물의 고리형 에테르 당량은, 바람직하게는 100 g/eq 이상 500 g/eq 이하, 보다 바람직하게는 150 g/eq 이상 300 g/eq 이하이다.
고리형 에테르기를 갖는 화합물의 고리형 에테르 당량이 상기 범위에 있는 수지 조성물을 사용함으로써, 접착 강도가 강하고 경화성이 우수한 봉지재를 효율적으로 제작할 수 있다.
이들 고리형 에테르기를 갖는 화합물은, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서의 고리형 에테르 당량이란, 분자량을 고리형 에테르기 수로 나눈 값을 의미한다.
고리형 에테르기를 갖는 화합물의 함유량은, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 5 ∼ 50 질량부, 보다 바람직하게는 5 ∼ 40 질량부이고, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 25 질량부이다.
고리형 에테르기를 갖는 화합물의 함유량을 상기 범위로 함으로써, 접착 강도가 보다 우수한 수지 조성물의 경화물이 얻어지기 쉬워진다.
〔(C) 성분 : 광 카티온 중합 개시제〕
본 발명의 수지 조성물은, (C) 성분으로서, 광 카티온 중합 개시제를 함유한다.
광 카티온 중합 개시제는, 광의 조사에 의해 카티온종을 발생하여 카티온 경화성 화합물의 경화 반응을 개시시키는 화합물로, 광을 흡수하는 카티온부와 산의 발생원이 되는 아니온부로 이루어진다.
광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, 술포늄염계 화합물, 요오드늄염계 화합물, 포스포늄염계 화합물, 암모늄염계 화합물, 안티몬산염계 화합물, 디아조늄염계 화합물, 셀레늄염계 화합물, 옥소늄염계 화합물, 브롬염계 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, (B) 성분과의 상용성이 우수하고, 얻어지는 수지 조성물의 보존 안정성이 우수하다는 관점에서, 술포늄염계 화합물이 바람직하고, 방향족기를 갖는 방향족 술포늄염계 화합물이 보다 바람직하다.
술포늄염계 화합물로는, 트리페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 트리페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 트리페닐술포늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 4,4'-비스[디페닐술포니오]디페닐술파이드-비스헥사플루오로포스페이트, 4,4'-비스[디(β-하이드록시에톡시)페닐술포니오]디페닐술파이드-비스헥사플루오로안티모네이트, 7-[디(p-톨루일)술포니오]-2-이소프로필티오크산톤헥사플루오로포스페이트, 7-[디(p-톨루일)술포니오]-2-이소프로필티오크산톤헥사플루오로안티모네이트, 7-[디(p-톨루일)술포니오]-2-이소프로필테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 페닐카르보닐-4'-디페닐술포니오-디페닐술파이드-헥사플루오로포스페이트, 페닐카르보닐-4'-디페닐술포니오-디페닐술파이드-헥사플루오로안티모네이트, 4-tert-부틸페닐카르보닐-4'-디페닐술포니오-디페닐술파이드-헥사플루오로포스페이트, 4-tert-부틸페닐카르보닐-4'-디페닐술포니오-디페닐술파이드-헥사플루오로안티모네이트, 4-tert-부틸페닐카르보닐-4'-디페닐술포니오-디페닐술파이드-테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 티오페닐디페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 티오페닐디페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 4-{4-(2-클로로벤조일)페닐티오}페닐비스(4-플루오로페닐)술포늄헥사플루오로안티모네이트, 티오페닐디페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트의 할로겐화물, 4,4',4"-트리(β-하이드록시에톡시페닐)술포늄헥사플루오로안티모네이트, 4,4'-비스[디페닐술포니오]디페닐술파이드-비스헥사플루오로안티모네이트, 디페닐[4-(페닐티오)페닐]술포늄트리플루오로트리스펜타플루오로에틸포스파이트, 트리스[4-(4-아세틸페닐술파닐)페닐]술포늄트리스[(트리플루오로메틸)술포닐]메타니드 등을 들 수 있다.
요오드늄염계 화합물로는, 디페닐요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디페닐요오드늄헥사플루오로포스페이트, 디페닐요오드늄헥사플루오로안티모네이트, 디(4-노닐페닐)요오드늄헥사플루오로포스페이트, (트리쿠밀)요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.
포스포늄염계 화합물로는, 트리-n-부틸(2,5-디하이드록시페닐)포스포늄브로마이드, 헥사데실트리부틸포스포늄클로라이드 등을 들 수 있다.
암모늄염계 화합물로는, 벤질트리메틸암모늄클로라이드, 페닐트리부틸암모늄클로라이드, 벤질트리메틸암모늄브로마이드 등을 들 수 있다.
안티몬산염계 화합물로는, 트리페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, p-(페닐티오)페닐디페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 4-클로르페닐디페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 비스[4-(디페닐술포니오)페닐]술파이드비스헥사플루오로안티모네이트 및 디알릴요오드늄헥사플루오로안티모네이트 등을 들 수 있다.
이들 광 카티온 중합 개시제는, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 광 카티온 중합 개시제로서, 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로는, 사이라큐어 UVI-6970, 사이라큐어 UVI-6974, 사이라큐어 UVI-6990, 사이라큐어 UVI-950 (이상, 유니온 카바이드사 제조), 이르가큐어 250, 이르가큐어 261, 이르가큐어 264 (이상, 치바·스페셜티·케미컬즈사 제조), SP-150, SP-151, SP-170, 옵토머 SP-171 (이상, ADEKA 사 제조), CG-24-61 (치바·스페셜티·케미컬즈사 제조), DAICAT II (다이셀사 제조), UVAC1590, UVAC1591 (이상, 다이셀·사이테크사 제조), CI-2064, CI-2639, CI-2624, CI-2481, CI-2734, CI-2855, CI-2823, CI-2758, CIT-1682 (이상, 닛폰 소다사 제조), PI-2074 (로디아사 제조), FFC509 (3M 사 제조), BBI-102, BBI-101, BBI-103, MPI-103, TPS-103, MDS-103, DTS-103, NAT-103, NDS-103 (이상, 미도리 화학사 제조), CD-1010, CD-1011, CD-1012 (Sartomer 사 제조), CPI-100P, CPI-101A, CPI-200K, CPI-310B (이상, 산아프로사 제조) 등을 들 수 있다.
광 카티온 중합 개시제의 함유량은, 상기 (B) 성분 100 질량부에 대하여, 통상적으로, 0.02 ∼ 2 질량부, 바람직하게는 0.03 ∼ 1 질량부, 보다 바람직하게는 0.04 ∼ 0.5 질량부이다.
광 카티온 중합 개시제의 함유량을 상기 범위로 함으로써, 접착 강도가 보다 우수한 수지 조성물의 경화물이 얻어지기 쉬워진다.
광 카티온 중합 개시제의 함유량이 지나치게 많으면, 경화 후의 탄성률이 지나치게 높아지게 되어, 수지 조성물의 경화물의 접착 강도가 저하할 우려가 있다.
본 발명의 수지 조성물은, 상기 (A) 성분, (B) 성분, 및 (C) 성분 이외의 성분을 함유해도 된다.
상기 (A) 성분, (B) 성분, 및 (C) 성분 이외의 성분으로는, 점착 부여제, 실란 커플링제 및 용매 등을 들 수 있다.
점착 부여제로는, 예를 들어, 로진 수지, 로진에스테르 수지, 로진 변성 페놀 수지 등의 로진계 수지 ; 이들 로진계 수지를 수소화한 수소화로진계 수지 ;
테르펜 수지, 방향족 변성 테르펜 수지, 테르펜페놀계 수지 등의 테르펜계 수지 ; 이들 테르펜계 수지를 수소화한 수소화테르펜계 수지 ;
α-메틸스티렌 단일 중합계 수지, α-메틸스티렌/스티렌 공중합계 수지, 스티렌계 모노머/지방족계 모노머 공중합계 수지, 스티렌계 모노머/α-메틸스티렌/지방족계 모노머 공중합계 수지, 스티렌계 모노머 단일 중합계 수지, 스티렌계 모노머/방향족계 모노머 공중합계 수지 등의 스티렌계 수지 ; 이들 스티렌계 수지를 수소화한 수소화스티렌계 수지 ;
석유 나프타의 열 분해로 생성되는 펜텐, 이소프렌, 피페린, 1.3-펜타디엔 등의 C5 유분 (留分) 을 공중합하여 얻어지는 C5 계 석유 수지 및 이 C5 계 석유 수지의 수소화 석유 수지 ;
석유 나프타의 열 분해로 생성되는 인덴, 비닐톨루엔 등의 C9 유분을 공중합하여 얻어지는 C9 계 석유 수지 및 이 C9 계 석유 수지의 수소화 석유 수지 ; 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 스티렌계 수지가 바람직하고, 스티렌계 모노머/지방족계 모노머 공중합계 수지가 보다 바람직하다.
이들 점착 부여제는, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
점착 부여제는, 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로는, YS 레진 P, A 시리즈, 클리어론 (등록상표) P 시리즈 (야스하라 케미컬 제조), 피콜라이트 A, C 시리즈 (PINOVA 사 제조) 등의 테르펜계 수지 ;
퀸톤 (등록상표) A, B, R, CX 시리즈 (닛폰 제온사 제조) 등의 지방족계 석유 수지 ;
FTR (등록상표) 시리즈 (미츠이 화학사 제조) 등의 스티렌계 수지 ;
알콘 P, M 시리즈 (아라카와 화학사 제조), ESCOREZ (등록상표) 시리즈 (엑손 모빌·케미컬사 제조), EASTOTAC (등록상표) 시리즈 (이스트만·케미컬사 제조), IMARV (등록상표) 시리즈 (이데미츠 흥산사 제조) 등의 지환족계 석유 수지 ;
포랄 시리즈 (PINOVA 사 제조), 펜셀 (등록상표) A 시리즈, 에스테르 검, 슈퍼·에스테르, 파인 크리스탈 (등록상표) (아라카와 화학 공업사 제조) 등의 에스테르계 수지 ; 등을 들 수 있다.
점착 부여제의 중량 평균 분자량은, 우수한 점착성을 부여하는 관점에서, 바람직하게는, 100 ∼ 10,000, 보다 바람직하게는 500 ∼ 5,000 이다.
점착 부여제의 연화점은, 우수한 점착성을 부여하는 관점에서, 바람직하게는, 50 ∼ 160 ℃, 보다 바람직하게는 60 ∼ 140 ℃, 더욱 바람직하게는 70 ∼ 130 ℃ 이다.
본 발명의 수지 조성물이 점착 부여제를 함유하는 경우, 그 함유량은, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 1 ∼ 200 질량부, 보다 바람직하게는 10 ∼ 150 질량부이다.
점착 부여제의 함유량을 상기 범위로 함으로써, 접착 강도가 보다 우수한 수지 조성물의 경화물이 얻어지기 쉬워진다.
실란 커플링제로는, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 (메트)아크릴로일기를 갖는 실란 커플링제 ;
비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 디메톡시메틸비닐실란, 디에톡시메틸비닐실란, 트리클로로비닐실란, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란 등의 비닐기를 갖는 실란 커플링제 ;
2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란 등의 에폭시기를 갖는 실란 커플링제 ;
p-스티릴트리메톡시실란, p-스티릴트리에톡시실란 등의 스티릴기를 갖는 실란 커플링제 ;
N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸·부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(비닐벤질)-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란의 염산염 등의 아미노기를 갖는 실란 커플링제 ;
3-우레이도프로필트리메톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란 등의 우레이도기를 갖는 실란 커플링제 ;
3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필트리에톡시실란 등의 할로겐 원자를 갖는 실란 커플링제 ;
3-메르캅토프로필메틸디메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란 등의 메르캅토기를 갖는 실란 커플링제 ;
비스(트리메톡시실릴프로필)테트라술파이드, 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라술파이드 등의 술파이드기를 갖는 실란 커플링제 ;
3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등의 이소시아네이트기를 갖는 실란 커플링제 ;
알릴트리클로로실란, 알릴트리에톡시실란, 알릴트리메톡시실란 등의 알릴기를 갖는 실란 커플링제 ;
3-하이드록시프로필트리메톡시실란, 3-하이드록시프로필트리에톡시실란 등의 수산기를 갖는 실란 커플링제 ; 등을 들 수 있다.
이들 실란 커플링제는, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물이 실란 커플링제를 함유하는 경우, 그 함유량은, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 ∼ 10 질량부, 보다 바람직하게는 0.02 ∼ 5 질량부이다.
실란 커플링제의 함유량을 상기 범위로 함으로써, 접착 강도가 보다 우수한 수지 조성물의 경화물이 얻어지기 쉬워진다.
용매로는, n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소계 용매 ;
톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소계 용매 ;
디클로로메탄, 염화에틸렌, 클로로포름, 사염화탄소, 1,2-디클로로에탄, 모노클로로벤젠 등의 할로겐화탄화수소계 용매 ;
메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 알코올계 용매 ;
아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜타논, 이소포론, 시클로헥사논 등의 케톤계 용매 ;
아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르계 용매 ;
에틸셀로솔브 등의 셀로솔브계 용매 ;
1,3-디옥솔란 등의 에테르계 용매 ; 등을 들 수 있다.
이들 용매는, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 용매의 함유량은, 도공성이나 막 두께 등을 고려하여 적절히 결정할 수 있다.
또한, 본 발명의 수지 조성물은, 본 발명의 효과를 방해하지 않는 범위에서, 상기 점착 부여제, 실란 커플링제 및 용매 이외의 성분을 함유해도 된다.
상기 점착 부여제, 실란 커플링제 및 용매 이외의 성분으로는, 대전 방지제, 안정제, 산화 방지제, 가소제, 활제, 착색 안료 등을 들 수 있다. 이들의 함유량은, 목적에 맞추어 적절히 결정하면 된다.
본 발명의 수지 조성물은, 소정의 성분을, 통상적인 방법에 따라 적절히 혼합·교반함으로써 조제할 수 있다.
2) 봉지 시트
본 발명의 봉지 시트는, 하기의 봉지 시트 (α), 봉지 시트 (β) 또는 봉지 시트 (γ) 이다.
봉지 시트 (α) : 기재 또는 박리 필름과, 상기 기재 또는 박리 필름 상에 형성된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서, 상기 접착제층이, 본 발명의 수지 조성물을 사용하여 형성된 것인 봉지 시트.
봉지 시트 (β) : 2 장의 박리 필름과, 상기 2 장의 박리 필름에 협지된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서, 상기 접착제층이, 본 발명의 수지 조성물을 사용하여 형성된 것인 봉지 시트.
봉지 시트 (γ) : 박리 필름, 가스 배리어성 필름, 및, 상기 박리 필름과 가스 배리어성 필름에 협지된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서, 상기 접착제층이, 본 발명의 수지 조성물을 사용하여 형성된 것인 봉지 시트.
또한, 이들 봉지 시트는 사용 전의 상태를 나타낸 것이고, 본 발명의 봉지 시트를 사용할 때에는, 통상적으로, 박리 필름은 박리 제거된다.
봉지 시트 (α) 를 구성하는 기재로는, 통상적으로, 수지 필름을 이용할 수 있다.
수지 필름의 수지 성분으로는, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술파이드, 폴리아릴레이트, 아크릴계 수지, 시클로올레핀계 폴리머, 방향족계 중합체, 폴리우레탄계 폴리머 등을 들 수 있다.
기재의 두께는, 특별히 제한은 없지만, 접착제층의 건조 공정에서의 열 수축이나, 범용성의 관점에서, 바람직하게는 10 ∼ 500 ㎛, 보다 바람직하게는 10 ∼ 300 ㎛, 더욱 바람직하게는 15 ∼ 200 ㎛ 이다.
봉지 시트 (α) 를 구성하는 박리 필름은, 봉지 시트 (α) 의 제조 공정에 있어서는 지지체로서 기능함과 함께, 봉지 시트 (α) 를 사용할 때까지의 사이에는, 접착제층의 보호 시트로서 기능한다.
박리 필름으로는, 종래 공지된 것을 이용할 수 있다. 예를 들어, 박리 필름용의 기재 상에, 박리제에 의해 박리 처리된 박리층을 갖는 것을 들 수 있다.
박리 필름용의 기재로는, 글라신지, 코트지, 상질지 등의 종이 기재 ; 이들 종이 기재에 폴리에틸렌 등의 열 가소성 수지를 라미네이트한 라미네이트지 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 수지 등의 플라스틱 필름 ; 등을 들 수 있다.
박리제로는, 실리콘계 수지, 올레핀계 수지, 이소프렌계 수지, 부타디엔계 수지 등의 고무계 엘라스토머, 장사슬 알킬계 수지, 알키드계 수지, 불소계 수지 등을 들 수 있다.
박리 필름의 두께는, 특별히 제한은 없지만, 통상적으로 20 ∼ 250 ㎛ 정도이다.
봉지 시트 (α) 의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 캐스트법을 사용하여, 봉지 시트 (α) 를 제조할 수 있다.
봉지 시트 (α) 를 캐스트법에 의해 제조하는 경우, 공지된 방법을 사용하여, 본 발명의 수지 조성물을, 기재 또는 박리 필름의 박리 처리된 박리층면에 도공하고, 얻어진 도막을 건조시킴으로써, 봉지 시트 (α) 를 얻을 수 있다.
수지 조성물을 도공하는 방법으로는, 예를 들어, 스핀 코트법, 스프레이 코트법, 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비아 코트법 등을 들 수 있다.
도막을 건조시키는 방법으로는, 열풍 건조, 열 롤 건조, 적외선 조사 등, 종래 공지된 건조 방법을 들 수 있다.
도막을 건조할 때의 조건으로는, 예를 들어, 80 ∼ 150 ℃ 에서 30 초 내지 5 분간이다.
봉지 시트 (α) 의 접착제층은, 본 발명의 수지 조성물을 사용하여 형성된 도막을 광 경화시킴으로써 형성할 수 있다.
광 경화시킬 때의 조건은 특별히 한정되지 않는다. 자외선, 가시광선, X 선, 전자선과 같은 활성 에너지선을 조사함으로써 접착제층을 광 경화시킬 수 있다.
본 발명에 있어서는, 투명성이 우수한 봉지 시트를 얻을 수 있는 관점에서, 자외선 조사에 의한 광 경화가 바람직하다.
자외선을 조사하는 자외선원의 구체예로는, 예를 들어, 초고압 수은등, 고압 수은등, 저압 수은등, 카본 아크등, 블랙 라이트 형광등, 메탈 할라이드 램프등 등의 광원을 들 수 있다. 또한, 조사하는 자외선의 파장으로는, 190 ∼ 380 ㎚ 의 파장역을 사용할 수 있다.
자외선의 조사량은, 조도 50 ∼ 1000 ㎽/㎠, 광량 50 ∼ 1000 mJ/㎠ 정도가 바람직하다.
자외선의 조사 시간은, 통상적으로, 0.1 ∼ 1000 초, 바람직하게는 1 ∼ 500 초 정도이다.
봉지 시트 (α) 의 접착제층의 두께는, 통상적으로, 1 ∼ 50 ㎛ 이고, 바람직하게는 5 ∼ 30 ㎛ 이다. 두께가 상기 범위 내에 있는 접착제층은, 봉지재로서 바람직하게 사용된다.
접착제층의 두께는, 공지된 두께계를 사용하여, JIS K 7130 (1999) 에 준하여 측정할 수 있다.
본 발명의 봉지 시트의 접착제층은 접착 강도가 우수하다.
접착제층의 접착 강도는, 온도 23 ℃·상대 습도 50 ％ 의 조건하에서 180°박리 시험을 실시한 경우, 통상적으로, 1 ∼ 20 N/25 ㎜, 바람직하게는 2.5 ∼ 15 N/25 ㎜ 이다. 이 180°박리 시험은, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.
본 발명의 봉지 시트의 접착제층은 무색 투명성이 우수하다.
광 경화 처리 후의 두께가 20 ㎛ 인 접착제층의 전광선 투과율은, 바람직하게는 85 ％ 이상, 보다 바람직하게는 90 ％ 이상이다. 전광선 투과율의 상한은 특별히 없지만, 통상적으로는, 95 ％ 이하이다.
상기와 같이, 본 발명의 수지 조성물에 있어서는, 변성 폴리올레핀계 수지를 (A) 성분으로서 사용하고, 또한, 이 (A) 성분과 상용성이 높은 고리형 에테르기를 갖는 화합물을 (B) 성분으로서 사용한다. 그 결과, 본 발명의 봉지 시트의 접착제층은, 전광선 투과율이 높은 것이 된다. 이 전광선 투과율은, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.
또한, 광 경화 처리에 의해 얻어지는, 두께가 20 ㎛ 인 접착제층은, 이것을 측색했을 때에, JIS Z 8781-4 (2013) 에 규정되는 CIE1976 L*a*b* 표 색계에 있어서의 L* 값이, 90 ∼ 98 이 되는 것이다. 또한, a* 값이, -2 ∼ 2 가 되는 것이다. 또한, b* 값이, -2 ∼ 2 가 되는 것이다.
L*a*b* 표 색계에 있어서, L* 는 명도를, a* 및 b* 는 색상과 채도를 각각 나타낸다. a* 가 정 (正) 의 값인 경우에는 적 방향, a* 가 부 (負) 의 값인 경우에는 녹 방향, b* 가 정의 값인 경우에는 황 방향, b* 가 부의 값인 경우에는 청 방향의 색채와 채도를 나타낸다. a*, b* 의 절대치가 작아짐에 따라 무색이 된다.
광 경화 처리에 의해 얻어지는 접착제층의 L* 값은, 바람직하게는 92 ∼ 98, 보다 바람직하게는 94 ∼ 98 이다.
또한, a* 값은, 통상적으로, -2 ∼ 2, 바람직하게는 -1 ∼ 1, 보다 바람직하게는 -0.5 ∼ 0.5 이다.
또한, b* 값은, 통상적으로, -2 ∼ 2, 바람직하게는 -1 ∼ 1, 보다 바람직하게는 -0.5 ∼ 0.5 이다.
광 경화 처리에 의해 얻어지는 접착제층은, 적 방향 (＋a*), 녹 방향 (-a*), 황 방향 (＋b*), 및 청 방향 (-b*) 으로도 편재가 적은 것이다.
L* 가 상기 범위에 있고, 또한, a* 및 b* 의 색역이 상기 범위에 있는 접착제층을 형성할 수 있는 수지 조성물은, 전광선 투과율이 높고, 또한 착색이 매우 적기 때문에, 유기 EL 소자 등의 발광 디바이스의 봉지재로서 바람직하게 사용된다.
이 때문에, 본 발명의 봉지 시트는, 유기 EL 소자 등의 발광 디바이스의 봉지재 등의 광학 용도에 있어서 바람직하게 사용된다.
CIE1976 L*a*b* 표 색계에 있어서의 L*a*b* 값은, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.
봉지 시트의 황색도 (YI 값) 는, 통상적으로, 0.01 ∼ 2, 바람직하게는 0.01 ∼ 1 이다. 이 황색도는, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.
또한, 본 발명의 봉지 시트의 접착제층은 수증기 차단성이 우수하다.
광 경화 처리에 의해 얻어지는, 두께가 20 ㎛ 인 접착제층의 수증기 투과율은, 통상적으로, 0.1 ∼ 200 g/㎡/day, 바람직하게는 0.1 ∼ 150 g/㎡/day 이다. 이 수증기 투과율은, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.
봉지 시트 (β) 를 구성하는 박리 필름과 접착제층은, 각각, 봉지 시트 (α) 를 구성하는 박리 필름과 접착제층으로서 나타낸 것과 동일한 것을 들 수 있다.
봉지 시트 (β) 에 있어서의 2 장의 박리 필름은 동일해도 되고, 상이해도 되지만, 2 장의 박리 필름은 상이한 박리력을 갖는 것이 바람직하다. 2 장의 박리 필름의 박리력이 상이함으로써, 봉지 시트의 사용시에 문제가 잘 발생하지 않게 된다. 즉, 2 장의 박리 필름의 박리력을 상이하게 함으로써, 최초에 박리 필름을 박리하는 공정을 보다 효율적으로 실시할 수 있다.
봉지 시트 (β) 의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다.
예를 들어, 봉지 시트 (β) 를 캐스트법에 의해 제조하는 경우, 봉지 시트 (α) 의 제조 방법으로 나타낸 방법과 동일한 방법을 이용하여, 본 발명의 수지 조성물을 박리 필름의 박리 처리된 박리층면에 도공하고, 얻어진 도막을 건조시키고, 그 도막을 광 경화시킴으로써, 박리 필름이 부착된 접착제층을 제조하고, 이어서, 다른 1 장의 박리 필름을 접착제층 상에 겹침으로써, 봉지 시트 (β) 를 얻을 수 있다.
봉지 시트 (γ) 를 구성하는 박리 필름과 접착제층은, 각각, 봉지 시트 (α) 또는 봉지 시트 (β) 를 구성하는 박리 필름과 접착제층으로서 나타낸 것과 동일한 것을 들 수 있다.
봉지 시트 (γ) 를 구성하는 가스 배리어성 필름은, 수증기 차단성을 갖는 필름이면 특별히 한정되지 않는다.
가스 배리어성 필름은, 온도 40 ℃·상대 습도 90 ％ (이하, 「90 ％RH」 라고 약기한다) 의 환경하에 있어서의 수증기 투과율이 0.1 g/㎡/day 이하인 것이 바람직하고, 0.05 g/㎡/day 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.005 g/㎡/day 이하인 것이 더욱 바람직하다.
가스 배리어성 필름의 온도 40 ℃·90 ％RH 의 환경하에 있어서의 수증기 투과율이 0.1 g/㎡/day 이하임으로써, 기판 상에 형성된 유기 EL 소자 등의 소자 내부에 산소나 수분 등이 침입하여, 전극이나 유기층이 열화하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
가스 배리어성 필름의 수증기 등의 투과율은, 공지된 가스 투과율 측정 장치를 사용하여 측정할 수 있다.
가스 배리어성 필름으로는, 금속박, 박막 유리, 수지제 필름 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 수지제 필름이 바람직하고, 기재와 가스 배리어층을 갖는 가스 배리어성 필름이 보다 바람직하다.
기재를 구성하는 수지 성분으로는, 상기 봉지 시트 (α) 를 구성하는 기재로서 이용할 수 있는 수지 필름의 수지 성분과 동일한 것을 들 수 있다.
기재의 두께는, 특별히 제한은 없지만, 취급하기 쉬움의 관점에서, 바람직하게는 0.5 ∼ 500 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ∼ 200 ㎛, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 100 ㎛ 이다.
가스 배리어층은, 원하는 가스 배리어성을 부여할 수 있는 것이면, 재질 등은 특별히 한정되지 않는다. 가스 배리어층으로는, 무기 증착막으로 이루어지는 가스 배리어층, 가스 배리어성 수지를 포함하는 가스 배리어층, 고분자 화합물을 포함하는 층 (이하, 「고분자층」 이라고 하는 경우가 있다) 에 개질 처리를 실시하여 얻어지는 가스 배리어층〔이 경우, 가스 배리어층이란, 이온 주입 처리 등에 의해 개질된 영역만을 의미하는 것이 아니라, 「개질된 영역을 포함하는 고분자층」 을 의미한다 〕 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 얇고, 가스 배리어성이 우수한 층을 효율적으로 형성할 수 있는 것으로부터, 무기 증착막으로 이루어지는 가스 배리어층, 또는 고분자층에 개질 처리를 실시하여 얻어지는 가스 배리어층이 바람직하다. 가스 배리어 필름은, 이들 가스 배리어층의 2 종 이상을 가지고 있어도 된다.
무기 증착막으로는, 무기 화합물이나 금속의 증착막을 들 수 있다.
무기 화합물의 증착막의 원료로는, 산화규소, 산화알루미늄, 산화마그네슘, 산화아연, 산화인듐, 산화주석, 산화아연주석 등의 무기 산화물 ;
질화규소, 질화알루미늄, 질화티탄 등의 무기 질화물 ;
무기 탄화물 ; 무기 황화물 ; 산화질화규소 등의 무기 산화질화물 ;
무기 산화탄화물 ; 무기 질화탄화물 ; 무기 산화질화탄화물 등을 들 수 있다.
금속의 증착막의 원료로는, 알루미늄, 마그네슘, 아연, 및 주석 등을 들 수 있다.
이들은, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
이것들 중에서는, 가스 배리어성의 관점에서, 무기 산화물, 무기 질화물 또는 금속을 원료로 하는 무기 증착막이 바람직하고, 또한, 무색 투명성의 관점에서, 무기 산화물 또는 무기 질화물을 원료로 하는 무기 증착막이 바람직하다. 또한, 무기 증착막은, 단층이어도 되고, 다층이어도 된다.
무기 증착막의 두께는, 가스 배리어성과 취급성의 관점에서, 통상적으로, 1 ㎚ 이상 2000 ㎚ 이하, 바람직하게는 3 ㎚ 이상 1000 ㎚ 이하, 보다 바람직하게는 5 ㎚ 이상 500 ㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 40 ㎚ 이상 200 ㎚ 이하이다.
무기 증착막을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 공지된 방법을 사용할 수 있다. 무기 증착막을 형성하는 방법으로는, 예를 들어, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 PVD (물리적 증착) 법이나, 열 CVD (화학적 증착) 법, 플라즈마 CVD 법, 광 CVD 법 등의 CVD 법, 원자층 퇴적법 (ALD 법) 을 들 수 있다.
가스 배리어성 수지를 포함하는 가스 배리어층에 있어서, 사용하는 가스 배리어성 수지로는, 예를 들어, 폴리비닐알코올, 또는 그 부분 비누화물, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 폴리아크릴로니트릴, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 등의, 산소나 수증기 등을 잘 투과하지 않는 수지를 들 수 있다.
가스 배리어성 수지를 포함하는 가스 배리어층의 두께는, 가스 배리어성의 관점에서, 통상적으로, 1 ㎚ 이상 2000 ㎚ 이하, 바람직하게는 3 ㎚ 이상 1000 ㎚ 이하, 보다 바람직하게는 5 ㎚ 이상 500 ㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 40 ㎚ 이상 200 ㎚ 이하이다.
가스 배리어성 수지를 포함하는 가스 배리어층을 형성하는 방법으로는, 가스 배리어성 수지를 포함하는 가스 배리어층 형성용 용액을, 기재 또는 그 밖의 층 상에 도포하고, 얻어진 도막을 적절히 건조시키는 방법을 들 수 있다.
가스 배리어층 형성용 용액의 도포 방법은 특별히 한정되지 않고, 상기 수지 조성물을 도공하는 방법으로서 예시된 방법을 이용할 수 있다.
도막의 건조 방법도 특별히 한정되지 않고, 상기 수지 조성물의 도막을 건조시키는 방법으로서 예시된 방법을 이용할 수 있다.
고분자층의 표면이 개질되어 이루어지는 가스 배리어층에 있어서, 사용하는 고분자 화합물로는, 규소 함유 고분자 화합물, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술파이드, 폴리아릴레이트, 아크릴계 수지, 지환식 탄화수소계 수지, 방향족계 중합체 등을 들 수 있다.
이들 고분자 화합물은, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
이들 고분자 화합물 중에서도, 보다 우수한 가스 배리어성을 갖는 가스 배리어층을 형성할 수 있는 관점에서, 규소 함유 고분자 화합물이 바람직하다. 규소 함유 고분자 화합물로는, 폴리실라잔계 화합물, 폴리카르보실란계 화합물, 폴리실란계 화합물, 폴리오르가노실록산계 화합물, 폴리(디실라닐렌페닐렌) 계 화합물, 및 폴리(디실라닐렌에티닐렌) 계 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 얇아도 우수한 가스 배리어성을 갖는 가스 배리어층을 형성할 수 있는 관점에서, 폴리실라잔계 화합물이 바람직하다. 폴리실라잔계 화합물을 포함하는 층에 개질 처리를 실시함으로써, 산소, 질소, 규소를 주구성 원자로서 갖는 층 (산질화규소층) 을 형성할 수 있다.
폴리실라잔계 화합물은, 분자 내에 -Si-N- 결합 (실라잔 결합) 을 포함하는 반복 단위를 갖는 고분자 화합물이다. 구체적으로는, 식 (1)
[화학식 1]
Figure pct00001
로 나타내는 반복 단위를 갖는 화합물이 바람직하다. 또한, 사용하는 폴리실라잔계 화합물의 수평균 분자량은, 특별히 한정되지 않지만, 100 ∼ 50,000 인 것이 바람직하다.
상기 식 (1) 중, n 은 임의의 자연수를 나타낸다.
Rx, Ry, Rz 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 무치환 혹은 치환기를 갖는 알킬기, 무치환 혹은 치환기를 갖는 시클로알킬기, 무치환 혹은 치환기를 갖는 알케닐기, 무치환 혹은 치환기를 갖는 아릴기 또는 알킬실릴기 등의 비가수 분해성기를 나타낸다.
이들 중에서도, Rx, Ry, Rz 로는, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 또는 페닐기가 바람직하고, 수소 원자가 특히 바람직하다.
상기 식 (1) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리실라잔계 화합물로는, Rx, Ry, Rz 가 모두 수소 원자인 무기 폴리실라잔, Rx, Ry, Rz 의 적어도 1 개가 수소 원자가 아닌 유기 폴리실라잔 중 어느 것이어도 된다.
또한, 본 발명에 있어서는, 폴리실라잔계 화합물로서, 폴리실라잔 변성물을 사용할 수도 있다. 폴리실라잔 변성물로는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 소62-195024호, 일본 공개특허공보 평2-84437호, 일본 공개특허공보 소63-81122호, 일본 공개특허공보 평1-138108호, 일본 공개특허공보 평2-175726호, 일본 공개특허공보 평5-238827호, 일본 공개특허공보 평6-122852호, 일본 공개특허공보 평6-306329호, 일본 공개특허공보 평6-299118호, 일본 공개특허공보 평9-31333호, 일본 공개특허공보 평5-345826호, 일본 공개특허공보 평4-63833호 등에 기재되어 있는 것을 들 수 있다.
이들 중에서도, 폴리실라잔계 화합물로는, 입수 용이성, 및 우수한 가스 배리어성을 갖는 이온 주입층을 형성할 수 있는 관점에서, Rx, Ry, Rz 가 모두 수소 원자인 퍼하이드로폴리실라잔이 바람직하다.
또한, 폴리실라잔계 화합물로는, 유리 코팅재 등으로서 시판되고 있는 시판품을 그대로 사용할 수도 있다.
폴리실라잔계 화합물은, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
고분자층은, 상기 서술한 고분자 화합물 외에, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 다른 성분을 함유해도 된다. 다른 성분으로는, 상기 (A) 성분, (B) 성분, 및 (C) 성분 이외의 성분으로서 예시된 첨가제를 함유할 수 있다.
고분자층 중의 고분자 화합물의 함유량은, 보다 가스 배리어성이 우수한 가스 배리어층을 형성할 수 있는 것으로부터, 50 질량％ 이상이 바람직하고, 70 질량％ 이상이 보다 바람직하다.
고분자층의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 통상적으로, 20 ㎚ 이상 50 ㎛ 이하, 바람직하게는 30 ㎚ 이상 1 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 40 ㎚ 이상 500 ㎚ 이하이다.
고분자층은, 예를 들어, 고분자 화합물을 유기 용매에 용해 또는 분산시킨 액을, 공지된 도포 방법에 의해, 기재 또는 그 밖의 층 상에 도포하고, 얻어진 도막을 건조시킴으로써 형성할 수 있다.
유기 용매로는, 상기 (A) 성분, (B) 성분, 및 (C) 성분 이외의 성분으로서 예시된 것을 사용할 수 있다.
이들 유기 용매는, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
도포 방법은 특별히 한정되지 않고, 상기 수지 조성물을 도공하는 방법으로서 예시된 방법을 이용할 수 있다.
도막의 건조 방법도 특별히 한정되지 않고, 상기 수지 조성물의 도막을 건조시키는 방법으로서 예시된 방법을 이용할 수 있다.
가열 온도는, 통상적으로, 80 ∼ 150 ℃ 이고, 가열 시간은, 통상적으로, 수십초 내지 수십분이다.
고분자층의 표면을 개질하는 방법으로는, 이온 주입 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 열 처리 등을 들 수 있다.
이온 주입 처리는, 후술하는 바와 같이, 가속시킨 이온을 고분자층에 주입하여, 고분자층을 개질하는 방법이다.
플라즈마 처리는, 고분자층을 플라즈마 중에 노출시켜, 고분자층을 개질하는 방법이다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2012-106421호에 기재된 방법에 따라, 플라즈마 처리를 실시할 수 있다.
자외선 조사 처리는, 고분자층에 자외선을 조사하여 고분자층을 개질하는 방법이다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2013-226757호에 기재된 방법에 따라, 자외선 개질 처리를 실시할 수 있다.
이들 가스 배리어층 중에서도, 고분자층의 표면을 거칠게 하지 않고, 그 내부까지 효율적으로 개질하고, 보다 가스 배리어성이 우수한 가스 배리어층을 형성할 수 있는 관점에서, 규소 함유 고분자 화합물을 포함하는 층에 이온 주입 처리를 실시하여 얻어지는 것이 바람직하다.
고분자층에 주입하는 이온으로는, 아르곤, 헬륨, 네온, 크립톤, 크세논 등의 희가스의 이온 ;
플루오로카본, 수소, 질소, 산소, 이산화탄소, 염소, 불소, 황 등의 이온 ;
메탄, 에탄 등의 알칸계 가스류의 이온 ;
에틸렌, 프로필렌 등의 알켄계 가스류의 이온 ;
펜타디엔, 부타디엔 등의 알카디엔계 가스류의 이온 ;
아세틸렌 등의 알킨계 가스류의 이온 ;
벤젠, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소계 가스류의 이온 ;
시클로프로판 등의 시클로알칸계 가스류의 이온 ;
시클로펜텐 등의 시클로알켄계 가스류의 이온 ;
금속의 이온 ; 유기 규소 화합물의 이온 ; 등을 들 수 있다.
이들 이온은, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
이들 중에서도, 보다 간편하게 이온을 주입할 수 있고, 보다 우수한 가스 배리어성을 갖는 가스 배리어층을 형성할 수 있는 것으로부터, 아르곤, 헬륨, 네온, 크립톤, 크세논 등의 희가스의 이온이 바람직하다.
이온의 주입량은, 가스 배리어 필름의 사용 목적 (필요한 가스 배리어성, 무색 투명성 등) 등에 맞추어 적절히 결정할 수 있다.
이온을 주입하는 방법으로는, 전계에 의해 가속된 이온 (이온 빔) 을 조사하는 방법, 플라즈마 중의 이온 (플라즈마 이온) 을 주입하는 방법 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 간편하게 목적으로 하는 가스 배리어층을 형성할 수 있는 관점에서, 후자의 플라즈마 이온을 주입하는 방법 (플라즈마 이온 주입법) 이 바람직하다.
플라즈마 이온 주입법은, 예를 들어, 희가스 등의 플라즈마 생성 가스를 포함하는 분위기하에서 플라즈마를 발생시켜, 고분자층에 부의 고전압 펄스를 인가함으로써, 그 플라즈마 중의 이온 (양이온) 을, 고분자층의 표면부에 주입하여 실시할 수 있다. 플라즈마 이온 주입법은, 보다 구체적으로는, WO2010/107018호 팜플렛 등에 기재된 방법에 의해 실시할 수 있다.
이온 주입에 의해, 이온이 주입되는 영역의 두께는, 이온의 종류나 인가 전압, 처리 시간 등의 주입 조건에 의해 제어할 수 있고, 고분자층의 두께나 가스 배리어 필름의 사용 목적 등에 따라 결정하면 되지만, 통상적으로, 10 ㎚ 이상 400 ㎚ 이하이다.
이온이 주입된 것은, X 선 광 전자 분광 분석 (XPS) 을 사용하여 고분자층의 표면으로부터 10 ㎚ 부근의 원소 분석 측정을 실시하는 것에 의해 확인할 수 있다.
봉지 시트 (γ) 의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 설명한 봉지 시트 (β) 의 제조 방법에 있어서, 박리 필름의 1 장을 가스 배리어성 필름으로 치환함으로써 봉지 시트 (γ) 를 제조할 수 있다.
또한, 봉지 시트 (β) 를 제조한 후, 그 1 장의 박리 필름을 박리하고, 노출된 접착제층과 가스 배리어성 필름을 첩착함으로써, 봉지 시트 (γ) 를 제조할 수도 있다. 이 경우, 봉지 시트 (β) 가, 상이한 박리력을 갖는 2 장의 박리 필름을 갖는 경우에는, 취급성의 관점에서, 박리력이 작은 쪽의 박리 필름을 박리하는 것이 바람직하다.
상기와 같이, 본 발명의 봉지 시트의 접착제층은, 접착 강도, 무색 투명성 및 수증기 차단성이 우수하다. 이 때문에, 본 발명의 봉지 시트는, 유기 EL 소자 등의 발광 디바이스의 봉지재 등의 광학 용도에 있어서 바람직하게 사용된다.
3) 봉지체
본 발명의 봉지체는, 피봉지물이, 본 발명의 봉지 시트를 사용하여 봉지되어 이루어지는 것이다.
「본 발명의 봉지 시트를 사용하여 봉지되어 이루어진다」 란, 본 발명의 봉지 시트를 구성하는 박리 필름을 제거하여 접착제층을 노출시키고, 그 접착제층을 피봉지물에 밀착시켜, 피봉지물을 덮는 것을 말한다.
본 발명의 봉지체로는, 예를 들어, 기판과, 그 기판 상에 형성된 소자 (피봉지물) 와, 그 소자를 봉지하기 위한 봉지재를 구비하는 것으로서, 상기 봉지재가 본 발명의 봉지 시트의 접착제층인 것을 들 수 있다.
기판은 특별히 한정되는 것이 아니고, 여러 가지 기판 재료를 사용할 수 있다. 특히 가시광의 투과율이 높은 기판 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 소자 외부로부터 침입하고자 하는 수분이나 가스를 저지하는 차단 성능이 높고, 내용제성이나 내후성이 우수한 재료가 바람직하다. 구체적으로는, 석영이나 유리 등의 투명 무기 재료 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리페닐렌술파이드, 폴리불화비닐리덴, 아세틸셀룰로오스, 브롬화페녹시, 아라미드류, 폴리이미드류, 폴리스티렌류, 폴리아릴레이트류, 폴리술폰류, 폴리올레핀류 등의 투명 플라스틱, 전술한 가스 배리어성 필름 ; 을 들 수 있다.
기판의 두께는 특별히 제한되지 않고, 광의 투과율이나, 소자 내외를 차단하는 성능을 감안하여, 적절히 선택할 수 있다.
피봉지물로는, 유기 EL 소자, 유기 EL 디스플레이 소자, 액정 디스플레이 소자, 태양 전지 소자 등을 들 수 있다.
본 발명의 봉지체의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다.
예를 들어, 본 발명의 봉지 시트 (α) 의 구성의 경우에는, 접착제층을 피 봉지물 상에 첩부함으로써, 봉지 시트의 접착제층에 의해 피봉지물을 봉지시킨다. 봉지 시트 (α) 에 박리 필름이 사용되고 있는 경우에는, 봉지 후, 박리 필름을 제거한다.
본 발명의 봉지 시트 (β) 의 구성의 경우에는, 봉지 시트 (β) 의 일방의 박리 필름을 제거하고, 노출된 접착제층에 가스 배리어 필름을 첩합하고, 이어서, 타방의 박리 필름을 제거하고, 접착제층을 피봉지물 상에 첩부함으로써, 봉지 시트의 접착제층에 의해 피봉지물을 봉지시킨다.
본 발명의 봉지 시트 (γ) 의 구성의 경우에는, 박리 필름을 제거하고, 접착제층을 피봉지물 상에 첩부함으로써, 봉지 시트의 접착제층에 의해 피봉지물을 봉지시킨다.
봉지 시트의 접착제층과 피봉지물을 접착시킬 때의 접착 조건은 특별히 한정되지 않는다. 접착 온도는, 예를 들어, 23 ∼ 100 ℃, 바람직하게는 23 ∼ 80 ℃, 보다 바람직하게는 23 ℃ ∼ 40 ℃ 이다. 이 접착 처리는, 가압하면서 실시해도 된다.
또한, 본 발명에 있어서는, 봉지 시트로서, 미경화의 접착제층 (본 발명의 수지 조성물의 건조 도막) 을 갖는 것을 이용하여, 봉지 시트의 미경화의 접착제층과 피봉지물을 접착시킨 후에, 미경화의 접착층을 광 경화시키도록 해도 된다.
이 때의 경화 조건으로는, 상기 설명한 조건을 이용할 수 있다.
본 발명의 봉지체는, 피봉지물이, 본 발명의 봉지 시트로 봉지되어 이루어지는 것이다.
따라서, 본 발명의 봉지체에 있어서는, 장기에 걸쳐 피봉지물의 성능이 유지된다.
실시예
이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은, 이하의 실시예에 전혀 한정되는 것은 아니다.
각 예 중의 부 및 ％ 는, 특별히 언급이 없는 한, 질량 기준이다.
이하의 실시예 및 비교예에 있어서는, 변성 폴리올레핀계 수지〔(A) 성분〕, 고리형 에테르기를 갖는 화합물〔(B) 성분〕, 및, 광 카티온 중합 개시제〔(C) 성분〕으로서, 이하의 것을 사용하였다.
변성 폴리올레핀계 수지〔(A) 성분〕
산 변성 α-올레핀 중합체〔미츠이 화학사 제조, 상품명 : 유니스톨 H-200, 수평균 분자량 : 47,000〕
고리형 에테르기를 갖는 화합물〔(B) 성분〕
(1) 고리형 에테르기를 갖는 화합물 (B-1)
디시클로펜타디엔디메탄올디글리시딜에테르〔ADEKA 사 제조, 상품명 : 아데카 레진 EP-4088L, 고리형 에테르 당량 : 165 g/eq, 25 ℃ 에서 액상〕
(2) 고리형 에테르기를 갖는 화합물 (B-2)
2-에틸헥실옥세탄〔토아 합성사 제조, 상품명 : OXT-212, 고리형 에테르 당량 : 226 g/eq, 25 ℃ 에서 액상〕
(3) 고리형 에테르기를 갖는 화합물 (B-3)
트리글리시딜이소시아누레이트〔닛산 화학 공업사 제조, 상품명 : TEPIC-FL, 고리형 에테르 당량 : 165-185 g/eq, 25 ℃ 에서 액상〕
(4) 고리형 에테르기를 갖는 화합물 (B-4)
수소 첨가 비스페놀 A 형 에폭시 수지〔미츠비시 화학사 제조, 상품명 : YX8034, 고리형 에테르 당량 : 270 g/eq, 25 ℃ 에서 액상〕
광 카티온 중합 개시제〔(C) 성분〕
(1) 광 카티온 중합 개시제 (C-1)
트리아릴술포늄염〔산아프로사 제조, 상품명 : CPI-200K, 아니온 : 헥사플루오로포스페이트 골격을 갖는 아니온〕
(2) 광 카티온 중합 개시제 (C-2)
트리아릴술포늄염〔산아프로사 제조, 상품명 : CPI-310B, 아니온 : 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트〕
[실시예 1]
산 변성 α-올레핀 중합체 (A) 100 부, 고리형 에테르기를 갖는 화합물 (B-1) 25 부, 광 카티온 중합 개시제 (C-1) 0.1 부, 점착 부여제〔스티렌계 모노머/지방족계 모노머 공중합 수지 (미츠이 화학사 제조, 상품명 : FTR6100, 연화점 95 ℃)〕50 부, 및, 실란 커플링제〔8-글리시독시옥틸트리메톡시실란 (신에츠 화학 공업사 제조, 상품명 : KBM4803)〕0.1 부를 톨루엔에 용해시켜, 고형분 농도 27 ％ 의 수지 조성물 (1) 을 조제하였다.
이 수지 조성물 (1) 을 박리 필름 (린텍사 제조, 상품명 : SP-PET382150) 의 박리 처리면 상에 도공하고, 얻어진 도막을 100 ℃ 에서 2 분간 건조시켜, 두께가 20 ㎛ 인 접착제층을 형성하고, 그 위에, 다른 1 장의 박리 필름 (린텍사 제조, 상품명 : SP-PET381031) 의 박리 처리면을 첩합하였다. 그 후, 자외선 조사 장치 (아이그래픽스사 제조, 상품명 : US2-0801 ＜2＞) 를 이용하여, 조도 200 ㎽/㎠, 광량 200 mJ/㎠ 로 자외선을 조사하여 도막을 경화시켜, 봉지 시트 (1) 을 얻었다.
[실시예 2 ∼ 4]
고리형 에테르기를 갖는 화합물 (B-1) 을, 표 1 에 나타내는 양 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 수지 조성물 (2) ∼ (4) 를 조제하고, 이들 수지 조성물을 사용하여 봉지 시트 (2) ∼ (4) 를 얻었다.
[실시예 5]
실시예 1 에 있어서, 고리형 에테르기를 갖는 화합물 (B-1) 을 사용하는 대신에, 고리형 에테르기를 갖는 화합물 (B-2) 를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 수지 조성물 (5) 를 조제하고, 이 수지 조성물을 사용하여 봉지 시트 (5) 를 얻었다.
[실시예 6]
실시예 1 에 있어서, 고리형 에테르기를 갖는 화합물 (B-1) 을 사용하는 대신에, 고리형 에테르기를 갖는 화합물 (B-3) 을 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 수지 조성물 (6) 을 조제하고, 이 수지 조성물을 사용하여 봉지 시트 (6) 을 얻었다.
[실시예 7 및 8]
광 카티온 중합 개시제 (C-1) 을, 표 1 에 나타내는 양 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 수지 조성물 (7) 및 (8) 을 조제하고, 이들 수지 조성물을 사용하여 봉지 시트 (7) 및 (8) 을 얻었다.
[실시예 9]
실시예 1 에 있어서, 광 카티온 중합 개시제 (C-1) 을 사용하는 대신에, 광 카티온 중합 개시제 (C-2) 를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 수지 조성물 (9) 를 조제하고, 이 수지 조성물을 사용하여 봉지 시트 (9) 를 얻었다.
[실시예 10]
점착 부여제의 함유량을 25 부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 수지 조성물 (10) 을 조제하고, 이 수지 조성물을 사용하여 봉지 시트 (10) 을 얻었다.
[비교예 1]
실시예 1 에 있어서, 산 변성 α-올레핀 중합체 (A) 를 사용하지 않는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 수지 조성물 (11) 을 조제하였다.
또한, 이 수지 조성물을 이용하여, 실시예 1 과 동일하게 하여 봉지 시트의 제작을 시도했지만, 시트 가공성 (조막성) 이 낮아, 봉지 시트를 얻을 수 없었다.
[비교예 2]
실시예 1 에 있어서, 고리형 에테르기를 갖는 화합물 (B-1) 을 사용하지 않는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 수지 조성물 (12) 를 조제하고, 이 수지 조성물을 사용하여 봉지 시트 (12) 를 얻었다.
[비교예 3]
실시예 1 에 있어서, 고리형 에테르기를 갖는 화합물 (B-1) 을 사용하는 대신에, 고리형 에테르기를 갖는 화합물 (B-4) 를 사용하고, 또한, 광 카티온 중합 개시제 (C-1) 을 사용하지 않는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 수지 조성물 (13) 을 조제하고, 이 수지 조성물을 사용하여 봉지 시트 (13) 을 얻었다.
실시예 1 ∼ 10 그리고 비교예 2 및 3 에서 얻어진 봉지 시트 (1) ∼ (10), (12) 및 (13) 에 대하여, 이하의 측정 및 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
〔점착력 측정〕
폭이 25 ㎜ 인 봉지 시트의 박리 필름을 1 장 박리 제거하고, 접착제층을 노출시켰다. 노출시킨 접착제층을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (린텍사 제조, 두께 50 ㎛, 단층품) 에 첩합하였다. 이어서, 봉지 시트의 타방의 박리 필름을 박리 제거하고, 노출시킨 접착제층을 무알칼리 유리 (코닝사 제조, 상품명 : 이글 XG) 에 압착 롤로 압착시켜, 시험편을 제작하였다.
제작한 시험편을, 온도 23 ℃·상대 습도 50 ％ 의 조건하에서 180°박리 시험을 실시하였다.
이 박리 시험에 있어서, 상기 서술한 시험 조건 이외에는, JIS Z0237 : 2009에 기재된 점착력의 측정 방법에 준하여 실시하였다.
〔전광선 투과율 측정〕
봉지 시트의 박리 필름을 1 장 박리 제거하고, 접착제층을 노출시켰다. 노출시킨 접착제층이 소다 라임 유리에 대향하도록, 이 봉지 시트를, 소다 라임 유리 (두께 1 ㎜) 상에 두고, 이어서, 라미네이터를 사용하여, 이들을 23 ℃ 에서 첩합하여, 시험편을 제작하였다.
제작한 시험편에 대하여, 전광선 투과율 측정 장치 (닛폰 전색 공업사 제조, 제품명 : NDH-5000) 을 사용하여, 전광선 투과율을 측정하였다.
〔측색〕
전광선 투과율에서 사용한 것과 동일한 시험편을 제작하였다.
제작한 시험편에 대하여, CIE1976 L*a*b* 표 색계에 의해 규정되는 색채값을, JIS Z 8781-4 (2013) 에 준거하여, 분광 광도계 (시마즈 제작소사 제조, 제품명 : UV-3600) 를 사용하여 측정하였다.
〔황색도 평가〕
봉지 시트의 박리 필름을 1 장 박리 제거하고, 접착제층을 노출시켰다. 노출시킨 접착제층이 소다 라임 유리에 대향하도록, 이 봉지 시트를, 소다 라임 유리 (두께 1 ㎜) 상에 두고, 이어서, 라미네이터를 사용하여, 이들을 23 ℃ 에서 첩합하여, 시험편을 제작하였다.
제작한 시험편에 대하여 JIS K 7373 : 2006에 준거하여, 분광 광도계 (시마즈 제작소사 제조, 제품명 : UV-3600) 를 사용하여 측정하였다.
[수증기 투과율 측정]
수증기 투과도계 (SYSTECH INSTRUMENTS Ltd., 제품명 : LYSSY L80-5000) 를 사용하여, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 의 환경하에 있어서의, 봉지 시트의 수증기 투과율을 측정하였다.
Figure pct00002
제 1 표로부터, 이하의 것을 알 수 있다.
(A) 성분, (B) 성분, 및 (C) 성분을 함유하는 수지 조성물 (1) ∼ (10) 을 사용하여 형성된 봉지 시트 (1) ∼ (10) 은, 온도 23 ℃·상대 습도 50 ％ 의 조건하에 있어서의 접착 강도가 우수하다 (실시예 1 ∼ 10).
또한, 봉지 시트 (1) ∼ (10) 은, 전광선 투과율이 높고, 또한, a* 값 및 b* 값의 절대치, 그리고 황색도 YI 가 작고, 무색 투명성이 우수하다.
또한, 봉지 시트 (1) ∼ (10) 은, 수증기 차단성도 우수하다.
한편, (A) 성분을 함유하지 않는 수지 조성물 (11) 은, 시트 가공성 (조막성) 이 낮아, 봉지 시트를 얻을 수 없었다 (비교예 1).
또한, (B) 성분을 함유하지 않는 수지 조성물 (12), 및 (C) 성분을 함유하지 않는 수지 조성물 (13) 을 사용하여 형성된 봉지 시트 (12) 및 (13) 은, 온도 23 ℃·상대 습도 50 ％ 의 조건하에 있어서의 접착 강도가 뒤떨어져 있다 (비교예 2 및 3).

Claims (16)

  1. 하기 (A) 성분, (B) 성분, 및 (C) 성분을 함유하는 수지 조성물.
    (A) 성분 : 변성 폴리올레핀계 수지
    (B) 성분 : 고리형 에테르기를 갖는 화합물
    (C) 성분 : 광 카티온 중합 개시제
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (A) 성분이, 산 변성 폴리올레핀 수지인, 수지 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 (B) 성분의 고리형 에테르기가, 옥실란기 또는 옥세탄기인, 수지 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (B) 성분의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대하여, 5 ∼ 50 질량부인, 수지 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (C) 성분이, 방향족 술포늄염계 화합물인, 수지 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (C) 성분의 함유량이, 상기 (B) 성분 100 질량부에 대하여, 0.04 ∼ 2 질량부인, 수지 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    추가로, 점착 부여제를 함유하는, 수지 조성물.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 점착 부여제의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대하여, 1 ∼ 200 질량부인, 수지 조성물.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    추가로, 실란 커플링제를 함유하는, 수지 조성물.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 실란 커플링제의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대하여, 0.01 ∼ 10 질량부인, 수지 조성물.
  11. 기재 또는 박리 필름과, 상기 기재 또는 박리 필름 상에 형성된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서,
    상기 접착제층이, 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 사용하여 형성된 것인 봉지 시트.
  12. 2 장의 박리 필름과, 상기 2 장의 박리 필름에 협지된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서,
    상기 접착제층이, 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 사용하여 형성된 것인 봉지 시트.
  13. 박리 필름, 가스 배리어성 필름, 및, 상기 박리 필름과 가스 배리어성 필름에 협지된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서,
    상기 접착제층이, 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 사용하여 형성된 것인 봉지 시트.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 가스 배리어성 필름이, 금속박, 수지제 필름, 또는 박막 유리인 봉지 시트.
  15. 피봉지물이, 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 기재된 봉지 시트를 사용하여 봉지되어 이루어지는 봉지체.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 피봉지물이, 전자 디바이스인, 봉지체.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7368202B2 (ja) * 2019-11-29 2023-10-24 リンテック株式会社 封止シート
JP7485511B2 (ja) * 2019-12-25 2024-05-16 日東電工株式会社 シーリング方法
KR20240065096A (ko) * 2021-09-28 2024-05-14 린텍 가부시키가이샤 시트상 경화성 접착제 및 광학 부재

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170094809A (ko) 2016-02-11 2017-08-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11140414A (ja) * 1997-11-10 1999-05-25 Sekisui Chem Co Ltd 反応性ホットメルト接着剤組成物及び接着方法
JP2002294196A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Three M Innovative Properties Co 熱硬化性接着剤
JP4174996B2 (ja) * 2002-02-18 2008-11-05 日本製紙株式会社 紫外線硬化型コーティング組成物および成形品
EP1518912A4 (en) * 2002-06-17 2006-03-01 Sekisui Chemical Co Ltd ADHESIVE FOR SEALING AN ORGANIC ELECTROLUMINESCENT TELEPHONE AND USE THEREOF
JP5000238B2 (ja) * 2006-09-01 2012-08-15 株式会社ダイセル 活性エネルギー線硬化性封止剤および該封止剤を用いた光半導体装置
WO2009054168A1 (ja) * 2007-10-22 2009-04-30 Sharp Kabushiki Kaisha 表示装置及びその製造方法
JP4930623B2 (ja) * 2009-04-28 2012-05-16 日立化成工業株式会社 回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法
JP5284880B2 (ja) * 2009-06-10 2013-09-11 株式会社カネカ 光硬化性組成物およびそれを用いた絶縁性薄膜および薄膜トランジスタ
KR101688057B1 (ko) 2010-08-09 2016-12-21 삼성디스플레이 주식회사 가시광선 감지 센서 및 이를 포함하는 광 센서
JPWO2012042665A1 (ja) * 2010-10-01 2014-02-03 リケンテクノス株式会社 接着剤組成物、塗料組成物およびこれを用いたプライマー、インクジェットインク、接着方法および積層体
JP5651421B2 (ja) * 2010-10-07 2015-01-14 三井化学株式会社 封止用組成物及びそれを用いた封止用シート
CN102161793B (zh) * 2011-03-07 2015-07-22 黑龙江省润特科技有限公司 紫外光深度交联膨胀阻燃聚烯烃电缆料及其绝缘或护套层的制备方法
CN102153802B (zh) * 2011-03-07 2013-03-27 沭阳优唯新材料有限公司 紫外光深度交联无卤阻燃聚烯烃电缆料及其绝缘或护套层的制备方法
DE102012202377A1 (de) 2011-10-21 2013-04-25 Tesa Se Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
KR20130106507A (ko) * 2012-03-20 2013-09-30 삼성디스플레이 주식회사 실링 조성물 및 이를 이용한 표시 패널의 제조방법
CN104508069B (zh) * 2012-08-02 2017-03-29 琳得科株式会社 膜状粘接剂、半导体接合用粘接片、和半导体装置的制造方法
US11267995B2 (en) * 2015-03-24 2022-03-08 Lg Chem, Ltd. Adhesive composition
JP2017031383A (ja) 2015-08-06 2017-02-09 Jsr株式会社 有機電子デバイス用素子の封止用樹脂組成物
TWI751989B (zh) * 2015-12-01 2022-01-11 日商琳得科股份有限公司 接著劑組成物、封密板片及封密體
TWI729034B (zh) * 2015-12-01 2021-06-01 日商琳得科股份有限公司 接著劑組成物、封密用板片以及封密體
KR102056178B1 (ko) * 2016-03-31 2019-12-16 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 전자 디바이스 패키지용 테이프
KR102272537B1 (ko) * 2016-09-07 2021-07-02 린텍 가부시키가이샤 접착제 조성물, 봉지 시트, 및 봉지체
CN109790427B (zh) * 2016-09-07 2021-08-20 琳得科株式会社 粘接剂组合物、密封片、以及密封体
JP6746777B2 (ja) 2016-09-23 2020-08-26 エルジー・ケム・リミテッド 接着剤組成物

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170094809A (ko) 2016-02-11 2017-08-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

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